JP2002314146A - Led lamp - Google Patents

Led lamp

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JP2002314146A
JP2002314146A JP2001113447A JP2001113447A JP2002314146A JP 2002314146 A JP2002314146 A JP 2002314146A JP 2001113447 A JP2001113447 A JP 2001113447A JP 2001113447 A JP2001113447 A JP 2001113447A JP 2002314146 A JP2002314146 A JP 2002314146A
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led lamp
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祐次 高橋
Koichi Kaga
浩一 加賀
Hideaki Kato
英昭 加藤
Michio Miyawaki
美智雄 宮脇
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Toyoda Gosei Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness of the opening and the outside shape of a case of a LED lamp, increase its brightness and realize a superior radiability. SOLUTION: In bending the lower ends of leads 3b,..., 3f backwards, not only lead supporting parts 2e but also cuts 2b at the top end of an opening 2a can receive a stress exerted on a case 2 and hence there is no fear of breaking the lead supporting parts 2e, if their thickness is reduced, thus reducing the thickness of the case. Red light emitting elements R1, R2 take their p-sides as light emitting surfaces to increase the brightness. Green light emitting elements G1, G2 and a blue light emitting element B1 are mounted in a flip chip structure through Zener diodes ZD1, ZD2, ZD3 with a sapphire substrate taken as a light emitting surface, thus increasing the brightness. Wires 4 interconnect the elements to form anode-common circuits, this reducing the thickness of the opening 2a. The leads 3b,..., 3f mounting the elements are independent to make the radiability superior.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光素子
及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成
樹脂等のケース内に収容され、光透過性の透明エポキシ
樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオードラ
ンプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関する
ものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそのも
のは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを搭載
した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」または
「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plurality of light emitting elements and leads and wires for making electrical connections with the light emitting elements are housed in a case made of synthetic resin or the like, and sealed with a material such as a transparent epoxy resin having light transmittance. The present invention relates to a stopped light emitting diode lamp (hereinafter, also abbreviated as “LED lamp”). In this specification, the LED chip itself is called a “light emitting element”, and the entire light emitting device on which a plurality of LED chips are mounted is called a “light emitting diode lamp” or “LED lamp”.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、射出成形されてなる合成樹脂製の
ケースに金属製の複数のリードを配し、そのうちの１つ
のリードに複数個の発光素子を載置して、他のリードと
ワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透明エ
ポキシ樹脂等で封止してなるＳＭＤパッケージタイプの
ＬＥＤランプが、バックライト用光源等に用いられてい
る。かかる従来のＬＥＤランプの一例について、図８及
び図９を参照して説明する。図８（ａ）は従来のＬＥＤ
ランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断
面を示す断面図である。図９は従来のＬＥＤランプの回
路構成を示す回路図である。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of leads made of metal are arranged in a case made of injection-molded synthetic resin, and a plurality of light emitting elements are mounted on one of the leads, and wires are connected to other leads. 2. Description of the Related Art An SMD package type LED lamp, which is electrically connected by sealing and entirely sealed with a transparent epoxy resin or the like, is used as a backlight light source or the like. An example of such a conventional LED lamp will be described with reference to FIGS. FIG. 8A shows a conventional LED.
It is a front view showing the composition of a lamp, and (b) is a sectional view showing DD section of (a). FIG. 9 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a conventional LED lamp.

【０００３】図８（ａ）に示されるように、このＬＥＤ
ランプ５１は合成樹脂製のケース５２の開口部５２ａの
上半分に、開口部５２ａの左端から右端までに亘る１枚
の金属製のリード５３をケース５２に挟み込んでいる。
そして、このリード５３の上に、２個の赤色発光素子Ｒ
１，Ｒ２、２個の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２、１個の青色
発光素子Ｂ１の合計５個の発光素子をマウントしてい
る。一方、開口部５２ａの下半分には、リード５３と間
隔をおいて、５枚のリード５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５
４ｄ，５４ｅがケース５２に挟み込まれている。これら
のリード５３，５４ａ，…，５４ｅとケース５２とは、
ケース５２の射出成形金型内にリード５３，５４ａ，
…，５４ｅをセットして、ケース５２をインサート成形
することによって一体に形成されている。[0003] As shown in FIG.
The lamp 51 has one metal lead 53 extending from the left end to the right end of the opening 52a sandwiched between the case 52 in the upper half of the opening 52a of the synthetic resin case 52.
Then, on this lead 53, two red light emitting elements R
A total of five light emitting elements, namely, 1, R2, two green light emitting elements G1, G2, and one blue light emitting element B1, are mounted. On the other hand, in the lower half of the opening 52a, the five leads 54a, 54b, 54c, 5
4 d and 54 e are sandwiched by the case 52. These leads 53, 54a,..., 54e and the case 52
In the injection molding die of the case 52, the leads 53, 54a,
, 54e are set, and the case 52 is integrally formed by insert molding.

【０００４】５個の発光素子の電気的接続は、以下のよ
うにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のア
ノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ
２を銀ペーストでリード５３上に接着してマウントする
ことによって、アノード側は接続される。赤色発光素子
Ｒ１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード
５４ａ，５４ｅとそれぞれワイヤ５５でボンディングさ
れる。これに対して、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ
２、青色発光素子Ｂ１の電極は両極とも表面にあるた
め、アノード側電極は全てリード５３の下方への突出部
にそれぞれワイヤ５５でボンディングされる。また、カ
ソード側電極はリード５４ｂ，５４ｃ，５４ｄにそれぞ
れワイヤ５５でボンディングされる。そして、図８
（ｂ）に示されるように、ケース５２の開口部５２ａ内
が透明エポキシ樹脂５６で満たされて樹脂封止される。The electrical connection of the five light emitting elements is performed as follows. Since the anode electrodes of the red light emitting elements R1 and R2 are on the back surface, the red light emitting elements R1 and R2
The anode 2 is connected by bonding and mounting the lead 2 on the lead 53 with silver paste. Since the cathode electrodes of the red light emitting elements R1 and R2 are on the surface, they are bonded to the leads 54a and 54e with the wires 55, respectively. On the other hand, the GaN-based green light emitting elements G1, G
2. Since both electrodes of the blue light emitting element B1 are on the surface, all the anode-side electrodes are bonded to the protruding portions of the leads 53 below with the wires 55, respectively. The cathode electrode is bonded to the leads 54b, 54c, 54d with wires 55, respectively. And FIG.
As shown in (b), the inside of the opening 52a of the case 52 is filled with the transparent epoxy resin 56 and sealed with the resin.

【０００５】このようにして接続された５個の発光素子
の電気的接続について、回路図として表したのが図９で
ある。図９に示されるように、このＬＥＤランプ５１の
電気回路はリード５３をアノード側の端子とするアノー
ドコモン回路になっている。これによって、端子の数を
減らすことができ、ＬＥＤランプ５１を小型化すること
ができる。FIG. 9 is a circuit diagram showing the electrical connection of the five light emitting elements thus connected. As shown in FIG. 9, the electric circuit of the LED lamp 51 is an anode common circuit having the lead 53 as a terminal on the anode side. Thereby, the number of terminals can be reduced, and the LED lamp 51 can be downsized.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるＬＥＤ
ランプ、特に、バックライト用のＬＥＤランプにおいて
は、ケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化、放熱
性が強く要求されている。これに対して、この従来のＬ
ＥＤランプ５１は、アノードコモン回路を実現するため
に大きなワイヤスペースが必要であり、このため開口部
の厚さ（縦方向長さ）が厚くなっていた。また、図８
（ｂ）に示されるように、下方のリード５４ａ，…，５
４ｅを後方へ曲げる必要があるが、その際にケース５２
のリードを支える部分５２ｂが薄いと割れてしまう可能
性があるため、リードを支える部分５２ｂにはある程度
以上の厚みを持たさざるを得ない。この結果、外形全体
としても厚くなってしまっていた。さらに、１枚のリー
ド５３上に全ての発光素子Ｒ１，Ｒ２，Ｇ１，Ｇ２，Ｂ
１が載っているため、発光素子の発した熱はこのリード
５３を通してしか逃げることができず、放熱性の点でも
問題があった。However, such an LED
2. Description of the Related Art In a lamp, particularly an LED lamp for a backlight, there is a strong demand for a thinner opening, outer shape, high luminance, and heat dissipation of a case. In contrast, this conventional L
The ED lamp 51 requires a large wire space in order to realize an anode common circuit, and therefore the thickness (length in the vertical direction) of the opening is increased. FIG.
As shown in (b), the lower leads 54a,.
4e needs to be bent backward.
If the portion 52b supporting the lead is thin, there is a possibility that the portion 52b will be broken. Therefore, the portion 52b supporting the lead must have a certain thickness or more. As a result, the overall shape becomes thicker. Further, all the light emitting elements R1, R2, G1, G2, B
Since 1 is mounted, the heat generated by the light emitting element can escape only through the lead 53, and there is a problem in terms of heat dissipation.

【０００７】そこで、本発明は、ケースの開口部及び外
形の薄型化、高輝度化及び優れた放熱性を実現すること
ができるＬＥＤランプを提供することを課題とするもの
である。Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED lamp capable of realizing a thinner opening and outer shape of a case, high luminance, and excellent heat dissipation.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を光透過
性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記複数
個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各
々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前
記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複
数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り
曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリ
ードの両側または片側にさらに１枚のリードを配し、前
記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれ
て保持されており、前記１枚のリードの下端は前記ケー
スの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面
に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側または
カソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記
１枚のリードにボンディングされてアノードコモンまた
はカソードコモンの回路構成となっているものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided an LED lamp in which a plurality of light emitting elements are sealed in a case with a light transmitting material. A plurality of conductive leads for mounting the element are respectively independent, and the upper ends of the plurality of leads are sandwiched and held by the upper end of the case, and the lower ends of the plurality of leads are connected to the lower end of the case. The lead is sandwiched and bent and protrudes from the lower surface of the case, and one more lead is disposed on both sides or one side of the plurality of leads, and the upper end of the one lead is sandwiched and held by the upper end of the case. The lower end of the one lead is sandwiched by the lower end of the case and is bent so as to protrude from the lower surface of the case. End of bindings have been wire is bonded to the one lead in which has a circuit configuration of a common-anode or cathode common.

【０００９】かかる構成を有するＬＥＤランプにおいて
は、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及び
その両側または片側に配された１枚のリードが、上端を
ケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込
まれて保持されているため、リードをケースの後方に折
り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇
所で受けることができる。このため、ケースの下端部の
厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえるこ
とができるため、ケースの外形の厚さを薄型化すること
ができる。In the LED lamp having such a configuration, a plurality of conductive leads for mounting the light emitting element and one lead arranged on both sides or one side thereof are provided with an upper end at the upper end of the case and a lower end at the lower end of the case. Are held between the upper and lower ends of the case, when the lead is bent to the rear of the case. For this reason, even if the thickness of the lower end portion of the case is reduced, the case can be sufficiently held without cracking, so that the outer thickness of the case can be reduced.

【００１０】また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプ
を小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモ
ンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側または
カソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤ
の端を端の１枚のリードにボンディングすることによっ
て実現しているため、アノードコモンまたはカソードコ
モン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせ
ず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによっ
て、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形
の厚さをより一層薄型化することができる。A common anode or common cathode circuit configuration for reducing the number of terminals and reducing the size of an LED lamp is provided by bonding wires one after another to the anode side or the cathode side of a plurality of light emitting elements. Since this is realized by bonding the end of the wire to one lead at the end, no wire space is required to realize the anode common or cathode common circuit, and the thickness of the opening of the case can be reduced. Thus, the thickness of the outer shape of the case can be further reduced in combination with the reduction in the thickness of the lower end portion of the case.

【００１１】また、発光素子をマウントする金属製のリ
ードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚
のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べ
て、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発
光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光
効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献するこ
とになる。Further, since the metal leads for mounting the light emitting elements are independent of each other, all of the light emitting elements are significantly dissipated in heat as compared with the conventional LED lamp in which all the light emitting elements are mounted on one lead. Will be better. As a result, even in a red light-emitting element or the like whose luminous efficiency sharply decreases at a high temperature, a decrease in luminous efficiency can be prevented, which also contributes to higher luminance.

【００１２】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case can be reduced, the brightness can be increased, and excellent heat dissipation can be realized.

【００１３】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている
両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケ
ースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出て
いる両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲
がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられるこ
とによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側
面に沿って出ているものである。[0013] The LED lamp according to the invention of claim 2 is:
2. The configuration according to claim 1, wherein the lower ends of the leads other than both ends protruding from the lower surface of the case are further bent and protrude along the rear surface of the case, and one of both ends protruding from the lower surface of the case. The lower ends of the leads are each bent in the lateral direction and extend, and the lower ends of the leads are bent so that the lower ends of the one lead protrude along both side surfaces of the case.

【００１４】このように、カソード側端子となる両端以
外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿っ
て出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げら
れてケースの両側面に沿って出ている。これによって、
基板にハンダ付け等で実装する際に両端部で位置決めが
されるためＬＥＤランプが移動することなく、実装精度
が確保できる。As described above, the lower ends of the leads other than both ends serving as the cathode terminals are bent and protrude along the rear surface of the case, and the lower ends of the respective leads at both ends are bent and formed on both side surfaces of the case. It is out along. by this,
Since the positioning is performed at both ends when mounting to the board by soldering or the like, the LED lamp does not move, and the mounting accuracy can be secured.

【００１５】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとな
る。[0015] In this manner, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case can be reduced, the brightness can be increased, and excellent heat radiation can be realized, and the mounting operation can be facilitated.

【００１６】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の
発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なく
とも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光
素子であるものである。The LED lamp according to the third aspect of the present invention is
In the configuration of claim 1 or claim 2, the plurality of light emitting elements are at least one red light emitting element, at least one green light emitting element, and at least one blue light emitting element.

【００１７】このように、光の三原色である赤色、緑
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、ＬＥＤランプから白色光が照射されるた
め、バックライト用光源として使用することができる。
そして、ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、
バックライトに使用される導光板への入射効率も向上
し、バックライトとしての高輝度化にも寄与することに
なる。Since the LED lamp is composed of the light emitting elements of the three primary colors of light, red, green and blue, the LED lamp emits white light, and is used as a light source for a backlight. be able to.
And since the opening and the outer shape of the case are thinned,
The efficiency of incidence on the light guide plate used for the backlight is also improved, which contributes to a higher brightness as the backlight.

【００１８】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、バックライトとしても高輝度化すること
ができるＬＥＤランプとなる。As described above, the LED lamp which can realize the thinning of the opening portion and the outer shape of the case, high luminance, and excellent heat dissipation, and also high luminance as a backlight can be obtained.

【００１９】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個
の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものであ
る。An LED lamp according to the invention of claim 4 is:
In any one of claims 1 to 3,
The plurality of light emitting elements are two red light emitting elements, two green light emitting elements, and one blue light emitting element.

【００２０】赤色発光素子と緑色発光素子は、青色発光
素子に比較して輝度が低いので、２個用いることによっ
て３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均等な状
態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子は青色
発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色がかった
白色光を必要とする用途または電力を小さく抑えたい用
途にも適している。Since the red light emitting element and the green light emitting element have lower luminance than the blue light emitting element, three colors can be balanced by using two light emitting elements, and white light emission can be obtained in a state where heat load balance is uniform. . Further, since the green light emitting element has higher luminous efficiency than the blue light emitting element, it is also suitable for applications requiring greenish white light or applications in which power is to be reduced.

【００２１】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や
電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとな
る。In this way, it is possible to reduce the thickness and the brightness of the opening and the outer shape of the case, achieve high heat dissipation, and to reduce the use and electric power required for greenish white light. It becomes an LED lamp suitable for use.

【００２２】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個
の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものであ
る。The LED lamp according to the invention of claim 5 is:
In any one of claims 1 to 3,
The plurality of light emitting elements are two red light emitting elements, one green light emitting element, and two blue light emitting elements.

【００２３】青色発光素子を２個用いることによって、
均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光となる
ため、青色がかった白色光を必要とする用途には最適な
ＬＥＤランプとなる。By using two blue light emitting elements,
Since the white light is slightly bluish with an even heat load balance, the LED lamp is optimal for applications requiring bluish white light.

【００２４】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に
適したＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp suitable for an application requiring a bluish white light can be realized while achieving a thinner opening and outer shape of the case, high luminance, and excellent heat dissipation. Become.

【００２５】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面
として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及
び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントさ
れたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極
に対して電極側を下にして金バンプで接続されているも
のである。The LED lamp according to the invention of claim 6 is:
In any one of claims 3 to 5,
The red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side or the cathode side as the upper surface, and the green light-emitting element and the blue light-emitting element respectively correspond to two electrodes provided on the upper surface of the Zener diode mounted on the lead. They are connected by gold bumps with the electrode side down.

【００２６】緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれ
リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設
けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バン
プで接続されていることによって、ツェナーダイオード
の上面にワイヤボンディングすることでアノードコモン
またはカソードコモン回路が達成できるため、ワイヤス
ペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄くでき
る。これによって、ケースの下端部の薄型化と相俟っ
て、ケースの外形の厚さをより一層薄型化することがで
きる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電極と
反対側のサファイア基板側を上側としていることによっ
て、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高く、Ｌ
ＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。The green light emitting element and the blue light emitting element are connected to the two electrodes provided on the top surface of the zener diode mounted on the leads, respectively, with the electrode side down with gold bumps. Since the anode common or cathode common circuit can be achieved by wire bonding on the upper surface of the case, no wire space is required and the thickness of the opening of the case can be reduced. Thus, the thickness of the outer shape of the case can be further reduced in combination with the reduction in the thickness of the lower end portion of the case. Further, since the green light emitting element and the blue light emitting element have the sapphire substrate side opposite to the electrode on the upper side, the luminance is higher than when the transparent electrode side is on the upper side, and L
High brightness of the entire ED lamp can be achieved.

【００２７】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現
することができるＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case can be reduced, the luminance can be further increased, and excellent heat dissipation can be realized.

【００２８】請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード
側を上面として前記リードにマウントされているもので
ある。The LED lamp according to the invention of claim 7 is:
In the configuration of claim 6, the red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side facing upward.

【００２９】赤色発光素子はアノード側の方がカソード
側よりも輝度が高いため、アノード側を上面としてマウ
ントすることによって、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を
図ることができる。Since the luminance of the red light emitting element is higher on the anode side than on the cathode side, mounting the anode side on the upper surface can increase the luminance of the entire LED lamp.

【００３０】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現
することができるＬＥＤランプとなる。Thus, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case can be reduced, the luminance can be further increased, and excellent heat dissipation can be realized.

【００３１】[0031]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００３２】実施の形態１ まず、本発明の実施の形態１について、図１乃至図３を
参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１
にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）
は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。図２
は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤランプの回路構
成を示す回路図である。図３は本発明の実施の形態１の
変形例にかかるＬＥＤランプの全体構成を示す正面図で
ある。First Embodiment First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A shows Embodiment 1 of the present invention.
Front view showing the overall configuration of the LED lamp according to (b).
3A is a sectional view taken along line AA of FIG. 3A, and FIG. 3C is a bottom view. FIG.
FIG. 2 is a circuit diagram showing a circuit configuration of the LED lamp according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view showing the entire configuration of the LED lamp according to the modification of the first embodiment of the present invention.

【００３３】図１（ａ）に示されるように、本実施の形
態１にかかるＬＥＤランプ１においては、液晶ポリマー
を射出成形して作成されたケース（パッケージ）２の開
口部２ａ内に、７枚のリード３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，
３ｅ，３ｆ，３ｇが並べられている。そして、図１
（ｂ）に示されるように、各リード３ａ，…，３ｇは、
ケース２の開口部２ａ下端の隙間２ｃ及び開口部２ａ上
端の切り込み２ｂに挟み込まれ、複数のリードとしての
リード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆの下端は、ケース
２を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに
背面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、１枚
のリードとしての両端のリード３ａ，３ｇの下端はケー
ス２を出たところで前方に略直角に折り曲げられ、図１
（ｃ）に示されるようにケース２の長手方向に略直角に
曲がっている下端部はそれぞれケース２の側面に沿って
上方へ略直角に折り曲げられている。As shown in FIG. 1 (a), in the LED lamp 1 according to the first embodiment, 7 is formed in an opening 2a of a case (package) 2 formed by injection molding a liquid crystal polymer. Of the leads 3a, 3b, 3c, 3d,
3e, 3f, 3g are arranged. And FIG.
As shown in (b), each lead 3a,.
The lower ends of the leads 3b, 3c, 3d, 3e, and 3f are sandwiched between the gap 2c at the lower end of the opening 2a of the case 2 and the cut 2b at the upper end of the opening 2a. It is bent at a right angle and further along the back at a substantially right angle. On the other hand, the lower ends of the leads 3a and 3g at both ends as one lead are bent forward at a substantially right angle when the case 2 comes out.
As shown in (c), lower ends of the case 2 that are bent at substantially right angles in the longitudinal direction are bent upward at substantially right angles along the side surfaces of the case 2.

【００３４】これらのリード３ａ，…，３ｇとケース２
とは、ケース２の射出成形金型内に折り曲げる前の平板
のリード３ａ，…，３ｇをセットして、ケース２をイン
サート成形することによって一体に形成されている。.., 3g and the case 2
.., 3g before bending in the injection mold of the case 2 and insert-molding the case 2 to be integrally formed.

【００３５】ここで、リード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，
３ｆの下端を後方へ折り曲げる際のケース２にかかる応
力は、開口部２ａ下端の隙間２ｃのリードを支える部分
２ｅのみでなく、開口部２ａ上端の切り込み２ｂによっ
ても受けられる。これによって、ケース２のリードを支
える部分２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、リ
ード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。この
結果、ケース２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型化す
ることができる。Here, the leads 3b, 3c, 3d, 3e,
The stress applied to the case 2 when the lower end of 3f is bent backward is received not only by the portion 2e supporting the lead of the gap 2c at the lower end of the opening 2a but also by the cut 2b at the upper end of the opening 2a. Accordingly, even if the thickness of the portion 2e supporting the lead of the case 2 is reduced, there is no possibility that the portion 2e is cracked, and the stress at the time of bending the lead can be sufficiently supported. As a result, the thickness (height) of the case 2 can be made thinner than a conventional product.

【００３６】図１（ａ）に示されるように、各リード３
ａ，…，３ｇの間には、ケース２と一体に成形された６
本の突出部２ｄが設けられている。これらの突出部２ｄ
は、各リード３ａ，…，３ｇの上に発光素子等をマウン
トする際に、銀ペーストが流れて隣のリードとつながっ
てしまうのを未然に防ぐ役割をしている。そして、中央
よりのリード３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆには、それ
ぞれ発光素子がマウントされている。即ち、リード３ｂ
には赤色発光素子Ｒ１が、リード３ｃにはツェナーダイ
オードＺＤ１がマウントされてさらにその上に緑色発光
素子Ｇ１が、リード３ｄにはツェナーダイオードＺＤ２
がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、
リード３ｅにはツェナーダイオードＺＤ３がマウントさ
れてさらにその上に緑色発光素子Ｇ２が、そしてリード
３ｆには赤色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされて
いる。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、
いずれも通常のものとは極性が反転したものを使用して
いる。As shown in FIG. 1A, each lead 3
a,..., 3g, 6
A book protrusion 2d is provided. These projections 2d
Plays a role in preventing silver paste from flowing and being connected to an adjacent lead when mounting a light emitting element or the like on each of the leads 3a,..., 3g. Light emitting elements are mounted on the leads 3b, 3c, 3d, 3e, 3f from the center, respectively. That is, the lead 3b
A red light emitting element R1 is mounted on the lead 3c, a zener diode ZD1 is mounted on the lead 3c, a green light emitting element G1 is further mounted thereon, and a zener diode ZD2 is mounted on the lead 3d.
Is mounted, and a blue light emitting element B1 is further mounted thereon.
A Zener diode ZD3 is mounted on the lead 3e, and a green light emitting element G2 is mounted thereon, and a red light emitting element R2 is mounted on the lead 3f. Zener diodes ZD1, ZD2, ZD3 are:
In each case, the polarity is reversed from the normal one.

【００３７】ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はい
ずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード
３ｂ，３ｆにマウントされており、ｐ側を発光面とした
ことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度化さ
れる。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３は、
いずれもアノード側を下にして銀ペーストでリード３
ｃ，３ｄ，３ｅにマウントされており、ＧａＮ系の緑色
発光素子Ｇ１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１はいずれも透明
電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ
２，ＺＤ３の上面に設けられた２つの電極に金バンプで
それぞれ接続されている。このようにフリップチップ構
造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｇ１，Ｇ
２，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、
透明電極側を発光面にした場合よりも高輝度化される。
したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，緑色発光素子Ｇ
１，Ｇ２，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化されるた
め、これらの混色による白色ＬＥＤランプ１としても高
輝度化が達成される。The GaAs red light emitting elements R1 and R2 are mounted on the leads 3b and 3f with silver paste with the p side as the upper surface, ie, the light emitting surface, and the n side emits light when the p side is used as the light emitting surface. Brightness is higher than in the case of a plane. Zener diodes ZD1, ZD2, ZD3 are:
In each case, lead 3 with silver paste with anode side down
c, 3d, 3e, and the GaN green light emitting elements G1, G2, and blue light emitting element B1 are all zener diodes ZD1, ZD with the transparent electrode side down.
2, and two electrodes provided on the upper surface of ZD3 are connected by gold bumps, respectively. By adopting the flip-chip structure in this manner, the GaN-based light emitting elements G1, G
2 and B1, the sapphire substrate side is the upper surface, that is, the light emitting surface,
Brightness is higher than when the transparent electrode side is the light emitting surface.
Therefore, the red light emitting elements R1, R2, the green light emitting element G
1, G2, and blue light-emitting element B1 are all increased in luminance, so that the white LED lamp 1 by mixing these colors also achieves higher luminance.

【００３８】そして、ワイヤ４によって赤色発光素子Ｒ
１の表面のアノード電極とリード３ａがボンディングさ
れ、信頼性を高めるためリード３ａ上にもう１回ボンデ
ィングされ（セーフティボンド）、リード３ａとツェナ
ーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされる。さら
に、ワイヤ４によってツェナーダイオードＺＤ１の上面
とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオー
ドＺＤ２の上面とツェナーダイオードＺＤ３の上面、ツ
ェナーダイオードＺＤ３の上面とリード３ｇ、赤色発光
素子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３ｇがそれぞれ
ボンディングされ、リード３ｇ上ではそれぞれもう１回
セーフティボンドが行なわれる。そして、図１（ｂ）に
示されるように、ケース２の開口部２ａ内が光透過性材
料としての透明エポキシ樹脂５で満たされて封止され
る。Then, the red light emitting element R
The anode 3 on one surface is bonded to the lead 3a, and another bonding is performed on the lead 3a (safety bond) in order to enhance reliability, and the lead 3a and the upper surface of the Zener diode ZD1 are bonded. Further, the upper surface of the Zener diode ZD1 and the upper surface of the Zener diode ZD2, the upper surface of the Zener diode ZD2 and the upper surface of the Zener diode ZD3, the upper surface of the Zener diode ZD3 and the lead 3g, and the anode electrode and the lead 3g of the red light emitting element R2. Are respectively bonded, and another safety bond is performed on each of the leads 3g. Then, as shown in FIG. 1B, the inside of the opening 2a of the case 2 is filled with a transparent epoxy resin 5 as a light transmitting material and sealed.

【００３９】このように、リード３ａ，…，３ｇ及びワ
イヤ４によって電気的に接続されたＬＥＤランプ１の回
路構成は、図２に示されるように、リード３ａ，３ｇを
アノード側の端子とするアノードコモン回路となってい
る。上述したように極性の反転したツェナーダイオード
ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３を用いたことによって、フリッ
プチップ構造でアノードコモン回路を達成している。こ
れによって、端子の数を減らすことができ、ＬＥＤラン
プ１を小型化することができる。As described above, the circuit configuration of the LED lamp 1 electrically connected by the leads 3a,..., 3g and the wires 4 is such that the leads 3a, 3g are used as terminals on the anode side, as shown in FIG. It is an anode common circuit. As described above, the use of the Zener diodes ZD1, ZD2, and ZD3 whose polarity is inverted achieves an anode common circuit with a flip-chip structure. Thereby, the number of terminals can be reduced, and the LED lamp 1 can be downsized.

【００４０】さらに、本実施の形態１のＬＥＤランプ１
においては、ワイヤ４をボンディングする箇所が発光素
子またはツェナーダイオードの上であるため、従来のＬ
ＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペースを必要と
せず、図１（ａ）に示されるようにケース２の開口部２
ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。これによっ
て、上述したケース２下部の薄型化と相俟って、ケース
２の外形全体をさらに薄型化することができる。Further, the LED lamp 1 of the first embodiment
In the above, since the place where the wire 4 is bonded is above the light emitting element or the Zener diode, the conventional L
It does not require a large wire space like the ED lamp 51, and as shown in FIG.
The thickness (the length in the vertical direction) of “a” can be reduced. This makes it possible to further reduce the thickness of the entire outer shape of the case 2 in combination with the reduction in the thickness of the lower portion of the case 2 described above.

【００４１】また、ＬＥＤランプ１においては、各発光
素子Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１，Ｇ２，Ｒ２がそれぞれ別のリー
ド３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆに載っているため、従
来のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。
特に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光
素子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い
発光効率が維持され、ＬＥＤランプ１全体としての高輝
度化に貢献する。In the LED lamp 1, the light emitting elements R 1, G 1, B 1, G 2, and R 2 are mounted on separate leads 3 b, 3 c, 3 d, 3 e, and 3 f, respectively. And excellent heat dissipation.
In particular, the red light-emitting elements R1 and R2, whose luminous efficiency sharply decreases due to high temperature, also maintain high luminous efficiency because of good heat dissipation, and contribute to higher brightness of the LED lamp 1 as a whole.

【００４２】このように、本実施の形態１のＬＥＤラン
プ１においては、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型
化、高輝度化、優れた放熱性を実現することができる。As described above, in the LED lamp 1 according to the first embodiment, the opening 2a and the outer shape of the case 2 can be made thinner, higher in brightness, and excellent heat dissipation can be realized.

【００４３】本実施の形態１においては、２個の緑色発
光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂ１とを用いて
いるため、全体として緑色がかった白色光が放射され
る。また、緑色発光素子の方が青色発光素子よりも発光
効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対し
て、青色がかった白色光が要求される場合には、２個の
青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇ１とを
用いて、図１（ａ）のツェナーダイオードＺＤ２の上に
緑色発光素子Ｇ１をマウントし、ツェナーダイオードＺ
Ｄ１，ＺＤ３の上に青色発光素子Ｂ１，Ｂ２をマウント
すれば良い。In the first embodiment, since two green light emitting elements G1 and G2 and one blue light emitting element B1 are used, greenish white light is emitted as a whole. Further, the green light emitting element has higher luminous efficiency than the blue light emitting element, which leads to lower power consumption. On the other hand, when blueish white light is required, two blue light-emitting elements B1 and B2 and one green light-emitting element G1 are used to form the zener diode ZD2 of FIG. The green light emitting element G1 is mounted on the
The blue light emitting elements B1 and B2 may be mounted on D1 and ZD3.

【００４４】次に、本実施の形態１の変形例について、
図３を参照して説明する。なお、実施の形態１と同一の
部分に付いては同一の符号を付して説明を省略する。図
３に示されるように、本実施の形態１の変形例にかかる
ＬＥＤランプ１０が実施の形態１のＬＥＤランプ１と異
なるのは、ワイヤ４のボンディングの仕方である。即
ち、ＬＥＤランプ１０においては、ＬＥＤランプ１のよ
うにワイヤ４をボンディングするたびに一々セーフティ
ボンドを行うことなく、リード３ａから赤色発光素子Ｒ
１，ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３，赤色
発光素子Ｒ２，そしてリード３ｇへと連続的にワイヤ４
でボンディングを行っている。その結果、あたかも１本
のワイヤ４でこれらの素子Ｒ１，ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ
３，Ｒ２及びリード３ａ，３ｇが接続されているように
見える。これによって、ワイヤ４のボンディング作業が
簡略化されて、作業時間が短縮される。Next, a modification of the first embodiment will be described.
This will be described with reference to FIG. The same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. As shown in FIG. 3, the LED lamp 10 according to the modification of the first embodiment differs from the LED lamp 1 of the first embodiment in the way of bonding the wires 4. That is, in the LED lamp 10, each time the wire 4 is bonded like the LED lamp 1, the safety lightening is not performed one by one, and the red light emitting element R
1, Zener diodes ZD1, ZD2, ZD3, red light emitting element R2, and wire 4 continuously to lead 3g.
Bonding. As a result, these elements R1, ZD1, ZD2, ZD
3, R2 and leads 3a, 3g appear to be connected. This simplifies the wire 4 bonding operation and shortens the operation time.

【００４５】実施の形態２ 次に、本発明の実施の形態２について、図４を参照して
説明する。図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の
形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付し
て説明を省略する。Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a front view showing the entire configuration of the LED lamp according to the second embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view. The same parts as those in FIG. 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００４６】図４に示されるように、本実施の形態２の
ＬＥＤランプ１１が実施の形態１のＬＥＤランプと異な
るのは、緑色発光素子が１個しか用いられていない点で
ある。即ち、リード３ｂの上には赤色発光素子Ｒ１がマ
ウントされ、リード３ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツ
ェナーダイオードＺＤ１を介してマウントされ、リード
３ｄの上には緑色発光素子Ｇ１がツェナーダイオードＺ
Ｄ２を介してマウントされ、リード３ｅの上には赤色発
光素子Ｒ２がマウントされている。As shown in FIG. 4, the LED lamp 11 of the second embodiment differs from the LED lamp of the first embodiment in that only one green light emitting element is used. That is, the red light-emitting element R1 is mounted on the lead 3b, the blue light-emitting element B1 is mounted on the lead 3c via the zener diode ZD1, and the green light-emitting element G1 is mounted on the lead 3d.
Mounted via D2, a red light emitting element R2 is mounted on the lead 3e.

【００４７】リード３ｆの上には発光素子はマウントさ
れておらず、赤色発光素子Ｒ２の表面のアノード電極と
リード３ｆがワイヤ４でボンディングされており、さら
にリード３ｆの上でもう１回セーフティボンドが行なわ
れて、リード３ｆはリード３ａとともにアノード側の端
子となっている。リード３ａは赤色発光素子Ｒ１の表面
のアノード電極とワイヤ４でボンディングされ、リード
３ａの上でセーフティボンドが行なわれて、リード３ａ
とツェナーダイオードＺＤ１の上面、ツェナーダイオー
ドＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツ
ェナーダイオードＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３
ｆとリード３ｇが、それぞれワイヤ４でボンディングさ
れている。このようにして、ＬＥＤ１１においては、ア
ノードコモン回路が構成されている。そして、図４
（ｂ）に示されるように、ケース２の開口部２ａ内に光
透過性材料としての透明エポキシ樹脂５が満たされて、
封止される。The light emitting element is not mounted on the lead 3f, the anode electrode on the surface of the red light emitting element R2 and the lead 3f are bonded by a wire 4, and another safety bonding is performed on the lead 3f. Is performed, and the lead 3f is a terminal on the anode side together with the lead 3a. The lead 3a is bonded to the anode electrode on the surface of the red light-emitting element R1 with a wire 4, and safety bonding is performed on the lead 3a, so that the lead 3a
And the upper surface of the Zener diode ZD1, the upper surface of the Zener diode ZD1 and the upper surface of the Zener diode ZD2, the upper surface of the Zener diode ZD2 and the leads 3f and 3
f and the lead 3g are bonded by the wire 4, respectively. Thus, an anode common circuit is configured in the LED 11. And FIG.
As shown in (b), the opening 2a of the case 2 is filled with a transparent epoxy resin 5 as a light transmitting material,
Sealed.

【００４８】かかる構成を有する本実施の形態２のＬＥ
Ｄランプ１１においては、実施の形態１と比較して発光
素子の数もツェナーダイオードの数も１個ずつ少なく、
したがって構造が簡単であるため、製造にかかる時間も
短縮され、また製品コストを低下させることができる。
そして、その他の部分については同様であるため、本実
施の形態２のＬＥＤランプ１１においても、ケース２の
開口部２ａ及び外形の薄型化、高輝度化、優れた放熱性
を実現することができる。The LE of the second embodiment having such a configuration
In the D lamp 11, the number of light emitting elements and the number of zener diodes are smaller by one than in the first embodiment.
Therefore, since the structure is simple, the time required for manufacturing can be reduced, and the product cost can be reduced.
Since the other parts are the same, also in the LED lamp 11 of the second embodiment, the opening 2a of the case 2 and the outer shape can be made thinner, higher brightness, and excellent heat dissipation can be realized. .

【００４９】実施の形態３ 次に、本発明の実施の形態３について、図５を参照して
説明する。図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。なお、実施の
形態１の図１と同一の部分に付いては同一の符号を付し
て説明を省略する。Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5A is a front view showing the entire configuration of the LED lamp according to the third embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view. The same parts as those in FIG. 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【００５０】図５に示されるように、本実施の形態３の
ＬＥＤランプ２１が実施の形態１のＬＥＤランプと異な
るのは、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子が
各１個しか用いられていない点である。即ち、リード３
ｃの上には青色発光素子Ｂ１がツェナーダイオードＺＤ
１を介してマウントされ、リード３ｄの上には緑色発光
素子Ｇ１がツェナーダイオードＺＤ２を介してマウント
され、リード３ｅの上には赤色発光素子Ｒ１がマウント
されている。As shown in FIG. 5, the LED lamp 21 of the third embodiment differs from the LED lamp of the first embodiment in that only one red light emitting element, one green light emitting element, and one blue light emitting element are used. That is not done. That is, lead 3
A blue light-emitting element B1 is above the zener diode ZD
1, a green light-emitting element G1 is mounted on the lead 3d via a zener diode ZD2, and a red light-emitting element R1 is mounted on the lead 3e.

【００５１】リード３ａ，３ｂ，３ｆ，３ｇの上には素
子はマウントされておらず、赤色発光素子Ｒ１の表面の
アノード電極とリード３ｆがワイヤ４でボンディングさ
れており、さらにリード３ｆの上でもう１回セーフティ
ボンドが行なわれて、リード３ｆはアノード側の端子と
なっている。また、ツェナーダイオードＺＤ１の上面と
ツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナーダイオード
ＺＤ２の上面とリード３ｆ、リード３ｆとリード３ｇ
が、それぞれワイヤ４でボンディングされている。この
ようにして、ＬＥＤ２１においては、アノードコモン回
路が構成されている。そして、図５（ｂ）に示されるよ
うに、ケース２の開口部２ａ内に光透過性材料としての
透明エポキシ樹脂５が満たされて、封止される。No element is mounted on the leads 3a, 3b, 3f, 3g, and the anode 3 on the surface of the red light emitting element R1 and the lead 3f are bonded by a wire 4, and further on the lead 3f. Another safety bond is performed, and the lead 3f is a terminal on the anode side. The upper surface of the Zener diode ZD1 and the upper surface of the Zener diode ZD2, the upper surface of the Zener diode ZD2 and the lead 3f, the lead 3f and the lead 3g.
Are respectively bonded by wires 4. Thus, in the LED 21, an anode common circuit is configured. Then, as shown in FIG. 5B, the opening 2a of the case 2 is filled with a transparent epoxy resin 5 as a light transmissive material and sealed.

【００５２】かかる構成を有する本実施の形態３のＬＥ
Ｄランプ２１においては、実施の形態１と比較して発光
素子の数は２個、ツェナーダイオードの数も１個少な
く、したがって構造がより簡単であるため、製造にかか
る時間もさらに短縮され、また製品コストをさらに低下
させることができる。そして、その他の部分については
同様であるため、本実施の形態３のＬＥＤランプ２１に
おいても、ケース２の開口部２ａ及び外形の薄型化、高
輝度化、優れた放熱性を実現することができる。The LE of the third embodiment having such a configuration
In the D lamp 21, the number of light emitting elements is two and the number of zener diodes is one less than that of the first embodiment. Therefore, the structure is simpler, so that the time required for manufacturing is further reduced. The product cost can be further reduced. Since the other parts are the same, also in the LED lamp 21 of the third embodiment, the opening 2a and the outer shape of the case 2 can be made thinner, higher brightness, and excellent heat dissipation can be realized. .

【００５３】以上説明した実施の形態１〜３のＬＥＤラ
ンプ１，１０，１１，２１を見て分かるとおり、ケース
２に固定された７枚のリード３ａ，…，３ｇの上の素子
の配置については様々なバリエーションが可能であり、
したがって目的に応じた設計の自由度が大きいものとな
る。例えば、実施の形態３において、ツェナーダイオー
ドＺＤ１と青色発光素子Ｂ１をリード３ｂにマウント
し、赤色発光素子Ｒ１をリード３ｆにマウントすること
によって、３個の発光素子の間隔を空けた配置とするこ
ともできる。As can be seen from the LED lamps 1, 10, 11, 21 of the first to third embodiments described above, the arrangement of elements on the seven leads 3a,. Can be various variations,
Therefore, the degree of freedom in designing according to the purpose is large. For example, in the third embodiment, the zener diode ZD1 and the blue light emitting element B1 are mounted on the lead 3b, and the red light emitting element R1 is mounted on the lead 3f, so that the three light emitting elements are spaced apart from each other. Can also.

【００５４】実施の形態４ 次に、本発明の実施の形態４について、図６を参照して
説明する。図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a front view showing the entire configuration of the LED lamp according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view.

【００５５】図６（ａ）に示されるように、本実施の形
態４にかかるＬＥＤランプ３１においては、液晶ポリマ
ーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）３２
の開口部３２ａ内に、６枚のリード３３ａ，３３ｂ，３
３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが並べられている。そし
て、図６（ｂ）に示されるように、各リード３３ａ，
…，３３ｆは、ケース３２の開口部３２ａ下端の隙間３
２ｃ及び開口部３２ａ上端の切り込み３２ｂに挟み込ま
れ、複数のリードとしてのリード３３ｂ，３３ｃ，３３
ｄ，３３ｅの下端は、ケース３２を出たところで後方に
略直角に折り曲げられ、さらに背面に沿って略直角に折
り曲げられている。一方、１枚のリードとしての両端の
リード３３ａ，３３ｆの下端はケース３２を出たところ
で前方に略直角に折り曲げられ、図６（ｃ）に示される
ようにケース３２の長手方向に略直角に曲がっている下
端部はそれぞれケース３２の側面に沿って上方へ略直角
に折り曲げられている。As shown in FIG. 6A, in the LED lamp 31 according to the fourth embodiment, a case (package) 32 formed by injection molding a liquid crystal polymer.
6 leads 33a, 33b, 3
3c, 33d, 33e, and 33f are arranged. Then, as shown in FIG. 6B, each lead 33a,
, 33f are gaps 3 at the lower end of the opening 32a of the case 32.
2c and the cuts 32b at the upper end of the opening 32a are sandwiched between the leads 33b, 33c, 33 as a plurality of leads.
The lower ends of d and 33e are bent rearward at a substantially right angle when they come out of the case 32, and further bent at substantially right angles along the back surface. On the other hand, the lower ends of the leads 33a and 33f at both ends as one lead are bent forward at a substantially right angle when they come out of the case 32, and become substantially perpendicular to the longitudinal direction of the case 32 as shown in FIG. The bent lower end portions are bent upward at substantially right angles along the side surfaces of the case 32.

【００５６】これらのリード３３ａ，…，３３ｆとケー
ス３２とは、ケース３２の射出成形金型内に折り曲げる
前の平板のリード３３ａ，…，３３ｆをセットして、ケ
ース３２をインサート成形することによって一体に形成
されている。The leads 33a,..., 33f and the case 32 are inserted into the injection mold of the case 32 by setting the flat leads 33a,. It is formed integrally.

【００５７】ここで、リード３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，
３３ｅの下端を後方へ折り曲げる際のケース３２にかか
る応力は、開口部３２ａ下端の隙間３２ｃのリードを支
える部分３２ｅのみでなく、開口部３２ａ上端の切り込
み３２ｂによっても受けられる。これによって、ケース
３２のリードを支える部分３２ｅの厚さを薄くしても割
れる恐れがなく、リード折り曲げ時の応力を十分支える
ことができる。この結果、ケース３２の厚さ（高さ）を
従来品よりも薄型化することができる。Here, the leads 33b, 33c, 33d,
The stress applied to the case 32 when the lower end of 33e is bent backward is received not only by the portion 32e supporting the lead of the gap 32c at the lower end of the opening 32a, but also by the cut 32b at the upper end of the opening 32a. Thus, even if the thickness of the portion 32e supporting the lead of the case 32 is reduced, there is no possibility that the portion 32e is cracked, and the stress at the time of bending the lead can be sufficiently supported. As a result, the thickness (height) of the case 32 can be made thinner than a conventional product.

【００５８】図６（ａ）に示されるように、各リード３
３ａ，…，３３ｆの間には、ケース３２と一体に成形さ
れた５本の突出部３２ｄが設けられている。これらの突
出部３２ｄは、各リード３３ａ，…，３３ｆの上に発光
素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリ
ードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしてい
る。そして、中央よりのリード３３ｂ，３３ｃ，３３
ｄ，３３ｅには、それぞれ発光素子がマウントされてい
る。即ち、リード３３ｂには赤色発光素子Ｒ１が、リー
ド３３ｃにはツェナーダイオードＺＤ１がマウントされ
てさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、リード３３ｄに
はツェナーダイオードＺＤ２がマウントされてさらにそ
の上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリード３３ｅには赤
色発光素子Ｒ２が、それぞれマウントされている。ツェ
ナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれも通常のもの
とは極性が反転したものを使用している。As shown in FIG. 6A, each lead 3
Three projections 32d formed integrally with the case 32 are provided between 3a,..., 33f. These protrusions 32d serve to prevent the silver paste from flowing and being connected to the adjacent lead when mounting the light emitting element or the like on each of the leads 33a,..., 33f. And the leads 33b, 33c, 33 from the center
Light emitting elements are mounted on d and 33e, respectively. That is, a red light emitting element R1 is mounted on the lead 33b, a zener diode ZD1 is mounted on the lead 33c, and a blue light emitting element B1 is further mounted thereon, and a zener diode ZD2 is mounted on the lead 33d, and green light is further mounted thereon. The element G1 and the red light emitting element R2 are mounted on the lead 33e, respectively. Each of the Zener diodes ZD1 and ZD2 has a polarity inverted from that of a normal one.

【００５９】ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２はい
ずれもｐ側を上面即ち発光面にして銀ペーストでリード
３３ｂ，３３ｅにマウントされており、ｐ側を発光面と
したことによってｎ側を発光面にした場合よりも高輝度
化される。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いず
れもアノード側を下にして銀ペーストでリード３３ｃ，
３３ｄにマウントされており、ＧａＮ系の青色発光素子
Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１はいずれも電極側を下にして、
ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２の上面に設けられた
２つの電極に金バンプでそれぞれ接続されている。この
ようにフリップチップ構造を採ることによって、ＧａＮ
系の発光素子Ｇ１，Ｂ１はサファイア基板側が上面即ち
発光面となり、透明電極側を発光面にした場合よりも高
輝度化される。したがって、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２，
緑色発光素子Ｇ１，青色発光素子Ｂ１が全て高輝度化さ
れるため、これらの混色による白色ＬＥＤランプ３１と
しても高輝度化が達成される。The GaAs red light emitting elements R1 and R2 are mounted on the leads 33b and 33e with silver paste with the p side as the upper surface, that is, the light emitting surface, and the n side emits light by using the p side as the light emitting surface. Brightness is higher than in the case of a plane. Each of the Zener diodes ZD1 and ZD2 has a lead 33c made of silver paste with the anode side down.
33d, and the GaN blue light emitting element B1 and the green light emitting element G1 are both electrode side down,
The two electrodes provided on the upper surfaces of the Zener diodes ZD1 and ZD2 are respectively connected by gold bumps. By adopting the flip chip structure in this way, GaN
In the light emitting elements G1 and B1 of the system, the sapphire substrate side is the upper surface, that is, the light emitting surface, and the luminance is higher than when the transparent electrode side is the light emitting surface. Therefore, the red light emitting elements R1, R2,
Since the green light-emitting element G1 and the blue light-emitting element B1 are all increased in luminance, the luminance of the white LED lamp 31 is also increased by mixing these colors.

【００６０】そして、ワイヤ３４によって赤色発光素子
Ｒ１の表面のアノード電極とリード３３ａがボンディン
グされ、信頼性を高めるためリード３３ａ上にもう１回
ボンディングされ（セーフティボンド）、リード３３ａ
とツェナーダイオードＺＤ１の上面がボンディングされ
る。さらに、ワイヤ３４によってツェナーダイオードＺ
Ｄ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上面、ツェナ
ーダイオードＺＤ２の上面とリード３３ｆ、赤色発光素
子Ｒ２の表面のアノード電極とリード３３ｆがそれぞれ
ボンディングされ、リード３３ｆ上ではそれぞれもう１
回セーフティボンドが行なわれる。そして、図６（ｂ）
に示されるように、ケース３２の開口部３２ａ内が光透
過性材料としての透明エポキシ樹脂３５で満たされて封
止される。Then, the anode 33 on the surface of the red light emitting element R1 and the lead 33a are bonded by the wire 34, and another bonding is performed on the lead 33a (safety bond) in order to enhance the reliability.
And the upper surface of Zener diode ZD1 are bonded. Further, a Zener diode Z is connected by a wire 34.
The upper surface of D1 and the upper surface of the Zener diode ZD2, the upper surface of the Zener diode ZD2 and the lead 33f, and the anode electrode on the surface of the red light emitting element R2 and the lead 33f are respectively bonded.
A safety bond is performed. Then, FIG.
As shown in (2), the inside of the opening 32a of the case 32 is filled with a transparent epoxy resin 35 as a light transmitting material and sealed.

【００６１】このように、本実施の形態４のＬＥＤラン
プ３１においては、ワイヤ３４をボンディングする箇所
が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、
従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペース
を必要とせず、図６（ａ）に示されるようにケース３２
の開口部３２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。
これによって、上述したケース３２下部の薄型化と相俟
って、ケース３２の外形全体をさらに薄型化することが
できる。As described above, in the LED lamp 31 according to the fourth embodiment, the position where the wire 34 is bonded is above the light emitting element or the Zener diode.
As shown in FIG. 6A, the case 32 does not require a large wire space like the conventional LED lamp 51.
The thickness (length in the vertical direction) of the opening 32a can be reduced.
This makes it possible to further reduce the thickness of the entire outer shape of the case 32 in combination with the reduction in the thickness of the lower portion of the case 32 described above.

【００６２】また、ＬＥＤランプ３１においては、各発
光素子Ｒ１，Ｂ１，Ｇ１，Ｒ２がそれぞれ別のリード３
３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅに載っているため、従来
のＬＥＤランプ５１に比べて放熱性にも優れている。特
に、高温によって発光効率が急激に低下する赤色発光素
子Ｒ１，Ｒ２についても、放熱性が良いことから高い発
光効率が維持され、ＬＥＤランプ３１全体としての高輝
度化に貢献する。In the LED lamp 31, each light emitting element R1, B1, G1, R2 is connected to a separate lead 3
Since they are mounted on 3b, 33c, 33d, and 33e, they have better heat dissipation than the conventional LED lamp 51. In particular, the red light-emitting elements R1 and R2 whose luminous efficiency sharply decreases due to a high temperature also maintain high luminous efficiency because of good heat dissipation, thereby contributing to higher brightness of the LED lamp 31 as a whole.

【００６３】このように、本実施の形態４のＬＥＤラン
プ３１においては、ケース３２の開口部３２ａ及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きる。As described above, in the LED lamp 31 according to the fourth embodiment, it is possible to realize the thinning, high brightness, and excellent heat dissipation of the opening 32a and the outer shape of the case 32.

【００６４】実施の形態５ 次に、本発明の実施の形態５について、図７を参照して
説明する。図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7A is a front view showing the entire configuration of the LED lamp according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view.

【００６５】図７（ａ）に示されるように、本実施の形
態５にかかるＬＥＤランプ４１においては、液晶ポリマ
ーを射出成形して作成されたケース（パッケージ）４２
の開口部４２ａ内に、４枚のリード４３ａ，４３ｂ，４
３ｃ，４３ｄが並べられている。そして、図７（ｂ）に
示されるように、各リード４３ａ，…，４３ｄは、ケー
ス４２の開口部４２ａ下端の隙間４２ｃ及び開口部４２
ａ上端の切り込み４２ｂに挟み込まれ、両端以外のリー
ドとしてのリード４３ｂ，４３ｃの下端は、ケース４２
を出たところで後方に略直角に折り曲げられ、さらに背
面に沿って略直角に折り曲げられている。一方、両端の
リード４３ａ，４３ｄの下端はケース４２を出たところ
で前方に略直角に折り曲げられ、図７（ｃ）に示される
ようにケース４２の長手方向に略直角に曲がっている下
端部はそれぞれケース４２の側面に沿って上方へ略直角
に折り曲げられている。As shown in FIG. 7A, in the LED lamp 41 according to the fifth embodiment, a case (package) 42 made by injection molding a liquid crystal polymer.
Of the four leads 43a, 43b, 4
3c and 43d are arranged. Then, as shown in FIG. 7B, each lead 43a,..., 43d is formed with a gap 42c and an opening 42 at the lower end of the opening 42a of the case 42.
The lower ends of the leads 43b and 43c which are sandwiched between the notches 42b at the upper end of the
Is bent substantially rearward at a right angle, and further bent substantially right along the back surface. On the other hand, the lower ends of the leads 43a, 43d at both ends are bent forward at substantially right angles when they come out of the case 42, and the lower ends bent at substantially right angles in the longitudinal direction of the case 42 as shown in FIG. Each is bent upward at substantially right angles along the side surface of the case 42.

【００６６】これらのリード４３ａ，…，４３ｄとケー
ス４２とは、ケース４２の射出成形金型内に折り曲げる
前の平板のリード４３ａ，…，４３ｄをセットして、ケ
ース４２をインサート成形することによって一体に形成
されている。The leads 43a,..., 43d and the case 42 are formed by insert-molding the case 42 by setting the flat leads 43a,. It is formed integrally.

【００６７】ここで、リード４３ｂ，４３ｃの下端を後
方へ折り曲げる際のケース４２にかかる応力は、開口部
４２ａ下端の隙間４２ｃのリードを支える部分４２ｅの
みでなく、開口部４２ａ上端の切り込み４２ｂによって
も受けられる。これによって、ケース４２のリードを支
える部分４２ｅの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、
リード折り曲げ時の応力を十分支えることができる。こ
の結果、ケース４２の厚さ（高さ）を従来品よりも薄型
化することができる。Here, the stress applied to the case 42 when the lower ends of the leads 43b and 43c are bent rearward is caused not only by the portion 42e supporting the lead in the gap 42c at the lower end of the opening 42a but also by the cut 42b at the upper end of the opening 42a. Can also be received. Thereby, even if the thickness of the portion 42e for supporting the lead of the case 42 is reduced, there is no possibility of being broken.
The stress at the time of bending the lead can be sufficiently supported. As a result, the thickness (height) of the case 42 can be made thinner than a conventional product.

【００６８】図７（ａ）に示されるように、各リード４
３ａ，…，４３ｄの間には、ケース４２と一体に成形さ
れた３本の突出部４２ｄが設けられている。これらの突
出部４２ｄは、各リード４３ａ，…，４３ｄの上に発光
素子等をマウントする際に、銀ペーストが流れて隣のリ
ードとつながってしまうのを未然に防ぐ役割をしてい
る。そして、複数のリードとしてのリード４３ａ，４３
ｂ，４３ｃには、それぞれ発光素子がマウントされてい
る。即ち、リード４３ａにはツェナーダイオードＺＤ１
がマウントされてさらにその上に青色発光素子Ｂ１が、
リード４３ｂにはツェナーダイオードＺＤ２がマウント
されてさらにその上に緑色発光素子Ｇ１が、そしてリー
ド４３ｃには赤色発光素子Ｒ１が、それぞれマウントさ
れている。ツェナーダイオードＺＤ１，ＺＤ２は、いず
れも通常のものとは極性が反転したものを使用してい
る。As shown in FIG. 7A, each lead 4
, 43d, three protruding portions 42d formed integrally with the case 42 are provided. These projections 42d serve to prevent the silver paste from flowing and being connected to the adjacent leads when mounting the light emitting element or the like on each of the leads 43a,..., 43d. Then, leads 43a and 43 as a plurality of leads are provided.
Light emitting elements are mounted on b and 43c, respectively. That is, the Zener diode ZD1 is connected to the lead 43a.
Is mounted, and a blue light emitting element B1 is further mounted thereon.
A zener diode ZD2 is mounted on the lead 43b, and a green light emitting element G1 is mounted thereon, and a red light emitting element R1 is mounted on the lead 43c. Each of the Zener diodes ZD1 and ZD2 has a polarity inverted from that of a normal one.

【００６９】ＧａＡｓ系の赤色発光素子Ｒ１はｐ側を上
面即ち発光面にして銀ペーストでリード４３ｃにマウン
トされており、ｐ側を発光面としたことによってｎ側を
発光面にした場合よりも高輝度化される。ツェナーダイ
オードＺＤ１，ＺＤ２は、いずれもアノード側を下にし
て銀ペーストでリード４３ａ，４３ｂにマウントされて
おり、ＧａＮ系の青色発光素子Ｂ１，緑色発光素子Ｇ１
はいずれも電極側を下にして、ツェナーダイオードＺＤ
１，ＺＤ２の上面に設けられた２つの電極に金バンプで
それぞれ接続されている。このようにフリップチップ構
造を採ることによって、ＧａＮ系の発光素子Ｂ１，Ｇ１
はサファイア基板側が上面即ち発光面となり、透明電極
側を発光面にした場合よりも高輝度化される。したがっ
て、赤色発光素子Ｒ１，緑色発光素子Ｇ１，青色発光素
子Ｂ１が全て高輝度化されるため、これらの混色による
白色ＬＥＤランプ４１としても高輝度化が達成される。The GaAs red light-emitting element R1 is mounted on the lead 43c with silver paste with the p-side as the upper surface, ie, the light-emitting surface. Brightness is increased. The Zener diodes ZD1 and ZD2 are mounted on the leads 43a and 43b with silver paste with the anode side down, and the GaN blue light emitting element B1 and the green light emitting element G1
Are all zener diodes ZD
1, and two electrodes provided on the upper surface of ZD2 are connected by gold bumps, respectively. By adopting the flip-chip structure in this manner, the GaN-based light emitting devices B1, G1
The sapphire substrate side is the upper surface, that is, the light emitting surface, and the luminance is higher than when the transparent electrode side is the light emitting surface. Therefore, since the red light emitting element R1, the green light emitting element G1, and the blue light emitting element B1 are all increased in luminance, the luminance of the white LED lamp 41 is also increased by mixing these colors.

【００７０】そして、ワイヤ４４によってツェナーダイ
オードＺＤ１の上面とツェナーダイオードＺＤ２の上
面、ツェナーダイオードＺＤ２の上面と１枚のリードと
してのリード４３ｄ、赤色発光素子Ｒ１の表面のアノー
ド電極とリード４３ｄがそれぞれボンディングされ、リ
ード４３ｄ上ではそれぞれもう１回セーフティボンドが
行なわれる。そして、図７（ｂ）に示されるように、ケ
ース４２の開口部４２ａ内が光透過性材料としての透明
エポキシ樹脂４５で満たされて封止される。Then, the upper surface of the Zener diode ZD1 and the upper surface of the Zener diode ZD2, the upper surface of the Zener diode ZD2 and the lead 43d as one lead, and the anode electrode and the lead 43d on the surface of the red light emitting element R1 are respectively bonded by wires 44. Then, another safety bond is performed on each of the leads 43d. Then, as shown in FIG. 7B, the inside of the opening 42a of the case 42 is filled with a transparent epoxy resin 45 as a light transmissive material and sealed.

【００７１】このように、本実施の形態５のＬＥＤラン
プ４１においては、ワイヤ４４をボンディングする箇所
が発光素子またはツェナーダイオードの上であるため、
従来のＬＥＤランプ５１のような大きなワイヤスペース
を必要とせず、図７（ａ）に示されるようにケース４２
の開口部４２ａの厚さ（縦方向の長さ）も薄くて済む。
これによって、上述したケース４２下部の薄型化と相俟
って、ケース４２の外形全体をさらに薄型化することが
できる。As described above, in the LED lamp 41 according to the fifth embodiment, the position where the wire 44 is bonded is above the light emitting element or the Zener diode.
As shown in FIG. 7A, the case 42 does not require a large wire space unlike the conventional LED lamp 51.
The thickness (length in the vertical direction) of the opening 42a can be reduced.
This makes it possible to further reduce the thickness of the entire outer shape of the case 42 in combination with the reduction in the thickness of the lower portion of the case 42 described above.

【００７２】また、ＬＥＤランプ４１においては、各発
光素子Ｂ１，Ｇ１，Ｒ１がそれぞれ別のリード４３ａ，
４３ｂ，４３ｃに載っているため、従来のＬＥＤランプ
５１に比べて放熱性にも優れている。特に、高温によっ
て発光効率が急激に低下する赤色発光素子Ｒ１について
も、放熱性が良いことから高い発光効率が維持され、Ｌ
ＥＤランプ４１全体としての高輝度化に貢献する。In the LED lamp 41, each light emitting element B1, G1, R1 is connected to a separate lead 43a,
Since it is mounted on 43b and 43c, it has better heat dissipation than the conventional LED lamp 51. In particular, even for the red light-emitting element R1 whose luminous efficiency sharply decreases due to high temperature, high luminous efficiency is maintained due to good heat dissipation, and L
This contributes to increasing the brightness of the ED lamp 41 as a whole.

【００７３】このように、本実施の形態５のＬＥＤラン
プ４１においては、ケース４２の開口部４２ａ及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きる。As described above, in the LED lamp 41 of the fifth embodiment, the opening 42a of the case 42 and the outer shape can be made thinner, higher brightness, and excellent heat dissipation can be realized.

【００７４】以上説明した実施の形態１〜５のＬＥＤラ
ンプ１，１０，１１，２１，３１，４１におけるケース
２，３２，４２の開口部２ａ，３２ａ，４２ａ及び外形
の薄型化は、バックライトとして使用する場合に透明ア
クリル板等の導光板への入射効率を向上させ、バックラ
イトの高輝度化にも寄与することになる。In the LED lamps 1, 10, 11, 21, 31, 41 of the first to fifth embodiments described above, the openings 2 a, 32 a, 42 a of the cases 2, 32, 42 and the thinning of the outer shape are achieved by the backlight. When used as a light source, the efficiency of incidence on a light guide plate such as a transparent acrylic plate is improved, which also contributes to higher brightness of the backlight.

【００７５】上記各実施の形態においては、白色のＬＥ
Ｄランプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の
３色の発光素子を用いた例について説明したが、その他
の色の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子
を用いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたもの
とすることもできる。In each of the above embodiments, the white LE
Although an example in which light emitting elements of three primary colors of light, red, green, and blue are used to form a D lamp, light emitting elements of other colors may be used, or light emitting elements of four or more colors may be used. Alternatively, a plurality of two-color or one-color light-emitting elements may be used.

【００７６】また、上記各実施の形態においては、ケー
ス材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用い
た例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとし
て種々の材料を使用することができる。また、ケースの
成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々の成
形方法を用いることができる。Further, in each of the above-described embodiments, an example in which a liquid crystal polymer which is a kind of synthetic resin is used as a case material has been described. However, various materials including other synthetic resins can be used. . Also, the molding method of the case is not limited to the injection molding method, and various molding methods can be used.

【００７７】さらに、上記各実施の形態においては、封
止材料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を
使用した例について説明したが、その他にも透明シリコ
ン樹脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後
の透明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのよ
うな光透過性材料を用いても良い。Further, in each of the above embodiments, an example in which a transparent epoxy resin is used as a light transmitting material as a sealing material has been described. Any light-transmitting material may be used as long as it satisfies conditions such as filling properties, transparency after curing, and strength.

【００７８】ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、上記
各実施の形態に限定されるものではない。The configuration, shape, quantity, material, size, connection relation, and the like of the other parts of the LED lamp are not limited to the above embodiments.

【００７９】[0079]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかるＬＥＤランプは、ケース内に複数個の発光素子を
光透過性材料で封止してなるＬＥＤランプであって、前
記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリー
ドが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上
端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、
前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込ま
れ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複
数のリードの両側または片側にさらに１枚のリードを配
し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み
込まれて保持されており、前記１枚のリードの下端は前
記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケース
の下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側
またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端
が前記１枚のリードにボンディングされてアノードコモ
ンまたはカソードコモンの回路構成となっているもので
ある。As described above, the LED lamp according to the first aspect of the present invention is an LED lamp in which a plurality of light emitting elements are sealed in a case with a light transmitting material. A plurality of conductive leads for mounting the light emitting element are independent from each other, and upper ends of the plurality of leads are sandwiched and held by upper ends of the case,
The lower ends of the plurality of leads are sandwiched between the lower ends of the case, bent and protruded from the lower surface of the case, and one more lead is arranged on both sides or one side of the plurality of leads. The upper end is sandwiched and held by the upper end of the case, and the lower end of the one lead is sandwiched by the lower end of the case and is bent to protrude from the lower surface of the case. The ends of the wires respectively bonded to the side or the cathode side are bonded to the one lead to form an anode common or cathode common circuit configuration.

【００８０】かかる構成を有するＬＥＤランプにおいて
は、発光素子をマウントする導電性の複数のリード及び
その両側または片側に配された１枚のリードが、上端を
ケースの上端に、下端をケースの下端にそれぞれ挟み込
まれて保持されているため、リードをケースの後方に折
り曲げるときにかかる応力をケースの上端と下端の２箇
所で受けることができる。このため、ケースの下端部の
厚さを薄くしても割れることなく十分に持ちこたえるこ
とができるため、ケースの外形の厚さを薄型化すること
ができる。In the LED lamp having such a configuration, a plurality of conductive leads for mounting the light emitting element and one lead disposed on both sides or one side thereof have an upper end at the upper end of the case and a lower end at the lower end of the case. Are held between the upper and lower ends of the case, when the lead is bent to the rear of the case. For this reason, even if the thickness of the lower end portion of the case is reduced, the case can be sufficiently held without cracking, so that the outer thickness of the case can be reduced.

【００８１】また、端子の数を少なくしてＬＥＤランプ
を小型化するためのアノードコモンまたはカソードコモ
ンの回路構成を、複数個の発光素子のアノード側または
カソード側にワイヤを次々にボンディングして、ワイヤ
の端を端の１枚のリードにボンディングすることによっ
て実現しているため、アノードコモンまたはカソードコ
モン回路を実現するためにワイヤスペースを必要とせ
ず、ケースの開口部の厚さを薄くできる。これによっ
て、ケースの下端部の薄型化と相俟って、ケースの外形
の厚さをより一層薄型化することができる。Further, a common anode or common cathode circuit configuration for reducing the number of terminals to reduce the size of the LED lamp is realized by bonding wires one after another to the anode side or the cathode side of a plurality of light emitting elements. Since this is realized by bonding the end of the wire to one lead at the end, no wire space is required to realize the anode common or cathode common circuit, and the thickness of the opening of the case can be reduced. Thus, the thickness of the outer shape of the case can be further reduced in combination with the reduction in the thickness of the lower end portion of the case.

【００８２】また、発光素子をマウントする金属製のリ
ードが各々独立しているために、全ての発光素子が１枚
のリードの上に載っていた従来のＬＥＤランプに比べ
て、格段に放熱性が良くなる。これによって、高温で発
光効率が急激に低下する赤色発光素子等においても発光
効率の低下を防ぐことができ、高輝度化にも貢献するこ
とになる。Further, since the metal leads for mounting the light emitting elements are independent of each other, the heat radiation is remarkably higher than that of the conventional LED lamp in which all the light emitting elements are mounted on one lead. Will be better. As a result, even in a red light-emitting element or the like whose luminous efficiency sharply decreases at a high temperature, a decrease in luminous efficiency can be prevented, which also contributes to higher luminance.

【００８３】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるＬＥＤランプとなる。Thus, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case are reduced, the brightness is increased, and excellent heat dissipation is realized.

【００８４】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記ケースの下面に出ている
両端以外のリードの下端はさらに折り曲げられて前記ケ
ースの背面に沿って出ており、前記ケースの下面に出て
いる両端の１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲
がって伸びており、これらの下端部が折り曲げられるこ
とによって前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側
面に沿って出ているものである。The LED lamp according to the second aspect of the present invention
2. The configuration according to claim 1, wherein the lower ends of the leads other than both ends protruding from the lower surface of the case are further bent and protrude along the rear surface of the case, and one of both ends protruding from the lower surface of the case. The lower ends of the leads are each bent in the lateral direction and extend, and the lower ends of the leads are bent so that the lower ends of the one lead protrude along both side surfaces of the case.

【００８５】このように、カソード側端子となる両端以
外のリードの下端は折り曲げられてケースの背面に沿っ
て出ており、両端の各１枚のリードの下端は折り曲げら
れてケースの両側面に沿って出ている。これによって、
請求項１に記載の効果に加えて、基板にハンダ付け等で
実装する際に両端部で位置決めがされるためＬＥＤラン
プが移動することなく、実装精度が確保できる。As described above, the lower ends of the leads other than the both ends serving as the cathode terminals are bent and protrude along the rear surface of the case, and the lower ends of one lead at both ends are bent and formed on both side surfaces of the case. It is out along. by this,
In addition to the effect of the first aspect, positioning is performed at both ends when mounting to the substrate by soldering or the like, so that the LED lamp does not move and the mounting accuracy can be secured.

【００８６】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、実装作業が容易になるＬＥＤランプとな
る。Thus, an LED lamp which can realize the thinning of the opening and the outer shape of the case, high brightness, excellent heat dissipation, and easy mounting work.

【００８７】請求項３の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１または請求項２の構成において、前記複数個の
発光素子は、少なくとも１個の赤色発光素子と、少なく
とも１個の緑色発光素子と、少なくとも１個の青色発光
素子であるものである。The LED lamp according to the third aspect of the present invention
In the configuration of claim 1 or claim 2, the plurality of light emitting elements are at least one red light emitting element, at least one green light emitting element, and at least one blue light emitting element.

【００８８】このように、光の三原色である赤色、緑
色、青色の３色の発光素子でＬＥＤランプを構成するこ
とによって、請求項１または請求項２に記載の効果に加
えて、ＬＥＤランプから白色光が照射されるため、バッ
クライト用光源として使用することができる。そして、
ケースの開口部及び外形が薄型化されるため、バックラ
イトに使用される導光板への入射効率も向上し、バック
ライトとしての高輝度化にも寄与することになる。As described above, by configuring the LED lamp with the light-emitting elements of the three primary colors of light, red, green and blue, in addition to the effects described in claim 1 or 2, the LED lamp is Since white light is emitted, it can be used as a backlight light source. And
Since the opening and the outer shape of the case are made thinner, the efficiency of incidence on the light guide plate used for the backlight is also improved, which contributes to higher brightness as the backlight.

【００８９】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、バックライトとしても高輝度化すること
ができるＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp that can achieve a thinner opening and outer shape of the case, high luminance, and excellent heat dissipation as well as high luminance as a backlight can be obtained.

【００９０】請求項４の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、２個
の緑色発光素子と、１個の青色発光素子であるものであ
る。The LED lamp according to the fourth aspect of the present invention
In any one of claims 1 to 3,
The plurality of light emitting elements are two red light emitting elements, two green light emitting elements, and one blue light emitting element.

【００９１】請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記
載の効果に加えて、赤色発光素子と緑色発光素子は、青
色発光素子に比較して輝度が低いので、２個用いること
によって３色のバランスがとれて、熱負荷バランスが均
等な状態で白色発光を得られる。さらに、緑色発光素子
は青色発光素子に比較して発光効率が良いので、緑色が
かった白色光を必要とする用途または電力を小さく抑え
たい用途にも適している。In addition to the effects described in any one of claims 1 to 3, the red light emitting element and the green light emitting element have lower luminance than the blue light emitting element. White light emission can be obtained in a state where the colors are balanced and the heat load balance is even. Further, since the green light emitting element has higher luminous efficiency than the blue light emitting element, it is also suitable for applications requiring greenish white light or applications in which power is to be reduced.

【００９２】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、緑色がかった白色光を必要とする用途や
電力を小さく抑えたい用途に適したＬＥＤランプとな
る。In this way, it is possible to reduce the thickness of the opening and the outer shape of the case, increase the brightness, and achieve excellent heat dissipation, and to reduce the use and the power that require greenish white light. It becomes an LED lamp suitable for use.

【００９３】請求項５の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１乃至請求項３のいずれか１つの構成において、
前記複数個の発光素子は、２個の赤色発光素子と、１個
の緑色発光素子と、２個の青色発光素子であるものであ
る。The LED lamp according to the fifth aspect of the present invention
In any one of claims 1 to 3,
The plurality of light emitting elements are two red light emitting elements, one green light emitting element, and two blue light emitting elements.

【００９４】請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記
載の効果に加えて、青色発光素子を２個用いることによ
って、均等な熱負荷バランスでやや青色がかった白色光
となるため、青色がかった白色光を必要とする用途には
最適なＬＥＤランプとなる。In addition to the effects described in any one of the first to third aspects, the use of two blue light-emitting elements results in white light with a slight heat load balance and a slight blue tint, so that blue light is emitted. It is the best LED lamp for applications that require a glowing white light.

【００９５】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、高輝度化、優れた放熱性を実現することがで
きるとともに、青色がかった白色光を必要とする用途に
適したＬＥＤランプとなる。In this way, the opening and outer shape of the case can be made thinner, higher brightness, and excellent heat dissipation can be realized, and an LED lamp suitable for applications requiring bluish white light can be obtained. Become.

【００９６】請求項６の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項３乃至請求項５のいずれか１つの構成において、
前記赤色発光素子はアノード側またはカソード側を上面
として前記リードにマウントされ、前記緑色発光素子及
び前記青色発光素子はそれぞれ前記リードにマウントさ
れたツェナーダイオードの上面に設けられた２つの電極
に対して電極側を下にして金バンプで接続されているも
のである。The LED lamp according to the invention of claim 6 is:
In any one of claims 3 to 5,
The red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side or the cathode side as the upper surface, and the green light-emitting element and the blue light-emitting element respectively correspond to two electrodes provided on the upper surface of the Zener diode mounted on the lead. They are connected by gold bumps with the electrode side down.

【００９７】緑色発光素子及び青色発光素子がそれぞれ
リードにマウントされたツェナーダイオードの上面に設
けられた２つの電極に対して、電極側を下にして金バン
プで接続されていることによって、請求項３乃至請求項
５のいずれか１つに記載の効果に加えて、ツェナーダイ
オードの上面にワイヤボンディングすることでアノード
コモンまたはカソードコモン回路が達成できるため、ワ
イヤスペースを必要とせず、ケースの開口部の厚さを薄
くできる。これによって、ケースの下端部の薄型化と相
俟って、ケースの外形の厚さをより一層薄型化すること
ができる。さらに、緑色発光素子及び青色発光素子が電
極と反対側のサファイア基板側を上側としていることに
よって、透明電極側を上面としたときよりも輝度が高
く、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。The green light emitting element and the blue light emitting element are connected to the two electrodes provided on the upper surface of the Zener diode mounted on the leads by gold bumps with the electrode side down. In addition to the effects described in any one of claims 3 to 5, an anode common or cathode common circuit can be achieved by wire bonding to the top surface of the Zener diode, so that no wiring space is required and the opening of the case is provided. Can be made thinner. Thus, the thickness of the outer shape of the case can be further reduced in combination with the reduction in the thickness of the lower end portion of the case. Furthermore, since the green light emitting element and the blue light emitting element have the sapphire substrate side opposite to the electrodes on the upper side, the luminance is higher than when the transparent electrode side is on the upper side, and the overall luminance of the LED lamp can be increased. it can.

【００９８】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現
することができるＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case can be reduced, the luminance can be further increased, and excellent heat dissipation can be realized.

【００９９】請求項７の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項６の構成において、前記赤色発光素子はアノード
側を上面として前記リードにマウントされているもので
ある。The LED lamp according to the invention of claim 7 is:
In the configuration of claim 6, the red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side facing upward.

【０１００】請求項６に記載の効果に加えて、赤色発光
素子はアノード側の方がカソード側よりも輝度が高いた
め、アノード側を上面としてマウントすることによっ
て、ＬＥＤランプ全体の高輝度化を図ることができる。In addition to the effect of claim 6, since the luminance of the red light emitting element is higher on the anode side than on the cathode side, mounting on the anode side as the upper surface increases the luminance of the entire LED lamp. Can be planned.

【０１０１】このようにして、ケースの開口部及び外形
の薄型化、より一層の高輝度化及び優れた放熱性を実現
することができるＬＥＤランプとなる。In this way, an LED lamp can be realized in which the thickness of the opening and the outer shape of the case are reduced, the luminance is further increased, and the heat radiation is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態１にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は底面図である。FIG. 1A is a front view showing an entire configuration of an LED lamp according to a first embodiment of the present invention, and FIG.
2A is a cross-sectional view, and FIG. 3C is a bottom view.

【図２】 図２は本発明の実施の形態１にかかるＬＥＤ
ランプの回路構成を示す回路図である。FIG. 2 is an LED according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a circuit configuration of a lamp.

【図３】 図３は本発明の実施の形態１の変形例にかか
るＬＥＤランプの全体構成を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing an overall configuration of an LED lamp according to a modification of the first embodiment of the present invention.

【図４】 図４（ａ）は本発明の実施の形態２にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は底面図である。FIG. 4A is a front view showing an entire configuration of an LED lamp according to a second embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view.

【図５】 図５（ａ）は本発明の実施の形態３にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は底面図である。FIG. 5A is a front view showing the entire configuration of an LED lamp according to a third embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view.

【図６】 図６（ａ）は本発明の実施の形態４にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は底面図である。FIG. 6 (a) is a front view showing the entire configuration of an LED lamp according to a fourth embodiment of the present invention, and (b) is (a)
(C) is a bottom view.

【図７】 図７（ａ）は本発明の実施の形態５にかかる
ＬＥＤランプの全体構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）
のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は底面図である。FIG. 7A is a front view showing an entire configuration of an LED lamp according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG.
(C) is a bottom view.

【図８】 図８（ａ）は従来のＬＥＤランプの構成を示
す正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図で
ある。FIG. 8A is a front view showing a configuration of a conventional LED lamp, and FIG. 8B is a sectional view showing a DD section of FIG. 8A.

【図９】 図９は従来のＬＥＤランプの回路構成を示す
回路図である。FIG. 9 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a conventional LED lamp.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１０，１１，２１，３１，４１ ＬＥＤランプ ２，３２，４２ ケース ２ｂ，３２ｂ，４２ｂ ケースの上端 ２ｃ，３２ｃ，４２ｃ ケースの下端 ３ａ，３ｇ，３３ａ，３３ｆ，４３ｄ １枚のリード ３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３３ｂ，３３ｃ，３３
ｄ，３３ｅ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ 複数のリード ４，３４，４４ ワイヤ ５，３５，４５ 光透過性材料 Ｂ１ 青色発光素子 Ｇ１，Ｇ２ 緑色発光素子 Ｒ１，Ｒ２ 赤色発光素子 ＺＤ１，ＺＤ２，ＺＤ３ ツェナーダイオード1,10,11,21,31,41 LED lamp 2,32,42 Case 2b, 32b, 42b Case upper end 2c, 32c, 42c Case lower end 3a, 3g, 33a, 33f, 43d One lead 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 33b, 33c, 33
d, 33e, 43a, 43b, 43c Plurality of leads 4, 34, 44 Wires 5, 35, 45 Light transmitting material B1 Blue light emitting element G1, G2 Green light emitting element R1, R2 Red light emitting element ZD1, ZD2, ZD3 Zener diode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 25/18 Ｆ２１Ｓ 1/02 Ｇ // Ｆ２１Ｙ 101:02 (72)発明者 加賀 浩一 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 加藤 英昭 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 宮脇 美智雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3K013 AA07 BA01 CA16 DA09 5F041 AA14 AA33 AA42 AA47 CA46 DA04 DA07 DA09 DA13 DA17 DA20 DA44 DA83 FF11 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 25/18 F21S 1/02 G // F21Y 101: 02 (72) Inventor Koichi Kaga Kasuga, Nishi-Kasugai-gun, Aichi Prefecture No. 1, Nagahata, Ochigo-cho, Toyoda Gosei Co., Ltd. Address Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 3K013 AA07 BA01 CA16 DA09 5F041 AA14 AA33 AA42 AA47 CA46 DA04 DA07 DA09 DA13 DA17 DA20 DA44 DA83 FF11

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ケース内に複数個の発光素子を光透過性
材料で封止してなるＬＥＤランプであって、 前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリ
ードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの
上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されてお
り、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み
込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、 前記複数のリードの両側または片側にさらに１枚のリー
ドを配し、前記１枚のリードの上端は前記ケースの上端
に挟み込まれて保持されており、前記１枚のリードの下
端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記
ケースの下面に出ており、 前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に
各々ボンディングされたワイヤの端が前記１枚のリード
にボンディングされてアノードコモンまたはカソードコ
モンの回路構成となっていることを特徴とするＬＥＤラ
ンプ。1. An LED lamp in which a plurality of light emitting elements are sealed in a case with a light transmitting material, wherein a plurality of conductive leads for mounting the plurality of light emitting elements are independently provided. While the upper ends of the plurality of leads are sandwiched and held by the upper end of the case, and the lower ends of the plurality of leads are sandwiched by the lower end of the case, bent and protruded from the lower surface of the case, One more lead is arranged on both sides or one side of the plurality of leads, and the upper end of the one lead is sandwiched and held by the upper end of the case, and the lower end of the one lead is the lower end of the case. And the ends of the wires respectively bonded to the anode side or the cathode side of the plurality of light emitting elements are bonded to the one lead. An LED lamp having a circuit configuration of a common anode and a common cathode. 【請求項２】 前記ケースの下面に出ている両端以外の
リードの下端はさらに折り曲げられて前記ケースの背面
に沿って出ており、前記ケースの下面に出ている両端の
１枚のリードの下端はそれぞれ側面方向に曲がって伸び
ており、これらの下端部が折り曲げられることによって
前記１枚のリードの下端は前記ケースの両側面に沿って
出ていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤラン
プ。2. The lower ends of the leads other than the both ends protruding from the lower surface of the case are further bent and protrude along the back surface of the case, and one of the leads at both ends protruding from the lower surface of the case. 2. The lower end of each of the leads extends along both side surfaces of the case by bending the lower ends of the leads so that the lower ends thereof are bent. LED lamp. 【請求項３】 前記複数個の発光素子は、少なくとも１
個の赤色発光素子と、少なくとも１個の緑色発光素子
と、少なくとも１個の青色発光素子であることを特徴と
する請求項１または請求項２に記載のＬＥＤランプ。3. The method according to claim 2, wherein the plurality of light emitting elements include at least one light emitting element.
The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp includes at least one red light emitting element, at least one green light emitting element, and at least one blue light emitting element. 【請求項４】 前記複数個の発光素子は、２個の赤色発
光素子と、２個の緑色発光素子と、１個の青色発光素子
であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
か１つに記載のＬＥＤランプ。4. The light-emitting device according to claim 1, wherein the plurality of light-emitting elements are two red light-emitting elements, two green light-emitting elements, and one blue light-emitting element. The LED lamp according to any one of the above. 【請求項５】 前記複数個の発光素子は、２個の赤色発
光素子と、１個の緑色発光素子と、２個の青色発光素子
であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
か１つに記載のＬＥＤランプ。5. The light emitting device according to claim 1, wherein the plurality of light emitting devices are two red light emitting devices, one green light emitting device, and two blue light emitting devices. The LED lamp according to any one of the above. 【請求項６】 前記赤色発光素子はアノード側またはカ
ソード側を上面として前記リードにマウントされ、前記
緑色発光素子及び前記青色発光素子はそれぞれ前記リー
ドにマウントされたツェナーダイオードの上面に設けら
れた２つの電極に対して電極側を下にして金バンプで接
続されていることを特徴とする請求項３乃至請求項５の
いずれか１つに記載のＬＥＤランプ。6. The red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side or the cathode side as the upper surface, and the green light-emitting element and the blue light-emitting element are respectively provided on the upper surface of a Zener diode mounted on the lead. The LED lamp according to any one of claims 3 to 5, wherein the two electrodes are connected by gold bumps with the electrode side facing down. 【請求項７】 前記赤色発光素子はアノード側を上面と
して前記リードにマウントされていることを特徴とする
請求項６に記載のＬＥＤランプ。7. The LED lamp according to claim 6, wherein the red light-emitting element is mounted on the lead with the anode side facing upward.
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