JP2003175468A - Electro-deposition grinding wheel - Google Patents
Electro-deposition grinding wheelInfo
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- JP2003175468A JP2003175468A JP2002292650A JP2002292650A JP2003175468A JP 2003175468 A JP2003175468 A JP 2003175468A JP 2002292650 A JP2002292650 A JP 2002292650A JP 2002292650 A JP2002292650 A JP 2002292650A JP 2003175468 A JP2003175468 A JP 2003175468A
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ーハ等の被研磨材の表面をＣＭＰ装置によって研磨する
際に用いられる研磨用のパッドをコンディショニングす
るためのコンディショナ等に用いられる電着砥石に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrodeposition grindstone used for a conditioner for conditioning a polishing pad used for polishing a surface of a material to be polished such as a semiconductor wafer by a CMP apparatus. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、シリコンインゴットから切り出し
た半導体ウエーハ（以下、単にウエーハという）の表面
を化学的且つ機械的に研磨するＣＭＰ装置（ケミカルメ
カニカルポリッシングマシン）の一例として、図９に示
すような装置がある。ウエーハはデバイスの微細化に伴
って高精度かつ無欠陥表面となるように鏡面研磨するこ
とが要求されている。ＣＭＰによる研磨のメカニズム
は、微粒子シリカ等によるメカニカルな要素（遊離砥
粒）とアルカリ液や酸性液等によるエッチング要素とを
複合したメカノ・ケミカル研磨法に基づいている。この
ＣＭＰ装置１は、図９に示すように中心軸２に取り付け
られた円板状の回転テーブル３上に例えば硬質ウレタン
からなるポリッシング用のパッド４が設けられ、このパ
ッド４に対向して且つパッド４の中心軸２から偏心した
位置に自転可能なウエーハキャリア５が配設されてい
る。このウエーハキャリア５はパッド４よりも小径の円
板形状とされてウエーハ６を保持するものであり、この
ウエーハ６がウエーハキャリア５とパッド４間に配置さ
れてパッド４側の表面の研磨に供され鏡面仕上げされ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a CMP apparatus (chemical mechanical polishing machine) for chemically and mechanically polishing the surface of a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) cut from a silicon ingot, as shown in FIG. There is a device. With the miniaturization of devices, wafers are required to be mirror-polished to have a highly accurate and defect-free surface. The mechanism of polishing by CMP is based on a mechano-chemical polishing method that combines a mechanical element (free abrasive grains) made of fine particle silica or the like and an etching element made of an alkaline liquid or an acid liquid. In this CMP apparatus 1, as shown in FIG. 9, a polishing pad 4 made of, for example, hard urethane is provided on a disk-shaped rotary table 3 attached to a central shaft 2, and the polishing pad 4 faces the pad 4. A wafer carrier 5 is arranged at a position eccentric from the central axis 2 of the pad 4 so as to be rotatable. The wafer carrier 5 has a disk shape having a diameter smaller than that of the pad 4, and holds the wafer 6. The wafer 6 is arranged between the wafer carrier 5 and the pad 4 and used for polishing the surface on the pad 4 side. It is mirror finished.
【０００３】研磨に際して、例えば上述した微粒子シリ
カ等からなる遊離砥粒が研磨剤として用いられ、更にエ
ッチング用のアルカリ液等が混合されたものが液状のス
ラリｓとしてパッド４上に供給されているため、このス
ラリｓがウエーハキャリア５に保持されたウエーハ６と
パッド４との間に流動して、ウエーハキャリア５でウエ
ーハ６が自転し、同時にパッド４が中心軸２を中心とし
て回転するために、パッド４でウエーハ６の一面が研磨
される。ウエーハ６の研磨を行う硬質ウレタン製などの
パッド４上にはスラリｓを保持する微細な発泡層が多数
設けられており、これらの発泡層内に保持されたスラリ
ｓでウエーハ６の研磨が行われる。ところが、ウエーハ
６の研磨を繰り返すことでパッド４の研磨面の平坦度が
低下したり目詰まりするためにウエーハ６の研磨精度と
研磨効率が低下するという問題が生じる。At the time of polishing, free abrasive grains made of, for example, the above-mentioned fine particle silica are used as a polishing agent, and a mixture of an alkaline solution for etching is supplied to the pad 4 as a liquid slurry s. Therefore, this slurry s flows between the wafer 6 held on the wafer carrier 5 and the pad 4, the wafer 6 rotates on the wafer carrier 5, and at the same time, the pad 4 rotates about the central axis 2. , One surface of the wafer 6 is polished by the pad 4. A large number of fine foam layers for holding the slurry s are provided on the pad 4 made of hard urethane or the like for polishing the wafer 6, and the wafer 6 is polished by the slurry s held in these foam layers. Be seen. However, repeated polishing of the wafer 6 causes a decrease in the flatness or clogging of the polishing surface of the pad 4, which causes a problem that the polishing accuracy and the polishing efficiency of the wafer 6 decrease.
【０００４】そのため、従来からＣＭＰ装置１には図９
に示すようにパッドコンディショナ８が設けられ、パッ
ド４の表面を再研磨または再研削（コンディショニン
グ）するようになっている。このパッドコンディショナ
８は、回転テーブル３の外部に設けられた回転軸９にア
ーム１０を介して電着ホイール１１が設けられ、回転軸
９によってアーム１０を回動させることで、回転するパ
ッド４上において電着ホイール１１を往復揺動させてパ
ッド４の表面を研磨してパッド４の表面の平坦度等を回
復または維持し目詰まりを解消するようになっている。
この電着ホイール１１は、図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように円形板状の台金１２上に上面が平面状をなして
いて一定幅でリング状の砥粒層１３が形成されており、
この砥粒層１３は例えば図１１に示すように台金１２上
に電気めっきなどによりダイヤモンドやｃＢＮなどの超
砥粒１４を金属めっき相１５で分散固定して構成されて
いる。この金属めっき相１５は例えばニッケルなどで構
成されている。尚、砥粒層１３の表面には例えば４５°
等の所定間隔で径方向に凹溝１７が形成されており、ス
ラリｓや切り粉をこの凹溝１７を通して外部に排出する
ことになる。Therefore, the CMP apparatus 1 has conventionally been shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a pad conditioner 8 is provided, and the surface of the pad 4 is reground or reground (conditioning). In this pad conditioner 8, an electrodeposition wheel 11 is provided on a rotary shaft 9 provided outside the rotary table 3 via an arm 10. The pad 4 is rotated by rotating the arm 10 by the rotary shaft 9. In the above, the electrodeposition wheel 11 is reciprocally rocked to polish the surface of the pad 4 to recover or maintain the flatness or the like of the surface of the pad 4 to eliminate clogging.
As shown in FIGS. 10 (A) and 10 (B), the electrodeposition wheel 11 has a ring-shaped abrasive grain layer 13 formed on a circular plate-shaped base metal 12 having a flat upper surface and a constant width. And
As shown in FIG. 11, the abrasive grain layer 13 is formed by dispersing and fixing superabrasive grains 14 such as diamond or cBN in a metal plating phase 15 on a base metal 12 by electroplating or the like. The metal plating phase 15 is made of nickel, for example. The surface of the abrasive grain layer 13 is, for example, 45 °.
The concave grooves 17 are formed in the radial direction at predetermined intervals such as, and the slurry s and chips are discharged to the outside through the concave grooves 17.
【０００５】ところで、このような電着ホイール１１を
用いてパッド４の研磨を行う場合、電着ホイール１１は
パッド４上を少なくともパッド４の半径に相当する距離
に亘って往復揺動させる。砥粒層１３に分散配置された
超砥粒１４で研磨するとパッド４の起毛をなぎ倒しつつ
切断する。その際、超砥粒１４は研削面をなす砥粒層１
３の表面から超砥粒１４の平均粒径の１／３程度しか突
出していないために砥粒層１３全体がベタ当たりして研
削圧力が分散して滑り、起毛が切れずに倒されてしまい
切れ味が悪く目詰まりしやすいという欠点がある。また
他の電着ホイールとして例えば特開平９−１９８６８号
公報に記載されてものがある。この電着ホイールは２〜
１０個の超砥粒を集合させて１つの島状に配設し、これ
ら島状の超砥粒を研削面である砥粒層の表面に分散配置
することで研削時の目詰まりを防ぎ、長期間に亘って研
削加工できるようにしたものである。このような電着ホ
イールでは、台金上にマスキングして島状の下地メッキ
を形成し、この下地メッキ部に２〜１０個の超砥粒を電
気めっきで一層分仮固定し、その後に台金全体を電気め
っきして超砥粒を砥粒層に電着するというものである。By the way, when the pad 4 is polished by using such an electrodeposition wheel 11, the electrodeposition wheel 11 reciprocally swings on the pad 4 at least over a distance corresponding to the radius of the pad 4. When the superabrasive grains 14 dispersedly arranged in the abrasive grain layer 13 are used for polishing, the raised hair of the pad 4 is cut down while being pulled down. At that time, the superabrasive grains 14 are the abrasive layer 1 forming the grinding surface.
Since only about ⅓ of the average particle size of the superabrasive particles 14 protrudes from the surface of No. 3, the whole abrasive particle layer 13 is solid, the grinding pressure is dispersed and slips, and the raised hair is not cut but collapsed. It has the drawback that it is not sharp and easily clogs. Another electrodeposition wheel may be described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-19688. This electrodeposition wheel is 2
10 superabrasives are aggregated and arranged in one island shape, and the island-shaped superabrasives are dispersedly arranged on the surface of the abrasive grain layer, which is the grinding surface, to prevent clogging during grinding, It is designed to be grindable for a long period of time. In such an electrodeposition wheel, an island-like undercoat is formed by masking on the base metal, and 2 to 10 superabrasive grains are temporarily fixed by electroplating to this undercoat plating portion, and then the base is plated. The whole gold is electroplated and the superabrasive grains are electrodeposited on the abrasive grain layer.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な電着ホイールでは、平坦な台金表面上に超砥粒を電着
して固定してなるために、砥粒層の金属めっき相表面と
この表面から突出する超砥粒との高さの差が実質的に超
砥粒の平均粒径の１／２以下程度しかない。そのために
この電着ホイールをパッドコンディショナとして用いる
と、被削材がＣＭＰ装置１のパッド４等のように発泡層
を有する厚さ１．７ｍｍ等で軟質の起毛で構成され、そ
の下側に厚さ３．５ｍｍ程度のクッション層が配設され
ている軟質または柔軟性のある構成を有する場合、超砥
粒の平均粒径の１／２以下程度の高低差では砥粒層表面
全体がベタ当たりしてしまう。すると研削圧が超砥粒に
集中せずに周囲に分散してしまって滑り、起毛が切れず
に倒れてしまうために切れ味が悪く発泡層の開口が潰れ
てしまい、切り粉の排出が不十分になりパッド４が目詰
まりし易いという欠点がある。また砥粒層の超砥粒と金
属めっき相表面との高低差（ギャップ）が小さいために
パッド４の研削液（例えば純水）がはじき出されて乾燥
し易く湿式研削が損なわれるという欠点もあった。However, in such an electrodeposition wheel, since the superabrasive grains are electrodeposited and fixed on the flat base metal surface, the metal plating phase surface of the abrasive grain layer and this The difference in height from the super-abrasive grains protruding from the surface is only about 1/2 or less of the average grain size of the super-abrasive grains. For this reason, when this electrodeposition wheel is used as a pad conditioner, the work material is composed of a soft brushed material with a foam layer having a thickness of 1.7 mm or the like like the pad 4 of the CMP apparatus 1 and the like. In the case of a soft or flexible structure in which a cushion layer having a thickness of about 3.5 mm is provided, the entire surface of the abrasive grain layer is solid at a height difference of about 1/2 or less of the average grain size of the superabrasive grains. I will hit it. Then, the grinding pressure is not concentrated on the superabrasive grains but is dispersed around and slips, and the raised hairs fall without being cut, resulting in poor sharpness and crushing of the foam layer opening, resulting in insufficient chip discharge. Therefore, there is a drawback that the pad 4 is easily clogged. Further, since the height difference (gap) between the superabrasive grains of the abrasive grain layer and the surface of the metal plating phase is small, the grinding liquid (for example, pure water) of the pad 4 is repelled and easily dried, and wet grinding is impaired. It was
【０００７】本発明は、このような実情に鑑みて、切れ
味がよく切り粉等の排出性の良好な電着砥石を提供する
ことを目的とする。また本発明の他の目的は、パッドの
発泡層の開口の切り口がきれいで目詰まりせず発泡層内
のスラリを保持できるようにした電着砥石を提供するこ
とである。In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide an electrodeposition grindstone having good sharpness and good discharge property of chips and the like. Another object of the present invention is to provide an electrodeposition grindstone in which the cut end of the opening of the foam layer of the pad is clean and does not become clogged so that the slurry in the foam layer can be retained.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る電着砥石
は、砥粒層の表面に互いに間隔をおいて複数の突起部が
形成され、これら突起部にはそれぞれ複数の超砥粒が装
着されて成ることを特徴とする。突起部に超砥粒が形成
されていることで隣接する突起部間の砥粒層底部と超砥
粒との高低差が大きくＣＭＰ装置のパッド等、比較的軟
質の被削材であってもベタ当たりすることなく突起部の
超砥粒が被削材に接触して研削することで超砥粒に高い
研削圧を維持できて切れ味がよく、突起部と突起部の間
の砥粒層底部で研削液を保持できると共に切り粉の排出
性がよく超砥粒の部分に切り粉が目詰まりしない。In the electrodeposition grindstone according to the present invention, a plurality of protrusions are formed on the surface of an abrasive grain layer at intervals, and a plurality of superabrasive grains are attached to each of these protrusions. It is characterized by being formed. Even if a relatively soft work material such as a pad of a CMP apparatus has a large difference in height between the bottom portion of the abrasive layer and the superabrasive grains between the adjacent protrusions due to the formation of the superabrasive grains on the protrusions. Since the superabrasive grains on the protrusions contact the work material and grind without contacting the solid surface, a high grinding pressure can be maintained on the superabrasive grains and the sharpness is good, and the bottom of the abrasive grain layer between the protrusions As a result, the grinding fluid can be retained, and the chip discharge performance is good, so that the chips do not become clogged in the superabrasive grains.
【０００９】また、突起部は隣接する突起部間の砥粒層
底部からの高さが超砥粒の平均粒径以上とされていても
よい。突起部と砥粒層底部とのギャップを超砥粒の平均
粒径以上とすることで大きく確保できてベタ当たりする
ことなく突起部の超砥粒が高い研削圧を維持できて切れ
味がよく、砥粒層底部で研削液等を保持できると共に切
り粉の排出性がよく超砥粒の部分に切り粉が目詰まりせ
ず排出性がよい。また、突起部はコーナＲ部と頂部とを
有する略円柱状に形成され、これらコーナＲ部と頂部に
超砥粒が配設されていてもよい。研削時にコーナＲ部の
超砥粒で粗研削を行い、次いで頂部の超砥粒で仕上げ研
削を行う。また、各突起部に設けられてなる超砥粒は１
１〜５００個とされ、平面視で砥粒層の全面積に対する
超砥粒の占める割合は２０％〜８０％の範囲に設定され
ていてもよい。超砥粒が１１個より少ないとパッド４に
対する粗研削と仕上げ研削とを連続して実行できず、５
００個より多いと超砥粒の目詰まりを起こしやすいとい
う欠点がある。また超砥粒の面積が２０％より少ないと
研削時に超砥粒が脱落するおそれがあって寿命が短くな
り、パッド等の被削材に超砥粒がささって傷つけるおそ
れがあり、また８０％を越えると電着砥石が目詰まりを
生じるおそれがある。The height of the protrusions from the bottom of the abrasive grain layer between adjacent protrusions may be equal to or greater than the average grain size of the superabrasive grains. The gap between the protrusion and the bottom of the abrasive grain layer can be secured large by making it equal to or larger than the average grain size of the superabrasive grains and the superabrasive grains of the protrusions can maintain a high grinding pressure without sticking, and the sharpness is good, The bottom of the abrasive grain layer can hold the grinding liquid and the like, and the discharge property of the cutting chips is good, and the cutting powder is not clogged in the superabrasive grain part, and the discharge property is good. Further, the protrusion may be formed in a substantially columnar shape having a corner R portion and a top portion, and superabrasive grains may be arranged on the corner R portion and the top portion. During grinding, rough grinding is performed with the superabrasive grains at the corner R portion, and then finish grinding is performed with the superabrasive grains at the top. In addition, the number of superabrasive grains provided on each protrusion is 1
The number of the superabrasive grains may be 1 to 500, and the ratio of the superabrasive grains to the entire area of the abrasive grain layer in plan view may be set in the range of 20% to 80%. If the number of super-abrasive grains is less than 11, the rough grinding and the finish grinding for the pad 4 cannot be continuously executed, and
If the number is more than 00, there is a drawback that the superabrasive grains are likely to be clogged. If the area of the super-abrasive grains is less than 20%, the super-abrasive grains may fall off during grinding, shortening the life, and the work material such as a pad may be damaged by the super-abrasive grains. If it exceeds the range, the electrodeposition grindstone may be clogged.
【００１０】また突起部は砥粒層の表面の外周領域を除
いて中央領域に配列されていてもよい。電着砥石を揺動
させて研削加工を行える。或いは突起部は砥粒層の表面
の中央領域を除いて周辺領域に配列されていてもよい。
電着砥石を回転させて研削加工する場合には周速の小さ
い中央領域を除いて超砥粒を配設することで効率的な研
削加工ができる。また、電着砥石はＣＭＰコンディショ
ナであってもよい。Further, the projections may be arranged in the central region of the surface of the abrasive grain layer except for the peripheral region. Grinding can be performed by rocking the electrodeposition grindstone. Alternatively, the protrusions may be arranged in the peripheral region of the surface of the abrasive grain layer except for the central region.
When the electrodeposition grindstone is rotated to perform grinding, efficient grinding can be performed by disposing the superabrasive grains except in the central region where the peripheral speed is low. Further, the electrodeposition grindstone may be a CMP conditioner.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面により説明するが、上述の従来技術と同一の部分に
は同一の符号を用いてその説明を省略する。図１乃至図
３は第一の実施の形態に関するものであって、図１は電
着ホイールの研削面である砥粒層表面を示す平面図、図
２は図１に示す電着ホイールの中央縦断面図、図３は電
着ホイールの突起部の要部拡大縦断面図である。図１及
び図２に示す実施の形態による電着ホイール２０（電着
砥石）は、例えばステンレス等からなる円板形の台金１
９の略円形をなす一面１９ａ上に略円柱状の***部２１
…が所定間隔で形成されており、一面１９ａの表面に砥
粒層２２が形成されてその表面を研削面２０ａとする。
尚、***部２１は一面１９ａの外周側のリング状の周辺
領域２３を除いて中央領域に略格子状または網目状に配
列されている。砥粒層２２は、例えばＮｉからなる金属
めっき相２５中にダイヤモンドやｃＢＮなどの超砥粒１
４が配置されていて、例えば電気めっきによって製作さ
れている。しかも超砥粒１４は各***部２１上にのみ固
着され、***部２１と***部２１の間の砥粒層底部２２
ａには設けられていない。***部２１において、その略
円柱状の表面に沿って設けられた超砥粒１４及び金属め
っき相２５からなる砥粒層２２の領域を突起部２４とす
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 to 3 relate to the first embodiment, FIG. 1 is a plan view showing a surface of an abrasive grain layer which is a grinding surface of an electrodeposition wheel, and FIG. 2 is a center of the electrodeposition wheel shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged vertical sectional view of a main part of a protrusion of the electrodeposition wheel. An electrodeposition wheel 20 (electrodeposition grinding stone) according to the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is a disc-shaped base metal 1 made of, for example, stainless steel or the like.
9 has a substantially circular surface 19a on which a substantially columnar raised portion 21 is formed.
Are formed at predetermined intervals, the abrasive grain layer 22 is formed on the surface of the one surface 19a, and the surface serves as the ground surface 20a.
The raised portions 21 are arranged in a substantially lattice-like or mesh-like manner in the central region except for the ring-shaped peripheral region 23 on the outer peripheral side of the one surface 19a. The abrasive grain layer 22 is composed of, for example, a super-abrasive grain 1 such as diamond or cBN in a metal plating phase 25 made of Ni.
4 are arranged and manufactured by, for example, electroplating. Moreover, the superabrasive grains 14 are fixed only on the respective raised portions 21, and the abrasive grain layer bottom portion 22 between the raised portions 21 is provided.
It is not provided in a. In the raised portion 21, a region of the abrasive grain layer 22 formed along the substantially cylindrical surface of the superabrasive grains 14 and the metal plating phase 25 is used as a protrusion 24.
【００１２】図３に示す突起部２４において、台金１９
の各***部２１は全周に亘って形成された側壁２１ｃと
コーナＲ部２１ａと頂部２１ｂとで形成され、その表面
全体に例えば１１〜５００個の範囲の超砥粒１４が金属
めっき相２５で固着されて構成されている。超砥粒１４
が１１個より少ないとパッド４に対する粗研削と仕上げ
研削とを連続して実行できず、５００個より多いと超砥
粒の目詰まりを起こしやすいという欠点がある。各突起
部２４は最大直径Ｄがφ１〜１０ｍｍの範囲とし、砥粒
層底部２２ａからの高さＨは超砥粒１４の平均粒径以
上、好ましくは平均粒径の２倍以上あるものとし、超砥
粒１４の平均粒径を１ｍｍ以下として例えば０．１ｍｍ
〜０．７ｍｍ程度に設定する。高さＨを超砥粒１４の平
均粒径以上にしたのは、パッド４の研削時に超砥粒１４
のみがパッド４に接触して研削加工が行われて砥粒層底
部２２ａがパッド４に接触しないようにするためであ
る。尚、各突起部２４は同一高さにあるものとする。し
かも電着ホイール２０の平面視で研削面２０ａの全面積
に対する超砥粒１４の面積は２０％〜８０％の範囲に設
定する。超砥粒１４の面積が２０％より少ないと研削時
に超砥粒１４が脱落するおそれがあって寿命が短くなる
上にパッド４に超砥粒１４がささってパッド４を傷つけ
るおそれがあり、また８０％を越えると電着ホイール２
０に目詰まりを生じるおそれがある。At the protrusion 24 shown in FIG.
Each raised portion 21 is formed of a side wall 21c, a corner R portion 21a, and a top portion 21b formed over the entire circumference, and the entire surface thereof has, for example, 11 to 500 superabrasive grains 14 in the metal plating phase 25. It is fixedly attached by. Super abrasive grain 14
If the number is less than 11, the rough grinding and the finish grinding cannot be continuously performed on the pad 4, and if the number is more than 500, the superabrasive grains are likely to be clogged. The maximum diameter D of each protrusion 24 is in the range of φ1 to 10 mm, and the height H from the abrasive grain layer bottom portion 22a is not less than the average particle diameter of the superabrasive grains 14, preferably not less than twice the average particle diameter. If the average particle diameter of the superabrasive grains 14 is 1 mm or less, for example, 0.1 mm
Set to about 0.7 mm. The height H is set to be equal to or larger than the average particle diameter of the superabrasive grains 14 when the pad 4 is ground.
This is for preventing only the abrasive grain layer bottom portion 22 a from coming into contact with the pad 4 by contacting only the pad 4 with the grinding process. In addition, each protrusion 24 is assumed to be at the same height. Moreover, the area of the superabrasive grains 14 with respect to the total area of the ground surface 20a in the plan view of the electrodeposition wheel 20 is set in the range of 20% to 80%. If the area of the super-abrasive grains 14 is less than 20%, the super-abrasive grains 14 may fall off during grinding to shorten the life, and the super-abrasive grains 14 may stick to the pad 4 to damage the pad 4. If it exceeds 80%, electroplated wheel 2
0 may be clogged.
【００１３】本実施の形態による電着ホイール２０は上
述のように構成されており、次に電着ホイール２０の製
造方法について図４により説明する。図４（Ａ）におい
て、例えばＳＵＳ３０４等からなる円板形状の台金１９
の一面１９ａをエッチング等で除去して格子状に複数の
略円柱状の***部２１Ａ…を残す。エッチングで除去さ
れた部分は底部２２Ａをなす。具体的には硫酸または硝
酸等を高圧ジェットで一面１９ａに吹き付けたり、電解
エッチングまたは放電加工などによって***部２１Ａ…
を残して他の部分を彫り込んでも良い。このようにして
図４（Ｂ）に示す***部２１Ａ…が格子状に残る凹凸面
を一面１９ａに形成する。各***部２１Ａは所定の外径
Ｄと高さＨ′を備えた略円柱状になる。次にこの一面１
９ａについてショットブラストやバレル研磨等によって
各***部２１Ａのエッジを研磨することで図４（Ｃ）に
示す面取りされた略円柱状の***部２１を形成する。或
いは型成形で図４（Ｃ）に示す台金１９を形成してもよ
い。The electrodeposition wheel 20 according to the present embodiment is constructed as described above. Next, a method for manufacturing the electrodeposition wheel 20 will be described with reference to FIG. In FIG. 4A, a disc-shaped base metal 19 made of SUS304 or the like, for example.
One surface 19a is removed by etching or the like to leave a plurality of substantially columnar raised portions 21A ... The portion removed by etching forms the bottom portion 22A. Specifically, sulfuric acid, nitric acid, or the like is sprayed on the one surface 19a with a high-pressure jet, or the raised portion 21A is formed by electrolytic etching, electric discharge machining, or the like.
You may leave other parts and engrave other parts. In this manner, the uneven surface in which the raised portions 21A ... Shown in FIG. 4 (B) remain in a grid pattern is formed on the one surface 19a. Each raised portion 21A has a substantially cylindrical shape with a predetermined outer diameter D and height H '. Next, this side 1
The chamfered substantially columnar raised portion 21 shown in FIG. 4C is formed by polishing the edge of each raised portion 21A for 9a by shot blasting, barrel polishing, or the like. Alternatively, the base metal 19 shown in FIG. 4C may be formed by molding.
【００１４】そして超砥粒１４の電気めっきに際して図
３を参照して説明すれば、各***部２１…を除いてマス
キングして各***部２１の全面に例えばＮｉ（Ｃｕ、Ｃ
ｒ等でも良い）からなる薄層の下地めっきを下地めっき
層２５ａとして施す。次いで電気めっきによって下地め
っき層２５ａ上に複数の超砥粒１４を例えばＮｉ（Ｃ
ｕ、Ｃｒ等でも良い）からなる第一金属めっき相２５ｂ
によって固着する。そして、一面１９ａからマスキング
シートを剥離して電気めっきによって全面に再度例えば
Ｎｉ（Ｃｕ、Ｃｒ等でも良い）からなる第二金属めっき
相２５ｃを形成する。尚、底部２２Ａに第二金属めっき
相２５ｃを形成しなくてもよい。この場合には台金１９
の底部２２Ａが砥粒層底部２２ａを構成する。このよう
にして下地めっき層２５ａ、第一及び第二金属めっき相
２５ｂ，２５ｃからなる金属めっき相２５で超砥粒１４
が固着された図３及び図４（ｄ）に示す砥粒層２２が形
成され、電着ホイール２０が形成される。尚、上述の説
明では、電着ホイール２０の研削面２０ａの周辺領域２
３を除いて多数の突起部２４…を配列したが、これに限
定されることなく研削面２０ａ全面に突起部２４（***
部２１）を配列形成してもよい。In the electroplating of the superabrasive grains 14, referring to FIG. 3, masking is performed excluding the raised portions 21 ... And the entire surface of each raised portion 21 is made of, for example, Ni (Cu, C).
a thin layer of undercoating is also used as the undercoating layer 25a. Then, a plurality of superabrasive grains 14 such as Ni (C) are formed on the underlying plating layer 25a by electroplating.
u, Cr, etc. may be used) the first metal plating phase 25b
Sticks by. Then, the masking sheet is peeled from the one surface 19a, and the second metal plating phase 25c made of, for example, Ni (Cu, Cr or the like) is again formed on the entire surface by electroplating. The second metal plating phase 25c may not be formed on the bottom portion 22A. In this case, the base metal 19
Bottom portion 22A constitutes an abrasive grain layer bottom portion 22a. In this way, the super-abrasive grains 14 are formed in the metal plating phase 25 including the base plating layer 25a and the first and second metal plating phases 25b and 25c.
The abrasive grain layer 22 shown in FIGS. 3 and 4 (d) to which is adhered is formed, and the electrodeposition wheel 20 is formed. In the above description, the peripheral region 2 of the grinding surface 20a of the electrodeposition wheel 20 is
Although a large number of protrusions 24 are arranged except for 3, the protrusions 24 (protrusions 21) may be formed in an array on the entire grinding surface 20a without being limited to this.
【００１５】本実施の形態による電着ホイール２０は上
述の構成を備えており、図９に示すＣＭＰ装置１のアー
ム１０に電着ホイール２０を装着した状態で、パッド４
のコンディショニングを行うに際して、回転する回転テ
ーブル３上のパッド４に対してアーム１０を揺動させる
ことで電着ホイール２０を往復揺動させ、パッド４を研
削してその平坦度を回復または維持させる。研削に際し
て電着ホイール２０の各突起部２４ではまずコーナＲ部
２１ａの超砥粒１４でパッド４の粗研削を行い、続いて
コーナＲ部２１ａに続く頂部２１ｂの超砥粒１４で仕上
げ研削を行うことができる。しかも研削に際して超砥粒
１４は***部２１のコーナＲ部２１ａから頂部２１ｂに
沿って固着されており、砥粒層２２の研削面全体がパッ
ド４に接触してベタ当たりすることもなく突起部２４の
超砥粒１４でのみ接触して研削が行われるために超砥粒
１４にかかる研削圧力を高く維持できて切れ味が良い。
そのため、パッド４の発泡層の開口がきれいに切断され
開口が潰れることがないので、スラリｓの保有能力を高
く維持できる。しかもベタ当たりしないために研削時に
発泡層内部の研削液がはじき出されることがなく水分を
含んだ状態で研削が行われる。The electrodeposition wheel 20 according to the present embodiment has the above-described structure, and the pad 4 is attached to the arm 10 of the CMP apparatus 1 shown in FIG.
When performing conditioning, the arm 10 is swung with respect to the pad 4 on the rotating rotary table 3 to swing the electrodeposition wheel 20 back and forth, and the pad 4 is ground to restore or maintain its flatness. . At the time of grinding, in each protrusion 24 of the electrodeposition wheel 20, first, the pad 4 is roughly ground with the superabrasive grains 14 in the corner R portion 21a, and then the finish grinding is performed with the superabrasive grains 14 in the top portion 21b following the corner R portion 21a. It can be carried out. Moreover, during grinding, the superabrasive grains 14 are fixed along the corner R portion 21a of the raised portion 21 along the top portion 21b, so that the entire ground surface of the abrasive grain layer 22 does not contact the pad 4 and stick to it. Since only 24 superabrasive grains 14 contact each other for grinding, the grinding pressure applied to the superabrasive grains 14 can be kept high and the sharpness is good.
Therefore, since the opening of the foam layer of the pad 4 is not cut cleanly and the opening is not crushed, the holding capacity of the slurry s can be maintained high. Moreover, since it does not stick to the surface, the grinding liquid inside the foam layer is not repelled at the time of grinding, and the grinding is performed in a state containing water.
【００１６】また突起部２４のコーナＲ部２１ａの一部
の超砥粒１４が摩耗したとしても残りのコーナＲ部２１
ａの超砥粒１４で研削を続けることができ電着ホイール
２０の寿命を向上できる。更に研削時に突起部２４の超
砥粒１４でのみパッド４に接触して砥粒層底部２２ａは
パッド４に接触しないから、突起部２４と突起部２４の
間の砥粒層底部２２ａに研削液を留めることができ、し
かも砥粒層底部２２ａを通して切り粉等を排出すること
ができる。Further, even if a part of the superabrasive grains 14 of the corner R portion 21a of the protrusion 24 is worn, the remaining corner R portion 21 is left.
Grinding can be continued with the superabrasive grains 14 of a and the life of the electrodeposition wheel 20 can be improved. Furthermore, since only the superabrasive grains 14 of the protrusions 24 contact the pad 4 and the abrasive grain layer bottom 22a does not contact the pad 4 during grinding, the abrasive liquid on the abrasive grain layer bottom 22a between the protrusions 24 and the protrusions 24 may be ground liquid. Can be retained, and moreover cutting chips and the like can be discharged through the abrasive grain layer bottom portion 22a.
【００１７】次に本実施の形態による電着ホイール２０
によってパッド４を研削した状態を図５に示す。図５は
パッド４表面の５００倍の写真である。図において、パ
ッド４の表面は発泡層の開口ｋがつぶれることなくきれ
いに研削されて平坦度を回復できている。これにより、
ウエーハ等のポリッシング時にパッド４の発泡層内にス
ラリｓ等を十分滞留させることができる状態でパッド４
の平坦度が回復されている。これに対して、平坦な台金
上の下地めっき層に超砥粒を電気めっきで固着させ、砥
粒層底面との高低差が超砥粒の平均粒径の１／２以下と
された上述の従来例の構成による電着ホイールでパッド
４を研削した状態を図６に示す。図６はパッド４表面の
５００倍の写真である。これによれば、砥粒層の研削面
がほぼベタ当たりしているためにパッド４の表面の起毛
がなぎ倒され、発泡層の開口ｋがかなり潰れて目詰まり
している。このためパッド４のスラリｓの保持能力が不
十分となりパッド４の加工性が悪くなる。Next, the electrodeposition wheel 20 according to the present embodiment
FIG. 5 shows a state in which the pad 4 is ground by the method. FIG. 5 is a 500 times photograph of the surface of the pad 4. In the figure, the surface of the pad 4 is finely ground without crushing the opening k of the foam layer, and the flatness can be restored. This allows
When polishing the wafer or the like, the pad 4 can be sufficiently retained in the foamed layer of the pad 4
Has been restored to flatness. On the other hand, superabrasive grains are fixed by electroplating to a base plating layer on a flat base metal, and the height difference from the bottom face of the abrasive grain layer is set to 1/2 or less of the average grain size of the superabrasive grains. FIG. 6 shows a state in which the pad 4 is ground by the electrodeposition wheel having the configuration of the conventional example. FIG. 6 is a 500 times photograph of the surface of the pad 4. According to this, since the ground surface of the abrasive grain layer is almost solid, the raised hair on the surface of the pad 4 is slid down, and the opening k of the foam layer is considerably crushed and clogged. Therefore, the ability of the pad 4 to hold the slurry s becomes insufficient and the workability of the pad 4 deteriorates.
【００１８】上述のように本実施の形態によれば、砥粒
層底部２２ａは接触せず突起部２４の超砥粒１４がパッ
ド４に接触して研削するために、粗研削から仕上げ研削
まで連続して行えて超砥粒１４にかかる研削圧力が高く
て切れ味がよく、パッド４の発泡層の開口がつぶれるこ
となくきれいに研削できる。また超砥粒１４に切り粉が
残ることがなく目詰まりせず切り粉の排出性が良い。し
かも突起部２４，２４間の砥粒層底部２２ａで研削液を
保有できてパッド４の発泡層内の研削液がはじき出され
ることが抑制され、パッド４のコンディションを乾式に
することなく湿式研削のための良好な水分保有状態に維
持できる。As described above, according to the present embodiment, since the abrasive grain layer bottom portion 22a does not contact and the superabrasive grains 14 of the protrusions 24 contact the pad 4 to perform grinding, from the rough grinding to the finish grinding. It can be continuously performed, the grinding pressure applied to the superabrasive grains 14 is high, and the sharpness is good, and the opening of the foam layer of the pad 4 is not crushed and can be ground finely. Further, since the cutting powder does not remain on the superabrasive grains 14, the clogging does not occur and the discharging property of the cutting powder is good. Moreover, it is possible to prevent the grinding liquid in the foam layer of the pad 4 from being repelled because the grinding liquid bottom 22a between the protrusions 24, 24 can hold the grinding liquid, and the wet grinding can be performed without making the condition of the pad 4 dry. Therefore, it is possible to maintain a good water retention state.
【００１９】次に本発明の第二の実施の形態を図７及び
図８により説明するが、上述の第一の実施の形態と同一
部分、部材には同一符号を用いて説明する。図７は電着
ホイールの平面図、図８は図７の中央縦断面図である。
図７及び図８に示す第二の実施の形態による電着ホイー
ル３０において、台金１９の一面１９ａ上に砥粒層２２
が形成され、砥粒層２２の中央領域３１には突起部２４
は設けられておらず、周辺領域３２において外周縁まで
多数の突起部２４…が同心円状に複数層配列されてい
る。同心円をなす多数の突起部２４…は周方向及び径方
向に互いに分離しており、隣接する突起部２４、２４間
が砥粒層底部２２ａとされている。しかも、一面１９ａ
上に設けられた砥粒層２２は各突起部２４にのみ複数の
超砥粒１４…が金属めっき相２５でそれぞれ固着されて
いる。本実施の形態による電着ホイール３０はコンディ
ショナ８に代えて、ウエーハキャリア５に装着してパッ
ド４に対して偏心した位置で回転させつつパッド４を研
削するのに用いても良い。この場合、電着ホイール３０
の中央領域３１は周速が小さく研削能力が小さいために
突起部２４を設けていないことが研削効率の点で都合が
よい。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. The same parts and members as those in the above-described first embodiment will be described using the same reference numerals. 7 is a plan view of the electrodeposition wheel, and FIG. 8 is a central longitudinal sectional view of FIG.
In the electrodeposition wheel 30 according to the second embodiment shown in FIGS. 7 and 8, the abrasive grain layer 22 is provided on the one surface 19 a of the base metal 19.
Is formed, and the protrusion 24 is formed in the central region 31 of the abrasive grain layer 22.
Is not provided, and a large number of protrusions 24 ... Are concentrically arranged in multiple layers up to the outer peripheral edge in the peripheral region 32. A large number of concentric projections 24 ... Are separated from each other in the circumferential direction and the radial direction, and the adjacent projections 24, 24 form an abrasive grain layer bottom 22a. Moreover, one side 19a
In the abrasive grain layer 22 provided above, the plurality of superabrasive grains 14 ... Are fixed by the metal plating phase 25 only to each protrusion 24. The electrodeposition wheel 30 according to the present embodiment may be mounted on the wafer carrier 5 instead of the conditioner 8 and used to grind the pad 4 while rotating the pad 4 at an eccentric position with respect to the pad 4. In this case, the electrodeposition wheel 30
Since the central region 31 has a low peripheral speed and a small grinding ability, it is convenient not to provide the protrusion 24 in terms of grinding efficiency.
【００２０】尚、第二の実施の形態による同心円状の突
起部２４…を備えた電着ホイール３０に代えて、周辺領
域３２に突起部２４…を螺旋状に配設してもよい。この
場合でも第二の実施の形態と同様の作用効果が得られ
る。或いは突起部２４を格子状または網目状等任意の間
隔で配列してもよい。またこれら突起部２４の配列構成
は研削面２０ａの全面に設けられていても良い。また上
述の実施の形態では突起部２４と***部２１を略円柱状
に形成したが、突起部２４や***部２１の形状はこれに
限定されるものではなく砥粒層底部２２ａからの高さＨ
が超砥粒１４の平均粒径以上あればよく、例えば半球状
や三角錐形状等の凸曲面状でも良い。また本発明の電着
砥石を構成する電着ホイール２０，３０はＣＭＰ装置に
用いるコンディショナ以外に他の研磨研削装置にも採用
できることはいうまでもない。Incidentally, instead of the electrodeposition wheel 30 having the concentric circular projections 24 according to the second embodiment, the projections 24 may be spirally arranged in the peripheral region 32. Even in this case, the same effect as that of the second embodiment can be obtained. Alternatively, the protrusions 24 may be arranged at arbitrary intervals such as a lattice shape or a mesh shape. Further, the arrangement configuration of the protrusions 24 may be provided on the entire grinding surface 20a. Although the projections 24 and the raised portions 21 are formed in a substantially cylindrical shape in the above-described embodiment, the shapes of the projections 24 and the raised portions 21 are not limited to this, and the height from the abrasive grain layer bottom portion 22a is not limited thereto. H
Is not less than the average grain size of the superabrasive grains 14, and may have a convex curved surface shape such as a hemispherical shape or a triangular pyramid shape. Needless to say, the electrodeposition wheels 20 and 30 constituting the electrodeposition grindstone of the present invention can be applied to other polishing / grinding devices other than the conditioner used in the CMP device.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石は、砥粒層の表面に互いに間隔をおいて複数の突起
部が形成され、これら突起部にはそれぞれ複数の超砥粒
が装着されて成るから、砥粒層の突起部間の砥粒層底部
と突起部の超砥粒との高低差が大きくＣＭＰ装置のパッ
ド等の比較的軟質の被削材であっても砥粒層全体がベタ
当たりすることなく突起部の超砥粒が被削材に接触して
研削することで超砥粒に高い研削圧を維持できて切れ味
がよく、突起部と突起部の間の砥粒層の凹部の表面で研
削液を保持できて切り粉の排出性がよく超砥粒間に切り
粉が目詰まりしない。As described above, in the electrodeposition grindstone according to the present invention, a plurality of protrusions are formed on the surface of the abrasive grain layer at intervals, and a plurality of superabrasive grains are formed on these protrusions. Therefore, even if a relatively soft work material such as a pad of a CMP apparatus has a large difference in height between the bottom of the abrasive layer and the superabrasive grains of the protrusion between the protrusions of the abrasive grain layer, The super-abrasive grains of the protrusions contact the work material and grind without contacting the entire grain layer, so that a high grinding pressure can be maintained for the super-abrasive grains and the sharpness is good. The grinding liquid can be retained on the surface of the concave portion of the abrasive grain layer, the discharge property of the chips is good, and the chips are not clogged between the superabrasive grains.
【００２２】また、突起部は隣接する突起部間の砥粒層
底部からの高さが超砥粒の平均粒径以上とされていても
よい。被削材に砥粒層がベタ当たりすることなく突起部
の超砥粒が高い研削圧を維持できて切れ味がよく、突起
部と突起部の間の砥粒層底部で研削液を保持できて切り
粉の排出性がよく超砥粒間に切り粉が目詰まりせず排出
性がよい。また、突起部はコーナＲ部と頂部とを有する
略円柱状に形成され、これらコーナＲ部と頂部に超砥粒
が配設されていてもよい。研削時にコーナＲ部の超砥粒
で粗研削を行い続いて頂部の超砥粒で仕上げ研削を行う
ことで切れ味がよい。また、各突起部に設けられてなる
超砥粒は１１〜５００個とされ、平面視で砥粒層の全面
積に対する超砥粒の占める割合は２０％〜８０％の範囲
に設定されていてもよい。超砥粒が１１個より少ないと
パッド等に対する粗研削と仕上げ研削とを連続して実行
できず、５００個より多いと超砥粒の目詰まりを起こし
やすいという欠点がある。また超砥粒の面積が２０％よ
り少ないと研削時に超砥粒が脱落するおそれがあって寿
命が短くなり、パッド等の被削材に超砥粒がささってウ
エハ等を傷つけるおそれがあり、また８０％を越えると
目詰まりを生じるおそれがある。各突起部の超砥粒の個
数と面積比を上述のように設定することで切れ味を向上
できて目詰まりせず切り粉の排出性がよくなる。The height of the protrusions from the bottom of the abrasive grain layer between the adjacent protrusions may be equal to or larger than the average grain size of the superabrasive grains. The abrasive grain layer does not stick to the work material, the superabrasive grains on the protrusions can maintain a high grinding pressure and are sharp, and the grinding fluid can be retained at the bottom of the abrasive grain layer between the protrusions. Good discharge of chips and good dischargeability without clogging of chips between superabrasive grains. Further, the protrusion may be formed in a substantially columnar shape having a corner R portion and a top portion, and superabrasive grains may be arranged on the corner R portion and the top portion. The sharpness is good by performing rough grinding with the superabrasive grains in the corner R portion at the time of grinding and then performing finish grinding with the superabrasive grains in the top part. The number of superabrasive grains provided on each protrusion is 11 to 500, and the ratio of the superabrasive grains to the total area of the abrasive grain layer in plan view is set in the range of 20% to 80%. Good. If there are less than 11 superabrasive grains, rough grinding and finish grinding cannot be continuously performed on a pad or the like. If there are more than 500 superabrasive grains, clogging of the superabrasive grains tends to occur. If the area of the super-abrasive grains is less than 20%, the super-abrasive grains may fall off during grinding and the life may be shortened, and the super-abrasive grains may stick to a work material such as a pad and damage the wafer, If it exceeds 80%, clogging may occur. By setting the number of superabrasive grains and the area ratio of each protrusion as described above, the sharpness can be improved, clogging does not occur, and the chip discharge property improves.
【００２３】また突起部は砥粒層の表面の外周領域を除
いて中央領域に配列されているから、揺動させて研削加
工を行うことで均一に研削加工ができる。或いは突起部
は砥粒層の表面の中央領域を除いて周辺領域に配列され
ているから、電着砥石を回転させて研削加工する場合に
は周速の小さい中央領域を除いて超砥粒を配設すること
で効率的な研削加工ができる。Further, since the projections are arranged in the central region of the surface of the abrasive grain layer except for the outer peripheral region, the grinding process can be performed uniformly by rocking the abrasive grain layer. Alternatively, since the protrusions are arranged in the peripheral region excluding the central region of the surface of the abrasive grain layer, when performing grinding by rotating the electrodeposition grindstone, the superabrasive grains are excluded except in the central region where the peripheral speed is low. By arranging it, efficient grinding can be performed.
【図１】 本発明の第一の実施の形態による電着ホイー
ルの研削面の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a ground surface of an electrodeposition wheel according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示す電着ホイールの中央縦断面図であ
る。FIG. 2 is a central vertical cross-sectional view of the electrodeposition wheel shown in FIG.
【図３】 図２に示す電着ホイールの突起部の要部拡大
断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of a protrusion of the electrodeposition wheel shown in FIG.
【図４】 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は実施の形
態による電着ホイールの製造工程を示すものである。4 (A), (B), (C), and (D) show a manufacturing process of an electrodeposition wheel according to an embodiment.
【図５】 実施の形態による電着ホイールで研削したパ
ッドの一部分を示す５００倍の写真である。FIG. 5 is a 500 × photograph showing a portion of a pad ground by an electrodeposition wheel according to an embodiment.
【図６】 従来例の構成を有する電着ホイールで研削し
たパッドの一部分を示す５００倍の写真である。FIG. 6 is a 500 × photograph showing a part of a pad ground by an electrodeposition wheel having a configuration of a conventional example.
【図７】 本発明の第二の実施の形態による電着ホイー
ルの研削面の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a ground surface of an electrodeposition wheel according to a second embodiment of the present invention.
【図８】 図７に示す電着ホイールの中央縦断面図であ
る。8 is a central vertical cross-sectional view of the electrodeposition wheel shown in FIG.
【図９】 従来のＣＭＰ装置の要部斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a main part of a conventional CMP apparatus.
【図１０】 図９に示す電着ホイールの（Ａ）は部分平
面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線縦断面図である。10A is a partial plan view of the electrodeposition wheel shown in FIG. 9, and FIG. 10B is a vertical sectional view taken along line AA of FIG.
【図１１】 図１０に示す砥粒層の部分縦断面図であ
る。11 is a partial vertical cross-sectional view of the abrasive grain layer shown in FIG.
１４ 超砥粒 １９ 台金 ２０，３０ 電着ホイール ２１ ***部 ２１ａ コーナＲ部 ２１ｂ 頂部 ２２ 砥粒層 ２４ 突起部 14 super abrasive grain 19 money 20,30 Electroplated wheel 21 Raised part 21a Corner R part 21b top 22 Abrasive layer 24 Projection
フロントページの続き (72)発明者 畑 花子 福島県いわき市泉町黒須野字江越246−１ 三菱マテリアル株式会社いわき製作所内 Ｆターム(参考） 3C047 AA34 EE11 FF08 3C063 AA02 AB05 BA24 BB02 BC02 BG01 BG07 CC13 EE10 EE26 FF20 FF23 Continued front page (72) Inventor Hanako Hata 246-1 Ekoshi, Kurosuno, Izumi-machi, Iwaki-shi, Fukushima Prefecture Iwaki Works, Mitsubishi Materials Corporation F-term (reference) 3C047 AA34 EE11 FF08 3C063 AA02 AB05 BA24 BB02 BC02 BG01 BG07 CC13 EE10 EE26 FF20 FF23
Claims (7)
の突起部が形成され、これら突起部にはそれぞれ複数の
超砥粒が装着されて成る電着砥石。1. An electrodeposition grindstone in which a plurality of protrusions are formed at intervals on the surface of an abrasive grain layer, and a plurality of superabrasive grains are attached to each of these protrusions.
底部からの高さが超砥粒の平均粒径以上とされているこ
とを特徴とする請求項１記載の電着砥石。2. The electrodeposition grindstone according to claim 1, wherein the height of the protrusions from the bottom of the abrasive grain layer between adjacent protrusions is not less than the average grain size of superabrasive grains.
る略円柱状に形成され、これらコーナＲ部と頂部に超砥
粒が配設されてなることを特徴とする請求項１または２
記載の電着砥石。3. The protrusion is formed in a substantially columnar shape having a corner R portion and a top portion, and superabrasive grains are arranged on the corner R portion and the top portion.
The electrodeposition grindstone described.
１１〜５００個とされ、平面視で前記砥粒層の全面積に
対する超砥粒の占める割合は２０％〜８０％の範囲に設
定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
か記載の電着砥石。4. The number of superabrasive grains provided on each of the protrusions is 11 to 500, and the ratio of the superabrasive grains to the total area of the abrasive grain layer in plan view is in the range of 20% to 80%. The electrodeposition grindstone according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrodeposition grindstone is set to.
除いて中央領域に配列されていることを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか記載の電着砥石。5. The electrodeposition grindstone according to claim 1, wherein the protrusions are arranged in a central region of the surface of the abrasive grain layer excluding a peripheral region.
除いて周辺領域に配列されていることを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか記載の電着砥石。6. The electrodeposition grindstone according to claim 1, wherein the protrusions are arranged in a peripheral region of the abrasive grain layer except a central region.
あることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか記載の
電着砥石。7. The electrodeposition grindstone according to claim 1, wherein the electrodeposition grindstone is a CMP conditioner.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2023132165A1 (en) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | Dresser for polishing pad, dressing method, polishing method, and method for manufacturing workpiece |
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- 2002-10-04 JP JP2002292650A patent/JP2003175468A/en active Pending
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