JP2002217237A - Planar display device - Google Patents
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルを構成
する透明絶縁基板上に、ＡＣＦ（異方性導電膜）を介し
て駆動ＩＣチップを直接実装した、いわゆるチップオン
グラス（ＣＯＧ）方式の平面表示装置に関する。The present invention relates to a so-called chip-on-glass (COG) system in which a driving IC chip is directly mounted on a transparent insulating substrate constituting a display panel via an ACF (anisotropic conductive film). The present invention relates to a flat panel display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置等の、画像表示を行う平面
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
ＣＯＧ方式のものが検討されている。2. Description of the Related Art In a flat display device for displaying images, such as a liquid crystal display device, the ratio of an image non-display area at the periphery of a display panel can be reduced, and parts and assembly costs of the flat display device can be reduced. As one of the methods,
The COG type is under study.
【０００３】以下、ＣＯＧ方式の平面表示装置に関する
従来の技術について、各表示画素にスイッチ素子が配置
された光透過型のアクティブマトリクス型の液晶表示装
置を例にとり説明する。[0003] Hereinafter, a conventional technique relating to a COG type flat display device will be described with reference to an example of a light transmission type active matrix type liquid crystal display device in which a switch element is disposed in each display pixel.
【０００４】まず、この種の液晶表示装置として従前よ
り一般的であったものについて図４を用いて説明する
（例えば特開平９−５４３３３を参照）。First, a liquid crystal display device of this type, which has been more common than before, will be described with reference to FIG. 4 (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-54333).
【０００５】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
アレイ基板２１と対向基板２２との間に配向膜を介して
液晶層２３が保持されて成っている。アレイ基板２１に
おいては、ガラスや石英等の透明絶縁基板上に、上層の
金属配線パターンとして例えば複数本の信号線と、下層
の金属配線パターンとして例えば複数本の走査線とが絶
縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相当
する領域にＩＴＯ(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材料
からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点部
分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配さ
れている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ（以
下、ＴＦＴと略称する。）である場合には、ＴＦＴのゲ
ート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ
電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気
的に接続されている。An active matrix type liquid crystal display device is
The liquid crystal layer 23 is held between the array substrate 21 and the counter substrate 22 via an alignment film. In the array substrate 21, for example, a plurality of signal lines as an upper metal wiring pattern and a plurality of scanning lines as a lower metal wiring pattern are formed on a transparent insulating substrate such as glass or quartz via an insulating film. Pixel electrodes made of a transparent conductive material such as ITO (Indium-Tin-Oxide) are arranged in an area corresponding to each grid of the grid. At each intersection of the grid, a switching element for controlling each pixel electrode is arranged. When the switching element is a thin film transistor (hereinafter abbreviated as TFT), the gate electrode of the TFT is electrically connected to the scanning line, the drain electrode is electrically connected to the signal line, and the source electrode is electrically connected to the pixel electrode. It is connected to the.
【０００６】対向基板２２は、ガラス等の透明絶縁基板
上にＩＴＯから成る対向電極が配置され、またカラー表
示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置されて
構成されている。The opposing substrate 22 is configured such that an opposing electrode made of ITO is disposed on a transparent insulating substrate such as glass, and a color filter layer is disposed for realizing color display.
【０００７】上記のアレイ基板２１が上記対向基板２２
から一長辺（Ｘ端辺）２ａ側に突き出してなる棚状部分
２５には、信号線駆動用の複数の駆動ＩＣチップ３がフ
ェースダウン実装され、各駆動ＩＣチップ３から、複数
の信号線へと駆動信号の供給が行われる。ここで、フェ
ースダウン実装とは、一方の電子部品またはその一部が
他方の電子部品上に直接搭載されるとともに、一方の電
子部品の下面に形成された端子群と、他方の電子部品の
上面に形成された対応する端子群とが、ＡＣＦ等を介し
て直接接続される実装方式をいう。具体的には、駆動Ｉ
Ｃチップ３の下面から下方へ突起する出力側バンプ（突
起端子）３４と、信号線及び走査線からの引き出し配線
１３の先端部に形成されるアレイ入力パッド（アレイ基
板への入力用の接続パッド）１４とがＡＣＦ（異方性導
電膜）により電気的にも機械的にも接続される。[0007] The above-mentioned array substrate 21 is
A plurality of drive IC chips 3 for driving signal lines are mounted face-down on a shelf 25 protruding toward one long side (X end side) 2a from the drive IC chip 3. The supply of the drive signal is performed. Here, face-down mounting means that one electronic component or a part thereof is directly mounted on the other electronic component, and a terminal group formed on the lower surface of one electronic component and the upper surface of the other electronic component. Is a mounting method in which the corresponding terminal groups formed directly are connected via an ACF or the like. Specifically, drive I
An output-side bump (projection terminal) 34 protruding downward from the lower surface of the C chip 3 and an array input pad (connection pad for input to the array substrate) formed at the tip of the lead-out line 13 from the signal line and the scanning line ) 14 are electrically and mechanically connected by an ACF (anisotropic conductive film).
【０００８】表示パネル２の棚状部分２５には、また、
外部駆動系統から駆動ＩＣチップ３への入力を行うため
のＩＣ入力用配線１６とこの先端部に形成されるＩＣ入
力パッド１５が設けられる。ＩＣ入力パッド１５は、ア
レイ入力パッド１４の場合と同様に、ＡＣＦにより、駆
動ＩＣチップ３の入力側バンプ３５と電気的にも機械的
にも接続される。ＩＣ入力用配線１６には、例えば、表
示パネル２の一長辺２ａに沿って配置されるフレキシブ
ル配線基板（ＦＰＣ）を通じて駆動回路からの入力が行
われる。The shelf 25 of the display panel 2 has
An IC input wiring 16 for inputting data from the external drive system to the drive IC chip 3 and an IC input pad 15 formed at the tip of the wiring 16 are provided. The IC input pad 15 is electrically and mechanically connected to the input-side bump 35 of the driving IC chip 3 by the ACF as in the case of the array input pad 14. For example, an input from the drive circuit is performed to the IC input wiring 16 through a flexible wiring board (FPC) disposed along one long side 2 a of the display panel 2.
【０００９】なお、駆動ＩＣチップ３を棚状部分２５の
所定のＩＣチップ搭載個所２６に搭載するために、ＩＣ
チップ搭載個所２６中、及び、駆動ＩＣチップ３の下面
に、一対をなす位置合わせマーク２８，３８が設けられ
る。In order to mount the driving IC chip 3 at a predetermined IC chip mounting location 26 on the shelf 25, an IC
A pair of alignment marks 28 and 38 are provided in the chip mounting location 26 and on the lower surface of the driving IC chip 3.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ＡＣＦを用いて駆動Ｉ
Ｃチップの端子３４，３５と表示パネル２上の接続パッ
ド１４，１５とを接続しようとする場合には、ＡＣＦが
これらの間で充分な圧力で挟圧されなければならない。
ＡＣＦの導電粒子が変形または破壊されることで厚さ方
向の電気的導通が行われるからである。そのため、駆動
ＩＣチップ３を表示パネル２の棚状部分２５に搭載する
際には、端子接続が行われる全領域にわたって適度な加
熱下に充分な押圧が行われなければならない。SUMMARY OF THE INVENTION Driving using an ACF
In order to connect the terminals 34 and 35 of the C chip to the connection pads 14 and 15 on the display panel 2, the ACF must be clamped between them with a sufficient pressure.
This is because the conductive particles in the ACF are deformed or destroyed, so that electrical conduction in the thickness direction is performed. Therefore, when the drive IC chip 3 is mounted on the shelf portion 25 of the display panel 2, a sufficient pressing must be performed under appropriate heating over the entire region where the terminal connection is performed.
【００１１】しかし、この圧着操作が問題なく行われた
か、すなわち端子間の圧着による接続が確実に行われる
ようにＡＣＦの導電粒子が押しつぶされているかどうか
について直接に確かめることはできない。充分な圧着操
作が行われたかどうかをその場で知るためには、駆動Ｉ
Ｃチップのバンプ１４，１５が接続パッド３４，３５に
押しつけられて形成された圧痕を観察してその状態を観
察することにより経験的に判定するしかない。However, it is not possible to directly ascertain whether the crimping operation has been performed without any problem, that is, whether the conductive particles of the ACF have been crushed so that the connection by crimping between the terminals is reliably performed. In order to know on the spot whether a sufficient crimping operation has been performed, the drive I
There is no choice but to make an empirical determination by observing the indentation formed by pressing the bumps 14 and 15 of the C chip against the connection pads 34 and 35 and observing the state.
【００１２】そのため、多くの場合、表示パネルに画像
を表示させる検査を行って始めて圧着不良を発見するこ
ととなり、工程時間や作業の損失が大きくなってしま
う。For this reason, in many cases, a crimping defect is found only after an inspection for displaying an image on a display panel is performed, resulting in a large loss of process time and work.
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、ＡＣＦを介して駆動ＩＣチップを表示パネルの
透明絶縁基板に直接実装する平面表示装置において、Ａ
ＣＦによる端子間の圧着状態を直接に知ることができる
ものを提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a flat display device in which a driving IC chip is directly mounted on a transparent insulating substrate of a display panel via an ACF is provided.
Provided is a device that allows a user to directly know the state of crimping between terminals by CF.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】請求項１の平面表示装置
は、透明絶縁基板の上面に少なくとも一つの接続パッド
群が配された表示パネルと、前記接続パッド群に対応す
るＩＣ端子群を下面に備える駆動ＩＣチップと、前記透
明絶縁基板の上面と前記駆動ＩＣチップの下面との間に
挟圧されて前記接続パッド群と前記ＩＣ端子群とを電気
的に接続する異方性導電膜とを備える平面表示装置にお
いて、前記接続パッド群のパッドが省かれた個所に対応
して前記駆動ＩＣチップの下面にダミーのＩＣ端子が設
けられ、このダミーのＩＣ端子の個所にも前記異方性導
電膜が延びており、該ダミーのＩＣ端子の個所にある前
記異方性導電膜の導電粒子の状態を前記透明絶縁基板の
下面側から視覚的に観察可能であることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a flat panel display device comprising: a display panel having at least one connection pad group disposed on an upper surface of a transparent insulating substrate; and an IC terminal group corresponding to the connection pad group being disposed on a lower surface. A driving IC chip, an anisotropic conductive film sandwiched between an upper surface of the transparent insulating substrate and a lower surface of the driving IC chip to electrically connect the connection pad group and the IC terminal group. A dummy IC terminal is provided on the lower surface of the drive IC chip corresponding to a portion where the pad of the connection pad group is omitted, and the anisotropic portion is provided also at the location of the dummy IC terminal. The conductive film extends, and the state of the conductive particles of the anisotropic conductive film at the location of the dummy IC terminal can be visually observed from the lower surface side of the transparent insulating substrate.
【００１５】上記構成により、ＡＣＦによる端子間の圧
着状態を直接に知ることができる。According to the above configuration, the state of crimping between the terminals by the ACF can be directly known.
【００１６】請求項２の平面表示装置は、前記透明絶縁
基板の上面には、前記ダミーのＩＣ端子が配された個所
を囲むように枠状のダミーの接続パッドが設けられるこ
とを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the flat display device, a frame-shaped dummy connection pad is provided on an upper surface of the transparent insulating substrate so as to surround a place where the dummy IC terminal is arranged. .
【００１７】このような構成であると、圧着状態を容易
に判定することができる。With such a configuration, the state of pressure bonding can be easily determined.
【００１８】請求項３の平面表示装置は、前記駆動ＩＣ
チップを前記透明絶縁基板上に搭載する際に前記接続パ
ッド群と前記ＩＣ端子群とを位置合わせするための位置
合わせマークが、前記ダミーのＩＣ端子とこれに対応す
る前記ダミーの接続パッドとの組み合わせからなる。According to a third aspect of the present invention, in the flat display device, the driving IC
When the chip is mounted on the transparent insulating substrate, an alignment mark for aligning the connection pad group and the IC terminal group is formed between the dummy IC terminal and the corresponding dummy connection pad. Consist of combinations.
【００１９】このような構成であると、位置合わせマー
クを別途設ける必要がなく、また、位置合わせ状態の判
定と、圧着状態の判定とを同時に行うことが可能とな
る。With such a configuration, it is not necessary to separately provide an alignment mark, and the determination of the alignment state and the determination of the pressure bonding state can be performed simultaneously.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、典型的
なアクティブマトリクス型液晶表示装置である透過型Ｔ
ＦＴ液晶表示装置を例にとり、図１〜２を用いて説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described with reference to a transmission type T which is a typical active matrix type liquid crystal display device.
An FT liquid crystal display device will be described as an example with reference to FIGS.
【００２１】図１は、実施例の平面表示装置の要部を示
す模式的な分解斜視図である。ＡＣＦは省略されてい
る。また、図２は、実施例の平面表示装置における、Ａ
ＣＦによる端子圧着の状態を観察する操作ついて説明す
るための模式的な積層断面図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a main part of a flat display device according to an embodiment. ACF is omitted. FIG. 2 is a plan view of the flat display device of the embodiment.
It is a typical lamination sectional view for explaining operation which observes the state of terminal crimping by CF.
【００２２】表示パネル２の周縁部には、対向基板２２
より少し寸法の大きいアレイ基板２１が外方に突き出し
て、棚状部分２５が形成されている。この棚状部分２５
には、画像表示領域の信号線や走査線から引き出された
引き出し配線１３が配され、駆動信号入力を行うための
領域として機能する。A counter substrate 22 is provided on the periphery of the display panel 2.
An array substrate 21 having a slightly larger dimension protrudes outward to form a shelf 25. This shelf 25
Are provided with lead-out lines 13 drawn from signal lines and scanning lines in the image display area, and function as an area for inputting drive signals.
【００２３】この棚状部分２５に、複数の、細長い矩形
状の駆動ＩＣチップ３がフェースダウンボンディングに
よりＡＣＦ４を介して直接に搭載される。例えば、テー
プ状のＡＣＦ４を棚状部分２５のＩＣ搭載個所２６に貼
り付けた後、加熱を行いつつ駆動ＩＣチップ３を該搭載
個所２６に押し付けることにより、駆動ＩＣチップ３を
搭載する。A plurality of elongated rectangular drive IC chips 3 are directly mounted on the shelf portion 25 via the ACF 4 by face-down bonding. For example, after the tape-shaped ACF 4 is attached to the IC mounting portion 26 of the shelf 25, the driving IC chip 3 is mounted on the mounting portion 26 by pressing the driving IC chip 3 while heating.
【００２４】細長い矩形状の各ＩＣ搭載個所２６におけ
るパネル内側の長辺および両短辺に沿った個所には、画
像表示領域からの多数の引き出し配線１３が延びてお
り、これらの末端にはアレイ入力パッド１２が形成され
ている。ＩＣ搭載個所２６のパネル内側の辺に沿って配
列されるアレイ入力パッド１２は、図示の例で、隣り合
うパッド同士が、表示パネル内側の列と外側の列との互
い違いに配置されている。A large number of lead-out lines 13 extending from the image display area extend at locations along the long side and both short sides inside the panel at each of the elongated rectangular IC mounting locations 26, and an array is provided at the end thereof. An input pad 12 is formed. In the example shown in the drawing, the array input pads 12 arranged along the inner side of the panel at the IC mounting portion 26 are arranged such that adjacent pads are alternately arranged between the inner row and the outer row of the display panel.
【００２５】一方、各ＩＣ搭載個所２６のパネル外側の
長辺に沿った個所には、外部駆動系統から駆動ＩＣチッ
プ３への入力を行うための多数のＩＣ入力配線１６が延
びており、これらの先端にＩＣ入力パッド１５を形成し
ている。On the other hand, a large number of IC input wirings 16 for inputting from the external drive system to the drive IC chip 3 extend at a location along the long side of the panel at each IC mounting location 26. The IC input pad 15 is formed at the tip of the.
【００２６】駆動ＩＣチップ３が位置合わせされて棚状
部分２５に搭載されたときには、一旦加熱されて挟圧さ
れたＡＣＦ４を介して、駆動ＩＣチップ３の下面の各バ
ンプ３４，３５と、棚状部分２の対応する接続パッド１
４，１５とが電気的にも機械的にも接続される。すなわ
ち、駆動ＩＣチップ３の各出力側バンプ３４と対応する
アレイ入力パッド３４との端子圧着、及び駆動ＩＣチッ
プ３の各入力側バンプ３５とＩＣ入力パッド１５との端
子圧着がなされる。When the drive IC chip 3 is aligned and mounted on the shelf 25, the bumps 34 and 35 on the lower surface of the drive IC chip 3 and the shelves via the ACF 4 which has been once heated and pressed. Connection pad 1 of the toroidal part 2
4, 15 are electrically and mechanically connected. That is, terminal crimping of each output side bump 34 of the drive IC chip 3 with the corresponding array input pad 34 and terminal crimping of each input side bump 35 of the drive IC chip 3 with the IC input pad 15 are performed.
【００２７】ここで、図１中に示すように、駆動ＩＣチ
ップ３の四隅には、ダミーバンプ３１，３２が設けられ
る。このうち、パネル内側の隅に位置するダミーバンプ
３１は、ＩＣ出力パッド３４とほぼ同一寸法及び同一形
状の矩形のバンプである。図示の例では、パネル内側の
各隅部に、二つのダミーバンプ３１が設けられ、このう
ち一方のダミーバンプ３１は、駆動ＩＣチップ３の長辺
に沿った出力側バンプ３４がなす列の両端に、これら出
力側バンプ３４と長手方向が同一となるように配されて
いる。もう一方のダミーバンプ３１は、駆動ＩＣチップ
３の短辺に沿った出力側バンプ３４がなす列の両端に、
これら出力側バンプ３４と長手方向が同一となるように
配されている。Here, as shown in FIG. 1, dummy bumps 31 and 32 are provided at four corners of the driving IC chip 3. Of these, the dummy bumps 31 located at the inside corners of the panel are rectangular bumps having substantially the same dimensions and the same shape as the IC output pads 34. In the illustrated example, two dummy bumps 31 are provided at each corner inside the panel, and one of the dummy bumps 31 is provided at both ends of a row formed by output-side bumps 34 along the long side of the driving IC chip 3. The output side bumps 34 are arranged so as to have the same longitudinal direction. The other dummy bumps 31 are provided at both ends of a row formed by output-side bumps 34 along the short side of the driving IC chip 3.
The output side bumps 34 are arranged so as to have the same longitudinal direction.
【００２８】一方、パネル外側の隅に位置するダミーバ
ンプ３２は、太い十文字型をなしている。On the other hand, the dummy bumps 32 located at the outer corners of the panel have a thick cross shape.
【００２９】また、アレイ基板２１上のＩＣ搭載領域２
６には、ダミーバンプ３１，３２に対応する個所を囲む
矩形枠状のダミーパッド１１，１２が設けられている。
パネル外側の隅にあるダミーバンプ３２とこれに対応す
るダミーパッド１２とは、駆動ＩＣチップ３を搭載する
際の位置合わせマークをなしている。The IC mounting area 2 on the array substrate 21
6 is provided with dummy pads 11 and 12 each having a rectangular frame shape surrounding a portion corresponding to the dummy bumps 31 and 32.
The dummy bumps 32 at the outer corners of the panel and the corresponding dummy pads 12 form alignment marks when the driving IC chip 3 is mounted.
【００３０】実施例の平面表示装置では、図２に示すよ
うに、棚状部分２５の下方からダミーバンプ３１，３２
の個所のＡＣＦ４について観察を行い、ＡＣＦ３中の導
電粒子４１の圧着による「つぶれ具合」、すなわち、基
板面に沿った方向へと面積が広がった様子を知ることに
より、充分な端子接続が行われたかどうかを確認するこ
とが可能である。例えば、ＣＣＤ５及びモニターを備え
た顕微鏡装置を用い、ダミーバンプ３１，３２の個所に
ついて、照明を行いつつ観察を行うことにより、圧着状
態の良否を知ることができる。In the flat display device of the embodiment, as shown in FIG.
By observing the ACF4 at the point (2), and knowing the "crushing degree" of the conductive particles 41 in the ACF3 by pressing, that is, the state where the area is expanded in the direction along the substrate surface, sufficient terminal connection is performed. It is possible to check whether or not. For example, by using a microscope device equipped with a CCD 5 and a monitor and observing the locations of the dummy bumps 31 and 32 while illuminating them, it is possible to know the quality of the pressed state.
【００３１】アレイ基板２１の下方から画像をとらえる
とのできるダミーバンプ３１，３２が、駆動ＩＣチップ
３の四隅に設けられているため、各駆動ＩＣチップ３の
全ての接続用のバンプ３４，３５について接続パッド１
４，１５との充分な端子接続が行われたかどうかを充分
に確認することができる。なお、駆動ＩＣチップ３の長
さ寸法がかなり大きい場合には、ダミーバンプを駆動Ｉ
Ｃチップ３の長さ方向の中間部に設けても良い。Since the dummy bumps 31 and 32 capable of capturing an image from below the array substrate 21 are provided at the four corners of the drive IC chip 3, all the connection bumps 34 and 35 of each drive IC chip 3 are provided. Connection pad 1
It can be sufficiently confirmed whether or not sufficient terminal connections with the terminals 4 and 15 have been made. When the length of the driving IC chip 3 is considerably large, the dummy bumps are
The C chip 3 may be provided at an intermediate portion in the length direction.
【００３２】上記において、パネル外側のダミーバンプ
３２は、位置合わせマークを兼ねるように十文字型に形
成されているが、各線状部分が充分な幅をもって形成さ
れ、ＡＣＦ４の導電粒子４１の状態を充分に判定するこ
とができるようにされている。すなわち、ダミーバンプ
３２上の充分な数の導電粒子が分布することのできる幅
及び面積を有するように形成されている。In the above description, the dummy bumps 32 on the outer side of the panel are formed in a cross shape so as to also serve as alignment marks, but each linear portion is formed with a sufficient width, and the state of the conductive particles 41 of the ACF 4 is sufficiently controlled. The judgment can be made. That is, it is formed to have a width and an area where a sufficient number of conductive particles on the dummy bump 32 can be distributed.
【００３３】上記に説明した実施例の構成であると、駆
動ＩＣチップ３のバンプ３４，３５と接続パッド１４，
１５との、ＡＣＦによる端子間の圧着状態を直接に知る
ことができる。特には、容易かつ短時間の操作により端
子圧着状態を確実に知ることができるため、端接続不良
が発生した場合には次の工程に送ることなく迅速にリペ
アを行うことができる。したがって、全体の工程時間の
短縮及び製造効率の向上を図ることができる。In the configuration of the embodiment described above, the bumps 34 and 35 of the driving IC chip 3 and the connection pads 14 and
15 and the state of crimping between the terminals by the ACF can be directly known. In particular, since the crimped state of the terminal can be reliably ascertained by an easy and short-time operation, if an end connection failure occurs, the terminal can be repaired quickly without sending it to the next step. Therefore, it is possible to shorten the entire process time and improve the manufacturing efficiency.
【００３４】特に、上記実施例では、ダミーバンプ３
１，３２に対応する枠状のダミーパッド１１，１２が設
けられているのでＡＣＦ４の状態を確認すべき個所をす
ぐに見付けることができるので、確認のための作業効率
の向上が図られている。In particular, in the above embodiment, the dummy bumps 3
Since the frame-shaped dummy pads 11 and 12 corresponding to the ACFs 1 and 32 are provided, it is possible to immediately find a place where the state of the ACF 4 should be checked, thereby improving the work efficiency for the check. .
【００３５】さらに、一部のダミーバンプ３２が位置合
わせマークを兼ねることから、位置合わせ精度の確認と
端子接着状態の確認とを、顕微鏡装置により、同時に観
察して行うことができる。Further, since some of the dummy bumps 32 also serve as alignment marks, it is possible to observe the alignment accuracy and the terminal adhesion state by simultaneously observing with a microscope.
【００３６】上記実施例においては、駆動ＩＣチップ３
の四隅に圧着状態確認のためのダミーバンプ３１，３２
を設けることとしたが、細長い駆動ＩＣチップ３の場
合、両端に一つずつ設けても、ほぼ同様の効果を得るこ
とができる。また、位置合わせマークを兼ねるダミーパ
ッド１２以外のダミーパッド１１については省略するこ
ともできる。In the above embodiment, the driving IC chip 3
Dummy bumps 31 and 32 at the four corners
However, in the case of the elongated driving IC chip 3, substantially the same effect can be obtained by providing one at each end. The dummy pads 11 other than the dummy pads 12 also serving as alignment marks can be omitted.
【００３７】上記実施例において、ＡＣＦ４は、テープ
状のものを貼り付けるとして説明したが、ペースト状の
ものを塗布するのであっても全く同様である。In the above embodiment, the ACF 4 is described as being applied in the form of a tape. However, the same applies to the case where the ACF 4 is applied in the form of a paste.
【００３８】上記実施例においては、平面表示装置が光
透過型の液晶表示装置であるとして説明したが、反射型
の液晶表示装置等であっても透明絶縁基板上に駆動ＩＣ
チップが搭載されるものであるならば全く同様である。
例えば、アレイ基板上に反射型の画素電極が形成される
のであっても、アレイ基板がガラス基板等の透明絶縁基
板からなる場合は全く同様である。また、表示面側に位
置する対向基板に駆動ＩＣチップが搭載されるのであれ
ば、アレイ基板が不透明な絶縁基板からなるものであっ
ても良い。In the above embodiment, the flat display device is described as a light transmission type liquid crystal display device. However, even in the case of a reflection type liquid crystal display device or the like, a driving IC is provided on a transparent insulating substrate.
The same is true if a chip is mounted.
For example, even when a reflective pixel electrode is formed on an array substrate, the same is true when the array substrate is formed of a transparent insulating substrate such as a glass substrate. The array substrate may be made of an opaque insulating substrate as long as the driving IC chip is mounted on the opposing substrate located on the display surface side.
【００３９】[0039]
【発明の効果】ＡＣＦ（異方性導電膜）を介して駆動Ｉ
Ｃチップを表示パネルの透明絶縁基板に直接実装する平
面表示装置において、ＡＣＦによる端子間の圧着状態を
その場で直接に知ることができる。The driving I through the ACF (anisotropic conductive film)
In a flat display device in which a C chip is directly mounted on a transparent insulating substrate of a display panel, the state of crimping between terminals by ACF can be directly known on the spot.
【図１】実施例の平面表示装置の要部を示す模式的な分
解斜視図である。ＡＣＦは省略されている。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a main part of a flat display device according to an embodiment. ACF is omitted.
【図２】実施例の平面表示装置における、ＡＣＦによる
端子圧着の状態を観察する操作ついて説明するための模
式的な積層断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an operation of observing a state of crimping of a terminal by an ACF in the flat panel display device according to the embodiment.
【図３】従来例の平面表示装置の要部を示す、図１に対
応する分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view corresponding to FIG. 1, showing a main part of a conventional flat panel display device.
１１ ダミーパッド １２ ダミーパッド（位置合わせマーク兼用） １３ 引き出し配線 １４ アレイ入力パッド １５ ＩＣ入力パッド １６ ＩＣ入力配線 ２ 表示パネル ２ａ 表示パネルの一長辺 ２１ アレイ基板 ２５ アレイ基板２１が対向基板２２から突き出す棚状
部分 ３ 駆動ＩＣチップ ３１ ダミーバンプ ３２ ダミーバンプ（位置合わせマーク兼用） ３４ 出力側バンプ ３５ 入力側バンプDESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Dummy pad 12 Dummy pad (also serves as alignment mark) 13 Lead-out wiring 14 Array input pad 15 IC input pad 16 IC input wiring 2 Display panel 2a One long side of display panel 21 Array substrate 25 Array substrate 21 protrudes from counter substrate 22 Shelf 3 Drive IC chip 31 Dummy bump 32 Dummy bump (also used as alignment mark) 34 Output bump 35 Input bump
Claims (5)
続パッド群が配された表示パネルと、 前記接続パッド群に対応するＩＣ端子群を下面に備える
駆動ＩＣチップと、 前記透明絶縁基板の上面と前記駆動ＩＣチップの下面と
の間に挟圧されて前記接続パッド群と前記ＩＣ端子群と
を電気的に接続する異方性導電膜とを備える平面表示装
置において、 前記接続パッド群のパッドが省かれた個所に対応して前
記駆動ＩＣチップの下面にダミーのＩＣ端子が設けら
れ、このダミーのＩＣ端子の個所にも前記異方性導電膜
が延びており、該ダミーのＩＣ端子の個所にある前記異
方性導電膜の導電粒子の状態を前記透明絶縁基板の下面
側から視覚的に観察可能であることを特徴とする平面表
示装置。A display panel having at least one connection pad group disposed on an upper surface of a transparent insulating substrate; a driving IC chip having an IC terminal group corresponding to the connection pad group on a lower surface; and an upper surface of the transparent insulating substrate. A flat display device comprising: an anisotropic conductive film that is sandwiched between the driving pad and the lower surface of the driving IC chip to electrically connect the connection pad group and the IC terminal group. A dummy IC terminal is provided on the lower surface of the driving IC chip in correspondence with the portion where the dummy IC terminal is omitted, and the anisotropic conductive film extends also at the location of the dummy IC terminal. The flat display device, wherein the state of the conductive particles of the anisotropic conductive film at a location can be visually observed from the lower surface side of the transparent insulating substrate.
のＩＣ端子が配された個所を囲むように枠状のダミーの
接続パッドが設けられることを特徴とする請求項１記載
の平面表示装置。2. A flat display according to claim 1, wherein a frame-shaped dummy connection pad is provided on an upper surface of said transparent insulating substrate so as to surround a place where said dummy IC terminal is arranged. apparatus.
に搭載する際に前記接続パッド群と前記ＩＣ端子群との
位置合わせを、前記ダミーのＩＣ端子とこれに対応する
前記ダミーの接続パッドとを位置合わせすることにより
行うことを特徴とする請求項１記載の平面表示装置。3. The mounting of the driving IC chip on the transparent insulating substrate, the positioning of the connection pad group and the IC terminal group is performed by adjusting the dummy IC terminal and the corresponding dummy connection pad. 2. The flat display device according to claim 1, wherein the positioning is performed by performing the following steps.
プの長手方向両端部にそれぞれ設けられることを特徴と
する請求項１記載の平面表示装置。4. The flat display device according to claim 1, wherein the dummy IC terminals are provided at both ends in the longitudinal direction of the driving IC chip.
り、前記ダミーのＩＣ端子が該矩形状の四隅に設けられ
ることを特徴とする請求項４記載の平面表示装置。5. The flat display device according to claim 4, wherein the lower surface of the driving IC chip is rectangular, and the dummy IC terminals are provided at four corners of the rectangular shape.
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