JP2002226808A - 回路接続用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリイミド樹脂製の２層ＦＰＣを用いた場合
でも良好な接続が可能な回路接続用接着剤を提供する。 【解決手段】 相対向する回路電極の少なくとも一方の
回路電極の高さが５〜１４μｍである基板間に介在さ
せ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方
向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であっ
て、接着剤層の硬化物の２０℃での弾性率Ｅ１と５０℃
での弾性率Ｅ２から算出されるＥｌ／Ｅ２＝１．５〜３
０の範囲内である回路接続用接着剤。導電性粒子を含む
と好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路電極の少なく
とも一方の回路電極高さが５〜１４μｍである基板間に
介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して
加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦ
ＰＣとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接
続には接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接
着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコ
ンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボ
ンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウン
で基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行
われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始さ
れている（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−
１９１２２８号、特開平１−２５１７８７号、特開平７
−９０２３７号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤の物性と被着体
との物性が異なるため、熱圧着時に熱応力及び残留応力
が発生する。また、近年、電子機器の小型化、薄型化に
ともない、回路の高密度化が進んでおり、電極の間隔や
電極幅が非常に狭くなっている。このため、接続時の位
置ずれの低減化が求められてきている。具体的には、銅
箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミ
ド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを
用いた検討が行われている。しかしながら、従来の異方
導電性接着剤を用いた場合、接着強度不足、電気的特性
不足などの問題があった。本発明は、銅箔に直接ポリイ
ミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的
に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いて良好な接
続が可能な回路接続用接着剤を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する回
路電極の少なくとも一方の回路電極高さが５〜１４μｍ
である基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する
基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回
路接続用接着剤であって、接着剤層の硬化物の２０℃で
の弾性率Ｅ１と５０℃での弾性率Ｅ２から算出されるＥ
ｌ／Ｅ２＝１．５〜３０の範囲内であることを特徴とす
る回路接続用接着剤に関する。回路接続用接着剤が導電
性粒子を含むと好ましい。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明による接続方法を用いた場
合、耐湿試験、冷熱サイクル試験等各種信頼性試験後
も、基板からの浮き、剥離が発生しないため、接着力の
低下や接続抵抗の上昇が起きず優れた接続信頼性を示
し、特に、銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製ま
たはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる
２層ＦＰＣにおける特性が飛躍的に向上できる。本発明
は、相対向する回路電極の少なくとも一方の回路電極高
さが５〜１４μｍである基板間に介在させ、相対向する
回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電
気的に接続する回路接続用接着剤であって、接着剤層の
硬化物の２０℃での弾性率Ｅｌと５０℃での弾性率Ｅ２
から算出されるＥｌ／Ｅ２＝１．５〜３０の範囲内で使
用可能である。回路接続用接着剤に導電性粒子を含有す
る場合、接続信頼性が向上する。ここで弾性率は、貯蔵
弾性率であり、レオメトリック社（Rheometric Scienti
fic社）製動的粘弾性測定装置（Solid Analyzer RSA-
II、昇温速度５℃／分、１Ｈｚ）を用いて測定した。

【０００６】本発明に使用される接着剤としては、アク
リルゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、
スチレン−イソプレン−スチレン共重合体などの熱可塑
性樹脂や、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、マレ
イミド樹脂、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が使用されるが、耐
熱性や信頼性の点で熱硬化性樹脂を使用することが好ま
しい。

【０００７】（メタ）アクリル樹脂としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレ
ート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパ
ン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニ
ル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシエトキ
シ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）
アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
ウレタン（メタ）アクリレートなどがあり、単独または
２種顛以上を混合して用いても良い。また、必要によっ
ては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン
等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で
使用しても良い。

【０００８】さらに、リン酸エステル構造を有するラジ
カル重合性物質を使用した場合、金属等無機物に対する
接着力を向上することができる。リン酸エステル構造を
有するラジカル重合性物質の使用量は、０．１〜１０重
量部であり、好ましくは０．５〜５重量部である。リン
酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リ
ン酸と2−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反
応生成物として得られる。具体的には、モノ（2−メタ
クリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ
（2−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェ
ート等が有り、単独でも混合して使用しても良い。

【０００９】マレイミド樹脂としては、分子中にマレイ
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミ
ドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’
−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェ
ニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−
（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマ
レイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブ
チル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデ
ン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキ
シ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４
−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）へキサフル
オロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混合し
て使用しても良い。

【００１０】シトラコンイミド樹脂としては、分子中に
シトラコンイミド基を少なくとも１個有しているもの
で、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−
２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ
−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フ
ェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビ
フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−
（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニル
メタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−
（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコン
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシト
ラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパン
ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニル
エーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジ
フェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス
（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−
（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパ
ン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノ
キシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデ
ン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フ
ェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビ
ス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニ
ル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、単独でも２種
類以上を混合して使用しても良い。

【００１１】ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイ
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミ
ドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，
Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’
−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェ
ニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−
（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミ
ド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイ
ミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジ
イミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナ
ジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノ
キシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブ
チル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニ
ル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフ
ェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシ
リデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェ
ノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス
（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサ
フルオロプロパンなどが有り、単独でも２種類以上を混
合して使用しても良い。

【００１２】上記のラジカル重合性化合物を使用した場
合には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、
熱または光によってラジカルを発生する化合物であれば
特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目
的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適
宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減
期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温
度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１
０時間の温度が、５０℃以上、かつ、半減期１分の温度
が1７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時
間を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合
開始剤の配合量は、１〜２０重量％が好ましく、２〜１
５重量％が特に好ましい。本発明で使用される有機過酸
化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイ
ド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、
パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイ
ドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選
定できるが、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキ
サイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイ
ドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ
以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回
路部材の接続端子の腐食を抑えることができるためとく
に好ましい。

【００１３】ジアシルパーオキサイド類としては、イソ
ブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スク
シニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１４】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−
エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−
エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキ
シブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−
３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙
げられる。

【００１５】パーオキシエステル類としては、クミルパ
ーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパ−オキシネオデカノエート、１−シクロヘ
キシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブ
チルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイ
ルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メ
チルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパー
オキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート等を挙げることができる。

【００１６】パーオキシケタール類では、１，１−ビス
（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキ
シ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルバーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられ
る。

【００１７】ジアルキルパーオキサイド類では、α、
α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルクミルパーオキサイド等が挙げられる。

【００１８】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等が挙げられる。

【００１９】シリルパーオキサイド類としては、ｔ−ブ
チルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。

【００２０】これらの有機過酸化物は、回路電極の腐食
を抑えるために、前述のように有機過酸化物中に含有さ
れる塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であるこ
とが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が
少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続用
接着剤の安定性が向上することから室温（２５℃）常圧
下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持
率を有することが好ましい。これらは適宜混合して用い
ることができる。これらの重合開始剤は単独または混合
して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合
して用いても良い。上記の有機過酸化物は、単独または
２種類以上を混合して使用しても良く、ポリウレタン
系、ポリエステル系等の高分子物質で被覆し、マイクロ
カプセル化して使用することもできる。マイクロカプセ
ル化したものは、可使時間が延長され好ましい。

【００２１】ラジカル重合系以外の熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂があり、エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂は、ハ
ロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよ
い。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよ
い。

【００２２】また、前記エポキシ樹脂の硬化剤として
は、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾー
ル類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤
として使用されているものがある。さらには、硬化促進
剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系
化合物を適宜使用しても良い。

【００２３】また、エポキシ樹脂を反応させる方法とし
て、前記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩等使用して、カチオン重合させても良い。

【００２４】本発明の回路接続用接着剤には、フィルム
形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、尿素樹脂、アクリルゴム等高分子成分を使用するこ
ともできる。これら高分子成分は、分子量が１００００
〜１０００００００のものが好ましい。また、これら樹
脂は、ラジカル重合性の官能基またはエポキシ基で変成
されていても良く、この場合耐熱性が向上する。高分子
成分の配合量は、２〜８０重量％であり、５〜７０重量
％が好ましく、１０〜６０重量％が特に好ましい。２重
量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８０重
量％を超えると流動性が低下する。

【００２５】本発明の回路接続用接着剤には、適宜充填
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カ
ップリング剤を添加しても良い。

【００２６】本発明で用いる回路接続用接着剤は、導電
性粒子がなくても、接続時に相対向する電極が直接接触
することにより接続が得られるが、導電粒性子を含んだ
場合、より安定に接続が得られる。導電性粒子として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン、またはガラス、セラミック、プラスチック等の
非導電性粒子にＡｕ、Ａｇ、白金等の貴金属類を被覆し
た粒子が使用される。金属粒子の場合には表面の酸化を
抑えるため、貴金属類で被覆したものが好ましい。上記
導電性粒子のなかで、プラスチックを核体としてＡｕ、
Ａｇ等で被覆した粒子や熱溶融金属粒子は、接続時の加
熱加圧によって変形し接触面積が増加したり、接続電極
の高さばらつきを吸収し信頼性が向上する。貴金属類の
被覆層の厚さは、１００Å以上、好ましくは３００Å以
上であれば、良好な接続が得られる。また、更には上記
導電性粒子を、絶縁性樹脂で被覆したものも使用でき
る。導電性粒子は、接着剤成分１００体積に対して、
０．１〜３０体積％、より好ましくは０．１〜１０体積
％の範囲で用途により適宜配合される。

【００２７】本発明の回路接続用接着剤を使用して接着
する基板としては、電気的接続を必要とする電極が形成
されており、本回路接続用接着剤により電気的に接続さ
れる少なくとも一方の電極高さが５〜１４μｍであれば
特に制限はないが、液晶ディスプレイに用いられている
ＩＴＯ等で電極が形成されているガラスまたはプラスチ
ック基板、プリント配線板、セラミック配線板、半導体
シリコンチップ、ＴＣＰ、２層ＦＰＣ等が有り、必要に
応じて組み合わせて使用される。接続する場合の条件と
しては特に制限はないが、接続温度９０〜２５０℃、接
続時間１秒〜１０分であり、使用する用途、接着剤、基
板によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行っ
ても良い．また、接続時は加熱加圧により行われるが、
必要に応じて熱以外のエネルギーたとえば光、超音波、
電磁波等を使用しても良い。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
するが、本発明はこの実施例に制限されるものではな
い。 （接着剤の作製）以下に示す配合でそれぞれ配合し、簡
易塗工機（テスター産業製）を用いて、厚み５０μｍの
片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフテレー
ト）フィルムに塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥により
回路接続用接着剤フィルムを作製した。

【００２９】（実施例１）熱硬化成分としてビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂（エピコート８２８；油化シェル
エボキシ株式会社製商品名）を用いた。フィルム形成材
としてアクリルゴム（重量平均分子量約８０万、Ｔｇ；
−２２℃）を用いた。硬化剤として、マイクロカプセル
型硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社製商
品名）を用いた。ポリスチレンを核とする粒子の表面
に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル
層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径
４μｍの導電性粒子を作製した。アクリルゴム４０ｇ、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂１０ｇ、マイクロカプ
セル型硬化剤５０ｇ、シランカップリング剤（ＳＨ６０
４０；東レダウシリコー株式会社製商品名）１ｇとなる
ように配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散さ
せ、接着剤層の厚みが１２μｍの回路接続用接着剤であ
る回路接続材料を得た。この回路接続材料を硬化させた
硬化物の２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ１）は１７００ＭＰ
ａ、５０℃の貯蔵弾性率（Ｅ２）は５００ＭＰａであっ
た（Ｅ１／Ｅ２＝３．４）。

【００３０】（実施例２）実施例１と同様であるが２層
ＦＰＣをキャスト法で作製し、回路を作製した（ピッチ
５０μｍ、銅箔厚み８μｍ）。

【００３１】（比較例１）実施例１の回路接続材料をＡ
Ｃ−７２０１Ｚ−１８（日立化成工業株式会社製商品
名、硬化物の２０℃での弾性率２１００ＭＰａ、５０℃
の弾性率１７００ＭＰａ）を用いた。

【００３２】（接続体の作製）上記の回路接続用接着剤
を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴＯが形
成されたガラス基板上に、８０℃、５秒、１ＭＰａの条
件で、仮接続した。その後、ＰＥＴ基材を剥離し、実施
例１と比較例１においては、ＩＴＯの電極と蒸着法で作
製した２層ＦＰＣ（ピッチ５０μｍ、銅箔厚み８μｍ）
の電極の位置合わせを行い、１８０℃、１５秒、３ＭＰ
ａで本接続した。実施例２においては、ＩＴＯの電極と
キャスト法で作製した２層ＦＰＣの電極の位置合わせを
行い、１８０℃、１５秒、３ＭＰａで本接続した。

【００３３】（特性評価方法） 接続抵抗：株式会社アドバンテスト製マルチメータＴＲ
６８４８を用いて、隣接回路間の抵抗を１ｍＡの定電流
で測定した。 接着強度：ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準拠し、９０度ピー
ルで測定した。 接続部分の観察：金属顕微鏡で、接続部分の剥離、気泡
の有無を観察した。 信頼性評価：上記接続抵抗、接着強度に関して、８０
℃、９５％ＲＨの条件で高温高湿試験を行い、２４０時
間後に取り出して初期と処理後の項目を試験した。それ
らの評価結果を表１に示した。

【００３４】

【表１】

【００３５】実施例は、いずれも接続抵抗、接着強度、
外観ともに良好な結果であり、良好な接続信頼性を示し
た。これに対して比較例１では、２層ＦＰＣでの接着力
が低下した。

【００３６】

【発明の効果】本発明では、銅箔に直接ポリイミド樹脂
を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を
形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いて良好な接続が得ら
れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ (72)発明者 渡辺 伊津夫 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者 小林 宏治 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 (72)発明者 中島 敦夫 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Ｆターム(参考） 4J040 DF041 DF051 DF061 DM011 EB031 EC001 EC061 EH031 HA026 HA066 HA346 HA366 JB07 JB10 KA03 KA07 KA32 LA06 MA10 MB03 MB05 NA20 PA32 PA33 5E319 AC01 BB11 GG20 5E344 BB02 BB04 CD06 DD06 DD08 DD10 EE16 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA29 DA42 DA51 DA53 DA55 DA59 DD03

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対向する回路電極の少なくとも一方の
   回路電極の高さが５〜１４μｍである基板間に介在さ
   せ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方
   向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であっ
   て、接着剤層の硬化物の２０℃での弾性率Ｅ１と５０℃
   での弾性率Ｅ２から算出されるＥｌ／Ｅ２＝１．５〜３
   ０の範囲内であることを特徴とする回路接続用接着剤。
2. 【請求項２】 回路接続用接着剤が導電性粒子を含む請
   求項１に記載の回路接続用接着剤。