JP2002289746A - Substrate for mounting batch-process electronic component and electronic device - Google Patents

Substrate for mounting batch-process electronic component and electronic device

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JP2002289746A
JP2002289746A JP2001093758A JP2001093758A JP2002289746A JP 2002289746 A JP2002289746 A JP 2002289746A JP 2001093758 A JP2001093758 A JP 2001093758A JP 2001093758 A JP2001093758 A JP 2001093758A JP 2002289746 A JP2002289746 A JP 2002289746A
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Japan
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electronic component
sealing
substrate
component mounting
lid
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JP2001093758A
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Sukeo Mikurino
祐生 三栗野
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for mounting batch-process electronic component capable of easily and accurately dividing a substrate area for mounting individual electronic component without producing burr and cracks and highly reliably airtightly sealing the electronic component. SOLUTION: In the substrate for mounting the batch-process electronic component, the substrate area 2 for mounting a plurality of the electronic component forming a frame-like sealing materialized layer 5 mounting a cover body or sealing for mounting the cover body through a brazing material on the circumference of the recess part 4 for mounting the electronic component is vertically and horizontally arranged and formed on a substantially flat plate-like ceramic mother substrate 1, and a ceramic coat layer 10 covering a surface of the halfway from the upper end of a metalized conductor layer 9 formed on the peripheral face of a through hole 8 formed on the boundary line 3 of the substrate area 4 for mounting the electronic component formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や水晶
振動子・表面弾性波素子等の電子部品を搭載するための
電子部品搭載用基板となる多数の電子部品搭載用基板領
域を、セラミック母基板中に縦横に一体的に配列形成し
てなる多数個取り電子部品搭載用基板およびこれを個々
に分割して得られた電子部品搭載用基板、ならびに多数
個取り電子部品搭載用基板に電子部品を搭載した後、蓋
体を取着した多数個取り電子装置およびこれを個々に分
割して得られた電子装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a large number of electronic component mounting substrate regions for mounting electronic components such as semiconductor devices, crystal oscillators and surface acoustic wave devices on a ceramic mother substrate. A multi-piece electronic component mounting board formed integrally and vertically and horizontally in a substrate, an electronic component mounting board obtained by dividing the board, and a multi-piece electronic component mounting board The present invention relates to a multi-piece electronic device in which a lid is attached after mounting the electronic device, and an electronic device obtained by dividing the individual device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体素子や水晶振動子・表面弾
性波素子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用
基板は、図４に多数個取りの形態で、図５に蓋体を取着
した状態の図４の要部断面図で、図６に個々に分割した
状態の斜視図でそれぞれ示すように、例えばその上面の
中央部に電子部品が搭載される凹状の搭載部31を有する
セラミック製の絶縁基体32の凹部31の周囲にロウ材45を
介して蓋体36または蓋体36を取着するためのシールリン
グが取着される枠状の封止用メタライズ層33が形成さ
れ、絶縁基体32の側面に形成された切欠き部34の表面か
ら絶縁基体32の上面にかけてメタライズ導体層35が形成
され封止用メタライズ層33に接続されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting board for mounting electronic components such as a semiconductor device, a quartz oscillator, and a surface acoustic wave device is shown in FIG. As shown in the sectional view of the main part of FIG. 4 in the attached state and the perspective view of the individually divided state in FIG. A frame-shaped sealing metallization layer 33 to which a lid 36 or a seal ring for attaching the lid 36 is attached via a brazing material 45 is formed around the concave portion 31 of the ceramic insulating substrate 32 having the same. Then, a metallized conductor layer 35 is formed from the surface of the notch 34 formed on the side surface of the insulating substrate 32 to the upper surface of the insulating substrate 32, and is connected to the metallizing layer 33 for sealing.

【０００３】そして、絶縁基体32の搭載部31に電子部品
を搭載した後、封止用メタライズ層33にロウ材45を介し
て蓋体36を取着、またはロウ材45を介してシールリング
を取着した後、蓋体36を溶接等により取着することによ
り電子装置となる。After the electronic components are mounted on the mounting portion 31 of the insulating base 32, a cover 36 is attached to the metallizing layer 33 for sealing via a brazing material 45, or a seal ring is mounted via the brazing material 45. After the attachment, the lid 36 is attached by welding or the like to form an electronic device.

【０００４】ところでこのような電子部品搭載用基板
は、近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その
大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきて
いる。そして、それに伴って封止用メタライズ層33の幅
も狭くなっている。[0004] By the way, the size of such electronic component mounting substrates has become extremely small, about several mm square, in accordance with recent demands for miniaturization of electronic devices. Accordingly, the width of the metallization layer 33 for sealing is also reduced.

【０００５】また、このような小型化した電子部品搭載
用基板は、その取り扱いを容易とするため、さらにまた
電子部品搭載用基板および電子装置の製作効率を良くす
るために、多数個の電子部品搭載用基板を一枚の広面積
のセラミック母基板41から同時集約的に得るようになし
た、いわゆる多数個取り電子部品搭載用基板の形態で製
作されている。[0005] Further, in order to facilitate the handling of such a miniaturized electronic component mounting substrate, and to improve the production efficiency of the electronic component mounting substrate and the electronic device, a large number of electronic components are required. It is manufactured in the form of a so-called multi-cavity electronic component mounting substrate in which the mounting substrate is obtained simultaneously and intensively from one large-area ceramic mother substrate 41.

【０００６】このような多数個取り電子部品搭載用基板
は、板状の広面積のセラミック母基板41中にそれぞれが
電子部品搭載用基板に対応する電子部品搭載用の凹部31
およびその周囲に封止用メタライズ層33が形成され、ま
た電子部品搭載用基板領域42の境界線44上に形成され分
割後には切欠き部34となる貫通孔43の周面から上面にか
けてはメタライズ導体層35が形成された、多数の電子部
品搭載用基板領域42が縦横に一体的に配列形成されてい
る。そして、各電子部品搭載用基板領域42の凹部31に電
子部品を搭載するとともに、封止用メタライズ層33にロ
ウ材45を介して蓋体36を取着、またはロウ材45を介して
シールリングを取着した後、蓋体36を溶接等により取着
する。その後セラミック母基板41を境界線44に沿って分
割すれば多数個の電子装置が同時集約的に製作される。[0006] Such a board for mounting multiple electronic components is provided with a recess 31 for mounting electronic components, each of which corresponds to the substrate for mounting electronic components, in a plate-shaped wide-area ceramic mother substrate 41.
A metallizing layer 33 for sealing is formed on the periphery thereof, and a metallized layer is formed from the peripheral surface to the upper surface of the through hole 43 which is formed on the boundary line 44 of the electronic component mounting substrate region 42 and becomes the cutout portion 34 after division. A large number of electronic component mounting substrate regions 42 on which the conductor layer 35 is formed are integrally arranged vertically and horizontally. Then, the electronic component is mounted in the concave portion 31 of each electronic component mounting substrate area 42, and the lid 36 is attached to the sealing metallization layer 33 via the brazing material 45, or the sealing ring is mounted via the brazing material 45. After the attachment, the lid 36 is attached by welding or the like. Thereafter, when the ceramic mother substrate 41 is divided along the boundary line 44, a large number of electronic devices are manufactured simultaneously and intensively.

【０００７】なお、このような多数個取り電子部品搭載
用基板は、セラミックグリーンシート積層法によって製
作されており、具体的にはまずセラミック母基板41を形
成するための複数枚のセラミックグリーンシートを準備
し、次に必要に応じてこれらのセラミックグリーンシー
トに電子部品搭載用の凹部31を形成するための打ち抜き
および切欠き部34となる貫通孔43を穿孔するとともに封
止用メタライズ層33やメタライズ導体層35となるメタラ
イズ金属層を印刷塗布し、しかる後これらのセラミック
グリーンシートを積層して各電子部品搭載用基板領域42
毎に分割するための切り込みを入れ、最後に高温で焼成
することによって製作される。さらに、各電子部品搭載
用基板領域42を切り込みに沿って分割することにより個
片の電子部品搭載用基板になる。[0007] Such a board for mounting multiple electronic components is manufactured by a ceramic green sheet laminating method. Specifically, first, a plurality of ceramic green sheets for forming a ceramic mother substrate 41 are formed. Prepare and then punch through holes 43 to form notches 34 for forming electronic component mounting recesses 31 in these ceramic green sheets, if necessary, and seal metallization layers 33 and metallizations. A metallized metal layer serving as a conductor layer 35 is printed and applied, and then these ceramic green sheets are laminated to form a substrate area 42 for each electronic component mounting.
It is manufactured by making a cut for each division and finally baking at high temperature. Further, by dividing each electronic component mounting substrate area 42 along the cuts, individual electronic component mounting substrates are obtained.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の多数個取り電子部品搭載用基板では近時、電
子部品装置の小型化に伴い封止用メタライズ層33にロウ
材45を介して蓋体36または蓋体36を取着するためのシー
ルリングを取着するとき、ロウ材45が電子部品搭載用基
板領域の境界線44上に形成された貫通孔43に流れ込んで
固着するため、各電子部品搭載用基板領域42毎に分割す
るとき正確に分割できなくなる等の問題が発生してい
た。However, recently, in such a conventional board for mounting multiple multi-piece electronic components, with the miniaturization of the electronic component device, the sealing metallization layer 33 is covered with a brazing material 45 via a brazing material 45. When the seal ring for attaching the body 36 or the lid 36 is attached, the brazing material 45 flows into the through hole 43 formed on the boundary 44 of the electronic component mounting substrate area and is fixed. When dividing into each electronic component mounting substrate area 42, there has been a problem that division cannot be performed accurately.

【０００９】この問題を解決するために例えば特開2000
−68414号公報には、貫通孔43にロウ材45が流れ込まな
いように貫通孔43の周囲の封止用メタライズ層33の上
に、ロウ不濡れ材を被着する方法が提案されている。こ
の方法によれば、図７に蓋体36を取着した状態の要部断
面図で示すように、切欠き部34となる貫通孔43の上部周
縁の封止用メタライズ層33の上面にロウ不濡れ材46をコ
ートすることによりロウ材45を介して蓋体36または蓋体
36を取着するためのシールリングを取着するとき、ロウ
不濡れ材46が溶融ロウ材45のダムとなり貫通孔43の中に
ロウ材45が流れ込むことを防止している。To solve this problem, for example, see
-68414 proposes a method in which a brazing non-wetting material is applied on the sealing metallization layer 33 around the through hole 43 so that the brazing material 45 does not flow into the through hole 43. According to this method, as shown in the cross-sectional view of the main part in a state where the lid 36 is attached to FIG. By coating the non-wetting material 46, the lid 36 or the lid via the brazing material 45
When attaching a seal ring for attaching 36, the wax non-wetting material 46 serves as a dam of the molten brazing material 45 to prevent the brazing material 45 from flowing into the through hole 43.

【００１０】この方法においてはロウ不濡れ材46が封止
用メタライズ層33の上面にコートされているため、電子
部品装置の小型化に伴い蓋体36や蓋体36を取着するため
のシールリングを取着するための封止用メタライズ層33
の充分な封止幅を確保することができず蓋体36を封止の
信頼性高く取着することができないという問題点があっ
た。In this method, since the wax non-wetting material 46 is coated on the upper surface of the metallizing layer 33 for sealing, the lid 36 and a seal for attaching the lid 36 are required with the miniaturization of the electronic component device. Metallization layer 33 for attaching ring
However, there is a problem that the sufficient sealing width cannot be secured and the lid 36 cannot be attached with high sealing reliability.

【００１１】本発明は上記事情に鑑み完成されたもので
あり、その目的は多数個取り電子部品搭載用基板に蓋体
や蓋体を取着するためのシールリングを取着するための
封止用メタライズ層の充分な封止幅を確保するととも
に、切欠き部となる貫通孔の中にロウ材が流れ込むこと
を防止して各電子部品搭載用基板領域毎に分割するとき
バリや割れがなく正確に分割することが可能な多数個取
り電子部品搭載用基板および電子装置を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been completed in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cover for mounting a lid or a seal ring for mounting the lid on a board for mounting multiple electronic components. Ensures sufficient sealing width of the metallization layer, prevents the brazing material from flowing into the notch through-hole, and eliminates burrs and cracks when dividing into each electronic component mounting substrate area An object of the present invention is to provide a board for mounting multiple electronic components and an electronic device that can be accurately divided.

【００１２】また本発明は、多数個取り電子部品搭載用
基板および電子装置を分割して得られた電子部品搭載用
基板および電子装置であって、外周にバリや割れがなく
しかも蓋体やシールリングの取着の信頼性が高い電子部
品搭載用基板および電子装置を提供することにある。The present invention also relates to an electronic component mounting substrate and an electronic device obtained by dividing the multi-piece electronic component mounting substrate and the electronic device, wherein the outer periphery is free of burrs and cracks, and has a lid or a seal. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting substrate and an electronic device having high reliability in mounting a ring.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り電子
部品搭載用基板は、略平板状のセラミック母基板に、各
々上面側に電子部品搭載用の凹部を有するとともに、こ
の凹部の周囲にロウ材を介して蓋体または蓋体を取着す
るためのシールリングが取着される枠状の封止用メタラ
イズ層が形成された複数の電子部品搭載用基板領域を縦
横に配列形成して成り、この電子部品搭載用基板領域の
境界線上に形成された貫通孔の周面から前記上面にかけ
てメタライズ導体層が形成されて前記封止用メタライズ
層に接続されるとともに、前記貫通孔において前記メタ
ライズ導体層の上端から途中までの表面を覆うセラミッ
クコート層が形成されていることを特徴とするものであ
る。According to the present invention, a multi-piece electronic component mounting board according to the present invention has a substantially flat ceramic mother board having a concave portion for mounting an electronic component on an upper surface side thereof, and a concave portion around the concave portion. A plurality of electronic component mounting substrate areas on which a frame-shaped sealing metallization layer to which a lid or a seal ring for attaching the lid is attached via a brazing material are formed are arranged vertically and horizontally. A metallized conductor layer is formed from the peripheral surface of the through hole formed on the boundary line of the electronic component mounting substrate region to the upper surface and connected to the sealing metallized layer, and the metallized layer is formed in the through hole. A ceramic coat layer is formed so as to cover a part of the surface of the conductor layer from the upper end to the middle.

【００１４】また、本発明の電子部品搭載用基板は、セ
ラミック基板の上面側に電子部品搭載用の凹部を有する
とともに、この凹部の周囲にロウ材を介して蓋体または
蓋体を取着するためのシールリングが取着される枠状の
封止用メタライズ層が形成された電子部品搭載用基板に
おいて、前記セラミック基板の側面に形成された切欠き
部の表面から前記上面にかけてメタライズ導体層が形成
されて前記封止用メタライズ層に接続されるとともに、
前記切欠き部において前記メタライズ導体層の上端から
途中までの表面を覆うセラミックコート層が形成されて
いることを特徴とするものである。Further, the electronic component mounting substrate of the present invention has a concave portion for mounting an electronic component on the upper surface side of the ceramic substrate, and a lid or a lid is attached around the concave portion via a brazing material. In the electronic component mounting substrate on which a frame-shaped sealing metallization layer to which a seal ring is attached is formed, a metallization conductor layer extends from the surface of the notch formed on the side surface of the ceramic substrate to the upper surface. Formed and connected to the sealing metallization layer,
A ceramic coat layer is formed in the notch portion so as to cover a part of the metallized conductor layer from the upper end to the middle thereof.

【００１５】また、本発明の多数個取り電子装置は、本
発明の多数個取り電子部品搭載用基板の前記凹部に電子
部品が搭載されるとともに、前記封止用メタライズ層に
ロウ材を介して蓋体または蓋体を取着するためのシール
リングが取着されて成ることを特徴とするものである。In the multi-piece electronic device of the present invention, an electronic component is mounted in the concave portion of the multi-piece electronic component mounting substrate of the present invention, and the sealing metallization layer is interposed with a brazing material. A lid or a seal ring for attaching the lid is attached.

【００１６】さらに、本発明の電子装置は、本発明の電
子部品搭載用基板の凹部に電子部品が搭載されるととも
に、前記封止用メタライズ層にロウ材を介して蓋体また
は蓋体を取着するためのシールリングが取着されて成る
ことを特徴とするものである。Further, in the electronic device of the present invention, the electronic component is mounted in the concave portion of the electronic component mounting substrate of the present invention, and the cover or the cover is attached to the sealing metallization layer via a brazing material. It is characterized in that a seal ring for attachment is attached.

【００１７】本発明の多数個取り電子部品搭載用基板お
よび多数個取り電子装置によれば、貫通孔においてメタ
ライズ導体層の上端から途中までの表面を覆うセラミッ
クコート層が形成されていることから、封止用メタライ
ズ層にロウ材を介して蓋体または蓋体を取着するための
シールリングを取着するとき、ロウ材が貫通孔に流れ込
むことを防止できるので、多数個取り電子部品搭載用基
板および多数個取り電子装置を個々の電子部品搭載用基
板および電子装置にバリや割れを発生させることなく容
易に分割することが可能となる。According to the multi-piece electronic component mounting substrate and the multi-piece electronic device of the present invention, since the ceramic coat layer is formed in the through hole to cover the surface from the upper end to the middle of the metallized conductor layer, When attaching a lid or a seal ring for attaching the lid to the metallization layer for sealing via a brazing material, the brazing material can be prevented from flowing into the through hole, so it can be used for mounting multiple electronic components. The substrate and the multi-cavity electronic device can be easily divided without causing burrs or cracks in the individual electronic component mounting substrates and the electronic devices.

【００１８】また、この多数個取り電子部品搭載用基板
および多数個取り電子装置を分割して得られる個々の電
子部品搭載用基板および電子装置によれば、切欠き部周
辺の封止用メタライズ層の上にロウ不濡れ材を被着する
必要がないので、封止用メタライズ層に蓋体やシールリ
ングを取着する封止幅を充分に広く取ることができ、封
止の信頼性の高い電子部品搭載用基板および電子装置を
提供することが可能となる。According to the multi-piece electronic component mounting board and the individual multi-piece electronic device obtained by dividing the multi-piece electronic device, the sealing metallization layer around the notch is provided. There is no need to apply a wax non-wetting material on the top, so that the sealing width for attaching the lid and the seal ring to the metallizing layer for sealing can be made sufficiently large, and the sealing reliability is high. An electronic component mounting board and an electronic device can be provided.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】本発明の多数個取り電子部品搭載
用基板および電子装置について以下に添付の図面を基に
説明する。図１は本発明の多数個取り電子部品搭載用基
板の実施の形態の一例を示した斜視図であり、図２は図
１の要部断面図である。これらの図において１はセラミ
ック母基板、２は電子部品搭載用基板領域である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A multi-cavity mounting board and an electronic device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a multi-piece electronic component mounting board according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a main part of FIG. In these figures, reference numeral 1 denotes a ceramic mother substrate, and 2 denotes an electronic component mounting substrate region.

【００２０】セラミック母基板１は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス等の
セラミックス材料からなる絶縁層が積層されてなる略四
角平板であり、その中央領域に各々が電子部品搭載用基
板となる多数の電子部品搭載用基板領域２が縦横に一体
的に配列形成されており、さらに、その主面に各電子部
品搭載用基板領域２を個々に区切る境界線３が縦横に形
成されている。The ceramic mother substrate 1 has an insulating layer made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a silicon nitride sintered body, and a glass ceramic. A large number of electronic component mounting substrate regions 2 each of which serves as an electronic component mounting substrate are formed in a central area in a central area thereof, and are integrally arranged vertically and horizontally. Boundary lines 3 that individually divide the component mounting substrate regions 2 are formed vertically and horizontally.

【００２１】セラミック母基板１に配列形成された各電
子部品搭載用基板領域２はその上面中央部に電子部品が
収容される搭載部としての凹部４を有している。さらに
その上面外周部に凹部４を取り囲むようにして封止用メ
タライズ層５を有しており、この封止用メタライズ層５
にはロウ材11を介して例えば鉄−ニッケル−コバルト合
金等の金属からなる蓋体６が取着され、またはロウ材11
を介して例えば鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る
シールリングが取着されその上に蓋体６が溶接されるこ
とにより、電子部品が気密に封止される。Each of the electronic component mounting substrate regions 2 arranged and formed on the ceramic mother substrate 1 has a concave portion 4 as a mounting portion for accommodating electronic components in the center of the upper surface thereof. Further, a metallization layer 5 for sealing is provided on the outer peripheral portion of the upper surface so as to surround the concave portion 4.
The cover 6 made of a metal such as an iron-nickel-cobalt alloy is attached to the
A seal ring made of, for example, an iron-nickel-cobalt alloy or the like is attached thereto, and the lid 6 is welded thereon, whereby the electronic component is hermetically sealed.

【００２２】また各電子部品搭載用基板領域２を個々に
区切る境界線３上には分割したのち切欠き部７となる貫
通孔８が形成されており、その貫通孔８の周面から上面
にかけて封止用メタライズ層５に接続されるメタライズ
導体層９が形成されている。A through hole 8 is formed on the boundary line 3 that separates each of the electronic component mounting substrate regions 2 from the peripheral surface of the through hole 8. A metallized conductor layer 9 connected to the metallization layer 5 for sealing is formed.

【００２３】このメタライズ導体層９は、積層されたセ
ラミックグリーンシートの最上層部の貫通孔８の周面に
形成されて上面の封止用メタライズ層５に接続され、下
部の層においては貫通孔８の周面に形成されずにビアホ
ール等を介して下面に導出される場合もある。またメタ
ライズ導体層９は積層されたセラミックグリーンシート
の最上層部で貫通孔８の周面に形成されて上面の封止用
メタライズ層５に接続され、中間の層でビアホールを介
して下部の層に接続し、下部の層ではメタライズ導体層
９が貫通孔８の周面に形成される場合もある。また、こ
のように封止用の蓋体6を接地するためのメタライズ導
体層９が形成された貫通孔8は個々の電子部品搭載用基
板に１個あればよく、また２個以上あっても構わない。The metallized conductor layer 9 is formed on the peripheral surface of the through hole 8 in the uppermost layer of the laminated ceramic green sheets and is connected to the sealing metallized layer 5 on the upper surface. 8 may be led out to the lower surface via a via hole or the like instead of being formed on the peripheral surface. The metallized conductor layer 9 is formed on the peripheral surface of the through hole 8 at the uppermost layer portion of the laminated ceramic green sheet, is connected to the metallizing layer 5 for sealing on the upper surface, and is a middle layer via a via hole in the lower layer. The metallized conductor layer 9 may be formed on the peripheral surface of the through hole 8 in the lower layer. In addition, the through hole 8 in which the metallized conductor layer 9 for grounding the sealing lid 6 may be provided in each of the electronic component mounting boards, and may be provided in two or more. I do not care.

【００２４】なお、これらの封止用メタライズ層５およ
びメタライズ導体層９は、例えばタングステン・モリブ
デン・銅・銀等の金属粉末メタライズからなり、セラミ
ック母基板１が酸化アルミニウム質焼結体・窒化アルミ
ニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体
等の高温焼成セラミックスからなる場合であれば、タン
グステン・モリブデンからなる金属粉末メタライズが採
用され、他方セラミック母基板１がガラスセラミックス
等の低温焼成セラミックスからなる場合であれば、銅・
銀からなる金属粉末メタライズが採用される。The metallization layer 5 for sealing and the metallized conductor layer 9 are made of metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or the like, and the ceramic mother substrate 1 is made of an aluminum oxide sintered body / aluminum nitride. Metal sintered metal such as tungsten-molybdenum is employed when the ceramic mother substrate 1 is made of glass ceramics or the like. If it is made of low-temperature fired ceramics, copper
Metal powder metallization made of silver is employed.

【００２５】なお、このような多数個取り電子部品搭載
用基板はセラミックグリーンシート積層法によって製作
されており、例えばセラミック母基板１が酸化アルミニ
ウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム
・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の原
料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して
泥しょう状となすとともに、公知のドクターブレード法
を採用してシート状に形成し、必要に応じてこれらのセ
ラミックグリーンシートに搭載部としての凹部４を形成
するための打ち抜き孔を穿孔するとともに切欠き部７と
なる貫通孔８を穿孔する。そして封止用メタライズ層５
やメタライズ導体層９となる金属ペーストを、公知のス
クリーン印刷法により印刷塗布する。これらの金属ペー
ストは例えば封止用メタライズ層５やメタライズ導体層
９がタングステンからなる場合であれば、タングステン
粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して所
望の粘度に調整したものを用いればよい。Incidentally, such a substrate for mounting a multi-piece electronic component is manufactured by a ceramic green sheet laminating method. For example, when the ceramic mother substrate 1 is made of an aluminum oxide sintered body, an aluminum oxide substrate is used. An appropriate organic binder and a solvent are added to raw material powders such as silicon oxide, calcium oxide, and magnesium oxide to form a slurry by mixing, and a known doctor blade method is used to form a sheet. A punched hole for forming the concave portion 4 as a mounting portion is formed in these ceramic green sheets, and a through hole 8 serving as a cutout portion 7 is formed. And the metallization layer 5 for sealing
A metal paste for forming the metallized conductor layer 9 is printed and applied by a known screen printing method. For example, when the metallization layer 5 for sealing and the metallized conductor layer 9 are made of tungsten, a metal paste obtained by adding and mixing a suitable organic binder and a solvent to a tungsten powder and adjusting the viscosity to a desired viscosity is used. Good.

【００２６】しかる後、これらのセラミックグリーンシ
ートを積層し、さらに加熱圧着して未焼成セラミック成
形体となし、この未焼成セラミック成形体の上面の境界
線３上にカッター刃やプレス金型により分割溝となる切
り込みを入れ、最後にこの未焼成セラミック成形体を高
温で焼成することによって製作される。さらに境界線３
に沿って分割することにより個片の電子部品搭載用基板
となる。Thereafter, these ceramic green sheets are laminated, and further heat-pressed to form an unfired ceramic molded body, which is divided on a boundary 3 on the upper surface of the unfired ceramic molded body by a cutter blade or a press die. It is manufactured by making a cut to be a groove and finally firing the green ceramic body at a high temperature. Further boundary line 3
Is divided along to form an individual electronic component mounting substrate.

【００２７】さらに、本発明では切欠き部７となる貫通
孔８の周面に形成されたメタライズ導体層９の上端から
途中までの表面を覆うセラミックコート層10が形成され
ている。このようにセラミックコート層10が形成された
ことにより、封止用メタライズ層５にロウ材11を介して
蓋体６または蓋体６を取着するためのシールリングを取
着したとき、ロウ材がセラミックコート層10に阻まれて
切欠き部７となる貫通孔８に流れ込んで固着することが
なく、さらにまた切欠き部７周辺の封止用メタライズ層
５の上にロウ不濡れ材46を被着する必要がないので、封
止用メタライズ層５の封止幅を広く取ることができ蓋体
６や蓋体６を取着するためのシールリングを確実に取着
でき封止の信頼性が高くなる。Further, in the present invention, a ceramic coat layer 10 is formed to cover the surface of the metallized conductor layer 9 formed on the peripheral surface of the through hole 8 serving as the notch portion 7 from the upper end to the middle. By forming the ceramic coat layer 10 in this manner, when the cover 6 or a seal ring for attaching the cover 6 is attached to the metallizing layer 5 for sealing via the brazing material 11, the brazing material is used. Is not blocked by the ceramic coat layer 10 and flows into the through-hole 8 serving as the notch 7 and is not fixed. Further, the wax non-wetting material 46 is placed on the sealing metallization layer 5 around the notch 7. Since there is no need to attach, the sealing width of the metallizing layer 5 for sealing can be widened, and the lid 6 and the seal ring for attaching the lid 6 can be securely attached, so that the reliability of sealing can be improved. Will be higher.

【００２８】セラミックコート層10はセラミックグリー
ンシートと同様の材質のものを使用してもよく、また違
う材質のものを使用してもよい。ロウ材に濡れない材質
であればどんな材質でも使用できるが、セラミックグリ
ーンシートと同じ材質にするのが好ましい。その場合セ
ラミックグリーンシートと同じ材質のセラミック粉末に
適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して所望の粘
度に調整したペーストを用いて公知のスクリーン印刷法
により印刷塗布すればよい。The ceramic coat layer 10 may be made of the same material as the ceramic green sheet, or may be made of a different material. Any material can be used as long as it does not wet the brazing material, but it is preferable to use the same material as the ceramic green sheet. In this case, a ceramic powder of the same material as that of the ceramic green sheet may be added and mixed with a suitable organic binder and a solvent, and the mixture may be printed and coated by a known screen printing method using a paste adjusted to a desired viscosity.

【００２９】切欠き部７となる貫通孔８の周面に形成さ
れたメタライズ導体層９の表面を覆うセラミックコート
層10の上端からの長さは0.1ｍｍ以上あればよく、好ま
しくは0.15ｍｍ以上あればよい。またセラミックコート
層10の厚みは5μｍ以上あればよく、好ましくは10μｍ
以上あればよい。セラミックコート層10の厚みが5μｍ
程度未満で、上端からの長さが0.1ｍｍ程度未満ではロ
ウ材11がセラミックコート層10を乗り越えることがあ
り、ロウ材11が貫通孔8へ流れ込むことを充分に阻止す
ることができないことがある。The length from the upper end of the ceramic coat layer 10 covering the surface of the metallized conductor layer 9 formed on the peripheral surface of the through hole 8 serving as the notch 7 may be 0.1 mm or more, preferably 0.15 mm or more. I just need. The thickness of the ceramic coat layer 10 may be 5 μm or more, preferably 10 μm
That is all. The thickness of the ceramic coat layer 10 is 5 μm
If the length from the upper end is less than about 0.1 mm, the brazing material 11 may get over the ceramic coat layer 10 and may not sufficiently prevent the brazing material 11 from flowing into the through hole 8. .

【００３０】そして、各電子部品搭載用基板領域２の凹
部４に電子部品を搭載した後、蓋体６で気密に封止され
たセラミック母基板１を境界線３に沿って分割すること
により、多数の電子装置が同時集約的に製造される。After the electronic components are mounted in the recesses 4 of the electronic component mounting substrate regions 2, the ceramic mother substrate 1 hermetically sealed with the lid 6 is divided along the boundary line 3, Many electronic devices are manufactured simultaneously and intensively.

【００３１】かくして本発明によれば、ロウ材11が切欠
き部７となる貫通孔８に流れ込んで固着することがない
ので、セラミック母基板１を個々の電子部品搭載用基板
にバリや割れを発生させることなく正確に分割すること
が可能で、蓋体６や蓋体６を取着するためのシールリン
グを確実に取着できるため、搭載される電子部品を気密
に長期間安定して封止することができる多数個取り電子
部品搭載用基板を提供することができる。Thus, according to the present invention, since the brazing material 11 does not flow into the through-holes 8 serving as the notches 7 and is fixed, the ceramic mother substrate 1 is not subjected to burrs or cracks on the individual electronic component mounting substrates. It is possible to divide it accurately without generating it, and it is possible to securely attach the lid 6 and the seal ring for attaching the lid 6, so that the electronic components to be mounted can be sealed airtight and stably for a long period of time. A multi-piece electronic component mounting substrate that can be stopped can be provided.

【００３２】次に、本発明の電子部品搭載用基板につい
て説明する。図３は本発明の電子部品搭載用基板の実施
の形態の一例を示す斜視図であり、図１および図２に示
した本発明の多数個取り電子部品搭載用基板を個々の電
子部品搭載用基板領域２に分割することにより得られる
単体の電子部品搭載用基板である。４は電子部品搭載
部、５は封止用メタライズ層、７は切欠き部、９はメタ
ライズ導体層、10はセラミックコート層である。Next, the electronic component mounting substrate of the present invention will be described. FIG. 3 is a perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component mounting board according to the present invention. The multi-piece electronic component mounting board according to the present invention shown in FIGS. This is a single electronic component mounting substrate obtained by dividing into substrate regions 2. Reference numeral 4 denotes an electronic component mounting portion, 5 denotes a metallization layer for sealing, 7 denotes a cutout portion, 9 denotes a metallized conductor layer, and 10 denotes a ceramic coat layer.

【００３３】この切欠き部７にはメタライズ導体層９の
上端から途中までの表面を覆うセラミックコート層10を
設けている。このようにセラミックコート層10を設けた
ことにより、多数個取り電子部品搭載用基板より電子部
品搭載用基板を同時集約的に製作する際に、封止用メタ
ライズ層５にロウ材11を介して蓋体６または蓋体６を取
着するためのシールリングを取着するとき、ロウ材11が
切欠き部７に流れ込むことを阻止することができるの
で、切欠き部７でロウ材が固着するようなことがない。
そのため、境界線３に沿って分割しても側面にバリや割
れ等のない電子部品搭載用基板が得られる。The notch 7 is provided with a ceramic coat layer 10 which covers the surface of the metallized conductor layer 9 from the upper end to the middle. By providing the ceramic coat layer 10 in this manner, when simultaneously manufacturing the electronic component mounting substrate from the multi-piece electronic component mounting substrate, the sealing metallization layer 5 is interposed through the brazing material 11. When the lid 6 or a seal ring for attaching the lid 6 is attached, the brazing material 11 can be prevented from flowing into the notch 7, so that the brazing material is fixed at the notch 7. There is no such thing.
Therefore, an electronic component mounting substrate free from burrs and cracks on the side surface even when divided along the boundary line 3 can be obtained.

【００３４】切欠き部７に形成されたメタライズ導体層
９の表面を覆うセラミックコート層10の上端からの長さ
は0.1ｍｍ以上あればよく、好ましくは0.15ｍｍ以上あ
ればよい。またセラミックコート層10の厚みは5μｍ以
上あればよく、好ましくは10μｍ以上あればよい。セラ
ミックコート層10の厚みが5μｍ程度未満で、上端から
の長さが0.1ｍｍ程度未満ではロウ材11がセラミックコ
ート層10を乗り越えることがありロウ材11を充分に阻止
することができないことがある。The length from the upper end of the ceramic coat layer 10 covering the surface of the metallized conductor layer 9 formed in the notch 7 should be at least 0.1 mm, preferably at least 0.15 mm. The thickness of the ceramic coat layer 10 may be 5 μm or more, preferably 10 μm or more. If the thickness of the ceramic coat layer 10 is less than about 5 μm and the length from the upper end is less than about 0.1 mm, the brazing material 11 may pass over the ceramic coat layer 10 and may not be sufficiently prevented. .

【００３５】さらに、図１および図２に示す多数個取り
電子部品搭載用基板の電子部品搭載部４に電子部品を搭
載した後、封止用メタライズ層５にロウ材11を介して蓋
体６を取着することにより多数個取り電子装置となる。Further, after the electronic components are mounted on the electronic component mounting portion 4 of the multi-piece electronic component mounting substrate shown in FIGS. 1 and 2, the lid 6 is placed on the sealing metallization layer 5 with the brazing material 11 interposed therebetween. By mounting the device, a multi-cavity electronic device is obtained.

【００３６】そしてまた、図１および図２に示す多数個
取り電子部品搭載用基板を個々の電子部品搭載用基板領
域２に分割することにより得られた図３に示す単体の電
子部品搭載用基板の電子部品搭載部４に電子部品を搭載
した後、封止用メタライズ層５にロウ材11を介して蓋体
６を取着することにより電子装置となる。A single electronic component mounting substrate shown in FIG. 3 obtained by dividing the multi-piece electronic component mounting substrate shown in FIGS. 1 and 2 into individual electronic component mounting substrate regions 2. After the electronic component is mounted on the electronic component mounting portion 4, the lid 6 is attached to the metallizing layer 5 for sealing via the brazing material 11, thereby completing the electronic device.

【００３７】また電子装置の他の製造方法として、多数
個取り電子部品搭載用基板の電子部品搭載部4に電子部
品を搭載したのち、封止用メタライズ層5にロウ材11を
介して蓋体6を取着し、境界線に沿って分割してもよ
い。As another method of manufacturing the electronic device, after mounting the electronic component on the electronic component mounting portion 4 of the multi-piece electronic component mounting substrate, the cover metal layer 6 may be attached and divided along the boundaries.

【００３８】かくして本発明によれば、バリや割れが無
く、電子部品を搭載し蓋体を取着した後も搭載された電
子部品を気密に長期間安定して封止することができる電
子部品搭載用基板を提供するとともに、電子部品搭載用
基板に電子部品を搭載した後、蓋体を取着した電子装置
を提供することができる。Thus, according to the present invention, there is no burr or crack, and even after the electronic component is mounted and the lid is attached, the mounted electronic component can be airtightly and stably sealed for a long time. In addition to providing a mounting substrate, it is possible to provide an electronic device having a lid attached after mounting an electronic component on the electronic component mounting substrate.

【００３９】なお、本発明は上記の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で
種々の変更を行なうことはなんら差し支えない。例え
ば、上記の多数個取り電子部品搭載用基板の実施の形態
の例では、セラミック母基板１が２層から成る例を示し
たがセラミック母基板１は１層からなるものでもよく、
また３層以上の多層構成であっても構わない。また、セ
ラミックコート層10はメタライズ導体層９の上端から途
中までの表面を覆う例を示したが、貫通孔の上端から下
端までの総ての表面を覆ってもよい。また、封止用メタ
ライズ層にロウ材を介してシールリングを取着して、そ
のシールリングに蓋体を溶接接合してもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the example of the embodiment of the board for mounting multiple electronic components described above, the example in which the ceramic motherboard 1 is composed of two layers is shown, but the ceramic motherboard 1 may be composed of one layer.
Further, a multilayer structure of three or more layers may be used. Further, although the example in which the ceramic coat layer 10 covers the surface from the upper end to the middle of the metallized conductor layer 9 has been shown, the entire surface from the upper end to the lower end of the through hole may be covered. Alternatively, a seal ring may be attached to the metallizing layer for sealing via a brazing material, and the lid may be welded to the seal ring.

【００４０】[0040]

【発明の効果】本発明の多数個取り電子部品搭載用基板
および多数個取り電子部品によれば、多数個取り電子部
品搭載用基板および多数個取り電子部品の切欠き部用の
貫通孔においてメタライズ導体層の上端から途中までの
表面を覆うセラミックコート層を形成したことにより、
封止用メタライズ層にロウ材を介して蓋体または蓋体を
取着するためのシールリングを取着するとき、ロウ材が
貫通孔の中に入り込んで固着することがないので、個々
に分割するときバリや割れを発生させることなく、各々
の基板に容易にかつ正確に分割することができる。さら
にまた、貫通孔の周囲の封止用メタライズ層の上にロウ
不濡れ剤を被着する必要がないので、封止用メタライズ
層の封止幅を充分に確保でき、蓋体または蓋体を取着す
るためのシールリングを確実に取着することができる。
そして、電子部品を搭載した後、蓋体を確実に取着する
ことができるので、気密封止の長期信頼性の高い多数個
取り電子部品搭載用基板および多数個取り電子装置を提
供することが可能である。According to the multi-piece electronic component mounting board and the multi-piece electronic component of the present invention, the multi-piece electronic component mounting board and the multi-piece electronic component are formed with metallized holes in the notches. By forming a ceramic coat layer covering the surface from the upper end of the conductor layer to the middle,
When attaching a lid or a seal ring for attaching the lid to the metallization layer for sealing via a brazing material, since the brazing material does not enter the through hole and is fixed, it is divided individually. In this case, it is possible to easily and accurately divide each substrate without generating burrs or cracks. Furthermore, since it is not necessary to apply a wax non-wetting agent on the metallizing layer for sealing around the through hole, a sufficient sealing width of the metallizing layer for sealing can be secured, and the lid or the lid is A seal ring for attachment can be securely attached.
Then, since the lid can be securely attached after the electronic components are mounted, it is possible to provide a multi-cavity electronic component mounting board and a multi-cavity electronic device with high long-term reliability of hermetic sealing. It is possible.

【００４１】また本発明によれば、切欠き部用の貫通孔
においてメタライズ導体層の上端から途中までの表面を
覆うセラミックコート層を形成したことにより、多数個
取り電子部品搭載用基板および多数個取り電子装置より
同時集約的に製作する際に、ロウ材が貫通孔の中に入り
込んで固着することがないので、個々に分割しても外周
にバリや割れがなく、さらにまた切り欠き部の周囲の封
止用メタライズ層の上にロウ不濡れ剤を被着する必要が
ないので、蓋体または蓋体を取着するためのシールリン
グを確実に取着することができ、電子部品を搭載したの
ち蓋体を信頼性高く取着することができるので、気密封
止の長期信頼性の高い電子部品搭載用基板および電子装
置を提供することが可能である。According to the invention, the ceramic coating layer is formed in the through hole for the notch to cover the surface from the upper end to the middle of the metallized conductor layer. At the same time, the brazing material does not penetrate into the through-holes and is not fixed when intensively manufactured from the electronic device. There is no need to apply a wax dewetting agent on the surrounding metallizing layer for sealing, so the lid or the seal ring for attaching the lid can be securely attached, and electronic components are mounted After that, since the lid can be attached with high reliability, it is possible to provide an electronic component mounting board and an electronic device with high long-term reliability of hermetic sealing.

【００４２】また、本発明の電子部品搭載用基板および
電子部品によれば、バリや割れが無く、電子部品を搭載
し蓋体を取着した後も搭載された電子部品を気密に長期
間安定して封止することができる電子部品搭載用基板を
提供するとともに、この電子部品搭載用基板に電子部品
を搭載した後、蓋体を取着した電子装置を提供すること
が可能である。Further, according to the electronic component mounting substrate and the electronic component of the present invention, there are no burrs or cracks, and even after the electronic component is mounted and the lid is attached, the mounted electronic component is airtightly and stably maintained for a long period of time. It is possible to provide an electronic component mounting substrate that can be sealed by sealing, and to provide an electronic device having a lid attached after mounting an electronic component on the electronic component mounting substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の多数個取り電子部品搭載用基板の実施
の形態の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a multi-piece electronic component mounting board according to the present invention.

【図２】図１に示す例の蓋体を取着した状態の要部断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part in a state where a lid of the example shown in FIG. 1 is attached.

【図３】本発明の電子部品搭載用基板の実施の形態の一
例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of an embodiment of an electronic component mounting board according to the present invention.

【図４】従来の多数個取り電子部品搭載用基板の実施の
形態の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of an embodiment of a conventional board for mounting multiple electronic components.

【図５】図４に示す例の蓋体を取着した状態の要部断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part in a state where the lid of the example shown in FIG. 4 is attached.

【図６】従来の電子部品搭載用基板の実施の形態の一例
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of an embodiment of a conventional electronic component mounting board.

【図７】図６に示す例の蓋体を取着した状態の要部断面
図である。7 is a cross-sectional view of a main part in a state where a lid body of the example shown in FIG. 6 is attached.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１・・・セラミック母基板 ２・・・電子部品搭載用基板領域 ３・・・境界線 ４・・・電子部品搭載用の凹部 ５・・・封止用メタライズ層 ６・・・蓋体 ７・・・切欠き部 ８・・・貫通孔 ９・・・メタライズ導体層 10・・・セラミックコート層 11・・・ロウ材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic mother board 2 ... Substrate area for electronic component mounting 3 ... Boundary line 4 ... Depression for electronic component mounting 5 ... Metallization layer for sealing 6 ... Lid 7. ..Notched portion 8: Through hole 9: Metallized conductor layer 10: Ceramic coat layer 11: Brazing material

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 略平板状のセラミック母基板に、各々上
面側に電子部品搭載用の凹部を有するとともに、該凹部
の周囲にロウ材を介して蓋体または蓋体を取着するため
のシールリングが取着される枠状の封止用メタライズ層
が形成された複数の電子部品搭載用基板領域を縦横に配
列形成して成り、該電子部品搭載用基板領域の境界線上
に形成された貫通孔の周面から前記上面にかけてメタラ
イズ導体層が形成されて前記封止用メタライズ層に接続
されるとともに、前記貫通孔において前記メタライズ導
体層の上端から途中までの表面を覆うセラミックコート
層が形成されていることを特徴とする多数個取り電子部
品搭載用基板。1. A substantially flat ceramic mother substrate having a recess for mounting an electronic component on an upper surface thereof, and a seal for attaching a cover or a cover around the recess through a brazing material. A plurality of electronic component mounting substrate areas on which a frame-shaped sealing metallization layer to which a ring is attached are formed and arranged vertically and horizontally, and a through hole formed on a boundary line of the electronic component mounting substrate area is formed. A metallized conductor layer is formed from the peripheral surface of the hole to the upper surface and connected to the metallizing layer for sealing, and a ceramic coat layer is formed in the through hole to cover a surface from the upper end to the middle of the metallized conductor layer. A multi-cavity mounting board for electronic components. 【請求項２】 セラミック基板の上面側に電子部品搭載
用の凹部を有するとともに、該凹部の周囲にロウ材を介
して蓋体または蓋体を取着するためのシールリングが取
着される枠状の封止用メタライズ層が形成された電子部
品搭載用基板において、前記セラミック基板の側面に形
成された切欠き部の表面から前記上面にかけてメタライ
ズ導体層が形成されて前記封止用メタライズ層に接続さ
れるとともに、前記切欠き部において前記メタライズ導
体層の上端から途中までの表面を覆うセラミックコート
層が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。2. A frame having a concave portion for mounting an electronic component on the upper surface side of a ceramic substrate, and a lid or a seal ring for attaching the lid through a brazing material around the concave portion. In the electronic component mounting substrate on which the metallization layer for sealing is formed, a metallized conductor layer is formed from the surface of the notch formed on the side surface of the ceramic substrate to the upper surface, and the metallization layer is formed on the metallization layer for sealing. An electronic component mounting substrate, wherein a ceramic coat layer is formed in the notch portion so as to cover a part of the metallized conductor layer from the upper end to the middle thereof. 【請求項３】 請求項１記載の多数個取り電子部品搭載
用基板の前記凹部に電子部品が搭載されるとともに、前
記封止用メタライズ層にロウ材を介して蓋体または蓋体
を取着するためのシールリングが取着されて成ることを
特徴とする多数個取り電子装置。3. An electronic component is mounted in the concave portion of the multi-piece electronic component mounting board according to claim 1, and a lid or a lid is attached to the sealing metallization layer via a brazing material. A multi-cavity electronic device characterized by having a seal ring attached thereto. 【請求項４】 請求項２記載の電子部品搭載用基板の前
記凹部に電子部品が搭載されるとともに、前記封止用メ
タライズ層にロウ材を介して蓋体または蓋体を取着する
ためのシールリングが取着されて成ることを特徴とする
電子装置。4. The electronic component mounting board according to claim 2, wherein the electronic component is mounted in the concave portion, and the lid or the lid is attached to the sealing metallization layer via a brazing material. An electronic device comprising a seal ring attached.
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