JP2002217529A - Component-mounting substrate - Google Patents
Component-mounting substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載基板に関
する。[0001] The present invention relates to a component mounting board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の部品搭載基板は、一面または両面
に部品接続用導体（ランド）を形成した態様で供給され
る。部品搭載基板への部品搭載に当っては、部品接続用
導体の表面上に、フラックス含有はんだペーストを、印
刷等の手段によって塗布し、はんだペースト層の上の所
定位置に部品を搭載し、次に、熱処理して、はんだペー
スト中のはんだ成分を溶融させて、部品を部品接続用導
体にはんだ付けする。2. Description of the Related Art A conventional component mounting board is supplied in such a form that component connecting conductors (lands) are formed on one or both surfaces. When mounting the component on the component mounting board, a flux-containing solder paste is applied on the surface of the component connection conductor by printing or the like, and the component is mounted at a predetermined position on the solder paste layer. Then, heat treatment is performed to melt the solder component in the solder paste and solder the component to the component connecting conductor.
【０００３】別の従来技術においては、部品接続用導体
の上にはんだ層が設けられている部品搭載基板を用い
る。この部品搭載基板上に部品を搭載する場合は、部品
接続用導体を構成するはんだ層の表面に、フラックス
を、スクリーン印刷等の手段によって塗布し、次に、所
定位置に部品を搭載し、熱処理して、はんだ成分を溶融
させて、部品を部品接続用導体にはんだ付けする。Another conventional technique uses a component mounting board in which a solder layer is provided on a component connecting conductor. When mounting a component on this component mounting board, a flux is applied to the surface of the solder layer constituting the component connection conductor by means of screen printing or the like, and then the component is mounted at a predetermined position and heat treated. Then, the solder component is melted and the component is soldered to the component connecting conductor.
【０００４】何れの態様の部品搭載基板を用いる場合で
も、部品搭載基板への部品搭載に当って、部品接続導体
の表面またはその上のはんだ層の表面にはんだペースト
またはフラックスを、スクリーン印刷等の手段によって
形成しなければならない煩わしさ及び工程が必要であ
る。Regardless of the type of component mounting board used, when mounting components on the component mounting board, solder paste or flux is applied to the surface of the component connecting conductor or the surface of the solder layer thereon by screen printing or the like. There is a need for cumbersomeness and steps that must be formed by means.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、部品
搭載に当り、はんだペーストまたはフラックスの塗布の
不要な使い勝手のよい部品搭載基板を提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an easy-to-use component mounting board which does not require application of solder paste or flux when mounting components.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る部品搭載基板は、基板と、部品接続
用導体と、フラックス層とを含む。前記部品接続用導体
は、前記基板の少なくとも一面上に形成され、表面には
んだ層を有しており、前記フラックス層は、前記部品接
続用導体を覆っている。In order to solve the above-mentioned problems, a component mounting board according to the present invention includes a board, a component connecting conductor, and a flux layer. The component connection conductor is formed on at least one surface of the substrate, has a solder layer on the surface, and the flux layer covers the component connection conductor.
【０００７】本発明に係る部品搭載基板において、部品
接続用導体は、基板の少なくとも一面上に形成され、表
面にはんだ層を有しており、フラックス層は、部品接続
用導体を覆っている。従って、当該部品搭載基板に部品
を実装するに当り、部品を搭載し、熱処理するだけでよ
い。即ち、部品搭載に当り、はんだペーストまたはフラ
ックスの塗布が不要であり、使い勝手が極めてよくな
る。In the component mounting board according to the present invention, the component connecting conductor is formed on at least one surface of the substrate, has a solder layer on the surface, and the flux layer covers the component connecting conductor. Therefore, when mounting the component on the component mounting board, it is only necessary to mount the component and perform a heat treatment. That is, in mounting components, it is not necessary to apply a solder paste or a flux, and the usability is extremely improved.
【０００８】しかも、部品を搭載し、熱処理することに
より、フラックス層が、本質的に持っているフラックス
機能により、部品搭載基板に設けられた部品接続用導体
及び部品のはんだ付け用金属の表面の酸化皮膜を除去
し、はんだの濡れ性を向上させ、両者を確実にはんだ接
続することができる。[0008] Furthermore, by mounting and heat-treating the component, the flux layer essentially has a flux function, so that the surface of the component connecting conductor provided on the component mounting board and the surface of the component soldering metal are provided. The oxide film is removed, the wettability of the solder is improved, and the two can be reliably soldered.
【０００９】フラックス層の厚みは、１０μｍ〜１００
μｍの範囲に選定することが好ましい。この範囲であれ
ば、通常厚みの部品接続用導体の全体を、フラックス層
によって覆うことができる。The thickness of the flux layer is 10 μm to 100 μm.
It is preferable to select within the range of μm. In this range, the entire part-connecting conductor having a normal thickness can be covered with the flux layer.
【００１０】フラックス層は、一般には印刷法によって
形成される。その他、フラックス層は、シート状であっ
て、貼り付けられたものであってもよい。さらには、フ
ラックス層は感光性成分を含有していてもよい、感光性
成分を含有するフラックス層は、フォトリソグラフィ技
術の適用により高精度でパターン化できる利点があり、
部品の小型化及びそれに対応した部品接続用導体のパタ
ーンの微細化に適する。The flux layer is generally formed by a printing method. In addition, the flux layer may be in the form of a sheet and attached. Furthermore, the flux layer may contain a photosensitive component, the flux layer containing the photosensitive component has the advantage that it can be patterned with high precision by applying photolithography technology,
It is suitable for miniaturization of components and corresponding miniaturization of component connection conductor patterns.
【００１１】フラックス層は、ロジンを還元剤とする通
常タイプのフラックスによって構成してもよいし、接着
性樹脂と、硬化剤とを含有する接着性のフラックス層と
してもよい。特に、接着性フラックスを用いることが次
の観点から好ましい。The flux layer may be composed of a normal type flux using rosin as a reducing agent, or may be an adhesive flux layer containing an adhesive resin and a curing agent. In particular, it is preferable to use an adhesive flux from the following viewpoints.
【００１２】まず、当該部品搭載基板に部品を実装する
に当り、部品を搭載し、熱処理した場合、接着性のフラ
ックス層が、本質的に持っているフラックス機能によ
り、部品搭載基板に設けられた部品接続用導体及び部品
のはんだ付け用金属の表面の酸化皮膜を除去し、はんだ
の濡れ性を向上させ、両者を確実にはんだ接続すること
ができる。First, in mounting the components on the component mounting board, when the components are mounted and heat-treated, an adhesive flux layer is provided on the component mounting board by the inherent flux function. The oxide film on the surface of the component connection conductor and the surface of the component soldering metal is removed, the wettability of the solder is improved, and the two can be reliably connected by soldering.
【００１３】次に、接着性のフラックス層により、部品
接続用導体を覆う被覆構造は、はんだ付け後も維持され
る。このため、はんだ、及び、はんだ付け部分が、接着
性のフラックス層によって覆われることになるので、は
んだ及びはんだ付け部分の表面酸化を防止することがで
きる。Next, the coating structure covering the component connecting conductors with the adhesive flux layer is maintained after soldering. For this reason, since the solder and the soldered portion are covered with the adhesive flux layer, surface oxidation of the solder and the soldered portion can be prevented.
【００１４】また、接着性のフラックス層は、接着性樹
脂と、硬化剤とを含有するから、接着性樹脂を、部品搭
載基板と部品を固定する接着剤として機能させることが
できる。このため、衝撃や熱ストレスに対し、部品の剥
離、脱落を防ぎ、はんだ接合の信頼性を向上させること
ができる。この点、はんだ付け後に、接着機能を持たな
い従来のロジン系フラックスと著しく異なる。Further, since the adhesive flux layer contains an adhesive resin and a curing agent, the adhesive resin can function as an adhesive for fixing the component to the component mounting board. For this reason, it is possible to prevent the components from peeling or falling off due to impact or thermal stress, and to improve the reliability of the solder joint. This point is significantly different from the conventional rosin flux having no bonding function after soldering.
【００１５】更に、上述した接着性のフラックス層を使
用することにより、フィレット部がなくても、十分な固
着強度を確保できる。このため、部品搭載基板上に形成
される部品接続用導体（ランド）に、フィレット部を生
じさせるための領域を設ける必要がなくなるので、実装
密度を向上させることが可能となる。Furthermore, by using the above-mentioned adhesive flux layer, a sufficient fixing strength can be ensured even without a fillet portion. For this reason, it is not necessary to provide a region for generating a fillet portion in the component connection conductor (land) formed on the component mounting board, so that the mounting density can be improved.
【００１６】また、上述した接着性のフラックス層は、
接着性樹脂を含んでおり、接着剤及び封止剤として機能
するから、フラックス洗浄及び封止剤注入が不要であ
る。部品と、部品搭載基板との間の界面に十分に到達
し、大きな接着力を発揮する。このため、部品接続の信
頼性が著しく向上する。The above-mentioned adhesive flux layer is
Since it contains an adhesive resin and functions as an adhesive and a sealant, flux cleaning and injection of a sealant are unnecessary. It reaches the interface between the component and the component mounting board sufficiently and exerts a large adhesive force. Therefore, the reliability of component connection is significantly improved.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る部品搭載基板
の断面図である。図示された部品搭載基板は、基板１
と、部品接続用導体２と、フラックス層３とを含む。部
品接続用導体２は、基板１の少なくとも一面上に形成さ
れ、表面にはんだ層２１を有する。部品接続用導体２
は、その数、パターン形状及び分布は、任意である。図
示は、説明の簡単化のため、最も単純な配置を示してい
る。はんだ層２１は、具体的には、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、
Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、ＺｎまたはＢｉから選択された少な
くとも１種を含むことができる。但し、環境保全の観点
からは、Ｐｂを含まない組成（Ｐｂフリー）であること
が好ましい。FIG. 1 is a sectional view of a component mounting board according to the present invention. The illustrated component mounting board is a board 1
And a component connection conductor 2 and a flux layer 3. The component connection conductor 2 is formed on at least one surface of the substrate 1 and has a solder layer 21 on the surface. Component connecting conductor 2
The number, pattern shape and distribution are arbitrary. The illustration shows the simplest arrangement for simplicity of explanation. Specifically, the solder layer 21 is composed of Sn, Cu, Ag,
It may include at least one selected from Sb, Pb, In, Zn or Bi. However, from the viewpoint of environmental protection, it is preferable that the composition be free of Pb (Pb-free).
【００１８】図示実施例において、部品接続用導体２は
基板１の上に形成された金属層２０を有する。はんだ層
２１はこの金属層２０の表面に形成されている。金属層
２０は、下側（基板側）から、Ｃｕ、Ｎｉ及びＡｕを順
次に積層した積層膜構造とすることができる。但し、こ
れは一例であり、異なる金属材料による異なる積層構造
してもよい。In the illustrated embodiment, the component connecting conductor 2 has a metal layer 20 formed on the substrate 1. The solder layer 21 is formed on the surface of the metal layer 20. The metal layer 20 can have a laminated film structure in which Cu, Ni, and Au are sequentially laminated from below (substrate side). However, this is only an example, and different stacked structures of different metal materials may be used.
【００１９】更に、実施例では、部品接続用導体２の周
りの基板１の面を、有機系の保護膜（オーバレジスト）
４によって覆ってある。この保護膜４は、表面が、はん
だ層２１の表面よりも、若干低い位置にある。Further, in the embodiment, the surface of the substrate 1 around the component connecting conductor 2 is coated with an organic protective film (over resist).
Covered by four. The surface of the protective film 4 is slightly lower than the surface of the solder layer 21.
【００２０】フラックス層３は、部品接続用導体２を覆
っている。実施例では、部品接続用導体２の周りの基板
１の面を、保護膜４によって覆ってあるので、フラック
ス層３は、保護膜４の表面を覆うことになり、基板１
を、間接的に覆う形態となる。保護膜４がない場合は、
フラックス層３は基板１を直接に覆うことになる。The flux layer 3 covers the component connecting conductor 2. In the embodiment, since the surface of the substrate 1 around the component connection conductor 2 is covered with the protective film 4, the flux layer 3 covers the surface of the protective film 4.
Is indirectly covered. If there is no protective film 4,
The flux layer 3 covers the substrate 1 directly.
【００２１】図２は図１に示した部品搭載基板に対する
部品の実装工程を示す図、図３は図２の工程を経て得ら
れた電子回路装置の部分断面図である。実装される部品
５には、特に制限はない。受動部品であってもよいし、
能動部品であってもよい。また、単機能もしくは複合機
能を有する部品であってもよい。更には、複数種の受動
部品及び能動部品を組み込んだ電子回路モジュール等で
あってもよい。FIG. 2 is a view showing a process of mounting components on the component mounting board shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a partial sectional view of the electronic circuit device obtained through the process of FIG. There is no particular limitation on the component 5 to be mounted. It may be a passive component,
It may be an active component. Further, it may be a component having a single function or a composite function. Further, an electronic circuit module incorporating a plurality of types of passive components and active components may be used.
【００２２】部品搭載基板に部品５を実装するに当って
は、図２に示すように、部品５を、矢印Ｙ１で示す如
く、部品搭載基板のフラックス層３に押し付けて、部品
搭載基板上に搭載する。In mounting the component 5 on the component mounting board, as shown in FIG. 2, the component 5 is pressed against the flux layer 3 of the component mounting board as shown by an arrow Y1, and is placed on the component mounting board. Mount.
【００２３】この後、熱処理をしてはんだ層２１を溶融
し、部品５をはんだ付けする。これにより、部品５は、
図３に示すような状態で、部品搭載基板上にはんだ付け
される。Thereafter, heat treatment is performed to melt the solder layer 21 and solder the component 5. Thereby, the part 5
In the state as shown in FIG. 3, it is soldered on the component mounting board.
【００２４】実施例に示された部品搭載基板において、
部品接続用導体２は、基板１の少なくとも一面上に形成
され、表面にはんだ層２１を有しており、フラックス層
３は、部品接続用導体２を覆っている。従って、当該部
品搭載基板に部品５を実装するに当り、部品を搭載し、
熱処理するだけでよい。即ち、部品搭載に当り、はんだ
ペーストまたはフラックスの塗布が不要であり、使い勝
手が極めてよくなる。In the component mounting board shown in the embodiment,
The component connection conductor 2 is formed on at least one surface of the substrate 1, has a solder layer 21 on the surface, and the flux layer 3 covers the component connection conductor 2. Therefore, when mounting the component 5 on the component mounting board, the component is mounted,
Only heat treatment is required. That is, in mounting components, it is not necessary to apply a solder paste or a flux, and the usability is extremely improved.
【００２５】しかも、部品５を搭載し、熱処理すること
により、フラックス層３が、本質的に持っているフラッ
クス機能により、部品搭載基板に設けられた部品接続用
導体２及び部品５のはんだ付け用金属の表面の酸化皮膜
を除去し、はんだの濡れ性を向上させ、両者を確実には
んだ接続することができる。Further, the component 5 is mounted and heat-treated, so that the flux layer 3 has a flux function inherently possessed by the component connecting conductor 2 provided on the component mounting board and the soldering of the component 5. The oxide film on the surface of the metal is removed, the wettability of the solder is improved, and the two can be securely connected by soldering.
【００２６】フラックス層３の厚みは、１０μｍ〜１０
０μｍの範囲に選定することが好ましい。この範囲であ
れば、通常厚みの部品接続用導体２の全体を、フラック
ス層３によって覆うことができる。The thickness of the flux layer 3 is 10 μm to 10 μm.
It is preferable to select within a range of 0 μm. In this range, the entire component connecting conductor 2 having a normal thickness can be covered with the flux layer 3.
【００２７】フラックス層３は、一般には印刷法によっ
て形成される。その他、フラックス層３は、シート状で
あって、貼り付けられたものであってもよい。さらに
は、フラックス層３は感光性成分を含有していてもよ
い、感光性成分を含有するフラックス層３は、フォトリ
ソグラフィ技術の適用により高精度でパターン化できる
利点があり、部品５の小型化及びそれに対応した部品接
続用導体２のパターンの微細化に適する。The flux layer 3 is generally formed by a printing method. In addition, the flux layer 3 may be in the form of a sheet and attached. Further, the flux layer 3 may contain a photosensitive component. The flux layer 3 containing a photosensitive component has an advantage that it can be patterned with high accuracy by applying photolithography technology, and the size of the component 5 can be reduced. It is suitable for miniaturization of the pattern of the component connecting conductor 2 corresponding thereto.
【００２８】図４は図１に示した部品搭載基板の製造方
法を示す図である。図を参照して説明すると、基板１の
一面上に形成した部品接続用導体２の周りを、有機系の
保護膜４（オーバレジスト）によって覆った部品搭載基
板を用意し、スクリーン印刷製版６を用いて、部品搭載
基板の上にフラックス３０を塗布する。フラックス３０
は、スクリーン印刷製版６の上を、矢印Ｘ１の方向に移
動するスキージ７により押し出され、部品搭載基板の上
に、フラックス層が形成される。これにより、図１に示
した部品搭載基板が得られる。FIG. 4 is a diagram showing a method of manufacturing the component mounting board shown in FIG. With reference to the drawings, a component mounting substrate is prepared in which the periphery of a component connecting conductor 2 formed on one surface of a substrate 1 is covered with an organic protective film 4 (over resist). Then, the flux 30 is applied on the component mounting board. Flux 30
Is extruded over the screen printing plate 6 by a squeegee 7 moving in the direction of arrow X1, and a flux layer is formed on the component mounting substrate. Thus, the component mounting board shown in FIG. 1 is obtained.
【００２９】図５は図１に示した部品搭載基板の別の製
造方法を示す図、図６は図５の工程の後の工程を示す図
である。この製造方法では、図５に示すように、一面に
フラックス層３を形成したシート（プラスチックフィル
ム）８を用いる。そして、シート８上のフラックス層３
を、矢印Ｙ１の方向に押し付け、部品搭載基板に転写す
る。フラックス層３は、予め、所定の形状にパターン化
されている。シート８は転写後に矢印Ｙ２で示す方向に
剥離される。FIG. 5 is a view showing another method of manufacturing the component mounting board shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a view showing a step after the step of FIG. In this manufacturing method, as shown in FIG. 5, a sheet (plastic film) 8 having a flux layer 3 formed on one surface is used. Then, the flux layer 3 on the sheet 8
Is pressed in the direction of arrow Y1 to transfer it to the component mounting board. The flux layer 3 is patterned in a predetermined shape in advance. After the transfer, the sheet 8 is peeled in the direction indicated by the arrow Y2.
【００３０】図７は図１に示した部品搭載基板の更に別
の製造方法を示す図、図８は図７に示した工程の後の工
程を示す図である。この製造方法では、図７に示すよう
に、一面にフラックス層３を形成したシート８を用い、
フラックス層３を、矢印Ｙ１の方向に押し付け、部品搭
載基板に転写し、シート８を剥離する。FIG. 7 is a view showing still another method of manufacturing the component mounting board shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a view showing a step after the step shown in FIG. In this manufacturing method, as shown in FIG. 7, a sheet 8 having a flux layer 3 formed on one surface is used.
The flux layer 3 is pressed in the direction of arrow Y1, transferred to the component mounting board, and the sheet 8 is peeled off.
【００３１】次に、図８に示すように、フォトマスク１
０等を用いて、露光ＰＨ１し、現像することにより、所
定パターンのフラックス層３を形成する。フラックス層
３は、感光性成分を含有するので、フォトリソグラフィ
技術の適用により、高精度パターンとして形成できる。
これにより、図１に示した部品搭載基板が得られる。Next, as shown in FIG.
The flux PH 3 having a predetermined pattern is formed by performing exposure PH1 using 0 or the like, and developing. Since the flux layer 3 contains a photosensitive component, it can be formed as a highly accurate pattern by applying photolithography technology.
Thus, the component mounting board shown in FIG. 1 is obtained.
【００３２】図４〜図８に示した製造工程において、フ
ラックス層３には、通常、有機溶剤が含まれる。これら
の有機溶剤は、はんだ付け工程における熱により、蒸発
するので、実際上は問題はない。In the manufacturing steps shown in FIGS. 4 to 8, the flux layer 3 usually contains an organic solvent. Since these organic solvents evaporate due to heat in the soldering process, there is no practical problem.
【００３３】フラックス層３は、ロジンを還元剤とする
通常タイプのフラックスによって構成してもよいし、接
着性樹脂と、硬化剤とを含有する接着性のフラックス層
としてもよい。特に、接着性のフラックスを用いること
が次の観点から好ましい。The flux layer 3 may be composed of a normal type flux using rosin as a reducing agent, or may be an adhesive flux layer containing an adhesive resin and a curing agent. In particular, it is preferable to use an adhesive flux from the following viewpoints.
【００３４】まず、接着性のフラックス層３により、基
板１及び部品接続用導体２を覆う被覆構造は、図３のは
んだ付け後も維持される。このため、はんだ、及び、は
んだ付け部分が、接着性のフラックス層３によって覆わ
れることになるので、はんだ及びはんだ付け部分の表面
酸化が防止され、はんだ接合寿命が長くなる。First, the coating structure covering the substrate 1 and the component connecting conductors 2 with the adhesive flux layer 3 is maintained after the soldering shown in FIG. For this reason, since the solder and the soldered portion are covered with the adhesive flux layer 3, the surface oxidation of the solder and the soldered portion is prevented, and the life of the solder joint is extended.
【００３５】次に、接着性のフラックス層３は、接着性
樹脂と、硬化剤とを含有するから、接着性樹脂を、部品
搭載基板と部品５（図３参照）を固定する接着剤として
機能させることができる。このため、衝撃や熱ストレス
に対し、部品５の剥離、脱落を防ぎ、はんだ接合の信頼
性を向上させることができる。この点、はんだ付け後
に、接着機能を持たないロジン系フラックスと著しく異
なる。また、接着性のフラックス層３であるから、はん
だ付け時にはフラックスとして機能する。Next, since the adhesive flux layer 3 contains an adhesive resin and a curing agent, the adhesive resin functions as an adhesive for fixing the component mounting board and the component 5 (see FIG. 3). Can be done. For this reason, it is possible to prevent the component 5 from peeling or falling off due to impact or thermal stress, and to improve the reliability of the solder joint. In this regard, after soldering, it is significantly different from a rosin-based flux having no bonding function. Further, since it is the adhesive flux layer 3, it functions as a flux at the time of soldering.
【００３６】しかも、上述した接着性のフラックス層３
を使用することにより、フィレット部がなくても、十分
な固着強度を確保できる。このため、部品搭載基板上に
形成される部品接続用導体２（ランド）に、フィレット
部を生じさせるための領域を設ける必要がなくなるの
で、実装密度を向上させることが可能となる。In addition, the above-mentioned adhesive flux layer 3
By using, sufficient fixing strength can be ensured even without a fillet portion. For this reason, it is not necessary to provide a region for generating a fillet portion in the component connecting conductor 2 (land) formed on the component mounting board, so that the mounting density can be improved.
【００３７】更に、上述した接着性のフラックス層３
は、接着性樹脂を含んでおり、接着剤及び封止剤として
機能するから、フラックス洗浄及び封止剤注入が不要で
ある。部品５と、部品搭載基板との間の界面に十分に到
達し、大きな接着力を発揮する。Further, the above-mentioned adhesive flux layer 3
Since it contains an adhesive resin and functions as an adhesive and a sealant, flux cleaning and injection of a sealant are unnecessary. It sufficiently reaches the interface between the component 5 and the component mounting board, and exhibits a large adhesive force.
【００３８】接着性のフラックス層３において、好まし
い接着性樹脂は、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の
具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリル樹
脂から選択された少なくとも１種を含む挙げることがで
きる。例示された樹脂材料の種類及び配合量は、接着温
度帯及び目標とする皮膜硬度等に応じて選択することが
できる。In the adhesive flux layer 3, a preferred adhesive resin is a thermosetting resin. Specific examples of the thermosetting resin include at least one selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicon resin, a modified resin, and an acrylic resin. The types and amounts of the exemplified resin materials can be selected according to the bonding temperature range, the target film hardness, and the like.
【００３９】また、硬化剤は、接着性樹脂を硬化させる
ものであればよい。硬化剤ははんだフラックス機能を含
む。このような硬化剤の好ましい例は、カルボン酸であ
る。カルボン酸を含む硬化剤は、熱硬化性樹脂に対する
硬化作用のみならず、はんだ付けされる金属表面の酸化
膜を除去するフラックス作用も兼ね備える。用い得るカ
ルボン酸としては、アビチエン酸、コハク酸、ピメリッ
ト酸、アジピン酸等を挙げることができる。The curing agent may be any as long as it cures the adhesive resin. The hardener has a solder flux function. A preferred example of such a curing agent is a carboxylic acid. The curing agent containing a carboxylic acid has not only a hardening action on the thermosetting resin but also a flux action for removing an oxide film on the surface of the metal to be soldered. Examples of carboxylic acids that can be used include abithienoic acid, succinic acid, pimellitic acid, and adipic acid.
【００４０】接着性のフラックス層３は、溶剤、可塑剤
及びチキソ剤等を含んでいてもよい。溶剤は、接着性樹
脂の硬化温度及び硬化速度を調整すると共に、塗布形態
に応じて粘度を調整するために加えられる。可塑剤及び
チキソ剤も、塗布形態に応じて、粘度を調整するために
加えられる。溶剤、可塑剤及びチキソ剤等は、その使用
目的に合うように、配合量が選択される。The adhesive flux layer 3 may contain a solvent, a plasticizer, a thixotropic agent and the like. The solvent is added to adjust the curing temperature and the curing speed of the adhesive resin and to adjust the viscosity according to the application form. Plasticizers and thixotropic agents are also added to adjust the viscosity depending on the form of application. The amounts of the solvent, plasticizer, thixotropic agent and the like are selected according to the purpose of use.
【００４１】接着性のフラックス層３に含まれる接着性
樹脂としては、多数の樹脂材料から、温度に応じて、高
い接着力を示す樹脂を選択し、これを接着性樹脂として
用いることができる。例えば、両面実装タイプの部品搭
載基板の１面目に接着性のフラックスを用いて、部品５
をはんだ付けした後、部品搭載基板の２面目に通常の共
晶はんだを用い、リフロー炉を通炉した場合でも、１面
目に搭載された部品５がシフティング、マンハッタン現
象（部品立ち現象）または脱落等の不具合を起こすこと
はない。勿論、１面目及び２面目の両はんだ付け処理に
おいて、接着性のフラックス層３を用いることができ
る。As the adhesive resin contained in the adhesive flux layer 3, a resin having a high adhesive strength can be selected from a large number of resin materials according to the temperature, and this can be used as the adhesive resin. For example, by using an adhesive flux on the first surface of a double-sided component mounting board,
After soldering, the component 5 mounted on the first side is shifted, Manhattan phenomenon (part standing phenomenon) or even when a normal eutectic solder is used on the second side of the component mounting board and the reflow furnace is used. There is no problem such as falling off. Of course, the adhesive flux layer 3 can be used in both the first and second soldering processes.
【００４２】また、互いに融点の異なるカルボン酸（ア
ジピン酸とコハク酸）を混合することにより、接着性樹
脂（ビスフェノールＡ）の熱硬化温度を変えることがで
きる。従って、任意のリフロー温度で接着性樹脂（ビス
フェノールＡ）を硬化できるようになり、はんだ層２１
の融点に合わせてリフロー温度を変更できるようにな
る。このため、リフロ−温度を、一定の値に固定せずに
済むようになる。By mixing carboxylic acids having different melting points (adipic acid and succinic acid), the thermosetting temperature of the adhesive resin (bisphenol A) can be changed. Therefore, the adhesive resin (bisphenol A) can be cured at an arbitrary reflow temperature, and the solder layer 21 can be cured.
The reflow temperature can be changed according to the melting point of. For this reason, it is not necessary to fix the reflow temperature to a constant value.
【００４３】更に、混合するカルボン酸の組み合わせ
（アジピン酸及びコハク酸）を変更することによって
も、接着性樹脂（ビスフェノールＡ）の熱硬化温度を変
えることができ、同様な作用及び効果が得られる。例え
ば、アジピン酸とコハク酸との組み合わせを、アジピン
酸とピメリット酸との組み合わせに変更すると、接着性
樹脂（ビスフェノールＡ）の熱硬化温度が変わる。リフ
ロ−温度は、カルボン酸の混合比の調整によっても調整
することができる。Further, by changing the combination of carboxylic acids (adipic acid and succinic acid) to be mixed, the thermosetting temperature of the adhesive resin (bisphenol A) can be changed, and the same action and effect can be obtained. . For example, when the combination of adipic acid and succinic acid is changed to the combination of adipic acid and pimellitic acid, the thermosetting temperature of the adhesive resin (bisphenol A) changes. The reflow temperature can also be adjusted by adjusting the mixing ratio of the carboxylic acid.
【００４４】また、硬化剤として、互いに熱硬化速度の
異なるカルボン酸を混合すると、接着性樹脂の熱硬化速
度を変えることができる。従って、利用するはんだ成分
に合わせてリフロー時間またはリフロー温度を変更でき
るようになる。例えば、アジピン酸とコハク酸の場合、
コハク酸の熱硬化に必要な熱量は、アジピン酸の熱硬化
に必要な熱量よりも少ないので、コハク酸の熱硬化速度
は、アジピン酸の熱硬化速度よりも速い。従って、硬化
剤としてアジピン酸とコハク酸とを混合すると、接着性
樹脂（ビスフェノールＡ）の熱硬化速度を変更でき、リ
フロー時間またはリフロー温度を変更できる。他のカル
ボン酸の組み合わせ、例えば、アジピン酸とピメリット
酸の場合も同様である。When a carboxylic acid having a different thermal curing rate is mixed as a curing agent, the thermal curing rate of the adhesive resin can be changed. Therefore, the reflow time or the reflow temperature can be changed according to the used solder component. For example, for adipic acid and succinic acid,
Since the amount of heat required for thermal curing of succinic acid is smaller than the amount of heat required for thermal curing of adipic acid, the rate of thermal curing of succinic acid is faster than that of adipic acid. Therefore, when adipic acid and succinic acid are mixed as a curing agent, the rate of heat curing of the adhesive resin (bisphenol A) can be changed, and the reflow time or reflow temperature can be changed. The same applies to other combinations of carboxylic acids, for example, adipic acid and pimellitic acid.
【００４５】更に、混合するカルボン酸の組み合わせま
たは混合比を変更することによっても、接着性樹脂の熱
硬化速度を変えることができ、同様の作用及び効果が得
られる。Further, by changing the combination or mixing ratio of the carboxylic acids to be mixed, the thermosetting rate of the adhesive resin can be changed, and the same action and effect can be obtained.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、部
品搭載に当り、はんだペーストまたはフラックスの塗布
の不要な使い勝手のよい部品搭載基板を提供することが
できる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an easy-to-use component mounting board which does not require application of solder paste or flux when mounting components.
【図１】本発明に係る部品搭載基板の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a component mounting board according to the present invention.
【図２】図１に示した部品搭載基板に対する部品の実装
工程を示す図である。FIG. 2 is a view illustrating a process of mounting components on the component mounting board illustrated in FIG. 1;
【図３】図２の工程を経て得られた電子回路装置の部分
断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the electronic circuit device obtained through the steps of FIG.
【図４】図１に示した部品搭載基板の製造方法を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a method of manufacturing the component mounting board shown in FIG.
【図５】図１に示した部品搭載基板の別の製造方法を示
す図である。FIG. 5 is a view showing another method of manufacturing the component mounting board shown in FIG. 1;
【図６】図５の工程の後の工程を示す図である。FIG. 6 is a view showing a step that follows the step of FIG. 5;
【図７】図１に示した部品搭載基板の更に別の製造方法
を示す図である。FIG. 7 is a view showing still another method of manufacturing the component mounting board shown in FIG.
【図８】図７に示した工程の後の工程を示す図である。FIG. 8 is a view showing a step after the step shown in FIG. 7;
１ 基板 ２ 部品接続用導体 ３ フラックス層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Conductor for component connection 3 Flux layer
Claims (14)
層とを含む部品実装基板であって、 前記部品接続用導体は、前記基板の少なくとも一面上に
形成され、表面にはんだ層を有しており、 前記フラックス層は、前記部品接続用導体を覆っている
部品実装基板。1. A component mounting board including a substrate, a component connecting conductor, and a flux layer, wherein the component connecting conductor is formed on at least one surface of the substrate, and has a solder layer on a surface. The component mounting board, wherein the flux layer covers the component connection conductor.
って、前記フラックス層の厚みは、１０μｍ〜１００μ
ｍの範囲にある部品搭載基板。2. The component mounting board according to claim 1, wherein said flux layer has a thickness of 10 μm to 100 μm.
Component mounting board in the range of m.
部品搭載基板であって、前記フラックス層は印刷法によ
って形成されている部品搭載基板。3. The component mounting board according to claim 1, wherein the flux layer is formed by a printing method.
部品搭載基板であって、前記フラックス層は、シート状
であって、貼り付けられたものである部品搭載基板。4. The component mounting board according to claim 1, wherein the flux layer has a sheet shape and is adhered.
部品搭載基板であって、前記フラックス層は感光性成分
を含有する部品搭載基板。5. The component mounting board according to claim 1, wherein the flux layer contains a photosensitive component.
品搭載基板であって、前記フラックス層は、ロジンを還
元剤とする部品搭載基板。6. The component mounting board according to claim 1, wherein the flux layer uses rosin as a reducing agent.
品搭載基板であって、前記フラックス層は、接着性樹脂
と、硬化剤とを含有する接着性のフラックス層である部
品実装基板。7. The component mounting board according to claim 1, wherein the flux layer is an adhesive flux layer containing an adhesive resin and a curing agent. .
って、前記接着性のフラックス層は、熱硬化性樹脂を含
む部品搭載基板。8. The component mounting board according to claim 7, wherein the adhesive flux layer includes a thermosetting resin.
って、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂または
アクリル樹脂から選択された少なくとも１種を含む部品
搭載基板。9. The component mounting board according to claim 8, wherein the thermosetting resin is at least one selected from an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a silicon resin, a modified resin, and an acrylic resin. Component mounting board including.
部品搭載基板であって、前記硬化剤は、カルボン酸を含
む部品搭載基板。10. The component mounting board according to claim 7, wherein the curing agent contains a carboxylic acid.
た部品搭載基板であって、前記硬化剤は、少なくとも２
種のカルボン酸を含み、前記少なくとも２種のカルボン
酸は、互いに異なる融点を有する部品搭載基板。11. The component mounting board according to claim 7, wherein the curing agent comprises at least two hardeners.
A component mounting substrate comprising a kind of carboxylic acid, wherein the at least two kinds of carboxylic acids have melting points different from each other.
であって、前記少なくとも２種のカルボン酸のうち、１
種はアジピン酸であり、他の１種はピメリット酸である
部品搭載基板。12. The component mounting board according to claim 11, wherein one of said at least two kinds of carboxylic acids.
The component mounting substrate wherein the species is adipic acid and the other is pimellitic acid.
であって、前記少なくとも２種のカルボン酸のうち、１
種はアジピン酸であり、他の１種はコハク酸である部品
搭載基板。13. The component mounting board according to claim 12, wherein one of the at least two carboxylic acids is selected from the group consisting of:
The component mounting substrate wherein the species is adipic acid and the other is succinic acid.
た部品搭載基板であって、前記はんだ層は、Ｓｎ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、ＺｎまたはＢｉから選択
された少なくとも１種を含む部品搭載基板。14. The component mounting board according to claim 1, wherein said solder layer is made of Sn, C
A component mounting board including at least one selected from u, Ag, Sb, Pb, In, Zn or Bi.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008096A JP2002217529A (en) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | Component-mounting substrate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217529A true JP2002217529A (en) | 2002-08-02 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002217529A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014112425A1 (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-24 | 昭和電工株式会社 | Flux transfer sheet, flux attaching method, and brazing method |
| JP2014136223A (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Showa Denko Kk | Flux transfer sheet, flux deposition method and brazing method |
| JP2014184473A (en) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Showa Denko Kk | Brazing sheet with flux and manufacturing method of the same |
| JP2014213371A (en) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 昭和電工株式会社 | Brazing material transfer sheet, brazing material adhering method, and brazing method |
-
2001
- 2001-01-16 JP JP2001008096A patent/JP2002217529A/en active Pending
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