JP2002246274A - アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミニウム箔の表面層の枝状に伸びるサブ
ピットを抑制し、静電容量の高いアルミ電解コンデンサ
用電極箔とその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 アルミニウム箔３の両面にエッチング処
理により表面から厚さ方向に多数個のメインピット１を
設けるとともに、このメインピット１の表面層を除いた
途中および末端に枝状に伸びたサブピット２を設けた構
成とすることにより、アルミニウム箔３の表面層に枝状
に伸びたサブピット２が形成されないことから、静電容
量に有効なサブピット２の密度を高めることができ、機
械的強度が強くて静電容量の高いアルミ電解コンデンサ
用電極箔を得ることができる。
ピットを抑制し、静電容量の高いアルミ電解コンデンサ
用電極箔とその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 アルミニウム箔３の両面にエッチング処
理により表面から厚さ方向に多数個のメインピット１を
設けるとともに、このメインピット１の表面層を除いた
途中および末端に枝状に伸びたサブピット２を設けた構
成とすることにより、アルミニウム箔３の表面層に枝状
に伸びたサブピット２が形成されないことから、静電容
量に有効なサブピット２の密度を高めることができ、機
械的強度が強くて静電容量の高いアルミ電解コンデンサ
用電極箔を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアルミ電解コンデン
サに用いられる特に中高圧用のアルミ電解コンデンサ用
電極箔およびその製造方法に関するものである。
サに用いられる特に中高圧用のアルミ電解コンデンサ用
電極箔およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高信頼性化に
伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニ
ーズも小型化が強く要望されており、そのためにアルミ
電解コンデンサに用いられる電極箔も従来以上に単位面
積当たりの静電容量を高める必要が生じている。
伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニ
ーズも小型化が強く要望されており、そのためにアルミ
電解コンデンサに用いられる電極箔も従来以上に単位面
積当たりの静電容量を高める必要が生じている。
【０００３】一般的なアルミ電解コンデンサは、アルミ
ニウム箔をエッチングによって実効表面積を拡大させた
表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
とアルミニウム箔をエッチングによって実効表面積を拡
大させた陰極箔とをセパレータを介して巻回することに
よりコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子に駆
動用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素子
を金属ケース内に封止することにより構成されている。
ニウム箔をエッチングによって実効表面積を拡大させた
表面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔
とアルミニウム箔をエッチングによって実効表面積を拡
大させた陰極箔とをセパレータを介して巻回することに
よりコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子に駆
動用電解液を含浸させるとともに、このコンデンサ素子
を金属ケース内に封止することにより構成されている。
【０００４】この種のアルミ電解コンデンサにおいて、
その静電容量を高める或いは小型化を図るには、陽極箔
の実効表面積を拡大し単位面積当たりの静電容量を高め
ることが必要不可欠になっており、陽極箔の実効表面積
を拡大させるエッチング技術の開発が盛んに行われてい
る。
その静電容量を高める或いは小型化を図るには、陽極箔
の実効表面積を拡大し単位面積当たりの静電容量を高め
ることが必要不可欠になっており、陽極箔の実効表面積
を拡大させるエッチング技術の開発が盛んに行われてい
る。
【０００５】上記陽極箔のエッチング方法は、硫酸、硝
酸、リン酸、蓚酸などの皮膜を形成する酸を添加した塩
酸水溶液中で化学的あるいは電気化学的に行われている
が、中高圧用に使用される陽極箔のエッチング方法は、
基本的にはメインピットを生成させる前段エッチング工
程と、このメインピットをアルミ電解コンデンサの使用
電圧に適した径まで拡大する後段エッチング工程とから
なる方法で、いかに数多くのメインピットを生成させ
て、そのメインピットを効率よく拡大させるかが重要な
ポイントとなっている。
酸、リン酸、蓚酸などの皮膜を形成する酸を添加した塩
酸水溶液中で化学的あるいは電気化学的に行われている
が、中高圧用に使用される陽極箔のエッチング方法は、
基本的にはメインピットを生成させる前段エッチング工
程と、このメインピットをアルミ電解コンデンサの使用
電圧に適した径まで拡大する後段エッチング工程とから
なる方法で、いかに数多くのメインピットを生成させ
て、そのメインピットを効率よく拡大させるかが重要な
ポイントとなっている。
【０００６】陽極箔の実効表面積を拡大する技術は、例
えば、特開平７−２７２９８３号公報に記載された技術
のように、塩酸水溶液中などで直流電流を用いて電気化
学的にエッチングする第１段エッチング工程と、塩化ナ
トリウムなどの中性塩の水溶液で直流電流を用いてエッ
チングする第２段エッチング工程と、塩酸、硫酸または
硝酸のうち１種類以上を含む水溶液中で直流電流を用い
てエッチングする第３段エッチング工程とからなる製造
方法により、陽極箔の実効表面積の拡大と機械的強度の
向上を図ることができることが記載されている。
えば、特開平７−２７２９８３号公報に記載された技術
のように、塩酸水溶液中などで直流電流を用いて電気化
学的にエッチングする第１段エッチング工程と、塩化ナ
トリウムなどの中性塩の水溶液で直流電流を用いてエッ
チングする第２段エッチング工程と、塩酸、硫酸または
硝酸のうち１種類以上を含む水溶液中で直流電流を用い
てエッチングする第３段エッチング工程とからなる製造
方法により、陽極箔の実効表面積の拡大と機械的強度の
向上を図ることができることが記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の陽極箔の実効表面積を拡大する技術では、第１段エッ
チング工程で形成されたメインピットに、このメインピ
ットの途中または末端から枝状に伸びるサブピットを形
成させる第２段エッチング工程において、図２に示すよ
うにメインピット４の途中から枝状に伸びるサブピット
５がアルミニウム箔６の表面層にその表面を溶解しない
までも多数形成されてしまい、陽極箔の静電容量を高く
するのを阻害しているという課題を有していた。なお、
図２は従来のアルミニウム箔６にエッチングにより形成
されたエッチングピットの断面を示す模式図である。
の陽極箔の実効表面積を拡大する技術では、第１段エッ
チング工程で形成されたメインピットに、このメインピ
ットの途中または末端から枝状に伸びるサブピットを形
成させる第２段エッチング工程において、図２に示すよ
うにメインピット４の途中から枝状に伸びるサブピット
５がアルミニウム箔６の表面層にその表面を溶解しない
までも多数形成されてしまい、陽極箔の静電容量を高く
するのを阻害しているという課題を有していた。なお、
図２は従来のアルミニウム箔６にエッチングにより形成
されたエッチングピットの断面を示す模式図である。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、アルミニウム箔の表面層の枝状に伸びるサブピット
を抑制し、機械的強度が強くて静電容量の高いアルミ電
解コンデンサ用電極箔とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
で、アルミニウム箔の表面層の枝状に伸びるサブピット
を抑制し、機械的強度が強くて静電容量の高いアルミ電
解コンデンサ用電極箔とその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、以下の構成を有するものである。
に、以下の構成を有するものである。
【００１０】本発明の請求項１に記載の発明は、アルミ
ニウム箔の両面にエッチング処理により表面から厚さ方
向に多数個のメインピットを設けるとともに、このメイ
ンピットの表面層を除いた途中および末端に枝状に伸び
たサブピットを設けた構成とするもので、この構成にす
ることにより、アルミニウム箔の表面層に枝状に伸びた
サブピットが形成されていないことから、アルミ電解コ
ンデンサ用電極箔の静電容量を高くすることができると
いう作用を有する。
ニウム箔の両面にエッチング処理により表面から厚さ方
向に多数個のメインピットを設けるとともに、このメイ
ンピットの表面層を除いた途中および末端に枝状に伸び
たサブピットを設けた構成とするもので、この構成にす
ることにより、アルミニウム箔の表面層に枝状に伸びた
サブピットが形成されていないことから、アルミ電解コ
ンデンサ用電極箔の静電容量を高くすることができると
いう作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、サブピットがメインピットよりも短い
ピットとしたものであり、この構成により、アルミ電解
コンデンサ用電極箔の機械的強度を高めることができる
という作用を有する。
の発明において、サブピットがメインピットよりも短い
ピットとしたものであり、この構成により、アルミ電解
コンデンサ用電極箔の機械的強度を高めることができる
という作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、アルミニウム箔
を塩酸と硫酸または／および硝酸の酸性水溶液のエッチ
ング液に浸漬して直流電流を印加してメインピットを形
成する第１のエッチング工程と、このメインピットの表
面層を除いた途中または末端に枝状に伸びたサブピット
を有効に生成させるために添加剤を加えた中性塩のエッ
チング液で直流電流を印加してエッチングする第２のエ
ッチング工程と、上記メインピットおよびサブピットの
径を拡大する第３のエッチング工程とからなる製造方法
としたものであり、この方法により、アルミニウム箔の
表面が酸化性皮膜で覆われるため、アルミニウム箔の表
面層に枝状に伸びたサブピットを形成させることなく、
メインピットの深さ方向に多数のサブピットを発生させ
ることができるので、機械的強度が強くて静電容量の高
いアルミ電解コンデンサ用電極箔を安定して生産するこ
とができるという作用を有する。
を塩酸と硫酸または／および硝酸の酸性水溶液のエッチ
ング液に浸漬して直流電流を印加してメインピットを形
成する第１のエッチング工程と、このメインピットの表
面層を除いた途中または末端に枝状に伸びたサブピット
を有効に生成させるために添加剤を加えた中性塩のエッ
チング液で直流電流を印加してエッチングする第２のエ
ッチング工程と、上記メインピットおよびサブピットの
径を拡大する第３のエッチング工程とからなる製造方法
としたものであり、この方法により、アルミニウム箔の
表面が酸化性皮膜で覆われるため、アルミニウム箔の表
面層に枝状に伸びたサブピットを形成させることなく、
メインピットの深さ方向に多数のサブピットを発生させ
ることができるので、機械的強度が強くて静電容量の高
いアルミ電解コンデンサ用電極箔を安定して生産するこ
とができるという作用を有する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、添加剤を、蓚酸、クエン酸、リン酸、
硼酸、コハク酸、マロン酸の中から選ばれる少なくとも
１種以上とするものであり、また、請求項５に記載の発
明は、その添加剤の濃度を０．０１〜１．０％の範囲と
するものであり、この方法により、請求項３に記載の発
明により得られる作用をより効果的に得ることができる
という作用を有する。
の発明において、添加剤を、蓚酸、クエン酸、リン酸、
硼酸、コハク酸、マロン酸の中から選ばれる少なくとも
１種以上とするものであり、また、請求項５に記載の発
明は、その添加剤の濃度を０．０１〜１．０％の範囲と
するものであり、この方法により、請求項３に記載の発
明により得られる作用をより効果的に得ることができる
という作用を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態にお
けるアルミ電解コンデンサ用電極箔のエッチングピット
の断面を示す模式図である。同図において、１はアルミ
ニウム箔３の表面から厚さ方向に伸びたメインピット、
２は上記メインピット１の表面層を除いた途中および末
端に枝状に伸びたサブピットである。このようなアルミ
電解コンデンサ用電極箔の構造とすることにより、電極
箔の静電容量を高くすることができるとともに、機械的
強度を高めることができる。
けるアルミ電解コンデンサ用電極箔のエッチングピット
の断面を示す模式図である。同図において、１はアルミ
ニウム箔３の表面から厚さ方向に伸びたメインピット、
２は上記メインピット１の表面層を除いた途中および末
端に枝状に伸びたサブピットである。このようなアルミ
電解コンデンサ用電極箔の構造とすることにより、電極
箔の静電容量を高くすることができるとともに、機械的
強度を高めることができる。
【００１５】上記アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造
方法は、まず、第１のエッチング工程は、アルミニウム
箔３の表面を如何に密度を高めて均一にメインピット１
を生成させるかが重要となる。このためには、塩酸と硫
酸または／および硝酸を添加した酸性水溶液のエッチン
グ液で電気化学的にエッチングを行うようにする。
方法は、まず、第１のエッチング工程は、アルミニウム
箔３の表面を如何に密度を高めて均一にメインピット１
を生成させるかが重要となる。このためには、塩酸と硫
酸または／および硝酸を添加した酸性水溶液のエッチン
グ液で電気化学的にエッチングを行うようにする。
【００１６】この酸性水溶液の塩酸の濃度は２〜１５％
の範囲が好ましく、濃度が２％未満では充分なピットを
得ることができず、１５％を越えるとアルミニウム箔の
表面の溶解が起きてしまう。好適な範囲は４〜１２％で
ある。
の範囲が好ましく、濃度が２％未満では充分なピットを
得ることができず、１５％を越えるとアルミニウム箔の
表面の溶解が起きてしまう。好適な範囲は４〜１２％で
ある。
【００１７】また、硫酸または／および硝酸を添加する
ことでピット生成密度をより高めることができる。この
添加量としては０．１〜１５％の範囲が好ましい。
ことでピット生成密度をより高めることができる。この
添加量としては０．１〜１５％の範囲が好ましい。
【００１８】上記酸性溶液のエッチング液の温度もメイ
ンピット１の生成に重要な影響を及ぼす。温度が５０℃
未満ではメインピット１の生成密度が少なく、一方、１
００℃を越えるとアルミニウム箔３の表面の溶解が起き
るので、エッチング液の温度は５０〜１００℃の範囲が
好ましい。
ンピット１の生成に重要な影響を及ぼす。温度が５０℃
未満ではメインピット１の生成密度が少なく、一方、１
００℃を越えるとアルミニウム箔３の表面の溶解が起き
るので、エッチング液の温度は５０〜１００℃の範囲が
好ましい。
【００１９】次に、第２のエッチング工程は第１のエッ
チング工程で形成されたメインピット１に垂直方向のサ
ブピット２を形成させてエッチングピット密度を増大さ
せる役目をするものである。
チング工程で形成されたメインピット１に垂直方向のサ
ブピット２を形成させてエッチングピット密度を増大さ
せる役目をするものである。
【００２０】本発明は、この第２のエッチング工程のサ
ブピット２の形成を規制するものである。すなわち、ア
ルミニウム箔３の両面にエッチング処理により表面から
厚さ方向に設けた多数個のメインピット１に、そのメイ
ンピット１の表面層を除いた途中および末端に枝状に伸
びたサブピット２を設けた構成とするものである。この
ことにより、機械的強度が強く、静電容量の高いアルミ
電解コンデンサ用電極箔を得ることができるものであ
る。
ブピット２の形成を規制するものである。すなわち、ア
ルミニウム箔３の両面にエッチング処理により表面から
厚さ方向に設けた多数個のメインピット１に、そのメイ
ンピット１の表面層を除いた途中および末端に枝状に伸
びたサブピット２を設けた構成とするものである。この
ことにより、機械的強度が強く、静電容量の高いアルミ
電解コンデンサ用電極箔を得ることができるものであ
る。
【００２１】上記第２のエッチング工程に用いられるエ
ッチング液は、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、塩
化カリウムなどの中性塩水溶液に蓚酸、クエン酸、リン
酸、硼酸、コハク酸、マロン酸の中から選ばれる少なく
とも１種以上を添加したエッチング液でエッチングする
ようにしたもので、このことにより、メインピット１の
表面層を除いた途中および末端に枝状に伸びたサブピッ
ト２を形成させることができる。
ッチング液は、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム、塩
化カリウムなどの中性塩水溶液に蓚酸、クエン酸、リン
酸、硼酸、コハク酸、マロン酸の中から選ばれる少なく
とも１種以上を添加したエッチング液でエッチングする
ようにしたもので、このことにより、メインピット１の
表面層を除いた途中および末端に枝状に伸びたサブピッ
ト２を形成させることができる。
【００２２】上記中性塩水溶液の濃度は０．５〜１０％
の範囲が好ましく、濃度が０．５％未満ではサブピット
２の伸長が短く、１０％を越えるとメインピット１の全
表面に厚い酸化性皮膜を形成してしまい、サブピット２
の形成が阻害される。また、上記添加剤の濃度は０．０
１〜１．０％の範囲にするのが好ましく、添加剤の濃度
を０．０１％未満にするとアルミニウム箔３の表面層に
サブピット２が形成されてしまい、添加剤の濃度が１．
０％を越えるとサブピット２の形成密度が低くなってし
まう。
の範囲が好ましく、濃度が０．５％未満ではサブピット
２の伸長が短く、１０％を越えるとメインピット１の全
表面に厚い酸化性皮膜を形成してしまい、サブピット２
の形成が阻害される。また、上記添加剤の濃度は０．０
１〜１．０％の範囲にするのが好ましく、添加剤の濃度
を０．０１％未満にするとアルミニウム箔３の表面層に
サブピット２が形成されてしまい、添加剤の濃度が１．
０％を越えるとサブピット２の形成密度が低くなってし
まう。
【００２３】上記中性塩水溶液の温度はアルミニウム箔
３との反応に重要な影響を及ぼし、７０℃以下ではエッ
チング反応速度が遅くエッチングされにくくなり、一
方、９５℃を越えるとアルミニウム箔３の表面溶解が起
こり、本発明の目的とする垂直方向へのサブピット２の
形成ができにくくなる。従って、エッチング液温度は７
０〜９５℃が好適な範囲である。
３との反応に重要な影響を及ぼし、７０℃以下ではエッ
チング反応速度が遅くエッチングされにくくなり、一
方、９５℃を越えるとアルミニウム箔３の表面溶解が起
こり、本発明の目的とする垂直方向へのサブピット２の
形成ができにくくなる。従って、エッチング液温度は７
０〜９５℃が好適な範囲である。
【００２４】なお、必要に応じて第２のエッチング工程
の前に中間処理を行ってもよい。この中間処理は、前段
エッチング工程後のアルミニウム箔３の表面の不均一の
皮膜を除去し、アルミニウム箔３の表面を活性化するも
のである。
の前に中間処理を行ってもよい。この中間処理は、前段
エッチング工程後のアルミニウム箔３の表面の不均一の
皮膜を除去し、アルミニウム箔３の表面を活性化するも
のである。
【００２５】この中間処理に用いられる液は、塩酸、フ
ッ酸、硝酸のうちから選択された少なくとも１種類の酸
性水溶液が用いられ、上記第１のエッチング工程でメイ
ンピット１が形成されたアルミニウム箔３を浸漬する。
この酸性水溶液の酸濃度は２〜１０％の範囲が好まし
い。酸濃度が２％未満では十分な皮膜の除去が行われ
ず、１０％を越えるとアルミニウム箔３の表面が溶解し
てしまう。また、この酸性水溶液の温度は、５０〜９０
℃の範囲が好ましい。
ッ酸、硝酸のうちから選択された少なくとも１種類の酸
性水溶液が用いられ、上記第１のエッチング工程でメイ
ンピット１が形成されたアルミニウム箔３を浸漬する。
この酸性水溶液の酸濃度は２〜１０％の範囲が好まし
い。酸濃度が２％未満では十分な皮膜の除去が行われ
ず、１０％を越えるとアルミニウム箔３の表面が溶解し
てしまう。また、この酸性水溶液の温度は、５０〜９０
℃の範囲が好ましい。
【００２６】次に、第３のエッチング工程は、第１のエ
ッチング工程および第２のエッチング工程で形成された
メインピット１およびサブピット２をアルミニウム箔３
の表面の溶解を抑えて径拡大を行うものである。
ッチング工程および第２のエッチング工程で形成された
メインピット１およびサブピット２をアルミニウム箔３
の表面の溶解を抑えて径拡大を行うものである。
【００２７】この第３のエッチング工程に用いられるエ
ッチング液は、硫酸、硝酸のいずれかに蓚酸、クロム
酸、酢酸、リン酸、クエン酸、硼酸の少なくとも１種類
以上を添加したエッチング液が好ましく、またこのエッ
チング液の濃度は０．１〜５．０％の範囲が好ましい。
濃度が０．１％未満ではアルミニウム箔３の表面の溶解
が起こり、５．０％を越えるとアルミニウム箔３の表面
に酸化皮膜が形成されすぎてピットの径拡大が起こりに
くくなる。
ッチング液は、硫酸、硝酸のいずれかに蓚酸、クロム
酸、酢酸、リン酸、クエン酸、硼酸の少なくとも１種類
以上を添加したエッチング液が好ましく、またこのエッ
チング液の濃度は０．１〜５．０％の範囲が好ましい。
濃度が０．１％未満ではアルミニウム箔３の表面の溶解
が起こり、５．０％を越えるとアルミニウム箔３の表面
に酸化皮膜が形成されすぎてピットの径拡大が起こりに
くくなる。
【００２８】このようなアルミ電解コンデンサ用電極箔
の製造方法により、第２のエッチング工程でサブピット
２を形成するときに、添加剤を加えた中性塩水溶液でエ
ッチングすることにより、アルミニウム箔３の表面とメ
インピット１の表面にそれぞれ厚みの違う酸化性皮膜が
形成されるため、このメインピット１の表面層を除いた
途中および末端に枝状に伸びたサブピット２を多数発生
させることができるので、機械的強度が強くて静電容量
の高いアルミ電解コンデンサ用電極箔を安定して生産す
ることができる。
の製造方法により、第２のエッチング工程でサブピット
２を形成するときに、添加剤を加えた中性塩水溶液でエ
ッチングすることにより、アルミニウム箔３の表面とメ
インピット１の表面にそれぞれ厚みの違う酸化性皮膜が
形成されるため、このメインピット１の表面層を除いた
途中および末端に枝状に伸びたサブピット２を多数発生
させることができるので、機械的強度が強くて静電容量
の高いアルミ電解コンデンサ用電極箔を安定して生産す
ることができる。
【００２９】以下、本実施の形態について実施例を用い
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００３０】（実施例１）純度９９．９８％、厚み１０
０μｍのアルミニウム箔を用い、第１のエッチング工程
として、液温度８５℃の酸性水溶液（塩酸濃度１０％、
硫酸濃度１０％）のエッチング液中に上記アルミニウム
箔を浸漬し、電流密度２０Ａ／ｄｍ2の直流電流を２５
０秒間印加してエッチングを行いメインピットを形成し
た。
０μｍのアルミニウム箔を用い、第１のエッチング工程
として、液温度８５℃の酸性水溶液（塩酸濃度１０％、
硫酸濃度１０％）のエッチング液中に上記アルミニウム
箔を浸漬し、電流密度２０Ａ／ｄｍ2の直流電流を２５
０秒間印加してエッチングを行いメインピットを形成し
た。
【００３１】次に、中間処理として温度４０℃、濃度
０．５％の硫酸水溶液中に６０秒間浸漬を行った。
０．５％の硫酸水溶液中に６０秒間浸漬を行った。
【００３２】次に、第２のエッチング工程として温度７
０℃の中性塩水溶液（塩化ナトリウム３．０％、蓚酸
０．１％）中に浸漬し、電流密度１５Ａ／ｄｍ2の直流
電流を２５０秒間印加してエッチングを行いサブピット
を形成した。
０℃の中性塩水溶液（塩化ナトリウム３．０％、蓚酸
０．１％）中に浸漬し、電流密度１５Ａ／ｄｍ2の直流
電流を２５０秒間印加してエッチングを行いサブピット
を形成した。
【００３３】次に、第３のエッチング工程として温度７
０℃、濃度３％の硝酸水溶液中に浸漬し、かつ電流密度
１０Ａ／ｄｍ2の直流電流を６００秒間印加して、メイ
ンピットおよびサブピットの径の拡大を行い、最後に脱
Ｃｌ処理として液温５０℃、濃度１０％の硝酸水溶液中
で１分間洗浄してエッチングされた陽極箔を作製した。
０℃、濃度３％の硝酸水溶液中に浸漬し、かつ電流密度
１０Ａ／ｄｍ2の直流電流を６００秒間印加して、メイ
ンピットおよびサブピットの径の拡大を行い、最後に脱
Ｃｌ処理として液温５０℃、濃度１０％の硝酸水溶液中
で１分間洗浄してエッチングされた陽極箔を作製した。
【００３４】（実施例２）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化カリウム
３．０％、蓚酸０．１％の中性塩水溶液に代えた以外は
実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製し
た。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化カリウム
３．０％、蓚酸０．１％の中性塩水溶液に代えた以外は
実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製し
た。
【００３５】（実施例３）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、蓚酸０．１％の中性塩水溶液に代えた以
外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作
製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、蓚酸０．１％の中性塩水溶液に代えた以
外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作
製した。
【００３６】（実施例４）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、硼酸０．２％の中性塩水溶液に代えた以
外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作
製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、硼酸０．２％の中性塩水溶液に代えた以
外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作
製した。
【００３７】（実施例５）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、リン酸０．１％の中性塩水溶液に代えた
以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を
作製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、リン酸０．１％の中性塩水溶液に代えた
以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を
作製した。
【００３８】（実施例６）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、クエン酸０．３％の中性塩水溶液に代え
た以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔
を作製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、クエン酸０．３％の中性塩水溶液に代え
た以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔
を作製した。
【００３９】（実施例７）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、コハク酸１．０％の中性塩水溶液に代え
た以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔
を作製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、コハク酸１．０％の中性塩水溶液に代え
た以外は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔
を作製した。
【００４０】（実施例８）上記実施例１において、第２
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、蓚酸の添加量を０．００５，０．０１，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．５％のそれぞ
れの中性塩水溶液に代えた以外は実施例１と同様にして
エッチングされた陽極箔を作製した。
のエッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化アンモニ
ウム３．０％、蓚酸の添加量を０．００５，０．０１，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．５％のそれぞ
れの中性塩水溶液に代えた以外は実施例１と同様にして
エッチングされた陽極箔を作製した。
【００４１】（実施例９）上記実施例１において、第１
のエッチング工程の酸性水溶液を塩酸濃度１０％、硝酸
濃度１０％にしたエッチング液を用いた以外は実施例１
と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
のエッチング工程の酸性水溶液を塩酸濃度１０％、硝酸
濃度１０％にしたエッチング液を用いた以外は実施例１
と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製した。
【００４２】（比較例）上記実施例１において、第２の
エッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化ナトリウム
３．０％（添加剤は無し）の中性塩水溶液に代えた以外
は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製
した。
エッチング工程で用いた中性塩水溶液を塩化ナトリウム
３．０％（添加剤は無し）の中性塩水溶液に代えた以外
は実施例１と同様にしてエッチングされた陽極箔を作製
した。
【００４３】上記した本発明の実施例１〜９および比較
例のエッチングされた陽極箔について、液温９０℃、濃
度８％のほう酸水溶液中で５００Ｖ化成を行い、それら
の各試料について静電容量と折曲げ強度（φ１．０mm、
５０ｇ荷重、折曲げ角度９０度の条件下で１往復を１回
とする）を測定した。その結果を（表１）に示す。
例のエッチングされた陽極箔について、液温９０℃、濃
度８％のほう酸水溶液中で５００Ｖ化成を行い、それら
の各試料について静電容量と折曲げ強度（φ１．０mm、
５０ｇ荷重、折曲げ角度９０度の条件下で１往復を１回
とする）を測定した。その結果を（表１）に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】（表１）から明らかなように、本発明の実
施例１〜９による陽極箔は、アルミニウム箔の両面にエ
ッチング処理により表面から厚さ方向に設けた多数個の
メインピットに、そのメインピットの表面層を除いた途
中および末端に枝状に伸びたサブピットを設けることに
より、比較例の陽極箔に比べて静電容量が高く機械的強
度も強い陽極箔を得ることができる。
施例１〜９による陽極箔は、アルミニウム箔の両面にエ
ッチング処理により表面から厚さ方向に設けた多数個の
メインピットに、そのメインピットの表面層を除いた途
中および末端に枝状に伸びたサブピットを設けることに
より、比較例の陽極箔に比べて静電容量が高く機械的強
度も強い陽極箔を得ることができる。
【００４６】上記実施例１〜７は中性塩水溶液として塩
化ナトリウム、塩化カリウム、塩化アンモニウムを用い
たが、本発明はこれに限定するものではない。
化ナトリウム、塩化カリウム、塩化アンモニウムを用い
たが、本発明はこれに限定するものではない。
【００４７】また、実施例８より、中性塩水溶液への添
加剤の添加量は０．０１〜１．０％にすることにより、
静電容量が高く機械的強度も強い陽極箔を得ることがで
きる。
加剤の添加量は０．０１〜１．０％にすることにより、
静電容量が高く機械的強度も強い陽極箔を得ることがで
きる。
【００４８】さらに、第１のエッチング工程の酸性水溶
液を塩酸と硝酸を用いたエッチング液にしても実施例１
と同等の特性を得ることができる。
液を塩酸と硝酸を用いたエッチング液にしても実施例１
と同等の特性を得ることができる。
【００４９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、アルミニ
ウム箔の両面にエッチング処理により表面から厚さ方向
に多数個のメインピットを設けるとともに、このメイン
ピットの表面層を除いた途中および末端に枝状に伸びた
サブピットを設けた構成とすることにより、アルミニウ
ム箔の表面層に枝状に伸びたサブピットが形成されない
ことから、静電容量に有効なサブピットの密度を高める
ことができ、機械的強度が強くて静電容量の高いアルミ
電解コンデンサ用電極箔を得ることができるという効果
を奏するものである。
ウム箔の両面にエッチング処理により表面から厚さ方向
に多数個のメインピットを設けるとともに、このメイン
ピットの表面層を除いた途中および末端に枝状に伸びた
サブピットを設けた構成とすることにより、アルミニウ
ム箔の表面層に枝状に伸びたサブピットが形成されない
ことから、静電容量に有効なサブピットの密度を高める
ことができ、機械的強度が強くて静電容量の高いアルミ
電解コンデンサ用電極箔を得ることができるという効果
を奏するものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コン
デンサ用電極箔のエッチングピットの断面を示す模式図
デンサ用電極箔のエッチングピットの断面を示す模式図
【図２】従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔のエッチ
ングピットの断面を示す模式図
ングピットの断面を示す模式図
１ メインピット ２ サブピット ３ アルミニウム箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 和明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山口 真一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 アルミニウム箔の両面にエッチング処理
により表面から厚さ方向に多数個のメインピットを設け
るとともに、このメインピットの表面層を除いた途中お
よび末端に枝状に伸びたサブピットを設けたアルミ電解
コンデンサ用電極箔。 - 【請求項２】 サブピットがメインピットよりも短いピ
ットである請求項１に記載のアルミ電解コンデンサ用電
極箔。 - 【請求項３】 アルミニウム箔を塩酸と硫酸または／お
よび硝酸の酸性水溶液のエッチング液に浸漬して直流電
流を印加してメインピットを形成する第１のエッチング
工程と、このメインピットの表面層を除いた途中および
末端に枝状に伸びたサブピットを有効に生成させるため
に添加剤を加えた中性塩のエッチング液で直流電流を印
加してエッチングする第２のエッチング工程と、上記メ
インピットおよびサブピットの径を拡大する第３のエッ
チング工程とからなるアルミ電解コンデンサ用電極箔の
製造方法。 - 【請求項４】 添加剤をクロム酸、蓚酸、クエン酸、リ
ン酸、硼酸、コハク酸、マロン酸の中から選ばれる少な
くとも１種以上とする請求項３に記載のアルミ電解コン
デンサ用電極箔の製造方法。 - 【請求項５】 添加剤の濃度を０．０１〜１．０％の範
囲とする請求項３に記載のアルミ電解コンデンサ用電極
箔の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001036544A JP2002246274A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
| US10/073,860 US20020149902A1 (en) | 2001-02-14 | 2002-02-14 | Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| EP02003464A EP1233432B1 (en) | 2001-02-14 | 2002-02-14 | Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US10/234,467 US6611422B2 (en) | 2001-02-14 | 2002-09-05 | Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001036544A JP2002246274A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246274A true JP2002246274A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18899808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001036544A Pending JP2002246274A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246274A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095772A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Hitachi Aic Inc | 電気二重層キャパシタ |
| WO2018051520A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
| JP2021061431A (ja) * | 2020-12-28 | 2021-04-15 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
| JP7442099B2 (ja) | 2019-02-28 | 2024-03-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔、電解コンデンサおよびそれらの製造方法 |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001036544A patent/JP2002246274A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095772A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Hitachi Aic Inc | 電気二重層キャパシタ |
| WO2018051520A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
| CN109716468A (zh) * | 2016-09-16 | 2019-05-03 | 日本蓄电器工业株式会社 | 电解电容器用电极部件及电解电容器 |
| JPWO2018051520A1 (ja) * | 2016-09-16 | 2019-07-11 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
| US10957491B2 (en) | 2016-09-16 | 2021-03-23 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Electrolytic capacitor-specific electrode member and electrolytic capacitor |
| CN109716468B (zh) * | 2016-09-16 | 2022-07-08 | 日本蓄电器工业株式会社 | 电解电容器用电极部件及电解电容器 |
| JP7442099B2 (ja) | 2019-02-28 | 2024-03-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔、電解コンデンサおよびそれらの製造方法 |
| JP2021061431A (ja) * | 2020-12-28 | 2021-04-15 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
| JP7028481B2 (ja) | 2020-12-28 | 2022-03-02 | 日本蓄電器工業株式会社 | 電解コンデンサ用電極部材および電解コンデンサ |
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