JP2002243801A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JP2002243801A
JP2002243801A JP2001041080A JP2001041080A JP2002243801A JP 2002243801 A JP2002243801 A JP 2002243801A JP 2001041080 A JP2001041080 A JP 2001041080A JP 2001041080 A JP2001041080 A JP 2001041080A JP 2002243801 A JP2002243801 A JP 2002243801A
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JP2001041080A
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Hideki Hayashi
秀樹 林
Keiichi Higeta
恵一 日下田
Shigeru Nakahara
茂 中原
Takashi Koba
孝 木場
Naomi Oshima
直美 大島
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Hitachi Ltd
Hitachi Solutions Technology Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi ULSI Systems Co Ltd
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内蔵メモリの自己テスト回路により検出され
た不良アドレスを記憶する回路を設けたり、不良検出の
度に回路の動作が中断されるのを回避し、リアルタイム
で正確な不良情報を出力できるような自己テスト技術を
提供する。 【解決手段】 外部のテスタ等から供給されるクロック
信号(φ0)を逓倍する逓倍回路(120)を設け、逓
倍されたクロック信号(φ1)でチップ内部の自己テス
ト回路を動作させ、自己テスト回路による判定結果をシ
リアル−パラレル変換して出力するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
組み込まれ半導体集積回路に内蔵されているRAM(ラ
ンダム・アクセス・メモリ)のようなメモリ回路を検査
する自己テスト回路に適用して有効な技術に関し、特に
外部のテスト装置の処理能力を超える高い周波数で内部
メモリが動作する半導体集積回路におけるメモリ回路を
検査する自己テスト回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の高集積化並びに
大規模化に伴い、RAMのようなメモリ回路を内蔵した
プロセッサやシステムLSI(大規模半導体集積回路)
が提供されている。かかる半導体集積回路において、内
蔵メモリ回路が良品であるか不良品であるかを検査した
り、内蔵メモリ回路に冗長回路を設けておいて、欠陥の
あるメモリセルをあらかじめ用意しておいた救済用置換
メモリ行もしくは救済用置換メモリ列と置き換えること
で欠陥ビットを救済し、チップの歩留まりを向上させる
手法は良く知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メモリ
回路のテストでは、メモリセルのアドレスやメモリセル
に書き込むデータ、読み出し/書き込みを特定するなど
の制御信号、テスト結果を判定するための読み出しデー
タ等を、メモリ回路を内蔵したチップに外部から与えた
り、取り出したりするための手段(例えばテスタと呼ば
れる装置)が必要であるが、最先端の技術を使用したL
SIを開発しそれをテストするような場合、テスタはそ
れまでの技術を用いて製造された装置であるため、かか
るテスタによってその処理能力を超える高い周波数で動
作する被テストチップ内のメモリ回路を検査することは
困難である。
【0004】そこで、例えばチップ内部にメモリ回路の
テストを実現するための回路をチップ内に埋め込むいわ
ゆる組込み自己テスト(BIST)、アレイ組込み自己
テスト(ABIST)と呼ばれている手法がある(特開
平6−342040号公報、特許第2614413号
等)。組込み自己テスト回路の実現の仕方は様々である
が、代表的なものは、テストアドレスを発生する手段
と、メモリに書き込むテストデータを発生する手段と、
メモリから読み出すデータに対する期待値を発生する手
段と、前記の2つのデータを比較する手段と、比較の結
果不一致となったメモリセルのアドレス(故障アドレ
ス)を保存する手段およびこれらを制御する手段とから
構成される。
【0005】テスタによってその処理能力を超える高い
周波数で動作する被テストチップにおいて組込み自己テ
スト回路を実現する場合、以下のような問題点が考えら
れる。すなわち、組込み自己テスト回路により検出され
た故障アドレスをチップ外部へ出力するように構成した
としても、動作周波数の高いチップから出力される不良
情報を処理能力の低い外部のテスタで取り込むことがで
きない点である。仮に、自己テスト回路により不良が検
出された場合、不良を示す情報のみを外部へ出力させる
ようにしたとすると、発生した不良の解析が困難となる
とともに、冗長救済も行なうことができない。
【0006】そこで、組込み自己テスト回路により検出
された不良アドレスを格納する回路(例えばレジスタ)
をチップ内部に設け、テスト終了後に外部テスタにより
読み出す方法や自己テスト回路によるテスト実行中に不
良を検出する度に自己テスト回路の動作を一時停止させ
て検出した不良アドレスを外部へ出力する方法が考えら
れる。
【0007】しかしながら、検出された不良アドレスを
格納するレジスタのような回路をチップ内部に設ける方
法においては、設置したレジスタの数以上の不良アドレ
スを記憶することができないという制約があるとともに
記憶できる不良アドレスの数を増やそうとすると回路の
オーバーヘッドが大きくなってしまうという問題があ
る。また、自己テスト回路により不良を検出する度に自
己テスト回路の動作を一時停止させて不良アドレスを外
部へ出力する方法にあっては、不良検出の度にテストが
中断されるためトータルのテスト所要時間が大幅に増加
してしまうとともにリアルタイム性が損なわれ正確な不
良情報が得られないという問題がある。
【0008】本発明は、超高速な半導体集積回路に組み
込まれる内蔵メモリの自己テスト回路における上記課題
を解決するためになされたもので、検出された不良アド
レスを記憶する回路を設けたり、不良検出の度に回路の
動作が中断されるのを回避し、リアルタイムで正確な不
良情報を出力できるような自己テスト技術を提供するこ
とを目的とする。
【0009】この発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴については、本明細書の記述および添附図面
から明らかになるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。
【0011】すなわち、メモリ回路と、該メモリ回路を
テストするアドレスおよびデータを生成するテストパタ
ーン生成手段と、上記メモリ回路から読み出されたデー
タと該データに対する期待値データとを比較する比較判
定手段と、該比較判定手段により出力された不良を示す
信号を内部クロックの周波数と外部のテスト装置の動作
クロックの周波数との比に応じてパラレル信号に変換す
るシリアル−パラレル変換手段とを設けるようにした。
【0012】より具体的には、外部のテスタ等から供給
されるクロック信号を逓倍する逓倍回路を設け、逓倍さ
れたクロック信号でチップ内部の自己テスト回路を動作
させ、自己テスト回路による判定結果をシリアル−パラ
レル変換する手段を設けるようにしたものである。
【0013】上記した手段によれば、自己テスト回路に
よる判定結果をシリアル−パラレル変換して外部へ出力
するため、内部クロックの周波数よりも低い周波数で動
作する外部テスト装置によってチップ内部の自己テスト
回路による判定結果を検出ないしは取り込むことができ
る。
【0014】また、望ましくは、上記シリアル−パラレ
ル変換手段により変換された信号を選択して共通の外部
端子より出力させる選択手段を設ける。これにより、チ
ップ内部の自己テスト回路による判定結果を出力するた
めの外部端子数を減らすことができる。
【0015】また、メモリ回路と、該メモリ回路をテス
トするアドレスおよびデータを生成するテストパターン
生成手段と、上記メモリ回路から読み出されたデータと
該データに対する期待値データとを比較する比較判定手
段と、該比較判定手段より出力された不良を示す信号を
ラッチ可能なラッチ手段と、内部クロックの周波数と外
部のテスト装置の動作クロックの周波数との比に応じて
上記ラッチ手段におけるラッチタイミングを制御するラ
ッチタイミング制御手段とを設ける。
【0016】上記した手段によれば、自己テスト回路に
よる判定結果をラッチ回路によりラッチすることで判定
結果を示す信号を引き伸ばして外部へ出力することがで
きるため、内部クロックの周波数よりも低い周波数で動
作する外部テスト装置によって自己テスト回路による判
定結果を検出ないしは取り込むことができる。
【0017】また、望ましくは、上記ラッチタイミング
制御手段は、複数のフリップフロップがループ状に接続
されたループカウンタで構成し、該ループカウンタはそ
の初期値を変更可能に構成する。これにより、ループカ
ウンタの初期値を変更するだけで比較判定手段より出力
された不良を示す信号をラッチ手段がラッチするタイミ
ングを変更することができる。
【0018】さらに、望ましくは、上記比較判定手段よ
り出力された不良信号または上記ループカウンタの最終
段のフリップフロップの出力帰還信号を選択的に上記ル
ープカウンタの初段のフリップフロップに入力可能な第
1の選択手段と、上記ループカウンタの複数のフリップ
フロップの出力の論理和をとることにより上記不良信号
を引き伸ばした信号を形成する論理回路と、該論理回路
の出力信号または上記ラッチ手段の出力信号のいずれか
を選択して外部端子へ出力可能な第2の選択手段とを設
ける。
【0019】上記した手段によれば、第1の選択手段に
よって比較判定手段より出力された不良信号を選択し第
2の選択手段によって論理回路の出力信号を選択するこ
とでメモリ回路に不良があるか否かを短時間で検出し、
不良があった場合には第1の選択手段によってループカ
ウンタの最終段のフリップフロップの出力帰還信号を選
択し第2の選択手段によってラッチ手段の出力信号を選
択することでメモリ回路の正確な不良情報を知ることが
できるようになる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。図1は本発明に係るメモリ回路
の自己テスト回路の一実施例の概略構成図である。
【0021】本実施例の自己テスト回路が搭載された半
導体チップ100上には、複数のメモリ回路(RAM)
102が搭載されている。本実施例は、例えばマイクロ
プロセッサチップに適用されるもので、各々のメモリ回
路は、各マイクロプロセッサの仕様に応じて、例えば命
令キャッシュやデータキャッシュ、仮想記憶におけるタ
グアドレスが格納されるTAGキャッシュ、論理アドレ
スと物理アドレスの変換テーブル格納用のメモリ等に利
用される。
【0022】図1において、101は自己テスト回路全
体を制御するコントロール回路、103はメモリ回路1
02のテストに必要なアドレスとデータ(書込みデータ
及び期待値データを含む)を発生するテストパターン発
生器(APG)、104はチップ内部の複数のメモリ回
路102のうちテスト対象となるメモリ回路を選択する
テスト対象選択回路である。この実施例では、チップ内
部の複数のメモリ回路102が、テスト対象選択回路1
04からの選択信号に従って順番に選択されテストされ
るように構成されている。テストの順番はコントロール
回路101からの指令によって決定される。
【0023】上記コントロール回路101は、外部端子
141,142から入力される診断コントロール信号お
よびRAMテスト開始信号と内部のモードレジスタの値
に従い前記テストパターン発生器103等に対する制御
信号を形成し、テストパターン発生器103はコントロ
ール回路101からの制御信号とモードレジスタの値に
従い、テスト用の行アドレス、列アドレス、書き込みイ
ネーブル信号、書き込みデータまたは期待値データ等を
発生する。
【0024】各メモリ回路102の前段にはLSI本来
の機能を実現する一般論理回路105からの信号と上記
テストパターン発生器103からのテストパターンとを
切り替えるセレクタ回路106が、また各メモリ回路1
02の後段にはメモリ回路102からの読出しデータと
前記テストパターン発生器103からの期待値データと
を比較する比較判定回路107がそれぞれ設けられてい
る。セレクタ回路106は通常動作時にはチップ内部の
プロセッサ(CPU)などの一般論理回路から供給され
る通常論理信号を、またメモリテスト時には上記パター
ン発生器103で生成されたテスト用アドレス信号A、
書込みデータDi、書込み信号イネーブルWEを選択し
てテスト対象のメモリ回路102に供給する。
【0025】110は、各テスト回路に対応して設けら
れている比較判定回路107からの判定結果すなわち不
良情報を編集し共通の外部端子143より出力する不良
情報編集回路であり、比較判定回路107からシリアル
に出力される判定結果信号をパラレル信号に変換するシ
リアル−パラレル変換回路111と、変換された結果の
中から任意の結果を出力させる出力選択回路112とか
らなる。シリアル−パラレル変換回路111の出力OU
T0〜OUT3が出力選択回路112により選択されて
出力端子143より出力されることによって外部端子数
を減らすことができる。
【0026】さらに、この実施例においては、外部のテ
スタ等から供給される例えば200MHzのような周波
数のクロック信号φ0を800MHzのようなクロック
信号φ1に逓倍する逓倍回路120が設けられており、
逓倍されたクロック信号φ1により上記自己テスト回路
が動作されるように構成されている。上記シリアル−パ
ラレル変換回路111は、このクロック逓倍回路120
における逓倍数「4」に応じて4ビット単位でシリアル
信号をパラレル信号に変換するように構成される。
【0027】図2(A)は上記シリアル−パラレル変換
回路111の構成例を示すブロック図である。シリアル
−パラレル変換回路111は、比較判定回路107から
の不良信号をラッチするためのラッチ回路LT1,LT
2,LT3,LT4と、これらのラッチ回路LT1〜L
T4のそれぞれに対してラッチを許可するイネーブル信
号EN1〜EN4を生成するループカウンタLPCとか
ら構成されている。ループカウンタLPCは4個のフリ
ップフロップFF1〜FF4がループ状に接続されてな
り、このループの中を「1」にセットされたビットがク
ロックφ1に従って巡回するように構成されている。
【0028】図2(B)は(A)のシリアル−パラレル
変換回路111の動作タイミング波形を示す。ループカ
ウンタLPCのフリップフロップFF1が「1」を保持
している状態でハイレベルの不良信号INが入力される
とそれがラッチ回路LT1に取り込まれてその出力OU
T0がハイレベルに変化する。そして、その状態はフリ
ップフロップFF1の保持データ「1」がループカウン
タLPCを一巡する間すなわち4サイクルだけ維持され
る。また、巡回データ「1」が第3のフリップフロップ
FF3に保持されている状態でハイレベルの不良信号I
Nが入力されるとそれがラッチ回路LT1に取り込まれ
てその出力OUT0がハイレベルに変化する。そして、
その状態はフリップフロップFF3の保持データ「1」
がループカウンタLPCを一巡する間だけ維持される。
【0029】図1の不良情報編集回路110において
は、図2(A)のシリアル−パラレル変換回路111の
出力OUT0〜OUT3が出力選択回路112により選
択されて出力端子143より出力されることにより、外
部のテスタは比較判定回路107から出力されるチップ
内部の800MHzのような不良信号は検出することは
できなくても、それが図2(B)の(b)〜(e)のよ
うに4倍に引き伸ばされた出力OUT0〜OUT3であ
れば充分に検出することができる。ただし、上記不良情
報編集回路110の出力OUT0〜OUT3は同時には
出力できないので、出力選択回路112における選択状
態をそれぞれ変えて同一のテストを4回繰り返す必要が
ある。
【0030】図3は上記不良情報編集回路110の他の
実施例を示すブロック図である。この実施例の不良情報
編集回路110は、比較判定回路107からの不良信号
をラッチするためのラッチ回路LT0と、このラッチ回
路LT0に対してラッチを許可するイネーブル信号EN
0を生成するループカウンタLPCと、ループカウンタ
LPCの各フリップフロップFF1〜FF4の出力を入
力とするOR論理ゲートG0と、初段のフリップフロッ
プFF1に比較判定回路107からの不良信号か最終段
のフリップフロップFF4の出力の帰還信号のいずれか
を選択して供給するセレクタSEL1と、ラッチ回路L
T0の出力または最終段のフリップフロップFF4の出
力のいずれかを選択して出力端子143へ出力するセレ
クタSEL2とから構成されている。
【0031】ループカウンタLPCは図2(A)の回路
と同様に4個のフリップフロップFF1〜FF4がルー
プ状に接続されてなる。図2(A)の回路との違いは、
図3の回路のループカウンタLPCはコントロール回路
101から初期状態を設定することができるように構成
されている点にある。ただし、設定される初期状態は、
4つのフリップフロップFF1〜FF4のいずれかの保
持データが「1」にされ、他の3つは「0」とされる状
態である。
【0032】また、上記セレクタSEL1,SEL2の
選択状態は互いに関連されており、セレクタSEL1が
比較判定回路107からの不良信号を選択しているとき
はセレクタSEL2はOR論理ゲートG0の出力を選択
し、セレクタSEL1が最終段のフリップフロップFF
4の出力の帰還信号を選択しているときはセレクタSE
L2はラッチ回路LT0の出力を選択する。
【0033】次に、図3の実施例の動作を説明するが、
まず、セレクタSEL1が比較判定回路107からの不
良信号を選択しセレクタSEL2がOR論理ゲートG0
の出力を選択する第1の動作モードを説明する。この動
作モードでは、不良情報編集回路110は図4(A)の
ような回路とみなすことができる。図4(A)の回路に
おいて、ループカウンタLPCの初期状態を「100
0」として「1」を巡回させて図4(B)の(a)のよ
うな不良信号が入力されたときのラッチ回路LT0の出
力は図4(B)の(b)のようになる。同様にして、ル
ープカウンタLPCの初期状態を「0100」、「00
10」、「0001」として「1」を巡回させて図4
(B)の(a)のような不良信号が入力されたときのラ
ッチ回路LT0の出力は図4(B)の(c),(d),
(e)のようになる。
【0034】図4(B)の波形と図2(B)の波形を比
較すると明らかなように、両者は同一である。従って、
図3の実施例では、ループカウンタLPCの初期状態を
異ならしめて4回同一のテストを行なうことで、図1の
実施例の不良情報編集回路110における出力選択回路
112を設けることなく、同一のテスト結果を得ること
ができる。
【0035】次に、セレクタSEL1が最終段のフリッ
プフロップFF4の出力の帰還信号を選択しセレクタS
EL2がラッチ回路LT0の出力を選択する第2の動作
モードを説明する。この動作モードでは、不良情報編集
回路110は図5(A)のような回路とみなすことがで
きる。図5(A)の回路において、フリップフロップF
F1,FF2,FF3は、図3の実施例においてループ
カウンタLPCを構成しているフリップフロップであ
る。
【0036】図5(B)に(A)の回路の動作タイミン
グ波形を示す。同図より、この回路においては、入力信
号INとしての内部クロックφ1の1周期(例えば2.
5nS)に相当する不良信号が入ってくると、図5
(B)の(b)のようにそれが4倍すなわち10nSに
引き伸ばされてOR論理ゲートG0から出力される。従
って、外部のテスタは比較判定回路107から出力され
る2.5nSのような不良信号は検出することはできな
くても、それが図5(B)の(b)のように4倍に引き
伸ばされた出力OUTであれば充分に検出することがで
きる。ただし、この場合には、不良信号のタイミングは
曖昧となり正確な不良位置情報を知ることはできない。
【0037】以上の説明から類推されるように、図3の
実施例の不良情報編集回路110によれば、先ずセレク
タSEL1が最終段のフリップフロップFF4の出力の
帰還信号を選択しセレクタSEL2がラッチ回路LT0
の出力を選択する第2の動作モードでテストを行なっ
て、その結果不良が検出された場合にだけ第1の動作モ
ードによるテストを行なうことによって、トータルのテ
スト時間を短縮することができ、しかも正確な不良情報
を得ることができる。
【0038】なお、図3の実施例では、不良信号をルー
プカウンタのタイミングの違いにより検出する回路と不
良信号を4倍に引き伸ばす回路を組み合わせるように構
成された回路について説明したが、いずれか一方の機能
のみ有する回路としても良い。これによって、回路規模
を小さくすることができる。また、不良信号を4倍に引
き伸ばす機能のみを有する回路であっても、アドレスを
X方向へ更新しながら行なうテストとアドレスをY方向
へ更新しながら行なうテストとを行なってそれぞれのテ
スト結果からより正確な不良位置を知ることができる。
【0039】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、図
1におけるシリアル−パラレル変換回路は図2のような
構成のものに限定されず同一機能を有する回路であれば
どのようなものであってもよい。
【0040】また、第1の実施例のシリアル−パラレル
変換回路111と出力選択回路112とからなる不良情
報編集回路に、第2の実施例(図3)における第1のセ
レクタSEL1とOR論理ゲートG0と第2のセレクタ
SEL2とを組み合わせた構成とすることも可能であ
る。
【0041】さらに、前記実施例においては、内部クロ
ックφ1の周波数が外部のクロックφ0の周波数の4倍
の場合について説明したが、2倍あるいは8倍以上であ
っても良い。さらに、実施例においては、チップ内にク
ロック逓倍回路を設けているが、チップ内部に設けるク
ロック逓倍回路を設ける代わりに外部でそのような周波
数の高いクロックを生成して与えるように構成しても良
い。
【0042】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるRAM
およびRAMのテスト回路を内蔵した半導体集積回路に
適用した場合について説明したが、この発明はそれに限
定されるものでなく、ROMあるいはEPROM等他の
メモリを内蔵した半導体集積回路にも利用することがで
きる。
【0043】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。
【0044】すなわち、本発明に係る内蔵メモリのテス
ト回路を備えた半導体集積回路においては、比較的短時
間に内部メモリ回路のテストを行なうことができるとと
もに、リアルタイムで正確な不良情報を得ることができ
る。さらに、本発明の自己テスト回路は比較的小規模な
回路で実現することができるため、チップサイズの増大
を抑え、低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るメモリ回路の自己テスト回路の一
実施例の概略構成を示すブロック図である。
【図2】図2(A)は不良情報編集回路のシリアル−パ
ラレル変換回路の構成例を示すブロック図、(B)はそ
の入出力信号のタイミングを示す波形図である。
【図3】不良情報編集回路の他の実施例を示すブロック
図である。
【図4】図4(A)は図3の不良情報編集回路のセレク
タSEL1が比較判定回路107からの不良信号を選択
しセレクタSEL2がOR論理ゲートG0の出力を選択
する第1の動作モードにおける等価回路図、(B)はそ
の入出力信号のタイミングを示す波形図である。
【図5】図5(A)は図3の不良情報編集回路のセレク
タSEL1が最終段のフリップフロップFF4の出力の
帰還信号を選択しセレクタSEL2がラッチ回路LT0
の出力を選択する第2の動作モードおける等価回路図、
(B)はその入出力信号のタイミングを示す波形図であ
る。
【符号の説明】
101 コントロール回路 102 メモリアレイ 103 テストパターン発生器(APG) 104 テスト対象選択回路 105 一般論理回路 106 セレクタ回路 107 比較判定回路 110 圧縮器 105 解析器 106 圧縮器 107 テスト範囲選択用レジスタ 110 不良情報編集回路 111 シリアル−パラレル変換回路 112 出力選択回路 120 クロック逓倍回路
フロントページの続き (72)発明者 日下田 恵一 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 中原 茂 東京都青梅市新町六丁目16番地の3 株式 会社日立製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 木場 孝 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 (72)発明者 大島 直美 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 Fターム(参考) 2G132 AA08 AB01 AG01 AH00 AH07 AK07 AK29 AL09 5B018 GA03 JA21 NA01 QA13 5L106 DD22 DD23 DD25 GG03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリ回路と、該メモリ回路をテストす
    るアドレスおよびデータを生成するテストパターン生成
    手段と、上記メモリ回路から読み出されたデータと該デ
    ータに対する期待値データとを比較する比較判定手段
    と、該比較判定手段により出力された不良を示す信号を
    内部クロックの周波数と外部のテスト装置の動作クロッ
    クの周波数との比に応じてパラレル信号に変換するシリ
    アル−パラレル変換手段とを備えたことを特徴とする半
    導体集積回路。
  2. 【請求項2】 上記シリアル−パラレル変換手段により
    変換された信号を選択して共通の外部端子より出力させ
    る選択手段を備えていることを特徴とする請求項1に記
    載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 メモリ回路と、該メモリ回路をテストす
    るアドレスおよびデータを生成するテストパターン生成
    手段と、上記メモリ回路から読み出されたデータと該デ
    ータに対する期待値データとを比較する比較判定手段
    と、該比較判定手段より出力された不良を示す信号をラ
    ッチ可能なラッチ手段と、内部クロックの周波数と外部
    のテスト装置の動作クロックの周波数との比に応じて上
    記ラッチ手段におけるラッチタイミングを制御するラッ
    チタイミング制御手段とを備えたことを特徴とする半導
    体集積回路。
  4. 【請求項4】 上記ラッチタイミング制御手段は、複数
    のフリップフロップがループ状に接続されたループカウ
    ンタであり、該ループカウンタの初期値が変更可能に構
    成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体
    集積回路。
  5. 【請求項5】 上記比較判定手段より出力された不良信
    号または上記ループカウンタの最終段のフリップフロッ
    プの出力帰還信号を選択的に上記ループカウンタの初段
    のフリップフロップに入力可能な第1の選択手段と、上
    記ループカウンタの複数のフリップフロップの出力の論
    理和をとることにより上記不良信号を引き伸ばした信号
    を形成する論理回路と、該論理回路の出力信号または上
    記ラッチ手段の出力信号のいずれかを選択して外部端子
    へ出力可能な第2の選択手段とを有することを特徴とす
    る請求項4に記載の半導体集積回路回路。
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