JP2002290024A

JP2002290024A - フラックス塗布方法及びフラックス塗布装置

Info

Publication number: JP2002290024A
Application number: JP2001085375A
Authority: JP
Inventors: Norio Sato; 典雄佐藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2002-10-04

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性に優れる方法でフラックスの濃度をほ
ぼ一定に保てるフラックス塗布方法及びフラックス塗布
装置を提供することにある。【解決手段】フラックス塗布方法は、原液が揮発性の
溶剤で薄められてなるフラックス２０に、ハンダ付け母
材１２を浸漬し、浸漬工程に伴って変化したフラックス
２０の濃度を戻すのに必要な量の溶剤を自動的に補充す
ることを含み、濃度を戻すのに必要な量は、予め行われ
た測定に基づいて決められる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラックス塗布方
法及びフラックス塗布装置に関する。

【０００２】

【発明の背景】導電部材同士の接合においては、ハンダ
を介して両者を接合する場合が多い。その場合、例え
ば、導電部材にハンダを塗布する前に、フラックスを塗
布することが知られている。フラックスは、原液が溶剤
で薄められてできている。そして、フラックスは、ハン
ダを良好な状態で塗布するため、導電部材を浸漬させる
ごとに、常に一定の濃度に保たれていることが好まし
い。

【０００３】従来、フラックスの濃度を一定に保つた
め、導電部材を浸漬させる前に、フラックスの濃度を実
際に測定し、その測定結果に基づいて適量の原液又は溶
剤を補充していた。これによれば、フラックス塗布工程
を行っている間に、実際にフラックスの濃度を測定する
ので、その間、工程を中断する必要があり、生産性が良
いとはいえなかった。

【０００４】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、生産性に優れる方法でフラックス
の濃度をほぼ一定に保てるフラックス塗布方法及びフラ
ックス塗布装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るフラ
ックス塗布方法は、原液が揮発性の溶剤で薄められてな
るフラックスに、ハンダ付け母材を浸漬し、前記浸漬工
程に伴って変化した前記フラックスの濃度を戻すのに必
要な量の前記溶剤を自動的に補充することを含み、前記
濃度を戻すのに必要な量は、予め行われた測定に基づい
て決められる。

【０００６】本発明によれば、予め行われた測定に基づ
いて、必要な量の溶剤を自動的に補充するので、工程中
に実際に濃度を測定しなくても、フラックスの濃度を元
に戻すことができる。そのため、生産性に優れた方法
で、所定の濃度に保たれたフラックスを塗布することが
できる。

【０００７】（２）このフラックス塗布方法において、
前記溶剤の補充量は、バルブの開口時間にほぼ比例し、
前記補充工程で、前記バルブの開口時間を制御してもよ
い。

【０００８】これによれば、バルブの開口時間を制御す
ることで溶剤の補充量を調整するので、簡単に必要な量
の溶剤を補充することができる。

【０００９】（３）このフラックス塗布方法において、
前記フラックスは、フラックス槽に入れられ、前記フラ
ックス槽は、それよりも外周が小さく、かつ、底の浅い
フラックス補助槽を内側に有し、前記フラックス補助槽
は、前記フラックス槽の上下にシフト可能であって、下
部にシフトしたときに前記フラックス槽の前記フラック
スで満たされ、上部にシフトしたときに前記フラックス
槽の第１の液面よりも高い位置に第２の液面を有し、前
記浸漬工程で、前記フラックス補助槽が上部にシフトし
たときに、前記母材を前記第２の液面に浸漬させてもよ
い。

【００１０】これによれば、母材を浸漬させる第２の液
面は、母材を浸漬させるごとに一定の高さに配置される
ので、母材の所定の部分に正確にフラックスを塗布する
ことができる。また、フラックス補助槽を上下にシフト
させることによって、原液と溶剤を均一に混ぜ合わせる
ことができる。したがって、フラックスを、その成分を
偏らせずに、母材に塗布することができる。

【００１１】（４）このフラックス塗布方法において、
前記母材は、テープに形成された配線であってもよい。

【００１２】（５）このフラックス塗布方法において、
前記溶剤は、イソプロピルアルコールであってもよい。

【００１３】（６）本発明に係るフラックス塗布装置
は、原液が揮発性の溶剤で薄められてなるフラックスが
入れられたフラックス槽と、前記フラックス槽に前記溶
剤を補充する溶剤補充手段と、を含み、前記溶剤補充手
段は、ハンダ付け母材を浸漬することに伴って変化する
前記フラックスの濃度を戻すのに必要な量の前記溶剤を
自動的に補充し、前記濃度を戻すのに必要な量は、予め
行われた測定に基づいて決められる。

【００１４】本発明によれば、予め行われた測定に基づ
いて、必要な量の溶剤を自動的に補充するので、工程中
に実際に濃度を測定しなくても、フラックスの濃度を元
に戻せる装置を提供することができる。そのため、生産
性に優れた方法で、所定の濃度に保たれたフラックスを
塗布することができる。

【００１５】（７）このフラックス塗布装置において、
前記溶剤補充手段は、バルブを含み、前記バルブは、そ
の開口時間が前記溶剤の補充量にほぼ比例してもよい。

【００１６】これによれば、バルブの開口時間を制御す
ることで溶剤の補充量を調整するので、簡単に必要な量
の溶剤を補充することができる。

【００１７】（８）このフラックス塗布装置において、
前記フラックス槽は、それよりも外周が小さく、かつ、
底の浅いフラックス補助槽を内側に有し、前記フラック
ス補助槽は、前記フラックス槽の上下にシフト可能であ
って、下部にシフトしたときに前記フラックス槽の前記
フラックスで満たされ、前記母材を浸漬するときに上部
にシフトして、前記フラックス槽の第１の液面よりも高
い位置に第２の液面を有してもよい。

【００１８】これによれば、母材を浸漬させる第２の液
面は、母材を浸漬させるごとに一定の高さに配置される
ので、母材の所定の部分に正確にフラックスを塗布する
ことができる。また、フラックス補助槽が上下にシフト
することによって、原液と溶剤を均一に混ぜ合わせるこ
とができる。したがって、フラックスを、その成分を偏
らせずに、母材に塗布する装置を提供することができ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００２０】（第１の実施の形態）図１〜図３（Ｃ）
は、本発明を適用した第１の実施の形態に係るフラック
ス塗布方法及びフラックス塗布装置を説明するための図
である。本実施の形態では、配線１２が形成されたテー
プ１０を用意し、配線１２（ハンダ付け母材）をフラッ
クス２０に浸漬させる。なお、ハンダ付け母材は、本実
施の形態で示す配線１２に限定されず、その他の導電部
材であってもよい。

【００２１】テープ１０は、可撓性を有する配線基板で
ある。テープ１０は、ＣＯＦ（ChipOn Film）用基板又
はＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用基板（フィルム
キャリアテープ）などであってもよい。テープ１０は、
ポリイミド樹脂などで形成されることが多い。

【００２２】テープ１０は、その表面に、所定の形状で
引き廻された複数の配線１２を有する。配線１２は、銅
などの導電材料で形成される。各配線１２の少なくとも
一部は、メッキされていてもよい。テープ１０に形成さ
れた各配線１２の一部は、ハンダ付け母材となる。各配
線１２は、テープ１０の端部に至るように形成され、各
配線１２の電極となる端部（ハンダ付け母材）をフラッ
クス２０に浸漬させる。例えば、各配線１２の端部が位
置するテープ１０の端部を、フラックス２０に浸漬させ
る。

【００２３】テープ１０には、少なくとも１つの半導体
チップ（図示しない）が設けられてもよい。半導体チッ
プは、テープ１０の中央部に設けられることが多い。Ｔ
ＡＢ技術が適用される場合、テープ１０にデバイスホー
ルが設けられ、その内側に半導体チップが配置される。
そして、配線１２の一部は、デバイスホールの内側に突
出し、半導体チップと電気的に接続される。あるいは、
半導体チップは、テープ１０上にフェースダウン実装さ
れてもよい。

【００２４】テープ１０は、電子部品に接続されていて
もよい。詳しくは、テープ１０の配線１２は、電子部品
の図示しない電極に接続されていてもよい。テープ１０
は、フラックス２０に浸漬する側とは反対の端部におい
て、電子部品に接続されている。

【００２５】電子部品は、液晶パネル１４であってもよ
い。液晶パネル１４は、２枚の基板（例えばガラス基
板）の間に液晶が封止されて構成されている。そして、
いずれかの基板に設けられた電極に、テープ１０の各配
線１２の一部（例えば電極となる端部）が接合されてい
る。図２に示す例では、１つの液晶パネル１４に、１つ
のテープ１０が接続されている。あるいは、１つの液晶
パネル１４の１つの辺の端部に、複数のテープ１０が接
続されてもよい。

【００２６】図２に示すように、テープ１０は、治具１
６を使用して取り扱う。詳しくは、液晶パネル１４を治
具１６で固定する。図示する例では、治具１６は、液晶
パネル１４の面を両側から覆うように挟む。その場合、
テープ１０の端部を治具１６の外側に露出させる。これ
によって、治具１６を使用して、配線１２の端部をフラ
ックス２０に浸漬させることが可能になる。

【００２７】１つの治具１６には、１つ又は複数の液晶
パネル１４が取り付けられてもよい。図２に示すよう
に、複数の液晶パネル１４が取り付けられる場合、各テ
ープ１０の端部は、治具１６の同じ向きに配置される。
そして、各テープ１０の治具１６から露出する端部は、
互いに先端部が同じ高さになるように配置される。な
お、治具１６に取り付けた複数のテープ１０を１単位と
して、順番にフラックス２０に浸漬させてもよい。

【００２８】図２に示す例では、複数の液晶パネル１４
は、その面が平面的に重ならない方向に並べて治具１６
に固定されている。あるいは、複数の液晶パネル１４
は、その面が平面的に重なる方向に並べて固定されても
よい。なお、液晶パネル１４は、２次元的に並べて治具
１６に固定されてもよい。

【００２９】フラックス２０は、良好な状態でハンダを
設けるために、配線１２に表面処理を施すための溶液で
ある。この表面処理によって、例えば、配線１２の酸化
膜を除去したり、ハンダの濡れ性を高めてハンダが配線
１２によくなじむようにすることができる。

【００３０】フラックス２０は、原液が溶剤で薄められ
てできている。原液は、ロジン樹脂などを含むものであ
ってもよい。溶剤は、揮発性を有するものであることが
多い。溶剤は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）であ
ってもよい。そして、原液と溶剤の混合比率は、所定の
規格範囲内の値にすることが好ましい。すなわち、フラ
ックス２０の濃度は、所定の濃度であることが好まし
い。なお、フラックス２０は、活性剤などのその他の成
分を含んでもよい。

【００３１】図１、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すよう
に、本実施の形態に係るフラックス塗布装置は、フラッ
クス２０が入れられたフラックス槽２２と、フラックス
槽２２に溶剤を補充する溶剤補充手段と、を有する。図
示する例では、フラックス槽２２は、その内側にフラッ
クス補助槽２４を有する。フラックス補助槽２４は、フ
ラックス槽２２よりも外周が小さく、かつ、底が浅くな
っている。そして、フラックス補助槽２４にも、フラッ
クス２０が入れられている。

【００３２】フラックス補助槽２４は、フラックス槽２
２の内側でフラックス２０中に浮いた状態になってお
り、上下にシフト可能になっている。フラックス補助槽
２４は、フラックス槽２２の上部又は下部に、それぞれ
決められた高さにシフトするようになっている。フラッ
クス補助槽２４は、シリンダによって上下にシフトする
ようになっていてもよい。なお、治具１６はフラックス
補助槽２４の上方から降下され、配線１２はフラックス
補助槽２４のフラックス２０に浸漬される。

【００３３】図３（Ｂ）に示すように、フラックス補助
槽２４は、フラックス槽２２の下部にシフトしたとき
に、フラックス槽２２のフラックス２０で満たされる。
すなわち、フラックス補助槽２４は、その許容量の最大
量で満たされる。言い換えると、フラックス補助槽２４
は、フラックス槽２２のフラックス２０の液面（図３
（Ｂ）参照）よりも低い位置にシフトして、フラックス
２０が補給される。これによって、配線１２にフラック
ス２０を塗布して、フラックス補助槽２４の液面２７
（図３（Ａ）参照）が下がっても、フラックス補助槽２
４に簡単にフラックス２０を補給することができる。

【００３４】図３（Ｃ）に示すように、フラックス補助
槽２４は、フラックス槽２２の上部にシフトしたとき
に、フラックス槽２２の第１の液面２６よりも高い位置
に第２の液面２８を有する。フラックス補助槽２４は、
フラックス２０が最大量で補給された後、フラックス槽
２２の上部にシフトする。そして、配線１２は、フラッ
クス補助槽２４が上部にシフトしたときに浸漬される。
そのため、配線１２を、常に一定の高さに設定される第
２の液面２８に浸漬させることができる。すなわち、フ
ラックス槽２２のフラックス２０の量が減少しても、い
つも一定の高さに設定した液面２８に、配線１２を浸漬
させることができる。したがって、配線１２の所定の部
分に、正確にフラックス２０を設けることができる。

【００３５】また、フラックス補助槽２４が上下にシフ
トすることによって、フラックス槽２２のフラックス２
０を混ぜることができる。すなわち、フラックス２０
を、その成分（原液又は溶剤など）が偏ることなく、均
一な状態にすることができる。そのため、配線１２に、
各成分が均一に混ぜられたフラックスを塗布することが
できる。

【００３６】溶剤補充手段は、開閉自在なバルブ３０を
含む。図１に示す例では、溶剤補充手段は、溶剤の補充
する量を制御する制御部３４と、溶剤が入れられたタン
ク３６と、をさらに含む。制御部３４は、バルブ３０の
開閉や、バルブ３０に送り込む溶剤の単位時間あたりの
補充量などを制御できるようになっている。

【００３７】本実施の形態では、溶剤の補充量は、フラ
ックス塗布の工程を行う前に予め行われた測定に基づい
て決められる。ここで、フラックス２０の濃度は、配線
１２を浸漬することに伴って変化する。詳しくは、フラ
ックス２０の濃度は、配線１２を浸漬することに伴って
濃くなる。その理由は、時間経過に伴い溶剤が原液より
も多く揮発することなどが挙げられる。そこで、定期的
に必要な量の溶剤を補充して、フラックス２０の濃度を
戻す。

【００３８】フラックス２０の濃度を戻すのに必要な量
を測定する手段は、実際に濃度を測定してもよい。例え
ば、１度に浸漬する配線１２を、Ｘ回、フラックス２０
に浸漬させた後、フラックス２０の濃度を測定してもよ
い。そして、濃度の変化から溶剤の補充量を計算して、
配線１２をＸ回浸漬させた後に補充する溶剤の量を決め
てもよい。あるいは、上述の測定から、配線１２をＹ回
（Ｙ≠Ｘ）浸漬させた後に補充する溶剤の量を計算して
決めてもよい。

【００３９】バルブ３０には、ニードル３２が設けられ
ている。その場合、ニードル３２によって溶剤を吐出さ
せる。ニードル３２は、所定の径を有しており、その径
に応じて吐出量を調整することができる。また、バルブ
３０は、制御部３４によって、溶剤の吐出量を調整でき
るようになっている。さらに、バルブ３０に溶剤を一定
の量で送り込むために、溶剤のタンク３６内は一定の圧
力で加圧されていることが好ましい。なお、補充する溶
剤の量は、ニードル３２、タンク３６の圧力などの他
に、配線１２のフラックス２０に浸漬させる部分の面
積、周囲の温度及び湿度などを考慮することが好まし
い。

【００４０】制御部３４は、記憶部（図示しない）を有
する。そして、その記憶部に、予め行われた測定に基づ
いて決められる溶剤の補充する量を記憶させてもよい。
その場合、制御部３４は、記憶部に記憶されたデータに
基づいて、バルブ３０を自動制御する。あるいは、記憶
部に、溶剤の補充する量が計算される基準となるデータ
（例えばＸ回浸漬後のフラックス２０の濃度など）を記
憶させて、制御部３４の演算処理部（図示しない）でそ
のデータを演算して、バルブ３０を自動制御してもよ
い。

【００４１】溶剤の補充する量は、バルブ３０の開口時
間にほぼ比例するようになっている。これによって、バ
ルブ３０の開口時間を制御することによって、溶剤の補
充量を調整することができる。バルブ３０の開口時間
は、制御部３６によって自動制御すればよい。その場
合、溶剤の補充する量を満たすだけの開口時間を、制御
部３６の記憶部に記憶させ、そのデータに基づいてバル
ブ３０を自動制御してもよい。

【００４２】本実施の形態に係るフラックス塗布装置に
よれば、予め行われた測定に基づいて、必要な量の溶剤
を自動的に補充するので、工程中に実際に濃度を測定し
なくても、フラックス２０の濃度を元に戻せる装置を提
供することができる。そのため、工程中に濃度を測定す
るためのコントローラも不必要であり、低コストの装置
を提供することができる。また、溶剤は、自動的に補充
されるので、配線１２のフラックス塗布の工程を中断さ
せることがない。したがって、生産性に優れた方法で簡
単にフラックスを塗布することができる。

【００４３】本実施の形態に係るフラックス塗布装置
は、上述のように構成されており、以下に製造方法につ
いて説明する。

【００４４】図１に示すように、テープ１０の配線１２
の端部を、フラックス２０に浸漬する。図示する例で
は、１回の浸漬で、１つの治具１６に取り付けられた複
数のテープ１０の配線１２にフラックス２０を塗布す
る。

【００４５】図１に示すように、まず、１回目に浸漬す
る複数のテープ１０を、フラックス補助槽２４のフラッ
クス２０に浸漬させる。詳しくは、治具１６を所定の高
さまで降下させて、複数のテープ１０の端部を一斉にフ
ラックス２０に浸漬させる。このとき、フラックス補助
槽２４は、フラックス槽２２の上部にシフトしている。
フラックス補助槽２４には、許容量が最大量のフラック
ス２０が入れられている。その結果、複数のテープ１０
の端部は、フラックス槽２２の第１の液面２６よりも、
高い位置にある第２の液面２８に浸漬される。複数のテ
ープ１０の端部は、一定の時間（例えば数秒）、フラッ
クス２０に浸漬させた後、治具１６を上昇させてフラッ
クス２０から引き上げる。こうして、配線１２の端部
に、フラックス２０を設ける。

【００４６】その後、図１の矢印に示すように、治具１
６を、溶融ハンダ４０が入れられたハンダ槽４２の上方
に搬送する。そして、治具１６を降下させて、複数のテ
ープ１０の端部を、溶融ハンダ４０に浸漬させる。詳し
くは、テープ１０のうち、フラックス２０に浸漬させた
部分を、溶融ハンダ４０に浸漬させる。こうして、配線
１２の端部にハンダを設ける。なお、ハンダ槽４２は、
加熱されることによって、固体のハンダを、液体の溶融
ハンダ４０に保っている。

【００４７】１回目に浸漬する複数のテープ１０をハン
ダ槽４２へ搬送させた後、２回目に浸漬する複数のテー
プ１０をフラックス２０に浸漬させる準備をする。本実
施の形態で示す例では、その間、フラックス槽２２に溶
剤を補充し、かつ、フラックス補助槽２４を上下に往復
するようにシフトさせる工程を行う。

【００４８】フラックス槽２２への溶剤の補充は、上述
の溶剤補充手段を使用して行ってもよい。バルブ３０
は、上述に説明した通り、開口時間にほぼ比例して溶剤
を吐出する量が決まる。そして、バルブ３０は、予め行
われた測定によって、決められた溶剤を補充する量を満
たすだけの時間、開口するようになっている。バルブ３
０を、２回目の浸漬までに、１回限り開口させてもよ
く、あるいは複数回開口させてもよい。複数回開口させ
る場合は、その合計の時間が、予め決められた溶剤の補
充する量を満たすだけの時間になるように設定する。な
お、バルブ３０の先端に取り付けられたニードル３２
は、フラックス槽２２の内側であってフラックス補助槽
２４の外側に配置する。

【００４９】上述の溶剤を補充する工程とほぼ同時に、
フラックス補助槽２４をシフトさせる。

【００５０】フラックス補助槽２４は、複数のテープ１
０を浸漬させる間、フラックス槽２２の上部に配置され
ている。そして、１回目の複数のテープ１０を浸漬させ
ることによって、フラックス２０は消費される。そのた
め、図３（Ａ）に示すように、浸漬後のフラックス補助
槽２４の液面２７の高さは、浸漬前よりも下がってしま
う。

【００５１】そこで、図３（Ｂ）に示すように、フラッ
クス補助槽２４を下部にシフトさせる。詳しくは、フラ
ックス補助槽２４を、フラックス槽２２の液面よりも低
い位置にシフトさせる。これによって、フラックス補助
槽２４にフラックス２０を満タンになるように補給す
る。

【００５２】その後、図３（Ｃ）に示すように、再びフ
ラックス補助槽２４を上部にシフトさせる。フラックス
補助槽２４は、１回目の複数のテープ１０を浸漬させる
ときに配置した高さにシフトさせる。フラックス補助槽
２４は、一旦、下部にシフトされてフラックス２０が最
大量で補給されるので、第２の液面２８を１回目の複数
のテープ１０を浸漬させたときと、同じ位置に設定する
ことができる。

【００５３】これによれば、配線１２を浸漬させる第２
の液面２８は、配線１２を浸漬させるごとに一定の高さ
に配置されるので、配線１２の所定の部分に正確にフラ
ックス２０を塗布することができる。また、フラックス
補助槽２４を上下にシフトさせることによって、原液と
溶剤を均一に混ぜ合わせることができる。したがって、
フラックス２０を、その成分を偏らせずに、配線１２に
塗布することができる。

【００５４】上述とは別に、フラックス補助槽２４をシ
フトさせる工程は、溶剤を補充する工程の後に行っても
よい。これによれば、溶剤をフラックス槽２２に補充し
た後に、フラックス補助槽２４をシフトするので、補充
した溶剤をフラックス２０に均一に混ぜ合わせることが
できる。あるいは、フラックス補助槽２４をシフトさせ
る工程は、溶剤を補充する工程の前であってもよい。

【００５５】その後、上部にシフトしたフラックス補助
槽２４の第２の液面２８に、２回目に浸漬する複数のテ
ープ１０を浸漬させ、その後、１回目と同様にして、溶
融ハンダ２４に浸漬させて、配線１２の端部にハンダを
塗布する。また、原液は、複数回の配線１２を処理する
ごとに、定期的にフラックス槽２２に補充すればよい。

【００５６】なお、上述の例では、１回の配線１２を浸
漬させ終えた後に、溶剤を補充し、フラックス補助槽２
４を上下にシフトさせる例を示したが、本実施の形態は
これに限定されない。すなわち、複数回の配線１２を浸
漬させ終えた後に、溶剤を補充してもよい。その場合、
フラックス補助槽２４は、１回の配線１２を浸漬させ終
えた後に上下にシフトさせてもよく、あるいは溶剤を補
充した後のみに上下にシフトさせてもよい。

【００５７】本実施の形態に係るフラックス塗布方法に
よれば、予め行われた測定に基づいて、必要な量の溶剤
を自動的に補充するので、工程中に実際に濃度を測定し
なくても、フラックス２０の濃度を元に戻すことができ
る。また、溶剤を自動的に補充することができるので、
配線１２のフラックス塗布の工程を中断させることがな
い。したがって、生産性に優れた方法で簡単にフラック
スを塗布することができる。

【００５８】（第２の実施の形態）図４及び図５は、本
発明を適用した第２の実施の形態に係るフラックス塗布
方法を示す図である。本実施の形態では、上述の実施の
形態で示したフラックス塗布装置を使用することができ
る。

【００５９】図５に示すように、１つの液晶パネル５４
に複数のテープ（例えば第１及び第２のテープ５０、５
１）が接続されてもよい。その場合、各テープ（例えば
第１及び第２のテープ５０、５１）は、液晶パネル５４
の異なる辺に沿った端部に接続されてもよい。例えば、
液晶パネル５４の１つの辺の端部に第１のテープ５０が
接続され、その辺の隣の辺の端部に第２のテープ５１が
接続されてもよい。第１のテープ５０には第１の配線５
２が形成され、第２のテープ５１には第２の配線５３が
形成されている。なお、テープ、配線及び液晶パネルの
形態は、上述の実施の形態で説明した内容を適用するこ
とができる。

【００６０】図４に示す例では、複数の液晶パネル５４
は、その面が平面的に重なる方向に並べて、１つの治具
５６に固定されている。その場合、治具５６の外側に第
１及び第２のテープ５０、５１の端部を露出させる。そ
して、第１及び第２のテープ５０、５１の端部は、治具
５６の同じ向きに配置されることが好ましい。これによ
れば、治具５６を液晶パネル５４が並ぶ方向を軸方向と
して回転させることによって、複数の第１のテープ５０
又は複数の第２のテープ５１のいずれかを、液面の側に
向かせることができる。また、複数の第１のテープ５０
の端部又は複数の第２のテープ５１の端部は、互いに先
端部が同じ高さになるように配置される。なお、上述と
は別に、１つの治具５６には、１つの液晶パネル５４が
取り付けられてもよい。

【００６１】図５に示すように、治具５６をフラックス
補助槽２４の上方に配置し、治具５６を所定の高さまで
降下させて、複数の第１のテープ５０の端部を一斉にフ
ラックス２０に浸漬させる。このとき、フラックス補助
槽２４は、フラックス槽２２の上部にシフトしている。
複数の第１のテープ５０の端部は、一定時間、フラック
ス２０に浸漬させた後、治具５６を上昇させてフラック
ス２０から引き上げる。こうして、第１の配線５２の所
定の部分に、正確にフラックス２０を設けることができ
る。

【００６２】その後、図５の矢印に示すように、治具５
６を、溶融ハンダ４０が入れられたハンダ槽４２の上方
に搬送する。そして、治具５６を降下させて、複数の第
１のテープ１０の端部を、溶融ハンダ４０に浸漬させ
る。複数の第１のテープ５０の端部は、一定時間、溶融
ハンダ４０に浸漬させた後、治具５６を上昇させて溶融
ハンダ４０から引き上げる。こうして、第１の配線５２
の端部にハンダを設ける。

【００６３】その後、治具５６を、フラックス補助槽２
４の上方に搬送する。そして、治具５６を複数の液晶パ
ネル５４が並ぶ方向を軸方向として回転させ、複数の第
２のテープ５１を、フラックス２０の液面の側に向かせ
る。このとき、第１のテープ５０の向きも変わるが、第
１のテープ５０の第１の配線５２には、ハンダが流れな
い（又は流れにくい）程度に硬化しているので、液状の
フラックスが流れ落ちるという問題は生じない。したが
って、第１及び第２の配線５２、５３の所定の部分に、
正確にハンダを設けることが可能になる。その後は、複
数の第２のテープ５１の端部を、フラックス２０に浸漬
させてから、溶融ハンダ４０に浸漬させる。

【００６４】そして、２回目に浸漬する治具５６に取り
付けた複数の第１のテープ５０をフラックス２０に浸漬
させる前に、フラックス槽２２に溶剤を補充し、かつ、
フラックス補助槽２４を上下に往復するようにシフトさ
せる。それらについては、上述の実施の形態で説明した
通りである。なお、フラックス槽２２に溶剤を補充し、
かつ、フラックス補助槽２４を上下に往復するようにシ
フトさせる工程は、１回目の治具５６に取り付けた複数
の第１のテープ５０の端部をフラックス２０に浸漬させ
終えた後、複数の第２のテープ５１の端部を浸漬させる
前に行ってもよい。

【００６５】なお、本実施の形態は、可能な限り上述の
実施の形態で説明した内容を含む。

【００６６】本実施の形態に係るフラックス塗布方法に
よれば、１つの液晶パネル５４に複数のテープ（例えば
第１及び第２のテープ５０、５１）が接続される形態で
あっても、各配線（第１及び第２の配線５２、５３）の
一部に生産性良くハンダを設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るフラックス塗布方法及びフラックス塗布装置を説明
するための図である。

【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係るフラックス塗布方法及びフラックス塗布装置を説明
するための図である。

【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、本発明を適用した
第１の実施の形態に係るフラックス塗布方法及びフラッ
クス塗布装置を説明するための図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るフラックス塗布方法及びフラックス塗布装置を説明
するための図である。

【図５】図５は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係るフラックス塗布方法及びフラックス塗布装置を説明
するための図である。

【符号の説明】

１０テープ１２配線１４液晶パネル１６治具２０フラックス２２フラックス槽２４フラックス補助槽２６第１の液面２８第２の液面３０バルブ４０溶融ハンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4D075 AB02 AB13 AB36 AB41 AB54 AB55 CA47 DA03 DA34 DB06 DB53 DC19 DC21 DC24 EA07 EA60 EC30 4F040 AA02 AA12 AB20 AC02 BA42 BA44 CC02 CC03 CC14 4F042 AA02 AA06 BA17 CA01 CA05 CB02 CB08 CB27 5E319 CD22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原液が揮発性の溶剤で薄められてなるフ
ラックスに、ハンダ付け母材を浸漬し、前記浸漬工程に伴って変化した前記フラックスの濃度を
戻すのに必要な量の前記溶剤を自動的に補充することを
含み、前記濃度を戻すのに必要な量は、予め行われた測定に基
づいて決められるフラックス塗布方法。
【請求項２】請求項１記載のフラックス塗布方法にお
いて、前記溶剤の補充量は、バルブの開口時間にほぼ比例し、前記補充工程で、前記バルブの開口時間を制御するフラ
ックス塗布方法。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載のフラックス
塗布方法において、前記フラックスは、フラックス槽に入れられ、前記フラックス槽は、それよりも外周が小さく、かつ、
底の浅いフラックス補助槽を内側に有し、前記フラックス補助槽は、前記フラックス槽の上下にシ
フト可能であって、下部にシフトしたときに前記フラッ
クス槽の前記フラックスで満たされ、上部にシフトした
ときに前記フラックス槽の第１の液面よりも高い位置に
第２の液面を有し、前記浸漬工程で、前記フラックス補助槽が上部にシフト
したときに、前記母材を前記第２の液面に浸漬させるフ
ラックス塗布方法。
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかに記載
のフラックス塗布方法において、前記母材は、テープに形成された配線であるフラックス
塗布方法。
【請求項５】請求項１から請求項４のいずれかに記載
のフラックス塗布方法において、前記溶剤は、イソプロピルアルコールであるフラックス
塗布方法。
【請求項６】原液が揮発性の溶剤で薄められてなるフ
ラックスが入れられたフラックス槽と、前記フラックス槽に前記溶剤を補充する溶剤補充手段
と、を含み、前記溶剤補充手段は、ハンダ付け母材を浸漬することに
伴って変化する前記フラックスの濃度を戻すのに必要な
量の前記溶剤を自動的に補充し、前記濃度を戻すのに必要な量は、予め行われた測定に基
づいて決められるフラックス塗布装置。
【請求項７】請求項６記載のフラックス塗布装置にお
いて、前記溶剤補充手段は、バルブを含み、前記バルブは、その開口時間が前記溶剤の補充量にほぼ
比例するフラックス塗布装置。
【請求項８】請求項６又は請求項７に記載のフラック
ス塗布装置において、前記フラックス槽は、それよりも外周が小さく、かつ、
底の浅いフラックス補助槽を内側に有し、前記フラックス補助槽は、前記フラックス槽の上下にシ
フト可能であって、下部にシフトしたときに前記フラッ
クス槽の前記フラックスで満たされ、前記母材を浸漬す
るときに上部にシフトして、前記フラックス槽の第１の
液面よりも高い位置に第２の液面を有するフラックス塗
布装置。