JP2002249658A - Resin structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin structure which is excellent in strength and rigidity and has a good molding appearance. SOLUTION: This resin structure is mainly composed of 55-80 vol.% of a blend of (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound and 45-20 vol.% of (c) a polymethylpentene resin. In a resin phase separation structure observed with an electron microscope, a phase structure is formed in which the polymethylpentene resin (c) constitutes a continuous phase while the polyamide resin (a) does a dispersed phase.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、繊維状化合物で強
化された樹脂構造体に関するものである。特に成形品外
観に優れ、自動車外装部品や各種樹脂製品に好適な樹脂
構造体に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin structure reinforced with a fibrous compound. Particularly, the present invention relates to a resin structure excellent in appearance of a molded product and suitable for automobile exterior parts and various resin products.

【０００２】[0002]

【従来の技術】繊維状化合物をポリアミド樹脂をはじめ
とする各種熱可塑性樹脂に分散させた繊維状化合物強化
熱可塑性樹脂組成物は既に広く実用化されている。この
樹脂組成物を射出成形、押出成形、ブロー成形などの溶
融成形法を用いて成形された成形品はマトリックス樹脂
単体の成形品と比較して、強度、剛性が大きく、熱膨張
率、比重が小さいという優れた特性を示す。しかし、成
形品表面は繊維状化合物の流れ模様や浮き出し等が現れ
易く、成形品表面の外観、特に表面平滑性の点では不十
分であり、満足できる成形品が得られ難いという問題が
ある。2. Description of the Related Art A fibrous compound-reinforced thermoplastic resin composition in which a fibrous compound is dispersed in various thermoplastic resins such as polyamide resins has already been widely put into practical use. A molded product obtained by molding the resin composition using a melt molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, etc., has higher strength, rigidity, a higher coefficient of thermal expansion, and a higher specific gravity than a molded product of a matrix resin alone. It shows excellent characteristics of being small. However, there is a problem that the flow pattern or embossment of the fibrous compound easily appears on the surface of the molded product, and the appearance of the surface of the molded product, particularly the surface smoothness, is insufficient, and it is difficult to obtain a satisfactory molded product.

【０００３】一方、自動車業界では軽量化や安全性の点
でさらに剛性や強度の向上が求められており、繊維状化
合物を増加すると剛性等は向上するが、表面性は一段と
悪化し、かかる要求を同時に満足する素材が求められて
いた。On the other hand, the automobile industry is required to further improve rigidity and strength in terms of weight reduction and safety. When the amount of fibrous compounds is increased, the rigidity and the like are improved, but the surface properties are further deteriorated. A material that satisfies at the same time was required.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上述
の問題を解消すること、即ち、強度、剛性、寸法安定性
に優れ、かつ、得られる成形品の表面平滑性の良好な樹
脂構造体を得ることである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, that is, a resin structure having excellent strength, rigidity and dimensional stability and excellent surface smoothness of a molded article to be obtained. Is to get the body.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく検討した結果、ポリアミド樹脂、繊維状化
合物およびポリメチルペンテン樹脂を特定量配合して得
られる樹脂構造体において、電子顕微鏡で観察される樹
脂相分離構造がポリメチルペンテン樹脂相が構造体中で
連続した相を形成するよう分散構造を制御することで上
記課題が解決されることを究明し、本発明に到達した。Means for Solving the Problems As a result of investigations to solve the above problems, the present inventors have found that a resin structure obtained by blending a specific amount of a polyamide resin, a fibrous compound and a polymethylpentene resin has an electronic structure. The present inventors have found that the above problem can be solved by controlling the dispersion structure so that the resin phase separation structure observed by a microscope forms a continuous phase in the polymethylpentene resin phase in the structure, and arrived at the present invention. .

【０００６】すなわち本発明は、（１）（ａ）ポリアミ
ド樹脂及び（ｂ）繊維状化合物の混合物５５〜８０容量
％ならびに（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂４５〜２０容
量％を主たる構成成分とする樹脂構造体であり、かつ、
電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ｃ）
ポリメチルペンテン樹脂が連続相、（ａ）ポリアミド樹
脂が分散相となる相構造を有していることを特徴とする
樹脂構造体、（２）（ａ）ポリアミド樹脂及び（ｂ）繊
維状化合物の混合物と（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂の
混合比率が、各々６０〜７５容量％および４０〜２５容
量％であることを特徴とする前記（１）記載の樹脂構造
体、（３）（ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）繊維状化合物
の混合比率が、各々２０〜９９．５容量％および８０〜
０．５容量％である前記（１）または（２）に記載の樹
脂構造体、（４）溶融射出成形品である前記（１）〜
（３）のいずれかに記載の樹脂構造体、（５）溶融成形
法により前記（１）〜（４）のいずれかに記載の樹脂構
造体を製造するに際し、（ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）
繊維状化合物を溶融混練した混合物と（ｃ）ポリメチル
ペンテン樹脂とを予め溶融混練する工程を含むことを特
徴とする樹脂構造体の製造方法、である。That is, the present invention relates to a resin comprising (1) 55 to 80% by volume of a mixture of (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound and (c) 45 to 20% by volume of a polymethylpentene resin. A structure, and
In the resin phase separation structure observed with an electron microscope (c)
A resin structure having a phase structure in which a polymethylpentene resin is a continuous phase and (a) a polyamide resin is a dispersed phase; (2) a resin structure comprising (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound; The resin structure according to the above (1), wherein the mixture ratio of the mixture and (c) the polymethylpentene resin is 60 to 75% by volume and 40 to 25% by volume, respectively, (3) (a) polyamide The mixing ratio of the resin and the fibrous compound (b) is 20-99.5% by volume and 80-
0.5% by volume of the resin structure according to the above (1) or (2);
In producing the resin structure according to any one of (3) and (5) the resin structure according to any one of the above (1) to (4) by a melt molding method, (a) a polyamide resin and (b) )
A method for producing a resin structure, which comprises a step of previously melt-kneading a mixture obtained by melt-kneading a fibrous compound and (c) polymethylpentene resin.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。なお、本発明において「重量」とは「質量」を意
味する。Embodiments of the present invention will be described below. In the present invention, “weight” means “mass”.

【０００８】本発明で用いる（ａ）ポリアミド樹脂と
は、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン
酸を主たる構成成分として得られる重合体である。主た
る構成成分の代表例としては、６−アミノカプロン酸、
１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、
パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラ
メチレンジアミン、ヘキサメレンジアミン、２−メチル
ペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウン
デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，
２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジア
ミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメ
チル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス
（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチ
ル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス
（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノ
プロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの
脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン
酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフ
タル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタ
ル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘ
キサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族
のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これら
の原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポ
リマーを各々単独または混合物の形で用いることができ
る。The polyamide resin (a) used in the present invention is a polymer obtained by using amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids as main components. Representative examples of the main components include 6-aminocaproic acid,
11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid,
Amino acids such as paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam, ω-laurolactam, tetramethylenediamine, hexamerenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,
2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis ( Aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis Aliphatic, alicyclic, and aromatic diamines such as (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, and aminoethylpiperazine, and adipic acid, spearic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, and terephthalic acid Acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid Aliphatic, alicyclic, and aromatic dicarboxylic acids such as tallic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid; In the present invention, nylon homopolymers or copolymers derived from these raw materials can be used alone or in the form of a mixture.

【０００９】本発明において、特に有用なポリアミド樹
脂は、１５０℃以上の融点を有するポリアミド樹脂であ
り、耐熱性や強度に優れるため好ましく用いられる。具
体的な例としてはポリカプロアミド（ナイロン６）、ポ
リヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテ
トラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサ
メチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメ
チレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカン
アミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロ
ン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレ
フタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘ
キサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタ
ルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキ
サメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタル
アミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサ
メチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルア
ミド／ポリカプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６
Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ
ヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン
６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／
ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１
２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチ
レンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタル
アミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリ
キシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリヘキサ
メチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメ
チレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ
５Ｔ）およびこれらの混合物などが挙げられる。In the present invention, a particularly useful polyamide resin is a polyamide resin having a melting point of 150 ° C. or more, and is preferably used because of its excellent heat resistance and strength. Specific examples include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene sebacamide (nylon 610), polyhexamethylene Dodecamide (nylon 612), polyundecaneamide (nylon 11), polydodecanamide (nylon 12), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene Terephthalamide copolymer (nylon 66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide / polycap Amide copolymers (nylon 66/6
I / 6), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide /
Polydodecaneamide copolymer (nylon 6T / 1
2), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6T / 6I), polyxylylene adipamide (nylon XD6), polyhexamethylene terephthalamide / poly- 2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6T / M
5T) and mixtures thereof.

【００１０】とりわけ好ましいポリアミド樹脂として
は、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイ
ロン６／６６コポリマー、またナイロン６Ｔ／６６コポ
リマー、ナイロン６Ｔ／６Ｉコポリマー、ナイロン６Ｔ
／１２、およびナイロン６Ｔ／６コポリマーなどのヘキ
サメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体を挙げ
ることができ、更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃
性、成形加工性、相溶性などの必要特性に応じて混合物
として用いることも実用上好適である。Particularly preferred polyamide resins include nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 6/66 copolymer, nylon 6T / 66 copolymer, nylon 6T / 6I copolymer and nylon 6T.
/ 12, and copolymers having hexamethylerephthalamide units such as nylon 6T / 6 copolymer. These polyamide resins may be further used in accordance with required properties such as impact resistance, molding processability, and compatibility. Use as a mixture is also practically suitable.

【００１１】これらポリアミド樹脂の重合度には特に制
限がなく、１％の濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対
粘度として、１．５〜５．０の範囲、特に２．０〜４．
０の範囲が好ましい。The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, and the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 1% concentrated sulfuric acid solution is in the range of 1.5 to 5.0, particularly 2.0 to 4.0.
A range of 0 is preferred.

【００１２】本発明に用いる（ｂ）繊維状化合物には、
従来公知の繊維状化合物が挙げられる。具体的には、炭
素繊維、ガラス繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊
維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維な
どの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト
繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸
化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン
酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、
ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー
などの繊維状、ウィスカー状充填剤などが挙げられ、よ
り好ましい繊維状化合物としては、無機系の繊維状化合
物であり、特に好ましくは、炭素繊維、ガラス繊維であ
る。The fibrous compound (b) used in the present invention includes:
Conventionally known fibrous compounds are exemplified. Specifically, carbon fiber, glass fiber, stainless fiber, metal fiber such as aluminum fiber and brass fiber, organic fiber such as aromatic polyamide fiber, gypsum fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber , Titanium oxide fiber, silicon carbide fiber, rock wool, potassium titanate whisker, barium titanate whisker,
Fibrous materials such as aluminum borate whiskers and silicon nitride whiskers, whisker-like fillers, and the like can be mentioned. More preferred fibrous compounds are inorganic fibrous compounds, and particularly preferred are carbon fibers and glass fibers.

【００１３】前記炭素繊維には、ＰＡＮ（ポリアクリロ
ニトリル）系またはピッチ系の炭素繊維が挙げられる。
また、繊維形状としても、例えば長繊維タイプや短繊維
タイプのチョプドストランド、ミルドファイバーなどか
ら選択して用いることができる。本発明においては、成
形時などの繊維折損を抑えるため引張強度３．５ＧＰａ
以上、引張伸び１％以上の炭素繊維を用いることが望ま
しい。かかる特性が容易に得られるＰＡＮ系炭素繊維を
用いることが望ましい。高強度・高伸度タイプのものを
用いることで、コンパウンド、成形時に繊維が折損が無
く、靱性に優れ、補強効果などの機械的特性の向上効果
に著しい樹脂構造体を得ることができる。The carbon fibers include PAN (polyacrylonitrile) -based or pitch-based carbon fibers.
Also, as the fiber shape, for example, a long fiber type or short fiber type chopped strand, milled fiber, or the like can be selected and used. In the present invention, the tensile strength is 3.5 GPa in order to suppress fiber breakage during molding and the like.
As described above, it is desirable to use carbon fibers having a tensile elongation of 1% or more. It is desirable to use a PAN-based carbon fiber from which such characteristics can be easily obtained. By using a high-strength, high-elongation type, it is possible to obtain a resin structure in which fibers are not broken during compounding and molding, are excellent in toughness, and are remarkably effective in improving mechanical properties such as a reinforcing effect.

【００１４】本発明に使用する炭素繊維は樹脂との接着
性を向上するために表面処理を行ってもよい。その場
合、通常使用されるエポキシ系、ポリアミド系、ポリエ
ステル系等のサイジング剤を用いることができる。The carbon fiber used in the present invention may be subjected to a surface treatment in order to improve the adhesiveness with a resin. In this case, a commonly used sizing agent such as an epoxy-based, polyamide-based, or polyester-based can be used.

【００１５】また、ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の
強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維
タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルド
ファイバーなどから選択して用いることができる。The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin. For example, it can be selected from long fiber type or short fiber type chopped strand, milled fiber and the like.

【００１６】ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル共重合
体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹
脂で被覆あるいは集束されていてもよい。The glass fibers may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

【００１７】本発明の樹脂構造体における（ａ）成分の
ポリアミド樹脂と（ｂ）成分の繊維状化合物からなる混
合物（以下、繊維／樹脂混合物と言う。）における各成
分の混合比率は、好ましくはポリアミド樹脂２０〜９
９．５容量％に対し、繊維状化合物８０〜０．５容量％
であり、より好ましくはポリアミド樹脂４０〜９５容量
％に対し、繊維状化合物６０〜５容量％、特に好ましく
はポリアミド樹脂６０〜９５容量％に対し、繊維状化合
物４０〜５容量％である。繊維状化合物が８０容量％を
超えると、混合物の流動性が非常に悪くなり、成形が困
難になる虞がある。また、成形品外観も悪化する傾向が
認められ、より平滑な表面性を求める用途には向かなく
なってくる。また、繊維状化合物が０．５容量％未満で
あると繊維状化合物による補強効果が小さく、実用性に
乏しいものとなる。本発明においては、後述する構造上
の特徴もあって多くの繊維状化合物を含有しても樹脂構
造体の表面性は極めて平滑であり、そして、繊維状化合
物による補強効果は十分に受けることができるのであ
る。In the resin structure of the present invention, the mixing ratio of each component in the mixture of the polyamide resin (a) and the fibrous compound (b) (hereinafter referred to as fiber / resin mixture) is preferably set. Polyamide resin 20-9
80-0.5% by volume of fibrous compound for 9.5% by volume
And more preferably 60 to 5% by volume of the fibrous compound to 40 to 95% by volume of the polyamide resin, and particularly preferably 40 to 5% by volume of the fibrous compound to 60 to 95% by volume of the polyamide resin. If the fibrous compound exceeds 80% by volume, the fluidity of the mixture becomes extremely poor, and molding may be difficult. Further, the appearance of the molded article tends to be deteriorated, which makes it unsuitable for applications requiring smoother surface properties. On the other hand, when the fibrous compound is less than 0.5% by volume, the reinforcing effect of the fibrous compound is small, and the practicability is poor. In the present invention, the surface of the resin structure is extremely smooth even if it contains many fibrous compounds due to the structural features described below, and the reinforcing effect of the fibrous compounds can be sufficiently received. You can.

【００１８】本発明で用いる（ｃ）ポリメチルペンテン
樹脂は４−メチルペンテン−１を主たる構成成分とする
重合体であり、プロピレンの二量化で得られる４−メチ
ルペンテン−１が全構成成分の７０モル％以上を占める
ような重合体であり、必要に応じて３０モル％未満の他
の成分を共重合あるいはグラフト重合した重合体として
用いることができる。本発明で特に有用なポリメチルペ
ンテン樹脂は４−メチルペンテン−１の単独重合体およ
び３０モル％未満のエチレン、プロピレン、ブテン−
１、ヘキセン−１、イソブチレン、スチレンと４−メチ
ルペンテン−１との共重合体である。The polymethylpentene resin (c) used in the present invention is a polymer having 4-methylpentene-1 as a main constituent, and 4-methylpentene-1 obtained by dimerization of propylene has all the constituents. It is a polymer occupying 70 mol% or more, and if necessary, less than 30 mol% of other components can be used as a copolymerized or graft-polymerized polymer. Particularly useful polymethylpentene resins in the present invention are 4-methylpentene-1 homopolymers and less than 30 mole percent ethylene, propylene, butene-
1, hexene-1, isobutylene, a copolymer of styrene and 4-methylpentene-1.

【００１９】（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂は、好まし
くポリアミドとの相溶性を向上せしめるために極性官能
基を有するモノマーを共重合またはグラフト重合して変
性重合体とすることができる。ここでいう極性官能基と
はカルボン酸基、カルボン酸金属塩基、カルボン酸エス
テル基、酸無水物基、エポキシ基、酸アミド基およびイ
ミド基から選ばれた少なくとも一種が好ましい。極性官
能基を有するモノマーの例を挙げるとアクリル酸、メタ
クリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロト
ン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン
酸、シトラコン酸、グルタコン酸、マレイン酸水素エチ
ル、イタコン酸水素メチル、アクリル酸メチル、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル
酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸アミノエチル、マレ
イン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル、メタクリル酸ナ
トリウム、メタクリル酸カリウム、メタクリル酸マグネ
シウム、メタクリル酸亜鉛、アクリル酸ナトリウム、ア
クリル酸マグネシウム、アクリル酸亜鉛、無水マレイン
酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシク
ロ−〔2,2,1〕−５−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エ
ンドビシクロ−〔2,2,1〕−５−ヘプテン−2,3−無水ジ
カルボン酸、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリ
シジル、アリルグリシジルエーテル、ビニールグリシジ
ルエーテル、酢酸ビニル、アクリルアミドなどのα，β
−不飽和カルボン酸誘導体ならびにここで記したα，β
−不飽和カルボン酸またはその無水物にアンモニア、メ
チルアミン、エチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルア
ミン、ドデシルアミン、オレイルアミン、ステアリルア
ミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、アニリ
ン、ナフチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、メチルエチルアミン、ジブチルアミン、ジステアリ
ルアミン、ジシクロヘキシルアミン、エチルシクロヘキ
シルアミン、メチルアニリン、フエニルナフチルアミ
ン、メラミン、エタノールアミン、３−アミノ−１−プ
ロパノール、ジエタノールアミン、モルホリン、α−ア
ミノ−１−ピロリドン、α−アミノ−ε−カプロラクタ
ム、α−モノメチルアミノ−ε−カプロラクタム、α−
モノエチルアミノ−ε−カプロラクタム、α−モノベン
ジルアミノ−ε−カプロラクタム、末端アミノ基のナイ
ロン６オリゴマーなどを付加せしめて得られるＮ−置換
アミド化合物、Ｎ−置換イミド化合物などである。(C) The polymethylpentene resin can be modified by copolymerizing or graft-polymerizing a monomer having a polar functional group in order to improve the compatibility with the polyamide. Here, the polar functional group is preferably at least one selected from a carboxylic acid group, a carboxylic acid metal base, a carboxylic acid ester group, an acid anhydride group, an epoxy group, an acid amide group and an imide group. Examples of monomers having a polar functional group include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, methyl maleic acid, methyl fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, ethyl hydrogen maleate, Methyl hydrogen itaconate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, aminoethyl methacrylate, maleic acid Dimethyl, dimethyl itaconate, sodium methacrylate, potassium methacrylate, magnesium methacrylate, zinc methacrylate, sodium acrylate, magnesium acrylate, zinc acrylate, maleic anhydride, italic anhydride Acid, citraconic anhydride, endobicyclo- [2,2,1] -5-heptene-2,3-dicarboxylic acid, endobicyclo- [2,2,1] -5-heptene-2,3-dicarboxylic anhydride Α, β such as acid, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, vinyl glycidyl ether, vinyl acetate, acrylamide
-Unsaturated carboxylic acid derivatives and α, β described herein
-Ammonia, methylamine, ethylamine, butylamine, hexylamine, dodecylamine, oleylamine, stearylamine, cyclohexylamine, benzylamine, aniline, naphthylamine, dimethylamine, diethylamine, methylethylamine, dibutylamine , Distearylamine, dicyclohexylamine, ethylcyclohexylamine, methylaniline, phenylnaphthylamine, melamine, ethanolamine, 3-amino-1-propanol, diethanolamine, morpholine, α-amino-1-pyrrolidone, α-amino-ε- Caprolactam, α-monomethylamino-ε-caprolactam, α-
N-substituted amide compounds and N-substituted imide compounds obtained by adding monoethylamino-ε-caprolactam, α-monobenzylamino-ε-caprolactam, nylon 6 oligomer having a terminal amino group, and the like.

【００２０】（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂のメルトフ
ローレート（ＭＦＲ）については特に制限なく、通常
０．０５〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５０
ｇ／１０分の範囲内にあるものが選択できる。(C) The melt flow rate (MFR) of the polymethylpentene resin is not particularly limited, and is usually 0.05 to 100 g / 10 min, preferably 0.1 to 50 g / min.
Those within the range of g / 10 minutes can be selected.

【００２１】また、ポリメチルペンテン樹脂には本発明
の目的を損なわない程度に繊維状化合物等の充填剤が含
有されていても構わない。The polymethylpentene resin may contain a filler such as a fibrous compound to the extent that the object of the present invention is not impaired.

【００２２】本発明の樹脂構造体は、前記（ａ）成分お
よび（ｂ）成分なる繊維／樹脂混合物と（ｃ）成分のポ
リメチルペンテン樹脂からなるものであり、その混合比
率は、繊維／樹脂混合物５５〜８０容量％に対し、ポリ
メチルペンテン樹脂４５〜２０容量％である。好ましく
は、繊維／樹脂混合物６０〜７５容量％に対し、ポリメ
チルペンテン樹脂４０〜２５容量％である。繊維／樹脂
混合物をかかる範囲とすることで表面平滑性に優れ、か
つ、補強効果にも優れた樹脂構造体を得ることができ
る。本発明はこのように多くの繊維／樹脂混合物が含有
されても表面性に優れた樹脂構造体として得られるので
ある。ポリアミド樹脂および繊維状化合物の混合物が８
０容量％を超えると、ポリメチルペンテン樹脂成分を連
続相として形成することが困難となり、本発明の目的を
達成することができない。また、ポリアミド樹脂および
繊維状化合物の混合物が５５容量％未満になると樹脂構
造体の強度、剛性が不十分なものとなる。The resin structure of the present invention comprises the fiber / resin mixture of the components (a) and (b) and the polymethylpentene resin of the component (c). 45 to 20% by volume of the polymethylpentene resin is based on 55 to 80% by volume of the mixture. Preferably, the polymethylpentene resin is 40 to 25% by volume based on 60 to 75% by volume of the fiber / resin mixture. By setting the fiber / resin mixture within such a range, a resin structure excellent in surface smoothness and excellent in reinforcing effect can be obtained. The present invention can provide a resin structure having excellent surface properties even when such a large amount of fiber / resin mixture is contained. The mixture of polyamide resin and fibrous compound is 8
If it exceeds 0% by volume, it becomes difficult to form the polymethylpentene resin component as a continuous phase, and the object of the present invention cannot be achieved. When the mixture of the polyamide resin and the fibrous compound is less than 55% by volume, the strength and rigidity of the resin structure become insufficient.

【００２３】本発明の樹脂構造体は、ポリメチルペンテ
ン樹脂成分が連続相を形成し、繊維／樹脂混合物からな
る成分が分散相を形成する相構造（例えば海島構造）を
有している。かかる相構造は樹脂構造体の全部に存在す
ることが好ましいが、一部であっても構わない。また、
一部の場合は樹脂構造体の表層に存在することが極めて
好ましい。The resin structure of the present invention has a phase structure (for example, a sea-island structure) in which a polymethylpentene resin component forms a continuous phase, and a fiber / resin mixture component forms a dispersed phase. Such a phase structure is preferably present in the entire resin structure, but may be a part thereof. Also,
In some cases, it is extremely preferable that the compound exists in the surface layer of the resin structure.

【００２４】本発明の樹脂構造体はその形状については
特に制限されるものではない。形状としては、例えば、
繊維状、フィルム状、チップ状およびある特定の賦形が
施された形状等を挙げることができる。The shape of the resin structure of the present invention is not particularly limited. As the shape, for example,
Examples of the shape include a fibrous shape, a film shape, a chip shape, and a shape having a specific shape.

【００２５】本発明の樹脂構造体には、本発明の効果を
損なわない範囲で、目的、用途に応じて繊維状以外の板
状、粉末状、粒状などの無機充填材が含有されていても
構わない。具体的には例えば、マイカ、タルク、カオリ
ン、シリカ、炭酸カルシウム、膨潤性の層状珪酸塩、ガ
ラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルー
ン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化
チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイ
トなどの粉状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げられ
る。上記の充填剤の含有量は、繊維／樹脂混合物とポリ
メチルペンテン樹脂の合計量１００重量部に対し、０．
５〜２００重量部でありことが好ましく、さらに好まし
くは５〜１５０重量部、特に好ましくは１０〜１００重
量部である。The resin structure of the present invention may contain an inorganic filler other than fibrous, such as plate, powder, or granule, depending on the purpose and application, as long as the effects of the present invention are not impaired. I do not care. Specifically, for example, mica, talc, kaolin, silica, calcium carbonate, swellable phyllosilicate, glass beads, glass flake, glass microballoon, clay, molybdenum disulfide, wollastenite, titanium oxide, zinc oxide, poly oxide A powdery, granular or plate-like filler such as calcium phosphate and graphite can be used. The content of the above-mentioned filler is 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the fiber / resin mixture and the polymethylpentene resin.
It is preferably 5 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 150 parts by weight, particularly preferably 10 to 100 parts by weight.

【００２６】本発明の樹脂構造体には本発明の効果を損
なわない範囲で、導電性を付与するために導電性フィラ
ー及び／又は導電性ポリマーを含有せしめることができ
る。導電性フィラーとしては通常樹脂の導電化に用いら
れる導電性フィラーであれば特に制限は無く、その具体
例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属
繊維、金属酸化物、導電性物質で被覆された無機フィラ
ー、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カ
ーボンなどが挙げられる。The resin structure of the present invention may contain a conductive filler and / or a conductive polymer for imparting conductivity, as long as the effects of the present invention are not impaired. The conductive filler is not particularly limited as long as it is a conductive filler that is usually used for making a resin conductive. Specific examples thereof include metal powder, metal flake, metal ribbon, metal fiber, metal oxide, and a conductive substance. Examples thereof include a coated inorganic filler, carbon powder, graphite, carbon flake, and flaky carbon.

【００２７】金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属
種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニ
ウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示で
きる。Specific examples of the metal species of the metal powder, metal flake, and metal ribbon include silver, nickel, copper, zinc, aluminum, stainless steel, iron, brass, chromium, and tin.

【００２８】金属繊維の金属種の具体例としては鉄、
銅、ステンレス、アルミニウム、黄銅などが例示でき
る。これらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの
表面処理剤で表面処理を施されていても良い。Specific examples of the metal type of the metal fiber include iron,
Examples thereof include copper, stainless steel, aluminum, and brass. These may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as a titanate, aluminum, or silane.

【００２９】また、金属酸化物の具体例としてはＳｎＯ
₂（アンチモンドープ）、Ｉｎ₂Ｏ₃（アンチモンドー
プ）、ＺｎＯ（アルミニウムドープ）などが例示でき、
これらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面
処理剤で表面処理を施されていても良い。As a specific example of the metal oxide, SnO 2
₂ (antimony doping), In ₂ O ₃ (antimony doping), ZnO (aluminum doping) and the like.
These may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as a titanate, aluminum, or silane.

【００３０】導電性物質で被覆された無機フィラーにお
ける導電性物質の具体例としてはアルミニウム、ニッケ
ル、銀、カーボン、ＳｎＯ₂ （アンチモンドープ）、
Ｉｎ₂Ｏ₃（アンチモンドープ）などが例示できる。また
被覆される無機フィラーとしては、マイカ、ガラスビー
ズ、ガラス繊維、チタン酸カリウムウィスカー、硫酸バ
リウム、酸化亜鉛、酸化チタン、ホウ酸アルミニウムウ
ィスカー、酸化亜鉛系ウィスカー、酸化チタン酸系ウィ
スカー、炭化珪素ウィスカーなどが例示できる。被覆方
法としては真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッ
キ法、焼き付け法などが挙げられる。またこれらはチタ
ネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面
処理を施されていても良い。Specific examples of the conductive substance in the inorganic filler coated with the conductive substance include aluminum, nickel, silver, carbon, SnO ₂ (antimony doped),
In ₂ O ₃ (antimony doping) can be exemplified. Examples of the inorganic filler to be coated include mica, glass beads, glass fiber, potassium titanate whisker, barium sulfate, zinc oxide, titanium oxide, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, titanic acid whisker, and silicon carbide whisker. And the like. Examples of the coating method include a vacuum deposition method, a sputtering method, an electroless plating method, and a baking method. These may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as titanate, aluminum, or silane.

【００３１】カーボン粉末はその原料、製造法からアセ
チレンブラック、ガスブラック、オイルブラック、ナフ
タリンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラッ
ク、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラ
ック、ディスクブラックなどに分類される。本発明で用
いることのできるカーボン粉末は、その原料、製造法は
特に限定されないが、アセチレンブラック、ファーネス
ブラックが特に好適に用いられる。またカーボン粉末
は、その粒子径、表面積、ＤＢＰ吸油量、灰分などの特
性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。本発
明で用いることのできるカーボン粉末は、これら特性に
特に制限は無いが、強度、電気伝導度のバランスの点か
ら、平均粒径が５００ｎｍ以下、特に５〜１００ｎｍ、
更には１０〜７０ｎｍが好ましい。また表面積（ＢＥＴ
法）は１０ｍ²／ｇ以上、更には３０ｍ²／ｇ以上が好ま
し。またＤＢＰ給油量は５０ｍｌ／１００ｇ以上、特に
１００ｍｌ／１００ｇ以上が好ましい。また灰分は０．
５％以下、特に０．３％以下が好ましい。The carbon powder is classified into acetylene black, gas black, oil black, naphthalene black, thermal black, furnace black, lamp black, channel black, roll black, disk black and the like according to its raw material and production method. The raw material and the production method of the carbon powder that can be used in the present invention are not particularly limited, but acetylene black and furnace black are particularly preferably used. Various carbon powders having different properties such as particle diameter, surface area, DBP oil absorption, and ash content are produced. The carbon powder that can be used in the present invention is not particularly limited in these properties, but from the viewpoint of strength and electrical conductivity, the average particle size is 500 nm or less, particularly 5 to 100 nm,
Further, the thickness is preferably 10 to 70 nm. The surface area (BET
Law) is 10 m ² / g or more, more preferably at least 30 m ² / g. The DBP lubrication amount is preferably 50 ml / 100 g or more, particularly preferably 100 ml / 100 g or more. The ash content is 0.
It is preferably at most 5%, particularly preferably at most 0.3%.

【００３２】かかるカーボン粉末はチタネート系、アル
ミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されて
いても良い。また溶融混練作業性を向上させるために造
粒されたものを用いることも可能である。The carbon powder may be subjected to a surface treatment with a surface treating agent such as a titanate, aluminum, or silane. It is also possible to use those granulated for improving the workability of the melt-kneading.

【００３３】導電性ポリマーの具体例としては、ポリア
ニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフ
ェニレン）、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン
などが例示できる。Specific examples of the conductive polymer include polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, poly (paraphenylene), polythiophene, and polyphenylenevinylene.

【００３４】上記導電性フィラー及び／又は導電性ポリ
マーは、２種以上を併用して用いても良い。かかる導電
性フィラー、導電性ポリマーの中で、特にカーボンブラ
ックが強度、コスト的に特に好適に用いられる。The above-mentioned conductive filler and / or conductive polymer may be used in combination of two or more kinds. Among such conductive fillers and conductive polymers, carbon black is particularly preferably used in terms of strength and cost.

【００３５】導電性フィラー及び／又は導電性ポリマー
の含有量は、用いる導電性フィラー及び／又は導電性ポ
リマーの種類により異なるため、一概に規定はできない
が、導電性と流動性、機械的強度などとのバランスの点
から、前記の（ａ）および（ｂ）成分と（ｃ）成分の合
計１００重量部に対し、１〜２５０重量部、好ましくは
３〜１００重量部の範囲が好ましく選択される。The content of the conductive filler and / or the conductive polymer varies depending on the type of the conductive filler and / or the conductive polymer to be used, and thus cannot be specified unconditionally. From the viewpoint of the balance with the above, the range of 1 to 250 parts by weight, preferably 3 to 100 parts by weight is preferably selected with respect to 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b) and the component (c). .

【００３６】また導電性を付与した場合、十分な帯電防
止性能を得る意味で、その体積固有抵抗が１０¹⁰Ω・ｃ
ｍ以下であることが好ましい。但し、上記導電性フィラ
ー、導電性ポリマーの配合は一般に強度、流動性の悪化
を招きやすい。そのため目標とする導電レベルが得られ
れば、上記導電性フィラー、導電性ポリマーの配合量は
できるだけ少ない方が望ましい。目標とする導電レベル
は用途によって異なるが、通常体積固有抵抗が１００Ω
・ｃｍを超え、１０¹⁰Ω・ｃｍ以下の範囲である。When conductivity is imparted, its volume resistivity is 10 ¹⁰ Ω · c in order to obtain sufficient antistatic performance.
m or less. However, the blending of the above-mentioned conductive filler and conductive polymer generally tends to cause deterioration in strength and fluidity. Therefore, if a target conductivity level can be obtained, it is desirable that the amount of the conductive filler and conductive polymer is as small as possible. The target conductivity level depends on the application, but usually the volume resistivity is 100Ω
· The range is more than cm and not more than 10 ¹⁰ Ω · cm.

【００３７】また、本発明の樹脂構造体には本発明の効
果を損なわない範囲で、長期耐熱性を向上させるために
銅化合物が好ましく含有される。銅化合物の具体的な例
としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化
第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝
酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチ
ル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅およ
び前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、２ーメ
ルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなど
の錯化合物などが挙げられる。なかでも１価の銅化合物
とりわけ１価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第
１銅、ヨウ化第１銅などを特に好適な銅化合物として例
示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂１
００重量部に対して０．０１〜２重量部であることが好
ましく、さらに０．０１５〜１重量部の範囲であること
が好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の
遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることにな
る。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アル
カリを添加することも可能である。このハロゲン化アル
カリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウ
ム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨ
ウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウム
を挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウ
ムが特に好ましい。The resin structure of the present invention preferably contains a copper compound in order to improve long-term heat resistance, as long as the effects of the present invention are not impaired. Specific examples of copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, nitric acid Cupric, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and the inorganic copper halide and xylylenediamine, 2-mercaptobenzimidazole And complex compounds such as benzimidazole. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds, are preferred, and cuprous acetate, cuprous iodide and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds. The amount of copper compound added is usually 1
The amount is preferably from 0.01 to 2 parts by weight, more preferably from 0.015 to 1 part by weight, per 100 parts by weight. If the addition amount is too large, metal copper is released at the time of melt molding, and the value of the product is reduced by coloring. In the present invention, it is also possible to add an alkali halide in a form used in combination with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide, and potassium iodide, iodide Sodium chloride is particularly preferred.

【００３８】また、その他本発明に含有せしめることが
できる成分を例示すると、酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒ
ンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト
系およびこれらの置換体等）、耐候剤（レゾルシノール
系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフ
ェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤及び滑剤
（モンタン酸及びその金属塩、そのエステル、そのハー
フエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各
種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス
等）、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボ
ンブラック等）、染料（ニグロシン等）、結晶核剤（タ
ルク、シリカ、カオリン、クレー等）、可塑剤（ｐ−オ
キシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンア
ミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオ
ン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電
防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
トのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電
防止剤等）、難燃剤（例えば、赤燐、メラミンシアヌレ
ート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水
酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレ
ン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボ
ネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難
燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等）、などが挙
げられる。Examples of other components that can be included in the present invention include an antioxidant, a heat stabilizer (a hindered phenol type, a hydroquinone type, a phosphite type and a substituted product thereof), a weathering agent (resorcinol). System, salicylate system, benzotriazole system, benzophenone system, hindered amine system, etc., release agent and lubricant (montanic acid and its metal salt, its ester, its half ester, stearyl alcohol, stearamide, various bisamides, bisurea and polyethylene wax) Etc.), pigments (cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black, etc.), dyes (nigrosine, etc.), crystal nucleating agents (talc, silica, kaolin, clay, etc.), plasticizers (octyl p-oxybenzoate, N-butylbenzene sulfone) Amides), antistatic agents ( Alkyl sulfate type anionic antistatic agents, quaternary ammonium salt type cationic antistatic agents, nonionic antistatic agents such as polyoxyethylene sorbitan monostearate, betaine amphoteric antistatic agents, etc.), flame retardants (for example, , Red phosphorus, melamine cyanurate, magnesium hydroxide, hydroxides such as aluminum hydroxide, ammonium polyphosphate, brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated polycarbonate, brominated epoxy resin or a brominated flame retardant thereof. And the like with antimony trioxide).

【００３９】本発明の樹脂構造体の製造方法を例を挙げ
て説明する。本発明の樹脂構造体は、好ましく、予め繊
維／ポリアミド樹脂混合物とポリメチルペンテン樹脂を
混練して調製しておき、次いで該混合物を溶融状態下に
機械的剪断を付加することにより得ることができる。こ
の時、ポリアミド樹脂および繊維状化合物の混合物の溶
融粘度がポリメチルペンテン樹脂の溶融粘度より大きく
なるように溶融粘度比を適切に制御することによって、
ポリメチルペンテン樹脂成分が少量成分であってもポリ
メチルペンテン樹脂成分が連続相を形成し、ポリアミド
樹脂および繊維状化合物の混合物成分が分散相を形成す
る相構造（例えば海島構造）とすることができる。The method for producing the resin structure of the present invention will be described with reference to examples. The resin structure of the present invention is preferably prepared by kneading a fiber / polyamide resin mixture and a polymethylpentene resin in advance, and then subjecting the mixture to mechanical shearing in a molten state. . At this time, by appropriately controlling the melt viscosity ratio so that the melt viscosity of the mixture of the polyamide resin and the fibrous compound is higher than the melt viscosity of the polymethylpentene resin,
Even if the polymethylpentene resin component is a small component, the polymethylpentene resin component forms a continuous phase, and the mixture component of the polyamide resin and the fibrous compound forms a dispersed phase (for example, a sea-island structure). it can.

【００４０】その処理方法はバッチ式または連続式のい
ずれでも良いが、押出機などを用いた連続式の方が作業
効率の面から好ましい。用いる混練装置には公知のもの
が適宜採用できるが、押出機、特に二軸押出機が生産性
に優れるため好ましく用いられる。二軸押出機を用いる
場合には、（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）繊維状化合物
をあらかじめ溶融混合して押し出し、サイドフィーダー
から（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂を供給する方法や
（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）繊維状化合物を混練して
調製し、ついで、該繊維／樹脂混合物と（ｃ）ポリメチ
ルペンテン樹脂を溶融混練して調製する方法が挙げられ
る。The treatment method may be either a batch method or a continuous method, but a continuous method using an extruder or the like is preferred from the viewpoint of working efficiency. A well-known kneading apparatus can be appropriately used, but an extruder, particularly a twin-screw extruder, is preferably used because of excellent productivity. When a twin-screw extruder is used, (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound are previously melt-mixed and extruded, and (c) a polymethylpentene resin is supplied from a side feeder. , (B) kneading and preparing the fibrous compound, and then melt kneading the fiber / resin mixture and (c) polymethylpentene resin.

【００４１】本発明の樹脂構造体の成形方法に関しても
制限はなく、公知の方法（射出成形、押出成形、吹込成
形、プレス成形等）を利用することができるが、生産上
好ましい方法としては、射出成形、射出圧縮成形、圧縮
成形である。また、成形温度については、通常、（ａ）
成分のポリアミド樹脂の融点より１０〜５０℃高い温度
範囲から選択される。The method for molding the resin structure of the present invention is not limited, and any known method (injection molding, extrusion molding, blow molding, press molding, etc.) can be used. Injection molding, injection compression molding, and compression molding. Also, regarding the molding temperature, usually, (a)
It is selected from a temperature range that is 10 to 50 ° C. higher than the melting point of the component polyamide resin.

【００４２】本発明の樹脂構造体からなる成形品は、高
強度、高剛性、外観に優れることから、各種用途に有用
であり、特に高強度、と優れた外観を要求する用途、例
えば、自動車外板、自動車部品、ＯＡ機器・電動工具ハ
ウジング類などを始め、電気・電子部品、医療、食品、
家庭・事務用品、建材関係部品、家具用部品などに好適
に用いられる。The molded article comprising the resin structure of the present invention is useful for various applications because of its high strength, high rigidity, and excellent appearance, and in particular, applications requiring high strength and excellent appearance, for example, automobiles. Including outer panels, automobile parts, OA equipment, power tool housings, etc., electric and electronic parts, medical care, food,
It is suitably used for household / office supplies, building material-related parts, furniture parts, and the like.

【００４３】[0043]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。 （１）材料強度 以下の標準方法に従って測定した。 引張強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ６３８ 曲げ弾性率 ：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ Ｉｚｏｄ衝撃強度 ：ＡＳＴＭ Ｄ２５６ （２）表面外観：中心線平均粗さ ＭＩＴＳＵＴＯＹＯ社製ＳＵＲＦＴＥＳＴ−５００を使
用し、角板の中央付近の中心線平均粗さを測定した。 （３）相分離構造の観察 成形品を凍結させ、樹脂の流れ方向（ＭＤ方向）に沿っ
て切片を切り出し、その切断面部分を透過型電子顕微鏡
（ＴＥＭ）を用いて観察を行なった。 （４）溶融粘度比 プランジャー式キャピラリーレオメーター（東洋精機製
作所社製、キャピログラフ タイプ１Ｃ）を用いて、各
例記載の溶融混練温度でのせん断速度１０秒^-1における
溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を測定し、下記式により求め
た。 溶融粘度比＝（繊維／樹脂混合物の溶融粘度）／（ポリ
メチルペンテン樹脂の溶融粘度） （５）吸水率 ＡＳＴＭ １号試験片（厚さ１／８インチ）を用い、温
度６０℃、相対湿度９５％の恒温恒湿器中に、２４時間
静置し、成形直後の絶対乾燥時（絶乾時）と吸水後の重
量から吸水時重量増加率として求めた。 吸水率（％）＝｛（吸水後の重量−絶乾時の重量）／絶
乾時の重量｝×１００ （６）吸水時寸法変化率 上記吸水率と同様に吸水処理した試験片において、成形
直後の絶対乾燥時（絶乾時）と吸水後の試験片長さ（長
尺方向）から吸水時寸法増加率として求めた。 吸水時寸法変化率（％）＝｛（吸水後の試験片長さ−絶
乾時の試験片長さ）／絶乾時の試験片長さ｝×１００ （７）吸水時弾性率 上記吸水率と同様に吸水処理した試験片の曲げ弾性率を
測定した。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the gist of the present invention is not limited to the following Examples. (1) Material strength Measured according to the following standard method. Tensile strength: ASTM D638 Flexural modulus: ASTM D790 Izod impact strength: ASTM D256 (2) Surface appearance: Center line average roughness Using SURFEST-500 manufactured by MITSUTOYO, measure the center line average roughness near the center of the square plate. It was measured. (3) Observation of Phase Separation Structure The molded product was frozen, a section was cut out along the resin flow direction (MD direction), and the cut surface was observed using a transmission electron microscope (TEM). (4) Melt viscosity ratio Using a plunger type capillary rheometer (manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Co., Ltd., Capillograph type 1C), the melt viscosity (poise) at a melt kneading temperature and a shear rate of 10 sec ^-1 described in each example was measured. It was determined by the following equation. Melt viscosity ratio = (Melting viscosity of fiber / resin mixture) / (Melting viscosity of polymethylpentene resin) (5) Water absorption rate Using ASTM No. 1 test piece (1/8 inch thick), temperature 60 ° C., relative humidity The sample was allowed to stand in a 95% constant temperature and constant humidity chamber for 24 hours, and was obtained as a weight increase rate at the time of absolute absorption (absolutely dry) immediately after molding and from the weight after water absorption. Water absorption (%) = {(weight after water absorption-weight when absolutely dry) / weight when absolutely dry} x 100 (6) Dimensional change at the time of water absorption A test piece subjected to water absorption treatment in the same manner as the above water absorption was molded. Immediately after the absolute drying (absolute drying) and the length of the test piece after water absorption (longitudinal direction), it was determined as a dimensional increase rate upon water absorption. Dimensional change rate at the time of water absorption (%) = {(test piece length after water absorption-test piece length at absolute dryness) / test piece length at absolute dryness} x 100 (7) Elastic modulus at water absorption Same as the above water absorption rate The flexural modulus of the test piece subjected to the water absorption treatment was measured.

【００４４】実施例及び比較例で使用したポリアミド樹
脂、繊維状化合物およびポリメチルペンテン樹脂は以下
のとおり。なお、各樹脂は常法により合成して得た。ま
た、繊維状化合物は市販品を用いた。 ＜ポリアミド樹脂＞ （Ｎ６−１）：融点２２５℃、相対粘度４．３０のナイ
ロン６樹脂。 （Ｎ６−２）：融点２２５℃、相対粘度３．２０のナイ
ロン６樹脂。 （Ｎ６−３）：融点２２５℃、相対粘度２．３０のナイ
ロン６樹脂。 （Ｎ６６）：融点２６５℃、相対粘度３．２０のナイロ
ン６６樹脂。 ＜繊維状化合物＞ （ＣＦ）：ＰＡＮ系、平均単繊維直径＝７μｍ、引張強
度３．５ＧＰａ、伸び１．５％の炭素繊維。（東レ社
製） （ＧＦ）：平均繊維直径＝１０μｍのガラス繊維。（日
本電気硝子社製） ＜ポリメチルペンテン樹脂＞ （ＰＭＰ−１）：ＭＦＲ＝３０のポリ（４−メチルペン
テン−１）１００重量部、無水マレイン酸１部、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン０．１部を混合し、２軸押出機を用いてシ
リンダー温度２５０℃で溶融押出して得られた変性ポリ
メチルペンテン樹脂。 （ＰＭＰ−２）：ＭＦＲ＝８のポリ（４−メチルペンテ
ン−１）１００重量部、無水マレイン酸１部、２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン０．１部を混合し、２軸押出機を用いてシリン
ダー温度２５０℃で溶融押出して得られた変性ポリメチ
ルペンテン樹脂。 （ＰＭＰ−３）：メタクリル酸を０．５モル％側鎖に有
し、ＭＦＲ＝１０のポリ（４−メチルペンテン−１）。The polyamide resin, fibrous compound and polymethylpentene resin used in Examples and Comparative Examples are as follows. In addition, each resin was obtained by synthesizing according to a conventional method. A commercially available fibrous compound was used. <Polyamide resin> (N6-1): Nylon 6 resin having a melting point of 225 ° C and a relative viscosity of 4.30. (N6-2): Nylon 6 resin having a melting point of 225 ° C. and a relative viscosity of 3.20. (N6-3): Nylon 6 resin having a melting point of 225 ° C. and a relative viscosity of 2.30. (N66): Nylon 66 resin having a melting point of 265 ° C. and a relative viscosity of 3.20. <Fibrous Compound> (CF): PAN-based carbon fiber having an average single fiber diameter of 7 μm, a tensile strength of 3.5 GPa, and an elongation of 1.5%. (GF): Glass fiber with an average fiber diameter of 10 μm. (Manufactured by NEC Corporation) <Polymethylpentene resin> (PMP-1): 100 parts by weight of poly (4-methylpentene-1) having MFR = 30, 1 part of maleic anhydride, 2,5
Modified polymethylpentene resin obtained by mixing 0.1 part of dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy) hexane and melt-extruding the mixture at a cylinder temperature of 250 ° C. using a twin-screw extruder. (PMP-2): 100 parts by weight of poly (4-methylpentene-1) having MFR = 8, 1 part of maleic anhydride, 2,5-
Dimethyl-2,5-di (tert-butylperoxy)
A modified polymethylpentene resin obtained by mixing 0.1 part of hexane and melt-extruding the mixture at a cylinder temperature of 250 ° C. using a twin-screw extruder. (PMP-3): Poly (4-methylpentene-1) having methacrylic acid in a side chain of 0.5 mol% and MFR = 10.

【００４５】実施例１〜７、比較例１、２ 表１に示すようにポリアミド樹脂、繊維状化合物を混合
し、まず、日本製鋼所社製ＴＥＸ３０型２軸押出機を用
いて混練温度（ポリアミド樹脂の融点＋３０℃）で溶融
押出して繊維／樹脂混合物を得た。次いで、該繊維樹脂
混合物とポリメチルペンテン樹脂を混合し、日本製鋼所
社製ＴＥＸ３０型２軸押出機のメインフィーダーから供
給する方法でスクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練
を行った。得られたペレットを乾燥後、射出成形（東芝
機械ＩＳ１００ＦＡ、金型温度８０℃）により試験片を
調製した。各サンプルの材料強度、表面平滑性および吸
水時特性などを測定した結果は表１に示すとおりであっ
た。Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2 As shown in Table 1, a polyamide resin and a fibrous compound were mixed, and kneading temperature (polyamide) was first determined using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works. (Melting point of resin + 30 ° C.) to obtain a fiber / resin mixture. Next, the fiber resin mixture and the polymethylpentene resin were mixed and melt-kneaded at a screw rotation speed of 200 rpm by a method of supplying from a main feeder of a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Japan Steel Works, Ltd. After drying the obtained pellets, test pieces were prepared by injection molding (Toshiba Machine IS100FA, mold temperature 80 ° C). Table 1 shows the results of measuring the material strength, surface smoothness, and water absorption properties of each sample.

【００４６】[0046]

【表１】 [Table 1]

【００４７】実施例１〜７および比較例１〜２より特定
の相分離構造を規定した本発明の樹脂構造体は、強度、
剛性、吸水時の寸法安定性に優れ、かつ、得られる成形
品の表面平滑性の優れた特性が得られる実用価値の高い
ものである。The resin structure of the present invention in which a specific phase-separated structure is defined from Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 has strength,
It is excellent in rigidity and dimensional stability at the time of water absorption, and has high practical value in that the obtained molded article has excellent properties of surface smoothness.

【００４８】[0048]

【発明の効果】本発明の樹脂構造体は、強度、剛性、吸
水時の寸法安定性、得られる成形品の表面平滑性強度が
均衡して優れていることから各種用途に展開可能であ
り、例えば電気・電子関連機器、精密機械関連機器、事
務用機器、自動車外板、自動車・車両関連部品、建材、
包装材、家具、日用雑貨などに適している。The resin structure of the present invention can be developed for various uses because the strength, rigidity, dimensional stability at the time of water absorption, and surface smoothness strength of the obtained molded product are balanced and excellent. For example, electrical / electronic related equipment, precision machine related equipment, office equipment, car outer panels, car / vehicle related parts, building materials,
Suitable for packaging materials, furniture, household goods, etc.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:20） Ｃ０８Ｌ 23:20） Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 77:00 77:00 105:06 105:06 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA03 AB06 AB08 AB09 AB10 AB11 AD04 AD44 AH20 AK02 AK15 AL02 4F201 AA12K AA29K AB16 AB18 AB19 AB25 AD04 AD16 AH17 AH18 BC01 BC12 BC37 BD04 BD05 BD06 BK02 BK13 BK27 4J002 BB17X BB21X BB28X CL01W CL03W CL05W CL06W CL06Y DA016 DA076 DA086 DA096 DE046 DE136 DE146 DE186 DF016 DG056 DJ006 DJ016 DJ026 DK006 DL006 DM006 FA03Y FA036 FD01 FD01Y FD016 FD03 FD07 FD08 FD09 FD10 FD11 FD13 FD16 FD17 GN00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 23:20) C08L 23:20) B29K 23:00 B29K 23:00 77:00 77:00 105: 06 105: 06 F-term (reference) 4F072 AA02 AA03 AB06 AB08 AB09 AB10 AB11 AD04 AD44 AH20 AK02 AK15 AL02 4F201 AA12K AA29K AB16 AB18 AB19 AB25 AD04 AD16 AH17 AH18 BC01 BC12 BC37 BD04 BD05 BD06 BK02 BK13 BB27 CL02 002 CL06Y DA016 DA076 DA086 DA096 DE046 DE136 DE146 DE186 DF016 DG056 DJ006 DJ016 DJ026 DK006 DL006 DM006 FA03Y FA036 FD01 FD01Y FD016 FD03 FD07 FD08 FD09 FD10 FD11 FD13 FD16 FD17 GN00

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （ａ）ポリアミド樹脂及び（ｂ）繊維状
化合物の混合物５５〜８０容量％ならびに（ｃ）ポリメ
チルペンテン樹脂４５〜２０容量％を主たる構成成分と
する樹脂構造体であり、かつ、電子顕微鏡で観察される
樹脂相分離構造において（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂
が連続相、（ａ）ポリアミド樹脂が分散相となる相構造
を有していることを特徴とする樹脂構造体。1. A resin structure mainly comprising (a) 55 to 80% by volume of a mixture of a polyamide resin and (b) a fibrous compound and (c) 45 to 20% by volume of a polymethylpentene resin, and A resin structure characterized in that (c) the polymethylpentene resin has a continuous phase and (a) the polyamide resin has a dispersed phase in a resin phase separation structure observed by an electron microscope. 【請求項２】 （ａ）ポリアミド樹脂及び（ｂ）繊維状
化合物の混合物と（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂の混合
比率が、各々６０〜７５容量％および４０〜２５容量％
であることを特徴とする請求項１記載の樹脂構造体。2. A mixture ratio of (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound and (c) a polymethylpentene resin is 60 to 75% by volume and 40 to 25% by volume, respectively.
The resin structure according to claim 1, wherein 【請求項３】 （ａ）ポリアミド樹脂と（ｂ）繊維状化
合物の混合比率が、各々２０〜９９．５容量％および８
０〜０．５容量％である請求項１または２に記載の樹脂
構造体。3. The mixing ratio of (a) polyamide resin and (b) fibrous compound is 20 to 99.5% by volume and 8 respectively.
The resin structure according to claim 1, wherein the content is 0 to 0.5% by volume. 【請求項４】 溶融射出成形品である請求項１〜３のい
ずれかに記載の樹脂構造体。4. The resin structure according to claim 1, which is a melt injection molded product. 【請求項５】 溶融成形法により請求項１〜４のいずれ
かに記載の樹脂構造体を製造するに際し、（ａ）ポリア
ミド樹脂と（ｂ）繊維状化合物を溶融混練した混合物と
（ｃ）ポリメチルペンテン樹脂とを予め溶融混練する工
程を含むことを特徴とする樹脂構造体の製造方法。5. A method for producing the resin structure according to claim 1 by a melt molding method, wherein a mixture obtained by melt-kneading (a) a polyamide resin and (b) a fibrous compound is mixed with (c) a poly (c). A method for producing a resin structure, comprising a step of previously melting and kneading a methylpentene resin.