JP2002252498A - 電子部品の組立装置 - Google Patents
電子部品の組立装置Info
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- JP2002252498A JP2002252498A JP2001050863A JP2001050863A JP2002252498A JP 2002252498 A JP2002252498 A JP 2002252498A JP 2001050863 A JP2001050863 A JP 2001050863A JP 2001050863 A JP2001050863 A JP 2001050863A JP 2002252498 A JP2002252498 A JP 2002252498A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
て、他の装置を取付けるようにして省スペース化、省コ
スト化が図ること。 【解決手段】 上流側から載置テーブル21がX方向に
移動して、撮像ステーションに停止する。基板押圧装置
16の押さえ部材16Aが前記プリント基板を上方から
押圧し、位置決め装置により位置決め固定する。次に、
ネジ軸5及び13を回動して取付ヘッド17を水平移動
させつつ、プリント基板の各位置決めマークを認識カメ
ラ8で撮像する。そして、認識処理装置により前記撮像
された画像に基づいてプリント基板の位置ズレを把握
し、位置ズレ量を記憶部が記憶し、下流側の塗布ステー
ションや装着ステーションにおいて、前記記憶部に記憶
されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接着
剤の塗布や吸着ノズルにより電子部品の装着をする。
Description
載置されたプリント基板に付された位置決めマークを撮
像する基板認識カメラが取付けられ水平方向に移動する
取付ヘッドを有する電子部品の組立装置に関するもので
ある。
ント基板に付された位置決めマークを撮像する基板認識
カメラしか取付けられていなかった。
取付体に前記認識カメラのみ取付けるのでは、省スペー
ス化、省コスト化が図れないという問題がある。
カメラに加えて、他の装置を取付けるようにして省スペ
ース化、省コスト化が図ることを目的とする。
載置テーブル上に載置されたプリント基板に付された位
置決めマークを撮像する基板認識カメラが取付けられ水
平方向に移動する取付体に、前記プリント基板を上方か
ら押圧する基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤
を塗布する接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレ
ベルを検出する高さ検出装置のいずれか1以上を取付け
たことを特徴とする。
向と直交する方向に駆動モータにより前記取付体を移動
可能としたことを特徴とする。
説明する。2はチップ状の電子部品の組立装置1の基台
で、該基台2の上部にはX軸駆動モータ3によりカップ
リング4を介して回動するネジ軸5が嵌合するナット体
6を案内するリニアガイド7が設けられている。10は
前記ナット体6に固定されたフレームで、Y軸駆動モー
タ11によりカップリング12を介して回動するネジ軸
13が嵌合するナット体14を案内するリニアガイド1
5が前記フレーム10に設けられている。
カメラ8及び基板押圧装置16が設けられる取付ヘッド
17が固定される。前記認識カメラ8は後述の載置テー
ブル21上に載置されたプリント基板19に付された位
置決めマーク20を撮像するもので、認識処理装置(図
示せず)により前記撮像された画像に基づいてプリント
基板19の位置ズレを把握する。前記基板押圧装置16
は前記プリント基板19を公知の位置決め装置(図示せ
ず)により位置決め固定する際に上方から押圧するもの
で、シリンダーで構成されロッド先端に合成樹脂製の押
さえ部材16Aが設けられている。
付ヘッド17に前記プリント基板19上に接着剤を塗布
する接着剤塗布装置や、前記プリント基板19の高さレ
ベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装置を設けて
もよい。この場合、複数箇所を高さ検出装置で検出して
記憶部に記憶されたその高さレベルに応じて、前記接着
剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着
ノズルのプリント基板19への押圧力を変えるようにす
るものである。
接着剤を塗布する型式のものでも、転写型のものでもよ
い。
態では2枚)の前記プリント基板19を載置する載置テ
ーブルで、載置したままプリント基板19を下流側の塗
布及び装着ステーションに搬送するものである。即ち、
図示しない駆動源により本組立装置1に固定された一対
のレール22に下部のガイド23が案内されてカメラ8
による撮像後、X方向に前記載置テーブル21が移動
し、下流側の塗布及び装着ステーションにレール24を
介して搬送する構成である。
て説明する。先ず、上流側からレール22にガイド23
が案内されて載置テーブル21がX方向に移動して、該
レール22の流れ方向の中央部、即ち撮像ステーション
に停止する。次いで、基板押圧装置16の押さえ部材1
6Aが前記プリント基板19を上方から押圧し、位置決
め装置(図示せず)により位置決め固定するが、プリン
ト基板19は2枚なので、一方の基板19を押圧し、位
置決め固定したら、X軸駆動モータ3及びY軸駆動モー
タ11を駆動してネジ軸5及び13を回動して取付ヘッ
ド17を水平移動させ、他方のプリント基板19を上方
から押圧し、位置決め固定するものである。
態で、同様にX軸駆動モータ3及びY軸駆動モータ11
を駆動してネジ軸5及び13を回動して取付ヘッド17
を水平移動させつつ、2枚のプリント基板19の各位置
決めマーク20を認識カメラ8で撮像する。そして、認
識処理装置(図示せず)により前記撮像された画像に基
づいてプリント基板19の位置ズレを把握する。
レ量を図示しない記憶部が記憶し、プリント基板19を
位置決め固定した状態の載置テーブル21を下流側にレ
ール24を介して搬送し、下流側の塗布ステーションや
電子部品の装着ステーションにおいて、前記記憶部に記
憶されたズレ量を加味して補正して塗布ノズルによる接
着剤の塗布や装着装置の吸着ノズルにより電子部品の装
着をする。
9の高さレベルを検出する反射型センサ等の高さ検出装
置を更に設けた場合には、撮像ステーションで前記複数
箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記憶されたその
高さレベルに応じて、下流側の塗布ステーションや電子
部品の装着ステーションにおいて、前記接着剤塗布装置
の上下動可能な塗布ノズルや装着装置の吸着ノズルのプ
リント基板19への押圧力を変えるようにするものであ
る。
7に接着剤塗布装置を設けた場合には、撮像ステーショ
ンで前記複数箇所を高さ検出装置で検出して記憶部に記
憶されたその高さレベルに応じて、当該撮像ステーショ
ンで前記接着剤塗布装置の上下動可能な塗布ノズルのプ
リント基板19への押圧力を変えて塗布し、下流側の電
子部品の装着ステーションにおいて装着装置の吸着ノズ
ルのプリント基板19への押圧力を変えて電子部品を装
着するものである。
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
プリント基板に付された位置決めマークを撮像する認識
カメラに加えて、前記プリント基板を上方から押圧する
基板押圧装置、前記プリント基板上に接着剤を塗布する
接着剤塗布装置、前記プリント基板の高さレベルを検出
する高さ検出装置のいずれか1以上を取付けたから、省
スペース化、省コスト化を図ることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 載置テーブル上に載置されたプリント基
板に付された位置決めマークを撮像する基板認識カメラ
が取付けられ水平方向に移動する取付体に、前記プリン
ト基板を上方から押圧する基板押圧装置、前記プリント
基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、前記プリン
ト基板の高さレベルを検出する高さ検出装置のいずれか
1以上を取付けたことを特徴とする電子部品の組立装
置。 - 【請求項2】 前記プリント基板の搬送方向と直交する
方向に駆動モータにより前記取付体を移動可能としたこ
とを特徴とする請求項1に記載の電子部品の組立装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001050863A JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001050863A JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002252498A true JP2002252498A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18911757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001050863A Pending JP2002252498A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品の組立装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002252498A (ja) |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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