JP2002239922A - 研磨フィルム - Google Patents
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Abstract
され、良好な被研磨面を形成することができると共に、
長寿命且つ寿命の判断も容易な研磨フィルムを提供す
る。 【解決手段】 基材フィルム2と、基材フィルム2上に
形成されて少なくとも研磨材粒子5およびバインダー樹
脂6を有する研磨層3と、研磨層3上に形成されて研磨
材粒子5の脱離を抑制するオーバーコート層4とを有す
る研磨フィルム1によって、上記課題を解決する。この
とき、オーバーコート層4は柔軟性のある樹脂層である
ことが好ましく、さらにその樹脂層がゴム硬度で30〜
95であることが好ましい。また、オーバーコート層4
を着色することが好ましく、寿命や劣化状態の判断が容
易になる。
Description
タの端面研磨等に好適に使用される研磨フィルムに関す
る。
れる研磨フィルムとしては、基材フィルムと、その基材
フィルム上に少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹
脂から形成されてなる研磨層とを有した研磨フィルムが
広く知られ、使用されている。
コネクタの端面を研磨する場合においては、研磨の進行
にともなって、研磨層中に含有されている研磨材粒子又
はその凝集物等が研磨層から削り落とされたり脱落して
浮遊することがある。特に、研磨層の表層部に存在する
研磨材粒子は、研磨層表面からの突出部分を有するの
で、バインダー樹脂によって十分に固着されているとは
いえず、比較的容易に研磨層から脱離したり、研磨の進
行にともなって削り落とされたりしている。
物等のうち、研磨フィルムと被研磨面との間に存在する
と被研磨面に傷がついてしまう程度の大きさ又は材質か
らなるもの(以下、こうしたものを「研磨材粒子の凝集
物等」ということとする。)が、実際の研磨中に研磨フ
ィルムと被研磨面との間に存在した場合、研磨された被
研磨面には、その研磨材粒子の凝集物等に基づいた顕著
な傷が生じてしまうことがあった。そのため、そうした
研磨材粒子の凝集物等の存在は、光ファイバコネクタの
品質を低下させる要因の一つとなっていた。
対しては、水を流しながら研磨を行うことによって、浮
遊した研磨材粒子の凝集物等を排除し、それらが研磨フ
ィルムと被研磨面との間に存在しないようにしていた。
しかし、そうした手段によっても未だ十分に問題を解決
しているとはいえなかった。
述のように研磨層の表層部の研磨材粒子の脱離が比較的
容易に起こることから、その研磨材粒子の脱離が進むに
したがって研磨フィルムの寿命が短くなるという問題、
さらには、どの状態をもって寿命とするかの明確な基準
を設定し得ないという問題があった。
ものであって、特に光ファイバコネクタの端面研磨に好
適に使用され、良好な被研磨面を形成することができる
と共に、長寿命且つ寿命の判断が容易な研磨フィルムを
提供するものである。
ィルムは、基材フィルムと、当該基材フィルム上に形成
されて少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂を有
する研磨層と、当該研磨層上に形成されて前記研磨材粒
子の脱離を抑制するオーバーコート層とを有することに
特徴を有する。
子の脱離を抑制するオーバーコート層が形成されている
ので、そのオーバーコート層により研磨材粒子が研磨層
に固定される。その結果、本発明の研磨フィルムは、研
磨材粒子の脱離が抑制されて長寿命になる。さらに、被
研磨面に傷を発生させ得る研磨材粒子の凝集物等の発生
が抑制されるので、傷がなく品質に優れた被研磨面を長
期間安定して研磨することができる。
の研磨フィルムにおいて、前記オーバーコート層が柔軟
性のある樹脂層であることに特徴を有する。
軟性のある樹脂層であるので、研磨時に研磨フィルムの
研磨面に加わる被研磨材の荷重によって、研磨層中の研
磨材粒子がオーバーコート層を突き抜けて容易に突出
し、その研磨材粒子が研磨に寄与することができる。そ
の結果、研磨材粒子が研磨層に固定されて脱離が抑制さ
れた状態で、そうした研磨材粒子によって被研磨材を効
果的に研磨することができる。
の研磨フィルムにおいて、前記柔軟性のある樹脂層は、
JIS−K−6253によって測定されたゴム硬度が3
0〜95であることに特徴を有する。
JIS−K−6253によって測定されたゴム硬度が3
0〜95であるので、こうした範囲のゴム硬度からなる
樹脂層は、研磨時に研磨フィルムの表面に加わる被研磨
材の荷重によって、研磨層中の研磨材粒子がその樹脂層
を突き抜けて容易に突出することができる。
求項3の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、前記オ
ーバーコート層が着色されていることに特徴を有する。
色されているので、研磨の進行や研磨フィルムを多数回
使用することによって徐々にオーバーコート層及び研磨
層が削れていった場合であっても、少なくとも研磨層上
の着色されたオーバーコート層が存在する限りは、研磨
フィルムが有効に研磨しうると判断できる。また、着色
されたオーバーコート層が徐々に退色するにしたがっ
て、研磨フィルムの劣化状況または使用状況を判断する
ことができる。従って、本発明の研磨フィルムは、長寿
命且つ寿命の判断が容易な研磨フィルムである。
求項4の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、光ファ
イバコネクタの端面研磨に使用されることに特徴を有す
る。
端面研磨に使用されるので、光ファイバコネクタ端面が
研磨材粒子によって傷つけられることがなく、傷のない
光ファイバーコネクタ端面を安定して研磨することがで
きると共に、品質に優れた光ファイバコネクタを安定し
て供給することができる。
面を参照しつつ説明する。
うに、基材フィルム2と、その基材フィルム2上に形成
されて少なくとも研磨材粒子5およびバインダー樹脂6
を有する研磨層3と、その研磨層3上に形成されて研磨
材粒子5の脱離を抑制するオーバーコート層4とを有す
るものであり、特に本発明の特徴とするところは、オー
バーコート層4を研磨層3上に形成したところにある。
ム1を使用することによって、研磨材粒子5が研磨層3
に固定されてその脱離が抑制されるので、研磨フィルム
1が長寿命になると共に、被研磨面に傷を発生させ得る
研磨材粒子の凝集物等の発生が抑制されるので、傷がな
く品質に優れた被研磨面を長期間安定して研磨すること
ができるという格別の効果を有している。
て詳しく説明する。
に示すように、光ファイバ12及びフェルール13から
なる光ファイバコネクタ11を特に好ましく挙げること
ができる。なお、光ファイバコネクタ11に限らず、半
導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター
(液晶表示用等)、プラズマディスプレイ、光学レン
ズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッ
ド、光学読取ヘッド等の精密部品等に対しても好ましく
適用できる。また、これらに限定されず、一般部品等に
適用してもよい。本発明の研磨フィルム1は、例えば光
ファイバコネクタ11等の端面または表面の研磨に好ま
しく使用することができる。本発明の研磨フィルム1が
使用される研磨工程は、仕上げ研磨工程でも中間研磨工
程でも構わない。この研磨フィルム1を光ファイバコネ
クタ11の端面研磨に使用する場合には、仕上げ研磨工
程でも中間研磨工程でも好ましく使用できる。なお、仕
上げ研磨工程と中間研磨工程とでは、主として研磨材粒
子5の種類や平均粒径が異なる研磨フィルム1が使用さ
れるので、それぞれの工程で使用される研磨フィルム1
には、その要求に応じた種類と粒径からなる研磨材粒子
5を含有した研磨層3が形成される。
状、幅が狭い長尺帯状、四角形状、円形状等、どのよう
な形状であってもよい。こうした研磨フィルム1の具体
的な使用態様については、適用される対象および研磨装
置に応じて適宜形状を特定して使用することができる。
特に、光ファイバコネクタ11を研磨する場合には、回
転円盤式の研磨機が通常使用されるので、円形状に加工
された研磨フィルム1が好ましく使用される。
定性、耐熱性等が要求される。基材フィルム用の材料と
しては、合成紙やプラスチックフィルムが適用される。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、アセチルセルロースジエステ
ル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレ
ン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができ
る。基材フィルム2の厚さとしては、10〜150μm
程度のものが好適である。
においては必須の層ではなく、主に研磨層3の接着性を
考慮して必要に応じて設けられるものである。こうした
プライマー層は、研磨層3の隣接層として基材フィルム
2側に設けられる。プライマー層を形成することによ
り、被研磨材を研磨した際の研磨層3の剥離を防止する
ことができる。プライマー層としては、従来公知の構成
からなるプライマー層を適用可能であり、例えば、易接
着プライマー層、シランカップリング剤等の表面改質剤
層(界面活性剤層)、蒸着層等とすることができる。な
お、蒸着層としては、アルミニウム等の金属蒸着層、S
iO2 、Al2O3、TiO2 等の金属酸化物蒸着層、ポ
リ尿素等の高分子薄膜蒸着層等を挙げることができる。
るプライマー層用の材料としては、例えば、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系も
しくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、
セルロース系樹脂等からなる樹脂を構成するモノマー、
プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマーの一種
ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物を挙げ
ることができる。プライマー層は、そうしたプライマー
層用材料からなる塗工液や印刷インキ等を調製し、基材
フィルム2上に所定の厚さで塗布、印刷または蒸着して
形成することができる。さらに、接着性を向上させるた
めに、イソシアネート等の硬化剤を入れてもよい。
るものであって、少なくとも研磨材粒子5およびバイン
ダー樹脂6から形成されてなるものである。研磨層3の
厚さは、被研磨材の種類やその研磨工程に応じて設定さ
れるので特に限定されるものではないが、通常は3〜2
0μm程度である。
研磨を行うものであればよく、その種類は特に限定され
ない。通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応じ
て、研磨材粒子5の種類や粒子径が設定される。なお、
粒子径は、通常、平均粒径で取り扱っている。使用され
る研磨材粒子5としては、例えば、ダイヤモンド、アル
ミナ(酸化アルミニウム)、酸化チタン、ジルコニア
(酸化ジルコニウム)、リチウムシリケート、窒化ケイ
素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化クロム、シリカ(酸化ケ
イ素)、酸化アンチモン等の無機固体粒子を挙げること
ができる。一般には、ダイヤモンドやアルミナ等が好ま
しく使用される。また、本発明の研磨フィルム1が特に
好ましく適用される光ファイバコネクタ11に対して
は、ダイヤモンドが特に好ましく使用される。
1〜5μmの範囲内の所定の平均粒径からなるものであ
り、好ましくは0.5〜3μmの範囲内の所定の平均粒
径からなるものである。これらは、一次粒子の状態のも
のを使用することが望ましい。こうした粒径からなる研
磨材粒子5は、微細研磨に適する研磨フィルム1を構成
する研磨層3に好ましく含有させることができる。研磨
層3をその範囲の平均粒径からなる研磨材粒子5で構成
することにより、その平均粒径に応じた段階的な研磨工
程で使用される各種の研磨フィルム1を作製することが
できる。
ダー樹脂6中に含有されて研磨層3を構成し、その研磨
材粒子5とバインダー樹脂6との配合割合は、研磨材粒
子:バインダー樹脂=20:80〜95:5の配合割合
(重量%比)とすることができる。
層3中に固着させる役割を有するものである。バインダ
ー樹脂6としては、そうした作用を有するものであれば
特に限定されず、一般的な研磨フィルムのバインダー樹
脂として採用されている各種のものを選択して適用する
ことができる。例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系
またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、そ
の他の樹脂を構成するモノマー、プレポリマー若しくは
オリゴマーまたはポリマー、またはそれらのブレンド
物、あるいは反応変性物等を使用することができる。そ
うした樹脂には、UV硬化性樹脂、EB硬化性樹脂を含
まれる。本発明においては、ポリエステル系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、UV硬化性樹脂、EB
硬化性樹脂を特に好ましく使用できる。
上に形成されてなり、その研磨層3中の研磨材粒子5の
脱離を抑制する作用を有している。すなわち、このオー
バーコート層4は、研磨層3の最表層に位置してバイン
ダー樹脂6に十分に埋包(埋まり包まれていること)さ
れていない研磨材粒子5を覆うので、そうした研磨材粒
子5は、その全体がオーバーコート層4に覆われること
により研磨層3に固定される。そのため、その研磨材粒
子5にあっては、研磨中にバインダー樹脂6から脱離す
るのが抑制され、結果として、研磨フィルム1そのもの
の寿命が長くなる。こうしたことは、研磨材粒子の凝集
物等の発生を極力抑えることとなるので、傷がなく品質
に優れた被研磨面を長期間安定して研磨することを可能
にさせる。
含有される研磨材粒子5の粒径との関係で任意に設定さ
れる。すなわち、研磨材粒子5が大きい場合には、比較
的厚いオーバーコート層4であっても、その研磨材粒子
5に基づいた固定砥流作用によって効果的に被研磨面を
研磨することができる。しかし、研磨材粒子5が小さい
場合には、厚いオーバーコート層4では研磨材粒子5が
オーバーコート層4の表層部から突出することができ
ず、研磨能力が低下してしまうこととなる。したがっ
て、オーバーコート層4の厚さは、こうした観点から、
研磨材粒子5の大きさとの関係を考慮して設定される。
通常、厚さ0.1〜10μmの範囲で任意に設定され
る。
4が柔軟性のある樹脂層であることが好ましい。柔軟性
のある樹脂層がオーバーコート層4を構成すると、研磨
時に研磨フィルム1の研磨面に加わる被研磨材の荷重に
よって、研磨層3中の研磨材粒子5がその樹脂層を突き
抜けて容易に突出する。突出した研磨材粒子5は、有効
に研磨に寄与することができる。その結果、研磨材粒子
5が研磨層3に固定されて脱離が抑制された状態を保持
したまま、被研磨材を効果的に研磨することができる。
−6253によって測定されたゴム硬度が30〜95、
好ましくは50〜90の範囲の樹脂層であればよく樹脂
の種類等は特に限定されない。こうした範囲の硬度から
なる樹脂層は、研磨材粒子5を容易に突出させる前記の
好ましい作用を発揮するほか、その樹脂層自身が容易に
変形するので、研磨フィルム1の研磨面に加わる被研磨
材の荷重に対して柔軟に振る舞うことができる。そのた
め、研磨材粒子5の研磨能力を落とすことなく、その研
磨材粒子5を研磨層3中に有効に保持させることができ
る。ゴム硬度が30未満の場合は、柔らからすぎて研磨
材粒子5を効果的に保持することができなくなることが
ある。ゴム硬度が95を超えると、樹脂層の変形が起こ
りにくく、研磨材粒子5を容易に突出させ難い。そのた
め、研磨材粒子5が研磨面の表層部に出てき難くなるの
で、研磨材粒子5に基づいた研磨能力が低下してしまう
ことがある。
弾性を示す材料を使用できる。例えば、スチレンブタジ
エンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブタジエ
ンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、クロロス
ルホン化ポリエチレン、エチレンプロピレンゴム、ブチ
ルゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、フッ素ゴム、ウ
レタンゴム、アクリルゴム、等が挙げられる。特に、シ
リコンゴムあるいはイソプレンゴムが好ましく用いられ
る。
ト層4が着色されていることが好ましい。着色剤として
は、一般的な着色顔料を用いることができる。例えば、
グンジョウ、ベンガラ、クロムイエロー、鉛白、チタン
ホワイト、カーボンブラック等の無機顔料、および、ア
ゾ系、トリフェニルメタン系、キノリン系、アントラキ
ノン系、フタロシアニン系、その他の有機顔料等が挙げ
られる。そうした着色顔料をオーバーコート層用塗工液
に含有させ、その塗工液を塗布または印刷することによ
って、着色したオーバーコート層4を容易に形成するこ
とができる。こうして、オーバーコート層4を着色する
と、研磨の進行や研磨フィルムを多数回使用することに
よって徐々にオーバーコート層4及び研磨層3が削れて
いった場合であっても、少なくとも研磨層3上の着色さ
れたオーバーコート層4が存在する限りは、研磨フィル
ム1が有効に研磨しうると判断できるし、また、着色さ
れたオーバーコート層4が徐々に退色変化するにしたが
って、研磨フィルム1の劣化状況または使用状況を判断
することができ、寿命判別が容易になる。
1にあっては、上述のオーバーコート層4は、研磨材粒
子5を研磨層3に固定して、その研磨材粒子5が容易に
研磨層3から脱離するのを防ぐので、被研磨面に傷を発
生させ得る研磨材粒子の凝集物等の発生を極力抑えるこ
とができる。また、そうしたオーバーコート層4を設け
ることによって、研磨フィルム自身の寿命を向上させる
ことができる。そして、本発明の研磨フィルム1を極め
て高精度な研磨が要求される光ファイバコネクタ11の
端面研磨に適用すれば、その端面が研磨材粒子の凝集物
等で傷つけられることはほとんどなくなり、傷のない光
ファイバコネクタ11の端面14、15を安定して研磨
することができ、高品質の光ファイバコネクタ11を安
定して供給することができる。
明する。
先ず、ポリエステルフィルム、例えば2軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートからなる所定厚さの基材フィルム2
を準備し、その基材フィルム2上に、必要に応じてプラ
イマー層を塗布等によって形成する。次に、所定の平均
粒径の研磨材粒子5である例えばダイヤモンド粒子を、
バインダー樹脂6およびバインダー樹脂用溶媒を含んだ
バインダー樹脂液中に混合して塗工液を調製する。この
とき、研磨材粒子5とバインダー樹脂6との配合割合
は、上述した通りである。こうして調製された塗工液
を、上述の基材フィルム2上または必要に応じて設けら
れるプライマー層上に塗布形成する。このときの塗布方
法としては、ロールコート法、グラビアコート法、ダイ
コート法等、種々の手段を適用することができる。塗布
後直ちに所定の温度(例えば110℃〜120℃)で所
定の時間(例えば30秒間程度)加熱し、塗工層中の溶
媒を蒸発させる。このようにして塗工層が乾燥され、所
定の厚さ(例えば、5〜20μm)の研磨層3が形成さ
れる。次いで、予め調製されたオーバーコート層用塗工
液を、上述の研磨層3上に塗布する。このときの塗布方
法としては、ナイフコート法、ロールコート法、グラビ
アコート法、ダイコート法等、種々の手段を適用するこ
とができる。塗布後直ちに所定の温度(例えば110℃
〜120℃)で所定の時間(例えば30秒間程度)加熱
し、塗工層中の溶媒を蒸発させる。さらに、塗布したオ
ーバーコート層用塗工液の種類に応じて、加熱硬化する
こともある。このようにして所定の厚さ(例えば、0.
1〜10μm)のオーバーコート層4が形成されて研磨
フィルム1が製造される。
造方法について、実施例と比較例を挙げて更に詳しく説
明する。なお、本発明が以下に実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。
にプライマー層が施された厚さ75μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いた。次に、そのプライマ
ー層面に、下記の組成の研磨層用塗工液(a)をグラビ
アリバースコート法により、乾燥時の厚さが10μmと
なるように塗布し、加熱乾燥し、更に100℃・20分
間の条件で加熱硬化させた。こうして、基材フィルム2
上にプライマー層を介して厚さ10μmの研磨層3を形
成した。なお、研磨層用塗工液(a)は、研磨材粒子5
として平均粒径0.6μmのダイヤモンド粒子を100
重量部、バインダー樹脂としてポリエステル系樹脂を2
0重量部、架橋剤としてポリイソシアネート架橋剤を3
重量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトン/トルエン
混合系溶媒を200重量部を混合し撹拌して調製した。
ム塗工液(A)をナイフコート法により、乾燥時の厚さ
が1μm、表面ゴム硬度が70、となるように塗布し、
加熱乾燥し、さらに100℃・30分間の条件で加熱硬
化して、その研磨層3上に厚さ1μmのオーバーコート
層4を形成した。こうして実施例1の研磨フィルムを作
製した。
にプライマー層が施された厚さ75μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いた。次に、そのプライマ
ー層面に、下記の組成の研磨層用塗工液(b)をグラビ
アリバースコート法により、乾燥時の厚さが10μmと
なるように塗布し、加熱乾燥し、更に100℃・20分
間の条件で加熱硬化させた。こうして、基材フィルム2
上にプライマー層を介して厚さ10μmの研磨層3を形
成した。なお、研磨層用塗工液(b)は、研磨材粒子5
として平均粒径1.0μmのダイヤモンド粒子を100
重量部、バインダー樹脂としてポリエステル系樹脂を3
0重量部、架橋剤としてポリイソシアネート架橋剤を5
重量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトン/トルエン
混合系溶媒を200重量部を混合し撹拌して調製した。
2液型シリコーンゴム塗工液(B)をナイフコート法に
より、乾燥時の厚さが2μm、表面ゴム硬度が80、と
なるように塗布し、加熱乾燥し、さらに100℃・30
分間の条件で加熱硬化して、その研磨層3上に厚さ2μ
mのオーバーコート層4を形成した。こうして実施例2
の研磨フィルムを作製した。
にプライマー層が施された厚さ75μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いた。次に、そのプライマ
ー層面に、下記の組成の研磨層用塗工液(c)をグラビ
アリバースコート法により、乾燥時の厚さが10μmと
なるように塗布し、加熱乾燥し、更に100℃・20分
間の条件で加熱硬化させた。こうして、基材フィルム2
上にプライマー層を介して厚さ10μmの研磨層3を形
成した。なお、研磨層用塗工液(c)は、研磨材粒子5
として平均粒径0.6μmのダイヤモンド粒子を100
重量部、バインダー樹脂としてポリエステル系樹脂を2
0重量部、架橋剤としてポリイソシアネート架橋剤を3
重量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトン/トルエン
混合系溶媒を200重量部を混合し撹拌して調製した。
このとき、オーバーコート層は形成せずに、比較例1の
研磨フィルムを作製した。
にプライマー層が施された厚さ75μmのポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いた。次に、そのプライマ
ー層面に、下記の組成の研磨層用塗工液(d)をグラビ
アリバースコート法により、乾燥時の厚さが10μmと
なるように塗布し、加熱乾燥し、更に100℃・20分
間の条件で加熱硬化させた。こうして、基材フィルム2
上にプライマー層を介して厚さ10μmの研磨層3を形
成した。なお、研磨層用塗工液(d)は、研磨材粒子5
として平均粒径1.0μmのダイヤモンド粒子を100
重量部、バインダー樹脂としてポリエステル系樹脂を3
0重量部、架橋剤としてポリイソシアネート架橋剤を5
重量部、希釈溶剤としてメチルエチルケトン/トルエン
混合系溶媒を200重量部を混合し撹拌して調製した。
ム塗工液(D)をナイフコート法により、乾燥時の厚さ
が5μm、表面ゴム硬度が96、となるように塗布し、
加熱乾燥し、さらに100℃・20分間の条件で加熱硬
化して、その研磨層3上に厚さ5μmのオーバーコート
層4を形成した。こうして比較例2の研磨フィルムを作
製した。
実施例1、2および比較例1、2の研磨フィルムを、そ
れぞれ直径150mmφの円形に打ち抜いて評価用の試
料とし、その研磨性能の比較確認を行った。
磨によるものとし、それぞれの研磨フィルムによる研磨
直後の光ファイバコネクタ11の端面状態の観察、およ
び使用後の研磨フィルムの表面を観察することにより行
った。使用した光ファイバコネクタ11は2.5mmφ
とした。なお、実施例1及び比較例1の評価に際して
は、平均粒径1.0μmのダイヤモンド研磨フィルム
(3M製、ダイヤモンドラッピングフィルム:1mi
c)で前処理(前研磨)した後に上述の評価を行った。
また、実施例2及び比較例2の評価に際しては、平均粒
径3.0μmのダイヤモンド研磨フィルム(3M製、ダ
イヤモンドラッピングフィルム:3mic)で前処理
(前研磨)した後に上述の評価を行った。
(精工技研製、SFP−120A)により、光ファイバ
コネクタ11の端面研磨を実施した。潤滑剤は純水と
し、研磨時間は60秒とした。また、コネクタの端面状
態は、倍率800倍の光学顕微鏡で観察し、研磨フィル
ムの表面状態は、倍率1000倍の走査型電子顕微鏡で
観察した。その観察結果を表1に示した。
ムによれば、オーバーコート層により研磨材粒子の脱離
を抑制して被研磨面の傷の発生原因になり得る研磨材粒
子の凝集物等の発生を極力抑えることができるので、傷
がなく品質に優れた被研磨面を長期間安定して研磨する
ことができると共に、研磨フィルム自体も寿命が長くな
る。さらに、オーバーコート層を柔軟性のある樹脂層と
したので、研磨層中の研磨材粒子がオーバーコート層を
突き抜けて容易に突出する。そのため、研磨材粒子の脱
離が抑制された状態で、その研磨材粒子によって被研磨
材を効果的に研磨することができる。また、オーバーコ
ート層を着色することにより、その着色されたオーバー
コート層が存在する限り研磨フィルムが有効に研磨しう
ると判断できるので、その寿命および劣化状態を容易に
判断できる。
びフェルールからなる光ファイバコネクタの端面研磨に
特に好ましく適用されると共に、半導体ウエハ、金属、
セラミックス、カラーフィルター(液晶表示用等)、プ
ラズマディスプレイ、光学レンズ、磁気ディスクあるい
は光ディスク基板、磁気ヘッド、光学読取ヘッド等の精
密部品の表面、端面等に対する仕上げ研磨もしくは中間
研磨または一般研磨を行う研磨フィルムに好適に適用で
きる。
面図である。
ネクタの端面研磨の一態様を示す断面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 基材フィルムと、当該基材フィルム上に
形成されて少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂
を有する研磨層と、当該研磨層上に形成されて前記研磨
材粒子の脱離を抑制するオーバーコート層とを有するこ
とを特徴とする研磨フィルム。 - 【請求項2】 前記オーバーコート層が、柔軟性のある
樹脂層であることを特徴とする請求項1に記載の研磨フ
ィルム。 - 【請求項3】 前記柔軟性のある樹脂層は、JIS−K
−6253によって測定されたゴム硬度が30〜95で
あることを特徴とする請求項2に記載の研磨フィルム。 - 【請求項4】 前記オーバーコート層が着色されている
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載
の研磨フィルム。 - 【請求項5】 光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに
記載の研磨フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001031552A JP2002239922A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 研磨フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001031552A JP2002239922A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 研磨フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002239922A true JP2002239922A (ja) | 2002-08-28 |
Family
ID=18895624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001031552A Pending JP2002239922A (ja) | 2001-02-07 | 2001-02-07 | 研磨フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002239922A (ja) |
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