JP2002260203A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法、及びウエハ構造 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドの製造方法、及びウエハ構造

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JP2002260203A JP2001057673A JP2001057673A JP2002260203A JP 2002260203 A JP2002260203 A JP 2002260203A JP 2001057673 A JP2001057673 A JP 2001057673A JP 2001057673 A JP2001057673 A JP 2001057673A JP 2002260203 A JP2002260203 A JP 2002260203A
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thin
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pad
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Ikuto Onodera
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度化及び切り代部分の狭小化に対応した
薄膜磁気ヘッドの製造方法、及びウエハ構造を提供す
る。 【解決手段】 電気回路２０を構成する回路引き出し線
２２ｂと、薄膜磁気ヘッド素子１０を構成する素子引き
出し線４ａとを導電膜１６で電気的に接続し、素子バン
プ７を電気回路２０と薄膜磁気ヘッド１０とで共用す
る。そして、電気回路２０からの情報を素子バンプ７を
介し、この素子バンプ７と電気的に接続されたボンディ
ングパッド１８を通じて電気的にモニタリングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの
製造方法、及びウエハ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】最終的な薄膜磁気ヘッドは、所定の基板
上に形成された薄膜磁気ヘッド素子の所定の面を研磨処
理し、エアーベアリング面（ＡＢＳ）を形成することに
より得ることができる。前記薄膜磁気ヘッド素子が、例
えば磁気抵抗効果型の読み取り素子（以下、「ＭＲ素
子」という場合がある）を有する場合、このＭＲ素子の
ＡＢＳから反ＡＢＳ方向への長さ、すなわちＭＲハイト
が一定の大きさとなるように上記研磨処理が行われる。
【０００３】そして、このようなＭＲハイトを規定する
ための研磨処理においては、予め前記所定の基板上に電
気的ラップ仕上げガイド素子（以下、略して「ラップガ
イド素子」という場合がある）を形成し、このガイド素
子の電気的な変化によって前記ＭＲハイトの大きさをモ
ニタリングしながら行う。
【０００４】図１は、同一の基板、すなわちウエハ上
に、薄膜磁気ヘッドアセンブリとラップガイド素子とを
形成した場合のウエハ構造を示す図である。また、図２
は、図１に示すウエハ構造をＸ線に沿って切った場合の
断面図である。なお、簡単のため、図１においては、ウ
エハ１のトレーリング面１Ａ上に、薄膜磁気ヘッドアセ
ンブリとラップガイド素子とが交互に一列になって形成
されている場合を示している。また、図１及び２におい
ては、本発明の特徴を明確にすべく、ウエハ構造の詳細
は実際のものと異なっている。
【０００５】薄膜磁気ヘッドアセンブリ１０は、ウエハ
１のトレーリング面１Ａ上に露出した素子パッド２ａ及
び２ｂ、並びに３ａ及び３ｂを有している。素子パッド
２ａ及び２ｂは、引き出し線４ａ及び４ｂを介して、薄
膜磁気ヘッド素子を構成するＭＲ素子と電気的に接続さ
れている。また、素子パッド３ａ及び３ｂは、引き出し
線５ａ及び５ｂを介して、薄膜磁気ヘッド素子を構成す
る書き込み素子のコイル６と電気的に接続されている。
【０００６】ラップガイド素子２０は、回路パッド２１
ａ及び２１ｂを有し、引き出し線２２ａ及び２２ｂを介
して、ＭＲ素子を構成するＭＲ膜と同じ材料からなる抵
抗膜２４に接続されている。そして、ウエハ１の端面１
Ｂ側から研磨処理を施し、薄膜磁気ヘッド素子のＡＢＳ
を決定するに際しては、ラップガイド素子２０におい
て、抵抗膜２４が研磨される際の抵抗変化から、前記薄
膜磁気ヘッド素子の前記ＭＲ素子の研磨量、すなわちＭ
Ｒハイトを間接的にモニタリングしながら行う。
【０００７】実際のウエハ構造においては、トレーリン
グ面１Ａ上には保護層１５が形成され、薄膜磁気ヘッド
アセンブリ１０及びラップガイド素子２０は保護層１５
で覆われている。
【０００８】このため、図２に示すように、回路バンプ
２７を保護層１５を貫通するように設け、回路バンプ２
７を引き出し線２２ｂと電気的に接続するとともに、保
護層１５上において回路バンプ２７と電気的に接続する
ように回路パッド２１ｂを設ける。そして、この回路パ
ッド２１ｂを介して抵抗膜２４の抵抗値変化をモニタリ
ングし、このモニタリング情報に基づいて、ＡＢＳの加
工量すなわちＭＲハイトを間接的に制御するものであ
る。
【０００９】なお、図２に示すように、薄膜磁気ヘッド
アセンブリ１０においても、引き出し線４ａは、保護層
１５を貫通するように設けられた素子バンプ７と電気的
に接続され、保護層１５上において、素子バンプ７と電
気的に接続された素子パッド２ａを介してＭＲ素子に接
続される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年の高密度化及び切
り代部分の狭小化に伴って、ウエハ上における薄膜磁気
ヘッドアセンブリ及び電気回路間の距離も狭小化される
ようになってきている。このため、図２に示すような、
回路バンプ２７及び素子バンプ７間の距離も狭小化され
るようになってきている。
【００１１】しかしながら、上記のように回路バンプ２
７及び素子バンプ７間の距離が狭小化されるようになる
と、これら薄膜磁気ヘッドアセンブリ１０とラップガイ
ド素子２０との間で短絡する場合が生じる。また、回路
バンプ２７及び素子バンプ７間においてクラックやチャ
ピングが発生する場合が生じ、最終的な薄膜磁気ヘッド
における欠陥として残存したりする場合があった。
【００１２】本発明は、上述したような高密度化及び切
り代部分の狭小化に対応した薄膜磁気ヘッドの製造方
法、及びウエハ構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、所定の基板上において、保護層によって覆わ
れた薄膜磁気ヘッド素子と、この薄膜磁気ヘッド素子と
電気的に接続され、前記保護層を貫通して外部に露出し
たバンプと、前記薄膜磁気ヘッド素手を外部回路に接続
すべく前記薄膜磁気ヘッド素子と電気的に接続され、前
記保護層上に形成された素子パッドとを具える薄膜磁気
ヘッドの製造方法であって、前記素子パッドを、前記所
定の基板上に形成され、前記薄膜磁気ヘッド素子の加工
状態をモニタリングするための電気回路における回路パ
ッドとを電気的に接続することにより、前記バンプを前
記薄膜磁気ヘッドと前記電気回路とで共用し、前記電気
回路からのモニタリング情報を前記バンプを介して外部
制御系に伝達し、この外部制御系は前記モニタリング情
報に基づいて前記薄膜磁気ヘッド素子の加工状態を制御
するようにしたことを特徴とする、薄膜磁気ヘッドの製
造方法に関する。
【００１４】本発明に係る製造方法によれば、電気回路
部分に回路バンプを設ける必要が無いため、高密度化の
要求に応えて、製造過程において薄膜磁気ヘッドアセン
ブリ及びモニタリング用の電気回路を同一ウエハ上に高
密度に配置した場合においても、従来の製造方法とは異
なり、同路バンプと素子バンプとが接触することに起因
した、薄膜滋気ヘッドアセンブリおよび電気同路の短絡
を防止することが出来る。
【００１５】同様に回路バンプと素子バンプ間の狭小化
に起因した、薄膜磁気ヘッドアセンブリ及び電気回路間
に生じるクラックやチャッピング等の発生を効果的に防
止でき、薄膜磁気ヘッド製造における欠陥の発生を抑制
して、薄膜磁気ヘッドを歩溜まりよく製造することが出
来る。
【００１６】また、本発明による製造方法では、前記素
子パッド及び前記回路パッドはこれらを覆うようにして
形成された導電膜によって電気的に接続されていること
が望ましい。これにより、前記素子パッド及び前記回路
パッドの接続が確実なものとなる。そして、この導電膜
は、スパッタリング法又はメッキ法により形成されるこ
とがさらに望ましい。また、製造工数の削減のため、前
記素子パッド、前記回路パッド、及び前記導電膜は、同
じ導電性材料から作製されていることが望ましい。
【００１７】また、前記保護層上において、前記バンプ
と電気的に接続されたボンディングパッドを設けている
ことが望ましい。これにより、薄膜ヘッドの加工状態に
おいて用いる測定器との接点面積を広く取ることやが出
来る。さらに、本発明による製造方法では、前記ボンデ
ィングパッドは、前記保態層上において前記電気回路の
上方まで延在していることが望ましい。これにより、薄
膜ヘッドの加工状態において用いる測定器の端子を延在
しているボンディングパッド上に置くことができるの
で、薄膜磁気ヘッドの電極として作用する部分を損傷す
ることを防ぐことができる。また、本発明による製造方
法では、前記ボンディングパッドは、前記薄膜磁気ヘッ
ドと前記電気回路との間において狭小化されていること
が望ましい。これにより、前記電気回路部分を切断し
て、薄膜磁気ヘッドとして完成させた際、短絡等の原因
となることを防ぐことができる。
【００１８】また、本発明による製造方法では、前記電
気回路は、電気的ラップ仕上げガイド素子であることが
望ましく、また、前記薄膜磁気ヘッド素子は、前記読み
出しへッド素子を具え、前記電気的ラップ仕上げガイド
素子は、前記読み出しヘッド素子の研磨状態をモニタリ
ングすることが望ましい。これにより、前記読み出しヘ
ッド素子の研磨状態を外部モニタリング系によって行う
ことができる。
【００１９】また、本発明は、所定の基坂上において、
保護層によって覆われた薄膜磁気ヘッド素子、この薄膜
磁気ヘッド素子を外部回路に接続すべく前記素子パッド
と電気的に接続され、前記保護層を貫通して外部に露出
したバンプ、及び前記薄膜磁気ヘッド素子を外部回路に
接続すべく前記薄膜磁気ヘッド素子と電気的に接続さ
れ、前記保護層上に形成された素子パッドを有する薄膜
磁気ヘッドアセンブリと、前記所定の基板上に形成さ
れ、外部回路に接続するための回路パッドを有し、前記
薄膜磁気ヘッド素子の加工状態をモニタリングするため
の前記電気回路とを具え、前記電気回路の前記回路パッ
ドを前記薄膜磁気ヘッドアセンブリの前記素子パッドと
電気的に接続し、前記薄膜磁気ヘッドアセンブリの前記
バンプを前記電気回路において共用するようにしたこと
特徴とする、ウエハ構造に関する。
【００２０】本発明に係るウエハ構造によれば、電気回
路部分に回路バンプを設ける必要がないため、高密度化
の要求に応えて薄膜磁気ヘッドアセンブリ及び電気回路
を同一ウエハ上に高密度に配置した場合においても、従
来のウエハ構造と異なり、回路バンプと素子バンプとが
接触することに起因した、薄膜磁気ヘッドアセンブリ及
び電気回路間の短絡を防止することができる。
【００２１】同様に、本発明に係るウエハ構造を用いれ
ば、回路バンプと素子バンプ間の狭小化が起因した薄膜
磁気ヘッドアセンブリ及び電気回路間に生じるクラック
やチャッピングなどの発生を効果的に防止することがで
き、薄膜磁気ヘッドにおける欠陥の発生を抑制して、薄
膜磁気ヘッドを歩留まりよく製造することができる。
【００２２】また、本発明によるウエハ構造体では、前
記素子パッド及び前記回路パッドはこれを覆うようにし
て形成された導電膜によって電気的に接続されているこ
とが望ましい。これにより、前記素子パッド及び前記回
路パッドの接続が確実なものとなる。そして、この導電
膜は、スパッタリング法又はメッキ法により形成される
ことがさらに望ましい。また、ウエハ構造体の製造工数
の削減のため、前記素子パッド、前記回路パッド、及び
前記導電膜は、同じ導電性材料から作製されていること
が望ましい。
【００２３】また、本発明によるウエハ構造では、前記
保護層上において、前記バンプと電気的に接続されたボ
ンディングパッドを設けていることが望ましい。これに
より、薄膜ヘッドの加工状態において用いる測定器との
接点面積を広く取ることが出来る。さらに、本発明によ
る製造方法では、前記ボンディングバッドは、前記保護
層上において前記電気回路の上方まで延在していること
が望ましい。これにより、薄膜ヘッドの加工状態におい
て用いる際に測定器の端子を延在しているボンディング
パッド上に置くことができるので、薄膜磁気ヘッドの電
極として作用する部分を損傷することを防ぐことができ
る。
【００２４】また、本発明による製造方法では、前記ボ
ンディングパッドは、前記薄膜気ヘッドと前記電気回路
との間において狭小化されていることが望ましい。これ
により、前記電気回路部分を切断して、薄膜磁気ヘッド
として完成させた際、短絡等の原因となることを防ぐこ
とができる。
【００２５】また、本発明によるウエハ構造体では、前
記電気回路は、電気的ラップ仕上げガイド素子であるこ
とが望ましく、また、前記薄膜磁気ヘッド素子は、前記
読み出しヘッド素子を具え、前記電気的ラップ仕上げガ
イド素子は、前記読み出しヘッド素子の研磨状態をモニ
タリングすることが望ましい。したがって、本ウエハ構
造体を利用して、薄膜磁気ヘッドを製造した場合、前記
読み出しヘッド素子の研磨状態を外部モニタリング系に
よって行うことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面と関連させ
ながら、発明の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図３は、本発明のウエハ構造の一部を示す断面図であ
る。なお、図３においては、図１及び２と同様に、基板
としてのウエハのトレーリング面上に薄膜磁気ヘッドア
センブリ１０と、電気回路としての電気的ラップ仕上げ
ガイド素子（以下、略して「ラップガイド素子」とい
う）２０とを形成した場合について示している。図１及
び２と同様の部分については同一の参照符号を用いて表
しており、また、発明の特徴を明確にすべく、ウエハ構
造の詳細は実際のものと異なるようにして描いている。
【００２７】図３に示す本発明のウエハ構造において
は、ラップガイド素子２０の引き出し線２２ｂと、薄膜
磁気ヘッドアセンブリ１０の引き出し線４ａとが導電膜
１６によって電気的に接続されている。そして、引き出
し線４ａの上方において、導電膜１６と接触するように
保護層１５を貫通した素子バンプ７が形成されている。
これによって、素子バンプ７と引き出し線４ａ及び引き
出し線２２ｂが電気的に接続される。
【００２８】また、本発明においては、薄膜磁気ヘッド
アセンブリにおける素子引き出し線と、ラップガイド素
子などの電気回路における回路引き出し線とを電気的に
接続することが必要である。この接続は、導電線などを
用いて行うこともできるが、図３に示すように、導電膜
１６を用いて行うことが好ましい。これによって、引き
出し線４ａと引き出し線２２ｂとの電気的接続をより確
実に行うことができる。
【００２９】また、導電膜を用いて電気的接続を行う場
合、前記導電膜はスパッタリング法又はメッキ法によっ
て形成することが好ましい。これによって、前記導電膜
を所定の厚さ及び大きさに簡易に形成することができ
る。
【００３０】さらに、導電膜は、引き出し線及び回路引
き出し線と同じ導電性材料から構成されていることが好
ましい。これによって、導電膜と素子パッド及び回路パ
ッドとの接触部分において良好なオーミックコンタクト
を得ることができる。このため、電気回路からのモニタ
リング情報を、素子バンプを介してより正確にモニタリ
ングすることができる。
【００３１】さらには、最終的な薄膜磁気ヘッドを作製
した場合において、例えば、図１に示すように、素子引
き出し線４ａがＭＲ素子と接続されているような場合に
は、電流ロスを生じることなく素子引き出し線を介して
ＭＲ素子に電流を供給することができる。
【００３２】このような導電性材料としては、Ｒｈ、Ａ
ｌ、Ｔａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉの金属及びこ
れらの合金などを用いることができる。
【００３３】また、図３においては、保護層１５上にお
いてバンプ７と電気的に接続されたＡｕなどから形成さ
れたボンディングパッド１８が設けられている。バンプ
７の上面部分の面積に比較して、ボンディングパッド１
８の面積は比較的大きいため、電気回路からの情報のモ
ニタリング、あるいは最終的に得た薄膜磁気ヘッドのＭ
Ｒ素子からの信号を読み出す場合などにおいて、外部回
路からの電気的接続を確実に行うことができる。
【００３４】また、図３に示すように、ボンディングパ
ッド１８は、回路引き出し線２２ｂの上方、すなわち電
気回路の上方にまで延在していることが好ましい。
【００３５】バンプ７の近傍に形成されたボンディング
パッド１８の部分は、後に薄膜磁気ヘッドとして完成さ
せた場合において、上述したように、ＭＲ素子からの信
号を読み出すための、いわゆる電極端子としての役割を
果たす。
【００３６】一方、薄膜磁気ヘッドを製造する際に、ラ
ップガイド素子などの電気回路からのモニタリング情報
をモニタリングすべく、ボンディングパッド１８の、バ
ンプ７に近接した部分に対して電気的接続を行った場
合、例えば、端子の先端でかかる部分を損傷してしまう
場合がある。すなわち、薄膜磁気ヘッドの電極端子を破
損してしまうことになり、構造的に欠陥のある薄膜磁気
ヘッドが提供されてしまう場合が生じる。
【００３７】これに対して、図３に示すように、ボンデ
ィングパッド１８を電気回路の上方、例えば、回路パッ
ド２１ｂの上にまで延在させ、この電気回路の上方に延
在した部分で電気的な接続を取り、電気回路からの情報
をモニタリングする。これにより、たとえ接続部分を損
傷したとしても、前記電気回路が形成されているウエハ
部分は、製品としての薄膜磁気ヘッドとは無関係に、例
えば直線Ｙを含んだ平面に沿って切断され、廃棄される
ものであるので、何ら不都合を生じることはない。
【００３８】図４は、図３に示すウエハ構造部分を上方
から見た場合の平面図である。図４において、ボンディ
ングパッド１８は、素子引き出し線４ａ及び回路引き出
し線２２ｂとの間、すなわち、薄膜磁気ヘッドアセンブ
リと電気回路との間において狭小化された部分１８Ａを
有している。
【００３９】上述したように、薄膜磁気ヘッドアセンブ
リと電気回路とは、ＡＢＳが形成されて最終的な薄膜磁
気ヘッドが完成した後は、例えば、直線Ｙを含んだ平面
に沿って切断される。そして、直線Ｙの右側に位置する
ボンディングパッド１８Ｂは、上述したように、例えば
ＭＲ素子からの信号を読み出すための外部回路に対する
電極端子として作用する。
【００４０】ボンディングパッド１８から電気回路側へ
向けて延在した部分１８Ｃは、上記薄膜磁気ヘッドアセ
ンブリの電極端子としては必要とされない部分であり、
薄膜磁気ヘッドとして完成させた場合において、短絡な
どを引き起こさぬ様に、図４に示すように、延在した部
分１８Ｃは狭小化されていることが好ましい。
【００４１】図５は、電気回路として図１と同様なラッ
プガイド素子２０を用い、薄膜磁気ヘッド素子１０のＭ
Ｒハイトをモニタリングしながら研摩処理を行ってＡＢ
Ｓを形成し、薄膜磁気ヘッドを作製する際のウエハ構造
を示す図である。
【００４２】ラップガイド素子２０の回路引き出し線２
２ｂと、隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０の素子引き出
し線３ｂとが導電膜１６によって電気的に接続されると
ともに、ラップガイド素子２０の回路引き出し線２２ｂ
と、反対側に隣接する薄膜磁気ヘッド素子１０の素子引
き出し線４ａとが導電膜１６によって電気的に接続され
ている。また、薄膜磁気ヘッド素子１０とラップガイド
素子２０との間に延在するようにしてボンディングパッ
ド１８が形成されている。
【００４３】ＡＢＳの形成に際しては、ボンディングパ
ッド１８の、薄膜磁気ヘッドの電極端子として作用する
部分１８Ｂを損傷しないように、ラップガイド素子２０
側に延在した部分１８Ｄに測定器の端子を接続し、この
間に電流を流す。この電流は、素子パッド及び導電膜１
６、並びに引き出し線２２ａ及び２２ｂを介して、ラッ
プガイド素子２０を構成する抵抗膜２４中を流れる。
【００４４】このため、抵抗膜２４が研磨されることに
よってその抵抗値を変化させると、ボンディングパッド
の延在した部分１８Ｄ間に流れる電流値が変化する。し
たがって、この電流値変化を読むことによってラップガ
イド素子２０における抵抗膜２４の研磨量、すなわち、
薄膜磁気ヘッド素子１０におけるＭＲハイトを間接的に
知ることができる。そして、このような電流値変化をモ
ニタリング情報として用いることにより、所定の外部制
御系によりウエハ１の端面１Ｂの研磨量を制御すること
ができる。
【００４５】以上、本発明を具体例を挙げながら発明の
実施の形態に即して説明してきたが、本発明は上記内容
に限定されるものではなく、あらゆる変形や変更が可能
である。例えば、電気回路としてラップガイド素子の代
わりに静電破壊防止回路、又は静電耐圧測定回路などを
用いることができる。
【００４６】また、図５において、トレーリング面１Ｂ
上に、複数のラップガイド素子を、その先端部分が所定
の距離だけずれるようにして形成し、前述したような抵
抗変化と、抵抗膜切断による電流遮断とをモニタリング
しながら、ウエハ１の端面１Ｂを研磨し、ＡＢＳを形成
することもできる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気回路部分において回路バンプを設ける必要がないの
で、高密度化の要求に応えて薄膜磁気ヘッド素子及び電
気回路を同一ウエハ上に高密度に配置した場合において
も、回路バンプと素子バンプとが接触することに起因し
た、薄膜磁気ヘッド素子及び電気回路間の短絡を防止す
ることができる。同様に、薄膜磁気ヘッド素子及び電気
回路間に生じるクラックやチャッピングなどの発生を効
果的に防止することができ、薄膜磁気ヘッドにおける欠
陥の発生を抑制して、薄膜磁気ヘッドを歩留まりよく製
造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来のウエハ構造を示す平面図である。
【図２】 図１に示すウエハ構造の、Ｘ線に沿って切っ
た断面図である。
【図３】 本発明のウエハ構造の一部を示す断面図であ
る。
【図４】 図３に示すウエハ構造の平面図である。
【図５】 ラップガイド素子を用いて研磨処理をする場
合における、本発明のウエハ構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ウエハ（基板） １Ａ ウエハのトレーリング面 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ 素子パッド ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ 引き出し線 ６ コイル ７ 素子バンプ ８ 素子ボンディングパッド １０ 薄膜磁気ヘッドアセンブリ １５ 保護層 １６ 導電膜 １８ ボンディングパッド ２０ 電気回路（ラップガイド素子） ２１ａ、２１ｂ 回路パッド ２２ａ、２２ｂ 引き出し線 ２７ 回路バンプ ２８ 回路ボンディングパッド

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の基板上において、保護層によって
    覆われた薄膜磁気ヘッド素子と、この薄膜磁気ヘッド素
    子と電気的に接続され、前記保護層を貫通して外部に露
    出したバンプと、前記薄膜磁気ヘッド素子を外部回路に
    接続すべく前記薄膜磁気ヘッド素子と電気的に接続さ
    れ、前記保護層上に形成された素子パッドとを具える薄
    膜磁気ヘッドの製造方法であって、 前記素子パッドを、前記所定の基板上に形成され、前記
    薄膜磁気ヘッド素子の加工状態をモニタリングするため
    の電気回路における回路パッドとを電気的に接続するこ
    とにより、前記バンプを前記薄膜磁気ヘッドと前記電気
    回路とで共用し、前記電気回路からのモニタリング情報
    を前記バンプを介して外部制御系に伝達し、この外部制
    御系は前記モニタリング情報に基づいて前記薄膜磁気ヘ
    ッド素子の加工状態を制御するようにしたことを特徴と
    する、薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記素子パッド及び前記回路パッドは、
    これらを覆うようにして形成された導電膜によって電気
    的に接続されたことを特徴とする、請求項１に記載の薄
    膜磁気ヘッドの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記導電膜は、スパッタリング法又はメ
    ッキ法により形成したことを特徴とする、請求項２に記
    載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記素子パッド、前記回路パッド、及び
    前記導電膜は、同じ導電性材料から作製されていること
    を特徴とする、請求項２又は３に記載の薄膜磁気ヘッド
    の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記保護層上において、前記バンプと電
    気的に接続された素子パッドを設けたことを特徴とす
    る、請求項１〜４のいずれか一に記載の薄膜磁気ヘッド
    の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記素子パッドは、前記保護層上におい
    て前記電気回路上方まで延在していることを特徴とす
    る、請求項５に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記素子パッドは、前記薄膜磁気ヘッド
    と前記電気回路との間において狭小化されていることを
    特徴とする、請求項６に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方
    法。
  8. 【請求項８】 前記電気回路は、電気的ラップ仕上げガ
    イド素子であることを特徴とする、請求項１〜７のいず
    れか一に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記薄膜磁気ヘッド素子は、読み出しヘ
    ッド素子を具え、前記電気的ラップ仕上げガイド素子
    は、前記読み出しヘッド素子の研磨状態をモニタリング
    することを特徴とする、請求項８に記載の薄膜磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  10. 【請求項１０】 所定の基板上において、保護層によっ
    て覆われた薄膜磁気ヘッド素子と、この薄膜磁気ヘッド
    素手と電気的に接続され、前記保護層を貫通して外部に
    露出したバンプと、前記薄膜磁気ヘッド素子を外部回路
    に接続すべく前記薄膜磁気ヘッド素子と電気的に接続さ
    れ、前記保護層上に形成された素子パッドとを有する薄
    膜磁気ヘッドアセンブリと、前紀所定の基板上に形成さ
    れ、外部回路に接続するための回路パッドを有し、前記
    薄膜磁気ヘッド素子の加工状態をモニタリングするため
    の前記電気回路とを具え、前記電気回路の前記回路パッ
    ドを前記薄膜磁気ヘッドアセンブリの前記素子パッドと
    電気的に接続し、前記薄膜磁気ヘッドアセンブリの前記
    バンプを前記電気回路において共用するようにしたこと
    を特徴とする、ウエハ構造。
  11. 【請求項１１】 前記素子パッド及び前記回路パッドと
    は、これらを覆うようにして形成された導電膜によって
    電気的に接続されたことを特徴とする、請求項１０に記
    載のウエハ構造。
  12. 【請求項１２】 前記導電膜は、スパッタリング法又は
    メッキ法により形成したことを特徴とする、請求項１１
    に記載のウエハ構造。
  13. 【請求項１３】 前記素子パッド、前記回路パッド、及
    び前記導電膜は、同じ導電性材料から作製されているこ
    とを特徴とする、請求項１１又は１２に記載のウエハ構
    造。
  14. 【請求項１４】 前記保護層上において、前記バンプと
    電気的に接続された素子パッドを具えることを特徴とす
    る、請求項１０〜１３のいずれか一に記載のウエハ構
    造。
  15. 【請求項１５】 前記素子パッドは、前記保護層上にお
    いて前記電気回路上方まで延在していることを特徴とす
    る、請求項１４に記載のウエハ構造。
  16. 【請求項１６】 前記素子パッドは、前記薄膜磁気ヘッ
    ドと前記電気回路との間において狭小化されていること
    を特徴とする、請求項１５に記載のウエハ構造。
  17. 【請求項１７】 前記電気回路は、電気的ラップ仕上げ
    ガイド素子であることを特徴とする、請求項１０〜１６
    のいずれか一に記載のウエハ構造。
  18. 【請求項１８】 前記薄膜磁気ヘッド素子は、読み出し
    ヘッド素子を具え、前記電気的ラップ仕上げガイド素子
    は、前記読み出しヘッド素子の研磨状態をモニタリング
    することを特徴とする、請求項１７に記載のウエハ構
    造。
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