JP2002225191A

JP2002225191A - 化粧板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002225191A
Application number: JP2001027230A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Oshima; 正之大島
Original assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Current assignee: Daiken Trade and Industry Co Ltd
Priority date: 2001-02-02
Filing date: 2001-02-02
Publication date: 2002-08-14

Abstract

(57)【要約】【課題】表面に高い防汚性と洗浄
性、脱臭性、抗菌性を同時に有する化粧板及びその製造
方法を提供するにある。【解決手段】化粧板形成用の基板(1)
と、前記基板(1)の表面に積層一体化された熱硬化性樹
脂含浸化粧紙(2)と、前記熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)の
表面に積層一体化された合成樹脂フィルム(3)と、前記
合成樹脂フィルム(3)の表面に塗工された半導体光触媒
を含む透明性コーティング層(4)とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にキッチン周り
の壁材や吊り戸棚の扉の面材、キャビネット類のの扉の
面材等に好適な化粧板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キッチン周りの壁材、キッチ
ン周りの什器である吊り戸棚の扉の面材、キャビネット
類の扉の面材等は、水分や油分等により汚れ易く、また
物の出し入れを頻繁に行うことにより傷が付きやすかっ
た。このため、このような化粧板には、ＤＡＰ樹脂やメ
ラミン樹脂等を含浸した化粧紙を貼着した化粧板、或い
は基板の表面に合成樹脂塗料を何度も塗り重ねた塗装化
粧板などが使用され、防汚性、耐水性、耐傷性を付与す
るようにされている。しかしながら、このような塗装化
粧板は、油汚れに対する防汚性や耐洗浄性、抗菌性なと
が十分とは言えなかった。

【０００３】そこで、油汚れに対する防汚性を向上させ
るために、未硬化のＤＡＰ樹脂等樹脂含浸紙の上に撥水
性が高く表面に付着した油汚れを取り除きやすいフッ素
樹脂をコーティングし、これをホットプレスにより熱圧
して樹脂含浸紙中の樹脂及びコーティングしたフッ素樹
脂を硬化させて化粧板基板と樹脂含浸紙及びその上のフ
ッ素樹脂コーティング層とを同時に一体化する試みもな
されている。

【０００４】しかしながら、フッ素樹脂を未硬化のＤＡ
Ｐ樹脂等樹脂含浸紙の上に直接コーティングする場合
は、ＤＡＰ樹脂に含まれる溶剤の影響でフッ素樹脂の硬
化が不十分になることがあり、従来の化粧板に比べて表
面硬度が低くなり傷が付きやすく耐傷性が低下する上
に、逆に油が付着して汚れ易かったりするという問題が
あった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面に高い
防汚性と洗浄性、脱臭性、抗菌性を同時に有する化粧板
及びその製造方法を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本願『請求項１』に係る
化粧板(A)は、『化粧板形成用の基板(1)と、前記基板
(1)の表面に積層一体化された熱硬化性樹脂含浸化粧紙
(2)と、前記熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)の表面に積層一
体化された合成樹脂フィルム(3)と、前記合成樹脂フィ
ルム(3)の表面に塗工された半導体光触媒を含む透明性
コーティング層(4)とから構成されている』ことを特徴
とする。

【０００７】このため、半導体光触媒を含むコーティン
グ層(4)を設けた合成樹脂フィルム(3)によって、基板
(1)の表面に接着された熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)の耐
水性、耐汚染性、洗浄性は一層向上されることとなる。
特に油に汚れ難く、また汚れても汚れを落とし易くな
る。

【０００８】また、本願『請求項２』に係る化粧板(A)
の製造方法は、『化粧板形成用の基板(1)の表面に未硬
化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と、半導体光触媒
を含む塗材を表面にコーティングして硬化させた合成樹
脂フィルム(3)とを順次積層し、次いで、これを加熱加
圧して上記熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)中の熱硬化性樹
脂により基板(1)と熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と合成樹
脂フィルム(3)を一体に接着してなる』ことを特徴とす
る。

【０００９】これによれば、積層して加熱加圧するとい
う簡単な手段で、基板(1)と、未硬化状態の熱硬化性樹
脂含浸化粧紙(2)と、半導体光触媒を含むコーティング
層(4)が形成された合成樹脂フィルム(3)とが、含浸化粧
紙(2)中の熱硬化性樹脂の硬化と同時に接着されること
となる。

【００１０】さらに、本願『請求項３』に係る化粧板
(A)の製造方法は、『化粧板形成用の基板(1)の表面に未
硬化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と、合成樹脂フ
ィルム(3)とを順次積層し、次いで、これを加熱加圧し
て上記熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)中の熱硬化性樹脂に
より基板(1)と熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と合成樹脂フ
ィルム(3)とを一体に接着して積層体(6)とし、次いで、
前記積層体(6)の合成樹脂フィルム(3)の表面に半導体光
触媒を含む塗材をコーティングする』ことを特徴とす
る。

【００１１】これによれば、請求項２の製造方法に比
べ、化粧板(A)は、積層体(6)に一体化する工程から塗材
を前記積層体(6)にコーティングする工程まで一連のプ
ロセスで生産されることとなる。また、塗材の種類や塗
布量などを、最終仕上げ段階で多様な目的に応じて種々
に設定できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明において、化粧板形成用基
板(1)としては、ケイ酸カルシウム板、硬質セメントケ
イ酸カルシウム板、スラグ石膏板、無機質複層板（商品
名：ダイライト大建工業株式会社製）等の無機質板或
いは合板、ＬＶＬ、ＭＤＦ、ＯＳＢ(oriented structu
re board)、ウェハーボード、パーティクルボード等の
木質板、及びこれらの複合物やこれらと木質単板との複
合物など公知のものが挙げられる。

【００１３】本発明に用いられる熱硬化性樹脂含浸化粧
紙(2)としては、ＤＡＰ（ジアリルフタレート）樹脂、
メラニン樹脂、グアナミン樹脂などの熱硬化性樹脂をチ
タン紙（化粧模様を印刷したものでもよい）、薄葉紙等
の紙に含浸させたものからなりいわゆるＢステージにま
で乾燥させたものを使用することができる。

【００１４】本発明に用いられる合成樹脂フィルム(3)
としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等からなる
厚さ１０〜１００μｍのものが好ましい。

【００１５】上記厚さが１０μｍ未満となると、積層時
等に皺が発生するなど取り扱い性が悪くなり、反対に１
００μｍを越えると腰が強すぎて柔軟性に乏しくなり、
細かな凹凸に追従できず接着性が悪くなったり、また価
格も高くなる。

【００１６】なお、本発明において、積層体の密着性を
向上させるため、熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と合成樹
脂フィルム(3)との間にプライマー処理を施したり、前
記合成樹脂フィルム(3)の裏面にコロナ放電処理を施す
ことが挙げられる。

【００１７】合成樹脂フィルム(3)は、そのままの状態
で使用し、その後半導体光触媒を含む塗材を塗布してコ
ーティング層(4)を形成する場合と、予め合成樹脂フィ
ルム(3)の表面に半導体光触媒を含む塗材からなるコー
ティング層(4)を形成しておき、これを使用する場合と
がある。

【００１８】上記コーティング層(4)は、合成樹脂フィ
ルム(3)に塗布され、紫外線照射などにより硬化され
る。このとき、上記コーティング層(4)は、0.1〜２０μ
ｍ、好ましくは１〜５μｍ程度の厚さが好ましい。0.1
μｍ未満では紫外線が透過してしまい、光活性が無くな
る点で好ましくなく、２０μｍ以上ではそれ以上に効果
が変わらなく無駄になる点で好ましくない。

【００１９】上記コーティング層(4)を形成する半導体
光触媒を含む塗材としては、無機バインダーに酸化チタ
ンなどの半導体微粒子を分散させたものと、酸化チタン
ゾルを含有したものとがある。

【００２０】上記前者の場合の半導体光触媒としては、
酸化チタン、アルミナ複合金属等の半導体光触媒機能を
有する無機質微粒子が挙げられる。このような微粒子の
粒径は、１〜５００ｎｍ程度が適しており、１０〜３０
０ｎｍ程度が好ましい。なお、粒径が１ｎｍ未満では光
触媒作用が劣ったり、塗料中への分散性が悪くなる点で
好ましくなく、また、粒径が５００ｎｍを越える場合
は、膜厚に対し粒子径が大きく脱落し易くなる点で好ま
しくない。

【００２１】また、塗材に調製するには、上記半導体光
触媒に少なくともバインダ及び溶媒が加えられる。上記
バインダとしては、無機系バインダが好適に用いられ
る。この無機系バインダとしてはシリカゾルやモノアル
キルトリアルコキシシラン又はその加水分解物又これら
の混合物を挙げることができる。一方、上記溶媒として
は、水やアルコール、又はこれらの混合物を用いること
ができる。

【００２２】上記半導体光触媒の塗材における混合割合
は、0.5〜５０重量％程度とされる。0.5重量％未満の場
合は光触媒作用を発揮する半導体光触媒量が不足し、効
果が無くなる点で好ましくなく、５０重量％を越えると
塗膜性能が低下する点で好ましくない。

【００２３】一方、上記後者の塗材例としては、チタン
の硫酸塩、塩化物、アルコキシドを加水分解させた酸化
チタンゾルを主成分とした水溶液、アルコール溶液を挙
げることができる。

【００２４】上記酸化チタンゾルは、塗材中に固形分換
算で0.5〜２０重量％の割合で加えられる。酸化チタン
ゾルが0.5重量％未満の場合は光触媒作用が低くなる点
で好ましくなく、また、２０重量％を越える場合は塗膜
の密着が悪くなる点で好ましくない。

【００２５】なお上記塗材中に、前記したシリカゾルを
含む無機質バインダや金属酸化物ゾルを添加混合するこ
ともできる。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を図示実施例に基づいて具体的
に説明するが、本発明はこれにより限定されるものでは
ない。

【００２７】図１に本発明の化粧板の一例の断面概略図
を示す。同図の化粧板(A)は、基板(1)とこの表面に積層
される熱可塑性樹脂含浸化粧紙(2)と、この化粧紙(2)の
表面に積層される合成樹脂フィルム(3)と、このフィル
ム(3)の表面に塗布・形成されるコーティング層(4)とか
ら構成されている。

【００２８】本例において、上記基板(1)には、厚さ６m
mの無機質複層板（商品名：ダイライト大建工業株式
会社製）が用いられている。

【００２９】上記熱可塑性樹脂含浸化粧紙(2)には、Ｄ
ＡＰ（ジアリルフタレート）樹脂を化粧模様を印刷した
チタン紙に含浸させたもので、Ｂステージにまで乾燥さ
せたものが用いられている。

【００３０】上記合成樹脂フィルム(3)には、厚さ２５
μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂が用
いられている。

【００３１】上記コーティング層(4)は、粒径１０〜３
００ｎｍ程度の酸化チタン（半導体光触媒）が、シリカ
などの無機系バインダ及び水及びアルコールからなる溶
媒に、１０重量％程度の割合で混合された塗材から形成
されたもので、膜厚が１μｍ程度のものである。

【００３２】次に、上記化粧板(A)の製造方法の第１実
施例について説明する。すなわち図２に示すように、基
板(1)上に未硬化の熱可塑性樹脂含浸化粧紙(2)と、半導
体光触媒を含んで調製された塗材から形成されたコーテ
ィング層(4)を表面に有する合成樹脂フィルム(3)とを順
次積層し、ホットプレス(5)により加熱加圧することに
より前記積層体を一体に接着して製造した。

【００３３】上記ホットプレスの熱圧条件は、通常温度
120〜140℃、圧力５kgf/cm²で５〜２０分程度行った。
なお、この条件は使用する熱硬化性樹脂含浸化粧紙の厚
さや樹脂の種類などに応じて適宜設定される。

【００３４】以上のようにして製造された化粧板(A)
は、合成樹脂フィルム(3)の表面に形成されたコーティ
ング層(4)が高い光触媒活性を有しているので、耐久性
に優れると共に、非常に優れた防汚性、洗浄性、脱臭
性、抗菌性を同時に有するものであった。

【００３５】［実施例２］本例は、実施例１の構成の化
粧板(A)の製造方法の第２実施例に関するものである。

【００３６】本例の製造方法は、図３に示すように、基
板(1)と、未硬化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙(2)と、
合成樹脂フィルム(3)とを順次積層し、これをホットプ
レス(5)により加熱加圧して一体化した積層体(6)を一旦
得た。なお、上記ホットプレスの熱圧条件は、通常温度
120〜140℃、圧力５kgf/cm²で５〜２０分程度行った。

【００３７】次いで、上記得られた積層体(6)の合成樹
脂フィルム(3)の表面に、実施例１で用いたコーティン
グ層(4)形成用の塗材を塗布し、１１０℃の条件下で乾
燥後、膜厚１μｍ程度のコーティング層(4)を形成し、
本発明の化粧板(A)を製造した。

【００３８】以上のようにして得られた化粧板(A)は、
実施例１と同様に、非常に優れた防汚性、洗浄性、脱臭
性、抗菌性を同時に有するものであった。また本例の製
造方法では、積層体(6)に一体化する工程から塗材をこ
の積層体(6)にコーティングする工程まで一連のプロセ
スで生産することができ、塗材の種類や塗布量などを、
最終仕上げ段階で多様な目的に応じて種々に設定できる
ものであった。

【００３９】

【発明の効果】本願『請求項１』に係る発明よれば、半
導体光触媒を含むコーティング層を設けた合成樹脂フィ
ルムによって、基板の表面に接着された熱硬化性樹脂含
浸化粧紙が保護されることとなり、この化粧板の耐水
性、耐汚染性、洗浄性を一層向上することができ、特に
油に汚れ難く、また汚れても汚れを落とし易くすること
ができた。

【００４０】本願『請求項２』に係る発明によれば、積
層して加熱加圧するという簡単な手段で、基板と未硬化
状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙と半導体光触媒を含む塗
材が塗布された合成樹脂フィルムとを、上記含浸化粧紙
中の熱硬化性樹脂の硬化と同時に接着することができ、
耐水性、耐汚染性、洗浄性等に優れる化粧板を製造する
工程が非常に簡略化できる。

【００４１】本願『請求項３』に係る発明によれば、基
板と未硬化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙と合成樹脂フ
ィルムとを積層一体化する工程から、この積層体の上記
保護フィルム表面に半導体光触媒を含む塗材をコーティ
ングする工程まで、一連のプロセスで生産できることと
なる。また、塗材の種類や塗布量などを、最終仕上げ段
階で多様な目的に応じて種々に設定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の化粧板の一例の断面概略図

【図２】本発明の化粧板の製造方法の第１実施例の一工
程を説明する断面概略図

【図３】本発明の化粧板の製造方法の第２実施例の一工
程を説明する断面概略図

【符号の説明】

(A)…化粧板 (1)…基板 (2)…熱硬化性樹脂含浸化粧紙 (3)…合成樹脂フィルム (4)…半導体光触媒を含むコーティング層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2E110 AA65 AB04 AB23 AB43 BA04 BA12 BB03 BB04 GA32W GA32Z GA33X GB05W GB16X GB17X GB43W GB43Z GB62X GB63Z 4F100 AA20 AA20H AA21 AA21H AK01B AK01C AK42 AK44 AT00A BA04 BA07 BA10A BA10D CA30D CC00D DG10B EH012 EH461 EH463 EJ082 EJ202 EJ82B GB81 HB00B JB13B JC00 JL06 JL08D JN01D

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】化粧板形成用の基板と、前記基
板の表面に積層一体化された熱硬化性樹脂含浸化粧紙
と、前記熱硬化性樹脂含浸化粧紙の表面に積層一体化さ
れた合成樹脂フィルムと、前記合成樹脂フィルムの表面
に塗工された半導体光触媒を含む透明性コーティング層
とから構成されていることを特徴とする化粧板。
【請求項２】化粧板形成用の基板の表面に未
硬化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙と、半導体光触媒を
含む塗材を表面にコーティングして硬化させた合成樹脂
フィルムとを順次積層し、次いで、これを加熱加圧して
上記熱硬化性樹脂含浸化粧紙中の熱硬化性樹脂により基
板と熱硬化性樹脂含浸化粧紙と合成樹脂フィルムを一体
に接着してなることを特徴とする化粧板の製造方法。
【請求項３】化粧板形成用の基板の表面に未
硬化状態の熱硬化性樹脂含浸化粧紙と、合成樹脂フィル
ムとを順次積層し、次いで、これを加熱加圧して上記熱
硬化性樹脂含浸化粧紙中の熱硬化性樹脂により基板と熱
硬化性樹脂含浸化粧紙と合成樹脂フィルムとを一体に接
着して積層体とし、次いで、前記積層体の表面に半導体
光触媒を含む塗材をコーティングすることを特徴とする
化粧板の製造方法。