JP2002261575A - 振動片、振動子、発振器及び電子機器 - Google Patents
振動片、振動子、発振器及び電子機器Info
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- JP2002261575A JP2002261575A JP2001392904A JP2001392904A JP2002261575A JP 2002261575 A JP2002261575 A JP 2002261575A JP 2001392904 A JP2001392904 A JP 2001392904A JP 2001392904 A JP2001392904 A JP 2001392904A JP 2002261575 A JP2002261575 A JP 2002261575A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素
子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化で
きる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える
発振器及び電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して
形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、
前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成さ
れていると共に、前記基部に切り込み部が形成されてい
ることを特徴とする振動片により、達成される。その構
成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているの
で、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振
動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、
この切り込み部で緩和することができる。したがって、
基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。
子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化で
きる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える
発振器及び電子機器を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して
形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、
前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成さ
れていると共に、前記基部に切り込み部が形成されてい
ることを特徴とする振動片により、達成される。その構
成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているの
で、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振
動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、
この切り込み部で緩和することができる。したがって、
基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は、例えば水晶等からなる振動片、
この振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器
や電子機器に関する。
この振動片を有する振動子、この振動子を備える発振器
や電子機器に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、振動片である音叉型水晶振動片
は、例えば図１２に示すように構成されている。すなわ
ち、音叉型水晶振動片１０は、基部１１と、この基部１
１から突出して形成されている２本の腕部１２，１３を
有している。そして、この２本脳で部１２，１３には、
溝１２ａ，１３ａが表面に形成されている。また、この
溝は図１２の腕部１２，１３の裏面側にも同様に形成さ
れている。このため、図１２のＡ−Ａ’断面図である図
１３に示すように腕部１２，１３は、その断面形状が略
Ｈ型の形成されている。
は、例えば図１２に示すように構成されている。すなわ
ち、音叉型水晶振動片１０は、基部１１と、この基部１
１から突出して形成されている２本の腕部１２，１３を
有している。そして、この２本脳で部１２，１３には、
溝１２ａ，１３ａが表面に形成されている。また、この
溝は図１２の腕部１２，１３の裏面側にも同様に形成さ
れている。このため、図１２のＡ−Ａ’断面図である図
１３に示すように腕部１２，１３は、その断面形状が略
Ｈ型の形成されている。
【０００４】このような略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０
は、振動片の大きさを小型化しても、腕部１２，１３の
振動損失が低くＣＩ値（クリスタルインピーダンス又は
等価直列抵抗）も低く抑えることができるという特性を
有する。このため、略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０は、
例えば特に小型でも高精度な性能が求められる振動子に
適用されている。略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０の大き
さとしては、例えば図１２に示すように腕部１２，１３
の長さが１．６４４ｍｍ、幅が０．１ｍｍとなってお
り、この腕部１２，１３に幅０．０７ｍｍの幅で溝１２
ａ，１３ａが形成されている。さらに、基部１１は図に
おいて縦方向の長さが０．７ｍｍとなっている。
は、振動片の大きさを小型化しても、腕部１２，１３の
振動損失が低くＣＩ値（クリスタルインピーダンス又は
等価直列抵抗）も低く抑えることができるという特性を
有する。このため、略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０は、
例えば特に小型でも高精度な性能が求められる振動子に
適用されている。略Ｈ型の音叉型水晶振動片１０の大き
さとしては、例えば図１２に示すように腕部１２，１３
の長さが１．６４４ｍｍ、幅が０．１ｍｍとなってお
り、この腕部１２，１３に幅０．０７ｍｍの幅で溝１２
ａ，１３ａが形成されている。さらに、基部１１は図に
おいて縦方向の長さが０．７ｍｍとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように極めて小型
の音叉型水晶振動片１０であっても、近年の電気機器等
の装置の小型化の要請に対応するには、更なる小型化が
求められている。この小型化の要請に対応するには、基
部１１の図１２における縦方向の長さを０．７ｍｍより
短く形成すれば、全体として振動片１０の長さが短くな
り、振動片１０が小型化され、最も良いのであるが、以
下のような問題があった。すなわち、一般に基部１１の
長さを腕部１２，１３の長さの４０％以上としないと、
振動片の固定バラツキによる影響が出やすく振動片素子
間のＣＩ値バラツキの発生が生じ易いという問題があっ
た。具体的には、図１３に示すように腕部１２，１３の
厚みをＤ、腕部１２，１３の幅をＷ、腕部１２，１３の
長さをＬとした場合、音叉型水晶振動片１０の周波数ｆ
は、 ｆ∝Ｗ／Ｌ2 ・・・・・・・式１ の関係式を満たさなければならない。すなわち、振動片
１０の腕部１２，１３の長さＬを短くすればするほど、
腕部１２，１３の幅Ｗも細くなるという関係になってい
る。
の音叉型水晶振動片１０であっても、近年の電気機器等
の装置の小型化の要請に対応するには、更なる小型化が
求められている。この小型化の要請に対応するには、基
部１１の図１２における縦方向の長さを０．７ｍｍより
短く形成すれば、全体として振動片１０の長さが短くな
り、振動片１０が小型化され、最も良いのであるが、以
下のような問題があった。すなわち、一般に基部１１の
長さを腕部１２，１３の長さの４０％以上としないと、
振動片の固定バラツキによる影響が出やすく振動片素子
間のＣＩ値バラツキの発生が生じ易いという問題があっ
た。具体的には、図１３に示すように腕部１２，１３の
厚みをＤ、腕部１２，１３の幅をＷ、腕部１２，１３の
長さをＬとした場合、音叉型水晶振動片１０の周波数ｆ
は、 ｆ∝Ｗ／Ｌ2 ・・・・・・・式１ の関係式を満たさなければならない。すなわち、振動片
１０の腕部１２，１３の長さＬを短くすればするほど、
腕部１２，１３の幅Ｗも細くなるという関係になってい
る。
【０００６】図１２に示す音叉型水晶振動片１０は、上
述のように小型化されているため腕部１２，１３の長さ
Ｌが１．６４４ｍｍと短いため、その幅も０．１ｍｍと
極めて細くなっている。さらに腕部１２，１３の厚みＤ
も０．１ｍｍと成っている。ところで、音叉型水晶振動
片１０の腕部１２，１３は、図１４（ａ）に示すよう
に、幅Ｗが長く厚みＤが短ければ、図において矢印Ｂに
示すように通常の水平方向の振動を行うことになる。し
かし、上述にように幅Ｗが短くなると、図１４（ｂ）に
示すように、垂直方向の成分（図において矢印Ｃの方
向）を含むようになり、図１４（ｂ）において矢印Ｅで
示す方向に腕部１２，１３が振動するようになる。これ
は、図１５に示す図でも明らかなように垂直振動成分変
位量（ｎｍ）は、腕部１２，１３の幅Ｗ／厚みＤが１．
２より小さくなると急激に変位量も大きくなるのが分か
る。
述のように小型化されているため腕部１２，１３の長さ
Ｌが１．６４４ｍｍと短いため、その幅も０．１ｍｍと
極めて細くなっている。さらに腕部１２，１３の厚みＤ
も０．１ｍｍと成っている。ところで、音叉型水晶振動
片１０の腕部１２，１３は、図１４（ａ）に示すよう
に、幅Ｗが長く厚みＤが短ければ、図において矢印Ｂに
示すように通常の水平方向の振動を行うことになる。し
かし、上述にように幅Ｗが短くなると、図１４（ｂ）に
示すように、垂直方向の成分（図において矢印Ｃの方
向）を含むようになり、図１４（ｂ）において矢印Ｅで
示す方向に腕部１２，１３が振動するようになる。これ
は、図１５に示す図でも明らかなように垂直振動成分変
位量（ｎｍ）は、腕部１２，１３の幅Ｗ／厚みＤが１．
２より小さくなると急激に変位量も大きくなるのが分か
る。
【０００７】このように腕部１２，１３の振動の垂直成
分が増加し、腕部１２，１３が動くと、この振動が振動
片１０の基部１１へと伝わり、振動片１０をパッケージ
等に固定する基部１１の固定領域の接着剤等からエネル
ギーが逃げてしまうことになる。このように振動が基部
１１へ漏れ、基部１１の固定領域からエネルギーが逃げ
ると、振動片の固定バラツキの影響によって、腕部１
２，１３の振動が振動片によっては不安定となるものが
生じ、ＣＩ値の素子間のバラツキが大きくなっていた。
そして、このような腕部１２，１３の振動の漏れや基部
１１の固定領域からのエネルギーの逃げを防ぐには、上
述のように腕部１２，１３の長さＬの４０％以上の長さ
を基部１１において確保しなければならなかった。した
がって、これが振動片１０自体の小型化の障害となって
いた。
分が増加し、腕部１２，１３が動くと、この振動が振動
片１０の基部１１へと伝わり、振動片１０をパッケージ
等に固定する基部１１の固定領域の接着剤等からエネル
ギーが逃げてしまうことになる。このように振動が基部
１１へ漏れ、基部１１の固定領域からエネルギーが逃げ
ると、振動片の固定バラツキの影響によって、腕部１
２，１３の振動が振動片によっては不安定となるものが
生じ、ＣＩ値の素子間のバラツキが大きくなっていた。
そして、このような腕部１２，１３の振動の漏れや基部
１１の固定領域からのエネルギーの逃げを防ぐには、上
述のように腕部１２，１３の長さＬの４０％以上の長さ
を基部１１において確保しなければならなかった。した
がって、これが振動片１０自体の小型化の障害となって
いた。
【０００８】本発明は上記問題に鑑み、基部を短くして
もＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振
動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、
この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること
を目的とする。
もＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振
動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、
この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的は、基部と、こ
の基部から突出して形成されている振動腕部と、を有す
る振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏
面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込
み部が形成されていることを特徴とする振動片により、
達成される。
の基部から突出して形成されている振動腕部と、を有す
る振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏
面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込
み部が形成されていることを特徴とする振動片により、
達成される。
【００１０】その構成によれば、前記基部に切り込み部
が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直
方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基
部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することがで
きる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振
動片素子間のバラツキを安定化させることができる。
が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直
方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基
部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することがで
きる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振
動片素子間のバラツキを安定化させることができる。
【００１１】好ましくは、前記振動腕部が略直方体でな
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下であることを特徴とする振動片である。
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下であることを特徴とする振動片である。
【００１２】前記振動腕部が略直方体でなり、その表面
部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５０μｍ以下で
ある。このような振動片においても、前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、振動片全体を超小型
化できると共に、実用的なＣＩ値の上限である１００Ｋ
Ω以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化さ
せることができる。
部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５０μｍ以下で
ある。このような振動片においても、前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、振動片全体を超小型
化できると共に、実用的なＣＩ値の上限である１００Ｋ
Ω以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化さ
せることができる。
【００１３】好ましくは、前記振動腕部の表面部及び裏
面部に溝部が形成されていると共に、前記表面部又は前
記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、前
記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して３０％
以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴とす
る振動片である。
面部に溝部が形成されていると共に、前記表面部又は前
記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、前
記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して３０％
以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴とす
る振動片である。
【００１４】前記表面部又は前記裏面部に設けられてい
る溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の
全長である厚みに対して３０％以上５０％未満の深さに
形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。
る溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の
全長である厚みに対して３０％以上５０％未満の深さに
形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。
【００１５】好ましくは、前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％
未満の深さに形成されていることを特徴とする振動片で
ある。前記表面部又は前記裏面部に設けられている溝部
のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長で
ある厚みに対して４０％以上５０％未満の深さに形成さ
れているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上の上限
である１００ＫΩ以下により精度良く抑えることができ
る。
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％
未満の深さに形成されていることを特徴とする振動片で
ある。前記表面部又は前記裏面部に設けられている溝部
のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長で
ある厚みに対して４０％以上５０％未満の深さに形成さ
れているので、超小型振動片でもＣＩ値を実用上の上限
である１００ＫΩ以下により精度良く抑えることができ
る。
【００１６】好ましくは、前記溝部の開口における短辺
である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上
と成っていることを特徴とする振動片である。前記溝部
の開口における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記
腕部幅の４０％以上と成っているので、ＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。
である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上
と成っていることを特徴とする振動片である。前記溝部
の開口における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記
腕部幅の４０％以上と成っているので、ＣＩ値を実用上
の上限である１００ＫΩ以下に抑えることができる。ま
た、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる。
【００１７】好ましくは、前記溝幅が前記腕部幅の７０
％以上１００％未満に形成されていることを特徴とする
振動片である。前記溝幅が前記腕部幅の７０％以上１０
０％未満に形成されているので、前記切り込み部を設け
ることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキをより安定
化させることができる。
％以上１００％未満に形成されていることを特徴とする
振動片である。前記溝幅が前記腕部幅の７０％以上１０
０％未満に形成されているので、前記切り込み部を設け
ることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキをより安定
化させることができる。
【００１８】好ましくは、前記基部には、この振動片を
固定させるための固定領域が設けられていると共に、前
記切り込み部は、この固定領域と前記振動腕部との間の
基部に設けられていることを特徴とする振動片である。
固定させるための固定領域が設けられていると共に、前
記切り込み部は、この固定領域と前記振動腕部との間の
基部に設けられていることを特徴とする振動片である。
【００１９】前記切り込み部は、この固定領域と前記振
動腕部との間の基部に設けられている。したがって、こ
の切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨げにならない
位置に配置されていると共に、振動漏れが前記固定領域
へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを有効に防止し
ている。このため、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定化する。
動腕部との間の基部に設けられている。したがって、こ
の切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨げにならない
位置に配置されていると共に、振動漏れが前記固定領域
へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを有効に防止し
ている。このため、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定化する。
【００２０】好ましくは、前記振動片が略３０ＫＨｚ乃
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動片である。
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動片である。
【００２１】前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨ
ｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片に前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、音叉型
振動片全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラ
ツキも安定化させることができる。
ｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片に前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、音叉型
振動片全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラ
ツキも安定化させることができる。
【００２２】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片が、パッ
ケージ内に収容されている振動子であって、前記振動片
の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成
されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されて
いることを特徴とする振動子により、達成される。
て形成されている振動腕部と、を有する振動片が、パッ
ケージ内に収容されている振動子であって、前記振動片
の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成
されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されて
いることを特徴とする振動子により、達成される。
【００２３】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる振動片を有
する振動子となる。
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素
子間のバラツキを安定化させることができる振動片を有
する振動子となる。
【００２４】好ましくは、前記振動片の前記振動腕部が
略直方体でなり、その表面部の短辺である腕部幅が５０
μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする振動子
である。
略直方体でなり、その表面部の短辺である腕部幅が５０
μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする振動子
である。
【００２５】前記振動片の前記振動腕部が略直方体でな
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下である。このような振動片においても、前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、振動片
全体を超小型化できると共に、実用的なＣＩ値の上限で
ある１００ＫΩ以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。
り、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５
０μｍ以下である。このような振動片においても、前記
切り込み部を設けることで、基部を小型化でき、振動片
全体を超小型化できると共に、実用的なＣＩ値の上限で
ある１００ＫΩ以下で、ＣＩ値の振動片素子間のバラツ
キを安定化させることができる。
【００２６】好ましくは、前記振動片の前記振動腕部の
表面部及び裏面部に溝部が形成されていると共に、前記
表面部又は前記裏面部に設けられている溝部のいずれか
の深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに
対して３０％以上５０％未満の深さに形成されているこ
とを特徴とする振動子である。
表面部及び裏面部に溝部が形成されていると共に、前記
表面部又は前記裏面部に設けられている溝部のいずれか
の深さが、前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに
対して３０％以上５０％未満の深さに形成されているこ
とを特徴とする振動子である。
【００２７】前記振動片の前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して３０％以上５０％
未満の深さに形成されているので、超小型振動片でもＣ
Ｉ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下に抑えること
ができる。また、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ
値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができ
る振動子となる。
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して３０％以上５０％
未満の深さに形成されているので、超小型振動片でもＣ
Ｉ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下に抑えること
ができる。また、前記切り込み部を設けることで、ＣＩ
値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができ
る振動子となる。
【００２８】好ましくは、前記振動片の前記表面部又は
前記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、
前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して４０
％以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴と
する振動子である。前記表面部又は前記裏面部に設けら
れている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ
方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％未満の
深さに形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を
実用上の上限である１００ＫΩ以下により精度良く抑え
ることができる。
前記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さが、
前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して４０
％以上５０％未満の深さに形成されていることを特徴と
する振動子である。前記表面部又は前記裏面部に設けら
れている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ
方向の全長である厚みに対して４０％以上５０％未満の
深さに形成されているので、超小型振動片でもＣＩ値を
実用上の上限である１００ＫΩ以下により精度良く抑え
ることができる。
【００２９】好ましくは、前記振動片の前記溝部の開口
における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅
の４０％以上と成っていることを特徴とする振動子であ
る。前記振動片の前記溝部の開口における短辺である溝
幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上と成って
いるので、ＣＩ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下
に抑えることができる振動子となる。また、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子となる。
における短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅
の４０％以上と成っていることを特徴とする振動子であ
る。前記振動片の前記溝部の開口における短辺である溝
幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上と成って
いるので、ＣＩ値を実用上の上限である１００ＫΩ以下
に抑えることができる振動子となる。また、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子となる。
【００３０】好ましくは、前記振動片の前記溝幅が前記
腕部幅の７０％以上１００％未満に形成されていること
を特徴とする振動子である。
腕部幅の７０％以上１００％未満に形成されていること
を特徴とする振動子である。
【００３１】前記振動片の前記溝幅が前記腕部幅の７０
％以上１００％未満に形成されているので、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子である。
％以上１００％未満に形成されているので、前記切り込
み部を設けることで、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
を安定化させることができる振動子である。
【００３２】好ましくは、前記振動片の前記基部には、
この振動片を固定させるための固定領域が設けられてい
ると共に、前記切り込み部は、この固定領域と前記振動
腕部との間の基部に設けられていることを特徴とする振
動子である。
この振動片を固定させるための固定領域が設けられてい
ると共に、前記切り込み部は、この固定領域と前記振動
腕部との間の基部に設けられていることを特徴とする振
動子である。
【００３３】前記振動片の前記切り込み部は、この固定
領域と前記振動腕部との間の基部に設けられている。し
たがって、この切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨
げにならない位置に配置されていると共に、振動漏れが
前記固定領域へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを
有効に防止している。このため、ＣＩ値の振動片素子間
のバラツキが安定する振動子となる。
領域と前記振動腕部との間の基部に設けられている。し
たがって、この切り込み部は、前記振動腕部の振動の妨
げにならない位置に配置されていると共に、振動漏れが
前記固定領域へ伝わり、エネルギーの逃げが生じるのを
有効に防止している。このため、ＣＩ値の振動片素子間
のバラツキが安定する振動子となる。
【００３４】好ましくは、前記振動片が略３０ＫＨｚ乃
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動子である。
至略４０ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振
動片であることを特徴とする振動子である。
【００３５】略３０ＫＨｚ乃至略４０ＫＨｚで発振する
水晶で形成されている音叉型振動片に前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、音叉型振動片と振動
子全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
も安定化させることができる。
水晶で形成されている音叉型振動片に前記切り込み部を
設けることで、基部を小型化でき、音叉型振動片と振動
子全体も小型化でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
も安定化させることができる。
【００３６】好ましくは、前記パッケージが箱状に形成
されていることを特徴とする振動子である。
されていることを特徴とする振動子である。
【００３７】前記パッケージが箱状に形成されている振
動子を小型化でき、前記振動片のＣＩ値の振動片素子間
のバラツキを安定化させることができる。
動子を小型化でき、前記振動片のＣＩ値の振動片素子間
のバラツキを安定化させることができる。
【００３８】好ましくは、前記パッケージが所謂シリン
ダータイプに形成されていることを特徴とする振動子で
ある。
ダータイプに形成されていることを特徴とする振動子で
ある。
【００３９】前記パッケージが所謂シリンダータイプに
形成されている振動子や振動片を小型化でき、前記振動
片のＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させるこ
とができる。
形成されている振動子や振動片を小型化でき、前記振動
片のＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させるこ
とができる。
【００４０】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片と集積回
路がパッケージ内に収容されている発振器であって、前
記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝
部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形
成されていることを特徴とする発振器により、達成され
る。
て形成されている振動腕部と、を有する振動片と集積回
路がパッケージ内に収容されている発振器であって、前
記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝
部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形
成されていることを特徴とする発振器により、達成され
る。
【００４１】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部と発振器を小型化しながら、ＣＩ値の
振動片素子間のバラツキを安定化させることができる発
振器となる。
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部と発振器を小型化しながら、ＣＩ値の
振動片素子間のバラツキを安定化させることができる発
振器となる。
【００４２】前記目的は、基部と、この基部から突出し
て形成されている振動腕部と、を有する振動片であり、
この振動片がパッケージ内に収容されている振動子であ
り、この振動子を制御部に接続して用いている電子機器
であって、前記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又
は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切
り込み部が形成されていることを特徴とする電子機器に
より、達成される。
て形成されている振動腕部と、を有する振動片であり、
この振動片がパッケージ内に収容されている振動子であ
り、この振動子を制御部に接続して用いている電子機器
であって、前記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又
は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切
り込み部が形成されていることを特徴とする電子機器に
より、達成される。
【００４３】前記振動片の前記基部に切り込み部が形成
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、電子機器も小型化
でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させる
ことができるとなる。
されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成
分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ
漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。
したがって、基部を小型化しながら、電子機器も小型化
でき、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させる
ことができるとなる。
【００４４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【００４５】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態に係る振動片である音叉型水晶振動片１
００を示す図である。音叉型水晶振動片１００は、例え
ば所謂水晶Ｚ板となるように水晶の単結晶を切り出して
形成されている。また、図１に示す音叉型水晶振動片１
００は例えば３２．７６８ＫＨｚで信号を発信する振動
片であるため、極めて小型の振動片となっている。この
ような音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように、
基部１１０を有している。そして、この基部１１０から
図において上方向に突出するように振動腕部である音叉
腕１２１，１２２が２本配置されている。また、この音
叉腕１２１，１２２の表面と裏面には、溝部１２３，１
２４が図１に示すように形成されている。この溝部１２
３，１２４は、図１に示されていない音叉腕１２１，１
２２の裏面側にも同様に形成されているため、図２に示
すように図１のＦ−Ｆ’断面図では、略Ｈ型に形成され
ている。
１の実施の形態に係る振動片である音叉型水晶振動片１
００を示す図である。音叉型水晶振動片１００は、例え
ば所謂水晶Ｚ板となるように水晶の単結晶を切り出して
形成されている。また、図１に示す音叉型水晶振動片１
００は例えば３２．７６８ＫＨｚで信号を発信する振動
片であるため、極めて小型の振動片となっている。この
ような音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように、
基部１１０を有している。そして、この基部１１０から
図において上方向に突出するように振動腕部である音叉
腕１２１，１２２が２本配置されている。また、この音
叉腕１２１，１２２の表面と裏面には、溝部１２３，１
２４が図１に示すように形成されている。この溝部１２
３，１２４は、図１に示されていない音叉腕１２１，１
２２の裏面側にも同様に形成されているため、図２に示
すように図１のＦ−Ｆ’断面図では、略Ｈ型に形成され
ている。
【００４６】ところで、上記音叉型水晶振動片１００の
基部１１０は、その全体が略板状に形成されている。そ
して、図において縦方向の長さが、例えば０．５６ｍｍ
に形成されている。一方、この基部１１０から突出して
配置されている前記音叉腕１２１，１２２の図において
縦方向の長さは例えば１．６４４ｍｍに形成されてい
る。したがって、この音叉腕１２１，１２２に対する基
部１１０の長さは、約３４％となっている。これに対し
て従来の音叉型水晶振動片１０は、図１２に示すように
基部１１の長さが０．７ｍｍで腕部１２，１３の長さが
１．６４４ｍｍに形成され、基部１１の長さは腕部１
２，１３の長さに対して約４２．６％となり、４０％を
超えている。このように基部１１の長さを腕部１２，１
３の長さに対して４０％以上の長さになるようにするこ
とで、上述のように腕部１２，１３の振動による振動漏
れで生じるＣＩ値の振動片素子間のバラツキの増大を防
いでいるものである。
基部１１０は、その全体が略板状に形成されている。そ
して、図において縦方向の長さが、例えば０．５６ｍｍ
に形成されている。一方、この基部１１０から突出して
配置されている前記音叉腕１２１，１２２の図において
縦方向の長さは例えば１．６４４ｍｍに形成されてい
る。したがって、この音叉腕１２１，１２２に対する基
部１１０の長さは、約３４％となっている。これに対し
て従来の音叉型水晶振動片１０は、図１２に示すように
基部１１の長さが０．７ｍｍで腕部１２，１３の長さが
１．６４４ｍｍに形成され、基部１１の長さは腕部１
２，１３の長さに対して約４２．６％となり、４０％を
超えている。このように基部１１の長さを腕部１２，１
３の長さに対して４０％以上の長さになるようにするこ
とで、上述のように腕部１２，１３の振動による振動漏
れで生じるＣＩ値の振動片素子間のバラツキの増大を防
いでいるものである。
【００４７】これに対して、本実施の形態の音叉型水晶
振動片１００の基部１１０の長さは、音叉腕１２１，１
２２の長さに対して上述のように３４％になるように形
成されているので、従来の音叉型水晶振動片１０と同様
の構成では、音叉腕１２１，１２２の振動による振動漏
れが生じ、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが増大する
ことになる。しかし、本実施の形態では、図１に示すよ
うに基部１１０の両側に切り込み部１２５が２箇所設け
られている。この状態を示すのが図３である。図３は図
１の基部１１０の切り込み部１２５の配置状態を示す概
略斜視図である。図３に示すように切り込み部１２５が
矩形状に形成されされている。このような切り込み部１
２５は、図１に示すように基部１１０の上端部から０．
１１３ｍｍ下側から下方に向かって形成されている。
振動片１００の基部１１０の長さは、音叉腕１２１，１
２２の長さに対して上述のように３４％になるように形
成されているので、従来の音叉型水晶振動片１０と同様
の構成では、音叉腕１２１，１２２の振動による振動漏
れが生じ、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが増大する
ことになる。しかし、本実施の形態では、図１に示すよ
うに基部１１０の両側に切り込み部１２５が２箇所設け
られている。この状態を示すのが図３である。図３は図
１の基部１１０の切り込み部１２５の配置状態を示す概
略斜視図である。図３に示すように切り込み部１２５が
矩形状に形成されされている。このような切り込み部１
２５は、図１に示すように基部１１０の上端部から０．
１１３ｍｍ下側から下方に向かって形成されている。
【００４８】この切り込み部１２５の基部１１０におけ
る配置条件を示したのが図４である。図４において基部
１１０の底面から基部１１０の上端、具体的には２本の
音叉腕１２１，１２２の間の股部までの長さをＡ１とす
る。そして、基部１１０の底面から切り込み部１２５の
上端部までの長さをＡ２とする。また、基部１１０の底
面から音叉腕１２１，１２２に形成されている溝部１２
３，１２４の下端部までの長さをＡ３としたとき、Ａ３
の長さは、Ａ２の長さより長くなるように切り込み部１
２５が形成される。そして、Ａ３の長さはＡ１の長さと
同じか、若しくはＡ３の長さがＡ１の長さより長くなる
ように形成される。したがって、音叉腕１２１，１２２
の根元より基部１１０の底面側に前記溝部１２３，１２
４が形成されないようになっている。
る配置条件を示したのが図４である。図４において基部
１１０の底面から基部１１０の上端、具体的には２本の
音叉腕１２１，１２２の間の股部までの長さをＡ１とす
る。そして、基部１１０の底面から切り込み部１２５の
上端部までの長さをＡ２とする。また、基部１１０の底
面から音叉腕１２１，１２２に形成されている溝部１２
３，１２４の下端部までの長さをＡ３としたとき、Ａ３
の長さは、Ａ２の長さより長くなるように切り込み部１
２５が形成される。そして、Ａ３の長さはＡ１の長さと
同じか、若しくはＡ３の長さがＡ１の長さより長くなる
ように形成される。したがって、音叉腕１２１，１２２
の根元より基部１１０の底面側に前記溝部１２３，１２
４が形成されないようになっている。
【００４９】以上の関係から、基部１１０に形成される
切込み部１２５の位置は、必ず音叉腕１２１，１２２の
溝部１２３，１２４の下端部より下方に配置されること
になる。したがって、この切り込み部１２５の存在が、
音叉腕部１２１、１２２の振動を阻害等することがな
い。また、図４で斜線で示す部分は、音叉型水晶振動片
１００をパッケージにおいて固定する際に実際に固定さ
れる固定領域１１１である。この固定領域１１１の上端
部と、基部１１０の底面との長さを示したのがＡ４であ
る。そして、この固定領域１１１と切り込み部１２５と
の位置関係は、Ａ２の長さが、必ずＡ４の長さより長く
なる。したがって、切り込み部１２５の上端部は、必ず
固定領域１１１より図４の上方に配置されるので、切り
込み部１２５が固定領域１１１に影響を及ぼすことがな
く、音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定
状態に悪影響を与えることがない。
切込み部１２５の位置は、必ず音叉腕１２１，１２２の
溝部１２３，１２４の下端部より下方に配置されること
になる。したがって、この切り込み部１２５の存在が、
音叉腕部１２１、１２２の振動を阻害等することがな
い。また、図４で斜線で示す部分は、音叉型水晶振動片
１００をパッケージにおいて固定する際に実際に固定さ
れる固定領域１１１である。この固定領域１１１の上端
部と、基部１１０の底面との長さを示したのがＡ４であ
る。そして、この固定領域１１１と切り込み部１２５と
の位置関係は、Ａ２の長さが、必ずＡ４の長さより長く
なる。したがって、切り込み部１２５の上端部は、必ず
固定領域１１１より図４の上方に配置されるので、切り
込み部１２５が固定領域１１１に影響を及ぼすことがな
く、音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定
状態に悪影響を与えることがない。
【００５０】このように、基部１１０に設けられた切り
込み部１２５は、音叉型水晶振動片１００の音叉腕１２
１，１２２の振動に悪影響を与えることがない位置に設
けられている。そして、更に、切り込み部１２５は、音
叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定状態に
悪影響を与えることがない位置にも設けられている。こ
のような位置に設けられている切り込み部１２５は、音
叉腕１２１，１２２の溝部１２３，１２４の位置より下
方の基部１１０側に設けられている。このため、音叉腕
１２１，１２２の振動により、溝部１２３，１２４から
漏れてきた漏れ振動は、切り込み部１２５により、基部
１１０の固定領域１１１に伝わり難くなる。したがっ
て、漏れ振動が固定領域１１１に伝わり、エネルギー逃
げが生じ難くなり、従来のＣＩ値の振動片素子間のばら
つきは、標準偏差で１０ＫΩ以上発生していたが、これ
によって、標準偏差は１ＫΩに激減した。
込み部１２５は、音叉型水晶振動片１００の音叉腕１２
１，１２２の振動に悪影響を与えることがない位置に設
けられている。そして、更に、切り込み部１２５は、音
叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定状態に
悪影響を与えることがない位置にも設けられている。こ
のような位置に設けられている切り込み部１２５は、音
叉腕１２１，１２２の溝部１２３，１２４の位置より下
方の基部１１０側に設けられている。このため、音叉腕
１２１，１２２の振動により、溝部１２３，１２４から
漏れてきた漏れ振動は、切り込み部１２５により、基部
１１０の固定領域１１１に伝わり難くなる。したがっ
て、漏れ振動が固定領域１１１に伝わり、エネルギー逃
げが生じ難くなり、従来のＣＩ値の振動片素子間のばら
つきは、標準偏差で１０ＫΩ以上発生していたが、これ
によって、標準偏差は１ＫΩに激減した。
【００５１】以上のようにＣＩ値の振動片素子間のバラ
ツキの安定化を図ることができるので、従来の音叉型水
晶振動片１０のように基部１１の長さを腕部１２，１３
の長さの４０％以上にする必要がない。本実施の形態で
は、図１に示すように、音叉型水晶振動片１００の基部
１１０の長さは、音叉腕１２１，１２２の長さに対して
上述のように３４％になるように形成されていても、音
叉腕１２１，１２２の振動による振動漏れが生じ難くＣ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキが安定化することにな
る。これにより、基部１１０の長さを短くすることがで
き、音叉型水晶振動片１００の大きさを小型化すること
ができる。本実施の形態では、基部１１０の長さが図１
に示すように０．５６ｍｍとすることができ、従来の音
叉型水晶振動片１０の図１２に示す基部１１の長さであ
る０．７ｍｍより著しく小さくすることが可能となる。
ツキの安定化を図ることができるので、従来の音叉型水
晶振動片１０のように基部１１の長さを腕部１２，１３
の長さの４０％以上にする必要がない。本実施の形態で
は、図１に示すように、音叉型水晶振動片１００の基部
１１０の長さは、音叉腕１２１，１２２の長さに対して
上述のように３４％になるように形成されていても、音
叉腕１２１，１２２の振動による振動漏れが生じ難くＣ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキが安定化することにな
る。これにより、基部１１０の長さを短くすることがで
き、音叉型水晶振動片１００の大きさを小型化すること
ができる。本実施の形態では、基部１１０の長さが図１
に示すように０．５６ｍｍとすることができ、従来の音
叉型水晶振動片１０の図１２に示す基部１１の長さであ
る０．７ｍｍより著しく小さくすることが可能となる。
【００５２】このように構成される基部１１０に突出し
て形成されるのが、図１に示す音叉腕１２１，１２２で
ある。この音叉腕１２１、１２２のそれぞれの幅は、図
１に示すように０．１ｍｍに形成される。このように音
叉腕１２１，１２２の腕幅を著しく狭くするのは、上述
の式１である「ｆ∝Ｗ／Ｌ2 」の説明で詳述したよう
に、音叉腕１２１、１２２の長さ（Ｌ）を短くしたため
である。すなわち、音叉腕１２１，１２２の長さを図１
に示すように１．６４４ｍｍと短くするには、上記式１
から腕幅は、０．１ｍｍにする必要があり、そのため腕
幅を０．１ｍｍとしたものである。しかし、このように
音叉腕１２１，１２２の腕幅を０．１ｍｍとすると、Ｃ
Ｉ値が大きくなるおそれがある。そこで、本実施の形態
では、ＣＩ値の上昇を抑えるために図１に示すように音
叉腕１２１，１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２
４が設けられている。
て形成されるのが、図１に示す音叉腕１２１，１２２で
ある。この音叉腕１２１、１２２のそれぞれの幅は、図
１に示すように０．１ｍｍに形成される。このように音
叉腕１２１，１２２の腕幅を著しく狭くするのは、上述
の式１である「ｆ∝Ｗ／Ｌ2 」の説明で詳述したよう
に、音叉腕１２１、１２２の長さ（Ｌ）を短くしたため
である。すなわち、音叉腕１２１，１２２の長さを図１
に示すように１．６４４ｍｍと短くするには、上記式１
から腕幅は、０．１ｍｍにする必要があり、そのため腕
幅を０．１ｍｍとしたものである。しかし、このように
音叉腕１２１，１２２の腕幅を０．１ｍｍとすると、Ｃ
Ｉ値が大きくなるおそれがある。そこで、本実施の形態
では、ＣＩ値の上昇を抑えるために図１に示すように音
叉腕１２１，１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２
４が設けられている。
【００５３】図５は溝幅が腕幅の７０％である場合の音
叉腕１２１、１２２の幅とＣＩ値との関係を示す図であ
る。図５に示すように２点鎖線で示す溝部を設けていな
い音叉腕は、腕幅が０．１５ｍｍより狭くなると実用的
なＣＩ値である１００ＫΩを超え、実用に耐えない音叉
型水晶振動子となる。しかし、本実施の形態の音叉型水
晶振動片１００は、図１に示すように音叉腕の１２１，
１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２２を設けてい
るので、図５に示すように音叉腕１２３，１２４の腕幅
が０．１ｍｍでも実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まり、実用的な振動片となる。また、図５では、溝
部の深さを音叉腕１２１，１２２の厚み方向に対して４
５％以内に収めれば、腕幅が０．０５ｍｍであっても、
振動片のＣＩ値は実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まることになる。
叉腕１２１、１２２の幅とＣＩ値との関係を示す図であ
る。図５に示すように２点鎖線で示す溝部を設けていな
い音叉腕は、腕幅が０．１５ｍｍより狭くなると実用的
なＣＩ値である１００ＫΩを超え、実用に耐えない音叉
型水晶振動子となる。しかし、本実施の形態の音叉型水
晶振動片１００は、図１に示すように音叉腕の１２１，
１２２の表面及び裏面に溝部１２３、１２２を設けてい
るので、図５に示すように音叉腕１２３，１２４の腕幅
が０．１ｍｍでも実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まり、実用的な振動片となる。また、図５では、溝
部の深さを音叉腕１２１，１２２の厚み方向に対して４
５％以内に収めれば、腕幅が０．０５ｍｍであっても、
振動片のＣＩ値は実用的なＣＩ値である１００ＫΩ以内
に収まることになる。
【００５４】このように、音叉腕１２１，１２２の表面
及び裏面に溝部１２３，１２４を設けることで、ＣＩ値
の上昇を抑えることができるが、この溝部１２３，１２
４の深さは、音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上
５０％未満である必要がある。図６は、溝幅が腕幅の７
０％である場合の溝深さ（片側面）とＣＩ値との関係を
示す図である。図６に示すように溝部１２３，１２４の
深さが音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上５０％
未満であればＣＩ値が実用的な１００ＫΩ以内に収まる
ことになる。一方、溝部１２３，１２４の深さを５０％
以上にすると、溝部１２３，１２４が音叉腕１２１，１
２２の表面及び裏面に設けられるため、貫通孔となり、
周波数が所望の周波数と異なるところで発振することに
なってしまう。ところで、図６に示すように溝部１２
３，１２４の深さを４０％以上５０％未満とすれば、Ｃ
Ｉ値は実用的な１００ＫΩ内に収まるだけでなく、ＣＩ
値は安定することになる。本実施の形態の溝部１２３，
１２４は、音叉腕１２１，１２２の厚み方向の４５％で
ある０．０４５ｍｍとしている。
及び裏面に溝部１２３，１２４を設けることで、ＣＩ値
の上昇を抑えることができるが、この溝部１２３，１２
４の深さは、音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上
５０％未満である必要がある。図６は、溝幅が腕幅の７
０％である場合の溝深さ（片側面）とＣＩ値との関係を
示す図である。図６に示すように溝部１２３，１２４の
深さが音叉腕１２１，１２２の厚みの３０％以上５０％
未満であればＣＩ値が実用的な１００ＫΩ以内に収まる
ことになる。一方、溝部１２３，１２４の深さを５０％
以上にすると、溝部１２３，１２４が音叉腕１２１，１
２２の表面及び裏面に設けられるため、貫通孔となり、
周波数が所望の周波数と異なるところで発振することに
なってしまう。ところで、図６に示すように溝部１２
３，１２４の深さを４０％以上５０％未満とすれば、Ｃ
Ｉ値は実用的な１００ＫΩ内に収まるだけでなく、ＣＩ
値は安定することになる。本実施の形態の溝部１２３，
１２４は、音叉腕１２１，１２２の厚み方向の４５％で
ある０．０４５ｍｍとしている。
【００５５】更に、本実施の形態では、音叉腕１２１，
１２２の表面及び裏面に設けられた溝部１２３，１２４
の溝幅を０．０７ｍｍとしている。この溝幅０．０７ｍ
ｍは、音叉腕１２１，１２２の腕幅０．１ｍｍの７０％
となっている。この腕幅に対する溝幅の割合と、ＣＩ値
との関係を示したのが図７である。図７に示すように、
溝幅が腕幅の４０％以上であれば、実用的なＣＩ値であ
る１００ＫΩ内に収まることになる。そして、溝幅が腕
幅の７０％以上に形成されれば、図７に示すように、Ｃ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキは安定化することにな
る。
１２２の表面及び裏面に設けられた溝部１２３，１２４
の溝幅を０．０７ｍｍとしている。この溝幅０．０７ｍ
ｍは、音叉腕１２１，１２２の腕幅０．１ｍｍの７０％
となっている。この腕幅に対する溝幅の割合と、ＣＩ値
との関係を示したのが図７である。図７に示すように、
溝幅が腕幅の４０％以上であれば、実用的なＣＩ値であ
る１００ＫΩ内に収まることになる。そして、溝幅が腕
幅の７０％以上に形成されれば、図７に示すように、Ｃ
Ｉ値の振動片素子間のバラツキは安定化することにな
る。
【００５６】以上のように構成される本実施の形態の音
叉型水晶振動片１００には、図示しない電極等が所定の
位置に配置され、パッケージ等内に配置され、電圧が印
加されると、音叉腕１２１，１２２が振動するが、この
とき、音叉腕１２１，１２２の腕幅と厚みは、上述のよ
うに共に０．１ｍｍに形成されている。したがって、図
１３（ｂ）に示すように垂直成分の振動が加わり、音叉
腕１２１，１２２が振動するが、この振動が基部１１０
の切り込み部１２５で緩和され、エネルギーが基部１１
０の固定領域１１１から逃げ、振動漏れが生じ、ＣＩ値
の振動片素子間のバラツキが増大するのを未然に防止す
ることができる。また、この切れ込み部１２５は音叉腕
１２１，１２２の振動を阻害せず、且つ基部１１０の固
定領域１１１の固定に影響を与えない基部１１０の部分
に配置されているため、音叉腕１２１、１２２の振動や
音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定に悪
影響を与えることがない。
叉型水晶振動片１００には、図示しない電極等が所定の
位置に配置され、パッケージ等内に配置され、電圧が印
加されると、音叉腕１２１，１２２が振動するが、この
とき、音叉腕１２１，１２２の腕幅と厚みは、上述のよ
うに共に０．１ｍｍに形成されている。したがって、図
１３（ｂ）に示すように垂直成分の振動が加わり、音叉
腕１２１，１２２が振動するが、この振動が基部１１０
の切り込み部１２５で緩和され、エネルギーが基部１１
０の固定領域１１１から逃げ、振動漏れが生じ、ＣＩ値
の振動片素子間のバラツキが増大するのを未然に防止す
ることができる。また、この切れ込み部１２５は音叉腕
１２１，１２２の振動を阻害せず、且つ基部１１０の固
定領域１１１の固定に影響を与えない基部１１０の部分
に配置されているため、音叉腕１２１、１２２の振動や
音叉型水晶振動片１００のパッケージに対する固定に悪
影響を与えることがない。
【００５７】さらに、基部１１０の長さを従来の振動片
より短くすることができるので、音叉型水晶振動片１０
０の小型化を図ることができ、このような振動片を搭載
する振動子等の小型化を可能にするものである。そし
て、小型化された音叉型水晶振動片１００は、実用的な
ＣＩ値である１００ＫΩ以内に収まっているだけでな
く、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定化するよう
に溝部１２３，１２４の深さや溝幅を調整しているの
で、より精度の高い超小型振動片となる。
より短くすることができるので、音叉型水晶振動片１０
０の小型化を図ることができ、このような振動片を搭載
する振動子等の小型化を可能にするものである。そし
て、小型化された音叉型水晶振動片１００は、実用的な
ＣＩ値である１００ＫΩ以内に収まっているだけでな
く、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定化するよう
に溝部１２３，１２４の深さや溝幅を調整しているの
で、より精度の高い超小型振動片となる。
【００５８】（第２の実施の形態）図８は、本発明の第
２の実施の形態に係る振動子であるセラミックパッケー
ジ音叉型振動子２００を示す図である。このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００は、上述の第１の実施の
形態の音叉型水晶振動片１００を用いている。したがっ
て、音叉型水晶振動片１００の構成、作用等について
は、同一符号を用いて、その説明を省略する。図８は、
セラミックパッケージ音叉型振動子２００の構成を示す
概略断面図である。図８に示すようにセラミックパッケ
ージ音叉型振動子２００は、その内側に空間を有する箱
状のパッケージ２１０を有している。このパッケージ２
１０には、その底部にベース部２１１を備えている。こ
のベース部２１１は、例えばアルミナ等のセラミックス
等で形成されている。
２の実施の形態に係る振動子であるセラミックパッケー
ジ音叉型振動子２００を示す図である。このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００は、上述の第１の実施の
形態の音叉型水晶振動片１００を用いている。したがっ
て、音叉型水晶振動片１００の構成、作用等について
は、同一符号を用いて、その説明を省略する。図８は、
セラミックパッケージ音叉型振動子２００の構成を示す
概略断面図である。図８に示すようにセラミックパッケ
ージ音叉型振動子２００は、その内側に空間を有する箱
状のパッケージ２１０を有している。このパッケージ２
１０には、その底部にベース部２１１を備えている。こ
のベース部２１１は、例えばアルミナ等のセラミックス
等で形成されている。
【００５９】ベース部２１１上には、封止部２１２が設
けられており、この封止部２１２は、ベース部２１１と
同様の材料から形成されている。また、この封止部２１
２の上端部には、蓋体２１３が載置され、これらベース
部２１１、封止部２１２及び蓋体２１３で、中空の箱体
を形成することになる。このように形成されているパッ
ケージ２１０のベース部２１１上にはパッケージ側電極
２１４が設けられている。このパッケージ側電極２１４
の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片１０
０の基部１１０の固定領域１１１が固定されている。こ
の音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように構成さ
れているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定しているので、この振動片を搭載したセラミック
パッケージ音叉型振動子２００も小型でＣＩ値の振動片
素子間のバラツキが安定した高性能な振動子となる。
けられており、この封止部２１２は、ベース部２１１と
同様の材料から形成されている。また、この封止部２１
２の上端部には、蓋体２１３が載置され、これらベース
部２１１、封止部２１２及び蓋体２１３で、中空の箱体
を形成することになる。このように形成されているパッ
ケージ２１０のベース部２１１上にはパッケージ側電極
２１４が設けられている。このパッケージ側電極２１４
の上には導電性接着剤等を介して音叉型水晶振動片１０
０の基部１１０の固定領域１１１が固定されている。こ
の音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように構成さ
れているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定しているので、この振動片を搭載したセラミック
パッケージ音叉型振動子２００も小型でＣＩ値の振動片
素子間のバラツキが安定した高性能な振動子となる。
【００６０】（第３の実施の形態）図９は、本発明の第
３の実施の形態に係る電子機器である携帯電話装置であ
るデジタル携帯電話３００を示す概略図である。このデ
ジタル携帯電話３００は、上述の第２の実施の形態のセ
ラミックパッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振
動片１００とを使用している。したがって、セラミック
パッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振動片１０
０の構成、作用当については、同一符号を用いる等し
て、その説明を省略する。図９はデジタル携帯電話３０
０の回路ブロックを示しているが、図９に示すように、
デジタル携帯電話３００で送信する場合は、使用者が、
自己の声をマイクロフォンに入力すると、信号はパルス
幅変調・符号化のブロックと変調器／復調器のブロック
を経てトランスミッター、アンテナスイッチを開始アン
テナから送信されることになる。
３の実施の形態に係る電子機器である携帯電話装置であ
るデジタル携帯電話３００を示す概略図である。このデ
ジタル携帯電話３００は、上述の第２の実施の形態のセ
ラミックパッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振
動片１００とを使用している。したがって、セラミック
パッケージ音叉型振動子２００と音叉型水晶振動片１０
０の構成、作用当については、同一符号を用いる等し
て、その説明を省略する。図９はデジタル携帯電話３０
０の回路ブロックを示しているが、図９に示すように、
デジタル携帯電話３００で送信する場合は、使用者が、
自己の声をマイクロフォンに入力すると、信号はパルス
幅変調・符号化のブロックと変調器／復調器のブロック
を経てトランスミッター、アンテナスイッチを開始アン
テナから送信されることになる。
【００６１】一方、他人の電話から送信された信号は、
アンテナで受信され、アンテナスイッチ、受信フィルタ
ーを経て、レシーバーから変調器／復調器ブロックに入
力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅
変調・符号化のブロックを経てスピーカーに声として出
力されるようになっている。このうち、アンテナスイッ
チや変調器／復調器ブロック等を制御するためのコント
ローラが設けられている。このコントローラは、上述の
他に表示部であるＬＣＤや数字等の入力部であるキー、
更にはＲＡＭやＲＯＭ等も制御するため、高精度である
ことが求められる。また、デジタル携帯電話３００の小
型化の要請もある。このような要請に合致するものとし
て上述のセラミックパッケージ音叉振動子２００が用い
られている。
アンテナで受信され、アンテナスイッチ、受信フィルタ
ーを経て、レシーバーから変調器／復調器ブロックに入
力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅
変調・符号化のブロックを経てスピーカーに声として出
力されるようになっている。このうち、アンテナスイッ
チや変調器／復調器ブロック等を制御するためのコント
ローラが設けられている。このコントローラは、上述の
他に表示部であるＬＣＤや数字等の入力部であるキー、
更にはＲＡＭやＲＯＭ等も制御するため、高精度である
ことが求められる。また、デジタル携帯電話３００の小
型化の要請もある。このような要請に合致するものとし
て上述のセラミックパッケージ音叉振動子２００が用い
られている。
【００６２】このセラミックパッケージ音叉型振動子２
００は、図１に示す音叉型水晶振動片１００を有するた
め、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定し高精度と
なると共に、小型となる。したがって、このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００を搭載したデジタル携帯
電話３００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定した高性能なデジタル携帯電話となる。
００は、図１に示す音叉型水晶振動片１００を有するた
め、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定し高精度と
なると共に、小型となる。したがって、このセラミック
パッケージ音叉型振動子２００を搭載したデジタル携帯
電話３００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが
安定した高性能なデジタル携帯電話となる。
【００６３】（第４の実施の形態）図１０は、本発明の
第４の実施の形態に係る発振器である音叉水晶発振器４
００を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器４０
０は、上述の第２の実施の形態のセラミックパケージ音
叉型振動子２００と多くの部分で構成が共通している。
したがって、セラミックパケージ音叉型振動子２００と
音叉型水晶振動片１００の構成、作用等については、同
一符号を用いて、その説明を省略する。
第４の実施の形態に係る発振器である音叉水晶発振器４
００を示す図である。このデジタル音叉水晶発振器４０
０は、上述の第２の実施の形態のセラミックパケージ音
叉型振動子２００と多くの部分で構成が共通している。
したがって、セラミックパケージ音叉型振動子２００と
音叉型水晶振動片１００の構成、作用等については、同
一符号を用いて、その説明を省略する。
【００６４】図１０に示す音叉型水晶発振器４００は、
図８に示すセラミックパッケージ音叉振動子２００の音
叉型水晶振動片１００の下方で、ベース部２１１の上
に、図１０に示すように集積回路４１０を配置したもの
である。すなわち、音叉水晶発振器４００では、その内
部に配置された音叉型水晶振動片１００が振動すると、
その振動は、集積回路４１０に入力され、その後、所定
の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能する
ことになる。すなわち、音叉水晶発振器４００に収容さ
れている音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように
構成されているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバ
ラツキが安定しているので、この振動片を搭載したデジ
タル音叉水晶発振器４００も小型でＣＩ値の振動片素子
間のバラツキが安定した高性能な発振器となる。
図８に示すセラミックパッケージ音叉振動子２００の音
叉型水晶振動片１００の下方で、ベース部２１１の上
に、図１０に示すように集積回路４１０を配置したもの
である。すなわち、音叉水晶発振器４００では、その内
部に配置された音叉型水晶振動片１００が振動すると、
その振動は、集積回路４１０に入力され、その後、所定
の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能する
ことになる。すなわち、音叉水晶発振器４００に収容さ
れている音叉型水晶振動片１００は、図１に示すように
構成されているため、小型でＣＩ値の振動片素子間のバ
ラツキが安定しているので、この振動片を搭載したデジ
タル音叉水晶発振器４００も小型でＣＩ値の振動片素子
間のバラツキが安定した高性能な発振器となる。
【００６５】（第５の実施の形態）図１１は、本発明に
第５の実施の形態に係る振動子であるシリンダータイプ
音叉振動子５００を示す図である。このシリンダータイ
プ音叉振動子５００は、上述の第１の実施の形態の音叉
型水晶振動片１００を使用している。したがって、音叉
型水晶振動片１００の構成、作用等については、同一符
号を用いる等して、その説明を省略する。図１１は、シ
リンダータイプ音叉振動子５００の構成を示す概略図で
ある。図１１に示すようにシリンダータイプ音叉振動子
５００は、その内部に音叉型水晶振動片１００を収容す
るための金属製のキャップ５３０を有している。このキ
ャップ５３０は、ステム５２０に対して圧入され、その
内部が真空状態に保持されるようになっている。
第５の実施の形態に係る振動子であるシリンダータイプ
音叉振動子５００を示す図である。このシリンダータイ
プ音叉振動子５００は、上述の第１の実施の形態の音叉
型水晶振動片１００を使用している。したがって、音叉
型水晶振動片１００の構成、作用等については、同一符
号を用いる等して、その説明を省略する。図１１は、シ
リンダータイプ音叉振動子５００の構成を示す概略図で
ある。図１１に示すようにシリンダータイプ音叉振動子
５００は、その内部に音叉型水晶振動片１００を収容す
るための金属製のキャップ５３０を有している。このキ
ャップ５３０は、ステム５２０に対して圧入され、その
内部が真空状態に保持されるようになっている。
【００６６】また、キャップ５３０に収容された略Ｈ型
の音叉型水晶振動片１００を保持すうためのリード５１
０が２本配置されている。このようなシリンダータイプ
音叉振動子５００に外部より電流等を印加すると音叉型
水晶振動片１００の音叉腕１２１，１２２が振動し、振
動子として機能することになる。このとき、音叉型水晶
振動片１００は、図１に示すように構成されているた
め、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定して
いるので、この振動片を搭載したシリンダータイプ音叉
振動子５００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定した高性能な振動子となる。
の音叉型水晶振動片１００を保持すうためのリード５１
０が２本配置されている。このようなシリンダータイプ
音叉振動子５００に外部より電流等を印加すると音叉型
水晶振動片１００の音叉腕１２１，１２２が振動し、振
動子として機能することになる。このとき、音叉型水晶
振動片１００は、図１に示すように構成されているた
め、小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定して
いるので、この振動片を搭載したシリンダータイプ音叉
振動子５００も小型でＣＩ値の振動片素子間のバラツキ
が安定した高性能な振動子となる。
【００６７】また、上述の各実施の形態では、３２．７
３８ＫＨの音叉型水晶振動子を例に説明したが、１５Ｋ
Ｈ乃至１５５ＫＨの音叉型水晶振動子に適用できること
は明らかである。なお、上述の実施の形態に係る音叉型
水晶振動片１００は、上述の例のみならず、他の電子機
器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機
器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内
蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。
３８ＫＨの音叉型水晶振動子を例に説明したが、１５Ｋ
Ｈ乃至１５５ＫＨの音叉型水晶振動子に適用できること
は明らかである。なお、上述の実施の形態に係る音叉型
水晶振動片１００は、上述の例のみならず、他の電子機
器、携帯情報端末、さらに、テレビジョン、ビデオ機
器、所謂ラジカセ、パーソナルコンピュータ等の時計内
蔵機器及び時計にも用いられることは明らかである。
【００６８】本実施の形態に係る音叉型水晶振動片１０
０は、以上のように構成されるが、以下、その製造方法
等について説明する。先ず、水晶基板をエッチング等す
ることで、図１４の電極が形成されていない状態の音叉
型水晶振動片が形成される。その後、この音叉型水晶振
動片に電極を形成する。以下、電極の形成工程を音叉腕
１２０，１３０を中心に説明する。また、音叉腕１３０
は音叉腕１２０と同様のため、以下の説明は、音叉腕１
２０の説明のみとする。図１６は電極形成工程を示す概
略フローチャートである。図１７は、音叉腕１２０に電
極が形成される工程を示す概略図である。
０は、以上のように構成されるが、以下、その製造方法
等について説明する。先ず、水晶基板をエッチング等す
ることで、図１４の電極が形成されていない状態の音叉
型水晶振動片が形成される。その後、この音叉型水晶振
動片に電極を形成する。以下、電極の形成工程を音叉腕
１２０，１３０を中心に説明する。また、音叉腕１３０
は音叉腕１２０と同様のため、以下の説明は、音叉腕１
２０の説明のみとする。図１６は電極形成工程を示す概
略フローチャートである。図１７は、音叉腕１２０に電
極が形成される工程を示す概略図である。
【００６９】先ず、図１７（ａ）は、上記エッチングに
より外形が形成された状態の音叉型水晶振動片の音叉腕
１２０の図１３のＢ−Ｂ’線概略断面図である。図１７
（ａ）に示すように、音叉腕１２０の表面１２０ｅ及び
裏面２０ｆには、溝部１２０ａ、１３０ａが形成される
（溝部形成工程）。このような音叉腕１２０等を含む振
動片全体にスパッタ等により金属膜である電極膜１５０
を形成する（金属膜形成工程、図１５のＳＴ１）。この
状態を示したのが図１７（ｂ）である。図１７に示す電
極膜１５０は、下層がＣｒで厚みが例えば１００Å乃至
１０００Åで形成される。そして、上層がＡｕで厚みが
例えば５００Å乃至１０００Åで形成されている。
より外形が形成された状態の音叉型水晶振動片の音叉腕
１２０の図１３のＢ−Ｂ’線概略断面図である。図１７
（ａ）に示すように、音叉腕１２０の表面１２０ｅ及び
裏面２０ｆには、溝部１２０ａ、１３０ａが形成される
（溝部形成工程）。このような音叉腕１２０等を含む振
動片全体にスパッタ等により金属膜である電極膜１５０
を形成する（金属膜形成工程、図１５のＳＴ１）。この
状態を示したのが図１７（ｂ）である。図１７に示す電
極膜１５０は、下層がＣｒで厚みが例えば１００Å乃至
１０００Åで形成される。そして、上層がＡｕで厚みが
例えば５００Å乃至１０００Åで形成されている。
【００７０】このように表面全体に電極膜１５０を形成
した後、図１６のＳＴ２に示すようにフォトレジストを
霧状に噴霧して電極膜１５０の上の全面に塗布する。す
なわち、図１７（ｃ）に示すようにフォトレジスト膜１
５１を形成する（フォトレジスト層形成工程）。このフ
ォトレジストは紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースと
した化合物であり、流動性を有するため、例えばスプレ
ーにより霧状に噴霧して塗布される。また、フォトレジ
スト膜１５１の厚みは、例えば１μｍ乃至６μｍとなっ
ている。
した後、図１６のＳＴ２に示すようにフォトレジストを
霧状に噴霧して電極膜１５０の上の全面に塗布する。す
なわち、図１７（ｃ）に示すようにフォトレジスト膜１
５１を形成する（フォトレジスト層形成工程）。このフ
ォトレジストは紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースと
した化合物であり、流動性を有するため、例えばスプレ
ーにより霧状に噴霧して塗布される。また、フォトレジ
スト膜１５１の厚みは、例えば１μｍ乃至６μｍとなっ
ている。
【００７１】次に、図１６のＳＴ３に示すようにフォト
レジストパターン形成を行う。すなわち、図１４の電極
形成部分（斜線部分）を除く部分を覆うような図示しな
いマスクを介して紫外線をフォトレジスト膜１５１に照
射して（露光）、現像液で取り除き、加熱工程等を経て
フォトレジスト膜１５１を固化させる。これにより、図
１４の電極形成部分（斜線部分）に対応する形状のフォ
トレジストパターン１５２が形成される。
レジストパターン形成を行う。すなわち、図１４の電極
形成部分（斜線部分）を除く部分を覆うような図示しな
いマスクを介して紫外線をフォトレジスト膜１５１に照
射して（露光）、現像液で取り除き、加熱工程等を経て
フォトレジスト膜１５１を固化させる。これにより、図
１４の電極形成部分（斜線部分）に対応する形状のフォ
トレジストパターン１５２が形成される。
【００７２】このとき、フォトレジストパターン１５２
は、図１４及び図１５の短絡防止用間隔Ｗ１、具体的は
例えば１５μｍの幅でフォトレスト膜１５１が形成され
ていない部分ができる。ところで、フォトレジストは、
上述のように電極膜１５０上に塗布されるが、図１７
（ａ）の音叉腕１２０の角部であるエッジ部分（図にお
ける矢印Ｅ）をカバーするように塗布する必要がある。
このとき、塗布するフォトレジストが粒子状になってい
た方がエッジ部分Ｅのカバーが良い。しかしながらフォ
トレジストをこのように粒子状のものを含んだ状態で塗
布すると、フォトレジスト現像後のフォトレジストパタ
ーン１５２の外形は正確な略直線ではなく、粒子の外形
に沿った略波線に形成されてしまう。このようにフォト
レジストパターン１５２の外形線が、不均一であると前
記短絡防止用間隔Ｗ１が１５μｍという微細な間隔を形
成する場合、部分的に間隔が保持されないおそれがあ
る。間隔が保持されていない部分は、エッチングされな
い部分となってしまうため、電極同士の短絡等のおそれ
がある。
は、図１４及び図１５の短絡防止用間隔Ｗ１、具体的は
例えば１５μｍの幅でフォトレスト膜１５１が形成され
ていない部分ができる。ところで、フォトレジストは、
上述のように電極膜１５０上に塗布されるが、図１７
（ａ）の音叉腕１２０の角部であるエッジ部分（図にお
ける矢印Ｅ）をカバーするように塗布する必要がある。
このとき、塗布するフォトレジストが粒子状になってい
た方がエッジ部分Ｅのカバーが良い。しかしながらフォ
トレジストをこのように粒子状のものを含んだ状態で塗
布すると、フォトレジスト現像後のフォトレジストパタ
ーン１５２の外形は正確な略直線ではなく、粒子の外形
に沿った略波線に形成されてしまう。このようにフォト
レジストパターン１５２の外形線が、不均一であると前
記短絡防止用間隔Ｗ１が１５μｍという微細な間隔を形
成する場合、部分的に間隔が保持されないおそれがあ
る。間隔が保持されていない部分は、エッチングされな
い部分となってしまうため、電極同士の短絡等のおそれ
がある。
【００７３】そのため、本実施の形態では、図１６のＳ
Ｔ４に示すようにレーザ照射を行う（パターン形状調整
工程）。具体的には、前記フォトレジストパターン１５
２の一部の形状である図１４の音叉腕１２０の腕表面１
２０ｅの短絡防止用間隔Ｗ１について行われる。すなわ
ち、図１８（ａ）に示すように、フォトレジストパター
ン１５２の外形線が不均一となり、このフォトレジスト
パターンをマスクとしてエッチングした場合、形成され
る溝電極１２０ｂと側面電極１２０ｄとが短絡等を生じ
ないように、短絡防止用間隔Ｗ１が例えば１５μｍ確保
できるようにフォトレジストパターン１５２の外形がレ
ーザによって調整される。
Ｔ４に示すようにレーザ照射を行う（パターン形状調整
工程）。具体的には、前記フォトレジストパターン１５
２の一部の形状である図１４の音叉腕１２０の腕表面１
２０ｅの短絡防止用間隔Ｗ１について行われる。すなわ
ち、図１８（ａ）に示すように、フォトレジストパター
ン１５２の外形線が不均一となり、このフォトレジスト
パターンをマスクとしてエッチングした場合、形成され
る溝電極１２０ｂと側面電極１２０ｄとが短絡等を生じ
ないように、短絡防止用間隔Ｗ１が例えば１５μｍ確保
できるようにフォトレジストパターン１５２の外形がレ
ーザによって調整される。
【００７４】このレーザは、例えば、ＹＡＧレーザ等が
用いられ、特にＹＡＧレーザの３倍高調波を用いるとフ
ォトレジストパターン１５２の外形をより正確に調整す
ることができる。このようにフォトレジストパターン１
５２を形成してからレーザを照射するので、特にフォト
レジストの感光を防止するイエロールーム内でレーザを
照射する必要がないので製造コストを低減することがで
きる。また、レーザの照射は、図１８（ａ）（ｂ）に示
すように音叉腕１２０の腕表面１２０ｅの短絡防止用間
隔Ｗ１と腕裏面１２０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１とを格別
に行う。
用いられ、特にＹＡＧレーザの３倍高調波を用いるとフ
ォトレジストパターン１５２の外形をより正確に調整す
ることができる。このようにフォトレジストパターン１
５２を形成してからレーザを照射するので、特にフォト
レジストの感光を防止するイエロールーム内でレーザを
照射する必要がないので製造コストを低減することがで
きる。また、レーザの照射は、図１８（ａ）（ｂ）に示
すように音叉腕１２０の腕表面１２０ｅの短絡防止用間
隔Ｗ１と腕裏面１２０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１とを格別
に行う。
【００７５】しかし、これに限らず図１８（ｃ）に示す
ように腕表面１２０ｅ及び腕裏面の１２０ｆの双方を同
時にレーザによって加工することもできる。この場合、
生産工程を減らすことができるので生産コストも下げる
ことができる
ように腕表面１２０ｅ及び腕裏面の１２０ｆの双方を同
時にレーザによって加工することもできる。この場合、
生産工程を減らすことができるので生産コストも下げる
ことができる
【００７６】このようにフォトレジストパターン１５２
がレーザによって正確に形成された後、図１６のＳＴ５
のエッチング工程となる（電極膜形成工程）。具体的に
は、上述のフォトレジストパターン１５２をマスクとし
て電極膜１５０をエッチングにより除去する。図１９
（ａ）は、エッチングにより電極膜１５０が除去された
状態を示す図である。図１９（ａ）に示すように本実施
の形態の製造方法によれば、短絡防止用間隔Ｗ１を正確
に確保することができる。
がレーザによって正確に形成された後、図１６のＳＴ５
のエッチング工程となる（電極膜形成工程）。具体的に
は、上述のフォトレジストパターン１５２をマスクとし
て電極膜１５０をエッチングにより除去する。図１９
（ａ）は、エッチングにより電極膜１５０が除去された
状態を示す図である。図１９（ａ）に示すように本実施
の形態の製造方法によれば、短絡防止用間隔Ｗ１を正確
に確保することができる。
【００７７】次に、図１６のＳＴ６のレジスト剥離工程
でフォトレジストパターン１５２を除去すれば、図１９
（ｂ）に示すように溝電極１２０ｂ、側面電極１２０ｄ
が正確に形成されることになる（フォトレジストパター
ン剥離工程）。このとき、上述のレーザ照射工程（ＳＴ
３）の図１７に示すレーザ照射で電極膜１５０の一部が
溶解し、この溶解した電極膜１５０の一部がレジストパ
ターン１５２と共に除去されるので、より正確に短絡防
止用間隔Ｗ１を形成することができる。そして、このと
き、音叉型水晶振動片１００全体については、図１４に
示すように基部電極１４０ａ等が所定の形状で形成さ
れ、音叉型水晶振動片１００の電極配置が終了する。こ
のようにして製造された音叉型水晶振動片１００は、音
叉腕１２０、１３０の腕表面１２０ｅ、１３０ｅ及び腕
裏面１２０ｆ、１３０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１が例えば
１５μｍに正確保持され、溝電極１２０ｂ、１３０ｂと
側面電極１２０ｄ、１３０ｄとが短絡等することを有効
に防止することができ、不良が生じにくい音叉型水晶振
動片となる。
でフォトレジストパターン１５２を除去すれば、図１９
（ｂ）に示すように溝電極１２０ｂ、側面電極１２０ｄ
が正確に形成されることになる（フォトレジストパター
ン剥離工程）。このとき、上述のレーザ照射工程（ＳＴ
３）の図１７に示すレーザ照射で電極膜１５０の一部が
溶解し、この溶解した電極膜１５０の一部がレジストパ
ターン１５２と共に除去されるので、より正確に短絡防
止用間隔Ｗ１を形成することができる。そして、このと
き、音叉型水晶振動片１００全体については、図１４に
示すように基部電極１４０ａ等が所定の形状で形成さ
れ、音叉型水晶振動片１００の電極配置が終了する。こ
のようにして製造された音叉型水晶振動片１００は、音
叉腕１２０、１３０の腕表面１２０ｅ、１３０ｅ及び腕
裏面１２０ｆ、１３０ｆの短絡防止用間隔Ｗ１が例えば
１５μｍに正確保持され、溝電極１２０ｂ、１３０ｂと
側面電極１２０ｄ、１３０ｄとが短絡等することを有効
に防止することができ、不良が生じにくい音叉型水晶振
動片となる。
【００７８】以上説明したように、本発明によれば、基
部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定
すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有
する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を
提供することができる。
部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定
すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有
する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を
提供することができる。
【００７９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安
定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを
有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器
を提供することができる。
基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安
定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを
有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器
を提供することができる。
【図１】本発明に第１の実施の形態に係る音叉型水晶振
動片の概略図である。
動片の概略図である。
【図２】図１のＦ−Ｆ’線断面図である。
【図３】図１の基部の切り込み部の構成を示す概略斜視
図である。
図である。
【図４】図１の音叉型水晶振動子の説明図である。
【図５】音叉腕幅とＣＩ値との関係を示す図である。
【図６】溝深さとＣＩ値との関係を示す図である。
【図７】音叉腕幅に対する溝幅の割合とＣＩ値との関係
を示す図である。
を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパ
ッケージ音叉型振動子の構成を示す概略断面図である。
ッケージ音叉型振動子の構成を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係るデジタル携帯
電話の回路ブロックを示す概略図である。
電話の回路ブロックを示す概略図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る音叉水晶発
振器の構成を示す概略断面図である。
振器の構成を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係るシリンダー
タイプ音叉振動子の構成を示す概略断面図である。
タイプ音叉振動子の構成を示す概略断面図である。
【図１２】従来の音叉型水晶振動片を示す概略図であ
る。
る。
【図１３】（ａ）腕部の振動の説明図である。（ｂ）腕
部の振動の他の説明図である。
部の振動の他の説明図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る振動片の製
造方法で製造された音叉型水晶振動片１００を示す概略
図である。
造方法で製造された音叉型水晶振動片１００を示す概略
図である。
【図１５】図１２のＢ−Ｂ’線概略断面図である。
【図１６】電極形成工程を示す概略フローチャートであ
る。
る。
【図１７】音叉腕に電極が形成される工程を示す概略図
である。
である。
【図１８】音叉腕に電極が形成される他の工程を示す概
略図である。
略図である。
【図１９】音叉腕に電極が形成される他の工程を示す概
略図である。
略図である。
１００・・・音叉型水晶振動片 １１０・・・基部 １１１・・・固定領域 １２１、１２２・・・音叉腕 １２３，１２４・・・溝部 １２５・・・切り込み部 ２００・・・セラミックパッケージ音叉振動子 ２１０・・・パッケージ ２１１・・・ベース部 ２１２・・・側面部 ２１３・・・蓋体 ２１４・・・パッケージ側電極 ３００・・・デジタル携帯電話 ４００・・・音叉水晶発振器 ４１０・・・集積回路 ５００・・・シリンダータイプ音叉振動子 ５１０・・・リード ５２０・・・ステム ５３０・・・キャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 棚谷 英雄 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA43 BA44 HA03 HA07 HA09 HA16 HA28 HA29 5J108 AA01 BB02 CC06 CC09 CC12 FF11 GG03 JJ01
Claims (20)
- 【請求項１】 基部と、この基部から突出して形成され
ている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動
腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されている
と共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを
特徴とする振動片。 - 【請求項２】 前記振動腕部が略直方体でなり、その表
面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上１５０μｍ以下
であることを特徴とする請求項１に記載の振動片。 - 【請求項３】 前記振動腕部の表面部及び裏面部に溝部
が形成されていると共に、前記表面部又は前記裏面部に
設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部
の深さ方向の全長である厚みに対して３０％以上５０％
未満の深さに形成されていることを特徴とする請求項１
又は請求項２に記載の振動片。 - 【請求項４】 前記表面部又は前記裏面部に設けられて
いる溝部のいずれかの深さが、前記振動腕部の深さ方向
の全長である厚みに対して４０％以上５０％未満の深さ
に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載の振動片。 - 【請求項５】 前記溝部の開口における短辺である溝幅
が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％以上と成ってい
ることを特徴とする請求項３に記載の振動片。 - 【請求項６】 前記溝幅が前記腕部幅の７０％以上１０
０％未満に形成されていることを特徴とする請求項５に
記載の振動片。 - 【請求項７】 前記基部には、この振動片を固定させる
ための固定領域が設けられていると共に、前記切り込み
部は、この固定領域と前記振動腕部との間の基部に設け
られていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のい
ずれかに記載の振動片。 - 【請求項８】 前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０Ｋ
Ｈｚで発振する水晶で形成されている音叉型振動片であ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに
記載の振動片。 - 【請求項９】 基部と、この基部から突出して形成され
ている振動腕部と、を有する振動片が、パッケージ内に
収容されている振動子であって、前記振動片の前記振動
腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されている
と共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを
特徴とする振動子。 - 【請求項１０】 前記振動片の前記振動腕部が略直方体
でなり、その表面部の短辺である腕部幅が５０μｍ以上
１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載
の振動子。 - 【請求項１１】 前記振動片の前記振動腕部の表面部及
び裏面部に溝部が形成されていると共に、前記表面部又
は前記裏面部に設けられている溝部のいずれかの深さ
が、前記振動腕部の深さ方向の全長である厚みに対して
３０％以上５０％未満の深さに形成されていることを特
徴とする請求項９又は請求項１０に記載の振動子。 - 【請求項１２】 前記振動片の前記表面部又は前記裏面
部に設けられている溝部のいずれかの深さが、前記振動
腕部の深さ方向の全長である厚みに対して４０％以上５
０％未満の深さに形成されていることを特徴とする請求
項９又は請求項１０に記載の振動子。 - 【請求項１３】 前記振動片の前記溝部の開口における
短辺である溝幅が、前記振動腕部の前記腕部幅の４０％
以上と成っていることを特徴とする請求項１１に記載の
振動子。 - 【請求項１４】 前記振動片の前記溝幅が前記腕部幅の
７０％以上１００％未満に形成されていることを特徴と
する請求項１３に記載の振動子。 - 【請求項１５】 前記振動片の前記基部には、この振動
片を固定させるための固定領域が設けられていると共
に、前記切り込み部は、この固定領域と前記振動腕部と
の間の基部に設けられていることを特徴とする請求項９
乃至請求項１４のいずれかに記載の振動子。 - 【請求項１６】 前記振動片が略３０ＫＨｚ乃至略４０
ＫＨｚで発振する水晶で形成されている音叉振動片であ
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１５のいずれか
に記載の振動子。 - 【請求項１７】 前記パッケージが箱状に形成されてい
ることを特徴とする請求項９乃至請求項１６のいずれか
に記載に振動子。 - 【請求項１８】 前記パッケージが所謂シリンダータイ
プに形成されていることを特徴とする請求項９乃至請求
項１６のいずれかに記載の振動子。 - 【請求項１９】 基部と、この基部から突出して形成さ
れている振動腕部と、を有する振動片と集積回路がパッ
ケージ内に収容されている発振器であって、前記振動片
の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成
されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されて
いることを特徴とする発振器。 - 【請求項２０】 基部と、この基部から突出して形成
されている振動腕部と、を有する振動片であり、この振
動片がパッケージ内に収容されている振動子であり、こ
の振動子を制御部に接続して用いている電子機器であっ
て、前記振動片の前記振動腕部の表面部及び／又は裏面
部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み
部が形成されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392904A JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-25 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392934 | 2000-12-25 | ||
| JP2000-392934 | 2000-12-25 | ||
| JP2001392904A JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-25 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004182630A Division JP4063255B2 (ja) | 2000-12-25 | 2004-06-21 | 振動片の製造方法、振動子の製造方法、発振器の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| JP2004182628A Division JP2004266871A (ja) | 2000-12-25 | 2004-06-21 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2004182629A Division JP2004266872A (ja) | 2000-12-25 | 2004-06-21 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261575A true JP2002261575A (ja) | 2002-09-13 |
| JP2002261575A5 JP2002261575A5 (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=26606536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001392904A Pending JP2002261575A (ja) | 2000-12-25 | 2001-12-25 | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261575A (ja) |
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004064252A1 (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corporation | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
| EP1445579A2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-08-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| JP2004260718A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 音叉型振動片及び音叉型振動片の製造方法並びに圧電デバイス |
| JP2004328701A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶発振器の製造方法 |
| EP1528673A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| WO2005076471A1 (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | 水晶片及び振動子 |
| US7067966B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, cellular phone system using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device |
| EP1689081A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| JP2006270335A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | River Eletec Kk | 音叉型屈曲振動子 |
| EP1650866A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-01-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| US7368861B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| JP2008219066A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片 |
| US7518291B2 (en) | 2006-03-22 | 2009-04-14 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| JP2009100480A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットと水晶発振器の製造方法 |
| US7550905B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7592741B2 (en) | 2006-11-07 | 2009-09-22 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| US7675224B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
| JP2010071714A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | 振動型センサ |
| US7759848B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork type piezoelectric resonator having a node of common mode vibration in constructed part of base |
| JP2010183634A (ja) * | 2010-03-30 | 2010-08-19 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法 |
| US7932664B2 (en) | 2009-04-30 | 2011-04-26 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece |
| EP2372909A2 (en) | 2010-03-17 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| US8053957B2 (en) | 2008-02-26 | 2011-11-08 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrating piece having arm ends with excitation electrodes of opposite polarity and piezoelectric vibrator, oscillatory, electronic apparatus and radio wave timepiece having same |
| US8067880B2 (en) | 2008-12-27 | 2011-11-29 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8217556B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-07-10 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8232707B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-07-31 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| JP2012191628A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 振動片 |
| US8299863B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8362854B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-01-29 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8432087B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| JP2013165529A (ja) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
| JP2013225937A (ja) * | 2002-01-11 | 2013-10-31 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器及びそれらの製造方法 |
| US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
| JP2014064206A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動素子 |
| EP2725714A2 (en) | 2012-10-25 | 2014-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| JP2014096850A (ja) * | 2014-02-12 | 2014-05-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器、センサーおよびデバイス |
| US9450562B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Resonator, oscillator, electronic apparatus, physical quantity sensor, and mobile object |
| US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9654082B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-05-16 | Seiko Epson Corporation | Vibrator, oscillator, electronic device for controlling internal resonance between inherent vibration modes |
| US10181836B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-01-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392904A patent/JP2002261575A/ja active Pending
Cited By (67)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165529A (ja) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2013225937A (ja) * | 2002-01-11 | 2013-10-31 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器及びそれらの製造方法 |
| JP2013243753A (ja) * | 2002-01-11 | 2013-12-05 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法 |
| JP2014099888A (ja) * | 2002-01-11 | 2014-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法 |
| KR100733170B1 (ko) * | 2002-12-17 | 2008-01-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 진동편과 압전 진동편을 이용한 압전 장치, 및 압전장치를 이용한 휴대 전화 장치 및 압전 장치를 이용한전자기기 |
| WO2004064252A1 (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-29 | Seiko Epson Corporation | 圧電振動片と圧電振動片を利用した圧電デバイス、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
| US7043986B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-05-16 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| EP1445579A3 (en) * | 2003-02-05 | 2007-02-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| EP1898180A2 (en) | 2003-02-05 | 2008-03-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| EP1445579A2 (en) * | 2003-02-05 | 2004-08-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Vibrators and vibratory gyroscopes |
| JP2004260718A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 音叉型振動片及び音叉型振動片の製造方法並びに圧電デバイス |
| JP4517332B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2010-08-04 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の製造方法 |
| JP2004328701A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶発振器の製造方法 |
| US7067966B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-06-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, cellular phone system using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device |
| EP1528673A1 (en) * | 2003-10-28 | 2005-05-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| US7279824B2 (en) | 2003-10-28 | 2007-10-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element, piezoelectric device, method of manufacturing the same, cellular phone device utilizing piezoelectric device, and electronic equipment utilizing piezoelectric device |
| US7986077B2 (en) | 2004-02-10 | 2011-07-26 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Tuning fork type quartz piece and oscillator comprising such tuning fork type quartz piece |
| WO2005076471A1 (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Citizen Watch Co., Ltd. | 水晶片及び振動子 |
| US7368861B2 (en) | 2004-09-24 | 2008-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP2276171A1 (en) | 2004-10-20 | 2011-01-19 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP2276172A1 (en) | 2004-10-20 | 2011-01-19 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| US7521846B2 (en) | 2004-10-20 | 2009-04-21 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP1650866A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-01-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP1845616A2 (en) * | 2004-10-20 | 2007-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| EP1845616A3 (en) * | 2004-10-20 | 2007-11-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric resonator element and piezoelectric device |
| KR101022123B1 (ko) | 2004-10-20 | 2011-03-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 진동편 및 압전 장치 |
| CN101820263A (zh) * | 2004-10-20 | 2010-09-01 | 精工爱普生株式会社 | 压电振动片和压电器件 |
| EP1689081A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-09 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| US7352117B2 (en) | 2005-02-02 | 2008-04-01 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator |
| JP2006270335A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | River Eletec Kk | 音叉型屈曲振動子 |
| JP4638263B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-02-23 | リバーエレテック株式会社 | 音叉型屈曲振動子 |
| US7675224B2 (en) | 2005-04-27 | 2010-03-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibrating reed and piezoelectric device |
| US7863804B2 (en) | 2005-06-29 | 2011-01-04 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7550905B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-06-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device |
| US7518291B2 (en) | 2006-03-22 | 2009-04-14 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| US7592741B2 (en) | 2006-11-07 | 2009-09-22 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric device |
| JP2008219066A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動片 |
| US7759848B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-07-20 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork type piezoelectric resonator having a node of common mode vibration in constructed part of base |
| US8053957B2 (en) | 2008-02-26 | 2011-11-08 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric vibrating piece having arm ends with excitation electrodes of opposite polarity and piezoelectric vibrator, oscillatory, electronic apparatus and radio wave timepiece having same |
| JP2010071714A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | 振動型センサ |
| JP2009100480A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットと水晶発振器の製造方法 |
| US8169127B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-05-01 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8823248B2 (en) | 2008-12-27 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8816574B2 (en) | 2008-12-27 | 2014-08-26 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8217556B2 (en) | 2008-12-27 | 2012-07-10 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8067880B2 (en) | 2008-12-27 | 2011-11-29 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration element and electronic component |
| US8232707B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-07-31 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8362854B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-01-29 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US8405283B2 (en) | 2009-03-25 | 2013-03-26 | Seiko Epson Corporation | Flexural vibration piece and oscillator using the same |
| US7932664B2 (en) | 2009-04-30 | 2011-04-26 | Epson Toyocom Corporation | Flexural vibration piece |
| US8432087B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| US8299863B2 (en) | 2009-12-25 | 2012-10-30 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8665032B2 (en) | 2009-12-25 | 2014-03-04 | Seiko Epson Corporation | Flexural mode resonator element, resonating device, and electronic apparatus |
| US8692632B2 (en) | 2010-03-17 | 2014-04-08 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| EP2372909A2 (en) | 2010-03-17 | 2011-10-05 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device |
| JP2010183634A (ja) * | 2010-03-30 | 2010-08-19 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法 |
| US8525606B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device |
| US8581669B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-11-12 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus |
| JP2012191628A (ja) * | 2012-04-25 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 振動片 |
| JP2014064206A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動素子 |
| EP2725714A2 (en) | 2012-10-25 | 2014-04-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9287848B2 (en) | 2012-10-25 | 2016-03-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and moving object having reduced vibration leakage |
| US10181836B2 (en) | 2012-12-19 | 2019-01-15 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object |
| US9461615B2 (en) | 2013-07-19 | 2016-10-04 | Seiko Epson Corporation | Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| US9450562B2 (en) | 2013-12-27 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Resonator, oscillator, electronic apparatus, physical quantity sensor, and mobile object |
| JP2014096850A (ja) * | 2014-02-12 | 2014-05-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器、センサーおよびデバイス |
| US9654082B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-05-16 | Seiko Epson Corporation | Vibrator, oscillator, electronic device for controlling internal resonance between inherent vibration modes |
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