JP2002233032A - Manufacturing method for junction box for automobile and junction box formed by the method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily form a connector module. SOLUTION: In a junction box comprising the connector module, a fuse module and a relay module, the circuit of the connector module is formed by cross-wiring coated wires, applying ultrasonic vibration at the crossing point, and making removal of insulating coating and connection of the conductors simultaneously.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は自動車用ワイヤハー
ネスに接続するジャンクションボックスに関し、特に、
ジャンクションボックス内の回路を用途別にモジュール
化して汎用性を高めたものにおいて、コネクタと接続す
るコネクタモジュールを容易に製造できるようにするも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a junction box for connecting to a wire harness for an automobile,
In order to increase the versatility by modularizing a circuit in a junction box for each application, a connector module to be connected to a connector can be easily manufactured.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、ジャンクションボックスの内部に収容される回
路が急増し、高密度で分岐回路を形成するために、部品
点数が非常に多くなり、組み立て手数も非常にかかるよ
うになっている。2. Description of the Related Art In recent years, with the rapid increase of electric components mounted on automobiles, the number of circuits accommodated in a junction box has rapidly increased. As a result, it takes a lot of time and labor to assemble.

【０００３】上記ジャンクションボックスの薄型化を図
ると共に、回路変更にも容易に対応でき、かつ、組立手
数の軽減を図るものとして、本出願人は先に図１４に示
す如きジャンクションボックス１を特願２０００−１１
２６９１号で提案している。In order to reduce the thickness of the junction box, to easily cope with circuit changes, and to reduce the number of assembling steps, the applicant of the present invention applied for a junction box 1 as shown in FIG. 2000-11
2691.

【０００４】上記ジャンクションボックス１は、コネク
タ接続回路部（ベース回路部）、ヒューズ接続回路部、
リレー接続回路部を分割して、コネクタモジュール２、
ヒューズモジュール３、リレーモジュール４として別個
に設け、これらモジュール２、３、４をロアケース５と
アッパーケース６とからなるケース内部に組み込んでい
る。上記各モジュール２、３、４はいずれも絶縁基板２
ａ、３ａ、４ａ上にバスバー２ｂ、３ｂ、４ｂを加締め
固着した構成とし、これらバスバー２ｂ、３ｂ、４ｂを
絶縁基板２ａ、３ａ、４ａの周縁より突出させて互いに
溶接で接続した構成としている。The junction box 1 includes a connector connection circuit section (base circuit section), a fuse connection circuit section,
By dividing the relay connection circuit section, connector module 2,
A fuse module 3 and a relay module 4 are separately provided, and these modules 2, 3, and 4 are incorporated in a case including a lower case 5 and an upper case 6. Each of the modules 2, 3, and 4 is an insulating substrate 2
The bus bars 2b, 3b, and 4b are crimped and fixed on the base plates a, 3a, and 4a, and the bus bars 2b, 3b, and 4b project from the peripheral edges of the insulating substrates 2a, 3a, and 4a and are connected to each other by welding. .

【０００５】ジャンクションボックスを上記のように、
コネクタモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジ
ュールと分割すると、コネクタ接続回路、ヒューズ接続
回路、リレー接続回路が分割されるため、バスバーのタ
ブが重なることはなく、よって、バスバーの多層化が抑
制され、ジャンクションボックスを薄型化することがで
きる。かつ、各バスバーの回路取り回しも簡単となるた
め、夫々のバスバー面積が縮小でき、その結果、バスバ
ーを分割しても、全体としてのバスバー面積を縮小で
き、ジャンクションボックスの面積増大も抑制すること
ができる。さらに、各コネクタ回路、ヒューズ回路、リ
レー回路に仕様変更があれば、これら対応するモジュー
ルのみを変更すればよく、仕様変更に容易に対応するこ
とができ、回路変更に容易に対応することができる。こ
のように、ジャンクションボックス内の回路をコネクタ
接続回路、ヒューズ接続回路、リレー接続回路に分割し
て、それぞれモジュール化しておくと、上記のように大
きなメリットがある。[0005] As described above, the junction box is
When divided into a connector module, a fuse module, and a relay module, the connector connection circuit, the fuse connection circuit, and the relay connection circuit are divided, so that the tabs of the bus bar do not overlap. Can be reduced in thickness. In addition, since the circuit layout of each bus bar is also simplified, the area of each bus bar can be reduced.As a result, even if the bus bar is divided, the overall bus bar area can be reduced, and the increase in the junction box area can be suppressed. it can. Furthermore, if there is a specification change in each connector circuit, fuse circuit, and relay circuit, only the corresponding module needs to be changed, and it is possible to easily cope with the specification change and easily cope with the circuit change. . As described above, dividing the circuit in the junction box into a connector connection circuit, a fuse connection circuit, and a relay connection circuit and modularizing them each has a great advantage as described above.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各モジ
ュールの導電材としてバスバーを用いており、特に、コ
ネクタモジュールでは、回路形状が複雑で、この回路形
状に応じて導電性金属板を打ち抜き加工しているため、
金属板の歩留まりが悪く、かつ、回路変更があった場合
には、打抜用金型を作製し直す必要があり、コストがか
かる問題がある。さらに、回路形状によっては、同一層
に形成することができず、そのため、バスバー層の積層
枚数が増加する問題もある。However, a bus bar is used as a conductive material for each module. In particular, a connector module has a complicated circuit shape, and a conductive metal plate is punched in accordance with the circuit shape. Because
If the yield of the metal plate is low and the circuit is changed, it is necessary to re-create the punching die, which is costly. Further, depending on the circuit shape, it is not possible to form the same layer, so that there is a problem that the number of stacked busbar layers increases.

【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、コネクタモジュールの導電材の全て、あるいは一部
をバスバーにかえて電線を用い、かつ、該電線として絶
縁被覆された電線を用いた場合において、絶縁被覆を剥
離して導体を露出させることなく接続できるようにする
ことを課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and in the case where all or a part of the conductive material of a connector module is replaced with a bus bar and an electric wire is used, and an insulated wire is used as the electric wire. It is an object of the present invention to remove the insulating coating so that the conductor can be connected without exposing the conductor.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、第一に、ジャンクションボックスに設け
るコネクタ接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接
続回路部を分割して、コネクタモジュール、ヒューズモ
ジュール、リレーモジュールとして別個に設け、これら
モジュールの回路を接続するものにおいて、上記コネク
タモジュールの回路は複数の回路体を積層した構成と
し、上記各回路体は、絶縁樹脂からなる第１基板にＸ方
向に延在する配線材ガイド溝を複数列平行に設けている
と共に、絶縁樹脂からなる第２基板にＹ方向に延在する
配線材ガイド溝を複数列平行に設け、上記第１基板の配
線材ガイド溝に導体のみ或いは導体を絶縁樹脂で被覆し
た第１配線材を挿入して配線する一方、上記第２基板の
配線材ガイド溝に導体を絶縁樹脂で被覆した第２配線材
を挿入して配線し、上記第１基板上に第２基板を反転し
て配置し、上記第１配線材と第２配線材の所要の交差位
置において、上記第１基板側を支持用平板あるいはアン
ビルで支持して、第２基板側から超音波ホーンにより超
音波振動を加えて、上記第２配線材の絶縁被覆あるいは
第１配線材が絶縁被覆で被覆された配線材の場合は該第
１配線材と第２配線材の両方の絶縁被覆を除去すると同
時に第１配線材と第２配線材の導体同士を接触させて電
気接続させて各回路体を形成している自動車用ジャンク
ションボックスの製造方法を提供している。In order to solve the above problems, the present invention firstly divides a connector connection circuit section, a fuse connection circuit section, and a relay connection circuit section provided in a junction box into a connector module, A fuse module and a relay module are separately provided, and the circuits of these modules are connected to each other. The circuit of the connector module has a configuration in which a plurality of circuit bodies are stacked, and each of the circuit bodies is provided on a first substrate made of an insulating resin. A plurality of wiring member guide grooves extending in the X direction are provided in parallel with a plurality of columns, and a plurality of wiring material guide grooves extending in the Y direction are provided in the second substrate made of insulating resin in parallel with the first substrate. While inserting only the conductor or the first wiring member in which the conductor is covered with the insulating resin into the wiring member guide groove, the conductor is inserted into the wiring member guide groove of the second substrate. The second wiring member covered with the insulating resin is inserted and wired, and the second substrate is inverted and arranged on the first substrate, and at the required intersection of the first wiring member and the second wiring member, The first substrate side is supported by a supporting flat plate or anvil, and ultrasonic vibration is applied from the second substrate side by an ultrasonic horn, so that the insulation coating of the second wiring material or the first wiring material is coated with an insulation coating. In the case of the wiring member which has been formed, the insulating coating of both the first wiring member and the second wiring member is removed, and at the same time, the conductors of the first wiring member and the second wiring member are brought into contact with each other to be electrically connected, thereby forming each circuit body The present invention provides a method for manufacturing a junction box for an automobile.

【０００９】上記のように、従来はバスバーを回路形状
に応じて導電性金属板を打抜加工して導体を形成してい
たが、本発明では、絶縁被覆した電線等の配線材を用い
てクロス配線し、所要の交差位置で絶縁被覆を前工程で
剥離しておく必要なく、接続して所要の回路を形成して
いる。このように、簡単かつ安価に回路体を形成できる
と共に、回路変更が生じると接続する交差位置を変える
だけで対応でき、回路変更もコストアップにならずに容
易に回路変更に対応できる。As described above, a conductor is conventionally formed by punching a conductive metal plate from a bus bar according to a circuit shape as described above, but in the present invention, a wiring member such as an electric wire coated with insulation is used. Cross-wiring is performed, and a required circuit is formed at the required crossing position without having to peel off the insulating coating in the previous process. In this way, a circuit body can be formed simply and inexpensively, and if a circuit change occurs, it can be dealt with only by changing the connecting intersection position, and the circuit change can be easily handled without increasing the cost.

【００１０】上記のように、第一の方法では、絶縁樹脂
製の基板上に形成した配線材ガイド溝に電線等を挿通さ
せたものを一対設けておき、これらを電線同士が重なる
ようにして基板で挟みこみ、この状態で、一方の基板側
より超音波振動を付加することにより、振動で電線の絶
縁被覆が破壊されて除去され、露出する導体同士を接触
させて電気接続させている。即ち、電線の絶縁被覆の除
去と導体同士の接続とが同時に行える。よって、従来必
要とされた絶縁被覆の皮剥ぎ作業が不要となり、作業を
非常に簡単とすることができる。また、超音波振動を加
えることにより、接続位置の周囲の絶縁樹脂製の上下の
基板が振動摩擦による発熱で軟化溶融して接合し、導体
同士の接合部を上下から押さえ付ける形で互いに融着す
るため、接合状態を確実に保持すると共に絶縁性も確保
することができる。As described above, in the first method, a pair of wires and the like are inserted into the wiring material guide grooves formed on the insulating resin substrate, and these wires are overlapped with each other. By sandwiching between the substrates and applying ultrasonic vibration from one of the substrates in this state, the insulating coating of the electric wire is broken and removed by the vibration, and the exposed conductors are brought into contact with each other to make electrical connection. That is, the removal of the insulating coating of the electric wire and the connection of the conductors can be performed simultaneously. Therefore, the work of stripping the insulation coating, which has been conventionally required, becomes unnecessary, and the work can be extremely simplified. In addition, by applying ultrasonic vibration, the upper and lower substrates made of insulating resin around the connection position are softened and melted by the heat generated by vibration friction and joined, and fused together in a form that presses the joint between conductors from above and below Therefore, the bonding state can be reliably maintained and the insulation can be ensured.

【００１１】超音波振動で接続する電線は、両方を絶縁
被覆された電線とし、両方の電線の絶縁被覆を超音波振
動で除去して接続すると、互いに接続する電線とも前工
程で皮剥ぎする工程が不要となる。なお、一方は絶縁被
覆されていない導体のみからなる電線としてもよい。な
お、電線に代えて、銅箔を並設し、樹脂フィルムで被覆
したＦＦＣや、丸導線を並設し、絶縁フィルムで被覆し
たＦＣを用いてもよい。The electric wires to be connected by ultrasonic vibration are both wires coated with insulation, and when the insulation coating of both wires is removed by ultrasonic vibration and connected, the wires connected to each other are peeled off in the previous step. Becomes unnecessary. One may be an electric wire composed of only a conductor that is not coated with insulation. Instead of the electric wires, an FFC in which copper foils are juxtaposed and covered with a resin film, or an FC in which round conductors are juxtaposed and coated with an insulating film may be used.

【００１２】上記第１基板および第２基板としては、そ
の軟化温度が、第２配線材に被覆された絶縁樹脂あるい
は第２配線材と第１配線材に被覆された絶縁樹脂の軟化
温度より高いものを用いている。ＦＦＣやＦＣを用いる
場合には、これらの樹脂フィルムの軟化温度より高いも
の用いている。電線の絶縁被覆としては一般にＰＶＣが
使用されており、これより軟化温度が高い樹脂材で基板
として好適に用いられるものとして、ＰＢＴ，ＡＳＢ，
ＰＡ（ナイロン），ＰＣ，ＰＰ，ＨＤ，ＬＤ等が挙げら
れる。上記温度設定とすることにより、先に軟化された
絶縁被覆（あるいは絶縁フィルム）は、未だ軟化されて
いない基板から伝わる超音波振動により、接点位置から
押し出されるように容易に除去できる。The first substrate and the second substrate have a softening temperature higher than the softening temperature of the insulating resin coated on the second wiring member or the insulating resin coated on the second wiring member and the first wiring member. Use something. When FFC or FC is used, a resin film having a temperature higher than the softening temperature is used. In general, PVC is used as an insulating coating for electric wires. PBT, ASB, and PBT are preferably used as a substrate made of a resin material having a higher softening temperature.
PA (nylon), PC, PP, HD, LD and the like. By setting the above temperature, the insulating coating (or insulating film) softened earlier can be easily removed so as to be pushed out from the contact position by the ultrasonic vibration transmitted from the substrate which has not been softened yet.

【００１３】上記第２基板あるいは第２基板と第１基板
には、電気接続される第１配線材と第２配線材の交差位
置に配線材ガイド溝と連続させて拡大させた窪みを設け
ており、該窪みに上記超音波により溶融剥離された樹脂
を収容している。上記窪みは除去される絶縁被覆の体積
分を収容できる大きさに設定している。このような窪み
を設けると、超音波振動で剥離除去された樹脂を収容で
き、無制限に広がるのを防止できる。これにより、この
剥離除去された樹脂が第１基板と第２基板の間にはみ出
して第１基板と第２基板の接合面に隙間があいてガタつ
きが生じるのを防止できる。[0013] The second substrate or the second substrate and the first substrate are provided with recesses which are continuously enlarged with wiring material guide grooves at intersections of the first wiring material and the second wiring material to be electrically connected. The recess contains the resin melt-peeled by the ultrasonic wave. The recess is set to have a size that can accommodate the volume of the insulating coating to be removed. By providing such a depression, the resin separated and removed by the ultrasonic vibration can be accommodated, and it is possible to prevent the resin from spreading indefinitely. Accordingly, it is possible to prevent the peeled and removed resin from protruding between the first substrate and the second substrate and causing a gap between the joining surfaces of the first substrate and the second substrate to cause looseness.

【００１４】さらに、上記窪みの周囲に、上記超音波振
動の伝播を遮断する縁切り溝を設けることが好ましい。
上記縁切り溝は細いスリット状の溝とすることが好まし
く、窪みを囲む形状であれば方形でも円形でもよく、形
状は限定されない。上記縁切り溝を設けると、超音波振
動の伝播を縁切り溝の位置で遮断でき、広い範囲に超音
波振動エネルギーが分散するのを防止でき、接続位置の
周囲の第１、第２基板に集中的に振動エネルギーを負荷
して、これら第１と第２基板を強固に融着することがで
きる。さらに、第１、第２基板への振動エネルギーの伝
播を遮断することにより、該第１、第２基板の配線材ガ
イド溝に挿通させている接続位置以外の電線部分への振
動の伝播も遮断でき、接続位置以外の部分の電線にダメ
ージを与えないようにすることもできる。Further, it is preferable to provide an edge groove around the depression to block the propagation of the ultrasonic vibration.
The edge cutting groove is preferably a thin slit-shaped groove, and may be square or circular as long as it surrounds the depression, and the shape is not limited. By providing the above-mentioned kerf, the propagation of the ultrasonic vibration can be blocked at the kerf position, the ultrasonic vibration energy can be prevented from being dispersed over a wide range, and concentrated on the first and second substrates around the connection position. The first and second substrates can be firmly fused by applying vibration energy to the first and second substrates. Furthermore, by blocking the propagation of vibration energy to the first and second boards, the propagation of vibration to wires other than the connection positions inserted into the wiring member guide grooves of the first and second boards is also blocked. It is also possible to prevent damage to the wires other than the connection position.

【００１５】上記第１配線材および第２配線材としては
単芯線を絶縁被覆した電線を用いることが好ましい。多
数の素線を撚った多芯線からなる場合、剥離された樹脂
が素線の間に混入する恐れがあるが、単芯線とするとこ
の問題はなく、互いに接触する芯線（導体）同士の接触
面積を確実に一定面積とすることができる。また、超音
波振動に対して単芯線の方が強度的に強い点も有利とな
る。As the first wiring member and the second wiring member, it is preferable to use an electric wire in which a single core wire is insulated and coated. In the case of a multi-core wire formed by twisting a large number of wires, the peeled resin may be mixed between the wires. However, a single-core wire does not have this problem. The area can be reliably made constant. It is also advantageous that the single-core wire is stronger in strength against ultrasonic vibration.

【００１６】上記方法により回路体を形成し、この回路
体を必要に応じて所要数積層してコネクタモジュールを
形成している。A circuit module is formed by the above-described method, and a required number of the circuit modules are stacked as required to form a connector module.

【００１７】本発明は、第二に、コネクタモジュールと
して、回路体を積層構造で形成する方法を提供してい
る。即ち、各回路体の基板として、絶縁樹脂からなる基
板の一面にＸ、Ｙ方向に延在する配線材ガイド溝をそれ
ぞれ複数列平行に設け、これら配線材ガイド溝に電線を
挿入しし、交差位置ではＸ、Ｙ方向の電線等の配線材を
重ねて配線し、上記Ｘ方向あるいはＹ方向のいずれか一
方に配線する第１配線材は導体のみ或いは導体を絶縁樹
脂で被覆した配線材とする一方、いずれか他方に配線す
る第２配線材は導体を絶縁樹脂で被覆した電線等の配線
材とし、上記配線側には上層の回路体の基板を配置し、
該基板側より超音波振動を加えて、上記第２配線材の絶
縁被覆あるいは第１配線材が絶縁被覆された配線材の場
合は該第１配線材と第２配線材の両方の絶縁被覆を除去
すると同時に第１配線材と第２配線材の導体同士を接触
させて電気接続させ、ついで、上層の回路体のＸ，Ｙ方
向の配線材ガイド溝に配線材を配線して、該配線側にさ
らに上層の回路体の基板を載置して超音波振動を負荷し
てＸ，Ｙ方向の配線材を所要の交差位置で接続して、各
回路体の配線側を同一方向として順次積層して上記コネ
クタモジュールを形成している自動車用ジャンクション
ボックスの製造方法を提供している。Second, the present invention provides a method for forming a circuit body in a laminated structure as a connector module. That is, as a substrate of each circuit body, a plurality of wiring member guide grooves extending in the X and Y directions are provided in parallel on one surface of a substrate made of an insulating resin, and an electric wire is inserted into these wiring member guide grooves and crossed. In the position, wiring materials such as electric wires in the X and Y directions are superposed and wired, and the first wiring material to be wired in either the X direction or the Y direction is a conductor only or a wiring material in which the conductor is covered with an insulating resin. On the other hand, a second wiring member to be wired to one of the other is a wiring member such as an electric wire in which a conductor is coated with an insulating resin, and a circuit board of an upper layer is arranged on the wiring side,
Ultrasonic vibration is applied from the substrate side to insulate the second wiring member or, in the case of a wiring member in which the first wiring member is insulated, apply the insulating coating of both the first and second wiring members. removal by contacting the conductor between the first wiring member and the second wiring member simultaneously by electrical connection, then, X of the upper circuit body, wire the wiring member to the wiring member guide groove in the Y direction, wiring side A circuit board of an upper layer is further placed thereon, and ultrasonic vibration is applied thereto, and wiring members in the X and Y directions are connected at required intersections, and the wiring sides of the circuit bodies are sequentially stacked in the same direction. The present invention also provides a method for manufacturing a junction box for an automobile, which forms the connector module.

【００１８】前記第一の発明の回路体の製造方法との相
違点は、１枚の基板にＸ，Ｙ方向の配線材ガイド溝をク
ロスさせて設けておき、該配線材ガイド溝を絶縁被覆さ
れた配線材をＸ，Ｙ方向に配線して交差位置では重ねて
おき、この配置側に上層に積層する回路体の基板を載置
し、この上層の回路体の基板を利用して配線材を上下基
板で保持して、超音波振動を負荷して所要の交差位置に
おいて、配線材の絶縁被覆を除去すると同時に導体同士
を接触させて電気接続を図っている。The difference from the method for manufacturing a circuit body according to the first aspect of the present invention is that wiring guide grooves in the X and Y directions are provided crosswise on one substrate, and the wiring guide grooves are insulated. The wiring material thus formed is wired in the X and Y directions and overlapped at the intersection position, and a circuit board to be laminated on the upper layer is placed on this arrangement side, and the wiring material is utilized by using the circuit board of the upper layer. Are held by the upper and lower substrates, and ultrasonic vibration is applied to remove the insulating coating of the wiring member at a required intersection position, and at the same time, the conductors are brought into contact with each other to achieve electrical connection.

【００１９】よって、第１の方法と比較して、１つの回
路板としては１つの基板だけでよくなるため、基板数を
１枚減少でき、積層数に応じて基板の減少分が増大し
て、全積層高さを低くできる利点がある。基板には交差
位置に除去される絶縁被覆を収容する窪みを設けると共
に、該窪みの外周に縁切り溝を設けることが好ましい点
は第一の方法と同様である。Therefore, as compared with the first method, only one substrate is required as one circuit board, so that the number of substrates can be reduced by one, and the amount of reduction in the number of substrates increases according to the number of laminations. There is an advantage that the total stack height can be reduced. Similar to the first method, it is preferable to provide a recess for accommodating the insulating coating to be removed at the intersection position and to provide an edge groove on the outer periphery of the recess.

【００２０】上記第一あるいは第二の方法で形成した回
路体を備えてコネクタモジュールは、各回路体に配線し
た第１電線あるいは／および第２電線に圧接端子を圧接
接続させ、該圧接端子をジャンクションボックスのケー
ス外面に設けたコネクタ収容部に突出させ、かつ、ケー
スの側部上部あるいは／および下部に配置する上記ヒュ
ーズモジュール、リレーモジュールの端子と接続させて
いる。The connector module provided with the circuit bodies formed by the above first or second method, press-connects a press-contact terminal to the first electric wire and / or the second electric wire wired to each circuit body, and connects the press-connect terminal to the first electric wire and / or the second electric wire. It protrudes from the connector accommodating portion provided on the outer surface of the case of the junction box, and is connected to the terminals of the fuse module and the relay module arranged on the upper side and / or lower side of the case.

【００２１】本発明は、第三に、上記いずれかの方法に
より形成した回路体からなるコネクタモジュールを備え
た自動車用ジャンクションボックスを提供している。Thirdly, the present invention provides a junction box for a vehicle provided with a connector module comprising a circuit body formed by any of the above methods.

【００２２】回路体における導体の分岐接続回路の構成
は前記したように電線等の導体同士を直接接続して形成
しているが、外部回路と接続させる必要がある。そのた
め、電線に圧接端子を圧接接続し、該圧接端子をコネク
タ収容部に突設させて、ワイヤハーネス端末に接続され
たコネクタ内の端子と接続させるようにしている。さら
に、ジャンクションボックスのケース内には、ヒューズ
モジュール、リレーモジュールを収容するため、これら
モジュールの導体と接続させるために、コネクタモジュ
ールの電線に圧接端子を圧接接続させている。Although the structure of the branch connection circuit of the conductor in the circuit body is formed by directly connecting conductors such as electric wires as described above, it is necessary to connect the conductor to an external circuit. Therefore, a press contact terminal is connected to the electric wire by press contact, and the press contact terminal is protruded from the connector accommodating portion so as to be connected to a terminal in the connector connected to the wire harness terminal. Further, in order to accommodate the fuse module and the relay module in the case of the junction box, a press-connecting terminal is press-connected to the electric wire of the connector module in order to connect with the conductors of these modules.

【００２３】なお、ヒューズモジュール、リレーモジュ
ール内の回路の導体として、上記被覆電線を用いて、超
音波振動を利用して導体同士を直接接続してもよい。ま
た、バスバーを用いても良いことは言うまでもない。例
えば、ヒューズモジュール、リレーモジュールとも導体
をバスバーで形成し、外部端子（ヒューズ、リレーの端
子）との接続部分では、各モジュールのバスバーの端子
（タブ）を直接あるいは中継端子を介して接続してい
る。The conductors of the circuits in the fuse module and the relay module may be directly connected to each other by using the above-mentioned coated electric wires and utilizing ultrasonic vibration. It goes without saying that a bus bar may be used. For example, the conductors of both the fuse module and the relay module are formed by bus bars, and at the connection portion with the external terminal (fuse, relay terminal), the bus bar terminal (tab) of each module is connected directly or via a relay terminal. I have.

【００２４】これらヒューズモジュール、リレーモジュ
ールは、基板に設けたヒューズ取付部、リレー取付部
を、アッパーケース、ロアケースあるいは／およびサイ
ドケースの外面に露出させている。例えば、上記コネク
タモジュール、ヒューズモジュール、リレーモジュール
をアッパーケース、ロアケース、サイドケースとに組み
つけた状態において、コネクタモジュールのコネクタ接
続部はロアケースに設けたコネクタ収容部およびサイド
ケースに設けたコネクタ収容部に位置させ、ヒューズ取
付部はアッパーケースとロアケースとの間の側面開口に
位置させ、リレー取付部はアッパーケースの上面に形成
した開口に位置させている。また、電子制御ユニット
（ＥＣＵ）を収容する場合には、コネクタモジュールの
上方に配置し、アッパーケース内に収容している。In these fuse modules and relay modules, the fuse mounting portion and the relay mounting portion provided on the substrate are exposed on the outer surface of the upper case, the lower case and / or the side case. For example, when the connector module, the fuse module, and the relay module are assembled to the upper case, the lower case, and the side case, the connector connection portion of the connector module is provided with the connector housing provided in the lower case and the connector housing provided in the side case. , The fuse mounting portion is positioned at a side opening between the upper case and the lower case, and the relay mounting portion is positioned at an opening formed on the upper surface of the upper case. When an electronic control unit (ECU) is housed, it is arranged above the connector module and housed in the upper case.

【００２５】[0025]

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０を構成する部品の分解斜
視図を示す。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of components constituting a junction box 10 connected to an automobile wire harness.

【００２６】図１中、１１はコネクタモジュール、１２
はヒューズモジュール、１３はリレーモジュール、１４
はロアケース、１５はアッパーケース、１６は中間ケー
ス、１７，１８はサイドケース、１９は電子制御ユニッ
トである。図２、図３をジャンクションボックス１０を
組み立てた状態での断面図である。[0026] In FIG. 1, 11 connector module, 12
Is a fuse module, 13 is a relay module, 14
Is a lower case, 15 is an upper case, 16 is an intermediate case, 17 and 18 are side cases, and 19 is an electronic control unit. FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views in a state where the junction box 10 is assembled.

【００２７】上記各部品は、ロアケース１４上に、コネ
クタモジュール１１、中間ケース１６、電子制御ユニッ
ト１９を順次配置してアッパーケース１５、サイドケー
ス１７、１８を被せて組みつけている。上記コネクタモ
ジュール１１の一側上方にリレーモジュール１３を配置
して、該リレーモジュール１３のリレーをアッパーケー
ス１５の一側に設けた開口１５ａに露出させている。ま
た、コネクタモジュール１１の一側端にヒューズモジュ
ール１２を組みつけて、ロアケース１４とアッパーケー
ス１５との間の側面開口に露出させている。上記サイド
ケース１７、１８にはそれぞれ一列状態でコネクタ収容
部１７ａ、１８ａを設けている。The above components are assembled in such a manner that the connector module 11, the intermediate case 16, and the electronic control unit 19 are sequentially arranged on the lower case 14, and the upper case 15, the side cases 17, 18 are covered. A relay module 13 is disposed above one side of the connector module 11, and the relay of the relay module 13 is exposed through an opening 15 a provided on one side of the upper case 15. A fuse module 12 is attached to one end of the connector module 11 and is exposed at a side opening between the lower case 14 and the upper case 15. The side cases 17 and 18 are provided with connector housing portions 17a and 18a in a line, respectively.

【００２８】上記コネクタモジュール１１は、図４に示
す回路体２０を積層した構成としている。各回路体２０
は、第一の製造方法では、図５で示に示す第１基板２２
と第２基板２３とを備え、その間に多数の被覆電線をＸ
−Ｙ方向にクロス配線し、交差位置の所要部分でこれら
電線を超音波接続している。The connector module 11 has a configuration in which circuit bodies 20 shown in FIG. 4 are stacked. Each circuit body 20
In the first manufacturing method, the first substrate 22 shown in FIG.
And a second substrate 23, between which a large number of insulated wires
The wires are cross-wired in the −Y direction, and these wires are ultrasonically connected at required portions at the intersection positions.

【００２９】詳しくは、第１基板２２にはＸ方向の配線
材ガイド溝２２ａを多数平行に凹設している一方、第２
基板２３にはＹ方向の配線材ガイド溝２３ａを多数平行
に凹設している。これら配線材ガイド溝２２ａ、２３ａ
には、それぞれ導体ａを絶縁被覆ｂで被覆した第１電線
Ｗ１、第２電線Ｗ２を配線している。第１、第２基板２
２、２３にはＸ、Ｙ方向のの配線材ガイド溝２２ａ、２
３ａの全ての交差位置Ｐ’に電線の除去させる絶縁被覆
を収容する窪み２２ｂ、２３ｂを設けている。なお、第
１、第２電線Ｗ１、Ｗ２を接続する交差位置にのみ窪み
を設けても良いが、全ての交差位置に窪みを設けておく
と交差位置が変わった場合にも共用することができる。
さらに、窪み２２ｂ、２３ｂの周囲に、超音波振動の伝
播の無制限な広がりを防止するため、縁切り溝２２ｃ、
２３ｃを設けている。More specifically, the first substrate 22 has a large number of wiring member guide grooves 22a extending in the X direction, and the second
A large number of wiring guide grooves 23a in the Y direction are formed in the substrate 23 in parallel. These wiring member guide grooves 22a, 23a
, A first electric wire W1 and a second electric wire W2 each having a conductor a covered with an insulating coating b are wired. First and second substrates 2
2, 23 are wiring material guide grooves 22a, 2a in the X and Y directions.
Depressions 22b and 23b for accommodating an insulating coating for removing the electric wire are provided at all the intersection positions P 'of 3a. The depression may be provided only at the intersection where the first and second electric wires W1 and W2 are connected. However, if depressions are provided at all the intersections, they can be shared even when the intersection changes. .
Furthermore, in order to prevent the unrestricted spread of the propagation of the ultrasonic vibration around the depressions 22b and 23b,
23c is provided.

【００３０】上記第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の絶縁被覆
ｂはＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）からなる一方、上記第
１、第２基板２、３はＰＶＣよりも軟化温度が低いＰＢ
Ｔ（ポリブチルテレフタレート）より成形している。The insulating coating b of the first and second electric wires W1, W2 is made of PVC (polyvinyl chloride), while the first and second substrates 2, 3 are made of PB having a softening temperature lower than that of PVC.
Molded from T (polybutyl terephthalate).

【００３１】図６（Ａ）に示すように、第１、第２基板
２２、２３に第１電線Ｗ１、第２電線Ｗ２を布線した
後、第１基板２２を反転し、図６（Ｂ）（Ｃ）に示すよ
うに、第１、第２電線Ｗ１，Ｗ２を上下の第１、第２基
板２２、２３で挟んだ状態とし、ついで、図６（Ｄ）に
示すように、下方の第２基板２３を支持用平板１００
（あるいは超音波振動発生機のアンビル）上に載置す
る。この状態で、超音波ホーン１０１を電気接続する交
差位置Ｐに順次配置して超音波振動を負荷し、各交差位
置Ｐにおいて第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の接合側の絶縁
被覆ｂを破壊・溶融して除去し、電線同士を圧接して電
気接続している。As shown in FIG. 6A, after the first electric wire W1 and the second electric wire W2 are laid on the first and second substrates 22 and 23, the first substrate 22 is inverted, and FIG. 6) As shown in FIG. 6 (C), the first and second electric wires W1 and W2 are sandwiched between the upper and lower first and second substrates 22 and 23. Then, as shown in FIG. The second substrate 23 is used as a supporting flat plate 100.
(Or the anvil of an ultrasonic vibration generator). In this state, the ultrasonic horn 101 is sequentially disposed at the intersection position P where the electrical connection is made, and ultrasonic vibration is applied, and the insulation coating b on the joining side of the first and second electric wires W1 and W2 is broken at each intersection position P.・ The wires are melted and removed, and the wires are pressed against each other for electrical connection.

【００３２】詳しくは、第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２が重
ねられた交差位置では、第１基板２２→第１電線Ｗ１→
第２電線Ｗ２→第２基板２３と超音波が伝播し、第１電
線Ｗ１と第２電線Ｗ２との接合位置には振動摩擦が発生
し、接合する部位の第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の絶縁被
覆ｂが図７に示すように、破壊されると共に摩擦熱によ
り溶融して、交差位置Ｐの回りの窪み２２ｂ、２３ｂに
押し出されて、電線Ｗ１、Ｗ２より除去される。このよ
うに、接合位置の絶縁被覆ｂが除去されることにより単
芯線からなる導体ａ、ａが露出して、これら導体同士が
圧接して電気接続される。More specifically, at the intersection where the first and second electric wires W1 and W2 overlap, the first substrate 22 → the first electric wire W1 →
The ultrasonic wave propagates from the second electric wire W2 to the second substrate 23, and vibrational friction is generated at a joint position between the first electric wire W1 and the second electric wire W2, so that the first and second electric wires W1, W2 at the joint portions are formed. As shown in FIG. 7, the insulating coating b is broken and melted by frictional heat, extruded into the depressions 22b and 23b around the intersection P, and removed from the electric wires W1 and W2. In this manner, the conductors a, which are made of a single-core wire, are exposed by removing the insulating coating b at the joining position, and these conductors are pressed and electrically connected.

【００３３】上記絶縁被覆ｂの溶融した状態で除去され
る部分ｂ−１は窪み２２ｂ、２３ｂに丁度充填された状
態となり、圧接される導体ａ、ａの回りを取り囲む。ま
た、窪み２２ａ、２３ａを囲む第１基板２と第２基板３
の表面も当接しているため、振動摩擦が発生し、この摩
擦熱により当接する第１、第２基板２２、２３の表面同
士が融着する。The portion b-1 of the insulating coating b which is removed in a molten state is just filled in the recesses 22b and 23b, and surrounds the conductors a and a to be pressed. The first substrate 2 and the second substrate 3 surrounding the recesses 22a and 23a
Vibrating friction is generated because the surfaces of the first and second substrates 22 and 23 are in contact with each other due to the frictional heat.

【００３４】このように、第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の
導体ａ、ａは互いに圧接された状態で溶着されていない
が、その回りを除去された絶縁被覆ｂ、ｂで囲むと共に
第１、第２基板が交差位置Ｐの回りで融着されることに
より、導体同士の圧接状態を保持し、電気接続を維持で
きる。As described above, the conductors a and a of the first and second electric wires W1 and W2 are not welded in a state where they are pressed against each other, but are surrounded by the removed insulating coatings b and b, and the first and second electric wires W1 and W2 are not welded. Since the second substrate is fused around the intersection position P, the conductors can be kept pressed against each other and the electrical connection can be maintained.

【００３５】また、上記超音波による導体同士の接続作
業時において、絶縁被覆ｂの軟化温度より基板２２、２
３の軟化温度を高く設定しているため、先に軟化する絶
縁被覆ｂが軟化していない基板２２、２３からの振動に
より、破壊および溶融して除去される絶縁被覆部分ｂ−
１を窪み２２ｂ、２３ｂに容易に押し出すことができ
る。Further, when work of connecting conductors to each other by the ultrasonic waves, the substrate above the softening temperature of the insulating coating b 22, 24, 32
Since the softening temperature of the insulating coating 3 is set high, the insulating coating b which is softened earlier is broken and melted and removed by vibrations from the non-softened substrates 22 and 23.
1 can be easily pushed out into the recesses 22b and 23b.

【００３６】また、窪み２２ｂ、２３ｂの回りには縁切
り溝２２ｃ、２３ｃを設けているため、負荷される超音
波振動は縁切り溝２２ｃ、２３ｃの位置で伝播が遮断さ
れ、図８中に斜線で示す交差位置Ｐの回りの一定範囲の
基板２２、２３および電線Ｗ１，Ｗ２に集中的に負荷で
き、他の部位の電線および基板に損傷を発生させない。Further, since the kerfs 22c and 23c are provided around the dents 22b and 23b, the ultrasonic vibration to be applied is blocked from propagating at the positions of the kerfs 22c and 23c. The load can be concentrated on the substrates 22 and 23 and the electric wires W1 and W2 in a certain range around the indicated intersection position P, and the electric wires and the substrates in other parts are not damaged.

【００３７】上記した方法により各回路体２０を形成
し、これらの回路体２０を積層してコネクタモジュール
１１を形成している。本実施形態では回路体２０を３層
積層している。Each circuit body 20 is formed by the above-described method, and these circuit bodies 20 are laminated to form the connector module 11. In this embodiment, three circuit bodies 20 are stacked.

【００３８】図９乃至図１１は、コネクタモジュール１
１の積層する回路体２０’を第二の方法で形成する場合
を示す。FIGS. 9 to 11 show the connector module 1.
The case where one stacked circuit body 20 ′ is formed by the second method is shown.

【００３９】各回路体２０’は、第一の方法とは異な
り、１枚の基板２５上に、Ｘ，Ｙ方向の配線材ガイド溝
２５ａ、２５ｂを設け、これら配線材ガイド溝２５ａ、
２５ｂに被覆電線からなる第１電線Ｗ１と第２電線Ｗ２
とをクロス配線し、上層の回路体の基板２５を上面に載
置した後、超音波振動を所要の交差位置に負荷して、第
１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の絶縁被覆を除去すると同時に
導体同士を接触させて電気接続している。Unlike the first method, each circuit body 20 'is provided with wiring member guide grooves 25a and 25b in the X and Y directions on one substrate 25, and these wiring member guide grooves 25a and 25b are provided.
25b, a first electric wire W1 and a second electric wire W2 made of a covered electric wire.
The door cross wires, after placing the substrate 25 of the upper circuit body to the upper surface, and load the ultrasonic vibrations to the required intersection, first, when removing the insulation coating of the second electric wire W1, W2 at the same time It is electrically connected by contacting the conductors together.

【００４０】詳しくは、各回路体２０’の基板２５は図
１０に示す形状としている。即ち、基板２５の表面に、
Ｘ方向の配線材ガイド溝２５ａを一定ピッチで複数列凹
設していると共に、Ｙ方向の配線材ガイド溝２５ｂを一
定ピッチで複数列凹設し、これらＸ、Ｙ方向の配線材ガ
イド溝２５ａと２５ｂとを交差させている。上記Ｘ方向
の配線材ガイド溝２５ａはＹ方向の配線材ガイド溝２５
ｂよりも深く凹設し、交差位置Ｐで重なる第１電線Ｗ
１、第２電線Ｗ２が基板２５の上面より突出しないよう
に設定している。More specifically, the substrate 25 of each circuit body 20 'has the shape shown in FIG. That is, on the surface of the substrate 25,
A plurality of rows of wiring member guide grooves 25a in the X direction are recessed at a constant pitch, and a plurality of rows of wiring member guide grooves 25b in the Y direction are recessed at a constant pitch. And 25b intersect. The wiring member guide groove 25a in the X direction is connected to the wiring member guide groove 25 in the Y direction.
The first electric wire W which is recessed deeper than b and overlaps at the intersection P
1. It is set so that the second electric wire W2 does not protrude from the upper surface of the substrate 25.

【００４１】図９、図１０には図示していないが、基板
２５には、配線材ガイド溝２５ａと２５ｂとの交差位置
Ｐの部分に、図１１に示すように、この交差位置Ｐを中
心とした円形の窪み２５ｃをガイド溝２５ａ、２５ｂと
連続させて凹設している。さらに、窪み２５ｃを所要空
間Ｓをあけて囲むように超細幅のスリット状の縁切り溝
２５ｄを方形状に切り込んで形成している。Although not shown in FIGS. 9 and 10, the substrate 25 has a center at the intersection P of the wiring material guide grooves 25a and 25b, as shown in FIG. and a circular recess 25c which guide grooves 25a, by continuous and 25b are recessed. Furthermore, a super-slit slit-shaped kerf 25d is cut into a square shape so as to surround the recess 25c with a required space S therebetween.

【００４２】回路体２０’を積層して形成していくに
は、図１０（Ａ）に示すように、下層の回路体２０Ａ’
の第１の基板２５ＡのＸ方向の配線材ガイド溝２５ａに
第１電線Ｗ１を挿入して配線し、Ｙ方向の配線材ガイド
溝２５ｂに第２電線Ｗ２を挿入して配線し、交差位置Ｐ
では、第１電線Ｗ１の上面に第２電線Ｗ２を重ねてい
る。 次いで、図１０（Ｂ）に示すように、第１の基板
２５Ａの上面に上層に積層する回路体２０Ｂ’の第２の
基板２５Ｂを載せ、第１の基板２５Ａの配線材ガイド溝
２５ａ、２５ｂに配線した第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２を
第１、第２の基板２５Ａと２５Ｂとで挟持する。As shown in FIG. 10A, in order to form the circuit body 20 'in a laminated manner, the lower circuit body 20A' is formed.
The first electric wire W1 is inserted and wired in the wiring member guide groove 25a in the X direction of the first substrate 25A, and the second electric wire W2 is inserted and wired in the wiring member guide groove 25b in the Y direction.
Then, the second electric wire W2 is overlaid on the upper surface of the first electric wire W1. Next, as shown in FIG. 10B, the second substrate 25B of the circuit body 20B 'to be laminated on the upper layer is placed on the upper surface of the first substrate 25A, and the wiring member guide grooves 25a, 25b of the first substrate 25A are placed. , The first and second electric wires W1 and W2 are sandwiched between the first and second substrates 25A and 25B.

【００４３】この状態で、第１電線Ｗ１と第２電線Ｗ２
の所要の交差位置Ｐ’には上方の第２の基板２５Ｂの上
面より超音波ホーン１０１を配置し、該超音波ホーン１
０１の先端を第２の基板２５Ｂの交差位置Ｐ’の外面に
接触させて、電線Ｗ１、Ｗ２を上下の基板２５Ｂと２５
Ａで押さえ付けた状態で超音波を発振させる。In this state, the first electric wire W1 and the second electric wire W2
The ultrasonic horn 101 is arranged at the required intersection position P ′ from the upper surface of the upper second substrate 25B.
01 is brought into contact with the outer surface of the intersection position P ′ of the second substrate 25B, and the electric wires W1 and W2 are connected to the upper and lower substrates 25B and 25B.
Ultrasonic waves are oscillated in the state of being held down by A.

【００４４】第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２が重ねられた交
差位置Ｐ’では、前記第一の方法と同様に、上方の第２
の基板２５Ｂ→第２電線Ｗ２→第１電線Ｗ１→下方の第
１の基板２５Ａへと超音波振動が伝播する。第１電線Ｗ
１と第２電線Ｗ２との当接位置には振動摩擦が発生し、
第１、第２電線Ｗ１、Ｗ２の絶縁被覆ｂは破壊されると
共に摩擦熱により溶融して、交差位置Ｐ’の回りの窪み
２５ｂに押し出されて、電線Ｗ１、Ｗ２より絶縁被覆ｂ
が除去されると同時に、露出した導体ａ、ａが電気接続
される。At the intersection position P 'where the first and second electric wires W1 and W2 are overlapped, the upper second
The ultrasonic vibration propagates from the substrate 25B to the second electric wire W2, the first electric wire W1, and the lower first substrate 25A. 1st electric wire W
Vibration friction occurs at the contact position between the first and second wires W2,
The insulation coating b of the first and second electric wires W1 and W2 is broken and melted by frictional heat, and is extruded into the depression 25b around the intersection position P ', and is insulated from the electric wires W1 and W2.
Is removed and the exposed conductors a and a are electrically connected.

【００４５】このように、下層の回路体２０Ａ’を上層
の回路体２０Ｂ’を利用して形成した後、回路体２０
Ｂ’の第２の基板２５ＢのＸ−Ｙの第１、第２の電線Ｗ
１、Ｗ２を配線材ガイド溝２５ａ、２５ｂに挿入して配
線する。この第２の基板２５Ｂの上面に最上層の回路体
２０Ｃ’の基板２５Ｃを配置し、前記と同様に所定の交
差位置Ｐ’に超音波振動を負荷して第１、第２電線Ｗ
１、Ｗ２の絶縁被覆ｂを剥離して導体ａ同士を接触させ
て電気接続する。As described above, after the lower layer circuit body 20A 'is formed using the upper layer circuit body 20B', the circuit body 20A 'is formed.
XY first and second electric wires W of the second substrate 25B of B ′
1 and W2 are inserted into the wiring material guide grooves 25a and 25b for wiring. The substrate 25C of the uppermost circuit body 20C 'is disposed on the upper surface of the second substrate 25B, and the first and second electric wires W are applied by applying ultrasonic vibration to a predetermined intersection position P' in the same manner as described above.
1. The insulation coating b of W2 is peeled off, and the conductors a are brought into contact with each other for electrical connection.

【００４６】最上層の回路体２０Ｃ’では、電線を配線
した後、平板形状の絶縁樹脂製の基板２０Ｃ’を配置し
て、該基板の上面から超音波振動を負荷して電線同士を
接続している。なお、最上層の回路体の電線配線側に載
置する基板として、配線材ガイド溝を設けた基板を用い
ても良いことは言うまでもない。In the uppermost circuit body 20C ', after the wires are wired, a board 20C' made of a flat insulating resin is arranged, and the wires are connected by applying ultrasonic vibration from the upper surface of the board. ing. Needless to say, a substrate provided with a wiring material guide groove may be used as a substrate to be placed on the wire wiring side of the uppermost circuit body.

【００４７】上記のように、第二の方法によれば、回路
体を積層したコネクタモジュール１１を被覆電線を用
い、これら被覆電線を皮剥ぎすることなく直接接続させ
て簡単に形成することができる。コネクタモジュール１
１には上記回路体２０（２０’）より下層に、大電流回
路用として、従来と同様に回路形状に導電性金属板を打
ち抜く加工して形成したバスバーを配置して、ヒューズ
モジュールの電源側端子と接続させている。As described above, according to the second method, the connector module 11 in which the circuit bodies are laminated can be easily formed by using the coated electric wires and directly connecting these coated electric wires without peeling. . Connector module 1
1, a bus bar formed by punching a conductive metal plate into a circuit shape in the same manner as in the past for a large current circuit is disposed below the circuit body 20 (20 '), and a power supply side of the fuse module is provided. Connected to terminal.

【００４８】上記コネクタモジュールの積層した３枚の
回路体２０（２０’）には、各基板の幅方向両側端より
第１電線Ｗ１を突出させ、Ｌ形状の圧接端子２８を圧接
接続させて、サイドケース１７、１８のコネクタ収容部
１７ａ、１８ａに突出させている。The first electric wire W1 is projected from both ends in the width direction of each board to the three circuit bodies 20 (20 ') in which the connector modules are stacked, and the L-shaped press contact terminals 28 are press-connected. It protrudes from the connector housings 17a, 18a of the side cases 17, 18.

【００４９】上記コネクタモジュール１１の図１中左端
側には、ヒューズモジュール１２を配置している。該ヒ
ューズモジュール１２は、図１２に示す構成で、多数の
ヒューズ収容部３１を横方向に並設していると共に上下
２段に形成した基板３０を備えている。A fuse module 12 is disposed on the left side of the connector module 11 in FIG. The fuse module 12 has a configuration shown in FIG. 12 and includes a substrate 30 in which a large number of fuse accommodating portions 31 are arranged in a lateral direction and formed in two upper and lower stages.

【００５０】ヒューズモジュール１２は、図１２（Ａ）
に示すように、上記基板３０の内部には、上段の各ヒュ
ーズ収容部３１ａ内にそれぞれ突出させる電源側と負荷
側の一対の圧接端子と、下段の各ヒューズ収容部３１ｂ
内に突出させる負荷側の圧接端子とを一端に形成したバ
スバー３３をモールドしている。図１２（Ｂ）に示すよ
うに、これらのバスバー３３はＬ形状として、その一端
をヒューズ収容部３１ａ、３１ｂ内に突出すると共に、
他端をコネクタモジュール１１側へと突出させ、先端に
圧接刃３３ｂ設けている。該圧接刃３３ｂはコネクタモ
ジュール１１の第２電線Ｗ２の先端に圧接接続させてい
る、また、ヒューズ収容部３１ａに突出した一端にも圧
接刃３３ａを形成して、ヒューズ３５のヒューズ端子３
５ａ（３５ｂ）と圧接接続させるようにしている。ま
た、一部の圧接端子３３の他端は逆方向に屈折させ、リ
レーモジュール１３の端子４０と直接圧接接続させてい
る。The fuse module 12 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, inside the substrate 30, a pair of press-contact terminals on the power supply side and the load side, which protrude into the respective upper fuse housings 31a, and the lower fuse housings 31b, respectively.
A bus bar 33 having a load-side pressure terminal protruding inward and formed at one end is molded. As shown in FIG. 12B, these busbars 33 are L-shaped, and one end thereof protrudes into the fuse accommodating portions 31a and 31b.
The other end is protruded toward the connector module 11, and a pressure contact blade 33b is provided at the end. The press contact blade 33b is connected to the end of the second electric wire W2 of the connector module 11 by press contact, and the press contact blade 33a is formed at one end protruding from the fuse accommodating portion 31a.
5a (35b) is connected by pressure contact. Further, the other end of some of the press contact terminals 33 is bent in the opposite direction, and is directly press contacted with the terminal 40 of the relay module 13.

【００５１】上記リレーモジュール１３は、図１３に示
すように、基板４２内にバスバー４１をモールドしてお
り、リレー４０の本体部４０ａを基板４２の表面に載置
し、リレー４０の端子４０ｂを基板４２およびバスバー
４１に形成した開口４２ａ、４１ａに挿入し、半田４３
で溶接した基板直つけタイプとしている。上記リレー４
０の端子４０ｂと溶接したバスバー４１の一端側は屈折
させて、その先端に圧接刃４１ａを形成し、該圧接刃４
１ａをコネクタモジュール１１の第１電線に圧接接続さ
せている。また、バスバー４１の一部は前記のようにヒ
ューズモジュール１２のバスバーと直接圧接接続させて
いる。As shown in FIG. 13, the relay module 13 has a bus bar 41 molded in a substrate 42, a main body 40a of the relay 40 is mounted on the surface of the substrate 42, and the terminals 40b of the relay 40 are connected to each other. Solder 43 is inserted into openings 42 a and 41 a formed in substrate 42 and bus bar 41.
The board is directly mounted by welding. Relay 4 above
One end of the bus bar 41 welded to the terminal 40b is bent, and a press-contact blade 41a is formed at the tip thereof.
1 a is press-connected to the first electric wire of the connector module 11. Further, a part of the bus bar 41 is directly press-contacted to the bus bar of the fuse module 12 as described above.

【００５２】上記電子制御ユニット１９は、基板５０の
下面に電子部品５１を搭載しており、中間ケース１６の
四隅より突設した支柱５３上に載置している。上記基板
５０にプリント印刷した導体を一端縁に並設させ、垂直
方向の縦バスバー５６の上端と半田付けすると共に、該
縦バスバー５６の下端に圧接刃を形成し、コネクタモジ
ュール１１の第１電線Ｗ１の端部に圧接接続させてい
る。The electronic control unit 19 has an electronic component 51 mounted on the lower surface of the substrate 50 and is mounted on a column 53 projecting from the four corners of the intermediate case 16. A conductor printed on the substrate 50 is arranged side by side at one end, soldered to the upper end of the vertical bus bar 56, and formed with a press-contact blade at the lower end of the vertical bus bar 56. It is press-connected to the end of W1.

【００５３】上記構成からなるジャンクションボックス
１０では、まず、コネクタモジュール１１の回路体２０
（２０’）の導体を被覆電線の第１、第２電線Ｗ１、Ｗ
２クロス配線し、所要の交差位置で接続して形成してい
るため、従来のようにバスバーを回路形状に対応させて
金属板を打ち抜く必要はなく、よって、バスバー材とな
る金属板の歩留まりを大幅に改善できる。また、超音波
振動で接続する位置をを変えるだけで簡単に回路変更す
ることができる。In the junction box 10 having the above configuration, first, the circuit body 20 of the connector module 11
First the covered wire conductor (20 '), the second wire W1, W
Since two cross-wirings are formed and connected at required intersections, it is not necessary to punch a metal plate corresponding to the circuit shape of the bus bar as in the related art, and therefore, it is possible to reduce the yield of the metal plate used as the bus bar material. Can be greatly improved. Further, the circuit can be easily changed only by changing the connection position by the ultrasonic vibration.

【００５４】さらに、コネクタモジュール１１の被覆電
線とヒューズモジュール１２およびリレーモジュール１
３の導体のバスバーとの接続は、バスバーの先端に設け
た圧接刃をコネクタモジュール１１の被覆電線に圧接接
続させているため、接続を容易に行うことができる。[0054] Furthermore, the covered wires of the connector module 11 and the fuse module 12 and a relay module 1
The connection of the conductor 3 to the bus bar can be easily performed because the press-contact blade provided at the tip of the bus bar is press-connected to the covered electric wire of the connector module 11.

【００５５】[0055]

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のジャンクションボックスによれば、最も回路数が多
く、且つ、回路変更も多いコネクタモジュールでは、被
覆電線をクロス配線し、所要の接続箇所では、絶縁被覆
を剥離することなく超音波振動で簡単に接続でき、コネ
クタモジュールを容易に形成することができる。特に、
汎用されている安価な被覆電線を用い、この被覆電線の
絶縁被覆を前工程で皮剥ぎすることなく、超音波振動を
利用して電線の絶縁被覆を剥離して、導体同士を接合さ
せて電気接続を図っているため、導体コスト、および作
業コストを大幅に低減することができる。As is evident from the above description, according to the junction box of the present invention, in the connector module having the largest number of circuits and the most circuit changes, the coated electric wires are cross-wired and the required connection points are changed. Thus, the connector can be easily connected by ultrasonic vibration without peeling off the insulating coating, and the connector module can be easily formed. In particular,
Using an inexpensive insulated wire that is widely used, without peeling the insulation coating of this insulated wire in the previous process, the insulation coating of the wire is peeled off using ultrasonic vibration, and the conductors are joined to each other. Since the connection is made, the conductor cost and the operation cost can be significantly reduced.

【００５６】また、超音波振動により電線の絶縁被覆を
確実に除去して導体同士の接触させるため、電気接続信
頼性を高めることができる。さらに、軟化溶融して除去
される絶縁被覆分を交差位置に設けた窪みに収容する
と、上記の第１、第２基板の間に除去された絶縁樹脂が
介在することを防止でき、上下基板をがたつきなく接合
できる。さらにまた、上記窪みの外周に縁切り溝を設け
ると、超音波振動を電気接続する交差位置に集中させ、
無制限に振動が伝播することを防止することができる。Further, since the insulating coating of the electric wire is surely removed by ultrasonic vibration and the conductors are brought into contact with each other, the reliability of electric connection can be improved. Furthermore, when the insulating coating removed by softening and melting is accommodated in the recess provided at the intersection, the removed insulating resin can be prevented from intervening between the first and second substrates, and the upper and lower substrates can be removed. Can be joined without rattling. Furthermore, by providing an edge groove on the outer periphery of the depression, the ultrasonic vibration is concentrated at the intersection where the electrical connection is made,
Unlimited vibration can be prevented from propagating.

【００５７】さらに、コネクタモジュールとヒューズモ
ジュール、リレーモジュールの導体間接続を、バスバー
同士を溶接する代わりに、圧接端子による電線への圧接
で行うため、溶接箇所を大幅に低減でき、この点からも
作業性を高めることができる。Further, the connection between the conductors of the connector module, the fuse module and the relay module is performed by press-contacting the electric wires with the press-connecting terminals instead of welding the bus bars, so that the number of welding points can be greatly reduced. Workability can be improved.

【００５８】また、コネクタモジュール、ヒューズモジ
ュール、リレーモジュールと回路を分割しているため、
コネクタ、ヒューズ、リレーに接続するための端子の位
置が別の位置となって重ならず、その結果、コネクタモ
ジュールの回路体の積層数を増加させる必要がなくな
り、ジャンクションボックスの薄型化を図ることができ
る。さらに、コネクタモジュール、ヒューズモジュー
ル、リレーモジュールのいずれかが仕様変更になると、
該当するモジュールのみを変更すれはよく、ジャンクシ
ョンボックスの全体的な構成を変更する必要がないた
め、迅速かつ安価に仕様変更に対応させることができ
る。Further, since the circuit is divided into the connector module, the fuse module, and the relay module,
The positions of terminals for connection to connectors, fuses, and relays are different positions and do not overlap. As a result, there is no need to increase the number of stacked circuit modules of the connector module, and the junction box is made thinner. Can be. Furthermore, if any of the connector module, fuse module or relay module is changed in specifications,
It is good to change only the relevant module, and it is not necessary to change the overall configuration of the junction box. Therefore, it is possible to respond to the specification change quickly and inexpensively.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の第１実施形態のジャンクションボッ
クスの概略分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a junction box according to a first embodiment of the present invention.

【図２】 上記ジャンクションボックスを組み立てた状
態での断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a state where the junction box is assembled.

【図３】 図２と直交方向の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to FIG.

【図４】 コネクタモジュールの一部概略斜視図であ
る。FIG. 4 is a partial schematic perspective view of the connector module.

【図５】 上記コネクタモジュールに積層する各回路体
の基板を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a substrate of each circuit body laminated on the connector module.

【図６】 （Ａ）（Ｂ）（Ｄ）は上記回路体の形成工程
を示す図、（Ｃ）は（Ｂ）の平面図である。6 (A) (B) (D) is a view showing a step of forming the circuit, and is a plan view of (C) is (B).

【図７】 （Ａ）は要部拡大断面図、（Ｂ）は交差位置
で被覆電線の絶縁被覆が除去されて導体が露出する状態
を示す斜視図である。FIG. 7A is an enlarged cross-sectional view of a main part, and FIG. 7B is a perspective view showing a state where an insulating coating of a covered electric wire is removed at a crossing position and a conductor is exposed.

【図８】 上記基板の縁切り溝の作用を示す図面であ
る。FIG. 8 is a view showing an operation of the edge cutting groove of the substrate.

【図９】 第２実施形態のコネクタモジュールの回路体
の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a circuit body of the connector module according to the second embodiment.

【図１０】 （Ａ）は図９に示す回路体の基板に電線を
布線じた状態を示す斜視図、（Ｂ）は超音波振動を負荷
する状態を示す斜視図、（Ｃ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面
図である。10A is a perspective view showing a state in which electric wires are laid on a substrate of the circuit body shown in FIG. 9, FIG. 10B is a perspective view showing a state in which ultrasonic vibration is applied, and FIG. FIG. 4B is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図１１】 （Ａ）は上記基板の形状を詳細に示す平面
図、（Ｂ）は（Ａ）の一部拡大図である。11A is a plan view showing the shape of the substrate in detail, and FIG. 11B is a partially enlarged view of FIG.

【図１２】 （Ａ）はヒューズモジュールの断面図、
（Ｂ）はヒューズモシューズの要部分解斜視図である。12A is a sectional view of a fuse module, FIG.
(B) is an exploded perspective view of a main part of the fuse moths.

【図１３】 （Ａ）はリレーモジュールの断面図、
（Ｂ）は要部拡大図である。13A is a sectional view of a relay module, FIG.
(B) is an enlarged view of a main part.

【図１４】 従来例の分解斜視図である。FIG. 14 is an exploded perspective view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ ジャンクションボックス １１ コネクタモジュール １２ ヒューズモジュール １３ リレーモジュール １４ ロアケース １５ アッパーケース １７，１８ サイドケース ２０（２０’） 回路体 ２２ 第１基板 ２３ 第２基板 ２５ 基板 ２２ａ、２３ａ、２５ａ、２５ｂ 配線材ガイド溝 ２２ｂ、２３ｂ、２５ｃ 窪み ２２ｃ、２３ｃ、２５ｄ 縁切り溝 １０１ 超音波ホーン DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Junction box 11 Connector module 12 Fuse module 13 Relay module 14 Lower case 15 Upper case 17, 18 Side case 20 (20 ') Circuit 22 First board 23 Second board 25 Board 22a, 23a, 25a, 25b Wiring material guide groove 22b, 23b, 25c Depression 22c, 23c, 25d Edge Groove 101 Ultrasonic Horn

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｇ 15/16 Ｈ０２Ｇ 15/16 ５Ｇ３７５ // Ｂ２３Ｋ 101:34 Ｂ２３Ｋ 101:34 101:38 101:38 Ｆターム(参考） 4E067 BF00 EA04 EB09 5E051 LA04 5E085 BB02 BB05 CC03 DD03 DD19 EE03 HH11 JJ38 5G355 AA03 BA01 BA11 CA15 5G361 BA04 BA06 BB01 BB02 BC01 5G375 AA02 CA02 CA12 EA17 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H02G 15/16 H02G 15/16 5G375 // B23K 101: 34 B23K 101: 34 101: 38 101: 38 F term (Reference) 4E067 BF00 EA04 EB09 5E051 LA04 5E085 BB02 BB05 CC03 DD03 DD19 EE03 HH11 JJ38 5G355 AA03 BA01 BA11 CA15 5G361 BA04 BA06 BB01 BB02 BC01 5G375 AA02 CA02 CA12 EA17

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ジャンクションボックスに設けるコネク
タ接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部
を分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュー
ル、リレーモジュールとして別個に設け、これらモジュ
ールの回路を接続するものにおいて、 上記コネクタモジュールの回路は複数の回路体を積層し
た構成とし、 上記各回路体は、絶縁樹脂からなる第１基板にＸ方向に
延在する配線材ガイド溝を複数列平行に設けていると共
に、絶縁樹脂からなる第２基板にＹ方向に延在する配線
材ガイド溝を複数列平行に設け、上記第１基板の配線材
ガイド溝に導体のみ或いは導体を絶縁樹脂で被覆した第
１配線材を挿入して配線する一方、上記第２基板の配線
材ガイド溝に導体を絶縁樹脂で被覆した第２配線材を挿
入して配線し、 上記第１基板上に第２基板を反転して配置し、 上記第１配線材と第２配線材の所要の交差位置におい
て、上記第１基板側を支持用平板あるいはアンビルで支
持して、第２基板側から超音波ホーンにより超音波振動
を加えて、上記第２配線材の絶縁被覆あるいは第１配線
材が絶縁被覆で被覆された配線材の場合は該第１配線材
と第２配線材の両方の絶縁被覆を除去すると同時に第１
配線材と第２配線材の導体同士を接触させて電気接続さ
せて各回路体を形成している自動車用ジャンクションボ
ックスの製造方法。A connector connecting circuit section, a fuse connecting circuit section, and a relay connecting circuit section provided in a junction box are divided and provided separately as a connector module, a fuse module, and a relay module, and the circuits of these modules are connected. The circuit of the connector module has a configuration in which a plurality of circuit bodies are stacked, and each of the circuit bodies has a plurality of rows of wiring member guide grooves extending in the X direction on a first substrate made of an insulating resin. A first wiring member in which a plurality of wiring member guide grooves extending in the Y direction are provided in parallel on a second substrate made of an insulating resin, and only the conductor or the conductor is covered with the insulating resin in the wiring member guide grooves of the first substrate; Is inserted and wired, and a second wiring member having a conductor covered with an insulating resin is inserted into the wiring member guide groove of the second substrate and wired. A second substrate is inverted on the substrate, and at the required intersection of the first wiring member and the second wiring member, the first substrate side is supported by a supporting flat plate or an anvil, and the second substrate side is supported. When ultrasonic vibration is applied by an ultrasonic horn from the above, the insulation coating of the second wiring material or the wiring material in which the first wiring material is coated with the insulation coating is applied to both the first wiring material and the second wiring material. At the same time as removing the insulation coating,
A method for manufacturing a junction box for an automobile, wherein each circuit is formed by contacting and electrically connecting conductors of a wiring member and a second wiring member. 【請求項２】 ジャンクションボックスに設けるコネク
タ接続回路部、ヒューズ接続回路部、リレー接続回路部
を分割して、コネクタモジュール、ヒューズモジュー
ル、リレーモジュールとして別個に設け、これらモジュ
ールの回路を接続するものにおいて、 上記コネクタモジュールの回路は複数の回路体を積層し
た構成とし、 上記各回路体は、絶縁樹脂からなる基板の一面にＸ、Ｙ
方向に延在する配線材ガイド溝をそれぞれ複数列平行に
設け、これら配線材ガイド溝に電線を挿入しし、交差位
置ではＸ、Ｙ方向の電線を重ねて配線し、 上記Ｘ方向あるいはＹ方向のいずれか一方に配線する第
１配線材は導体のみ或いは導体を絶縁樹脂で被覆した配
線材とする一方、いずれか他方に配線する第２電線は導
体を絶縁樹脂で被覆した配線材とし、 上記配線側には上層の回路体の基板を配置し、該基板側
より超音波振動を加えて、上記第２配線材の絶縁被覆あ
るいは第１配線材が絶縁被覆された配線材の場合は該第
１配線材と第２配線材の両方の絶縁被覆を除去すると同
時に第１配線材と第２配線材の導体同士を接触させて電
気接続させ、 ついで、上層の回路体のＸ，Ｙ方向の配線材ガイド溝に
配線材を配線して、該配線側にさらに上層の回路体の基
板を載置して超音波振動を負荷してＸ，Ｙ方向の配線材
を所要の交差位置で接続して、 各回路体の配線側を同一方向として順次積層して上記コ
ネクタモジュールを形成している自動車用ジャンクショ
ンボックスの製造方法。2. A circuit in which a connector connection circuit section, a fuse connection circuit section, and a relay connection circuit section provided in a junction box are divided and separately provided as a connector module, a fuse module, and a relay module, and the circuits of these modules are connected. The circuit of the connector module has a structure in which a plurality of circuit bodies are stacked, and each of the circuit bodies has X, Y on one surface of a substrate made of an insulating resin.
A plurality of wiring member guide grooves extending in the direction are provided in parallel with each other, an electric wire is inserted into these wiring member guide grooves, and wires are superimposed and wired in the X and Y directions at the intersection positions. The first wiring member to be wired to any one of the above is a conductor alone or a wiring member having the conductor covered with an insulating resin, while the second electric wire to be wired to the other is a wiring member having a conductor covered with an insulating resin. A circuit board of an upper layer is disposed on the wiring side, and ultrasonic vibration is applied from the substrate side, and the insulating coating of the second wiring material or the wiring material in which the first wiring material is insulatively coated is used. The conductors of the first wiring member and the second wiring member are brought into contact with each other to electrically connect the conductors of the first wiring member and the second wiring member, thereby removing the insulating coating of both the first wiring member and the second wiring member. Wire the wiring material to the material guide groove, and The wiring board in the X and Y directions is connected at required intersections by applying an ultrasonic vibration to the circuit board of the upper layer, and the wiring side of each circuit body is sequentially laminated with the same direction. A method for manufacturing a junction box for an automobile, which forms the connector module. 【請求項３】 上記コネクタモジュールの各回路体に配
線した第１、第２配線材は絶縁被覆された電線からな
り、該第１配線材あるいは／および第２配線材に圧接端
子を圧接接続させ、該圧接端子をジャンクションボック
スのケース外面に設けたコネクタ収容部に突出させ、か
つ、ケースの側部上部あるいは／および下部に配置する
上記ヒューズモジュール、リレーモジュールの端子と接
続させている請求項１または請求項２に記載の自動車用
ジャンクションボックスの製造方法。3. The first and second wiring members wired to each circuit body of the connector module are made of insulated wires, and press-contact terminals are connected to the first and / or second wiring members by pressure. 2. The pressure contact terminal protrudes from a connector accommodating portion provided on an outer surface of a case of a junction box, and is connected to terminals of the fuse module and the relay module arranged on an upper side and / or a lower side of the case. Or a method for manufacturing a junction box for an automobile according to claim 2. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
記載の方法により形成された自動車用ジャンクションボ
ックス。4. A junction box for a vehicle formed by the method according to claim 1.