JP2002279878A - 温度ヒューズおよびその製造方法 - Google Patents
温度ヒューズおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器から低融点可溶合金までの経路にお
ける熱伝達性が向上し、速断性が優れている温度ヒュー
ズを提供することを目的とする。 【解決手段】 一対の平板端子１１と、この一対の平板
端子１１の先端部間に橋設された低融点可溶合金１２と
を備えた温度ヒューズにおいて、前記一対の平板端子１
１のうち、少なくとも一方の周縁部を中央部と比べ、同
等もしくは中央部より突出しないように構成したもので
ある。
ける熱伝達性が向上し、速断性が優れている温度ヒュー
ズを提供することを目的とする。 【解決手段】 一対の平板端子１１と、この一対の平板
端子１１の先端部間に橋設された低融点可溶合金１２と
を備えた温度ヒューズにおいて、前記一対の平板端子１
１のうち、少なくとも一方の周縁部を中央部と比べ、同
等もしくは中央部より突出しないように構成したもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度ヒューズおよ
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化が進んでおり、
たとえば、携帯電話のパック電池は、従来は６ｍｍ〜５
ｍｍ厚であったが、厚さ２．５〜４ｍｍの小形薄形タイ
プのパック電池が必要とされてきている。このような電
子機器の小形化により、その熱容量が小さくなるため、
発熱時における昇温速度が速くなる傾向が進んでいる。
このため、これらの保護に用いられる温度ヒューズの速
断性が市場で望まれてきている。
たとえば、携帯電話のパック電池は、従来は６ｍｍ〜５
ｍｍ厚であったが、厚さ２．５〜４ｍｍの小形薄形タイ
プのパック電池が必要とされてきている。このような電
子機器の小形化により、その熱容量が小さくなるため、
発熱時における昇温速度が速くなる傾向が進んでいる。
このため、これらの保護に用いられる温度ヒューズの速
断性が市場で望まれてきている。
【０００３】従来の温度ヒューズは特開平２−２９１６
２４号公報に記載されたものが知られている。
２４号公報に記載されたものが知られている。
【０００４】図５（ａ）は従来の温度ヒューズの一部切
欠上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図で
ある。
欠上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図で
ある。
【０００５】図５（ａ）（ｂ）に示すように、一対の平
板端子１はそれぞれ絶縁フィルム２の裏面に備えられ、
その各先端部は絶縁フィルム２の裏面側から表面側に表
出している。また、一対の平板端子１の先端表出部間に
は、フラックスが塗布された低融点可溶合金３が接続さ
れている。そしてまた、前記絶縁フィルム２の表面には
低融点可溶合金３を覆うようにカバー用絶縁フィルム４
が配置されている。
板端子１はそれぞれ絶縁フィルム２の裏面に備えられ、
その各先端部は絶縁フィルム２の裏面側から表面側に表
出している。また、一対の平板端子１の先端表出部間に
は、フラックスが塗布された低融点可溶合金３が接続さ
れている。そしてまた、前記絶縁フィルム２の表面には
低融点可溶合金３を覆うようにカバー用絶縁フィルム４
が配置されている。
【０００６】図６は図５（ａ）における平板端子１のＢ
−Ｂ線断面図である。図６に示すように、平板端子１を
詳細に観察すると周縁部にバリ等の突起部５が生じてお
り、この突起部５は平板端子１を作製する際に、連続し
た長い金属薄板を個片状に切断して平板端子１を作製す
るため、工程上避けることができないものである。
−Ｂ線断面図である。図６に示すように、平板端子１を
詳細に観察すると周縁部にバリ等の突起部５が生じてお
り、この突起部５は平板端子１を作製する際に、連続し
た長い金属薄板を個片状に切断して平板端子１を作製す
るため、工程上避けることができないものである。
【０００７】図７（ａ）は従来の温度ヒューズ６を電子
機器７に取り付けた状態を示す斜視図、図７（ｂ）は図
７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
機器７に取り付けた状態を示す斜視図、図７（ｂ）は図
７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０００８】図７（ｂ）に示すように、平板端子１の周
縁部の突起部５によって、温度ヒューズ６の平板端子１
と電子機器７との間にはギャップ８が生じていた。
縁部の突起部５によって、温度ヒューズ６の平板端子１
と電子機器７との間にはギャップ８が生じていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の温度ヒューズにおいては、上記図７（ａ）（ｂ）に
示したように、平板端子１の周縁部の突起部５によっ
て、温度ヒューズを電子機器７に取り付けたときに、平
板端子１と電子機器７との間にギャップ８が生じるた
め、温度ヒューズの平板端子１と電子機器７との密着が
悪くなり、その結果、電子機器７の異常時に発生する熱
が温度ヒューズに伝わるのが遅れてしまい、さらには温
度ヒューズの低融点可溶合金３に伝わるのが遅れるとい
う具合に、電子機器７から低融点可溶合金３までの経路
における熱伝達性が悪いという課題を有していた。
来の温度ヒューズにおいては、上記図７（ａ）（ｂ）に
示したように、平板端子１の周縁部の突起部５によっ
て、温度ヒューズを電子機器７に取り付けたときに、平
板端子１と電子機器７との間にギャップ８が生じるた
め、温度ヒューズの平板端子１と電子機器７との密着が
悪くなり、その結果、電子機器７の異常時に発生する熱
が温度ヒューズに伝わるのが遅れてしまい、さらには温
度ヒューズの低融点可溶合金３に伝わるのが遅れるとい
う具合に、電子機器７から低融点可溶合金３までの経路
における熱伝達性が悪いという課題を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、電子機器から低融点可溶合金までの経路における熱
伝達性が向上し、速断性が優れている温度ヒューズおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
で、電子機器から低融点可溶合金までの経路における熱
伝達性が向上し、速断性が優れている温度ヒューズおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。
に、本発明は以下の構成を有する。
【００１２】本発明の請求項１に記載の発明は、特に、
一対の平板端子のうち、少なくとも一方の周縁部を中央
部と比べ、同等もしくは中央部より突出しないように構
成したもので、この構成によれば、温度ヒューズの平板
端子と電子機器との間の密着性を良好にすることができ
るという作用効果が得られる。
一対の平板端子のうち、少なくとも一方の周縁部を中央
部と比べ、同等もしくは中央部より突出しないように構
成したもので、この構成によれば、温度ヒューズの平板
端子と電子機器との間の密着性を良好にすることができ
るという作用効果が得られる。
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、特に、
平板端子の周縁部に、丸みまたは傾斜を有する面を設け
たものである。
平板端子の周縁部に、丸みまたは傾斜を有する面を設け
たものである。
【００１４】本発明の請求項３に記載の発明は、特に、
低融点可溶合金の下方に絶縁フィルムを設けるととも
に、この絶縁フィルムに低融点可溶合金の上方を覆うカ
バー用絶縁フィルムを固着したもので、この構成によ
り、低融点可溶合金の劣化を防ぐことができる。また、
前記絶縁フィルムとカバー用絶縁フィルムのいずれか一
方、もしくは両方の長手方向の長さを７．５ｍｍ以下と
し、かつ前記絶縁フィルムの下面からカバー用絶縁フィ
ルムの上面までの高さを１．５ｍｍ以下としているた
め、小型の電子機器に用いることができるという作用効
果が得られる。
低融点可溶合金の下方に絶縁フィルムを設けるととも
に、この絶縁フィルムに低融点可溶合金の上方を覆うカ
バー用絶縁フィルムを固着したもので、この構成によ
り、低融点可溶合金の劣化を防ぐことができる。また、
前記絶縁フィルムとカバー用絶縁フィルムのいずれか一
方、もしくは両方の長手方向の長さを７．５ｍｍ以下と
し、かつ前記絶縁フィルムの下面からカバー用絶縁フィ
ルムの上面までの高さを１．５ｍｍ以下としているた
め、小型の電子機器に用いることができるという作用効
果が得られる。
【００１５】本発明の請求項４に記載の発明は、特に、
一対の平板端子のうち、少なくとも一方の周縁部のバリ
を除去する工程を備えたもので、この製造方法によれ
ば、平板端子のバリを除去することができるため、温度
ヒューズの平板端子と電子機器との間の密着性が良好に
なるという作用効果が得られる。
一対の平板端子のうち、少なくとも一方の周縁部のバリ
を除去する工程を備えたもので、この製造方法によれ
ば、平板端子のバリを除去することができるため、温度
ヒューズの平板端子と電子機器との間の密着性が良好に
なるという作用効果が得られる。
【００１６】本発明の請求項５に記載の発明は、特に、
一対の平板端子うち、少なくとも一方の周縁部に面取り
加工を施す工程を備えたもので、この製造方法によれ
ば、平板端子の周縁部に突出した部分がないため、温度
ヒューズの平板端子と電子機器との間の密着性が良好に
なるという作用効果が得られる。
一対の平板端子うち、少なくとも一方の周縁部に面取り
加工を施す工程を備えたもので、この製造方法によれ
ば、平板端子の周縁部に突出した部分がないため、温度
ヒューズの平板端子と電子機器との間の密着性が良好に
なるという作用効果が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態にお
ける温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明す
る。
ける温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明す
る。
【００１８】図１は本発明の一実施の形態における温度
ヒューズの断面図である。
ヒューズの断面図である。
【００１９】図１に示すように、本発明の一実施の形態
における温度ヒューズは、一対の平板端子１１と、この
一対の平板端子１１の先端部間に橋設された低融点可溶
合金１２とを備え、前記一対の平板端子１１のうち、少
なくとも一方の周縁部（本図では図示せず）を中央部と
比べ、同等もしくは中央部より突出しないように構成し
たものである。
における温度ヒューズは、一対の平板端子１１と、この
一対の平板端子１１の先端部間に橋設された低融点可溶
合金１２とを備え、前記一対の平板端子１１のうち、少
なくとも一方の周縁部（本図では図示せず）を中央部と
比べ、同等もしくは中央部より突出しないように構成し
たものである。
【００２０】一対の平板端子１１は、２つの貫通孔を有
する絶縁フィルム１３の裏面の両端部に設けられている
ので、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い板状の金属
からなり、そしてその表面には、はんだめっき、錫めっ
き、銅めっきなどのめっきを施している。また、平板端
子１１は、周縁部のバリを取り除いて、周縁部が中央部
より突出しないように構成している。この構成により、
温度ヒューズの平板端子１１を電子機器に取り付けた際
に、平板端子１１と電子機器との間の密着性を良好にす
ることができる。さらに、この平板端子１１の一端部に
は膨出部１１ａが設けられているもので、この膨出部１
１ａは絶縁フィルム１３の貫通孔を通して絶縁フィルム
１３の裏面から上面に表出している。
する絶縁フィルム１３の裏面の両端部に設けられている
ので、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い板状の金属
からなり、そしてその表面には、はんだめっき、錫めっ
き、銅めっきなどのめっきを施している。また、平板端
子１１は、周縁部のバリを取り除いて、周縁部が中央部
より突出しないように構成している。この構成により、
温度ヒューズの平板端子１１を電子機器に取り付けた際
に、平板端子１１と電子機器との間の密着性を良好にす
ることができる。さらに、この平板端子１１の一端部に
は膨出部１１ａが設けられているもので、この膨出部１
１ａは絶縁フィルム１３の貫通孔を通して絶縁フィルム
１３の裏面から上面に表出している。
【００２１】上記めっきを施した平板端子１１は、通
常、連続した長い金属薄板を個片状に切断して作製する
ため、従来の技術で説明したように、周縁部にバリなど
の突起部が生じてしまうが、このバリなどの突起部を除
去する加工または周縁部に面取り加工を施すことによ
り、周縁部を中央部と比べ、同等もしくは中央部より突
出しないように構成しているものである。
常、連続した長い金属薄板を個片状に切断して作製する
ため、従来の技術で説明したように、周縁部にバリなど
の突起部が生じてしまうが、このバリなどの突起部を除
去する加工または周縁部に面取り加工を施すことによ
り、周縁部を中央部と比べ、同等もしくは中央部より突
出しないように構成しているものである。
【００２２】低融点可溶合金１２は、絶縁フィルム１３
の上面に備えられ、一対の平板端子１１の先端部、つま
り膨出部１１ａ間に電気的に接続されるように橋設され
ており、錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウムな
どのうち２つ以上の金属からなる合金により構成されて
いるものである。なお、この低融点可溶合金１２は周囲
にフラックス（図示せず）が塗布されている。
の上面に備えられ、一対の平板端子１１の先端部、つま
り膨出部１１ａ間に電気的に接続されるように橋設され
ており、錫、鉛、ビスマス、インジウム、カドミウムな
どのうち２つ以上の金属からなる合金により構成されて
いるものである。なお、この低融点可溶合金１２は周囲
にフラックス（図示せず）が塗布されている。
【００２３】ここで、電子機器で発生した熱は、平板端
子１１を介して低融点可溶合金１２に伝導し、低融点可
溶合金１２の温度が一定以上になると、低融点可溶合金
１２が溶融、分断して電子機器へ電流が流れなくなる。
子１１を介して低融点可溶合金１２に伝導し、低融点可
溶合金１２の温度が一定以上になると、低融点可溶合金
１２が溶融、分断して電子機器へ電流が流れなくなる。
【００２４】従って、本発明の一実施の形態において
は、上記したように平板端子１１のバリを除去し、周縁
部が中央部より突出しないようにしているため、平板端
子１１のバリを除去した面を電子機器に取り付けると、
温度ヒューズの平板端子１１と電子機器との間の密着性
は良好なものとなり、これにより、速断性が優れている
温度ヒューズが得られるという効果が得られる。
は、上記したように平板端子１１のバリを除去し、周縁
部が中央部より突出しないようにしているため、平板端
子１１のバリを除去した面を電子機器に取り付けると、
温度ヒューズの平板端子１１と電子機器との間の密着性
は良好なものとなり、これにより、速断性が優れている
温度ヒューズが得られるという効果が得られる。
【００２５】絶縁フィルム１３の上面には、低融点可溶
合金１２の上方を覆うカバー用絶縁フィルム１４が取り
付けられ、これにより、低融点可溶合金１２の劣化など
を防止している。
合金１２の上方を覆うカバー用絶縁フィルム１４が取り
付けられ、これにより、低融点可溶合金１２の劣化など
を防止している。
【００２６】絶縁フィルム１３およびカバー用絶縁フィ
ルム１４は、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレートなどの熱可塑性樹
脂により構成されている。
ルム１４は、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレートなどの熱可塑性樹
脂により構成されている。
【００２７】なお、絶縁フィルム１３およびカバー用絶
縁フィルム１４は、図２（ｇ）に示す長手方向の長さＬ
１を７．５ｍｍ以下とし、かつ前記絶縁フィルム１３の
下面からカバー用絶縁フィルム１４の上面までの高さＬ
２を１．５ｍｍ以下としている。これは、Ｌ１が７．５
ｍｍ以上、Ｌ２が１．５ｍｍ以上であると小形の電子機
器、たとえば、携帯用の小形の電池パックなどに用いる
ことが難しくなるからである。また、前記絶縁フィルム
１３とカバー用絶縁フィルム１４は長手方向の長さＬ１
を同じにしているが、長さが異なる場合は、長さの長い
方のＬ１を７．５ｍｍ以下とすれば良いものである。
縁フィルム１４は、図２（ｇ）に示す長手方向の長さＬ
１を７．５ｍｍ以下とし、かつ前記絶縁フィルム１３の
下面からカバー用絶縁フィルム１４の上面までの高さＬ
２を１．５ｍｍ以下としている。これは、Ｌ１が７．５
ｍｍ以上、Ｌ２が１．５ｍｍ以上であると小形の電子機
器、たとえば、携帯用の小形の電池パックなどに用いる
ことが難しくなるからである。また、前記絶縁フィルム
１３とカバー用絶縁フィルム１４は長手方向の長さＬ１
を同じにしているが、長さが異なる場合は、長さの長い
方のＬ１を７．５ｍｍ以下とすれば良いものである。
【００２８】図２は本発明の一実施の形態における温度
ヒューズの製造工程を示す製造工程図である。なお、図
２（ａ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）は
断面図、図２（ｂ）は斜視図である。
ヒューズの製造工程を示す製造工程図である。なお、図
２（ａ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）は
断面図、図２（ｂ）は斜視図である。
【００２９】まず、図２（ａ）に示すように、平板端子
１１の原材料となる金属薄板を所定の寸法に切り出す。
このとき、その周縁部１５にバリ１６が生じている。
１１の原材料となる金属薄板を所定の寸法に切り出す。
このとき、その周縁部１５にバリ１６が生じている。
【００３０】次に、図２（ｂ）に示すように、圧延ロー
ラ１７を用いて金属薄板をつぶし加工する。この工程に
よりバリ１６は除去され、図２（ｃ）に示すような周縁
部１５が中央部と比べ、同等もしくは中央部より突出し
ない平板端子１１が得られる。
ラ１７を用いて金属薄板をつぶし加工する。この工程に
よりバリ１６は除去され、図２（ｃ）に示すような周縁
部１５が中央部と比べ、同等もしくは中央部より突出し
ない平板端子１１が得られる。
【００３１】次に、図２（ｄ）に示すように、平板端子
１１の先端部に膨出部１１ａを設ける。この場合、平板
端子１１は、バリを除去して周縁部１５が中央部より突
出しないように構成した面を膨出部１１ａとは反対側の
面とする。
１１の先端部に膨出部１１ａを設ける。この場合、平板
端子１１は、バリを除去して周縁部１５が中央部より突
出しないように構成した面を膨出部１１ａとは反対側の
面とする。
【００３２】次に、図２（ｅ）に示すように、２つの貫
通孔を有する絶縁フィルム１３に膨出部１１ａが貫通孔
を通して絶縁フィルム１３の裏面から上面に表出するよ
うに、一対の平板端子１１を絶縁フィルム１３に設置す
る。
通孔を有する絶縁フィルム１３に膨出部１１ａが貫通孔
を通して絶縁フィルム１３の裏面から上面に表出するよ
うに、一対の平板端子１１を絶縁フィルム１３に設置す
る。
【００３３】次に、図２（ｆ）に示すように、膨出部１
１ａ間に低融点可溶合金１２を橋設し、かっこの低融点
可溶合金１２の周囲にフラックス（図示せず）を塗布す
る。
１ａ間に低融点可溶合金１２を橋設し、かっこの低融点
可溶合金１２の周囲にフラックス（図示せず）を塗布す
る。
【００３４】次に、図２（ｇ）に示すように、低融点可
溶合金１２の上方を覆うようにカバー用絶縁フィルム１
４を絶縁フィルム１３の上面に設置し、そしてそれらの
周囲を熱圧着、超音波溶着などを用いて封止する。
溶合金１２の上方を覆うようにカバー用絶縁フィルム１
４を絶縁フィルム１３の上面に設置し、そしてそれらの
周囲を熱圧着、超音波溶着などを用いて封止する。
【００３５】なお、平板端子１１は、図３に示すように
周縁部１５に研磨などによって面取り加工を施すことに
よりバリ１６を除去し、周縁部１５に丸みまたは傾斜を
有する面を設けてもよいものである。
周縁部１５に研磨などによって面取り加工を施すことに
よりバリ１６を除去し、周縁部１５に丸みまたは傾斜を
有する面を設けてもよいものである。
【００３６】また、前記平板端子１１における電子機器
と接しない面となる片面、または２つの平板端子１１の
うち、一方の平板端子１１には、必ずしも周縁部１５の
面取り加工を施したり、バリを除去する必要はないもの
である。
と接しない面となる片面、または２つの平板端子１１の
うち、一方の平板端子１１には、必ずしも周縁部１５の
面取り加工を施したり、バリを除去する必要はないもの
である。
【００３７】以下、従来の温度ヒューズと、本発明の一
実施の形態における温度ヒューズについて、速断性を比
較した結果について説明する。
実施の形態における温度ヒューズについて、速断性を比
較した結果について説明する。
【００３８】試料としては、実施例品として本発明の一
実施の形態における温度ヒューズを１０個、比較例品と
してつぶし加工を行っていない平板端子を用いた以外は
実施例品と同じ温度ヒューズを１０個それぞれ用いた。
また、低融点可溶合金として融点９５℃のものを用い、
図４に示すように各試料１８をそれぞれ発熱部品１９に
密着させた。この時、実施例品は、平板端子１１にバリ
１６が存在しないため、平板端子１１が発熱部品１９に
完全に密着するが、比較例品では平板端子に存在するバ
リのため、完全に密着しない。
実施の形態における温度ヒューズを１０個、比較例品と
してつぶし加工を行っていない平板端子を用いた以外は
実施例品と同じ温度ヒューズを１０個それぞれ用いた。
また、低融点可溶合金として融点９５℃のものを用い、
図４に示すように各試料１８をそれぞれ発熱部品１９に
密着させた。この時、実施例品は、平板端子１１にバリ
１６が存在しないため、平板端子１１が発熱部品１９に
完全に密着するが、比較例品では平板端子に存在するバ
リのため、完全に密着しない。
【００３９】実験方法は、発熱部品１９の表面温度が１
２０℃になるように設定し、発熱部品１９が発熱を開始
してから温度ヒューズが溶断するまでの時間を測定し
た。
２０℃になるように設定し、発熱部品１９が発熱を開始
してから温度ヒューズが溶断するまでの時間を測定し
た。
【００４０】その結果、実施例品は１２秒〜１５秒で溶
断したが、比較例品は１８秒〜２７秒で溶断した。この
実験結果より、本発明のように平板端子のバリを除去す
れば速断性が優れている温度ヒューズが得られることが
わかる。
断したが、比較例品は１８秒〜２７秒で溶断した。この
実験結果より、本発明のように平板端子のバリを除去す
れば速断性が優れている温度ヒューズが得られることが
わかる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、一対の平
板端子のうち、少なくとも一方の周縁部を中央部と比
べ、同等もしくは中央部より突出しないように構成して
いるため、温度ヒューズの平板端子と電子機器との間の
密着性を良好にすることができ、これにより、速断性が
優れている温度ヒューズが得られるという効果を有す
る。
板端子のうち、少なくとも一方の周縁部を中央部と比
べ、同等もしくは中央部より突出しないように構成して
いるため、温度ヒューズの平板端子と電子機器との間の
密着性を良好にすることができ、これにより、速断性が
優れている温度ヒューズが得られるという効果を有す
る。
【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
断面図
断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）温度ヒューズの製造工程を示す
製造工程図
製造工程図
【図３】同平板端子の他の例を示す断面図
【図４】発熱部品へ密着させた本発明の一実施の形態に
おける温度ヒューズおよび従来の温度ヒューズの斜視図
おける温度ヒューズおよび従来の温度ヒューズの斜視図
【図５】（ａ）従来の温度ヒューズの一部切欠上面図 （ｂ）図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図６】図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図７】（ａ）同温度ヒューズを発熱部品へ取り付けた
状態を示す斜視図 （ｂ）同７（ａ）のＡ−Ａ線断面図
状態を示す斜視図 （ｂ）同７（ａ）のＡ−Ａ線断面図
１１ 平板端子 １２ 低融点可溶合金 １３ 絶縁フィルム １４ カバー用絶縁フィルム １５ 周縁部 １６ バリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊▲崎▼ 正敏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5G502 AA02 BA04 BC01 JJ01
Claims (5)
- 【請求項１】 一対の平板端子と、この一対の平板端子
の先端部間に橋設された低融点可溶合金とを備えた温度
ヒューズにおいて、前記一対の平板端子のうち、少なく
とも一方の周縁部を中央部と比べ、同等もしくは中央部
より突出しないように構成した温度ヒューズ。 - 【請求項２】 平板端子の周縁部に、丸みまたは傾斜を
有する面を設けた請求項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項３】 低融点可溶合金の下方に絶縁フィルムを
設けるとともに、この絶縁フィルムに前記低融点可溶合
金の上方を覆うカバー用絶縁フィルムを固着し、前記絶
縁フィルムとカバー用絶縁フィルムのいずれか一方、も
しくは両方の長手方向の長さを７．５ｍｍ以下とし、か
つ前記絶縁フィルムの下面からカバー用絶縁フィルムの
上面までの高さを１．５ｍｍ以下とした請求項１記載の
温度ヒューズ。 - 【請求項４】 一対の平板端子と、この一対の平板端子
の先端部間に低融点可溶合金を橋設する温度ヒューズの
製造方法において、前記一対の平板端子のうち、少なく
とも一方の周縁部のバリを除去する工程を備えた温度ヒ
ューズの製造方法。 - 【請求項５】 一対の平板端子と、この一対の平板端子
の先端部間に低融点可溶合金を橋設する温度ヒューズの
製造方法において、前記一対の平板端子のうち、少なく
とも一方の周縁部に面取り加工を施す工程を備えた温度
ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004118A JP2002279878A (ja) | 2001-01-15 | 2002-01-11 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001006029 | 2001-01-15 | ||
| JP2001-6029 | 2001-01-15 | ||
| JP2002004118A JP2002279878A (ja) | 2001-01-15 | 2002-01-11 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002279878A true JP2002279878A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=26607661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004118A Pending JP2002279878A (ja) | 2001-01-15 | 2002-01-11 | 温度ヒューズおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002279878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004031426A1 (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 温度ヒューズ用素子、温度ヒューズおよびそれを用いた電池 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677374A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Nec Corp | 半導体装置用リードおよびその製造方法 |
| JP2000090792A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-03-31 | Uchihashi Estec Co Ltd | 合金型温度ヒュ−ズ |
-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004118A patent/JP2002279878A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| KR100776875B1 (ko) * | 2002-10-07 | 2007-11-16 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 온도 퓨즈용 소자, 온도 퓨즈 및 이를 이용한 전지 |
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