JP2002280263A - チップ型固体電解コンデンサー - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサーInfo
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- JP2002280263A JP2002280263A JP2001073266A JP2001073266A JP2002280263A JP 2002280263 A JP2002280263 A JP 2002280263A JP 2001073266 A JP2001073266 A JP 2001073266A JP 2001073266 A JP2001073266 A JP 2001073266A JP 2002280263 A JP2002280263 A JP 2002280263A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積み上げコンデンサーユニットとプリント配
線基板の結合力を高める。 【解決する手段】 ２個のチップ型固体電解コンデンサ
ー１、２を積み上げ、夫々対応する接続用端子12、22、
13、23を溶接により接続して構成された積み重ねコンデ
ンサー５がプリント配線基板４に半田付けされ、上段の
コンデンサー２の接続用端子22、23の先端部に開設した
切欠24に溶融半田が侵入して固化している。
線基板の結合力を高める。 【解決する手段】 ２個のチップ型固体電解コンデンサ
ー１、２を積み上げ、夫々対応する接続用端子12、22、
13、23を溶接により接続して構成された積み重ねコンデ
ンサー５がプリント配線基板４に半田付けされ、上段の
コンデンサー２の接続用端子22、23の先端部に開設した
切欠24に溶融半田が侵入して固化している。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、狭い実装面積で大きな
容量を得ることのできる積み重ねコンデンサーユニッ
ト、該積み重ねコンデンサーユニットに用いるチップ型
固体電解コンデンサー及び積み重ねコンデンサーユニッ
トを実装した電子機器配線基板に関するものである。
容量を得ることのできる積み重ねコンデンサーユニッ
ト、該積み重ねコンデンサーユニットに用いるチップ型
固体電解コンデンサー及び積み重ねコンデンサーユニッ
トを実装した電子機器配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図１０
に示す如く、２個のチップ型固体電解コンデンサー(１)
(２)を積み重ね、夫々対応する接続用端子(12)(22)、(1
3)(23)を接続板(７)(７)を介して溶接連結した積み重ね
コンデンサーユニット(５)が実施されている(特開昭１
１−２６３０４号)(国際分類Ｈ０１Ｇ ９／０５)。上
記積み重ねコンデンサーは、１個のチップ型固体電解コ
ンデンサーの取付けスペースで、２個分の容量を得るこ
とが出来る利点があった。
に示す如く、２個のチップ型固体電解コンデンサー(１)
(２)を積み重ね、夫々対応する接続用端子(12)(22)、(1
3)(23)を接続板(７)(７)を介して溶接連結した積み重ね
コンデンサーユニット(５)が実施されている(特開昭１
１−２６３０４号)(国際分類Ｈ０１Ｇ ９／０５)。上
記積み重ねコンデンサーは、１個のチップ型固体電解コ
ンデンサーの取付けスペースで、２個分の容量を得るこ
とが出来る利点があった。
【０００３】チップ型固体電解コンデンサー(１)(２)の
接続用端子(12)(22)、(13)(23)及び接続板(７)には、プ
リント配線基板(４)への半田付けの際に、半田との濡れ
性を良くするためにメッキが施されている。ところが、
接続板(７)を上下の両接続用端子(12)(22)、(13)(23)に
被せ、接続板と接続用端子を溶接すると、溶接部(３)に
おいて接続用端子(12)(22)、(13)(14)及び接続板(７)の
夫々両面のメッキ層が溶融して半田との濡れ性が低下す
る。
接続用端子(12)(22)、(13)(23)及び接続板(７)には、プ
リント配線基板(４)への半田付けの際に、半田との濡れ
性を良くするためにメッキが施されている。ところが、
接続板(７)を上下の両接続用端子(12)(22)、(13)(23)に
被せ、接続板と接続用端子を溶接すると、溶接部(３)に
おいて接続用端子(12)(22)、(13)(14)及び接続板(７)の
夫々両面のメッキ層が溶融して半田との濡れ性が低下す
る。
【０００４】図９に示す如く、接続用端子(12)(13)のメ
ッキ層が溶融していないチップ型固体電解コンデンサー
(１)をプリント配線基板(４)に半田付けすると、溶融半
田(５)は接続用端子(12)上を表面張力により該端子(12)
の突出基端側へ這い上がる様に上昇して固化し、プリン
ト配線基板(４)と接続用端子(12)は強固に結合し、電気
的導通の信頼性も高い。
ッキ層が溶融していないチップ型固体電解コンデンサー
(１)をプリント配線基板(４)に半田付けすると、溶融半
田(５)は接続用端子(12)上を表面張力により該端子(12)
の突出基端側へ這い上がる様に上昇して固化し、プリン
ト配線基板(４)と接続用端子(12)は強固に結合し、電気
的導通の信頼性も高い。
【０００５】しかし、前記の如く、上下のチップ型固体
電解コンデンサー(２)(１)の接続用端子(22)(12)、(23)
(13)と接続板(７)(７)の溶接により、溶接部(３)におい
てメッキ層が溶融して溶融半田との濡れ性が悪くなる
と、溶融半田(５)の這い上がりは溶接部(３)で遮断され
しまう。これによって、半田(５)と接続用端子(22)(23)
及び接続板(７)との固着面接が小さくなり、積み重ねコ
ンデンサーユニット(５)とプリント配線基板(４)との結
合力は小さく、電気的導通の信頼性も低い問題があっ
た。
電解コンデンサー(２)(１)の接続用端子(22)(12)、(23)
(13)と接続板(７)(７)の溶接により、溶接部(３)におい
てメッキ層が溶融して溶融半田との濡れ性が悪くなる
と、溶融半田(５)の這い上がりは溶接部(３)で遮断され
しまう。これによって、半田(５)と接続用端子(22)(23)
及び接続板(７)との固着面接が小さくなり、積み重ねコ
ンデンサーユニット(５)とプリント配線基板(４)との結
合力は小さく、電気的導通の信頼性も低い問題があっ
た。
【０００６】本発明は上記問題を解決できるチップ型固
体電解コンデンサー、該コンデンサーを複数個積み重ね
た積み重ねコンデンサーユニット及び積み上げコンデン
サーユニットを実装した電子機器配線基板を明らかにす
るものである。
体電解コンデンサー、該コンデンサーを複数個積み重ね
た積み重ねコンデンサーユニット及び積み上げコンデン
サーユニットを実装した電子機器配線基板を明らかにす
るものである。
【０００７】
【課題を解決する手段】本発明のチップ型固体電解コン
デンサー(２)は、樹脂製外殻(21)から突出した帯板状の
接続用端子(22)(23)の先端部に切欠(24)を設けている。
デンサー(２)は、樹脂製外殻(21)から突出した帯板状の
接続用端子(22)(23)の先端部に切欠(24)を設けている。
【０００８】本発明の積み重ねコンデンサーユニット
(５)は、上記チップ型固体電解コンデンサーを含む２個
以上のチップ型固体電解コンデンサーを積み重ね、夫々
対応する接続用端子(12)(22)、(13)(23)を溶接により接
続したものであって、前記切欠(24)が外部に露出してい
ることを特徴とする。
(５)は、上記チップ型固体電解コンデンサーを含む２個
以上のチップ型固体電解コンデンサーを積み重ね、夫々
対応する接続用端子(12)(22)、(13)(23)を溶接により接
続したものであって、前記切欠(24)が外部に露出してい
ることを特徴とする。
【０００９】本発明の電子機器配線基板は、上記積み重
ねコンデンサーユニット(５)がプリント配線基板(４)に
半田付けされ、半田(５)は接続用端子(22)(23)の先端切
欠(24)(14)に侵入していることを特徴とする。
ねコンデンサーユニット(５)がプリント配線基板(４)に
半田付けされ、半田(５)は接続用端子(22)(23)の先端切
欠(24)(14)に侵入していることを特徴とする。
【００１０】
【作用及び効果】積み重ねコンデンサーユニット(５)を
プリント配線基板(４)に半田付けする際、下段コンデン
サー(１)の接続用端子(12)(13)に被さってプリント配線
基板(４)側へ延びた上段コンデンサー(２)の接続用端子
(22)(23)に溶融半田(５)が這い上がる。
プリント配線基板(４)に半田付けする際、下段コンデン
サー(１)の接続用端子(12)(13)に被さってプリント配線
基板(４)側へ延びた上段コンデンサー(２)の接続用端子
(22)(23)に溶融半田(５)が這い上がる。
【００１１】上下段のコンデンサー(２)(１)の接続用端
子(12)(22)、(13)(23)の溶接部(３)(３)は、メッキが溶
けて溶融半田との濡れ性が悪くなっており、表面張力に
より接続用端子(12)(22)の板面を伝って這い上がる溶融
半田は、該溶接部(３)の位置で這い上がりは阻止され
る。しかし、溶融半田(５)は上層の接続用端子(22)(23)
の先端部に施した切欠(24)の内縁を伝って這い上がって
固化する。これによってコンデンサーユニット(５)とプ
リント配線基板(４)の結合力を高めることが出来、電気
的導通の信頼性も向上させることが出来る。
子(12)(22)、(13)(23)の溶接部(３)(３)は、メッキが溶
けて溶融半田との濡れ性が悪くなっており、表面張力に
より接続用端子(12)(22)の板面を伝って這い上がる溶融
半田は、該溶接部(３)の位置で這い上がりは阻止され
る。しかし、溶融半田(５)は上層の接続用端子(22)(23)
の先端部に施した切欠(24)の内縁を伝って這い上がって
固化する。これによってコンデンサーユニット(５)とプ
リント配線基板(４)の結合力を高めることが出来、電気
的導通の信頼性も向上させることが出来る。
【００１２】従来の積み重ねコンデンサーユニット(50)
に較べて、上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)
に切欠(24)を施しておくだけで可く、この切欠(24)は、
プレス加工にて簡単且つ能率的にできる。
に較べて、上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)
に切欠(24)を施しておくだけで可く、この切欠(24)は、
プレス加工にて簡単且つ能率的にできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は２個のチップ型固体電解コ
ンデンサー(１)(２)を積み重ねた積み重ねコンデンサー
ユニット(５)を示している。チップ型固体電解コンデン
サー(１)(２)の内部構造については周知であるため、説
明は省略する。以下の説明において、下段のチップ型固
体電解コンデンサー(１)は下段コンデンサーと呼び、上
段のチップ型固体電解コンデンサー(２)は上段コンデン
サーと呼ぶ。
ンデンサー(１)(２)を積み重ねた積み重ねコンデンサー
ユニット(５)を示している。チップ型固体電解コンデン
サー(１)(２)の内部構造については周知であるため、説
明は省略する。以下の説明において、下段のチップ型固
体電解コンデンサー(１)は下段コンデンサーと呼び、上
段のチップ型固体電解コンデンサー(２)は上段コンデン
サーと呼ぶ。
【００１４】上下段のコンデンサー(２)(１)は、夫々略
長方形の樹脂製外殻(21)(11)の両端面の略中央部から帯
板状の接続用端子(22)(23)、(12)(13)を突設している。
下段コンデンサー(１)と上段コンデンサー(２)の底面の
大きさは略同じである。各端子は、42アロイ合金等の金
属基板の全面に、半田メッキ或いはパラジウム−金メッ
キを施して半田(５)との濡れ性を良くしている。
長方形の樹脂製外殻(21)(11)の両端面の略中央部から帯
板状の接続用端子(22)(23)、(12)(13)を突設している。
下段コンデンサー(１)と上段コンデンサー(２)の底面の
大きさは略同じである。各端子は、42アロイ合金等の金
属基板の全面に、半田メッキ或いはパラジウム−金メッ
キを施して半田(５)との濡れ性を良くしている。
【００１５】下段コンデンサー(１)の接続用端子(12)(1
3)は、外殻(11)の端面(10)に沿って下向きに屈曲し、更
に外殻(11)の底面(15)に沿って内向きに屈曲している。
上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)は、突出基
端をから下向きに屈曲して前記下段コンデンサー(１)の
接続用端子(12)(13)に被さり、下段コンデンサー(１)の
底面近傍まで延びている。
3)は、外殻(11)の端面(10)に沿って下向きに屈曲し、更
に外殻(11)の底面(15)に沿って内向きに屈曲している。
上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)は、突出基
端をから下向きに屈曲して前記下段コンデンサー(１)の
接続用端子(12)(13)に被さり、下段コンデンサー(１)の
底面近傍まで延びている。
【００１６】上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(2
3)の夫々の先端部に切欠(24)が設けられる。実施例の切
欠(24)は、接続用端子(22)(23)の先端縁の中央部から該
端子(22)(23)の突出基端側に延び奥端が拡大している。
3)の夫々の先端部に切欠(24)が設けられる。実施例の切
欠(24)は、接続用端子(22)(23)の先端縁の中央部から該
端子(22)(23)の突出基端側に延び奥端が拡大している。
【００１７】上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(2
3)の先端部、実施例では切欠(24)の細幅部の両側が下段
コンデンサー(１)の接続用端子(12)(13)に溶接される。
実施例ではレーザ溶接が実施される。溶接部(３)は、下
段コンデンサー(１)の接続用端子突出端面(10)との対向
位置に有る。切欠(24)の拡大奥端は溶接部(３)よりも上
段コンデンサー(２)側に位置している。
3)の先端部、実施例では切欠(24)の細幅部の両側が下段
コンデンサー(１)の接続用端子(12)(13)に溶接される。
実施例ではレーザ溶接が実施される。溶接部(３)は、下
段コンデンサー(１)の接続用端子突出端面(10)との対向
位置に有る。切欠(24)の拡大奥端は溶接部(３)よりも上
段コンデンサー(２)側に位置している。
【００１８】然して、上記積み重ねコンデンサーユニッ
ト(５)をプリント配線基板(４)の所定位置に載せ、半田
付け固定する。この半田付けの際、下段コンデンサー
(１)の接続用端子(12)(13)に被さってプリント配線基板
(４)側へ延びた上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)
(23)に表面張力によって溶融半田(５)が這い上がる。
ト(５)をプリント配線基板(４)の所定位置に載せ、半田
付け固定する。この半田付けの際、下段コンデンサー
(１)の接続用端子(12)(13)に被さってプリント配線基板
(４)側へ延びた上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)
(23)に表面張力によって溶融半田(５)が這い上がる。
【００１９】上下段のコンデンサー(２)(１)の接続用端
子(22)(12)、(23)(13)の溶接部(３)(３)は、表面のメッ
キが溶けて溶融半田との濡れ性が悪くなっており、表面
張力により接続用端子(12)(22)の板面を伝って這い上が
る溶融半田は、該溶接部(３)の位置で這い上がりは阻止
される。しかし、外側の接続用端子(22)(23)の先端部に
施した切欠(24)の内縁を伝って溶融半田(５)が切欠(24)
に侵入し、溶接部(３)よりも上段コンデンサー(２)側に
近い位置まで這い上がって固化する。これによってコン
デンサーユニット(５)とプリント配線基板(４)の結合力
を高めることが出来、電気的導通の信頼性も向上させる
ことが出来る。
子(22)(12)、(23)(13)の溶接部(３)(３)は、表面のメッ
キが溶けて溶融半田との濡れ性が悪くなっており、表面
張力により接続用端子(12)(22)の板面を伝って這い上が
る溶融半田は、該溶接部(３)の位置で這い上がりは阻止
される。しかし、外側の接続用端子(22)(23)の先端部に
施した切欠(24)の内縁を伝って溶融半田(５)が切欠(24)
に侵入し、溶接部(３)よりも上段コンデンサー(２)側に
近い位置まで這い上がって固化する。これによってコン
デンサーユニット(５)とプリント配線基板(４)の結合力
を高めることが出来、電気的導通の信頼性も向上させる
ことが出来る。
【００２０】従来の積み重ねコンデンサーユニット(５)
に較べて、上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)
に切欠(24)を施しておくだけで可く、この切欠(24)は、
プレス加工にて簡単且つ能率的に施すことができる。実
施例の様に、奥が拡大する切欠(24)であれば、半田(５)
との引っ掛かりが大きく、結合力も一層増す。
に較べて、上段コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)
に切欠(24)を施しておくだけで可く、この切欠(24)は、
プレス加工にて簡単且つ能率的に施すことができる。実
施例の様に、奥が拡大する切欠(24)であれば、半田(５)
との引っ掛かりが大きく、結合力も一層増す。
【００２１】図４、図５は、接続用端子(22)の先端部に
施す切欠(24)の他の実施例を示しており、図４の切欠(2
4)は、接続用端子(22)の先端縁の中央部から接続用端子
(22)の長手方向に沿って同じ幅で延びている。図５の切
欠(24)は、接続用端子(22)の長手方向の両端縁を溶接部
(３)より僅か高い位置(上段コンデンサー寄り)にて対向
して切り欠いたものである。図５の切欠(24)(14)の場
合、溶融半田は、接続用端子(22)の長手方向の両端縁を
這い上がって切欠(24)(14)に侵入する。
施す切欠(24)の他の実施例を示しており、図４の切欠(2
4)は、接続用端子(22)の先端縁の中央部から接続用端子
(22)の長手方向に沿って同じ幅で延びている。図５の切
欠(24)は、接続用端子(22)の長手方向の両端縁を溶接部
(３)より僅か高い位置(上段コンデンサー寄り)にて対向
して切り欠いたものである。図５の切欠(24)(14)の場
合、溶融半田は、接続用端子(22)の長手方向の両端縁を
這い上がって切欠(24)(14)に侵入する。
【００２２】図６は、接続用端子(22)の先端を厚みが徐
々に薄くなる様に楔状に形成した他の実施例を示してい
る。楔状斜面(22a)によって溶融半田が這い上がり易く
なり、又、接続用端子(22)と半田との接合面積を大きく
できる効果がある。
々に薄くなる様に楔状に形成した他の実施例を示してい
る。楔状斜面(22a)によって溶融半田が這い上がり易く
なり、又、接続用端子(22)と半田との接合面積を大きく
できる効果がある。
【００２３】図７、図８は、３個のチップ型固体電解コ
ンデンサーを積み重ねた他の実施例の積み重ねコンデン
サーユニット搭載した電子機器配線基板を示している。
図７の場合、最上段のコンデンサー(６)の接続用端子(6
2)(63)は、中段のコンデンサー(２)の接続用端子(22)(2
3)の基端側にレーザ溶接され、中段のコンデンサー(２)
の接続用端子(22)(23)は、下段コンデンサー(１)の接続
用端子(12)(13)に被さってレーザ溶接されている。中段
コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)の先端に切欠
(図７では隠れて見えない)が施され、プリント配線基板
(４)に固定するための半田(５)が前記同様にして該切欠
に侵入して固化している。
ンデンサーを積み重ねた他の実施例の積み重ねコンデン
サーユニット搭載した電子機器配線基板を示している。
図７の場合、最上段のコンデンサー(６)の接続用端子(6
2)(63)は、中段のコンデンサー(２)の接続用端子(22)(2
3)の基端側にレーザ溶接され、中段のコンデンサー(２)
の接続用端子(22)(23)は、下段コンデンサー(１)の接続
用端子(12)(13)に被さってレーザ溶接されている。中段
コンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)の先端に切欠
(図７では隠れて見えない)が施され、プリント配線基板
(４)に固定するための半田(５)が前記同様にして該切欠
に侵入して固化している。
【００２４】図８の積み重ねコンデンサーユニットは、
中段のコンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)及び最上
段のコンデンサー(６)の接続用端子(62)(63)が下段コン
デンサー(１)の接続用端子(12)(13)に被さっており、最
上段のコンデンサー(６)の接続用端子(62)(63)の先端部
に切欠(図８では隠れて見えない)が施され、プリント配
線基板(４)に固定するための半田(５)が前記同様にして
該切欠に侵入して固化している。
中段のコンデンサー(２)の接続用端子(22)(23)及び最上
段のコンデンサー(６)の接続用端子(62)(63)が下段コン
デンサー(１)の接続用端子(12)(13)に被さっており、最
上段のコンデンサー(６)の接続用端子(62)(63)の先端部
に切欠(図８では隠れて見えない)が施され、プリント配
線基板(４)に固定するための半田(５)が前記同様にして
該切欠に侵入して固化している。
【００２５】チップ型固体電解コンデンサーを４個以上
積み重ねて積み重ねコンデンサーユニットを構成する場
合でも、先端に切欠を施した接続用端子の該切欠が外部
に露出する様にし、半田が該切欠に侵入可能とすれば可
い。
積み重ねて積み重ねコンデンサーユニットを構成する場
合でも、先端に切欠を施した接続用端子の該切欠が外部
に露出する様にし、半田が該切欠に侵入可能とすれば可
い。
【００２６】本発明は、上記実施例の構成に限定される
ことはなく、特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形
が可能である。
ことはなく、特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形
が可能である。
【図１】積み重ねコンデンサーユニットの正面図であ
る。
る。
【図２】同上の側面図である。
【図３】同上の斜面図である。
【図４】接続用端子に施した切欠の第２実施例の正面図
である。
である。
【図５】接続用端子に施した切欠の第３実施例の正面図
である。
である。
【図６】接続用端子りの先端を楔状に形成した他の実施
例の説明図である。
例の説明図である。
【図７】３個のチップ型固体電解コンデンサーを積み重
ねた積み重ねコンデサーユニットの正面図である。
ねた積み重ねコンデサーユニットの正面図である。
【図８】３個のチップ型固体電解コンデンサーを積み重
ねた積み重ねコンデサーユニットの第２実施例の正面図
である。
ねた積み重ねコンデサーユニットの第２実施例の正面図
である。
【図９】チップ型固体電解コンデンサーとプリント配線
基板の良好な半田付け状態の説明図である。
基板の良好な半田付け状態の説明図である。
【図１０】積み重ねコンデンサーユニットとプリント配
線基板の半田付け不良状態の説明図である。
線基板の半田付け不良状態の説明図である。
(１) チップ型固体電解コンデンサー (11) 外殻 (12) 接続用端子 (13) 接続用端子 (24) 切欠 (２) チップ型固体電解コンデンサー (21) 外殻 (22) 接続用端子 (23) 接続用端子 (３) 溶接部 (４) プリント配線基板 (５) 半田
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂製外殻(21)から突出した帯板状の接
続用端子(22)(23)の先端部に切欠(24)を設けたチップ型
固体電解コンデンサー。 - 【請求項２】 切欠(24)は接続用端子(22)(23)の先端中
央部に施されている請求項１に記載のチップ型固体電解
コンデンサー。 - 【請求項３】 接続用端子(22)(23)の先端は厚みが徐々
に薄くなる様に楔状に形成されている請求項１又は２に
記載のチップ型固体電解コンデンサー。 - 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかのチップ型固体
電解コンデンサー(２)が２段目以上の高さに位置する様
に複数のチップ型固体電解コンデンサー(１)(２)を積み
上げ、夫々対応する接続用端子(12)(22)、(13)(23)を溶
接により接続した積み重ねコンデンサーにおいて、前記
切欠(24)が外部に露出している積み重ねコンデンサーユ
ニット。 - 【請求項５】 請求項４の積み重ねコンデンサーユニッ
ト(５)がプリント配線基板(４)に半田付けされ、半田
(５)は接続用端子(22)(23)の先端切欠(24)に侵入して固
化している電子機器配線基板。
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|---|---|---|---|
| JP2001073266A JP4233233B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | チップ型固体電解コンデンサー |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001073266A JP4233233B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | チップ型固体電解コンデンサー |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280263A true JP2002280263A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4233233B2 JP4233233B2 (ja) | 2009-03-04 |
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6949815B2 (en) * | 2000-11-28 | 2005-09-27 | Nec Corporation | Semiconductor device with decoupling capacitors mounted on conductors |
| US7161796B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-01-09 | Kemet Electronics Corporation | Surface-mountable component and method for the production thereof |
| JP2012243999A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Canon Inc | 部品実装方法および基板 |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001073266A patent/JP4233233B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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