JP2002299187A - 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性樹脂を被覆してなる熱可塑性樹脂被
覆アルミニウム合金板により一層優れた加工密着性を付
与するために行なわれるアルミニウム合金板の電解エッ
チング法の条件を最適化する。 【解決手段】 電解エッチング法によってエッチングピ
ット２が形成されたアルミニウム合金板１の表面に熱可
塑性樹脂３が被覆されてなる熱可塑性樹脂被覆アルミニ
ウム合金板４であって、前記電解エッチング法は、濃度
が０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌである一価の無機酸の
水溶液中で、液温を５〜５０℃とし、電流密度を１００
〜８０００Ａ／ｍ²、かつ単位面積当たりの電気量を１
０００〜４００００Ｃ／ｍ²として行なわれるように構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絞り加工やしごき
加工が施された際にも樹脂皮膜の密着性に優れている熱
可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板およびその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、軽量でしかも加工性に優れている
アルミニウム合金板（以下、「Ａｌ合金板」という。）
は、絞り加工やしごき加工等の過酷な成形加工が連続し
て施されて形成される各種の容器に適用されている（以
下、絞り加工としごき加工とが連続して施される工程
を、「絞り−しごき加工」という）。その中で、特に外
面に樹脂を被覆して絶縁性や意匠性等を付与したＡｌ合
金板が、電子部品容器をはじめとする各種の容器に多く
適用されている。

【０００３】すなわち、このようなＡｌ合金板を有する
各種の容器は、Ａｌ合金板に対して絞り−しごき加工等
の過酷な成形加工が施されて有底円筒状に成形された
り、あるいはその後さらにかしめ加工等が施されたりし
て最終用途に応じた形状に成形加工される。なお、この
ような成形加工が施された後に樹脂を塗装またはラミネ
ートして樹脂が被覆されてなる「ポストコートＡｌ合金
板」と、予め樹脂が被覆されてなる「プレコートＡｌ合
金板」とがあるが、主に生産効率や、環境問題等の点か
ら「プレコートＡｌ合金板」（以下、「樹脂被覆Ａｌ合
金板」という。）が多く用いられている。

【０００４】前記の電子部品容器等に用いられる樹脂被
覆Ａｌ合金板の素材としては、一般に、ＪＩＳＨ４００
０に規定されているＪＩＳＡ１０５０、ＪＩＳＡ１１０
０、ＪＩＳＡ１２００等の純アルミニウム、またはＪＩ
ＳＡ３００３、ＪＩＳＡ３００４等のＭｎ等の元素を含
むアルミニウム合金系が用いられている。そして、この
ような樹脂被覆Ａｌ合金板に用いられる樹脂において
は、その樹脂被覆Ａｌ合金板に絞り−しごき加工等の過
酷な成形加工が施されても、樹脂皮膜の割れや剥離が発
生しないことが要求される。

【０００５】すなわち、前記樹脂被覆Ａｌ合金板が絞り
−しごき加工等の過酷な成形加工を受けると樹脂皮膜の
内部応力が増大するが、この内部応力が樹脂皮膜とＡｌ
合金板との間の密着力を超えると樹脂皮膜の剥離が発生
し、この内部応力が前記密着力未満であるが樹脂皮膜の
マトリックスの凝集力を超えると樹脂皮膜のマトリック
スの凝集破壊による樹脂皮膜の割れが発生するようにな
る。このため、前記樹脂被覆Ａｌ合金板が絞り−しごき
加工等の過酷な成形加工を受けても、その樹脂皮膜がＡ
ｌ合金板の変形に追従することにより樹脂皮膜の内部応
力が適切に緩和され、前記のような樹脂皮膜の剥離や割
れが発生しないような樹脂皮膜の耐久性が求められる。
このような樹脂皮膜の耐久性は、比較的高い伸長度を有
する樹脂皮膜を用いれば前記内部応力を適切に緩和させ
ることができるため、向上させることが可能である。こ
のような比較的高い伸長度を備えた樹脂としては、スチ
レン系，アクリル系，セルロース系，ポリエチレン系，
ビニル系，ナイロン系，フッ化炭素系等の熱可塑性樹脂
が挙げられる。

【０００６】従来、Ａｌ合金板にこのような熱可塑性樹
脂を被覆したＡｌ合金板に絞り−しごき加工等の過酷な
成形加工を施す場合には、加工後の皮膜密着性を回復さ
せる、すなわち、加工により皮膜内部に蓄積した応力の
緩和させるために熱処理が施されていた。例えば、フィ
ルム状の熱可塑性樹脂を被覆してなる熱可塑性樹脂被覆
Ａｌ合金板を用いた深絞り容器成形においては、絞り−
しごき加工等の過酷な成形加工で熱可塑性樹脂皮膜に内
部応力が蓄積し、この絞り−しごき加工等の過酷な成形
加工後に施される縮みフランジ加工や伸びフランジ加工
の工程で、熱可塑性樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着性が
充分に確保されていない場合、この熱可塑性樹脂皮膜の
剥離現象が生じるため、絞り−しごき加工後の熱可塑性
樹脂皮膜に蓄積された内部応力を適度に緩和させてこの
熱可塑性樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着性を回復させる
べく熱処理が施されている。

【０００７】また、例えば、フィルム状の熱可塑性樹脂
を被覆したＡｌ合金板を用いたコンデンサーケースの成
形では、絞り−しごき加工等の過酷な成形工程で熱可塑
性樹脂の皮膜に内部応力が蓄積されるが、この絞り−し
ごき加工等の成形工程の後に行なわれる巻き締め加工の
工程で熱可塑性樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着性が充分
に保持されていない場合、この熱可塑性樹脂皮膜の剥離
現象が生じるため、絞り−しごき加工後の熱可塑性樹脂
皮膜とＡｌ合金板との密着性を回復させるための熱処理
が施されていた。

【０００８】しかしながら、熱可塑性樹脂皮膜を被覆し
たＡｌ合金板にこのような熱処理を施すと、熱処理工程
の熱処理時間や、熱処理設備等のコストアップ要因が生
じるとともに、熱処理工程の熱処理条件の不可避的なバ
ラツキにより、熱可塑性樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着
性が充分に回復しない、あるいは熱処理の熱的影響によ
って熱可塑性樹脂皮膜が本来備えている性能が変質する
ことによって熱可塑性樹脂皮膜を被覆したＡｌ合金板の
性能の低下が生じるといった問題点が発生する。さら
に、前記樹脂被覆Ａｌ合金板には、絞り−しごき加工等
の過酷な成形加工が施された後にも比較的長期間にわた
ってＡｌ合金板と樹脂との密着性（以下、「加工密着
性」という。）を実用的に充分に持続することが要求さ
れるが、このような熱可塑性樹脂を被覆したＡｌ合金板
においては、前記したような問題点を解決するととも
に、このような要求に応えることが困難であった。

【０００９】そこで、前記したような問題点を解決し、
かつ前記の要求に応えるべく、加工密着性を樹脂被覆Ａ
ｌ合金板に付与するための手法が種々検討されている。
すなわち、Ａｌ合金板の素材の表面に存在する微細な孔
（以下、「ピット」という。）に樹脂が入り込むことに
より樹脂皮膜の密着性が物理的に向上される、いわゆる
「アンカー効果（投錨効果）」を生起させる方法があ
る。

【００１０】このようなアンカー効果を生起させるため
のピットは、通常、機械的粗面化法、化学エッチング
法、電解エッチング法等を用いてＡｌ合金板の素材の表
面を粗面化して形成される。そして、このようなピット
が形成されたＡｌ合金板の素材の表面に樹脂皮膜を形成
すれば、樹脂がピットの内部に入り込むことにより、樹
脂皮膜がＡｌ合金板の素材に対してアンカー効果（投錨
効果）を生起させるため、Ａｌ合金板に対する樹脂皮膜
の密着性が向上するようになる。なお、樹脂皮膜として
フィルム状の熱可塑性樹脂を用いる場合には、このよう
なピットを有するＡｌ合金板の素材の表面にこのフィル
ム状の熱可塑性樹脂を貼り付けた後、その熱可塑性樹脂
をリメルト（溶融）させることによりこの熱可塑性樹脂
をピット内に入り込ませて前記のアンカー効果を生起さ
せることができる。

【００１１】また、このようなピットが形成されたＡｌ
合金板の表面に樹脂皮膜が設けられた樹脂被覆Ａｌ合金
板が絞り−しごき加工等の過酷な成形加工を受けた場合
について考察すると、樹脂皮膜の内部応力が増大するこ
とにより樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着性を阻害される
が、Ａｌ合金板の素材がこのようなピットを有する場合
には、樹脂被覆Ａｌ合金板が絞り−しごき加工等の過酷
な成形加工を受けた後にもＡｌ合金板の素材の表面にピ
ットが存在し、このピットの内部に樹脂皮膜が入り込ん
でいるため、アンカー効果が保持され、良好な加工密着
性が確保される。特に、絞り−しごき加工等の過酷な成
形加工による変形で生じる樹脂皮膜の内部応力を適切に
緩和することが可能である前記のような熱可塑性樹脂を
用いれば加工密着性の効果が高められる。

【００１２】このような熱可塑性樹脂を被覆したＡｌ合
金板において、熱可塑性樹脂の耐久性を向上させるため
にＡｌ合金板の表面に形成されるピットには、前記機械
的粗面化によってＡｌ合金板の表面に凹凸を形成して設
けられるものと、前記化学エッチングや電解エッチング
によってＡｌ合金板の素材の表面に微細な孔を形成して
設けられるものとがあるが、化学エッチングや電解エッ
チングによって形成されたピット（以下、特に「エッチ
ングピット」という。）の方が、機械的粗面化によって
形成されたピットよりも、形状（直径、深さ）がより微
細で、しかも密度が高い。したがって、より微細な形状
と高い密度とを有するエッチングピットの方が樹脂皮膜
に対して、より大きなアンカー効果を生起することがで
き、樹脂皮膜とＡｌ合金板との密着性、さらに樹脂皮膜
の加工密着性が向上することが知られている。

【００１３】Ａｌ合金板に対して化学エッチングまたは
電解エッチングを施す場合、まずアルミニウム表面の酸
化皮膜が溶解した後、下記の化学式（式１）に示すよう
な金属アルミニウムの溶解反応が生起されてエッチング
ピットが形成されるが、電解エッチングの方が、材料に
通電して電気化学的に前記したような酸化皮膜や金属ア
ルミニウムを溶解させるため、このような溶解反応を促
進する効果が大きく、化学エッチングに比べて、比較的
短い処理時間でより多くのエッチングピットが形成され
るようになる。その結果、電解エッチング法を用いるこ
とによって処理時間の短縮化を図ることが可能である。

【００１４】

【化１】

【００１５】しかしながら、これまでの通常に行なわれ
ている電解エッチング法によってエッチングピットを形
成する方法では、従来公知の化学エッチング法に比べて
処理に要するコストが高く、しかも熱可塑性樹脂を被覆
した場合により高い密着性の効果が得られる最適条件が
確立されていなかった。例えば、電解エッチング法に用
いられる電解質溶液中の電解質の濃度や、電解質溶液の
温度、またはアルミニウム合金板に通電する電流密度や
単位面積当たりの電気量等が、これまで充分に最適化さ
れていなかった。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものであって、本発明の
目的は、熱可塑性樹脂を被覆してなる熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板により一層優れた加工密着性を付与
するために行なわれるアルミニウム合金板の電解エッチ
ング法の条件を最適化することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明者等が前記目的を
達成するために鋭意検討した結果、アルミニウム合金板
（Ａｌ合金板）の表面に、電解エッチング法により特定
の条件でエッチングピットを形成し、このようなエッチ
ングピットが設けられたＡｌ合金板の表面に熱可塑性樹
脂を被覆することによって、絞り−しごき加工等の過酷
な成形加工が施されても皮膜の割れや剥離が発生するこ
となく、しかも加工後の密着性も良好であり、かつこの
良好な密着性が長期間にわたって保持される熱可塑性樹
脂被覆アルミニウム合金板およびこの熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板を製造する方法を具現化できること
ことを見いだし、本発明を創作するに至った。

【００１８】すなわち、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板は、電解エッチング法によってエッ
チングピットが形成されたアルミニウム合金板の表面に
熱可塑性樹脂が被覆されてなる熱可塑性樹脂被覆アルミ
ニウム合金板であって、前記電解エッチング法は、濃度
が０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌである一価の無機酸の
水溶液中で、液温を５〜５０℃とし、電流密度を１００
〜８０００Ａ／ｍ²（１〜８０Ａ／ｄｍ²）、かつ単位面
積当たりの電気量を１０００〜４００００Ｃ／ｍ²（１
０〜４００Ｃ／ｄｍ²）として行なわれることを特徴と
する。（請求項１）

【００１９】このように構成すれば、前記アルミニウム
合金板（Ａｌ合金板）に対して特定の条件で電解エッチ
ング法を施すことにより、このＡｌ合金板の表面に微細
なエッチングピットを緻密に、しかも各々のエッチング
ピットを互いに独立させて形成させることができる。こ
のため、このようにして形成されたエッチングピットに
よって前記熱可塑性樹脂に対してより大きなアンカー効
果が生起され、このＡｌ合金板の上に被覆された熱可塑
性樹脂皮膜の密着性がより高められる。さらに、このＡ
ｌ合金板の上に被覆された熱可塑性樹脂皮膜は、絞り−
しごき加工等の過酷な成形加工が施されてもこのＡｌ合
金に対する密着性が保持される。しかも、このような加
工密着性は比較的長期間にわたって保持される。そし
て、このように密着性に優れた熱可塑性樹脂皮膜は、熱
処理を施すことなく形成されるので、熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板のタクトタイムが短縮される。すな
わち、請求項１に係る発明によれば密着性、加工密着性
および経済性に優れた熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合
金板を具現化することができる。

【００２０】また、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アル
ミニウム合金板は、請求項１において、前記熱可塑性樹
脂が、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂およ
びポリアミド系樹脂からなる群の中から選択された少な
くとも１種で構成されることを特徴とする。（請求項
２）このように構成すれば、前記熱可塑性樹脂は高分子
鎖が比較的自由な動きを有するため、熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板に絞り−しごき加工等の過酷な成形
加工が施されてもＡｌ合金板の変形に熱可塑性樹脂の皮
膜が追従し内部応力を緩和することができるようにな
る。その結果、熱可塑性樹脂皮膜の割れや剥離等の不具
合が可及的に抑えられた熱可塑性樹脂被覆アルミニウム
合金板を具現化することができる。

【００２１】また、前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂
の中から適宜に選択されるため、最終製品の形態に応じ
た耐食性付与された、あるいは最終製品の形態に応じた
原料コストで構成される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム
合金板を具現化することが可能になる。

【００２２】さらに、前記熱可塑性樹脂皮膜の膜厚が１
〜４０μmであるように構成すれば、熱可塑性樹脂の皮
膜がアルミニウム合金板の表面を全面的に被覆するよう
になり、熱可塑性樹脂の皮膜が元来不可避的に有するピ
ンホールを低く抑えることができるとともにエッチング
ピットの内部に充分に充填されるため、アンカー効果が
充分に発揮されて高い加工密着性を備えた熱可塑性樹脂
被覆アルミニウム合金板を具現化することができる。

【００２３】さらに、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆ア
ルミニウム合金板は、請求項１または請求項２におい
て、前記エッチングピットが形成されたアルミニウム合
金板と前記熱可塑性樹脂との間に中間層を設け、この中
間層がＣｒ、Ｚｒ、Ｔｉからなる群の中から選択された
少なくとも１種の元素を含む化成処理皮膜から構成され
ることを特徴とする。（請求項３）このように構成すれ
ば、前記アルミニウム合金板の表面に安定な水和酸化物
の皮膜を形成することができるため、高い耐食性を備え
た熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板を具現化するこ
とができるようになる。

【００２４】また、前記化成処理皮膜の皮膜量が、この
化成処理皮膜に含まれるＣｒ、ＺｒまたはＴｉで換算し
た換算皮膜量で５〜４０ｍｇ／ｍ²であると、アルミニ
ウム合金板の表面が、Ｃｒ、ＺｒまたはＴｉを含有する
安定な水和酸化物の皮膜で欠陥を抑えて全面的に被覆さ
れるため、とりわけ高い耐食性を備えた熱可塑性樹脂被
覆アルミニウム合金板を具現化することができるように
なる。

【００２５】そしてまた、本発明に係る熱可塑性樹脂被
覆アルミニウム合金板の製造方法は、電解エッチング法
によってエッチングピットを形成したアルミニウム合金
板の表面に熱可塑性樹脂を被覆して行なう熱可塑性樹脂
被覆アルミニウム合金板の製造方法であって、濃度が
０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌである一価の無機酸の水
溶液中で、液温を５〜５０℃とし、電流密度を１００〜
８０００Ａ／ｍ²、かつ単位面積当たりに通電する電気
量を１０００〜４００００Ｃ／ｍ²とする条件にて、所
定のアルミニウム合金板に電解エッチングを施してエッ
チングピットを形成する工程と、前記エッチングピット
が形成されたアルミニウム合金板に、熱可塑性樹脂を設
ける工程とを含むことを特徴とする。（請求項４）

【００２６】このように構成すれば、密着性、加工密着
性および経済性に優れた熱可塑性樹脂被覆アルミニウム
合金板を具現化することができる。前記アルミニウム合
金板の少なくとも片面に電解エッチング法によって形成
されたエッチングピットが、前記熱可塑性樹脂に対して
アンカー効果を生起させることができるようになるた
め、前記熱可塑性樹脂の密着性を良好に保持することが
可能となり、ひいては絞り−しごき加工等の過酷な成形
加工を行なう際の加工密着性が良好に保持される熱可塑
性樹脂被覆アルミニウム合金板を提供することができる
製造方法を具現化することができる。

【００２７】さらに、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆ア
ルミニウム合金板の製造方法は、請求項４において、前
記エッチングピットを形成する工程と、前記熱可塑性樹
脂を設ける工程との間に、さらに化成処理を形成する工
程を含むことを特徴とする。（請求項５）

【００２８】このように構成すれば、前記アルミニウム
合金板の表面に安定な水和酸化物の皮膜を形成すること
ができるため、高い耐食性を備えた熱可塑性樹脂被覆ア
ルミニウム合金板を提供することが可能な熱可塑性樹脂
被覆アルミニウム合金板の製造方法を具現化することが
できる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。な
お、本発明はこの実施の形態のみに限定されるものでは
なく、本発明の技術的思想に基づく限りにおいて適宜に
変更することが可能である。本発明に係る熱可塑性樹脂
被覆アルミニウム合金板は、図１に示すように、アルミ
ニウム合金板（Ａｌ合金板）１の表面に、適切な形態の
エッチングピット２を形成し、このエッチングピット２
を形成したＡｌ合金板１の表面に熱可塑性樹脂３を被覆
することによって得られる。

【００３０】このような本発明に係る熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板４は、この熱可塑性樹脂３がＡｌ合
金板１の表面に設けられたエッチングピット２の内部に
入り込む、いわゆる「アンカー効果」が生起されること
によってこの熱可塑性樹脂とＡｌ合金板との密着性、ひ
いては加工密着性が高められるものである。また、透明
度が比較的高い熱可塑性樹脂３を被覆すれば、Ａｌ合金
板１が本来有する表面外観性を備えたものとすることが
できる。以下、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニ
ウム合金板に含まれる各構成要素について詳細に説明す
る。

【００３１】《エッチングピット》本発明に係る熱可塑
性樹脂被覆アルミニウム合金板に備わるエッチングピッ
トは、アルミニウム合金板の表面に略Ｕ字状に形成さ
れ、アルミニウム合金板の素材とその表面に被覆される
熱可塑性樹脂との密着性、ひいては加工密着性を良好に
保持するように設けられるものである。

【００３２】このようなエッチングピットの形成方法
は、本発明におけるエッチングピットの必要条件を満足
してアルミニウム合金板の素材とその表面に被覆される
熱可塑性樹脂との密着性、ひいては加工密着性を良好に
保持することができるような電解エッチング法であれば
特に限定されるものではない。

【００３３】電解質を添加してなる溶液中で電気化学反
応によってＡｌ合金板の表面のエッチングを行なう電解
エッチング法や無機酸によってＡｌ合板の表面のエッチ
ングを行なう化学エッチング法は、いずれも前記の化学
式（式１）に示すようなアルミニウムの溶解反応により
エッチングピットを形成するものであり、機械的にＡｌ
合金板の表面を粗面化する機械的粗面化法に比べて、よ
り微細なエッチングピットを、より高い密度で、しか
も、各々のエッチングピットを互いに独立させて形成す
ることができる。

【００３４】一方、エッチングピットの形状は熱可塑性
樹脂とＡｌ合金板との密着性に寄与することが知られて
いる。すなわち、エッチングピットの大きさ（直径、深
さ）は熱可塑性樹脂がその内部に入り込める範囲内で小
さければ小さいほど、また、エッチングピットの密度は
Ａｌ合金板の強度を阻害しない範囲内で多ければ多いほ
ど熱可塑性樹脂とＡｌ合金板との密着性が増す。

【００３５】さらに、各々のエッチングピットが互いに
独立してなる場合に、アンカー効果が最も高くなって熱
可塑性樹脂とＡｌ合金板とが最も高い密着性を示すよう
になる。すなわち、前記アンカー効果によって生起され
る熱可塑性樹脂とＡｌ合金板との密着性は、各エッチン
グピットにおけるアンカー効果の大きさの総和に依存す
る。ここで、「各々のエッチングピットが互いに独立し
てなる」とは、互いに隣接するエッチングピット同士を
区分する仕切の高さが、、互いに隣接する各エッチング
ピットの最深部から最上部までの距離と同程度であるこ
とを意味する。

【００３６】そして、前記電解エッチング法は、化学エ
ッチング法に比べて、アルミニウム合金の素材に通電し
て前記溶解反応を電気化学的に促進するため、溶解反応
の速度定数がより大きくなり、その結果、より短い処理
時間でより多くのエッチングピットが形成され、所望の
密度を有するエッチングピットを形成するための処理時
間の短縮化を図ることが可能となる。

【００３７】本発明者等は、以上説明したような電解エ
ッチング法が有する特徴に基づいて、Ａｌ合金板に被覆
した熱可塑性樹脂の密着性および加工密着性をより一層
高めるために、熱可塑性樹脂のアンカー効果を可及的に
発揮させるべく種々検討し、Ａｌ合金板の表面に所望の
エッチングピットを形成するために最適な電解エッチン
グ法を見いだした。

【００３８】すなわち、本発明者等は、電解エッチング
法によってＡｌ合金板にエッチングピットを形成する際
に、主にＡｌ合金板の表面に分布する各種金属間化合物
が起点となってエッチングピットが形成され、このエッ
チングピットの形成のされ易さは電解エッチングの際に
前記金属間化合物が表面に露出した部分の面積とかかわ
り、電解エッチングの条件によっては表面に露出した部
分の面積が比較的小さな金属間化合物ではエッチングピ
ットが発生しない場合があることを明らかとした。ま
た、この電解エッチング法でＡｌ合金に含まれる各種成
分の溶解が過剰となると、隣接するエッチングピット同
士が合体し、独立したエッチングピット同士の独立性が
低下することが判明した。

【００３９】《電解エッチング条件》本発明者等はこの
ような知見に基づいて、Ａｌ合金板の電解エッチング法
において、Ａｌ合金板の表面に露出している金属間化合
物の面積が比較的小さくても、エッチングの起点となっ
て所要のエッチングピットが形成されるべく、電解エッ
チングの条件の最適化について検討を行なった。すなわ
ち、Ａｌ合金板の電解エッチングの条件は、Ａｌ合金板
の表面に露出している金属間化合物の面積が比較的小さ
くてもエッチングピットの起点となる条件で、かつＡｌ
合金板からの過剰な溶解を抑制する条件が望ましい。以
下、本発明者等が見いだした、本発明を構成する必要条
件について詳細に説明する。

【００４０】（電解質溶液：一価の無機酸）本発明にあ
っては、Ａｌ合金板の電解エッチングの際に、電解質溶
液として一価の無機酸の水溶液を用いる。その理由とし
て、Ａｌ合金板の電解エッチングの電解質溶液として二
価以上の無機酸を用いた場合、二価以上の無機酸の水溶
液ではエッチングピットが形成される代わりにＡｌ合金
板の表面に陽極酸化皮膜（アルマイト被膜）が形成され
るようになることが挙げられる。したがって、本発明に
あっては、一価の無機酸の水溶液中でＡｌ合金板の電解
エッチングを行なう。

【００４１】（電解質溶液中の一価の無機酸の濃度：
０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌ）本発明にあっては、電
解質溶液中の一価の無機酸の濃度を０．０８〜２．３０
ｍｏｌ／ｌとする。すなわち、電解質溶液中の一価の無
機酸の濃度が０．０８ｍｏｌ／ｌ未満であると、Ａｌ合
金板の表面に露出した金属間化合物でエッチングピット
を形成するための起点となり得る金属間化合物の面積が
著しく大きくなるため、エッチングピットが充分に形成
されなくなる。

【００４２】また、このとき、電解エッチングの通電時
間を延長して電解エッチングを行なうと、電解エッチン
グを開始した初期段階で生じたエッチングピットがその
まま成長し、電解エッチングの過程で新たに発生するエ
ッチングピットが少なくなり、前記のアンカー効果が発
揮されない大きさの粗大なエッチングピットが少数分布
してなるＡｌ合金板の表面に形成されるようになる。

【００４３】一方、電解質溶液中の一価の無機酸の濃度
が２．３０ｍｏｌ／ｌ超であると、Ａｌ合金板の表面に
露出した金属間化合物の多少または表面積にかかわら
ず、エッチングピットが比較的多数発生するようになっ
て、隣接するエッチングピット同士が合体し、その結果
として、隣接したエッチングピット同士の独立性が低下
し、前記のアンカー効果が低下して熱可塑性樹脂とＡｌ
合金板との密着性が低下する。

【００４４】（電流密度：１００〜８０００Ａ／ｍ²）
本発明にあっては、Ａｌ合金板の電解エッチングの電流
密度を１００〜８０００Ａ／ｍ²とする。すなわち、こ
の電流密度が１００Ａ／ｍ²未満であると、Ａｌ合金板
の電解エッチングの初期段階で発生するエッチングピッ
トの数が少なくなって前記のアンカー効果を発揮できる
エッチングピットが充分に形成されなくなる。

【００４５】また、このとき、Ａｌ合金板に対する通電
時間を延長して電解エッチングを行なうと、電解エッチ
ングの初期段階で発生したエッチングピットがそのまま
成長し前記のアンカー効果を発揮できない粗大なエッチ
ングピットが形成されるようになる。一方、電流密度が
８０００Ａ／ｍ²を超えると、Ａｌ合金板の表面に露出
した金属間化合物の中で、極めて微小な金属間化合物で
もエッチングピットの起点となるため、その結果として
Ａｌ合金板の表面全体が溶解するようになる。したがっ
て、隣接したエッチングピット同士の独立性は低下して
樹脂被膜の密着性は低下する。

【００４６】（単位面積当たりの電気量：１０００〜４
００００Ｃ／ｍ²）本発明にあっては、Ａｌ合金板の電
解エッチングの電気量を単位面積当たりの電気量を１０
００〜４００００Ｃ／ｍ²とする。すなわち、この電気
量が１０００Ｃ／ｍ²未満であると、電解エッチングの
他の因子にかかわらずエッチングピットの密度および大
きさがいずれも前記のアンカー効果を発揮するのに不充
分となり、その結果としてＡｌ合金板に被覆された熱可
塑性樹脂の皮膜の密着性が低下する。一方、電気量が４
００００Ｃ／ｍ²を超えると、電解エッチングでＡｌ合
金板の表面全体が溶解したり、あるいは粗大なエッチン
グピットが表面全体に成長するようになる。その結果、
エッチングピットの独立性が損なわれ、熱可塑性樹脂被
膜とＡｌ合金板との密着性は低下する。

【００４７】（電解質溶液の温度：５〜５０℃）本発明
にあっては、電解質溶液の温度を５〜５０℃として、Ａ
ｌ板の電解エッチングを行なう。すなわち、電解質溶液
の温度が５℃未満であると、電解質溶液の電気化学反応
性が低下するため、電解エッチングの初期段階のエッチ
ングピットの発生が少なくなる。また、このとき、通電
時間を延長して電解エッチングを行なうと前記のアンカ
ー効果が発揮されないような粗大なエッチングピットを
形成するようになる。一方、電解質溶液の温度が５０℃
を超えると、電気化学反応性が過剰となるため、Ａｌ合
金板の表面全体が溶解するようになり所望のエッチング
ピットが形成されなくなって、熱可塑性樹脂被膜とＡｌ
合金板との密着性が低下する。

【００４８】なお、本発明で用いられる電解エッチング
法は特に限定されるものではなく、本発明の必要条件を
満足するものであれば従来公知の電解エッチング法を適
用することが可能である。また、電解エッチング法の条
件によっては、エッチングピットの内部にアルミニウム
酸化物等からなるスマットが堆積する場合がある。この
スマットは、熱可塑性樹脂によるアンカー効果を阻害す
るとともに、Ａｌ合金板の外観品質を低下させるため、
本発明にあっては、このスマットの堆積が低く抑えられ
る条件にて電解エッチングを行なうか、あるいはこのよ
うに堆積したスマットを、エッチングピットを形成した
後に除去する処理を施すことが好ましい。

【００４９】《熱可塑性樹脂》本発明に係る熱可塑性樹
脂被覆アルミニウム合金板は、絞り−しごき加工等の過
酷な成形加工が施されても、熱可塑性樹脂の皮膜が適切
な加工密着性を保持していることが要求される容器に供
するものである。熱可塑性樹脂は、一般に、材料の表面
に皮膜を形成した後、高分子鎖の自由運動が適度に確保
されている。したがって、本発明で用いられる熱可塑性
樹脂の皮膜は、素材たるアルミニウム合金板に絞り−し
ごき加工等の過酷な成形加工が施されてもこの素材の加
工部の形状に追従して、皮膜の割れや剥離等の不具合を
生じ難く、加工密着性に優れている。

【００５０】本発明にあっては、このような熱可塑性樹
脂の中で、所望の成形加工後の耐食性、または所望の原
料コストに応じて適宜に選択することが可能である。す
なわち、より高い耐食性を付与したい場合には、Ａｌ合
金板と比較的良好に密着するポリエステル系樹脂または
ポリアミド系樹脂を用いることが好ましい。また、原料
コストをより低く抑えたい場合には、ポリオレフィン系
樹脂を用いることが望ましい。

【００５１】《アルミニウム合金板》本発明に係る熱可
塑性樹脂被覆アルミニウム合金板に用いられるアルミニ
ウム合金板は特に限定されるものではなく、熱可塑性樹
脂被覆アルミニウム合金板の最終形態の用途に応じて、
従来公知のアルミニウム合金板の中から適宜に選択され
る。成形加工性に優れるアルミニウム合金板として、Ｊ
ＩＳ３０００系合金や、ＪＩＳ５０００系合金を適用す
ることが可能である。

【００５２】《製造方法》つぎに、本発明に係る熱可塑
性樹脂被覆アルミニウム合金板の製造方法について説明
する。本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
板の製造方法は、電解エッチング法によって、前記した
ような特性を備えたエッチングピットをアルミニウム合
金板の表面に効率的に形成するものである。図２は、本
発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板の製造
方法の一例の工程フローを示す図である。図２に示すよ
うに、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
板の製造方法にあっては、まず、一例の素材であるアル
カリ脱脂を施したＪＩＳＡ３００４Ｈ１９合金板（Ａｌ
合金板）に対して電解エッチングを行なって、エッチン
グピットを形成する。このときの電解エッチングの条件
はつぎの通りである。すなわち、一価の無機酸の水溶液
の濃度を０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌとし、液温を５
〜５０℃とした電解質溶液中に前記Ａｌ合金板を浸漬し
て、電流密度を１００〜８０００Ａ／ｍ²とし、かつ単
位面積当たりの電気量が１０００〜４００００Ｃ／ｍ²
として電解エッチングを行なう。なお、このような電解
エッチングは、従来公知の通常の電解エッチング装置を
用いて行なうことができる。また、このようにして形成
されるエッチングピットの深さは０．０１〜０．１μｍ
程度であると、Ａｌ合金板の上に被覆される熱可塑性樹
脂皮膜のアンカー効果が充分に発揮されるようになって
都合がよい。

【００５３】その後、このＡｌ板に所要の耐食性を付与
するために化成処理を施して化成処理皮膜を形成する。
この化成処理皮膜の膜厚は、前記エッチングピットが樹
脂のアンカー効果を充分に発揮できるようにエッチング
ピットの深さを残すように形成する。すなわち、このよ
うな化成処理皮膜の膜厚は、化成処理に含まれる金属の
換算付着量で約５〜４０ｍｇ／ｍ²程度である。

【００５４】そして、このＡｌ板を予備加熱して熱可塑
性樹脂フィルムを押圧して貼り合わせる。この予備加熱
の温度は、熱可塑性樹脂の種類に応じて決定されるが、
熱可塑性樹脂がポリエステル系樹脂の場合には１８０℃
程度である。引き続き、このようにして、熱可塑性樹脂
を貼り合わせたＡｌ板を加熱して、この熱可塑性樹脂を
溶融させてエッチングピットの内部に充分に入り込ませ
る。このようにして被覆した熱可塑性樹脂がエッチング
ピットの内部に入り込んでアンカー効果を発揮すること
によって、密着性、ひいては加工密着性に優れ、絞り−
しごき加工等の過酷な成形加工が施されても、樹脂皮膜
の剥離やクラックが生じない熱可塑性樹脂被覆アルミニ
ウム合金板が具現化される。

【００５５】また、前記したように、電解エッチング法
の条件によっては、エッチングピットの内部にアルミニ
ウム酸化物等からなるスマットが堆積する場合がある。
このスマットは、熱可塑性樹脂によるアンカー効果を阻
害するとともに、Ａｌ合金板の外観品質を低下させるた
め、本発明にあっては、このスマットの堆積が低く抑え
られる条件にて電解エッチングを行なうか、あるいはこ
のように堆積したスマットを、エッチングピットを形成
した後に除去する処理を施すことが好ましい。エッチン
グピットの内部へのスマットの堆積を低く抑える方法と
しては、例えば、Ａｌ合金板に電解エッチング処理を施
す前に、予め従来公知のアルカリ脱脂処理を施す方法が
挙げられる。また、Ａｌ合金板に電解エッチング法によ
ってエッチングピットを形成した後に、このＡｌ合金板
を硝酸と苛性ソーダを含む処理液に所定時間、浸漬させ
る方法を用いることができる。

【００５６】

【実施例】つぎに、本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アル
ミニウム合金板について、本発明の必要条件を満足する
実施例と、本発明の必要条件を満足しない比較例とを対
比させて詳細に説明する。なお、本発明はこの実施例の
みに限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基
づく限りにおいて適宜に変更することが可能である。

【００５７】（供試材の作製方法）図２に示すような工
程フローに従って各種供試材を作製した。以下にこれら
の各種供試材の内容を示す。また、表１にこれらの各種
供試材の電解質溶液および電解エッチング条件、並びに
これらの各種供試材の各評価結果を示す。 １）使用素材（Ａｌ合金板）：ＪＩＳＡ３００４Ｈ１
９、板厚０．３０ｍｍ前記Ａｌ合金板に予めアルカリ脱
脂処理を施した。このアルカリ脱脂条件はつぎの通りで
ある。アルカリ脱脂液（日本ペイント（株）社製、商品
名：ＳＣ３６０）の１％水溶液を調製して温度を６０℃
に保持し、この水溶液中にＡｌ合金板を５秒間浸漬した
後、水洗、乾燥を行なった。 ２）電解エッチング：通常、用いられている定電流の交
流電源を使用した。また、試料とは無接点で通電した
（表１参照）。 ３）熱可塑性樹脂フィルム：ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂を使用した。なお、実施例Ｎｏ．２はＣｒ、実施
例Ｎｏ．８はＺｒ、実施例Ｎｏ．１０はＺｒ、実施例Ｎ
ｏ１６はＴｉを含む化成処理皮膜（皮膜量：２０ｍｇ／
ｍ2）を設けたものである。

【００５８】

【表１】

【００５９】４）熱可塑性樹脂フィルムのラミネート方
法 前記の各種の条件にて電解エッチングを施したＡｌ合金
板を１５０℃の温度で予備加熱した後、１８０℃に加熱
したラミネートロールにて熱圧着することにより仮接着
を施し、その後、熱可塑性樹脂のフィルムの密着性向上
および非晶質化を目的として、２４０℃で再加熱（リメ
ルト）を施すことにより、各種の供試材を作製した。

【００６０】実施例Ｎｏ．１、実施例Ｎｏ．２、実施例
Ｎｏ．３はそれぞれ、電解質溶液として一価の無機酸で
あるＨＮＯ₃を使用してその液温を４０℃に保持し、さ
らに電流密度を１０００Ａ／ｍ²（１０Ａ／ｄｍ²）とし
て、５秒間通電（電気量：５０００Ｃ／ｍ²）して、Ａ
ｌ合金板に電解エッチングを施したものである。なお、
これらの実施例は、電解エッチングにおけるＨＮＯ₃の
濃度を、本発明の必要条件である０．０８〜２．３０ｍ
ｏｌ／ｌの範囲内で適宜に水準振りしたものである。

【００６１】また、実施例Ｎｏ．４および実施例Ｎｏ．
５は、電解質溶液として一価の無機酸であるＨＮＯ₃を
使用してこの無機酸の濃度を０.３２ｍｏｌ／ｌとし、
さらに、電流密度を１０００Ａ／ｍ²（１０Ａ／ｄｍ²）
として、５秒間通電（電気量：５０００Ｃ／ｍ²）し
た。また、このときの電解質溶液の液温は、実施例Ｎ
ｏ．４および実施例Ｎｏ．５で、それぞれ５℃、５０℃
に保持した。

【００６２】実施例Ｎｏ．６、実施例Ｎｏ．７、および
実施例Ｎｏ．８は、電解質溶液として一価の無機酸であ
るHNO₃を使用し、この無機酸の濃度を０.３２ｍｏｌ／
ｌとしてその液温を４０℃に保持し、さらに電流密度を
１００〜１００００Ａ／ｍ２の範囲内で適宜に水準振り
して前記のＡｌ合金板の素材に電解エッチングを施した
ものである。なお、これらの実施例（Ｎｏ．６〜８）の
電解エッチングは、電気量を１００００Ｃ／ｍ²として
行なった。

【００６３】実施例Ｎｏ．９、実施例Ｎｏ．１０および
実施例Ｎｏ．１１は、それぞれ電解質溶液として一価の
無機酸であるＨＮＯ₃を使用し、この無機酸の濃度を０.
３２ｍｏｌ／ｌとしてその液温を４０℃に保持し、さら
に電流密度を１０００Ａ／ｍ ²として、通電時間を変え
ることにより電気量を適宜に水準振りして前記のＡｌ合
金板の素材に電解エッチングを施したものである。

【００６４】実施例Ｎｏ．１２〜実施例Ｎｏ．１５は、
いずれも電解質溶液として一価の無機酸であるＨＣｌを
使用し、それぞれ前記の実施例Ｎｏ．２、実施例Ｎｏ．
３、実施例Ｎｏ８、および実施例Ｎｏ．１１と同一の電
解質濃度、同一の電解質の液温、同一の電流密度、およ
び同一の電気量で電解エッチングを施したものである。

【００６５】実施例Ｎｏ．１６、実施例Ｎｏ．１７は、
いずれも電解質溶液として一価の無機酸であるＨＮＯ₃
とＨＣｌとの混合溶液を使用し、それぞれ前記の実施例
２と同一の濃度、同一の電解質の液温、同一の電流密
度、同一の電気量で電解エッチングを施したものであ
る。

【００６６】表１にこれらの実施例Ｎｏ．１〜実施例Ｎ
ｏ．１７の被膜剥離強度、被膜二次密着性、加工密着
性、耐食性の評価結果を示す。なお、実施例Ｎｏ．２、
実施例Ｎｏ．８、実施例Ｎｏ．１０、実施例Ｎｏ．１６
はアルミニウム合金板と熱可塑性樹脂皮膜との間に中間
層としてＣｒ、Ｚｒ、Ｔｉの中から選択された１種の金
属を含む化成処理皮膜を介在させたものである。

【００６７】一方、比較例 Ｎｏ．1は、一価の無
機酸であるＨＮＯ₃の濃度が本発明で規制する範囲の下
限値よりも低いものであり、比較例Ｎｏ．２は一価の無
機酸であるＨＮＯ₃の濃度が本発明で規制する範囲の上
限値よりも高いものである。また、比較例Ｎｏ．３は、
電解質溶液の液温が本発明で規制する範囲の下限値より
低いものであり、比較例Ｎｏ．４は、電解質溶液の液温
が本発明で規制する範囲の上限値よりも高いものであ
る。

【００６８】さらに、比較例Ｎｏ．５は、電解エッチン
グの電流密度が本発明で規制する範囲の下限値よりも低
いものであり、比較例Ｎｏ．６は、電解エッチングの電
流密度が本発明で規制する上限値よりも高いものであ
る。そして、比較例Ｎｏ．７は、電解エッチングの電気
量が本発明で規制する範囲の下限値よりも低いものであ
り、比較例Ｎｏ．８は電解エッチングの電気量がそれぞ
れ本発明で規制する範囲の上限値よりも高いものであ
る。そしてまた、比較例Ｎｏ．９は、電解質溶液とし
て、二価の無機酸であるH２SO４を使用したものであ
る。

【００６９】（供試材の評価方法）このようにして作製
した各種の供試材（熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
板）について、以下のようにして評価を行なった。 Ａ）熱可塑性樹脂皮膜の剥離強度 供試材を２０ｍｍ幅に切断し、圧延機にて圧延率５０％
の条件で圧延加工した後Ｔピール試験機を用いて前記皮
膜の剥離強度を測定した。

【００７０】Ｂ）熱可塑性樹脂皮膜の二次密着性 供試材を沸騰水に３０分間、浸漬した後、ＪＩＳＨ４０
０１に記載されている碁盤（１ｍｍ）目テープ剥離試験
により皮膜の残存率を測定することにより耐沸騰水性に
ついて評価した。また、レトルト試験機を使用して１２
５℃の水蒸気を供試材に３０分間、噴霧した後、ＪＩＳ
Ｈ４００１に記載されている碁盤（１ｍｍ）目テープ剥
離試験により皮膜の残存率を測定することにより耐レト
ルト性についても評価した。

【００７１】Ｃ）加工密着性 供試材に対して、絞り率が４８％の条件にて絞り加工な
らびにしごき加工を施して、外側が熱可塑性樹脂を被覆
した面で、直径１０ｍｍ、高さ２０ｍｍの熱可塑性樹脂
被覆の有底円筒容器を作製した。そして、この有底円筒
容器の外側面に被覆されてなる熱可塑性樹脂の密着性に
ついて、この有底円筒容器のエッジ部からのテープ剥離
試験によって評価した。評価判定基準はつぎの通りであ
る。

【００７２】「◎（極めて良好）」は剥離の発生が全く
ないもの、「○（良好）」は熱可塑性樹脂皮膜の剥離が
発生した部分のエッジ部からの距離が１ｍｍ以下である
も、「△（実用上、問題はないが一部で不良が発生）」
は熱可塑性樹脂皮膜の剥離が発生した部分のエッジ部か
らの距離が１ｍｍを超え５ｍｍ以下であるもの）」、
「×（不良）」は熱可塑性樹脂皮膜の剥離が発生した部
分のエッジ部から距離が５ｍｍを超えているものであ
る。なお、これらの評価は、二次加工密着性評価とし
て、前記有底円筒容器を沸騰水に３０分煥浸漬したもの
についても、前記と同様の加工密着性について評価し
た。

【００７３】Ｄ）耐食性 前記Ｃ）の加工条件にて作製した熱可塑性樹脂が被覆さ
れた有底円筒容器を、２％のクエン酸と２％の食塩とを
含む水溶液（２％クエン酸２％食塩水水溶液）に３８℃
で、２週間浸漬し、腐食の発生状況を目視により評価し
た。この評価判定基準はつぎの通りである。

【００７４】「◎（極めて良好）」は腐食の発生が目視
で全く見られないものであり、「○（良好）」は容器の
全外面積に対する腐食が発生した部分の面積の割合が１
％以下であるものであり、「△（実用上、問題はないが
一部で不良が発生）」は容器の全外面積に対する腐食が
発生した部分の面積の割合が１％を超え１０％以下であ
るものであり、「×（不良）」は容器の全外面積に対す
る腐食が発生した部分の面積の割合が１０％を超えるも
のである。これらの評価結果を表１に併せて示す。

【００７５】表１に示す通り、本発明の必要条件を満足
するこれらの実施例Ｎｏ．１〜実施例Ｎｏ．１７はいず
れも、被膜剥離強度、被膜二次密着性、加工密着性、耐
食性ともに高い値を示していることがわかる。特に、実
施例Ｎｏ．２、実施例Ｎｏ．８、実施例Ｎｏ．１０、実
施例Ｎｏ．１６はアルミニウム合金板と熱可塑性樹脂皮
膜との間に中間層としてＣｒ、Ｚｒ、Ｔｉの中から選択
された１種の金属を含む化成処理皮膜が介在しているた
め、より一層耐食性に優れたものとなっている。

【００７６】一方、本発明の必要条件を満足しない比較
例Ｎｏ．１〜比較例Ｎｏ．９においては、熱可塑性樹脂
皮膜の密着性、加工密着性および耐食性のいずれか少な
くとも１つが「△（実用上、問題はないが一部で不良が
発生）」または「×（不良）」となっている。

【００７７】すなわち、比較例Ｎｏ．1は、一価の無機
酸であるＨＮＯ₃の濃度が本発明で規制する範囲の下限
値よりも低いため、エッチングピットの密度が熱可塑性
樹脂の皮膜の剥離強度が低下して、耐沸騰水性、耐レト
ルト性、加工密着性が低いものとなっている。比較例Ｎ
ｏ．２は、一価の無機酸であるＨＮＯ₃の濃度が本発明
で規制する範囲の上限値よりも高いため、エッチングピ
ット同士が合体してエッチングピットが粗大化し、加工
密着性が低いものとなっている。

【００７８】また、比較例Ｎｏ．３は、電解質溶液の液
温が本発明で規制する範囲の下限値よりも低いため、電
気化学反応の反応性が低下して初期エッチングピットの
発生が少なくなり、エッチングピットの密度が小さくな
って熱可塑性樹脂皮膜の剥離強度が低下するとともに、
耐沸騰水性および加工密着性も低いものとなっている。
比較例Ｎｏ．４は、電解質溶液の液温が本発明で規制す
る範囲の上限値よりも高いものであるため、電気化学反
応の反応性が過剰となるため、表面全体が溶解する。し
たがって、熱可塑性樹脂の被膜の密着性が低下して、耐
沸騰水性、耐レトルト性および加工密着性が低いものと
なっている。

【００７９】さらに、比較例Ｎｏ．５は、電解エッチン
グの電流密度が本発明で規制する範囲の下限値よりも低
いものであり、初期に発生するエッチングピットが少な
いため、エッチングピットの密度が小さくなり、熱可塑
性樹脂の皮膜の剥離強度が低下するとともに、耐沸騰水
性および加工密着性も低いものとなっている。逆に、比
較例Ｎｏ．６は、電解エッチングの電流密度が本発明で
規制する上限値よりも高いため、微小な金属間化合物の
ほぼ全てがエッチングピットの起点となって表面全体が
溶解するようになり、エッチングピット同士が合体して
熱可塑性樹脂の被膜の密着性は低下して耐沸騰水性およ
び加工密着性が低いものとなっている。

【００８０】そして、比較例Ｎｏ．７は、電解エッチン
グの電気量が本発明で規制する範囲の下限値よりも低い
ため、エッチングピットの数、大きさともに不充分とな
り、熱可塑性樹脂の被膜の密着性は低くなって、熱可塑
性樹脂の皮膜の剥離強度が低下し、耐沸騰水性、耐レト
ルト性および加工密着性が低いものとなっている。逆
に、比較例Ｎｏ．８は電解エッチングの電流密度および
電気量が本発明で規制する範囲の上限値よりも高いた
め、表面全体が溶解、もしくは粗大なエッチングピット
が表面全体にまで成長するため、エッチングピットの独
立性が損なわれ、樹脂被膜の密着性は低下する。

【００８１】そしてまた、比較例Ｎｏ．９は、電解質溶
液として、二価の無機酸であるH２SO４を使用したもの
である。このような二価の無機酸から構成される電解質
溶液を用いた電解エッチングでは、前記Ａｌ合金板の表
面の酸化皮膜およびＡｌ等が溶解されてエッチングピッ
トが生成する反応パスよりも、Ａｌ合金板の表面に陽極
酸化皮膜（アルマイト皮膜）が成長する反応パスの方が
支配的であるため、エッチングピットの数は著しく少な
くなり、その結果として、このＡｌ合金板の上に被覆さ
れた熱可塑性樹脂の密着性が著しく低下したものとなっ
ている。

【００８２】以上、本発明の必要条件を満足する実施例
Ｎｏ．１〜実施例Ｎｏ．１６と、本発明の必要条件を満
足しない比較例Ｎｏ．１〜比較例Ｎｏ．９とを対比させ
た、熱可塑性樹脂の加工密着性と耐食性とに関する評価
結果からも明らかな通り、本発明に係る熱可塑性樹脂被
覆アルミニウム合金板は、熱可塑性樹脂皮膜の密着性、
加工密着性および耐食性に優れていることがわかる。

【００８３】

【発明の効果】以上説明した通りに構成される本発明
は、以下の効果を奏する。本発明の請求項１に係る発明
によれば、アルミニウム合金板の表面に微細なエッチン
グピットを緻密に、しかも各々のエッチングピットを互
いに独立させて形成させることができるため、このよう
にして形成されたエッチングピットによって前記熱可塑
性樹脂に対してより大きなアンカー効果が生起され、こ
のＡｌ合金板の上に被覆された熱可塑性樹脂皮膜の密着
性がより高められたものとなる。

【００８４】さらに、このアルミニウム合金板の上に被
覆された熱可塑性樹脂皮膜は、絞り−しごき加工等の過
酷な成形加工が施されても、比較的長期間にわたってこ
のアルミニウム合金に対する密着性が保持されるように
なる。そして、このように密着性に優れた熱可塑性樹脂
皮膜は、熱処理を施すことなく形成されるので、熱可塑
性樹脂被覆アルミニウム合金板のタクトタイムが短縮さ
れる。したがって、密着性、加工密着性および経済性に
優れた熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板を提供する
ことができる。

【００８５】請求項２に係る発明によれば、熱可塑性樹
脂被覆アルミニウム合金板に絞り−しごき加工等の過酷
な成形加工が施されても熱可塑性樹脂の皮膜で内部応力
が過度に蓄積されないため、熱可塑性樹脂皮膜の割れや
剥離等の不具合が可及的に抑えられた熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板を提供することができる。

【００８６】また、前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂
の中から適宜に選択されるため、最終製品の形態に応じ
た耐食性付与された、あるいは最終製品の形態に応じた
原料コストで構成される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム
合金板を提供することが可能となる。

【００８７】請求項３に係る発明によれば、前記アルミ
ニウム合金板の表面に安定な水和酸化皮膜を形成するこ
とができるため、高い耐食性を備えた熱可塑性樹脂被覆
アルミニウム合金板を提供することができる。

【００８８】請求項４に係る発明によれば、アルミニウ
ム合金板の上に被覆された熱可塑性樹脂がアンカー効果
を発揮できるようにアルミニウム合金板の少なくとも片
面にエッチングピットが形成されるため、この熱可塑性
樹脂の密着性が良好に保持されるとともに、絞り−しご
き加工等の過酷な成形加工が施された後にも加工密着性
が良好に保持される熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
板の製造方法を提供することができる。

【００８９】請求項５に係る発明によれば、前記アルミ
ニウム合金板の表面に安定な水和酸化皮膜を形成するこ
とができるため、高い耐食性が得られる熱可塑性樹脂被
覆アルミニウム合金板の製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合
金板の構成を示す模式的な断面図である。

【図２】本発明に係る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合
金板の製造方法の一例の工程フローを示す図である。

【符号の説明】

１ アルミニウム合金板、２ エッチングピット、３
熱可塑性樹脂、４ 熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 28/00 Ｃ２３Ｃ 28/00 Ｚ Ｃ２５Ｆ 3/04 Ｃ２５Ｆ 3/04 Ｃ (72)発明者 福井 正信 栃木県真岡市鬼怒ヶ丘15番地 株式会社神 戸製鋼所真岡製造所内 Ｆターム(参考） 4F100 AB10A AB31A AK01B AK03B AK41B AK46B BA02 BA10A BA10B EC032 EG002 EJ15A EJ151 EJ192 EJ422 GB16 JB16B JK06 JL01 4K026 AA09 AA22 BA03 BA06 BB06 BB08 BB09 CA16 CA20 CA23 EA12 EB11 4K044 AA06 AB02 BA15 BA17 BA21 BB01 BB03 BC02 BC05 CA04 CA16 CA53 CA62

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解エッチング法によってエッチングピ
   ットが形成されたアルミニウム合金板の表面に熱可塑性
   樹脂が被覆されてなる熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合
   金板であって、 前記電解エッチング法は、濃度が０．０８〜２．３０ｍ
   ｏｌ／ｌである一価の無機酸の水溶液中で、液温を５〜
   ５０℃とし、電流密度を１００〜８０００Ａ／ｍ²、か
   つ単位面積当たりの電気量を１０００〜４００００Ｃ／
   ｍ²として行なわれることを特徴とする熱可塑性樹脂被
   覆アルミニウム合金板。
2. 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂皮膜は、ポリオレフィ
   ン系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂
   からなる群の中から選択された少なくとも１種の樹脂で
   構成されることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性
   樹脂被覆アルミニウム合金板。
3. 【請求項３】 前記電解エッチング法によってエッチン
   グピットが形成されたアルミニウム合金板と前記熱可塑
   性樹脂皮膜との中間層として、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉから選
   択された少なくとも１種の金属化合物を含む化成処理皮
   膜を有することを特徴とする請求項１または請求項２に
   記載の熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板。
4. 【請求項４】 電解エッチング法によってエッチングピ
   ットを形成したアルミニウム合金板の表面に熱可塑性樹
   脂を被覆して行なう熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金
   板の製造方法であって、 濃度が０．０８〜２．３０ｍｏｌ／ｌである一価の無機
   酸の水溶液中で、液温を５〜５０℃とし、電流密度を１
   ００〜８０００Ａ／ｍ²、かつ単位面積当たりに通電す
   る電気量を１０００〜４００００Ｃ／ｍ²とする条件に
   て、所定のアルミニウム合金板に電解エッチングを施し
   てエッチングピットを形成する工程と、 前記エッチングピットが形成されたアルミニウム合金板
   に、熱可塑性樹脂を設ける工程とを含むことを特徴とす
   る熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記エッチングピットを形成する工程
   と、前記熱可塑性樹脂を設ける工程との間に、さらに化
   成処理を形成する工程を含むことを特徴とする請求項４
   に記載の熱可塑性樹脂被覆アルミニウム合金板の製造方
   法。