JP2002283240A - Monolayer grinding wheel - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve stability with the lapse of time of grinding performance. SOLUTION: An abrasive grain layer is constituted by arranging a ring-shaped first abrasive grain layer 24A, a second abrasive grain layer 24B, and a third abrasive grain layer 24C on one surface of base metal 22. A first base metal part 22A, a second base metal part 22B, and a third base metal part 22C having the height higher than the other area of the base metal 22 are arranged in an area of the respective abrasive grain layers 24A, 24B and 24C, almost cylindrical mound parts 25, etc., are formed in large numbers at a prescribed interval, and small abrasive grain layer parts 28 are arranged on the parts. Opening parts 26 are formed in the almost center of the small abrasive grain layer parts 28, and a superabrasive grains 15 are fixed to the mound parts 25 by a metallic binding phase 16. The mutual small abrasive grain layer parts 28 formed at a prescribed interval become an almost mesh-like sub-discharge passage 32. A space between the first abrasive grain layer 24A, the second abrasive grain layer 24B, and the third abrasive grain layer 24C becomes a deeper and wide main discharge passage 34.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ーハ等の被研磨材の表面をＣＭＰ装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るため等に用いられる単層砥石に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a single-layer grindstone used for conditioning a polishing pad used when a surface of a material to be polished such as a semiconductor wafer is polished by a CMP apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、シリコンインゴットから切り出し
た半導体ウエーハ（以下、単にウエーハという）の表面
を化学的且つ機械的に研磨するＣＭＰ装置（ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン）の一例として、図７に示
すような装置がある。ウエーハはデバイスの微細化に伴
って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研磨するこ
とが要求されている。ＣＭＰによる研磨のメカニズム
は、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素（遊離砥
粒）とアルカリ液や酸性液等によるエッチング要素とを
複合したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。この
ＣＭＰ装置１は、図７に示すように中心軸２に取り付け
られた円板状の回転テーブル３上に例えば硬質ウレタン
からなるポリッシング用のパッド４が設けられ、このパ
ッド４に対向して且つパッド４の中心軸２から偏心した
位置に自転可能なウエーハキャリア５が配設されてい
る。このウエーハキャリア５はパッド４よりも小径の円
板形状とされてウエーハ６を保持するものであり、この
ウエーハ６がウエーハキャリア５とパッド４間に配置さ
れてパッド４側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a CMP apparatus (chemical mechanical polishing machine) for chemically and mechanically polishing a surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) cut out from a silicon ingot, as shown in FIG. There is a device. Wafers are required to be mirror-polished so as to have a highly accurate and defect-free surface with the miniaturization of devices. The mechanism of polishing by CMP is based on a mechano-chemical polishing method in which a mechanical element (free abrasive grains) made of fine-particle silica or the like is combined with an etching element made of an alkaline solution, an acidic solution, or the like. In this CMP apparatus 1, a polishing pad 4 made of, for example, hard urethane is provided on a disk-shaped rotary table 3 attached to a center shaft 2 as shown in FIG. A wafer carrier 5 capable of rotating is arranged at a position eccentric from the center axis 2 of the pad 4. The wafer carrier 5 has a disk shape smaller in diameter than the pad 4 and holds the wafer 6. The wafer 6 is disposed between the wafer carrier 5 and the pad 4 and is used for polishing the surface on the pad 4 side. It is mirror-finished.

【０００３】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用のアルカリ液等が混合されたものが液状のス
ラリｓとしてパッド４上に供給されているため、このス
ラリｓがウエーハキャリア５に保持されたウエーハ６と
パッド４との間に流動して、ウエーハキャリア５でウエ
ーハ６が自転し、同時にパッド４が中心軸２を中心とし
て例えばＰ方向に回転するために、パッド４でウエーハ
６の一面が研磨される。ウエーハ６の研磨を行う硬質ウ
レタン製などのパッド４上にはスラリｓを保持する微細
な発泡層が多数設けられており、これらの発泡層内に保
持されたスラリｓでウエーハ６の研磨が行われる。とこ
ろが、ウエーハ６の研磨を繰り返すことでパッド４の研
磨面の平坦度が低下したり目詰まりするためにウエーハ
６の研磨精度と研磨効率が低下するという問題が生じ
る。In polishing, for example, the above-mentioned free abrasive grains made of fine silica or the like are used as an abrasive, and a mixture of an alkaline solution for etching and the like is supplied onto the pad 4 as a liquid slurry s. Therefore, the slurry s flows between the wafer 6 held on the wafer carrier 5 and the pad 4, and the wafer 6 rotates on the wafer carrier 5, and at the same time, the pad 4 moves in the P direction around the center axis 2. One surface of the wafer 6 is polished by the pad 4 to rotate. A large number of fine foam layers for holding the slurry s are provided on the pad 4 made of hard urethane or the like for polishing the wafer 6, and the wafer 6 is polished with the slurry s held in these foam layers. Will be However, the repetition of the polishing of the wafer 6 causes the flatness of the polished surface of the pad 4 to be reduced or causes clogging, resulting in a problem that the polishing accuracy and the polishing efficiency of the wafer 6 are reduced.

【０００４】そのため、従来からＣＭＰ装置１には図７
に示すようにパッドコンディショナ８が設けられ、パッ
ド４の表面を再研削（コンディショニング）するように
なっている。このパッドコンディショナ８は、回転テー
ブル３の外部に設けられた旋回軸兼回転軸９にアーム１
０を介してホイール１１が設けられ、回転軸９によって
ホイール１１をパッド４と同一方向に回転させること
で、回転するパッド４上においてパッド４の表面を研削
してパッド４の表面の平坦度等を回復または維持し目詰
まりを解消するようになっている。またホイール１１に
回転運動に加えて揺動運動を行わせても良い。本出願人
は、このようなホイール１１として、特願平１１−２４
７６７７号において以下に示すようなホイールを提案し
た。このホイール１１は、図８（ａ）及び（ｂ）に示す
ように円形板状の台金１２上に砥粒層１３が形成され、
この砥粒層１３の表面に互いに間隔をおいて複数の突起
部１４が形成され、これら突起部１４には金属めっき層
（図示せず）が形成されて、この金属めっき層によって
それぞれの突起部１４に複数の超砥粒１５が固定されて
なる単層砥石である。そして、このように構成されるホ
イール１１では、突起部１４に超砥粒１５が設けられて
いるので、隣接する突起部１４間の砥粒層１３の底部と
超砥粒１５との高低差が大きく、ＣＭＰ装置１のパッド
４等、比較的軟質の被削材であってもベタ当たりするこ
となく突起部１４の超砥粒１５が被削材に接触して研削
することで超砥粒１５に高い研削圧を維持できて切れ味
がよく、突起部１４と突起部１４との間の砥粒層１３の
底部で研削液を保持できるとともに切り粉の排出性がよ
く超砥粒１５の部分に切り粉が目詰まりしない。[0004] Therefore, conventionally, the CMP apparatus 1 has
As shown in FIG. 1, a pad conditioner 8 is provided to regrind (condition) the surface of the pad 4. This pad conditioner 8 is provided with an arm 1 on a rotating shaft / rotating shaft 9 provided outside the rotary table 3.
A wheel 11 is provided through the rotation pad 9, and by rotating the wheel 11 in the same direction as the pad 4 by the rotating shaft 9, the surface of the pad 4 is ground on the rotating pad 4, and the flatness of the surface of the pad 4 is adjusted. To recover or maintain clogging. Further, the wheel 11 may perform a swinging motion in addition to the rotating motion. The present applicant has disclosed such a wheel 11 as Japanese Patent Application No. 11-24 / 1990.
No. 7677 proposed a wheel as shown below. As shown in FIGS. 8A and 8B, the wheel 11 has an abrasive layer 13 formed on a base 12 having a circular plate shape.
A plurality of protrusions 14 are formed on the surface of the abrasive grain layer 13 at intervals from each other, and a metal plating layer (not shown) is formed on these protrusions 14. 14 is a single-layer grindstone in which a plurality of superabrasive grains 15 are fixed. In the wheel 11 configured as described above, since the superabrasive grains 15 are provided on the protrusions 14, the height difference between the bottom of the abrasive layer 13 and the superabrasive grains 15 between the adjacent protrusions 14 is reduced. Even if a relatively soft work material such as the pad 4 of the CMP apparatus 1 is relatively large, the super-abrasive particles 15 of the projections 14 contact the work material and grind without contact with the solid material without causing any solid contact. Can maintain a high grinding pressure, sharpness is good, the grinding fluid can be held at the bottom of the abrasive layer 13 between the projections 14 and the projections 14, and the discharge of cutting chips is good, and the super abrasive 15 Chips are not clogged.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ホイール１１を用いてパッド４の研削を行う場合、ホイ
ール１１には安定した研削性能が要求され、特に経時安
定性が必要とされる。本出願人は、図８に示すホイール
１１においては、単に突起部１４の先端に設けられる超
砥粒１５によってパッド４が研削されるだけでなく、突
起部１４においてその先端面と外周面とがなすコーナー
部に設けられた超砥粒１５が切刃として作用し、パッド
４の研削に大きく寄与しているという知見を得た。しか
し、図８に示すホイール１１においても、切刃として作
用する部分（以下、単に切刃という）が十分確保されて
いるとは言えなかった。そして、切刃が少ないと切刃が
摩耗しやすく、切刃が摩耗すると研削性の経時安定性が
低下しやすい。When the pad 4 is ground using such a wheel 11, the wheel 11 is required to have stable grinding performance, and in particular, to have stability over time. According to the present applicant, in the wheel 11 shown in FIG. 8, not only the pad 4 is ground by the superabrasive grains 15 provided at the tip of the projection 14, but also the tip surface and the outer peripheral surface of the projection 14 are It has been found that the superabrasive grains 15 provided at the corners to be formed act as cutting blades and greatly contribute to the grinding of the pad 4. However, even in the wheel 11 shown in FIG. 8, it cannot be said that a portion acting as a cutting edge (hereinafter, simply referred to as a cutting edge) is sufficiently secured. When the number of the cutting edges is small, the cutting edges are easily worn, and when the cutting edges are worn, the temporal stability of the grinding property is apt to decrease.

【０００６】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、研削性の経時安定性を向上させた単層砥石を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a single-layer grindstone having improved aging stability over time.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明に係る単層砥石
は、超砥粒が金属結合相中に固着された砥粒層が台金に
装着されてなる単層砥石において、前記砥粒層は略中央
に開口部が形成されてなる小砥粒層部が複数配列されて
形成されていることを特徴とする。小砥粒層部は、その
外周縁に設けられる超砥粒が切刃として作用する。そし
て、このように小砥粒層部の略中央に開口部を設けたこ
とで、小砥粒層部の外周縁の超砥粒に加え、さらに小砥
粒層部の内周縁に設けられる超砥粒も切刃として作用す
るので、より切刃を多くすることができる。またこの単
層砥石はＣＭＰ装置のパッドコンディショナとして特に
好適である。尚、単層砥石とは、金属結合相の厚み方向
に超砥粒が一層のみ固着された砥石をいい、電着砥石や
メタルボンド砥石等のいずれも含む。According to the present invention, there is provided a single-layer grindstone comprising a grindstone layer in which superabrasive grains are fixed in a metal bonding phase and mounted on a base metal. Is characterized in that a plurality of small abrasive layer portions each having an opening formed substantially at the center are arranged and formed. The superabrasive grains provided on the outer peripheral edge of the small abrasive layer act as cutting edges. By providing the opening in the approximate center of the small abrasive layer in this way, in addition to the super-abrasive grains on the outer peripheral edge of the small abrasive layer, the super-abrasive provided on the inner peripheral edge of the small abrasive layer is also provided. Since the abrasive grains also act as cutting edges, the number of cutting edges can be increased. This single-layer grindstone is particularly suitable as a pad conditioner for a CMP apparatus. The single-layer grindstone refers to a grindstone in which only one superabrasive grain is fixed in the thickness direction of the metal bonding phase, and includes any of an electrodeposition grindstone and a metal bond grindstone.

【０００８】また小砥粒層部は台金上に所定間隔で***
するマウンド部上に形成されていてもよい。台金上に隆
起するマウンド部上に小砥粒層部を形成することで、被
削材がＣＭＰ装置のパッドのような軟質のものであって
もベタ当たりすることなく小砥粒層部の超砥粒だけで接
触して研削するために研削圧が高くて切れ味が良く研削
屑の排出性もよい。[0008] The small abrasive layer may be formed on a mound that protrudes at predetermined intervals on the base metal. By forming the small abrasive layer on the mound that rises above the base metal, even if the work material is soft such as a pad of a CMP device, the small abrasive layer is The grinding pressure is high, the sharpness is good, and the discharging property of the grinding dust is good because the grinding is performed by contacting only with the superabrasive grains.

【０００９】また小砥粒層部の開口部はその径が０．５
〜３．０ｍｍの範囲であってもよい。開口部の径（ｄ）
が０．５ｍｍより小さいと、切刃となる小砥粒層部の内
周縁の長さが短くなって切刃としての効果が十分に得ら
れず研削性の経時安定性が上昇しない。開口部の径
（ｄ）が３．０ｍｍを越えると小砥粒層部の存在比率が
低下し研削能力が極端に低下するので好ましくない。ま
たマウンド部の径（Ｄ）は開口部の径（ｄ）の２〜１０
倍であってもよい。マウンド部の径（Ｄ）が開口部の径
（ｄ）の２倍より小さいと、小砥粒層部の存在比率が低
下し研削能力が極端に低下するので好ましくない。マウ
ンド部の径（Ｄ）が開口部の径（ｄ）の１０倍より大き
いと、単層砥石と被削材との間に供給される研削液や被
削材の研削屑が流れにくくなる。台金に対するマウンド
部の高さは０．１〜５．０ｍｍの範囲であってもよい。
マウンド部の高さが０．１ｍｍより小さいと被削材に対
しての食い込みが少なく、研削性が極端に低下する。マ
ウンド部の高さが５．０ｍｍより大きいと、台金と被削
材との間隔が開きすぎるため、砥粒層部に研削液が供給
されない。The opening of the small abrasive layer has a diameter of 0.5.
It may be in the range of up to 3.0 mm. Opening diameter (d)
Is smaller than 0.5 mm, the length of the inner peripheral edge of the small abrasive layer serving as the cutting edge becomes short, so that the effect as the cutting edge cannot be sufficiently obtained, and the temporal stability of the grindability does not increase. If the diameter (d) of the opening exceeds 3.0 mm, the abundance ratio of the small abrasive layer is reduced, and the grinding ability is extremely reduced. The diameter (D) of the mound portion is 2 to 10 times the diameter (d) of the opening.
It may be double. If the diameter (D) of the mound portion is smaller than twice the diameter (d) of the opening portion, the existing ratio of the small abrasive layer portion is reduced and the grinding ability is extremely reduced, which is not preferable. If the diameter (D) of the mound portion is larger than 10 times the diameter (d) of the opening, the grinding fluid supplied between the single-layer grindstone and the work material or the grinding chips of the work material will not easily flow. The height of the mound relative to the base may be in the range of 0.1-5.0 mm.
If the height of the mound portion is smaller than 0.1 mm, there is little biting into the work material, and the grindability is extremely reduced. If the height of the mound portion is larger than 5.0 mm, the gap between the base metal and the work material is too large, so that the grinding liquid is not supplied to the abrasive grain layer portion.

【００１０】隣り合うマウンド部間の距離（Ｌ）がマウ
ンド部の平均的な径（Ｄ）の１／３〜２倍の範囲であっ
てもよい。隣り合うマウンド部間の距離（Ｌ）がマウン
ド部の平均的な径（Ｄ）の１／３より小さいと、研削液
の流れが悪くなり、砥粒層部に研削液が供給されない。
隣り合うマウンド部間の距離（Ｌ）がマウンド部の平均
的な径（Ｄ）の２倍を越えると、切刃の数が減少する。The distance (L) between adjacent mound portions may be in the range of 1/3 to 2 times the average diameter (D) of the mound portions. If the distance (L) between the adjacent mounds is smaller than 1/3 of the average diameter (D) of the mounds, the flow of the grinding fluid will be poor and the grinding fluid will not be supplied to the abrasive layer.
When the distance (L) between adjacent mounds exceeds twice the average diameter (D) of the mounds, the number of cutting edges decreases.

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。図１から図
４は第一の実施の形態に関するものであって、図１はホ
イールの砥粒層を装着した面の平面図、図２は図１に示
すホイールの砥粒層の真ん中の層の部分拡大図、図３は
図２で示す砥粒層のＢ−Ｂ線縦断面図、図４（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は実施の形態によるホイールの製造工程
を示す図である。図１に示す実施の形態によるホイール
２０（単層砥石）は、図２及び図３で示すように円板形
の台金２２の略円形をなす一面２２ａの外周側に同心円
（同心円でなくてもよい）のリング状をなす複数層（図
では３層）からなる砥粒層２４が設けられて構成されて
いる。砥粒層２４は最も外周側に最大径（例えば台金２
２と同一径）をなす第一砥粒層２４Ａが形成され、その
内側に間隔をおいて第二砥粒層２４Ｂが形成され、最も
内側に間隔をおいて最小径をなす第三砥粒層２４Ｃが形
成されている。第三砥粒層２４Ｃの内側には砥粒層は形
成されていない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 to 4 relate to the first embodiment, FIG. 1 is a plan view of a surface of a wheel on which an abrasive layer is mounted, and FIG. 2 is a middle layer of the abrasive layer of the wheel shown in FIG. , FIG. 3 is a vertical sectional view of the abrasive layer shown in FIG. 2 taken along the line BB, and FIG.
(B), (C) is a figure which shows the manufacturing process of the wheel by embodiment. The wheel 20 (single-layer grinding wheel) according to the embodiment shown in FIG. 1 has a concentric circle (not a concentric circle) on the outer peripheral side of a substantially circular surface 22a of a disk-shaped base metal 22 as shown in FIGS. (In the drawing, three layers) in a ring shape. The abrasive layer 24 has a maximum diameter (e.g.
2), a second abrasive layer 24B is formed at an interval inside thereof, and a third abrasive layer having a minimum diameter at an innermost interval. 24C are formed. No abrasive layer is formed inside the third abrasive layer 24C.

【００１２】台金２２の一面２２ａにおいて第一、第
二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃのリング状の領
域はその他の領域よりも厚み方向に一段高さが大きく設
定されており（例えば図３に示す高さＨの段差）、これ
を第一台金部２２Ａ，第二台金部２２Ｂ，第三台金部２
２Ｃとする。そして図２及び図３に示す第二台金部２２
Ｂ上には、略円筒状のマウンド部２５が所定間隔をおい
て複数形成されている。そしてマウンド部２５の上面に
略リング状の小砥粒層部２８が形成され、その中央には
断面円形の開口部２６が形成されている。本実施形態で
は、開口部２６はマウンド部２５を貫通させて設けられ
ている（貫通させなくてもよい）。この小砥粒層部２８
はＮｉまたはＮｉ合金の金属結合相（金属めっき相）１
６中にダイヤモンドやＣＢＮ等の超砥粒１５が分散配置
されて固着されている。この小砥粒層部２８では超砥粒
１５がその厚み方向に一層のみ配列されており、例えば
電気めっきによって製作されている。図２で一部の超砥
粒１５は省略されている。尚、第一台金部２２Ａ，第三
台金部２２Ｃ上にも同一構成の多数の小砥粒層部２８が
設けられている。On one surface 22a of the base metal 22, the ring-shaped regions of the first, second, and third abrasive layers 24A, 24B, and 24C are set to be one step higher in the thickness direction than the other regions. For example, a step having a height H shown in FIG. 3), the first metal part 22A, the second metal part 22B, and the third metal part 2
2C. The second metal part 22 shown in FIGS.
A plurality of substantially cylindrical mound portions 25 are formed on B at predetermined intervals. An approximately ring-shaped small abrasive layer portion 28 is formed on the upper surface of the mound portion 25, and an opening 26 having a circular cross section is formed at the center thereof. In the present embodiment, the opening 26 is provided so as to penetrate the mound portion 25 (it does not need to penetrate). This small abrasive layer 28
Is the metal binding phase (metal plating phase) of Ni or Ni alloy 1
6, super abrasive grains 15 such as diamond and CBN are dispersed and fixed. In the small abrasive layer portion 28, only one layer of the superabrasive grains 15 is arranged in the thickness direction, and is manufactured by, for example, electroplating. In FIG. 2, some superabrasive grains 15 are omitted. A number of small abrasive layer portions 28 having the same configuration are provided on the first base portion 22A and the third base portion 22C.

【００１３】ここで、開口部２６の内径ｄは例えば０．
５〜３ｍｍの範囲に設定されている。またマウンド部２
５の直径Ｄは２ｄ〜１０ｄの範囲とされている。またマ
ウンド部２５の各台金部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃからの
高さｈは０．１〜５ｍｍの範囲に設定されている。更に
隣り合う二つのマウンド部２５，２５の離間距離Ｌはマ
ウンド部２５の直径Ｄの１／３〜２倍の範囲とされてい
る。The inner diameter d of the opening 26 is, for example, 0.1 mm.
It is set in the range of 5 to 3 mm. Mound part 2
The diameter D of 5 is in the range of 2d to 10d. The height h of the mound portion 25 from each of the base portions 22A, 22B, 22C is set in a range of 0.1 to 5 mm. Further, the distance L between two adjacent mound portions 25, 25 is in the range of 1/3 to 2 times the diameter D of the mound portion 25.

【００１４】そして各台金部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに
おいて隣り合うマウンド部２５，２５の間は例えば網目
状をなす副排出路３２を構成し、この副排出路３２には
砥粒層は形成されておらず、パッド４の研削屑やスラリ
ｓの固化物等を研削液によって排出することになる。更
に各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ間の隙間には略リン
グ状の主排出路３４が形成されている。主排出路３４，
３４は副排出路３２より幅広で深さも各台金部２２Ａ，
２２Ｂ，２２Ｃの段差Ｈと同一の深さに形成されてい
る。また各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃには所定間隔
で、例えば４５°間隔で径方向にスラリｓや研削屑等を
排出するための凹溝１７が形成されている。この凹溝１
７は図１では各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに対して
直線をなすように一列に形成され、その底面は主排出路
３４とほぼ同一深さ位置に設定されている。尚、凹溝１
７は必ずしも一列に形成されている必要はなく、各砥粒
層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃでそれぞれ周方向に異なる位
置にずらせて径方向に向けて配設されていてもよい。ま
た、内側の砥粒層に対して外側の砥粒層の凹溝１７を多
くしても良い。このように形成すれば、各砥粒層２４
Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ間で研削屑の排出性が良い。In each of the base metal parts 22A, 22B, 22C, a sub-discharge path 32, for example, in the form of a mesh, is formed between the adjacent mound parts 25, 25. In this sub-discharge path 32, an abrasive layer is formed. Therefore, grinding dust of the pad 4 and solidified slurry s are discharged by the grinding fluid. Further, a substantially ring-shaped main discharge path 34 is formed in a gap between the abrasive layers 24A, 24B, 24C. Main discharge path 34,
34 is wider than the sub-discharge path 32 and has a depth of each base portion 22A,
It is formed at the same depth as the step H of 22B and 22C. In addition, concave grooves 17 for discharging the slurry s, the grinding debris, and the like are formed in the respective abrasive grain layers 24A, 24B, and 24C at predetermined intervals, for example, at 45 ° intervals. This groove 1
1 are formed in a line so as to form a straight line with respect to each of the abrasive layers 24A, 24B, and 24C in FIG. 1, and the bottom surface thereof is set at a position substantially at the same depth as the main discharge passage 34. In addition, the concave groove 1
7 need not necessarily be formed in a line, and may be arranged in the respective abrasive grain layers 24A, 24B, 24C in the radial direction by being shifted to different positions in the circumferential direction. Further, the number of grooves 17 of the outer abrasive layer may be larger than that of the inner abrasive layer. If formed in this way, each abrasive layer 24
Good discharge of grinding dust between A, 24B and 24C.

【００１５】本実施の形態によるホイール２０は上述の
ように構成されており、次にホイール２０の製造方法に
ついて図４により説明する。図４（Ａ）において、例え
ばＳＵＳ３０４等からなる円板形状の台金２２の一面２
２ａをエッチング等で部分的に除去してリング状に複数
層の***部を残して第一台金部２２Ａ，第二台金部２２
Ｂ，第三台金部２２Ｃとする。エッチングで除去された
部分のうち各台金部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの間の領域
は主排出路３４をなす。このようにして台金２２の一面
２２ａを形成する。尚、エッチングに代えて型成形等で
一面２２ａを形成してもよい。The wheel 20 according to the present embodiment is configured as described above. Next, a method of manufacturing the wheel 20 will be described with reference to FIG. In FIG. 4A, one surface 2 of a disk-shaped base metal 22 made of, for example, SUS304 or the like.
The first base portion 22A and the second base portion 22 are partially removed by etching or the like to leave a plurality of raised portions in a ring shape.
B, the third metal part 22C. The area between the metal parts 22A, 22B, and 22C of the part removed by the etching forms the main discharge path 34. Thus, one surface 22a of the base metal 22 is formed. The one surface 22a may be formed by molding or the like instead of etching.

【００１６】次に図４（Ａ）において各台金部２２Ａ，
２２Ｂ，２２Ｃ上のマウンド部２５に相当する領域を残
し、かつ各開口部２６となる部分を含めてマスキング
し、ＮｉまたはＮｉ基合金めっきによって開口部２６と
なる部分の周囲を囲うように略円筒状にめっきを析出さ
せて図４（Ｂ）に示すマウンド部２５…を所定間隔でそ
れぞれ多数形成する。尚、めっきに代えてエッチングや
放電加工等でマウンド部２５…を形成するようにしても
よい。尚、各台金部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃでマウンド
部２５…を除いた領域は副排出路３２を構成する。そし
て図４（Ｂ）でマウンド部２５…を除く主副排出路３
４，３２等を樹脂マスキングして、砥粒電着を行う。こ
れによって図４（Ｃ）に示すように各マウンド部２５の
上面に超砥粒１５がＮｉ等の金属結合相１６で固着され
る。ここで、超砥粒の電着時には、開口部２６にマスキ
ングを施さなくてもよく、またマスキングを施してもよ
い。開口部２６にマスキングを施さない場合には、開口
部２６の内面にも超砥粒１５が金属結合相１６で固着さ
れることとなる。Next, referring to FIG.
An area corresponding to the mound part 25 on the bases 22B and 22C is left, and masking is performed including a part to be each opening 26, and a substantially cylindrical shape is formed so as to surround the part to be the opening 26 by Ni or Ni-based alloy plating. A number of mound portions 25 shown in FIG. 4B are formed at predetermined intervals. Note that the mound portions 25 may be formed by etching, electric discharge machining, or the like instead of plating. The area of each of the metal parts 22A, 22B, 22C excluding the mound parts 25 constitutes a sub-discharge path 32. Then, in FIG. 4B, the main and auxiliary discharge passages 3 excluding the mound portions 25.
4, 32 and the like are resin-masked, and abrasive electrodeposition is performed. As a result, as shown in FIG. 4C, the superabrasive grains 15 are fixed to the upper surface of each mound portion 25 by the metal bonding phase 16 such as Ni. Here, at the time of electrodeposition of the superabrasive grains, the opening 26 may not be masked, or may be masked. If the opening 26 is not masked, the superabrasive grains 15 are fixed to the inner surface of the opening 26 by the metal bonding phase 16.

【００１７】ところで、径方向に所定間隔をおいて設け
られる各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃでは、その幅Ｗ
ａ，Ｗｂ，Ｗｃ（図示せず）は最も内側の砥粒層２４Ｃ
で最大であり外側の層に向かって漸次幅が狭くなるよう
に設定されている。そのため、Ｗａ＜Ｗｂ＜Ｗｃとされ
ている。尚、第一、第二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，
２４Ｃは、それぞれ一定幅に形成されている。このよう
に設定したのは、ホイール２０において、パッド４の研
削時でのパッド４の回転方向に略直交する方向の各位置
での各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの研削長さ（仕事
量）をより均一にするためである。具体的に述べると、
図１において、パッド４の回転方向Ｐに略平行な方向に
延びかつ回転方向Ｐに略直交する方向の位置を任意とし
た仮想線ａ，ｂ，ｃ，ｄを各砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２
４Ｃに内接させた場合に径の大きい外側の砥粒層に交差
する研削長さ（例えば仮想線ｄの研削長さＬｄ１）が内
側の径の小さい砥粒層に交差する研削長さより大きくな
り、外側の砥粒層では研削時の仕事量（研削長さ）がよ
り大きくなるので、より内側の砥粒層の幅を大きくする
ことで各砥粒層の研削長さ（仕事量）がより均一になる
ようにしている。By the way, each of the abrasive grain layers 24A, 24B and 24C provided at predetermined intervals in the radial direction has a width W
a, Wb, Wc (not shown) are the innermost abrasive grain layers 24C
, And is set so that the width gradually decreases toward the outer layer. Therefore, Wa <Wb <Wc. The first, second, and third abrasive layers 24A, 24B,
24C are each formed to have a constant width. The reason for this setting is that the grinding length (work amount) of each of the abrasive grain layers 24A, 24B, and 24C at each position in the direction substantially orthogonal to the rotation direction of the pad 4 when grinding the pad 4 in the wheel 20 is set. ) Is made more uniform. Specifically,
In FIG. 1, imaginary lines a, b, c, and d extending in a direction substantially parallel to the rotation direction P of the pad 4 and having arbitrary positions in a direction substantially orthogonal to the rotation direction P are shown as abrasive lines 24A, 24B, 2
When inscribed in 4C, the grinding length intersecting with the outer abrasive layer having a larger diameter (for example, the grinding length Ld1 of the imaginary line d) is larger than the grinding length intersecting with the inner abrasive layer having a smaller diameter. In addition, since the work amount (grinding length) during grinding becomes larger in the outer abrasive layer, the grinding length (work amount) of each abrasive layer is increased by increasing the width of the inner abrasive layer. I try to make it even.

【００１８】例えば、図１において第一、第二、第三砥
粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに対してパッド４の回転方
向Ｐに略平行な方向に延びる仮想線を、この方向に略直
交する方向にずらせて任意の位置に仮想線ａ，ｂ，ｃ，
ｄとして引き、例えば仮想線ａ，ｂは第一、第二、第三
砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに交差し、仮想線ｃは第
三砥粒層２４Ｃに外接して第一及び第二砥粒層２４Ａ，
２４Ｂに交差し、仮想線ｄは第一砥粒層２４Ａに内接し
て交差するものとする。そして各仮想線ａ，ｂ，ｃ，ｄ
が交差する第一、第二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２
４Ｃの領域の研削長さを次のように設定する。ホイール
２０の中心Ｏに最も近い仮想線ａで交差する第一、第
二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの研削長さ（面
積）をＬａ１，Ｌａ２，Ｌａ３とし、回転中心Ｏに次に
近い仮想線ｂで交差する第一、第二、第三砥粒層２４
Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの研削長さ（面積）をＬｂ１，Ｌｂ
２，Ｌｂ３とし、回転中心Ｏに次に近い仮想線ｃで交差
する第一及び第二砥粒層２４Ａ，２４Ｂの研削長さ（面
積）をＬｃ１，Ｌｃ２とし、回転中心Ｏから最も遠い外
側の仮想線ｄで交差する第一砥粒層２４Ａの研削長さ
（面積）をＬｄ１とすると、２×(La1＋La2＋La3)≒２
×(Lb1＋Lb2＋Lb3)≒２×(Lc1＋Lc2）≒２×(Ld1）とな
るように第一、第二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４
Ｃの幅Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃを設定する。これによって、Ｗ
ａ＜Ｗｂ＜Ｗｃとなる。For example, in FIG. 1, imaginary lines extending in a direction substantially parallel to the rotational direction P of the pad 4 with respect to the first, second and third abrasive grain layers 24A, 24B and 24C are substantially orthogonal to this direction. Virtual lines a, b, c,
For example, the imaginary lines a and b intersect the first, second, and third abrasive grain layers 24A, 24B, and 24C, and the imaginary line c circumscribes the third abrasive grain layer 24C. Abrasive layer 24A,
The imaginary line d intersects the first abrasive grain layer 24A while intersecting with the first abrasive grain layer 24A. And each virtual line a, b, c, d
Intersect with the first, second, and third abrasive grain layers 24A, 24B, 2
The grinding length in the area of 4C is set as follows. The grinding lengths (areas) of the first, second, and third abrasive grain layers 24A, 24B, and 24C that intersect at a virtual line a closest to the center O of the wheel 20 are La1, La2, and La3. , Second and third abrasive grain layers 24 intersecting with a virtual line b close to
The grinding length (area) of A, 24B, 24C is Lb1, Lb
2, Lb3, and the grinding lengths (areas) of the first and second abrasive grain layers 24A, 24B intersecting with the virtual line c next to the rotation center O are Lc1, Lc2. Assuming that the grinding length (area) of the first abrasive grain layer 24A intersecting with the virtual line d is Ld1, 2 × (La1 + La2 + La3) ≒ 2
× (Lb1 + Lb2 + Lb3) ≒ 2 × (Lc1 + Lc2) ≒ 2 × (Ld1), so that the first, second and third abrasive layers 24A, 24B, 24
The widths Wa, Wb, and Wc of C are set. Thereby, W
a <Wb <Wc.

【００１９】本実施の形態によるホイール２０は上述の
構成を備えており、パッド４のコンディショニングを行
うに際して、パッド４を回転させつつホイール２０を回
転させてパッド４の起毛を研削してその平坦度を回復ま
たは維持させる。このとき砥粒層２４の第一、第二、第
三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの各小砥粒層部２８で
は、マウンド部２５において上面と外周面とがなす外周
コーナー部２５ａに設けられる超砥粒１５と、マウンド
部の上面と開口部２６の内周面とがなす内周コーナー部
２５ｂに設けられる超砥粒１５とがパッド４の起毛を研
削するのに大きく寄与する。また、研削で生じたパッド
４の研削屑やパッド４に残留するウェーハの配線金属や
ウェーハの研削屑は、副排出路３２を通して主排出路３
４へ排出される。研削に際してホイール２０の砥粒層２
４の第一、第二、第三砥粒層２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの
各小砥粒層部２８では、まずマウンド部２５の外周コー
ナー部２５ａと内周コーナー部２５ｂのそれぞれに設け
られる超砥粒１５が切刃として作用してパッド４の荒研
削を行い、続いてこれら外周コーナー部２５ａ、内周コ
ーナー部２５ｂに続く平坦な上面に設けられる超砥粒１
５で仕上研削を行うことができる。このようにマウンド
部２５の外周コーナー部２５ａに設けられる超砥粒１５
に加えて内周コーナー部２５ｂに設けられる超砥粒１５
も切刃として作用するので、より切刃を多くすることが
できる。しかも台金２２上に***するマウンド部２５上
に小砥粒層部２８が形成されているので、パッド４のよ
うな軟質のものであってもベタ当たりすることもなくマ
ウンド部２５に電着された超砥粒１５でのみ接触して研
削が行われるために超砥粒１５にかかる研削圧力を高く
維持でき、更に研削性の経時安定性も維持できる。The wheel 20 according to the present embodiment has the above-described configuration. When conditioning the pad 4, the wheel 20 is rotated while the pad 4 is rotated to grind the nap of the pad 4 and to adjust its flatness. To recover or maintain. At this time, in each of the small abrasive layer portions 28 of the first, second, and third abrasive layers 24A, 24B, and 24C of the abrasive layer 24, they are provided at an outer peripheral corner 25a between the upper surface and the outer peripheral surface in the mound portion 25. The super-abrasive grains 15 formed and the super-abrasive grains 15 provided in the inner peripheral corner portion 25 b formed by the upper surface of the mound portion and the inner peripheral surface of the opening portion 26 greatly contribute to grinding the nap of the pad 4. In addition, the grinding dust of the pad 4 generated by the grinding and the wiring metal of the wafer remaining on the pad 4 and the grinding dust of the wafer pass through the main discharge passage 3 through the sub-discharge passage 32.
It is discharged to 4. Abrasive layer 2 of wheel 20 for grinding
In the first, second, and third abrasive grain layers 24A, 24B, and 24C, first, in the small abrasive grain layer portions 28, first, the super-abrasive provided on the outer peripheral corner portion 25a and the inner peripheral corner portion 25b of the mound portion 25, respectively. The grain 15 acts as a cutting blade to perform rough grinding of the pad 4, and then the superabrasive grain 1 provided on the flat upper surface following the outer peripheral corner 25a and the inner peripheral corner 25b.
5, the finish grinding can be performed. The super-abrasive grains 15 provided on the outer peripheral corner portion 25a of the mound portion 25 in this manner
Abrasive grains 15 provided in the inner peripheral corner portion 25b in addition to
Since these also act as cutting edges, the number of cutting edges can be increased. In addition, since the small abrasive layer 28 is formed on the mound 25 protruding from the base metal 22, even if it is a soft material such as the pad 4, it does not stick to the mound 25, and Since the grinding is performed in contact only with the super-abrasive grains 15, the grinding pressure applied to the super-abrasive grains 15 can be maintained at a high level, and the aging stability of the grindability can be maintained.

【００２０】そのため、パッド４の発泡層の開口がきれ
いに切断され開口が潰れることがないので、パッド４に
対してもスラリｓの保有能力を高く維持できる。しかも
ベタ当たりしないために研削時に発泡層内部の研削液が
はじき出されることがなく水分を含んだ状態で研削が行
われる。そして、小砥粒層部２８の開口部２６はその径
が０．５〜３．０ｍｍの範囲であるから、切刃となる小
砥粒層部２８の内周縁の長さを確保して切刃としての効
果を維持しつつ、小砥粒層部２８の存在比率を維持して
研削能力も確保することができる。しかも各小砥粒層部
２８が設けられるマウンド部２５の径は小砥粒層部２８
の存在比率が十分に確保されかつ超砥粒１５…間に研削
屑が滞積しないで洗い流される程度の大きさＤであり、
更に研削ポイントと副排出路３２との段差ｈは被削材に
対しての食い込みを良好にしつつ、砥粒層部に研削液を
供給することができる程度に設定されている。加えて、
隣り合うマウンド部２５、２５間の距離Ｌがマウンド部
２５の平均的な径Ｄの１／３〜２倍であるので、研削液
の流れを良好にしつつ、切刃の数を確保することができ
る。Therefore, since the opening of the foam layer of the pad 4 is not cut cleanly and the opening is not crushed, the holding capacity of the slurry s with respect to the pad 4 can be maintained high. Moreover, since the solid does not contact, the grinding fluid inside the foamed layer is not repelled at the time of grinding, and the grinding is performed in a state containing water. Since the diameter of the opening 26 of the small abrasive layer portion 28 is in the range of 0.5 to 3.0 mm, the length of the inner peripheral edge of the small abrasive layer portion 28 serving as a cutting edge is secured and cut. While maintaining the effect as a blade, the abundance ratio of the small abrasive layer portion 28 is maintained, and the grinding ability can be secured. Moreover, the diameter of the mound portion 25 where each small abrasive layer portion 28 is provided is small.
And the size D is such that the abundance ratio is sufficiently ensured and the grinding dust is washed away without superposition of the superabrasive grains 15.
Further, the level difference h between the grinding point and the sub-discharge path 32 is set to such a degree that the grinding liquid can be supplied to the abrasive grain layer portion while the bite into the work material is improved. in addition,
Since the distance L between the adjacent mound portions 25, 25 is 1/3 to 2 times the average diameter D of the mound portions 25, the number of cutting edges can be ensured while improving the flow of the grinding fluid. it can.

【００２１】更に砥粒層２４の第一、第二、第三砥粒層
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃにおいて、パッド４の回転方向
Ｐに略直交する方向にホイール２０の中心Ｏからずらせ
て配列した複数の任意位置の仮想線ａ，ｂ，ｃ，ｄにつ
いていえば、各仮想線上の研削長さの和（面積の和）２
×（La1＋La2＋La3）、２×（Lb1＋Lb2＋Lb3）、２×
（Lc1＋Lc2）、２×（Ld1）が互いにぼほ同一となるか
ら、図５に示すように砥粒層２４のＰ方向に略直交する
揺動方向の全領域に亘ってほぼ均一な仕事量で研削加工
が行える。そのために、パッド４のコンディショニング
においてホイール２０をパッド４上に載置して回転させ
るだけで揺動運動が必ずしも必要がなくなり、効率的で
平坦度のより高いパッド４の研削加工が行える。Further, in the first, second and third abrasive grain layers 24A, 24B and 24C of the abrasive grain layer 24, a plurality of the abrasive grains are arranged so as to be shifted from the center O of the wheel 20 in a direction substantially perpendicular to the rotation direction P of the pad 4. For the imaginary lines a, b, c, d at arbitrary positions, the sum of the grinding lengths (sum of the areas) on each imaginary line 2
× (La1 + La2 + La3), 2 × (Lb1 + Lb2 + Lb3), 2 ×
Since (Lc1 + Lc2) and 2 × (Ld1) are substantially the same as each other, as shown in FIG. 5, the work amount is substantially uniform over the entire region of the abrasive layer 24 in the swing direction substantially perpendicular to the P direction. Grinding can be performed. Therefore, in the conditioning of the pad 4, the swinging movement is not necessarily required only by placing and rotating the wheel 20 on the pad 4, and the grinding of the pad 4 with higher flatness can be performed efficiently.

【００２２】上述のように本実施の形態によれば、マウ
ンド部２５の外周コーナー部２５ａに設けられる超砥粒
１５に加えて内周コーナー部２５ｂに設けられる超砥粒
１５も切刃として作用するので、より切刃を多くするこ
とができ、切刃が摩耗しにくくなって研削性の経時安定
性を向上させることができる。しかもパッド４の回転方
向Ｐに略平行な方向の砥粒層２４の各研削長さの和（面
積の和）がほぼ等しいために平坦度のより高い研磨加工
が行える。As described above, according to the present embodiment, in addition to superabrasive grains 15 provided at outer peripheral corner 25a of mound section 25, superabrasive grains 15 provided at inner peripheral corner 25b also function as cutting blades. Therefore, the number of cutting edges can be increased, the cutting edges are less likely to be worn, and the temporal stability of the grindability can be improved. In addition, since the sum of the respective grinding lengths (the sum of the areas) of the abrasive layer 24 in a direction substantially parallel to the rotation direction P of the pad 4 is substantially equal, polishing with higher flatness can be performed.

【００２３】次に本発明の第二の実施の形態を図６によ
り説明するが、上述の第一の実施の形態と同一または同
様な部材には同一の符号を用いてその説明を省略する。
図６はホイールの要部平面図である。図６に示すホイー
ル４０は第一の実施の形態によるホイール２０と基本構
成を同じくしており、相違点は砥粒層４２が１層の連続
する螺旋状を形成しており、少なくとも砥粒層４２が径
方向に間隔をおいて３層以上巻回されていることが好ま
しい（図６では３層に形成されている）。この実施の形
態においても、砥粒層４２は径方向外側から内側に向け
ての３層として見れば最外周の第一砥粒層４２Ａ，第二
砥粒層４２Ｂ、最も内側の第三砥粒層４２Ｃを順次形成
するように螺旋状に連続して形成されている。そして各
砥粒層４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの間に螺旋状の主排出路
３４が形成され、各砥粒層４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは小
砥粒層部２８…が所定間隔Ｌをおいて多数設けられてお
り、その隙間に副排出路３２が形成されている。本実施
の形態においても第一の実施の形態と同一の作用効果が
得られる。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6, and the same or similar members as those in the above-described first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
FIG. 6 is a plan view of a main part of the wheel. The wheel 40 shown in FIG. 6 has the same basic configuration as the wheel 20 according to the first embodiment, except that the abrasive layer 42 forms one continuous spiral, and at least the abrasive layer It is preferable that three or more layers 42 are wound at intervals in the radial direction (formed in three layers in FIG. 6). Also in this embodiment, when the abrasive layer 42 is viewed as three layers from the outer side to the inner side in the radial direction, the outermost first abrasive layer 42A, the second abrasive layer 42B, and the innermost third abrasive layer The layers are continuously formed in a spiral so as to sequentially form the layers 42C. A spiral main discharge path 34 is formed between the respective abrasive grain layers 42A, 42B, 42C. A large number of small abrasive grain layer portions 28 are provided at predetermined intervals L in each of the abrasive grain layers 42A, 42B, 42C. The auxiliary discharge path 32 is formed in the gap. In this embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

【００２４】また本発明の単層砥石はＣＭＰ装置に用い
るコンディショナ以外にも研磨研削装置に採用できるこ
とはいうまでもない。It goes without saying that the single-layer grindstone of the present invention can be applied to a polishing and grinding apparatus other than a conditioner used for a CMP apparatus.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る単層砥
石では、砥粒層は略中央に開口部が形成されてなる小砥
粒層部が複数配列されて形成されてなるから、小砥粒層
部は、その外周縁に設けられる超砥粒に加えてさらに内
周縁に設けられる超砥粒も切刃として作用するので、よ
り切刃を多くすることができ、切刃が摩耗しにくくなっ
て研削性の経時安定性を向上させることができる。As described above, in the single-layer grindstone according to the present invention, the abrasive layer is formed by arranging a plurality of small abrasive layers having openings formed substantially at the center thereof. In the abrasive layer portion, in addition to the superabrasive grains provided on the outer peripheral edge thereof, the superabrasive grains provided on the inner peripheral edge also act as cutting blades, so that the number of cutting blades can be increased, and the cutting blades become worn. As a result, the stability over time of the grinding property can be improved.

【００２６】また小砥粒層部は台金上に所定間隔で***
するマウンド部上に形成されているから、被削材がＣＭ
Ｐ装置のパッドのような軟質のものであってもベタ当た
りすることなく小砥粒層部だけで被削材に接触して研削
するために研削圧が高くて切れ味が良く研削屑の排出性
もよい。また小砥粒層部の開口部はその径が０．５〜
３．０ｍｍの範囲であるから、切刃となる小砥粒層部の
内周縁の長さを確保して切刃としての効果を維持しつ
つ、小砥粒層部の存在比率を維持して研削能力も確保す
ることができる。開口部の径が０．５ｍｍより小さい
と、切刃となる小砥粒層部の内周縁の長さが短くなって
切刃としての効果が十分に得られず研削性の経時安定性
が上昇しない。開口部の径が３．０ｍｍを越えると小砥
粒層部の存在比率が低下し研削能力が極端に低下するの
で好ましくない。またマウンド部の径は開口部の径の２
〜１０倍であるので、小砥粒層部の存在比率を確保しつ
つ、単層砥石と被削材との間に供給される研削液や被削
材の研削屑を流れやすくすることができる。台金に対す
るマウンド部の高さは０．１〜５．０ｍｍの範囲である
ので、被削材に対しての食い込みを良好にしつつ、砥粒
層部に研削液を供給することができる。Further, since the small abrasive layer is formed on the mound which protrudes at a predetermined interval on the base metal, the work material is
Even with a soft pad such as the pad of a P device, the grinding pressure is high, the sharpness is high, and the grinding chips are discharged because the small abrasive layer only comes into contact with the work material and grinds it without sticking. Is also good. The opening of the small abrasive layer has a diameter of 0.5 to
Since it is in the range of 3.0 mm, the length of the inner peripheral edge of the small abrasive layer serving as a cutting edge is secured to maintain the effect as a cutting blade, while maintaining the existing ratio of the small abrasive layer. Grinding ability can also be secured. When the diameter of the opening is smaller than 0.5 mm, the length of the inner peripheral edge of the small abrasive layer portion serving as the cutting edge becomes short, and the effect as the cutting edge cannot be sufficiently obtained, and the temporal stability of the grindability increases. do not do. If the diameter of the opening exceeds 3.0 mm, the abundance ratio of the small abrasive layer is reduced, and the grinding ability is extremely reduced. The diameter of the mound is 2 times the diameter of the opening.
Since it is 10 to 10 times, the grinding fluid supplied between the single-layer grindstone and the work material and the grinding dust of the work material can easily flow while securing the existence ratio of the small abrasive layer portion. . Since the height of the mound portion with respect to the base metal is in the range of 0.1 to 5.0 mm, the grinding liquid can be supplied to the abrasive grain layer portion while making good penetration into the work material.

【００２７】また、隣り合うマウンド部間の距離がマウ
ンド部の平均的な径の１／３〜２倍の範囲であるから、
研削液を流れやすくして砥粒層部に研削液が良好に供給
されるようにしつつ、切刃の数を確保することができ
る。Further, since the distance between the adjacent mounds is in the range of 1/3 to 2 times the average diameter of the mounds,
The number of cutting blades can be ensured while making it easy to flow the grinding fluid so that the grinding fluid is favorably supplied to the abrasive layer.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の第一の実施の形態によるホイールの
砥粒層を装着した面の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a surface of a wheel according to a first embodiment of the present invention on which an abrasive layer is mounted.

【図２】 図１に示すホイールの第二砥粒層の部分拡大
図である。FIG. 2 is a partially enlarged view of a second abrasive layer of the wheel shown in FIG.

【図３】 図２に示すホイールのＢ−Ｂ線縦断面図であ
る。FIG. 3 is a vertical sectional view taken along line BB of the wheel shown in FIG. 2;

【図４】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は第一の実施の形態
によるホイールの製造工程を示す図である。FIGS. 4A, 4B, and 4C are diagrams showing a manufacturing process of the wheel according to the first embodiment.

【図５】 図１に示すホイールの一点鎖線で仕切る半円
部分についてパッドの回転方向における砥粒層位置と仕
事量との関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a relationship between an abrasive layer position and a work amount in a rotation direction of a pad for a semicircular portion partitioned by a dashed line of the wheel shown in FIG.

【図６】 第二の実施の形態によるホイールの平面図で
ある。FIG. 6 is a plan view of a wheel according to a second embodiment.

【図７】 従来のＣＭＰ装置の要部斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a main part of a conventional CMP apparatus.

【図８】 図７に示すＣＭＰ装置で用いられるホイール
の例を示すもので（Ａ）はホイールの平面図、（Ｂ）は
（Ａ）で示すホイールのＡ−Ａ線縦断面図である。8 (A) is a plan view of the wheel, and FIG. 8 (B) is a longitudinal sectional view of the wheel shown in FIG. 7 (A) along the line AA.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１５ 超砥粒 ２０，４０ ホイ
ール ２２ 台金 ２４，４２ 砥粒
層 ２４Ａ，４２Ａ 第一砥粒層 ２４Ｂ，４２Ｂ
第二砥粒層 ２４Ｃ，４２Ｃ 第三砥粒層 ２５ マウンド部 ２６ 開口部 ２８ 小砥粒層部 ３２ 副排出路 ３４ 主排出路15 Super-abrasive particles 20, 40 Wheel 22 Base metal 24, 42 Abrasive layer 24A, 42A First abrasive layer 24B, 42B
Second abrasive layer 24C, 42C Third abrasive layer 25 Mound 26 Opening 28 Small abrasive layer 32 Sub-discharge path 34 Main discharge path

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇宿 洋二 福島県いわき市泉町黒須野字江越246−１ 三菱マテリアル株式会社いわき製作所内 Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB05 BA03 BA06 BA10 BA24 BA26 BB02 BB24 BC02 BG05 BG07 BH03 CC12 EE26 FF20 FF23  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yoji Ujuku 246-1 Egoshi, Kurosuno, Izumi-cho, Iwaki-shi, Fukushima F-term in Mitsubishi Materials Corporation Iwaki Works (reference) 3C063 AA02 AB05 BA03 BA06 BA10 BA24 BA26 BB02 BB24 BC02 BG05 BG07 BH03 CC12 EE26 FF20 FF23

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 超砥粒が金属結合相中に固着された砥粒
層が台金に装着されてなる単層砥石において、前記砥粒
層は略中央に開口部が形成されてなる小砥粒層部が複数
配列されて形成されていることを特徴とする単層砥石。1. A single-layer grindstone in which an abrasive layer in which superabrasive particles are fixed in a metal bonding phase is mounted on a base metal, wherein the abrasive layer has an opening formed substantially at the center thereof. A single-layer grindstone comprising a plurality of grain layer portions arranged and formed. 【請求項２】 前記小砥粒層部は台金上に所定間隔で隆
起するマウンド部上に形成されていることを特徴とする
請求項１記載の単層砥石。2. The single-layer grinding wheel according to claim 1, wherein the small abrasive layer portion is formed on a mound portion protruding at a predetermined interval on the base metal. 【請求項３】 前記小砥粒層部の開口部はその径が０．
５〜３．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１
または２記載の単層砥石。3. The opening of said small abrasive layer portion has a diameter of 0.
2. The method according to claim 1, wherein the distance is in the range of 5 to 3.0 mm.
Or the single-layer grinding wheel according to 2. 【請求項４】 前記マウンド部の径は前記開口部の径の
２〜１０倍であることを特徴とする請求項２または３記
載の単層砥石。4. The single-layer grinding wheel according to claim 2, wherein the diameter of the mound portion is 2 to 10 times the diameter of the opening. 【請求項５】 前記台金に対するマウンド部の高さは
０．１〜５．０ｍｍの範囲であることを特徴とする請求
項２から４のいずれかに記載の単層砥石。5. The single-layer grindstone according to claim 2, wherein a height of the mound portion with respect to the base metal is in a range of 0.1 to 5.0 mm. 【請求項６】 隣り合う前記マウンド部間の距離がマウ
ンド部の平均的な径の１／３〜２倍の範囲であることを
特徴とする請求項２から５のいずれかに記載の単層砥
石。6. The single layer according to claim 2, wherein a distance between the adjacent mound portions is in a range of 1/3 to 2 times an average diameter of the mound portions. Whetstone.