JP2002237106A - Method of manufacturing optical recording medium - Google Patents
Method of manufacturing optical recording mediumInfo
- Publication number
- JP2002237106A JP2002237106A JP2001032038A JP2001032038A JP2002237106A JP 2002237106 A JP2002237106 A JP 2002237106A JP 2001032038 A JP2001032038 A JP 2001032038A JP 2001032038 A JP2001032038 A JP 2001032038A JP 2002237106 A JP2002237106 A JP 2002237106A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light
- disk substrate
- information signal
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、光学記録媒体の
製造方法に関し、特に、ディスク基板に光透過性シート
を貼り合わせることにより、光透過層を形成するように
した光学記録媒体に適用して好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical recording medium, and more particularly to an optical recording medium in which a light transmitting layer is formed by attaching a light transmitting sheet to a disk substrate. It is suitable.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報記録の分野において、光学情
報記録方式に関するさまざまな研究、開発が進められて
いる。この光学情報記録方式は、非接触で記録および／
または再生を行うことができるとともに、磁気記録方式
に比して一桁以上高い記録密度を達成可能であるという
利点を有している。また、この光学情報記録方式は、再
生専用型、追記型、書き換え可能型などのそれぞれのメ
モリ形態に対応可能であるという、さらなる利点をも有
する。そのため、安価な大容量ファイルの実現を可能と
する方式として、産業用から民生用まで幅広い用途への
適用が考えられている。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of information recording, various researches and developments on an optical information recording method have been advanced. This optical information recording system records and / or
Alternatively, there is an advantage that reproduction can be performed and a recording density higher by one digit or more than that of the magnetic recording method can be achieved. Further, this optical information recording method has an additional advantage that it can correspond to each memory type such as a read-only type, a write-once type, and a rewritable type. Therefore, as a method for realizing an inexpensive large-capacity file, application to a wide range of uses from industrial use to consumer use is considered.
【０００３】その中でも、特に再生専用型のメモリ形態
に対応した光ディスクである、ディジタルオーディオデ
ィスク（ＤＡＤ）や光学式ビデオディスクなどは広く普
及している。[0003] Among them, digital audio discs (DAD) and optical video discs, which are optical discs corresponding to a read-only memory mode, are widely used.
【０００４】ディジタルオーディオディスクなどの光デ
ィスクは、情報信号を示すピットやグルーブなどの凹凸
パターンが形成された透明基板の光ディスク基板上に、
アルミニウム（Ａｌ）膜などの金属薄膜からなる反射膜
と、さらにこの反射膜を大気中の水分（Ｈ2Ｏ）や酸素
（Ｏ2）から保護するための保護膜が反射膜上に設けら
れた構成を有する。そして、この光ディスクにおける情
報信号の再生時には、光ディスク基板側から凹凸パター
ンに向けてレーザ光などの再生光を照射し、この再生光
による入射光と戻り光との反射率の差によって情報信号
を検出する。An optical disc such as a digital audio disc is formed on a transparent optical disc substrate on which a concavo-convex pattern such as pits or grooves indicating information signals is formed.
A reflective film made of a metal thin film such as an aluminum (Al) film and a protective film for protecting the reflective film from atmospheric moisture (H 2 O) and oxygen (O 2 ) are provided on the reflective film. Having a configuration. When reproducing the information signal from the optical disk, the optical disk substrate irradiates a reproduction light such as a laser beam from the optical disk substrate toward the concave / convex pattern, and detects the information signal based on a difference in reflectance between the incident light and the return light due to the reproduction light. I do.
【０００５】そして、このような光ディスクを製造する
際には、まず、射出成形法により凹凸パターンを有する
光ディスク基板を形成する。次に、真空蒸着法により、
光ディスク基板上に金属薄膜からなる反射膜を形成す
る。次に、さらにその上層に紫外線硬化樹脂を塗布する
ことにより保護膜を形成する。When manufacturing such an optical disk, first, an optical disk substrate having an uneven pattern is formed by an injection molding method. Next, by the vacuum evaporation method,
A reflection film made of a metal thin film is formed on an optical disk substrate. Next, a protective film is formed by applying an ultraviolet curable resin on the upper layer.
【０００６】さて、上述したような光学情報記録方式に
おいては、近年、さらなる高記録密度化が要求されてい
る。そして、この高記録密度化の要求に対応するため
に、光学ピックアップの再生光の照射時に用いられる対
物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくすることによって、
再生光のスポット径の小径化を図る技術が提案された。
従来のディジタルオーディオディスクの再生時に用いら
れる対物レンズのＮＡが０．４５であるのに対し、この
従来のディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録
容量を有するＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの
光学式ビデオディスクの再生時に用いられる対物レンズ
のＮＡを０．６０程度として、スポット径の小径化を図
る。[0006] In the optical information recording system as described above, further higher recording density has recently been required. In order to respond to the demand for higher recording density, the numerical aperture (NA) of the objective lens used when irradiating the reproduction light of the optical pickup is increased.
A technique for reducing the spot diameter of the reproduction light has been proposed.
While the NA of an objective lens used for reproducing a conventional digital audio disc is 0.45, an optical system such as a DVD (Digital Versatile Disc) having a recording capacity 6 to 8 times that of the conventional digital audio disc is used. The spot diameter is reduced by setting the NA of the objective lens used at the time of reproducing a video disc to about 0.60.
【０００７】このような対物レンズにおける高ＮＡ化を
進めていくと、照射される再生光を透過させるために、
光学記録媒体におけるディスク基板を薄くする必要が生
じる。これは、光学ピックアップの光軸に対してディス
ク面の垂直からずれる角度（チルト角）の許容量が小さ
くなるためであり、このチルト角がディスク基板の厚さ
による収差や複屈折の影響を受け易いためである。した
がって、ディスク基板を薄くすることによって、チルト
角がなるべく小さくなるようにする。例えば、上述した
ディジタルオーディオディスクにおいては、基板の厚さ
は１．２ｍｍ程度とされている。これに対し、ＤＶＤな
どの、ディジタルオーディオディスクの６〜８倍の記録
容量を有する光学式ビデオディスクにおいては、基板の
厚さは０．６ｍｍ程度とされている。As the NA of such an objective lens has been increased, the reproduced light to be irradiated must be transmitted.
It is necessary to make the disk substrate of the optical recording medium thin. This is because the allowable amount of an angle (tilt angle) deviating from the perpendicular of the disk surface with respect to the optical axis of the optical pickup becomes small, and this tilt angle is affected by aberration and birefringence due to the thickness of the disk substrate. This is because it is easy. Therefore, the tilt angle is made as small as possible by making the disk substrate thinner. For example, in the above-described digital audio disk, the thickness of the substrate is about 1.2 mm. On the other hand, in an optical video disk such as a DVD having a recording capacity 6 to 8 times that of a digital audio disk, the thickness of the substrate is about 0.6 mm.
【０００８】そして、今後のさらなる高記録密度化の要
求を考慮すると、基板のさらなる薄型化が必要になる。
そこで、基板の一主面に凹凸を形成して情報信号部と
し、この情報信号部上に、反射膜と光を透過可能な薄膜
からなる光透過層とを順次積層し、光透過層側から再生
光を照射することにより情報信号の再生を行うように構
成された光学記録媒体が提案されている。このような、
光透過層側から再生光を照射して情報信号の再生を行う
ようにした光学記録媒体においては、光透過層の薄膜化
を図ることによって対物レンズの高ＮＡ化に対応するこ
とができる。In view of the demand for higher recording density in the future, it is necessary to further reduce the thickness of the substrate.
Therefore, an information signal portion is formed by forming irregularities on one main surface of the substrate, and a reflection film and a light transmission layer made of a thin film capable of transmitting light are sequentially laminated on the information signal portion, and from the light transmission layer side, An optical recording medium configured to reproduce an information signal by irradiating a reproduction light has been proposed. like this,
In an optical recording medium in which information signals are reproduced by irradiating reproduction light from the light transmission layer side, it is possible to cope with a high NA of the objective lens by reducing the thickness of the light transmission layer.
【０００９】ところが、この光透過層の薄膜化を行う
と、光ディスクの製造に一般に用いられる、熱可塑性樹
脂を用いた射出成形法による光透過層の形成が困難にな
る。すなわち、従来の技術において、複屈折を小さく保
ちつつ、良好な透明性が維持された、０．１ｍｍ程度の
光透過層を形成することは、非常に困難である。However, when the thickness of the light transmitting layer is reduced, it is difficult to form the light transmitting layer by injection molding using a thermoplastic resin, which is generally used for manufacturing an optical disk. That is, in the conventional technique, it is very difficult to form a light-transmitting layer of about 0.1 mm in which good transparency is maintained while keeping birefringence small.
【００１０】そこで、光透過層を、紫外線硬化樹脂によ
り形成する方法が考案された。しかしながら、光透過層
を紫外線硬化樹脂により形成する場合、光透過層を基板
表面において均一な膜厚にすることは非常に困難であ
る。そのため、情報信号の再生を安定して行うことが難
しくなってしまう。Therefore, a method has been devised in which the light transmitting layer is formed of an ultraviolet curable resin. However, when the light transmitting layer is formed of an ultraviolet curable resin, it is very difficult to make the light transmitting layer uniform on the substrate surface. Therefore, it is difficult to stably reproduce the information signal.
【００１１】また、膜厚が０．１ｍｍ程度で、熱可塑性
樹脂からなるシートを、接着層を用いたローラー圧着に
より基板表面に貼り付けることにより、光透過層を形成
する方法も考えられた。ところが、この方法では、圧着
時のシートの変形や接着層の読み出し面側へのはみ出し
が発生してしまう。これにより、やはり、光透過層を均
一な膜厚に形成することは困難であり、さらに情報信号
の再生を安定して行うことは、より困難になってしま
う。A method of forming a light transmitting layer by attaching a sheet having a thickness of about 0.1 mm and made of a thermoplastic resin to the surface of a substrate by roller pressing using an adhesive layer has also been considered. However, in this method, deformation of the sheet at the time of pressure bonding and protrusion of the adhesive layer to the readout surface side occur. Thus, it is difficult to form the light transmitting layer to have a uniform film thickness, and it becomes more difficult to stably reproduce the information signal.
【００１２】そこで、本発明者は、上述した問題に対処
するために、鋭意検討を行った。その結果、一方の面に
感圧性粘着剤が被着された熱可塑性樹脂からなる光透過
性シートを、ディスク基板に貼り合わせることにより、
０．１ｍｍ程度の光透過層を形成する方法を知見するに
至った。Therefore, the present inventor has conducted intensive studies in order to address the above-mentioned problems. As a result, a light-transmitting sheet made of a thermoplastic resin having a pressure-sensitive adhesive adhered to one surface is attached to a disc substrate,
They have come to know a method of forming a light transmitting layer of about 0.1 mm.
【００１３】この光透過層の形成においては、光透過性
シートを貼り合わせる際に、弾性体からなるパッドと金
属からなる平面ステージとを用いる。そして、感圧性粘
着剤が被着された光透過性シートは、平面ステージ上
に、感圧性粘着剤が被着された側がディスク基板に向く
ようにして載置される。その後、パッドにより、感圧性
粘着剤を介して、基板と光透過性シートとが圧着され、
ディスク基板上に光透過層が形成される。In forming the light transmitting layer, a pad made of an elastic material and a plane stage made of a metal are used when bonding the light transmitting sheet. Then, the light-transmitting sheet on which the pressure-sensitive adhesive is applied is placed on the flat stage such that the side on which the pressure-sensitive adhesive is applied faces the disk substrate. After that, the substrate and the light-transmitting sheet are pressure-bonded by the pad via the pressure-sensitive adhesive,
A light transmitting layer is formed on the disk substrate.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者
が、上述の方法によりディスク基板上に光透過層を形成
して光ディスクを製造し、高ＮＡ化された対物レンズを
有する光学ピックアップを用いて、この光ディスクの情
報信号部に対して、情報信号の記録／再生を行おうとし
たところ、次のような問題が生じることを知見した。However, the present inventor manufactured an optical disk by forming a light transmitting layer on a disk substrate by the above-described method, and using an optical pickup having an objective lens with a high NA. When recording / reproducing an information signal with respect to the information signal portion of the optical disk, it was found that the following problem occurred.
【００１５】すなわち、従来、ディスク基板は、射出成
形法により、ポリカーボネート（ＰＣ）などを成形する
ことにより平面円環状に製造される。そして、この射出
成形法により形成された円環状のディスク基板において
は、その外周部に盛り上がりが生じてしまう。That is, conventionally, a disk substrate is manufactured in a planar annular shape by molding polycarbonate (PC) or the like by an injection molding method. Then, in the annular disk substrate formed by the injection molding method, a bulge occurs at the outer peripheral portion.
【００１６】そこで、本発明者が、射出成形法により形
成された種々のディスク基板を観察したところ、外周部
での盛り上がりは、射出成形装置の金型においてスタン
パが設けられた側、すなわちディスク基板の凹凸が設け
られた側に生じることが確認された。The inventor of the present invention has observed various disk substrates formed by the injection molding method, and found that the bulge at the outer peripheral portion was on the side where the stamper was provided in the mold of the injection molding apparatus, that is, the disk substrate. It has been confirmed that the unevenness occurs on the side where the unevenness is provided.
【００１７】ところで、従来のＤＶＤやＣＤなどの光デ
ィスクは、情報信号部に対してディスク基板の存在する
側からレーザ光を照射することにより、情報信号の記録
／再生を行っている。そのため、このディスク基板の凹
凸が設けられた側は、レーザ光が照射される側とは反対
側、すなわち対物レンズなどが存在する側とは反対側で
あった。これにより、外周部に生じる盛り上がりは、光
学ピックアップに対してあまり問題にはならなかった。Incidentally, in the conventional optical discs such as DVD and CD, the information signal portion is recorded / reproduced by irradiating the information signal portion with laser light from the side where the disc substrate exists. Therefore, the side of the disk substrate on which the irregularities are provided is the side opposite to the side irradiated with the laser beam, that is, the side opposite to the side on which the objective lens and the like are present. As a result, the bulge generated at the outer peripheral portion did not cause much problem for the optical pickup.
【００１８】ところが、出願人が提案する光ディスク
は、上述したように、ディスク基板に対して情報信号部
が存在する側から、光透過層を介して、情報信号部にレ
ーザ光を照射することによって、情報信号の記録／再生
を行うものである。However, the optical disk proposed by the applicant, as described above, is obtained by irradiating the information signal portion with laser light from the side where the information signal portion exists on the disk substrate via the light transmitting layer. , For recording / reproducing information signals.
【００１９】すなわち、図１３に示すように、スタンパ
などにより転写された凹凸や記録層などからなる情報信
号部１０１ａが設けられたディスク基板１０１におい
て、その外周部１０１ｂにおける盛り上がり（突起部１
０２、高さｈ）は、上層に順次積層される粘着性シート
１０３ａおよび光透過性シート１０３ｂからなる光透過
層１０３に影響を及ぼす。そして、突起部１０２の部分
が、その盛り上がった状態で、光ディスクにおける光透
過層１０３の最表層に突起部１０４として表出してしま
う。That is, as shown in FIG. 13, in a disk substrate 101 provided with an information signal portion 101a composed of an unevenness or a recording layer transferred by a stamper or the like, a bulge (a protrusion 1) on an outer peripheral portion 101b is provided.
02, height h) affects the light transmitting layer 103 composed of the adhesive sheet 103a and the light transmitting sheet 103b which are sequentially laminated on the upper layer. Then, the protrusion 102 is exposed as a protrusion 104 on the outermost layer of the light transmitting layer 103 in the optical disc in a state in which the protrusion is raised.
【００２０】そして、突起部１０２の影響により光透過
層１０３の最表層に表出した、突起部１０４の高さｈ’
が、対物レンズ１０５の先端（図１３中、対物レンズ１
０５の平坦面）と光透過層１０３の最表層との距離、す
なわちワーキングディスタンスＷＤより大きい場合
（ｈ’＞ＷＤ）、対物レンズ１０５を有する光学ピック
アップ（図示せず）がシークする際に、対物レンズ１０
５の部分が突起部１０４に衝突してしまう。The height h ′ of the protrusion 104 exposed on the outermost layer of the light transmitting layer 103 due to the influence of the protrusion 102.
Is the tip of the objective lens 105 (in FIG.
In the case where the distance between the light-transmitting layer 103 and the outermost layer of the light-transmitting layer 103, that is, the working distance WD (h ′> WD), the optical pickup (not shown) having the objective lens 105 seeks the object when seeking. Lens 10
5 collides with the protrusion 104.
【００２１】さて、一般に、対物レンズのワーキングデ
ィスタンスＷＤは、その開口数ＮＡが大きくなるに従い
小さくなる。そのため、図１３に示すような高ＮＡ化に
対応した光ディスクにおいては、そのワーキングディス
タンスＷＤは、１５０μｍ程度まで狭小化される。した
がって、光透過層１０３の厚さ（粘着性シート１０３ａ
と光透過性シート１０３ｂとの合計の厚さ）を１００μ
ｍ程度とすると、光ディスクの外周部における光透過層
１０３の突起部１０４の高さｈ’は、１６０μｍ程度に
なってしまい、ワーキングディスタンスＷＤより大きく
なってしまう。In general, the working distance WD of an objective lens decreases as the numerical aperture NA increases. Therefore, the working distance WD of an optical disk compatible with a high NA as shown in FIG. 13 is reduced to about 150 μm. Therefore, the thickness of the light transmitting layer 103 (the adhesive sheet 103a
(The total thickness of the light-transmitting sheet 103b and
When the distance is about m, the height h ′ of the protrusion 104 of the light transmitting layer 103 at the outer peripheral portion of the optical disk is about 160 μm, which is larger than the working distance WD.
【００２２】このように、ディスク基板１０１に対し
て、情報信号部１０１ａが設けられた側からレーザ光を
照射するようにした光ディスクにおいて、光透過層１０
３における突起部の発生を抑制し、ワーキングディスタ
ンスＷＤの狭小化に悪影響を与えないようにすることが
できる技術が求められていた。As described above, in the optical disk in which the disk substrate 101 is irradiated with the laser light from the side where the information signal portion 101a is provided, the light transmitting layer 10
There has been a demand for a technique capable of suppressing the occurrence of the protrusions in No. 3 and not adversely affecting the narrowing of the working distance WD.
【００２３】したがって、この発明の目的は、光透過性
シートをディスク基板に貼り合わせることによりディス
ク基板上に光透過層を形成するようにした光ディスクに
おいて、光透過層の不均一性を防止することができると
ともに、ワーキングディスタンスに影響を与えないよう
にすることができ、記録／再生時に用いられる対物レン
ズの高ＮＡ化に対応可能で、小複屈折、透明性良好で均
一な膜厚の光透過層を有する光学記録媒体を、製造歩留
まりを向上させつつ製造することができる光学記録媒体
の製造方法を提供することにある。Accordingly, an object of the present invention is to prevent non-uniformity of a light transmitting layer in an optical disk having a light transmitting layer formed on a disk substrate by bonding a light transmitting sheet to the disk substrate. In addition to being able to prevent the working distance from being affected, it is possible to cope with the high NA of the objective lens used for recording / reproducing, and to transmit light with small birefringence, good transparency and uniform film thickness. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical recording medium that can manufacture an optical recording medium having a layer while improving the production yield.
【００２４】[0024]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の発明は、射出成形法により製造さ
れたディスク基板の一主面上に、情報信号を記録可能に
構成された情報信号部と、情報信号部に照射されるレー
ザ光を少なくとも透過可能な光透過層とが順次積層され
て設けられ、光透過層が、少なくとも、レーザ光を透過
可能な光透過性シートと、光透過性シートをディスク基
板の一主面に接着可能でレーザ光を透過可能な接着層と
からなり、ディスク基板に対して情報信号部の存在する
側から情報信号部にレーザ光を照射することにより、情
報信号部に対して情報信号を記録可能および／または再
生可能に構成された光学記録媒体の製造方法であって、
射出成形法によりディスク基板を製造した後、ディスク
基板の外周部における一主面側を研削するようにしたこ
とを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, an information signal is recorded on one main surface of a disk substrate manufactured by an injection molding method. The information signal portion, and a light transmission layer capable of transmitting at least the laser light applied to the information signal portion is provided in a stacked manner, the light transmission layer, at least, a light transmission sheet capable of transmitting the laser light, A light-transmitting sheet and an adhesive layer capable of adhering laser light to one main surface of the disk substrate, and irradiating the information signal portion with laser light from the side where the information signal portion exists on the disk substrate Accordingly, a method for manufacturing an optical recording medium configured to be able to record and / or reproduce an information signal with respect to an information signal portion,
After the disk substrate is manufactured by the injection molding method, one main surface side in the outer peripheral portion of the disk substrate is ground.
【００２５】この発明の第２の発明は、射出成形法によ
り製造されたディスク基板の一主面上に、情報信号を記
録可能に構成された情報信号部と、情報信号部に照射さ
れるレーザ光を少なくとも透過可能な光透過層とが順次
積層されて設けられ、光透過層が、少なくとも、レーザ
光を透過可能な光透過性シートと、光透過性シートをデ
ィスク基板の一主面に接着可能でレーザ光を透過可能な
接着層とからなり、ディスク基板に対して情報信号部の
存在する側から情報信号部にレーザ光を照射することに
より、情報信号部に対して情報信号を記録可能および／
または再生可能に構成された光学記録媒体の製造方法で
あって、射出成形法により、ディスク基板の半径より大
きい半径を有する第１の基板を製造し、第１の基板の外
周部における、ディスク基板の半径より大きい部分を切
削するようにしたことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided an information signal section configured to record an information signal on one main surface of a disk substrate manufactured by an injection molding method, and a laser irradiating the information signal section. A light-transmitting layer capable of transmitting at least light is sequentially laminated and provided, and the light-transmitting layer adheres at least a light-transmitting sheet that can transmit laser light and a light-transmitting sheet to one main surface of the disk substrate It consists of an adhesive layer capable of transmitting laser light and irradiating laser light to the information signal part from the side where the information signal part exists on the disk substrate, so that information signals can be recorded on the information signal part and/
Alternatively, a method of manufacturing a reproducible optical recording medium, wherein a first substrate having a radius larger than the radius of the disk substrate is manufactured by an injection molding method, and a disk substrate is formed at an outer peripheral portion of the first substrate. A portion larger than the radius of the cut portion is cut.
【００２６】この発明において、典型的には、研削や切
削をトリミング加工により行うようにする。また、この
発明において、典型的には、研削や切削をバーニッシン
グ加工により行うようにし、具体的には、ディスク表面
を砥粒面平均粗さが１．０μｍ以上のラッピングテープ
でバーニッシュするようにしたバーニッシング加工や、
特定のバック層を保持した研磨テープを用いてディスク
基板の表面を研削するバーニッシング加工などを挙げる
ことができ、好適には、サスペッション、スライダー、
密着層および表面層などから構成されるバーニッシュヘ
ッドを用いてバーニッシング加工を行うようにする。こ
のようなバーニッシュヘッドを用いた場合、表面層とし
てダイヤモンド状炭素（Diamond Like Carbon）膜など
の高硬質の材料から構成することが好ましい。In the present invention, typically, grinding and cutting are performed by trimming. In the present invention, typically, grinding and cutting are performed by burnishing, and more specifically, the disc surface is burnished with a wrapping tape having an abrasive surface average roughness of 1.0 μm or more. Burnishing process,
Burnishing such as grinding the surface of the disk substrate using a polishing tape holding a specific back layer can be mentioned, preferably, suspension, slider,
Burnishing is performed using a burnishing head composed of an adhesion layer and a surface layer. When such a burnishing head is used, it is preferable that the surface layer be made of a highly hard material such as a diamond-like carbon (Diamond Like Carbon) film.
【００２７】この発明において、典型的には、ディスク
基板は平面円環形状を有し、このディスク基板におけ
る、半径は５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下、内径は１０ｍ
ｍ以上２０ｍｍ以下（内半径は５ｍｍ以上１０ｍｍ以
下）である。また、この発明において、典型的には、光
透過層の厚さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下である。
そして、第２の発明においては、第１の基板の半径はデ
ィスク基板の半径より１ｍｍ以上４ｍｍ以下大きい。In the present invention, typically, the disk substrate has a planar annular shape, and the radius of the disk substrate is 50 mm or more and 150 mm or less, and the inner diameter is 10 m or less.
m or more and 20 mm or less (the inner radius is 5 mm or more and 10 mm or less). Also, in the present invention, typically, the thickness of the light transmitting layer is from 50 μm to 150 μm.
In the second aspect, the radius of the first substrate is larger than the radius of the disk substrate by 1 mm or more and 4 mm or less.
【００２８】この発明において、好適には、シートにお
ける面のうち、ディスク基板の一主面に貼り合わせる側
の面に設けられた保護シートを、シートと基板の一主面
とを貼り合わせる前に剥離する。このとき、好適には、
少なくとも光透過性シートの除電を行うようにする。In the present invention, preferably, the protection sheet provided on the surface of the sheet on the side to be bonded to one main surface of the disk substrate is removed before bonding the sheet and one main surface of the substrate. Peel off. At this time, preferably,
At least static elimination of the light transmissive sheet is performed.
【００２９】この発明において、典型的には、保護シー
トと光透過性シートとが第２の接着層を介して互いに接
着されてシートが構成され、保護シートと光透過性シー
トとの間の接着力に比して、保護シートとの接着力が大
きい第３の接着層を、保護シートの露出面に付着させ
て、保護シートの剥離を行うようにする。また、この発
明において、少なくとも一面に第３の接着層が被着され
たフィルムを用い、第３の接着層が被着された面を保護
シートの露出面に接着させ、フィルムをシートの面に対
して９０°以上１８０°以下の方向に引くことにより、
保護シートをシートから剥離させるようにする。In the present invention, typically, a protective sheet and a light-transmitting sheet are adhered to each other via a second adhesive layer to form a sheet, and the bonding between the protective sheet and the light-transmitting sheet is performed. A third adhesive layer having a larger adhesive force with the protective sheet than the force is attached to the exposed surface of the protective sheet so that the protective sheet is peeled off. Further, in the present invention, a film having a third adhesive layer adhered to at least one surface is used, and the surface having the third adhesive layer adhered to an exposed surface of the protective sheet, and the film is attached to the sheet surface. By pulling in the direction of 90 ° or more and 180 ° or less,
The protective sheet is peeled from the sheet.
【００３０】この発明において、典型的には、基板およ
び光透過性シートは、光透過性を有する熱可塑性樹脂か
らなる。特に、光透過性シートは、具体的に芳香族ポリ
カーボネートからなり、そのポリカーボネートの粘度平
均分子量は、３×１０4以上１２×１０4以下である。ま
た、この発明において、典型的には、保護シートは、典
型的には、ポリエチレン系樹脂、具体的には、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）などからなる。In the present invention, typically, the substrate and the light-transmitting sheet are made of a light-transmitting thermoplastic resin. In particular, the light transmissive sheet is specifically made of an aromatic polycarbonate, and the viscosity average molecular weight of the polycarbonate is 3 × 10 4 or more and 12 × 10 4 or less. In the present invention, typically, the protective sheet is typically made of a polyethylene resin, specifically, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or the like.
【００３１】この発明において、接着層に用いられる材
料は、典型的には、感圧性粘着剤（ＰＳＡ）であるが、
そのほかにも紫外線硬化樹脂などの他の材料を用いるこ
とも可能である。In the present invention, the material used for the adhesive layer is typically a pressure-sensitive adhesive (PSA).
In addition, other materials such as an ultraviolet curable resin can be used.
【００３２】この発明において、典型的には、基板が平
面円環形状を有するとともに、シートが平面円環形状を
有する。そして、この発明において、光透過性シートと
基板を貼り合わせて、基板上に光透過層を形成するため
に、典型的には、基板上に接着層を塗布した後、この接
着層を介して光透過性シートを載置するか、感圧性粘着
剤が被着された光透過性シートに、基板を押圧する。ま
た、この発明において、接着層を硬化させた後に基板か
ら光透過性シートが剥離しないようにするために、好適
には、平面円環形状を有するシートの内径を、平面円環
形状を有する基板の内径より大きく構成するとともに、
平面円環形状を有するシートの外径を、平面円環形状を
有する基板の外径以下に構成する。また、光透過層の表
面に、平面円環状にクランプ基準面を設定する場合に
は、平面円環形状を有するシートの内径を、このクラン
プ基準面により決定されるクランプ領域の最内周以下に
する。In the present invention, typically, the substrate has a planar annular shape and the sheet has a planar annular shape. And in this invention, in order to stick a light transmissive sheet and a board | substrate and to form a light transmissive layer on a board | substrate, typically, after apply | coating an adhesive layer on a board | substrate, through this adhesive layer The light-transmitting sheet is placed or the substrate is pressed against the light-transmitting sheet to which the pressure-sensitive adhesive is applied. Further, in the present invention, in order to prevent the light-transmitting sheet from peeling off from the substrate after the adhesive layer is cured, preferably, the inner diameter of the sheet having a planar annular shape is adjusted to a substrate having a planar annular shape. And larger than the inside diameter of
The outer diameter of the sheet having the planar annular shape is configured to be equal to or less than the outer diameter of the substrate having the planar annular shape. Further, when the clamp reference surface is set in a plane annular shape on the surface of the light transmitting layer, the inner diameter of the sheet having the planar annular shape is set to be equal to or less than the innermost circumference of the clamp area determined by the clamp reference surface. I do.
【００３３】この発明において、製造される光学記録媒
体における反りや歪みを最小限にするために、好適に
は、光透過性シートは、基板に用いられる材料と同種の
材料から構成される。また、光透過性シートの厚さは、
典型的には、基板の厚さより小さくなるように構成さ
れ、具体的には、３０μｍ以上１５０μｍ以下から選ば
れる。また、この発明において、典型的には、基板およ
び光透過性シートは、光透過性を有する熱可塑性樹脂か
らなり、具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）やシク
ロオレフィンポリマーなどの低吸水性の樹脂が用いられ
る。なお、基板に用いられる材料としては、例えばアル
ミニウム（Ａｌ）などの金属からなる基板や、ガラス基
板、あるいは、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ＰＥＴなどの樹脂か
らなる基板を用いることも可能である。In the present invention, in order to minimize warpage and distortion in the manufactured optical recording medium, the light transmitting sheet is preferably made of the same material as the material used for the substrate. The thickness of the light-transmitting sheet is
Typically, it is configured to be smaller than the thickness of the substrate, and specifically, is selected from 30 μm or more and 150 μm or less. In the present invention, typically, the substrate and the light-transmitting sheet are made of a light-transmitting thermoplastic resin, and specifically, a low water-absorbing resin such as polycarbonate (PC) or a cycloolefin polymer. Is used. As a material used for the substrate, for example, a substrate made of a metal such as aluminum (Al), a glass substrate, or a substrate made of a resin such as polyolefin, polyimide, polyamide, polyphenylene sulfide, or PET can be used. is there.
【００３４】この発明において、典型的には、光透過性
シートは、少なくとも情報信号の記録／再生に用いられ
る、ＧａＮ系半導体レーザ（発光波長４００ｎｍ帯、青
色発光）、ＺｎＳｅ系半導体レーザ（発光波長５００ｎ
ｍ帯、緑色）、またはＡｌＧａＩｎＰ系半導体レーザ
（発光波長６３５〜６８０ｎｍ程度、赤色）などから照
射されるレーザ光を、透光可能な非磁性材料からなり、
具体的には、ポリカーボネートなどの、光透過性を有す
る熱可塑性樹脂からなる。また、この発明において、好
適には、保護シートは、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）やＰＥＮからなり、具体的には、このＰＥＴ
の少なくとも一面に第２の粘着剤が被着されている。ま
た、この第２の粘着剤が被着された面を光透過性シート
の一面に接着させることにより、基板上に載置されるシ
ートが製造される。In the present invention, typically, the light-transmitting sheet is made of at least a GaN-based semiconductor laser (emission wavelength: 400 nm band, blue emission) and a ZnSe-based semiconductor laser (emission wavelength used for recording / reproducing information signals). 500n
a non-magnetic material capable of transmitting laser light emitted from an m-band, green) or an AlGaInP-based semiconductor laser (emission wavelength: about 635 to 680 nm, red);
Specifically, it is made of a thermoplastic resin having optical transparency, such as polycarbonate. In the present invention, preferably, the protective sheet is made of polyethylene terephthalate (PET) or PEN.
The second pressure-sensitive adhesive is adhered to at least one surface of. Further, a sheet placed on the substrate is manufactured by bonding the surface on which the second adhesive is applied to one surface of the light-transmitting sheet.
【００３５】この発明は、好適には、ＤＶＲ(Digital V
ideo Recording system)などの光透過層を有する光学記
録媒体に適用することができ、発光波長が６５０ｎｍ程
度の半導体レーザを用いて情報信号の記録や再生を行う
ように構成された、いわゆるＤＶＲ−ｒｅｄや、発光波
長が４００ｎｍ程度の半導体レーザを用いて情報信号の
記録や再生を行うように構成された、いわゆるＤＶＲ−
ｂｌｕｅなどの光学記録媒体に適用することが可能であ
る。このＤＶＲは、好ましくは、２個のレンズを直列に
組み合わせることによりＮＡを０．８５程度にまで高め
た対物レンズを用いて、情報信号を記録可能に構成され
ており、具体的には、片面で２２ＧＢ程度の記憶容量を
有する。また、このＤＶＲなど、この発明の適用が好ま
しい光学記録媒体は、好適にはカートリッジに納められ
ているが、この発明の適用は、必ずしもカートリッジに
納められているものに限定されるものではない。The present invention preferably employs a DVR (Digital V
A so-called DVR-red, which can be applied to an optical recording medium having a light transmitting layer such as an ideo recording system, and is configured to record and reproduce an information signal using a semiconductor laser having an emission wavelength of about 650 nm. Also, a so-called DVR-, which is configured to record and reproduce an information signal by using a semiconductor laser having an emission wavelength of about 400 nm.
It can be applied to an optical recording medium such as blue. This DVR is preferably configured such that an information signal can be recorded using an objective lens whose NA is increased to about 0.85 by combining two lenses in series. And has a storage capacity of about 22 GB. An optical recording medium to which the present invention is preferably applied, such as the DVR, is preferably housed in a cartridge, but the application of the present invention is not necessarily limited to the one housed in a cartridge.
【００３６】上述のように構成されたこの発明による光
学記録媒体の製造方法によれば、射出成形法により、基
板を成形した後、光透過層を形成する前に、基板の光透
過層を形成する側の突起部、または基板の外周部を削除
するようにしていることにより、基板上に光透過層を形
成した場合に、光透過層の最表面における外周部に、突
起状部分が発生するのを防止することができる。According to the method of manufacturing the optical recording medium according to the present invention having the above-described structure, after forming the substrate by the injection molding method, before forming the light transmitting layer, the light transmitting layer of the substrate is formed. When the light transmitting layer is formed on the substrate, the protrusion on the outermost surface at the outermost surface of the light transmitting layer has a protruding portion by removing the protrusion on the side to be formed or the outer peripheral portion of the substrate. Can be prevented.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
の全図においては、同一または対応する部分には同一の
符号を付す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all the drawings of the following embodiments, the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals.
【００３８】まず、この発明の第１の実施形態による光
ディスクについて説明する。図１に、この第１の実施形
態による光ディスクを示す。First, an optical disk according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 shows an optical disk according to the first embodiment.
【００３９】図１に示すように、この第１の実施形態に
よる光ディスクにおいては、ディスク基板１が、レプリ
カ基板１ａの中心部にセンターホール１ｂが形成され、
凹凸が形成された一主面に情報信号部１ｃが設けられて
いる。また、このディスク基板１上に光透過層２が設け
られている。この光透過層２は、光透過性シート２ａが
接着層２ｂを介して接着されて構成されており、その中
央部に貫通孔２ｃが設けられている。As shown in FIG. 1, in the optical disk according to the first embodiment, a disk substrate 1 has a center hole 1b formed in the center of a replica substrate 1a.
The information signal portion 1c is provided on one main surface on which the unevenness is formed. Further, a light transmitting layer 2 is provided on the disk substrate 1. The light transmitting layer 2 is configured by bonding a light transmitting sheet 2a through an adhesive layer 2b, and has a through hole 2c at the center thereof.
【００４０】また、光透過層２の光透過性シート２ａ側
の主面における貫通孔２ｃの周辺には、円環状にクラン
プ領域３が設定されている。このクランプ領域３におけ
る光透過層２の光透過性シート２ａ側の主面には、記録
再生装置のスピンドル（いずれも図示せず）に光ディス
クを載置する際のクランプ基準面３ａが設定されてい
る。ここで、光透過性シート２ａが接着層２ｂを介して
ディスク基板１上に接着されて構成されているととも
に、光透過層２の一主面上の部分にクランプ基準面３ａ
が設定されることを考慮すると、貫通孔２ｃの径は、デ
ィスク基板１のセンターホール１ｂの径以上に選ばれ、
例えば１５ｍｍ以上に選ばれる。ここで、この円環状の
クランプ領域３の最内周径は、例えば２３ｍｍであり、
最外周径は、例えば３３ｍｍである。なお、このクラン
プ基準面３ａを光透過層２の光透過性シート２ａ側の主
面から構成することを考慮すると、貫通孔２ｃの径は、
クランプ領域３の最内周以下、具体的には例えば２２ｍ
ｍ以下である。また、クランプし回転させる際に生じる
摩擦力を増加させる必要がある場合には、クランプ基準
面３ａを粗面化することも可能である。この粗面化はク
ランプ基準面３ａに選択的に行われ、具体的には、表面
粗さＲａが例えば３０ｎｍ以上、好ましくは１２０ｎｍ
以上になるように粗面化される。Further, a clamp region 3 is set in an annular shape around the through hole 2c on the main surface of the light transmitting layer 2 on the side of the light transmitting sheet 2a. On a main surface of the light transmitting layer 2 on the light transmitting sheet 2a side in the clamp area 3, a clamp reference surface 3a for setting an optical disk on a spindle (both not shown) of a recording / reproducing apparatus is set. I have. Here, a light transmissive sheet 2a is adhered onto the disk substrate 1 via an adhesive layer 2b, and a clamp reference surface 3a is provided on a portion on one main surface of the light transmissive layer 2.
Is set, the diameter of the through hole 2c is selected to be equal to or larger than the diameter of the center hole 1b of the disk substrate 1, and
For example, it is selected to be 15 mm or more. Here, the innermost diameter of the annular clamp region 3 is, for example, 23 mm,
The outermost diameter is, for example, 33 mm. Considering that the clamp reference surface 3a is constituted by the main surface of the light transmitting layer 2 on the side of the light transmitting sheet 2a, the diameter of the through hole 2c is
The innermost circumference of the clamp area 3 or less, specifically, for example, 22 m
m or less. Further, when it is necessary to increase the frictional force generated when clamping and rotating, the clamp reference surface 3a can be roughened. This roughening is selectively performed on the clamp reference surface 3a. Specifically, the surface roughness Ra is, for example, 30 nm or more, preferably 120 nm.
The surface is roughened as described above.
【００４１】次に、以上のように構成されたこの第１の
実施形態による光ディスクの製造方法について説明す
る。図２に、この光ディスクにおける製造プロセスのフ
ローチャートを示し、図３に、ディスク基板を示す。Next, a method of manufacturing the optical disk according to the first embodiment having the above-described structure will be described. FIG. 2 shows a flowchart of a manufacturing process for the optical disk, and FIG. 3 shows a disk substrate.
【００４２】図２に示すステップＳＴ１においては、ま
ず、レプリカ基板１ａを、所定のスタンパを用いた射出
成形法により作製する。このレプリカ基板１ａの厚さ
は、例えば０．６〜１．２ｍｍである。また、レプリカ
基板１ａの材料としては、例えばポリカーボネートやシ
クロオレフィンポリマー（例えば、ゼオネックス（登録
商標））などの低吸水性の樹脂が用いられる。なお、こ
の第１の実施形態による光ディスクにおいては、ディス
ク基板１に対して光透過層２が設けられた側からレーザ
光を照射することによって、情報信号の記録／再生を行
うようにするものである。そのため、レプリカ基板１ａ
としては、透過性を有するか否かを考慮する必要がない
ので、例えばＡｌなどの金属からなる基板を用いること
も可能であり、ガラス基板、または、ポリオレフィン、
ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる基
板を用いることも可能である。また、クランプ基準面３
ａを基板材料から構成する必要がある場合には、センタ
ーホール１ｂの周辺部分が盛り上がったレプリカ基板１
ａを用いることも可能である。以上のようにしてレプリ
カ基板１ａを製造した後、ステップＳＴ２に移行する。In step ST1 shown in FIG. 2, first, a replica substrate 1a is manufactured by an injection molding method using a predetermined stamper. The thickness of the replica substrate 1a is, for example, 0.6 to 1.2 mm. In addition, as a material of the replica substrate 1a, a low water-absorbing resin such as a polycarbonate or a cycloolefin polymer (for example, ZEONEX (registered trademark)) is used. In the optical disc according to the first embodiment, the recording / reproducing of the information signal is performed by irradiating the disc substrate 1 with the laser beam from the side where the light transmitting layer 2 is provided. is there. Therefore, the replica substrate 1a
As it is not necessary to consider whether or not it has transparency, for example, it is also possible to use a substrate made of a metal such as Al, a glass substrate, or a polyolefin,
A substrate made of a resin such as polyimide, polyamide, polyphenylene sulfide, or polyethylene terephthalate can also be used. Also, clamp reference surface 3
If it is necessary to form the replica substrate 1a from the substrate material, the peripheral portion of the center hole 1b is raised.
It is also possible to use a. After manufacturing the replica substrate 1a as described above, the process proceeds to step ST2.
【００４３】図２に示すステップＳＴ２においては、図
３に示すように、レプリカ基板１ａの一主面に形成され
た凹凸部上に、記録膜や反射膜などを形成することによ
って、情報信号部１ｃを形成する。この情報信号部１ｃ
は、反射膜、光磁気材料からなる膜、相変化材料からな
る膜、または有機色素膜などから構成される。これらの
うち、反射膜の材料としては、例えばＡｌやＡｌ合金な
どが用いられる。具体的には、最終製品としての光ディ
スクが再生専用（ＲＯＭ(Read Only Memory)）の光ディ
スクである場合、情報信号部１ｃは、例えばＡｌやＡｌ
合金などからなる反射層を少なくとも有する単層膜また
は積層膜から構成される。他方、最終製品としての光デ
ィスクが書き換え可能型光ディスクである場合には、情
報信号部１ｃは、光磁気材料からなる膜や相変化材料か
らなる膜を少なくとも有する、単層膜または積層膜から
構成される。また、最終製品としての光ディスクが、追
記型光ディスクの場合には、有機色素材料からなる膜や
相変化材料からなる膜を少なくとも有する、単層膜また
は積層膜から構成される。In step ST2 shown in FIG. 2, as shown in FIG. 3, by forming a recording film, a reflection film, and the like on the uneven portion formed on one main surface of the replica substrate 1a, the information signal portion is formed. 1c is formed. This information signal section 1c
Is composed of a reflective film, a film made of a magneto-optical material, a film made of a phase change material, an organic dye film, or the like. Among them, as a material of the reflection film, for example, Al or an Al alloy is used. Specifically, when the optical disc as a final product is a read-only (ROM (Read Only Memory)) optical disc, the information signal section 1c includes, for example, Al or Al.
It is composed of a single-layer film or a laminated film having at least a reflective layer made of an alloy or the like. On the other hand, when the optical disc as the final product is a rewritable optical disc, the information signal section 1c is composed of a single-layer film or a laminated film having at least a film made of a magneto-optical material or a film made of a phase change material. You. When the optical disc as the final product is a write-once optical disc, it is composed of a single-layer film or a laminated film having at least a film made of an organic dye material and a film made of a phase-change material.
【００４４】次に、図２に示すステップＳＴ３に移行し
て、基板外周部研削工程を行う。図４Ａに、記録層や反
射膜などを成膜した直後のディスク基板１を示す。この
射出成形法により形成されたディスク基板１の外周の縁
には、盛り上がった部分（突起部１ｄ）が形成されてい
る。このディスク基板１の外周部分の詳細を図５に示
す。図５に示すように、ディスク基板１における情報信
号部１ｃが形成された一主面の外周部に突起部１ｄが形
成されている。ここで、この突起部１ｄの幅Ｗ1（図５
中、レプリカ基板１ａの一主面より高い部分の半径方向
の幅Ｗ1）は、具体的に１．５〜２．０ｍｍ程度であ
り、突起部１ｄの高さＨ1は、具体的に５〜７μｍであ
る。なお、このディスク基板１の一主面は、情報信号部
１ｃを覆うようにして、接着層２ｂを介して光透過性シ
ート２ａが接着される面である。この状態で、この光透
過性シート２ａをディスク基板１の一主面に接着する
と、突起部１ｄの影響により、光ディスクの外周部にお
ける光透過性シート２ａにまで突起状部分が生じてしま
い、ワーキングディスタンスに悪影響を与えてしまう。Next, the process proceeds to step ST3 shown in FIG. 2 to perform a substrate outer peripheral portion grinding step. FIG. 4A shows the disk substrate 1 immediately after forming a recording layer, a reflection film, and the like. A raised portion (projection 1d) is formed at the outer peripheral edge of the disk substrate 1 formed by this injection molding method. FIG. 5 shows details of the outer peripheral portion of the disk substrate 1. As shown in FIG. 5, a protrusion 1d is formed on the outer peripheral portion of one main surface of the disk substrate 1 on which the information signal portion 1c is formed. Here, the width W 1 of the protrusion 1d (FIG. 5)
In the middle, the radial width W 1 ) of a portion higher than one main surface of the replica substrate 1 a is specifically about 1.5 to 2.0 mm, and the height H 1 of the projection 1 d is specifically 5 ７7 μm. One main surface of the disk substrate 1 is a surface to which the light transmitting sheet 2a is adhered via the adhesive layer 2b so as to cover the information signal portion 1c. If the light transmitting sheet 2a is adhered to one main surface of the disk substrate 1 in this state, a projecting portion is formed on the light transmitting sheet 2a on the outer peripheral portion of the optical disk due to the influence of the protrusion 1d. The distance is adversely affected.
【００４５】そこで、図４Ｂに示すように、このディス
ク基板１の外周部をトリミング加工することによって、
盛り上がり部分（突起部）１ｄを除去する。トリミング
加工は、ディスク基板１を回転させながら工具４をディ
スク基板１の外周の縁に押し付けることによって行われ
る。Then, as shown in FIG. 4B, by trimming the outer peripheral portion of the disk substrate 1,
The raised portion (projection) 1d is removed. The trimming is performed by pressing the tool 4 against the outer peripheral edge of the disk substrate 1 while rotating the disk substrate 1.
【００４６】すなわち、まず、ディスク基板１を、回転
軸５ａを有する回転テーブル５上に装着する。この回転
テーブル５としては、例えばスピンコータなどの回転テ
ーブルを用いることが可能である。そして、回転軸５ａ
を中心として、回転テーブル５をディスク基板１の中心
で回転させるとともに、工具４の研削面４ａをディスク
基板１の外周の突起部１ｄに押し付ける。工具４の送り
方向は、図示の矢印のように、回転軸に対して平行であ
るが、半径方向内側に向けることも可能である。ここ
で、工具４としてはダイヤモンド砥石を用いることが可
能である。そして、図４Ｃに示すように、このトリミン
グ加工により突起部１ｄが除去される。その後、情報信
号部１ｃに対して、適当な異物除去処理を行うことによ
り、研削加工により生じ情報信号部１ｃ上に飛散した異
物を除去する。That is, first, the disk substrate 1 is mounted on the rotary table 5 having the rotary shaft 5a. As the turntable 5, for example, a turntable such as a spin coater can be used. And the rotating shaft 5a
, The rotating table 5 is rotated about the center of the disk substrate 1, and the ground surface 4 a of the tool 4 is pressed against the protrusion 1 d on the outer periphery of the disk substrate 1. The feed direction of the tool 4 is parallel to the rotation axis as shown by the arrow in the figure, but it can be directed inward in the radial direction. Here, a diamond whetstone can be used as the tool 4. Then, as shown in FIG. 4C, the protrusion 1d is removed by this trimming. Thereafter, by performing an appropriate foreign matter removing process on the information signal section 1c, foreign matter generated by grinding and scattered on the information signal section 1c is removed.
【００４７】また、トリミング加工されたディスク基板
１の外周の縁に面取り部（図示せず）を形成することも
可能である。このとき、工具４の研削面４ａは、面取り
部を形成するための湾曲した研削面４ａを有する。この
研削面４ａの形状は、形成すべき面取り部の形状によっ
て決定される。また、工具４の送り量は、ディスク基板
１の突起部１ｄの寸法によって決定される。It is also possible to form a chamfer (not shown) on the outer peripheral edge of the trimmed disk substrate 1. At this time, the grinding surface 4a of the tool 4 has a curved grinding surface 4a for forming a chamfer. The shape of the ground surface 4a is determined by the shape of the chamfer to be formed. The feed amount of the tool 4 is determined by the size of the protrusion 1d of the disk substrate 1.
【００４８】以上のようにして、ディスク基板１の外周
部における突起部１ｄが除去され、この第１の実施形態
において所望とするディスク基板１が製造される。そし
て、このようにして製造されたディスク基板１の一例を
挙げると、レプリカ基板１ａとして、例えば厚さが１．
１ｍｍで円盤状のＰＣ基板を用い、このＰＣ基板の直径
（外径）を例えば１２０ｍｍ、センターホール１ｂの開
口径（内口径）を例えば１５ｍｍとする。また、情報信
号部１ｃとして、レプリカ基板１ａの凹凸が形成された
領域上に、膜厚が１００ｎｍのＡｌ合金からなる反射
層、膜厚が１８ｎｍの、硫化亜鉛（ＺｎＳ）と酸化シリ
コン（ＳｉＯ2）との混合物（ＺｎＳ−ＳｉＯ2）からな
る第１の誘電体層、膜厚が２４ｎｍのＧｅＳｂＴｅ合金
層からなる相変化記録層、および膜厚が１００ｎｍのＺ
ｎＳ−ＳｉＯ2からなる第２の誘電体層が順次積層され
た積層膜が用いられる。また、この情報信号部１ｃを構
成する積層膜としては、必ずしも上述の積層膜に限定さ
れるものではない。As described above, the protrusion 1d on the outer peripheral portion of the disk substrate 1 is removed, and the disk substrate 1 desired in the first embodiment is manufactured. Then, as an example of the disk substrate 1 manufactured in this way, as the replica substrate 1a, for example, the thickness is 1..
A 1-mm disk-shaped PC board is used, and the diameter (outer diameter) of the PC board is, for example, 120 mm, and the opening diameter (inner diameter) of the center hole 1b is, for example, 15 mm. Further, as the information signal portion 1c, a reflective layer made of an Al alloy having a thickness of 100 nm and a zinc sulfide (ZnS) and silicon oxide (SiO 2 ) having a thickness of 18 nm are formed on the region of the replica substrate 1a where the unevenness is formed. ) a mixture (ZnS-SiO 2) first dielectric layer of a thickness of the phase change recording layer made of GeSbTe alloy layer of 24nm, and the thickness is 100nm and Z
A laminated film in which second dielectric layers made of nS—SiO 2 are sequentially laminated is used. Further, the laminated film constituting the information signal section 1c is not necessarily limited to the above-mentioned laminated film.
【００４９】トリミング加工が終了した後、図２に示す
ステップＳＴ４のシート準備工程に移行する。ここで、
まず、この第１の実施形態による光透過層２を形成する
際に用いられるシートについて説明する。図６に、この
シートを示す。After the completion of the trimming process, the process proceeds to a sheet preparing step of step ST4 shown in FIG. here,
First, a sheet used when forming the light transmitting layer 2 according to the first embodiment will be described. FIG. 6 shows this sheet.
【００５０】図６に示すように、この第１の実施形態に
よる光透過層２の形成に用いられるシート６は、光透過
性シート２ａと、この光透過性シート２ａの一面に被着
された感圧性粘着剤（ＰＳＡ）からなる接着層２ｂと、
光透過性シート２ａにおける接着層２ｂの被着された面
とは反対側の面にラミネートされた第１の保護シート６
ａと、接着層２ｂの側にラミネートされた第２の保護シ
ート６ｂとから構成される。このシート６は、ディスク
基板１と同様に、平面円環状に打ち抜かれて形成された
構造を有し、中央部に貫通孔２ｃが形成されている。こ
こで、このシート６の寸法の一例を挙げると、シート６
の直径（外径）は、ディスク基板１の外径以下にされ、
例えば１１９ｍｍとし、貫通孔２ｃの径（内孔径）は、
センターホール１ｂの開口径以上、かつ、クランプ領域
３の最内周（例えば２３ｍｍ径）以下になるようにし
て、例えば２２ｍｍとする。As shown in FIG. 6, a sheet 6 used for forming the light transmitting layer 2 according to the first embodiment is attached to a light transmitting sheet 2a and one surface of the light transmitting sheet 2a. An adhesive layer 2b made of a pressure-sensitive adhesive (PSA);
First protective sheet 6 laminated on the surface of light transmissive sheet 2a opposite to the surface on which adhesive layer 2b is adhered
a and a second protective sheet 6b laminated on the side of the adhesive layer 2b. This sheet 6, like the disk substrate 1, has a structure formed by punching into a plane annular shape, and has a through hole 2c in the center. Here, an example of the dimensions of the sheet 6 is as follows.
Is made smaller than the outer diameter of the disk substrate 1,
For example, a 119 mm, the diameter of the through hole 2c (Uchiana径) is
The diameter is set to, for example, 22 mm so as to be equal to or more than the opening diameter of the center hole 1 b and equal to or less than the innermost circumference (for example, 23 mm diameter) of the clamp area 3.
【００５１】このようなシート６における光透過性シー
ト２ａは、例えば、少なくとも記録／再生に用いられる
レーザ光を透過可能な光学特性を満足した、光透過性を
有する熱可塑性樹脂からなる。この熱可塑性樹脂は、耐
熱寸法安定性、熱膨張率、または吸湿膨張率などがレプ
リカ基板１ａにおけると近い材料が選ばれ、具体的に
は、例えばポリカーボネート（ＰＣ）や、ポリメチルメ
タクリレート（ポリメタクリル酸メチル）などのメタク
リル樹脂である。また、光透過性シート２ａの厚さは、
好適には６０〜１００μｍの範囲から選ばれ、より好適
には７０〜１００μｍの範囲に選ばれる。この第１の実
施形態においては、ディスク基板１の主面に、感圧性粘
着剤からなる接着層２ｂを介して光透過性シート２ａを
貼り合わせることを考慮すると、光透過性シート２ａの
厚さは、例えば７０μｍに選ばれる。なお、この光透過
性シート２ａの厚さは、情報信号の記録／再生に用いら
れるレーザ光の波長や、光透過層２の所望とする膜厚を
考慮して決定される。The light-transmitting sheet 2a of the sheet 6 is made of, for example, a light-transmitting thermoplastic resin which satisfies at least optical characteristics capable of transmitting laser light used for recording / reproducing. As the thermoplastic resin, a material whose heat resistance dimensional stability, coefficient of thermal expansion, or coefficient of hygroscopic expansion is close to that of the replica substrate 1a is selected. Specifically, for example, polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (polymethacrylic), or the like is used. (Methacrylic acid). Further, the thickness of the light transmitting sheet 2a is
It is preferably selected from the range of 60 to 100 μm, and more preferably selected from the range of 70 to 100 μm. In the first embodiment, the thickness of the light-transmitting sheet 2a is considered in consideration of bonding the light-transmitting sheet 2a to the main surface of the disk substrate 1 via the adhesive layer 2b made of a pressure-sensitive adhesive. Is selected to be, for example, 70 μm. The thickness of the light transmitting sheet 2a is determined in consideration of the wavelength of the laser beam used for recording / reproducing information signals and the desired thickness of the light transmitting layer 2.
【００５２】また、シート６における接着層２ｂは、例
えばメタクリル樹脂などからなる感圧性粘着剤（ＰＳ
Ａ）から構成される。また、この接着層２ｂの厚さは、
例えば２０〜３０μｍに選ばれ、この第１の実施形態に
おいては、例えば３０μｍである。なお、この接着層２
ｂの厚さは、後述する光透過層の膜厚を考慮して決定さ
れる。The adhesive layer 2b of the sheet 6 is made of a pressure-sensitive adhesive (PS) made of, for example, methacrylic resin.
A). The thickness of the adhesive layer 2b is
For example, it is selected to be 20 to 30 μm, and in the first embodiment, for example, it is 30 μm. The adhesive layer 2
The thickness of b is determined in consideration of the thickness of a light transmitting layer described later.
【００５３】また、シート６における第１の保護シート
６ａおよび第２の保護シート６ｂは、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレ
ート（ＰＥＮ）などからなる。これらのうち、第１の保
護シート６ａの光透過性シート２ａ側の面には、微粘着
性の接着剤（図示せず）が塗布、被着されている。そし
て、この微粘着性の接着剤からなる層を介して、光透過
性シート２ａと第１の保護シート６ａとが互いに接着さ
れている。ここで、微粘着性の接着剤は、光透過性シー
ト２ａとの接着力に比して、第１の保護シート６ａとの
接着力が大きい接着材料からなる。したがって、光透過
性シート２ａと第１の保護シート６ａとの剥離は、微粘
着性の接着剤からなる層と光透過性シート２ａとの界面
における剥離となる。また、第１の保護シート６ａの厚
さは、例えば４０μｍである。The first protective sheet 6a and the second protective sheet 6b of the sheet 6 are made of, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN). Of these, a slightly tacky adhesive (not shown) is applied and applied to the surface of the first protective sheet 6a on the light transmissive sheet 2a side. The light-transmitting sheet 2a and the first protective sheet 6a are bonded to each other via a layer made of this slightly tacky adhesive. Here, the slightly tacky adhesive is made of an adhesive material having a larger adhesive strength with the first protective sheet 6a than the adhesive strength with the light transmissive sheet 2a. Therefore, the separation between the light-transmitting sheet 2a and the first protective sheet 6a is separation at the interface between the layer made of the slightly tacky adhesive and the light-transmitting sheet 2a. The thickness of the first protection sheet 6a is, for example, 40 μm.
【００５４】ステップＳＴ４においては、上述のように
構成されたディスク基板１とシート６との貼り合わせを
行う。ここで、このディスク基板１とシート６との貼り
合わせに用いられる、この第１の実施形態による貼り合
わせ装置について説明する。図７に、この貼り合わせ装
置を示す。In step ST4, the disk substrate 1 and the sheet 6 configured as described above are bonded. Here, the bonding apparatus according to the first embodiment used for bonding the disk substrate 1 and the sheet 6 will be described. FIG. 7 shows this bonding apparatus.
【００５５】図７に示すように、この貼り合わせ装置に
おいては、平面ステージ１１と可動ステージ１２とが、
互いに対向した位置に設置されて構成されている。平面
ステージ１１は、シート６を載置するためのものであ
り、シート６を載置可能に構成されている。すなわち、
平面ステージ１１における可動ステージ１２に対向した
部分には、平面ステージ１１に対して突出および埋没す
る方向に移動可能な上下動ピン１３が設けられている。
この上下動ピン１３の径は、上述したシート６の貫通孔
２ｃの径に等しくなるように構成されている。そして、
シート６の貫通孔２ｃを上下動ピン１３に嵌め合わせる
ことにより、シート６を平面ステージ１１上に載置可能
に構成されている。また、この上下動ピン１３の上部に
は、円柱状に突出した基板位置出しピン１４が設けられ
ている。この基板位置出しピン１４の径は、上述したデ
ィスク基板１のセンターホール１ｂの径にほぼ等しくな
るように構成されており、ディスク基板１の中心を合わ
せつつ、このディスク基板１を上下動ピン１３で支持可
能に構成されている。このように構成された平面ステー
ジ１１においては、平面ステージ１１上に上下動ピン１
３に嵌合させて、シート６を載置可能に構成され、基板
位置出しピン１４に嵌合させてディスク基板１を上下動
ピン１３により支持可能に構成されている。また、平面
ステージ１１におけるシート６の載置部分の近傍に、デ
ィスク基板１とシート６とを互いに平行な状態に保持す
る、平行維持手段（図示せず）が設けられている。ま
た、可動ステージ１２の平面ステージ１１に対向する部
分の面上に、例えばシリコーンゴムなどの弾性体から構
成されるパッド１５が設けられている。このパッド１５
は、例えば、球体を所定の平面により分割したときの一
方の部分からなる部分球体形状または円錐形状を有し、
この部分球体形状または円錐形状における平面の部分
が、平面ステージ１１に対向する可動ステージ１２の一
面に固着されている。As shown in FIG. 7, in this bonding apparatus, the flat stage 11 and the movable stage 12 are
They are arranged at positions facing each other. The plane stage 11 is for placing the sheet 6 thereon, and is configured to be able to place the sheet 6 thereon. That is,
On a portion of the flat stage 11 facing the movable stage 12, there is provided an up-and-down moving pin 13 movable in a direction in which the flat stage 11 projects and is buried.
The diameter of the vertically moving pin 13 is configured to be equal to the diameter of the through hole 2c of the sheet 6 described above. And
The sheet 6 can be placed on the flat stage 11 by fitting the through hole 2 c of the sheet 6 with the vertical movement pin 13. A board positioning pin 14 projecting in a columnar shape is provided above the vertically moving pin 13. The diameter of the substrate positioning pins 14 is configured to be substantially equal to the diameter of the center hole 1b of the disk substrate 1 described above. It is configured to be able to be supported. In the planar stage 11 configured as described above, the vertically moving pins 1
3, the sheet 6 can be placed thereon, and the disc substrate 1 can be supported by the vertically moving pins 13 by being fitted to the board positioning pins 14. A parallel maintaining means (not shown) for holding the disk substrate 1 and the sheet 6 in parallel with each other is provided in the vicinity of the portion where the sheet 6 is placed on the flat stage 11. A pad 15 made of an elastic material such as silicone rubber is provided on a surface of a portion of the movable stage 12 facing the flat stage 11. This pad 15
Has, for example, a partial sphere shape or a conical shape composed of one part when the sphere is divided by a predetermined plane,
A flat portion of the partial sphere shape or the conical shape is fixed to one surface of the movable stage 12 facing the flat stage 11.
【００５６】次に、以上のように構成された貼り合わせ
装置１０を用いた、ディスク基板１とシート６との貼り
合わせ方法について説明する。Next, a method for bonding the disk substrate 1 and the sheet 6 using the bonding apparatus 10 configured as described above will be described.
【００５７】すなわち、まず、シート６を、その貫通孔
２ｃを上下動ピン１３に嵌め合わせるようにして、平面
ステージ１１上に載置する。このとき、シート６は、一
方の面の接着層２ｂ側が可動ステージ１２に対向するよ
うに載置する。その後、ディスク基板１を、基板位置出
しピン１４に嵌め合わせつつ上下動ピン１３に支持され
るように載置する。このとき、ディスク基板１は、その
情報信号部１ｃが設けられた一主面が接着層２ｂに対向
するように、上下動ピン１３に支持されて載置される。That is, first, the sheet 6 is placed on the flat stage 11 such that the through holes 2 c are fitted to the vertically movable pins 13. At this time, the sheet 6 is placed such that one side of the adhesive layer 2 b faces the movable stage 12. Thereafter, the disk substrate 1 is mounted so as to be supported by the vertically moving pins 13 while being fitted to the substrate positioning pins 14. At this time, the disc substrate 1 is supported and supported by the vertically movable pins 13 such that one main surface on which the information signal portion 1c is provided faces the adhesive layer 2b.
【００５８】次に、可動ステージ１２を平面ステージ１
１に向けて移動させる（図７中、下方）。そして、パッ
ド１５により、まず基板位置出しピン１４を押圧し、続
いてディスク基板１を介して上下動ピン１３を平面ステ
ージ１１中に進入させる。これにより、ディスク基板１
の情報信号部１ｃが設けられた側の一主面と、シート６
の接着層２ｂとが圧着される。この圧着が安定した後、
可動ステージ１２を平面ステージ１１から離れる方向に
開放させる。その後、所定の搬送装置（図示せず）を用
いて、圧着されたディスク基板１とシート６とを平面ス
テージ１１から搬出する。Next, the movable stage 12 is moved to the flat stage 1
1 (downward in FIG. 7). Then, the substrate positioning pin 14 is first pressed by the pad 15, and then the vertically moving pin 13 is caused to enter the plane stage 11 via the disk substrate 1. Thereby, the disk substrate 1
One main surface on which the information signal portion 1c is provided, and the sheet 6
Is bonded to the adhesive layer 2b. After this crimp has stabilized,
The movable stage 12 is opened in a direction away from the plane stage 11. Thereafter, the press-bonded disk substrate 1 and sheet 6 are unloaded from the flat stage 11 using a predetermined transfer device (not shown).
【００５９】以上により、図８に示すように、レプリカ
基板１ａの一主面に情報信号部１ｃが設けられ、この情
報信号部１ｃを覆う領域に、接着層２ｂ、光透過性シー
ト２ａ、および第１の保護シート６ａが順次積層され
た、シート６が貼り合わせられる。これにより、表面に
第１の保護シート６ａが残された光ディスクが製造され
る。その後、ステップＳＴ６に移行する。As described above, as shown in FIG. 8, the information signal portion 1c is provided on one main surface of the replica substrate 1a, and the adhesive layer 2b, the light transmitting sheet 2a, and the The sheet 6 in which the first protection sheets 6a are sequentially laminated is bonded. Thus, an optical disk having the first protective sheet 6a left on the surface is manufactured. Thereafter, the process proceeds to step ST6.
【００６０】ステップＳＴ６においては、第１の保護シ
ート６ａの剥離を行う。すなわち、第１の保護シート６
ａの露出面に、第１の保護シート６ａと光透過性シート
２ａとの間の接着剤の粘着力より大きい粘着力を有する
粘着剤が被着された粘着シート（図示せず）を接着させ
る。ここで、この粘着シートにおける第１の保護シート
６ａとの間の粘着力は、例えば９．８×１０-1Ｎ／２０
ｍｍ（１００ｇｆ／２０ｍｍ）（１８０°剥離強度）で
ある。そして、この粘着シートを光ディスクの面に対し
て、継続的に９０°〜１８０°の方向に引き、静止する
ことなく第１の保護シート６ａを剥離させる。このと
き、第１の保護シート６ａは、図示省略した微粘着の接
着剤が付着した状態で、剥離開始から剥離終了まで継続
して剥離される。すなわち、剥離面が、光透過性シート
と微粘着の接着剤からなる層との界面としたままで、静
止することなく剥離が行われる。In step ST6, the first protective sheet 6a is peeled off. That is, the first protection sheet 6
a pressure-sensitive adhesive sheet (not shown) on which an adhesive having an adhesive strength greater than the adhesive strength of the adhesive between the first protective sheet 6a and the light-transmitting sheet 2a is adhered to the exposed surface a. . Here, the adhesive force between the adhesive sheet and the first protective sheet 6a is, for example, 9.8 × 10 −1 N / 20.
mm (100 gf / 20 mm) (180 ° peel strength). Then, the pressure-sensitive adhesive sheet is continuously pulled in the direction of 90 ° to 180 ° with respect to the surface of the optical disk, and the first protective sheet 6a is peeled off without stopping. At this time, the first protective sheet 6a is continuously peeled from the start of peeling to the end of peeling, with a slightly tacky adhesive (not shown) adhered thereto. That is, the peeling is performed without stopping while the peeling surface remains at the interface between the light transmitting sheet and the layer made of the slightly tacky adhesive.
【００６１】以上により、図１に示す、レプリカ基板１
ａの凹凸が形成された一主面上に、情報信号部１ｃと、
接着層２ｂおよび光透過性シート２ａからなる光透過層
２とが設けられた光ディスクが製造される。なお、この
光ディスクをクランプし、回転させる場合において、ク
ランプ基準面３ａを滑りにくくするために、グロー放電
やサンドブラスト処理により、クランプ基準面３ａを粗
面化するようにしても良い。As described above, the replica substrate 1 shown in FIG.
an information signal portion 1c on one main surface on which the irregularities a are formed;
An optical disc provided with the adhesive layer 2b and the light transmitting layer 2 made of the light transmitting sheet 2a is manufactured. When the optical disk is clamped and rotated, the clamp reference surface 3a may be roughened by glow discharge or sandblasting to make the clamp reference surface 3a less slippery.
【００６２】次に、以上のように構成された光ディスク
をチャッキング部によってクランプする場合について説
明する。図９に、この第１の実施形態によるチャッキン
グ部を示す。Next, a case where the optical disk constructed as described above is clamped by the chucking unit will be described. FIG. 9 shows the chucking unit according to the first embodiment.
【００６３】図９に示すように、この第１の実施形態に
よるチャッキング部２０は、回転軸２１の上部に、ディ
スク載置テーブル２２と、センター位置出しピン２３
と、磁性体金属板２４とが順次連結されて設けられてい
る。As shown in FIG. 9, the chucking unit 20 according to the first embodiment comprises a disc mounting table 22 and a center positioning pin 23 on a rotating shaft 21.
And the magnetic metal plate 24 are sequentially connected.
【００６４】回転軸２１は、図示省略したモータに連結
されており、回転軸２１の長手方向に垂直な断面におけ
る中心の周りで自転可能に構成されている。The rotating shaft 21 is connected to a motor (not shown), and is configured to be able to rotate around a center in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the rotating shaft 21.
【００６５】また、ディスク載置テーブル２２は、光デ
ィスクを載置するためのものである。光ディスクは、ク
ランプ領域３における光透過層２の主面、すなわちクラ
ンプ基準面３ａに接触しつつ載置される。また、このデ
ィスク載置テーブル２２における光ディスクを載置する
上面は、円環形状を有し、その最内周の径は例えば２６
ｍｍ、最外周の径は例えば３２ｍｍである。また、ディ
スク載置テーブル２２の内部には、例えば永久磁石（図
示せず）が埋設されており、具体的には、永久磁石が、
ポリイミドなどの樹脂により覆われて構成されている。The disk mounting table 22 is for mounting an optical disk. The optical disk is placed while being in contact with the main surface of the light transmitting layer 2 in the clamp region 3, that is, the clamp reference surface 3a. The upper surface of the disk mounting table 22 on which the optical disk is mounted has an annular shape, and its innermost diameter is, for example, 26 mm.
mm, and the outermost diameter is, for example, 32 mm. Further, for example, a permanent magnet (not shown) is embedded inside the disk mounting table 22. Specifically, the permanent magnet is
It is configured to be covered with a resin such as polyimide.
【００６６】また、センター位置出しピン２３は、光デ
ィスクの中心の位置出しを行うためのものである。ま
た、このセンター位置出しピン２３は、光ディスクのセ
ンターホール（ディスク基板１のセンターホール１ｂ）
に挿入可能で、その中心が回転軸２１の自転中心とほぼ
一致するように、構成されている。The center positioning pin 23 is for positioning the center of the optical disk. The center positioning pin 23 is located at the center hole of the optical disk (the center hole 1b of the disk substrate 1).
, And the center is substantially coincident with the rotation center of the rotating shaft 21.
【００６７】また、磁性体金属板２４は、磁性体からな
り、ディスク載置テーブル２２上に載置された光ディス
クを、ディスク基板１側からクランプするためのもので
ある。ここで、磁性体金属板２４におけるディスク載置
テーブル２２の載置面に平行な面に沿った断面は、円環
形状を有し、この円環形状の最内周は例えば２６ｍｍ、
最外周は例えば３２ｍｍである。The magnetic metal plate 24 is made of a magnetic material, and is used for clamping the optical disk mounted on the disk mounting table 22 from the disk substrate 1 side. Here, a cross section of the magnetic metal plate 24 along a plane parallel to the mounting surface of the disk mounting table 22 has an annular shape, and the innermost circumference of the annular shape is, for example, 26 mm.
The outermost circumference is, for example, 32 mm.
【００６８】そして、永久磁石が埋設され光透過層２側
に接触したディスク載置テーブル２２と、ディスク基板
１側に接触した磁性体金属板２４とにより、光ディスク
をそのクランプ領域３において挟み込み、クランプする
ように構成されている。また、このディスク載置テーブ
ル２２と磁性体金属板２４とによって光ディスクを挟み
込むときの力、すなわちクランプ力は、例えば２Ｎであ
る。Then, the optical disc is sandwiched between its clamp area 3 by the disc mounting table 22 having a permanent magnet embedded therein and in contact with the light transmitting layer 2 side, and the magnetic metal plate 24 in contact with the disc substrate 1 side. It is configured to be. Further, the force when the optical disk is sandwiched between the disk mounting table 22 and the magnetic metal plate 24, that is, the clamping force is, for example, 2N.
【００６９】以上のように構成されたチャッキング部に
より光ディスクがクランプされる。また、情報信号部１
ｃに対する記録／再生は、例えば、図示省略した半導体
レーザから２群レンズなどを通過したレーザ光Ｌ1を、
光ディスクの光透過層２側から情報信号部１ｃに照射す
ることにより行われる。このとき、ディスク基板１の情
報信号部１ｃ側の外周部に突起部が存在しないため、光
透過層２の最表層（光透過性シート２ａ）の外周部に突
起状部分が表出することがないため、対物レンズ（図示
せず）の先端と光透過層２の最表層との距離（ワーキン
グディスタンス）ＷＤを小さくしても、対物レンズを有
する光学ピックアップ（図示せず）がシークする際に、
対物レンズの部分が光透過性シート２ａに衝突すること
を防止することができる。The optical disk is clamped by the chucking unit configured as described above. Information signal unit 1
For recording / reproducing with respect to c, for example, a laser beam L 1 that has passed through a second lens group or the like from a semiconductor laser not shown
This is performed by irradiating the information signal portion 1c from the light transmission layer 2 side of the optical disk. At this time, since there is no protrusion on the outer peripheral portion of the disc substrate 1 on the information signal portion 1c side, the protrusion may appear on the outer peripheral portion of the outermost layer of the light transmitting layer 2 (light transmitting sheet 2a). Therefore, even when the distance (working distance) WD between the front end of the objective lens (not shown) and the outermost layer of the light transmitting layer 2 is reduced, the optical pickup (not shown) having the objective lens can be used for seeking. ,
It is possible to prevent the objective lens portion from colliding with the light transmissive sheet 2a.
【００７０】以上説明したように、この第１の実施形態
によれば、射出成形法により、凹凸が設けられた平面円
環状にレプリカ基板１ａを成形し、さらに記録層などを
成膜して情報信号部１ｃを形成した後、このディスク基
板１の一主面における外周部の突起を、トリミング加工
などにより研削するようにしていることにより、光ディ
スクの光透過層２側の外周部に突起状の部分が発生する
ことがなく、光透過層の膜厚の不均一性を防止すること
ができる。そのため、光ディスクの情報信号部１ｃに対
して、情報信号の記録／再生の際に光学ピックアップが
シークする際にも、対物レンズの移動の障害となるもの
がないため、ワーキングディスタンスＷＤに悪影響を与
えることない。したがって、情報信号の記録／再生時に
用いられる対物レンズの高ＮＡ化に対応可能で、小複屈
折、透明性良好で均一な膜厚の光透過層を有する光ディ
スクを製造することができる。As described above, according to the first embodiment, the replica substrate 1a is formed into a plane annular shape having projections and depressions by the injection molding method, and the recording layer and the like are formed into a film. After the signal portion 1c is formed, the protrusion on the outer peripheral portion on one main surface of the disk substrate 1 is ground by trimming or the like, so that the outer peripheral portion on the light transmission layer 2 side of the optical disk has a projection shape. No portions are generated, and nonuniformity of the thickness of the light transmitting layer can be prevented. Therefore, even when the optical pickup seeks the information signal portion 1c of the optical disc when recording / reproducing the information signal, there is no obstacle to the movement of the objective lens, which adversely affects the working distance WD. No. Accordingly, it is possible to manufacture an optical disk having a small birefringence, good transparency, and a light-transmitting layer with a uniform film thickness, which can cope with an increase in the NA of an objective lens used for recording / reproducing information signals.
【００７１】次に、この発明の第２の実施形態による光
ディスクの製造方法について説明する。なお、この第２
の実施形態による光ディスクについては第１の実施形態
におけると同様であるので、説明を省略する。図１０
に、この第２の実施形態による光ディスクの製造方法の
フローチャートを示す。Next, a method for manufacturing an optical disk according to the second embodiment of the present invention will be described. Note that this second
The optical disc according to the third embodiment is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will not be repeated. FIG.
Next, a flowchart of the optical disc manufacturing method according to the second embodiment is shown.
【００７２】この第２の実施形態による光ディスクの製
造方法においては、まず、図１０に示すステップＳＴ
１'において、射出成形法により、その一主面に凹凸が
設けられた大径型基板３１を成形する。ここで、この第
２の実施形態においては、この大径型基板３１の外径お
よび半径は、最終製品の光ディスクの外径および半径よ
りそれぞれ大きく形成される。ここで、この大径型基板
３１の外周部の詳細を図１１に示す。In the method of manufacturing an optical disk according to the second embodiment, first, in step ST shown in FIG.
In 1 ′, a large-diameter substrate 31 having one main surface provided with irregularities is formed by an injection molding method. Here, in the second embodiment, the outer diameter and the radius of the large-diameter substrate 31 are formed larger than the outer diameter and the radius of the final product optical disc, respectively. Here, details of the outer peripheral portion of the large diameter substrate 31 are shown in FIG.
【００７３】図１１に示すように、射出成形法により、
所望とするディスク基板１より切削加工によって除去す
べき部分（図１１中、点線円内）だけ大きな外径および
半径を有する大径型基板３１を用意する。この除去すべ
き部分の寸法は、盛り上がり部分（突起部）３１ａの寸
法によって決定される。ここで、この突起部３１ａの寸
法は、その半径方向の幅Ｗ2が１．５〜２．０ｍｍ程度
であり、大径型基板３１の情報信号部１ｃが設けられる
側の一主面からの高さＨ2が５〜７μｍ程度である。そ
の後、ステップＳＴ２に移行する。なお、詳細は後述す
るが、突起部３１ａの切削が終了した後、大径型基板３
１の一主面上に光透過性シート２ａが接着層２ｂを介し
て接着される。As shown in FIG. 11, the injection molding method
A large-diameter substrate 31 having an outer diameter and a radius larger than the desired disk substrate 1 by a portion to be removed by cutting (in a dotted circle in FIG. 11) is prepared. The size of the portion to be removed is determined by the size of the raised portion (projection) 31a. Here, the dimensions of the protrusion 31a has a width W 2 in the radial direction is about 1.5 to 2.0 mm, from one principal surface side of the information signal portion 1c of the large径型substrate 31 is provided The height H2 is about 5 to 7 μm. Thereafter, the process proceeds to step ST2. Although the details will be described later, after the cutting of the projection 31a is completed, the large-diameter substrate 3
The light transmissive sheet 2a is adhered on one main surface of the substrate 1 via an adhesive layer 2b.
【００７４】ステップＳＴ２においては、大径型基板３
１上に記録層や反射膜を形成することにより、情報信号
部１ｃを形成する。その後、ステップＳＴ３'に移行す
る。In step ST2, the large-diameter substrate 3
The information signal portion 1c is formed by forming a recording layer and a reflective film on the recording medium 1. Thereafter, the process proceeds to step ST3 '.
【００７５】次に、ステップＳＴ３'においては、この
大径型基板３１の外周部に対してトリミング加工を行う
ことにより、この外周部の切削を行う。この切削によ
り、大径型基板３１の外周部が除去され、盛り上がり部
分（突起部）３１ａが除去される。切削加工は、大径型
基板３１を回転させながら工具３２を大径型基板３１の
外周より半径方向内方に移動させることによって行われ
る。この基板外周部切削工程を図１２に示す。Next, in step ST3 ', the outer peripheral portion of the large-diameter substrate 31 is trimmed to cut the outer peripheral portion. By this cutting, the outer peripheral portion of the large-diameter substrate 31 is removed, and the raised portion (projection) 31a is removed. The cutting is performed by moving the tool 32 radially inward from the outer periphery of the large-diameter substrate 31 while rotating the large-diameter substrate 31. FIG. 12 shows this substrate outer peripheral portion cutting step.
【００７６】すなわち、まず、図１２Ａに示すように、
射出成形法により成形された大径型基板３１を、第１の
実施形態におけると同様の回転テーブル５に装着する。
この回転テーブル５は、スピンコータなどにおける回転
装置を用いることが可能である。That is, first, as shown in FIG. 12A,
The large-diameter substrate 31 formed by the injection molding method is mounted on the rotary table 5 as in the first embodiment.
The rotating table 5 can use a rotating device such as a spin coater.
【００７７】次に、図１２Ｂに示すように、回転軸５ａ
を中心として回転テーブル５を回転させることによって
大径型基板３１を回転させるとともに、工具３２を大径
型基板３１の外周に押し当てる。そして、この工具３２
の移動方向、すなわち、送り方向を、図１２Ｂ中矢印に
示すように、半径方向内方とする。なお、工具３２はダ
イヤモンドカッタなどが用いられる。この工具３２の移
動により、大径型基板３１の外周部分が除去されるとと
もに、突起部３１ａが除去される。その後、情報信号部
１ｃに対して、適当な異物除去処理を行うことにより、
切削加工により生じ情報信号部１ｃ上に飛散した異物を
除去する。Next, as shown in FIG. 12B, the rotating shaft 5a
By rotating the rotary table 5 about the center, the large-diameter substrate 31 is rotated, and the tool 32 is pressed against the outer periphery of the large-diameter substrate 31. And this tool 32
12B, that is, the feed direction is radially inward as indicated by the arrow in FIG. 12B. The tool 32 is a diamond cutter or the like. By the movement of the tool 32, the outer peripheral portion of the large-diameter substrate 31 is removed, and the protrusion 31a is removed. Thereafter, by performing an appropriate foreign matter removing process on the information signal unit 1c,
Foreign matter generated by the cutting process and scattered on the information signal portion 1c is removed.
【００７８】そして、図１２Ｃに示すように、切削加工
された大径型基板３１の外周において突起部３１ａが除
去され、所望とするディスク基板１が形成される。ま
た、このとき、切削加工された大径型基板３１（ディス
ク基板１）の外周の縁には面取り部（図示せず）を形成
することも可能である。その場合には、工具３２とし
て、面取り部を形成するための湾曲した研削面（図示せ
ず）を有するものが用いられる。このときの工具３２の
研削面の形状は、形成すべき面取り部の形状、すなわ
ち、光ディスクの外周面の形状に対応した形状を有す
る。Then, as shown in FIG. 12C, the projection 31a is removed from the outer periphery of the large-diameter substrate 31 that has been cut, and the desired disk substrate 1 is formed. At this time, it is also possible to form a chamfer (not shown) on the outer peripheral edge of the large-diameter substrate 31 (disk substrate 1) that has been cut. In that case, a tool having a curved ground surface (not shown) for forming a chamfered portion is used as the tool 32. At this time, the shape of the grinding surface of the tool 32 has a shape corresponding to the shape of the chamfer to be formed, that is, the shape of the outer peripheral surface of the optical disk.
【００７９】その後のステップＳＴ４からステップＳＴ
７においては、第１の実施形態におけると同様であり、
また、その他のことに関しても第１の実施形態における
と同様であるので、説明を省略する。Thereafter, steps ST4 to ST
7 is the same as in the first embodiment,
In addition, the other points are the same as those in the first embodiment, and the description is omitted.
【００８０】以上説明したように、この第２の実施形態
によれば、射出成形法により所望の半径および直径より
それぞれ大きい半径および直径を有する大径型基板３１
を成形し、その一主面に情報信号部１ｃを形成した後、
大径型基板３１の外周部をトリミング加工により切削し
て、光ディスクにおいて所望とする半径を有するディス
ク基板１を製造するようにしていることにより、平面円
環状のディスク基板１の外周部において、突起状になる
部分が除去されるため、ディスク基板１の一主面上に、
光透過性シート２ａを貼り合わせて光透過層２を形成し
た場合でも、その光ディスクの外周部が盛り上がってし
まうことがなくなる。したがって、この第２の実施形態
においても第１の実施形態におけると同様の効果を得る
ことができる。As described above, according to the second embodiment, the large-diameter substrate 31 having a radius and a diameter larger than the desired radius and the diameter, respectively, by the injection molding method.
After forming the information signal portion 1c on one main surface thereof,
The outer peripheral portion of the large-diameter substrate 31 is cut by trimming to manufacture the disk substrate 1 having a desired radius in the optical disk. Is removed, so that one main surface of the disc substrate 1
Even when the light-transmitting layer 2 is formed by bonding the light-transmitting sheets 2a, the outer peripheral portion of the optical disk does not rise. Therefore, the same effects as in the first embodiment can be obtained in the second embodiment.
【００８１】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。Although the embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications based on the technical concept of the present invention are possible.
【００８２】例えば、上述の実施形態において挙げた数
値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる
数値を用いてもよい。For example, the numerical values given in the above embodiments are merely examples, and different numerical values may be used as needed.
【００８３】また、例えばこの第１および第２の実施形
態においては、トリミング処理により、基板の研削や切
削を行っているが、工具４の代わりにバーニッシュヘッ
ドを用いて、バーニッシング加工を行うようにすること
も可能であり、その他の研削加工方法や切削加工方法を
用いることも可能である。In the first and second embodiments, for example, the substrate is ground or cut by trimming. However, burnishing is performed by using a burnishing head instead of the tool 4. It is also possible to use other grinding and cutting methods.
【００８４】[0084]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の第１の
発明によれば、射出成形法によりディスク基板を製造し
た後、ディスク基板の外周部における一主面側を研削す
るようにしていることにより、光透過性シートをディス
ク基板に貼り合わせることによりディスク基板上に光透
過層が形成される光ディスクにおいて、光透過層の不均
一性を防止することができるとともに、ワーキングディ
スタンスに影響を与えないようにすることができ、記録
／再生時に用いられる対物レンズの高ＮＡ化に対応可能
で、小複屈折、透明性良好で均一な膜厚の光透過層を有
する光学記録媒体を、製造歩留まりを向上させつつ製造
することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, after the disk substrate is manufactured by the injection molding method, the one principal surface in the outer peripheral portion of the disk substrate is ground. As a result, it is possible to prevent the non-uniformity of the light transmitting layer in the optical disk in which the light transmitting layer is formed on the disk substrate by bonding the light transmitting sheet to the disk substrate, and to affect a working distance. Optical recording media having a small birefringence, good transparency, and a light-transmitting layer with a uniform film thickness that can cope with an increase in the NA of an objective lens used for recording / reproducing. It can be manufactured while improving.
【００８５】また、この発明の第２の発明によれば、射
出成形法により、所望のディスク基板の半径より大きい
半径を有する第１の基板を製造し、第１の基板の外周部
における、ディスク基板の半径より大きい部分を研削す
るようにしていることにより、光透過性シートをディス
ク基板に貼り合わせることによってディスク基板上に光
透過層が形成される光ディスクにおいて、光透過層の不
均一性を防止することができるとともに、ワーキングデ
ィスタンスに影響を与えないようにすることができ、記
録／再生時に用いられる対物レンズの高ＮＡ化に対応可
能で、小複屈折、透明性良好で均一な膜厚の光透過層を
有する光学記録媒体を、製造歩留まりを向上させつつ製
造することができる。According to the second aspect of the present invention, a first substrate having a radius larger than a desired radius of a disk substrate is manufactured by an injection molding method, and a disk is formed on an outer peripheral portion of the first substrate. By grinding a portion larger than the radius of the substrate, the non-uniformity of the light transmitting layer can be reduced in an optical disk in which the light transmitting layer is formed on the disk substrate by bonding the light transmitting sheet to the disk substrate. It can prevent the working distance from being affected, and can support the high NA of the objective lens used at the time of recording / reproducing, and has a small birefringence, good transparency and uniform film thickness. The optical recording medium having the light transmitting layer of the above can be manufactured while improving the manufacturing yield.
【図１】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an optical disc according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第１の実施形態による光ディスクの
製造プロセスを示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of the optical disc according to the first embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing the disk substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図４】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
のトリミング加工を説明するための略線図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining trimming of the disk substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図５】この発明の第１の実施形態によるディスク基板
の外周部を示すディスク基板および光透過層の断面図で
ある。FIG. 5 is a cross-sectional view of a disk substrate and a light transmitting layer showing an outer peripheral portion of the disk substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図６】この発明の第１の実施形態によるシートを示す
断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a sheet according to the first embodiment of the present invention.
【図７】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ装
置を示す略線図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a bonding device according to the first embodiment of the present invention.
【図８】この発明の第１の実施形態による貼り合わせ直
後の光ディスクを示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing the optical disc immediately after bonding according to the first embodiment of the present invention.
【図９】この発明の第１の実施形態による光ディスクを
クランプするチャッキング部を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a chucking portion for clamping the optical disc according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】この発明の第２の実施形態による光ディスク
の製造プロセスを示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a manufacturing process of the optical disc according to the second embodiment of the present invention.
【図１１】この発明の第２の実施形態による基板におけ
る切削される外周部を示す断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing an outer peripheral portion to be cut in a substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】この発明の第２の実施形態によるディスク基
板外周部切削工程を示す略線図である。FIG. 12 is a schematic diagram showing a disk substrate outer peripheral portion cutting step according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】従来技術による光ディスクにおける問題点を
説明するための断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining a problem in an optical disc according to the related art.
１・・・ディスク基板、１ａ・・・レプリカ基板、１ｂ
・・・センターホール、１ｃ・・・情報信号部、１ｄ，
３１ａ・・・突起部、２・・・光透過層、２ａ・・・光
透過性シート、２ｂ・・・接着層、２ｃ・・・貫通孔、
３・・・クランプ領域、３ａ・・・クランプ基準面、
４，３２・・・工具、４ａ・・・研削面、５・・・回転
テーブル、５ａ・・・回転軸、６・・・シート、６ａ・
・・第１の保護シート、６ｂ・・・第２の保護シート、
１０・・・貼り合わせ装置、１１・・・平面ステージ、
１２・・・可動ステージ、１３・・・上下動ピン、１４
・・・基板位置出しピン、１５・・・パッド、２０・・
・チャッキング部、２１・・・回転軸、２３・・・セン
ター位置出しピン、２４・・・磁性体金属板、３１・・
・大径型基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Disk substrate, 1a ... Replica substrate, 1b
... Center hall, 1c ... Information signal section, 1d,
31a: Projecting portion, 2: Light transmitting layer, 2a: Light transmitting sheet, 2b: Adhesive layer, 2c: Through hole,
3 ... clamp area, 3a ... clamp reference plane,
4, 32 tool, 4a grinding surface, 5 rotary table, 5a rotary shaft, 6 sheet, 6a
..First protective sheet, 6b... Second protective sheet,
10 ... bonding apparatus, 11 ... plane stage,
12: movable stage, 13: vertically moving pin, 14
... Pin positioning pin, 15 ... Pad, 20 ...
・ Chucking part, 21 ・ ・ ・ Rotary shaft, 23 ・ ・ ・ Center positioning pin, 24 ・ ・ ・ Magnetic metal plate, 31 ・ ・
・ Large-diameter substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D029 KB20 LB01 LB17 LC04 RA06 RA38 5D121 AA04 AA07 DD13 FF02 FF11 FF13 GG22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5D029 KB20 LB01 LB17 LC04 RA06 RA38 5D121 AA04 AA07 DD13 FF02 FF11 FF13 GG22
Claims (12)
板の一主面上に、 情報信号を記録可能に構成された情報信号部と、 上記情報信号部に照射されるレーザ光を少なくとも透過
可能な光透過層とが順次積層されて設けられ、 上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
ク基板の一主面に接着可能で上記レーザ光を透過可能な
接着層とからなり、 上記ディスク基板に対して上記情報信号部の存在する側
から上記情報信号部に上記レーザ光を照射することによ
り、上記情報信号部に対して情報信号を記録可能および
／または再生可能に構成された光学記録媒体の製造方法
であって、 射出成形法により上記ディスク基板を製造した後、上記
ディスク基板の外周部における上記一主面側を研削する
ようにしたことを特徴とする光学記録媒体の製造方法。An information signal section configured to record an information signal on one main surface of a disk substrate manufactured by an injection molding method, and at least a laser beam applied to the information signal section can be transmitted. A light-transmitting layer, which is sequentially laminated, and the light-transmitting layer is capable of adhering at least a light-transmitting sheet capable of transmitting the laser light, and the light-transmitting sheet to one main surface of the disk substrate. The laser beam is radiated from the side where the information signal portion exists on the disc substrate to the information signal portion, and the laser beam is transmitted to the information signal portion. A method for producing an optical recording medium capable of recording and / or reproducing signals, comprising: producing said disk substrate by an injection molding method; Method of producing an optical recording medium characterized in that so as to grind the surface side.
うにしたことを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体
の製造方法。2. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein said grinding is performed by trimming.
うようにしたことを特徴とする請求項１記載の光学記録
媒体の製造方法。3. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein said grinding is performed by burnishing.
ることを特徴とする請求項１記載の光学記録媒体の製造
方法。4. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 1, wherein said disk substrate has a planar annular shape.
の半径が５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下であることを特徴
とする請求項４記載の光学記録媒体の製造方法。5. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 4, wherein the radius of the disk substrate having the planar annular shape is 50 mm or more and 150 mm or less.
０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の光学
記録媒体の製造方法。6. The light transmitting layer has a thickness of 50 μm or more and 15 μm or more.
The method for producing an optical recording medium according to claim 1, wherein the thickness is 0 µm or less.
板の一主面上に、情報信号を記録可能に構成された情報
信号部と、 上記情報信号部に照射されるレーザ光を少なくとも透過
可能な光透過層とが順次積層されて設けられ、 上記光透過層が、少なくとも、上記レーザ光を透過可能
な光透過性シートと、上記光透過性シートを上記ディス
ク基板の一主面に接着可能で上記レーザ光を透過可能な
接着層とからなり、 上記ディスク基板に対して上記情報信号部の存在する側
から上記情報信号部に上記レーザ光を照射することによ
り、上記情報信号部に対して情報信号を記録可能および
／または再生可能に構成された光学記録媒体の製造方法
であって、 射出成形法により、上記ディスク基板の半径より大きい
半径を有する第１の基板を製造し、 上記第１の基板の外周部における、上記ディスク基板の
半径より大きい部分を切削するようにしたことを特徴と
する光学記録媒体の製造方法。7. An information signal portion capable of recording an information signal on one main surface of a disk substrate manufactured by an injection molding method, and at least a laser beam applied to the information signal portion can be transmitted. A light-transmitting layer, which is sequentially laminated, and the light-transmitting layer is capable of adhering at least a light-transmitting sheet capable of transmitting the laser light, and the light-transmitting sheet to one main surface of the disk substrate. The laser beam is radiated from the side where the information signal portion exists on the disc substrate to the information signal portion, and the laser beam is transmitted to the information signal portion. A method for manufacturing an optical recording medium configured to record and / or reproduce a signal, comprising: manufacturing a first substrate having a radius larger than the radius of the disk substrate by an injection molding method; Method of producing an optical recording medium in the outer peripheral portion of the first substrate, characterized by being adapted to cut a larger portion than the radius of the disk substrate.
うにしたことを特徴とする請求項７記載の光学記録媒体
の製造方法。8. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 7, wherein said cutting is performed by trimming.
うようにしたことを特徴とする請求項７記載の光学記録
媒体の製造方法。9. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 7, wherein said cutting is performed by burnishing.
することを特徴とする請求項７記載の光学記録媒体の製
造方法。10. The method for manufacturing an optical recording medium according to claim 7, wherein said disk substrate has a planar annular shape.
上１５０ｍｍ以下であり、上記第１の基板の半径が上記
ディスク基板の半径より１ｍｍ以上４ｍｍ以下大きいこ
とを特徴とする請求項１０記載の光学記録媒体の製造方
法。11. The optical recording medium according to claim 10, wherein the radius of the disk substrate is 50 mm or more and 150 mm or less, and the radius of the first substrate is 1 mm or more and 4 mm or less than the radius of the disk substrate. Manufacturing method.
５０μｍ以下であることを特徴とする請求項７記載の光
学記録媒体の製造方法。12. The light transmission layer has a thickness of 50 μm or more and 1
The method for producing an optical recording medium according to claim 7, wherein the thickness is 50 µm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001032038A JP2002237106A (en) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | Method of manufacturing optical recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001032038A JP2002237106A (en) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | Method of manufacturing optical recording medium |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002237106A true JP2002237106A (en) | 2002-08-23 |
Family
ID=18896036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001032038A Pending JP2002237106A (en) | 2001-02-08 | 2001-02-08 | Method of manufacturing optical recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002237106A (en) |
-
2001
- 2001-02-08 JP JP2001032038A patent/JP2002237106A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100952067B1 (en) | Optical recording medium | |
| KR20070110469A (en) | Optical information recording medium, optical information reproducing apparatus and optical information recording apparatus | |
| US6404730B2 (en) | Optical disk having a groove and a projection for combining two disk members | |
| JPH11203724A (en) | Optical disk and its production | |
| JP2002170279A (en) | Optical recording medium, its manufacturing method and injection molding machine | |
| JPWO2005088629A1 (en) | Multilayer information recording medium and manufacturing method thereof | |
| JP2002008269A (en) | Optical recording medium and method for manufacturing the same | |
| JPH10283683A (en) | Optical recording medium and its manufacture | |
| JPH1186356A (en) | Production of optical disk | |
| EP1756819B1 (en) | Apparatus for attaching and detaching cap for optical disc spin-coating, apparatus for optical disc spin-coating comprising the same, method of manufacturing optical disc using the apparatus for attaching and detaching cap for optical disc spin-coating | |
| JP3883538B2 (en) | Manufacturing method of optical recording medium | |
| JPH1186355A (en) | Production of optical disk | |
| JP2002237106A (en) | Method of manufacturing optical recording medium | |
| JP4284888B2 (en) | Optical information recording medium | |
| JP3986875B2 (en) | Optical disc and manufacturing method thereof | |
| JP2003217195A (en) | Method for manufacturing optical recording medium and manufacturing apparatus thereof | |
| JP2002260306A (en) | Method and apparatus for manufacturing optical disk | |
| JP2001014738A (en) | Production of optical recording medium | |
| JP2002304783A (en) | Method and device for manufacturing optical disk | |
| JP2003109251A (en) | Optical recording medium, manufacturing method therefor and protective film-forming material | |
| JP2002123980A (en) | Optical recording medium and its manufacturing device | |
| KR100922428B1 (en) | Apparatus for attaching and detaching cap for optical disc spin-coating, apparatus for optical disc spin-coating using the same and method for preparing an optical disc using the same | |
| JP2000276785A (en) | Apparatus for production of optical recording medium | |
| JP2003173574A (en) | Optical recording medium and method for manufacturing the same | |
| JP2007310994A (en) | Flexible optical disk and holder |