JP2002239659A - Plate machine - Google Patents
Plate machineInfo
- Publication number
- JP2002239659A JP2002239659A JP2001039579A JP2001039579A JP2002239659A JP 2002239659 A JP2002239659 A JP 2002239659A JP 2001039579 A JP2001039579 A JP 2001039579A JP 2001039579 A JP2001039579 A JP 2001039579A JP 2002239659 A JP2002239659 A JP 2002239659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plate material
- processing
- measurement
- processing machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、パンチプレスや
レーザ加工機等の板材加工機に関し、特にその位置決め
のための計測の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate processing machine such as a punch press or a laser processing machine, and more particularly to an improvement in measurement for positioning the plate processing machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】パンチプ
レスやレーザ加工機等の板材加工機では、テーブル上の
板材を加工位置に対して相対的に送る板材送り機構を備
える。このような板材加工機において、位置決め精度の
向上のため、板材に計測用孔を設けておき、この孔の位
置を計測機器で計測し、その計測値によって板材送り機
構の送り量を補正するものを試みた。これにより、高精
度な位置決めが実現できる。2. Description of the Related Art A plate processing machine such as a punch press or a laser processing machine has a plate feeding mechanism for feeding a plate on a table relatively to a processing position. In such a plate processing machine, a hole for measurement is provided in the plate to improve the positioning accuracy, the position of the hole is measured by a measuring device, and the feed amount of the plate feed mechanism is corrected based on the measured value. Tried. Thereby, highly accurate positioning can be realized.
【０００３】しかし、使用する間に、計測機器に誤差が
生じることがある。本発明者等は、計測機器としてタッ
チセンサを用いることを試みたが、タッチセンサに曲が
り等が生じることがある。このように計測機器に誤差が
生じると、高精度な位置決めができなくなる。[0003] However, errors may occur in the measuring equipment during use. The present inventors have tried to use a touch sensor as a measuring device, but the touch sensor may bend or the like. When an error occurs in the measuring device in this way, high-precision positioning cannot be performed.
【０００４】この発明の目的は、計測機器に誤差が生じ
ても、簡単に校正して正しい計測が行え、常に精度の良
い板材の位置決め機能が維持できる板材加工機を提供す
ることである。この発明の他の目的は、同じ板材に別々
の板材加工機で分担して加工を行う場合にも、高精度な
位置決めが行えるようにすることである。この発明のさ
らに他の目的は、より一層、高精度な位置決めが行え、
また位置決めのための誤差の増加ができるだけ少なくな
るようにすることである。[0004] It is an object of the present invention to provide a plate material processing machine capable of easily performing calibration and correct measurement even if an error occurs in a measuring device and always maintaining a highly accurate plate material positioning function. Another object of the present invention is to enable high-precision positioning to be performed even when the same plate material is shared and processed by different plate material processing machines. Still another object of the present invention is to perform more accurate positioning,
It is another object of the present invention to minimize the increase in positioning errors.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明を実施形態に対
応する図３と共に説明する。この板材加工機（２）は、
テーブル（５）上の板材（Ｗ）を加工位置（Ｐ２）に対
して相対的に送る板材送り機構（７）を備えた板材加工
機であって、板材（Ｗ）に形成された計測用孔（３３）
の位置を計測する計測機器（２８）と、その計測値によ
って前記板材送り機構（７）の送り量を補正する補正手
段（５９）と、前記計測用孔（３３）とは別に板材
（Ｗ）に設けられた基準孔（３１）を設定時に前記計測
機器（２８）に計測させ、計測値によって前記計測機器
（２８）の校正を行う校正手段（６０）とを備えたもの
である。この構成によると、板材（Ｗ）に形成された計
測用孔（３３）の位置を計測機器（２８）で計測し、そ
の計測値によって板材送り機構（７）の送り量を補正す
る。このように、板材（Ｗ）に設けられた計測用孔（３
３）の位置を計測して、板材位置決め時の送り量を補正
するため、高精度な位置決めが行える。板材（Ｗ）に
は、計測用孔（３３）とは別に基準孔（３１）を設けて
おき、校正手段（６０）は、上記基準孔（３１）を、設
定時、例えば機械の起動時や運転中の所定時間経過毎等
に、前記計測機器（２８）に計測させ、その計測値によ
って前記計測機器（２８）の校正を行う。この校正は、
計測値から分かる計測機器（２８）の誤差分を、前記補
正手段（５９）による送り量の補正に差し引きして行う
ようにしても、また計測機器（２８）の計測値の零点補
正で行うようにしても良い。このように、計測用の孔
（３３）とは別に基準孔（３１）を設けておき、この基
準孔（３１）を計測することにより計測機器（２８）の
校正を行うようにしたため、校正を簡単に精度良く行う
ことができる。The present invention will be described with reference to FIG. 3 corresponding to an embodiment. This plate processing machine (2)
A plate processing machine provided with a plate feed mechanism (7) for feeding a plate (W) on a table (5) relatively to a processing position (P2), and a measurement hole formed in the plate (W). (33)
Measuring device (28) for measuring the position of the sheet material, correction means (59) for correcting the feed amount of the plate material feeding mechanism (7) based on the measured value, and a plate material (W) separately from the measurement hole (33). And a calibration means (60) for causing the measuring device (28) to measure the reference hole (31) provided in the measuring device (28) at the time of setting, and for calibrating the measuring device (28) based on the measured value. According to this configuration, the position of the measurement hole (33) formed in the plate (W) is measured by the measuring device (28), and the feed amount of the plate feed mechanism (7) is corrected based on the measured value. As described above, the measurement holes (3) provided in the plate (W) are provided.
Since the position in 3) is measured and the feed amount at the time of positioning the plate material is corrected, highly accurate positioning can be performed. The plate material (W) is provided with a reference hole (31) separately from the measurement hole (33), and the calibrating means (60) sets the reference hole (31) at the time of setting, for example, at the time of starting the machine, The measuring device (28) is caused to measure every time a predetermined time elapses during operation or the like, and the measuring device (28) is calibrated based on the measured value. This calibration is
The error of the measuring device (28) known from the measured value may be subtracted from the correction of the feed amount by the correcting means (59), or may be performed by the zero correction of the measured value of the measuring device (28). You may do it. As described above, the reference hole (31) is provided separately from the measurement hole (33), and the measuring instrument (28) is calibrated by measuring the reference hole (31). It can be easily and accurately performed.
【０００６】この発明において、前記基準孔（３１）と
計測用孔（３３）は、この板材加工機（２）に搬入する
板材（Ｗ）をその搬入よりも前に加工する前工程の板材
加工機（１）により形成されたものとしても良い。これ
により、同じ板材（Ｗ）に別々の板材加工機（１，２）
で分担して加工を行う場合にも、高精度な位置決めが行
える。例えば、別々の板材加工機（１，２）で行う加工
を、一つの機械での加工のように精度向上させることが
できる。In the present invention, the reference hole (31) and the measurement hole (33) are provided in a plate material processing in a pre-process for processing a plate material (W) to be carried into the plate material processing machine (2) before the plate material is loaded. It may be formed by the machine (1). As a result, separate plate processing machines (1, 2) are provided on the same plate (W).
Also, when performing the processing with sharing, high-precision positioning can be performed. For example, the processing performed by the separate plate processing machines (1, 2) can be improved in accuracy like the processing performed by one machine.
【０００７】また、この発明において、前記基準孔（３
１）に進入して板材（Ｗ）を位置決めする位置決め手段
（２６）を設けても良い。この構成の場合、基準孔（３
１）を用いて板材（Ｗ）の位置決めを行うため、精度の
良い位置決めが行える。この基準孔（３１）を校正のた
めの計測に利用するため、より一層高精度な校正が行
え、また校正用に専用の孔を設ける必要がなく、加工の
増加が回避される。In the present invention, the reference hole (3
A positioning means (26) for entering (1) and positioning the plate (W) may be provided. In the case of this configuration, the reference hole (3
Since the plate material (W) is positioned by using 1), accurate positioning can be performed. Since the reference hole (31) is used for measurement for calibration, higher-precision calibration can be performed, and there is no need to provide a dedicated hole for calibration, thereby avoiding an increase in processing.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態を図面と共
に説明する。図１に示すように、この板材加工システム
は、前工程の加工を行う板材加工機１と、この板材加工
機１により加工された板材Ｗを受け取り、受け取った板
材Ｗに対して続きの加工を行う後工程の板材加工機２と
を備える。各板材加工機１，２は、孔開けおよび切断加
工が可能な機械であり、パンチプレスまたはレーザ加工
機等からなる。この実施形態では、前工程の板材加工機
１は、タレット式のパンチプレスとし、後工程の板材加
工機２は、単独のパンチ工具を有するパンチプレスとし
てある。これら板材加工機１，２の並びに対して、前工
程の板材加工機１に素材板材Ｗを搬入する搬入装置３
と、後工程の板材加工機２から製品板材Ｍを搬出する搬
出装置４とが設置されている。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the plate processing system receives a plate processing machine 1 that performs processing in a previous process, a plate W processed by the plate processing machine 1, and performs a subsequent processing on the received plate W. And a plate material processing machine 2 in a post-process to be performed. Each of the plate processing machines 1 and 2 is a machine capable of punching and cutting, and includes a punch press or a laser processing machine. In this embodiment, the plate material processing machine 1 in the preceding process is a turret type punch press, and the plate material processing machine 2 in the subsequent process is a punch press having a single punch tool. With respect to the arrangement of the plate material processing machines 1 and 2, a carry-in device 3 for carrying the material plate material W into the plate material processing machine 1 in the preceding process.
And an unloading device 4 for unloading the product sheet material M from the sheet material processing machine 2 in a later process.
【０００９】この明細書，図面では、両板材加工機１，
２について、特に区別の必要な部分を除き、対応する部
分に同一符号を付して説明する。両板材加工機１，２
は、それぞれテーブル５上の板材Ｗに対して、所定の加
工位置Ｐ１，Ｐ２で加工を行う加工部６と、テーブル５
上の板材Ｗを直交する２軸（Ｘ軸，Ｙ軸）方向に移動さ
せる板材送り機構７とを備える。Ｘ軸は、板材加工にお
ける一つの基準軸であり、Ｙ軸は他の一つの基準軸であ
る。テーブル５の上面には、板材Ｗの送りを円滑にする
ためのブラシまたはフリーベアリング等（図示せず）が
設けられている。加工部６は、パンチ工具をラムによっ
て昇降駆動するパンチ駆動機構からなる。板材送り機構
７は、ベース８上に前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在に
設置されたキャリッジ９に、クロススライド１０を左右
方向（Ｘ軸方向）に移動自在に設置し、板材Ｗの端部を
把持する複数のワークホルダ１１をクロススライド１０
に取付けたものである。キャリッジ９およびクロススラ
イド１０の進退駆動は、それぞれサーボモータ１２，１
３により、ボールねじ１４，１５を介して行われる。In this specification and drawings, the two sheet material processing machines 1,
2 will be described by assigning the same reference numerals to corresponding parts, except for parts that need to be particularly distinguished. Double plate processing machine 1, 2
Is a processing unit 6 for processing a plate material W on the table 5 at predetermined processing positions P1 and P2,
A plate feeding mechanism 7 for moving the upper plate W in two orthogonal (X-axis, Y-axis) directions is provided. The X axis is one reference axis in plate processing, and the Y axis is another reference axis. On the upper surface of the table 5, a brush or a free bearing (not shown) for smoothly feeding the plate material W is provided. The processing unit 6 includes a punch driving mechanism that drives the punch tool up and down by a ram. The plate feeding mechanism 7 is provided with a cross slide 10 movably in the left-right direction (X-axis direction) on a carriage 9 movably mounted in a front-rear direction (Y-axis direction) on a base 8. A plurality of work holders 11 for holding the
It is attached to. The carriage 9 and the cross slide 10 are driven forward and backward by servo motors 12 and 1, respectively.
3 through ball screws 14 and 15.
【００１０】両板材加工機１，２は、それぞれの板材送
り機構７が並設され、かつ、各板材送り機構７のクロス
スライド１０およびワークホルダ１１が互いに近接でき
るように個々のストロークが設計されていて、板材送り
機構７間で板材Ｗの受け渡しが直接に行えるようになっ
ている。前工程の板材加工機１は、レポジション用の板
材押え機構２５（図２）を有している。板材押え機構２
５は、レポジション動作を行うとき、つまりワークホル
ダ１１による板材Ｗの把持位置を変更するときに、板材
Ｗをテーブル５上に押し付けて板材Ｗが不測に移動しな
いようにする手段である。Each of the plate material processing machines 1 and 2 has a plate material feed mechanism 7 arranged side by side, and has an individual stroke designed so that the cross slide 10 and the work holder 11 of each plate material feed mechanism 7 can approach each other. Thus, the transfer of the plate material W between the plate material feeding mechanisms 7 can be directly performed. The plate material processing machine 1 in the preceding step has a plate material holding mechanism 25 (FIG. 2) for repositioning. Plate holding mechanism 2
Reference numeral 5 denotes means for pressing the plate material W onto the table 5 so as to prevent the plate material W from unexpectedly moving when performing a repositioning operation, that is, when changing the gripping position of the plate material W by the work holder 11.
【００１１】図１において、搬出装置４は、基台１６に
架設レール１７を前後（Ｙ軸）移動自在に設置し、架設
レール１７に沿って走行体１８を左右（Ｘ軸）移動自在
に設置したものである。走行体１８に、製品板材Ｍを把
持する複数の吸着パッド１９が設けられている。In FIG. 1, the unloading device 4 has an installation rail 17 mounted on a base 16 so as to be movable back and forth (Y axis), and a traveling body 18 is installed along the installation rail 17 so as to be movable left and right (X axis). It was done. The traveling body 18 is provided with a plurality of suction pads 19 for gripping the product plate material M.
【００１２】図４，図５に示すように、各ワークホルダ
１１は、固定の下アーム２１に対して、上アーム２０を
支軸２２回りに開閉回動自在に取付け、上下のアーム２
０，２１間で板材Ｗを挟むものである。上アーム２０
は、エアシリンダ等からなる開閉駆動源２３により開閉
駆動させる。下アーム２１は、板材Ｗの端部を当接させ
る位置決め面２４を有している。なお、ワークホルダ１
１は、クロススライド１０に対して、上下位置の変更機
構（図示せず）を介して、上下位置を２段に変更可能に
取付けられている。As shown in FIGS. 4 and 5, each of the work holders 11 has an upper arm 20 attached to a fixed lower arm 21 so as to be openable and closable about a support shaft 22.
The plate material W is sandwiched between 0 and 21. Upper arm 20
Is driven to open and close by an open / close drive source 23 such as an air cylinder. The lower arm 21 has a positioning surface 24 with which the end of the plate material W contacts. The work holder 1
Numeral 1 is attached to the cross slide 10 via a vertical position changing mechanism (not shown) so that the vertical position can be changed to two levels.
【００１３】図３に模式的に示すように、後工程の板材
加工機２は、複数の位置決め手段２６，２７が、互いに
左右方向に離れてテーブル５の所定位置に設けられ、ま
た計測機器２８がテーブル下方に設けられている。各位
置決め手段２６，２７は、図１３に概念的に示すよう
に、板材Ｗに加工前形成孔として設けられる基準孔３
１，３２に嵌合して板材Ｗをテーブル５に位置決めする
手段である。計測機器２８は、図１３（Ｃ）に概念的に
示すように、板材Ｗに加工後形成孔として設けられる計
測用孔３３の位置を計測する手段である。As schematically shown in FIG. 3, the plate processing machine 2 in the post-process includes a plurality of positioning means 26 and 27 provided at predetermined positions on the table 5 apart from each other in the left-right direction. Is provided below the table. As shown conceptually in FIG. 13, each positioning means 26 and 27 is provided with a reference hole 3 provided as a preformed hole in the plate material W.
This is a means for positioning the plate material W on the table 5 by fitting to the table 1 or 32. The measurement device 28 is a unit that measures the position of the measurement hole 33 provided as a formed hole in the plate material W after processing, as conceptually shown in FIG.
【００１４】図６に示すように、各位置決め手段２６，
２７は、テーブル５に設けられたピン出入り窓３４から
上面に突没する位置決めピン３５を設けたものである。
これら位置決め手段２６，２７は、板材加工機１，２の
ベース８に設置されたガイド部材３６に、位置決めピン
３５を昇降自在に支持させ、位置決めピン３５を昇降駆
動する昇降駆動源３７を設けたものである。昇降駆動源
３７は、シリンダ装置等が用いられる。各位置決め手段
２６，２７は、位置決めピン３５の突出時の突出高さ
を、最突出位置と中間突出位置との２段階に設定できる
ものが好ましく、例えば昇降駆動源３７に２段ストロー
クのシリンダ装置が用いられる。As shown in FIG. 6, each positioning means 26,
Reference numeral 27 designates a positioning pin 35 which protrudes and retracts from the pin access window 34 provided on the table 5 to the upper surface.
These positioning means 26 and 27 are provided with a guide member 36 mounted on the base 8 of the plate material processing machine 1 or 2 to support the positioning pin 35 so as to be able to move up and down, and to provide a lifting drive source 37 for driving the positioning pin 35 to move up and down. Things. As the elevation drive source 37, a cylinder device or the like is used. It is preferable that each of the positioning means 26 and 27 can set the projection height of the positioning pin 35 at the time of projection at two stages of the most projecting position and the intermediate projecting position. Is used.
【００１５】位置決めピン３５に対して板材Ｗを位置決
めする手段として、板材プッシュ手段３８が設けられ
る。板材プッシュ手段３８は、位置決めピン３５が板材
Ｗの基準孔３１，３２に嵌まった状態で、板材Ｗを押
し、基準孔３１，３２の内側面を位置決めピン３５の側
部に当接させる手段である。板材プッシュ手段３８は、
ワークホルダ１１の設置用のクロススライド１０に取付
けられる。板材プッシュ手段３８は、クロススライド１
０に取付けられたプッシュ手段本体３９に、進退部材４
０を進退自在に設置し、プッシュ用駆動源４１により進
退させるものである。プッシュ用駆動源４１は、例えば
エアシリンダが用いられ、進出状態で所定の押し付け力
以上の負荷が作用すると後退し、押付力が一定となる負
荷制御が可能なものとされている。As means for positioning the plate material W with respect to the positioning pins 35, a plate material pushing means 38 is provided. The plate pushing means 38 pushes the plate W in a state where the positioning pins 35 are fitted into the reference holes 31 and 32 of the plate W to bring the inner side surfaces of the reference holes 31 and 32 into contact with the side portions of the positioning pins 35. It is. The plate pushing means 38
The work holder 11 is attached to a cross slide 10 for installation. The plate pushing means 38 is a cross slide 1
0, the push / retreat member 4
0 is installed to be able to move forward and backward, and is moved forward and backward by a driving source 41 for push. For example, an air cylinder is used as the push drive source 41. When a load equal to or more than a predetermined pressing force is applied in the advanced state, the push driving source 41 retreats and can perform load control in which the pressing force becomes constant.
【００１６】図７に示すように、板材プッシュ手段３８
は、プッシュ時の板材Ｗの浮き上がり防止手段を兼用す
るものであり、進退部材４０の先端が浮き上がり防止片
４０ｂとなり、先端近傍の下面に、板材Ｗの端部を押す
プッシュ部４０ａが設けられている。浮き上がり防止片
４０ｂの下面部は、摩耗防止用に、進退部材４０の本体
とは別の硬質の部材で形成され、またその下面先端は導
入用のテーパ面４０ｂａが形成されている。図８に示す
ように、浮き上がり防止片４０ｂは、位置決めピン３５
が遊嵌可能な幅だけ離れた二叉状に形成されている。As shown in FIG.
Is also used as a means for preventing the lifting of the plate material W at the time of pushing, the leading end of the advancing / retreating member 40 becomes a lifting preventing piece 40b, and a push portion 40a for pushing the end of the plate material W is provided on the lower surface near the leading end. I have. The lower surface of the lifting prevention piece 40b is formed of a hard member different from the main body of the advancing / retreating member 40 to prevent abrasion, and has a tapered surface 40ba for introduction at a lower end thereof. As shown in FIG. 8, the lifting prevention piece 40b is
Are formed in a bifurcated shape separated by a width capable of loosely fitting.
【００１７】図９，図１０は、計測機器２８を示す。計
測機器２８は、板材Ｗに設けられた計測用孔３１，３２
等の孔の位置を計測する手段であり、タッチセンサ４２
と、このタッチセンサ４２が接触検出したときの板材送
り機構７の座標位置を検出する計測処理部４３ａ（図
３）とで構成される。タッチセンサ４２は、センサ昇降
機構４４を介してベース８に設置されている。センサ昇
降機構４４は、テーブル５上の板材Ｗの孔に対して、テ
ーブル下方よりタッチセンサ４２のロッド４２ａが進入
および退出するように、タッチセンサ４２を昇降させる
手段である。センサ昇降機構４４は、タッチセンサ４２
を取付けたセンサ保持昇降体４７を、センサ基台４５に
ガイド４６を介して昇降自在に設置したものであり、昇
降駆動源４８によりセンサ保持昇降体４７の昇降が行わ
れる。FIGS. 9 and 10 show the measuring instrument 28. FIG. The measuring device 28 includes measurement holes 31 and 32 provided in the plate material W.
A means for measuring the position of a hole such as
And a measurement processing unit 43a (FIG. 3) that detects the coordinate position of the plate material feeding mechanism 7 when the touch sensor 42 detects a contact. The touch sensor 42 is installed on the base 8 via a sensor elevating mechanism 44. The sensor raising / lowering mechanism 44 is means for raising and lowering the touch sensor 42 so that the rod 42a of the touch sensor 42 enters and exits the hole of the plate W on the table 5 from below the table. The sensor elevating mechanism 44 includes a touch sensor 42
Is mounted on the sensor base 45 via a guide 46 so as to be able to move up and down. The sensor driving up and down body 47 is moved up and down by an elevation drive source 48.
【００１８】タッチセンサ４２は、図１０に拡大して示
すように、センサ本体である検知手段４２ｂから傾動可
能にロッド４２ａを突出させたものであり、ロッド４２
ａが任意方向に所定角度傾くと、オン信号を出力する。
ロッド４２ａは、先端に接触子部４２ａａが設けられて
いる。なお、タッチセンサ４２は、接触検出が行えるセ
ンサであれば良く、リミットスイッチ等であっても良
い。図３における計測処理部４３は、タッチセンサ４２
がオンしたときに、各軸のサーボモータ１２，１３に備
えられたパルスコーダ等の位置検出器１２ａ，１３ａの
検出値を取り込むものとされる。ただし、Ｘ軸方向の計
測を行うときは、Ｘ軸用の位置検出器１３ａの検出値
を、Ｙ軸方向の計測を行うときは、Ｙ軸用の位置検出器
１２ａの検出値を取り込む。As shown in an enlarged view in FIG. 10, the touch sensor 42 has a rod 42a protruding from a detecting means 42b as a sensor body so as to be tiltable.
When a is inclined at a predetermined angle in an arbitrary direction, an ON signal is output.
The rod 42a is provided with a contact portion 42aa at the tip. Note that the touch sensor 42 may be any sensor that can detect contact, and may be a limit switch or the like. The measurement processing unit 43 in FIG.
Is turned on, the detection values of the position detectors 12a and 13a such as pulse coder provided in the servo motors 12 and 13 of each axis are taken in. However, when the measurement in the X-axis direction is performed, the detection value of the X-axis position detector 13a is captured, and when the measurement in the Y-axis direction is performed, the detection value of the Y-axis position detector 12a is captured.
【００１９】図３は、この板材加工システムにおける制
御系の概念構成を示すブロック図である。この板材加工
システムの制御装置は、前工程の板材加工機１を制御す
る第１の加工機制御手段５１と、後工程の板材加工機２
を制御する第２の加工機制御手段５２とを備える。これ
ら加工機制御手段５１，５２は、コンピュータ式の数値
制御装置であって、プログラマブルコントローラの機能
を備えている。両加工機制御手段５１，５２は、別々の
コンピュータに設けられたものであっても、また同じコ
ンピュータに設けられたものであっても良い。各加工機
制御手段５１，５２は、それぞれ加工プログラム５３，
５４と、この加工プログラム５３，５４を解読して実行
する解読実行手段５５，５６とを備える。解読実行手段
５５，５６は、ＣＰＵ等の演算処理装置およびメモリ等
で構成される。各加工プログラム５３，５４は、ＮＣコ
ード等で記述されている。FIG. 3 is a block diagram showing a conceptual configuration of a control system in the plate processing system. The control device of this sheet material processing system includes a first processing machine control means 51 for controlling the sheet material processing machine 1 in the preceding process, and a sheet material processing machine 2 in the subsequent process.
And second processing machine control means 52 for controlling the These processing machine control means 51 and 52 are computer-based numerical control devices and have a function of a programmable controller. Both processing machine control means 51 and 52 may be provided in separate computers, or may be provided in the same computer. Each of the processing machine control means 51, 52 includes a processing program 53,
And decoding execution means 55 and 56 for decoding and executing the processing programs 53 and 54. The decryption execution means 55 and 56 are composed of an arithmetic processing unit such as a CPU, a memory, and the like. Each of the machining programs 53 and 54 is described by an NC code or the like.
【００２０】この板材加工システムは、次の加工方法を
実施するものであり、その加工方法が実施できるよう
に、各板材加工機１，２の加工プログラム５３，５４
に、各指令やプログラム部分が設けられ、また後工程側
の加工機制御手段５２には、計測用送り制御手段５８
と、補正手段５９と、校正手段６０とが設けられてい
る。This plate processing system implements the following processing method, and the processing programs 53 and 54 of each of the plate processing machines 1 and 2 so that the processing method can be performed.
Are provided with various commands and program parts, and the processing machine control means 52 on the post-process side is provided with a measurement feed control means 58.
, A correction means 59, and a calibration means 60.
【００２１】この板材加工システムで実施する加工方法
は、概略を説明すると、次の方法である。 ・同じ板材Ｗに対して製品として必要な加工である本加
工を、前工程と後工程とに分け、前工程の加工を前工程
用の板材加工機１により、後工程の加工を後工程用の板
材加工機２によりそれぞれ行う。 ・前工程の加工が完了すると、両板材加工機１，２の間
で、板材Ｗを直接に受け渡す。すなわち、両板材加工機
１，２の板材送り機構７，７間で板材Ｗの受渡しを行
う。 ・前工程の板材加工機１は、本加工における前工程の加
工の前に、加工前成形孔である２個の基準孔３１，３２
を加工し、前工程の加工の終了後に、加工後成形孔であ
る計測用孔３３を加工する。 ・後工程の板材加工機２は、板材Ｗの受け取りの後、板
材Ｗを板材送り機構７により、位置決め手段２６，２７
に対して大まかに位置決めする。 ・位置決め手段２６，２７の位置決めピン３５に対し
て、板材プッシュ手段３８により板材Ｗの正確な位置決
めを行い、ワークホルダ１１による板材Ｗの把持を行
う。 ・計測用孔３３の位置を計測する。 ・計測手段４３の計測結果に基づき、後工程の加工を行
うときの板材送り機構７による送り量の補正を行う。 ・設定時に校正手段６０により計測機器２８の校正を行
う。 ・前工程の加工と後工程の加工とは、例えば次のように
分ける。素材板材Ｗから製品板材Ｍの外周を切断する加
工を行う場合、製品板材Ｍの１部の辺を残す加工を前工
程の加工とし、残された辺の加工を後工程の加工とす
る。The processing method performed by this plate processing system is roughly described as follows. -The main processing required as a product for the same plate W is divided into a pre-process and a post-process, and the pre-process is performed by the pre-process plate processing machine 1 so that the post-process is performed for the post-process. Is performed by each of the plate processing machines 2. When the processing in the preceding step is completed, the plate material W is directly transferred between the two plate material processing machines 1 and 2. That is, the sheet material W is transferred between the sheet material feeding mechanisms 7 of the sheet material processing machines 1 and 2. The plate material processing machine 1 in the pre-process performs two reference holes 31 and 32, which are pre-processed forming holes, before the pre-process in the main process.
Is processed, and after the processing in the previous step is completed, the measurement hole 33 which is a formed hole after the processing is processed. After receiving the plate material W, the plate material processing machine 2 in the post-process moves the plate material W to the positioning means 26 and 27 by the plate material feeding mechanism 7.
Position roughly. The plate material W is accurately positioned with respect to the positioning pins 35 of the positioning means 26 and 27 by the plate material push means 38, and the work material 11 is gripped by the work holder 11. -The position of the measurement hole 33 is measured. Based on the measurement result of the measuring means 43, the feed amount by the plate feed mechanism 7 when performing the post-process is corrected. -Calibration of the measuring device 28 is performed by the calibration means 60 at the time of setting. The processing in the pre-process and the processing in the post-process are divided, for example, as follows. When performing processing of cutting the outer periphery of the product plate material M from the material plate material W, the process of leaving a part of the side of the product plate material M is defined as a process in a pre-process, and the process of the remaining side is defined as a process in a post-process.
【００２２】前工程用の加工プログラム５３は、上記加
工方法を実施するため、指令またはプログラム部分とし
て、板材Ｗの搬入動作の指令５３ａ、位置決め用基準孔
３１，３２を加工する指令５３ｂ、本加工のうちの前工
程の加工のプログラム部分５３ｃ、計測用孔３３を加工
する指令５３ｄ、および渡し動作の指令５３ｅを有す
る。渡し動作の指令５３ｅは、後工程の板材加工機２へ
板材Ｗを渡すために、板材送り機構７に一連の動作を行
わせる指令である。後工程用の加工プログラム５４は、
上記加工方法を実施するため、指令またはプログラム部
分として、受け取り動作の指令５４ａ、校正用動作の指
令５４ｂ、位置決め動作の指令５４ｃ、計測動作の指令
５４ｄ、本加工のうちの前工程のプログラム部分５４ｅ
を有する。受け取り動作の指令５４ａは、前工程の板材
加工機１から板材Ｗを受け取るために、板材送り機構７
に一連の動作を行わせる指令である。位置決め動作の指
令５４ｃは、板材送り機構７で板材Ｗを受け取ってか
ら、板材送り機構７に、板材Ｗを位置決め手段２６，２
７に対しておおまかに位置決めさせる動作の指令、およ
びその後に板材プッシュ手段３８による押し付け動作か
ら、ワークホルダ１１で板材Ｗを把持するまでの動作を
行わせる指令である。上記各指令５３ａ，５３ｂ，５３
ｄ，５３ｅ，５４ａ〜５４ｄは、単独の指令であって
も、複数の指令の集まりであっても良い。The processing program 53 for the pre-process includes, as a command or a program part, a command 53a for carrying-in operation of the plate material W, a command 53b for processing the positioning reference holes 31 and 32, and a main processing for executing the above-mentioned processing method. Among them, there is a program portion 53c for processing in the preceding process, a command 53d for processing the measurement hole 33, and a command 53e for a passing operation. The transfer operation command 53e is a command for causing the plate feeding mechanism 7 to perform a series of operations in order to transfer the plate W to the plate processing machine 2 in the subsequent process. The machining program 54 for the post-process is
In order to carry out the above-described machining method, as a command or a program part, a receiving operation command 54a, a calibration operation command 54b, a positioning operation command 54c, a measurement operation command 54d, and a program part 54e of a previous process in the main processing.
Having. The command 54a of the receiving operation is performed by the sheet feeding mechanism 7 in order to receive the sheet W from the sheet processing machine 1 in the previous process.
To perform a series of operations. The command 54c for the positioning operation is such that the sheet material W is received by the sheet material feeding mechanism 7, and then the sheet material W is sent to the sheet material feeding mechanism 7 by the positioning means 26,2.
7 is a command for performing an operation of roughly positioning, and a command for performing an operation from the pressing operation by the plate material pushing means 38 to the holding of the plate material W by the work holder 11 thereafter. Each of the above commands 53a, 53b, 53
d, 53e, 54a to 54d may be a single command or a group of a plurality of commands.
【００２３】後工程用の加工機制御手段５２に設けられ
る計測用送り制御手段５８は、加工プログラム５４にお
ける計測動作の指令５４ｄと、この指令を実行する解読
実行手段５６とで構成される。また、計測用送り制御手
段５８と、上記計測処理部４３ａと、計測機器２８と
で、計測手段４３が構成される。補正手段５９は、計測
手段４３の計測結果に基づき、後工程の加工を行うとき
の板材送り機構７による板材送り量を補正する手段であ
る。校正手段６０は、板材Ｗに設けられた基準孔３１を
設定時に計測機器２８に計測させ、計測値により計測機
器２８の校正を行う手段である。校正手段６０は、加工
プログラム５４における校正用動作の指令５４ｂと、解
読実行手段５６と、校正処理部６１とで構成される。校
正用動作の指令５４ｂは、校正のための計測が計測機器
２８により行われるように、板材送り機構７を動作させ
ると共に、校正処理部６１に校正処理の開始を認識させ
る指令である。校正処理部６１は、校正のための計測を
行ったときの計測値から、校正のための演算処理を行う
手段である。The feed control means for measurement 58 provided in the processing machine control means 52 for the post-process comprises a measurement operation command 54d in the processing program 54 and a decoding execution means 56 for executing this command. Further, the measurement feed control unit 58, the measurement processing unit 43a, and the measurement device 28 constitute the measurement unit 43. The correcting unit 59 is a unit that corrects the plate feed amount by the plate feed mechanism 7 when performing a post-process based on the measurement result of the measuring unit 43. The calibrating unit 60 is a unit that causes the measuring device 28 to measure the reference hole 31 provided in the plate material W at the time of setting, and calibrates the measuring device 28 based on the measured value. The calibration unit 60 includes a calibration operation command 54 b in the machining program 54, a decryption execution unit 56, and a calibration processing unit 61. The calibration operation command 54b is a command for operating the plate material feeding mechanism 7 and causing the calibration processing unit 61 to recognize the start of the calibration process so that the measurement for calibration is performed by the measuring device 28. The calibration processing unit 61 is a unit that performs arithmetic processing for calibration from a measurement value obtained when measurement for calibration is performed.
【００２４】つぎに、この板材加工システムによる板材
加工方法を説明する。図１１は板材Ｗの受渡し動作を示
し、図１２，図１３は、後工程の板材加工機２における
位置決め動作，およびその後の計測動作等を示す。図１
６は加工の進行例を示し、図１７は、別の加工の進行例
を示す。図１６，図１７は、いずれも図１５（Ａ）に示
すように、素材板材Ｗから、図１５（Ｂ）の製品板材Ｍ
を切り取る加工を行う場合の例である。製品板材Ｍは矩
形の板材であり、外周の切断加工として、一対の対向す
る短辺ａの加工と、一対の対向する長辺ｂの加工とを行
い、また内側の加工部ｃを複数箇所に有するものであ
る。Next, a description will be given of a method of processing a plate material by this plate material processing system. FIG. 11 shows a delivery operation of the plate material W, and FIGS. 12 and 13 show a positioning operation and a subsequent measurement operation in the plate material processing machine 2 in a later process. Figure 1
6 shows an example of progress of processing, and FIG. 17 shows an example of progress of another processing. FIGS. 16 and 17 both show a case where the material plate material W shown in FIG.
It is an example in the case of performing the processing of cutting out the. The product plate material M is a rectangular plate material. As the cutting process of the outer periphery, a process of a pair of opposed short sides a and a process of a pair of opposed long sides b are performed. Have
【００２５】図１６の加工例を説明する。図１の前工程
の板材加工機１は、素材板材Ｗが搬入され、ワークホル
ダ１１により位置決め状態に把持されると、まず図１６
（Ａ）に示すように、２つの位置決め用の基準孔３１，
３２を加工する。これら基準孔３１，３２は、一つの加
工基準軸方向（Ｘ軸方向）に離れて形成する。また、基
準孔３１，３２は、板材Ｗにおいてワークホルダ１１に
よる把持のために手前側の端部に設定される製品加工不
適領域Ｒ内に形成する。A working example of FIG. 16 will be described. When the plate material processing machine 1 in the pre-process of FIG. 1 receives the material plate material W and is gripped in a positioning state by the work holder 11, first, FIG.
As shown in (A), two positioning reference holes 31,
32 is processed. These reference holes 31 and 32 are formed apart in one processing reference axis direction (X-axis direction). Further, the reference holes 31 and 32 are formed in a product processing unsuitable region R which is set at an end on the near side of the plate material W for gripping by the work holder 11.
【００２６】このように、基準孔３１，３２が加工され
た後、本加工における前工程の加工を行う（同図
（Ｂ），（Ｃ））。前工程の加工は、この例では製品板
材Ｍにおける外周の一対の短辺ａと内側の加工部ｃの加
工であり、内側の加工部ｃの加工終了後に（同図
（Ｂ））、短辺ａの加工を行う（同図（Ｃ））。短辺ａ
の切断加工は、工具Ｔの各回のパンチ位置を示すよう
に、パンチ孔を連続して設けることにより行われる。本
加工における前工程の加工の終了の後、同図（Ｄ）のよ
うに、計測用孔３３を加工する。計測用孔３３は、例え
ば両基準孔３１，３２の間に設ける。計測用孔３３は、
基準孔３１，３２と同じ前後方向（Ｙ軸方向）位置に設
けることが好ましく、計測用孔３３も上記の製品加工不
適領域Ｒ内に設ける。After the reference holes 31 and 32 have been processed in this way, the processing of the previous step in the main processing is performed (FIGS. (B) and (C)). In this example, the processing in the pre-process is a processing of a pair of short sides a on the outer periphery of the product plate material M and a processing part c on the inner side, and after the processing of the processing part c on the inner side is completed (FIG. 6B), the short side The processing of a is performed (FIG. 2C). Short side a
Is performed by continuously providing punch holes so as to indicate the punch position of the tool T each time. After the completion of the previous process in the main processing, the measurement hole 33 is processed as shown in FIG. The measurement hole 33 is provided between the reference holes 31 and 32, for example. The measurement hole 33 is
It is preferably provided at the same position in the front-rear direction (Y-axis direction) as the reference holes 31 and 32, and the measurement hole 33 is also provided within the unsuitable product processing region R.
【００２７】これにより、前工程の板材加工機１による
加工が終了し、この加工状態の板材Ｗが、後工程の板材
加工機２に受け渡される。後工程の板材加工機２は、後
工程の加工として、図１６（Ｅ）のように製品板材Ｍの
長辺ｂの切断加工を行う。長辺ｂの加工により、製品板
材Ｍは素材板材Ｗから切り離される。この離れ状態の製
品板材Ｍは、図１の搬出装置４により搬出される。素材
板材Ｗの残り部分であるスケルトンも、搬出装置４によ
り搬出される。Thus, the processing by the plate processing machine 1 in the preceding process is completed, and the plate W in the processed state is transferred to the plate processing machine 2 in the subsequent process. The post-process plate processing machine 2 cuts the long side b of the product plate M as shown in FIG. By processing the long side b, the product plate material M is separated from the material plate material W. The separated product plate material M is unloaded by the unloading device 4 in FIG. The skeleton, which is the remaining portion of the material plate W, is also carried out by the carry-out device 4.
【００２８】図１７の例の場合、前工程の板材加工機１
による前工程の加工として、製品板材Ｍの内側の加工部
ｃの加工を行い、後工程の板材加工機２による後工程の
加工として、製品板材Ｍの外周全体の加工を行う。その
他は、図１６の例と同じである。In the case of the example shown in FIG.
As a pre-process, the inside of the processed portion c of the product plate material M is processed, and as a post-process by the post-process plate processing machine 2, the entire outer periphery of the product plate material M is processed. Others are the same as the example of FIG.
【００２９】図１１と共に、板材加工機１，２間におけ
る板材Ｗの受渡し動作を説明する。前工程の板材加工機
１は、加工が終了すると、図１１（Ａ）に示すように、
板材Ｗがクロススライド１０の端部よりも渡し側、つま
り隣りの板材加工機２側へ突出するように、ワークホル
ダ１１による板材把持位置を変更する。同図の例のよう
に、３つ以上のワークホルダ１１を有する場合は、渡し
側の２個のワークホルダ１１により把持するようにす
る。ワークホルダ１１による板材Ｗの持ち替えは、板材
押え機構２５（図２）で板材Ｗをテーブル５上に押し付
けた状態で、ワークホルダ１１を開き、ワークホルダ１
１を移動させてから再度閉じることにより行われる。こ
のように片側突出状態に板材Ｗを把持した状態で、ワー
クホルダ１１を渡し側へ移動させる。後工程の板材加工
機２は、ワークホルダ１１を前工程の板材加工機１側へ
移動させ、板材Ｗを把持する（同図（Ｂ））。このと
き、板材Ｗは、両板材加工機１，２のワークホルダ１１
で把持された状態になる。前工程の板材加工機１は、ワ
ークホルダ１１に板材Ｗの把持を解除させ、退避動作を
行わせる。The delivery operation of the plate material W between the plate material processing machines 1 and 2 will be described with reference to FIG. When the processing is completed, the sheet material processing machine 1 in the preceding process, as shown in FIG.
The plate material gripping position by the work holder 11 is changed such that the plate material W protrudes from the end of the cross slide 10 to the transfer side, that is, to the adjacent plate material processing machine 2 side. When three or more work holders 11 are provided as in the example of FIG. 3, the work is held by the two work holders 11 on the transfer side. To change the holding of the plate W by the work holder 11, the work holder 11 is opened while the plate W is pressed onto the table 5 by the plate holding mechanism 25 (FIG. 2), and the work holder 1 is opened.
1 is moved and then closed again. The work holder 11 is moved to the transfer side in a state where the plate material W is gripped so as to protrude on one side in this manner. The post-processing plate processing machine 2 moves the work holder 11 to the pre-processing plate processing machine 1 side, and grips the plate W (FIG. 2B). At this time, the plate material W is attached to the work holders 11 of the two plate material processing machines 1 and 2.
To be in a state of being gripped. The sheet material processing machine 1 in the previous process causes the work holder 11 to release the grip of the sheet material W and perform the retreat operation.
【００３０】後工程の板材加工機２は、受け取った板材
Ｗを、ワークホルダ１１の移動により、位置決め手段２
６，２７の位置決めピン３５（図６，図１３）の位置ま
で大まかに位置決めする（同図（Ｃ））。すなわち、２
つの基準孔３１，３２が各位置決めピン３５，３５の上
に来るように、板材Ｗの位置決めを行う。この後、次の
ように、板材Ｗの位置決めピン３５による拘束、ワーク
ホルダ位置の変更、板材プッシュ手段３８による正確な
位置決め、および孔位置計測を行った後に、ワークホル
ダ１１による板材Ｗの把持を行う（同図（Ｄ））。The plate material processing machine 2 in the subsequent process transfers the received plate material W to the positioning means 2 by moving the work holder 11.
The positioning is roughly performed up to the positions of the positioning pins 35 (FIGS. 6 and 13) (FIG. 6C). That is, 2
The plate material W is positioned so that the two reference holes 31 and 32 are located above the respective positioning pins 35 and 35. Thereafter, as described below, after the plate W is restrained by the positioning pins 35, the position of the work holder is changed, the accurate positioning is performed by the plate pusher 38, and the hole position is measured, the work W is gripped by the work holder 11. ((D) in the figure).
【００３１】図１２は、板材プッシュ手段３８による位
置決め動作を示す。図１１（Ｃ）のように、板材Ｗの位
置決めピン３５に対する位置決めが行われた後、ワーク
ホルダ１１による板材Ｗの把持を解除し、位置決め手段
２６，２７の位置決めピン３５の一段目の上昇を行う
（図６に一点鎖線で位置決めピンを示す状態）。これに
より、位置決めピン３５が基準孔３１，３２に嵌まり
（図１３（Ａ））、板材Ｗは位置決めピン３５で拘束状
態となる。ワークホルダ１１の把持解除は、位置決めピ
ン３５の１段目の上昇の後であっても良い。このよう
に、位置決めピン３５により板材Ｗが拘束状態になる
と、ワークホルダ１１を後退させ、板材プッシュ手段３
８が位置決めピン３５に対応する位置に来るように、ワ
ークホルダ１１のクロススライド１０による移動を行う
（図１２（Ａ））。FIG. 12 shows the positioning operation by the plate pushing means 38. As shown in FIG. 11C, after the positioning of the plate material W with respect to the positioning pins 35 is performed, the gripping of the plate material W by the work holder 11 is released, and the first step of the positioning pins 35 of the positioning means 26 and 27 is lifted. (The state of the positioning pin is indicated by a dashed line in FIG. 6). As a result, the positioning pins 35 are fitted into the reference holes 31 and 32 (FIG. 13A), and the plate material W is restrained by the positioning pins 35. The release of the grip of the work holder 11 may be performed after the positioning pin 35 is first raised. As described above, when the plate material W is restrained by the positioning pins 35, the work holder 11 is retracted, and the plate material pushing means 3 is moved.
The work holder 11 is moved by the cross slide 10 so that 8 comes to a position corresponding to the positioning pin 35 (FIG. 12A).
【００３２】この後、板材プッシュ手段３８を、そのシ
リンダ装置からなるプッシュ用駆動源４１により前進さ
せ（図１２図（Ｂ））、ついで、位置決めピン３５を２
段目（図６に実線で示す位置）まで上昇させる。板材プ
ッシュ手段３８のプッシュ部４０ａで板材Ｗを前方へ押
す（同図（Ｃ））。これにより、板材Ｗの基準孔３１，
３２の内側面が位置決めピン３５の側面に押し付けられ
（図１３（Ｂ））、板材Ｗの前後方向（Ｙ軸方向）の正
確な位置決めが行われる。板材プッシュ手段３８で板材
Ｗを押すときに、板材Ｗは板材プッシュ手段３８に設け
られた浮き上がり防止片４０ｂで上面が押さえられるた
め、板材Ｗの浮き上がりが防止され、確実な板材押し動
作が行える。基準孔３１，３２の内面が位置決めピン３
の側面に押し付けられたままの状態で、キャリッジ９に
よりワークホルダ１１を前進させ、ワークホルダ１１に
より板材Ｗを把持させる。このとき、板材プッシュ手段
３８のシリンダ装置からなるプッシュ用駆動源４１は、
押し付け力の上限値が制限されているため、板材プッシ
ュ手段３８は、キャリッジ９の前進に伴って、押し付け
を維持しながら停止し、ワークホルダ１１に対して相対
的に後退する（図１２（Ｆ））。ワークホルダ１１によ
り板材Ｗが把持されると、板材プッシュ手段３８を板材
Ｗから後退させ、位置決めピン３５を没入させる。この
ようにしてワークホルダ１１による板材Ｗの把持が正確
に行われる。Thereafter, the plate pushing means 38 is advanced by the pushing drive source 41 comprising the cylinder device (FIG. 12 (B)).
It is raised to the step (the position shown by the solid line in FIG. 6). The plate material W is pushed forward by the push portion 40a of the plate material pushing means 38 (FIG. 3C). Thereby, the reference holes 31 of the plate material W,
32 is pressed against the side surface of the positioning pin 35 (FIG. 13B), and accurate positioning of the plate material W in the front-rear direction (Y-axis direction) is performed. When the plate material W is pushed by the plate material push means 38, the plate material W is pressed on the upper surface by the lifting prevention piece 40b provided on the plate material push means 38, so that the plate material W is prevented from being lifted up, and a reliable plate material pushing operation can be performed. The inner surfaces of the reference holes 31 and 32 are positioning pins 3
The work holder 11 is moved forward by the carriage 9 in a state of being pressed against the side surface of the plate member W, and the plate material W is gripped by the work holder 11. At this time, the push drive source 41 composed of the cylinder device of the plate material push means 38 is:
Since the upper limit of the pressing force is limited, the plate pushing means 38 stops while maintaining the pressing as the carriage 9 advances, and retreats relatively to the work holder 11 (FIG. 12 (F)). )). When the plate material W is gripped by the work holder 11, the plate material push means 38 is retracted from the plate material W, and the positioning pin 35 is immersed. In this way, the plate material W is accurately grasped by the work holder 11.
【００３３】板材Ｗの基準孔３１，３２の形状は、円形
であっても良いが、この例では図１３に示すように正方
形等の矩形としてある。位置決めピン３５は、基準孔３
１，３２に応じた方向の断面形状としてある。２本の位
置決めピン３５のうち、原点側（図１３の右側）の位置
決めピン３５は、基準孔３１に嵌合する部分の断面寸法
を、前後幅Ｂ１ｙ，左右幅Ｂ１ｘとも、基準孔３１の前
後幅Ａ１ｙ，左右幅Ａ１ｘと同じ寸法（例えば２０mm
角）としてある。厳密には、抜き差しが可能なだけの僅
かな寸法差が設けられており、位置決めピン３５は基準
孔３１よりも小径とされている。なお、図１３では、動
作説明を分かり易くするために、寸法差を強調して図示
してある。他方の位置決めピン３５は、基準孔３１に嵌
合する部分の断面寸法を、前後幅Ｂ２ｙが基準孔３２の
前後幅Ａ２ｙと等しいが、左右幅Ｂ２ｘは基準孔３２の
左右幅Ａ２ｘに対して遊びが生じる寸法としてある。こ
の遊びにより、基準孔３１，３２間の距離の誤差等が吸
収される。両側の基準孔３１，３２の形状，大きさは、
互いに同じ形状，大きさとしてある。また、基準孔３１
と計測用孔３３とは、同じ形状，大きさとしてある。The shape of the reference holes 31 and 32 of the plate W may be circular, but in this example, it is a rectangle such as a square as shown in FIG. The positioning pin 35 is attached to the reference hole 3
The cross-sectional shape is in a direction corresponding to 1, 32. Of the two positioning pins 35, the positioning pin 35 on the origin side (the right side in FIG. 13) adjusts the cross-sectional dimension of the portion fitted into the reference hole 31 by the front and rear width B1y and the left and right width B1x. Same dimensions as width A1y and left and right width A1x (for example, 20 mm
Corner). Strictly, there is a slight dimensional difference that allows insertion and removal, and the positioning pin 35 has a smaller diameter than the reference hole 31. In FIG. 13, the dimensional difference is emphasized for easy understanding of the operation description. The other positioning pin 35 has a cross-sectional dimension of a portion fitted into the reference hole 31, the front-rear width B2y is equal to the front-rear width A2y of the reference hole 32, but the left-right width B2x has a play with respect to the left-right width A2x of the reference hole 32. Are the dimensions where Due to this play, errors in the distance between the reference holes 31 and 32 and the like are absorbed. The shape and size of the reference holes 31 and 32 on both sides are
They have the same shape and size. Also, the reference hole 31
And the measurement hole 33 have the same shape and size.
【００３４】計測動作を説明する。上記のようにワーク
ホルダ１１による板材Ｗの把持が正確に行われた後（図
１３（Ｂ））、同図（Ｃ）のように、計測用孔３３の位
置の計測が行われる。この計測は、計測機器２８のタッ
チセンサ４２を上昇させてそのロッド４２ａを計測用孔
３３に挿入させた後、板材送り機構７により、つまりワ
ークホルダ１１の移動により板材Ｗを前後左右に移動さ
せ、タッチセンサ４２がオンしたときの軸サーボモータ
１２，１３の位置検出器１２ａ，１３ａの位置データを
計測処理部４３ａが取り込むことにより行われる。位置
計測は、計測用孔３３内の前後２点のＹ座標と、左右２
点のＸ座標とにつき行われ、その中心座標が計測用孔３
３の位置とされる。すなわち、図１３（Ｃ）のように計
測用孔３３の内面位置Ｘ１，Ｘ２，Ｙ１，Ｙ２を定義し
た場合、計測孔孔３３の中心座標Ｘ，Ｙは、それぞれ Ｘ＝（Ｘ１＋Ｘ２）／２、Ｙ＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２、 とされる。The measuring operation will be described. After the workpiece W is accurately grasped by the work holder 11 as described above (FIG. 13B), the position of the measurement hole 33 is measured as shown in FIG. In this measurement, after the touch sensor 42 of the measuring device 28 is lifted and the rod 42a is inserted into the measurement hole 33, the plate material W is moved by the plate material feeding mechanism 7, that is, by moving the work holder 11 to the front, rear, left and right. The measurement processing unit 43a captures the position data of the position detectors 12a and 13a of the axis servomotors 12 and 13 when the touch sensor 42 is turned on. The position measurement is performed using the Y coordinate of the front and rear two points in the measurement
This is performed with respect to the X coordinate of the point, and the center coordinate is the measurement hole 3
3 position. That is, when the inner surface positions X1, X2, Y1, and Y2 of the measurement hole 33 are defined as shown in FIG. 13C, the center coordinates X and Y of the measurement hole 33 are X = (X1 + X2) / 2, respectively. Y = (Y1 + Y2) / 2.
【００３５】図３の補正手段５９は、この計測孔孔３３
の中心座標Ｘ，Ｙを予め設定された孔位置座標Ｘ0 ，Ｙ
0 と比較し、いずれの方向の誤差量も設定値以内であれ
ば、加工機制御手段５２による板材加工機２の加工開始
を許し、設定値を超えている場合は、加工開始を不許可
とし、アラームを発生させる。補正手段５９は、上記誤
差量が設定値以内である場合、後工程の加工を行うとき
の板材送り機構７による板材送り量を、誤差量に応じて
補正する。この誤差量に応じた補正は、例えば誤差量の
略半分とする。正確に誤差量の１／２としても良い。略
半分とするのは、次の理由による。前工程の板材加工機
１で加工された各加工部分の加工誤差は、板材Ｗの部位
や、前工程中の初期に行われたか末期に行われたか等に
よって、誤差量が異なる。このため、計測された誤差量
の略半分を板材送りの補正量とすることにより、板材Ｗ
の持つ誤差が平均化され、不良品が生じた場合にも、極
力その数を少なくすることができる。The correction means 59 shown in FIG.
Of the center coordinates X, Y of the hole position coordinates X 0 , Y
Compared with 0 , if the error amount in any direction is within the set value, the processing start of the plate material processing machine 2 by the processing machine control means 52 is permitted, and if it exceeds the set value, the processing start is not permitted. , Raise an alarm. When the error amount is within the set value, the correction means 59 corrects the plate material feed amount by the plate material feed mechanism 7 when performing post-process processing according to the error amount. The correction according to the error amount is, for example, approximately half of the error amount. It may be exactly 1/2 of the error amount. The reason why the number is reduced to approximately half is as follows. The processing error of each processing portion processed by the plate processing machine 1 in the previous process differs depending on the portion of the plate W, whether it is performed in the early stage or the last stage in the previous process, and the like. Therefore, by setting substantially half of the measured error amount as the correction amount of the plate material feed, the plate material W
Are averaged, and even if a defective product occurs, the number of defective products can be reduced as much as possible.
【００３６】つぎに校正につき説明する。図３の校正手
段６０は、次の動作および処理を行う。板材加工機２の
起動時に、計測機器２８に校正のための計測を行わせ
る。校正を行う場合は、上記のように位置決めピン３５
および板材プッシュ手段３８を用いて板材Ｗの正確な位
置決めを行い、板材Ｗをワークホルダ１１で把持した
後、計測用孔３３を計測する代わりに、図１３（Ｄ）の
ように、基準孔３１を計測することにより行われる。こ
の計測は、計測用孔３３の計測の場合と同様に、基準孔
３１内の前後２点のＹ座標と、左右２点のＸ座標とにつ
き行われ、その中心座標が計測用孔３３の位置とされ
る。この計測した中心座標は、校正処理部６１に基準値
として記憶しておく。Next, the calibration will be described. The calibration means 60 of FIG. 3 performs the following operation and processing. When the plate processing machine 2 is started, the measuring device 28 is caused to perform measurement for calibration. When performing calibration, the positioning pin 35
Then, the plate material W is accurately positioned using the plate material push means 38, and after the plate material W is gripped by the work holder 11, the measurement hole 33 is measured instead of the reference hole 31 as shown in FIG. This is done by measuring This measurement is performed for the Y coordinate of the front and rear two points and the X coordinate of the left and right two points in the reference hole 31 as in the case of the measurement of the measurement hole 33, and the center coordinate is the position of the measurement hole 33. It is said. The measured center coordinates are stored in the calibration processing unit 61 as reference values.
【００３７】加工時において校正手段６０は、設定時
（毎回、または何度かに１回）に、上記と同様に基準孔
３１の位置を計測し、計測値を上記のように記憶された
基準値と比較し、誤差が許容範囲よりも過大時は、計測
機器２８の不良と診断する。また、校正手段６０は、定
期的に基準孔３１を計測機器２８に計測させ、上記のよ
うに記憶した基準値に対して変化が無いかを監視する。
校正およびその結果の反映は、例えば次のように行われ
る。板材Ｗの基準孔３１の位置を計測機器２８に計測さ
せ、計測機器誤差を求める。通常の運転時には、上記の
ように計測用孔３３を計測機器２８に計測させて、未校
正の計測用孔位置の誤差を求める。上記計測機器誤差に
より、未校正の計測用孔位置の誤差を修正して校正済み
誤差を求める。この校正済み誤差に基づき補正手段５９
による送り量補正を行う。なお、加工プログラム５４に
おける校正用動作の指令５４ｂは、設定時以外はジャン
プされる。At the time of processing, the calibration means 60 measures the position of the reference hole 31 at the time of setting (every time or once every several times) in the same manner as described above, and stores the measured value as described above. If the error is larger than the allowable range as compared with the value, it is diagnosed that the measuring device 28 is defective. Further, the calibration means 60 causes the measuring device 28 to periodically measure the reference hole 31 and monitors whether there is any change with respect to the reference value stored as described above.
The calibration and the reflection of the result are performed, for example, as follows. The position of the reference hole 31 of the plate material W is measured by the measuring device 28 to determine a measuring device error. During a normal operation, the measurement hole 33 is measured by the measuring device 28 as described above, and an error of the uncalibrated measurement hole position is obtained. Based on the measurement instrument error, the error of the uncalibrated measurement hole position is corrected to obtain a calibrated error. Correcting means 59 based on this calibrated error
The feed amount is corrected. Note that the calibration operation command 54b in the machining program 54 is jumped except at the time of setting.
【００３８】この板材加工システムによると、このよう
に、前工程の板材加工機１で加工後に形成された計測用
孔３３の位置を、後工程の板材加工機２で計測し、その
計測結果に応じて、後工程の加工を行うときの板材送り
量を補正するため、前工程で生じた加工誤差に応じた加
工を後工程で行える。そのため、板材加工機１，２間の
受渡しに伴う加工誤差の影響が低減でき、不良品の発生
が防止できる。計測手段４３は、板材Ｗに設けられた孔
３１〜３３に進入可能なロッド４２ａと、このロッド４
２ａが孔３１〜３３の内面に当たったことを検知する検
知手段４２ｂと、孔３１〜３３の内面にロッド４２ａを
当てるために板材送り機構７を制御する計測用板材送り
制御手段５８とを有するものであるため、加工のために
設けられた板材送り機構７を利用して、孔位置を計測す
ることができる。そのため、計測手段４３に、その検出
用のロッド４２ａを計測のために移動させる機構を設け
る必要がなく、構成が簡単である。According to this plate material processing system, the position of the measurement hole 33 formed after processing by the plate material processing machine 1 in the preceding process is measured by the plate material processing machine 2 in the subsequent process. Accordingly, in order to correct the plate material feeding amount when performing the post-process, the post-process can perform the process according to the processing error generated in the previous process. Therefore, the influence of the processing error accompanying the delivery between the plate processing machines 1 and 2 can be reduced, and the occurrence of defective products can be prevented. The measuring means 43 includes a rod 42a which can enter holes 31 to 33 provided in the plate material W,
It has a detecting means 42b for detecting that 2a has hit the inner surfaces of the holes 31 to 33, and a measuring plate feed controlling means 58 for controlling the plate feed mechanism 7 to apply the rod 42a to the inner surfaces of the holes 31 to 33. Therefore, the hole position can be measured by using the plate feeding mechanism 7 provided for processing. Therefore, it is not necessary to provide a mechanism for moving the detecting rod 42a for measurement in the measuring means 43, and the configuration is simple.
【００３９】後工程の板材加工機２は、板材Ｗに設けた
２つの基準孔３１，３２に位置決めピン３５を挿入し、
この位置決めピン３５に基準孔３１，３２の内側面を押
し付けて位置決めするため、板材Ｗの端部の湾曲や傾き
にかかわらず、板材Ｗを直交軸（Ｘ軸，Ｙ軸）に対して
傾きなく位置決めすることができる。位置決めピン３５
に基準孔３１，３２の内側面を押し付けるための板材プ
ッシュ手段３８は、キャリッジ１０の移動によりワーク
ホルダ１１で板材Ｗを把持するときに、板材Ｗの押し状
態を維持するため、位置決めピン３５に対する正確な位
置決め状態を維持してワークホルダ１１による板材の把
持が行える。板材プッシュ手段３８は、板材端部の浮き
上がり防止片４０ｂを有し、浮き上がり防止と板材プッ
シュとを兼用するため、構成が簡単で済む。The post-processing plate processing machine 2 inserts the positioning pins 35 into the two reference holes 31 and 32 provided in the plate W,
Since the inner surfaces of the reference holes 31 and 32 are pressed against the positioning pins 35 for positioning, the plate W is not inclined with respect to the orthogonal axes (X axis, Y axis) regardless of the curvature or inclination of the end of the plate W. Can be positioned. Positioning pin 35
The plate pushing means 38 for pressing the inner surfaces of the reference holes 31 and 32 against the positioning pins 35 for holding the plate W when the work W is held by the work holder 11 by the movement of the carriage 10. The plate material can be gripped by the work holder 11 while maintaining the accurate positioning state. The plate material pushing means 38 has a piece 40b for preventing the plate material from being lifted at the end thereof, and serves both for preventing the lifting and for pushing the plate material.
【００４０】また、上記のように校正手段６１を設け、
計測用孔３３とは別に板材Ｗに設けられた基準孔３１を
設定時に前記計測機器２８に計測させ、計測値によって
計測機器２８の校正を行うようにしたため、計測機器２
８のロッド４２ｂの曲がり等の誤差要因が生じても、正
しい計測を行うことができる。Further, the calibration means 61 is provided as described above,
Since the measuring device 28 was measured at the time of setting the reference hole 31 provided in the plate W separately from the measuring hole 33, and the measuring device 28 was calibrated based on the measured value, the measuring device 2
Even if error factors such as bending of the rod 42b of No. 8 occur, correct measurement can be performed.
【００４１】図１６と共に説明した板材加工方法による
と、前工程の板材加工機１で、製品板材Ｍの一部の辺ｂ
を残す加工を行い、後工程の板材加工機２で、残された
辺ｂの加工を行うため、両板材加工機１，２で行う加工
量を平均化させることができる。そのため、２台の板材
加工機１，２を効率的に使用でき、加工効率が向上す
る。素材板材Ｗから製品板材Ｍを切り取る加工では、加
工の進行に伴って、板材Ｗの剛性が低下するが、この加
工方法では、短辺ａを先に加工し、この状態で後工程の
板材加工機２に渡すため、板材Ｗが比較的剛性低下の少
ない状態で受け渡すことができ、加工精度の低下が避け
られる。そのため、２台の板材加工機１，２による効率
的な加工を行いながら、高精度な加工が行える。図１７
に示す板材加工方法のように、製品板材Ｍの内側の加工
と外周の加工とに分けて両板材加工機１，２に分担させ
ても、内側の加工部の数や量等によっては、２台の板材
加工機１，２の加工量の平均化が得られ、効率の良い加
工が行える。この場合に、前工程の板材加工機１で内側
の加工を行うため、後工程の板材加工機２への受渡し時
に、板材Ｗの剛性の低下が少なく、剛性低下による加工
精度の低下が防止できて、高精度な加工が行える。According to the sheet material processing method described with reference to FIG. 16, a part b of the product sheet material M is
Is performed, and the remaining side b is processed by the plate material processing machine 2 in the post-process, so that the amount of processing performed by both the plate material processing machines 1 and 2 can be averaged. Therefore, the two plate processing machines 1 and 2 can be used efficiently, and the processing efficiency is improved. In the process of cutting the product plate material M from the material plate material W, the rigidity of the plate material W decreases with the progress of the processing, but in this processing method, the short side a is processed first, and in this state, the plate material processing in the subsequent process is performed. Since the sheet material W is transferred to the machine 2, the plate material W can be transferred with a relatively small decrease in rigidity, and a decrease in processing accuracy can be avoided. Therefore, high-precision processing can be performed while performing efficient processing by the two plate processing machines 1 and 2. FIG.
As shown in the plate material processing method shown in FIG. The processing amounts of the two plate material processing machines 1 and 2 can be averaged, and efficient processing can be performed. In this case, since the inside is processed by the plate material processing machine 1 in the preceding process, the rigidity of the plate material W is less reduced at the time of delivery to the plate material processing machine 2 in the subsequent process, and the reduction in processing accuracy due to the reduced rigidity can be prevented. And high-precision processing can be performed.
【００４２】[0042]
【発明の効果】この発明の板材加工機は、テーブル上の
板材を加工位置に対して相対的に送る板材送り機構を備
えた板材加工機であって、板材に形成された計測用孔の
位置を計測する計測機器と、その計測値によって前記板
材送り機構の送り量を補正する補正手段と、前記計測用
孔とは別に板材に設けられた基準孔を設定時に前記計測
機器に計測させ、計測値によって前記計測機器の校正を
行う校正手段とを備えたものであるため、計測機器に誤
差が生じても、簡単に校正して正しい計測が行え、常に
精度の良い板材の位置決め機能が維持できる。前記基準
孔と計測用孔を、前工程の板材加工機により形成された
ものとする場合は、同じ板材に別々の板材加工機で分担
して加工を行う場合にも、高精度な位置決めが行える。
前記基準孔に進入して板材を位置決めする位置決め手段
を設けた場合は、より一層、高精度な位置決めが行え、
また位置決めのための加工の増加ができるだけ少なくで
きる。The plate processing machine according to the present invention is a plate processing machine provided with a plate feed mechanism for feeding a plate on a table relatively to a processing position, wherein a position of a measurement hole formed in the plate is set. Measuring device, a correcting means for correcting the feed amount of the plate material feeding mechanism based on the measured value, and the measuring device is configured to measure a reference hole provided in the plate material separately from the measurement hole, and to perform measurement. Since there is provided a calibrating means for calibrating the measuring device according to the value, even if an error occurs in the measuring device, correct measurement can be easily performed and correct measurement can be performed, and a highly accurate plate material positioning function can always be maintained. . In the case where the reference hole and the measurement hole are formed by a plate material processing machine in a previous process, high-precision positioning can be performed even when the same plate material is shared and processed by different plate material processing machines. .
In the case where the positioning means for entering the reference hole and positioning the plate material is provided, further high-precision positioning can be performed,
In addition, the increase in processing for positioning can be minimized.
【図１】この発明の一実施形態にかかる板材加工機を備
えた板材加工システムの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a plate processing system including a plate processing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】同板材加工システムを平面図で示す動作説明図
である。FIG. 2 is an operation explanatory view showing the plate material processing system in a plan view.
【図３】同板材加工システムの制御系の概念構成を示す
ブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a conceptual configuration of a control system of the sheet material processing system.
【図４】ワークホルダの破断側面図である。FIG. 4 is a cutaway side view of the work holder.
【図５】同ワークホルダの平面図である。FIG. 5 is a plan view of the work holder.
【図６】位置決め手段および板材プッシュ手段の側面図
である。FIG. 6 is a side view of a positioning unit and a plate pushing unit.
【図７】同板材プッシュ手段の部分拡大側面図である。FIG. 7 is a partially enlarged side view of the plate pushing means.
【図８】同板材プッシュ手段の部分拡大平面図である。FIG. 8 is a partially enlarged plan view of the plate pushing means.
【図９】計測機器の側面図である。FIG. 9 is a side view of the measuring device.
【図１０】そのタッチセンサの側面図である。FIG. 10 is a side view of the touch sensor.
【図１１】同板材加工システムの板材受渡し動作の説明
図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a plate material transfer operation of the plate material processing system.
【図１２】後工程の板材加工機における位置決め動作の
説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a positioning operation in a sheet material processing machine in a post-process.
【図１３】後工程の板材加工機における位置決め動作お
よび計測動作の説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of a positioning operation and a measurement operation in the sheet material processing machine in a post-process.
【図１４】板材の計測用孔と計測機器の関係を示す部分
拡大断面図である。FIG. 14 is a partially enlarged cross-sectional view showing a relationship between a measurement hole of a plate material and a measurement device.
【図１５】素材板材と製品板材の関係を示す平面図であ
る。FIG. 15 is a plan view showing the relationship between a material plate and a product plate.
【図１６】同板材加工システムによる板材加工方法の一
例の工程説明図である。FIG. 16 is an explanatory process diagram of an example of a sheet material processing method by the sheet material processing system.
【図１７】同板材加工システムによる板材加工方法の他
の例の工程説明図である。FIG. 17 is a process explanatory view of another example of the sheet material processing method by the sheet material processing system.
１，２…板材加工機 ５…テーブル ６…加工部 ７…板材送り機構 ８…フレーム ９…キャリッジ １０…クロススライド １１…ワークホルダ １２，１３…サーボモータ １２ａ，１３ａ…位置検出器 ２６，２７…位置決め手段 ２８…計測機器 ３１，３２…基準孔 ３３…計測用孔 ３４…ピン出入り窓 ３５…位置決めピン ３８…板材プッシュ手段 ４０ａ…プッシュ部 ４０ｂ…浮き上がり防止片 ４２…タッチセンサ ４２ａ…ロッド ４２ｂ…検出手段 ４３ａ…計測処理部 ５１，５２…加工機制御手段 ５３，５４…加工プログラム ５８…計測用送り制御手段 ５９…補正手段 ６０…校正手段 ６１…校正処理部 ａ…短辺 ｂ…長辺 ｃ…内側の加工部 Ｐ１，Ｐ２…加工位置 Ｗ…板材 Ｍ…製品板材 1, 2, plate processing machine 5, table 6, processing unit 7, plate feed mechanism 8, frame 9, carriage 10, cross slide 11, work holder 12, 13, servo motor 12a, 13a, position detectors 26, 27 Positioning means 28 ... Measuring equipment 31, 32 ... Reference hole 33 ... Measurement hole 34 ... Pin access window 35 ... Positioning pin 38 ... Plate push means 40a ... Push portion 40b ... Floating prevention piece 42 ... Touch sensor 42a ... Rod 42b ... Detection Means 43a Measurement processing units 51, 52 Processing machine control means 53, 54 Processing program 58 Measurement feed control means 59 Correction means 60 Calibration means 61 Calibration processing unit a Short side b Long side c Inside processing part P1, P2 ... processing position W ... plate material M ... product plate material
Claims (3)
対的に送る板材送り機構を備えた板材加工機であって、
板材に形成された計測用孔の位置を計測する計測機器
と、その計測値によって前記板材送り機構の送り量を補
正する補正手段と、前記計測用孔とは別に板材に設けら
れた基準孔を設定時に前記計測機器に計測させ、計測値
によって前記計測機器の校正を行う校正手段とを備えた
板材加工機。1. A plate processing machine provided with a plate feed mechanism for feeding a plate on a table relatively to a processing position,
A measuring device that measures the position of the measurement hole formed in the plate material, a correction unit that corrects the feed amount of the plate material feeding mechanism based on the measurement value, and a reference hole provided in the plate material separately from the measurement hole. A plate processing machine comprising: a calibration unit configured to cause the measuring device to measure at the time of setting and to calibrate the measuring device based on a measured value.
機に搬入する板材をその搬入よりも前に加工する前工程
の板材加工機により形成されたものとする請求項１記載
の板材加工機。2. The plate material according to claim 1, wherein the reference hole and the measurement hole are formed by a plate material processing machine in a preceding process of processing a plate material to be carried into the plate material processing machine before the carrying in. Processing machine.
る位置決め手段を備えた請求項１または請求項２記載の
板材加工機。3. The plate processing machine according to claim 1, further comprising positioning means for entering the reference hole to position the plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039579A JP2002239659A (en) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | Plate machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039579A JP2002239659A (en) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | Plate machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002239659A true JP2002239659A (en) | 2002-08-27 |
Family
ID=18902334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001039579A Pending JP2002239659A (en) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | Plate machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002239659A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012115944A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | System and method for automatic centering |
-
2001
- 2001-02-16 JP JP2001039579A patent/JP2002239659A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012115944A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Toshiba Mach Co Ltd | System and method for automatic centering |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1222975A2 (en) | Press brake worksheet positioning system | |
| JP6619660B2 (en) | Press-in method and press-in system | |
| JP5254646B2 (en) | Work processing method and work processing apparatus | |
| CN112020404A (en) | Workpiece machining device, in particular a panel dividing saw, method for operating a workpiece machining device and control device | |
| CN110385696B (en) | Work robot system and work robot | |
| JP2002239659A (en) | Plate machine | |
| JP4761886B2 (en) | Robot bending system and bending method | |
| JP2002239647A (en) | Plate machining method | |
| JP2002239658A (en) | Plate machining system | |
| JP2002239660A (en) | Plate machine | |
| JP5785700B2 (en) | Bending system and method | |
| JPH03110018A (en) | Method and apparatus for positioning work in bending device | |
| US20230405752A1 (en) | Processing machine and production method for object subject to processing | |
| JPH1076492A (en) | Part inserting device and part inserting method | |
| JP2003062622A (en) | Plate material processing system | |
| JP7472223B2 (en) | Press brake, bending system and sensor movement control method | |
| KR20210129061A (en) | Apparatus and method for adjusting a robot arm | |
| WO2021054293A1 (en) | Bending method and bending system | |
| JP2002082710A (en) | Method and system for bending | |
| JP2008056384A (en) | Device and method for detecting number of sheet | |
| JPH08323421A (en) | Bending method and system therefor | |
| WO2022196240A1 (en) | Bending method and bending system | |
| WO2023176344A1 (en) | Cut member processing device and cutting system | |
| JP4553420B2 (en) | Plate thickness detection method, plate thickness difference detection method, and plate material bending machine | |
| JPH01159188A (en) | Method of controlling industrial robot |