JP2002261223A - Structure and method for connection of cold plate - Google Patents
Structure and method for connection of cold plateInfo
- Publication number
- JP2002261223A JP2002261223A JP2001059193A JP2001059193A JP2002261223A JP 2002261223 A JP2002261223 A JP 2002261223A JP 2001059193 A JP2001059193 A JP 2001059193A JP 2001059193 A JP2001059193 A JP 2001059193A JP 2002261223 A JP2002261223 A JP 2002261223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cold
- cold plate
- cold plates
- cooling
- plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューターの
中央演算処理装置や集積回路等の発熱部品を冷却する複
数のコールドプレートの連結構造及び連結方法に係り、
特に、コールドプレートの間隔の変更が容易なコールド
プレートの連結構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure and a connection method for a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer and integrated circuits.
In particular, the present invention relates to a cold plate connection structure in which the interval between the cold plates can be easily changed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】先ず、本発明のコールドプレートの連結
構造に係るインターネットのサーバー等に用いられる業
務用コンピューター１００の構成について、図４乃至図
６を用いて簡単に説明する。図４は、コンピューター１
００の外観を示す斜視図である。図５はコンピューター
１００を構成する１ユニットを取り出した斜視図であ
る。図６は１ユニットの概略構成を示す平面図である。2. Description of the Related Art First, the configuration of a business computer 100 used for an Internet server or the like according to the cold plate connection structure of the present invention will be briefly described with reference to FIGS. FIG. 4 shows the computer 1
It is a perspective view which shows the external appearance of 00. FIG. 5 is a perspective view in which one unit constituting the computer 100 is taken out. FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of one unit.
【０００３】このインターネットのサーバー等に用いら
れる業務用コンピュータ１００は、通常、その容量によ
り、図４に示すように、ユニット１１０を数段乃至数十
段積層して構成されている。また、各ユニット１１０
は、図５、図６に示すように、コンピューター１００の
中央演算処理装置や集積回路等のコンピュータ１００の
発熱部品１１４や冷却系をアルミニウム材等で構成され
た金属ケース１１２に収納して構成される。[0003] The business computer 100 used for the Internet server or the like is usually constructed by stacking several to several tens of units 110 depending on the capacity as shown in FIG. Also, each unit 110
As shown in FIGS. 5 and 6, the heat generating component 114 and the cooling system of the computer 100 such as the central processing unit and the integrated circuit of the computer 100 are housed in a metal case 112 made of aluminum or the like. You.
【０００４】ところで、業務用コンピューター１００の
中央演算処理装置や集積回路等の発熱部品１１４は、強
制的に冷却しなければ、例えば、１５０℃程度まで温度
が上昇し、正常に作動しなくなる恐れがある。そこで、
次に、コンピューター１００の発熱部品１１４の冷却系
について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、１
ユニット１１０内に収容されているコンピューター１０
０の冷却系を示す平面図である。図８は、コンピュータ
ー１００の発熱部品１１４を冷却するコールドプレート
１２０の形状を示す図で、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は側面図である。If the heat-generating components 114 of the business computer 100, such as the central processing unit and the integrated circuit, are not forcibly cooled, the temperature may rise to, for example, about 150.degree. is there. Therefore,
Next, a cooling system of the heat generating component 114 of the computer 100 will be described with reference to FIGS. FIG.
Computer 10 housed in unit 110
It is a top view which shows the cooling system of No. 0. FIGS. 8A and 8B are views showing the shape of a cold plate 120 for cooling the heat-generating component 114 of the computer 100. FIG. 8A is a front view, and FIG. 8B is a side view.
【０００５】図７に示すように、このコンピューター１
００の冷却系は、コールドプレート１２０、冷媒（ブラ
イン）を循環させる冷却パイプ１３０、各冷却パイプ１
３０をそれぞれ連通させるコネクター１４０、冷却パイ
プ１３０中の冷媒を強制循環させるポンプ１５０、冷媒
を冷却パイプ１３０に随時注入し、冷媒中の気泡を除去
するレシーバタンク１６０、冷却パイプ１３０中を冷媒
を循環させて冷媒を空冷するラジエータ１７０、そし
て、ラジエータ１７０に冷却用空気を送風するファン
（クロスフローファン）１８０より構成される。なお、
図７に示した冷却系の冷媒（ブライン）は主として水が
用いられるが、純水やエチレングリコール等の不凍液な
ど、他の冷媒も使用される場合もある。[0005] As shown in FIG.
The cooling system of 00 includes a cold plate 120, a cooling pipe 130 for circulating a coolant (brine), and each cooling pipe 1
30, a pump 140 for forcibly circulating the refrigerant in the cooling pipe 130, a receiver tank 160 for injecting the refrigerant into the cooling pipe 130 as needed, and removing bubbles in the refrigerant, and circulating the refrigerant in the cooling pipe 130. The radiator 170 is configured to cool the refrigerant by air, and a fan (cross flow fan) 180 that blows cooling air to the radiator 170. In addition,
Water is mainly used as the refrigerant (brine) of the cooling system shown in FIG. 7, but other refrigerants such as pure water and antifreeze such as ethylene glycol may be used in some cases.
【０００６】コールドプレート１２０は、管状の冷却パ
イプ１３０を係合する溝１２０ａが形成されたほぼ同一
形状の２枚のプレート１２２Ａ、１２２Ｂを、この冷却
パイプ１３０を溝１２０ａに挟みつけて、固定される。
従って、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、冷却パイプ
１３０は、コールドプレート１２０の中心面を貫通す
る。なお、通常、コールドプレート１２０は、加工の容
易さ、軽量であること、熱伝導率の面からアルミニウム
で、冷却パイプ１３０は、強度の面から銅で構成されて
いる。The cold plate 120 is fixed by sandwiching the cooling pipes 130 between the grooves 120a and two plates 122A and 122B having substantially the same shape and formed with grooves 120a for engaging the tubular cooling pipes 130. You.
Therefore, as shown in FIGS. 8A and 8B, the cooling pipe 130 penetrates the center plane of the cold plate 120. Normally, the cold plate 120 is made of aluminum in terms of ease of processing, light weight, and thermal conductivity, and the cooling pipe 130 is made of copper in terms of strength.
【０００７】一方、図示による説明は省略するが、中央
演算処理装置や集積回路等の発熱部品１１４（図５参
照）は、プリント基板にソケットを介して一体化され、
この一体化された中央演算処理装置や集積回路等の発熱
部品１１４を、直接、コールドプレート１２０に接触さ
せ、冷却パイプ１３０に冷媒を、図７に示す矢印方向に
循環させることにより、コールドプレート１２０を介し
て冷却される。On the other hand, although not shown, the heat-generating components 114 (see FIG. 5) such as a central processing unit and an integrated circuit are integrated on a printed circuit board via a socket.
The heat-generating components 114 such as the central processing unit and the integrated circuit are brought into direct contact with the cold plate 120, and the refrigerant is circulated through the cooling pipe 130 in the direction of the arrow shown in FIG. Is cooled through.
【０００８】また、コンピューター１００の発熱部品１
１４からコールドプレート１２０を介して発熱部品１１
４の熱を吸熱した冷媒は、冷却パイプ１３０を循環し
て、ファン１８０で空令されるラジエータ１７０で冷却
され、再度冷却パイプ１３０を循環して発熱部品１１４
の冷却に供される。この結果、発熱部品１１４は、常
時、正常に作動する温度範囲に冷却される。The heat generating component 1 of the computer 100
14 through the cold plate 120 to the heat-generating component 11
The refrigerant that has absorbed the heat of No. 4 circulates through the cooling pipe 130, is cooled by the radiator 170 that is idled by the fan 180, and circulates again through the cooling pipe 130 to generate the heat-generating component 114.
To be cooled. As a result, the heat-generating component 114 is always cooled to a temperature range in which it operates normally.
【０００９】なお、図５の冷却系は、複数（図示のもの
では３）のコールドプレート１２０が、冷却パイプ１３
０と、その冷却パイプ１３０を連通するコネクター１４
０で連結されている構造である。これは、１ユニット１
１０で複数のコンピューター１００の発熱部品１１４を
冷却するためで、発熱部品１１４が取り付けられている
プリント基板の大きさやプリント基板に発熱部品１１４
を取り付けているレイアウトに対応して、そのコールド
プレート１２０の間隔が設定されている。In the cooling system shown in FIG. 5, a plurality (three in the drawing) of cold plates 120
0 and the connector 14 communicating the cooling pipe 130
The structure is connected by 0. This is 1 unit 1
In order to cool the heat-generating components 114 of the plurality of computers 100 at 10, the size of the printed circuit board to which the heat-generating components 114 are attached and the heat-generating components 114
The interval between the cold plates 120 is set in accordance with the layout in which is attached.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のコー
ルドプレートの連結構造は、コンピューターの発熱部品
を取り付けているプリント基板の大きさやレイアウトに
対応して、各コールドプレート間の間隔を設定して、冷
却パイプにコールドプレートを固定し、この冷却パイプ
をコネクタで連通させるという構造としていた。By the way, the conventional connection structure of cold plates involves setting the intervals between the cold plates in accordance with the size and layout of the printed circuit board on which the heat-generating components of the computer are mounted. The cold plate was fixed to the cooling pipe, and the cooling pipe was connected by a connector.
【００１１】この従来のコールドプレートの連結構造で
は、初期設定で、コンピュータの主要部となる発熱部品
を取り付ける際には、各コールドプレートの間隔の取り
方については特に問題はないが、例えば、インターネッ
トにおいて、サーバーを増強するために、業務用コンピ
ューターの性能を向上することを目的に、中央演算処理
装置を増強したり、中央演算処理装置を集積回路に変更
したり、逆に、集積回路を中央演算処理装置に変更した
りする必要が生じる場合がある。In the conventional cold plate connection structure, when mounting a heat-generating part which is a main part of the computer in the initial setting, there is no particular problem in how to set the interval between the cold plates. In order to increase the number of servers, the purpose of improving the performance of business computers is to increase the central processing unit, change the central processing unit to an integrated circuit, or conversely, It may be necessary to change to an arithmetic processing unit.
【００１２】このとき、中央演算処理装置や集積回路等
の発熱部品を組み込んでいるプリント基板の大きさやレ
イアウトが異なる場合、冷却パイプにコールドプレート
を固定する従来の連結構造では、各コールドプレート間
の間隔を、プリント基板の大きさやレイアウトに対応し
て調整し直すことが困難で、コンピューターの増強に柔
軟に対応できないという問題があった。At this time, if the size and layout of the printed circuit board incorporating the heat-generating components such as the central processing unit and the integrated circuit are different, the conventional connection structure in which the cold plate is fixed to the cooling pipe has It is difficult to adjust the interval according to the size and layout of the printed circuit board, and there is a problem that it is not possible to flexibly respond to the increase in the number of computers.
【００１３】本発明は、上記課題（問題点）を解決し、
主として、コンピューターの中央演算処理装置や集積回
路等の発熱部品を冷却する複数のコールドプレートの間
隔の変更が容易で、発熱部品の取り替えが簡単となるコ
ールドプレートの連結構造を提供することを目的とす
る。[0013] The present invention solves the above problems (problems),
It is mainly an object of the present invention to provide a cold plate connection structure in which the interval between a plurality of cold plates for cooling heat generating components such as a central processing unit of a computer and an integrated circuit can be easily changed, and replacement of the heat generating components is easy. I do.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明のコールドプレー
トの連結構造は、上記課題を解決するために、請求項１
に記載のものでは、コンピューターの中央演算処理装置
等の発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブラ
インが循環するようにつなげる連結構造において、前記
複数のコールドプレート同士は、１又は２以上の冷却パ
イプを介して連結されており、かつ、各複数のコールド
プレートは、前記冷却パイプにスライド自在に取り付け
られ、前記複数のコールドプレートの間隔が変更可能に
成されている構成とした。According to the present invention, there is provided a cold plate connecting structure according to the present invention.
In the connection structure described above, in which a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer are connected so that brine circulates, the plurality of cold plates are connected to one or more cooling pipes. , And each of the plurality of cold plates is slidably attached to the cooling pipe so that the interval between the plurality of cold plates can be changed.
【００１５】このように構成すると、各コールドプレー
トの取り付け間隔を容易に調整できるので、プリント基
板の大きさやレイアウトが異なる発熱部品の取り替えが
簡単になり、コンピューターの性能の増強等に容易に対
応できるコールドプレートの連結構造とすることができ
る。[0015] With this configuration, the mounting interval of each cold plate can be easily adjusted, so that it is easy to replace a heat-generating component having a different size or layout of a printed circuit board, and it is possible to easily cope with an increase in the performance of a computer. A cold plate connection structure can be used.
【００１６】請求項２に記載のコールドプレートの連結
構造では、コンピューターの中央演算処理装置等の発熱
部品を冷却する複数のコールドプレートをブラインが循
環するようにつなげる連結構造において、前記複数のコ
ールドプレートは、この各複数のコールドプレートを貫
通する１又は２以上の冷却パイプを介して串刺し状に連
結されており、かつ、各複数のコールドプレートは、前
記冷却パイプにスライド自在に取り付けられ、前記複数
のコールドプレートの間隔が変更可能に成されている構
成とした。According to a second aspect of the present invention, there is provided a connecting structure for connecting a plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates. Are connected in a skewered manner through one or more cooling pipes penetrating each of the plurality of cold plates, and each of the plurality of cold plates is slidably attached to the cooling pipe, The configuration is such that the interval between the cold plates can be changed.
【００１７】このように構成すると、冷却パイプを貫通
させて各コールドプレートを連通させる構造のコールド
プレートの連結構造でも、各コールドプレートの取り付
け間隔を容易に調整でき、プリント基板の大きさやレイ
アウトが異なる発熱部品の取り替えが簡単になり、コン
ピューターの性能の増強等に容易に対応できるコールド
プレートの連結構造とすることができる。With such a configuration, even in a cold plate connection structure in which the cooling pipes penetrate and communicate with each other, the mounting interval of each cold plate can be easily adjusted, and the size and layout of the printed circuit board are different. The replacement of the heat-generating components is simplified, and a cold plate connecting structure that can easily cope with the enhancement of the performance of the computer can be provided.
【００１８】請求項３に記載のコールドプレートの連結
構造は、前記コールドプレートと冷却パイプとの接触面
の熱伝導を良好に成している構成とした。According to a third aspect of the present invention, the cold plate connecting structure has a structure in which the contact surface between the cold plate and the cooling pipe has good heat conduction.
【００１９】このように構成すると、コールドプレート
の熱伝導が良好になり、コンピューターの発熱部品のコ
ールドプレートによる冷却効率が向上する。With this configuration, the heat conduction of the cold plate is improved, and the cooling efficiency of the heat generating components of the computer by the cold plate is improved.
【００２０】請求項４に記載のコールドプレートの連結
構造は、前記コールドプレートと冷却パイプとの接触面
にグリース等の熱伝導剤が塗布されている構成とした。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a cold plate connecting structure in which a heat conductive agent such as grease is applied to a contact surface between the cold plate and the cooling pipe.
【００２１】このように構成すると、簡単に、コールド
プレートの冷却効率を向上させることができる。With this configuration, the cooling efficiency of the cold plate can be easily improved.
【００２２】請求項５に記載のコールドプレートの連結
構造は、コンピューターの中央演算処理装置等の発熱部
品を冷却する複数のコールドプレートをブラインが循環
するようにつなげる連結構造において、前記複数のコー
ルドプレートはコネクタを介し内部のブラインの流路が
つながるように連結されており、かつ、前記コネクタの
一部又は全部が各複数のコールドプレートの相対位置を
自在に調整できる柔軟構造で形成されている構成とし
た。The connecting structure of a cold plate according to claim 5, wherein the plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer are connected so that the brine circulates. Is connected so that the internal brine flow path is connected via a connector, and a part or all of the connector is formed with a flexible structure capable of freely adjusting the relative position of each of the plurality of cold plates. And
【００２３】このように構成すると、各コールドプレー
トの相対位置を自在に調整できるので、プリント基板の
大きさやレイアウトが異なる発熱部品の取り替えが簡単
になり、コンピューターの性能の増強等に容易に対応で
きるコールドプレートの連結構造とすることができる。With this configuration, since the relative position of each cold plate can be freely adjusted, it is easy to replace heat-generating components having different sizes and layouts of the printed circuit board, and it is possible to easily cope with an increase in computer performance. A cold plate connection structure can be used.
【００２４】請求項６に記載のコールドプレートの連結
構造は、上記コネクタが、柔軟材料で形成されている構
成とした。According to a sixth aspect of the present invention, in the cold plate connecting structure, the connector is formed of a flexible material.
【００２５】このように構成すると、簡単な構造で各コ
ールドプレートの相対位置を自在に調整でき、コンピュ
ーターの性能の増強等に容易に対応できるコールドプレ
ートの連結構造とすることができる。With this configuration, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure, and a cold plate connecting structure that can easily cope with an increase in the performance of a computer can be provided.
【００２６】請求項７に記載のコールドプレートの連結
構造は、上記コネクタが蛇腹状等の伸縮自在の形状に形
成されている構成とした。According to a seventh aspect of the present invention, the cold plate connecting structure is configured such that the connector is formed in an elastic shape such as a bellows shape.
【００２７】このように構成すると、簡単な構造で各コ
ールドプレートの相対位置を自在に調整でき、コンピュ
ーターの性能の増強等に容易に対応できるコールドプレ
ートの連結構造とすることができる。With this configuration, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure, and a cold plate connecting structure that can easily cope with the enhancement of the performance of the computer can be provided.
【００２８】請求項８に記載のコールドプレートの連結
構造は、コンピューターの中央演算処理装置等の発熱部
品を冷却する複数のコールドプレートをブラインが循環
するようにつなげる連結構造において、前記各複数のコ
ールドプレートは、１又は２以上の冷却パイプを介して
連結されて、前記冷却パイプの一部又は全部は、コール
ドプレートと同一の素材で形成されており、かつ、この
冷却パイプは蛇腹状等の伸縮自在の形状に形成されてい
る構成とした。The cold plate connecting structure according to claim 8, wherein the plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer are connected so that the brine circulates. The plate is connected via one or more cooling pipes, and a part or all of the cooling pipe is formed of the same material as the cold plate, and the cooling pipe has a bellows-like expansion and contraction. The configuration is such that it is freely formed.
【００２９】このように構成すると、簡単な構造で各コ
ールドプレートの相対位置を自在に調整でき、コンピュ
ーターの性能の増強等に容易に対応できるコールドプレ
ートの連結構造とすることができる。また、冷却パイプ
をコールドプレートと同一の素材とすることで、冷却パ
イプとコールドプレートの製造工程を一部共有できるの
で、製造コストを削減することが可能になる。With this configuration, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure, and a cold plate connecting structure that can easily cope with an increase in the performance of a computer can be provided. Further, since the cooling pipe and the cold plate are made of the same material, a part of the manufacturing process of the cooling pipe and the cold plate can be shared, so that the manufacturing cost can be reduced.
【００３０】請求項９に記載のコールドプレートの連結
構造は、上記コールドプレート及び冷却パイプの構成材
として、アルミニウムを用いるように構成した。According to a ninth aspect of the present invention, the connecting structure of the cold plate is configured such that aluminum is used as a constituent material of the cold plate and the cooling pipe.
【００３１】このように構成すると、上記効果があるほ
かに、形成加工が容易で、軽量かつ冷却性に優れたコー
ルドプレートの連結構造とすることができる。With this configuration, in addition to the above-described effects, a cold plate connecting structure which is easy to form, lightweight, and excellent in cooling performance can be obtained.
【００３２】請求項１０に記載のコールドプレートの連
結方法は、上記コールドプレートは、冷却パイプを係合
する溝を設けた２枚のアルミニウム製のプレートを押圧
することにより成り、かつ、前記溝に冷却パイプを装着
した状態で、前記アルミニウム製のプレートを押圧し、
同時に、前記冷却パイプを前記溝に加締めるようにし
た。According to a tenth aspect of the present invention, in the cold plate connecting method, the cold plate is formed by pressing two aluminum plates provided with grooves for engaging a cooling pipe, and the cold plate is connected to the grooves. With the cooling pipe attached, press the aluminum plate,
At the same time, the cooling pipe was swaged into the groove.
【００３３】このようにすると、大幅にコストダウンし
たコールドプレートの連結方法とすることができる。In this way, it is possible to provide a method for connecting cold plates at a significantly reduced cost.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】以下、本発明のコールドプレート
の連結構造の第１乃至第３の実施の形態を図１乃至図３
を用いて順次説明する。図１は、本発明のコールドプレ
ートの連結構造の第１の実施の形態を示す平面図であ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, first to third embodiments of the cold plate connecting structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described sequentially using FIG. FIG. 1 is a plan view showing a cold plate connecting structure according to a first embodiment of the present invention.
【００３５】本実施の形態のコールドプレートの連結構
造１０は、図１に示すように、各複数（図示のものでは
３）のコールドプレート２０は、このコールドプレート
２０を貫通する２本の冷却パイプ３０を介して連結され
ており、かつ、各複数のコールドプレート２０は、この
冷却パイプ３０を、図１の矢印に示すように、所定の摩
擦をもって熱伝導性を確保しながらスライド自在に取り
付けられている。As shown in FIG. 1, a cold plate connecting structure 10 according to the present embodiment has a plurality of (three in the drawing) cold plates 20 formed by two cooling pipes passing through the cold plate 20. 1, and a plurality of cold plates 20 are slidably attached to the cooling pipes 30 while securing thermal conductivity with predetermined friction as shown by arrows in FIG. ing.
【００３６】即ち、本実施の形態のコールドプレートの
連結構造１０によれば、複数のコールドプレートの間隔
が容易に変更可能に構成されている。この結果、インタ
ーネットのサーバー等に用いられるコンピューター１０
０（図４参照）の中央演算処理装置や集積回路等の発熱
部品１１４（図５参照）を取り替える際に、その発熱部
品１１４と一体的に構成されているプリント基板の大き
さやレイアウトの変更に容易に対応できる。従って、コ
ンピューター１００の性能を増強等する場合、コンピュ
ーター１００の主要部を簡単に変更することが可能にな
る。That is, according to the cold plate connecting structure 10 of the present embodiment, the interval between a plurality of cold plates can be easily changed. As a result, the computer 10 used as an Internet server or the like is used.
When the heat-generating component 114 (see FIG. 5) such as a central processing unit or an integrated circuit of the CPU 0 (see FIG. 4) is replaced, the size and layout of a printed circuit board integrally formed with the heat-generating component 114 are changed. Can be easily handled. Therefore, when enhancing the performance of the computer 100, the main part of the computer 100 can be easily changed.
【００３７】また、本実施の形態のコールドプレートの
連結構造１０では、コールドプレート２０と冷却パイプ
３０の接触面にグリース等の熱伝導剤が塗布されている
構成とした。このように、コールドプレート２０と冷却
パイプ３０の接触面の熱伝導が良好に形成されている
と、コールドプレート２０と冷却パイプ３０との間に空
隙が生じている場合でも、コールドプレート２０の熱伝
導が良好になり、コンピューターの発熱部品１１４のコ
ールドプレート２０による冷却効率が向上する。Further, in the cold plate connecting structure 10 of the present embodiment, a heat conductive agent such as grease is applied to a contact surface between the cold plate 20 and the cooling pipe 30. Thus, if the heat conduction at the contact surface between the cold plate 20 and the cooling pipe 30 is well formed, the heat of the cold plate 20 can be maintained even when a gap is formed between the cold plate 20 and the cooling pipe 30. The conduction is improved, and the cooling efficiency of the heat generating component 114 of the computer by the cold plate 20 is improved.
【００３８】次に、図２は、本発明のコールドプレート
の連結構造１２の第２の実施の形態を示す平面図であ
る。Next, FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the cold plate connecting structure 12 of the present invention.
【００３９】本実施の形態のコールドプレートの連結構
造１２は、図２に示すように、各複数（図示のものでは
３）のコールドプレート２２は、それぞれ、２つの冷却
パイプ３２と、この冷却パイプをそれぞれ連通するコネ
クタ４０を介して連結されている。また、各コネクタ４
０は、図２に示すように、蛇腹状に、伸縮自在の形状に
形成されている。或いは、図示による説明は省略する
が、コネクタは柔軟材（合成樹脂や金属等）で構成され
るようにしてもよい。このように構成しても、冷媒は冷
却パイプ３２中を、ほぼ大気圧で循環しているので、冷
媒の循環には何ら差し支えはない。As shown in FIG. 2, in the cold plate connecting structure 12 of the present embodiment, a plurality of (three in the drawing) cold plates 22 are respectively provided with two cooling pipes 32 and this cooling pipe 32. Are connected via a connector 40 that communicates with each other. In addition, each connector 4
0 is formed in a bellows-like shape, as shown in FIG. Alternatively, although not shown, the connector may be made of a flexible material (synthetic resin, metal, or the like). Even with such a configuration, since the refrigerant circulates in the cooling pipe 32 at substantially the atmospheric pressure, there is no problem in circulating the refrigerant.
【００４０】即ち、本実施の形態のコールドプレートの
連結構造１０によれば、複数のコールドプレートの相対
位置は、伸縮自在のコネクタ４０を適宜変形させれば、
容易に変更可能に構成されている。この結果、インター
ネットのサーバー等に用いられるコンピューター１００
（図３参照）の中央演算処理装置や集積回路等の発熱部
品１１４（図５参照）を取り替える際に、その発熱部品
１１４と一体的に構成されているプリント基板の大きさ
やレイアウトの変更に容易に対応できる。従って、コン
ピューター１００の性能を増強等する場合、コンピュー
ター１００の発熱部品１１４を簡単に変更することが可
能になる。That is, according to the cold plate coupling structure 10 of the present embodiment, the relative positions of the plurality of cold plates can be determined by appropriately deforming the extendable connector 40.
It is configured to be easily changeable. As a result, the computer 100 used as an Internet server or the like is used.
When replacing a heat-generating component 114 (see FIG. 5) such as a central processing unit or an integrated circuit (see FIG. 3), it is easy to change the size and layout of a printed circuit board integrated with the heat-generating component 114. Can respond to. Therefore, when the performance of the computer 100 is enhanced or the like, the heat-generating component 114 of the computer 100 can be easily changed.
【００４１】次に、図３は、本発明のコールドプレート
の連結構造１４の第３の実施の形態を示す平面図であ
る。Next, FIG. 3 is a plan view showing a third embodiment of the cold plate connecting structure 14 of the present invention.
【００４２】本実施の形態のコールドプレートの連結構
造１４は、図３に示すように、各複数（図示のものでは
３）のコールドプレート２４は、それぞれ、２つの冷却
パイプ３４を介して連結されている。また、コールドプ
レート２４及び冷却パイプ３４は、それぞれ、同一のア
ルミニウム素材により構成され、冷却パイプ３４は、図
３に示すように、その一部３４ａは蛇腹状に、伸縮自在
の形状に形成されている。In the cold plate connecting structure 14 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, a plurality of (three in the drawing) cold plates 24 are connected via two cooling pipes 34, respectively. ing. The cold plate 24 and the cooling pipe 34 are each made of the same aluminum material. As shown in FIG. 3, the cooling pipe 34 has a part 34a formed in a bellows-like shape and in a stretchable shape. I have.
【００４３】即ち、本実施の形態のコールドプレートの
連結構造１４によれば、複数のコールドプレート２４の
相対位置は、伸縮自在の冷却パイプ３４を適宜変形させ
れば、容易に変更可能に構成されている。この結果、イ
ンターネットのサーバー等に用いられるコンピューター
１００（図４参照）の中央演算処理装置や集積回路等の
発熱部品を取り替える際に、その発熱部品と一体的に構
成されているプリント基板の大きさに容易に対応でき
る。従って、コンピューター１００の性能を増強等する
場合、コンピューター１００の主要部を簡単に変更する
ことが可能になる。That is, according to the cold plate connection structure 14 of the present embodiment, the relative positions of the plurality of cold plates 24 can be easily changed by appropriately deforming the telescopic cooling pipe 34. ing. As a result, when replacing a heat-generating component such as a central processing unit or an integrated circuit of the computer 100 (see FIG. 4) used for an Internet server or the like, the size of a printed circuit board integrally formed with the heat-generating component Can be easily handled. Therefore, when enhancing the performance of the computer 100, the main part of the computer 100 can be easily changed.
【００４４】ところで、本実施の形態のコールドプレー
トの連結構造では、上述したように、冷却パイプ３４を
コールドプレート２４と同一の素材とすることで、冷却
パイプ３４とコールドプレート２４の製造工程を一部共
有できるので、製造コストを削減することが可能にな
る。また、コールドプレート２４及び冷却パイプ３４の
構成材として、アルミニウムを用いるようにすると、形
成加工が容易で、軽量かつ冷却性に優れたコールドプレ
ートの連結構造１４とすることができる。By the way, in the cold plate connecting structure of the present embodiment, as described above, the cooling pipe 34 is made of the same material as the cold plate 24, so that the manufacturing process of the cooling pipe 34 and the cold plate 24 is one. Since parts can be shared, manufacturing costs can be reduced. Further, when aluminum is used as a constituent material of the cold plate 24 and the cooling pipe 34, the cold plate connecting structure 14 that is easy to form, is lightweight, and has excellent cooling properties can be obtained.
【００４５】また、本実施の形態において、コールドプ
レート２４は、冷却パイプ３４を係合する溝２４ａを設
けた２枚のアルミニウム製のプレート２５を押圧するこ
とにより製造され、この際、溝２４ａに冷却パイプ３４
を装着した状態で、アルミプレート２５を押圧し、冷却
パイプ３４を溝２４ａに加締めるようにすると、大幅に
コストダウンとしたコールドプレートの連結方法とする
ことができる。In this embodiment, the cold plate 24 is manufactured by pressing two aluminum plates 25 provided with grooves 24a for engaging the cooling pipes 34. Cooling pipe 34
When the aluminum plate 25 is pressed in a state in which the cooling plate 34 is pressed and the cooling pipe 34 is crimped to the groove 24a, a method of connecting a cold plate can be realized in which the cost is greatly reduced.
【００４６】本発明のコールドプレートの連結構造は、
上記実施の形態には限定されず、種々の変更が可能であ
る。例えば、第１の実施の形態では、コールドプレート
と冷却パイプの接触面にグリースを塗布して、熱の伝達
効率を向上させているが、これは、他の、例えば、熱伝
導が良好な部材を装着して、冷却効率を高めるようにし
てもよい。The connecting structure of the cold plate of the present invention is as follows.
The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes are possible. For example, in the first embodiment, grease is applied to the contact surface between the cold plate and the cooling pipe to improve the heat transfer efficiency. May be mounted to increase the cooling efficiency.
【００４７】第２の実施の形態では、冷却パイプのコネ
クタとしては、蛇腹状のもので説明したが、例えばこれ
を柔軟材で形成されたものを用いるようにしてもよい。In the second embodiment, the connector of the cooling pipe is described as a bellows-shaped connector. However, for example, a connector formed of a flexible material may be used.
【００４８】また、第１乃至第３の実施の各形態では、
コールドプレートの冷媒の流路の内部構造については、
冷却パイプがコールドプレートを貫通しているもので説
明したが、コールドプレートの冷媒を循環させる入口、
出口近傍だけに冷却パイプが取り付けられ、コールドプ
レートの内部は、冷却パイプに連通する冷媒用の流路が
形成されているものでもよい。更に、冷却パイプの本数
やコールドプレートの取付位置については、上記実施の
形態のものに限定されない。In each of the first to third embodiments,
Regarding the internal structure of the cold plate coolant channel,
Although the cooling pipe has been described as penetrating the cold plate, the inlet for circulating the cold plate refrigerant,
The cooling pipe may be attached only in the vicinity of the outlet, and the inside of the cold plate may be formed with a coolant passage communicating with the cooling pipe. Further, the number of cooling pipes and the mounting position of the cold plate are not limited to those in the above embodiment.
【００４９】[0049]
【発明の効果】本発明のコールドプレートの連結構造及
びコールドプレートの連結方法は、上記のように構成し
たために、以下のような優れた効果を有する。 （１）本発明のコールドプレートの連結構造は、請求項
１に記載したように、コンピューターの中央演算処理装
置等の発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブ
ラインが循環するようにつなげる連結構造において、複
数のコールドプレート同士は、１又は２以上の冷却パイ
プを介して連結されており、かつ、各複数のコールドプ
レートは、前記冷却パイプにスライド自在に取り付けら
れ、複数のコールドプレートの間隔が変更可能に成され
ている構成とすると、各コールドプレートの取り付け間
隔を容易に調整できるので、プリント基板の大きさやレ
イアウトが異なる発熱部品の取り替えが簡単になり、コ
ンピューターの性能の増強等に容易に対応できるコール
ドプレートの連結構造とすることができる。The cold plate connecting structure and the cold plate connecting method of the present invention have the following excellent effects because they are configured as described above. (1) The cold plate connecting structure according to the present invention is, as described in claim 1, in a connecting structure for connecting a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates. The plurality of cold plates are connected to each other via one or more cooling pipes, and each of the plurality of cold plates is slidably attached to the cooling pipe to change the interval between the plurality of cold plates. With this configuration, the intervals between each cold plate can be easily adjusted, making it easier to replace heat-generating components with different printed circuit board sizes and layouts, and to easily respond to increased computer performance. A cold plate connection structure that can be used.
【００５０】（２）請求項２に記載したように、コンピ
ューターの中央演算処理装置等の発熱部品を冷却する複
数のコールドプレートをブラインが循環するようにつな
げる連結構造において、複数のコールドプレートは、こ
の各複数のコールドプレートを貫通する１又は２以上の
冷却パイプを介して串刺し状に連結されており、かつ、
各複数のコールドプレートは、冷却パイプにスライド自
在に取り付けられ、複数のコールドプレートの間隔が変
更可能に成されている構成とすると、冷却パイプを貫通
させて各コールドプレートを連通させる構造のコールド
プレートの連結構造でも、各コールドプレートの取り付
け間隔を容易に調整でき、プリント基板の大きさやレイ
アウトが異なる発熱部品の取り替えが簡単になり、コン
ピューターの性能の増強等に容易に対応できるコールド
プレートの連結構造とすることができる。(2) As described in claim 2, in a connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates, the plurality of cold plates include: The plurality of cold plates are connected in a skewered manner through one or more cooling pipes penetrating the plurality of cold plates, and
Each of the plurality of cold plates is slidably attached to the cooling pipe, and the interval between the plurality of cold plates is configured to be changeable.If the cold plate is configured to penetrate the cooling pipe, the cold plate communicates with each cold plate. The connection structure of the cold plate can easily adjust the mounting interval of each cold plate, the replacement of the heat generating parts with different size and layout of the printed circuit board is easy, and the computer performance can be easily enhanced. It can be.
【００５１】（３）請求項３に記載したように、コール
ドプレートと冷却パイプとの接触面の熱伝導を良好に成
している構成とすると、コールドプレートの熱伝導が良
好になり、コンピューターの発熱部品のコールドプレー
トによる冷却効率が向上する。(3) If the heat conduction at the contact surface between the cold plate and the cooling pipe is made good, the heat conduction of the cold plate becomes good, and The cooling efficiency of the heat-generating components due to the cold plate is improved.
【００５２】（４）請求項４に記載したように、コール
ドプレートと冷却パイプとの接触面にグリース等の熱伝
導剤が塗布されている構成とすると、簡単に、コールド
プレートの冷却効率を向上させることができる。(4) When the heat conductive agent such as grease is applied to the contact surface between the cold plate and the cooling pipe, the cooling efficiency of the cold plate can be easily improved. Can be done.
【００５３】（５）請求項５に記載したように、コンピ
ューターの中央演算処理装置等の発熱部品を冷却する複
数のコールドプレートをブラインが循環するようにつな
げる連結構造において、複数のコールドプレートはコネ
クタを介し内部のブラインの流路がつながるように連結
されており、かつ、コネクタの一部又は全部が各複数の
コールドプレートの相対位置を自在に調整できる柔軟構
造で形成されている構成とすると、各コールドプレート
の相対位置を自在に調整できるので、プリント基板の大
きさやレイアウトが異なる発熱部品の取り替えが簡単に
なり、コンピューターの性能の増強等に容易に対応でき
るコールドプレートの連結構造とすることができる。(5) As described in claim 5, in a connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates, the plurality of cold plates are connected by a connector. When the configuration is such that the internal brine flow path is connected through and a part or all of the connector is formed of a flexible structure that can freely adjust the relative position of each of the plurality of cold plates, Since the relative position of each cold plate can be freely adjusted, it is easy to replace heat-generating components with different printed circuit board sizes and layouts, and a cold plate connection structure that can easily respond to enhancement of computer performance etc. it can.
【００５４】（６）請求項６に記載したように、上記コ
ネクタが、柔軟材料で形成されている構成とすると、簡
単な構造で各コールドプレートの相対位置を自在に調整
でき、コンピューターの性能の増強等に容易に対応でき
るコールドプレートの連結構造とすることができる。(6) As described in claim 6, when the connector is formed of a flexible material, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure, and the performance of the computer can be improved. A cold plate connection structure that can easily cope with the reinforcement or the like can be provided.
【００５５】（７）請求項７に記載したように、コネク
タが蛇腹状等の伸縮自在の形状に形成されている構成と
すると、簡単な構造で各コールドプレートの相対位置を
自在に調整でき、コンピューターの性能の増強等に容易
に対応できるコールドプレートの連結構造とすることが
できる。(7) As described in the seventh aspect, when the connector is formed in an elastic shape such as a bellows shape, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure. A cold plate connection structure that can easily cope with the enhancement of the performance of the computer or the like can be provided.
【００５６】（８）請求項８に記載したように、コンピ
ューターの中央演算処理装置等の発熱部品を冷却する複
数のコールドプレートをブラインが循環するようにつな
げる連結構造において、各複数のコールドプレートは、
１又は２以上の冷却パイプを介して連結されて、冷却パ
イプの一部又は全部は、コールドプレートと同一の素材
で形成されており、かつ、この冷却パイプは蛇腹状等の
伸縮自在の形状に形成されている構成とすると、簡単な
構造で各コールドプレートの相対位置を自在に調整で
き、コンピューターの性能の増強等に容易に対応できる
コールドプレートの連結構造とすることができる。 （９）また、冷却パイプをコールドプレートと同一の素
材とすることで、冷却パイプとコールドプレートの製造
工程を一部共有できるので、製造コストを削減すること
が可能になる。(8) As described in claim 8, in a connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates, each of the plurality of cold plates is ,
Connected through one or more cooling pipes, part or all of the cooling pipes are formed of the same material as the cold plate, and the cooling pipes are formed into a bellows-like or other telescopic shape. With such a configuration, the relative position of each cold plate can be freely adjusted with a simple structure, and a cold plate connecting structure that can easily cope with an increase in the performance of a computer can be provided. (9) In addition, since the cooling pipe is made of the same material as the cold plate, a part of the manufacturing process of the cooling pipe and the cold plate can be shared, so that the manufacturing cost can be reduced.
【００５７】（１０）請求項９に記載したように、上記
コールドプレート及び冷却パイプの構成材として、アル
ミニウムを用いるように構成すると、形成加工が容易
で、軽量かつ冷却性に優れたコールドプレートの連結構
造とすることができる。(10) When the cold plate and the cooling pipe are made of aluminum as described in claim 9, the cold plate is easy to form, lightweight, and excellent in cooling performance. It can be a connection structure.
【００５８】（１１）コールドプレートの連結方法は、
請求項１０に記載したように、上記コールドプレート
は、冷却パイプを係合する溝を設けた２枚のアルミニウ
ム製のプレートを押圧することにより成り、かつ、溝に
冷却パイプを装着した状態で、アルミニウム製のプレー
トを押圧し、同時に、冷却パイプを前記溝に加締めるよ
うにすると、大幅にコストダウンしたコールドプレート
の連結方法とすることができる。(11) The method of connecting the cold plate is as follows.
As described in claim 10, the cold plate is formed by pressing two aluminum plates provided with grooves for engaging the cooling pipes, and with the cooling pipes mounted in the grooves, By pressing the aluminum plate and simultaneously crimping the cooling pipe into the groove, it is possible to provide a method of connecting cold plates at a significantly reduced cost.
【図１】本発明のコールドプレートの連結構造の第１の
実施の形態の主要構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a main configuration of a cold plate connecting structure according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明のコールドプレートの連結構造の第２の
実施の形態の主要構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a main configuration of a second embodiment of a cold plate connection structure of the present invention.
【図３】本発明のコールドプレートの連結構造の第３の
実施の形態の主要構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a main configuration of a third embodiment of a cold plate connecting structure according to the present invention.
【図４】コンピューターの外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of the computer.
【図５】コンピューターを構成する１ユニットの斜視図
である。FIG. 5 is a perspective view of one unit constituting the computer.
【図６】１ユニットの概略構成を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of one unit.
【図７】１ユニット内に収容されているコンピューター
の冷却系を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a cooling system of a computer housed in one unit.
【図８】コンピューターの発熱部品を冷却するコールド
プレートを示す図で、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）
は側面図である。FIG. 8 is a diagram showing a cold plate for cooling a heat-generating component of the computer, wherein FIG. 8A is a front view and FIG.
Is a side view.
１０、１２、１４：コールドプレートの連結構造 ２０、２２、２４：コールドプレート ２４ａ：コールドプレートの溝 ３０、３２、３４：冷却パイプ ４０：コネクタ １００：コンピューター 10, 12, 14: Connection structure of cold plate 20, 22, 24: Cold plate 24a: Groove of cold plate 30, 32, 34: Cooling pipe 40: Connector 100: Computer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松原 健夫 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 茂木 淳一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 柿沼 裕貴 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA07 FA01 5F036 AA01 BB41 BB53 BD03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takeo Komatsubara 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Junichi Mogi 2-5-1 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka No. 5 Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yuki Kakinuma 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka F-term in Sanyo Electric Co., Ltd. 5E322 AA07 FA01 5F036 AA01 BB41 BB53 BD03
Claims (10)
発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブライン
が循環するようにつなげる連結構造において、 前記複数のコールドプレート同士は、１又は２以上の冷
却パイプを介して連結されており、かつ、各複数のコー
ルドプレートは、前記冷却パイプにスライド自在に取り
付けられ、前記複数のコールドプレートの間隔が変更可
能に成されていることを特徴とするコールドプレートの
連結構造。1. A connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer so that brine circulates, wherein the plurality of cold plates are connected to one or more cooling pipes. The plurality of cold plates are slidably attached to the cooling pipe, and the intervals between the plurality of cold plates are changeable. Construction.
発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブライン
が循環するようにつなげる連結構造において、 前記複数のコールドプレートは、この各複数のコールド
プレートを貫通する１又は２以上の冷却パイプを介して
串刺し状に連結されており、かつ、各複数のコールドプ
レートは、前記冷却パイプにスライド自在に取り付けら
れ、前記複数のコールドプレートの間隔が変更可能に成
されていることを特徴とするコールドプレートの連結構
造。2. A connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer so that brine circulates, wherein the plurality of cold plates penetrate each of the plurality of cold plates. The plurality of cold plates are connected in a skewered manner via one or more cooling pipes, and each of the plurality of cold plates is slidably attached to the cooling pipe so that the interval between the plurality of cold plates can be changed. The connection structure of a cold plate, characterized in that:
接触面の熱伝導を良好に成していることを特徴とする請
求項１又は２に記載のコールドプレートの連結構造。3. The cold plate connecting structure according to claim 1, wherein the contact surface between the cold plate and the cooling pipe has good heat conduction.
接触面にグリース等の熱伝導剤が塗布されていることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のコールド
プレートの連結構造。4. The connection structure for a cold plate according to claim 1, wherein a heat conductive agent such as grease is applied to a contact surface between the cold plate and the cooling pipe.
発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブライン
が循環するようにつなげる連結構造において、 前記複数のコールドプレートはコネクタを介し内部のブ
ラインの流路がつながるように連結されており、かつ、
前記コネクタの一部又は全部が各複数のコールドプレー
トの相対位置を自在に調整できる柔軟構造で形成されて
いることを特徴とするコールドプレートの連結構造。5. A connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling a heat-generating component such as a central processing unit of a computer so that the brine circulates, wherein the plurality of cold plates have internal brine flow paths through connectors. Connected to be connected, and
A connection structure for cold plates, wherein a part or the whole of the connector is formed with a flexible structure capable of freely adjusting a relative position of each of the plurality of cold plates.
いることを特徴とする請求項５に記載のコールドプレー
トの連結構造。6. The cold plate connection structure according to claim 5, wherein the connector is formed of a flexible material.
状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の
コールドプレートの連結構造。7. The connection structure for a cold plate according to claim 5, wherein said connector is formed in an elastic shape such as a bellows shape.
発熱部品を冷却する複数のコールドプレートをブライン
が循環するようにつなげる連結構造において、 前記各複数のコールドプレートは、１又は２以上の冷却
パイプを介して連結されて、前記冷却パイプの一部又は
全部は、コールドプレートと同一の素材で形成されてお
り、かつ、この冷却パイプは蛇腹状等の伸縮自在の形状
に形成されていることを特徴とするコールドプレートの
連結構造。8. A connection structure for connecting a plurality of cold plates for cooling heat-generating components such as a central processing unit of a computer so that brine circulates, wherein each of the plurality of cold plates includes one or more cooling pipes. A part or the whole of the cooling pipe is formed of the same material as the cold plate, and the cooling pipe is formed in a stretchable shape such as a bellows shape. Cold plate connection structure.
構成材として、アルミニウムを用いるようにしたことを
特徴とする請求項８に記載のコールドプレートの連結構
造。9. The cold plate connection structure according to claim 8, wherein aluminum is used as a constituent material of said cold plate and said cooling pipe.
を係合する溝を設けた２枚のアルミニウム製のプレート
を押圧することにより成り、 かつ、前記溝に冷却パイプを装着した状態で、前記アル
ミニウム製のプレートを押圧し、同時に、前記冷却パイ
プを前記溝に加締めるようにしたことを特徴とする請求
項９に記載のコールドプレートの連結方法。10. The cold plate is formed by pressing two aluminum plates provided with a groove for engaging a cooling pipe, and the cold plate is mounted with the cooling pipe in the groove. The method for connecting cold plates according to claim 9, wherein the plate is pressed and the cooling pipe is simultaneously crimped into the groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059193A JP3773797B2 (en) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Cold plate connection structure and connection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001059193A JP3773797B2 (en) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Cold plate connection structure and connection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261223A true JP2002261223A (en) | 2002-09-13 |
| JP3773797B2 JP3773797B2 (en) | 2006-05-10 |
Family
ID=18918792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001059193A Expired - Fee Related JP3773797B2 (en) | 2001-03-02 | 2001-03-02 | Cold plate connection structure and connection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3773797B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327273A (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | Easy-to-handle liquid loop cooling apparatus using flexible bellows |
| WO2008133101A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Cooling system |
| JP2010526427A (en) * | 2007-04-26 | 2010-07-29 | セラムテック アクチエンゲゼルシャフト | Cooling box for component or circuit |
| JP2011210813A (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Toyota Industries Corp | Method of manufacturing electronic component device |
| US8592260B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-11-26 | Nitto Denko Corporation | Process for producing a semiconductor device |
| JP2014053507A (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Fujitsu Ltd | Cooling unit and electronic device |
| JP2017204491A (en) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 富士通株式会社 | Heat radiator and rework device |
| US11129304B2 (en) | 2016-10-24 | 2021-09-21 | Fujitsu Limited | Electronic device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6860173B2 (en) | 2018-12-27 | 2021-04-14 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | apparatus |
-
2001
- 2001-03-02 JP JP2001059193A patent/JP3773797B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327273A (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Hewlett-Packard Development Co Lp | Easy-to-handle liquid loop cooling apparatus using flexible bellows |
| WO2008133101A1 (en) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Alps Electric Co., Ltd. | Cooling system |
| JP2010526427A (en) * | 2007-04-26 | 2010-07-29 | セラムテック アクチエンゲゼルシャフト | Cooling box for component or circuit |
| JP2014160873A (en) * | 2007-04-26 | 2014-09-04 | Ceramtec Gmbh | Cooling box for components or circuits |
| US8592260B2 (en) | 2009-06-26 | 2013-11-26 | Nitto Denko Corporation | Process for producing a semiconductor device |
| JP2011210813A (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Toyota Industries Corp | Method of manufacturing electronic component device |
| JP2014053507A (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Fujitsu Ltd | Cooling unit and electronic device |
| JP2017204491A (en) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 富士通株式会社 | Heat radiator and rework device |
| US11129304B2 (en) | 2016-10-24 | 2021-09-21 | Fujitsu Limited | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3773797B2 (en) | 2006-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4204246A (en) | Cooling assembly for cooling electrical parts wherein a heat pipe is attached to a heat conducting portion of a heat conductive block | |
| US4120019A (en) | Apparatus for cooling electrical components | |
| US8004846B2 (en) | Heat radiator | |
| US7278470B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US20060219281A1 (en) | Thermoelectric transducer | |
| CN205284014U (en) | Vision sensing device with heat radiation structure | |
| US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
| JP2002261223A (en) | Structure and method for connection of cold plate | |
| US20130291368A1 (en) | Cooled Part for Expansion Circuit Board Cooling | |
| US7513298B2 (en) | Cooling element for eliminating electromagnetic noise | |
| CN112672605A (en) | Air cooling plate based on TEC refrigeration | |
| CN111596514B (en) | Laser light source and laser projection equipment | |
| CN101115368A (en) | Heat radiating device | |
| JP2002335091A (en) | Cooling device for exothermic electronic part | |
| CN112584665B (en) | Heat dissipation structure of electronic equipment and construction method thereof | |
| CN214504355U (en) | Integrated heat dissipation device and Mini intelligent box | |
| CN210241946U (en) | Variable frequency air conditioner control panel and air conditioner | |
| JP2002261482A (en) | Cold plate and method for cooling heating component of computer | |
| CN211792594U (en) | Electronic equipment | |
| JP2002076217A (en) | Heat radiating device | |
| CN208210530U (en) | intelligent service terminal | |
| CN217283516U (en) | Anticreep just has PCB circuit board of high heat conduction function | |
| JP2002261480A (en) | Cooler and cooling method of heating component in computer | |
| CN218416782U (en) | Circuit board assembly and handheld heater | |
| CN101661314B (en) | Radiating structure for expanding laminated plate framework |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040811 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050802 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060111 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |