JP2002289734A - ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 - Google Patents
ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置Info
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンの軸部に半田の付着がなく、リー
ドピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田
を介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板
および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体2を有する有機材料系の絶縁基
板1の下面に配線導体2と電気的に接続されたピン付け
パッド2bを設けるとともにこのピン付けパッド2b
に、略円柱状の軸部3aの上端に略円板状の径大部3b
を形成して成るリードピン3をその径大部3bとピン付
けパッド2bとを半田9で接合することにより立設して
成るピン付き配線基板であって、リードピン3とピン付
けパッド2bとを接合する半田9は、67〜82重量%の鉛
と5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜
20重量%のビスマスとの合金から成る。
ドピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田
を介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板
および電子装置を提供すること。 【解決手段】 配線導体2を有する有機材料系の絶縁基
板1の下面に配線導体2と電気的に接続されたピン付け
パッド2bを設けるとともにこのピン付けパッド2b
に、略円柱状の軸部3aの上端に略円板状の径大部3b
を形成して成るリードピン3をその径大部3bとピン付
けパッド2bとを半田9で接合することにより立設して
成るピン付き配線基板であって、リードピン3とピン付
けパッド2bとを接合する半田9は、67〜82重量%の鉛
と5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜
20重量%のビスマスとの合金から成る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の電
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
子部品を搭載するために用いられるピン付き配線基板お
よびこのピン付き配線基板上に半導体素子等の電子部品
を搭載して成る電子装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近時、半導体素子等の電子部品を搭載す
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に円板状の径大部を有する略円柱状の鉄系合
金や銅系合金から成るリードピンをその上端を突き当て
て例えば鉛−錫合金から成る半田を介して接合すること
により立設して成る有機材料系のピン付き配線基板が採
用されるようになってきている。このような有機材料系
のピン付き配線基板は、セラミック材料系のピン付き配
線基板と比較して軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗
が小さいという有利な面を有している。そして、このよ
うな有機材料系のピン付き配線基板においては絶縁基板
の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と
配線導体とを半田バンプやボンディングワイヤ等を介し
て電気的に接続した後、電子部品を金属やセラミックか
ら成る蓋体やポッティング樹脂等から成る封止部材によ
り封止することによって製品としての電子装置となり、
この電子装置においては、絶縁基板下面のリードピンを
外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田等を介し
て接続することにより外部電気回路基板上に実装される
とともに搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接
続されることとなる。
るために用いられるピン付き配線基板として、例えばガ
ラス−エポキシ板等から成る絶縁板やエポキシ樹脂等か
ら成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の上面から
下面にかけて銅箔から成る複数の配線導体を設けるとと
もにこれらの配線導体の絶縁基板下面に導出した部位に
複数のピン付けパッドを形成し、これらのピン付けパッ
ドに上端部に円板状の径大部を有する略円柱状の鉄系合
金や銅系合金から成るリードピンをその上端を突き当て
て例えば鉛−錫合金から成る半田を介して接合すること
により立設して成る有機材料系のピン付き配線基板が採
用されるようになってきている。このような有機材料系
のピン付き配線基板は、セラミック材料系のピン付き配
線基板と比較して軽量であり、かつ配線導体の電気抵抗
が小さいという有利な面を有している。そして、このよ
うな有機材料系のピン付き配線基板においては絶縁基板
の上面に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極と
配線導体とを半田バンプやボンディングワイヤ等を介し
て電気的に接続した後、電子部品を金属やセラミックか
ら成る蓋体やポッティング樹脂等から成る封止部材によ
り封止することによって製品としての電子装置となり、
この電子装置においては、絶縁基板下面のリードピンを
外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田等を介し
て接続することにより外部電気回路基板上に実装される
とともに搭載する電子部品が外部電気回路に電気的に接
続されることとなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置によ
ると、鉛−錫合金から成る半田と鉄系合金や銅合金から
成るリードピンとの濡れ性が良好であり、そのためピン
付けパッドにリードピンを鉛−錫合金から成る半田を介
して接合する際に、鉛−錫合金から成る半田の一部がリ
ードピンの径大部を越えて軸部にまで濡れ広がり、その
結果、リードピンの軸部に不要な半田が多量に付着して
しまうことがあり、そのように半田が軸部に多量に付着
した場合、リードピンを外部電気回路基板の配線導体に
ソケットや半田を介して良好に接続することが困難とな
ってしまうという問題点を有していた。
来のピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置によ
ると、鉛−錫合金から成る半田と鉄系合金や銅合金から
成るリードピンとの濡れ性が良好であり、そのためピン
付けパッドにリードピンを鉛−錫合金から成る半田を介
して接合する際に、鉛−錫合金から成る半田の一部がリ
ードピンの径大部を越えて軸部にまで濡れ広がり、その
結果、リードピンの軸部に不要な半田が多量に付着して
しまうことがあり、そのように半田が軸部に多量に付着
した場合、リードピンを外部電気回路基板の配線導体に
ソケットや半田を介して良好に接続することが困難とな
ってしまうという問題点を有していた。
【0004】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、リードピンの軸部に半
田の付着がなく、それによりリードピンを外部電気回路
基板の配線導体にソケットや半田を介して良好に接続す
ることが可能なピン付き配線基板およびそれを用いた電
子装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、リードピンの軸部に半
田の付着がなく、それによりリードピンを外部電気回路
基板の配線導体にソケットや半田を介して良好に接続す
ることが可能なピン付き配線基板およびそれを用いた電
子装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のピン付き配線基
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともに、このピン付けパッドに略円柱状の軸部の上端
に略円板状の径大部を形成して成るリードピンをその径
大部とピン付けパッドとを半田で接合することにより立
設して成るピン付き配線基板であって、リードピンとピ
ン付けパッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と
5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20
重量%のビスマスとの合金から成ることを特徴とするも
のである。
板は、配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に
配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設ける
とともに、このピン付けパッドに略円柱状の軸部の上端
に略円板状の径大部を形成して成るリードピンをその径
大部とピン付けパッドとを半田で接合することにより立
設して成るピン付き配線基板であって、リードピンとピ
ン付けパッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と
5〜20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20
重量%のビスマスとの合金から成ることを特徴とするも
のである。
【0006】また、本発明の電子装置は、配線導体を有
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともに、このピン
付けパッドに略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部
を設けて成るリードピンをその径大部とピン付けパッド
とを半田で接合することより立設して成るピン付き配線
基板に、電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電
極と配線導体とを電気的に接続して成る電子装置であっ
て、リードピンとピン付けパッドとを接合する半田は、
67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量%の
アンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金から成る
ことを特徴とするものである。
する有機材料系の絶縁基板の下面に配線導体と電気的に
接続されたピン付けパッドを設けるとともに、このピン
付けパッドに略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部
を設けて成るリードピンをその径大部とピン付けパッド
とを半田で接合することより立設して成るピン付き配線
基板に、電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電
極と配線導体とを電気的に接続して成る電子装置であっ
て、リードピンとピン付けパッドとを接合する半田は、
67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量%の
アンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金から成る
ことを特徴とするものである。
【0007】本発明のピン付き配線基板およびこれを用
いた電子装置によれば、リードピンの径大部とピン付け
パッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と5〜20
重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量%
のビスマスとの合金から成ることから、このような組成
によりリードピンとの濡れ性が適度に抑制され、その結
果、ピン付けパッドにリードピンを接合する際にリード
ピンの軸部に半田が濡れ広がることが有効に防止され
る。
いた電子装置によれば、リードピンの径大部とピン付け
パッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と5〜20
重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量%
のビスマスとの合金から成ることから、このような組成
によりリードピンとの濡れ性が適度に抑制され、その結
果、ピン付けパッドにリードピンを接合する際にリード
ピンの軸部に半田が濡れ広がることが有効に防止され
る。
【0008】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を添付の図面に基
づき詳細に説明する。図1は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、1は絶縁基板、2は配線導体、3
はリードピンである。この絶縁基板1と配線導体2とリ
ードピン3とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子4を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
づき詳細に説明する。図1は、本発明を半導体素子を搭
載するためのピン付き配線基板およびこれに半導体素子
を搭載した電子装置に適用した場合の実施の形態の一例
を示す断面図であり、1は絶縁基板、2は配線導体、3
はリードピンである。この絶縁基板1と配線導体2とリ
ードピン3とで本発明のピン付き配線基板が構成され、
これに電子部品としての半導体素子4を搭載することに
より本発明の電子装置が形成される。
【0009】絶縁基板1は、例えばガラス繊維を縦横に
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体1aの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層1bをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体2が形成されている。
織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミド
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状
の芯体1aの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層1bをそ
れぞれ複数層ずつ積層して成る有機材料系の多層板であ
り、その上面から下面にかけては銅箔や銅めっき膜等か
ら成る複数の配線導体2が形成されている。
【0010】絶縁基板1を構成する芯体1aは、厚みが
0.3〜1.5mm程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0mm程度の複数の貫通孔5を有している。
そして、その上下面および各貫通孔5の内壁には配線導
体2の一部が被着されており、上下面の配線導体2が貫
通孔5を介して電気的に接続されている。
0.3〜1.5mm程度であり、その上面から下面にかけて直
径が0.1〜1.0mm程度の複数の貫通孔5を有している。
そして、その上下面および各貫通孔5の内壁には配線導
体2の一部が被着されており、上下面の配線導体2が貫
通孔5を介して電気的に接続されている。
【0011】このような芯体1aは、ガラス織物に未硬
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体1a上下面の配線導体2
は、芯体1a用のシートの上下全面に厚みが3〜50μm
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔5内壁の配線導体2は、芯
体1aに貫通孔5を設けた後に、この貫通孔5内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが3〜50μ
m程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた
後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すこと
により製作される。なお、芯体1a上下面の配線導体2
は、芯体1a用のシートの上下全面に厚みが3〜50μm
程度の銅箔を貼着しておくとともにこの銅箔をシートの
硬化後にエッチング加工することにより所定のパターン
に形成される。また、貫通孔5内壁の配線導体2は、芯
体1aに貫通孔5を設けた後に、この貫通孔5内壁に無
電解めっき法および電解めっき法により厚みが3〜50μ
m程度の銅めっき膜を析出させることにより形成され
る。
【0012】さらに、芯体1aは、その貫通孔5の内部
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱6が充填されている。樹脂柱
6は、貫通孔5を塞ぐことにより貫通孔5の直上および
直下に絶縁層1bを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔5内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱6を含む芯体1aの上下面に絶縁層1
bが積層されている。
にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱
硬化性樹脂から成る樹脂柱6が充填されている。樹脂柱
6は、貫通孔5を塞ぐことにより貫通孔5の直上および
直下に絶縁層1bを形成可能とするためのものであり、
未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔5内にスク
リーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、そ
の上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そ
して、この樹脂柱6を含む芯体1aの上下面に絶縁層1
bが積層されている。
【0013】芯体1aの上下面に積層された絶縁層1b
は、それぞれの厚みが20〜60μm程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μm程度の複数の貫
通孔7を有している。これらの絶縁層1bは、配線導体
2を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体2と下層の配線導
体2とを貫通孔7を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層1bは、厚みが20〜60μm程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体1a上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔7を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層1bを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層1b
表面および貫通孔7内に被着された配線導体2は、各絶
縁層1bを形成する毎に各絶縁層1bの表面および貫通
孔7内に5〜50μm程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
は、それぞれの厚みが20〜60μm程度であり、各層の上
面から下面にかけて直径が30〜100μm程度の複数の貫
通孔7を有している。これらの絶縁層1bは、配線導体
2を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するための
ものである。そして、上層の配線導体2と下層の配線導
体2とを貫通孔7を介して電気的に接続することにより
高密度配線を立体的に形成可能としている。このような
絶縁層1bは、厚みが20〜60μm程度の未硬化の熱硬化
性樹脂のフィルムを芯体1a上下面に貼着し、これを熱
硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔7を穿孔
し、さらにその上に同様にして次の絶縁層1bを順次積
み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層1b
表面および貫通孔7内に被着された配線導体2は、各絶
縁層1bを形成する毎に各絶縁層1bの表面および貫通
孔7内に5〜50μm程度の厚みの銅めっき膜を公知のセ
ミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形
成法により所定のパターンに被着させることによって形
成される。
【0014】絶縁基板1の上面から下面にかけて形成さ
れた配線導体2は、半導体素子4の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
1の上面に設けられた部位の一部が半導体素子4の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ8を介し
て接合される電子部品接続パッド2aを、絶縁基板1の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン3を接合するためのピン付けパッド2bを形成し
ており、ピン付けパッド2bにはリードピン3が半田9
を介して立設されている。このような電子部品接続パッ
ド2aおよびピン付けパッド2bは、図2に要部拡大平
面図で示すように、配線導体2に接続された略円形のパ
ターンの外周部をソルダーレジストと呼ばれる最外層の
絶縁層1bにより15〜150μm程度の幅で被覆してその
外周縁を画定することによりその直径φが、電子部品接
続パッド2aであれば略67〜200μm程度に、ピン付け
パッド2bであれば略0.5〜2.5mm程度になるように形
成されている。なお、このようなソルダーレジスト1b
により電子部品接続パッド2a同士あるいはピン付けパ
ッド2b同士の半田8や9による電気的な短絡が有効に
防止されるとともに電子部品接続パッド2aおよびピン
付けパッド2bの絶縁基板1に対する接合強度が高いも
のとなっている。
れた配線導体2は、半導体素子4の各電極を外部電気回
路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板
1の上面に設けられた部位の一部が半導体素子4の各電
極に例えば鉛−錫共晶合金から成る半田バンプ8を介し
て接合される電子部品接続パッド2aを、絶縁基板1の
下面に露出した部位の一部が外部接続端子としてのリー
ドピン3を接合するためのピン付けパッド2bを形成し
ており、ピン付けパッド2bにはリードピン3が半田9
を介して立設されている。このような電子部品接続パッ
ド2aおよびピン付けパッド2bは、図2に要部拡大平
面図で示すように、配線導体2に接続された略円形のパ
ターンの外周部をソルダーレジストと呼ばれる最外層の
絶縁層1bにより15〜150μm程度の幅で被覆してその
外周縁を画定することによりその直径φが、電子部品接
続パッド2aであれば略67〜200μm程度に、ピン付け
パッド2bであれば略0.5〜2.5mm程度になるように形
成されている。なお、このようなソルダーレジスト1b
により電子部品接続パッド2a同士あるいはピン付けパ
ッド2b同士の半田8や9による電気的な短絡が有効に
防止されるとともに電子部品接続パッド2aおよびピン
付けパッド2bの絶縁基板1に対する接合強度が高いも
のとなっている。
【0015】また、ピン付けパッド2bに接合されたリ
ードピン3は搭載する半導体素子4を外部電気回路に接
続するための外部接続端子として機能する。
ードピン3は搭載する半導体素子4を外部電気回路に接
続するための外部接続端子として機能する。
【0016】そして、この配線基板においては、電子部
品接続パッド2aに半導体素子4の各電極を半田バンプ
8を介して接合して半導体素子4を搭載するとともにこ
の半導体素子4を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン3をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
品接続パッド2aに半導体素子4の各電極を半田バンプ
8を介して接合して半導体素子4を搭載するとともにこ
の半導体素子4を図示しない蓋体やポッティング樹脂に
より封止することによって電子装置となり、この電子装
置におけるリードピン3をソケットや半田を介して外部
電気回路基板の配線導体に接続することにより本発明の
電子装置が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【0017】なお、リードピン3は、図3に要部拡大断
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
・鉄−ニッケル合金等の鉄系合金や銅−鉄−亜鉛−リン
合金等の銅系合金から成り、直径Aが0.25〜0.5mm程
度で長さが1〜3.5mm程度の略円柱状の軸部3aの上
端に直径Bが0.45〜1.25mmで厚みTが0.05〜0.3mm
程度のネールヘッドと呼ばれる略円板状の径大部3bを
形成して成る。そして、この径大部3bをピン付けパッ
ド2bに67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15
重量%のアンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金
から成る半田9で接合することによりリードピン3がピ
ン付けパッド2bに立設されている。
面図で示すように、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金
・鉄−ニッケル合金等の鉄系合金や銅−鉄−亜鉛−リン
合金等の銅系合金から成り、直径Aが0.25〜0.5mm程
度で長さが1〜3.5mm程度の略円柱状の軸部3aの上
端に直径Bが0.45〜1.25mmで厚みTが0.05〜0.3mm
程度のネールヘッドと呼ばれる略円板状の径大部3bを
形成して成る。そして、この径大部3bをピン付けパッ
ド2bに67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15
重量%のアンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金
から成る半田9で接合することによりリードピン3がピ
ン付けパッド2bに立設されている。
【0018】本発明においては、このようにリードピン
3の径大部3bとピン付けパッド2bとを接合する半田
9が67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量
%のアンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金から
成ることが重要である。67〜82重量%の鉛と5〜20重量
%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量%のビ
スマスとの合金から成る半田9は、鉄系合金や銅系合金
から成るリードピン3との濡れ性がそれほど良好ではな
い。したがって、リードピン3とピン付けパッド2bと
を半田9を介して接合する際に半田9がリードピン3の
軸部3aに濡れ広がることが有効に防止され、その結
果、リードピン3の軸部3aに半田9の付着がなく、リ
ードピン3を外部電気回路基板の配線導体にソケットや
半田を介して良好に接続することが可能となる。また、
その融点が250〜260℃程度と低いのでリードピン3とピ
ン付けパッド2bとを有機材料系の絶縁基板1に悪影響
を与えることなく接合することができる。
3の径大部3bとピン付けパッド2bとを接合する半田
9が67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜15重量
%のアンチモンと8〜20重量%のビスマスとの合金から
成ることが重要である。67〜82重量%の鉛と5〜20重量
%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量%のビ
スマスとの合金から成る半田9は、鉄系合金や銅系合金
から成るリードピン3との濡れ性がそれほど良好ではな
い。したがって、リードピン3とピン付けパッド2bと
を半田9を介して接合する際に半田9がリードピン3の
軸部3aに濡れ広がることが有効に防止され、その結
果、リードピン3の軸部3aに半田9の付着がなく、リ
ードピン3を外部電気回路基板の配線導体にソケットや
半田を介して良好に接続することが可能となる。また、
その融点が250〜260℃程度と低いのでリードピン3とピ
ン付けパッド2bとを有機材料系の絶縁基板1に悪影響
を与えることなく接合することができる。
【0019】半田9に含有される鉛は、その含有量が67
重量%未満であると、半田9の融点が低くなりすぎてし
まい、例えば半導体素子4の各電極を半田8を介して電
子部品接続パッド2aに電気的に接続する際等に230℃
程度の熱が印加されると半田9も同時に溶融してリード
ピン3にずれが発生してしまう危険性が高くなり、82重
量%を超えると、有機材料系の配線基板に用いる半田と
しては融点が高くなりすぎてしまい、リードピン3をピ
ン付けパッド2bに半田9を介して接合する際に、半田
9を溶融させるための熱で絶縁基板1に悪影響を与えて
しまう危険性が高くなる。したがって、半田9に含有さ
れる鉛の含有率は、67〜82重量%の範囲に特定される。
重量%未満であると、半田9の融点が低くなりすぎてし
まい、例えば半導体素子4の各電極を半田8を介して電
子部品接続パッド2aに電気的に接続する際等に230℃
程度の熱が印加されると半田9も同時に溶融してリード
ピン3にずれが発生してしまう危険性が高くなり、82重
量%を超えると、有機材料系の配線基板に用いる半田と
しては融点が高くなりすぎてしまい、リードピン3をピ
ン付けパッド2bに半田9を介して接合する際に、半田
9を溶融させるための熱で絶縁基板1に悪影響を与えて
しまう危険性が高くなる。したがって、半田9に含有さ
れる鉛の含有率は、67〜82重量%の範囲に特定される。
【0020】また、半田9に含有される錫は、その含有
量が5重量%未満であると、半田9の融点が高くなりす
ぎる傾向にあり、20重量%を超えると、半田9のリード
ピン3に対する濡れ性が良好となりすぎて、リードピン
3をピン付けパッド2bに半田9を介して接合する際に
半田9の一部がリードピン3の軸部3bまで流出してし
まう危険性が高くなる。したがって、半田9中に含有さ
れる錫の含有量は、5〜20重量%の範囲に特定される。
量が5重量%未満であると、半田9の融点が高くなりす
ぎる傾向にあり、20重量%を超えると、半田9のリード
ピン3に対する濡れ性が良好となりすぎて、リードピン
3をピン付けパッド2bに半田9を介して接合する際に
半田9の一部がリードピン3の軸部3bまで流出してし
まう危険性が高くなる。したがって、半田9中に含有さ
れる錫の含有量は、5〜20重量%の範囲に特定される。
【0021】さらに、半田9に含有されるアンチモン
は、半田9の固相温度を高めるとともに半田9に適度な
濡れ性を付与し、その含有量が5重量%未満であれば、
半田9のリードピン3に対する濡れ性が良好なものとな
りすぎてしまう傾向にあり、15重量%を超えると、半田
9の融点が高くなりすぎるとともに機械的強度が低下し
てしまう傾向にある。したがって、半田9に含有される
アンチモンの含有量は、5〜15重量%の範囲に特定され
る。
は、半田9の固相温度を高めるとともに半田9に適度な
濡れ性を付与し、その含有量が5重量%未満であれば、
半田9のリードピン3に対する濡れ性が良好なものとな
りすぎてしまう傾向にあり、15重量%を超えると、半田
9の融点が高くなりすぎるとともに機械的強度が低下し
てしまう傾向にある。したがって、半田9に含有される
アンチモンの含有量は、5〜15重量%の範囲に特定され
る。
【0022】またさらに、半田9に含有されるビスマス
は、半田9の融点を下げる作用をなし、その含有量が8
重量%未満では、半田9の融点が高いものとなってしま
う傾向にあり、20重量%を超えると、半田9の機械的強
度が低下してしまう傾向にある。したがって、半田9に
含有されるビスマスの含有量は、8〜20重量%の範囲に
特定される。
は、半田9の融点を下げる作用をなし、その含有量が8
重量%未満では、半田9の融点が高いものとなってしま
う傾向にあり、20重量%を超えると、半田9の機械的強
度が低下してしまう傾向にある。したがって、半田9に
含有されるビスマスの含有量は、8〜20重量%の範囲に
特定される。
【0023】なお、リードピン3をピン付けパッド2b
に半田9を介して接合するには、ピン付けパッド2bに
半田9用の半田ペーストを例えばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法により所定量印刷塗布するとともにそ
の上にリードピン3の径大部3b上端面を突き当てて当
接させ、これらを250〜260℃程度の温度で1〜2分間加
熱して半田を溶融させた後、常温に冷却する方法が採用
される。
に半田9を介して接合するには、ピン付けパッド2bに
半田9用の半田ペーストを例えばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法により所定量印刷塗布するとともにそ
の上にリードピン3の径大部3b上端面を突き当てて当
接させ、これらを250〜260℃程度の温度で1〜2分間加
熱して半田を溶融させた後、常温に冷却する方法が採用
される。
【0024】かくして、本発明のピン付き配線基板およ
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン3の軸部
3aに半田9の付着がなく、それによりリードピン3を
外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田を介して
良好に接続可能なピン付き配線基板およびそれを用いた
電子装置を提供することができる。
びこれを用いた電子装置によれば、リードピン3の軸部
3aに半田9の付着がなく、それによりリードピン3を
外部電気回路基板の配線導体にソケットや半田を介して
良好に接続可能なピン付き配線基板およびそれを用いた
電子装置を提供することができる。
【0025】なお、本発明は、上述の実施の形態の一例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでも
ない。
【0026】
【発明の効果】本発明のピン付き配線基板およびこれを
用いた電子装置によれば、リードピンの径大部とピン付
けパッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と5〜
20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量
%のビスマスとの合金から成ることから、このような組
成によりリードピンとの濡れ性が適度に抑制され、その
結果、リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケ
ットや半田を介して良好に接続可能なピン付き配線基板
およびそれを用いた電子装置を提供することができる。
用いた電子装置によれば、リードピンの径大部とピン付
けパッドとを接合する半田は、67〜82重量%の鉛と5〜
20重量%の錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量
%のビスマスとの合金から成ることから、このような組
成によりリードピンとの濡れ性が適度に抑制され、その
結果、リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケ
ットや半田を介して良好に接続可能なピン付き配線基板
およびそれを用いた電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の断面図である。
施形態例の断面図である。
【図2】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大平面図である。
施形態例の要部拡大平面図である。
【図3】本発明のピン付き配線基板および電子装置の実
施形態例の要部拡大断面図である。
施形態例の要部拡大断面図である。
1・・・・・絶縁基体 2・・・・・配線導体 2b・・・・ピン付けパッド 3・・・・・リードピン 3a・・・・軸部 3b・・・・径大部 4・・・・・電子部品としての半導体素子 9・・・・・半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/50 H05K 3/34 507C H05K 3/34 507 512C 512 B23K 101:42 // B23K 101:42 H01L 23/12 P
Claims (2)
- 【請求項1】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに、該ピン付けパッドに略円柱状の
軸部の上端に略円板状の径大部を形成して成るリードピ
ンを前記径大部と前記ピン付けパッドとを半田で接合す
ることにより立設して成るピン付き配線基板であって、
前記半田は、67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の
錫と5〜15重量%のアンチモンと8〜20重量%のビ
スマスとの合金から成ることを特徴とするピン付き配線
基板。 - 【請求項2】 配線導体を有する有機材料系の絶縁基板
の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパ
ッドを設けるとともに、該ピン付けパッドに略円柱状の
軸部の上端に略円板状の径大部を設けて成るリードピン
を前記径大部と前記ピン付けパッドとを半田で接合する
ことにより立設して成るピン付き配線基板に、電子部品
を搭載するとともに該電子部品の電極と前記配線導体と
を電気的に接続して成る電子装置であって、前記半田
は、67〜82重量%の鉛と5〜20重量%の錫と5〜
15重量%のアンチモンと8〜20重量%のビスマスと
の合金から成ることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001089749A JP2002289734A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001089749A JP2002289734A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002289734A true JP2002289734A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18944632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001089749A Pending JP2002289734A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002289734A (ja) |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001089749A patent/JP2002289734A/ja active Pending
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