JP2002270888A - Optical semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光半導体装置に関
し、導出されるリードフレームのリード端部の面が、実
装される基板に当接して実装されるようにウイングを設
け、受発光レンズの位置を安定させることができる光半
導体装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor device. The present invention relates to an optical semiconductor device that can stabilize the optical characteristics.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、サブノートパソコン、携帯情報端
末、電子スチルカメラ等のマルチメディア機器がめざま
しい発展を遂げている。2. Description of the Related Art Recently, multimedia equipment such as a sub-notebook personal computer, a portable information terminal, and an electronic still camera has been remarkably developed.
【０００３】しかも、携帯機器は、年間７００万台も販
売され、約８割がＩｒＤＡ（Infrared Date Associatio
n）規格の赤外線方式を採用している。つまり外部機器
と本体との赤外線信号を介した送受信が必要で、そこに
は、赤外線を発光する発光素子、赤外線を受光する受光
素子が必要となっている。In addition, 7 million portable devices are sold annually, and about 80% are IrDA (Infrared Date Association).
n) Standard infrared system is adopted. That is, transmission / reception between the external device and the main body via an infrared signal is required, and a light emitting element that emits infrared light and a light receiving element that receives infrared light are required.
【０００４】また、ＭＤやＣＤ等の光学式記録再生装置
で用いられる光学ヘッドは、光学記録媒体へビームを照
射して光学記録媒体からの変調されたビームを検出する
ことにより、情報の記録や再生を行う。やはりここでも
発光素子、受光素子が必要となってくる。[0004] An optical head used in an optical recording / reproducing apparatus such as an MD or a CD irradiates a beam onto an optical recording medium and detects a modulated beam from the optical recording medium to record information. Perform playback. Also here, a light emitting element and a light receiving element are required.
【０００５】図８は、従来における光半導体装置３１を
簡単に示した図である。この光半導体装置３１は、受光
レンズ３２、発光レンズ３３、受光用半導体チップ３
４、発光用半導体チップ３５、リード３６等から成る。
そして、外部からの光は受光レンズ３２を介してこの光
半導体装置３１内に入射し、受光用半導体チップ３４に
より光を電気信号に変換する。そして、リード３６を介
して実装基板へと電気信号が伝わる。逆に、実装基板か
らの電気信号はリード３６を介して発光用半導体チップ
３５に伝わる。そして、発光用半導体チップ３５により
電気信号を光に変換する。変換された光は発光レンズ３
３を介して外部へと発せられる。FIG. 8 is a diagram simply showing a conventional optical semiconductor device 31. The optical semiconductor device 31 includes a light receiving lens 32, a light emitting lens 33, and a light receiving semiconductor chip 3.
4. It comprises a light emitting semiconductor chip 35, leads 36 and the like.
Then, light from the outside enters the optical semiconductor device 31 through the light receiving lens 32, and the light is converted into an electric signal by the light receiving semiconductor chip. Then, an electric signal is transmitted to the mounting board via the lead 36. Conversely, an electric signal from the mounting substrate is transmitted to the light emitting semiconductor chip 35 via the lead 36. Then, the electric signal is converted into light by the light emitting semiconductor chip 35. The converted light is a light emitting lens 3
It is emitted to the outside through 3.
【０００６】そして、図８に示した光半導体装置３１に
おいて、光の受光および発光を光半導体装置３１に対し
てほぼ直角方向に行うときは、リード３６を実装基板に
差し込んで実装されていた。しかし、光の受光および発
光を光半導体装置３１に対して水平方向に行うときは、
図９に示したようにリード３６を９０度に折り曲げて光
半導体装置３１を実装基板に実装していた。In the optical semiconductor device 31 shown in FIG. 8, when light is received and emitted in a direction substantially perpendicular to the optical semiconductor device 31, the lead 36 is inserted into the mounting substrate and mounted. However, when light reception and light emission are performed in the horizontal direction with respect to the optical semiconductor device 31,
As shown in FIG. 9, the optical semiconductor device 31 is mounted on a mounting board by bending the lead 36 at 90 degrees.
【０００７】上記したように、この光半導体装置３１を
実装基板に実装するとき、リード３６を折り曲げたり、
差し込んだりしていた。そのため、実装基板に対して光
半導体装置３１がリードの変形等で安定して設置されな
かった。As described above, when mounting the optical semiconductor device 31 on a mounting board, the lead 36 may be bent,
I was plugging in. Therefore, the optical semiconductor device 31 was not stably mounted on the mounting substrate due to deformation of the leads and the like.
【０００８】さらに、図９に示したように光半導体装置
を水平方向に実装基板に対する場合がある。このとき、
トランスファーモールド時の成型品の離型性が考慮さ
れ、光半導体装置３１の上面と側面は鈍角に構成されて
いる。そのため、光半導体装置４１は、側面に傾斜があ
るため実装基板にほぼ直角に自立することが困難であっ
た。Further, as shown in FIG. 9, there is a case where the optical semiconductor device is mounted on a mounting substrate in a horizontal direction. At this time,
The upper surface and the side surfaces of the optical semiconductor device 31 are formed at an obtuse angle in consideration of the releasability of a molded product during transfer molding. Therefore, it is difficult for the optical semiconductor device 41 to stand by itself at a substantially right angle to the mounting substrate because the side surface is inclined.
【０００９】上記の問題点を鑑みて改良された光半導体
装置４１(図１０〜図１２参照)では、半導体装置４１か
ら導出されるリード４２は短いため光半導体装置４１が
実装基板に実装されるとき、位置固定、実装性などの作
業を容易にすることができる。更に、リード４２は曲げ
加工を行わずに光半導体装置４１を実装基板に実装でき
るためサーフェスマウントによりコストを削減できる。In the optical semiconductor device 41 improved in view of the above problems (see FIGS. 10 to 12), since the lead 42 derived from the semiconductor device 41 is short, the optical semiconductor device 41 is mounted on a mounting substrate. At this time, operations such as position fixing and mounting can be facilitated. Furthermore, since the lead 42 can mount the optical semiconductor device 41 on a mounting substrate without performing bending, the cost can be reduced by surface mounting.
【００１０】図１０〜図１２を参照すると、受光用半導
体チップ２１は、フォトセンサであり、ＰＩＮダイオー
ドを採用している。また、このＰＩＮダイオードおよび
その駆動回路が一体の光ＩＣ２０でもよい。更に、発光
素子であるＬＥＤやレーザの駆動回路が一体で光ＩＣ２
０の中に構成されてもよい。これらの受光用半導体チッ
プ２１あるいは光ＩＣ２０の周囲には、ボンディングパ
ット２７が形成され、これに対応して、チップの周囲か
ら外部へ複数のリード１３が延在され、この間をボンデ
ィングワイヤー２８で接続している。また、一般的に扱
われる光は、赤外線であるので、封止体は赤外線を透過
する樹脂であればよい。つまり、所定の光に対して少な
くとも透過であればよく、リード１３の先端および受光
用半導体チップ２１は、この光に対して透明な樹脂封止
体１７で封止されている。Referring to FIG. 10 to FIG. 12, the light receiving semiconductor chip 21 is a photo sensor, and employs a PIN diode. The PIN diode and its driving circuit may be an integrated optical IC 20. Further, a driving circuit for an LED or a laser as a light emitting element is integrated with the optical IC2.
0. A bonding pad 27 is formed around the light-receiving semiconductor chip 21 or the optical IC 20, and a plurality of leads 13 are extended from the periphery of the chip to the outside, and a bonding wire 28 is connected therebetween. are doing. In addition, since generally handled light is infrared light, the sealing body may be any resin that transmits infrared light. In other words, it is only necessary to transmit at least the predetermined light, and the tip of the lead 13 and the light receiving semiconductor chip 21 are sealed with the resin sealing body 17 transparent to the light.
【００１１】また、発光用半導体チップ２２は、例えば
赤外線ＬＥＤ、レーザ等の発光素子であり駆動回路が一
体になったＩＣもよい。The light-emitting semiconductor chip 22 is a light-emitting element such as an infrared LED or a laser, and may be an IC having an integrated drive circuit.
【００１２】また、図１１に示す如くリードフレーム
は、第１および第２のアイランド２５、２６およびリー
ド１３により主に構成される。そして、ここでは、リー
ドフレームはＣｕで形成され、第１および第２のアイラ
ンド２５、２６の上に受光部となる受光用半導体チップ
２１あるいは光ＩＣ２０、発光部となる発光用半導体チ
ップ２２がＡｇエポキシペースト等の固着手段を介して
夫々固定されている。尚、発光用半導体チップ２２は、
カップの中に実装されてもよい。このカップは第２のア
イランド２６に一体又はＡｇエポキシペースト等で固着
されている。そして、発光用半導体チップ２２の側面や
底面から発光される光を上方へ反射させている。リード
１３は、樹脂封止体１７から導出される端部から第１お
よび第２のアイランド２５、２６の近傍まで延在されて
いる。更に、受光用半導体チップ２１および発光用半導
体チップ２２のボンディングパット２７はボンディング
ワイヤー２８を介して各リードと接続されている。As shown in FIG. 11, the lead frame is mainly composed of first and second islands 25 and 26 and leads 13. Here, the lead frame is formed of Cu, and the light receiving semiconductor chip 21 or the optical IC 20 serving as a light receiving unit and the light emitting semiconductor chip 22 serving as a light emitting unit are formed of Ag on the first and second islands 25 and 26. Each is fixed via fixing means such as epoxy paste. The light emitting semiconductor chip 22 is
It may be implemented in a cup. This cup is fixed to the second island 26 integrally or with an Ag epoxy paste or the like. The light emitted from the side and bottom surfaces of the light emitting semiconductor chip 22 is reflected upward. The lead 13 extends from the end derived from the resin sealing body 17 to the vicinity of the first and second islands 25 and 26. Further, the bonding pads 27 of the light receiving semiconductor chip 21 and the light emitting semiconductor chip 22 are connected to respective leads via bonding wires 28.
【００１３】また、図１２に示す如く受光レンズ４３お
よび発光レンズ４４は、球体を半分に切った形であり、
受光レンズ４３は入射する光を比較的広い角度から集め
ることができる。そして、この受光レンズ４３および発
光レンズ４４は、トランスファーモールドにより樹脂封
止体４５と同一材料で、一体に形成される。ここで、受
光レンズ４３および発光レンズ４４内での光の乱反射を
防ぐため、この樹脂封止体４５にはフィラーが含まれて
いない。Further, as shown in FIG. 12, the light receiving lens 43 and the light emitting lens 44 have a shape obtained by cutting a sphere in half.
The light receiving lens 43 can collect the incident light from a relatively wide angle. The light receiving lens 43 and the light emitting lens 44 are integrally formed of the same material as the resin sealing body 45 by transfer molding. Here, in order to prevent irregular reflection of light in the light receiving lens 43 and the light emitting lens 44, the resin sealing body 45 contains no filler.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】上記のように光半導体
装置４１はリード４２が短いためにサーフェスマウント
により実装基板に実装できるが、光半導体装置３１は、
受光および発光レンズ４３，４４が飛び出している形状
を採用するので直立させると安定が悪かった。更に光半
導体装置４１は側面に傾斜があるため、実装基板に自立
する事が困難である。As described above, the optical semiconductor device 41 can be mounted on a mounting substrate by surface mounting because the lead 42 is short.
Since the light-receiving and light-emitting lenses 43 and 44 have a protruding shape, they are not stable when placed upright. Further, since the optical semiconductor device 41 has an inclined side surface, it is difficult to stand on the mounting substrate.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した従来
の問題に鑑みてなされたもので、光半導体装置から外部
へ導出されるリードの平面に対してほぼ直角にウイング
を設けることにより、光半導体装置を実装基板に実装す
る際、リードのみならずウイングも半田で実装基板に接
合されるので、光半導体装置が実装基板に安定して実装
できると同時に受光および発光レンズの位置精度も高く
実装できることに特徴がある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has a structure in which a wing is provided substantially at right angles to a plane of a lead led out of an optical semiconductor device. When mounting the optical semiconductor device on the mounting substrate, not only the leads but also the wings are joined to the mounting substrate with solder, so that the optical semiconductor device can be stably mounted on the mounting substrate and the positional accuracy of the light receiving and light emitting lenses is high. The feature is that it can be implemented.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明に依る実施の形態の説明に
用いる図について簡単に述べる。図１は、本発明に依る
光半導体装置１の概略を説明するための斜視図である。
図２は、この光半導体装置の正面図である。図３は、こ
の光半導体装置の背面図である。図４(A)は、この光半
導体装置の左側面図、図４(B)はその右側面図である。
図５は、この光半導体装置の上面図である。図６は、こ
の光半導体装置の底面図である。図７は、この光半導体
装置のリードフレームを説明する平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an embodiment according to the present invention. FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an optical semiconductor device 1 according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of the optical semiconductor device. FIG. 3 is a rear view of the optical semiconductor device. FIG. 4A is a left side view of the optical semiconductor device, and FIG. 4B is a right side view thereof.
FIG. 5 is a top view of the optical semiconductor device. FIG. 6 is a bottom view of the optical semiconductor device. FIG. 7 is a plan view illustrating a lead frame of the optical semiconductor device.
【００１７】本発明の光半導体装置１を図１を参照して
説明する。この光半導体装置１は２つのレンズ１４，１
５と、ウイング１１，１２と、樹脂層１７と、図１では
図示されていないリードフレーム及びリードから構成さ
れている。An optical semiconductor device 1 according to the present invention will be described with reference to FIG. This optical semiconductor device 1 has two lenses 14, 1
5, wings 11 and 12, resin layer 17, and a lead frame and leads not shown in FIG. 1.
【００１８】２つのレンズ１４，１５は正面の樹脂封止
体表面１７から突出し且つ離間して設けられ、その形状
は球体を半分に切った形である。The two lenses 14 and 15 are provided so as to protrude from the front surface of the resin sealing body 17 and are spaced apart from each other, and have a shape obtained by cutting a sphere in half.
【００１９】ウイング１１，１２は光半導体装置１の正
面に対してほぼ直角に設けられており、ウイング１１，
１２の形状は図４(A)、図４(B)に示すように受発光用レ
ンズ１４，１５の断面積とほぼ同等の面積を持つ大きさ
であり、光半導体装置１の安定のために上部が受発光レ
ンズ１４，１５の形状に合わせて切断されている。The wings 11 and 12 are provided substantially at right angles to the front of the optical semiconductor device 1.
As shown in FIGS. 4A and 4B, the shape of 12 has an area substantially equal to the cross-sectional area of the light receiving and emitting lenses 14 and 15. The upper part is cut according to the shape of the light receiving and emitting lenses 14 and 15.
【００２０】リードフレームは樹脂封止体１７によりモ
ールドされているので外見上は分からないが、後に図７
を参照して詳しく説明する。Since the lead frame is molded by the resin sealing body 17 and cannot be seen from the outside, it will be described later in FIG.
This will be described in detail with reference to FIG.
【００２１】リードは光半導体装置１の底面に位置する
ため図１では図示されないが、実装基板に密接に取り付
けられるように、光半導体装置１の底面にウイング１
１，１２の底辺と同じ平面に導出されている。The leads are not shown in FIG. 1 because they are located on the bottom surface of the optical semiconductor device 1. However, the wings 1 are attached to the bottom surface of the optical semiconductor device 1 so as to be closely attached to the mounting substrate.
It is derived on the same plane as the bases 1 and 12.
【００２２】樹脂封止体１７はレンズ１４，１５と同じ
材料で形成され、レンズ１４，１５での光の乱反射を防
ぐために、フィラーが含まれていない。The resin sealing body 17 is formed of the same material as the lenses 14 and 15, and does not contain a filler in order to prevent irregular reflection of light on the lenses 14 and 15.
【００２３】リードフレームの構造を図７を参照して説
明する。リードフレームは、第１および第２のアイラン
ド２５、２６、リード１３、およびウイング１１，１２
により主に構成される。そして、ここでは、リードフレ
ームはＣｕで形成され、第１および第２のアイランド２
５、２６の上に受光部となる受光用半導体チップ２１あ
るいは光ＩＣ２０、発光部となる発光用半導体チップ２
２がＡｇエポキシペースト等の固着手段を介して夫々固
定されている。尚、発光用半導体チップ２２は、カップ
の中に実装されてもよい。このカップは第２のアイラン
ド２６に一体又はＡｇエポキシペースト等で固着されて
いる。そして、発光用半導体チップ２２の側面や底面か
ら発光される光を上方へ反射させている。リード１３
は、樹脂封止体１７から導出される端部から第１および
第２のアイランド２５、２６の近傍まで延在されてい
る。更に、受光用半導体チップ２１および発光用半導体
チップ２２のボンディングパット２７はボンディングワ
イヤー２８を介して各リードと接続されている。The structure of the lead frame will be described with reference to FIG. The lead frame includes first and second islands 25, 26, leads 13, and wings 11, 12.
It is mainly composed of Here, the lead frame is formed of Cu, and the first and second islands 2 are formed.
Light-receiving semiconductor chip 21 or optical IC 20 serving as a light-receiving unit, and light-emitting semiconductor chip 2 serving as a light-emitting unit on 5, 26
2 are respectively fixed via fixing means such as Ag epoxy paste. The light emitting semiconductor chip 22 may be mounted in a cup. This cup is fixed to the second island 26 integrally or with an Ag epoxy paste or the like. The light emitted from the side and bottom surfaces of the light emitting semiconductor chip 22 is reflected upward. Lead 13
Extends from the end portion derived from the resin sealing body 17 to the vicinity of the first and second islands 25 and 26. Further, the bonding pads 27 of the light receiving semiconductor chip 21 and the light emitting semiconductor chip 22 are connected to respective leads via bonding wires 28.
【００２４】受光用半導体チップ２１は、フォトセンサ
であり、ＰＩＮダイオードを採用している。また、この
ＰＩＮダイオードおよびその駆動回路が一体の光ＩＣ２
０でもよい。更に、発光素子であるＬＥＤやレーザの駆
動回路が一体で光ＩＣ２０の中に構成されてもよい。こ
れらの受光用半導体チップ２１あるいは光ＩＣ２０の周
囲には、ボンディングパット２７が形成され、これに対
応して、チップの周囲から外部へ複数のリード１３が延
在され、この間をボンディングワイヤー２８で接続して
いる。また、一般的に扱われる光は、赤外線であるの
で、封止体は赤外線を透過する樹脂であればよい。つま
り、所定の光に対して少なくとも透過であればよく、リ
ード１３の先端および受光用半導体チップ２１は、この
光に対して透明な樹脂封止体１７で封止されている。The light receiving semiconductor chip 21 is a photo sensor and employs a PIN diode. The PIN diode and its driving circuit are integrated with the optical IC2.
It may be 0. Further, a driving circuit of an LED or a laser as a light emitting element may be integrally formed in the optical IC 20. A bonding pad 27 is formed around the light-receiving semiconductor chip 21 or the optical IC 20, and a plurality of leads 13 extend from the periphery of the chip to the outside, and a bonding wire 28 is connected therebetween. are doing. In addition, since generally handled light is infrared light, the sealing body may be any resin that transmits infrared light. In other words, it is only necessary to transmit at least the predetermined light, and the tip of the lead 13 and the light receiving semiconductor chip 21 are sealed with the resin sealing body 17 transparent to the light.
【００２５】また、発光用半導体チップ２２は、例えば
赤外線ＬＥＤ、レーザ等の発光素子であり駆動回路が一
体になったＩＣもよい。The light emitting semiconductor chip 22 is a light emitting element such as an infrared LED or a laser, and may be an IC having an integrated drive circuit.
【００２６】本発明は、光半導体装置１が実装基板と密
接に取り付けられるように、光半導体装置１から外部へ
導出されるリード１３の端部の面に対してほぼ直角にウ
イング１１、１２を設けることに特徴を有する。According to the present invention, the wings 11 and 12 are substantially perpendicular to the end surface of the lead 13 led out from the optical semiconductor device 1 so that the optical semiconductor device 1 is closely attached to the mounting substrate. The feature is that it is provided.
【００２７】具体的に言うと、この構造により光半導体
装置１はレンズを上向きにしても横向きにしても実装基
板に実装されることができる。特に、この光半導体装置
１は、実装基板に対して水平に入射してきた光を受光レ
ンズで受けるとき、つまりレンズを横向きにして実装基
板に実装されるときに効果がみられる。図２〜図４に示
すように、この光半導体装置１では、光半導体装置１か
らリード１３が導出される平面とほぼ直角な面に２箇所
のウイングが設けられる。ここで、このウイング１１、
１２は、光半導体装置の両端に取り付けられる。そし
て、図３のように光半導体装置１は光半導体装置１から
導出されるリード１３の平面にウイング１１、１２の底
辺が一致するように高さを揃えて構成されている。ま
た、光半導体装置１を実装基板に実装する際、リードの
みならずウイングも実装基板に半田で接合されるので、
接合強度が向上する。その結果、光半導体装置１はこの
ウイング１１、１２を利用して安定して実装基板に実装
される。More specifically, with this structure, the optical semiconductor device 1 can be mounted on a mounting substrate regardless of whether the lens is directed upward or sideways. In particular, the optical semiconductor device 1 has an effect when receiving light that is horizontally incident on the mounting substrate by the light receiving lens, that is, when mounting the optical semiconductor device 1 on the mounting substrate with the lens turned sideways. As shown in FIGS. 2 to 4, in the optical semiconductor device 1, two wings are provided on a surface substantially perpendicular to a plane from which the leads 13 are led out from the optical semiconductor device 1. Here, this wing 11,
Reference numerals 12 are attached to both ends of the optical semiconductor device. Then, as shown in FIG. 3, the optical semiconductor device 1 is configured such that the heights thereof are aligned so that the bases of the wings 11 and 12 coincide with the plane of the lead 13 derived from the optical semiconductor device 1. Also, when mounting the optical semiconductor device 1 on a mounting board, not only the leads but also the wings are joined to the mounting board by soldering.
The joining strength is improved. As a result, the optical semiconductor device 1 is stably mounted on the mounting board using the wings 11 and 12.
【００２８】そのことにより、実装基板に対して水平に
入射する外部からの光を光半導体装置１の受光レンズ１
４で受けるときに、実装面が安定しているので確実に光
を受けられる。また、光半導体装置１からの光を発光レ
ンズ１５から発するとき、適した角度で光を発すること
ができる。つまり、光半導体装置１の受光レンズ１４お
よび発光レンズ１５の位置を確実に固定することができ
るので、光の受発光の精度を向上させることができる。
また、光半導体装置１は実装基板に自立するため、従来
のように光半導体装置１を補強するための部品(電磁シ
ールド等)が不必要となり、光半導体装置１を構成する
部品数を削減することができるので、生産性を向上する
ことができる。As a result, light from the outside that is horizontally incident on the mounting substrate is received by the light receiving lens 1 of the optical semiconductor device 1.
At the time of receiving at 4, light can be reliably received because the mounting surface is stable. Further, when the light from the optical semiconductor device 1 is emitted from the light emitting lens 15, the light can be emitted at an appropriate angle. That is, since the positions of the light receiving lens 14 and the light emitting lens 15 of the optical semiconductor device 1 can be reliably fixed, the accuracy of light receiving and emitting light can be improved.
In addition, since the optical semiconductor device 1 is self-supporting on the mounting board, components (such as an electromagnetic shield) for reinforcing the optical semiconductor device 1 as in the related art are unnecessary, and the number of components constituting the optical semiconductor device 1 is reduced. Therefore, productivity can be improved.
【００２９】本発明では、図７に示したように、ウイン
グ１１，１２がリードフレームと同一の材料で形成され
ていることにも特徴を有する。このことにより、光半導
体装置１自身の発熱による熱エネルギーを、ウイングを
介して基板に伝えて光半導体装置１の放熱性を向上させ
ることができ、発熱による光半導体装置１の発光強度の
劣化を防ぐことができる。また、リードフレームにはス
リット２９，３０が設けられており、トランスファーモ
ールド時にスリット２９，３０を樹脂封止体が貫通する
ことにより、リードフレームが樹脂封止体に強固に固着
される。ウイング１１，１２は、トランスファーモール
ド終了後に図７の点線に沿って切断されることによっ
て、アイランドにから２５，２６から電気的に切り離さ
れる。従って、トランスファーモールド後にウイング１
１，１２を直角に加工する際、光半導体装置１に外力が
加わっても光半導体装置１が破損することが無い。The present invention is also characterized in that the wings 11, 12 are formed of the same material as the lead frame, as shown in FIG. Thereby, the heat energy generated by the heat generated by the optical semiconductor device 1 itself can be transmitted to the substrate via the wing to improve the heat radiation of the optical semiconductor device 1, and the deterioration of the light emission intensity of the optical semiconductor device 1 caused by the heat can be reduced. Can be prevented. Further, the lead frame is provided with slits 29 and 30, and the resin sealing body penetrates the slits 29 and 30 during transfer molding, whereby the lead frame is firmly fixed to the resin sealing body. The wings 11 and 12 are electrically separated from the islands 25 and 26 by being cut along the dotted line in FIG. 7 after the transfer molding is completed. Therefore, wing 1 after transfer molding
When processing the optical semiconductor devices 1 and 12 at right angles, the optical semiconductor device 1 is not damaged even when an external force is applied to the optical semiconductor device 1.
【００３０】本発明では、図１および図２に示したよう
に、光半導体装置１において、リード１３が導出される
面と対向する面に吸着用パット１６を有し、その吸着用
パット１６を介して真空コレットで光半導体装置１を吸
い上げることで作業を行うことにも特徴を有する。In the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the optical semiconductor device 1 has a suction pad 16 on a surface opposite to a surface from which the lead 13 is led out. It is also characterized in that the work is performed by sucking up the optical semiconductor device 1 with a vacuum collet through.
【００３１】具体的に言うと、リード１３が導出された
面と対向する面に、真空コレットの大きさに合わせた吸
着用パット１６を設けた。光半導体装置１を基板に実装
する作業において、まず真空コレットで光半導体装置１
の吸着用パット１６を吸い上げる。そして、吸い上げら
れた光半導体装置１を実装基板上に運び、実装する箇所
へと搬送する。そこで、光半導体装置１が実装基板に実
装されたら、真空を開放し光半導体装置１を離す。この
繰り返し作業で光半導体装置１を実装基板に実装する。
この結果、光半導体装置１が面実装で実装基板に実装さ
れる作業において、吸着用パット１６を設けることで作
業性が大幅に向上し、更にこれに伴い、生産性も向上す
る。More specifically, a suction pad 16 corresponding to the size of the vacuum collet was provided on the surface facing the surface from which the leads 13 were led out. In the operation of mounting the optical semiconductor device 1 on a substrate, first, the optical semiconductor device 1 is
The suction pad 16 is sucked up. Then, the sucked optical semiconductor device 1 is carried on the mounting board and is transported to a mounting position. Then, when the optical semiconductor device 1 is mounted on the mounting board, the vacuum is released and the optical semiconductor device 1 is separated. The optical semiconductor device 1 is mounted on the mounting board by this repetitive operation.
As a result, in the work in which the optical semiconductor device 1 is mounted on the mounting board by surface mounting, the workability is greatly improved by providing the suction pad 16, and the productivity is further improved.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光半導体装置には次のような効果が得られる。As apparent from the above description, the optical semiconductor device of the present invention has the following effects.
【００３３】第１に、この光半導体装置において、光半
導体装置から外部へ導出されるリードの平面に対してほ
ぼ直角にウイングを設けることで、光半導体装置を自立
して実装基板に実装することができる。そのことによ
り、光半導体装置の受光および発光レンズは決められた
位置に固定されるため、光の受発光の精度を向上させる
ことができる。その結果、光半導体装置の信頼性が上が
り、そのことで生産性も向上させることができる。First, in this optical semiconductor device, the wing is provided substantially at right angles to the plane of the lead led out from the optical semiconductor device, so that the optical semiconductor device can be independently mounted on the mounting substrate. Can be. Thereby, the light receiving and light emitting lenses of the optical semiconductor device are fixed at predetermined positions, so that the accuracy of light receiving and emitting light can be improved. As a result, the reliability of the optical semiconductor device is improved, and the productivity can be improved.
【００３４】第２に、この光半導体装置において、光半
導体装置から外部へ導出されるリードの平面とウイング
の底辺を一致させることで、実装基板に対して光半導体
装置のレンズを横向きに実装する場合、実装面積を削減
することができる。Second, in this optical semiconductor device, the lens of the optical semiconductor device is mounted laterally with respect to the mounting substrate by making the plane of the lead led out from the optical semiconductor device coincide with the bottom of the wing. In this case, the mounting area can be reduced.
【００３５】第３に、この光半導体装置において、リー
ドが導出される面と対向する面に吸着用パットを有する
ことで、光半導体装置を実装基板に実装する作業の際、
真空コレットで吸い上げるスペースができ、光半導体装
置を実装基板に実装する作業スピードを大幅に向上する
ことができる。Third, the optical semiconductor device has a suction pad on a surface opposite to a surface from which leads are led out, so that when the optical semiconductor device is mounted on a mounting board,
A space for sucking up by the vacuum collet is provided, and the operation speed of mounting the optical semiconductor device on the mounting substrate can be greatly improved.
【図１】本発明の光半導体装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an optical semiconductor device of the present invention.
【図２】本発明の光半導体装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the optical semiconductor device of the present invention.
【図３】本発明の光半導体装置の背面図である。FIG. 3 is a rear view of the optical semiconductor device of the present invention.
【図４】本発明の光半導体装置の右側面図及び左側面図
である。FIG. 4 is a right side view and a left side view of the optical semiconductor device of the present invention.
【図５】本発明の光半導体装置の上面図である。FIG. 5 is a top view of the optical semiconductor device of the present invention.
【図６】本発明の光半導体装置の底辺図である。FIG. 6 is a bottom view of the optical semiconductor device of the present invention.
【図７】本発明の光半導体装置のリードフレームを説明
する平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a lead frame of the optical semiconductor device of the present invention.
【図８】従来の光半導体装置の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a conventional optical semiconductor device.
【図９】従来の図８に示した光半導体装置を実装基板に
取り付けた状態を示す斜視図である。9 is a perspective view showing a state in which the conventional optical semiconductor device shown in FIG. 8 is mounted on a mounting substrate.
【図１０】従来の図８に示した光半導体装置のＡ−Ａ線
に於ける断面図である。10 is a cross-sectional view of the conventional optical semiconductor device shown in FIG. 8 taken along line AA.
【図１１】従来の光半導体装置のリードフレームを説明
する平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating a lead frame of a conventional optical semiconductor device.
【図１２】図８に示した光半導体装置に改良を施した従
来の光半導体装置の底面図である。FIG. 12 is a bottom view of a conventional optical semiconductor device obtained by improving the optical semiconductor device shown in FIG.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井野口 浩 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 CA21 DA02 FA01 GA01 5F041 AA38 AA42 AA43 DA07 DA16 DA25 DA83 EE17 FF14 5F067 AA13 BC02 CC07 5F088 AA03 BA15 BA16 BB01 JA03 JA06 JA10 JA12 JA18 JA20 KA10 LA01 5F089 AA01 AB20 AC02 AC11 CA20 EA04 EA08 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Inoguchi 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. F-term (reference) 4M109 AA01 CA21 DA02 FA01 GA01 5F041 AA38 AA42 AA43 DA07 DA16 DA25 DA83 EE17 FF14 5F067 AA13 BC02 CC07 5F088 AA03 BA15 BA16 BB01 JA03 JA06 JA10 JA12 JA18 JA20 KA10 LA01 5F089 AA01 AB20 AC02 AC11 CA20 EA04 EA08
Claims (10)
チップと該両半導体チップ上に受光および発光用の凸型
のレンズを形成する樹脂封止体とを備えた光半導体装置
において、 前記樹脂封止体の側面に外部に導出されるリードを露出
させ、該リードが導出される平面にほぼ直角にウイング
を設けることを特徴とする光半導体装置。1. An optical semiconductor device comprising: a light-receiving semiconductor chip and a light-emitting semiconductor chip; and a resin sealing body for forming a light-receiving and light-emitting convex lens on both of the semiconductor chips. An optical semiconductor device, wherein a lead led out to the outside is exposed on a side surface of a body, and a wing is provided substantially at right angles to a plane from which the lead is led.
する請求項１に記載した光半導体装置。2. The optical semiconductor device according to claim 1, wherein two wings are provided.
に設けることを特徴とする請求項２に記載した光半導体
装置。3. The optical semiconductor device according to claim 2, wherein said wings are provided at both ends of said optical semiconductor device.
であることを特徴とする請求項１に記載した光半導体装
置。4. The optical semiconductor device according to claim 1, wherein the wing is made of the same material as the lead.
れる面と対向する面に吸着用パットを設け、前記吸着用
パットを真空コレットで吸着することを特徴とする請求
項１に記載した光半導体装置。5. The light according to claim 1, wherein a suction pad is provided on a surface of the optical semiconductor device opposite to a surface from which the lead is led out, and the suction pad is suctioned by a vacuum collet. Semiconductor device.
チップと該両半導体チップを固着させるリードフレーム
と前記両半導体チップを封止し前記両半導体チップ上面
に受光および発光用の凸型のレンズを形成する樹脂封止
体とを備えた光半導体装置において、 前記樹脂封止体の側面に外部に導出される前記リードフ
レームのリード端部を露出させ、該リード端部の平面に
対してほぼ直角な平面に設けたウイングの底辺が、該リ
ード端部の平面に接することを特徴とする光半導体装
置。6. A semiconductor chip for receiving light, a semiconductor chip for emitting light, a lead frame for fixing the two semiconductor chips, and a sealing lens for sealing the two semiconductor chips, and a convex lens for receiving and emitting light are formed on the upper surfaces of the two semiconductor chips. An optical semiconductor device comprising: a resin sealing body, wherein a lead end of the lead frame led out to the outside is exposed on a side surface of the resin sealing body, and is substantially perpendicular to a plane of the lead end. An optical semiconductor device, wherein a bottom side of a wing provided on a plane is in contact with a plane of an end of the lead.
する請求項６に記載した光半導体装置。7. The optical semiconductor device according to claim 6, wherein two wings are provided.
に設けることを特徴とする請求項７に記載した光半導体
装置。8. The optical semiconductor device according to claim 7, wherein the wings are provided at both ends of the optical semiconductor device.
であることを特徴とする請求項６に記載した光半導体装
置。9. The optical semiconductor device according to claim 6, wherein the wing is made of the same material as the lead.
される面と対向する面に吸着用パットを設け、前記吸着
用パットを真空コレットで吸着することを特徴とする請
求項６に記載した光半導体装置。10. The light according to claim 6, wherein a suction pad is provided on a surface of the optical semiconductor device opposite to a surface from which the leads are led out, and the suction pad is suctioned by a vacuum collet. Semiconductor device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001064502A JP2002270888A (en) | 2001-03-08 | 2001-03-08 | Optical semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
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| JP (1) | JP2002270888A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100774218B1 (en) | 2006-09-28 | 2007-11-08 | 엘지전자 주식회사 | Lens, a method for manufacturing it and light emitting device package |
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001064502A patent/JP2002270888A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100774218B1 (en) | 2006-09-28 | 2007-11-08 | 엘지전자 주식회사 | Lens, a method for manufacturing it and light emitting device package |
| US7733573B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-06-08 | Lg Electronics Inc. | Lens, manufacturing method thereof and light emitting device package using the same |
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