JP2002299051A - 半導体装置及び半導体装置製造用マスク - Google Patents

半導体装置及び半導体装置製造用マスク

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JP2002299051A JP2001102385A JP2001102385A JP2002299051A JP 2002299051 A JP2002299051 A JP 2002299051A JP 2001102385 A JP2001102385 A JP 2001102385A JP 2001102385 A JP2001102385 A JP 2001102385A JP 2002299051 A JP2002299051 A JP 2002299051A
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努 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機ELディスプレイにおいて、発光層の膜
厚を均一化し、また発光層形成用のマスク強度を増大さ
せる。 【解決手段】 有機ELディスプレイの各画素毎に陽極
61及び共通陰極が形成され、薄膜トランジスタ13、
42及び補助容量70でスイッチングして陽極61と陰
極間に通電し、有機EL素子を発光させる。有機EL素
子はホール輸送層、有機発光層及び電子輸送層から構成
され、隣接する2つの同色画素1a、1bについて有機
発光層を共通化する。隣接する2つの画素1a、1bの
陽極61は互いに対向して近接配置され、その間にスイ
ッチング素子は介在しない。有機発光層を共通化するこ
とにより、蒸着時のシャドウマスクの端部における有機
発光層の膜厚減少を防ぎ、陽極61上の有機発光層の膜
厚を均一化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置及び半導
体装置製造用マスクに関し、特に有効発光面積の増大に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、フラットディスプレイパネル
として有機エレクトロルミネセンス(有機EL)素子を
用いた表示パネルが知られている。有機EL素子は陽極
と陰極との間に設けられた有機EL層に電流を供給する
ことで有機EL層を発光させる自然光ディスプレイであ
り、LCDのようにバックライトが不要であることか
ら、次のフラットディスプレイパネルの主流として期待
されている。特に、各画素にスイッチング素子を形成し
たアクティブマトリクス型の有機ELディスプレイで
は、各画素毎に表示データを保持できるため大画面化、
高精細化が可能であり有望視されている。
【0003】このような有機ELディスプレイにおい
て、発光層である有機EL層は一般に回路基板上にシャ
ドウマスクを用いて蒸着法により形成されている。
【0004】図9には、従来のカラー有機ELディスプ
レイ1の画素配列が模式的に示されている。有機ELデ
ィスプレイ1は、複数の画素1aがマトリクス状に配置
されて構成される。各画素1aは薄膜トランジスタなど
のスイッチング素子を有し、各画素のスイッチング素子
を行に相当するゲートライン及び列に相当するデータラ
インで駆動し有機EL素子を発光させる。R画素、G画
素及びB画素の配列は任意であるが、例えば図に示され
るようにR画素、G画素、B画素を直線状(列状)に配
置(ストライプ配列)することができる。
【0005】図10には、図9における画素1aの詳細
な平面図が示されており、図11(a)、(b)には、
それぞれ図10におけるA−A断面及びB−B断面が示
されている。両図において、行方向に延びるゲートライ
ン51と列方向に延びるデータライン52に囲まれた領
域が1つの画素領域1aであり、この領域内にnチャネ
ル薄膜トランジスタ13、補助容量70、pチャネル薄
膜トランジスタ42が形成され、さらに薄膜トランジス
タ42のドレインとドレイン電極43dを介し接続され
た有機EL素子65が設けられている。また、薄膜トラ
ンジスタ42のソースはソ−ス電極43sを介して電源
ライン53に接続されている。
【0006】薄膜トランジスタ13の能動層9は、ゲー
トライン51から突出したゲート電極11を2回くぐる
パターンとなっており、ダブルゲート構造となってい
る。薄膜トランジスタ13のドレインはドレイン電極1
6を介してデータライン52に接続され、ソースは補助
容量70及びブリッジ構造を介して薄膜トランジスタ4
2のゲート41に接続される。補助容量70は、電源V
scに接続されたSCライン54と能動層9と一体の電
極55から構成される。
【0007】上述したように、薄膜トランジスタ42の
ドレインは有機EL素子60に接続される。有機EL素
子60は、薄膜トランジスタ13、42上の平坦化絶縁
膜17に画素毎に形成された陽極(透明電極)61と、
最上層に各画素共通に形成された陰極(金属電極)66
と、陽極61及び陰極66との間に積層された有機層6
5から構成される。陽極61は、ITOなどから構成さ
れ、薄膜トランジスタ42のドレインとドレイン電極4
3dを介して接続される。また、有機層65は、陽極6
1側からホール輸送層62、有機発光層63、電子輸送
層64を順次積層して構成される。有機発光層63は、
R画素、G画素、B画素毎にその材料が異なるが、例え
ばキナクリドン誘導体を含むBeBq2を含んで構成さ
れる。
【0008】なお、上述した各画素の構成要素は、全て
基板3上に積層形成される。すなわち、基板3上に絶縁
層4が形成され、その上に半導体層9がパターン形成さ
れる。そして、半導体層9上にゲート酸化膜12を介し
てゲート11、41が形成される。ゲート11、41上
には層間絶縁膜15が形成され、この層間絶縁膜15に
形成されたコンタクトホールを介して陽極61と多結晶
シリコンなどからなる能動層9が接続される。
【0009】また、画素毎に形成された透明陽極61の
上に有機EL素子60を形成するためには、図12に示
されるように各画素に対応した開口部2aを有するシャ
ドウマスク2をR画素、G画素、B画素毎に用いて有機
発光層63を蒸着すればよい。そして、陽極61と陰極
66で挟まれた領域に電流が主として供給されるため、
有機発光層63は陽極61に位置決めされて形成され
る。
【0010】このような構成において、ゲートライン5
1に選択信号が出力されると薄膜トランジスタ13がオ
ンし、そのときにデータライン52に印加されているデ
ータ信号の電圧値に応じて補助容量70が充電される。
薄膜トランジスタ42のゲートは、この容量70に充電
された電荷に応じた電圧を受け、電源ライン53から有
機EL素子に供給される電流が制御され、素子は供給さ
れた電流に応じた輝度で発光する。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来にお
いては各画素毎に有機発光層63を形成するために図1
2に示されるような各画素に対応した開口部2aを有す
るマスク2を用いており、開口部2aと開口部2aとの
間の距離、すなわち非開口部距離dが小さくマスク2の
強度が小さい問題があった。
【0012】また、開口部2aの端部で生じるシャドウ
イングにより、形成される有機発光層63の膜厚が開口
部2aの端部で小さくなり、膜厚が不均一化して発光む
らや膜の劣化、有効発光面積の減少などを招く問題があ
った。
【0013】本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑
みなされたものであり、その目的は、発光層を形成する
ためのマスク強度を増大させること、また、発光むらを
なくし有効発光面積を増大させることができる装置及び
マスクを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第1電極及び第2電極との間に設けられ
た発光層とを有する画素を複数個配置して構成される半
導体装置であって、前記第1電極は、前記画素毎に設け
られ、前記発光層は、複数の前記画素のうち隣接する2
つの画素で共通化され、前記隣接する2つの画素の前記
第1電極は、前記画素内において互いに隣接する他の画
素の側に配置されることを特徴とする。
【0015】また、本発明は、第1電極及び第2電極
と、第1電極に接続されたスイッチング素子と、前記第
1電極と第2電極との間に設けられた発光層とを有する
画素を複数個配置して構成される半導体装置であって、
前記発光層は、複数の前記画素のうち隣接する2つの画
素で共通化され、前記隣接する2つの画素の前記第1電
極は、平面位置において前記スイッチング素子を介在さ
せずに互いに対向配置されることを特徴とする。
【0016】ここで、前記隣接する2つの画素の前記ス
イッチング素子は、平面位置において前記対向配置され
た前記第1電極を挟むように前記第1電極の両端部にそ
れぞれ配置されることが好適である。
【0017】また、前記隣接する2つの画素の前記第1
電極及びスイッチング素子は、前記対向配置の軸を中心
として線対称に配置することができる。
【0018】また、前記第1電極は、前記対向配置の中
心軸を中心として点対称に配置することができる。
【0019】本装置において、前記隣接する2つの画素
は、同色とすることが好適である。この場合、前記同色
の画素を列状に隣接配置し、前記発光層を前記列状の隣
接する2つの画素間で共通化することができる。また、
前記同色の画素をジグザグ状に配置し、前記発光層を前
記ジグザグ状の隣接する2つの画素間で共通化すること
もできる。前記同色の画素は、R画素、G画素、B画素
の少なくともいずれかとすることができる。
【0020】本装置において、前記発光層は、有機EL
材を含むことができ、これにより有機ELディスプレイ
を得ることができる。
【0021】このように、本発明では隣接する2つの画
素において発光層を共通化する。この際、隣接する2つ
の画素の陽極同士を近接して対向配置するため、発光層
を形成するためのマスクの開口部の間隔を増大させるこ
とができ、これによりマスク強度を上げることができ
る。また、隣接する2つの画素間で発光層を共通化する
ことで、開口部の端数を削減し、開口部端で生じるシャ
ドウイングによる発光層の膜厚減少を抑制して膜厚を均
一化することができる。
【0022】また、本発明は、上記の半導体装置を製造
するための前記発光層形成用マスクを提供する。このマ
スクは、前記隣接する2つの画素間で共通する開口部を
有し、前記開口部により前記発光層の材料を通過させて
前記発光層を形成することを特徴とする。
【0023】本発明のマスクにより、開口部の端数を減
少させ、シャドウイングを抑制して発光層を従来以上に
均一に形成することができる。また、隣接する2つの画
素間で開口部を共通化させることで、開口部間の長さも
確保でき、マスク強度を上げることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
形態について、有機ELディスプレイを例にとり説明す
る。
【0025】図1には、本実施形態に係る有機発光層6
3形成用のシャドウマスク2が示されている。従来にお
いては、各画素に対応して離散的な開口部2aを有して
いるが、本実施形態では隣接する2つの画素間で共通す
る開口部2aを有している。具体的には、ある色、例え
ばR画素に着目すると、R画素群は列方向に直線上に配
置されており、R画素を形成するための開口部2aも列
方向に直線上に配置されているから、隣接する2つの画
素間で開口部2aを共通化させることで、結局図示のよ
うな細長い開口部2aが得られる。開口部2aの幅は従
来と同様であり、長さは従来の略2倍である。開口部2
aの間隔D、すなわち非開口部の長さDは、従来の開口
部間の長さdよりも増大している。これについてはさら
に後述する。開口部2aのピッチは、行方向の同色画素
ピッチに等しい。マスク2の厚さは、従来と同様に50
μm程度とすることができる。G画素用のマスクあるい
はB画素用のマスクについても同様である。
【0026】このようなマスク2を用いて有機EL材を
蒸着することで、R画素用の有機発光層63、G画素用
の有機発光層63、B画素用の有機発光層63をそれぞ
れ形成する。
【0027】図2には、図1に示されたマスク2を用い
て有機発光層63を形成した場合の有機ELディスプレ
イの平面図が示されている。なお、図においては説明の
都合上、列方向に隣接する2つの同色画素1a、1bが
示されている。
【0028】各画素の構成要素は図10と同様であり、
一つの画素には薄膜トランジスタ13、42及び補助容
量70が形成される。これら薄膜トランジスタ13、4
2及び補助容量70をスイッチング素子と総称する。薄
膜トランジスタ13のドレインはデータライン52に接
続され、薄膜トランジスタ13のソースは補助容量70
の一方の電極に接続されるとともに薄膜トランジスタ4
2のゲートに接続され、薄膜トランジスタ13のゲート
はゲートライン51に接続される。また、薄膜トランジ
スタ42のソースは電源ライン53に接続され、ドレイ
ンは透明な陽極61に接続される。
【0029】しかしながら、本実施形態では、隣接する
2つの画素1a、1bにおいて陽極61の形成位置が互
いに異なっている。すなわち、画素1aにおける陽極6
1の配置は図10と同一であるが、画素1aに隣接する
画素1bにおいては、陽極61は画素1b内において画
素1a側に近接して形成される。そして、画素1bのス
イッチング素子、すなわち薄膜トランジスタ13と補助
容量70と薄膜トランジスタ42は、画素1b内におい
て画素1aから離れた側に形成されて陽極61に接続さ
れる。したがって、画素1aの陽極61と画素1bの陽
極61は対向配置され、画素1aのスイッチング素子と
画素1bのスイッチング素子で画素1aの陽極61と画
素1bの陽極61を挟むような配置となる。より詳しく
は、画素1aにおけるスイッチング素子と陽極61の配
置と、画素1bにおけるスイッチング素子と陽極61の
配置は、図中一点鎖線(画素の境界)を中心として線対
称の関係にある。2つの陽極61間にはスイッチング素
子は介在していない。
【0030】図3には、従来の隣接する2つの画素1
a、1bの配置が示されている。従来の画素1a、1b
はともにスイッチング素子と陽極61が同一の配置であ
り、画素1bに着目するとスイッチング素子が画素1b
内において画素1a側に存在し、陽極61が画素1aか
ら離れた側にある。そして、画素1aの陽極61と画素
1bの陽極61との間には画素1bの陽極61に接続さ
れるスイッチング素子が介在している。本実施形態と従
来における陽極61及びスイッチング素子の相違は明ら
かであろう。
【0031】このように、本実施形態では、隣接する2
つの画素1a、1bにおいて陽極61同士が近接して配
置され、陽極61に電圧を印加するそれぞれのスイッチ
ング素子が陽極61の両端に配置されている。したがっ
て、本実施形態においては、隣接する2つの陽極61同
士を従来以上に近接して配置することができ、近接配置
した2つの陽極61上に共通に有機発光層63を形成す
ることができる。なお、近接配置された2つの陽極61
間には陽極は存在していないため、有機発光層63が形
成されても発光せず、画素毎に発光する点に変わりはな
い。
【0032】図4には、本実施形態及び従来における画
素の陽極配列と開口部2aとの関係が示されている。図
4(a)は従来の関係であり、図4(b)は本実施形態
の関係である。従来においては、図3に示されるように
隣接する2つの画素1a、1bにおける陽極61は互い
に離間してその間にスイッチング素子が介在しているた
め、各陽極61上に有機発光層63を形成すべく開口部
2aの間隔(非開口部長)をdとしているが、本実施形
態では隣接する2つの画素1a、1bにおいて陽極61
同士が対向配置(あるいは近接配置)されているため、
一つの開口部2aで2つの陽極61上に同時に有機発光
層63を形成することができる。そして、隣接する2つ
の画素1a、1bを1組とし、隣接する組同士の距離は
従来以上に増大することになるから(図中矢印を参
照)、結局、本実施形態における開口部2a間の長さD
は、従来の開口部2a間の長さdよりも増大することに
なる。これにより、本実施形態のマスク2は従来のマス
ク2よりも強度が大きくなる。また、隣接する2つの画
素1a、1bの2つの陽極61に対して同一開口部2a
で有機発光層63を共通形成するため、マスク2の開口
部端の数が半減し、シャドウイングによる膜厚減少を防
いで有機発光層63の膜厚を均一化できる。したがっ
て、陽極61と陰極66に挟まれた領域において電流強
度も均一化されるため発光層の劣化も防止でき、また発
光面積を確保できる。
【0033】以上、本発明の実施形態について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変
更が可能である。
【0034】例えば、本実施形態では同色画素が列方向
に直線的に配置される場合について説明したが、同色画
素がジグザグ状に配置される例えばデルタ配列の場合に
ついても同様に適用することができる。以下、ジグザグ
配置の場合について説明する。
【0035】図5には、ジグザグ配置において有機発光
層63を形成するための本実施形態のマスク2が示され
ている。なお、図6には比較のためジグザグ配置におけ
る従来のマスク2が示されている。図6に示されるよう
に、従来においてはジグザグ状の同色画素配置に対応し
て開口部も列方向にジグザグ状に形成されている。各開
口部を通過した有機EL材がジグザグ配置された同色画
素の陽極61上に形成される。このマスク2の開口部間
の長さdは図12と同様に小さく、マスク2の強度も小
さい。
【0036】一方、図5に示される本実施形態のマスク
2では、ジグザグ方向に隣接する2つの画素間で有機発
光層63が共通化されるため、隣接する2つの画素に対
応する開口部も共通化され、細長い一つの開口部とな
る。これにより、図4と同様の原理で、開口部間の距離
Dを従来の長さd以上に確保することができ、マスク2
の強度を増大させることができる。なお、図5において
は、マスク2の開口部はジグザグ上ではなく一方向に斜
めに形成されているが、これは隣接する2つの画素の陽
極同士を互いに対向配置させたことによるものであり、
その詳細については後述する。
【0037】図7には、本実施形態におけるジグザグ状
に配置された隣接する2つの画素1a、1bの平面図が
示されている。画素1aはスイッチング素子(薄膜トラ
ンジスタ13、42及び補助容量70)及び陽極61を
有し、画素1bについても同様である。薄膜トランジス
タ13とデータライン52及びゲートライン51との接
続関係、薄膜トランジスタ42と電源ライン53及び陽
極61との接続関係は上述した実施形態と同様であるた
め、図では薄膜トランジスタ13及び42を簡易的にF
ET記号で示している。画素1aの陽極61及び画素1
bの陽極61はともに斜めに形成されており、画素1b
に着目すると、画素1bの陽極61は画素1b内におい
て画素1aの側に配置されて画素1aの陽極61と対向
配置される。また、画素1aと1bの各陽極61は画素
1aと1bの境界部であって各陽極61の対向部の中心
を中心軸として点対称になっている。さらに、両陽極6
1の間に画素1aあるいは画素1bのスイッチング素子
は介在していない。このように、隣接する2つの画素1
aと1bの陽極61同士が対向して近接配置されている
ため、斜め方向の開口部を有するマスク2を用いて有機
発光層63を一体的に形成することができる。そして、
隣接する2つの画素を組とし、隣接する組についても図
7と同様に2つの陽極61が対向配置されて斜めに存在
するため、図5に示されるようなマスク2で有機発光層
63を形成することができる。
【0038】一方、図8には、従来におけるジグザグ状
に配置された隣接する2つの画素1a、1bの平面図が
示されている。画素1a及び1bはともにスイッチング
素子及び陽極61を有し、画素1bに着目すると陽極6
1は画素1b内において画素1aから離れた側にある。
そして、画素1aの陽極61と画素1bの陽極61間に
は画素1bのスイッチング素子が介在している。陽極6
1が離間して配置されており、その間にスイッチング素
子も介在しているため、陽極61上に有機発光層63を
形成するために図6に示されるようなマスク2が必要と
なる。
【0039】図7と図8とを対比することで、本実施形
態では陽極61同士が近接して対向配置されているた
め、隣接する2つの画素を1組として隣接する組同士の
距離を従来よりも大きくとれ、したがって図5における
マスク2の開口部間の長さDが従来のdより増大するこ
とが理解されよう。これにより、図5におけるマスク強
度が図6におけるマスク強度よりも増大する。従って、
マスクの厚みを50μm程度に薄くすることができる。
また、本実施形態においても、隣接する2つの画素1
a、1bで有機発光層63が共通化されるため、マスク
2の開口部端の数が半減し、シャドウイングが抑制され
て有機発光層の膜厚が均一化される。
【0040】なお、本実施形態では蒸着により有機発光
層63を形成する場合について説明したが、インクジェ
ット法により形成する場合でも同様に図1に示されたマ
スク2(この場合にはインクを限定領域に滴下するため
の枠として機能する)を用いて有機発光層63を共通化
することができる。
【0041】また、一枚の大型基板に同時に複数のパネ
ルを形成する多面取りの場合、各パネル毎に図1あるい
は図5に示すマスク2を用いることができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光層形成用のマスク強度を増大させることができる。
【0043】また、本発明によれば、発光層の膜厚を均
一化でき、これにより有効発光面積を増大させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態のマスク平面図である。
【図2】 実施形態の画素平面図である。
【図3】 従来の画素平面図である。
【図4】 実施形態の画素配置と開口部との関係を示す
説明図である。
【図5】 他の実施形態のマスク平面図である。
【図6】 従来のマスク平面図である。
【図7】 他の実施形態の画素平面図である。
【図8】 従来の画素平面図である。
【図9】 画素配置説明図である。
【図10】 従来の画素平面図である。
【図11】 図10のA−A断面図(a)及びB−B断
面図(b)である。
【図12】 従来のマスク平面図である。
【符号の説明】
1a、1b 画素、2 マスク、61 陽極、63 有
機発光層。
フロントページの続き Fターム(参考) 3K007 AB02 AB04 AB17 AB18 BA06 CB01 DA01 DB03 EB00 FA01 5C094 AA03 AA08 AA10 AA43 AA48 AA55 BA03 BA12 BA27 CA19 CA20 CA24 DA13 DB04 EA04 EA05 EA07 EB02 FA01 FB01 GB10

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1電極及び第2電極との間に設けられ
    た発光層とを有する画素を複数個配置して構成される半
    導体装置であって、 前記第1電極は、前記画素毎に設けられ、 前記発光層は、複数の前記画素のうち隣接する2つの画
    素で共通化され、 前記隣接する2つの画素の前記第1電極は、前記画素内
    において互いに隣接する他の画素の側に配置されること
    を特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 第1電極及び第2電極と、 第1電極に接続されたスイッチング素子と、 前記第1電極と第2電極との間に設けられた発光層と、 を有する画素を複数個配置して構成される半導体装置で
    あって、 前記発光層は、複数の前記画素のうち隣接する2つの画
    素で共通化され、 前記隣接する2つの画素の前記第1電極は、平面位置に
    おいて前記スイッチング素子を介在させずに互いに対向
    配置されることを特徴とする半導体装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の半導体装置において、 前記隣接する2つの画素の前記スイッチング素子は、平
    面位置において前記対向配置された前記第1電極を挟む
    ように前記第1電極の両端部にそれぞれ配置されること
    を特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の半導体装置において、 前記隣接する2つの画素の前記第1電極及びスイッチン
    グ素子は、前記対向配置の軸を中心として線対称に配置
    されることを特徴とする半導体装置。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体
    装置において、 前記隣接する2つの画素は、同色であることを特徴とす
    る半導体装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記同色の画素は、列状に隣接配置され、 前記発光層は、前記列状の隣接する2つの画素間で共通
    化されることを特徴とする半導体装置。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記第1電極は、前記対向配置の中心軸を中心として点
    対称に配置されることを特徴とする半導体装置。
  8. 【請求項8】 請求項5に記載の半導体装置において、 前記同色の画素は、ジグザグ状に配置され、 前記発光層は、前記ジグザグ状の隣接する2つの画素間
    で共通化されることを特徴とする半導体装置。
  9. 【請求項9】 請求項5〜8のいずれかに記載の半導体
    装置において、 前記同色の画素は、R画素、G画素、B画素の少なくと
    もいずれかであることを特徴とする半導体装置。
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれかに記載の半導
    体装置において、 前記発光層は、有機エレクトロルミネセンス材を含むこ
    とを特徴とする半導体装置。
  11. 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかに記載の半
    導体装置を製造するための前記発光層形成用マスクであ
    って、 前記隣接する2つの画素間で共通する開口部を有し、 前記開口部により前記発光層の材料を通過させて前記発
    光層を形成することを特徴とするマスク。
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