JP2002263589A - Device for removing deposit - Google Patents
Device for removing depositInfo
- Publication number
- JP2002263589A JP2002263589A JP2001072252A JP2001072252A JP2002263589A JP 2002263589 A JP2002263589 A JP 2002263589A JP 2001072252 A JP2001072252 A JP 2001072252A JP 2001072252 A JP2001072252 A JP 2001072252A JP 2002263589 A JP2002263589 A JP 2002263589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush unit
- brush
- cylinder
- removing device
- deposit removing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 208000032368 Device malfunction Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、堆積物除去装置に
関し、特に半導体製造装置における反応室内の計測用サ
ンプリング口に付着する堆積物を除去する堆積物除去装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for removing deposits, and more particularly to an apparatus for removing deposits attached to a measurement sampling port in a reaction chamber of a semiconductor manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体製造装置における反応室内の圧力
計の設置構造は、圧力計測箇所にサンプリング口を設
け、サンプリング口と圧力計との間をチューブ配管など
で接続するのが一般的である。そして、圧力計測箇所か
ら発生した粉塵や、成膜の際の薄膜が、サンプリング口
に堆積してしまう。このため、圧力計測精度を低下さ
せ、装置の誤動作などを引き起こす可能性がある。2. Description of the Related Art In general, a pressure gauge installed in a reaction chamber of a semiconductor manufacturing apparatus is provided with a sampling port at a pressure measuring point, and the sampling port and the pressure gauge are connected by a tube pipe or the like. Then, dust generated from the pressure measurement point and a thin film during film formation accumulate on the sampling port. For this reason, there is a possibility that the accuracy of the pressure measurement is reduced and the device malfunctions.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このため、従来はサン
プリング口に堆積した堆積物を取り除くため、定期的に
半導体製造装置を止め、反応室を開ける必要があった。
また、この除去作業は、手作業で行うため効率が低い。Therefore, conventionally, it has been necessary to periodically stop the semiconductor manufacturing apparatus and open the reaction chamber in order to remove deposits deposited on the sampling port.
In addition, the efficiency of this removal operation is low because it is performed manually.
【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、反応室を開けることなく堆積物を除去でき
る、堆積物除去装置を提供することを目的とする。[0004] The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to provide a deposit removing apparatus capable of removing deposits without opening a reaction chamber.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、半導体製造装置における反応室内の計測
用サンプリング口に付着する堆積物を除去する堆積物除
去装置において、ブラシユニットと、前記ブラシユニッ
トを前記計測用サンプリング口に移動するブラシユニッ
ト移動手段と、前記ブラシユニットを回転させる回転制
御手段と、を有することを特徴とする堆積物除去装置が
提供される。According to the present invention, there is provided a deposit removing apparatus for removing deposits adhering to a measurement sampling port in a reaction chamber of a semiconductor manufacturing apparatus. A deposit removal device is provided, comprising: a brush unit moving unit that moves a brush unit to the sampling port for measurement; and a rotation control unit that rotates the brush unit.
【０００６】上記堆積物除去装置によれば、堆積物を除
去する必要があるときだけ、ブラシユニットをサンプリ
ング口に移動してブラシユニットを回転させることによ
り、堆積物を除去する。According to the above-described deposit removing apparatus, the deposit is removed only when it is necessary to remove the deposit by moving the brush unit to the sampling port and rotating the brush unit.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の堆積物
除去装置が反応室に備え付けられたときの構成図を示し
た図である。堆積物除去装置１００は、制御装置１１０
と、移動装置１２０と、水平方向回転軸１３０、歯車箱
１４０、垂直方向回転軸１５０、ブラシユニット１６０
から構成される。また、反応室１０には、サンプリング
口２０と、圧力計３０と、パッキン１７０が備え付けら
れている。制御装置１１０は、移動装置１２０とブラシ
ユニット１６０の回転を制御する。移動装置１２０は、
水平方向又は、垂直方向に移動する。水平方向回転軸１
３０は、移動装置１２０に搭載されるモータなどにより
回転する。歯車箱１４０は、水平方向回転軸１３０の回
転を垂直方向回転軸１５０に伝達する。垂直方向回転軸
１５０は、ブラシユニット１６０に結合され、ブラシユ
ニット１６０を回転させる。ブラシユニット１６０は、
回転によりサンプリング口２０の堆積物を除去する。パ
ッキン１７０は、反応室１０の内部を気密し、反応ガス
の漏出を防ぐ。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration when the deposit removing device of the present invention is provided in a reaction chamber. The deposit removing device 100 includes a control device 110
, Moving device 120, horizontal rotation shaft 130, gear box 140, vertical rotation shaft 150, brush unit 160
Consists of The reaction chamber 10 is provided with a sampling port 20, a pressure gauge 30, and a packing 170. The control device 110 controls the rotation of the moving device 120 and the brush unit 160. The moving device 120
Move horizontally or vertically. Horizontal rotation axis 1
30 is rotated by a motor or the like mounted on the moving device 120. The gear box 140 transmits the rotation of the horizontal rotation shaft 130 to the vertical rotation shaft 150. The vertical rotation shaft 150 is coupled to the brush unit 160 and rotates the brush unit 160. The brush unit 160
The deposits in the sampling port 20 are removed by rotation. The packing 170 hermetically seals the inside of the reaction chamber 10 and prevents leakage of the reaction gas.
【０００８】図２は制御装置の構成を示すブロック図で
ある。制御装置１１０は、ＣＰＵ１１１と、ＲＯＭ１１
２と、ＲＡＭ１１３と、入力装置１１４と、ポート１１
５と、バス１１６から構成される。制御装置１１０は、
ＣＰＵ１１１を中心に構成され、ＣＰＵ１１１はバス１
１６を介して、ＲＯＭ１１２、ＲＡＭ１１３、入力装置
１１４、およびポート１１５が接続されている。ＣＰＵ
１１１は、ＲＯＭ１１２に格納されているプログラムに
よって、入力装置１１４からの入力信号を処理し、ポー
ト１１５にモータを制御する信号を出力する。ポート１
１５は、配線により移動装置１２０に接続されている。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control device. The control device 110 includes a CPU 111 and a ROM 11
2, RAM 113, input device 114, port 11
5 and a bus 116. The control device 110
The CPU 111 is mainly configured.
The ROM 112, the RAM 113, the input device 114, and the port 115 are connected via 16. CPU
The 111 processes an input signal from the input device 114 according to a program stored in the ROM 112 and outputs a signal for controlling the motor to the port 115. Port 1
Reference numeral 15 is connected to the moving device 120 by wiring.
【０００９】図３は移動装置の詳細を示す図である。移
動装置１２０は、移動テーブル１２１と、モータ１２
２、１２３、および１２４と、ボールねじ１２５、１２
６から構成される。移動テーブル１２１の水平方向に
は、ボールねじ１２５のめねじが固定される。ボールね
じ１２５のおねじはモータ１２２の回転軸に固定され
る。モータ１２２は、制御装置１１０のポート１１５か
ら出力される信号により回転し、ボールねじ１２５のお
ねじを回転させることにより、移動テーブル１２１を水
平方向に移動させる。また、移動テーブル１２１の垂直
方向にも、ボールねじ１２６のめねじが固定され、その
おねじはモータ１２３の回転軸に固定される。モータ１
２３は、制御装置１１０のポート１１５から出力される
信号により回転し、ボールねじ１２６のおねじを回転さ
せることにより、移動テーブル１２１を垂直方向に移動
させる。また、移動テーブル１２１は、ブラシユニット
１６０を回転させるモータ１２４を搭載する。モータ１
２４も制御装置１１０に制御され、水平方向回転軸１３
０を介してブラシユニット１６０を回転させる。さら
に、移動テーブル１２１は、歯車箱１４０を固定する。FIG. 3 is a diagram showing details of the moving device. The moving device 120 includes a moving table 121 and a motor 12.
2, 123 and 124 and ball screws 125 and 12
6 is comprised. The female screw of the ball screw 125 is fixed in the horizontal direction of the moving table 121. The external thread of the ball screw 125 is fixed to the rotation shaft of the motor 122. The motor 122 is rotated by a signal output from the port 115 of the control device 110, and moves the moving table 121 in the horizontal direction by rotating the male screw of the ball screw 125. The female screw of the ball screw 126 is also fixed in the vertical direction of the moving table 121, and the male screw is fixed to the rotating shaft of the motor 123. Motor 1
Reference numeral 23 rotates according to a signal output from the port 115 of the control device 110, and moves the moving table 121 in the vertical direction by rotating the male screw of the ball screw 126. The moving table 121 has a motor 124 for rotating the brush unit 160 mounted thereon. Motor 1
24 is also controlled by the control device 110,
Then, the brush unit 160 is rotated through the “0”. Further, the moving table 121 fixes the gear box 140.
【００１０】水平方向回転軸１３０は、一端をモータ１
２４の回転軸に固定し、他端はパッキン１７０を通り、
反応室１０内部の歯車箱１４０へと連結する。このた
め、モータ１２４の回転は、歯車箱１４０に伝達され
る。One end of the horizontal rotation shaft 130 is connected to the motor 1.
24, the other end passes through the packing 170,
It is connected to a gear box 140 inside the reaction chamber 10. Therefore, the rotation of the motor 124 is transmitted to the gear box 140.
【００１１】パッキン１７０は、形状を自由に変えるこ
とができる物を使用する。例えば、ゴムなどを使用す
る。まず反応室１０の壁に、移動テーブル１２１と水平
方向回転軸１３０の移動範囲より大きめの穴を開ける。
開けた穴にゴムを埋め込み、移動テーブル１２１と水平
方向回転軸１３０の移動範囲の大きさと同じ大きさの切
込みを入れ、そこに移動テーブル１２１と水平方向回転
軸１３０を通す。このため、移動テーブル１２１と水平
方向回転軸１３０が移動しても、移動テーブル１２１と
水平方向回転軸１３０にゴムが密着して反応室１０を気
密し、反応ガスが漏れるのを防ぐ。A packing 170 whose shape can be freely changed is used. For example, rubber or the like is used. First, a hole larger than the moving range of the moving table 121 and the horizontal rotation shaft 130 is formed in the wall of the reaction chamber 10.
Rubber is embedded in the opened hole, and a cut having the same size as the moving range of the moving table 121 and the horizontal rotating shaft 130 is made, and the moving table 121 and the horizontal rotating shaft 130 are passed there. For this reason, even if the moving table 121 and the horizontal rotating shaft 130 move, the rubber adheres to the moving table 121 and the horizontal rotating shaft 130 to hermetically close the reaction chamber 10 and prevent the reaction gas from leaking.
【００１２】図４は歯車箱の側断面図である。歯車箱１
４０は、かさ歯車１４１、１４２から構成される。水平
方向回転軸１３０は、かさ歯車１４１に結合されてお
り、また、かさ歯車１４１は、かさ歯車１４２と歯合し
ている。さらに、かさ歯車１４２は、垂直方向回転軸１
５０に結合している。このため歯車箱１４０は、水平方
向回転軸１３０の回転を、垂直方向回転軸１５０の回転
へと、モータ１２４の回転を伝達する。歯車箱１４０
は、回転軸方向を水平方向から垂直方向に変換できるも
のであればよく、例えば、ウォームとウォームホイール
を用いたものでもよい。FIG. 4 is a side sectional view of the gear box. Gear box 1
40 comprises bevel gears 141 and 142. The horizontal rotation shaft 130 is connected to a bevel gear 141, and the bevel gear 141 meshes with a bevel gear 142. Further, the bevel gear 142 is connected to the vertical rotation shaft 1.
50. Thus, the gear box 140 transmits the rotation of the motor 124 to the rotation of the horizontal rotation shaft 130 to the rotation of the vertical rotation shaft 150. Gear box 140
May be any as long as the direction of the rotation axis can be changed from the horizontal direction to the vertical direction. For example, a worm and a worm wheel may be used.
【００１３】図５は、ブラシユニットの詳細を示す図で
ある。図５(ａ)は、ブラシユニットの斜視図、図５
（ｂ）は、側断面図、図５（ｃ）は、平面図を示す。図
５（ａ）において刷毛は省略している。ブラシユニット
１６０は、円板状の底板１６１と、その外周に沿った外
筒１６２、その内側に配置される内筒１６３から構成さ
れる。外筒１６２の内側、内筒１６３の外側には、鉄製
の刷毛１６４が取り付けられる。また、底板１６１の底
面には、垂直方向回転軸１５０が固定されており、垂直
方向回転軸１５０が回転することにより、ブラシユニッ
ト１６０は回転する。刷毛１６４は鉄製としたが他の金
属でもよく、また、堆積物を除去できるならば、金属に
限らなくてもよい。FIG. 5 is a diagram showing details of the brush unit. FIG. 5A is a perspective view of the brush unit, and FIG.
FIG. 5B is a side sectional view, and FIG. 5C is a plan view. In FIG. 5A, the brush is omitted. The brush unit 160 includes a disc-shaped bottom plate 161, an outer cylinder 162 along the outer periphery thereof, and an inner cylinder 163 arranged inside the outer cylinder 162. An iron brush 164 is attached inside the outer cylinder 162 and outside the inner cylinder 163. A vertical rotation shaft 150 is fixed to the bottom surface of the bottom plate 161, and the rotation of the vertical rotation shaft 150 causes the brush unit 160 to rotate. The brush 164 is made of iron, but may be made of another metal, and is not limited to a metal as long as the deposit can be removed.
【００１４】図６はブラシユニットが、サンプリング口
に移動したときの図を示す。ただし、刷毛は省略してあ
る。ブラシユニット１６０は、サンプリング口２０の淵
を、外筒１６２と、内筒１６３で挟むように移動する。
このときブラシユニット１６０が、回転することによっ
て、サンプリング口２０に堆積した堆積物を除去する。FIG. 6 shows a state in which the brush unit has moved to the sampling port. However, brushes are omitted. The brush unit 160 moves so that the edge of the sampling port 20 is sandwiched between the outer cylinder 162 and the inner cylinder 163.
At this time, the brush unit 160 rotates to remove the deposits deposited on the sampling port 20.
【００１５】図７は、ブラシユニットの変形例を示す。
図７（ａ）は、板に刷毛を取り付けた場合のブラシユニ
ットを示し、図７（ｂ）は、サンプリング口が、反応室
の壁面より突出してない場合に使用するブラシユニット
を示す。ただし、図７（ｂ）においては、刷毛は省略し
ている。ブラシユニットは、サンプリング口の淵を挟む
形であればよく、筒状のものに限られない。図７（ａ）
に示すようなブラシユニット１８０においても、サンプ
リング口２０の一部分を刷毛１８１ａ、１８１ｂで挟
み、回転させて堆積物を除去することができる。また、
サンプリング口２０が反応室１０より突出してない場合
は、図７（ｂ）のようなブラシユニット１９０を用い
る。図に示してないが、円柱の側面１９１ａとドーナツ
状の面１９１ｂの面に垂直になるように刷毛が取り付け
られる。これも筒状の形状のみに限られない。例えば、
Ｌ字型の板に刷毛を取り付け、サンプリング口２０と、
反応室１０の壁面とを接触するように配置すればよい。FIG. 7 shows a modification of the brush unit.
FIG. 7A shows a brush unit when a brush is attached to a plate, and FIG. 7B shows a brush unit used when the sampling port does not protrude from the wall surface of the reaction chamber. However, in FIG. 7B, the brush is omitted. The brush unit may have any shape as long as it sandwiches the edge of the sampling port, and is not limited to a cylindrical one. FIG. 7 (a)
In the brush unit 180 shown in FIG. 1, a part of the sampling port 20 can be sandwiched between the brushes 181a and 181b and rotated to remove the deposit. Also,
When the sampling port 20 does not protrude from the reaction chamber 10, a brush unit 190 as shown in FIG. 7B is used. Although not shown, a brush is attached so as to be perpendicular to the side surface 191a of the cylinder and the surface of the donut-shaped surface 191b. This is not limited to the cylindrical shape. For example,
Attach a brush to an L-shaped plate,
What is necessary is just to arrange so that the wall surface of the reaction chamber 10 may be contacted.
【００１６】上記の例により、例えば、制御装置１１０
の入力装置１１４にブラシユニット１６０をサンプリン
グ口２０に移動させる除去開始時間、ブラシユニット１
６０の回転継続時間、ブラシユニット１６０をサンプリ
ング口２０から移動させる除去終了時間などを入力す
る。制御装置１１０は、入力された信号によりモータ１
２２、１２３を制御し移動テーブル１２１を水平方向、
垂直方向に移動させる。ブラシユニット１６０は、移動
テーブル１２１に搭載されたモータ１２４から水平方向
回転軸１３０、歯車箱１４０、垂直方向回転軸１５０に
より連結しているため、移動テーブル１２１の移動に伴
って移動し回転する。このようにして、反応室１０を開
口せずに、サンプリング口２０の堆積物を除去する。According to the above example, for example, the controller 110
The removal start time for moving the brush unit 160 to the sampling port 20 by the input device 114 of the brush unit 1
The rotation continuation time of 60, the removal end time for moving the brush unit 160 from the sampling port 20, and the like are input. The control device 110 controls the motor 1 based on the input signal.
22 and 123 to move the moving table 121 in the horizontal direction,
Move vertically. The brush unit 160 is connected to the motor 124 mounted on the moving table 121 by the horizontal rotation shaft 130, the gear box 140, and the vertical rotation shaft 150, and thus moves and rotates with the movement of the moving table 121. In this way, the deposit at the sampling port 20 is removed without opening the reaction chamber 10.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の堆積物除
去装置では、ブラシユニットをサンプリング口に移動
し、回転するようにしたので、反応室を開口しないで堆
積物を除去することができる。As described above, in the deposit removing apparatus of the present invention, the brush unit is moved to the sampling port and rotated, so that the deposit can be removed without opening the reaction chamber. .
【００１８】このため、装置のメンテナンス周期を延長
することができ、半導体製造装置の稼働時間の増加につ
ながる。Therefore, the maintenance cycle of the apparatus can be extended, which leads to an increase in the operating time of the semiconductor manufacturing apparatus.
【図１】堆積物除去装置が、反応室に備え付けられたと
きの構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram when a deposit removing device is provided in a reaction chamber.
【図２】制御装置の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a control device.
【図３】移動装置の詳細を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing details of a moving device.
【図４】歯車箱側断面を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a gear box side cross section.
【図５】ブラシユニットの詳細を示す図で（ａ）は、斜
視図、（ｂ）は、側断面図、（ｃ）は、平面図を示す図
である。5A and 5B are views showing details of the brush unit, wherein FIG. 5A is a perspective view, FIG. 5B is a side sectional view, and FIG. 5C is a plan view.
【図６】ブラシユニットがサンプリング口に移動したと
きを示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a state where the brush unit moves to a sampling port.
【図７】ブラシユニットの変形例を示す図である。FIG. 7 is a view showing a modification of the brush unit.
１０…反応室、２０…サンプリング口、３０…圧力計、
１００…堆積物除去装置、１１０…制御装置、１１１…
ＣＰＵ、１１２…ＲＯＭ、１１３…ＲＡＭ、１１４…入
力装置、１１５…ポート、１１６…バス、１２０…移動
装置、１２１…移動テーブル、１２２、１２３、１２４
…モータ、１２５、１２６…ボールねじ、１３０…水平
方向回転軸、１４０…歯車箱、１４１、１４２…かさ歯
車、１５０…垂直方向回転軸、１６０…ブラシユニッ
ト、１６１…底板、１６２…外筒、１６３…内筒、１６
４…刷毛、１７０…パッキン、１８０…ブラシユニッ
ト、１８０ａ、１８０ｂ…刷毛、１９０…ブラシユニッ
ト、１９０ａ…側面、１９０ｂ…面10: reaction chamber, 20: sampling port, 30: pressure gauge,
100: deposit removing device, 110: control device, 111:
CPU, 112 ROM, 113 RAM, 114 input device, 115 port, 116 bus, 120 moving device, 121 moving table, 122, 123, 124
... Motor, 125, 126 ... Ball screw, 130 ... Horizontal rotation shaft, 140 ... Gear box, 141, 142 ... Bevel gear, 150 ... Vertical rotation shaft, 160 ... Brush unit, 161 ... Bottom plate, 162 ... Outer cylinder, 163: inner cylinder, 16
4 brush, 170 packing, 180 brush unit, 180a, 180b brush, 190 brush unit, 190a side surface, 190b surface
Claims (7)
用サンプリング口に付着する堆積物を除去する堆積物除
去装置において、 ブラシユニットと、 前記ブラシユニットを前記計測用サンプリング口に対し
て移動するブラシユニット移動手段と、 前記ブラシユニットを回転させる回転制御手段と、 を有することを特徴とする堆積物除去装置。1. A deposit removing device for removing deposits adhering to a measurement sampling port in a reaction chamber in a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a brush unit; and a brush unit for moving the brush unit with respect to the measurement sampling port. A deposit removing device comprising: moving means; and rotation control means for rotating the brush unit.
る円板を備え、底板の上面に第１の円筒を備え、前記底
板の上面でかつ前記第１の円筒の内部に第２の円筒を備
え、前記第１の円筒の内面と、前記第２の円筒の外面に
刷毛を有することを特徴とする請求項１記載の堆積物除
去装置。2. The brush unit includes a horizontally disposed disk, a first cylinder on an upper surface of a bottom plate, and a second cylinder on an upper surface of the bottom plate and inside the first cylinder. The apparatus according to claim 1, further comprising a brush provided on an inner surface of the first cylinder and an outer surface of the second cylinder.
底板を備え、前記底板の両端に垂直に配置される側板を
備え、前記側板の上部にＵ字型の板を備え、前記Ｕ字型
の板の内面に刷毛を有することを特徴とする請求項１記
載の堆積物除去装置。3. The brush unit includes a bottom plate disposed horizontally, a side plate disposed vertically at both ends of the bottom plate, and a U-shaped plate provided on an upper portion of the side plate. 2. The deposit removing device according to claim 1, wherein a brush is provided on an inner surface of the plate.
え、前記第１の円柱の上面に第２の円柱を備え、前記第
１の円柱の上面と前記第２の筒の側面に刷毛を有するこ
とを特徴とする請求項１記載の堆積物除去装置。4. The brush unit includes a first cylinder, a second cylinder on an upper surface of the first cylinder, and a brush on an upper surface of the first cylinder and a side surface of the second cylinder. The deposit removing device according to claim 1, wherein:
請求項２、３または、４記載の堆積物除去装置。5. The deposit removing device according to claim 2, wherein the brush is made of iron.
より前記ブラシユニットを回転させることを特徴とする
請求項１記載の堆積物除去装置。6. The deposit removing device according to claim 1, wherein the rotation control means rotates the brush unit by a rotation control motor.
モータにより前記ブラシユニットを垂直方向に移動し、
第２のモータにより前記ブラシユニットを水平方向に移
動することを特徴とする請求項１記載の堆積物除去装
置。7. The brush unit moving means moves the brush unit in a vertical direction by a first motor,
2. The deposit removing device according to claim 1, wherein the brush unit is moved in a horizontal direction by a second motor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072252A JP2002263589A (en) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | Device for removing deposit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001072252A JP2002263589A (en) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | Device for removing deposit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002263589A true JP2002263589A (en) | 2002-09-17 |
Family
ID=18929859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001072252A Pending JP2002263589A (en) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | Device for removing deposit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002263589A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110186078A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Hermes-Epitek Corporation | Semiconductor Equipment |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001072252A patent/JP2002263589A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110186078A1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | Hermes-Epitek Corporation | Semiconductor Equipment |
| US8448288B2 (en) * | 2010-02-01 | 2013-05-28 | Hermes-Epitek Corporation | Semiconductor equipment |
| US8719993B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-05-13 | Hermes-Epitek Corporation | Semiconductor equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6280487B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
| CN114846584B (en) | Cleaning device, polishing device, and device and method for calculating rotation speed of substrate in cleaning device | |
| JP2008121103A (en) | Vacuum vapor-deposition apparatus | |
| JP2002263589A (en) | Device for removing deposit | |
| CN109817539A (en) | Wafer measuring thickness device and wafer thickness measuring system | |
| US11422008B2 (en) | Rotation angle detection apparatus and rotation angle detection method, and substrate processing apparatus and substrate processing method using same | |
| JP2000282234A (en) | Sputtering device | |
| US10607864B2 (en) | System, apparatus, and method for processing substrates using acoustic energy | |
| JP2008088509A (en) | Film deposition apparatus and film deposition method using the same | |
| JPS5965685A (en) | Drive device for valve element | |
| JP3264096B2 (en) | Horizontal vapor phase growth apparatus and horizontal heat treatment apparatus | |
| CN206538472U (en) | A kind of multistation formula continuous vacuum coating equipment | |
| JP2005236218A (en) | Transfer robot for semiconductor wafer, and treatment apparatus equipped with it | |
| JPH05105206A (en) | Airtight stocker for clean room | |
| JPS6236735B2 (en) | ||
| JP2005222980A (en) | Vacuum treatment apparatus | |
| JP2929861B2 (en) | High precision etching method and equipment | |
| JPH0443668Y2 (en) | ||
| KR200385280Y1 (en) | One body type view port to which opening and shutting part is placed | |
| JPH08176796A (en) | Vacuum vapor deposition device | |
| JP4588393B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| CN108277468A (en) | A kind of magnetron sputtering optical coating apparatus and film plating process with vacuum machine arm | |
| JP2865271B2 (en) | Manufacturing equipment for thin-film photoelectric conversion elements | |
| KR100574485B1 (en) | Device For Controling The Pressure In The Process Chamber | |
| JP3909212B2 (en) | Substrate processing equipment |