JP2002241694A - Resin composition for overcoating flexible circuit - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin composition for overcoating a flexible circuit having good printing operating efficiency with low-temperature curability, easy film formation, good adhesion to a substrate, slight shrinkage during curing without curling the substrate and good electrical insulating properties as general characteristics and further various characteristics of heat resistance so as to withstand soldering or wire bonding and resistance to a strong acidic treating liquid in a tin plating treatment as the resin composition for overcoating the flexible circuit. SOLUTION: This resin composition for overcoating the flexible circuit is characterized by using a silicone resin composition having 5-90, preferably 10-85 hardness of a cured product measured with a durometer A.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、特に柔軟性に富
み、硬化時及びその後の加熱処理によってほとんど収縮
しない、熱硬化性のフレキシブル回路オーバーコート用
樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermosetting resin composition for a flexible circuit overcoat, which is particularly rich in flexibility and hardly shrinks during curing and subsequent heat treatment.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、フレキシブル回路基板の表面保護
被膜（オーバーコート）としては、カバーレイフィルム
と呼ばれるポリイミドフィルムを所望のパターンに金型
などで打ち抜いたものを接着剤で張り合わせる方法、紫
外線または熱によって硬化するオーバーコート用樹脂組
成物をスクリーン印刷のような手段でパターン状に印刷
し硬化させる方法が一般的である。ここで、前者は信頼
性の高いオーバーコートになるが材料費や加工コストが
高いという欠点があった。一方、後者は作業性が良好で
ある反面、当然のことながら、これに用いるオーバーコ
ート用樹脂組成物の特性によってオーバーコートとして
の性能が決まってくることになる。2. Description of the Related Art Conventionally, as a surface protective film (overcoat) of a flexible circuit board, a method in which a polyimide film called a coverlay film is punched into a desired pattern with a mold or the like and bonded with an adhesive, ultraviolet rays or the like is used. A method of printing and curing a resin composition for overcoat that is cured by heat in a pattern by means such as screen printing is generally used. Here, the former is a highly reliable overcoat, but has the disadvantage of high material and processing costs. On the other hand, the latter has good workability, but of course, the performance of the overcoat is determined by the characteristics of the overcoat resin composition used for this.

【０００３】印刷・硬化型オーバーコート用樹脂組成物
には、良好な印刷性、低温短時間硬化性、保存安定性な
どのような優れた作業性が求められる。また、それを硬
化して得られるオーバーコートは、硬化時の反りが極力
少ないもので可撓性が良好で、基板や金属材料に高い密
着性を有すること、高い電気絶縁性で耐熱性、耐薬品性
（特に耐スズめっき性や耐金めっき性など）などに優れ
たものが求められる。従来、硬化型オーバーコート用樹
脂組成物としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、
ウレタン樹脂系など、およびこれらの複合系が知られて
いが、オーバーコートとして、上記の特性をすべて満足
するものはなかった。The printing / curing type overcoat resin composition is required to have excellent workability such as good printability, low-temperature short-time curability, and storage stability. In addition, the overcoat obtained by curing it has low warpage during curing, has good flexibility, has high adhesion to substrates and metal materials, and has high electrical insulation, heat resistance, and heat resistance. It is required to have excellent chemical properties (especially tin plating resistance and gold plating resistance). Conventionally, as a resin composition for curable overcoat, epoxy resin, acrylic resin,
Although urethane resin systems and the like and composite systems thereof are known, none of the overcoats satisfy all of the above characteristics.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】フレキシブル回路オー
バーコートとして、フレキシブル基板の材質やフレキシ
ブル回路の用途や使い方によっても異なるが、一般特性
として印刷作業性が良好なこと、低温硬化性があり被膜
形成が容易なこと、基材への密着性が良好で硬化時の収
縮が少なく、基材がカールしないこと、電気絶縁性が良
好なことなどが要求される。また、用途によっては、は
んだ付けやワイヤーボンデイングに耐える程度の耐熱性
をもつこと、スズめっきや金めっき処理における強酸性
処理液に耐える耐薬品性を有することが必要である。本
願発明はフレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物
として、印刷作業性、低温硬化性および被膜形成が良
く、基材への密着性、硬化時の収縮が少なく、カールし
ない、並びに良好な電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性を有
するなどの諸特性を満足するフレキシブル回路オーバー
コート用樹脂組成物を提供することを目的とする。As a flexible circuit overcoat, although it differs depending on the material of the flexible substrate and the use and usage of the flexible circuit, general characteristics include good printing workability, low-temperature curability, and film formation. It is required to be easy, have good adhesion to the base material, reduce shrinkage during curing, not to curl the base material, and to have good electrical insulation. In some applications, it is necessary to have heat resistance enough to withstand soldering and wire bonding, and to have chemical resistance to withstand strongly acidic treatment solutions in tin plating and gold plating. The present invention as a flexible circuit overcoat resin composition, printing workability, low-temperature curability and good film formation, adhesion to the substrate, less shrinkage during curing, no curl, and good electrical insulation, An object of the present invention is to provide a resin composition for a flexible circuit overcoat that satisfies various properties such as heat resistance and chemical resistance.

【０００５】[0005]

【課題を解決しようとする手段】本発明者らは上記問題
点を解決するために鋭意検討した結果、特定の硬化機構
で得られるゴム状のシリコーン系樹脂組成物が上記問題
点を解決し、フレキシブル回路オーバーコートとして十
分に満足できる性能を示すことを見出して本発明を完成
するに至った。シリコーン樹脂の硬化機構としては、縮
合反応型と付加型に大別できる。縮合型は、末端構造が
〜Ｓｉ−ＯＲまたは〜Ｓｉ−ＯＨを有するシロキサンを
どのような架橋剤で縮合させるかによって脱アセトン
型、脱オキシム型、脱アルコール型、脱酢酸型などが知
られている。The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, a rubber-like silicone resin composition obtained by a specific curing mechanism has solved the above-mentioned problems. The present inventors have found that the present invention exhibits sufficiently satisfactory performance as a flexible circuit overcoat, and have completed the present invention. The curing mechanism of the silicone resin can be roughly classified into a condensation reaction type and an addition type. The condensation type is known as a deacetone type, a deoxime type, a dealcohol type, a deacetic acid type, etc., depending on what kind of crosslinking agent is used to condense a siloxane having a terminal structure of ~ Si-OR or ~ Si-OH. I have.

【０００６】これらの内、本発明においては脱アルコー
ル型が好ましい。脱酢酸型は副生酢酸ガスによる刺激臭
があり金属腐食が起こるし、脱オキシム型も銅系金属を
腐食するので好ましくない。また、脱アセトン型は縮合
反応が急激すぎて、スクリーン印刷をしようとする場合
に版上で硬化が進んでしまうという問題があり好ましく
ない。脱アルコール型は架橋剤や触媒の選定により硬化
反応速度を制御することが出来ることと金属腐食などの
問題がないことから本発明の用途に好ましく使用され
る。ここで、脱アルコール型シリコーン樹脂の硬化反応
は以下のように起こる。 〜Ｓｉ−ＯR ＋ Ｈ_２Ｏ → 〜Ｓｉ−ＯH ＋ ＲＯＨ （１） 〜Ｓｉ−ＯH ＋ ＲＯ−Ｓｉ〜 → 〜Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ〜 ＋ ＲＯＨ （２）[0006] Of these, the dealcoholated type is preferred in the present invention. The deacetic acid type is not preferred because it has a pungent odor due to by-produced acetic acid gas and causes metal corrosion, and the deoxime type corrodes copper-based metals. In addition, the deacetone type is not preferred because the condensation reaction is too rapid, and the curing proceeds on the plate when screen printing is performed. The dealcohol-free type is preferably used for the application of the present invention because the curing reaction rate can be controlled by selecting a crosslinking agent and a catalyst and there is no problem such as metal corrosion. Here, the curing reaction of the dealcoholized silicone resin occurs as follows. _{~Si-OR + H 2 O →} ~Si-OH + ROH (1) ~Si-OH + RO-Si~ → ~Si-O-Si~ + ROH (2)

【０００７】ここで、〜Ｓｉ−ＯR（R：メチル基）はベ
ース樹脂で、化学式（３）で示されるアルコキシ基末端
ポリジメチルシロキサンを示す。 Here, ~ Si-OR (R: methyl group) is a base resin, which is an alkoxy-terminated polydimethylsiloxane represented by the chemical formula (3).

【０００８】また、アルコキシ基末端ポリジメチルシロ
キサンの代わりに化学式（４）で示されるように〜Ｓｉ
−ＯHで示されるシラノール基末端ポリジメチルシロキ
サンを用いることもできる。 Further, instead of the alkoxy-terminated polydimethylsiloxane, as shown in chemical formula (4),
Silanol-terminated polydimethylsiloxane represented by -OH can also be used.

【０００９】ＲＯ−Ｓｉ〜は架橋剤で複数のアルコキシ
基を有する低分子量のアルコキシシランで、例えばビス
（トリエトキシシリル）エタン、メチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラ
ン、シアノエチルトリメトキシシランなどを示す。尚、
この反応の触媒としてチタネート、錫、亜鉛その他の有
機金属化合物が用いられる。触媒の選定により１液化が
可能であり、ベース樹脂の選択と触媒の選択によって室
温硬化タイプや加熱硬化タイプにすることが出来る。RO-Si is a low molecular weight alkoxysilane having a plurality of alkoxy groups as a crosslinking agent, for example, bis (triethoxysilyl) ethane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetraethoxysilane, cyanoethyltrimethoxy. Shows silane and the like. still,
As a catalyst for this reaction, titanate, tin, zinc and other organometallic compounds are used. One-pack can be obtained by selecting a catalyst, and a room temperature curing type or a heat curing type can be achieved by selecting a base resin and a catalyst.

【００１０】上記の反応式（１）から明らかなように、
（３）をベース樹脂とした場合には雰囲気の水分が必須
であり、硬化性は樹脂配合のみならず、塗布膜厚や硬化
温度／湿度の影響も大きく受ける。As is apparent from the above reaction formula (1),
When (3) is used as the base resin, moisture in the atmosphere is essential, and the curability is greatly affected not only by the resin formulation but also by the coating film thickness and the curing temperature / humidity.

【００１１】一方、付加型はビニル基含有シロキサンと
Ｓｉ−Ｈ含有シロキサンを白金触媒などで付加させる方
法（ヒドロシリル化反応）である。ここで、反応は以下
の式（５）で示される。 〜Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ_２ ＋ Ｈ−Ｓｉ〜 → 〜Ｓｉ−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｓｉ〜 （５） ここで、〜Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ_２ は化学式（６）及び／
または（７）で示される末端ビニルポリジメチルシロキ
サンで、 Ｈ−Ｓｉ〜は、化学式（８）で示される両末
端ビニルポリジメチルシロキサン及び／または化学式
（９）で示されるメチルHシロキサン−ジメチルシロキ
サンコポリマーが本発明に用いられる。On the other hand, the addition type is a method of adding a siloxane containing a vinyl group and a siloxane containing Si—H with a platinum catalyst or the like (hydrosilylation reaction). Here, the reaction is represented by the following formula (5). _{~Si-CH = CH 2 + H} -Si~ → ~Si-CH 2 -CH 2 -Si~ (5) where, ~Si-CH = CH ₂ is the chemical formula (6) and /
Or H-Si） is a vinyl polydimethylsiloxane terminated at both ends represented by the chemical formula (8) and / or a methyl H siloxane-dimethylsiloxane copolymer represented by the chemical formula (9) Is used in the present invention.

【００１２】 [0012]

【００１３】 [0013]

【００１４】 [0014]

【００１５】 [0015]

【００１６】反応触媒としては、アルコール、キシレ
ン、ジメチルシロキサンまたは環状ビニルシロキサンな
どの白金錯体が用いられる。上記の反応式（５）から明
らかなように、硬化は環境の湿度の影響を受けない。こ
れらは、通常、ベース樹脂と触媒を別々にした２液とし
て取り扱われるが、触媒活性を抑制する反応抑制剤を添
加することによって１液化することも出来る。なお、こ
の反応は触媒や反応抑制剤（例えば、テトラビニルテト
ラメチルシクロテトラシロキサン、メチルイソブチノー
ル、ｔ−ブチルハイドロパーオキシドなど）の種類や量
を制御することによって室温から低温（５０〜１３０
℃）あるいは高温（１３０℃以上）で反応させることが
できる。As a reaction catalyst, a platinum complex such as alcohol, xylene, dimethylsiloxane or cyclic vinylsiloxane is used. As is apparent from the above reaction formula (5), curing is not affected by the humidity of the environment. These are usually handled as two liquids in which the base resin and the catalyst are separated, but can be made into one liquid by adding a reaction inhibitor that suppresses the catalytic activity. This reaction is carried out by controlling the type and amount of a catalyst and a reaction inhibitor (for example, tetravinyltetramethylcyclotetrasiloxane, methyl isobutynol, t-butyl hydroperoxide, etc.) from room temperature to a low temperature (50 to 130).
C) or at a high temperature (130 C or higher).

【００１７】これらのシリコーン樹脂組成物には、補強
材としてフュームドシリカ、炭酸カルシウム、酸化マグ
ネシウム、酸化セリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化
鉄などやその表面をオルガノシランやヘキサオルガノシ
ラザンなどで疎水化処理したもの、接着促進剤としてテ
トラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシランなどを配合することが好まし
い。硬化促進剤を配合した場合、それの反応を促進する
ために触媒としてチタネート、錫、亜鉛その他の有機金
属化合物が用いられる。また、必要に応じて安定剤、硬
化反応抑制剤、難燃化剤、着色剤なども配合される。In these silicone resin compositions, fumed silica, calcium carbonate, magnesium oxide, cerium oxide, titanium oxide, zinc oxide, iron oxide and the like as a reinforcing material and the surface thereof are hydrophobically treated with organosilane or hexaorganosilazane. It is preferable to mix the treated product and, as an adhesion promoter, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, glycidoxypropyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, or the like. When a curing accelerator is blended, titanate, tin, zinc and other organometallic compounds are used as a catalyst to accelerate the reaction. Further, if necessary, a stabilizer, a curing reaction inhibitor, a flame retardant, a coloring agent, and the like are also blended.

【００１８】本発明のシリコーン樹脂組成物は、シロキ
サンの種類・構造や触媒の選定、フィラーなどの添加剤
の種類と量など適宜選択することによってシリコーン樹
脂硬化物の硬さが制御できる。本発明においては、可撓
性のレベルとして硬化物の硬さがデュロメータＡで５〜
９０、好ましくは１０〜８５のゴム状シリコーン樹脂が
好ましい。デュロメータＡで５以下では、ゴムよりゲル
に近い軟らかさとなり被膜に異物付着が起こり好ましく
ない。またデュロメータＡで９０以上では、硬すぎて応
力緩和能が低く、クラック発生の可能性もあり、好まし
くない。In the silicone resin composition of the present invention, the hardness of the cured silicone resin can be controlled by appropriately selecting the type and structure of the siloxane, the selection of the catalyst, and the type and amount of additives such as filler. In the present invention, as the level of flexibility, the hardness of the cured product is 5 to 5 in durometer A.
90, preferably 10-85 rubbery silicone resins are preferred. When the durometer A is 5 or less, the softness becomes closer to that of a gel than that of rubber, and foreign matter adheres to the coating, which is not preferable. A durometer A of 90 or more is not preferred because it is too hard and the stress relaxation ability is low, and cracks may occur.

【００１９】従来シリコーン樹脂系ゴム材料は防湿塗
料、ジャンクションコーテイングなどとしてエレクトロ
ニクス関係で使用されてきた。これは、これらの材料の
高い電気絶縁性、耐熱性などの特長が生かされる用途で
もある。しかし、これをフレキシブル回路オーバーコー
トに用いるという試みは皆無であった。Conventionally, silicone resin-based rubber materials have been used in electronics-related applications such as moisture-proof paints and junction coatings. This is also an application in which features such as high electrical insulation and heat resistance of these materials are utilized. However, there has been no attempt to use this for a flexible circuit overcoat.

【００２０】[0020]

【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに詳細に
説明する。本発明が以下の実施例に限定されるものでは
ない。 実施例１（脱アルコール型シリコーン樹脂） 本発明の脱アルコール型シリコーン樹脂配合物を以下の
組成と製造方法で調製した。 α、ω−メチルジメトキシ末端ポリジメチルシロキサン 粘度１２５０００ｃｐｓ ６３．９重量部 α、ω−メチルジメトキシ末端ポリジメチルシロキサン 粘度２０ｃｐｓ ２０重量部 ヘキサメチルジシラザンで表面処理したフュームドシリカ １１重量部 ヘキサメチルジシラザン（安定剤） ０．７重量部 シアノエチルトリメトキシシラン（架橋剤） ０．７重量部 ジブチル錫ジアセチルアセトナート（触媒） ０．１重量部 グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（接着促進剤） ０．５重量部 メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン（接着促進剤）０．５重量部 １，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート ０．５重量部The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. The present invention is not limited to the following examples. Example 1 (de-alcoholized silicone resin) A de-alcoholized silicone resin composition of the present invention was prepared by the following composition and production method. α, ω-methyldimethoxy-terminated polydimethylsiloxane viscosity 125,000 cps 63.9 parts by weight α, ω-methyldimethoxy-terminated polydimethylsiloxane viscosity 20 cps 20 parts by weight Fumed silica surface-treated with hexamethyldisilazane 11 parts by weight hexamethyldisilazane (Stabilizer) 0.7 part by weight Cyanoethyltrimethoxysilane (crosslinking agent) 0.7 part by weight Dibutyltin diacetylacetonate (catalyst) 0.1 part by weight Glycidoxypropyltrimethoxysilane (adhesion promoter) 0.5 Parts by weight methacryloxypropyltrimethoxysilane (adhesion promoter) 0.5 parts by weight 1,3,5-tris (trimethoxysilylpropyl) isocyanurate 0.5 parts by weight

【００２１】これを室温で７日間かけて硬化させたシー
トのゴム硬度はデュロメータＡで１６であった。この組
成物を銅箔パターン付きガラスエポキシ基板上に、膜厚
２０μｍ程度になるようにスクリーン（１５０メッシ
ュ）印刷を行ない、室温で４８時間硬化後、さらに１２
０℃１時間熱処理した、この基板を用いて耐熱性と耐錫
めっき性を評価した。耐熱性は、この基板に液状フラッ
クス（アサヒ化学研究所製、スピーデイーフラックスＧ
Ｘ−７）を塗布しそれを２６０℃のはんだ浴に５秒間浸
漬する操作を繰り返し、塗膜にフクレや剥れなどが発生
するまでの回数で評価した。また、耐錫めっき性は、基
板を７０℃に加温した錫めっき浴（シプレー・ファー・
イースト社製、ＬＴ−３４）に５分間浸漬して錫めっき
を施した後、乾燥した被膜のフクレや剥れ、めっきの潜
り込み状態などを目視判定した（◎はまったく異常な
し、○は若干のめっき潜り込みがあるものの実用的には
問題なし）。The rubber hardness of the sheet cured at room temperature for 7 days was 16 with a durometer A. This composition was screen-printed (150 mesh) on a glass epoxy substrate with a copper foil pattern so as to have a film thickness of about 20 μm, cured at room temperature for 48 hours, and further cured for 12 hours.
Heat resistance and tin plating resistance were evaluated using this substrate that had been heat-treated at 0 ° C. for 1 hour. The heat resistance is measured by using a liquid flux (Speedy flux G, manufactured by Asahi Chemical Laboratory)
The operation of applying X-7) and immersing it in a solder bath at 260 ° C. for 5 seconds was repeated, and the evaluation was performed by the number of times until blistering or peeling occurred in the coating film. In addition, the tin plating resistance is measured by a tin plating bath (shipply fur.
After immersion in tin for 5 minutes in LT-34 (manufactured by East Co., Ltd.), swelling and peeling of the dried film and the state of immersion in the plating were visually determined (◎: no abnormality, ○: slight abnormality) Although there is plating penetration, there is no problem in practice).

【００２２】また、ＪＩＳ Ｚ ３１９７に規定された櫛
形電極付きガラスエポキシ基板（導体幅０．３１８ｍ
ｍ）に、上記組成物を膜厚２０ミクロン程度になるよう
にスクリーン（１５０メッシュ）印刷を行ない、室温で
４８時間硬化後、さらに１２０℃１時間熱処理した、こ
の基板をさらにＰＣＢＴ（１２１℃／２気圧／１００％
ＲＨ／ＤＣ３０Ｖ印加）にて１６８時間処理後の電気絶
縁性（単位：Ω・ｃｍ）と外見をみて塗膜劣化性を評価
（○：変化なし、×：黒色に変色）した。Further, a glass epoxy substrate with a comb-shaped electrode specified by JIS Z 3197 (conductor width: 0.318 m)
m), the composition was screen-printed (150 mesh) so as to have a film thickness of about 20 μm, cured at room temperature for 48 hours, and further heat-treated at 120 ° C. for 1 hour. 2 atm / 100%
After treatment with RH / DC 30 V) for 168 hours, the coating film deterioration was evaluated by observing the electrical insulation (unit: Ω · cm) and appearance (○: no change, ×: discolored to black).

【００２３】さらに、上記組成物をポリイミドフィルム
（８０ｍｍ×１１５ｍｍ×２５μｍ）に、７０ｍｍ×１
０５ｍｍ×２０μｍの被膜をスクリーン印刷で形成し、
室温で４８時間硬化後さらに１２０℃１時間熱処理し
た。硬化したもののカールの状態をみて硬化収縮性を評
価した（◎：カールなし、○：ほぼカールなし、△：カ
ール中くらい、×：カール大）。このフィルムに１８０
℃４時間の熱処理を追加し、カールが増加するかどうか
判定した（◎：変化なし、○：極くわずかカール、△：
カールが少し増加、×：カールの程度が著しく進行）。
また、このフィルムを１８０度折り曲げて折り曲げ部塗
膜にクラックがあるかどうかで可撓性を評価した（◎：
クラックなし、○：クラックはないが折れたスジができ
る、×：クラック発生）。結果を表１に示した。Further, the above composition was coated on a polyimide film (80 mm × 115 mm × 25 μm) by 70 mm × 1 mm.
A film of 05 mm × 20 μm is formed by screen printing,
After curing at room temperature for 48 hours, heat treatment was further performed at 120 ° C. for 1 hour. The cured product was evaluated for curing shrinkage by observing the state of curl (◎: no curl, ：: almost no curl, Δ: medium curl, ×: large curl). 180
A heat treatment at 4 ° C. for 4 hours was added to determine whether the curl increased (増 加: no change, ○: extremely slight curl, Δ:
Curling slightly increased, x: The degree of curling progressed remarkably).
Further, the film was bent at 180 degrees, and the flexibility was evaluated based on whether or not there was a crack in the coating film at the bent portion (◎:
No cracks, ○: no cracks, but broken streaks, ×: cracks). The results are shown in Table 1.

【００２４】実施例２（付加型シリコーン樹脂） 以下の配合で示される付加型シリコーン樹脂組成物を調
製した。 両末端ビニルポリジメチルシロキサン（アズマックス社、ＤＭＳ−Ｖ３１、 分子量２８０００） １００重量部 メチルＨシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー（アズマック社、 ＨＭＳ−３０１、分子量約２０００） ４重量部 表面処理シリカ（アズマックス社、ＳＩＳ６９６２．０） ５０重量部 白金錯体触媒（アズマックス社、ＳＩＰ６８３２．０） １５０ｐｐｍ ジオクチル酸錫 ０．５重量部 テトラメトキシシラン（接着促進剤） ０．５重量部 これを用いて実施例１と同様の条件で被膜形成し１２０
℃１時間硬化したものの結果を表１に示した。尚、硬化
条件を１５０℃３０分とした場合でも同様の結果が得ら
れた。尚、上記の配合物を１２０℃１時間硬化させたシ
ートのゴム硬度はデュロメータＡで３５であった。Example 2 (Addition type silicone resin) An addition type silicone resin composition having the following composition was prepared. Vinyl polydimethylsiloxane at both ends (Azmax, DMS-V31, molecular weight 28000) 100 parts by weight Methyl H siloxane-dimethylsiloxane copolymer (Azmac, HMS-301, molecular weight about 2000) 4 parts by weight Surface-treated silica (Azmax, SIS6962) 5.0) 50 parts by weight Platinum complex catalyst (Azmax Co., SIP6832.0) 150 ppm tin dioctylate 0.5 parts by weight tetramethoxysilane (adhesion promoter) 0.5 parts by weight The same conditions as in Example 1 were used. 120
Table 1 shows the results of curing at 1 ° C. for 1 hour. Similar results were obtained when the curing conditions were 150 ° C. for 30 minutes. The rubber hardness of a sheet obtained by curing the above-mentioned composition at 120 ° C. for 1 hour was 35 with a durometer A.

【００２５】比較例１（エポキシ樹脂） 以下の配合で示されるエポキシ樹脂組成物を調製した。
これは主剤（エポキシ樹脂）と硬化剤（変性芳香族アミ
ン）の２液タイプである。主剤の配合は以下の通りで、
この主剤１００部に硬化剤を１６部混合したものを印刷
し１３０℃３０分硬化して被膜化した。その結果を表１
に示した。 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（固形分７０％ブチルカルビトール 溶液）５３重量部 フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １２重量部 フェノール樹脂 ６重量部 タルク １９重量部 フームドシリカ ２重量部 シアニン系顔料 ２重量部Comparative Example 1 (Epoxy Resin) An epoxy resin composition having the following composition was prepared.
This is a two-liquid type of a main agent (epoxy resin) and a curing agent (modified aromatic amine). The composition of the main agent is as follows,
A mixture of 100 parts of the base material and 16 parts of a curing agent was printed and cured at 130 ° C. for 30 minutes to form a film. Table 1 shows the results.
It was shown to. Cresol novolak type epoxy resin (solid content 70% butyl carbitol solution) 53 parts by weight Phenol novolak type epoxy resin 12 parts by weight Phenol resin 6 parts by weight Talc 19 parts by weight Fumed silica 2 parts by weight Cyanine pigment 2 parts by weight

【００２６】比較例２（ウレタン樹脂） 従来のウレタン樹脂の組成と製造方法で以下のウレタン
樹脂配合物を調製した。これを実施例１と同様に印刷
し、１５０℃６０分硬化して被膜化した。その結果を表
１に示した。 アクリルポリオール（デスモフェンＡ６６５、住友バイエルウレタン製） １００重量部 イソホロンジイソシアネート３量化体のオキシムブロック（ＬＳ４２６５、 住友バイエルウレタン製） ８６重量部 ジブチル錫ラウレート １重量部 フュームドシリカ ２重量 部 カルビトールアセテート ５重量部Comparative Example 2 (Urethane resin) The following urethane resin compound was prepared by a conventional urethane resin composition and production method. This was printed in the same manner as in Example 1, and cured at 150 ° C. for 60 minutes to form a film. The results are shown in Table 1. Acrylic polyol (Desmophen A665, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane) 100 parts by weight Oxime block of isophorone diisocyanate trimer (LS4265, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane) 86 parts by weight Dibutyltin laurate 1 part by weight Fumed silica 2 parts by weight Carbitol acetate 5 parts by weight Department

【００２７】（表１） (Table 1)

【００２８】[0028]

【発明の効果】本発明のフレキシブル回路オーバーコー
トに用いられるゴム状のシリコーン系樹脂組成物は一般
特性として印刷作業性が良好で低温硬化性があり、被膜
形成が容易なこと、基材への密着性が良好で硬化時の収
縮が少なく、基材がカールしない、電気絶縁性が良好であ
るという特徴を有する。また、はんだ付けやワイヤーボ
ンデイングに耐える程度の耐熱性をもち、スズめっき処
理における強酸性処理液に耐える諸特性を有し、フレキ
シブル回路オーバーコート用樹脂組成物として有用な効
果を有する。EFFECTS OF THE INVENTION The rubber-like silicone resin composition used for the flexible circuit overcoat of the present invention has good printing workability, low-temperature curability, easy film formation as a general property, It is characterized by good adhesion, little shrinkage during curing, no curl of the substrate, and good electrical insulation. Further, it has heat resistance enough to withstand soldering and wire bonding, has various properties to withstand a strongly acidic treatment solution in tin plating, and has a useful effect as a resin composition for a flexible circuit overcoat.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩佐 山大 東京都八王子市諏訪町251番地 株式会社 アサヒ化学研究所内 Ｆターム(参考） 4J038 DL031 NA04 NA14 PB09 PC02 PC08 5E314 AA25 AA40 BB02 BB11 BB12 CC01 FF06 GG11  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Iwasa Yamadai 251 Suwa-cho, Hachioji-shi, Tokyo F-term in Asahi Chemical Laboratory Co., Ltd. 4J038 DL031 NA04 NA14 PB09 PC02 PC08 5E314 AA25 AA40 BB02 BB11 BB12 CC01 FF06 GG11

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】硬化物の硬さがデュロメータＡで５〜９
０、好ましくは１０〜８５のシリコーン樹脂組成物を用
いることを特徴とするフレキシブル回路オーバーコート
用樹脂組成物。A cured product having a durometer A hardness of 5-9.
A resin composition for a flexible circuit overcoat, characterized in that 0, preferably 10 to 85 silicone resin compositions are used. 【請求項２】請求項１のシリコーン樹脂組成物が脱アル
コール型熱硬化性シリコーン樹脂組成物であることを特
徴とする特許請求項１記載のフレキシブル回路オーバー
コート用樹脂組成物。2. The resin composition for flexible circuit overcoat according to claim 1, wherein the silicone resin composition according to claim 1 is a dealcoholized thermosetting silicone resin composition. 【請求項３】請求項１のシリコーン樹脂組成物が付加反
応型熱硬化性シリコーン樹脂組成物であることを特徴と
する特許請求項１記載のフレキシブル回路オーバーコー
ト用樹脂組成物。3. The resin composition for flexible circuit overcoat according to claim 1, wherein the silicone resin composition according to claim 1 is an addition-reaction type thermosetting silicone resin composition.