JP2002279381A - Non-contact ic card, and manufacturing method therefor - Google Patents
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- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを内蔵
する非接触型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a non-contact type IC card having a built-in IC chip and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子
（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつあ
る。このようなＩＣカードは、例えば、通行券、プリペ
イドカード、乗車券、入場券、ＩＤカード、遊戯カー
ド、ポイントカード、銀行カード、クレジットカード、
電話カード、搭乗券等として使用される。2. Description of the Related Art In recent years, IC cards equipped with semiconductor elements (IC chips) for recording and processing data have become widespread from the viewpoint of efficiency of information processing and security. Such IC cards include, for example, toll tickets, prepaid cards, tickets, admission tickets, ID cards, game cards, point cards, bank cards, credit cards,
Used as a telephone card, boarding pass, etc.
【０００３】ＩＣカードは、カードの外部端子と外部処
理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方
式のＩＣカードと、電磁波でデータの送受信を行うアン
テナコイルとデータ処理のための半導体素子を内蔵し、
外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実
現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バ
ッテリを内蔵しない非接触方式のＩＣカード（非接触型
ＩＣカード）とが開発されている。[0003] The IC card includes a contact type IC card for transmitting and receiving data by connecting an external terminal of the card and a terminal of an external processing device, an antenna coil for transmitting and receiving data by electromagnetic waves, and a semiconductor for data processing. Built-in element,
Reading and writing to and from an external processing device can be realized by a so-called wireless method, a driving power of an IC circuit is supplied by electromagnetic induction, and a non-contact type IC card (non-contact type IC card) without a built-in battery has been developed. I have.
【０００４】上記のうち非接触型ＩＣカードは、一般に
樹脂基板と、樹脂基板上に設けられた金属製アンテナコ
イルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備
えている。The non-contact type IC card generally includes a resin substrate, a metal antenna coil provided on the resin substrate, and an IC chip connected to the antenna coil.
【０００５】非接触型ＩＣカードに対して読み取り機側
から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧
が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。[0005] When an electromagnetic wave is emitted from the reader to the non-contact type IC card, an induced voltage is generated in the antenna coil, and the IC chip is operated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触型ＩＣカードにおいて、ＩＣカードをラミネート
により形成する際、カードの表面が平滑にならず、ＩＣ
チップまたはＩＣモジュールを内蔵している場所の厚み
が、周囲より厚くなってしまうという問題があった。However, in the conventional non-contact type IC card, when the IC card is formed by laminating, the surface of the card is not smooth and the IC
There is a problem that the thickness of the place where the chip or the IC module is built becomes thicker than the surrounding area.
【０００７】従って、カードを重ねた際に傾きが大きい
ため発券時などに搬送不良が起こりやすいという問題が
あった。[0007] Therefore, there is a problem that the conveyance failure is likely to occur at the time of issuing a ticket or the like because the inclination is large when the cards are stacked.
【０００８】さらに、ＩＣチップ上は厚くなっているた
めに表面に傷がつきやすい等の問題もあった。Further, there is another problem that the surface of the IC chip is easily damaged due to the thickness of the IC chip.
【０００９】特に、最近ではＩＣチップの高機能化によ
りＩＣチップが大きくかつ厚くなる傾向にあるため、上
記の問題が顕在化してきている。[0009] In particular, recently, the above-mentioned problem has become apparent since the IC chip tends to be large and thick due to the high functionality of the IC chip.
【００１０】上記の問題を解決する方法として、中間の
シートに穴を空けてＩＣチップの厚みを吸収させる方法
も考えられるが、ＩＣチップと穴の大きさのバランスに
よりＩＣカード表面にへこみ等が現れることがあった。As a method of solving the above problem, a method of making a hole in an intermediate sheet to absorb the thickness of the IC chip is conceivable, but dents and the like on the surface of the IC card due to the balance between the size of the IC chip and the hole are considered. Sometimes appeared.
【００１１】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、ＩＣチップを内蔵している場所の
厚みが、周囲より厚くなってしまうのを防止して、ＩＣ
カードを重ねた際の傾きを少なくすることのできる非接
触型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent a place where an IC chip is incorporated from becoming thicker than its surroundings, and
An object of the present invention is to provide a non-contact type IC card which can reduce the inclination when the cards are stacked and a method for manufacturing the same.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード用基板
と、前記基板に搭載されたＩＣカード用電子回路部品
と、前記基板の周辺部の厚みを調節する厚み調節部材
と、前記基板と前記厚み調節部材の両側に位置する接着
層と、前記接着層の外側に位置する保護シートとが一体
構成されている。In order to achieve the above object, a non-contact type IC card according to the present invention comprises: a substrate for an IC card; an electronic circuit component for the IC card mounted on the substrate; A thickness adjusting member for adjusting the thickness of the peripheral portion, an adhesive layer located on both sides of the substrate and the thickness adjusting member, and a protection sheet located outside the adhesive layer are integrally formed.
【００１３】例えば、前記厚み調節部材は、前記基板の
両面に形成されている。For example, the thickness adjusting members are formed on both surfaces of the substrate.
【００１４】例えば、前記基板は矩形基板であり、前記
厚み調節部材は、当該基板の４隅に形成されている。For example, the substrate is a rectangular substrate, and the thickness adjusting members are formed at four corners of the substrate.
【００１５】また、例えば、前記基板は矩形基板であ
り、前記厚み調節部材は、当該基板上において対向する
少なくとも短辺方向または長辺方向に短冊状に形成され
ている。Further, for example, the substrate is a rectangular substrate, and the thickness adjusting member is formed in a strip shape at least in a short side direction or a long side direction facing the substrate.
【００１６】また、例えば、前記基板は矩形基板であ
り、前記厚み調節部材は、当該基板上において周回する
ように形成されている。Further, for example, the substrate is a rectangular substrate, and the thickness adjusting member is formed so as to go around on the substrate.
【００１７】上記の本発明の非接触型ＩＣカードによれ
ば、厚み調節部材により、ＩＣカード用基板の周辺部の
厚みを調節することができ、ＩＣカード用電子回路部品
を搭載している部分の厚みと周辺部の厚みとの差を低減
することができる。According to the non-contact type IC card of the present invention, the thickness of the peripheral portion of the IC card substrate can be adjusted by the thickness adjusting member, and the portion on which the IC card electronic circuit components are mounted is provided. And the thickness of the peripheral portion can be reduced.
【００１８】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の非接触型ＩＣカードの製造方法は、ＩＣカード用基
板にＩＣカード用電子回路部品を搭載する工程と、前記
基板の周辺部の厚みを調節する厚み調節部材を積層する
工程と、前記基板と前記厚み調節部材の両側に接着層を
積層する工程と、前記接着層の外側に保護シートを積層
し、前記基板、前記厚み調節部材、前記接着層、前記保
護シートの積層体を形成する工程と、前記積層体をラミ
ネートして一体構成する工程とを有する。Further, in order to achieve the above object, a method of manufacturing a non-contact type IC card according to the present invention comprises the steps of: mounting an electronic circuit component for an IC card on an IC card substrate; Laminating a thickness adjusting member for adjusting the thickness, a step of laminating an adhesive layer on both sides of the substrate and the thickness adjusting member, laminating a protective sheet outside the adhesive layer, the substrate, the thickness adjusting member, Forming a laminate of the adhesive layer and the protective sheet; and laminating the laminate to form an integrated structure.
【００１９】例えば、前記厚み調節部材を積層する工程
において、前記基板の両面に厚み調節部材を積層する。For example, in the step of laminating the thickness adjusting member, the thickness adjusting member is laminated on both surfaces of the substrate.
【００２０】例えば、前記基板として矩形基板を用い、
前記厚み調節部材を積層する工程において、当該基板の
４隅に厚み調節部材を積層する。For example, a rectangular substrate is used as the substrate,
In the step of stacking the thickness adjusting members, the thickness adjusting members are stacked at four corners of the substrate.
【００２１】例えば、前記基板として矩形基板を用い、
前記厚み調節部材を積層する工程において、当該基板上
において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に
短冊状に厚み調節部材を積層する。For example, a rectangular substrate is used as the substrate,
In the step of laminating the thickness adjusting member, the thickness adjusting member is laminated in a strip shape at least in a short side direction or a long side direction facing the substrate.
【００２２】例えば、前記基板として矩形基板を用い、
前記厚み調節部材を積層する工程において、当該基板上
に周回するように厚み調節部材を積層する。For example, a rectangular substrate is used as the substrate,
In the step of laminating the thickness adjusting member, the thickness adjusting member is laminated so as to go around on the substrate.
【００２３】上記の本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法によれば、厚み調節部材を積層させることにより、
ＩＣカード用基板の周辺部の厚みを調節することがで
き、ＩＣカード用電子回路部品を搭載している部分の厚
みと周辺部の厚みとの差を低減した非接触型ＩＣカード
を簡易に製造することができる。According to the method for manufacturing a non-contact type IC card of the present invention described above, by stacking the thickness adjusting member,
The thickness of the peripheral portion of the IC card substrate can be adjusted, and the difference between the thickness of the portion on which the electronic circuit components for the IC card are mounted and the peripheral portion is reduced to easily produce a non-contact type IC card. can do.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の非接触型ＩＣカ
ードの実施の形態について、図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２５】第１実施形態 図１は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図
を示すものである。 First Embodiment FIG. 1 shows a configuration diagram of a non-contact type IC card according to this embodiment.
【００２６】図１に示すように、本実施形態に係る非接
触型ＩＣカード１は、６層のラミネート構造であり、セ
ンターシート２の一方の面には厚み調節層２ａおよび接
着シート３を介してコアシート５が積層されており、セ
ンターシート２の他方の面には接着シート４を介してコ
アシート６が積層されている。非接触型ＩＣカード１の
大きさは、非接触型ＩＣカードの国際規格を満足するも
のであればよく、従って、例えば、縦が５４ｍｍ、横が
８５．６ｍｍ、厚さは０．７６ｍｍ±１０％の範囲内で
あればよい。As shown in FIG. 1, the non-contact type IC card 1 according to the present embodiment has a six-layer laminated structure, and the center sheet 2 has a thickness adjusting layer 2 a and an adhesive sheet 3 on one surface. The core sheet 5 is laminated on the other surface of the center sheet 2 with the adhesive sheet 4 interposed therebetween. The size of the non-contact type IC card 1 may be any size that satisfies the international standards of the non-contact type IC card. Therefore, for example, the length is 54 mm, the width is 85.6 mm, and the thickness is 0.76 mm ± 10. %.
【００２７】センターシート２は、例えばアクリルニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イースト
マンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチ
ック材料により構成されている。The center sheet 2 is made of, for example, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, polycarbonate (PC), amorphous polyester resin (for example, , Manufactured by Eastman Kodak Company, Inc., "PET-G"), polyvinyl chloride (PVC), polypropylene (PP), and other plastic materials.
【００２８】図２にセンターシート２の平面図を示す。
センターシート２の表面上には、配線２１とブリッジ線
２２からなるループ状のアンテナコイル２０が形成され
ており、アンテナコイル２０に接続してＩＣチップ１１
が装着され、アンテナコイル２０の交差部分には、交差
する配線２１とブリッジ線２２間を絶縁する絶縁層２３
が形成されている。FIG. 2 is a plan view of the center sheet 2.
On the surface of the center sheet 2, a loop-shaped antenna coil 20 composed of a wiring 21 and a bridge wire 22 is formed.
Is attached to the intersection of the antenna coils 20, and an insulating layer 23 for insulating between the intersecting wiring 21 and the bridge wire 22.
Are formed.
【００２９】アンテナコイル２０は、外部装置と電磁結
合又は電磁誘導により、ＩＣチップに記憶される情報を
外部装置と非接触で受発信する。ＩＣチップ１１には、
信号処理を行うＣＰＵやメモリ等が内蔵されており、そ
の厚さは、例えば３００μｍ程度である。また、ＩＣチ
ップ１１には、整流回路が内蔵されており、アンテナコ
イル２０に励起された交流電源を整流してＩＣチップ１
１の電源とする。このため、電池を別途内蔵する必要は
ない。The antenna coil 20 transmits and receives information stored in the IC chip in a non-contact manner with the external device by electromagnetic coupling or electromagnetic induction with the external device. In the IC chip 11,
A CPU and a memory for performing signal processing are built in, and the thickness is, for example, about 300 μm. The IC chip 11 has a built-in rectifier circuit, and rectifies the AC power supplied to the antenna coil 20 to rectify the IC chip 1.
1 power supply. Therefore, it is not necessary to separately incorporate a battery.
【００３０】図３に図２のＢ−Ｂ’線における断面図を
示す。図３に示すように、ＩＣチップ１１には接続端子
１１ａ，１１ｂが設けられており、センターシート２に
形成されたアンテナコイル２０の接続端子２１ａ，２１
ｂと異方性導電フィルム２４を介して、ＩＣチップ１１
とアンテナコイル２０は電気的に接続されている。な
お、ＩＣチップ１１は、半導体素子等を用いたＩＣ回路
とその他の電子部品を搭載した基板を、接続端子１１
ａ，１１ｂが露出するように、樹脂モールドして構成さ
れるＩＣモジュールであってもよい。以下、ＩＣチップ
１１には、ＩＣモジュールの意も含むものとする。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB 'of FIG. As shown in FIG. 3, connection terminals 11 a and 11 b are provided on the IC chip 11, and the connection terminals 21 a and 21 of the antenna coil 20 formed on the center sheet 2 are provided.
b and the anisotropic conductive film 24, the IC chip 11
And the antenna coil 20 are electrically connected. The IC chip 11 is formed by connecting a substrate on which an IC circuit using a semiconductor element or the like and other electronic components are mounted to a connection terminal 11.
An IC module configured by resin molding so that a and 11b are exposed may be used. Hereinafter, the IC chip 11 includes an IC module.
【００３１】厚み調節層２ａは、ＩＣチップ１１を内蔵
している場所の厚みが、周囲より厚くなってしまうのを
防止するために設けられており、ＩＣチップ１１が設け
られたセンターシート２上の周辺部の厚みを調節してい
る。この厚み調節層２ａは、センターシート２と接着シ
ート３の両方に接着または融着する材料であれば特に限
定はないが、あまり硬い材料を使用すると、カード表面
に線が浮き出る可能性があるため、柔らかい材料、例え
ば、後述する接着シートと同一の材料等が好ましい。図
１では、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層とし
て、センターシート２上において対向する短辺方向に短
冊状に形成されている例を示している。The thickness adjusting layer 2a is provided to prevent the thickness of the place where the IC chip 11 is built from becoming thicker than the surroundings, and is provided on the center sheet 2 on which the IC chip 11 is provided. The thickness of the periphery is adjusted. The thickness adjusting layer 2 a is not particularly limited as long as it is a material that adheres or fuses to both the center sheet 2 and the adhesive sheet 3. However, if a material that is too hard is used, lines may emerge on the card surface. It is preferable to use a soft material, for example, the same material as an adhesive sheet described later. FIG. 1 shows an example in which a thickness adjusting layer for adjusting the thickness of the peripheral portion of the card is formed in a strip shape in the direction of the opposite short side on the center sheet 2.
【００３２】上記の厚み調節層２ａの厚みは、厚み調節
層２ａが無い場合におけるＩＣチップ搭載部分の厚みと
カード周辺部の厚みとの差を考慮して決定する。すなわ
ち、厚み調節層２ａがない場合にＩＣチップ１１の厚み
分が全て、カード周辺部の厚みとの差に反映されるわけ
でなく、周囲の接着シート等によりその厚みが多少なり
とも吸収されるからである。例えばＩＣチップの厚みが
３００μｍ程度である場合には、厚み調節層は１００μ
ｍ〜１５０μｍ程度あれば十分であると考えられる。The thickness of the thickness adjusting layer 2a is determined in consideration of the difference between the thickness of the IC chip mounting portion and the peripheral portion of the card when the thickness adjusting layer 2a is not provided. That is, when the thickness adjustment layer 2a is not provided, not all of the thickness of the IC chip 11 is reflected in the difference from the thickness of the peripheral portion of the card, but the thickness is somewhat absorbed by the surrounding adhesive sheet or the like. Because. For example, when the thickness of the IC chip is about 300 μm, the thickness adjustment layer is 100 μm.
It is considered that about m to 150 μm is sufficient.
【００３３】接着シート３，４は、例えば、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂等を主成分としたシートにより構
成され、その厚さは、カード形成後に上述した国際規格
を満足するものであれば特に限定はないが、例えば１０
０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。The adhesive sheets 3 and 4 are made of, for example, a sheet mainly composed of a polyester resin, an epoxy resin or the like, and the thickness thereof is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned international standard after forming the card. No, but for example 10
It can be about 0 μm to 200 μm.
【００３４】コアシート５，６は、センターシートと同
様の材料を用いることができ、例えばアクリルニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、非晶質ポリエステル樹脂（例えば、イーストマン
コダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」など）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のプラスチック
材料により構成されている。なお、図示はしないが、コ
アシート５，６のカード外側になる面には、印刷が施さ
れていてもよい。The core sheets 5 and 6 can be made of the same material as the center sheet, for example, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic Resin, polycarbonate (P
C), an amorphous polyester resin (for example, “PET-G” manufactured by Eastman Kodak Co., Ltd.), a plastic material such as polyvinyl chloride (PVC) and polypropylene (PP). Although not shown, printing may be performed on the surfaces of the core sheets 5 and 6 which are outside the card.
【００３５】図示はしないが、コアシート５，６の外側
にさらにオーバーシートを積層していてもよい。例えば
オーバーシートとして、非晶質ポリエステル樹脂（例え
ば、イーストマンコダック社製、「ＰＥＴ−Ｇ」な
ど）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができ
る。また、非接触型ＩＣカードに、データを磁気記録す
る磁気カードとしての機能も付与する場合には、オーバ
ーシートには磁気テープが転写されていてもよい。Although not shown, an oversheet may be further laminated outside the core sheets 5 and 6. For example, as the oversheet, an amorphous polyester resin (for example, “PET-G” manufactured by Eastman Kodak Co., Ltd.), polyvinyl chloride (PVC), or the like can be used. When a function as a magnetic card for magnetically recording data is also provided to the non-contact type IC card, a magnetic tape may be transferred to the oversheet.
【００３６】なお、センターシート２、厚み調節層２
ａ、接着シート３，４、コアシート５，６は、全て融着
性のある同一のシート、例えばポリ塩化ビニルや、共重
合ポリエステル等を使用してもよい。The center sheet 2 and the thickness adjusting layer 2
a, the adhesive sheets 3 and 4, and the core sheets 5 and 6 may all use the same sheet having a fusible property, for example, polyvinyl chloride, copolyester, or the like.
【００３７】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードによ
れば、厚み調節層２ａを新たに非接触型ＩＣカード周辺
部に設けていることから、カード周辺部の厚みを調節す
ることができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の厚
みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。従
って、ＩＣカードの４隅の厚みをＩＣチップ搭載部分の
厚みよりも大きくかつ均一にすることができることか
ら、カードを重ねても傾きが少ないため、カード発券機
での不良を防止することができ、非接触型ＩＣカードの
取扱性を向上させることができる。また、ＩＣチップ上
のカード表面が傷つくのを防止することができる。According to the non-contact type IC card according to the present embodiment, since the thickness adjusting layer 2a is newly provided in the peripheral portion of the non-contact type IC card, the thickness of the peripheral portion of the card can be adjusted. The location where the IC chip 11 is built can be prevented from becoming thicker than the surroundings. Therefore, since the thickness of the four corners of the IC card can be made larger and uniform than the thickness of the IC chip mounting portion, the inclination is small even when the cards are stacked, so that a defect in the card issuing machine can be prevented. In addition, the handleability of the non-contact type IC card can be improved. Further, it is possible to prevent the card surface on the IC chip from being damaged.
【００３８】次に、上記の本実施形態に係る非接触型Ｉ
Ｃカードの製造方法について、図４に示すフローチャー
トを用いて説明する。Next, the non-contact type I according to the above embodiment is described.
The method for manufacturing the C card will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【００３９】まず、上述した材料から構成されるセンタ
ーシート２の表面に、例えば導電性金属として銀粒子ま
たは銀粉を含有したポリエステル樹脂をバインダー成分
とする導電性ペーストを導電性インキとして使用し、ス
クリーン印刷により図３に示す接続端子２１ａ，２１ｂ
とともに、図２に示す配線２１を形成する。First, on the surface of the center sheet 2 composed of the above-described material, a conductive paste containing, for example, a polyester resin containing silver particles or silver powder as a conductive metal as a binder component is used as a conductive ink, and a screen is formed. The connection terminals 21a and 21b shown in FIG.
At the same time, the wiring 21 shown in FIG. 2 is formed.
【００４０】次に、後にブリッジ線を形成する部分に絶
縁性インキをスクリーン印刷して、図２に示す絶縁層２
３を形成する。Next, an insulating ink is screen-printed on a portion where a bridge line is to be formed later, so that the insulating layer 2 shown in FIG.
Form 3
【００４１】次に、上述した導電性ペーストのスクリー
ン印刷により図２に示すブリッジ線２２を形成してブリ
ッジ線２２と配線２１とを接続し、当該ブリッジ線２２
と配線２１とからなるアンテナコイル２０を形成する
（ステップＳＴ１）。ここで、コイルの材料や、インダ
クタンス、巻き数等は、共振回路等の仕様に合わせて設
定することができる。Next, the bridge line 22 shown in FIG. 2 is formed by screen printing of the conductive paste described above, and the bridge line 22 and the wiring 21 are connected.
Then, the antenna coil 20 including the wiring 21 is formed (step ST1). Here, the material, inductance, number of turns, and the like of the coil can be set in accordance with the specifications of the resonance circuit and the like.
【００４２】次に、アンテナコイル２０の端部の接続端
子２１ａ，２１ｂに、図３に示すように異方性導電フィ
ルム２４を転写して、ＩＣチップ１１の接続端子１１
ａ，１１ｂが下面にくるように異方性導電フィルム２４
上に載置させ、上方から熱により圧着して、ＩＣチップ
１１をアンテナコイル２０に接続して固着させ、ＩＣチ
ップ１１とアンテナコイル２０とを電気的に接続する
（ステップＳＴ２）。Next, as shown in FIG. 3, an anisotropic conductive film 24 is transferred to the connection terminals 21a and 21b at the ends of the antenna coil 20, and the connection terminals 11a and 21b of the IC chip 11 are transferred.
anisotropic conductive film 24 so that a and 11b are on the lower surface.
The IC chip 11 is connected to and fixed to the antenna coil 20 by being placed on the top and thermally pressed from above, and the IC chip 11 and the antenna coil 20 are electrically connected (step ST2).
【００４３】異方性導電フィルム２４は、例えば導電性
微粒子を接着剤に分散配合したもので、フィルム自体は
絶縁性であるが、フィルムを圧縮することにより導電性
微粒子相互が接触して導電性が顕在化するものである。
したがって、ＩＣチップ１１とアンテナコイル２０の接
続端子が対向するように異方性導電フィルムを間に挟み
圧力をかけることにより、接続端子相互の接続とＩＣチ
ップ１１の接着を同時に行うことができる。また、接続
端子２１ａ，２１ｂ相互間、および接続端子１１ａ，１
１ｂ相互間は絶縁性を保つことができる。The anisotropic conductive film 24 is, for example, a material obtained by dispersing and blending conductive fine particles in an adhesive, and the film itself is insulative. Is manifested.
Therefore, the connection between the connection terminals and the bonding of the IC chip 11 can be performed simultaneously by sandwiching the anisotropic conductive film and applying pressure so that the connection terminals of the IC chip 11 and the antenna coil 20 face each other. Further, between the connection terminals 21a and 21b and between the connection terminals 11a and 1b.
1b can maintain insulation.
【００４４】次に、上述した材料および形状からなる厚
み調節層２ａおよび接着シート３，４を用意する。ま
た、上述した材料からなるコアシート５，６を用意す
る。ここで、上述したように、センターシート２、厚み
調節層２ａ、接着シート３，４、コアシート５，６の材
料および厚みは、ＩＣチップ１１の厚みに応じて任意に
変化させることが可能であるが、ラミネート後に非接触
型ＩＣカードの国際規格を満足する必要があることか
ら、厚さが０．７６ｍｍ±１０％の範囲内、すなわち、
０．６８４ｍｍ〜０．８３６ｍｍの範囲内にする必要が
ある。なお、同一の材料であるとカード成形した際に反
りが生じにくくなるので好ましい。Next, a thickness adjusting layer 2a and adhesive sheets 3 and 4 made of the above-described materials and shapes are prepared. Further, core sheets 5 and 6 made of the above-described materials are prepared. Here, as described above, the materials and thicknesses of the center sheet 2, the thickness adjusting layer 2a, the adhesive sheets 3, 4, and the core sheets 5, 6 can be arbitrarily changed according to the thickness of the IC chip 11. However, since it is necessary to satisfy international standards for non-contact type IC cards after lamination, the thickness is within a range of 0.76 mm ± 10%, that is,
It must be in the range of 0.684 mm to 0.836 mm. In addition, it is preferable that the same material is used because warpage hardly occurs when molding the card.
【００４５】次に、上記のセンターシート２、厚み調節
層２ａ、コアシート５，６を接着シート３，４を介して
積層させ、仮貼りを行う（ステップＳＴ３）。仮貼り
は、例えば、積層させたシートの４隅を超音波ウェルダ
ー等により融着させ、積層シートがずれないように仮留
めする。Next, the center sheet 2, the thickness adjusting layer 2a, and the core sheets 5 and 6 are laminated via the adhesive sheets 3 and 4, and temporarily laminated (step ST3). The temporary bonding is performed by, for example, fusing the four corners of the laminated sheets with an ultrasonic welder or the like, and temporarily fixing the laminated sheets so as not to shift.
【００４６】上記の工程において、厚み調節層２ａは、
例えば、図５に示すように、センターシート２における
対向する短辺方向に短冊状に形成し、後にＩＣカード形
状に打ち抜かれる部分２’の中に入るように位置合わせ
して積層する。例えば、打ち抜き後の厚み調節層２ａの
長さは、ＩＣカードの短辺（縦）と同じとし、幅は特に
限定はないが、打ち抜き後に５ｍｍ〜１０ｍｍ程度残れ
ば、その効果は十分であると考えられる。In the above steps, the thickness adjusting layer 2a
For example, as shown in FIG. 5, the center sheet 2 is formed in a strip shape in the direction of the opposite short side, and is aligned and laminated so as to enter a portion 2 'which is later punched into an IC card shape. For example, the length of the thickness adjusting layer 2a after punching is the same as the short side (length) of the IC card, and the width is not particularly limited. However, if the length is about 5 mm to 10 mm after punching, the effect is sufficient. Conceivable.
【００４７】次に、仮貼りした上記のセンターシート
２、厚み調節層２ａ、接着シート３，４およびコアシー
ト５，６の積層体を不図示のプレス板などのプレス具に
より熱とともに加圧し、ラミネート加工する（ステップ
ＳＴ４）。なお、コアシート５，６の外側に上述した材
料からなるオーバーシートをさらに積層してもよく、こ
の場合、オーバーシートに磁気ストライプを所定の位置
に設けてもよい。Next, the laminated body of the center sheet 2, the thickness adjusting layer 2a, the adhesive sheets 3 and 4, and the core sheets 5 and 6 temporarily bonded is pressed together with heat by a pressing tool such as a pressing plate (not shown). Laminating is performed (step ST4). Note that an oversheet made of the above-described material may be further laminated on the outside of the core sheets 5 and 6, and in this case, a magnetic stripe may be provided at a predetermined position on the oversheet.
【００４８】次に、上記の非接触型ＩＣカード基材を打
ち抜き刃により、位置合わせして、カードの仕上がり寸
法、縦５４ｍｍ×横８５．６ｍｍに打ち抜くことによ
り、非接触型ＩＣカードを形成することができる（ステ
ップＳＴ５）。その後の工程としては、上記の非接触型
ＩＣカードの通信特性検査等を行い、良品と判断された
ＩＣカードのみに、絵柄、顔写真その他個別に必要な表
示事項等をサーマルヘッドプリンタによる昇華転写印
刷、あるいは昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印
刷との併用、オフセット印刷やシルク印刷などにより印
刷することができる。また、ＩＣチップ１１やアンテナ
コイル２０が搭載される領域を避けて、エンボスを加工
してもよい。なお、上記のカードの印刷を、ラミネート
前に、コアシート等のカード外側になる面に行ってもよ
い。Next, the above-mentioned non-contact type IC card base material is aligned with a punching blade, and the non-contact type IC card is formed by punching out the finished size of the card, which is 54 mm long × 85.6 mm wide. Can be performed (step ST5). As a subsequent step, the above non-contact type IC card is subjected to a communication characteristic inspection and the like, and a pattern, a face photograph, and other necessary display items, etc. are sublimated and transferred by a thermal head printer only to the IC card determined to be good. Printing can be performed by printing, or a combination of sublimation transfer printing and thermal transfer printing of hot-melt ink, offset printing, silk printing, or the like. Further, the embossing may be processed so as to avoid the area where the IC chip 11 and the antenna coil 20 are mounted. The printing of the card may be performed on a surface such as a core sheet outside the card before lamination.
【００４９】上記の本実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの製造方法によれば、厚み調節層２ａを新たに非接触
型ＩＣカード周辺部に設けていることから、カード周辺
部の厚みを調節することができ、ＩＣチップ１１を内蔵
している場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止する
ことができる。また、厚み調節層２ａをセンターシート
２の全面に施すのではなく、周辺部に施すことにより、
コストを安く収めることができる。According to the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the above-described embodiment, since the thickness adjusting layer 2a is newly provided on the peripheral portion of the non-contact type IC card, the thickness of the peripheral portion of the card can be adjusted. The thickness of the place where the IC chip 11 is built can be prevented from becoming thicker than the surrounding area. Also, by applying the thickness adjusting layer 2a not to the entire surface of the center sheet 2 but to the peripheral portion,
Costs can be kept low.
【００５０】第２実施形態 図６に、本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの構成図
を示す。図６に示す非接触型ＩＣカードは、第１実施形
態の構成に加えて、センターシート２のＩＣチップ搭載
面の反対側の面にも、第１実施形態と同様の材料および
形状からなる厚み調節層２ｂをさらに積層している。な
お、その他の部分については、第１実施形態で説明した
のと同様である。 Second Embodiment FIG. 6 shows a configuration diagram of a non-contact type IC card according to this embodiment. The contactless IC card shown in FIG. 6 has the same material and shape as the first embodiment on the surface of the center sheet 2 opposite to the IC chip mounting surface in addition to the configuration of the first embodiment. The control layer 2b is further laminated. The other parts are the same as those described in the first embodiment.
【００５１】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよ
びその製造方法によれば、センターシート２のＩＣチッ
プ搭載面の反対側の面にも、厚み調節層２ａを積層する
ことにより、さらに効果的にカード周辺部の厚みを調節
することができ、ＩＣチップ１１を内蔵している場所の
厚みが、周囲より厚くなるのを防止することができる。
また、センターシート２に対して上下層が対称となるこ
とから、カード整形後の反り等を防止することもでき
る。According to the non-contact type IC card and the method of manufacturing the same according to the present embodiment, the thickness adjusting layer 2a is further laminated on the surface of the center sheet 2 opposite to the surface on which the IC chip is mounted, so that it is more effective. Thus, the thickness of the peripheral portion of the card can be adjusted, and the thickness of the place where the IC chip 11 is built can be prevented from becoming thicker than the surroundings.
Further, since the upper and lower layers are symmetrical with respect to the center sheet 2, it is possible to prevent warpage or the like after shaping the card.
【００５２】第３実施形態 図７に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面
図を示す。第１および第２実施形態では、センターシー
ト２上において対向する短辺方向に短冊状に厚み調節層
２ａ，２ｂを積層したが、本実施形態においては、長辺
方向に短冊状に厚み調節層２ｃを積層する。なお、上記
形状の厚み調節層２ｃを第２実施形態と同様に、センタ
ーシート２の両面に積層してもよい。 Third Embodiment FIG. 7 is a plan view of a main part of a non-contact type IC card according to this embodiment. In the first and second embodiments, the thickness adjusting layers 2a and 2b are stacked in a strip shape in the opposite short side direction on the center sheet 2, but in the present embodiment, the thickness adjusting layers are formed in a strip shape in the long side direction. 2c is laminated. The thickness adjusting layer 2c having the above shape may be laminated on both surfaces of the center sheet 2 as in the second embodiment.
【００５３】ここで、短辺あるいは長辺方向のいずれに
厚み調節層を積層するかについては、製造上の問題であ
り、その効果に特に相違はない。通常、上記のセンター
シート等のシートを縦横方向に複数枚有する大判サイズ
のシートにより一括して製造する際に、当該大判サイズ
のシートがカードの短辺方向に連なっているものである
場合には短辺方向に、カードの長辺方向に連なっている
ものである場合には、長辺方向に厚み調節層を形成する
ほうが、一括して厚み調節層を複数枚のセンターシート
に積層するのに効率的である。Here, whether the thickness adjusting layer is laminated in the short side direction or the long side direction is a problem in manufacturing, and there is no particular difference in its effect. Usually, when a large-size sheet having a plurality of sheets such as the center sheet in the vertical and horizontal directions is collectively manufactured, when the large-size sheet is continuous in the short side direction of the card, If the card is continuous in the short side direction and in the long side direction of the card, it is better to form the thickness adjustment layer in the long side direction, since the thickness adjustment layer is collectively laminated on multiple center sheets. It is efficient.
【００５４】本実施形態に係る非接触型ＩＣカードおよ
びその製造方法によれば、第１実施形態と同様の効果を
奏することができる。According to the non-contact type IC card and the method of manufacturing the same according to the present embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
【００５５】第４実施形態 図８に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面
図を示す。第１〜第３実施形態では、センターシート２
上において対向する短辺あるいは長辺方向に短冊状に厚
み調節層２ａ〜２ｃを積層したが、本実施形態において
は、センターシートの４隅に点状に厚み調節層２ｄを積
層する。なお、上記形状の厚み調節層２ｄを第２実施形
態と同様に、センターシート２の両面に形成してもよ
い。 Fourth Embodiment FIG. 8 is a plan view of a main part of a non-contact type IC card according to this embodiment. In the first to third embodiments, the center sheet 2
Although the thickness adjusting layers 2a to 2c are stacked in a strip shape in the direction of the shorter side or the longer side facing upward, in the present embodiment, the thickness adjusting layers 2d are stacked in four points at the four corners of the center sheet. Note that the thickness adjusting layer 2d having the above shape may be formed on both surfaces of the center sheet 2 as in the second embodiment.
【００５６】本実施形態によっても、カード４隅の厚み
を均一に調節することができることから、第１実施形態
と同様の効果を奏することができる。According to the present embodiment, the thickness of the four corners of the card can be uniformly adjusted, so that the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
【００５７】第５実施形態 図９に本実施形態に係る非接触型ＩＣカードの要部平面
図を示す。本実施形態においては、センターシート２の
周辺部の全面に、周回する厚み調節層２ｅを積層する。
なお、上記形状の厚み調節層２ｅを第２実施形態と同様
に、センターシート２の両面に形成してもよい。 Fifth Embodiment FIG. 9 is a plan view of a main part of a non-contact type IC card according to this embodiment. In the present embodiment, a circling thickness adjusting layer 2e is laminated on the entire peripheral portion of the center sheet 2.
Note that the thickness adjusting layer 2e having the above shape may be formed on both surfaces of the center sheet 2 as in the second embodiment.
【００５８】本実施形態によっても、カード周辺部の厚
みを均一に調節することができることから、第１実施形
態と同様の効果を奏することができる。According to this embodiment, since the thickness of the peripheral portion of the card can be adjusted uniformly, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００５９】本発明の非接触型ＩＣカードは、上記の実
施形態の説明に限定されない。例えば、本実施形態にお
いては、カード周辺部の厚みを調節する厚み調節層とし
て、センターシートの周辺部において、短辺、長辺、全
面、または４隅に積層する例を示したが、これに限られ
ず、カード周辺部の厚みを調節できれば特にその形状に
限定はない。また、本実施形態では、厚み調節層をセン
ターシート２と接着シート３，４の間に積層する例を示
したが、カードを構成する積層体に含まれていれば特に
限られるものでなく、例えば、接着シート３，４とコア
シート５，６の間に積層することも可能である。例え
ば、本実施形態においては非接触方式のＩＣカードにつ
いて説明しているが、接触方式のＩＣチップ（あるいは
ＩＣモジュール）をさらに有するハイブリッド方式のＩ
Ｃカードとすることもできる。The non-contact type IC card of the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the present embodiment, as the thickness adjusting layer for adjusting the thickness of the peripheral portion of the card, an example is shown in which the peripheral portion of the center sheet is laminated on the short side, the long side, the entire surface, or the four corners. There is no particular limitation on the shape, as long as the thickness of the peripheral portion of the card can be adjusted. Further, in the present embodiment, the example in which the thickness adjusting layer is laminated between the center sheet 2 and the adhesive sheets 3 and 4 is shown, but the thickness adjusting layer is not particularly limited as long as it is included in the laminate constituting the card. For example, it is also possible to laminate between the adhesive sheets 3 and 4 and the core sheets 5 and 6. For example, in the present embodiment, a non-contact type IC card is described. However, a hybrid type I card further including a contact type IC chip (or IC module) is described.
It can be a C card.
【００６０】また、アンテナコイル２０の形成方法とし
て、本実施形態では、導電性インキを用いたスクリーン
印刷により形成したが、これに限られるものでなく、例
えば、銅箔やアルミ箔等の金属箔をセンターシート２に
ラミネートしたものをエッチングによってパターニング
して行う方法や、例えばワイヤをコイル状に巻き付けた
ものをセンターシート２に貼付する方法、アンテナの形
状に形成した金属箔を貼付する方法等の他の方法を用い
ることもできる。In this embodiment, the antenna coil 20 is formed by screen printing using a conductive ink. However, the present invention is not limited to this. For example, a metal foil such as a copper foil or an aluminum foil may be used. And a method in which a laminate obtained by laminating a wire on the center sheet 2 is patterned by etching, a method in which a wire wound in a coil shape is attached to the center sheet 2, a method in which a metal foil formed in an antenna shape is attached, and the like. Other methods can be used.
【００６１】また、本発明のＩＣカードとしては、矩形
上の他、コイン状の媒体等が含まれ、種々の形状に適用
可能である。さらに、例えば、本実施形態では、ＩＣチ
ップとアンテナコイルの接続を異方性導電フィルムを介
して行ったが、ワイヤボンディング、導電ペースト等に
よる接続方法を採用することもできる。その他、本発明
の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。The IC card of the present invention includes a rectangular medium and a coin-shaped medium, and can be applied to various shapes. Further, for example, in the present embodiment, the connection between the IC chip and the antenna coil is performed via the anisotropic conductive film, but a connection method using wire bonding, a conductive paste, or the like may be employed. In addition, various changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
【００６２】[0062]
【実施例】図１０に、本実施例に係る非接触型ＩＣカー
ドの構成図を示す。図１０に示す非接触型ＩＣカードで
は、厚さが２５μｍのＰＥＴからなるセンターシート２
上に、エッチングにより銅のアンテナコイル２０を形成
し、当該アンテナコイル２０上に異方性導電フィルムを
介して５×４×０．３５ｍｍ厚のＩＣチップ１１を重ね
て、熱により圧着することによりＩＣチップ１１を搭載
した。FIG. 10 is a block diagram showing a non-contact type IC card according to this embodiment. In the non-contact type IC card shown in FIG. 10, the center sheet 2 made of PET having a thickness of 25 μm is used.
A copper antenna coil 20 is formed thereon by etching, an IC chip 11 having a thickness of 5 × 4 × 0.35 mm is stacked on the antenna coil 20 via an anisotropic conductive film, and pressed by heat. The IC chip 11 was mounted.
【００６３】そして、ポリエステル樹脂を主体とした厚
さが１１０μｍの接着シート３，４を用意し、当該接着
シートと同じ材料および同じ厚さの厚み調節層２ｂを図
１０に示すように短冊状にカットしたものを用意する。
なお、厚み調節層２ｂの長さは、センターシート２の短
辺の長さと同じであり、幅は１０ｍｍのものを使用し
た。Then, adhesive sheets 3 and 4 mainly made of a polyester resin and having a thickness of 110 μm are prepared, and the same material and the same thickness of the thickness adjusting layer 2b as those of the adhesive sheets are formed into strips as shown in FIG. Prepare the cut one.
The length of the thickness adjusting layer 2b was the same as the length of the short side of the center sheet 2, and the width was 10 mm.
【００６４】さらに、ＰＥＴ−Ｇからなる厚さが２００
μｍのコアシート５，６およびＰＥＴ−Ｇからなる厚さ
が５０μｍのオーバーシート７，８を用意する。ここ
で、カード表側となるオーバーシート７には磁気テープ
を転写しておき、また、コアシート５，６には表裏の側
に印刷を施しておく。Further, when the thickness of PET-G is 200
The oversheets 7 and 8 each having a thickness of 50 μm and including the core sheets 5 and 6 having a thickness of PET and PET-G are prepared. Here, the magnetic tape is transferred to the oversheet 7 on the front side of the card, and the core sheets 5 and 6 are printed on the front and back sides.
【００６５】そして、厚み調節層２ｂを図１０に示すよ
うに、カードの短辺方向に入れた状態で、上記の各シー
ト２〜８を、厚み調節層２ｂの位置がずれないように重
ねた後に仮貼りし、温度１２０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ
2 で１２分間プレスラミネートを行い、圧着開放後、シ
ートを所定のサイズに打ち抜くことによってＩＣカード
を作成した。Then, with the thickness adjusting layer 2b inserted in the short side direction of the card as shown in FIG. 10, each of the above sheets 2 to 8 is overlapped so that the position of the thickness adjusting layer 2b does not shift. Later, it is temporarily attached, and the temperature is 120 ° C. and the pressure is 20 kg / cm.
Press laminating was performed for 2 minutes at 2 , and after releasing by pressure bonding, the sheet was punched out to a predetermined size to prepare an IC card.
【００６６】上記の非接触型ＩＣカードの厚みを測定す
ると、アンテナコイル搭載部分、ＩＣチップ搭載部分、
エッジを除いたカードの基材部分では、０．７６±０．
１５ｍｍの範囲内にあり、ＩＣチップ搭載部分では０．
７７ｍｍ±０．０１ｍｍの範囲内にあった。それに対し
てカードの４隅の位置では、０．７９ｍｍ±０．０１５
ｍｍの範囲内にあることが確認できた。そして、作成し
たＩＣカードを１００枚重ねて傾きを測定したところ、
０．５ｍｍであり、カード発行機にカードを積み、発券
したところ問題なく発券を行うことができた。When the thickness of the non-contact type IC card is measured, an antenna coil mounting portion, an IC chip mounting portion,
In the base material portion of the card excluding the edge, 0.76 ± 0.
It is within a range of 15 mm, and is 0.1 mm in the IC chip mounting portion.
It was within the range of 77 mm ± 0.01 mm. On the other hand, at the four corners of the card, 0.79mm ± 0.015
It was confirmed that it was within the range of mm. Then, when 100 sheets of the created IC cards were stacked and the inclination was measured,
It was 0.5 mm, and when the cards were stacked on the card issuing machine and the tickets were issued, the tickets could be issued without any problem.
【００６７】[0067]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップを内蔵して
いる場所の厚みが、周囲より厚くなるのを防止して、Ｉ
Ｃカードを重ねた際の傾きを少なくすることができる。According to the present invention, the thickness of the place where the IC chip is built is prevented from becoming thicker than the surrounding area, and
The inclination when the C cards are stacked can be reduced.
【図１】図１は、第１実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a non-contact type IC card according to a first embodiment.
【図２】図２は、図１に示すセンターシートの拡大平面
図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of the center sheet shown in FIG.
【図３】図３は、図２のＢ−Ｂ’線における断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 2;
【図４】図４は、本実施形態に係る非接触型ＩＣカード
の製造方法の製造工程を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the method for manufacturing a non-contact type IC card according to the embodiment.
【図５】図５は、センターシート上に積層する厚み調節
層を説明するための平面図である。FIG. 5 is a plan view for explaining a thickness adjusting layer laminated on a center sheet.
【図６】図６は、第２実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドの構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of a non-contact type IC card according to a second embodiment.
【図７】図７は、第３実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説
明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining a thickness adjusting layer laminated on a center sheet in a non-contact type IC card according to a third embodiment.
【図８】図８は、第４実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説
明するための平面図である。FIG. 8 is a plan view for explaining a thickness adjusting layer laminated on a center sheet in a non-contact type IC card according to a fourth embodiment.
【図９】図９は、第５実施形態に係る非接触型ＩＣカー
ドにおけるセンターシート上に積層する厚み調節層を説
明するための平面図である。FIG. 9 is a plan view illustrating a thickness adjusting layer laminated on a center sheet in a non-contact type IC card according to a fifth embodiment.
【図１０】図１０は、実施例における非接触型ＩＣカー
ドの構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram of a non-contact type IC card in the embodiment.
１…非接触型ＩＣカード、２…センターシート、２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…厚み調節層、３，４…接着シ
ート、５，６…コアシート、７，８…オーバーシート、
１１…ＩＣチップ、１１ａ，１１ｂ…接続端子、２０…
アンテナコイル、２１…配線、２１ａ，２１ｂ…接続端
子、２２…ブリッジ線、２３…絶縁層、２４…異方性導
電フィルム。1. Non-contact type IC card, 2. Center sheet, 2a,
2b, 2c, 2d, 2e: thickness control layer, 3, 4: adhesive sheet, 5, 6: core sheet, 7, 8: over sheet,
11 ... IC chip, 11a, 11b ... connection terminal, 20 ...
Antenna coil, 21 wiring, 21a, 21b connection terminal, 22 bridge wire, 23 insulating layer, 24 anisotropic conductive film.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA14 MA19 MB02 MB07 MB08 MB09 NA09 PA14 PA17 PA18 RA11 RA22 RA23 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2C005 MA14 MA19 MB02 MB07 MB08 MB09 NA09 PA14 PA17 PA18 RA11 RA22 RA23 5B035 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (10)
と、 前記接着層の外側に位置する保護シートとが一体構成さ
れた非接触型ＩＣカード。An IC card substrate, an IC card electronic circuit component mounted on the substrate, a thickness adjusting member for adjusting a thickness of a peripheral portion of the substrate, and a thickness adjusting member on both sides of the substrate and the thickness adjusting member. A non-contact type IC card in which an adhesive layer located and a protection sheet located outside the adhesive layer are integrally formed.
成されている請求項１記載の非接触型ＩＣカード。2. The non-contact type IC card according to claim 1, wherein said thickness adjusting member is formed on both sides of said substrate.
部材は、当該基板の４隅に形成されている請求項１また
は２のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。3. The non-contact type IC card according to claim 1, wherein the substrate is a rectangular substrate, and the thickness adjusting members are formed at four corners of the substrate.
部材は、当該基板上において対向する少なくとも短辺方
向または長辺方向に短冊状に形成されている請求項１ま
たは２のいずれかに記載の非接触型ＩＣカード。4. The substrate according to claim 1, wherein the substrate is a rectangular substrate, and the thickness adjusting member is formed in a strip shape in at least a short side direction or a long side direction facing the substrate. The non-contact type IC card described in the above.
部材は、当該基板上において周回するように形成されて
いる請求項１または２のいずれかに記載の非接触型ＩＣ
カード。5. The non-contact type IC according to claim 1, wherein said substrate is a rectangular substrate, and said thickness adjusting member is formed so as to go around on said substrate.
card.
部品を搭載する工程と、 前記基板の周辺部の厚みを調節する厚み調節部材を積層
する工程と、 前記基板と前記厚み調節部材の両側に接着層を積層する
工程と、 前記接着層の外側に保護シートを積層し、前記基板、前
記厚み調節部材、前記接着層、前記保護シートの積層体
を形成する工程と、 前記積層体をラミネートして一体構成する工程とを有す
る非接触型ＩＣカードの製造方法。6. A step of mounting an electronic circuit component for an IC card on an IC card substrate, a step of laminating a thickness adjusting member for adjusting a thickness of a peripheral portion of the substrate, and both sides of the substrate and the thickness adjusting member. Laminating a protective sheet on the outside of the adhesive layer to form a laminate of the substrate, the thickness adjusting member, the adhesive layer, and the protective sheet; and laminating the laminate. And manufacturing the non-contact type IC card.
て、前記基板の両面に厚み調節部材を積層する請求項６
記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。7. The step of laminating the thickness adjusting member includes laminating a thickness adjusting member on both surfaces of the substrate.
A method for manufacturing the non-contact type IC card according to the above.
４隅に厚み調節部材を積層する請求項６または７のいず
れかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。8. The non-contact type IC according to claim 6, wherein a rectangular substrate is used as the substrate, and in the step of laminating the thickness adjusting members, the thickness adjusting members are laminated at four corners of the substrate. Card manufacturing method.
において対向する少なくとも短辺方向または長辺方向に
短冊状に厚み調節部材を積層する請求項６または７のい
ずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方法。9. The method according to claim 6, wherein a rectangular substrate is used as the substrate, and in the step of laminating the thickness adjusting member, the thickness adjusting member is laminated in a strip shape at least in a short side direction or a long side direction facing the substrate. Or a method for manufacturing a non-contact type IC card according to any one of the above items 7.
に周回するように厚み調節部材を積層する請求項６また
は７のいずれかに記載の非接触型ＩＣカードの製造方
法。10. The non-contact device according to claim 6, wherein a rectangular substrate is used as the substrate, and in the step of laminating the thickness adjusting member, the thickness adjusting member is laminated so as to go around on the substrate. Method for manufacturing a type IC card.
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