JP2002280723A - Preheating unit and method for reflow device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflow device preheating unit and a preheating method capable of preheating a circuit forming body without extending the preheating unit long along a production line. SOLUTION: Hot blasts A1 and A2 which preheat a circuit forming body 10 are made to flow nearly uniformly in a lateral direction to preheat a circuit forming body 10 while the circuit forming body 10 is moved in a vertical direction, and thereafter, the preheated circuit forming body 10 is introduced into the inlet 50a of a reflow device 50.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品が接続体を介
して実装された回路形成体を加熱して上記接続体を溶融
させて固化するリフロー装置に連結されて上記リフロー
装置へ搬入する上記回路形成体を予備加熱するリフロー
装置用予備加熱装置及びリフロー用予備加熱方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method of connecting a component to a reflow device which heats a circuit-formed body mounted on the component via a connector to melt and solidify the connector, and carries the component into the reflow device. The present invention relates to a preheating device for a reflow device for preheating a circuit formed body and a preheating method for a reflow device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、環境問題などの観点から電子部品
を回路基板に装着するとき、鉛フリー半田が使用される
傾向にある。このような鉛フリー半田が使用された回路
基板において、リフロー装置のリフロー工程において、
鉛フリー半田の融点が共晶半田の融点よりも高いため、
リフロー工程での加熱温度が従来よりも高くなり、大型
基板（例えば、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍ以上の基
板）では、基板上での温度バラツキが大きくなり、耐熱
温度以上まで加熱されることにより電子部品が破壊する
恐れがある。例えば、従来の鉛を含む共晶半田を有する
回路基板のリフロー温度では１８３℃が最高温度である
のに対して、鉛フリー半田を有する回路基板のリフロー
温度はは２１０℃となり、リフロー温度の温度分布が２
０℃程度上下すると、部品の耐熱温度である２３０℃に
至り、部品の耐熱温度以上まで加熱されることにより電
子部品が破壊する恐れがある。2. Description of the Related Art In recent years, when electronic components are mounted on a circuit board from the viewpoint of environmental problems and the like, lead-free solder tends to be used. In a circuit board using such a lead-free solder, in a reflow process of a reflow device,
Since the melting point of lead-free solder is higher than the melting point of eutectic solder,
The heating temperature in the reflow process becomes higher than before, and in the case of a large substrate (for example, a substrate having a width of 100 mm and a length of 150 mm or more), the temperature variation on the substrate becomes large, and the substrate is heated to a heat-resistant temperature or higher. Parts may be destroyed. For example, the maximum reflow temperature of a circuit board having a conventional eutectic solder containing lead is 183 ° C., whereas the reflow temperature of a circuit board having a lead-free solder is 210 ° C., which is the reflow temperature. Distribution 2
When the temperature rises or falls by about 0 ° C., the temperature reaches 230 ° C., which is the heat-resistant temperature of the component, and the electronic component may be broken by being heated to a temperature higher than the heat-resistant temperature of the component.

【０００３】そこで、１つの解決策として、基板上の電
子部品をほぼ均一に加熱することが必要となる。このた
めには、急激にリフロー温度まで基板を加熱するのでは
なく、基板を徐々に加熱する必要が出てくる。Therefore, as one solution, it is necessary to heat the electronic components on the substrate almost uniformly. For this purpose, it is necessary to gradually heat the substrate, instead of suddenly heating the substrate to the reflow temperature.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この場合、生産ライン
沿いに基板が搬送されるとき、リフロー装置内の加熱室
を多くして加熱ゾーンを増やすことが考えられるが、現
在配置されているリフロー装置を改良する必要が生じ、
改良コストが多大なものとなる。また、リフロー装置
は、生産ラインのライン上に沿って配置されているた
め、生産ライン沿いに長く延ばすことは不可能な場合が
多く、スペース的にも問題がある。In this case, when a substrate is transported along a production line, it is conceivable to increase the number of heating chambers in the reflow apparatus to increase the number of heating zones. Need to be improved,
The improvement cost is enormous. In addition, since the reflow device is arranged along the production line, it is often impossible to extend the reflow device along the production line for a long time, and there is a problem in terms of space.

【０００５】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、生産ライン沿いに長く延ばすことな
く回路形成体の予備加熱を行うことができるリフロー装
置用予備加熱装置及びリフロー用予備加熱方法を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a preheating device for a reflow device and a preheating device for a reflow device capable of preheating a circuit formed body without extending the length along a production line. It is to provide a heating method.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

【０００７】本発明の第１態様によれば、部品が接続体
を介して実装された回路形成体を加熱して上記接続体を
溶融させて固化するリフロー装置に連結して上記リフロ
ー装置へ搬入する上記回路形成体を予備加熱するリフロ
ー装置用予備加熱装置において、上記回路形成体を上下
方向に移動させる移動装置と、上記移動装置により上記
回路形成体を上下方向に移動させる間、上記回路形成体
を予備加熱する熱風を横方向に大略均等に流して上記回
路形成体を予備加熱する加熱装置と、上記リフロー装置
の搬入口に連結され、外部とは断熱状態に保持され、か
つ、上記移動装置により移動させられかつ上記加熱装置
で予備加熱された上記回路形成体を上記リフロー装置の
上記搬入口へ搬入する連結部と、を備えるようにしたこ
とを特徴とするリフロー装置用予備加熱装置を提供す
る。According to the first aspect of the present invention, the components are connected to a reflow device that heats a circuit formed body mounted via a connection body to melt and solidify the connection body, and is carried into the reflow apparatus. A pre-heating device for a reflow device for pre-heating the circuit forming body, wherein a moving device for moving the circuit forming body in a vertical direction, and the circuit forming while moving the circuit forming body in the vertical direction by the moving device. A heating device for preheating the body by preliminarily heating the body by flowing hot air substantially uniformly in the lateral direction; and a heating device connected to a carry-in port of the reflow device, which is kept insulated from the outside, and A connection portion for moving the circuit-formed body moved by the device and preheated by the heating device into the carry-in port of the reflow device. Providing a pre-heating device for low-apparatus.

【０００８】本発明の第２態様によれば、上記連結部
は、予備加熱された上記回路形成体を搬送する搬送路の
周囲を外部と断熱する断熱材で構成するようにした第１
の態様に記載のリフロー装置用予備加熱装置を提供す
る。According to a second aspect of the present invention, the connecting portion is formed of a heat insulating material that insulates a periphery of a transport path for transporting the preheated circuit formed body from the outside.
A preheating device for a reflow device according to the aspect is provided.

【０００９】本発明の第３態様によれば、上記連結部
は、予備加熱された上記回路形成体を搬送する搬送路の
周囲を外部と断熱する断熱材で構成するとともに、上記
回路形成体を加熱して予備加熱された予備加熱温度から
の低下を防止する加熱部材をさらに備えるようにした第
１の態様に記載のリフロー装置用予備加熱装置を提供す
る。According to a third aspect of the present invention, the connecting portion is formed of a heat insulating material that insulates a periphery of a transport path for transporting the preheated circuit forming body from the outside, and further includes connecting the circuit forming body to the outside. The preheating device for a reflow device according to the first aspect, further comprising a heating member that prevents the temperature from being reduced from a preheating temperature that has been preheated by heating.

【００１０】本発明の第４態様によれば、上記移動装置
は、上記回路形成体の両端部に係止する係止部と、上記
係止部を上記上下方向に移動させる駆動装置とを備え
て、上記係止部を上記回路形成体の両端部にそれぞれ係
止した状態で上記駆動装置により上記係止部を上記上下
方向に移動させることにより、上記回路形成体を上下方
向に移動させるようにした第１〜３のいずれか１つの態
様に記載のリフロー装置用予備加熱装置を提供する。According to a fourth aspect of the present invention, the moving device includes a locking portion that locks both ends of the circuit forming body, and a driving device that moves the locking portion in the vertical direction. By moving the locking portion in the vertical direction by the driving device in a state where the locking portion is locked to both ends of the circuit forming member, the circuit forming member is moved in the vertical direction. The preheating device for a reflow device according to any one of the first to third aspects described above is provided.

【００１１】本発明の第５態様によれば、上記移動装置
は、投入口から搬入された上記回路形成体を、まず、上
向きに上昇させ、その後、下方向に下降させるように移
動させるとともに、上記加熱装置は、上記上向きに上昇
させられる上記回路形成体に対して予備加熱する熱風を
横方向に大略均等に吹き出す搬入側熱風吹出装置と、上
記下向きに下降させられる上記回路形成体に対して予備
加熱する熱風を横方向に大略均等に吹き出す搬出側熱風
吹出装置とを備え、かつ、上記搬入側熱風吹出装置より
も上記搬出側熱風吹出装置から吹き出す熱風の温度を高
くする第１〜４のいずれか１つの態様に記載のリフロー
装置用予備加熱装置を提供する。[0011] According to a fifth aspect of the present invention, the moving device moves the circuit forming body carried in from the charging port so that the circuit forming body is first raised upward and then lowered downward. The above-mentioned heating device is a carry-in side hot air blowing device that blows out the hot air for preheating the circuit forming body that is raised upward substantially uniformly in the lateral direction, and the circuit forming body that is lowered downward. An outlet-side hot air blow-off device that blows out the hot air to be preheated substantially uniformly in the horizontal direction, and wherein the temperature of the hot air blown out from the outlet-side hot air blow-off device is higher than that of the inlet-side hot air blow-out device. A preheating device for a reflow device according to any one of the aspects is provided.

【００１２】本発明の第６態様によれば、上記移動装置
は、上記回路形成体を上下方向に移動させる代わりに、
投入口から搬入された上記回路形成体を移動させると
き、搬入直後から移動する第１経路と上記第１経路に続
く第２経路の２つの経路を移動させるとともに、上記加
熱装置は、上記第１経路を移動させられる上記回路形成
体に対して予備加熱する熱風を横方向に大略均等に吹き
出す第１経路側熱風吹出装置と、上記第２経路を移動さ
せられる上記回路形成体に対して予備加熱する熱風を横
方向に大略均等に吹き出す第２経路側熱風吹出装置とを
備え、かつ、上記第１経路側熱風吹出装置よりも上記第
２経路側熱風吹出装置から吹き出す熱風の温度を高くす
るように加熱したのち、上記リフロー装置の上記搬入口
に上記回路形成体を搬入する第１〜４のいずれか１つの
態様に記載のリフロー装置用予備加熱装置を提供する。According to a sixth aspect of the present invention, instead of moving the circuit forming body in a vertical direction, the moving device includes:
When moving the circuit forming body carried in from the input port, the two paths of the first path moving immediately after the carrying-in and the second path following the first path are moved, and the heating device is provided with the first path. A first-path-side hot-air blowing device for blowing out substantially uniformly in a lateral direction hot air for preheating the circuit-forming body whose path is to be moved, and preheating for the circuit-forming body that is moving the second path; And a second path side hot air blowing device for blowing out the hot air to be blown substantially uniformly in the lateral direction, and the temperature of the hot air blown from the second path side hot air blowing device is higher than that of the first path side hot air blowing device. The preheating apparatus for a reflow device according to any one of the first to fourth aspects, wherein the preform is heated to a predetermined temperature, and then the circuit forming body is carried into the carry-in port of the reflow device.

【００１３】本発明の第７態様によれば、上記移動装置
は、上記回路形成体を間欠的に移動させるチェーンコン
ベヤと、上記チェーンコンベヤに固定されて上記回路形
成体の両端部に係止する係止部と、上記チェーンコンベ
ヤを上記上下方向に移動させる駆動装置とを備える第１
〜６のいずれか１つの態様に記載のリフロー装置用予備
加熱装置を提供する。According to a seventh aspect of the present invention, the moving device includes a chain conveyor for intermittently moving the circuit forming body, and a chain conveyor fixed to the chain conveyor and locked at both ends of the circuit forming body. A first device including a locking portion and a driving device for moving the chain conveyor in the vertical direction.
The present invention provides a preheating device for a reflow device according to any one of the above aspects.

【００１４】本発明の第８態様によれば、上記搬入側熱
風吹出装置は、上記リフロー装置用予備加熱装置内に搬
入された直後の上記回路形成体に対して予備加熱する熱
風を横方向に大略均等に吹き出す一方、上記搬出側熱風
吹出装置は、上記移動装置により上端位置まで上昇させ
られた上記回路形成体に対して予備加熱する熱風を横方
向に大略均等に吹き出すようにした第５の態様に記載の
リフロー装置用予備加熱装置を提供する。[0014] According to an eighth aspect of the present invention, the carry-in side hot air blow-out device is configured to supply hot air preheating the circuit forming body immediately after being carried into the pre-heating device for the reflow device in a lateral direction. A fifth aspect of the present invention is configured such that, while blowing out the hot air substantially uniformly, the hot air blowing device on the discharge side blows out the hot air for preheating the circuit formed body raised to the upper end position by the moving device substantially horizontally in the horizontal direction. A preheating device for a reflow device according to an aspect is provided.

【００１５】本発明の第９態様によれば、上記移動装置
は、上記回路形成体を上下方向に移動させる代わりに、
上記回路形成体の搬送経路と交差する横方向に進退移動
させる第１〜８のいずれか１つの態様に記載のリフロー
装置用予備加熱装置を提供する。According to a ninth aspect of the present invention, instead of moving the circuit forming body in the vertical direction, the moving device includes:
The preheating device for a reflow device according to any one of the first to eighth aspects, wherein the preheating device is moved forward and backward in a lateral direction intersecting a transport path of the circuit forming body.

【００１６】本発明の第１０態様によれば、上記回路形
成体を上記予備加熱する第１〜９のいずれか１つの態様
に記載のリフロー装置用予備加熱装置と、上記リフロー
装置用予備加熱装置で予備加熱された上記回路形成体を
リフロー用加熱温度まで加熱して上記接続体を溶融させ
て固化するリフロー装置と、を備えるようにしたことを
特徴とするリフローシステムを提供する。According to a tenth aspect of the present invention, the preheating apparatus for a reflow device according to any one of the first to ninth aspects, wherein the preheating of the circuit forming body is performed, and the preheating device for the reflow device. And a reflow device for heating the circuit-formed body preheated in (1) to a heating temperature for reflow to melt and solidify the connected body.

【００１７】本発明の第１１態様によれば、上記リフロ
ー装置用予備加熱装置は、上記回路形成体の搬送方向沿
いでかつ上記リフロー装置の前工程側に配置されている
第１０の態様に記載のリフローシステムを提供する。According to an eleventh aspect of the present invention, in the tenth aspect, the preheating device for a reflow device is disposed along a conveying direction of the circuit formed body and on a pre-process side of the reflow device. To provide a reflow system.

【００１８】本発明の第１２態様によれば、上記リフロ
ー装置用予備加熱装置は、上記リフロー装置の上部で、
かつ、上記リフロー装置の前工程側に配置されている第
１０の態様に記載のリフローシステムを提供する。[0018] According to a twelfth aspect of the present invention, the preheating device for a reflow device comprises:
In addition, the present invention provides a reflow system according to a tenth aspect, which is disposed on a pre-process side of the reflow device.

【００１９】本発明の第１３態様によれば、部品が接続
体を介して実装された回路形成体をリフロー用加熱温度
まで加熱して上記接続体を溶融させて固化するリフロー
工程へ搬入する上記回路形成体を予備加熱するリフロー
用予備加熱方法において、上記回路形成体を上下方向に
移動させながら、上記回路形成体を予備加熱する熱風を
横方向に大略均等に流して上記回路形成体を予備加熱
し、その後、外部とは断熱状態に保持されつつ、上記予
備加熱された上記回路形成体を上記リフロー装置の上記
搬入口へ搬入することを特徴とするリフロー用予備加熱
方法を提供する。According to a thirteenth aspect of the present invention, the circuit forming body on which the components are mounted via the connecting body is heated to a reflow heating temperature to carry out the reflow step of melting and solidifying the connecting body. In the preheating method for reflow for preheating the circuit forming body, a hot air for preheating the circuit forming body is flowed substantially uniformly in the horizontal direction while moving the circuit forming body in the vertical direction, so that the circuit forming body is preliminarily heated. A preheating method for reflow, wherein the preheating is carried out, and then the preformed circuit forming body is carried into the carry-in port of the reflow device while being kept insulated from the outside.

【００２０】本発明の第１４態様によれば、上記予備加
熱された上記回路形成体を上記リフロー装置の上記搬入
口へ搬入するとき、予備加熱された予備加熱温度からの
低下を防止するように上記回路形成体を加熱する第１３
の態様に記載のリフロー装置用予備加熱方法を提供す
る。According to a fourteenth aspect of the present invention, when the pre-heated circuit-forming body is carried into the carry-in port of the reflow device, a fall from the pre-heated pre-heating temperature is prevented. Thirteenth heating of the circuit forming body
A preheating method for a reflow device according to the aspect is provided.

【００２１】本発明の第１５態様によれば、上記回路形
成体を上下方向に移動させるとき、搬入された上記回路
形成体を、まず、上向きに上昇させ、その後、下方向に
下降させるように移動させながら、上記上向きに上昇さ
せられる上記回路形成体に対して予備加熱する熱風を横
方向に大略均等に吹き出させると同時に、上記下向きに
下降させられる上記回路形成体に対して予備加熱しかつ
上記搬入側熱風吹出装置よりも高い温度の熱風を横方向
に大略均等に吹き出させる第１３又は１４の態様に記載
のリフロー装置用予備加熱方法を提供する。According to the fifteenth aspect of the present invention, when the circuit forming body is moved in the vertical direction, the loaded circuit forming body is first raised upward and then lowered downward. While moving, the hot air that preheats the circuit forming body that is raised upward is blown out substantially uniformly in the horizontal direction, and at the same time, the circuit forming body that is lowered downward is preheated and The thirteenth or fourteenth aspect provides a preheating method for a reflow device according to the thirteenth or fourteenth aspect, in which hot air having a temperature higher than that of the carry-in side hot air blowing device is blown substantially uniformly in a lateral direction.

【００２２】本発明の第１６態様によれば、上記回路形
成体を上下方向に移動させる代わりに、上記搬入された
上記回路形成体を搬入直後から移動する第１経路と上記
第１経路に続く第２経路の２つの経路を移動させるなが
ら、上記第１経路を移動させられる上記回路形成体に対
して予備加熱する熱風を横方向に大略均等に吹き出させ
ると同時に、上記第２経路を移動させられる上記回路形
成体に対して予備加熱しかつ上記搬入側熱風吹出装置よ
りも高い温度の熱風を横方向に大略均等に吹き出させる
第１３又は１４の態様に記載のリフロー装置用予備加熱
方法を提供する。According to a sixteenth aspect of the present invention, instead of moving the circuit forming body in the vertical direction, the first path and the first path that follow the loaded circuit forming body immediately after being loaded are moved. While moving the two paths of the second path, the hot air to be preheated is blown out substantially uniformly in the horizontal direction to the circuit forming body that is moved in the first path, and at the same time, the second path is moved. The preheating method for a reflow apparatus according to the thirteenth or fourteenth aspect, wherein the circuit forming body is preheated and hot air having a temperature higher than that of the carry-in side hot air blowing device is blown out substantially uniformly in the lateral direction. I do.

【００２３】本発明の第１７態様によれば、上記リフロ
ー装置用予備加熱装置内に搬入された直後の上記回路形
成体に対して予備加熱する熱風を横方向に大略均等に吹
き出す一方、上端位置まで上昇させられた上記回路形成
体に対して予備加熱する熱風を横方向に大略均等に吹き
出すようにした第１５の態様に記載のリフロー装置用予
備加熱方法を提供する。According to the seventeenth aspect of the present invention, the hot air for preheating the circuit forming body immediately after being conveyed into the preheating device for the reflow device is blown substantially uniformly in the horizontal direction, while the upper end position A preheating method for a reflow apparatus according to a fifteenth aspect, wherein hot air for preheating the circuit forming body raised to a maximum level is blown substantially uniformly in a lateral direction.

【００２４】本発明の第１８態様によれば、上記回路形
成体を上下方向に移動させる代わりに、上記回路形成体
の搬送経路と交差する横方向に進退移動させる第１３〜
１７のいずれか１つの態様に記載のリフロー装置用予備
加熱方法を提供する。According to the eighteenth aspect of the present invention, instead of moving the circuit forming body in the vertical direction, the circuit forming body moves forward and backward in the horizontal direction intersecting the transport path of the circuit forming body.
A preheating method for a reflow device according to any one of the seventeenth aspects is provided.

【００２５】[0025]

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００２６】（第１実施形態）本発明の第１実施形態に
かかるリフロー装置用予備加熱装置１は、図１〜図１１
に示すように、電子部品などの部品４が例えば半田５な
どの接続体を介して実装された回路形成体例えば回路基
板１０を加熱して上記接続体を溶融させて固化するリフ
ロー装置５０に連結されるものであって、上記リフロー
装置５０へ搬入する上記回路基板１０を、リフロー温度
より低い予備加熱するリフロー装置用予備加熱装置１で
ある。(First Embodiment) A preheating apparatus 1 for a reflow apparatus according to a first embodiment of the present invention is shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, a component 4 such as an electronic component is connected to a reflow device 50 which heats a circuit forming body, for example, a circuit board 10 mounted via a connecting body such as solder 5 to melt and solidify the connecting body. The preheating device 1 for a reflow device for preheating the circuit board 10 carried into the reflow device 50 at a temperature lower than a reflow temperature.

【００２７】上記リフロー装置用予備加熱装置１は、大
略直方体の箱状の予備加熱室２５内に、予備加熱室２５
内のフレーム２５ｆに配置されかつ上記回路基板１０を
上下方向に移動させる移動装置２１と、予備加熱室２５
内のフレーム２５ｆに配置され、かつ、上記移動装置２
１により上記回路基板１０を上下方向に移動させる間、
上記回路基板１０を予備加熱する熱風を横方向に大略均
等に流して上記回路基板１０を予備加熱する加熱装置３
１とを備えるとともに、上記予備加熱室２５のリフロー
装置側に、上記リフロー装置５０の搬入口５０ａに連結
され、外部とは断熱状態に保持され、かつ、上記移動装
置２１により移動させられかつ上記加熱装置３１で予備
加熱された上記回路基板１０を上記リフロー装置５０へ
搬入する連結部６１を備えている。すなわち、この第１
実施形態では、生産ライン沿いに回路基板１０が上記リ
フロー装置用予備加熱装置１内に投入されると、まず、
回路基板１０を上昇させながら加熱し、次いで、回路基
板１０が上端の基板渡し位置まで位置すると、上記生産
ライン沿いに大略横方向に回路基板１０を移動させる。
次に、今度は回路基板１０を下降させながら加熱する。
次いで、回路基板１０が下端の基板搬出位置まで位置す
ると、上記生産ライン沿いに大略横方向に回路基板１０
を上記リフロー装置用予備加熱装置１から取り出して上
記リフロー装置５０に向けて上記生産ライン沿いに搬送
するようにしている。よって、回路基板１０に対して半
田５などを介して電子部品４の実装工程などの前工程か
らリフロー装置５０への生産ラインの途中に上記リフロ
ー装置用予備加熱装置１を介在させ、生産ライン沿いに
はほとんど長尺化させることなく、回路基板１０を昇降
させることにより予備加熱時間を確保するようにしてい
る。The preheating device 1 for a reflow device is provided with a preheating chamber 25 in a box-shaped preheating chamber 25 having a substantially rectangular parallelepiped shape.
A moving device 21 that is arranged on a frame 25f inside and moves the circuit board 10 in a vertical direction;
And the moving device 2
While moving the circuit board 10 in the up and down direction by 1
A heating device 3 for preheating the circuit board 10 by flowing the hot air for preheating the circuit board 10 substantially uniformly in the horizontal direction.
1 and connected to the reflow device side of the preheating chamber 25, to the carry-in port 50a of the reflow device 50, kept insulated from the outside, and moved by the moving device 21 and A connecting portion 61 is provided to carry the circuit board 10 preheated by the heating device 31 into the reflow device 50. That is, this first
In the embodiment, when the circuit board 10 is put into the preheating device 1 for the reflow device along the production line, first,
The circuit board 10 is heated while being raised, and then, when the circuit board 10 is located at the upper end of the board transfer position, the circuit board 10 is moved substantially horizontally along the production line.
Next, the circuit board 10 is heated while being lowered.
Next, when the circuit board 10 is located at the lower board unloading position, the circuit board 10 is moved substantially horizontally along the production line.
Is taken out from the preheating device 1 for the reflow device and is transported toward the reflow device 50 along the production line. Therefore, the preheating device 1 for the reflow device is interposed in the middle of the production line from the previous process such as the mounting process of the electronic component 4 to the circuit board 10 via the solder 5 or the like to the reflow device 50, and along the production line. The preheating time is secured by raising and lowering the circuit board 10 without increasing the length of the circuit board.

【００２８】上記移動装置２１は、回路基板１０を上昇
させながら加熱する上昇用移動装置２１Ｕと、回路基板
１０を下降させながら加熱する下降用移動装置２１Ｌと
を備えている。上記上昇用移動装置２１Ｕは、基板１０
の各端部に係止する断面Ｌ字状でかつ棒状の係止部２１
ｈを有する一対のチェーンコンベヤ２１ｃ，２１ｃと、
対向する２対のチェーンコンベヤ２１ｃ，…，２１ｃが
掛け渡される４個の上側スプロケット２１ａと４個の下
側スプロケット２１ｂとを備えている。また、上記下降
用移動装置２１Ｌも、上記上昇用移動装置２１Ｕと同様
に、基板１０の各端部に係止する断面Ｌ字状でかつ棒状
の係止部２１ｈを有する一対のチェーンコンベヤ２１
ｃ，２１ｃと、対向する２対のチェーンコンベヤ２１
ｃ，…，２１ｃが掛け渡される４個の上側スプロケット
２１ａと４個の下側スプロケット２１ｂとを備えてい
る。The moving device 21 includes a raising moving device 21U for heating the circuit board 10 while raising it, and a lowering moving device 21L for heating the circuit board 10 while lowering the same. The ascending moving device 21U includes the substrate 10
L-shaped and rod-shaped locking portion 21 that locks to each end of
h, a pair of chain conveyors 21c, 21c
It has four upper sprockets 21a and four lower sprockets 21b around which two pairs of chain conveyors 21c,. Similarly to the ascending moving device 21U, the descending moving device 21L also includes a pair of chain conveyors 21 each having an L-shaped cross section and a bar-shaped engaging portion 21h to be engaged with each end of the substrate 10.
c, 21c and two pairs of chain conveyors 21 facing each other.
, 21c, and four upper sprockets 21a and four lower sprockets 21b.

【００２９】上昇用移動装置２１Ｕと下降用移動装置２
１Ｌとの各下側スプロケット２１ｂは、駆動装置の一例
としての１個の間欠回転可能な駆動モータ２１ｍに共に
連結されて同期駆動されている。詳しくは、駆動モータ
２１ｍの回転軸に固定された駆動プーリ２１ｄから、予
備加熱室２５の下部の中央に回転可能に予備加熱室２５
内のフレーム２５ｆに配置された駆動軸２１ｇに固定さ
れた回転プーリ２１ｆに、駆動ベルト２１ｅを介して回
転駆動力が伝達可能とされている。駆動軸２１ｇには、
２個の固定ギヤ２１ｉ，２１ｉが間隔をおいて固定され
ている。駆動軸２１ｇと直交する方向沿いに一対のチェ
ーンコンベヤ駆動用回転軸２１ｋ，２１ｋが回転可能に
間隔をおいて予備加熱室２５内のフレーム２５ｆに配置
されている。各チェーンコンベヤ駆動用回転軸２１ｋ
は、傘歯車などを含む駆動力変換機構２１ｖを介して、
駆動軸２１ｇの各固定ギヤ２１ｉと噛み合わされたギヤ
２１ｊと連結されており、駆動軸２１ｇからギヤ２１ｊ
に伝達される回転力を、駆動力変換機構２１ｖにより９
０度方向転換して、回転軸２１ｋに伝達可能としてい
る。各回転軸２１ｋには、上昇用移動装置２１Ｕの一対
の下側スプロケット２１ｂ，２１ｂと下降用移動装置２
１Ｌの一対の下側スプロケット２１ｂ，２１ｂとが固定
されている。各回転軸２１ｋの各端部には傘歯車２１ｐ
が固定されている。また、予備加熱室２５内のフレーム
２５ｆには、回転力伝達軸２１ｒが上下方向沿いに回転
可能に配置されており、上記各回転軸２１ｋの各端部の
各傘歯車２１ｐと噛み合う傘歯車２１ｑが回転力伝達軸
２１ｒの下端部に固定されている。回転力伝達軸２１ｒ
の上端部には傘歯車２１ｑが固定され、この傘歯車２１
ｑは、予備加熱室２５内のフレーム２５ｆの上部に回転
可能に２対配置された上側の回転軸２１ｓの各端部の各
傘歯車２１ｐと噛み合うようになっている。各上側の回
転軸２１ｓには、各移動装置２１の各一対の上側スプロ
ケット２１ａ，２１ａが固定されて、各一対の上側スプ
ロケット２１ａ，２１ａを連結して同期回転させるもの
である。従って、駆動モータ２１ｍの間欠的な回転駆動
により、駆動プーリ２１ｄ、駆動ベルト２１ｅ、回転プ
ーリ２１ｆ、駆動軸２１ｇ、一対の固定ギヤ２１ｉ，２
１ｉ、一対のギヤ２１ｊ，２１ｊ、一対の回転軸２１
ｋ，２１ｋ、２対の傘歯車２１ｑ，…，２１ｑ、２対の
傘歯車２１ｐ，…，２１ｐ、２対の回転軸２１ｒ，…，
２１ｒ、２対の回転軸２１ｓ，…，２１ｓを介して、２
対の上側スプロケット２１ａ，…，２１ａと２対の下側
スプロケット２１ｂ，…，２１ｂとを同期して同一方向
に間欠回転させて、上昇用移動装置２１Ｕの両側部の合
計２対のチェーンコンベヤ２１ｃ，…，２１ｃと下降用
移動装置２１Ｌの両側部の合計２対のチェーンコンベヤ
２１ｃ，…，２１ｃとを同期して間欠回転駆動させる。Ascending moving device 21U and descending moving device 2
The lower sprockets 21b and 1L are connected together and driven synchronously by a single intermittently rotatable drive motor 21m as an example of a drive device. More specifically, a pre-heating chamber 25 is rotatably provided at a center of a lower portion of the pre-heating chamber 25 from a driving pulley 21d fixed to a rotation shaft of the driving motor 21m.
A rotational driving force can be transmitted via a driving belt 21e to a rotating pulley 21f fixed to a driving shaft 21g disposed on a frame 25f inside. In the drive shaft 21g,
Two fixed gears 21i, 21i are fixed at intervals. A pair of chain conveyor driving rotary shafts 21k, 21k are rotatably arranged on a frame 25f in the preheating chamber 25 along a direction orthogonal to the drive shaft 21g. Rotary shaft 21k for driving each chain conveyor
Is via a driving force conversion mechanism 21v including a bevel gear and the like,
The drive shaft 21g is connected to a gear 21j meshed with each fixed gear 21i, and is connected to the drive shaft 21g by a gear 21j.
Is transmitted to the driving force conversion mechanism 21v.
The direction can be changed by 0 degrees and transmitted to the rotating shaft 21k. Each rotating shaft 21k has a pair of lower sprockets 21b, 21b of the ascending moving device 21U and the ascending moving device 2U.
A pair of 1L lower sprockets 21b, 21b are fixed. A bevel gear 21p is provided at each end of each rotating shaft 21k.
Has been fixed. A rotating force transmission shaft 21r is disposed on the frame 25f in the preheating chamber 25 so as to be rotatable along the vertical direction, and the bevel gear 21q meshing with each bevel gear 21p at each end of each of the rotating shafts 21k. Are fixed to the lower end of the torque transmitting shaft 21r. Rotational force transmission shaft 21r
A bevel gear 21q is fixed to the upper end of the bevel gear 21q.
q is adapted to mesh with each bevel gear 21p at each end of an upper rotating shaft 21s rotatably disposed in two pairs above a frame 25f in the preheating chamber 25. A pair of upper sprockets 21a, 21a of each moving device 21 are fixed to each upper rotating shaft 21s, and the pair of upper sprockets 21a, 21a are connected to rotate synchronously. Therefore, by the intermittent rotation of the drive motor 21m, the drive pulley 21d, the drive belt 21e, the rotary pulley 21f, the drive shaft 21g, the pair of fixed gears 21i, 2
1i, a pair of gears 21j, 21j, a pair of rotating shafts 21
, 21k, two pairs of bevel gears 21q, ..., 21q, two pairs of bevel gears 21p, ..., 21p, two pairs of rotating shafts 21r, ...,
21r, two pairs of rotating shafts 21s,.
, 21b and two pairs of lower sprockets 21b,..., 21b are intermittently rotated in the same direction in synchronization with each other, so that a total of two pairs of chain conveyors 21c on both sides of the ascending moving device 21U are provided. ,..., 21c and a total of two pairs of chain conveyors 21c,.

【００３０】なお、上記傘歯車などを含む駆動力変換機
構２１ｖは、図１０及び図１１に示すように、駆動軸２
１ｇに、内面が中央部に向けて山状にテーパー面５２に
形成されたリング２１ｗがキー５１を介して固定され、
リング２１ｗの外側にキー５３を介して固定ギヤ２１ｉ
が固定されている。この理由は、熱膨張により駆動軸２
１ｇが撓んでも、その撓み分をリング２１ｗの内面のテ
ーパー面５２で吸収することにより、上記撓み分により
固定ギヤ２１ｉがその軸方向に対して傾斜するのを防止
し、固定ギヤ２１ｉとギヤ２１ｊとの噛み合い状態が大
きく変化するのを極力防止するようにして、回転力が、
駆動軸２１ｇからリング２１ｗと固定ギヤ２１ｉとギヤ
２１ｊとを介し、さらに、ギヤ２１ｊが固定された回転
軸２１ｘ、回転軸２１ｘに固定された傘歯車２１ｙ、傘
歯車２１ｙに噛み合った傘歯車（図示せず）を介して、
この傘歯車が固定されたチェーンコンベヤ駆動用回転軸
２１ｋに確実に伝達できるようにしている。The driving force conversion mechanism 21v including the bevel gear and the like is provided with a driving shaft 2 as shown in FIGS.
1g, a ring 21w having an inner surface formed in a tapered surface 52 in a mountain shape toward the center portion is fixed via a key 51,
The fixed gear 21i is provided outside the ring 21w via a key 53.
Has been fixed. The reason for this is that the drive shaft 2
Even if 1 g is bent, the amount of the bending is absorbed by the tapered surface 52 on the inner surface of the ring 21w, thereby preventing the fixed gear 21i from inclining with respect to the axial direction due to the amount of the bending. In order to prevent the state of engagement with 21j from greatly changing, the rotational force is
From the drive shaft 21g, via a ring 21w, a fixed gear 21i, and a gear 21j, a rotating shaft 21x to which the gear 21j is fixed, a bevel gear 21y fixed to the rotating shaft 21x, and a bevel gear meshed with the bevel gear 21y (see FIG. (Not shown)
The bevel gear can be reliably transmitted to the fixed rotating shaft 21k for driving the chain conveyor.

【００３１】ここで、連続回転ではなく、上記したよう
に間欠回転させる理由は、各チェーンコンベヤ２１ｃの
停止中に、各移動装置２１Ｕ，２１Ｌの下端の基板搬入
位置又は基板搬出位置に位置した一対の対向する係止部
２１ｈ，２１ｈ間に対して基板１０を投入したり取り出
したりするため、及び、上昇用移動装置２１Ｕの基板上
端の基板渡し位置に位置した一対の対向する係止部２１
ｈ，２１ｈ間の基板１０を、下降用移動装置２１Ｌの上
端の基板受け位置に位置した一対の対向する係止部２１
ｈ，２１ｈ間に移動させるためである。Here, the reason for the intermittent rotation as described above, instead of the continuous rotation, is that the pair of the pair of carriages located at the substrate loading position or the substrate unloading position at the lower end of each of the moving devices 21U and 21L while the chain conveyors 21c are stopped. And a pair of opposed locking portions 21 positioned at a board transfer position at the upper end of the substrate of the ascending moving device 21U for loading and unloading the substrate 10 between the opposed locking portions 21h, 21h.
h, a pair of opposing locking portions 21 positioned at the substrate receiving position at the upper end of the lowering moving device 21L.
h and 21h.

【００３２】上記各移動装置２１Ｕ，２１Ｌにより昇降
される回路基板１０の両側のそれぞれの一対のチェーン
コンベヤ２１ｃ，２１ｃには、大略等間隔でかつ対向す
る位置に断面Ｌ字状でかつ回路基板１０の端部を支持す
る棒状の係止部２１ｈが固定されている。よって、対向
する一対の係止部２１ｈ，２１ｈ間に回路基板１０の両
端部が載置されて係止保持されることにより、２対のチ
ェーンコンベヤ２１ｃ，…，２１ｃが同期して昇降する
ことにより、回路基板１０が昇降される。Each of the pair of chain conveyors 21c, 21c on both sides of the circuit board 10 which is moved up and down by the moving devices 21U, 21L is provided with an L-shaped cross section at substantially equal intervals and opposed to each other. A bar-shaped locking portion 21h that supports the end of is fixed. Therefore, the two pairs of chain conveyors 21c,..., 21c move up and down in synchronism by placing and holding both ends of the circuit board 10 between the pair of opposing engaging portions 21h, 21h. As a result, the circuit board 10 is moved up and down.

【００３３】予備加熱室２５の下部には、投入口２５ｉ
と取出口２５ｐとを一直線上に配置している。予備加熱
室２５の内部２５ｒには、投入口２５ｉ側に上昇用移動
装置２１Ｕを配置し、取出口２５ｐ側には下降用移動装
置２１Ｌとが配置されている。At the lower part of the preheating chamber 25, an inlet 25i is provided.
And the outlet 25p are arranged on a straight line. In the inside 25r of the preheating chamber 25, an ascending moving device 21U is arranged on the inlet 25i side, and a descending moving device 21L is arranged on the outlet 25p side.

【００３４】予備加熱室２５の投入口２５ｉ付近には、
回路基板１０を投入口２５ｉ内に搬入させるための投入
コンベヤ２０と、基板搬入装置２７とが配置されてい
る。投入コンベヤ２０は、モータ２０ｍと、モータ２０
ｍにより同期回転駆動される一対の駆動ベルト２０ｂ，
２０ｂとより構成されている。In the vicinity of the inlet 25i of the preheating chamber 25,
A loading conveyor 20 for loading the circuit board 10 into the loading slot 25i and a board loading device 27 are arranged. The charging conveyor 20 includes a motor 20 m and a motor 20.
m, a pair of drive belts 20b driven synchronously by
20b.

【００３５】上記基板搬入装置２７は、エアシリンダ２
７ｃと、エアシリンダ２７ｃの駆動によりピストンの先
端の係止片２７ｋを出し入れして、投入コンベヤ２０の
一対の駆動ベルト２０ｂ，２０ｂ上に載置される回路基
板１０の後端に係止片２７ｋを係止し、エアシリンダ２
７ｃの駆動により回路基板１０を予備加熱室２５の投入
口２５ｉ内に一対の駆動ベルト２０ｂ，２０ｂ沿いに搬
入して、上記上昇用移動装置２１Ｕの上記対向する一対
の係止部２１ｈ，２１ｈ間に回路基板１０の両端部が載
置されて係止保持されるようにしている。なお、上昇用
移動装置２１Ｕの基板搬入位置に位置した一対の対向す
る係止部２１ｈ，２１ｈと、投入コンベヤ２０のベルト
２０ｂ，２０ｂとが大略同一面を構成することにより、
基板１０が、投入コンベヤ２０のベルト２０ｂ，２０ｂ
から基板搬入位置に位置した一対の対向する係止部２１
ｈ，２１ｈに円滑に移動するようにしている。The substrate loading device 27 includes an air cylinder 2
7c and the engagement piece 27k at the tip of the piston is driven in and out by driving the air cylinder 27c, and the engagement piece 27k is attached to the rear end of the circuit board 10 mounted on the pair of drive belts 20b, 20b of the feeding conveyor 20. Lock the air cylinder 2
7c, the circuit board 10 is carried along the pair of drive belts 20b, 20b into the inlet 25i of the preheating chamber 25, and is moved between the pair of opposing locking portions 21h, 21h of the ascending moving device 21U. The both ends of the circuit board 10 are placed on and are locked and held. The pair of opposing locking portions 21h, 21h located at the substrate loading position of the ascending moving device 21U and the belts 20b, 20b of the input conveyor 20 form substantially the same surface,
The substrate 10 is provided on the belts 20b, 20b of the input conveyor 20.
A pair of opposed locking portions 21 located at the substrate loading position from
h, 21h.

【００３６】一方、予備加熱室２５の取出口２５ｐ付近
には、回路基板１０を取出口２５ｐからリフロー装置５
０に向けて搬出させるための取出コンベヤ４０と、基板
搬出装置４７とが配置されている。取出コンベヤ４０
は、モータ４０ｍと、モータ４０ｍにより同期回転駆動
される一対の駆動ベルト４０ｂ，４０ｂとより構成され
ている。On the other hand, near the outlet 25p of the preheating chamber 25, the circuit board 10 is taken out from the outlet 25p through the reflow device 5p.
An unloading conveyor 40 for unloading toward 0 and a substrate unloading device 47 are arranged. Extraction conveyor 40
Is composed of a motor 40m and a pair of drive belts 40b, 40b driven synchronously by the motor 40m.

【００３７】上記基板搬出装置４７は、図４に示すよう
に、エアシリンダ４７ｃと、エアシリンダ４７ｃの駆動
によりピストンの先端の係止片４７ｋを出し入れして、
上記下降用移動装置２１Ｌの上記対向する一対の係止部
２１ｈ，２１ｈ上に載置される回路基板１０の後端に係
止片４７ｋを係止し、エアシリンダ４７ｃの駆動により
回路基板１０を予備加熱室２５の内部２５ｒから取出口
２５ｐを介して取出コンベヤ４０の一対の駆動ベルト４
０ｂ，４０ｂ沿いに搬出して、取出コンベヤ４０の一対
の駆動ベルト４０ｂ，４０ｂに回路基板１０の両端部が
載置されるようにしている。As shown in FIG. 4, the substrate unloading device 47 inserts and removes the air cylinder 47c and the locking piece 47k at the tip of the piston by driving the air cylinder 47c.
A locking piece 47k is locked to the rear end of the circuit board 10 placed on the pair of opposite locking portions 21h, 21h of the lowering moving device 21L, and the circuit board 10 is driven by the air cylinder 47c. A pair of drive belts 4 of the take-out conveyor 40 from the inside 25r of the preheating chamber 25 via the take-out port 25p.
0b, 40b, and both ends of the circuit board 10 are placed on a pair of drive belts 40b, 40b of the take-out conveyor 40.

【００３８】上記連結部６１は、予備加熱室２５の取出
口２５ｐとリフロー装置５０の搬入口５０ａとを連結す
るものであって、取出コンベヤ４０が配置されていると
ともに、予備加熱された上記回路基板１０を搬送する基
板搬送路の周囲を装置外部と断熱する断熱材で構成する
筒状に形成されている。好ましくは、この連結部６１に
は、加熱部材の一例としてのラバーズヒータ６０が配置
されて、予備加熱された基板１０の温度が大幅に低下し
ないように維持されながら、予備加熱室２５の取出口２
５ｐから取出コンベヤ４０を介してリフロー装置５０の
搬入口５０ａ内に基板１０が搬入されるようにしてい
る。The connecting portion 61 connects the outlet 25p of the preheating chamber 25 and the entrance 50a of the reflow device 50. The connecting portion 61 is provided with the takeout conveyor 40 and the preheated circuit. The periphery of the substrate transfer path for transferring the substrate 10 is formed in a tubular shape made of a heat insulating material for insulating the outside of the apparatus from the outside. Preferably, a rubber heater 60 as an example of a heating member is disposed in the connecting portion 61 so that the temperature of the pre-heated substrate 10 is maintained so as not to be significantly reduced. 2
The substrate 10 is loaded from 5p into the loading port 50a of the reflow device 50 via the take-out conveyor 40.

【００３９】なお、図１の２６は品種切換ガイドハンド
ルであって、これを手動又はモータなどの駆動により正
逆回転することにより、上昇用及び下降用移動装置２１
Ｕ，２１Ｌの対向する一対の係止部２１ｈ，２１ｈ間の
間隔を回路基板１０の幅に合わせるように一斉に調整で
きるようにしている。このとき、機構を簡略化させるた
め、予備加熱室２５の例えば正面側の壁面を基準壁面と
して、この基準壁面側の４個のチェーンコンベヤ２１
ｃ，…，２１ｃを固定側とし、これらに対向する４個の
チェーンコンベヤ２１ｃ，…，２１ｃを可動側として、
可動側の４個のチェーンコンベヤ２１ｃ，…，２１ｃを
一斉に固定側の４個のチェーンコンベヤ２１ｃ，…，２
１ｃに対して移動させるようにするのが好ましい。ま
た、６２は断熱板であり、予備加熱室２５内を外部と断
熱させるようにしている。好ましくは、予備加熱室２５
は全体が断熱板で囲まれて外部と断熱されるようにす
る。Reference numeral 26 in FIG. 1 denotes a type switching guide handle, which is rotated manually or reversely by driving a motor or the like to thereby ascend and descend the moving device 21.
The distance between the pair of engaging portions 21h, 21h of the U and 21L can be simultaneously adjusted so as to match the width of the circuit board 10. At this time, in order to simplify the mechanism, for example, the front wall surface of the preheating chamber 25 is used as a reference wall surface, and the four chain conveyors 21 on the reference wall surface side are used.
, 21c are fixed sides, and four chain conveyors 21c,.
The four movable chain conveyors 21c,..., 21c are simultaneously fixed to the four fixed-side chain conveyors 21c,.
It is preferable to move it with respect to 1c. Reference numeral 62 denotes a heat insulating plate that insulates the inside of the preheating chamber 25 from the outside. Preferably, the preheating chamber 25
Is entirely surrounded by a heat insulating plate so that it is insulated from the outside.

【００４０】一方、上記上昇用移動装置２１Ｕにより上
端の基板渡し位置まで移動させられた回路基板１０は、
予備加熱室２５内のフレーム２５ｆの上部に配置された
基板受け渡し装置２２により下降用移動装置２１Ｌの上
端の基板受け位置まで横方向に移動させられる。上記基
板受け渡し装置２２は、図７及び図８に示すように、予
備加熱室２５の外側の上面に配置されかつ正逆回転され
るモータ２２ｍと、予備加熱室２５の外側の上面に配置
されかつ一対のプーリ２２ｃ，２２ｃと、予備加熱室２
５の外側の上面に配置されかつ一対のプーリ２２ｃ，２
２ｃに掛け渡されかつ一対のプーリ２２ｃ，２２ｃのう
ちの一方の一対のプーリ２２ｃがモータ２２ｍにより回
転されると回転駆動されるベルト２２ｂと、予備加熱室
２５の外側の上面に配置されかつベルト２２ｂに固定さ
れた移動ヘッド２２ｈと、予備加熱室２５の外側の上面
に配置されかつ移動ヘッド２２ｈを基板１０の搬送方向
沿いの進退を案内する一対のガイドロッド２２ｇ，２２
ｇと、移動ヘッド２２ｈから下方に予備加熱室２５の内
部２５ｒ内に吊り下げられかつ上昇用移動装置２１Ｕの
上端の基板渡し位置に位置した回路基板１０の後端に係
止して回路基板１０を下降用移動装置２１Ｌの上端の基
板受け位置まで移動させる係止板２２ａとヲ備えてい
る。移動ヘッド２２ｈと係止板２２ａとを連結する棒状
の連結支持部２２ｄは、フレーム２５ｆに形成された溝
２５ｇ内を走行するようになっている。ただし、図７に
示すように、溝２５ｇ内には、３対の固定板２２ｆ，２
２ｆにより固定された一対の逆Ｌ字状の板状シリコンシ
ール２２ｅ，２２ｅが挟みこまれており、一対の断熱性
でかつ断面逆Ｌ字状の板状シリコンシール２２ｅ，２２
ｅ間を上記連結支持部２２ｄが一対のガイドロッド２２
ｇ，２２ｇ沿いに進退することにより、上記連結支持部
２２ｄの前後部分の溝２５ｇの開口が板状シリコンシー
ル２２ｅ，２２ｅにより閉鎖されるようにして、予備加
熱室２５内の加熱気体が外部に漏れ出て予備加熱室２５
内の温度が低下するのを確実に防止できるようにしてい
る。よって、モータ２２ｍにより回転されると、一対の
プーリ２２ｃ及びベルト２２ｂが回転して、移動ヘッド
２２ｈとともに係止板２２ａが一対のガイドロッド２２
ｇ，２２ｇ沿いに横方向に移動を開始して、係止板２２
ａが上昇用移動装置２１Ｕの上端の基板渡し位置に位置
した回路基板１０の後端に係止したのち、そのまま押圧
して、係止板２２ａとともに回路基板１０を、上昇用移
動装置２１Ｕの上端の基板渡し位置に位置した一対の係
止部２１ｈ，２１ｈ間から一対の固定レール２１ｔ，２
１ｔを経て、下降用移動装置２１Ｌの上端の基板渡し位
置に位置した一対の係止部２１ｈ，２１ｈ間まで横方向
に移動させられる。その後、モータ２２ｍの逆駆動によ
り回転されると、一対のプーリ２２ｃ及びベルト２２ｂ
が逆回転して、係止板２２ａが一対のガイドロッド２２
ｇ，２２ｇ沿いに横方向に後退して、初期位置、すなわ
ち、上昇用移動装置２１Ｕの上端の基板渡し位置に次に
位置する回路基板１０の後端に係止可能な位置まで後退
する。On the other hand, the circuit board 10 moved to the board transfer position at the upper end by the ascending moving device 21U is:
The substrate is transferred laterally to the substrate receiving position at the upper end of the lowering moving device 21L by the substrate transfer device 22 disposed above the frame 25f in the preheating chamber 25. As shown in FIGS. 7 and 8, the substrate transfer device 22 is disposed on the upper surface outside the preheating chamber 25 and is rotated forward and reverse, and is disposed on the upper surface outside the preheating chamber 25. The pair of pulleys 22c, 22c and the preheating chamber 2
5 and a pair of pulleys 22c, 2
2c, and a belt 22b that is driven to rotate when one of the pair of pulleys 22c is rotated by a motor 22m, and a belt that is disposed on the upper surface outside the preheating chamber 25 and is driven by the motor 22m. A moving head 22h fixed to the base 22b, and a pair of guide rods 22g and 22 disposed on the upper surface outside the preheating chamber 25 and guiding the moving head 22h to reciprocate the substrate 10 in the transport direction.
g and the circuit board 10 suspended from the moving head 22h in the interior 25r of the preheating chamber 25 and locked to the rear end of the circuit board 10 located at the board transfer position at the upper end of the ascending moving device 21U. And a locking plate 22a for moving the lower end to the substrate receiving position at the upper end of the lowering moving device 21L. The rod-shaped connection support portion 22d for connecting the moving head 22h and the locking plate 22a runs in a groove 25g formed in the frame 25f. However, as shown in FIG. 7, three pairs of fixing plates 22f and 2
A pair of inverted L-shaped plate-shaped silicon seals 22e, 22e fixed by 2f are sandwiched therebetween, and a pair of heat-insulating and plate-shaped inverted-L-shaped silicon seals 22e, 22e are provided.
e between the pair of guide rods 22
g, 22g, the opening of the groove 25g at the front and rear portions of the connection support portion 22d is closed by the plate-shaped silicon seals 22e, 22e, so that the heated gas in the preheating chamber 25 is externally exposed. Leakage preheating chamber 25
This ensures that the internal temperature is prevented from lowering. Accordingly, when rotated by the motor 22m, the pair of pulleys 22c and the belt 22b rotate, and together with the moving head 22h, the locking plate 22a
g, 22g and start moving laterally along the locking plate 22.
a is locked at the rear end of the circuit board 10 located at the board transfer position at the upper end of the ascending moving device 21U, and then pressed as it is, and the circuit board 10 together with the locking plate 22a is moved to the upper end of the ascending moving device 21U. A pair of fixed rails 21t, 2t from between the pair of locking portions 21h, 21h located at
After 1t, it is moved laterally to between the pair of locking portions 21h, 21h located at the board transfer position at the upper end of the lowering moving device 21L. Thereafter, when rotated by the reverse drive of the motor 22m, the pair of pulleys 22c and the belt 22b are rotated.
Are rotated in reverse, and the locking plate 22a is
g, 22g, and retreats to the initial position, that is, a position where it can be locked to the rear end of the circuit board 10 located next to the board transfer position at the upper end of the ascending moving device 21U.

【００４１】また、上記加熱装置３１は、上昇用移動装
置２１Ｕと下降用移動装置２１Ｌとの間に配置されかつ
予備加熱室２５内の気体例えば空気又は窒素などの不活
性ガスを加熱するヒータが収納されたヒータボックス３
１ａと、シロッコファン用モータ３１ｃの回転により駆
動されて上記ヒータボックス３１ａにより加熱された熱
風Ａ１，Ａ２を上側排気レジスタ３１ｄのルーバーと下
側排気レジスタ３１ｄのルーバーの案内により、図５に
示すように、互いに１８０度位相を異ならせて横方向に
例えば水平方向に大略均等に同時的に流すとともに、基
板１０を通過した気体を上記ヒータボックス３１ａ内に
吸引して上記ヒータボックス３１ａで加熱したのち再び
上記ヒータボックス３１ａにより加熱された熱風Ａ１，
Ａ２を上下の排気レジスタ３１ｄ，３１ｄから排気させ
る熱風循環用シロッコファン３１ｂとを備えている。よ
り具体的には、シロッコファン３１ｂにより、図４に示
すように、上昇用移動装置２１Ｕ側では、上記下側排気
レジスタ３１ｄから予備加熱室２５の投入口２５ｉのす
ぐ上部付近に熱風Ａ１を吹き出させることにより搬入側
熱風吹出装置の一例を構成する一方、下降用移動装置２
１Ｌ側では、上記上側排気レジスタ３１ｄから予備加熱
室２５内の下降用移動装置２１Ｌ側の上部付近に熱風Ａ
２を吹き出させることにより搬出側熱風吹出装置の一例
を構成するとともに、下降用移動装置２１Ｌ側に吹き出
す熱風Ａ２の温度よりも上昇用移動装置２１Ｕ側に吹き
出す熱風Ａ１の温度を低くしている。ここで、ヒータボ
ックス３１ａは１つであるが、そのコントロールを２分
割して行うことにより、このように温度制御することが
できる。よって、ヒータボックス３１ａにより加熱が開
始されかつシロッコファン３１ｂにより上下２種類の熱
風Ａ１，Ａ２が予備加熱室２５の内部２５ｒを対流して
いる状態で予備加熱室２５の内部に基板１０が搬入さ
れ、上記移動装置２１により所定の経路沿いに昇降案内
されると、各基板１０は所定の予備加熱温度まで加熱さ
れて搬出されるようになっている。このように、上昇用
移動装置２１Ｕ側に吹き出す熱風Ａ１の温度よりも下降
用移動装置２１Ｌ側に吹き出す熱風Ａ２の温度を低くす
るのは、基板１０を均一に加熱するには徐々に温度を上
げる方がよいとともに、一度加熱した基板１０の温度を
下げると均一性が損なわれるためである。The heating device 31 includes a heater disposed between the ascending moving device 21U and the descending moving device 21L and heating a gas in the preheating chamber 25, for example, an inert gas such as air or nitrogen. Heater box 3 stored
As shown in FIG. 5, the hot air A1, A2 driven by the rotation of the sirocco fan motor 31c and heated by the heater box 31a is guided by the louvers of the upper exhaust register 31d and the louvers of the lower exhaust register 31d. At the same time, the gas is passed through the substrate 10 in the heater box 31a and heated by the heater box 31a while the gas passing through the substrate 10 is sucked into the heater box 31a while being made to flow at substantially the same time in the horizontal direction, for example, with a phase difference of 180 degrees. The hot air A1, again heated by the heater box 31a,
A hot air circulation sirocco fan 31b for exhausting A2 from the upper and lower exhaust registers 31d, 31d is provided. More specifically, as shown in FIG. 4, the sirocco fan 31b blows out the hot air A1 from the lower exhaust register 31d to a position immediately above the inlet 25i of the preheating chamber 25 on the ascending moving device 21U side. By doing so, an example of the carry-in side hot air blowing device is constituted, while the descending moving device 2
On the 1L side, the hot air A flows from the upper exhaust register 31d to the vicinity of the upper part of the lowering moving device 21L side in the preheating chamber 25.
2 to form an example of the unloading-side hot air blowing device, and the temperature of the hot air A1 blown to the ascending moving device 21U side is lower than the temperature of the hot air A2 blown to the descending moving device 21L. Here, although the number of the heater box 31a is one, the temperature can be controlled in this way by dividing the control into two. Accordingly, the substrate 10 is carried into the preheating chamber 25 in a state where the heating is started by the heater box 31a and the upper and lower two types of hot air A1, A2 are convectionly flowing through the inside 25r of the preheating chamber 25 by the sirocco fan 31b. When the moving device 21 guides the substrate 10 up and down along a predetermined route, each substrate 10 is heated to a predetermined preheating temperature and carried out. As described above, the temperature of the hot air A2 blown out to the lowering moving device 21L side is made lower than the temperature of the hot air A1 blown out to the raising moving device 21U side because the temperature is gradually raised in order to uniformly heat the substrate 10. This is because it is better, and if the temperature of the substrate 10 once heated is lowered, the uniformity is impaired.

【００４２】制御装置１０００は、上記加熱装置３１
と、移動装置２１すなわち上昇用移動装置２１Ｕと下降
用移動装置２１Ｌと、基板受け渡し装置２２と、投入コ
ンベヤ２０と、基板搬入装置２７と、取出コンベヤ４０
と、基板搬出装置４７などを動作制御することにより、
自動的に、多数の基板１０，…，１０を間欠的に予備加
熱室２５内に搬入して予備加熱すると同時に予備加熱さ
れた基板１０，…，１０を間欠的に予備加熱室２５から
搬出してリフロー装置５０に向けて搬送するようにして
いる。また、制御装置１０００には、各種基板検出セン
サ、例えば、上記移動装置２１による基板１０の昇降移
動中に基板１０の落下を検出する基板落下検出センサ、
投入コンベヤ２０上の基板投入位置に基板１０が位置し
たことを検出する基板投入位置検出センサＳａ、上昇用
移動装置２１Ｕの基板搬入位置に基板１０が位置したこ
とを検出する基板搬入位置検出センサＳｂ、上昇用移動
装置２１Ｕの基板渡し位置に基板１０が位置したことを
検出する基板渡し位置検出センサＳｄ、下降用移動装置
２１Ｕの基板受け位置に基板１０が位置したことを検出
する基板受け位置検出センサＳｃ、下降用移動装置２１
Ｌの基板搬出位置に基板１０が位置したことを検出する
基板搬出位置検出センサＳｅ、取出コンベヤ４０上の基
板取出位置に基板１０が位置したことを検出する基板取
出位置検出センサＳｆなどが接続されて、各基板検出セ
ンサからの検出情報を取得するようにしている。よっ
て、移動装置２１の駆動モータ２１ｍは、例えば、投入
側では投入コンベヤ２０から上昇用移動装置２１Ｕの基
板搬入位置に基板１０が位置したことを基板搬入位置検
出センサＳｂにより検出し、上昇用移動装置２１Ｕの基
板渡し位置に位置した基板１０が下降用移動装置２１Ｕ
の基板受け位置に位置したことを基板渡し位置検出セン
サＳｄにより検出し、下降用移動装置２１Ｌの基板搬出
位置に位置した基板が取出コンベヤ４０の基板取出位置
に搬出したことを基板取出位置検出センサＳｆにより検
出すると、駆動可能とする。ただし、上記移動装置２１
による基板１０の昇降移動中に基板１０の落下を基板落
下検出センサにより検出すると、直ちに又は所定位置ま
で移動した後、停止するようにするのが好ましい。The control device 1000 controls the heating device 31
And the moving device 21, ie, the ascending moving device 21U, the descending moving device 21L, the substrate transfer device 22, the loading conveyor 20, the substrate loading device 27, and the unloading conveyor 40.
By controlling the operation of the substrate unloading device 47 and the like,
, 10 are intermittently carried into the preheating chamber 25 and preheated, and at the same time, the preheated substrates 10,. To the reflow device 50. Further, the control device 1000 includes various substrate detection sensors, for example, a substrate drop detection sensor that detects a drop of the substrate 10 during the vertical movement of the substrate 10 by the moving device 21;
A substrate loading position detection sensor Sa that detects that the substrate 10 is located at the substrate loading position on the loading conveyor 20, and a substrate loading position detection sensor Sb that detects that the substrate 10 is located at the substrate loading position of the lifting moving device 21U. A board transfer position detection sensor Sd for detecting that the substrate 10 is located at the board transfer position of the ascending moving device 21U, and a board receiving position detection for detecting that the substrate 10 is located at the board receiving position of the descending moving device 21U. Sensor Sc, moving device 21 for descent
A substrate unloading position detection sensor Se that detects that the substrate 10 is located at the substrate unloading position of L, a substrate unloading position detection sensor Sf that detects that the substrate 10 is located at the substrate unloading position on the unloading conveyor 40, and the like are connected. Thus, detection information from each substrate detection sensor is obtained. Accordingly, the drive motor 21m of the moving device 21 detects, for example, that the substrate 10 is located at the substrate loading position of the lifting moving device 21U from the loading conveyor 20 on the loading side by the substrate loading position detection sensor Sb, and performs the lifting movement. The substrate 10 located at the substrate transfer position of the device 21U is moved downward by the moving device 21U.
Is detected by the board transfer position detection sensor Sd, and it is detected that the board located at the board unloading position of the lowering moving device 21L has been unloaded to the board unloading position of the unloading conveyor 40. When it is detected by Sf, it can be driven. However, the moving device 21
It is preferable to stop immediately after the substrate 10 is detected by the substrate drop detection sensor during the vertical movement of the substrate 10 by the substrate drop detection sensor or after the substrate 10 moves to a predetermined position.

【００４３】上記構成にかかるリフロー装置用予備加熱
装置を使用するリフロー装置用予備加熱方法について説
明する。なお、以下の動作は、制御装置１０００の制御
により自動的に行われる。A preheating method for a reflow device using the preheating device for a reflow device according to the above configuration will be described. The following operation is automatically performed under the control of the control device 1000.

【００４４】まず、図９に示すように、電子部品４など
の部品が半田５などの接続体を介して実装された回路基
板１０などの回路形成体を、前工程側から投入コンベヤ
２０により投入口２５ｉの近傍の基板投入位置に到達さ
せて、これを基板投入位置検出センサＳａにより検出し
て制御装置１０００により投入コンベヤ２０の駆動を停
止する。なお、加熱装置３１では、既に加熱を開始して
おり、予備加熱室２５の内部に基板１０が搬入され、所
定の経路沿いに案内されると、所定の予備加熱温度まで
加熱されるようになっている。First, as shown in FIG. 9, a circuit forming body such as a circuit board 10 on which components such as an electronic component 4 are mounted via a connecting body such as solder 5 is loaded by a loading conveyor 20 from a previous process side. After reaching the substrate loading position near the opening 25i, this is detected by the substrate loading position detection sensor Sa, and the controller 1000 stops driving the loading conveyor 20. In the heating device 31, heating has already started, and when the substrate 10 is carried into the preheating chamber 25 and guided along a predetermined route, the substrate 10 is heated to a predetermined preheating temperature. ing.

【００４５】次いで、投入コンベヤ２０上の基板投入位
置に到達した回路基板１０を基板搬入装置２７の駆動に
より上昇用移動装置２１Ｕの下端の基板搬入位置まで移
動させて、対向する一対の係止部２１ｈ，２１ｈで回路
基板１０の両端部を係止するとともに、基板搬入位置検
出センサＳｂで基板１０が基板搬入位置に到達したこと
を検出する。このとき、上昇用移動装置２１Ｕは駆動停
止されおり、基板搬入位置に位置する一対の対向する係
止部２１ｈ，２１ｈと投入コンベヤ２０のベルト２０
ｂ，２０ｂとが大略同一面となっている。投入コンベヤ
２０から基板１０が上昇用移動装置２１Ｕに移動する
と、直ちに、次の基板１０が、前工程側から投入コンベ
ヤ２０により投入口２５ｉの近傍の基板投入位置に到達
させて待機させる。Next, the circuit board 10 that has reached the board loading position on the loading conveyor 20 is moved to the board loading position at the lower end of the ascending moving device 21U by driving the board loading device 27, and a pair of opposed locking portions Both ends of the circuit board 10 are locked by 21h and 21h, and the board loading position detection sensor Sb detects that the board 10 has reached the board loading position. At this time, the ascending moving device 21U is stopped from driving, and the pair of opposing engaging portions 21h, 21h located at the substrate carrying-in position and the belt 20 of the loading conveyor 20 are stopped.
b and 20b are substantially flush with each other. Immediately after the substrate 10 is moved from the loading conveyor 20 to the ascending moving device 21U, the next substrate 10 is made to reach the substrate loading position near the loading port 25i by the loading conveyor 20 from the previous process side and is made to stand by.

【００４６】次いで、移動装置２１の駆動モータ２１ｍ
を間欠的に駆動して上昇用移動装置２１Ｕを駆動し、所
定時間だけ基板１０を上昇させて停止する。この上昇及
び停止の間、基板１０は加熱装置３１により予備加熱さ
れ続ける。Next, the drive motor 21m of the moving device 21
Is driven intermittently to drive the ascending moving device 21U, and raises the substrate 10 for a predetermined time and stops. During this rising and stopping, the substrate 10 is continuously preheated by the heating device 31.

【００４７】次いで、投入コンベヤ２０上の基板投入位
置に到達して基板投入位置検出センサＳａにより検出さ
れた次の回路基板１０を基板搬入装置２７の駆動により
上昇用移動装置２１Ｕの下端の基板搬入位置まで移動さ
せて、対向する一対の係止部２１ｈ，２１ｈで回路基板
１０の両端部を係止するとともに、基板搬入位置検出セ
ンサＳｂで基板１０が基板搬入位置に到達したことを検
出する。このようにして、投入コンベヤ２０から上昇用
移動装置２１Ｕの下端の基板搬入位置に基板１０が間欠
的に次々に搬入されて、上昇及び停止の間、基板１０は
加熱装置３１により予備加熱され続ける。Next, the next circuit board 10 which has reached the substrate loading position on the loading conveyor 20 and has been detected by the substrate loading position detection sensor Sa is driven by the substrate loading device 27 to load the substrate at the lower end of the ascending moving device 21U. The circuit board 10 is moved to the position, the opposite ends of the circuit board 10 are locked by the pair of opposing locking portions 21h, 21h, and the board loading position detection sensor Sb detects that the board 10 has reached the board loading position. In this way, the substrates 10 are intermittently and successively carried into the substrate carrying position at the lower end of the ascending moving device 21U from the input conveyor 20, and the substrate 10 is continuously preheated by the heating device 31 during the ascent and stop. .

【００４８】一方、上昇用移動装置２１Ｕの下端の基板
搬入位置に基板１０が供給された基板１０が上昇用移動
装置２１Ｕにより上昇させられて基板渡し位置に到達し
たことを基板渡し位置検出センサＳｄにより検出する
と、移動装置２１の停止時に、基板受け渡し装置２２が
駆動されて、上昇用移動装置２１Ｕの基板渡し位置に到
達した基板１０が、基板受け渡し装置２２により、一対
の固定レール２１ｔ，２１ｔを介して、下降用移動装置
２１Ｌの基板受け位置まで移動させられて、基板受け位
置検出センサＳｃにより基板受け位置に基板１０が到達
したことが検出される。On the other hand, the board transfer position detecting sensor Sd detects that the substrate 10 supplied with the substrate 10 at the substrate loading position at the lower end of the lift transfer apparatus 21U has been lifted by the lift transfer apparatus 21U and has reached the board transfer position. When the moving device 21 is stopped, the substrate transfer device 22 is driven when the moving device 21 is stopped, and the substrate 10 reaching the substrate transferring position of the ascending moving device 21U is moved by the substrate transferring device 22 to the pair of fixed rails 21t, 21t. The substrate 10 is moved to the substrate receiving position of the descending moving device 21 </ b> L via the substrate moving sensor 21 </ b> L, and the substrate receiving position detection sensor Sc detects that the substrate 10 has reached the substrate receiving position.

【００４９】次いで、下降用移動装置２１Ｌの基板受け
位置に移動させられた基板１０は、軌道モータ２１ｍの
駆動により所定時間毎に間欠的に下降させられる。この
下降及び停止の間、基板１０は加熱装置３１により予備
加熱され続ける。Next, the substrate 10 moved to the substrate receiving position of the lowering moving device 21L is intermittently lowered at predetermined time intervals by driving the orbital motor 21m. During this lowering and stopping, the substrate 10 is continuously preheated by the heating device 31.

【００５０】また、下降用移動装置２１Ｌにより下降さ
せられて、下降用移動装置２１Ｌの下端の基板搬入位置
に到達し基板搬入位置検出センサＳｂによりその到達が
検出された回路基板１０を、下降用移動装置２１Ｌの対
向する一対の係止部２１ｈ，２１ｈから、基板搬出装置
４７の駆動により、取出コンベヤ４０上の基板搬出位置
まで移動させて、基板搬出位置検出センサＳｆにより、
基板搬出位置に基板１０が位置したことを検出する。こ
のとき、下降用移動装置２１Ｌは駆動停止されおり、基
板搬出位置に位置する一対の対向する係止部２１ｈ，２
１ｈと取出コンベヤ４０のベルト４０ｂ，４０ｂとが大
略同一面となっている。Further, the circuit board 10 which has been lowered by the lowering moving device 21L, has reached the substrate loading position at the lower end of the lowering moving device 21L and has been detected by the substrate loading position detecting sensor Sb, to be lowered. By moving the substrate unloading device 47 from the pair of engaging portions 21h, 21h of the moving device 21L to the substrate unloading position on the unloading conveyor 40, the substrate unloading position detection sensor Sf
It detects that the substrate 10 is located at the substrate unloading position. At this time, the lowering moving device 21L is stopped from driving, and a pair of opposing locking portions 21h, 2h located at the substrate unloading position.
1h and the belts 40b, 40b of the take-out conveyor 40 are substantially flush with each other.

【００５１】次いで、移動装置２１の駆動モータ２１ｍ
の間欠的な駆動により、下降用移動装置２１Ｌが駆動さ
れて、基板１０を間欠的に下降させる。この下降及び停
止の間、基板１０は加熱装置３１により予備加熱され続
ける。Next, the drive motor 21m of the moving device 21
The intermittent driving drives the lowering moving device 21L to lower the substrate 10 intermittently. During this lowering and stopping, the substrate 10 is continuously preheated by the heating device 31.

【００５２】次いで、取出コンベヤ４０上の基板搬出位
置に到達し基板搬入位置検出センサＳｂによりその到達
が検出された次の回路基板１０を、下降用移動装置２１
Ｌの対向する一対の係止部２１ｈ，２１ｈから、基板搬
出装置４７の駆動により、取出コンベヤ４０上の基板搬
出位置まで移動させて、基板搬出位置検出センサＳｆに
より、基板搬出位置に基板１０が位置したことを検出す
る。このようにして、下降用移動装置２１Ｌの下端の基
板搬入位置に位置した基板１０が取出コンベヤ４０に間
欠的に次々に搬出される。Next, the next circuit board 10 which has reached the board unloading position on the unloading conveyor 40 and whose arrival has been detected by the board unloading position detecting sensor Sb is moved to the lowering moving device 21.
The substrate 10 is moved to the substrate unloading position on the unloading conveyor 40 by the driving of the substrate unloading device 47 from the pair of locking portions 21h, 21h opposed to each other, and the substrate unloading position detection sensor Sf moves the substrate 10 to the substrate unloading position. Detect that it has been positioned. In this way, the substrates 10 located at the substrate loading position at the lower end of the lowering moving device 21L are intermittently transported to the unloading conveyor 40 one after another.

【００５３】このようにして、間欠的ながら、ほぼ連続
的に基板１０を次々に予備加熱室２５内を上昇させ、横
方向に移動させ、下降させる間中、加熱装置３１により
加熱し続けることにより、各基板１０を大略均一に予備
加熱温度まで加熱したのち、リフロー装置５０の搬入口
５０ａに搬出する。In this manner, the substrate 10 is raised intermittently and almost continuously in the preheating chamber 25 one after another, moved in the lateral direction, and continuously heated by the heating device 31 while being lowered. After each substrate 10 is heated substantially uniformly to the preheating temperature, it is carried out to the carry-in entrance 50a of the reflow device 50.

【００５４】なお、具体的な例としては、予備加熱室２
５での予備加熱温度を１５０℃から２００℃の間とし、
最大で５分間、予備加熱室２５内に滞在させて、基板１
０を移動又は間欠停止させて基板１０をほぼ均一に上記
温度まで予備加熱する。間欠送りの間隔は、最大２０秒
とする。As a specific example, the preheating chamber 2
5, the preheating temperature is between 150 ° C and 200 ° C,
Leave the substrate 1 in the preheating chamber 25 for a maximum of 5 minutes.
The substrate 10 is preliminarily heated to the above-mentioned temperature by moving or stopping intermittently. The interval between intermittent feeds is a maximum of 20 seconds.

【００５５】上記第１実施形態によれば、リフロー装置
５０と前工程側の装置との間の生産ライン沿いの搬送経
路内に配置することができ、かつ、生産ライン沿いに長
尺化させることなく、上下方向に基板１０を搬送しなが
ら予備加熱することができる。すなわち、リフロー装置
５０と前工程側の装置との間の搬送経路の上方空間を有
効利用することにより、単に、基板１０を生産ライン沿
いに搬送するのではなく、上下方向に昇降させることに
より、加熱雰囲気内に基板１０が滞在する時間を長くし
て効率良く熱伝導が行える。さらに、熱風を横方向に大
略均等に流すことにより、この熱風の流れと交差して基
板１０が昇降されることにより、基板１０に対する局部
加熱を防止することができ、大略均一に各基板１０を加
熱することができる。また、リフロー装置自体を改良す
るのではなく、リフロー装置５０とは別個に配置してリ
フロー装置５０と連結部６１で連結するようにしたの
で、リフロー装置５０を改良する必要がなく、低コスト
化を図ることができる。According to the first embodiment, it is possible to dispose the apparatus in the transport path along the production line between the reflow apparatus 50 and the apparatus on the pre-process side, and to increase the length along the production line. Alternatively, preheating can be performed while transporting the substrate 10 in the vertical direction. That is, by effectively utilizing the space above the transport path between the reflow device 50 and the device on the pre-process side, the substrate 10 is not simply transported along the production line, but is raised and lowered in the vertical direction. The time during which the substrate 10 stays in the heating atmosphere is lengthened, and heat conduction can be performed efficiently. Furthermore, by flowing the hot air substantially uniformly in the horizontal direction, the substrate 10 is moved up and down intersecting with the flow of the hot air, so that local heating of the substrate 10 can be prevented, and each substrate 10 can be almost uniformly Can be heated. In addition, since the reflow device itself is not improved but is arranged separately from the reflow device 50 and is connected to the reflow device 50 by the connecting portion 61, there is no need to improve the reflow device 50 and cost reduction is achieved. Can be achieved.

【００５６】また、リフロー装置５０との連結部６１
は、外部とは断熱状態に保持されているため、予備加熱
された回路基板１０の温度が大幅に低下しないように維
持されながら、リフロー装置５０の搬入口５０ａ内に回
路基板１０を搬入することができ、予備加熱された状態
のまま回路基板１０を確実にリフロー装置５０内に搬入
することができる。Further, a connecting portion 61 with the reflow device 50 is provided.
Since the circuit board 10 is kept insulated from the outside, the circuit board 10 is loaded into the entrance 50a of the reflow device 50 while the temperature of the preheated circuit board 10 is maintained so as not to be significantly reduced. Thus, the circuit board 10 can be reliably carried into the reflow device 50 in a preheated state.

【００５７】また、上記搬入側の熱風Ａ１よりも上記搬
出側の熱風Ａ２の温度を高くすることにより、基板１０
を急激に加熱するのではなく、徐々に予備加熱温度まで
加熱することができて、熱容量の小さい部品が基板１０
に実装されていても、当該部品とともに基板１０を徐々
に加熱することにより、部品の破壊を防止することがで
きる。これに対して、熱容量の小さな部品を急に加熱す
ると、いきなり高温に達してしまい、耐熱温度を越えて
破壊されてしまう。このような事態を第１実施形態では
確実に防止することができるようにしている。Further, by making the temperature of the hot air A2 on the carry-out side higher than that of the hot air A1 on the carry-in side, the substrate 10
Can be gradually heated to the preheating temperature, instead of suddenly heating, so that a component having a small heat capacity
Even if it is mounted on the substrate, the component 10 can be prevented from being broken by gradually heating the board 10 together with the component. On the other hand, when a component having a small heat capacity is suddenly heated, the temperature suddenly reaches a high temperature, and the component exceeds the allowable temperature limit and is broken. In the first embodiment, such a situation can be reliably prevented.

【００５８】また、シロッコファン３１ｂの熱風出口側
に排気レジスタ３１ｄ，３１ｄを設けて、各排気レジス
タ３１ｄで風向きを調整することにより、基板１０に熱
風Ａ１又はＡ２が直接当たるのを防止するとともに、基
板１０に対して乱流で無く整流として熱風が当たり、局
部加熱が無いようにして、基板１０が大略均一に加熱さ
れるようにすることができる。Exhaust registers 31d, 31d are provided on the hot air outlet side of the sirocco fan 31b, and the direction of air flow is adjusted by each exhaust register 31d, thereby preventing the hot air A1 or A2 from directly hitting the substrate 10. Hot air hits the substrate 10 as rectification instead of turbulent flow, and there is no local heating, so that the substrate 10 can be heated substantially uniformly.

【００５９】また、リフロー装置５０との連結部６１に
は、加熱部材の一例としてのラバーズヒータ６０が配置
されているため、予備加熱された基板１０の温度が大幅
に低下しないように維持されながら、予備加熱室２５の
取出口２５ｐから取出コンベヤ４０を介してリフロー装
置５０の搬入口５０ａ内に基板１０が搬入されることが
でき、予備加熱された状態のまま基板１０を確実にリフ
ロー装置５０内に搬入することができる。Further, since the rubber heater 60 as an example of a heating member is disposed at the connecting portion 61 with the reflow device 50, the temperature of the preheated substrate 10 is maintained so as not to be significantly reduced. The substrate 10 can be carried into the carry-in port 50a of the reflow device 50 through the take-out conveyor 40 from the take-out port 25p of the pre-heating chamber 25, and the substrate 10 can be surely transferred in the pre-heated state. Can be brought in.

【００６０】また、リフロー装置５０とは独立してリフ
ロー装置５０の前工程側に配置することができるため、
リフロー装置５０とは別個にメインテナンスや掃除など
を行うことができるとともに、基板１０の大きさの変更
など機種切換え時にはリフロー装置５０とは別個に調整
することができて、取扱い易いものとすることができ
る。Further, since it can be arranged on the pre-process side of the reflow device 50 independently of the reflow device 50,
Maintenance and cleaning can be performed separately from the reflow device 50, and can be adjusted separately from the reflow device 50 at the time of model switching such as a change in the size of the substrate 10, so that the device can be easily handled. it can.

【００６１】なお、本発明は上記第１実施形態に限定さ
れるものではなく、その他種々の態様で実施できる。The present invention is not limited to the first embodiment, but can be implemented in various other modes.

【００６２】（第２実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇させて下降させ
るものに限らず、上昇のみさせるものでもよい。すなわ
ち、図１２及び図１３に示すように、本発明の第２実施
形態にかかるリフロー装置用予備加熱装置１Ａは、前工
程の装置７０から搬送されてきた基板１０を下降装置２
１Ａにより搬送ラインから一旦下端位置まで下降させ
る。次いで、下端位置に配置された投入コンベヤ２０Ａ
が駆動されて、ベルト７１ａに固定されたプッシャとし
ての係止棒７１ｂにより基板１０を押しながら生産ライ
ン方向沿いに移動させて、上昇用移動装置２１Ｕの下端
の基板搬入位置に投入される。上昇用移動装置２１Ｕ内
に当に投入された基板１０は、上昇用移動装置２１Ｕに
より上端の基板渡し位置まで間欠的に移動させながら加
熱装置３１Ａにより予備加熱される。基板渡し位置に基
板１０が位置すると、取出コンベヤ４０Ａが駆動され
て、ベルト７２ａに固定されたチャック７２ｂにより基
板１０に係止しながら生産ライン方向沿いに移動させ
て、リフロー装置５０Ａの搬入口５０ａ内に搬入する。
上昇用移動装置２１Ｕ内には、ファン７３ａとヒータ７
３ｂとを備える加熱装置３１Ａが配置されて、ヒータ７
３ｂにより加熱された気体をファン７３ａにより基板１
０に向けて横方向に流すようにしている。(Second Embodiment) For example, the preheating device 1 for a reflow device is not limited to a device that raises and lowers the substrate 10, and may be a device that only raises the substrate 10. That is, as shown in FIGS. 12 and 13, the preheating apparatus 1A for the reflow apparatus according to the second embodiment of the present invention moves the substrate 10 conveyed from the apparatus 70 in the preceding process to the lowering apparatus 2A.
It is lowered from the transport line to the lower end position by 1A. Next, the charging conveyor 20A arranged at the lower end position
Is driven to move along the production line direction while pushing the substrate 10 by the locking rod 71b as a pusher fixed to the belt 71a, and is loaded into the substrate loading position at the lower end of the ascending moving device 21U. The substrate 10 loaded into the ascending moving device 21U is preheated by the heating device 31A while being intermittently moved to the upper substrate transfer position by the ascending moving device 21U. When the substrate 10 is located at the substrate transfer position, the take-out conveyor 40A is driven, and is moved along the production line direction while being locked to the substrate 10 by the chuck 72b fixed to the belt 72a. Carry in.
Inside the ascending moving device 21U, a fan 73a and a heater 7 are provided.
3b is disposed, and the heater 7A
The gas heated by 3b is applied to the substrate 1 by the fan 73a.
It is made to flow in the horizontal direction toward zero.

【００６３】（第３実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇させて下降させ
るものに限らず、下降のみさせるものでもよい。また、
リフロー装置５０の前工程側の搬送ライン上ではなく、
リフロー装置５０の前工程側の前部の予備加熱室の上方
に配置するようにしてもよい。すなわち、図１４及び図
１５に示すように、本発明の第３実施形態にかかるリフ
ロー装置用予備加熱装置１Ｂは、前工程の装置７０から
搬送されてきた基板１０を上昇装置２１Ｂにより搬送ラ
インから一旦上端位置まで上昇させる。次いで、上端位
置に配置された投入コンベヤ２０Ｂが駆動されて、ベル
ト７４ａに固定されたチャック７４ｂにより基板１０を
係止しながら生産ライン方向沿いに移動させて、下降用
移動装置２１Ｌ内の上端の基板搬入位置に投入する。下
降用移動装置２１Ｌ内に投入された基板１０は、下降用
移動装置２１Ｌにより間欠的に下降されながら加熱装置
３１Ｂにより加熱される。下降用移動装置２１Ｌにより
下端の基板搬出位置まで移動させられると、リフロー装
置５０内のベルト５０ｂによりリフロー装置５０内の予
備加熱室から本加熱室内に案内されるようにしている。
なお、７５は前工程側の装置７０から上昇装置２１Ｂ内
に基板１０を搬入するためのコンベヤである。また、第
２実施形態と同様な部材又は装置については同一参照符
号を付して説明を省略する。(Third Embodiment) For example, the preheating device 1 for a reflow device is not limited to the device for raising and lowering the substrate 10, but may be the device for only lowering. Also,
Not on the transport line on the pre-process side of the reflow device 50,
The reflow device 50 may be arranged above the preheating chamber in the front part on the pre-process side. That is, as shown in FIGS. 14 and 15, the preheating device 1B for a reflow device according to the third embodiment of the present invention moves the substrate 10 conveyed from the device 70 in the previous process from the conveyance line by the elevating device 21B. Raise it to the top position once. Next, the feeding conveyor 20B arranged at the upper end position is driven to move along the production line direction while locking the substrate 10 by the chuck 74b fixed to the belt 74a, thereby moving the upper end in the lowering moving device 21L. It is loaded into the substrate loading position. The substrate 10 loaded into the lowering moving device 21L is heated by the heating device 31B while being intermittently lowered by the lowering moving device 21L. When the substrate is moved to the lower substrate unloading position by the lowering moving device 21L, the belt 50b in the reflow device 50 guides the preheating chamber in the reflow device 50 into the main heating chamber.
Reference numeral 75 denotes a conveyor for carrying the substrate 10 from the apparatus 70 on the pre-process side into the lifting apparatus 21B. Further, members or devices similar to those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【００６４】（第４実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇させる上昇用移
動装置２１Ｕと下降させる下降用移動装置２１Ｌとを別
々に設けるものに限らず、一体的な装置で構成するよう
にしてもよい。すなわち、図１６及び図１７に示すよう
に、本発明の第４実施形態にかかるリフロー装置用予備
加熱装置１Ｃは、前工程の装置７０から搬送されてきた
基板１０は、投入コンベヤ２０Ｃにより回転移動装置２
１Ｃ内の基板搬入位置に搬入される。回転移動装置２１
Ｃは、大略矩形状に移動経路を形成するチェーンコンベ
ヤ７７ａと、チェーンコンベヤ７７ａを一方向に間欠的
に回転駆動する駆動プーリ７７ｃ，…，７７ｃと、チェ
ーンコンベヤ７７ａに間隔をおいて配置され基板１０を
把持又は載置する基板支持部７７ｂとを備えており、図
示しない駆動モータの駆動により、駆動プーリ７７ｃ，
…，７７ｃを介してチェーンコンベヤ７７ａが図１７で
反時計方向に間欠的に回転させる。この回転移動によ
り、上記基板搬入位置に搬入された基板１０が基板支持
部７７ｂで支持されて、移動及び停止を繰り返しながら
加熱装置３１Ｃにより予備加熱されて、基板搬出位置に
位置すると、取出コンベヤ４０Ｃによりリフロー装置５
０の搬入口５０ａ内に向けて搬入されるようにしてい
る。加熱装置３１Ｃは、ヒータボックス７６ａとシロッ
コファン７６ｂとを備えて、ヒータボックス７６ａによ
り加熱された気体をシロッコファン７６ｂにより横方向
に対流させて基板１０を大略均一に加熱するようにして
いる。(Fourth Embodiment) For example, the preheating device 1 for a reflow device is not limited to a device in which a moving device 21U for raising the substrate 10 and a moving device 21L for lowering the substrate 10 are separately provided. It may be configured by a typical device. That is, as shown in FIGS. 16 and 17, in the preheating apparatus 1C for a reflow apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, the substrate 10 transported from the apparatus 70 in the previous process is rotated and moved by the input conveyor 20C. Device 2
The substrate is carried into the substrate carrying position in 1C. Rotary moving device 21
C is a chain conveyor 77a that forms a movement path in a substantially rectangular shape, drive pulleys 77c,..., 77c that intermittently drive the chain conveyor 77a in one direction, and substrates that are arranged at intervals on the chain conveyor 77a. And a substrate supporting portion 77b for gripping or placing the driving pulley 10. The driving pulley 77c,
, 77c, the chain conveyor 77a intermittently rotates counterclockwise in FIG. By this rotational movement, the substrate 10 carried into the substrate carry-in position is supported by the substrate support portion 77b, preheated by the heating device 31C while repeatedly moving and stopping, and when the substrate 10 is located at the substrate carry-out position, the unloading conveyor 40C Reflow device 5
0 is carried into the carry-in entrance 50a. The heating device 31C includes a heater box 76a and a sirocco fan 76b, and convects the gas heated by the heater box 76a in the lateral direction by the sirocco fan 76b to heat the substrate 10 substantially uniformly.

【００６５】（第５実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇させる上昇用移
動装置２１Ｕと下降させる下降用移動装置２１Ｌとを第
１実施形態のように生産ライン沿いに配置するのではな
く、生産ラインと直交する方向に配置するようにしても
よい。すなわち、図１８及び図１９に示すように、本発
明の第５実施形態にかかるリフロー装置用予備加熱装置
１Ｄは、前工程の装置７０から搬送されてきた基板１０
が、投入コンベヤ２０により第１実施形態と同様な上昇
用移動装置２１Ｕ内の基板搬入位置に生産ライン沿いに
搬入される。上昇用移動装置２１Ｕ内に投入された基板
は、上昇用移動装置２１Ｕにより間欠的に上昇させられ
て基板渡し位置まで移動させながら第１実施形態と同様
な加熱装置３１で予備加熱される。基板渡し位置に位置
した基板１０は、第１実施形態と同様な基板受け渡し装
置２２により、下降用移動装置２１Ｌの基板受け位置に
位置させられる。下降用移動装置２１Ｌの基板受け位置
に位置させられた基板１０は、下降用移動装置２１Ｌに
より間欠的に下降させられながら加熱装置３１で予備加
熱される。下降用移動装置２１Ｌの下端の基板搬出位置
に基板１０が位置すると、取出コンベヤ４０で取り出さ
れてリフロー装置５０の搬入口５０ａ内に向けて搬入さ
れるようにしている。(Fifth Embodiment) For example, in the preheating apparatus 1 for a reflow apparatus, a moving apparatus 21U for raising the substrate 10 and a moving apparatus 21L for lowering the substrate 10 are arranged on a production line as in the first embodiment. Instead of arranging them along the line, they may be arranged in a direction orthogonal to the production line. That is, as shown in FIGS. 18 and 19, the preheating apparatus 1D for a reflow apparatus according to the fifth embodiment of the present invention includes a substrate 10 transferred from an apparatus 70 in a previous process.
Is transported along the production line to the substrate transporting position in the ascending moving device 21U similar to the first embodiment by the input conveyor 20. The substrate loaded into the ascending moving device 21U is preliminarily heated by the same heating device 31 as in the first embodiment while being intermittently ascended by the ascending moving device 21U and moved to the substrate transfer position. The substrate 10 located at the substrate transfer position is moved to the substrate receiving position of the descending moving device 21L by the substrate transfer device 22 similar to the first embodiment. The substrate 10 positioned at the substrate receiving position of the lowering moving device 21L is preheated by the heating device 31 while being intermittently lowered by the lowering moving device 21L. When the substrate 10 is located at the substrate unloading position at the lower end of the lowering moving device 21L, the substrate 10 is taken out by the unloading conveyor 40 and carried into the entrance 50a of the reflow device 50.

【００６６】（第６実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇させる上昇用移
動装置２１Ｕと下降させる下降用移動装置２１Ｌとを第
１実施形態のように生産ライン沿いに配置するのではな
く、生産ラインと直交する方向に配置するとともに、第
５実施形態とは異なり、上昇用移動装置２１Ｕと下降用
移動装置２１Ｌとの位置が逆になるように配置するよう
にしてもよい。すなわち、図２０及び図２１に示すよう
に、本発明の第６実施形態にかかるリフロー装置用予備
加熱装置１Ｅは、前工程の装置７０から搬送されてきた
基板１０が、投入コンベヤ２０Ｄにより第１実施形態と
同様な下降用移動装置２１Ｌ内の基板搬入位置に生産ラ
イン沿いに搬入される。下降用移動装置２１Ｌ内に投入
された基板１０は、下降用移動装置２１Ｌにより間欠的
に下降させられて下端の基板渡し位置まで移動させなが
ら第１実施形態と同様な加熱装置３１で予備加熱され
る。基板渡し位置に位置した基板１０は、第１実施形態
と同様な基板受け渡し装置２２に類似する基板受け渡し
装置２２Ａにより、上昇用移動装置２１Ｕの下端の基板
受け位置に位置させられる。上昇用移動装置２１Ｕの基
板受け位置に位置させられた基板１０は、上昇用移動装
置２１Ｕにより間欠的に上昇させられながら加熱装置３
１で予備加熱される。上昇用移動装置２１Ｕの上端の基
板搬出位置に基板１０が位置すると、取出コンベヤ４０
で取り出されてリフロー装置５０の搬入口５０ａ内に向
けて搬入されるようにしている。(Sixth Embodiment) For example, in the preheating apparatus 1 for a reflow apparatus, the ascending moving device 21U for raising the substrate 10 and the descending moving device 21L for lowering the substrate 10 are provided on a production line as in the first embodiment. Instead of disposing them along the production line, they are arranged in a direction perpendicular to the production line, and unlike the fifth embodiment, they are arranged so that the positions of the ascending moving device 21U and the descending moving device 21L are reversed. It may be. That is, as shown in FIGS. 20 and 21, the preheating apparatus 1E for a reflow apparatus according to the sixth embodiment of the present invention is configured such that the substrate 10 conveyed from the apparatus 70 in the previous process is moved by the input conveyor 20D to the first state. The substrate is carried along the production line to the substrate carrying position in the lowering moving device 21L similar to the embodiment. The substrate 10 loaded into the lowering moving device 21L is intermittently lowered by the lowering moving device 21L and is preheated by the same heating device 31 as in the first embodiment while being moved to the lower substrate transfer position. You. The substrate 10 located at the substrate transfer position is moved to the substrate receiving position at the lower end of the ascending moving device 21U by the substrate transfer device 22A similar to the substrate transfer device 22 similar to the first embodiment. The substrate 10 positioned at the substrate receiving position of the ascending moving device 21U is intermittently elevated by the ascending moving device 21U while the heating device 3
Pre-heated at 1. When the substrate 10 is located at the substrate unloading position at the upper end of the ascending moving device 21U, the unloading conveyor 40
And carried into the carry-in entrance 50a of the reflow device 50.

【００６７】（第７実施形態）例えば、上記リフロー装
置用予備加熱装置１は、基板１０を上昇及び下降又はそ
のいずれかに移動させるものに限らず、生産ラインと交
差する横方向（例えば生産ラインと直交する横方向）に
移動させるようにしてもよい。すなわち、図２２〜図２
４に示すように、本発明の第７実施形態にかかるリフロ
ー装置用予備加熱装置１Ｆは、前工程の装置７０に近い
側と、リフロー装置５０に近い側にそれぞれ基板１０を
生産ラインとは直交する方向に搬送する左右振り分け移
載コンベヤ７９Ａ，７９Ｂを配置している。また、生産
ラインとは直交する方向の端部には、それぞれ、第１実
施形態と同様な基板受け渡し装置２２に類似する基板受
け渡し装置２２Ｆを配置して、前工程の装置７０側の第
１左右振り分け移載コンベヤ７９Ａから、リフロー装置
５０側の第２左右振り分け移載コンベヤ７９Ｂに基板１
０を載せ換えられるようにしている。前工程の装置７０
側の第１左右振り分け移載コンベヤ７９Ａの中央部に
は、図示しない投入コンベヤにより基板１０が投入され
る。一方、リフロー装置５０側の第２左右振り分け移載
コンベヤ７９Ｂの中央部からは取出コンベヤ４０Ｆによ
り基板１０がリフロー装置５０の搬入口５０ａ内に搬入
されるようにしている。よって、前工程の装置７０から
搬送されてきた基板１０が、投入コンベヤにより、第１
左右振り分け移載コンベヤ７９Ａに基板１０が投入さ
れ、第１左右振り分け移載コンベヤ７９Ａを駆動して、
基板１０を図２２の２つの基板搬送方向７８Ａと７８Ｂ
のうちのいずれの方向に搬送しながら加熱装置３１で予
備加熱する。基板が横方向に端部に位置すると、第１実
施形態と同様な基板受け渡し装置２２に類似する基板受
け渡し装置２２Ｆにより、生産ライン沿いに移動させら
れ、第１左右振り分け移載コンベヤ７９Ａから第２左右
振り分け移載コンベヤ７９Ｂに移動させられる。次い
で、第２左右振り分け移載コンベヤ７９Ｂにより中央側
に移動させられながら加熱装置３１で予備加熱される。
中央部に基板１０が位置すると、取出コンベヤ４０Ｆに
より基板１０がリフロー装置５０の搬入口５０ａ内に搬
入される。この実施形態によれば、基板搬送方向７８Ａ
と７８Ｂと交互に振り分けることにより、予備加熱装置
１Ｆ内に滞在する時間を長くして、より均一に基板１０
を加熱させるといった効果を奏することができる。(Seventh Embodiment) For example, the preheating device 1 for a reflow device is not limited to the device for moving the substrate 10 up and / or down, and may be moved in a horizontal direction (for example, a production line) crossing a production line. (Horizontal direction perpendicular to the horizontal direction). That is, FIGS.
As shown in FIG. 4, the preheating apparatus 1F for a reflow device according to the seventh embodiment of the present invention is configured such that the substrate 10 is orthogonal to the production line on the side close to the device 70 in the previous process and on the side close to the reflow device 50, respectively. Left and right transfer conveyors 79A and 79B that convey in the direction in which they move. Further, at the ends in the direction orthogonal to the production line, a substrate transfer device 22F similar to the substrate transfer device 22 similar to the first embodiment is disposed, and the first left and right sides of the device 70 in the previous process are arranged. The substrate 1 is transferred from the sorting and transferring conveyor 79A to the second left and right sorting and transferring conveyor 79B on the reflow device 50 side.
0 can be replaced. Pre-process device 70
The substrate 10 is loaded by a loading conveyor (not shown) into the central portion of the first left / right sorting / transferring conveyor 79A. On the other hand, the substrate 10 is carried into the carry-in port 50a of the reflow device 50 by the take-out conveyor 40F from the center of the second left-right sorting / transfer conveyor 79B on the reflow device 50 side. Therefore, the substrate 10 conveyed from the apparatus 70 in the previous process is moved by the input conveyor to the first position.
The substrate 10 is loaded into the left and right sorting and transferring conveyor 79A, and the first left and right sorting and transferring conveyor 79A is driven.
The substrate 10 is moved in the two substrate transport directions 78A and 78B shown in FIG.
Is preheated by the heating device 31 while being conveyed in either direction. When the substrate is located at the end in the horizontal direction, the substrate is moved along the production line by a substrate transfer device 22F similar to the substrate transfer device 22 similar to the first embodiment, and the second transfer from the first left-right sorting transfer conveyor 79A is performed. It is moved to the left and right transfer conveyor 79B. Next, it is preheated by the heating device 31 while being moved to the center side by the second right and left sorting and transferring conveyor 79B.
When the substrate 10 is located at the center, the substrate 10 is carried into the carry-in entrance 50a of the reflow device 50 by the take-out conveyor 40F. According to this embodiment, the substrate transport direction 78A
And 78B alternately, so that the time spent in the preheating device 1F is extended, and the substrate 10
Can be achieved.

【００６８】さらに、本発明の他の実施形態として、上
記リフロー装置用予備加熱装置１は、上記リフロー装置
５０の前工程側に配置するものに限るものではない。例
えば、上記リフロー装置用予備加熱装置１は、上記リフ
ロー装置５０の予備加熱室の下部に連結したり、上記リ
フロー装置５０の予備加熱室の横部に連結するように配
置するようにしてもよい。Further, as another embodiment of the present invention, the preheating device 1 for a reflow device is not limited to the device arranged on the pre-process side of the reflow device 50. For example, the preheating device 1 for a reflow device may be arranged so as to be connected to a lower portion of a preheating chamber of the reflow device 50 or to be connected to a lateral portion of the preheating chamber of the reflow device 50. .

【００６９】また、上記リフロー装置用予備加熱装置１
の予備加熱室２５の下部に予備加熱室２５内に基板１０
を搬入せずに直進させる直進通路と、予備加熱室２５内
に基板１０を搬入させる搬入通路とを選択的に備えて、
共晶半田を有する回路基板はこのリフロー装置用予備加
熱装置内には搬入せずに直進通路を通過させる一方、鉛
フリー半田を有する回路基板は、このリフロー装置用予
備加熱装置内に搬入して上昇及び下降通路を通過させる
ことにより、予備加熱するようにしてもよい。The preheating device 1 for the reflow device
The substrate 10 is placed in the preheating chamber 25 below the preheating chamber 25.
, And a carry-in passage for carrying the substrate 10 into the preheating chamber 25 is selectively provided.
The circuit board having the eutectic solder passes through the straight path without being carried into the preheating device for the reflow device, while the circuit board having the lead-free solder is carried into the preheating device for the reflow device. Preheating may be performed by passing through the ascending and descending passages.

【００７０】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。It is to be noted that by appropriately combining any of the above-described various embodiments, the effects of the respective embodiments can be exhibited.

【００７１】[0071]

【発明の効果】本発明によれば、上記回路形成体（例え
ば回路基板）を上下方向に移動させながら、上記回路形
成体を予備加熱する熱風を横方向に大略均等に流して上
記回路形成体を予備加熱するようにしたので、リフロー
装置と前工程側の装置との間の生産ライン沿いの搬送経
路内に配置することも可能となり、生産ライン沿いに長
尺化させることなく、生産ライン沿いの方向と交差する
方向（例えば上下方向）に回路形成体を搬送しながら予
備加熱することができる。すなわち、リフロー装置と前
工程側の装置との間の搬送経路と交差する方向の空間
（例えば上方又は下方空間）を有効利用することによ
り、例えば、単に、回路形成体を生産ライン沿いに搬送
するのではなく、上下方向に昇降させることにより、加
熱雰囲気内に回路形成体が滞在する時間を長くして効率
良く熱伝導が行える。さらに、熱風を回路形成体搬送方
向と交差する方向例えば横方向に大略均等に流すことに
より、この熱風の流れと交差して回路形成体が昇降され
ることにより、回路形成体に対する局部加熱を防止する
ことができ、大略均一に各回路形成体を加熱することが
できる。また、リフロー装置自体を改良するのではな
く、リフロー装置とは別個に配置してリフロー装置と連
結部で連結するようにしたので、リフロー装置を改良す
る必要がなく、低コスト化を図ることができる。According to the present invention, while moving the above-mentioned circuit forming body (for example, a circuit board) in the vertical direction, hot air for preheating the above-mentioned circuit forming body is flowed substantially uniformly in the horizontal direction to make the circuit forming body Is pre-heated, so that it can be placed in the transport path along the production line between the reflow device and the device on the pre-process side. Preheating can be performed while transporting the circuit-formed body in a direction (for example, a vertical direction) intersecting with the direction of (a). That is, for example, by simply utilizing a space (for example, an upper space or a lower space) in a direction intersecting with a transport path between a reflow device and a device on a pre-process side, for example, a circuit formed body is simply transported along a production line. Rather, by raising and lowering in the vertical direction, the time during which the circuit forming body stays in the heating atmosphere is increased, so that heat can be efficiently conducted. Furthermore, by flowing the hot air substantially uniformly in a direction intersecting with the circuit forming body transport direction, for example, in the lateral direction, the circuit forming body is raised and lowered intersecting with the flow of the hot air, thereby preventing local heating of the circuit forming body. Therefore, each circuit forming body can be heated substantially uniformly. Also, instead of improving the reflow device itself, it is arranged separately from the reflow device and connected to the reflow device at the connecting portion, so that it is not necessary to improve the reflow device, and cost reduction can be achieved. it can.

【００７２】また、リフロー装置とは独立してリフロー
装置の前工程側に配置することができるため、リフロー
装置とは別個にメインテナンスや掃除などを行うことが
できるとともに、回路形成体の大きさの変更など機種切
換え時にはリフロー装置とは別個に調整することができ
て、取扱い易いものとすることができる。Further, since it can be arranged on the pre-process side of the reflow device independently of the reflow device, maintenance and cleaning can be performed separately from the reflow device, and the size of the circuit forming body can be reduced. At the time of model change such as change, adjustment can be made separately from the reflow device, so that it is easy to handle.

【００７３】また、リフロー装置との連結部は、外部と
は断熱状態に保持されているため、予備加熱された回路
形成体の温度が大幅に低下しないように維持されなが
ら、リフロー装置の搬入口内に回路形成体を搬入するこ
とができ、予備加熱された状態のまま回路形成体を確実
にリフロー装置内に搬入することができる。Further, since the connection portion with the reflow device is kept insulated from the outside, the temperature of the preheated circuit forming body is maintained so as not to be significantly reduced, and the inside of the entrance of the reflow device is maintained. The circuit-formed body can be carried into the reflow device, and the circuit-formed body can be reliably carried into the reflow apparatus in a preheated state.

【００７４】また、上記回路形成体の搬入側の熱風より
も上記回路形成体の搬出側の熱風の温度を高くする場合
には、回路形成体を急激に加熱するのではなく、徐々に
予備加熱温度まで加熱することができて、熱容量の小さ
い部品が回路形成体に実装されていても、当該部品とと
もに回路形成体を徐々に加熱することにより、部品の破
壊を防止することができる。これに対して、熱容量の小
さな部品を急に加熱すると、いきなり高温に達してしま
い、耐熱温度を越えて破壊されてしまう。このような事
態を本発明では確実に防止することができるようにして
いる。When the temperature of the hot air on the carry-out side of the circuit forming body is made higher than the temperature of the hot air on the carry-in side of the circuit forming body, the circuit forming body is not heated rapidly but preheated gradually. Even if a component having a small heat capacity that can be heated to the temperature and is mounted on the circuit forming body, the component can be prevented from being broken by gradually heating the circuit forming body together with the component. On the other hand, when a component having a small heat capacity is suddenly heated, the temperature suddenly reaches a high temperature, and the component exceeds the allowable temperature limit and is broken. According to the present invention, such a situation can be reliably prevented.

【００７５】また、リフロー装置との連結部に、加熱部
材を配置する場合には、予備加熱された回路形成体の温
度が大幅に低下しないように維持されながら、リフロー
装置の搬入口内に回路形成体を搬入することができ、予
備加熱された状態のまま回路形成体を確実にリフロー装
置内に搬入することができる。In the case where a heating member is disposed at a connection portion with the reflow device, the temperature of the preheated circuit forming body is maintained so as not to be significantly reduced, and the circuit formation is carried out in the entrance of the reflow device. The circuit-forming body can be carried in, and the circuit-formed body can be reliably carried into the reflow device in a preheated state.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の第１実施形態にかかるリフロー装置
用予備加熱装置がリフロー装置に連結された状態の透視
的な斜視図である。FIG. 1 is a transparent perspective view of a state in which a preheating device for a reflow device according to a first embodiment of the present invention is connected to the reflow device.

【図２】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の右
側面図である。FIG. 2 is a right side view of the preheating device for the reflow device in FIG.

【図３】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の正
面図である。FIG. 3 is a front view of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図４】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の概
略正面図である。FIG. 4 is a schematic front view of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図５】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の搬
入側熱風吹出装置を示す一部断面平面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional plan view showing a carry-in side hot air blowing device of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図６】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の搬
出側熱風吹出装置を示す一部断面平面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional plan view showing a carry-out side hot air blowing device of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図７】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の基
板受け渡し装置の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a substrate transfer device of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図８】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の基
板受け渡し装置の一部の部分断面右側面図である。8 is a right side view, partly in section, of a part of the substrate transfer device of the preheating device for the reflow device of FIG. 1;

【図９】 電子部品などの部品が半田などの接続体を介
して実装された回路基板を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a circuit board on which components such as electronic components are mounted via a connection body such as solder.

【図１０】 図１の上記リフロー装置用予備加熱装置の
移動装置の駆動軸とチェーンコンベヤ駆動用回転軸との
間の駆動力変換機構の詳細を示す一部断面図である。10 is a partial cross-sectional view showing details of a driving force conversion mechanism between a driving shaft of a moving device of the preheating device for a reflow device in FIG. 1 and a rotation shaft for driving a chain conveyor.

【図１１】 （Ａ），（Ｂ）はそれぞれ図１０の駆動力
変換機構のリングの断面図及び正面図である。11A and 11B are a sectional view and a front view, respectively, of a ring of the driving force conversion mechanism of FIG.

【図１２】 本発明の第２実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略平面図である。FIG. 12 is a schematic plan view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a second embodiment of the present invention is connected to a device on a pre-process side and a reflow device.

【図１３】 図１２の状態での概略正面図である。FIG. 13 is a schematic front view in the state of FIG.

【図１４】 本発明の第３実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略平面図である。FIG. 14 is a schematic plan view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a third embodiment of the present invention is connected to a device on a pre-process side and a reflow device.

【図１５】 図１４の状態での概略正面図である。FIG. 15 is a schematic front view in the state of FIG. 14;

【図１６】 本発明の第４実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略平面図である。FIG. 16 is a schematic plan view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a fourth embodiment of the present invention is connected to a device on a pre-process side and a reflow device.

【図１７】 図１６の状態での概略正面図である。FIG. 17 is a schematic front view in the state of FIG. 16;

【図１８】 本発明の第５実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略平面図である。FIG. 18 is a schematic plan view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a fifth embodiment of the present invention is connected to a device on a pre-process side and a reflow device.

【図１９】 図１８の状態での概略側面図である。FIG. 19 is a schematic side view in the state of FIG. 18;

【図２０】 本発明の第６実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略正面図である。FIG. 20 is a schematic front view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a sixth embodiment of the present invention is connected to a pre-process side device and a reflow device.

【図２１】 図２０の状態での概略側面図である。FIG. 21 is a schematic side view in the state of FIG. 20;

【図２２】 本発明の第７実施形態にかかるリフロー装
置用予備加熱装置が前工程側の装置とリフロー装置とに
連結された状態の概略平面図である。FIG. 22 is a schematic plan view showing a state in which a preheating device for a reflow device according to a seventh embodiment of the present invention is connected to a device on a pre-process side and a reflow device.

【図２３】 図２２の状態での概略正面図である。FIG. 23 is a schematic front view in the state of FIG. 22;

【図２４】 図２２の状態での概略側面図である。FIG. 24 is a schematic side view in the state of FIG. 22;

【符号の説明】 １，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…リフロー装
置用予備加熱装置、４…部品、５…半田、１０…回路基
板、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…投入コン
ベヤ、２０ｂ…駆動ベルト、２０ｍ…モータ、２１…移
動装置、２１Ａ…下降装置、２１Ｂ…上昇装置、２１Ｃ
…回転移動装置、２１Ｌ…下降用移動装置、２１Ｕ…上
昇用移動装置、２１ａ…上側スプロケット、２１ｂ…下
側スプロケット、２１ｃ…チェーンコンベヤ、２１ｄ…
駆動プーリ、２１ｅ…駆動ベルト、２１ｆ…回転プー
リ、２１ｇ…駆動軸、２１ｈ…係止部、２１ｉ…固定ギ
ヤ、２１ｊ…ギヤ、２１ｋ…回転軸、２１ｍ…駆動モー
タ、２１ｐ…傘歯車、２１ｑ…傘歯車、２１ｒ…回転力
伝達軸、２１ｓ…回転軸、２１ｔ…固定レール、２１ｖ
…駆動力変換機構、２１ｗ…リング、２１ｘ…回転軸、
２１ｙ…傘歯車、２２，２２Ａ，２２Ｆ…基板受け渡し
装置、２２ａ…係止板、２２ｂ…ベルト、２２ｃ…プー
リ、２２ｄ…連結支持部、２２ｅ…シリコンシール、２
２ｆ…固定板、２２ｇ…ガイドロッド、２２ｈ…移動ヘ
ッド、２２ｍ…モータ、２５…予備加熱室、２５ｆ…フ
レーム、２５ｇ…溝、２５ｉ…投入口、２５ｐ…取出
口、２５ｒ…内部、２６…品種切換えガイドハンドル、
２７…基板搬入装置、２７ｃ…エアシリンダ、２７ｋ…
係止片、３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ…加熱装置、３
１ａ…ヒータボックス、３１ｂ…シロッコファン、３１
ｃ…シロッコファン用モータ、３１ｄ…排気レジスタ、
４０，４０Ａ，４０Ｃ…取出コンベヤ、４０ｂ…駆動ベ
ルト、４０ｍ…モータ、４７…基板搬出装置、４７ｃ…
エアシリンダ、４７ｋ…係止片、５０，５０Ａ，５０Ｂ
…リフロー装置、５０ａ…搬入口、５０ｂ…ベルト、５
１…キー、５２…テーパー面、５３…キー、６０…ラバ
ーズヒータ、６１…連結部、６２…断熱板、７０…前工
程の装置、７１ａ…ベルト、７１ｂ…係止棒、７２ａ…
ベルト、７２ｂ…チャック、７３ａ…ファン、７３ｂ…
ヒータ、７４ａ…ベルト、７４ｂ…チャック、７５…コ
ンベヤ、７６ａ…ヒータボックス、７６ｂ…シロッコフ
ァン、７７ａ…チェーンコンベヤ、７７ｂ…基板支持
部、７７ｃ…駆動プーリ、７８Ａ，７８Ｂ…基板搬送方
向、７９…左右振り分け移載コンベヤ。[Description of Signs] 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F: Preheating device for reflow device, 4: Component, 5: Solder, 10: Circuit board, 20, 20A, 20B, 20C, 20D ... Conveyor, 20b Drive belt, 20m Motor, 21 Moving device, 21A Lowering device, 21B Lifting device, 21C
... Rotating moving device, 21L ... Moving device for lowering, 21U ... Moving device for raising, 21a ... Upper sprocket, 21b ... Lower sprocket, 21c ... Chain conveyor, 21d ...
Drive pulley, 21e: drive belt, 21f: rotary pulley, 21g: drive shaft, 21h: locking part, 21i: fixed gear, 21j: gear, 21k: rotary shaft, 21m: drive motor, 21p: bevel gear, 21q ... Bevel gear, 21r ... rotating force transmitting shaft, 21s ... rotating shaft, 21t ... fixed rail, 21v
... Driving force conversion mechanism, 21w ... Ring, 21x ... Rotary axis,
21y: bevel gear, 22, 22A, 22F: substrate transfer device, 22a: locking plate, 22b: belt, 22c: pulley, 22d: connecting support, 22e: silicon seal, 2
2f: fixed plate, 22g: guide rod, 22h: moving head, 22m: motor, 25: preheating chamber, 25f: frame, 25g: groove, 25i: inlet, 25p: outlet, 25r: inside, 26: type Switching guide handle,
27: substrate loading device, 27c: air cylinder, 27k ...
Locking pieces, 31, 31A, 31B, 31C: heating device, 3
1a: heater box, 31b: sirocco fan, 31
c: motor for sirocco fan, 31d: exhaust register,
40, 40A, 40C ... take-out conveyor, 40b ... drive belt, 40m ... motor, 47 ... board unloading device, 47c ...
Air cylinder, 47k: locking piece, 50, 50A, 50B
... reflow device, 50a ... carry-in entrance, 50b ... belt, 5
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Key, 52 ... Taper surface, 53 ... Key, 60 ... Lovers heater, 61 ... Connecting part, 62 ... Heat insulation plate, 70 ... Equipment of previous process, 71a ... Belt, 71b ... Lock bar, 72a ...
Belt, 72b ... chuck, 73a ... fan, 73b ...
Heater, 74a: belt, 74b: chuck, 75: conveyor, 76a: heater box, 76b: sirocco fan, 77a: chain conveyor, 77b: board support, 77c: drive pulley, 78A, 78B: board transfer direction, 79 ... Right and left transfer conveyor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 椛島 祥之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 前田 幸男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC01 CC33 CD35  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yoshiyuki Kabashima 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terms (reference) 5E319 AC01 CC33 CD35

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品（４）が接続体（５）を介して実装
された回路形成体（１０）を加熱して上記接続体を溶融
させて固化するリフロー装置（５０）に連結して上記リ
フロー装置へ搬入する上記回路形成体を予備加熱するリ
フロー装置用予備加熱装置において、 上記回路形成体を上下方向に移動させる移動装置（２
１）と、 上記移動装置により上記回路形成体を上下方向に移動さ
せる間、上記回路形成体を予備加熱する熱風を横方向に
大略均等に流して上記回路形成体を予備加熱する加熱装
置（３１）と、 上記リフロー装置の搬入口（５０ａ）に連結され、外部
とは断熱状態に保持され、かつ、上記移動装置により移
動させられかつ上記加熱装置で予備加熱された上記回路
形成体を上記リフロー装置の上記搬入口へ搬入する連結
部（６１）と、 を備えるようにしたことを特徴とするリフロー装置用予
備加熱装置。1. A reflow device (50) in which a component (4) heats a mounted circuit forming body (10) via a connecting body (5) to melt and solidify the connecting body. In a preheating device for a reflow device for preheating the circuit forming body to be carried into a reflow device, a moving device (2) for moving the circuit forming body in a vertical direction.
1) While the moving device moves the circuit forming body in the vertical direction, a heating device for preheating the circuit forming body by flowing the hot air for preheating the circuit forming body substantially uniformly in the horizontal direction. ), The circuit forming body connected to the carry-in port (50a) of the reflow device, kept insulated from the outside, moved by the moving device, and preheated by the heating device. A pre-heating device for a reflow device, comprising: a connecting portion (61) for carrying into the carrying-in port of the device. 【請求項２】 上記連結部（６１）は、予備加熱された
上記回路形成体を搬送する搬送路の周囲を外部と断熱す
る断熱材で構成するようにした請求項１に記載のリフロ
ー装置用予備加熱装置。2. The reflow apparatus according to claim 1, wherein the connecting portion (61) is formed of a heat insulating material that insulates a periphery of a conveying path that conveys the preheated circuit forming body from the outside. Preheating device. 【請求項３】 上記連結部（６１）は、予備加熱された
上記回路形成体を搬送する搬送路の周囲を外部と断熱す
る断熱材で構成するとともに、上記回路形成体を加熱し
て予備加熱された予備加熱温度からの低下を防止する加
熱部材（６０）をさらに備えるようにした請求項１に記
載のリフロー装置用予備加熱装置。3. The connecting portion (61) is made of a heat insulating material that insulates the periphery of a conveying path for conveying the preheated circuit forming body from the outside, and heats the circuit forming body to perform preheating. The preheating device for a reflow device according to claim 1, further comprising a heating member (60) for preventing a decrease from the set preheating temperature. 【請求項４】 上記移動装置は、上記回路形成体の両端
部に係止する係止部（２１ｈ）と、上記係止部を上記上
下方向に移動させる駆動装置（２１ｍ）とを備えて、上
記係止部を上記回路形成体の両端部にそれぞれ係止した
状態で上記駆動装置により上記係止部を上記上下方向に
移動させることにより、上記回路形成体を上下方向に移
動させるようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載
のリフロー装置用予備加熱装置。4. The moving device comprises: a locking portion (21h) for locking both ends of the circuit forming body; and a driving device (21m) for moving the locking portion in the vertical direction. By moving the locking portion in the vertical direction by the driving device in a state where the locking portion is locked to both ends of the circuit forming body, the circuit forming body is moved in the vertical direction. The preheating device for a reflow device according to claim 1. 【請求項５】 上記移動装置（２１）は、投入口（２５
ｉ）から搬入された上記回路形成体を、まず、上向きに
上昇させ、その後、下方向に下降させるように移動させ
るとともに、 上記加熱装置（３１）は、上記上向きに上昇させられる
上記回路形成体に対して予備加熱する熱風（Ａ１）を横
方向に大略均等に吹き出す搬入側熱風吹出装置（３１
ｂ，３１ｄ）と、上記下向きに下降させられる上記回路
形成体に対して予備加熱する熱風（Ａ２）を横方向に大
略均等に吹き出す搬出側熱風吹出装置（３１ｂ，３１
ｄ）とを備え、かつ、上記搬入側熱風吹出装置よりも上
記搬出側熱風吹出装置から吹き出す熱風の温度を高くす
る請求項１〜４のいずれか１つに記載のリフロー装置用
予備加熱装置。5. The moving device (21) has an input port (25).
First, the circuit forming body carried in from (i) is moved upward so as to be moved downward, and then the heating device (31) is moved upward so that the circuit forming body is moved upward. The inlet-side hot air blowing device (31) that blows out the hot air (A1) for pre-heating substantially uniformly in the horizontal direction.
b, 31d) and an unloading-side hot-air blowing device (31b, 31) for blowing out the hot air (A2) for preheating the circuit-formed body lowered downward substantially uniformly in the horizontal direction.
The preliminary heating device for a reflow device according to any one of claims 1 to 4, further comprising: d), wherein a temperature of hot air blown out from the carry-out side hot air blowing device is higher than that of the carry-in side hot air blowing device. 【請求項６】 上記移動装置（２１）は、上記回路形成
体を上下方向に移動させる代わりに、投入口（２５ｉ）
から搬入された上記回路形成体を移動させるとき、搬入
直後から移動する第１経路と上記第１経路に続く第２経
路の２つの経路を移動させるとともに、 上記加熱装置（３１）は、上記第１経路を移動させられ
る上記回路形成体に対して予備加熱する熱風（Ａ１）を
横方向に大略均等に吹き出す第１経路側熱風吹出装置
（３１ｂ，３１ｄ）と、上記第２経路を移動させられる
上記回路形成体に対して予備加熱する熱風（Ａ２）を横
方向に大略均等に吹き出す第２経路側熱風吹出装置とを
備え、かつ、上記第１経路側熱風吹出装置よりも上記第
２経路側熱風吹出装置（３１ｂ，３１ｄ）から吹き出す
熱風の温度を高くするように加熱したのち、上記リフロ
ー装置の上記搬入口に上記回路形成体を搬入する請求項
１〜４のいずれか１つに記載のリフロー装置用予備加熱
装置。6. The moving device (21) includes an input port (25i) instead of moving the circuit forming body in a vertical direction.
When moving the circuit-formed body carried in from above, the heating device (31) moves along two routes, a first route that moves immediately after the loading and a second route that follows the first route. A first-path-side hot-air blowing device (31b, 31d) for blowing out hot air (A1) for preheating the circuit forming body that is moved in one path substantially uniformly in the lateral direction, and the second path is moved. A second-path-side hot-air blower for blowing out hot air (A2) for preheating the circuit forming body substantially uniformly in the horizontal direction, and the second-path-side hot-air blower is further than the first path-side hot-air blower. 5. The circuit forming body according to claim 1, wherein after heating the hot air blown from the hot air blowing devices (31 b, 31 d) to increase the temperature thereof, the circuit forming body is carried into the carry-in port of the reflow device. Riff Preheating device for raw equipment. 【請求項７】 上記移動装置（２１）は、上記回路形成
体を間欠的に移動させるチェーンコンベヤ（２１ｃ）
と、 上記チェーンコンベヤに固定されて上記回路形成体の両
端部に係止する係止部（２１ｈ）と、 上記チェーンコンベヤを上記上下方向に移動させる駆動
装置（２１ｍ）とを備える請求項１〜６のいずれか１つ
に記載のリフロー装置用予備加熱装置。7. A chain conveyor (21c) for intermittently moving the circuit forming body (21c).
A locking portion (21h) fixed to the chain conveyor and locked at both ends of the circuit forming body; and a driving device (21m) for moving the chain conveyor in the vertical direction. 6. The preheating device for a reflow device according to any one of 6. 【請求項８】 上記搬入側熱風吹出装置は、上記リフロ
ー装置用予備加熱装置内に搬入された直後の上記回路形
成体に対して予備加熱する熱風（Ａ１）を横方向に大略
均等に吹き出す一方、 上記搬出側熱風吹出装置は、上記移動装置により上端位
置まで上昇させられた上記回路形成体に対して予備加熱
する熱風（Ａ２）を横方向に大略均等に吹き出すように
した請求項５に記載のリフロー装置用予備加熱装置。8. The hot air blow-out device on the loading side blows out hot air (A1) for pre-heating the circuit formed body immediately after being loaded into the pre-heating device for the reflow device substantially uniformly in the lateral direction. 6. The hot air blow-out device according to claim 5, wherein the carry-out side hot air blowing device blows out the hot air (A2) for preheating the circuit formed body raised to the upper end position by the moving device substantially uniformly in the lateral direction. Preheating equipment for reflow equipment. 【請求項９】 上記移動装置（７９Ａ，７９Ｂ）は、上
記回路形成体を上下方向に移動させる代わりに、上記回
路形成体の搬送経路と交差する横方向に進退移動させる
請求項１〜８のいずれか１つに記載のリフロー装置用予
備加熱装置。9. The moving device (79A, 79B) moves the circuit forming body in a horizontal direction intersecting with a transport path of the circuit forming body, instead of moving the circuit forming body in the vertical direction. The preheating device for a reflow device according to any one of the above. 【請求項１０】 上記回路形成体を上記予備加熱する請
求項１〜９のいずれか１つに記載のリフロー装置用予備
加熱装置（１）と、 上記リフロー装置用予備加熱装置で予備加熱された上記
回路形成体をリフロー用加熱温度まで加熱して上記接続
体を溶融させて固化するリフロー装置（５０）と、 を備えるようにしたことを特徴とするリフローシステ
ム。10. The preheating device (1) for a reflow device according to any one of claims 1 to 9, wherein the circuit forming body is preheated by the preheating device. A reflow device (50) for heating the circuit forming body to a reflow heating temperature to melt and solidify the connection body. 【請求項１１】 上記リフロー装置用予備加熱装置
（１）は、上記回路形成体の搬送方向沿いでかつ上記リ
フロー装置の前工程側に配置されている請求項１０に記
載のリフローシステム。11. The reflow system according to claim 10, wherein the preheating device for the reflow device is arranged along a conveying direction of the circuit forming body and on a pre-process side of the reflow device. 【請求項１２】 上記リフロー装置用予備加熱装置
（１）は、上記リフロー装置の上部で、かつ、上記リフ
ロー装置の前工程側に配置されている請求項１０に記載
のリフローシステム。12. The reflow system according to claim 10, wherein the preheating device (1) for the reflow device is disposed above the reflow device and on a pre-process side of the reflow device. 【請求項１３】 部品（４）が接続体（５）を介して実
装された回路形成体（１０）をリフロー用加熱温度まで
加熱して上記接続体を溶融させて固化するリフロー工程
へ搬入する上記回路形成体を予備加熱するリフロー用予
備加熱方法において、 上記回路形成体を上下方向に移動させながら、上記回路
形成体を予備加熱する熱風を横方向に大略均等に流して
上記回路形成体を予備加熱し、 その後、外部とは断熱状態に保持されつつ、上記予備加
熱された上記回路形成体を上記リフロー装置の上記搬入
口へ搬入することを特徴とするリフロー用予備加熱方
法。13. A reflow step of heating a circuit forming body (10) on which a component (4) is mounted via a connecting body (5) to a reflow heating temperature to melt and solidify the connecting body. In the preheating method for reflow for preheating the circuit forming body, while moving the circuit forming body in the up and down direction, the hot air for preheating the circuit forming body is flowed substantially uniformly in the horizontal direction to cause the circuit forming body to flow. A preheating method for reflow, comprising: preheating, and then carrying the preheated circuit forming body into the carry-in port of the reflow device while keeping the circuit insulated from the outside. 【請求項１４】 上記予備加熱された上記回路形成体を
上記リフロー装置の上記搬入口へ搬入するとき、予備加
熱された予備加熱温度からの低下を防止するように上記
回路形成体を加熱する請求項１３に記載のリフロー装置
用予備加熱方法。14. When the pre-heated circuit forming body is carried into the carry-in port of the reflow device, the circuit forming body is heated so as to prevent the pre-heated pre-heating temperature from lowering. Item 14. A preheating method for a reflow device according to Item 13. 【請求項１５】 上記回路形成体を上下方向に移動させ
るとき、搬入された上記回路形成体を、まず、上向きに
上昇させ、その後、下方向に下降させるように移動させ
ながら、上記上向きに上昇させられる上記回路形成体に
対して予備加熱する熱風（Ａ１）を横方向に大略均等に
吹き出させると同時に、上記下向きに下降させられる上
記回路形成体に対して予備加熱しかつ上記搬入側熱風吹
出装置よりも高い温度の熱風（Ａ２）を横方向に大略均
等に吹き出させる請求項１３又は１４に記載のリフロー
装置用予備加熱方法。15. When the circuit forming body is moved in the up and down direction, the loaded circuit forming body is first raised upward, and then moved upward while being moved downward. At the same time, the hot air (A1) for preheating the circuit forming body to be blown is blown out substantially uniformly in the horizontal direction, and at the same time, the preheating is performed on the circuit forming body to be lowered and the carry-in side hot air blowing. The preheating method for a reflow device according to claim 13 or 14, wherein hot air (A2) having a temperature higher than that of the device is blown substantially uniformly in a lateral direction. 【請求項１６】 上記回路形成体を上下方向に移動させ
る代わりに、上記搬入された上記回路形成体を搬入直後
から移動する第１経路と上記第１経路に続く第２経路の
２つの経路を移動させるながら、上記第１経路を移動さ
せられる上記回路形成体に対して予備加熱する熱風（Ａ
１）を横方向に大略均等に吹き出させると同時に、上記
第２経路を移動させられる上記回路形成体に対して予備
加熱しかつ上記搬入側熱風吹出装置よりも高い温度の熱
風（Ａ２）を横方向に大略均等に吹き出させる請求項１
３又は１４に記載のリフロー装置用予備加熱方法。16. Instead of moving the circuit forming body in the vertical direction, two paths, a first path that moves the loaded circuit forming body immediately after the loading and a second path following the first path, are used. While moving, the hot air (A) that preheats the circuit forming body that is moved along the first path.
1) is blown out substantially evenly in the horizontal direction, and at the same time, the circuit forming body which is moved in the second path is preheated and hot air (A2) having a higher temperature than the carry-in side hot air blowing device is blown horizontally. 2. Blowing out substantially uniformly in the direction.
15. The preheating method for a reflow device according to 3 or 14. 【請求項１７】 上記リフロー装置用予備加熱装置内に
搬入された直後の上記回路形成体に対して予備加熱する
熱風（Ａ１）を横方向に大略均等に吹き出す一方、上端
位置まで上昇させられた上記回路形成体に対して予備加
熱する熱風（Ａ２）を横方向に大略均等に吹き出すよう
にした請求項１５に記載のリフロー装置用予備加熱方
法。17. A hot air (A1) for preheating the circuit formed body immediately after being carried into the preheating device for a reflow device is blown out substantially uniformly in a lateral direction, and is raised to an upper end position. The preheating method for a reflow device according to claim 15, wherein hot air (A2) for preheating the circuit forming body is blown substantially uniformly in a lateral direction. 【請求項１８】 上記回路形成体を上下方向に移動させ
る代わりに、上記回路形成体の搬送経路と交差する横方
向に進退移動させる請求項１３〜１７のいずれか１つに
記載のリフロー装置用予備加熱方法。18. The reflow apparatus according to claim 13, wherein, instead of moving the circuit forming body in the vertical direction, the circuit forming body is moved forward and backward in a horizontal direction intersecting with the transport path of the circuit forming body. Preheating method.