JP2002265760A - Flame-retardant epoxy resin composition and semiconductor sealing material using the same - Google Patents
Flame-retardant epoxy resin composition and semiconductor sealing material using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系化合物
やリン系難燃剤を使用することなしに、優れた難燃性を
示す難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半
導体封止材料に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flame-retardant epoxy resin composition exhibiting excellent flame retardancy without using a halogen-based compound or a phosphorus-based flame retardant, and a semiconductor sealing material using the same. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は、不飽和ポリエステル樹
脂やフェノール樹脂など、他の熱硬化性樹脂に比べて硬
化の際の収縮が少なく、金属や無機物との接着性が良い
ことから、半導体封止材料として用いられている。半導
体封止材料は、火災に対する安全性を確保するため難燃
性が付与されている。従来、これらの樹脂の難燃化に
は、臭素化エポキシ樹脂などのハロゲン系化合物と酸化
アンチモンを用いるのが一般的であった。2. Description of the Related Art Epoxy resins have less shrinkage during curing than other thermosetting resins such as unsaturated polyester resins and phenolic resins, and have good adhesiveness to metals and inorganic substances. Used as a material. The semiconductor encapsulating material is provided with flame retardancy to ensure safety against fire. Heretofore, in order to make these resins flame-retardant, it has been common to use a halogen-based compound such as a brominated epoxy resin and antimony oxide.
【０００３】これらのハロゲン系化合物は高度な難燃性
を有するが、芳香族臭素化合物は、熱分解によって腐食
性の臭素や臭化水素を遊離するだけでなく、酸素存在下
で分解した場合には、毒性の高いポリベンゾフランやポ
リブロムジベンゾオキサジンを形成する可能性がある。
また、臭素を含有する老朽廃材やゴミの処理はきわめて
困難である。[0003] Although these halogen compounds have high flame retardancy, aromatic bromine compounds not only release corrosive bromine and hydrogen bromide by thermal decomposition but also decompose in the presence of oxygen. May form highly toxic polybenzofurans and polybromodibenzoxazines.
Further, it is extremely difficult to treat aging waste materials and refuse containing bromine.
【０００４】このような理由から、ハロゲン系化合物に
代わる難燃剤として、リン系難燃剤が広く検討されてき
た。しかし、エポキシ樹脂系組成物にリン酸エステルな
どを加えた場合、ブリードや加水分解性が原因となっ
て、電気的特性や信頼性を著しく劣化させるという場合
ある。そこで、ハロゲン系化合物、酸化アンチモン化合
物、リン系化合物に代わる難燃剤として、特開平２００
０−２０４２２７号公報には、金属原子を有する化合物
を用いた難燃技術が提案されている。しかしながら、添
加量を増やしても一定以上の十分な難燃性が確保できな
いために、さらに異なる難燃技術の開発が望まれてい
る。[0004] For these reasons, phosphorus-based flame retardants have been widely studied as flame retardants in place of halogenated compounds. However, when a phosphate ester or the like is added to the epoxy resin-based composition, bleeding or hydrolyzability may cause electrical characteristics and reliability to be significantly deteriorated in some cases. Therefore, as a flame retardant to replace a halogen compound, an antimony oxide compound and a phosphorus compound, JP-A-200
Japanese Patent Laid-Open No. 0-204227 proposes a flame-retardant technique using a compound having a metal atom. However, even if the amount of addition is increased, sufficient flame retardancy of a certain level or more cannot be ensured, so that further development of a different flame retardant technique is desired.
【０００５】本発明者らは、エポキシ樹脂の難燃化にお
ける、このような問題点を解決すべく鋭意検討を行なっ
た結果、エポキシ樹脂組成物にコバルト錯体（Ｃ）を添
加することにより、難燃性を著しく向上させ得ることを
見出し、特願平１１−８１２８０号として特許出願し
た。しかしこの方法では、コバルト錯体の添加により難
燃性が付与できるが、その量の増加と共に硬化性が著し
く低下するため、添加量が限定され、必ずしも十分な難
燃性が得られない問題があった。The present inventors have conducted intensive studies to solve such problems in flame retardancy of epoxy resin. As a result, the addition of cobalt complex (C) to the epoxy resin composition makes it difficult. They found that flammability could be significantly improved, and filed a patent application as Japanese Patent Application No. 11-81280. However, in this method, flame retardancy can be imparted by the addition of the cobalt complex, but as the amount increases, the curability remarkably decreases. Therefore, the amount added is limited, and there is a problem that sufficient flame retardancy cannot always be obtained. Was.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の方法
にさらに改良を加えて、ハロゲン系化合物や酸化アンチ
モン、リン系難燃剤を添加することなく、より高度な難
燃性と良好な流動性、かつ耐湿信頼性に優れた難燃性エ
ポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料
を提供することを目的としたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made by further improving the above-mentioned method to provide a higher degree of flame retardancy and better fluidity without adding a halogen compound, antimony oxide or a phosphorus flame retardant. It is an object of the present invention to provide a flame-retardant epoxy resin composition excellent in heat resistance and humidity resistance, and a semiconductor sealing material using the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂の難燃化におけるこのような現状に鑑み、さらに検
討を重ねた結果、アセチルアセトナート金属錯体（Ｃ）
の他さらに、金属原子と芳香族化合物または複素環化合
物が、イオン結合または配位結合で結合した、熱分解温
度が３００〜８００℃である化合物（Ｄ）を加えること
によって、エポキシ樹脂に対して化合物（Ｄ）を多量に
添加した場合にも硬化性を維持でき、樹脂が分解する温
度３００〜８００℃まで熱的に安定で、他の物性に悪影
響を及ぼすことなく、燃焼時に難燃剤として高い効果を
発揮でき、さらに流動性をも向上させ得ることを見出
し、さらに検討を進めて本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted further studies in view of the current situation of flame retardancy of epoxy resins, and as a result, have found that acetylacetonate metal complex (C)
In addition, a compound (D) having a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound bonded by an ionic bond or a coordination bond and having a thermal decomposition temperature of 300 to 800 ° C. is added to the epoxy resin, The curability can be maintained even when a large amount of the compound (D) is added, and is thermally stable up to a temperature of 300 to 800 ° C. at which the resin decomposes, and does not adversely affect other physical properties. It has been found that the present invention can exert an effect and can further improve the fluidity, and further studies have led to the completion of the present invention.
【０００８】即ち本発明は、１分子内に少なくとも２個
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤
（Ｂ）、（式１）で示されるアセチルアセトナート金属
錯体（Ｃ）、および、金属原子と芳香族化合物または複
素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合した化
合物（Ｄ）を、必須成分として含有することを特徴とす
る難燃性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体
封止材料である。That is, the present invention provides an epoxy resin (A) having at least two epoxy groups in one molecule, a curing agent (B), an acetylacetonate metal complex (C) represented by the formula (1), and A flame-retardant epoxy resin composition comprising, as an essential component, a compound (D) in which a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound are bonded by an ionic bond or a coordination bond; It is a semiconductor sealing material.
【０００９】またさらには、化合物（Ｄ）が、熱重量減
少測定において、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／min
で昇温させた時の、１０％重量減少時の温度が３００〜
８００℃であることを特徴とする。Furthermore, the compound (D) was measured for its thermogravimetric decrease under a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min.
The temperature at the time of 10% weight loss when the temperature is raised is 300 to
It is characterized by a temperature of 800 ° C.
【００１０】[0010]
【化１６】 式中、Ｍは金属原子を示し、ｎは１以上の整数である。Embedded image In the formula, M represents a metal atom, and n is an integer of 1 or more.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成
物、及びそれを用いた半導体封止材料は、アセチルアセ
トナート金属錯体（Ｃ）と、金属原子と芳香族化合物ま
たは複素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合
した化合物（Ｄ）とを添加し併用することによって、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂などのハロゲン系化合物や、リン
系難燃剤を使用せず、且つ、流動性、硬化性、耐湿信頼
性を著しく低下させることなく、エポキシ樹脂に優れた
難燃性を付与することを骨子とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The flame-retardant epoxy resin composition of the present invention and a semiconductor encapsulating material using the same comprise an acetylacetonate metal complex (C) and a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound. By adding and using a compound (D) bonded by an ionic bond or a coordination bond, a halogen-based compound such as a halogenated epoxy resin or a phosphorus-based flame retardant is not used, and fluidity and curability are not used. The main point is to impart excellent flame retardancy to the epoxy resin without significantly lowering the moisture resistance reliability.
【００１２】本発明において用いるエポキシ樹脂（Ａ）
は、１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化
合物であれば良く、具体的には、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナ
フタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、
芳香族アミンおよび複素環式窒素塩基から導かれるＮ-
グリシジル化合物、例えば、Ｎ,Ｎ-ジグリシジルアニリ
ン、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'-
テトラグリシジル-ビス（パラ-アミノフェニル）-メタ
ン等が例示されるが、特にこれらに限定されるものでは
ない。また、これらは何種類かを併用して用いることも
できる。Epoxy resin (A) used in the present invention
May be a compound having at least two epoxy groups in one molecule. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol Novolak type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin,
N- derived from aromatic amines and heterocyclic nitrogen bases
Glycidyl compounds, for example, N, N-diglycidylaniline, triglycidyl isocyanurate, N, N, N ', N'-
Examples include tetraglycidyl-bis (para-aminophenyl) -methane, but are not particularly limited thereto. These can be used in combination of several kinds.
【００１３】但し、本発明がハロゲン系化合物を用いな
い樹脂組成物を目的とする以上、臭素化ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂や臭素化ノボラック型エポキシ樹脂な
どの、ハロゲン化エポキシ樹脂は、原則として除外する
が、ハロゲン化エポキシ樹脂を少量、あるいは部分的に
含んでいたとしても、本発明の技術的範囲に含まれるこ
とは勿論である。また、エポキシ樹脂の製造工程上、エ
ピクロルヒドリンを起源とする通常のエポキシ樹脂に含
まれる塩素は、やむを得ず残留するものであり、本発明
に関して何ら差し支えはなく、これを除外するものでは
ない。その量は当業者に公知のレベルであり、加水分解
性塩素にて数百ｐｐｍのオーダーである。However, halogenated epoxy resins such as a brominated bisphenol A type epoxy resin and a brominated novolak type epoxy resin are excluded in principle because the present invention aims at a resin composition not using a halogen compound. However, even if a halogenated epoxy resin is contained in a small amount or partially, it is needless to say that it is included in the technical scope of the present invention. In addition, chlorine contained in a normal epoxy resin originating from epichlorohydrin inevitably remains in the production process of the epoxy resin, and is unavoidable in the present invention, and is not excluded. The amounts are at levels known to those skilled in the art, on the order of hundreds of ppm of hydrolyzable chlorine.
【００１４】本発明に用いる硬化剤（Ｂ）は、エポキシ
樹脂を硬化させるためのものであり、当業者において公
知のものはすべて用いることができる。具体的には、エ
チレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのＣ２〜Ｃ２
０の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パ
ラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、４,４'
-ジアミノジフェニルメタン、４,４'-ジアミノジフェニ
ルプロパン、４,４'-ジアミノジフェニルエーテル、４,
４'-ジアミノジフェニルスルホン、４,４'-ジアミノジ
シクロヘキサン、ビス（４-アミノフェニル）フェニル
メタン、１,５-ジアミノナフタレン、メタキシレンジア
ミン、パラキシレンジアミン、１,１-ビス（４-アミノ
フェニル）シクロヘキサン、ジシアノジアミドなどのア
ミン類、アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテル
レゾール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ター
シャリー-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフ
ェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール
樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレ
ン、フェノールアラルキル樹脂などのフェノール樹脂
や、酸無水物などが例示されるが、特にこれらに限定さ
れるものではない。The curing agent (B) used in the present invention is for curing an epoxy resin, and any one known to those skilled in the art can be used. Specifically, C2-C2 such as ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, etc.
0 linear aliphatic diamine, metaphenylenediamine, paraphenylenediamine, paraxylenediamine, 4,4 ′
-Diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenylether, 4,
4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodicyclohexane, bis (4-aminophenyl) phenylmethane, 1,5-diaminonaphthalene, metaxylenediamine, paraxylenediamine, 1,1-bis (4-amino Amines such as phenyl) cyclohexane and dicyanodiamide; resol-type phenolic resins such as aniline-modified resole resins and dimethyl ether resole resins; phenol novolak resins; cresol novolak resins; tertiary-butylphenol novolak resins; Examples thereof include polyoxystyrenes such as polyparaoxystyrene, phenol resins such as phenol aralkyl resins, and acid anhydrides, but are not particularly limited thereto.
【００１５】また、半導体封止材料用の硬化剤として
は、耐湿性、信頼性等の点から、１分子内に少なくとも
２個のフェノール性水酸基を有する化合物または樹脂が
好ましく、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ターシャリー-ブチルフェノールノボラッ
ク樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラ
ック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポ
リパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレン、フェ
ノールアラルキル樹脂が例示される。As a curing agent for a semiconductor encapsulating material, a compound or resin having at least two phenolic hydroxyl groups in one molecule is preferable in terms of moisture resistance, reliability, etc., and a phenol novolak resin, cresol Novolak type phenol resins such as novolak resin, tertiary-butylphenol novolak resin, nonylphenol novolak resin, resol type phenol resin, polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene, and phenol aralkyl resin are exemplified.
【００１６】次に、本発明に用いるアセチルアセトナー
ト金属錯体（Ｃ）は、（式１）で示される化合物であ
り、式中のＭは金属原子を示し、ｎは１以上の整数を示
す。また、金属原子Ｍは、周期律表の２Ａ、３Ａから１
Ｂの一般に遷移金属と呼ばれる群、および２Ｂに属する
金属より選ばれ、好ましくは、コバルト（ｎ＝２又は
３）、鉄（ｎ＝２又は３）、銅（ｎ＝１又は２）であ
る。Next, the acetylacetonate metal complex (C) used in the present invention is a compound represented by the formula (1), wherein M represents a metal atom, and n represents an integer of 1 or more. Further, the metal atom M is 1A from 2A and 3A in the periodic table.
B is selected from the group generally called transition metals and metals belonging to 2B, and is preferably cobalt (n = 2 or 3), iron (n = 2 or 3), and copper (n = 1 or 2).
【００１７】本発明における金属錯体（Ｃ）の配合量
は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との合計１００
重量部に対して、０.０１〜３重量部が好ましいが、特
に好ましくは０.１〜１.０重量部の範囲である。０.０
１重量部以下では難燃性の効果が低下する恐れがあり、
一方、３重量部を越えると硬化性が低下する恐れがあ
る。金属錯体（Ｃ）は、単独で用いてもよく、複数種を
混合しても用いることも出来る。また、樹脂組成物の製
造においては、分散性を向上させるために、あらかじめ
エポキシ樹脂（Ａ）や硬化剤（Ｂ）に溶融、混合して用
いてもよいし、粒径を制御して用いても良い。The compounding amount of the metal complex (C) in the present invention is 100 total of the epoxy resin (A) and the curing agent (B).
The amount is preferably from 0.01 to 3 parts by weight, particularly preferably from 0.1 to 1.0 part by weight, based on part by weight. 0.0
If the amount is less than 1 part by weight, the flame retardant effect may be reduced,
On the other hand, if it exceeds 3 parts by weight, the curability may decrease. The metal complex (C) may be used alone or in combination of two or more. In addition, in the production of the resin composition, in order to improve dispersibility, the resin composition may be previously melted and mixed with the epoxy resin (A) or the curing agent (B), or may be used by controlling the particle size. Is also good.
【００１８】次に、本発明に用いる金属原子と芳香族化
合物または複素環化合物が、イオン結合または配位結合
で結合した化合物（Ｄ）は、熱重量減少測定において、
窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／minで昇温させた時
の、１０％重量減少時の温度が３００〜８００℃である
ことが好ましく、樹脂の分解温度付近で分解することに
より難燃性が向上し、特にＵＬ９４試験における２回目
の接炎後の難燃に効果がある。樹脂がまだ分解していな
い３００℃未満、あるいは樹脂の分解が終わってしまっ
た８００℃を越えると、化合物（Ｄ）が分解しても、十
分な難燃効果を発揮できない恐れがある。また成形温度
が１６５〜１９０℃と化合物の分解温度に比べて低いた
め、硬化性が低下することなく、流動性も良好である。
尚、熱重量減少測定には、セイコーインスツルメント
(株)製ＴＧ−ＤＴＡを使用した。Next, the compound (D) in which a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound used in the present invention are bonded by an ionic bond or a coordination bond, is measured by a thermogravimetric loss measurement.
When the temperature is increased at a rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere, the temperature at the time of 10% weight loss is preferably 300 to 800 ° C. And is particularly effective in flame retardancy after the second flame contact in the UL94 test. If the temperature is lower than 300 ° C. at which the resin has not yet decomposed, or if it exceeds 800 ° C. at which the resin has been decomposed, there is a possibility that even if the compound (D) is decomposed, a sufficient flame retardant effect may not be exhibited. Further, since the molding temperature is 165 to 190 ° C., which is lower than the decomposition temperature of the compound, the curability is not reduced and the fluidity is good.
In addition, Seiko Instruments Inc.
TG-DTA manufactured by Co., Ltd. was used.
【００１９】化合物（Ｄ）を構成する金属原子は、周期
律表の２Ａ、３Ａから１Ｂの一般に遷移金属と呼ばれる
群、および２Ｂに属する金属より選ばれた、少なくとも
１種であり、好ましくはコバルト、鉄、または銅であ
る。The metal atom constituting the compound (D) is at least one selected from the group consisting of 2A, 3A to 1B in the periodic table, which is generally called a transition metal, and the metal belonging to 2B. , Iron, or copper.
【００２０】また、化合物（Ｄ）は具体的には、フタロ
シアニン錯体（式１）、ナフタロシアニン錯体（式
２）、ヒドロキシキノリン（オキシン）（式３）、ニト
ロナフトール錯体（式４）、サリチルアルデヒドエチレ
ンジイミン錯体（式５）、フェナントロリン錯体（式
６）、シクロペンタジエニル錯体（式７）、およびビピ
リジン錯体（式８）より選ばれた、少なくとも１種の錯
体化合物である。The compound (D) is specifically a phthalocyanine complex (formula 1), a naphthalocyanine complex (formula 2), a hydroxyquinoline (oxine) (formula 3), a nitronaphthol complex (formula 4), salicylaldehyde. It is at least one complex compound selected from an ethylenediimine complex (formula 5), a phenanthroline complex (formula 6), a cyclopentadienyl complex (formula 7), and a bipyridine complex (formula 8).
【００２１】式中のＲ1〜Ｒ28は、水素、メチル基、エ
チル基、ターシャリーブチル基、アミノ基、およびカル
ボキシル基からなる群から選択され、同一でも異なって
いてもよい。Ｍは、周期律表の２Ａ、３Ａから１Ｂの一
般に遷移金属と呼ばれる群、および２Ｂに属する金属よ
り選ばれる金属原子を示す。また、（式３）〜（式６）
は配位子を２つ持つ例を示すが、配位子が３つ以上ある
化合物でも良い。R 1 to R 28 in the formula are selected from the group consisting of hydrogen, methyl group, ethyl group, tertiary butyl group, amino group and carboxyl group, and may be the same or different. M represents a metal atom selected from 2A, 3A to 1B of the periodic table, which is generally called a transition metal, and a metal belonging to 2B. Also, (Equation 3) to (Equation 6)
Shows an example having two ligands, but a compound having three or more ligands may be used.
【００２２】[0022]
【化１７】 Embedded image
【００２３】[0023]
【化１８】 Embedded image
【００２４】[0024]
【化１９】 Embedded image
【００２５】[0025]
【化２０】 Embedded image
【００２６】[0026]
【化２１】 Embedded image
【００２７】[0027]
【化２２】 Embedded image
【００２８】[0028]
【化２３】 Embedded image
【００２９】[0029]
【化２４】 Embedded image
【００３０】また、本発明における化合物（Ｄ）とし
て、特に好ましいのは、銅フタロシアニン（式１０）、
コバルトフタロシアニン（式１１）、銅ビスキノリノラ
ト（式１２）、コバルトビスキノリノラト（式１３）、
ビス（サリチルアルデヒド）エチレンジイミンコバルト
（式１４）、およびトリスベンゾイルメタナト鉄（式１
５）より選ばれる、少なくとも１種のの有機金属錯体化
合物である。Particularly preferred as compound (D) in the present invention is copper phthalocyanine (formula 10)
Cobalt phthalocyanine (Formula 11), copper bisquinolinolate (Formula 12), cobalt bisquinolinolate (Formula 13),
Bis (salicylaldehyde) ethylenediimine cobalt (formula 14) and trisbenzoylmethanatoiron (formula 1)
It is at least one kind of organometallic complex compound selected from 5).
【００３１】[0031]
【化２５】 Embedded image
【００３２】[0032]
【化２６】 Embedded image
【００３３】[0033]
【化２７】 Embedded image
【００３４】[0034]
【化２８】 Embedded image
【００３５】[0035]
【化２９】 Embedded image
【００３６】[0036]
【化３０】 Embedded image
【００３７】本発明における化合物（Ｄ）の配合量は、
エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との合計１００重量
部に対して、１〜１０重量部が好ましい、更に好ましく
は、３〜５重量部の範囲である。１重量部未満では難燃
性の効果が小さくなる恐れがあり、一方、１０重量部を
越えると硬化性、流動性が低下する恐れがある。化合物
（Ｄ）は、単独で用いてもよく、複数種を混合しても用
いることも出来る。また、樹脂組成物の製造において
は、分散性を向上させるために、あらかじめエポキシ樹
脂（Ａ）や硬化剤（Ｂ）に溶融、混合して用いてもよい
し、粒径を制御して用いても良い。The compounding amount of the compound (D) in the present invention is as follows:
The amount is preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the epoxy resin (A) and the curing agent (B). If the amount is less than 1 part by weight, the effect of flame retardancy may be reduced. On the other hand, if it exceeds 10 parts by weight, curability and fluidity may be reduced. Compound (D) may be used alone or in combination of two or more. In addition, in the production of the resin composition, in order to improve dispersibility, the resin composition may be previously melted and mixed with the epoxy resin (A) or the curing agent (B), or may be used by controlling the particle size. Is also good.
【００３８】金属錯体（Ｃ）は、添加量が増えるに従っ
て難燃性が向上するが、ＵＬ９４試験における２回目の
接炎後の難燃効果は小さい。また、１重量部を超える
と、エポキシ樹脂の硬化性が著しく低下する恐れがあ
る。化合物（Ｄ）を併用することで、ＵＬ９４試験の２
回目の接炎後の難燃効果が大きくなり、より優れた難燃
性を発現することができた。Although the flame retardancy of the metal complex (C) increases as the amount added increases, the flame retardant effect after the second flame contact in the UL94 test is small. If the amount exceeds 1 part by weight, the curability of the epoxy resin may be significantly reduced. By using compound (D) together, UL94 test 2
The flame retardant effect after the second flame contact increased, and more excellent flame retardancy was able to be exhibited.
【００３９】本発明の半導体封止材料は、前記難燃性樹
脂組成物と充填剤とで基本的に構成される。充填剤の具
体例としては、溶融シリカ等のシリカ粉末、アルミナ、
タルク、炭酸カルシウム、クレー、マイカなどが挙げら
れ、さらに必要に応じて天然ワックス類、合成ワックス
類、直鎖脂肪族酸の金属酸化物、酸アミド類、エステル
類、パラフィン類などの離型剤、カーボンブラック、ベ
ンガラなどの着色剤、種々の硬化促進剤、カップリング
剤など、当業者において公知の添加剤を必要に応じて適
宜配合して使用される。The semiconductor encapsulating material of the present invention is basically composed of the flame-retardant resin composition and a filler. Specific examples of the filler include silica powder such as fused silica, alumina,
Release agents such as talc, calcium carbonate, clay, mica, etc., and, if necessary, natural waxes, synthetic waxes, metal oxides of straight-chain aliphatic acids, acid amides, esters, paraffins, etc. Additives known to those skilled in the art, such as coloring agents such as carbon black and red iron oxide, various curing accelerators, coupling agents, and the like, may be appropriately used as needed.
【００４０】また、半導体装置は、上記で得られた半導
体封止材料を用いて、１６５〜１９０℃の範囲でトラン
スファー成形、射出成形などによって、半導体素子を封
止成形し、硬化して得られるものである。The semiconductor device is obtained by sealing and molding a semiconductor element by transfer molding, injection molding or the like at a temperature of 165 to 190 ° C. using the semiconductor sealing material obtained above. Things.
【００４１】本発明において、硬化剤（Ｂ）がフェノー
ル系化合物である場合、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤
（Ｂ）の配合割合は、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当
量に対する硬化剤（Ｂ）の水酸基当量の割合が、０.５
〜２.０の範囲で配合することが好ましい。また、硬化
剤（Ｂ）が酸無水物の場合は、エポキシ当量に対する酸
無水物当量の割合が、０.５〜１.５の範囲で配合するこ
とが好ましい。In the present invention, when the curing agent (B) is a phenolic compound, the mixing ratio of the epoxy resin (A) and the curing agent (B) is such that the curing agent (B) is based on the epoxy equivalent of the epoxy resin (A). Of the hydroxyl equivalent of 0.5
It is preferable to mix in the range of -2.0. Further, when the curing agent (B) is an acid anhydride, it is preferable to mix the acid anhydride equivalent to the epoxy equivalent in a range of 0.5 to 1.5.
【００４２】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物と充填
剤、その他の成分を、所定の組成比に選択し、ミキサー
などにより十分に均一になるように混合した後、熱ロー
ルによる混練、またはコニーダなどによる混練処理を行
い、冷却、固化させ、適当な大きさに粉砕することで、
半導体封止材料を得ることができる。得られた半導体封
止材料は、トランスファー成形、射出成形することによ
って半導体装置として好適に用いられる。The flame-retardant epoxy resin composition of the present invention, a filler, and other components are selected to have a predetermined composition ratio, and are sufficiently mixed by a mixer or the like, and then kneaded by a hot roll, or By kneading with a kneader, cooling, solidifying and crushing to an appropriate size,
A semiconductor sealing material can be obtained. The obtained semiconductor encapsulating material is suitably used as a semiconductor device by transfer molding and injection molding.
【００４３】また、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物
は、ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を含まず、優れた
難燃性を示し、硬化性、流動性、耐湿信頼性を大きく低
下させることがないことから、半導体素子を初め、電子
部品や電機部品の封止材料として使用できる他、被膜材
料、絶縁材料、積層板、金属張り積層板などの用途にも
好適に使用することが出来る。Further, the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention does not contain a halogen-based compound or a phosphorus-based flame retardant, exhibits excellent flame-retardant properties, and greatly reduces the curability, fluidity and reliability of moisture resistance. Since it is not used, it can be used not only as a sealing material for semiconductor elements, but also for electronic components and electrical components, and can also be suitably used for applications such as coating materials, insulating materials, laminates, and metal-clad laminates. .
【００４４】[0044]
【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。ここでは先ず、所定の配合により半導体封止用成形
材料を調製し、その特性を評価するため、スパイラルフ
ロー、バーコル硬度、および難燃性を測定し、耐湿信頼
性の試験を行なった。各特性の測定方法および条件は、
次の通りとした。また、特性の評価結果は、表１にまと
めて示した。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. Here, first, a molding material for semiconductor encapsulation was prepared with a predetermined formulation, and in order to evaluate its properties, spiral flow, Barcol hardness, and flame retardancy were measured, and a test for moisture resistance reliability was performed. The measurement method and conditions for each characteristic are as follows:
It was as follows. The evaluation results of the characteristics are summarized in Table 1.
【００４５】（１）スパイラルフロー（ｃｍ） ＥＭＭＩ-1-66に準じた金型を使用し、トランスファー
成形機により、金型温度１７５℃、注入圧力６.８６Ｍ
Ｐａ（７０kgf／cm2）、硬化時間１２０秒の条件で測定
した。得られた測定値は、大きい方が流動性が良いこと
を示す。(1) Spiral flow (cm) Using a mold conforming to EMMI-1-66, using a transfer molding machine, mold temperature 175 ° C., injection pressure 6.86 M
The measurement was performed under the conditions of Pa (70 kgf / cm 2 ) and a curing time of 120 seconds. The obtained measured values indicate that the larger the value, the better the fluidity.
【００４６】（２）バーコール硬度 トランスファー成形機により、金型温度１７５℃で１２
０秒間成形し、金型の型開き１０秒後の成形品のバーコ
ール硬度（＃９３５）を測定した。測定値が大きい方
が、硬化性が良いことを示す。(2) Barcol hardness 12 at a mold temperature of 175 ° C. by a transfer molding machine.
Molding was performed for 0 seconds, and Barcol hardness (# 935) of the molded product was measured 10 seconds after the mold was opened. Larger measured values indicate better curability.
【００４７】（３）難燃性 トランスファー成形機により、金型温度１７５℃、注入
圧力６.８６ＭＰａ（７０kgf／cm2）、硬化時間１２０
秒の条件で成形した後、１７５℃で８時間の後硬化を行
った、厚さ１.６mmの耐燃性試験サンプルを用いて、Ｕ
Ｌ９４規格に従い、ΣＦ、Ｆmaxを測定した。また各試
験片の１回目接炎後の消火時間ΣＦ１と、２回目の接炎
後の消火時間ΣＦ２も求めた。(3) Flame retardancy Using a transfer molding machine, the mold temperature is 175 ° C., the injection pressure is 6.86 MPa (70 kgf / cm 2 ), and the curing time is 120.
Using a 1.6 mm thick flame-resistant test sample, which was molded at 175 ° C. for 8 hours and then cured at 175 ° C. for 8 seconds,
ΔF and Fmax were measured according to the L94 standard. The fire extinguishing time ΔF1 after the first flame contact and the fire extinguishing time ΔF2 after the second flame contact of each test piece were also determined.
【００４８】（４）耐湿信頼性 調製した成形材料を用いて、金型温度１７５℃、注入圧
力６.８６ＭＰａ（７０kgf／cm2）、硬化時間１２０秒
の条件で、アルミ模擬素子を搭載したモニターＩＣ（１
６ｐＤＩＰ）を成形し、１７５℃、８時間で後硬化させ
た半導体装置を用いた。これに１２５℃、相対湿度１０
０％、２.３気圧の温室条件下で５.５Ｖの電圧を印加し
たまま、２００時間放置した後、導通試験を行い、１端
子でも導通しないものを不良と判定した。不良の生じた
パッケージがａ個であるとき、ａ/２０とした。(4) Moisture Resistance Reliability A monitor equipped with an aluminum simulated element was prepared using the prepared molding material under the conditions of a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 6.86 MPa (70 kgf / cm 2 ), and a curing time of 120 seconds. IC (1
6pDIP) and a post-curing semiconductor device at 175 ° C. for 8 hours was used. This is 125 ° C, 10% relative humidity
After leaving it for 200 hours while applying a voltage of 5.5 V under a greenhouse condition of 0% and 2.3 atm, a conduction test was carried out. When the number of defective packages is a, the number is set to a / 20.
【００４９】（実施例１）球状溶融シリカ（平均粒径20
μm、最大粒径100μm）８５重量部、ビフェニル型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ社製ＹＸ-４０００Ｈ
Ｋ、エポキシ当量１９５ｇ／eq）７.６重量部、フェノ
ールアラルキル樹脂（三井化学製ＸＬ-２２５、水酸基
当量１７５ｇ／eq）６.８重量部、コバルトアセチルア
セトナート（関東化学製）、コバルトフタロシアニン
（アルドリッチ製）０.６７重量部（エポキシ樹脂
（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との合計１００重量部に対して５
重量部）、トリフェニルホスフィン０.３重量部、離型
剤（天然カルナバワックス）０.３重量部、着色剤（カ
ーボンブラック）０.２重量部、及びエポキシシランカ
ップリング剤（日本ユニカー製Ａ-１８６）０.３重量部
を配合し、熱ロールを用いて混練した後、冷却、粉砕し
て半導体封止用成形材料を得た。Example 1 Spherical fused silica (average particle size 20
85 parts by weight, biphenyl type epoxy resin (YX-4000H manufactured by Yuka Shell Epoxy)
K, 7.6 parts by weight of epoxy equivalent 195 g / eq), 6.8 parts by weight of phenol aralkyl resin (XL-225 manufactured by Mitsui Chemicals, 175 g / eq of hydroxyl group equivalent), cobalt acetylacetonate (manufactured by Kanto Chemical), cobalt phthalocyanine ( 0.67 parts by weight (manufactured by Aldrich) (5 parts per 100 parts by weight of epoxy resin (A) and curing agent (B) in total)
Parts by weight), 0.3 parts by weight of triphenylphosphine, 0.3 parts by weight of a release agent (natural carnauba wax), 0.2 parts by weight of a coloring agent (carbon black), and an epoxysilane coupling agent (A manufactured by Nippon Unicar) -186) 0.3 parts by weight were blended, kneaded using a hot roll, then cooled and pulverized to obtain a molding material for semiconductor encapsulation.
【００５０】（実施例２〜９）実施例１におけるコバル
トアセチルアセトナート（関東化学製）に代えて、鉄ア
セチルアセトナート（関東化学製）を、また、コバルト
フタロシアニン（関東化学製）に代えて、銅フタロシア
ニン（関東化学製）、銅ビスキノリノラト（東京化成
製）、コバルトビスキノリノラト（Ind．Eng．Chem.，V
ol.16，No.6，387（1944）に記載の方法で合成した）、
及びビス（サリチルアルデヒド）エチレンジイミンコバ
ルト（東京化成製）を用い、表１に従って配合した以外
は、実施例１と同様にして、半導体封止用成形材料を調
製した。(Examples 2 to 9) Instead of cobalt acetylacetonate (Kanto Chemical) in Example 1, iron acetylacetonate (Kanto Chemical) and cobalt phthalocyanine (Kanto Chemical) were used. , Copper phthalocyanine (manufactured by Kanto Chemical), copper bisquinolinolate (manufactured by Tokyo Kasei), cobalt bisquinolinolate (Ind. Eng. Chem., V
ol. 16, No. 6, 387 (1944)).
A molding compound for semiconductor encapsulation was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compound was used in accordance with Table 1 and bis (salicylaldehyde) ethylenediimine cobalt (manufactured by Tokyo Chemical Industry).
【００５１】（比較例１〜３）難燃剤としてリン系化合
物のレゾルシンジフェニルホスフェート（大八化学製Ｃ
ＤＰ）、及びトリフェニルホスフィンオキシド（大八化
学製ＴＰＰ）、有機金属化合物難燃剤として、ナフテン
酸コバルト、コバルトアセチルアセトナート、及びコバ
ルトフタロシアニンを用いた。比較例１は難燃剤を含ま
ない配合例を、比較例２〜４はリン系難燃剤を含む配合
例を、５〜７は有機金属難燃剤を含む配合例を示す。各
成分を表１に従って配合した以外は、実施例１と同様に
して、成形材料を調製し、スパイラルフロー、硬化性、
難燃性、及び耐湿信頼性を評価した。(Comparative Examples 1 to 3) Resorcinol diphenyl phosphate of a phosphorus compound (C
DP), triphenylphosphine oxide (TPP, manufactured by Daihachi Chemical Co., Ltd.), and cobalt naphthenate, cobalt acetylacetonate, and cobalt phthalocyanine as organometallic compound flame retardants. Comparative Example 1 shows a formulation example containing no flame retardant, Comparative Examples 2 to 4 show formulation examples containing a phosphorus-based flame retardant, and 5 to 7 show formulation examples containing an organometallic flame retardant. A molding material was prepared in the same manner as in Example 1 except that each component was blended according to Table 1, and a spiral flow, curability,
Flame retardancy and humidity resistance reliability were evaluated.
【００５２】[0052]
【表１】 [Table 1]
【００５３】表１に示した結果から分かるように、難燃
剤を添加しない比較例１は、フローや硬化性は問題ない
ものの、難燃性は試験片が全焼するものがあり、ＵＬ９
４に該当しない。難燃剤としてレゾルシンジフェニルホ
スフェートを用いた比較例２は、フロー，硬化性，難燃
性は問題ないものの、耐湿信頼性が著しく低い。トリフ
エニルホスフィンオキシドを用いた比較例３，４では、
流動性は良いが、硬化性，難燃性，耐湿信頼性に劣る結
果であった。また、ナフテン酸コバルトを用いた比較例
５では、難燃性はＵＬ９４のＶ-０に到達しているもの
の、ΣＦが４９秒、Ｆmaxが１０秒とＶ-０ボーダーライ
ンであり、更なる難燃性の向上が必要である。コバルト
アセチルアセトナートを用いた比較例６、コバルトフタ
ロシアニンを用いた比較例７も、比較例５と同様に、Ｖ
-０ボーダーラインであるが、比較例６はΣＦ１の燃焼
時間が短く、比較例７はΣＦ２の燃焼時間が短いのが特
徴である。As can be seen from the results shown in Table 1, in Comparative Example 1 in which the flame retardant was not added, although there was no problem in flow and curability, the flame retardancy was such that the test piece was completely burned.
Not applicable to 4. In Comparative Example 2 in which resorcin diphenyl phosphate was used as the flame retardant, the flow, curability, and flame retardancy were satisfactory, but the moisture resistance reliability was extremely low. In Comparative Examples 3 and 4 using triphenylphosphine oxide,
Although the fluidity was good, the results were inferior in curability, flame retardancy and moisture resistance reliability. Further, in Comparative Example 5 using cobalt naphthenate, although the flame retardancy reached V-0 of UL94, ΔF was 49 seconds and Fmax was 10 seconds, which is a V-0 border line. It is necessary to improve flammability. Comparative Example 6 using cobalt acetylacetonate and Comparative Example 7 using cobalt phthalocyanine also showed V
Comparative Example 6 is characterized by a short burning time of ΔF1, and Comparative Example 7 is characterized by a short burning time of ΔF2.
【００５４】これに対して、本発明のアセチルアセトナ
ート金属錯体（Ｃ）と、金属原子と芳香族化合物または
複素環化合物が、イオン結合または配位結合で結合した
化合物（Ｄ）とを難燃剤とする、実施例１〜５では、い
ずれも難燃性はＵＬ９４ Ｖ-０を示し、総燃焼時間で比
較しても、比較例５〜７に比べて難燃性が向上すること
が分かる。さらには、比較例に比べて良好な流動性を示
した。従来のものに比べて、難燃性だけでなく、優れた
流動性を示す非常に良い結果であった。On the other hand, the acetylacetonate metal complex (C) of the present invention and a compound (D) in which a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound are bonded by an ionic bond or a coordinate bond are used as a flame retardant. In each of Examples 1 to 5, the flame retardancy shows UL94 V-0, and it can be seen that the flame retardancy is improved as compared with Comparative Examples 5 to 7 even when compared with the total combustion time. Furthermore, it showed better fluidity than the comparative example. It was a very good result showing not only flame retardancy but also excellent fluidity as compared with the conventional one.
【００５５】[0055]
【発明の効果】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、
ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を添加することなく高
度な難燃性を有し、従来から用いられているリン系難燃
剤を配合する場合に比べて、耐湿信頼性が優れており、
特に流動性が良好なものであり、今後要求されるノンハ
ロゲン、ノンリン材料による、難燃性エポキシ樹脂組成
物を実現出来るもので、半導体封止用の材料として極め
て有用なものであり、また、この半導体封止材料を硬化
して得た半導体装置も極めて有用なものである。The flame-retardant epoxy resin composition of the present invention comprises:
Has a high level of flame retardancy without adding halogen-based compounds and phosphorus-based flame retardants, and has superior moisture resistance reliability compared to the case where conventionally used phosphorus-based flame retardants are blended.
In particular, it has good fluidity and can realize a flame-retardant epoxy resin composition with non-halogen and non-phosphorus materials required in the future, and is extremely useful as a material for semiconductor encapsulation. A semiconductor device obtained by curing a semiconductor sealing material is also extremely useful.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CC04X CC05X CC10X CC12X CD05W CD06W CD13W CD14W EN036 EN076 EZ007 EZ008 FD137 FD138 FD14X FD146 GQ05 4J036 AA01 AA02 AB17 AD07 AD08 AD21 AF06 AF08 AG07 AH10 DC03 DC04 DC06 DC09 DC10 DC31 FB07 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB03 EB07 EC01 EC20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/31 F-term (Reference) 4J002 CC03X CC04X CC05X CC10X CC12X CD05W CD06W CD13W CD14W EN036 EN076 EZ007 EZ008 FD137 FD138 FD14X FD146 GQ05 4J036 AA01 AA02 AB17 AD07 AD08 AD21 AF06 AF08 AG07 AH10 DC03 DC04 DC06 DC09 DC10 DC31 FB07 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB03 EB07 EC01 EC20
Claims (11)
を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、（式１）
で示されるアセチルアセトナート金属錯体（Ｃ）、およ
び、金属原子と芳香族化合物または複素環化合物が、イ
オン結合または配位結合で結合した化合物（Ｄ）を、必
須成分として含有することを特徴とする難燃性エポキシ
樹脂組成物。 【化１】 式中、Ｍは金属原子を示し、ｎは１以上の整数である。1. An epoxy resin (A) having at least two epoxy groups in one molecule, a curing agent (B), (formula 1)
And a compound (D) in which a metal atom and an aromatic compound or a heterocyclic compound are bonded by an ionic bond or a coordinate bond as essential components. Flame-retardant epoxy resin composition. Embedded image In the formula, M represents a metal atom, and n is an integer of 1 or more.
２個のフェノール性水酸基を有する化合物からなること
を特徴とする、請求項１記載の難燃性エポキシ樹脂組成
物。2. The flame-retardant epoxy resin composition according to claim 1, wherein the curing agent (B) comprises a compound having at least two phenolic hydroxyl groups in one molecule.
構成する金属原子Ｍが、 周期律表の２Ａ、３Ａから１
Ｂの一般に遷移金属と呼ばれる群、および２Ｂに属する
金属より選ばれた１種であることを特徴とする、請求項
１または請求項２に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。3. The metal atom M constituting the acetylacetonate metal complex (C) is selected from 2A and 3A in the periodic table.
3. The flame-retardant epoxy resin composition according to claim 1, wherein the composition is one selected from the group consisting of B, which is generally called a transition metal, and a metal belonging to 2B. 4.
構成する金属原子Ｍが、コバルト、鉄、および銅から選
ばれた１種であることを特徴とする、請求項１ないし請
求項３のいずれかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。4. The metal acetylacetonate metal complex (C), wherein the metal atom M is one selected from cobalt, iron and copper. A flame-retardant epoxy resin composition as described in the above.
て、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／minで昇温させた
時の、１０％重量減少時の温度が３００〜８００℃であ
ることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれ
かに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。5. The compound (D) has a 10% weight loss temperature of 300 to 800 ° C. when heated in a nitrogen atmosphere at a rate of 10 ° C./min in a thermogravimetric measurement. The flame-retardant epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
（式２）、ナフタロシアニン錯体（式３）、ヒドロキシ
キノリン（オキシン）（式４）、ニトロナフトール錯体
（式５）、サリチルアルデヒドエチレンジイミン錯体
（式６）、フェナントロリン錯体（式７）、ビピリジン
錯体（式８）、およびジベンゾイルメタナト（式９）よ
り選ばれる、少なくとも１種以上の錯体化合物であるこ
とを特徴とする、請求項１ないし請求項５に記載の難燃
性エポキシ樹脂組成物。 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 式中、Ｒ1〜Ｒ28は、水素、メチル基、エチル基、ター
シャリーブチル基、アミノ基、およびカルボキシル基か
らなる群から選択され、同一でも異なっていてもよい。
Ｍは金属原子を示す。6. The compound (D) is a phthalocyanine complex (formula 2), a naphthalocyanine complex (formula 3), a hydroxyquinoline (oxine) (formula 4), a nitronaphthol complex (formula 5), a salicylaldehyde ethylenediimine complex. The compound is at least one complex compound selected from (Formula 6), a phenanthroline complex (Formula 7), a bipyridine complex (Formula 8), and dibenzoylmethanato (Formula 9). The flame-retardant epoxy resin composition according to claim 5. Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image In the formula, R 1 to R 28 are selected from the group consisting of hydrogen, methyl group, ethyl group, tertiary butyl group, amino group, and carboxyl group, and may be the same or different.
M represents a metal atom.
周期律表の２Ａ、３Ａから１Ｂの一般に遷移金属と呼ば
れる群、および２Ｂに属する金属より選ばれた１種であ
ることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれ
かに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。7. The metal atom M constituting the compound (D) is
The difficulties according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it is one selected from the group of transition metals 2A, 3A to 1B generally called transition metals, and the metals belonging to 2B. Flammable epoxy resin composition.
コバルト、鉄、および銅から選ばれた１種であることを
特徴とする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載
の難燃性エポキシ樹脂組成物。8. The metal atom M constituting the compound (D) is
The flame-retardant epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the composition is one selected from cobalt, iron, and copper.
１０）、コバルトフタロシアニン（式１１）、銅ビスキ
ノリノラト（式１２）、コバルトビスキノリノラト（式
１３）、ビス（サリチルアルデヒド）エチレンジイミン
コバルト（式１４）、およびジベンゾイルメタナト鉄
（式１５）より選ばれる、少なくとも１種以上の錯体化
合物であることを特徴とする、請求項１ないし請求項８
のいずれかに記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。 【化１０】 【化１１】 【化１２】 【化１３】 【化１４】 【化１５】 9. Compound (D) is copper phthalocyanine (formula 10), cobalt phthalocyanine (formula 11), copper bisquinolinolate (formula 12), cobalt bisquinolinolate (formula 13), bis (salicylaldehyde) ethylenediimine 9. A complex compound of at least one selected from cobalt (formula 14) and iron dibenzoylmethanato (formula 15).
The flame-retardant epoxy resin composition according to any one of the above. Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image
記載された難燃性エポキシ樹脂組成物と充填剤とで、基
本的に構成されることを特徴とする半導体封止材料。10. A semiconductor encapsulant, which is basically composed of the flame-retardant epoxy resin composition according to claim 1 and a filler.
料の硬化物によって、封止されていることを特徴とする
半導体装置。11. A semiconductor device sealed with a cured product of the semiconductor sealing material according to claim 11.
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