JP2002271064A - 電子部品の収容ケース - Google Patents
電子部品の収容ケースInfo
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- JP2002271064A JP2002271064A JP2001069203A JP2001069203A JP2002271064A JP 2002271064 A JP2002271064 A JP 2002271064A JP 2001069203 A JP2001069203 A JP 2001069203A JP 2001069203 A JP2001069203 A JP 2001069203A JP 2002271064 A JP2002271064 A JP 2002271064A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子5の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス1を提供する。 【解決手段】 プリント基板4に発熱素子5を実装し、
下ケース体3の延在部3aを発熱素子5の実装位置に対
応するプリント基板4の裏面近傍に接触させる。そし
て、延在部3aは、プリント基板4との接触圧力を発生
させるバネ性を有するように、プリント基板4と下ケー
ス体3とを合せることで、3者2、3、4を組付けた際
にプリント基板4の端部が延在部3aを下方に押し下げ
る構成とする。これにより、延在部3aはバネ性を有し
てプリント基板4との接触圧力を発生させ、プリント基
板4と延在部3aとの密着性を高めて、発熱素子5から
の熱をプリント基板4を介して延在部3aから下ケース
体3および上ケース体2へと安定して伝え、ケース体1
全面より放熱して発熱素子5の温度上昇を抑止できる。
発熱素子5の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス1を提供する。 【解決手段】 プリント基板4に発熱素子5を実装し、
下ケース体3の延在部3aを発熱素子5の実装位置に対
応するプリント基板4の裏面近傍に接触させる。そし
て、延在部3aは、プリント基板4との接触圧力を発生
させるバネ性を有するように、プリント基板4と下ケー
ス体3とを合せることで、3者2、3、4を組付けた際
にプリント基板4の端部が延在部3aを下方に押し下げ
る構成とする。これにより、延在部3aはバネ性を有し
てプリント基板4との接触圧力を発生させ、プリント基
板4と延在部3aとの密着性を高めて、発熱素子5から
の熱をプリント基板4を介して延在部3aから下ケース
体3および上ケース体2へと安定して伝え、ケース体1
全面より放熱して発熱素子5の温度上昇を抑止できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両等の電
子制御回路部品の収容に用いられる電子部品の収容ケー
スに関する。
子制御回路部品の収容に用いられる電子部品の収容ケー
スに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば車両等に搭載される電
子制御装置は、トランジスタ等の発熱素子を回路基板と
なるプリント基板に搭載し、このプリント基板をケース
体の内部に収容している。そして、このケース体内部に
収容したトランジスタ等の発熱素子は、温度が既定温度
以上に上昇すると発熱素子自体の破壊に至る(熱破壊現
象)ことがある。そこで、例えば特表平6−50704
9号公報において、この発熱素子の温度上昇を抑止する
技術が公開されている。この特表平6−507049号
公報によれば、プリント基板の表面に熱伝導性材料から
なる被覆体を設け、該被覆体とケース体とを接触させて
いる。これにより、発熱素子、被覆体、ケース体へと熱
伝導させることで、発熱素子の温度上昇を抑えている。
子制御装置は、トランジスタ等の発熱素子を回路基板と
なるプリント基板に搭載し、このプリント基板をケース
体の内部に収容している。そして、このケース体内部に
収容したトランジスタ等の発熱素子は、温度が既定温度
以上に上昇すると発熱素子自体の破壊に至る(熱破壊現
象)ことがある。そこで、例えば特表平6−50704
9号公報において、この発熱素子の温度上昇を抑止する
技術が公開されている。この特表平6−507049号
公報によれば、プリント基板の表面に熱伝導性材料から
なる被覆体を設け、該被覆体とケース体とを接触させて
いる。これにより、発熱素子、被覆体、ケース体へと熱
伝導させることで、発熱素子の温度上昇を抑えている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特表平6−5
07049号公報に開示されている電子制御装置のケー
ス体は、発熱素子の温度上昇を抑止するためにプリント
基板の表面に熱伝導性材料からなる被覆体を特別に構成
しており、被覆体の形成工程が必要となることから高コ
ストとなり問題である。
07049号公報に開示されている電子制御装置のケー
ス体は、発熱素子の温度上昇を抑止するためにプリント
基板の表面に熱伝導性材料からなる被覆体を特別に構成
しており、被覆体の形成工程が必要となることから高コ
ストとなり問題である。
【0004】本発明の目的は上記の点に鑑み、低コスト
となる簡潔な構造でもって効果的に発熱素子の温度上昇
を抑止できる電子部品の収容ケースを提供することにあ
る。
となる簡潔な構造でもって効果的に発熱素子の温度上昇
を抑止できる電子部品の収容ケースを提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の請求項1記載の電子部品の収容ケース
によると、発熱素子を含む電子部品を実装した回路基板
を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収容ケ
ースにおいて、ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体
と下ケース体とを備え、上ケース体あるいは下ケース体
のいずれか一方の端部を延在させて、その延在部を、発
熱素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触
させたことを特徴とする。
ために、本発明の請求項1記載の電子部品の収容ケース
によると、発熱素子を含む電子部品を実装した回路基板
を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収容ケ
ースにおいて、ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体
と下ケース体とを備え、上ケース体あるいは下ケース体
のいずれか一方の端部を延在させて、その延在部を、発
熱素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触
させたことを特徴とする。
【0006】上記した延在部は、発熱素子の温度上昇を
抑止するための構成部品を特別に設けることなく、発熱
素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触さ
せることにより、発熱素子の温度上昇を抑止する。つま
り、発熱素子から発生する熱は、基板、上記した延在部
へと経由して上ケース体あるいは下ケース体のケース本
体部に伝わることで、発熱素子の温度上昇を抑止する。
このように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的
に発熱素子の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
スを提供できる。
抑止するための構成部品を特別に設けることなく、発熱
素子の実装位置に対応する回路基板の裏面近傍に接触さ
せることにより、発熱素子の温度上昇を抑止する。つま
り、発熱素子から発生する熱は、基板、上記した延在部
へと経由して上ケース体あるいは下ケース体のケース本
体部に伝わることで、発熱素子の温度上昇を抑止する。
このように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的
に発熱素子の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
スを提供できる。
【0007】本発明の請求項2記載によると、回路基板
は、その端部が上ケース体と下ケース体とで押圧固定さ
れていることを特徴とする。
は、その端部が上ケース体と下ケース体とで押圧固定さ
れていることを特徴とする。
【0008】このように、回路基板の端部を、上ケース
体と下ケース体とで押圧される構造とすることで、回路
基板をケース体に固定できる。
体と下ケース体とで押圧される構造とすることで、回路
基板をケース体に固定できる。
【0009】本発明の請求項3記載によると、上ケース
体に凹状溝部を備え、凹状溝部に回路基板の端部と下ケ
ース体とを押圧した状態で鋏み込ませて、回路基板、上
ケース体および下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする。
体に凹状溝部を備え、凹状溝部に回路基板の端部と下ケ
ース体とを押圧した状態で鋏み込ませて、回路基板、上
ケース体および下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする。
【0010】このように、上ケース体に備えた凹状溝部
に回路基板の端部と下ケース体とを押圧した状態で鋏み
込ませてることで、回路基板、上ケース体および下ケー
ス体とを一体に組付けることができる。
に回路基板の端部と下ケース体とを押圧した状態で鋏み
込ませてることで、回路基板、上ケース体および下ケー
ス体とを一体に組付けることができる。
【0011】本発明の請求項4記載によると、延在部
は、回路基板とのを上、下ケース体間に組付けたときに
回路基板に対し接触圧力を発生させるバネ性を有する形
状であることを特徴とする。
は、回路基板とのを上、下ケース体間に組付けたときに
回路基板に対し接触圧力を発生させるバネ性を有する形
状であることを特徴とする。
【0012】延在部は、バネ性を有して回路基板に対し
接触圧力を発生させる形状であるので、回路基板と延在
部との密着性を高めて、回路基板側から延在部への熱伝
導性を高めることができる。よって、発熱素子から回路
基板へと伝導した熱を延在部に安定して伝え、効果的に
発熱素子の温度上昇を抑止できる。
接触圧力を発生させる形状であるので、回路基板と延在
部との密着性を高めて、回路基板側から延在部への熱伝
導性を高めることができる。よって、発熱素子から回路
基板へと伝導した熱を延在部に安定して伝え、効果的に
発熱素子の温度上昇を抑止できる。
【0013】本発明の請求項5記載によると、回路基板
を貫通する貫通孔と、貫通孔を貫通するとともに熱を伝
導する熱伝導体を備え、熱伝導体は、第1端が発熱素子
と接し、第2端が延在部と接することを特徴とする。
を貫通する貫通孔と、貫通孔を貫通するとともに熱を伝
導する熱伝導体を備え、熱伝導体は、第1端が発熱素子
と接し、第2端が延在部と接することを特徴とする。
【0014】それにより、熱伝導体は、第1端および第
2端が各々発熱素子および延在部と接して、発熱素子か
ら熱伝導体を経て延在部へと熱を伝導させる。このよう
に、熱を伝導する熱伝導体を介して熱伝導させるので、
効果的に発熱素子の温度上昇を抑止できる。
2端が各々発熱素子および延在部と接して、発熱素子か
ら熱伝導体を経て延在部へと熱を伝導させる。このよう
に、熱を伝導する熱伝導体を介して熱伝導させるので、
効果的に発熱素子の温度上昇を抑止できる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態である
電子部品の収容ケースを図面を参照して詳細に説明す
る。なお、本発明の収容ケースは、例えばパワートラン
ジスタ、パワーMOS FET、パワーIC(パワー素
子を内蔵した集積回路)等の発熱素子を、回路基板とな
るプリント基板、あるいはセラミック基板に搭載して構
成されるエンジン制御用等の電子制御回路部品を内部に
収容するものである。そして、この収容ケースの構造を
以下に示すように工夫して、上記した発熱素子の温度上
昇を抑止している。
電子部品の収容ケースを図面を参照して詳細に説明す
る。なお、本発明の収容ケースは、例えばパワートラン
ジスタ、パワーMOS FET、パワーIC(パワー素
子を内蔵した集積回路)等の発熱素子を、回路基板とな
るプリント基板、あるいはセラミック基板に搭載して構
成されるエンジン制御用等の電子制御回路部品を内部に
収容するものである。そして、この収容ケースの構造を
以下に示すように工夫して、上記した発熱素子の温度上
昇を抑止している。
【0016】図5は、本発明の収容ケースを用いた電子
制御装置を示す外観斜視図である。図5に示すように、
ケース体1は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属
製、あるいは熱伝導性のよい樹脂製からなり、本形態で
は上ケース体2と下ケース体3とから構成される。そし
て、このケース体1の内部に後述するプリント基板と連
結され、プリント基板上に実装されるパワートランジス
タ、パワーMOS等の発熱素子を含む電子部品等との間
にて信号の入出力を行うコネクタ7を有する。
制御装置を示す外観斜視図である。図5に示すように、
ケース体1は、熱伝導性の良好なアルミニウム等の金属
製、あるいは熱伝導性のよい樹脂製からなり、本形態で
は上ケース体2と下ケース体3とから構成される。そし
て、このケース体1の内部に後述するプリント基板と連
結され、プリント基板上に実装されるパワートランジス
タ、パワーMOS等の発熱素子を含む電子部品等との間
にて信号の入出力を行うコネクタ7を有する。
【0017】次に、図5中のA方向から矢視したケース
体1の要部(部分断面図)を図1に示す。プリント基板
4の表面上に発熱素子5を実装し、下ケース体3の端部
をケース体内側に延在させた延在部3aを設けた。そし
て、この延在部3aを発熱素子5の実装位置に対応する
プリント基板4の裏面近傍、具体的には発熱素子5の表
面位置と相対するプリント基板4の裏面位置に接触させ
る構成とする。
体1の要部(部分断面図)を図1に示す。プリント基板
4の表面上に発熱素子5を実装し、下ケース体3の端部
をケース体内側に延在させた延在部3aを設けた。そし
て、この延在部3aを発熱素子5の実装位置に対応する
プリント基板4の裏面近傍、具体的には発熱素子5の表
面位置と相対するプリント基板4の裏面位置に接触させ
る構成とする。
【0018】また、延在部3aは、プリント基板4との
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状である。具体
的には、プリント基板4と下ケース体3とを合せる前の
下ケース体3の延在部3aは、図2に示す破線部3a1
の形状を成している。つまり、プリント基板4の両端部
41、42(図4参照)を上下ケース体2、3で鋏み込
む形で押圧固定する際、プリント基板4と下ケース体3
とを合せることで、プリント基板4の一部が延在部3a
を図2中下方に押し下げる。これにより、延在部3a
は、バネ性を有してプリント基板4との接触圧力を発生
させ、プリント基板4と延在部3aとの密着性を高め
て、プリント基板4側から延在部3aへの熱伝導性を高
めている。
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状である。具体
的には、プリント基板4と下ケース体3とを合せる前の
下ケース体3の延在部3aは、図2に示す破線部3a1
の形状を成している。つまり、プリント基板4の両端部
41、42(図4参照)を上下ケース体2、3で鋏み込
む形で押圧固定する際、プリント基板4と下ケース体3
とを合せることで、プリント基板4の一部が延在部3a
を図2中下方に押し下げる。これにより、延在部3a
は、バネ性を有してプリント基板4との接触圧力を発生
させ、プリント基板4と延在部3aとの密着性を高め
て、プリント基板4側から延在部3aへの熱伝導性を高
めている。
【0019】図2に示す下ケース体3の構成以外に、図
3に示す下ケース体13の構成としてもよい。図3は、
下ケース体13の他の例を示す部分断面図である。この
下ケース体13は、図2に示したバネ性を有する延在部
3aの構成を変化させた。つまり、図3に示す下ケース
体13は、プリント基板4と合せる面としての平面部1
3bを有しており、この平面部13bと延在部13aと
の間にてバネ性を有するように折り曲げて構成させた。
これにより、プリント基板4と下ケース体13との併せ
る時の組付け力に影響されずに、バネ性を有する延在部
13aを配設できる。
3に示す下ケース体13の構成としてもよい。図3は、
下ケース体13の他の例を示す部分断面図である。この
下ケース体13は、図2に示したバネ性を有する延在部
3aの構成を変化させた。つまり、図3に示す下ケース
体13は、プリント基板4と合せる面としての平面部1
3bを有しており、この平面部13bと延在部13aと
の間にてバネ性を有するように折り曲げて構成させた。
これにより、プリント基板4と下ケース体13との併せ
る時の組付け力に影響されずに、バネ性を有する延在部
13aを配設できる。
【0020】そして、図1に示すように、プリント基板
4と下ケース体3とを合せた後、上ケース体2に形成さ
せた凹状溝部2bに両者3、4の両端部31、32、4
1、42(図4、5参照)を嵌め合わせる。詳細には、
図5中のA方向から凹状溝部2bに沿って両者3、4の
両端部31、32、41、42を嵌め合わせた状態にて
押し込むことで、プリント基板4、下ケース体3および
上ケース体2の3者を一体化させて組付けることのでき
るケース体1の構造である。
4と下ケース体3とを合せた後、上ケース体2に形成さ
せた凹状溝部2bに両者3、4の両端部31、32、4
1、42(図4、5参照)を嵌め合わせる。詳細には、
図5中のA方向から凹状溝部2bに沿って両者3、4の
両端部31、32、41、42を嵌め合わせた状態にて
押し込むことで、プリント基板4、下ケース体3および
上ケース体2の3者を一体化させて組付けることのでき
るケース体1の構造である。
【0021】また、3者2、3、4を組付けた後は、上
ケース体2のカシメ部2aをかしめることで、ビス等の
組付け固定部品を不要としている。なお、上記したケー
ス体2、3は、金属製の板材を曲げ成形して形成され、
下ケース体3に形成される延在部3a、および上ケース
体2に形成される凹状溝部2bの加工を容易としてい
る。
ケース体2のカシメ部2aをかしめることで、ビス等の
組付け固定部品を不要としている。なお、上記したケー
ス体2、3は、金属製の板材を曲げ成形して形成され、
下ケース体3に形成される延在部3a、および上ケース
体2に形成される凹状溝部2bの加工を容易としてい
る。
【0022】次に、プリント基板4の構成を図4を用い
て説明する。図4は、図1中のプリント基板4の上面図
である。プリント基板4上に実装されるパワートランジ
スタ5a、パワーMOS5b等の発熱素子5は、図4中
破線で示すプリント基板4と延在部3aとが接触する領
域、つまりプリント基板4の両端部41、42にまとめ
て配置される。
て説明する。図4は、図1中のプリント基板4の上面図
である。プリント基板4上に実装されるパワートランジ
スタ5a、パワーMOS5b等の発熱素子5は、図4中
破線で示すプリント基板4と延在部3aとが接触する領
域、つまりプリント基板4の両端部41、42にまとめ
て配置される。
【0023】上述した構成の電子制御装置のケース体1
は、発熱素子5の温度上昇を抑止するための構成部品を
別途に設けることなく、発熱素子5からの熱をプリント
基板4を介して延在部3aから下ケース体3および上ケ
ース体2へと安定して伝え、ケース体1の全面より放熱
させて発熱素子5の温度上昇を効果的に抑止できる。こ
のように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子5の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス1を提供できる。
は、発熱素子5の温度上昇を抑止するための構成部品を
別途に設けることなく、発熱素子5からの熱をプリント
基板4を介して延在部3aから下ケース体3および上ケ
ース体2へと安定して伝え、ケース体1の全面より放熱
させて発熱素子5の温度上昇を効果的に抑止できる。こ
のように、低コストとなる簡潔な構造でもって効果的に
発熱素子5の温度上昇を抑止できる電子部品の収容ケー
ス1を提供できる。
【0024】(変形例)図6は、変形例の発熱素子5周
辺を示す部分断面図である。図6は、図1に対して、発
熱素子5を実装したプリント基板4位置に、この発熱素
子5の熱を延在部3a側に伝導させる熱伝導体8を配設
させた点が異なる。この熱伝導体8は、プリント基板4
を貫通して形成される貫通孔4aの内部を貫通して配設
される。そして、熱伝導体8の第1端8aおよび第2端
8bが発熱素子5および延在部3aと各々接触するとと
もに、発熱素子5および延在部3aとの接触面積が広く
なるように接触面積を広げて構成される。もちろん、第
1端8aと発熱素子5とは電気的に絶縁された状態で接
触している。
辺を示す部分断面図である。図6は、図1に対して、発
熱素子5を実装したプリント基板4位置に、この発熱素
子5の熱を延在部3a側に伝導させる熱伝導体8を配設
させた点が異なる。この熱伝導体8は、プリント基板4
を貫通して形成される貫通孔4aの内部を貫通して配設
される。そして、熱伝導体8の第1端8aおよび第2端
8bが発熱素子5および延在部3aと各々接触するとと
もに、発熱素子5および延在部3aとの接触面積が広く
なるように接触面積を広げて構成される。もちろん、第
1端8aと発熱素子5とは電気的に絶縁された状態で接
触している。
【0025】この熱伝導体8の構成は、例えばハンダを
貫通孔4aの内部に溶融して流し込み、かつ接触面積を
広げるように発熱素子5および延在部3aとが接触する
部位をプリント基板4の表面および裏面にハンダを貼着
させる。
貫通孔4aの内部に溶融して流し込み、かつ接触面積を
広げるように発熱素子5および延在部3aとが接触する
部位をプリント基板4の表面および裏面にハンダを貼着
させる。
【0026】図7は、図6中のプリント基板4を下方か
ら見た下面図であり、熱伝導体8はプリント基板4上で
の発熱素子5の設置エリア(図7中破線で示す)内に少
なくとも1つ配設される。
ら見た下面図であり、熱伝導体8はプリント基板4上で
の発熱素子5の設置エリア(図7中破線で示す)内に少
なくとも1つ配設される。
【0027】なお、本発明の実施にあたり、発熱素子5
の温度の上昇状況によって、上記した熱伝導体8の配設
の有無を選択し、発熱素子5の温度上昇を抑止する。
の温度の上昇状況によって、上記した熱伝導体8の配設
の有無を選択し、発熱素子5の温度上昇を抑止する。
【図1】本発明の一実施形態である電子部品の収容ケー
スとして、制御装置のケース体の要部を示す部分断面図
である。
スとして、制御装置のケース体の要部を示す部分断面図
である。
【図2】図1中の下ケース体を示す部分断面図である。
【図3】下ケース体の他の例を示す部分断面図である。
【図4】図1中のプリント基板を示す上面図である。
【図5】本発明の電子部品の収容ケースを用いた電子制
御装置を示す外観斜視図である。
御装置を示す外観斜視図である。
【図6】変形例の発熱素子周辺を示す部分断面図であ
る。
る。
【図7】図6中のプリント基板を下方から見た下面図で
ある。
ある。
1 ケース体 2 上ケース体(ケース体の一部を構成) 2b 凹状溝部 3 下ケース体(ケース体の一部を構成) 3a 延在部 4 プリント基板(回路基板) 4a 貫通孔 5 発熱素子 5a パワートランジスタ(発熱素子の一部を構成) 5b パワーMOS FET(発熱素子の一部を構成) 8 熱伝導体 8a 第1端 8b 第2端
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E360 AB13 BC06 CA02 EA18 EA27 ED07 ED08 ED23 ED27 GA24 GB93 GB94 GB97 5E322 AA03 AA11 AB02 AB04 AB05 FA04 5E348 AA08 AA31 AA34
Claims (5)
- 【請求項1】 発熱素子を含む電子部品を実装した回路
基板を、ケース体の内部に収容、固定する電子部品の収
容ケースにおいて、 前記ケース体は、熱伝導性の良い上ケース体と下ケース
体とを備え、 前記上ケース体あるいは前記下ケース体のいずれか一方
の端部を延在させて、その延在部を、前記発熱素子の実
装位置に対応する前記回路基板の裏面近傍に接触させた
ことを特徴とする電子部品の収容ケース。 - 【請求項2】 前記回路基板は、その端部が前記上ケー
ス体と前記下ケース体とで押圧されていることを特徴と
する請求項1記載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項3】 前記上ケース体に凹状溝部を備え、 前記凹状溝部に回路基板の端部と前記下ケース体とを押
圧した状態で鋏み込ませて、前記回路基板、前記上ケー
ス体および前記下ケース体とを一体に組付けたことを特
徴とする請求項2記載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項4】 前記延在部は、前記回路基板とのを前記
上、下ケース体間に組付けたときに前記回路基板に対し
接触圧力を発生させるバネ性を有する形状であることを
特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記
載の電子部品の収容ケース。 - 【請求項5】 前記回路基板を貫通する貫通孔と、前記
貫通孔を貫通するとともに熱を伝導する熱伝導体を備
え、 前記熱伝導体は、第1端が前記発熱素子と接し、第2端
が前記延在部と接することを特徴とする請求項1ないし
請求項4のいずれか1項に記載の電子部品の収容ケー
ス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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