JP2002299882A - Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method therefor - Google Patents
Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の目視
面に装備されて機器内部から外部へ、あるいは機器外部
から内部への電磁波の透過を遮断する電磁波シールド材
およびその電磁波シールド材を製造するにあたって好適
な製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material which is mounted on a visual surface of an electronic device or the like and blocks transmission of electromagnetic waves from inside the device to the outside or from outside the device to the inside, and to manufacture the electromagnetic wave shielding material. The present invention relates to a preferable manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年では、電子機器から発する電磁波を
遮断するための手段の一つとして、電磁波シールド材が
注目されている。電磁波シールド材としては、微粒子分
級用の篩に代表されるような金属ワイヤを格子状に編ん
だ金属メッシュ、いわゆる金網が知られている。また、
例えば、ポリエステル等の樹脂製繊維を基材とし、この
基材に銅やニッケル等の金属を無電解メッキ等の手段に
よりコーティングした金属メッシュを用いた電磁波シー
ルド材も知られている。2. Description of the Related Art In recent years, an electromagnetic wave shielding material has attracted attention as one of means for blocking electromagnetic waves emitted from electronic equipment. As an electromagnetic wave shielding material, a so-called wire mesh, which is a metal mesh formed by knitting a metal wire in a lattice shape, such as a sieve for classifying fine particles, is known. Also,
For example, an electromagnetic wave shielding material using a metal mesh in which a resin fiber such as polyester is used as a base material and a metal such as copper or nickel is coated on the base material by means such as electroless plating is also known.
【０００３】これらの電磁波シールド材の中には、プラ
ズマディスプレイ等のディスプレイに適用されるものが
ある。その場合、なるべく薄いことが要求されるととも
に、光透過性と、これに相反する電磁波シールド性とを
バランスよく両立させる必要があり、このような要件を
満たした電磁波シールド材としては、本発明者により特
開平１１−３５０１６８号に開示された、フォトレジス
ト法を用いた金属箔メッシュがある。また、本発明者
は、粘着剤を介して基材に貼着された構成に制限されな
い単体の金属箔メッシュを好適に製造する方法も特願平
２００１−７６１８３号で報告している。これらの金属
箔メッシュは、電磁波シールド材としてディスプレイに
用いる場合、目視面を黒色化することによりディスプレ
イの視認性を向上させている。[0003] Some of these electromagnetic wave shielding materials are applied to displays such as plasma displays. In such a case, it is necessary to be as thin as possible, and it is necessary to achieve a good balance between the light transmittance and the electromagnetic wave shielding property contradictory thereto, and as an electromagnetic wave shielding material satisfying such requirements, the present inventors There is a metal foil mesh using a photoresist method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-350168. The present inventor has also reported in Japanese Patent Application No. 2001-76183 a method for suitably producing a single metal foil mesh which is not limited to a configuration in which the metal foil is adhered to a substrate via an adhesive. When these metal foil meshes are used in a display as an electromagnetic wave shielding material, the visibility of the display is improved by blackening the viewing surface.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような単体の金属メッシュでは、黒色化処理を施した場
合、金属メッシュの全体が黒色化され、例えば銅製メッ
シュの表面が酸化されて酸化被膜に覆われた構成となる
ので、金属メッシュの導電性が低下してアースを充分に
とることができず、これにより電磁波シールド効果の低
下を引き起こすといった問題があった。However, in the case of a single metal mesh as described above, when a blackening treatment is performed, the entire metal mesh is blackened, and for example, the surface of the copper mesh is oxidized to form an oxide film. Since the structure is covered, the conductivity of the metal mesh is reduced, and it is not possible to secure a sufficient ground, thereby causing a problem that the electromagnetic wave shielding effect is reduced.
【０００５】したがって、本発明は、優れた光透過性と
視認性を有するとともに電磁波シールド効果に優れた電
磁波シールド材およびその製造方法を提供することを目
的としている。Accordingly, an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material having excellent light transmittance and visibility and an excellent electromagnetic wave shielding effect, and a method of manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
材は、金属メッシュが黒色化されてなる電磁波シールド
材であって、この金属メッシュのアース部の少なくとも
一部が黒色化されていないことを特徴としている。An electromagnetic wave shielding material according to the present invention is an electromagnetic wave shielding material in which a metal mesh is blackened, and at least a part of a ground portion of the metal mesh is not blackened. Features.
【０００７】本発明によれば、アース部の少なくとも一
部を黒色化しないことによって、金属メッシュのその他
の部分が全て黒色化されていても、金属メッシュにおけ
るうず電流の発生を妨げることがなく、電磁波シールド
効果の低下を防ぐことができる。According to the present invention, at least part of the ground portion is not blackened, so that even if all other portions of the metal mesh are blackened, generation of eddy current in the metal mesh is not hindered. A reduction in the electromagnetic wave shielding effect can be prevented.
【０００８】また、本発明の電磁波シールド材の製造方
法は、フォトレジスト法を用いて金属メッシュを形成す
る工程と、金属メッシュをマスキングする工程と、マス
キングされた金属メッシュを黒色化処理する工程とを備
えることを特徴としている。また、本発明の製造方法の
他の形態としては、金属箔の両面にフォトレジスト層を
形成する工程と、フォトレジスト法を用いて、フォトレ
ジスト層の一方の面上に所定のメッシュパターンを現像
し、他方のフォトレジスト層の面を全面現像する工程
と、フォトレジスト層の未現像部を除去し、その除去部
分の金属箔をエッチングする工程と、現像部であるレジ
ストを除去する工程と、金属箔をマスキングする工程
と、マスキングされた金属箔を黒色化処理する工程とを
備えることを特徴としている。Further, the method of manufacturing an electromagnetic shielding material according to the present invention comprises the steps of forming a metal mesh using a photoresist method, masking the metal mesh, and blackening the masked metal mesh. It is characterized by having. Further, as another embodiment of the manufacturing method of the present invention, a step of forming a photoresist layer on both surfaces of a metal foil, and developing a predetermined mesh pattern on one surface of the photoresist layer using a photoresist method. Then, the step of developing the entire surface of the other photoresist layer, removing the undeveloped portion of the photoresist layer, etching the metal foil of the removed portion, and removing the resist which is the developed portion, The method includes a step of masking the metal foil and a step of blackening the masked metal foil.
【０００９】本発明の電磁波シールド材の製造方法によ
れば、上記の優れた光透過性と視認性を有するとともに
電磁波シールド効果に優れた電磁波シールド材を好適に
製造することができる。According to the method for producing an electromagnetic wave shielding material of the present invention, it is possible to suitably produce an electromagnetic wave shielding material having the above-mentioned excellent light transmittance and visibility and an excellent electromagnetic wave shielding effect.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】本発明の電磁波シールド材に用い
られる金属メッシュは、アース部の少なくとも一部が黒
色化されていない構成であるが、マスキング方法により
様々な形態とすることができる。以下、図面を参照して
本発明の電磁波シールド材の実施形態について説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The metal mesh used for the electromagnetic wave shielding material of the present invention has a structure in which at least a part of a ground portion is not blackened, but can be formed in various forms by a masking method. Hereinafter, an embodiment of an electromagnetic wave shielding material of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１１】図１（ａ）は、第１実施形態の電磁波シー
ルド材に用いられる金属メッシュ１０を示している。こ
の金属メッシュ１０は、周縁部分に位置するアース部１
１とそのアース部１１に囲まれたメッシュ部１２により
構成されている。アース部１１は、両面全部が黒色化さ
れておらず、一方、メッシュ部１２は、図１（ｂ）に示
した断面図のように、全体が黒色化されている。すなわ
ち、金属ライン部１３の全周に黒色部１４が形成されて
いる。FIG. 1A shows a metal mesh 10 used for the electromagnetic wave shielding material of the first embodiment. This metal mesh 10 is connected to the ground portion 1 located at the peripheral portion.
1 and a mesh portion 12 surrounded by the ground portion 11. The grounding portion 11 is not entirely blackened on both sides, while the mesh portion 12 is entirely blackened as shown in the sectional view of FIG. That is, the black portion 14 is formed all around the metal line portion 13.
【００１２】図２（ａ）は、第２実施形態の電磁波シー
ルド材に用いられる金属メッシュ２０を示している。こ
の金属メッシュ２０は、周縁部分に位置するアース部２
１とそのアース部２１に囲まれたメッシュ部２２により
構成されている。アース部２１は、メッシュ部側の領域
２３が黒色化され、端縁側の領域２４が黒色化されてい
ない。また、メッシュ部２２は、図２（ｂ）に示した断
面図のように、全体が黒色化されている。すなわち、金
属ライン部２５の全周に黒色部２６が形成されている。FIG. 2A shows a metal mesh 20 used for an electromagnetic wave shielding material according to the second embodiment. This metal mesh 20 is connected to the ground portion 2 located at the peripheral portion.
1 and a mesh part 22 surrounded by the ground part 21. In the grounding portion 21, the region 23 on the mesh portion side is blackened, and the region 24 on the edge side is not blackened. The entire mesh portion 22 is blackened as shown in the cross-sectional view of FIG. That is, the black portion 26 is formed all around the metal line portion 25.
【００１３】図３（ａ）は、第３実施形態の電磁波シー
ルド材に用いられる金属メッシュ３０を示している。こ
の金属メッシュ３０は、周縁部分に位置するアース部３
１とそのアース部３１に囲まれたメッシュ部３２により
構成されており、表面および側面が黒色化され、裏面全
体が黒色化されていない。すなわち、アース部３１の裏
面が黒色化されていないものであり、メッシュ部３２の
断面は、図３（ｂ）に示したように、表面に対応する面
３３および側面に対応する面３４に黒色部が形成され、
裏面に対応する面３５のみが黒色化されていない。FIG. 3A shows a metal mesh 30 used for an electromagnetic wave shielding material according to a third embodiment. The metal mesh 30 is connected to the ground portion 3 located at the peripheral portion.
1 and a mesh portion 32 surrounded by the ground portion 31, the front surface and side surfaces are blackened, and the entire back surface is not blackened. That is, the back surface of the grounding portion 31 is not blackened, and the cross section of the mesh portion 32 has a black surface 33 corresponding to the front surface and a black surface 34 corresponding to the side surface, as shown in FIG. Part is formed,
Only the surface 35 corresponding to the back surface is not blackened.
【００１４】本発明の電磁波シールド材は、少なくとも
上記のような金属メッシュを備え、さらに用途に応じて
透明基体および機能付与層を設けることにより、様々な
層構成に展開することができる。以下、本発明の電磁波
シールド材を構成する部材および製造方法について詳細
に説明する。 １．構成部材 Ａ．透明基体 本発明の電磁波シールド材に使用する透明基体として
は、屈折率（ＪＩＳ Ｋ−７１４２）が１．４５〜１．
５５の範囲にあるものが望ましい。具体例には、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロ
ース（ＴＡＣ）、ポリアリレート、ポリエーテル、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、セロファン、芳香族ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）、ポリアミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフ
ェニレンテレフタレート（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテ
ルアミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエ
チレン等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、ソーダガラ
ス等のガラス基体等を好適に使用することができる。こ
れらの中でも、本電磁波シールド材をＰＤＰやＬＣＤに
用いる場合には、特にＰＥＴ、ＰＣ、ＴＡＣが好まし
い。The electromagnetic wave shielding material of the present invention can be developed into various layer configurations by providing at least the above-mentioned metal mesh and further providing a transparent base and a function-imparting layer according to the application. Hereinafter, members constituting the electromagnetic wave shielding material of the present invention and a manufacturing method thereof will be described in detail. 1. Components A. Transparent substrate The transparent substrate used in the electromagnetic wave shielding material of the present invention has a refractive index (JIS K-7142) of 1.45 to 1.
Those in the range of 55 are desirable. Specific examples include polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose (TAC), polyarylate, polyether, polycarbonate (PC), polysulfone, polyethersulfone, cellophane, aromatic polyamide, polyvinyl alcohol, polyethylene (PE), and polypropylene. (P
P), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polymethyl methacrylate (PMM)
A), polyamide, polyacetal (POM), polyphenylene terephthalate (PPE), polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyamide imide (PAI), polyether amide (PEI), polyether ether ketone (P
Various resin films such as EEK), polyimide (PI), and polytetrafluoroethylene, and glass substrates such as quartz glass and soda glass can be suitably used. Among them, when the present electromagnetic wave shielding material is used for PDP and LCD, PET, PC, and TAC are particularly preferable.
【００１５】これら透明基体の透明性は高いもの程良好
であるが、光線透過率（ＪＩＳ Ｃ−６７１４）として
は８０％以上、より好ましくは９０％以上が良い。ま
た、その透明基体をＰＤＰに用いる場合には、ＰＤＰの
表面ガラスを保護してＰＤＰ表面に衝撃を受けた場合に
ガラスの飛散を防ぐことができるため、透明基体はフィ
ルムであることが好ましい。透明基体の厚さは、軽量化
の観点から薄いほうが望ましいが、その生産性を考慮す
ると、１〜７００μｍの範囲のもの、好ましくは１０〜
２００μｍの範囲のものを使用することが好適である。The higher the transparency of these transparent substrates, the better. However, the light transmittance (JIS C-6714) is preferably 80% or more, more preferably 90% or more. When the transparent substrate is used for a PDP, the transparent substrate is preferably a film because the surface glass of the PDP can be protected and the glass can be prevented from scattering when the PDP surface is impacted. The thickness of the transparent substrate is desirably thinner from the viewpoint of weight reduction. However, in consideration of the productivity, the thickness is preferably in the range of 1 to 700 μm, and more preferably 10 to
It is preferable to use one having a range of 200 μm.
【００１６】また、透明基体に、アルカリ処理、コロナ
処理、プラズマ処理、フッ素処理、スパッタ処理等の表
面処理や、界面活性剤、シランカップリング剤等の塗
布、あるいはＳｉ蒸着などの表面改質処理を行うことに
より、機能付与層と透明基体との密着性を向上させるこ
とができる。Further, the transparent substrate is subjected to a surface treatment such as an alkali treatment, a corona treatment, a plasma treatment, a fluorine treatment, a sputtering treatment, a surfactant, a silane coupling agent or the like, or a surface modification treatment such as Si deposition. By doing so, the adhesion between the function-imparting layer and the transparent substrate can be improved.
【００１７】Ｂ．機能付与層 本発明における機能付与層とは、透明基体に特定の機能
を付与するための層であればいずれのものでもよいが、
具体的には以下の層が挙げられる。 （１）反射防止層および防眩層 反射防止層および防眩層に関しては、磨りガラスのよう
に、光を散乱もしくは拡散させて像をボカス手法を採用
することができる。すなわち、光を散乱もしくは拡散さ
せるためには、光の入射面を粗面化することが基本とな
っており、この粗面化処理には、サンドブラスト法やエ
ンボス法等により基体表面を直接粗面化する方法、基体
表面に放射線、熱の何れかもしくは組み合わせにより硬
化する樹脂中にシリカなどの無機フィラーや、樹脂粒子
などの有機フィラーを含有させた粗面化層を設ける方法
および基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方
法を挙げることができる。B. Function imparting layer The function imparting layer in the present invention may be any layer as long as it is a layer for imparting a specific function to the transparent substrate.
Specific examples include the following layers. (1) Anti-reflection layer and anti-glare layer Regarding the anti-reflection layer and the anti-glare layer, a blurred image can be adopted by scattering or diffusing light like frosted glass. That is, in order to scatter or diffuse light, it is fundamental to roughen the light incident surface. In this roughening treatment, the substrate surface is directly roughened by sandblasting, embossing, or the like. A method of forming a roughened layer containing an inorganic filler such as silica or an organic filler such as resin particles in a resin that is cured by radiation or heat or a combination thereof on the surface of the substrate, and a sea-island on the surface of the substrate. A method of forming a porous film having a structure can be given.
【００１８】また、反射防止層を形成する他の方法とし
ては、屈折率の高い材料と低い材料を交互に積層し、多
層化（マルチコート）することで、表面の反射が抑えら
れ、良好な反射防止効果を得ることができる。通常、こ
の反射防止層は、ＳｉＯ2に代表される低屈折率材料
と、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2等の高屈折率材料とを交互に蒸着
等により成膜する気相法や、ゾルゲル法等によって形成
される。As another method of forming the anti-reflection layer, a material having a high refractive index and a material having a low refractive index are alternately laminated to form a multilayer (multi-coat), whereby the reflection on the surface can be suppressed, and a good reflection can be obtained. An anti-reflection effect can be obtained. Usually, this anti-reflection layer is formed by a vapor phase method in which a low refractive index material represented by SiO 2 and a high refractive index material such as TiO 2 and ZrO 2 are alternately formed by vapor deposition, a sol-gel method, or the like. It is formed.
【００１９】反射防止効果を向上させるためには、低屈
折率層の屈折率は、１．４５以下であることが好まし
い。これらの特徴を有する材料としては、例えばＬｉＦ
（屈折率ｎ＝１．４）、ＭｇＦ2（ｎ＝１．４）、３Ｎ
ａＦ・ＡｌＦ3（ｎ＝１．４）、ＡｌＦ3（ｎ＝１．
４）、Ｎａ3ＡｌＦ6（ｎ＝１．３３）、ＳｉＯ2（ｎ＝
１．４５）等の無機材料を微粒子化し、アクリル系樹脂
やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、フ
ッ素系、シリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、熱
硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を挙
げることができる。In order to improve the antireflection effect, the low refractive index layer preferably has a refractive index of 1.45 or less. Materials having these characteristics include, for example, LiF
(Refractive index n = 1.4), MgF 2 (n = 1.4), 3N
aF.AlF 3 (n = 1.4), AlF 3 (n = 1.
4), Na 3 AlF 6 (n = 1.33), SiO 2 (n =
Inorganic materials such as 1.45) are made into fine particles, and inorganic low-reflection materials, fluorine-based or silicone-based organic compounds, thermoplastic resins, thermosetting resins, radiation-cured resins are contained in acrylic resins or epoxy resins. An organic low reflection material such as a mold resin can be used.
【００２０】さらに、５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を
水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素系の皮膜形
成剤を混合した材料を使用することもできる。該５〜３
０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散し
たゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンを
イオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ
塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合
して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有
機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合するこ
とにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水
性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換す
ることにより得られる有機溶剤系のシリカゾル（オルガ
ノシリカゾル）が用いられる。これらのシリカゾルは水
系および有機溶剤系のどちらでも使用することができ
る。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有
機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはＳｉＯ
2として０．５〜５０重量％濃度の固形分を含有する。
シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板
状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤と
しては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩
の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したもの
などを用いることができる。Further, a material obtained by mixing a sol obtained by dispersing ultrafine silica particles of 5 to 30 nm in water or an organic solvent and a fluorine-based film-forming agent may be used. 5-3
A sol in which ultrafine silica particles of 0 nm are dispersed in water or an organic solvent can be obtained by a method of dealkalizing alkali metal ions in an alkali silicate by ion exchange or a method of neutralizing an alkali silicate with a mineral acid. A known silica sol obtained by condensing a known active silicic acid, a known silica sol obtained by condensing an alkoxysilane with hydrolysis in an organic solvent in the presence of a basic catalyst, and further in the above aqueous silica sol An organic solvent-based silica sol (organo-silica sol) obtained by replacing water with an organic solvent by a distillation method or the like is used. These silica sols can be used in both aqueous and organic solvent systems. It is not necessary to completely replace water with an organic solvent when producing an organic solvent-based silica sol. The silica sol is SiO
As 2, it contains a solid content of 0.5 to 50% by weight.
Various structures such as spherical, needle-like, and plate-like structures can be used for the ultrafine silica particles in the silica sol. Further, as the film forming agent, alkoxysilane, hydrolyzate of metal alkoxide or metal salt, fluorine-modified polysiloxane, or the like can be used.
【００２１】低屈折率層は、上記で述べた材料を例えば
溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコーティングや
印刷等によるウェットコーティング法や、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング
等による気相法で高屈折率層上に設けて乾燥後、熱や放
射線（紫外線の場合は光重合開始剤を使用する）等によ
り硬化させることによって得ることができる。The low-refractive-index layer is formed by diluting the above-mentioned material in, for example, a solvent and wet-coating by a spin coater, roll coating, printing, or the like, or vapor phase by vacuum deposition, sputtering, plasma CVD, ion plating, or the like. It can be obtained by providing on the high refractive index layer by a method and drying, followed by curing with heat or radiation (in the case of ultraviolet rays, a photopolymerization initiator is used).
【００２２】高屈折率層においては、屈折率を高くする
ために高屈折率のバインダー樹脂を使用するか、高い屈
折率を有する超微粒子をバインダー樹脂に添加すること
によって行うか、あるいはこれらを併用することによっ
て行う。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．７０の範
囲にあることが好ましい。In the high refractive index layer, a binder resin having a high refractive index is used to increase the refractive index, ultrafine particles having a high refractive index are added to the binder resin, or these are used in combination. Do by doing. The refractive index of the high refractive index layer is preferably in the range of 1.55 to 2.70.
【００２３】高屈折率層に用いる樹脂は、透明なもので
あれば任意であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、放射
線（紫外線を含む）硬化型樹脂などを用いることができ
る。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン
樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ア
ミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素
樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これ
らの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化
剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることがで
きる。The resin used for the high refractive index layer is not particularly limited as long as it is transparent, and a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a radiation (including ultraviolet) curable resin, or the like can be used. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin, a melamine resin, a polyurethane resin, a urea resin, a diallyl phthalate resin, a guanamine resin, an unsaturated polyester resin, an amino alkyd resin, a melamine-urea cocondensation resin, a silicon resin, and a polysiloxane resin. A crosslinking agent, a curing agent such as a polymerization initiator, a polymerization accelerator, a solvent, a viscosity modifier and the like can be added to these resins as necessary.
【００２４】高い屈折率を有する超微粒子としては、例
えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ＺｎＯ
（屈折率ｎ＝１．９）、ＴｉＯ2（ｎ＝２．３〜２．
７）、ＣｅＯ2（ｎ＝１．９５）の微粒子、また、帯電
防止効果が付与されて埃の付着を防止することもでき
る、アンチモンがドープされたＳｎＯ2（ｎ＝１．９
５）またはＩＴＯ（ｎ＝１．９５）の微粒子が挙げられ
る。その他の微粒子としては、Ａｌ2Ｏ3（ｎ＝１．６
３）、Ｌａ2Ｏ3（ｎ＝１．９５）、ＺｒＯ2（ｎ＝２．
０５）、Ｙ2Ｏ3（ｎ＝１．８７）等を挙げることができ
る。これらの超微粒子は単独または混合して使用され、
有機溶剤または水に分散したコロイド状になったものが
分散性の点において良好であり、その粒径としては、１
〜１００ｎｍ、塗膜の透明性から好ましくは、５〜２０
ｎｍであることが望ましい。The ultrafine particles having a high refractive index include, for example, ZnO, which can also obtain an effect of blocking ultraviolet rays.
(Refractive index n = 1.9), TiO 2 (n = 2.3 to 2.2).
7), fine particles of CeO 2 (n = 1.95), and antimony-doped SnO 2 (n = 1.9, which has an antistatic effect and can prevent the adhesion of dust)
5) or fine particles of ITO (n = 1.95). Other fine particles include Al 2 O 3 (n = 1.6
3), La 2 O 3 (n = 1.95), ZrO 2 (n = 2.
05), Y 2 O 3 (n = 1.87) and the like. These ultrafine particles are used alone or in combination,
A colloidal substance dispersed in an organic solvent or water is good in terms of dispersibility.
To 100 nm, preferably 5 to 20 in view of the transparency of the coating film.
nm is desirable.
【００２５】高屈折率層を設けるには、上記で述べた材
料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコー
ター、印刷等の方法で基体上に設けて乾燥後、熱や放射
線（紫外線の場合は光重合開始剤を使用する）等により
硬化させれば良い。In order to provide a high refractive index layer, the above-mentioned material is diluted with, for example, a solvent, provided on a substrate by a method such as a spin coater, a roll coater, or printing, dried, and then heated or irradiated (in the case of ultraviolet rays). Use a photopolymerization initiator).
【００２６】（２）近赤外線遮断層 近赤外線遮断層は、近赤外線を吸収する材料（近赤外線
吸収材料）をロールコーティングや印刷等によるウェッ
トコーティング法や、真空蒸着、スパッタリング、プラ
ズマＣＶＤ、イオンプレーティング等による気相法によ
り形成させる。近赤外線を吸収する材料としては、金属
の硫化物とチオウレア化合物、フタロシアニン系近赤外
吸収剤、金属錯体系近赤外吸収剤、銅化合物ビスチオウ
レア化合物、リン化合物と銅化合物、酸化インジウム、
酸化錫、二酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウ
ム、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオブ、硫化亜鉛な
どの金属酸化物膜等が挙げられる。(2) Near-infrared blocking layer The near-infrared blocking layer is formed of a material that absorbs near infrared rays (near infrared absorbing material) by a wet coating method such as roll coating or printing, vacuum deposition, sputtering, plasma CVD, or ion plating. It is formed by a gas-phase method such as singing. Materials that absorb near infrared rays include metal sulfides and thiourea compounds, phthalocyanine-based near-infrared absorbers, metal complex-based near-infrared absorbers, copper compound bisthiourea compounds, phosphorus compounds and copper compounds, indium oxide,
Examples include metal oxide films of tin oxide, titanium dioxide, cerium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tantalum oxide, niobium oxide, zinc sulfide, and the like.
【００２７】（３）帯電防止層 帯電防止層は、アルミニウム、錫等の金属、ＩＴＯ等の
金属酸化膜を蒸着、スパッタ等で極めて薄く設ける方
法、アルミニウム、錫等の金属微粒子やウイスカー、酸
化錫等の金属酸化物にアンチモン等をドープした微粒子
やウィスカー、７，７，８，８−テトラシアノキノジメ
タンと金属イオンや有機カチオンなどの電子供与体（ド
ナー）との間でできた電荷移動錯体をフィラー化したも
の等をポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
等に分散し、ソルベントコーティング等により設ける方
法、ポリピロール、ポリアニリン等にカンファースルホ
ン酸等をドープしたものをソルベントコーティング等に
より設ける方法等により設けることができる。帯電防止
層の透過率は光学用途の場合、８０％以上が好ましい。(3) Antistatic layer The antistatic layer is formed by depositing a metal oxide film such as aluminum or tin or a metal oxide film such as ITO by evaporation or sputtering, or by using metal fine particles such as aluminum or tin, whiskers, or tin oxide. Transfer between fine particles or whiskers, 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane and metal ion or organic cation or other electron donor (donor) doped with antimony or the like in metal oxide such as A method of dispersing the complex as a filler in a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, or the like, and providing the same by solvent coating or the like, or a method of providing a polypyrrole, polyaniline, or the like doped with camphorsulfonic acid or the like by a solvent coating or the like. Can be provided. The transmittance of the antistatic layer is preferably 80% or more for optical applications.
【００２８】（４）ハードコート層 ハードコート層としては、無機または有機のハードコー
ト層用樹脂により形成されたものが用いられ、例えば、
ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）
アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の
アクリロイル基、メタクリロイル基を２個以上含んだ多
官能重合性化合物を紫外線、電子線等の活性エネルギー
線によって重合硬化させたもの等を挙げることができ
る。(4) Hard coat layer As the hard coat layer, one formed of an inorganic or organic resin for a hard coat layer is used.
Urethane (meth) acrylate, polyester (meth)
Examples thereof include those obtained by polymerizing and curing a polyfunctional polymerizable compound containing two or more acryloyl groups or methacryloyl groups such as acrylate and polyether (meth) acrylate with an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam.
【００２９】（５）発色光補正層 ＰＤＰやＬＣＤなどでは、画像上の発色を補正するため
の層が付与される。つまり、この発色光補正層は、可視
フィルターや遮蔽フィルターの役目をするものであり、
染料や顔料によって層が形成される。ここで用いられる
染料としては、アゾメチン系、スクアリリウム系、シア
ニン系、オキソノール系、アントラキノン系、アゾ系、
ベンジリデン系の化合物を挙げることができる。(5) Coloring light correction layer In PDP, LCD, etc., a layer for correcting coloring on an image is provided. In other words, this coloring light correction layer serves as a visible filter and a shielding filter,
A layer is formed by a dye or a pigment. The dyes used here include azomethine, squarylium, cyanine, oxonol, anthraquinone, azo,
Benzylidene compounds can be mentioned.
【００３０】（６）防汚層 防汚層は、臨界表面張力を２０ｄｙｎ／ｃｍ以下に制御
することによって防汚性を発揮する層である。この層の
臨界表面張力が２０ｄｙｎ／ｃｍより大きい場合は、表
面に付着した汚れが取れにくくなる。防汚層の材料とし
ては、放射線硬化型樹脂を好適に用いることができる
が、その中でも、特に、フッ素系の含フッ素材料が汚れ
防止の点において好ましい。(6) Antifouling layer The antifouling layer is a layer exhibiting antifouling properties by controlling the critical surface tension to 20 dyn / cm or less. When the critical surface tension of this layer is larger than 20 dyn / cm, it becomes difficult to remove the dirt attached to the surface. As the material of the antifouling layer, a radiation-curable resin can be suitably used, and among them, a fluorine-containing fluorine-containing material is particularly preferable in terms of preventing contamination.
【００３１】前記含フッ素材料としては、有機溶媒に溶
解し、その取り扱いが容易であるフッ化ビニリデン系共
重合体や、フルオロオレフィン／炭化水素オレフィン共
重合体、含フッ素エポキシ樹脂、含フッ素エポキシアク
リレート、含フッ素シリコーン、含フッ素アルコキシシ
ラン、さらに、ＴＥＦＲＯＮ ＡＦ１６００（デュポン
社製 屈折率ｎ＝１．３０）、ＣＹＴＯＰ（旭硝子
（株）社製 ｎ＝１．３４）、１７ＦＭ（三菱レーヨン
（株）社製 ｎ＝１．３５）、オプスターＪＮ−７２１
２（日本合成ゴム（株）社製 ｎ＝１．４０）、ＬＲ２
０１（日産化学工業（株）社製 ｎ＝１．３８）等を挙
げることができる。これらは単独でも複数組み合わせて
も使用することができる。Examples of the fluorine-containing material include a vinylidene fluoride copolymer, a fluoroolefin / hydrocarbon olefin copolymer, a fluorine-containing epoxy resin, and a fluorine-containing epoxy acrylate which are dissolved in an organic solvent and are easy to handle. , Fluorinated silicone, fluorinated alkoxysilane, TFRON AF1600 (refractive index n = 1.30, manufactured by DuPont), CYTOP (n = 1.34, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), 17FM (Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) N = 1.35), Opstar JN-721
2 (manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd., n = 1.40), LR2
01 (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., n = 1.38). These can be used alone or in combination of two or more.
【００３２】また、２−（パーフルオロデシル）エチル
メタクリレート、２−（パーフルオロ−７−メチルオク
チル）エチルメタクリレート、３−（パーフルオロ−７
−メチルオクチル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、２−（パーフルオロ−９−メチルデシル）エチ
ルメタクリレート、３−（パーフルオロ−８−メチルデ
シル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等の含
フッ素メタクリレート、３−パーフルオロオクチル−２
−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオ
ロデシル）エチルアクリレート、２−（パーフルオロ−
９−メチルデシル）エチルアクリレート等の含フッ素ア
クリレート、３−パーフルオロデシル−１，２−エポキ
シプロパン、３−（パーフルオロ−９−メチルデシル）
−１，２−エポキシプロパン等のエポキサイド、エポキ
シアクリレート等の放射線硬化型の含フッ素モノマー、
オリゴマー、プレポリマー等を挙げることができる。こ
れらは単独もしくは複数種類混合して使用することも可
能である。Also, 2- (perfluorodecyl) ethyl methacrylate, 2- (perfluoro-7-methyloctyl) ethyl methacrylate, 3- (perfluoro-7
-Methyloctyl) -2-hydroxypropyl methacrylate, 2- (perfluoro-9-methyldecyl) ethyl methacrylate, 3- (perfluoro-8-methyldecyl) -2-hydroxypropyl methacrylate, and other fluorinated methacrylates, 3-perfluoro Octyl-2
-Hydroxypropyl acrylate, 2- (perfluorodecyl) ethyl acrylate, 2- (perfluoro-
Fluorine-containing acrylates such as 9-methyldecyl) ethyl acrylate, 3-perfluorodecyl-1,2-epoxypropane, 3- (perfluoro-9-methyldecyl)
Epoxides such as -1,2-epoxypropane, radiation-curable fluorine-containing monomers such as epoxy acrylate,
Oligomer, prepolymer and the like can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
【００３３】しかしながら、これらは防汚性には優れて
いるが、ヌレ性が悪いため、組成によっては基体上で防
汚層をはじくという問題や、防汚層が基体から剥がれる
という問題が生じるおそれがある。そのため、これらを
用いる場合には、放射線硬化型樹脂として用いられるア
クリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ
基、メタクリロイルオキシ基等重合性不飽和結合を有す
るモノマー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合して
使用することが望ましい。However, although these are excellent in antifouling properties, they have poor wetting properties, so that depending on the composition, a problem of repelling the antifouling layer on the substrate or a problem of peeling of the antifouling layer from the substrate may occur. There is. Therefore, when these are used, acryloyl group, methacryloyl group, acryloyloxy group, methacryloyloxy group, and other monomers having a polymerizable unsaturated bond used as a radiation-curable resin are appropriately mixed and used. It is desirable.
【００３４】Ｃ．接着剤または粘着剤層 接着剤または粘着剤層としては、ポリエチルアクリレー
ト、ポリブチルアクリレート、ポリ−２−エチルヘキシ
ルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチルアクリレート、ポリ
−３−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカル
ボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレー
ト、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメ
タクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ
−ｎ−プロピルメタクリレート、ポリ−３，３，５−ト
リメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメ
タクリレート、ポリ−２−ニトロ−２−メチルプロピル
メタクリレート、ポリテトラカルバニルメタクリレー
ト、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート、
ポリメチルメタクリレートなどのポリ（メタ）アクリル
酸エステルが挙げられる。C. Adhesive or pressure-sensitive adhesive layer For the adhesive or pressure-sensitive adhesive layer, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3-ethoxypropyl acrylate, polyoxycarbonyltetramethacrylate , Polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, poly-2-nitro-2-methyl Propyl methacrylate, polytetracarbanyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate,
Poly (meth) acrylates such as polymethyl methacrylate are exemplified.
【００３５】また、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
ポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプ
ロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エ
チルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリ
ル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスル
フィド、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。Also, natural rubber, polyisoprene, poly-
1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t
(Di) enes such as -butyl-1,3-butadiene and poly-1,3-butadiene, polyethers such as polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether and polyvinyl butyl ether, polyvinyl acetate And polyesters such as polyvinylpropionate, polyurethane, ethylcellulose, polyvinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, and phenoxy resin.
【００３６】また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフ
ェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリ
グリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ
樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキ
シ樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は必要に応
じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上を混合
して使用することができる。In addition, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, novolak type epoxy resin, resorcinol type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, fat Epoxy resins such as cyclic and halogenated bisphenols can be mentioned. If necessary, two or more of these resins may be copolymerized, or two or more of them may be used in combination.
【００３７】接着剤の硬化剤としては、トリエチレンテ
トラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無
水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジ
フェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチル
メチルイミダゾールなどを使うことができる。本発明で
使用する接着剤の樹脂組成物には、必要に応じて、希釈
剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤や粘着付与剤などの添
加剤を配合してもよい。Examples of the curing agent for the adhesive include amines such as triethylenetetramine, xylenediamine, and diaminodiphenylmethane; phthalic anhydride, maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic anhydride. Acid anhydride, diaminodiphenyl sulfone, tris (dimethylaminomethyl) phenol, polyamide resin, dicyandiamide, ethylmethylimidazole, and the like can be used. The resin composition of the adhesive used in the present invention may optionally contain additives such as a diluent, a plasticizer, an antioxidant, a filler and a tackifier.
【００３８】Ｄ．金属メッシュ 本発明の電磁波シールド材における金属メッシュとして
は、金属ワイヤを格子状に編んだ金網や、ポリエステル
等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メッキ
等の手段によりコーティングしたもの等を用いることが
できるが、電磁波シールド性が他の金属メッシュより高
く、極めて薄い金属メッシュが得られ、かつ光透過性が
優れていることから、本発明では金属箔にメッシュパタ
ーンを形成した金属箔メッシュが好ましい。D. Metal mesh As the metal mesh in the electromagnetic wave shielding material of the present invention, a metal mesh in which metal wires are woven in a lattice shape, or a resin fiber such as polyester coated with a metal such as copper or nickel by electroless plating or the like. However, since the electromagnetic wave shielding property is higher than other metal meshes, an extremely thin metal mesh is obtained, and the light transmittance is excellent, the present invention provides a metal foil formed with a mesh pattern on a metal foil. Mesh is preferred.
【００３９】本発明の電磁波シールド材の金属箔メッシ
ュの材料としては、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、
金、銀、プラチナ等の金属や、これら金属の２種以上の
合金（例えば銅−ニッケル合金、ステンレス等）、さら
には金属化合物等の、箔化が可能な金属系材料が用いら
れる。また、酸化防止等、必要に応じて表面をメッキ処
理したものも適宜に用いることができる。特に好ましく
は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルの合金もしくは金
属化合物で、圧延等により箔化が容易なものであれば安
価に製造可能であることから好ましい。また、その厚さ
はできるだけ薄い方が好ましく、５〜５０μｍ、好まし
くは８〜４０μｍ、より好ましくは１０〜２５ｍであ
る。As the material of the metal foil mesh of the electromagnetic wave shielding material of the present invention, copper, iron, nickel, aluminum,
A metal material that can be formed into a foil, such as a metal such as gold, silver, or platinum, or an alloy of two or more of these metals (for example, a copper-nickel alloy or stainless steel), or a metal compound is used. In addition, a material whose surface has been subjected to plating treatment as necessary, such as for prevention of oxidation, can be used as appropriate. Particularly preferably, an alloy or a metal compound of copper, aluminum, iron, or nickel, which can be easily formed into a foil by rolling or the like, is preferable because it can be manufactured at low cost. The thickness is preferably as thin as possible, and is 5 to 50 μm, preferably 8 to 40 μm, and more preferably 10 to 25 m.
【００４０】本発明における金属箔メッシュのメッシュ
パターンは、光透過性と電磁波遮蔽性とを両立させるた
め、メッシュパターンのライン部の幅を１０〜５０μ
ｍ、好ましくは１５〜３０μｍとし、開口率を８０％以
上、好ましくは８５％以上とすることが好ましい。な
お、ここで言う開口率とは、金属箔の使用有効面積に対
する孔の総面積を言う。また、メッシュパターンの孔の
幅（ライン部のピッチ）は１００〜５００μｍが適当で
あり、好ましくは１５０〜３００μｍである。The mesh pattern of the metal foil mesh in the present invention has a line portion width of 10 to 50 μm in order to achieve both light transmittance and electromagnetic wave shielding.
m, preferably 15 to 30 μm, and the aperture ratio is preferably 80% or more, preferably 85% or more. Here, the aperture ratio refers to the total area of the holes with respect to the effective use area of the metal foil. The width (pitch of the line portion) of the holes in the mesh pattern is suitably from 100 to 500 μm, and preferably from 150 to 300 μm.
【００４１】また、このメッシュパターンは幾何学模様
であることが好ましく、この孔の形状は、正方形、長方
形等の平行四辺形、円形または正六角形（ハニカム形
状）等から適宜に選択される。また、どの部分において
も一定の特性（主に光透過性および電磁波遮蔽性等）を
有することが肝要であるから、規則的に配列されている
ことが好ましい。The mesh pattern is preferably a geometric pattern, and the shape of the holes is appropriately selected from a parallelogram such as a square or a rectangle, a circle or a regular hexagon (a honeycomb shape). In addition, since it is important that each part has a certain characteristic (mainly light transmittance and electromagnetic wave shielding properties, etc.), it is preferable that the parts are arranged regularly.
【００４２】さらに、本発明における金属メッシュは、
全体が黒色化された場合に、金属メッシュ内でのうず電
流の発生が妨げられ、電磁波シールド効果が低下してし
まうため、アース部の少なくとも一部を黒色化しない構
成としている。このアース部の黒色化されていない部分
は帯状であることが好ましく、点状では充分にアースさ
れず、金属メッシュ内でのうず電流の発生が妨げられて
しまう。また、本発明の電磁波シールド材をディスプレ
イに用いた場合、ディスプレイパネルからの光が金属メ
ッシュの裏面で反射しないようにし、目視面での視認性
をより向上させるために、メッシュ部の両面が黒色化さ
れていることが好ましい。Further, the metal mesh in the present invention is:
When the whole is blackened, the generation of eddy current in the metal mesh is prevented, and the electromagnetic wave shielding effect is reduced, so that at least a part of the ground portion is not blackened. It is preferable that the non-blackened portion of the ground portion is in the shape of a band. In the case of a dot shape, the portion is not sufficiently grounded, and the generation of eddy current in the metal mesh is prevented. When the electromagnetic wave shielding material of the present invention is used for a display, light from the display panel is prevented from being reflected on the back surface of the metal mesh, and both surfaces of the mesh portion are black in order to further improve visibility on a visual surface. It is preferable that it is formed.
【００４３】２．製造方法 前記の本発明の電磁波シールド材を得るためには、フォ
トレジスト法を用いて金属メッシュを形成する工程と、
金属メッシュをマスキングする工程と、マスキングされ
た金属メッシュを黒色化処理する工程とを備えた電磁波
シールド材の製造方法を挙げることができる。特に下記
に述べる製造方法は、簡易に本発明の電磁波シールド材
を製造することができることから好ましい。2. Manufacturing method In order to obtain the electromagnetic wave shielding material of the present invention, a step of forming a metal mesh using a photoresist method,
A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding material including a step of masking a metal mesh and a step of blackening the masked metal mesh can be given. In particular, the manufacturing method described below is preferable because the electromagnetic wave shielding material of the present invention can be easily manufactured.
【００４４】本発明の電磁波シールド材の好適な製造方
法は、金属箔の両面にフォトレジスト層を形成する工程
と、フォトレジスト法を用いて、フォトレジスト層の一
方の面上に所定のメッシュパターンを現像し、他方の面
を全面現像する工程と、レジストの未現像部を除去し、
その除去部分の金属箔をエッチングする工程と、現像部
であるレジストを除去する工程と、金属箔をマスキング
する工程と、マスキングされた金属箔を黒色化処理する
工程とを備えることを特徴としている。すなわち、本発
明の製造方法においては、金属箔メッシュを基材等に接
着させた形態ではなく単独で作製し、この金属箔メッシ
ュをマスキングして黒色化処理することを特徴としてい
る。A preferred method of manufacturing the electromagnetic wave shielding material of the present invention comprises the steps of forming a photoresist layer on both sides of a metal foil, and forming a predetermined mesh pattern on one surface of the photoresist layer by using a photoresist method. Developing the entire surface of the other surface, removing the undeveloped portion of the resist,
It is characterized by comprising a step of etching the metal foil of the removed portion, a step of removing the resist that is the developing part, a step of masking the metal foil, and a step of blackening the masked metal foil. . That is, the manufacturing method of the present invention is characterized in that a metal foil mesh is not adhered to a base material or the like, but is produced alone, and the metal foil mesh is masked and blackened.
【００４５】本発明における金属メッシュのパターン形
成方法としては、例えば、圧延材からなる金属箔にパン
チング加工により多数の孔を穿設したり、同様の金属箔
にフォトレジスト法を用いてエッチング処理を施して多
数の孔を穿設したりする方法が挙げられるが、精細度の
高い幾何学模様のメッシュパターンを容易に形成するこ
とができるため特に後者が好適である。As a method of forming a metal mesh pattern in the present invention, for example, a metal foil made of a rolled material is formed with a large number of holes by punching, or a similar metal foil is etched using a photoresist method. Or a method of forming a large number of holes by applying the method. The latter is particularly preferable because a mesh pattern having a high-definition geometric pattern can be easily formed.
【００４６】本発明に用いる金属メッシュの最適な製造
方法を詳述すると、まず、金属箔の両面にフォトレジス
ト層を塗工やラミネート等により形成し、一方の面はフ
ォトマスクを用いて所望のメッシュパターンを露光し、
他方の面は全面露光により層全体を硬化させる。フォト
レジスト層の厚さは１０〜２５μｍ程度が好適であり、
また、紫外線の照射量は８０〜１６０ｍＪ程度が好適で
ある。なお、このメッシュパターンの露光は、上記のマ
スクを用いた紫外線等の照射に代えて、レジスト上にレ
ーザ光を直接照射する印刷手段を用いてもよい。The method of manufacturing the metal mesh for use in the present invention will be described in detail. First, a photoresist layer is formed on both surfaces of a metal foil by coating or laminating, and one surface is coated with a desired photomask using a photomask. Expose the mesh pattern,
The other side cures the entire layer by overall exposure. The thickness of the photoresist layer is preferably about 10 to 25 μm,
The irradiation amount of the ultraviolet rays is preferably about 80 to 160 mJ. In the exposure of the mesh pattern, a printing unit that directly irradiates a laser beam onto the resist may be used instead of irradiating the mask pattern with ultraviolet light or the like.
【００４７】次いで、マスクを除去し、炭酸ソーダ水溶
液等のレジスト除去用の処理液に浸漬して、未露光部の
レジストを除去する。これにより、一方の面では露光部
のレジストからなるメッシュパターンが金属箔の表面に
現像され、他方の面ではエッチング工程の際の保護層が
形成される。次に、例えば塩酸中に塩化第二鉄を溶解さ
せたエッチング処理液中に全体を浸漬する化学エッチン
グ等のエッチング手段で未現像部に対応する部分の金属
箔をエッチングし、その後、苛性ソーダ希釈液等のレジ
スト除去用処理液に全体を浸漬して、残っている現像部
および保護層としたレジストを一度に除去することによ
り、金属箔メッシュ単体を得る。Next, the mask is removed, and the resist is immersed in a processing solution for removing the resist such as aqueous sodium carbonate solution to remove the resist in the unexposed portions. Thereby, on one surface, the mesh pattern made of the resist in the exposed portion is developed on the surface of the metal foil, and on the other surface, a protective layer for the etching step is formed. Next, for example, the metal foil of the portion corresponding to the undeveloped portion is etched by etching means such as chemical etching in which the whole is immersed in an etching treatment solution obtained by dissolving ferric chloride in hydrochloric acid. By immersing the whole in a processing solution for removing the resist such as the above, the remaining developing portion and the resist serving as the protective layer are removed at a time to obtain a metal foil mesh alone.
【００４８】上記フォトレジスト樹脂としては、従来公
知の種々のフォトレジストを使用することができるが、
光重合タイプの感光性樹脂が好ましく、具体的には、光
重合性モノマー、バインダー樹脂、光重合開始剤および
その他の助剤を含んでなる、通常用いられる光硬化性の
組成物が好適に用いられ、中でも特に、アルカリ水現像
タイプ等のドライフィルムレジストが好適である。As the above-mentioned photoresist resin, various known photoresists can be used.
A photopolymerization type photosensitive resin is preferable, and specifically, a photocurable composition which contains a photopolymerizable monomer, a binder resin, a photopolymerization initiator and other auxiliaries, and is usually used, is preferably used. In particular, a dry film resist of an alkaline water developing type or the like is particularly preferable.
【００４９】次に、上記で得られた金属箔メッシュ単体
を黒色化処理する前に、金属箔のメッシュパターンの周
縁部に位置するアース部の一部、または金属メッシュ単
体の一面をマスキングする工程を行う。この工程により
前記した本発明の第１ないし第３実施形態の電磁波シー
ルド材を製造することができる。具体的には、まず、メ
ッシュパターンが形成された金属箔メッシュ単体におい
て、アース部の黒色化処理を行わない領域が覆い隠され
るように、金属箔メッシュの両面をマスキング部材によ
り挟持させ、バネ等によりこれらを圧着させた状態で、
下記に述べる黒色化処理を行う。これにより、アース部
として黒色化処理を行わない領域を任意に形成すること
ができる。Next, a step of masking a part of the ground portion or one surface of the single metal mesh, which is located at the periphery of the mesh pattern of the metal foil, before blackening the metal foil mesh obtained above. I do. By this step, the above-described electromagnetic wave shielding materials of the first to third embodiments of the present invention can be manufactured. Specifically, first, in a single metal foil mesh on which a mesh pattern is formed, both sides of the metal foil mesh are sandwiched by a masking member so that an area where the ground portion is not blackened is covered, and a spring or the like is used. With these crimped by
A blackening process described below is performed. Thus, a region where the blackening process is not performed can be arbitrarily formed as the ground portion.
【００５０】次に、上記のようにして得られたマスキン
グされた金属箔メッシュを黒色化する。黒色化処理とし
ては、酸化処理、硫化処理、黒色メッキ処理等の方法が
挙げられるが、具体的には、金属箔メッシュの両面に硫
酸によるソフトエッチ処理を行い、金属箔表面の防錆処
理膜を除去し、水洗後、水酸化ナトリウムおよび亜塩素
酸ナトリウムの水溶液による酸化処理を６５〜７５℃で
１０分程度行うことにより、金属箔メッシュを黒色化す
る。Next, the masked metal foil mesh obtained as described above is blackened. Examples of the blackening treatment include oxidation treatment, sulfidation treatment, black plating treatment, and the like. Specifically, a soft etch treatment with sulfuric acid is performed on both surfaces of the metal foil mesh, and a rustproofing film on the metal foil surface is formed. After washing with water, the metal foil mesh is blackened by performing oxidation treatment with an aqueous solution of sodium hydroxide and sodium chlorite at 65 to 75 ° C. for about 10 minutes.
【００５１】このようにして得られた黒色化金属箔メッ
シュは、前記した様々な機能付与層を有する電磁波シー
ルド材に適用される得るが、その適用方法としては従来
公知の方法を用いることができる。The blackened metal foil mesh thus obtained can be applied to the above-mentioned electromagnetic wave shielding material having various function-imparting layers, and a conventionally known method can be used. .
【００５２】[0052]
【実施例】次に、本発明に基づく実施例および本発明に
対する比較例を示し、本発明の効果をより明らかにす
る。 ＜実施例１＞厚さ２５μｍの銅箔の両面に２５μｍのフ
ォトレジスト層をラミネートし、このフォトレジスト層
の一方の面に、所定のメッシュパターンが光透過部とし
て印刷されたマスクを積層し、フォトレジスト層の両面
から１００ｍＪの紫外線を照射した。次に、マスクを除
去し、炭酸ソーダ水溶液に浸漬して未露光部のレジスト
を除去した。これにより、一方の面にメッシュパターン
が現像され、他方の面にエッチング工程の際の保護層が
形成された。次いで、塩化第二鉄の塩酸溶液に浸漬して
未現像部に対応する部分の金属箔をエッチングし、その
後、残っている現像部および保護層としたレジストを一
度に除去し、金属箔メッシュ単体を作製した。Next, examples based on the present invention and comparative examples with respect to the present invention will be shown to further clarify the effects of the present invention. <Example 1> A 25 μm-thick photoresist layer was laminated on both surfaces of a copper foil having a thickness of 25 μm, and a mask on which a predetermined mesh pattern was printed as a light transmitting portion was laminated on one surface of the photoresist layer, 100 mJ of ultraviolet light was irradiated from both sides of the photoresist layer. Next, the mask was removed, and the resist was immersed in an aqueous solution of sodium carbonate to remove unexposed portions of the resist. As a result, the mesh pattern was developed on one surface, and a protective layer for the etching step was formed on the other surface. Next, the metal foil of the portion corresponding to the undeveloped portion is etched by dipping in a hydrochloric acid solution of ferric chloride, and thereafter, the remaining developed portion and the resist serving as the protective layer are removed at once, and the metal foil mesh alone Was prepared.
【００５３】次に、金属箔メッシュ単体の両面の一部を
図１の形態となるようにマスキング部材により挟持さ
せ、バネにより圧着させたまま、硫酸により金属箔表面
の防錆処理膜を除去し（ソフトエッチ）、水洗後、水酸
化ナトリウムおよび亜塩素酸ナトリウムの水溶液により
７０℃で１０分の黒色化処理を行い、マスキング部材を
外して黒色化金属箔メッシュ単体を得た。Next, a part of both surfaces of the metal foil mesh alone is sandwiched by a masking member so as to have the form shown in FIG. 1 and the rust-proofing film on the metal foil surface is removed with sulfuric acid while being pressed by a spring. (Soft etching) After washing with water, a blackening treatment was performed at 70 ° C. for 10 minutes with an aqueous solution of sodium hydroxide and sodium chlorite, and the masking member was removed to obtain a blackened metal foil mesh alone.
【００５４】次いで、上記の黒色化金属箔メッシュ単体
を、乾燥後の厚さが２０μｍとなるよう硬化型接着剤を
塗布して接着剤層を形成した厚さ７５μｍの透明なＰＥ
Ｔフィルムの片面に圧着させた後、６０℃で３日間かけ
て硬化させ、本発明の実施例１の電磁波シールド材を製
造した。Next, the above blackened metal foil mesh alone was coated with a curable adhesive so that the thickness after drying became 20 μm to form a transparent PE of 75 μm thick formed with an adhesive layer.
After being pressure-bonded to one side of the T film, it was cured at 60 ° C. for 3 days to produce the electromagnetic wave shielding material of Example 1 of the present invention.
【００５５】＜比較例１＞実施例１において、黒色化処
理の工程でマスキング部材を用いなかった以外は実施例
１と同様にして、比較例１の電磁波シールド材を製造し
た。Comparative Example 1 An electromagnetic shielding material of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1, except that no masking member was used in the blackening process.
【００５６】上記のようにして得られた実施例１および
比較例１について、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製のスペクト
ラムアナライザーＴＲ−４１７２（評価部はＴＲ−１７
３０１）で５００ＭＨｚの電磁波の遮蔽度を測定し、電
磁波シールド効果を評価した。For Example 1 and Comparative Example 1 obtained as described above, a spectrum analyzer TR-4172 manufactured by ADVANTEST (Evaluation unit: TR-17
At 301), the degree of shielding of a 500 MHz electromagnetic wave was measured, and the electromagnetic wave shielding effect was evaluated.
【００５７】その結果、金属箔メッシュのアース部を黒
色化していない実施例１では、電磁波遮蔽度が−５９ｄ
Ｂであり、良好な電磁波シールド効果を示していた。こ
れに対し、金属箔メッシュ全体を黒色化した比較例１で
は、電磁波遮蔽度が−４８ｄＢであり、電磁波シールド
効果が劣ったものであった。As a result, in Example 1 in which the ground portion of the metal foil mesh was not blackened, the electromagnetic wave shielding degree was -59d.
B, indicating a good electromagnetic wave shielding effect. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the entire metal foil mesh was blackened, the electromagnetic wave shielding degree was -48 dB, and the electromagnetic wave shielding effect was inferior.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールド材は、黒色化された金属メッシュを備える構成で
あるが、この金属メッシュのアース部の少なくとも一部
を黒色化しないことにより、優れた光透過性と視認性を
有するとともに、優れた電磁波シールド効果を得ること
ができる。また、本発明の電磁波シールド材の製造方法
は、マスキング方法により、簡略な工程で上記電磁波シ
ールドシートを好適に製造することができる。As described above, the electromagnetic wave shielding material of the present invention has a structure provided with a blackened metal mesh. However, the electromagnetic shielding material is excellent in that at least a part of the ground portion of the metal mesh is not blackened. In addition to having excellent light transmittance and visibility, an excellent electromagnetic wave shielding effect can be obtained. Further, the method for producing an electromagnetic wave shielding material of the present invention can suitably produce the above-mentioned electromagnetic wave shielding sheet by a simple process by a masking method.
【図１】 本発明の電磁波シールド材の第１実施形態に
用いる金属メッシュの模式図（ａ）およびそのメッシュ
部の一部を拡大した断面図（ｂ）である。FIG. 1 is a schematic diagram (a) of a metal mesh used in a first embodiment of an electromagnetic wave shielding material of the present invention, and a cross-sectional view (b) in which a part of the mesh portion is enlarged.
【図２】 本発明の電磁波シールド材の第２実施形態に
用いる金属メッシュの模式図（ａ）およびそのメッシュ
部の一部を拡大した断面図（ｂ）である。FIG. 2 is a schematic diagram (a) of a metal mesh used for a second embodiment of the electromagnetic wave shielding material of the present invention, and a cross-sectional view (b) in which a part of the mesh portion is enlarged.
【図３】 本発明の電磁波シールド材の第３実施形態に
用いる金属メッシュの模式図（ａ）およびそのメッシュ
部の一部を拡大した断面図（ｂ）である。FIGS. 3A and 3B are a schematic diagram of a metal mesh used in a third embodiment of the electromagnetic wave shielding material of the present invention and a cross-sectional view in which a part of the mesh portion is enlarged.
１０，２０，３０…金属メッシュ、１１，２１，３１…
アース部、１２，２２，３２…メッシュ部、１３，２５
…金属ライン部、１４，２６…黒色部。10, 20, 30 ... metal mesh, 11, 21, 31 ...
Ground part, 12, 22, 32 ... mesh part, 13, 25
... metal line part, 14, 26 ... black part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K057 WA10 WB01 WB02 WB03 WB04 WB05 WE08 WE22 WG01 WG02 WN10 5E321 BB23 BB41 CC16 GG05 GH01 5G435 AA16 BB06 GG33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4K057 WA10 WB01 WB02 WB03 WB04 WB05 WE08 WE22 WG01 WG02 WN10 5E321 BB23 BB41 CC16 GG05 GH01 5G435 AA16 BB06 GG33
Claims (7)
シールド材であって、前記金属メッシュのアース部の少
なくとも一部が黒色化されていないことを特徴とする電
磁波シールド材。1. An electromagnetic wave shielding material in which a metal mesh is blackened, wherein at least a part of a ground portion of the metal mesh is not blackened.
が黒色化されていることを特徴とする請求項１に記載の
電磁波シールド材。2. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein both sides of the mesh portion of the metal mesh are blackened.
が穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔部
分であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパタ
ーンが前記金属箔に形成されてなることを特徴とする請
求項１または２に記載の電磁波シールド材。3. The metal mesh according to claim 1, wherein a large number of holes are formed in the metal foil so that a geometric mesh pattern including the holes and a line portion that is a metal foil portion around the hole is formed. 3. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding material is formed on a metal foil.
は、帯状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の電磁波シールド材。4. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein a portion of the ground portion that is not blackened has a band shape.
が１０〜５０μｍであり、かつ開口率が８０％以上であ
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電
磁波シールド材。5. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the mesh pattern has a line part width of 10 to 50 μm and an aperture ratio of 80% or more.
を形成する工程と、前記金属メッシュをマスキングする
工程と、 前記マスキングされた金属メッシュを黒色化処理する工
程とを備えることを特徴とする電磁波シールド材の製造
方法。6. An electromagnetic wave shield comprising: a step of forming a metal mesh using a photoresist method; a step of masking the metal mesh; and a step of blackening the masked metal mesh. The method of manufacturing the material.
する工程と、 フォトレジスト法を用いて、前記フォトレジスト層の一
方の面上に所定のメッシュパターンを現像し、他方のフ
ォトレジスト層の面を全面現像する工程と、 前記フォトレジスト層の未現像部を除去し、その除去部
分の前記金属箔をエッチングする工程と、 現像部であるレジストを除去する工程と、 前記金属箔をマスキングする工程と、 前記マスキングされた金属箔を黒色化処理する工程とを
備えることを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。7. A step of forming a photoresist layer on both surfaces of a metal foil, and developing a predetermined mesh pattern on one surface of the photoresist layer by using a photoresist method, and forming a photoresist pattern on the other photoresist layer. A step of developing the entire surface, a step of removing an undeveloped portion of the photoresist layer and etching the metal foil in the removed portion, a step of removing a resist which is a developed portion, and masking the metal foil A method for producing an electromagnetic wave shielding material, comprising: a step of blackening the masked metal foil.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261315A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Translucent conductivity film, translucent electromagnetic wave shield film and optical filter |
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2001
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