JP2002221677A - プレーナー型ガルバノミラー - Google Patents
プレーナー型ガルバノミラーInfo
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- JP2002221677A JP2002221677A JP2001016728A JP2001016728A JP2002221677A JP 2002221677 A JP2002221677 A JP 2002221677A JP 2001016728 A JP2001016728 A JP 2001016728A JP 2001016728 A JP2001016728 A JP 2001016728A JP 2002221677 A JP2002221677 A JP 2002221677A
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- JP
- Japan
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- semiconductor substrate
- cover member
- yoke
- mirror
- planar
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性がよく耐衝撃性に優れ、より小型・薄
型化したプレーナー型ガルバノミラーを提供する。 【解決手段】 半導体基板に、平板状の可動板と該可動
板を半導体基板に対して基板上下方向に揺動可能に軸支
するトーションバーとを一体形成し、前記可動板に通電
により磁界を発生する平面コイルと、ミラーを設た半導
体基板と、該半導体基板を搭載するベース基板と、前記
半導体基板のトーションバーの軸方向と平行に配置され
る可動板の平面コイルに磁界を作用させるための対をな
す永久磁石と、ヨークと、前記半導体基板を保護するた
めのカバー部材により構成されたプレーナー型ガルバノ
ミラーにおいて、前記カバー部材を半導体基板上方及び
ヨーク側面を覆う箱状に形成し、前記半導体基板を搭載
したベース基板と、前記永久磁石と、ヨークとを前記カ
バー部材内部に支持固定したプレーナー型ガルバノミラ
ーとする。
型化したプレーナー型ガルバノミラーを提供する。 【解決手段】 半導体基板に、平板状の可動板と該可動
板を半導体基板に対して基板上下方向に揺動可能に軸支
するトーションバーとを一体形成し、前記可動板に通電
により磁界を発生する平面コイルと、ミラーを設た半導
体基板と、該半導体基板を搭載するベース基板と、前記
半導体基板のトーションバーの軸方向と平行に配置され
る可動板の平面コイルに磁界を作用させるための対をな
す永久磁石と、ヨークと、前記半導体基板を保護するた
めのカバー部材により構成されたプレーナー型ガルバノ
ミラーにおいて、前記カバー部材を半導体基板上方及び
ヨーク側面を覆う箱状に形成し、前記半導体基板を搭載
したベース基板と、前記永久磁石と、ヨークとを前記カ
バー部材内部に支持固定したプレーナー型ガルバノミラ
ーとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばレーザー光
のスキャニングシステム等に利用するプレーナー型ガル
バノミラーに関する。
のスキャニングシステム等に利用するプレーナー型ガル
バノミラーに関する。
【０００２】
【従来の技術】プレーナー型ガルバノミラーは、レーザ
ー光を偏向走査するレーザースキャナ等に利用されるも
ので、その原理は、磁界中に配置した可動コイルに電流
を流すと電流と磁束とに関連して電磁力が発生して電流
に比例した回転力が生じる。この回転力と可動コイル保
持部材のバネ力とが平衡する角度まで可動コイルが回転
し、この可動コイルを介して指針を振らせて電流の有無
や大小を検出するというガルバノメータを利用したもの
で、可動コイルと一体に回転する軸（可動コイル保持部
材）に、前記指針の代わりにミラー（反射鏡）を設けて
構成されるものである。小型のガルバノミラーとして、
半導体を使用したものが提案されている。
ー光を偏向走査するレーザースキャナ等に利用されるも
ので、その原理は、磁界中に配置した可動コイルに電流
を流すと電流と磁束とに関連して電磁力が発生して電流
に比例した回転力が生じる。この回転力と可動コイル保
持部材のバネ力とが平衡する角度まで可動コイルが回転
し、この可動コイルを介して指針を振らせて電流の有無
や大小を検出するというガルバノメータを利用したもの
で、可動コイルと一体に回転する軸（可動コイル保持部
材）に、前記指針の代わりにミラー（反射鏡）を設けて
構成されるものである。小型のガルバノミラーとして、
半導体を使用したものが提案されている。
【０００３】図１は従来のプレーナー型ガルバノミラー
を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面断面図、
（ｃ）は側面断面図である。半導体基板１に一体形成さ
れた可動板２の上面の中央部にはミラー３が形成されて
おり、周縁部には平面コイル４が形成されている。可動
板２は半導体基板１に中抜き状態で形成され、半導体基
板１より一体に形成されたトーションバー５、６により
保持されている。半導体基板１はベース基板７の上面に
固定された台座８の上面に固定されている。上面図
（ａ）において半導体基板１の上下には永久磁石９、１
０が配置され、ベース基板７の周縁部にはヨーク１１が
載置されている。ヨーク１１は中抜きにされ、角状に形
成されたものを複数枚積み重ねることによって構成して
いる。
を示す図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面断面図、
（ｃ）は側面断面図である。半導体基板１に一体形成さ
れた可動板２の上面の中央部にはミラー３が形成されて
おり、周縁部には平面コイル４が形成されている。可動
板２は半導体基板１に中抜き状態で形成され、半導体基
板１より一体に形成されたトーションバー５、６により
保持されている。半導体基板１はベース基板７の上面に
固定された台座８の上面に固定されている。上面図
（ａ）において半導体基板１の上下には永久磁石９、１
０が配置され、ベース基板７の周縁部にはヨーク１１が
載置されている。ヨーク１１は中抜きにされ、角状に形
成されたものを複数枚積み重ねることによって構成して
いる。
【０００４】可動板２に形成された平面コイル４に通電
すると、可動板２はトーションバー５、６を回転中心と
して回転する。この可動板２は上下に約２０度回転可能
である。ベース基板７上にはパターン７ａが形成されて
おり、該パターン７ａと半導体基板１に形成されたパタ
ーン１ａとをワイヤー１３により接続している。ワイヤ
ー１３は断線不良等を考慮し、予め複数本接続されてい
る。パターン７ａにはスルーホール７ｂが設けられてお
り、スルーホール７ｂを介して外部との接続を行う構造
である。スルーホール７ｂはベース基板７の下面に設け
られた配線用パターン（不図示）を介してサイドスルー
ホール７ｃと接続されている。尚ヨーク１１上にはカバ
ー部材が設けられる。
すると、可動板２はトーションバー５、６を回転中心と
して回転する。この可動板２は上下に約２０度回転可能
である。ベース基板７上にはパターン７ａが形成されて
おり、該パターン７ａと半導体基板１に形成されたパタ
ーン１ａとをワイヤー１３により接続している。ワイヤ
ー１３は断線不良等を考慮し、予め複数本接続されてい
る。パターン７ａにはスルーホール７ｂが設けられてお
り、スルーホール７ｂを介して外部との接続を行う構造
である。スルーホール７ｂはベース基板７の下面に設け
られた配線用パターン（不図示）を介してサイドスルー
ホール７ｃと接続されている。尚ヨーク１１上にはカバ
ー部材が設けられる。
【０００５】図２は従来のプレーナー型ガルバノミラー
の斜視図である。図３は図２のＡ−Ａ断面図である。ヨ
ーク１１上には、半導体基板１の保護を目的に樹脂等で
形成された平板状のカバー部材１２が設けられる。カバ
ー部材１２は接着剤でヨーク１１上に固定され、プレー
ナー型ガルバノミラーが構成されている。１２ａは開口
部であり図３中に示す矢印はレーザー光の動きを示すも
のである。外部より照射されるレーザー光は開口部１２
ａ部を通過し、ミラー面で偏向され開口部１２を通過し
て矢印方向へ進むものである。
の斜視図である。図３は図２のＡ−Ａ断面図である。ヨ
ーク１１上には、半導体基板１の保護を目的に樹脂等で
形成された平板状のカバー部材１２が設けられる。カバ
ー部材１２は接着剤でヨーク１１上に固定され、プレー
ナー型ガルバノミラーが構成されている。１２ａは開口
部であり図３中に示す矢印はレーザー光の動きを示すも
のである。外部より照射されるレーザー光は開口部１２
ａ部を通過し、ミラー面で偏向され開口部１２を通過し
て矢印方向へ進むものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】中抜き状態に形成され
る角状ヨークは打ち抜き加工によって製造されるが、厚
みと幅の断面的比率が１対１以上になると金型で精度良
く抜くことが困難になってくるため、厚みの薄いものを
何枚か積層して目的の厚みを達成している。しかしヨー
ク一枚一枚を接着剤で貼り合わせていく作業は熟練工が
時間をかけて行う必要があり生産性が悪い。
る角状ヨークは打ち抜き加工によって製造されるが、厚
みと幅の断面的比率が１対１以上になると金型で精度良
く抜くことが困難になってくるため、厚みの薄いものを
何枚か積層して目的の厚みを達成している。しかしヨー
ク一枚一枚を接着剤で貼り合わせていく作業は熟練工が
時間をかけて行う必要があり生産性が悪い。
【０００７】また、ヨークの貼り合わせ（積み重ね）に
は専用の位置決め治具を用いて接着することになるがヨ
ーク端面は積層したヨークとヨークの隙間から接着剤が
はみ出すので拭き取る必要性が生じる。また、永久磁石
表面はレーザー光の乱反射防止のために艶消し塗料を塗
布する必要があり工数を増やしている。
は専用の位置決め治具を用いて接着することになるがヨ
ーク端面は積層したヨークとヨークの隙間から接着剤が
はみ出すので拭き取る必要性が生じる。また、永久磁石
表面はレーザー光の乱反射防止のために艶消し塗料を塗
布する必要があり工数を増やしている。
【０００８】落下等により衝撃を受けた場合には、ヨー
クに傷が入り錆の原因となる。永久磁石においては割れ
て機能不良を引き起こすこともある。
クに傷が入り錆の原因となる。永久磁石においては割れ
て機能不良を引き起こすこともある。
【０００９】半導体を利用したガルバノミラーは、比較
的小型に作られているが、さらなる小型化、薄型化の要
求がある。本発明は上記問題点に鑑み、生産性がよく耐
衝撃性に優れ、より小型・薄型化したプレーナー型ガル
バノミラーを提供しようとするものである。
的小型に作られているが、さらなる小型化、薄型化の要
求がある。本発明は上記問題点に鑑み、生産性がよく耐
衝撃性に優れ、より小型・薄型化したプレーナー型ガル
バノミラーを提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】半導体基板に、平板状の
可動板と該可動板を半導体基板に対して半導体基板上下
方向に揺動可能に軸支するトーションバーとを一体形成
し、前記可動板に通電により磁界を発生する平面コイル
と、ミラーを設た半導体基板と、該半導体基板を搭載す
るベース基板と、前記半導体基板のトーションバーの軸
方向と平行に配置される可動板の平面コイルに磁界を作
用させるための対をなす永久磁石と、ヨークと、前記半
導体基板を保護するためのカバー部材により構成された
プレーナー型ガルバノミラーにおいて、前記カバー部材
を半導体基板上方及びヨーク側面を覆う箱状に形成し、
前記半導体基板を搭載したベース基板と、前記永久磁石
と、ヨークとを前記カバー部材内部に支持固定したプレ
ーナー型ガルバノミラーとする。
可動板と該可動板を半導体基板に対して半導体基板上下
方向に揺動可能に軸支するトーションバーとを一体形成
し、前記可動板に通電により磁界を発生する平面コイル
と、ミラーを設た半導体基板と、該半導体基板を搭載す
るベース基板と、前記半導体基板のトーションバーの軸
方向と平行に配置される可動板の平面コイルに磁界を作
用させるための対をなす永久磁石と、ヨークと、前記半
導体基板を保護するためのカバー部材により構成された
プレーナー型ガルバノミラーにおいて、前記カバー部材
を半導体基板上方及びヨーク側面を覆う箱状に形成し、
前記半導体基板を搭載したベース基板と、前記永久磁石
と、ヨークとを前記カバー部材内部に支持固定したプレ
ーナー型ガルバノミラーとする。
【００１１】前記カバー部材には永久磁石及びベース基
板の位置決め部材が一体形成され、カバー部材の内壁面
でヨークの位置決めがなされる構造としたプレーナー型
ガルバノミラーとする。
板の位置決め部材が一体形成され、カバー部材の内壁面
でヨークの位置決めがなされる構造としたプレーナー型
ガルバノミラーとする。
【００１２】前記カバー部材に外部から照射されるレー
ザー光を前記半導体基板のミラー面に通過させるための
開口部を設けたプレーナー型ガルバノミラーとする。
ザー光を前記半導体基板のミラー面に通過させるための
開口部を設けたプレーナー型ガルバノミラーとする。
【００１３】前記カバー部材内に支持固定するベース基
板と、永久磁石と、ヨークの端面が、カバー部材の端面
と同一平面になるように支持固定されプレーナー型ガル
バノミラーとする。
板と、永久磁石と、ヨークの端面が、カバー部材の端面
と同一平面になるように支持固定されプレーナー型ガル
バノミラーとする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図４は本発明の実施形態を示すプ
レーナー型ガルバノミラーの斜視図であり、図５は図４
のＡ−Ａ断面図である。従来例と同じ部分については同
じ符号を用いている。
レーナー型ガルバノミラーの斜視図であり、図５は図４
のＡ−Ａ断面図である。従来例と同じ部分については同
じ符号を用いている。
【００１５】１４は開口部１４ａを有する箱状のカバー
部材である。カバー部材１４内には、ヨーク１１、永久
磁石９、１０、ベース基板１５が支持固定されている。
ベース基板１５の段部１５ａには半導体基板１が搭載さ
れている。ベース基板１５の穴１５ｂは、可動板２の振
れ角を得るために設けられたものである。
部材である。カバー部材１４内には、ヨーク１１、永久
磁石９、１０、ベース基板１５が支持固定されている。
ベース基板１５の段部１５ａには半導体基板１が搭載さ
れている。ベース基板１５の穴１５ｂは、可動板２の振
れ角を得るために設けられたものである。
【００１６】永久磁石９、１０はカバー部材１４の位置
決め部材１４ｂにより位置決めされ、配置されている。
ヨーク１１は中抜きにされ、角状に形成されたものを複
数枚積み重ねることによって構成される。ヨーク１１は
その外周面とカバー部材１４の内壁面とが一致する構造
であるため、カバー部材１４の内壁面がヨーク１１の位
置決め機能を有している。
決め部材１４ｂにより位置決めされ、配置されている。
ヨーク１１は中抜きにされ、角状に形成されたものを複
数枚積み重ねることによって構成される。ヨーク１１は
その外周面とカバー部材１４の内壁面とが一致する構造
であるため、カバー部材１４の内壁面がヨーク１１の位
置決め機能を有している。
【００１７】図６は本発明のプレーナー型ガルバノミラ
ーのカバー部材の下面図である。１４ｂは永久磁石９、
１０とベース基板１５の位置決め部材であり、コ字状に
形成されたものである。位置決め部材１４ｂはその内壁
面で永久磁石９、１０の位置決めをし、端面部でベース
基板１５の位置決めをするものである。なお、位置決め
部材１４ｂはカバー部材１４に一体形成されている。永
久磁石の位置決め部材１４ｂを設けることで、開口部１
４ａ側に位置する永久磁石の側面を覆うことができるの
で、レーザー光の乱反射を防ぐことができる。図５に示
したように、位置決め部材１４ｂの高さはベース基板１
５の端面が永久磁石９、１０とヨーク１１の端面と同一
の平面となるように設けられている。
ーのカバー部材の下面図である。１４ｂは永久磁石９、
１０とベース基板１５の位置決め部材であり、コ字状に
形成されたものである。位置決め部材１４ｂはその内壁
面で永久磁石９、１０の位置決めをし、端面部でベース
基板１５の位置決めをするものである。なお、位置決め
部材１４ｂはカバー部材１４に一体形成されている。永
久磁石の位置決め部材１４ｂを設けることで、開口部１
４ａ側に位置する永久磁石の側面を覆うことができるの
で、レーザー光の乱反射を防ぐことができる。図５に示
したように、位置決め部材１４ｂの高さはベース基板１
５の端面が永久磁石９、１０とヨーク１１の端面と同一
の平面となるように設けられている。
【００１８】図７は本発明のプレーナー型ガルバノミラ
ーの組み立てを説明する図で、カバー部材、ヨーク、永
久磁石の分解斜視図である。カバー部材１４の下面側を
上向きに置き、二枚のヨーク１１をカバー部材１４内に
組み込む。ヨーク１１はその外周面がカバー部材１４の
内壁面にガイドされ、組み込まれる。また、ヨーク１１
は複数枚のものを積層するものであり、接着剤を介在さ
せながら一枚ずつ組み込み、固定する。続いて永久磁石
９、１０をカバー部材１４に一体形成されたコ字状の位
置決め部材１４ｂ内に組み込む。永久磁石９、１０は、
ヨーク１１との接触面で磁力により固定される。
ーの組み立てを説明する図で、カバー部材、ヨーク、永
久磁石の分解斜視図である。カバー部材１４の下面側を
上向きに置き、二枚のヨーク１１をカバー部材１４内に
組み込む。ヨーク１１はその外周面がカバー部材１４の
内壁面にガイドされ、組み込まれる。また、ヨーク１１
は複数枚のものを積層するものであり、接着剤を介在さ
せながら一枚ずつ組み込み、固定する。続いて永久磁石
９、１０をカバー部材１４に一体形成されたコ字状の位
置決め部材１４ｂ内に組み込む。永久磁石９、１０は、
ヨーク１１との接触面で磁力により固定される。
【００１９】前記したように、カバー部材内部にヨーク
及び永久磁石が組み込まれた後、半導体基板が搭載され
たベース基板がカバー部材の中心に配置固定され、図４
に示す本発明のプレーナー型ガルバノミラーが完成す
る。
及び永久磁石が組み込まれた後、半導体基板が搭載され
たベース基板がカバー部材の中心に配置固定され、図４
に示す本発明のプレーナー型ガルバノミラーが完成す
る。
【００２０】図８は本発明の半導体基板をベース基板に
搭載した上面図である。半導体基板１はベース基板１５
に設けられた段部１５ａに直接搭載される。ベース基板
１５にはパターン１６ａが形成されており、半導体基板
１に形成されたパターン１ａとワイヤー１７により接続
している。パターン１６ａは接続パターン１６ｂを介し
て外部接続用パターン１６ｃに接続される構成である。
搭載した上面図である。半導体基板１はベース基板１５
に設けられた段部１５ａに直接搭載される。ベース基板
１５にはパターン１６ａが形成されており、半導体基板
１に形成されたパターン１ａとワイヤー１７により接続
している。パターン１６ａは接続パターン１６ｂを介し
て外部接続用パターン１６ｃに接続される構成である。
【００２１】図９は本発明のプレーナー型ガルバノミラ
ーの一部側面断面図である。１８はＦＰＣ基板である。
ＦＰＣ基板１８は、図８に示した外部接続用パターン１
６ｃと半田付け等により接続し、ベース基板１５、永久
磁石９、位置決め部材１４ｂの間を通して外部との電気
的接続を可能とするものである。
ーの一部側面断面図である。１８はＦＰＣ基板である。
ＦＰＣ基板１８は、図８に示した外部接続用パターン１
６ｃと半田付け等により接続し、ベース基板１５、永久
磁石９、位置決め部材１４ｂの間を通して外部との電気
的接続を可能とするものである。
【００２２】前記はＦＰＣ基板を用いた外部との接続方
法であるが、図８に示す外部接続用パターン１６ｃをス
ルーホールとし、半田ボール等を用いて所謂ＢＧＡタイ
プの接続方法としても良い。
法であるが、図８に示す外部接続用パターン１６ｃをス
ルーホールとし、半田ボール等を用いて所謂ＢＧＡタイ
プの接続方法としても良い。
【００２３】
【発明の効果】カバー部材内にヨークを複数枚入れて接
着固定すればよく、ヨーク一枚一枚を専用治具で位置決
めし、接着剤で貼り合わせていく作業が必要ないため工
数が大幅に削減できる。
着固定すればよく、ヨーク一枚一枚を専用治具で位置決
めし、接着剤で貼り合わせていく作業が必要ないため工
数が大幅に削減できる。
【００２４】ヨークそれぞれの貼り合わせ時に塗布する
接着剤量の管理が容易になる。また、端面からはみ出す
接着剤を拭き取る必要がないため工数が削減できる。
接着剤量の管理が容易になる。また、端面からはみ出す
接着剤を拭き取る必要がないため工数が削減できる。
【００２５】永久磁石とベース基板は、カバー部材の内
部に一体形成された位置決め部材により固定されるの
で、専用治具による位置出し等は不要になり、治具及び
工数が削減できる。
部に一体形成された位置決め部材により固定されるの
で、専用治具による位置出し等は不要になり、治具及び
工数が削減できる。
【００２６】プレーナー型ガルバノミラーが、カバー部
材の樹脂で覆われるためヨークの積層端面及び接着剤の
はみ出しが外から見えなくなり外観品質の大幅な向上が
図れる。また、ヨーク全体が接着剤に埋没するので錆が
発生しにくくなる。
材の樹脂で覆われるためヨークの積層端面及び接着剤の
はみ出しが外から見えなくなり外観品質の大幅な向上が
図れる。また、ヨーク全体が接着剤に埋没するので錆が
発生しにくくなる。
【００２７】永久磁石上面はカバー部材の樹脂に覆わ
れ、側面は永久磁石位置決め部材によって覆われるの
で、反射防止用の塗料を塗布する必要がなく工数が削減
され、部品価格が低く抑えられる。
れ、側面は永久磁石位置決め部材によって覆われるの
で、反射防止用の塗料を塗布する必要がなく工数が削減
され、部品価格が低く抑えられる。
【００２８】ヨーク、永久磁石及びベース基板全体が樹
脂製カバーで覆われているので、樹脂の弾力性により耐
衝撃性が向上する。
脂製カバーで覆われているので、樹脂の弾力性により耐
衝撃性が向上する。
【００２９】台座基板をなくし、半導体基板を直接ベー
ス基板に搭載してカバー部材内に支持固定したのでより
小型・薄型化したプレーナー型ガルバノミラーが得られ
る。
ス基板に搭載してカバー部材内に支持固定したのでより
小型・薄型化したプレーナー型ガルバノミラーが得られ
る。
【図１】従来のプレーナー型ガルバノミラーを示す図
で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側
面断面図。
で、（ａ）は上面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は側
面断面図。
【図２】従来のプレーナー型ガルバノミラーの斜視図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明の実施形態を示すプレーナー型ガルバノ
ミラーの斜視図。
ミラーの斜視図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】本発明のプレーナー型ガルバノミラーのカバー
部材の下面図。
部材の下面図。
【図７】本発明のプレーナー型ガルバノミラーの組み立
てを説明する分解斜視図。
てを説明する分解斜視図。
【図８】本発明の半導体基板をベース基板に搭載した上
面図。
面図。
【図９】本発明のプレーナー型ガルバノミラーの一部側
面断面図。
面断面図。
１ 半導体基板 １ａ パターン ２ 可動板 ３ ミラー ４ 平面コイル ５ トーションバー ６ トーションバー ７ ベース基板 ７ａ パターン ７ｂ スルーホール ７ｃ サイドスルーホール ８ 台座 ９ 永久磁石 １０ 永久磁石 １１ ヨーク １２ カバー部材 １２ａ 開口部 １３ ワイヤー １４ カバー部材 １４ａ 開口部 １４ｂ 位置決め部材 １５ ベース基板 １５ａ 段部 １５ｂ 穴 １６ａ パターン １６ｂ 配線パターン １６ｃ 外部接続用パターン １７ ワイヤー １８ ＦＰＣ基板
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体基板に、平板状の可動板と該可動
板を半導体基板に対して半導体基板上下方向に揺動可能
に軸支するトーションバーとを一体形成し、前記可動板
に通電により磁界を発生する平面コイルと、ミラーを設
けた半導体基板と、該半導体基板を搭載するベース基板
と、前記半導体基板のトーションバーの軸方向と平行に
配置される可動板の平面コイルに磁界を作用させるため
の対をなす永久磁石と、ヨークと、前記半導体基板を保
護するためのカバー部材により構成されたプレーナー型
ガルバノミラーにおいて、前記カバー部材を半導体基板
上方及びヨーク側面を覆う箱状に形成し、前記半導体基
板を搭載したベース基板と、前記永久磁石と、ヨークと
を前記カバー部材内部に支持固定したことを特徴とする
プレーナー型ガルバノミラー。 - 【請求項２】 前記カバー部材には永久磁石及びベース
基板の位置決め部材が一体形成され、カバー部材の内壁
面でヨークの位置決めがなされる構造としたとを特徴と
する請求項１記載のプレーナー型ガルバノミラー。 - 【請求項３】 前記カバー部材に外部から照射されるレ
ーザー光を前記半導体基板のミラー面に通過させるため
の開口部を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載
のプレーナー型ガルバノミラー。 - 【請求項４】 前記カバー部材内に支持固定するベース
基板と、永久磁石と、ヨークの端面が、カバー部材の端
面と同一平面になるように支持固定されて成ることを特
徴とする請求項１、２、又は３記載のプレーナー型ガル
バノミラー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016728A JP4458687B2 (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | プレーナー型ガルバノミラー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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