JP2002271064A - 電子部品の収容ケース - Google Patents
電子部品の収容ケースInfo
- Publication number
- JP2002271064A JP2002271064A JP2001069203A JP2001069203A JP2002271064A JP 2002271064 A JP2002271064 A JP 2002271064A JP 2001069203 A JP2001069203 A JP 2001069203A JP 2001069203 A JP2001069203 A JP 2001069203A JP 2002271064 A JP2002271064 A JP 2002271064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- circuit board
- heating element
- lower case
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子５の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス１を提供する。 【解決手段】 プリント基板４に発熱素子５を実装し、
下ケース体３の延在部３ａを発熱素子５の実装位置に対
応するプリント基板４の裏面近傍に接触させる。そし
て、延在部３ａは、プリント基板４との接触圧力を発生
させるバネ性を有するように、プリント基板４と下ケー
ス体３とを合せることで、３者２、３、４を組付けた際
にプリント基板４の端部が延在部３ａを下方に押し下げ
る構成とする。これにより、延在部３ａはバネ性を有し
てプリント基板４との接触圧力を発生させ、プリント基
板４と延在部３ａとの密着性を高めて、発熱素子５から
の熱をプリント基板４を介して延在部３ａから下ケース
体３および上ケース体２へと安定して伝え、ケース体１
全面より放熱して発熱素子５の温度上昇を抑止できる。
発熱素子５の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス１を提供する。 【解決手段】 プリント基板４に発熱素子５を実装し、
下ケース体３の延在部３ａを発熱素子５の実装位置に対
応するプリント基板４の裏面近傍に接触させる。そし
て、延在部３ａは、プリント基板４との接触圧力を発生
させるバネ性を有するように、プリント基板４と下ケー
ス体３とを合せることで、３者２、３、４を組付けた際
にプリント基板４の端部が延在部３ａを下方に押し下げ
る構成とする。これにより、延在部３ａはバネ性を有し
てプリント基板４との接触圧力を発生させ、プリント基
板４と延在部３ａとの密着性を高めて、発熱素子５から
の熱をプリント基板４を介して延在部３ａから下ケース
体３および上ケース体２へと安定して伝え、ケース体１
全面より放熱して発熱素子５の温度上昇を抑止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両等の電
子制御回路部品の収容に用いられる電子部品の収容ケー
スに関する。
子制御回路部品の収容に用いられる電子部品の収容ケー
スに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば車両等に搭載される電
子制御装置は、トランジスタ等の発熱素子を回路基板と
なるプリント基板に搭載し、このプリント基板をケース
体の内部に収容している。そして、このケース体内部に
収容したトランジスタ等の発熱素子は、温度が既定温度
以上に上昇すると発熱素子自体の破壊に至る（熱破壊現
象）ことがある。そこで、例えば特表平６−５０７０４
９号公報において、この発熱素子の温度上昇を抑止する
技術が公開されている。この特表平６−５０７０４９号
公報によれば、プリント基板の表面に熱伝導性材料から
なる被覆体を設け、該被覆体とケース体とを接触させて
いる。これにより、発熱素子、被覆体、ケース体へと熱
伝導させることで、発熱素子の温度上昇を抑えている。
子制御装置は、トランジスタ等の発熱素子を回路基板と
なるプリント基板に搭載し、このプリント基板をケース
体の内部に収容している。そして、このケース体内部に
収容したトランジスタ等の発熱素子は、温度が既定温度
以上に上昇すると発熱素子自体の破壊に至る（熱破壊現
象）ことがある。そこで、例えば特表平６−５０７０４
９号公報において、この発熱素子の温度上昇を抑止する
技術が公開されている。この特表平６−５０７０４９号
公報によれば、プリント基板の表面に熱伝導性材料から
なる被覆体を設け、該被覆体とケース体とを接触させて
いる。これにより、発熱素子、被覆体、ケース体へと熱
伝導させることで、発熱素子の温度上昇を抑えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特表平６−５
０７０４９号公報に開示されている電子制御装置のケー
ス体は、発熱素子の温度上昇を抑止するためにプリント
基板の表面に熱伝導性材料からなる被覆体を特別に構成
しており、被覆体の形成工程が必要となることから高コ
ストとなり問題である。
０７０４９号公報に開示されている電子制御装置のケー
ス体は、発熱素子の温度上昇を抑止するためにプリント
基板の表面に熱伝導性材料からなる被覆体を特別に構成
しており、被覆体の形成工程が必要となることから高コ
ストとなり問題である。
【０００４】本発明の目的は上記の点に鑑み、低コスト
となる簡潔な構造でもって効果的に発熱素子の温度上昇
を抑止できる電子部品の収容ケースを提供することにあ
る。
となる簡潔な構造でもって効果的に発熱素子の温度上昇
を抑止できる電子部品の収容ケースを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の請求項１記載の電子部品の収容ケース
によると、発熱素子を含む電子部品を実装した回路基板
を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収容ケ
ースにおいて、ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体
と下ケース体とを備え、上ケース体あるいは下ケース体
のいずれか一方の端部を延在させて、その延在部を、発
熱素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触
させたことを特徴とする。
ために、本発明の請求項１記載の電子部品の収容ケース
によると、発熱素子を含む電子部品を実装した回路基板
を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収容ケ
ースにおいて、ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体
と下ケース体とを備え、上ケース体あるいは下ケース体
のいずれか一方の端部を延在させて、その延在部を、発
熱素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触
させたことを特徴とする。
【０００６】上記した延在部は、発熱素子の温度上昇を
抑止するための構成部品を特別に設けることなく、発熱
素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触さ
せることにより、発熱素子の温度上昇を抑止する。つま
り、発熱素子から発生する熱は、基板、上記した延在部
へと経由して上ケース体あるいは下ケース体のケース本
体部に伝わることで、発熱素子の温度上昇を抑止する。
このように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的
に発熱素子の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
スを提供できる。
抑止するための構成部品を特別に設けることなく、発熱
素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触さ
せることにより、発熱素子の温度上昇を抑止する。つま
り、発熱素子から発生する熱は、基板、上記した延在部
へと経由して上ケース体あるいは下ケース体のケース本
体部に伝わることで、発熱素子の温度上昇を抑止する。
このように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的
に発熱素子の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
スを提供できる。
【０００７】本発明の請求項２記載によると、回路基板
は、その端部が上ケース体と下ケース体とで押圧固定さ
れていることを特徴とする。
は、その端部が上ケース体と下ケース体とで押圧固定さ
れていることを特徴とする。
【０００８】このように、回路基板の端部を、上ケース
体と下ケース体とで押圧される構造とすることで、回路
基板をケース体に固定できる。
体と下ケース体とで押圧される構造とすることで、回路
基板をケース体に固定できる。
【０００９】本発明の請求項３記載によると、上ケース
体に凹状溝部を備え、凹状溝部に回路基板の端部と下ケ
ース体とを押圧した状態で鋏み込ませて、回路基板、上
ケース体および下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする。
体に凹状溝部を備え、凹状溝部に回路基板の端部と下ケ
ース体とを押圧した状態で鋏み込ませて、回路基板、上
ケース体および下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする。
【００１０】このように、上ケース体に備えた凹状溝部
に回路基板の端部と下ケース体とを押圧した状態で鋏み
込ませてることで、回路基板、上ケース体および下ケー
ス体とを一体に組付けることができる。
に回路基板の端部と下ケース体とを押圧した状態で鋏み
込ませてることで、回路基板、上ケース体および下ケー
ス体とを一体に組付けることができる。
【００１１】本発明の請求項４記載によると、延在部
は、回路基板とのを上、下ケース体間に組付けたときに
回路基板に対し接触圧力を発生させるバネ性を有する形
状であることを特徴とする。
は、回路基板とのを上、下ケース体間に組付けたときに
回路基板に対し接触圧力を発生させるバネ性を有する形
状であることを特徴とする。
【００１２】延在部は、バネ性を有して回路基板に対し
接触圧力を発生させる形状であるので、回路基板と延在
部との密着性を高めて、回路基板側から延在部への熱伝
導性を高めることができる。よって、発熱素子から回路
基板へと伝導した熱を延在部に安定して伝え、効果的に
発熱素子の温度上昇を抑止できる。
接触圧力を発生させる形状であるので、回路基板と延在
部との密着性を高めて、回路基板側から延在部への熱伝
導性を高めることができる。よって、発熱素子から回路
基板へと伝導した熱を延在部に安定して伝え、効果的に
発熱素子の温度上昇を抑止できる。
【００１３】本発明の請求項５記載によると、回路基板
を貫通する貫通孔と、貫通孔を貫通するとともに熱を伝
導する熱伝導体を備え、熱伝導体は、第１端が発熱素子
と接し、第２端が延在部と接することを特徴とする。
を貫通する貫通孔と、貫通孔を貫通するとともに熱を伝
導する熱伝導体を備え、熱伝導体は、第１端が発熱素子
と接し、第２端が延在部と接することを特徴とする。
【００１４】それにより、熱伝導体は、第１端および第
２端が各々発熱素子および延在部と接して、発熱素子か
ら熱伝導体を経て延在部へと熱を伝導させる。このよう
に、熱を伝導する熱伝導体を介して熱伝導させるので、
効果的に発熱素子の温度上昇を抑止できる。
２端が各々発熱素子および延在部と接して、発熱素子か
ら熱伝導体を経て延在部へと熱を伝導させる。このよう
に、熱を伝導する熱伝導体を介して熱伝導させるので、
効果的に発熱素子の温度上昇を抑止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態である
電子部品の収容ケースを図面を参照して詳細に説明す
る。なお、本発明の収容ケースは、例えばパワートラン
ジスタ、パワーＭＯＳ ＦＥＴ、パワーＩＣ（パワー素
子を内蔵した集積回路）等の発熱素子を、回路基板とな
るプリント基板、あるいはセラミック基板に搭載して構
成されるエンジン制御用等の電子制御回路部品を内部に
収容するものである。そして、この収容ケースの構造を
以下に示すように工夫して、上記した発熱素子の温度上
昇を抑止している。
電子部品の収容ケースを図面を参照して詳細に説明す
る。なお、本発明の収容ケースは、例えばパワートラン
ジスタ、パワーＭＯＳ ＦＥＴ、パワーＩＣ（パワー素
子を内蔵した集積回路）等の発熱素子を、回路基板とな
るプリント基板、あるいはセラミック基板に搭載して構
成されるエンジン制御用等の電子制御回路部品を内部に
収容するものである。そして、この収容ケースの構造を
以下に示すように工夫して、上記した発熱素子の温度上
昇を抑止している。
【００１６】図５は、本発明の収容ケースを用いた電子
制御装置を示す外観斜視図である。図５に示すように、
ケース体１は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属
製、あるいは熱伝導性のよい樹脂製からなり、本形態で
は上ケース体２と下ケース体３とから構成される。そし
て、このケース体１の内部に後述するプリント基板と連
結され、プリント基板上に実装されるパワートランジス
タ、パワーＭＯＳ等の発熱素子を含む電子部品等との間
にて信号の入出力を行うコネクタ７を有する。
制御装置を示す外観斜視図である。図５に示すように、
ケース体１は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属
製、あるいは熱伝導性のよい樹脂製からなり、本形態で
は上ケース体２と下ケース体３とから構成される。そし
て、このケース体１の内部に後述するプリント基板と連
結され、プリント基板上に実装されるパワートランジス
タ、パワーＭＯＳ等の発熱素子を含む電子部品等との間
にて信号の入出力を行うコネクタ７を有する。
【００１７】次に、図５中のＡ方向から矢視したケース
体１の要部（部分断面図）を図１に示す。プリント基板
４の表面上に発熱素子５を実装し、下ケース体３の端部
をケース体内側に延在させた延在部３ａを設けた。そし
て、この延在部３ａを発熱素子５の実装位置に対応する
プリント基板４の裏面近傍、具体的には発熱素子５の表
面位置と相対するプリント基板４の裏面位置に接触させ
る構成とする。
体１の要部（部分断面図）を図１に示す。プリント基板
４の表面上に発熱素子５を実装し、下ケース体３の端部
をケース体内側に延在させた延在部３ａを設けた。そし
て、この延在部３ａを発熱素子５の実装位置に対応する
プリント基板４の裏面近傍、具体的には発熱素子５の表
面位置と相対するプリント基板４の裏面位置に接触させ
る構成とする。
【００１８】また、延在部３ａは、プリント基板４との
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状である。具体
的には、プリント基板４と下ケース体３とを合せる前の
下ケース体３の延在部３ａは、図２に示す破線部３ａ１
の形状を成している。つまり、プリント基板４の両端部
４１、４２（図４参照）を上下ケース体２、３で鋏み込
む形で押圧固定する際、プリント基板４と下ケース体３
とを合せることで、プリント基板４の一部が延在部３ａ
を図２中下方に押し下げる。これにより、延在部３ａ
は、バネ性を有してプリント基板４との接触圧力を発生
させ、プリント基板４と延在部３ａとの密着性を高め
て、プリント基板４側から延在部３ａへの熱伝導性を高
めている。
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状である。具体
的には、プリント基板４と下ケース体３とを合せる前の
下ケース体３の延在部３ａは、図２に示す破線部３ａ１
の形状を成している。つまり、プリント基板４の両端部
４１、４２（図４参照）を上下ケース体２、３で鋏み込
む形で押圧固定する際、プリント基板４と下ケース体３
とを合せることで、プリント基板４の一部が延在部３ａ
を図２中下方に押し下げる。これにより、延在部３ａ
は、バネ性を有してプリント基板４との接触圧力を発生
させ、プリント基板４と延在部３ａとの密着性を高め
て、プリント基板４側から延在部３ａへの熱伝導性を高
めている。
【００１９】図２に示す下ケース体３の構成以外に、図
３に示す下ケース体１３の構成としてもよい。図３は、
下ケース体１３の他の例を示す部分断面図である。この
下ケース体１３は、図２に示したバネ性を有する延在部
３ａの構成を変化させた。つまり、図３に示す下ケース
体１３は、プリント基板４と合せる面としての平面部１
３ｂを有しており、この平面部１３ｂと延在部１３ａと
の間にてバネ性を有するように折り曲げて構成させた。
これにより、プリント基板４と下ケース体１３との併せ
る時の組付け力に影響されずに、バネ性を有する延在部
１３ａを配設できる。
３に示す下ケース体１３の構成としてもよい。図３は、
下ケース体１３の他の例を示す部分断面図である。この
下ケース体１３は、図２に示したバネ性を有する延在部
３ａの構成を変化させた。つまり、図３に示す下ケース
体１３は、プリント基板４と合せる面としての平面部１
３ｂを有しており、この平面部１３ｂと延在部１３ａと
の間にてバネ性を有するように折り曲げて構成させた。
これにより、プリント基板４と下ケース体１３との併せ
る時の組付け力に影響されずに、バネ性を有する延在部
１３ａを配設できる。
【００２０】そして、図１に示すように、プリント基板
４と下ケース体３とを合せた後、上ケース体２に形成さ
せた凹状溝部２ｂに両者３、４の両端部３１、３２、４
１、４２（図４、５参照）を嵌め合わせる。詳細には、
図５中のＡ方向から凹状溝部２ｂに沿って両者３、４の
両端部３１、３２、４１、４２を嵌め合わせた状態にて
押し込むことで、プリント基板４、下ケース体３および
上ケース体２の３者を一体化させて組付けることのでき
るケース体１の構造である。
４と下ケース体３とを合せた後、上ケース体２に形成さ
せた凹状溝部２ｂに両者３、４の両端部３１、３２、４
１、４２（図４、５参照）を嵌め合わせる。詳細には、
図５中のＡ方向から凹状溝部２ｂに沿って両者３、４の
両端部３１、３２、４１、４２を嵌め合わせた状態にて
押し込むことで、プリント基板４、下ケース体３および
上ケース体２の３者を一体化させて組付けることのでき
るケース体１の構造である。
【００２１】また、３者２、３、４を組付けた後は、上
ケース体２のカシメ部２ａをかしめることで、ビス等の
組付け固定部品を不要としている。なお、上記したケー
ス体２、３は、金属製の板材を曲げ成形して形成され、
下ケース体３に形成される延在部３ａ、および上ケース
体２に形成される凹状溝部２ｂの加工を容易としてい
る。
ケース体２のカシメ部２ａをかしめることで、ビス等の
組付け固定部品を不要としている。なお、上記したケー
ス体２、３は、金属製の板材を曲げ成形して形成され、
下ケース体３に形成される延在部３ａ、および上ケース
体２に形成される凹状溝部２ｂの加工を容易としてい
る。
【００２２】次に、プリント基板４の構成を図４を用い
て説明する。図４は、図１中のプリント基板４の上面図
である。プリント基板４上に実装されるパワートランジ
スタ５ａ、パワーＭＯＳ５ｂ等の発熱素子５は、図４中
破線で示すプリント基板４と延在部３ａとが接触する領
域、つまりプリント基板４の両端部４１、４２にまとめ
て配置される。
て説明する。図４は、図１中のプリント基板４の上面図
である。プリント基板４上に実装されるパワートランジ
スタ５ａ、パワーＭＯＳ５ｂ等の発熱素子５は、図４中
破線で示すプリント基板４と延在部３ａとが接触する領
域、つまりプリント基板４の両端部４１、４２にまとめ
て配置される。
【００２３】上述した構成の電子制御装置のケース体１
は、発熱素子５の温度上昇を抑止するための構成部品を
別途に設けることなく、発熱素子５からの熱をプリント
基板４を介して延在部３ａから下ケース体３および上ケ
ース体２へと安定して伝え、ケース体１の全面より放熱
させて発熱素子５の温度上昇を効果的に抑止できる。こ
のように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子５の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス１を提供できる。
は、発熱素子５の温度上昇を抑止するための構成部品を
別途に設けることなく、発熱素子５からの熱をプリント
基板４を介して延在部３ａから下ケース体３および上ケ
ース体２へと安定して伝え、ケース体１の全面より放熱
させて発熱素子５の温度上昇を効果的に抑止できる。こ
のように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子５の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス１を提供できる。
【００２４】（変形例）図６は、変形例の発熱素子５周
辺を示す部分断面図である。図６は、図１に対して、発
熱素子５を実装したプリント基板４位置に、この発熱素
子５の熱を延在部３ａ側に伝導させる熱伝導体８を配設
させた点が異なる。この熱伝導体８は、プリント基板４
を貫通して形成される貫通孔４ａの内部を貫通して配設
される。そして、熱伝導体８の第１端８ａおよび第２端
８ｂが発熱素子５および延在部３ａと各々接触するとと
もに、発熱素子５および延在部３ａとの接触面積が広く
なるように接触面積を広げて構成される。もちろん、第
１端８ａと発熱素子５とは電気的に絶縁された状態で接
触している。
辺を示す部分断面図である。図６は、図１に対して、発
熱素子５を実装したプリント基板４位置に、この発熱素
子５の熱を延在部３ａ側に伝導させる熱伝導体８を配設
させた点が異なる。この熱伝導体８は、プリント基板４
を貫通して形成される貫通孔４ａの内部を貫通して配設
される。そして、熱伝導体８の第１端８ａおよび第２端
８ｂが発熱素子５および延在部３ａと各々接触するとと
もに、発熱素子５および延在部３ａとの接触面積が広く
なるように接触面積を広げて構成される。もちろん、第
１端８ａと発熱素子５とは電気的に絶縁された状態で接
触している。
【００２５】この熱伝導体８の構成は、例えばハンダを
貫通孔４ａの内部に溶融して流し込み、かつ接触面積を
広げるように発熱素子５および延在部３ａとが接触する
部位をプリント基板４の表面および裏面にハンダを貼着
させる。
貫通孔４ａの内部に溶融して流し込み、かつ接触面積を
広げるように発熱素子５および延在部３ａとが接触する
部位をプリント基板４の表面および裏面にハンダを貼着
させる。
【００２６】図７は、図６中のプリント基板４を下方か
ら見た下面図であり、熱伝導体８はプリント基板４上で
の発熱素子５の設置エリア（図７中破線で示す）内に少
なくとも１つ配設される。
ら見た下面図であり、熱伝導体８はプリント基板４上で
の発熱素子５の設置エリア（図７中破線で示す）内に少
なくとも１つ配設される。
【００２７】なお、本発明の実施にあたり、発熱素子５
の温度の上昇状況によって、上記した熱伝導体８の配設
の有無を選択し、発熱素子５の温度上昇を抑止する。
の温度の上昇状況によって、上記した熱伝導体８の配設
の有無を選択し、発熱素子５の温度上昇を抑止する。
【図１】本発明の一実施形態である電子部品の収容ケー
スとして、制御装置のケース体の要部を示す部分断面図
である。
スとして、制御装置のケース体の要部を示す部分断面図
である。
【図２】図１中の下ケース体を示す部分断面図である。
【図３】下ケース体の他の例を示す部分断面図である。
【図４】図１中のプリント基板を示す上面図である。
【図５】本発明の電子部品の収容ケースを用いた電子制
御装置を示す外観斜視図である。
御装置を示す外観斜視図である。
【図６】変形例の発熱素子周辺を示す部分断面図であ
る。
る。
【図７】図６中のプリント基板を下方から見た下面図で
ある。
ある。
１ ケース体 ２ 上ケース体（ケース体の一部を構成） ２ｂ 凹状溝部 ３ 下ケース体（ケース体の一部を構成） ３ａ 延在部 ４ プリント基板（回路基板） ４ａ 貫通孔 ５ 発熱素子 ５ａ パワートランジスタ（発熱素子の一部を構成） ５ｂ パワーＭＯＳ ＦＥＴ（発熱素子の一部を構成） ８ 熱伝導体 ８ａ 第１端 ８ｂ 第２端
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB13 BC06 CA02 EA18 EA27 ED07 ED08 ED23 ED27 GA24 GB93 GB94 GB97 5E322 AA03 AA11 AB02 AB04 AB05 FA04 5E348 AA08 AA31 AA34
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱素子を含む電子部品を実装した回路
基板を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収
容ケースにおいて、 前記ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体と下ケース
体とを備え、 前記上ケース体あるいは前記下ケース体のいずれか一方
の端部を延在させて、その延在部を、前記発熱素子の実
装位置に対応する前記回路基板の裏面近傍に接触させた
ことを特徴とする電子部品の収容ケース。 - 【請求項２】 前記回路基板は、その端部が前記上ケー
ス体と前記下ケース体とで押圧されていることを特徴と
する請求項１記載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項３】 前記上ケース体に凹状溝部を備え、 前記凹状溝部に回路基板の端部と前記下ケース体とを押
圧した状態で鋏み込ませて、前記回路基板、前記上ケー
ス体および前記下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする請求項２記載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項４】 前記延在部は、前記回路基板とのを前記
上、下ケース体間に組付けたときに前記回路基板に対し
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状であることを
特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記
載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項５】 前記回路基板を貫通する貫通孔と、前記
貫通孔を貫通するとともに熱を伝導する熱伝導体を備
え、 前記熱伝導体は、第１端が前記発熱素子と接し、第２端
が前記延在部と接することを特徴とする請求項１ないし
請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の収容ケー
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001069203A JP2002271064A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 電子部品の収容ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001069203A JP2002271064A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 電子部品の収容ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002271064A true JP2002271064A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18927269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001069203A Withdrawn JP2002271064A (ja) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | 電子部品の収容ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002271064A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010066424A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Nikon Corp | 電子機器 |
| WO2011029714A1 (de) | 2009-09-10 | 2011-03-17 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum verbinden von gehäuseteilen |
| KR101094212B1 (ko) | 2007-12-05 | 2011-12-14 | 주식회사 만도 | 전자제어장치의 케이스 |
| WO2013023881A3 (de) * | 2011-08-16 | 2013-04-11 | Zf Friedrichshafen Ag | Gehäuseelement für ein steuergerätegehäuse |
| EP2651203A2 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module |
-
2001
- 2001-03-12 JP JP2001069203A patent/JP2002271064A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101094212B1 (ko) | 2007-12-05 | 2011-12-14 | 주식회사 만도 | 전자제어장치의 케이스 |
| JP2010066424A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Nikon Corp | 電子機器 |
| CN102481614B (zh) * | 2009-09-10 | 2015-07-22 | 大陆汽车有限公司 | 用于连接壳体部分的方法 |
| CN102481614A (zh) * | 2009-09-10 | 2012-05-30 | 欧陆汽车有限责任公司 | 用于连接壳体部分的方法 |
| KR20120079095A (ko) * | 2009-09-10 | 2012-07-11 | 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 | 하우징 부분을 연결하는 방법 |
| WO2011029714A1 (de) | 2009-09-10 | 2011-03-17 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum verbinden von gehäuseteilen |
| KR101644305B1 (ko) * | 2009-09-10 | 2016-08-02 | 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 | 하우징 부품들을 연결하는 방법 |
| WO2013023881A3 (de) * | 2011-08-16 | 2013-04-11 | Zf Friedrichshafen Ag | Gehäuseelement für ein steuergerätegehäuse |
| CN103733743A (zh) * | 2011-08-16 | 2014-04-16 | Zf腓德烈斯哈芬股份公司 | 用于控制器壳体的壳体元件 |
| CN103733743B (zh) * | 2011-08-16 | 2016-10-05 | Zf腓德烈斯哈芬股份公司 | 用于控制器壳体的壳体元件 |
| US9468119B2 (en) | 2011-08-16 | 2016-10-11 | Zf Friedrichshafen Ag | Housing element for a control device housing used in a motor vehicle |
| EP2651203A2 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module |
| CN103369929A (zh) * | 2012-04-09 | 2013-10-23 | 株式会社村田制作所 | 电源模块 |
| US9553428B2 (en) | 2012-04-09 | 2017-01-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power supply module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5036985B2 (ja) | 電子アセンブリ | |
| JP4003806B2 (ja) | カード型装置およびその製造方法 | |
| JP2006279485A (ja) | 高安定圧電発振器 | |
| JP2009123812A (ja) | 放熱構造を有する電子制御装置 | |
| EP2091106B1 (en) | Retaining member, electric component and electric device | |
| JP2001135963A (ja) | ヒートシンクを備えた電子アセンブリ | |
| JP2008098559A (ja) | 半導体実装構造及びその実装方法 | |
| JP5889643B2 (ja) | 電子制御ユニットのケース | |
| JP2015149453A (ja) | 電子装置 | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JP4407067B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP2002271064A (ja) | 電子部品の収容ケース | |
| JPH09283886A (ja) | 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器 | |
| JP2004014690A (ja) | 基板収容箱 | |
| JP2003031977A (ja) | コントロールユニット及びその製造方法 | |
| JPH08227952A (ja) | パワーモジュール | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| US20120002374A1 (en) | Electronic control device | |
| CN116235297A (zh) | 基板单元 | |
| JP2001257491A (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
| JP2013135108A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005228799A (ja) | 回路構成体及びその製造方法 | |
| JP2007066575A (ja) | コネクタの実装構造及び実装方法 | |
| JP3684271B2 (ja) | パワーモジュール | |
| JP2001068879A (ja) | 制御機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |