JP2002252498A - 電子部品の組立装置 - Google Patents
電子部品の組立装置Info
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- JP2002252498A JP2002252498A JP2001050863A JP2001050863A JP2002252498A JP 2002252498 A JP2002252498 A JP 2002252498A JP 2001050863 A JP2001050863 A JP 2001050863A JP 2001050863 A JP2001050863 A JP 2001050863A JP 2002252498 A JP2002252498 A JP 2002252498A
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- Japan
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- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 同一の取付テーブルに前記認識カメラに加え
て、他の装置を取付けるようにして省スペース化、省コ
スト化が図ること。 【解決手段】 上流側から載置テーブル２１がＸ方向に
移動して、撮像ステーションに停止する。基板押圧装置
１６の押さえ部材１６Ａが前記プリント基板を上方から
押圧し、位置決め装置により位置決め固定する。次に、
ネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッド１７を水平移動
させつつ、プリント基板の各位置決めマークを認識カメ
ラ８で撮像する。そして、認識処理装置により前記撮像
された画像に基づいてプリント基板の位置ズレを把握
し、位置ズレ量を記憶部が記憶し、下流側の塗布ステー
ションや装着ステーションにおいて、前記記憶部に記憶
されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接着
剤の塗布や吸着ノズルにより電子部品の装着をする。
て、他の装置を取付けるようにして省スペース化、省コ
スト化が図ること。 【解決手段】 上流側から載置テーブル２１がＸ方向に
移動して、撮像ステーションに停止する。基板押圧装置
１６の押さえ部材１６Ａが前記プリント基板を上方から
押圧し、位置決め装置により位置決め固定する。次に、
ネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッド１７を水平移動
させつつ、プリント基板の各位置決めマークを認識カメ
ラ８で撮像する。そして、認識処理装置により前記撮像
された画像に基づいてプリント基板の位置ズレを把握
し、位置ズレ量を記憶部が記憶し、下流側の塗布ステー
ションや装着ステーションにおいて、前記記憶部に記憶
されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接着
剤の塗布や吸着ノズルにより電子部品の装着をする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、載置テーブル上に
載置されたプリント基板に付された位置決めマークを撮
像する基板認識カメラが取付けられ水平方向に移動する
取付ヘッドを有する電子部品の組立装置に関するもので
ある。
載置されたプリント基板に付された位置決めマークを撮
像する基板認識カメラが取付けられ水平方向に移動する
取付ヘッドを有する電子部品の組立装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板認識カメラの取付体は、プリ
ント基板に付された位置決めマークを撮像する基板認識
カメラしか取付けられていなかった。
ント基板に付された位置決めマークを撮像する基板認識
カメラしか取付けられていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、同一の
取付体に前記認識カメラのみ取付けるのでは、省スペー
ス化、省コスト化が図れないという問題がある。
取付体に前記認識カメラのみ取付けるのでは、省スペー
ス化、省コスト化が図れないという問題がある。
【０００４】そこで本発明は、同一の取付体に前記認識
カメラに加えて、他の装置を取付けるようにして省スペ
ース化、省コスト化が図ることを目的とする。
カメラに加えて、他の装置を取付けるようにして省スペ
ース化、省コスト化が図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため第１の発明は、
載置テーブル上に載置されたプリント基板に付された位
置決めマークを撮像する基板認識カメラが取付けられ水
平方向に移動する取付体に、前記プリント基板を上方か
ら押圧する基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤
を塗布する接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレ
ベルを検出する高さ検出装置のいずれか１以上を取付け
たことを特徴とする。
載置テーブル上に載置されたプリント基板に付された位
置決めマークを撮像する基板認識カメラが取付けられ水
平方向に移動する取付体に、前記プリント基板を上方か
ら押圧する基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤
を塗布する接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレ
ベルを検出する高さ検出装置のいずれか１以上を取付け
たことを特徴とする。
【０００６】第２の発明は、前記プリント基板の搬送方
向と直交する方向に駆動モータにより前記取付体を移動
可能としたことを特徴とする。
向と直交する方向に駆動モータにより前記取付体を移動
可能としたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態について
説明する。２はチップ状の電子部品の組立装置１の基台
で、該基台２の上部にはＸ軸駆動モータ３によりカップ
リング４を介して回動するネジ軸５が嵌合するナット体
６を案内するリニアガイド７が設けられている。１０は
前記ナット体６に固定されたフレームで、Ｙ軸駆動モー
タ１１によりカップリング１２を介して回動するネジ軸
１３が嵌合するナット体１４を案内するリニアガイド１
５が前記フレーム１０に設けられている。
説明する。２はチップ状の電子部品の組立装置１の基台
で、該基台２の上部にはＸ軸駆動モータ３によりカップ
リング４を介して回動するネジ軸５が嵌合するナット体
６を案内するリニアガイド７が設けられている。１０は
前記ナット体６に固定されたフレームで、Ｙ軸駆動モー
タ１１によりカップリング１２を介して回動するネジ軸
１３が嵌合するナット体１４を案内するリニアガイド１
５が前記フレーム１０に設けられている。
【０００８】そして、前記ナット体１４には後述の認識
カメラ８及び基板押圧装置１６が設けられる取付ヘッド
１７が固定される。前記認識カメラ８は後述の載置テー
ブル２１上に載置されたプリント基板１９に付された位
置決めマーク２０を撮像するもので、認識処理装置（図
示せず）により前記撮像された画像に基づいてプリント
基板１９の位置ズレを把握する。前記基板押圧装置１６
は前記プリント基板１９を公知の位置決め装置（図示せ
ず）により位置決め固定する際に上方から押圧するもの
で、シリンダーで構成されロッド先端に合成樹脂製の押
さえ部材１６Ａが設けられている。
カメラ８及び基板押圧装置１６が設けられる取付ヘッド
１７が固定される。前記認識カメラ８は後述の載置テー
ブル２１上に載置されたプリント基板１９に付された位
置決めマーク２０を撮像するもので、認識処理装置（図
示せず）により前記撮像された画像に基づいてプリント
基板１９の位置ズレを把握する。前記基板押圧装置１６
は前記プリント基板１９を公知の位置決め装置（図示せ
ず）により位置決め固定する際に上方から押圧するもの
で、シリンダーで構成されロッド先端に合成樹脂製の押
さえ部材１６Ａが設けられている。
【０００９】尚、本実施形態では採用していないが、取
付ヘッド１７に前記プリント基板１９上に接着剤を塗布
する接着剤塗布装置や、前記プリント基板１９の高さレ
ベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装置を設けて
もよい。この場合、複数箇所を高さ検出装置で検出して
記憶部に記憶されたその高さレベルに応じて、前記接着
剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着
ノズルのプリント基板１９への押圧力を変えるようにす
るものである。
付ヘッド１７に前記プリント基板１９上に接着剤を塗布
する接着剤塗布装置や、前記プリント基板１９の高さレ
ベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装置を設けて
もよい。この場合、複数箇所を高さ検出装置で検出して
記憶部に記憶されたその高さレベルに応じて、前記接着
剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着
ノズルのプリント基板１９への押圧力を変えるようにす
るものである。
【００１０】尚、この接着剤塗布装置は、シリンジ内の
接着剤を塗布する型式のものでも、転写型のものでもよ
い。
接着剤を塗布する型式のものでも、転写型のものでもよ
い。
【００１１】そして、２１は１枚又は複数枚（本実施形
態では２枚）の前記プリント基板１９を載置する載置テ
ーブルで、載置したままプリント基板１９を下流側の塗
布及び装着ステーションに搬送するものである。即ち、
図示しない駆動源により本組立装置１に固定された一対
のレール２２に下部のガイド２３が案内されてカメラ８
による撮像後、Ｘ方向に前記載置テーブル２１が移動
し、下流側の塗布及び装着ステーションにレール２４を
介して搬送する構成である。
態では２枚）の前記プリント基板１９を載置する載置テ
ーブルで、載置したままプリント基板１９を下流側の塗
布及び装着ステーションに搬送するものである。即ち、
図示しない駆動源により本組立装置１に固定された一対
のレール２２に下部のガイド２３が案内されてカメラ８
による撮像後、Ｘ方向に前記載置テーブル２１が移動
し、下流側の塗布及び装着ステーションにレール２４を
介して搬送する構成である。
【００１２】以上のような構成により、以下動作につい
て説明する。先ず、上流側からレール２２にガイド２３
が案内されて載置テーブル２１がＸ方向に移動して、該
レール２２の流れ方向の中央部、即ち撮像ステーション
に停止する。次いで、基板押圧装置１６の押さえ部材１
６Ａが前記プリント基板１９を上方から押圧し、位置決
め装置（図示せず）により位置決め固定するが、プリン
ト基板１９は２枚なので、一方の基板１９を押圧し、位
置決め固定したら、Ｘ軸駆動モータ３及びＹ軸駆動モー
タ１１を駆動してネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッ
ド１７を水平移動させ、他方のプリント基板１９を上方
から押圧し、位置決め固定するものである。
て説明する。先ず、上流側からレール２２にガイド２３
が案内されて載置テーブル２１がＸ方向に移動して、該
レール２２の流れ方向の中央部、即ち撮像ステーション
に停止する。次いで、基板押圧装置１６の押さえ部材１
６Ａが前記プリント基板１９を上方から押圧し、位置決
め装置（図示せず）により位置決め固定するが、プリン
ト基板１９は２枚なので、一方の基板１９を押圧し、位
置決め固定したら、Ｘ軸駆動モータ３及びＹ軸駆動モー
タ１１を駆動してネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッ
ド１７を水平移動させ、他方のプリント基板１９を上方
から押圧し、位置決め固定するものである。
【００１３】次に、前述したように位置決め固定した状
態で、同様にＸ軸駆動モータ３及びＹ軸駆動モータ１１
を駆動してネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッド１７
を水平移動させつつ、２枚のプリント基板１９の各位置
決めマーク２０を認識カメラ８で撮像する。そして、認
識処理装置（図示せず）により前記撮像された画像に基
づいてプリント基板１９の位置ズレを把握する。
態で、同様にＸ軸駆動モータ３及びＹ軸駆動モータ１１
を駆動してネジ軸５及び１３を回動して取付ヘッド１７
を水平移動させつつ、２枚のプリント基板１９の各位置
決めマーク２０を認識カメラ８で撮像する。そして、認
識処理装置（図示せず）により前記撮像された画像に基
づいてプリント基板１９の位置ズレを把握する。
【００１４】更に、この認識処理装置が把握した位置ズ
レ量を図示しない記憶部が記憶し、プリント基板１９を
位置決め固定した状態の載置テーブル２１を下流側にレ
ール２４を介して搬送し、下流側の塗布ステーションや
電子部品の装着ステーションにおいて、前記記憶部に記
憶されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接
着剤の塗布や装着装置の吸着ノズルにより電子部品の装
着をする。
レ量を図示しない記憶部が記憶し、プリント基板１９を
位置決め固定した状態の載置テーブル２１を下流側にレ
ール２４を介して搬送し、下流側の塗布ステーションや
電子部品の装着ステーションにおいて、前記記憶部に記
憶されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接
着剤の塗布や装着装置の吸着ノズルにより電子部品の装
着をする。
【００１５】尚、この取付ヘッド１７にプリント基板１
９の高さレベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装
置を更に設けた場合には、撮像ステーションで前記複数
箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記憶されたその
高さレベルに応じて、下流側の塗布ステーションや電子
部品の装着ステーションにおいて、前記接着剤塗布装置
の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着ノズルのプ
リント基板１９への押圧力を変えるようにするものであ
る。
９の高さレベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装
置を更に設けた場合には、撮像ステーションで前記複数
箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記憶されたその
高さレベルに応じて、下流側の塗布ステーションや電子
部品の装着ステーションにおいて、前記接着剤塗布装置
の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着ノズルのプ
リント基板１９への押圧力を変えるようにするものであ
る。
【００１６】更に、高さ検出装置に加えて取付ヘッド１
７に接着剤塗布装置を設けた場合には、撮像ステーショ
ンで前記複数箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記
憶されたその高さレベルに応じて、当該撮像ステーショ
ンで前記接着剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルのプ
リント基板１９への押圧力を変えて塗布し、下流側の電
子部品の装着ステーションにおいて装着装置の吸着ノズ
ルのプリント基板１９への押圧力を変えて電子部品を装
着するものである。
７に接着剤塗布装置を設けた場合には、撮像ステーショ
ンで前記複数箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記
憶されたその高さレベルに応じて、当該撮像ステーショ
ンで前記接着剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルのプ
リント基板１９への押圧力を変えて塗布し、下流側の電
子部品の装着ステーションにおいて装着装置の吸着ノズ
ルのプリント基板１９への押圧力を変えて電子部品を装
着するものである。
【００１７】以上本発明の実施態様について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、同一の取付体に
プリント基板に付された位置決めマークを撮像する認識
カメラに加えて、前記プリント基板を上方から押圧する
基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤を塗布する
接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレベルを検出
する高さ検出装置のいずれか１以上を取付けたから、省
スペース化、省コスト化を図ることができる。
プリント基板に付された位置決めマークを撮像する認識
カメラに加えて、前記プリント基板を上方から押圧する
基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤を塗布する
接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレベルを検出
する高さ検出装置のいずれか１以上を取付けたから、省
スペース化、省コスト化を図ることができる。
【図１】組立装置の正面図を示す。
【図２】組立装置の左側面図を示す。
【図３】組立装置の平面図を示す。
１ 組立装置 ３ Ｘ軸駆動モータ ８ 認識カメラ １１ Ｙ軸駆動モータ １６ 基板押圧装置 １７ 取付ヘッド １９ プリント基板 ２０ 位置決めマーク ２１ 載置テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富沢 喜男 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 小松 龍一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 3C030 DA23 DA36 DA37 4F042 AA02 AA06 AB01 BA08 DF07 DF16 ED05 5E313 AA01 AA11 CC04 EE03 EE33 FF12 FF24 FF28 FF32 FG05 5E319 AC01 CC61 CD04 CD27 CD35 GG15
Claims (2)
- 【請求項１】 載置テーブル上に載置されたプリント基
板に付された位置決めマークを撮像する基板認識カメラ
が取付けられ水平方向に移動する取付体に、前記プリン
ト基板を上方から押圧する基板押圧装置、前記プリント
基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、前記プリン
ト基板の高さレベルを検出する高さ検出装置のいずれか
１以上を取付けたことを特徴とする電子部品の組立装
置。 - 【請求項２】 前記プリント基板の搬送方向と直交する
方向に駆動モータにより前記取付体を移動可能としたこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001050863A JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001050863A JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252498A true JP2002252498A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18911757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001050863A Pending JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002252498A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086357A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 電子部品組立方法 |
| JP2008135577A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板保持装置 |
| KR101104604B1 (ko) | 2009-07-23 | 2012-01-12 | 박환승 | 엘시디/피디피 베이스 패널용 너트 자동 삽입기 |
| JP2014078566A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板作業装置、基板作業方法 |
| CN106334657A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-01-18 | 广东贝贝机器人有限公司 | 一种点胶保压固化装置及方法 |
| CN106862009A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-06-20 | 广州协鸿工业机器人技术有限公司 | 集成化涂胶机及其操作方法 |
| CN109465631A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-15 | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 | 一种流线式产品高度检测设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06106099A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH06112695A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH06112696A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH0677298U (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-28 | 三洋電機株式会社 | プリント基板組立装置 |
| JPH07303000A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品実装方法及び装置 |
| JPH0983121A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載方法及び装置並びに基板 |
-
2001
- 2001-02-26 JP JP2001050863A patent/JP2002252498A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06106099A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JPH06112695A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH06112696A (ja) * | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPH0677298U (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-28 | 三洋電機株式会社 | プリント基板組立装置 |
| JPH07303000A (ja) * | 1994-05-06 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃ部品実装方法及び装置 |
| JPH0983121A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載方法及び装置並びに基板 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086357A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 電子部品組立方法 |
| JP4655194B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2011-03-23 | 澁谷工業株式会社 | 電子部品組立方法 |
| JP2008135577A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板保持装置 |
| KR101104604B1 (ko) | 2009-07-23 | 2012-01-12 | 박환승 | 엘시디/피디피 베이스 패널용 너트 자동 삽입기 |
| JP2014078566A (ja) * | 2012-10-09 | 2014-05-01 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板作業装置、基板作業方法 |
| CN106334657A (zh) * | 2016-11-07 | 2017-01-18 | 广东贝贝机器人有限公司 | 一种点胶保压固化装置及方法 |
| CN106334657B (zh) * | 2016-11-07 | 2019-02-15 | 广东贝贝机器人有限公司 | 一种点胶保压固化装置及方法 |
| CN106862009A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-06-20 | 广州协鸿工业机器人技术有限公司 | 集成化涂胶机及其操作方法 |
| CN109465631A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-03-15 | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 | 一种流线式产品高度检测设备 |
| CN109465631B (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-06 | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 | 一种流线式产品高度检测设备 |
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