JP2002208342A - 電流ヒューズ素子及びその製造方法 - Google Patents
電流ヒューズ素子及びその製造方法Info
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- JP2002208342A JP2002208342A JP2001004759A JP2001004759A JP2002208342A JP 2002208342 A JP2002208342 A JP 2002208342A JP 2001004759 A JP2001004759 A JP 2001004759A JP 2001004759 A JP2001004759 A JP 2001004759A JP 2002208342 A JP2002208342 A JP 2002208342A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒューズ素子の遮断性能のバラツキを低減
し、その特性を安定化させることができると共に、製造
が容易なヒューズ素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ２分割した開放箱体状ケース１０ａ，１
０ｂが接着剤で貼り合せて固定された箱体状ケース１０
と、該箱体状ケースの長手方向両側端面２０の貼り合せ
た部分から延出し該側端面に沿って折り曲げられた金属
端子１５（１６）と、箱体状ケースの内部空間に延出す
る金属端子１ａに固定されて、該内部空間の両金属端子
６ａ，６ｂ間に張架された可溶体３とからなる。
し、その特性を安定化させることができると共に、製造
が容易なヒューズ素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ２分割した開放箱体状ケース１０ａ，１
０ｂが接着剤で貼り合せて固定された箱体状ケース１０
と、該箱体状ケースの長手方向両側端面２０の貼り合せ
た部分から延出し該側端面に沿って折り曲げられた金属
端子１５（１６）と、箱体状ケースの内部空間に延出す
る金属端子１ａに固定されて、該内部空間の両金属端子
６ａ，６ｂ間に張架された可溶体３とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電流ヒューズ素子に
係り、特に絶縁箱体状ケースの内部空間に可溶体を張架
した表面実装に好適な電流ヒューズ素子に関する。
係り、特に絶縁箱体状ケースの内部空間に可溶体を張架
した表面実装に好適な電流ヒューズ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、絶縁筒状ケースの内部空間に
可溶線を配置し、該ケースの両端に可溶線を固定すると
共に封止する金属口金を備えたヒューズ素子が知られて
いる。係るヒューズ素子においては、絶縁筒状ケース内
部に可溶線を通し、例えば予じめ錫１０％−鉛９０％程
度の高融点ハンダを口金金属の内部に供給した口金を前
記絶縁筒状ケースに圧入し、口金金属の外部面より加熱
してハンダを溶融させ、可溶線と口金金属との電気的接
続を行っていた。
可溶線を配置し、該ケースの両端に可溶線を固定すると
共に封止する金属口金を備えたヒューズ素子が知られて
いる。係るヒューズ素子においては、絶縁筒状ケース内
部に可溶線を通し、例えば予じめ錫１０％−鉛９０％程
度の高融点ハンダを口金金属の内部に供給した口金を前
記絶縁筒状ケースに圧入し、口金金属の外部面より加熱
してハンダを溶融させ、可溶線と口金金属との電気的接
続を行っていた。
【０００３】しかしながら、この従来のヒューズ素子の
製造方法においては、可溶線と金属口金のハンダ接続が
ケース内部で行なわれるため、ハンダ付けの状態が外部
から確認できず、ハンダ接合状態の良否の判定を正確に
行なうことは困難であった。また、可溶体がケース内壁
に接触して過電流による可溶体の発熱がケースに吸収さ
れ、溶断時間のバラツキを生じるという問題があった。
しかも、このような溶断時間のバラツキを生じる原因と
なる可溶体の位置ずれ、曲がり、緩み等の絶縁筒体内部
の状況を確認をすることができない構造であった。
製造方法においては、可溶線と金属口金のハンダ接続が
ケース内部で行なわれるため、ハンダ付けの状態が外部
から確認できず、ハンダ接合状態の良否の判定を正確に
行なうことは困難であった。また、可溶体がケース内壁
に接触して過電流による可溶体の発熱がケースに吸収さ
れ、溶断時間のバラツキを生じるという問題があった。
しかも、このような溶断時間のバラツキを生じる原因と
なる可溶体の位置ずれ、曲がり、緩み等の絶縁筒体内部
の状況を確認をすることができない構造であった。
【０００４】更に、可溶線と口金とのハンダ接続は、そ
のヒューズ素子をプリント回路基板等に実装するとき
に、そのハンダ付け温度に十分耐え得る高融点の鉛高含
有率のハンダを使用していた。しかしながら、鉛の環境
汚染が問題視される状況下において、鉛を含むハンダの
使用は避けるべきである。
のヒューズ素子をプリント回路基板等に実装するとき
に、そのハンダ付け温度に十分耐え得る高融点の鉛高含
有率のハンダを使用していた。しかしながら、鉛の環境
汚染が問題視される状況下において、鉛を含むハンダの
使用は避けるべきである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、ヒューズ素子の遮断性能のバ
ラツキを低減し、その特性を安定化させることができる
と共に、製造が容易なヒューズ素子及びその製造方法を
提供することを目的とする。
に鑑みて為されたもので、ヒューズ素子の遮断性能のバ
ラツキを低減し、その特性を安定化させることができる
と共に、製造が容易なヒューズ素子及びその製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ素子
は、２分割した開放箱体状ケースが接着剤で貼り合せて
固定された箱体状ケースと、該箱体状ケースの長手方向
両側端面の貼り合せた部分から延出し該側端面に沿って
折り曲げられた金属端子と、前記箱体状ケースの内部空
間に延出する前記金属端子に固定されて、該内部空間の
両金属端子間に張架された可溶体とからなることを特徴
とする。
は、２分割した開放箱体状ケースが接着剤で貼り合せて
固定された箱体状ケースと、該箱体状ケースの長手方向
両側端面の貼り合せた部分から延出し該側端面に沿って
折り曲げられた金属端子と、前記箱体状ケースの内部空
間に延出する前記金属端子に固定されて、該内部空間の
両金属端子間に張架された可溶体とからなることを特徴
とする。
【０００７】また、本発明のヒューズ素子の製造方法
は、リードフレームに形成した対向する一対の金属端子
部間に可溶体を張架して固定し、２分割した開放箱体状
ケースの一方に前記リードフレームの金属端子部を前記
可溶体が箱体内部に位置するように接着剤固定し、前記
２分割した開放箱体状ケースを前記開放箱体状ケースに
接着剤を用いて固定し、前記リードフレームの前記金属
端子部を該リードフレームのフレーム部から分離するよ
うに切断し、前記金属端子を折曲げることを特徴とす
る。
は、リードフレームに形成した対向する一対の金属端子
部間に可溶体を張架して固定し、２分割した開放箱体状
ケースの一方に前記リードフレームの金属端子部を前記
可溶体が箱体内部に位置するように接着剤固定し、前記
２分割した開放箱体状ケースを前記開放箱体状ケースに
接着剤を用いて固定し、前記リードフレームの前記金属
端子部を該リードフレームのフレーム部から分離するよ
うに切断し、前記金属端子を折曲げることを特徴とす
る。
【０００８】ここで、前記金属端子は、その内部空間側
の先端部に折り曲げ可能な固定用片を備え、前記金属端
子の可溶体取付部で可溶体にハンダを供給すると共に前
記固定用片を折り曲げて仮止めし、部分加熱装置により
前記固定用片を照射加熱することで可溶体を前記金属端
子に固定することが好ましい。
の先端部に折り曲げ可能な固定用片を備え、前記金属端
子の可溶体取付部で可溶体にハンダを供給すると共に前
記固定用片を折り曲げて仮止めし、部分加熱装置により
前記固定用片を照射加熱することで可溶体を前記金属端
子に固定することが好ましい。
【０００９】上記本発明によれば、可溶体がリードフレ
ームの金属端子部にハンダ付け固定されてから、箱体状
ケース内に装着されるので、可溶体をリードフレームの
金属端子部に固定した段階でその接合状態及び可溶体の
張架状態を検査して確認することができる。これによ
り、従来技術のヒューズ素子で問題となるハンダ付けの
不確実および可溶体の位置ずれ、曲がり、緩み等がすべ
て無くなり、遮断特性のバラツキの無い安定した特性を
有するヒューズ素子が得られる。また、可溶体の固定及
び張架の状態を確認してから、箱体状のケース内に可溶
体を張架した金属端子部を固定するので、これにより信
頼性の高いヒューズ素子とすることができる。
ームの金属端子部にハンダ付け固定されてから、箱体状
ケース内に装着されるので、可溶体をリードフレームの
金属端子部に固定した段階でその接合状態及び可溶体の
張架状態を検査して確認することができる。これによ
り、従来技術のヒューズ素子で問題となるハンダ付けの
不確実および可溶体の位置ずれ、曲がり、緩み等がすべ
て無くなり、遮断特性のバラツキの無い安定した特性を
有するヒューズ素子が得られる。また、可溶体の固定及
び張架の状態を確認してから、箱体状のケース内に可溶
体を張架した金属端子部を固定するので、これにより信
頼性の高いヒューズ素子とすることができる。
【００１０】また、脱鉛ハンダを用いて可溶体を金属端
子に固定するので、従来の高鉛含有率のハンダを用いる
ことなく、環境問題に対応可能なヒューズ素子とするこ
とができる。また、レーザ加熱装置等の部分加熱装置に
より、固定用片を照射加熱することで、可溶体を金属端
子に固定するので、金属端子の全体的な熱劣化を抑え、
プリント回路基板へ実装する時のハンダ濡れ性を向上さ
せることができる。
子に固定するので、従来の高鉛含有率のハンダを用いる
ことなく、環境問題に対応可能なヒューズ素子とするこ
とができる。また、レーザ加熱装置等の部分加熱装置に
より、固定用片を照射加熱することで、可溶体を金属端
子に固定するので、金属端子の全体的な熱劣化を抑え、
プリント回路基板へ実装する時のハンダ濡れ性を向上さ
せることができる。
【００１１】また、リードフレームの取付部間に可溶体
を固定してから、２分割した開放箱体状ケースを接合し
て箱体状ケースの内部空間に可溶体を封止して、その後
にリードフレームを切断して金属端子を折り曲げ加工す
るので、ヒューズ素子の製造を容易に行なうことがで
き、高い生産性が得られる。そして、金属端子をリード
フレームのフレーム部から切断して曲げ加工を行うの
で、任意の形状の端子を形成でき、表面実装型又は挿入
型の端子構造を容易に形成できる。
を固定してから、２分割した開放箱体状ケースを接合し
て箱体状ケースの内部空間に可溶体を封止して、その後
にリードフレームを切断して金属端子を折り曲げ加工す
るので、ヒューズ素子の製造を容易に行なうことがで
き、高い生産性が得られる。そして、金属端子をリード
フレームのフレーム部から切断して曲げ加工を行うの
で、任意の形状の端子を形成でき、表面実装型又は挿入
型の端子構造を容易に形成できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のヒュ
ーズ素子及びその製造方法について、添付図面を参照し
ながら説明する。
ーズ素子及びその製造方法について、添付図面を参照し
ながら説明する。
【００１３】図１は、本発明のヒューズ素子の可溶体を
リードフレームに固定する段階を示す。本発明のヒュー
ズ素子の製造にあたっては、まず符号１で示すリードフ
レームを準備する。このリードフレーム１は、銅又は銅
合金からなり、後に切断して高導電性金属端子となる部
分１ａを含んでいる。金属端子部１ａには、その内方に
向けて突出する一対の可溶体取付部２、２を備え、相対
向する可溶体取付部２、２間に可溶体３を張架する。図
１は可溶体の張架を手順を追って示しているが、実際に
は各金属端子部１ａ，１ａ間のすべてに可溶体を張架す
る。
リードフレームに固定する段階を示す。本発明のヒュー
ズ素子の製造にあたっては、まず符号１で示すリードフ
レームを準備する。このリードフレーム１は、銅又は銅
合金からなり、後に切断して高導電性金属端子となる部
分１ａを含んでいる。金属端子部１ａには、その内方に
向けて突出する一対の可溶体取付部２、２を備え、相対
向する可溶体取付部２、２間に可溶体３を張架する。図
１は可溶体の張架を手順を追って示しているが、実際に
は各金属端子部１ａ，１ａ間のすべてに可溶体を張架す
る。
【００１４】可溶体３の張架は、まず金属と端子部１ａ
の先端の取付部２に脱鉛ハンダペースト５をディスペン
サ等で供給し、可溶体３を相対向する取付部２、２上の
ハンダペースト５中を通るように載置する。そして、取
付部２に隣接して設けられた金属端子部１ａの先端部の
折り曲げ可能な固定用片６を符号６ａで示すように加重
を加えて折曲げて可溶体３を仮止めする。対向するリー
ドフレーム１の先端部においても同様に固定用片６を符
号６ｂで示すように加重を加えつつ折曲げて可溶体３を
仮止めする。これにより、可溶体３は、その両側がハン
ダペースト５中を貫通し、且つ固定用片６が折り曲げら
れて仮止めされた状態で、符号６ａ、６ｂに示すように
リードフレーム１の対向する先端部間に弛みなく張架さ
れる。
の先端の取付部２に脱鉛ハンダペースト５をディスペン
サ等で供給し、可溶体３を相対向する取付部２、２上の
ハンダペースト５中を通るように載置する。そして、取
付部２に隣接して設けられた金属端子部１ａの先端部の
折り曲げ可能な固定用片６を符号６ａで示すように加重
を加えて折曲げて可溶体３を仮止めする。対向するリー
ドフレーム１の先端部においても同様に固定用片６を符
号６ｂで示すように加重を加えつつ折曲げて可溶体３を
仮止めする。これにより、可溶体３は、その両側がハン
ダペースト５中を貫通し、且つ固定用片６が折り曲げら
れて仮止めされた状態で、符号６ａ、６ｂに示すように
リードフレーム１の対向する先端部間に弛みなく張架さ
れる。
【００１５】ここで、ハンダペーストは、融点が２２０
℃以上の錫−銀（０．３−５）−銅（０．３−１）系脱
鉛ハンダ、錫−銀（５−１０）−銅（５−７）−アンチ
モン（２０−４０）系脱鉛ハンダ、錫−アンチモン（５
−１０）系脱鉛ハンダ等を用いることが好ましい。
℃以上の錫−銀（０．３−５）−銅（０．３−１）系脱
鉛ハンダ、錫−銀（５−１０）−銅（５−７）−アンチ
モン（２０−４０）系脱鉛ハンダ、錫−アンチモン（５
−１０）系脱鉛ハンダ等を用いることが好ましい。
【００１６】続いて、可溶体３を仮止めした固定用片６
ａ、６ｂにレーザ光等の部分照射加熱装置を用いて加熱
して、脱鉛ハンダを溶融させ可溶体３をハンダ付けして
固定する。レーザ光等の照射は、仮止部６ａ、６ｂに極
限して行うことで、ハンダの劣化を防止し、加熱が局部
的に行なわれるので、後に金属端子となるリードフレー
ム部分の熱劣化を抑制し、プリント回路基板への実装時
のハンダ濡れ性を向上させることができる。
ａ、６ｂにレーザ光等の部分照射加熱装置を用いて加熱
して、脱鉛ハンダを溶融させ可溶体３をハンダ付けして
固定する。レーザ光等の照射は、仮止部６ａ、６ｂに極
限して行うことで、ハンダの劣化を防止し、加熱が局部
的に行なわれるので、後に金属端子となるリードフレー
ム部分の熱劣化を抑制し、プリント回路基板への実装時
のハンダ濡れ性を向上させることができる。
【００１７】図２は、リードフレームの対向する先端部
間に張架された可溶体を箱体状ケースに装着する段階を
示す。可溶体３を収容する外装ケースとしては、図２に
示すように中空箱体を上下に２分割した開放箱体状ケー
ス１０ａ、１０ｂを用いる。このケース１０ａ、１０ｂ
は接合面１１に接着剤を塗布して接合することで、図３
に示すように内部空間を有する箱体状ケース１０を構成
する。また、このケース１０ａ、１０ｂはセラミック材
であり、耐熱性、電気的絶縁性を備えている。
間に張架された可溶体を箱体状ケースに装着する段階を
示す。可溶体３を収容する外装ケースとしては、図２に
示すように中空箱体を上下に２分割した開放箱体状ケー
ス１０ａ、１０ｂを用いる。このケース１０ａ、１０ｂ
は接合面１１に接着剤を塗布して接合することで、図３
に示すように内部空間を有する箱体状ケース１０を構成
する。また、このケース１０ａ、１０ｂはセラミック材
であり、耐熱性、電気的絶縁性を備えている。
【００１８】図１に示す可溶体３を張架したリードフレ
ーム１の各可溶体３をその内部空間に封止するように上
下に２分割した開放箱体状ケース１０ａ、１０ｂで挟み
込み、接合面１１で接合する。この時、箱体状ケースの
長手方向側端面にはリードフレームの先端部を収納する
スリット部１２を備えておくことが好ましい。これによ
り、リードフレームの先端の金属端子部１ａを箱体状ケ
ース１０ａ、１０ｂの側端面間に固定しつつ、２分割し
たケース１０ａ、１０ｂをその接合面１１で完全に密着
して、内部に可溶体３を収容して側端面の略中央部から
リードフレーム１の金属端子部１ａが突出している一個
の箱体状ケース１０を形成することができる。
ーム１の各可溶体３をその内部空間に封止するように上
下に２分割した開放箱体状ケース１０ａ、１０ｂで挟み
込み、接合面１１で接合する。この時、箱体状ケースの
長手方向側端面にはリードフレームの先端部を収納する
スリット部１２を備えておくことが好ましい。これによ
り、リードフレームの先端の金属端子部１ａを箱体状ケ
ース１０ａ、１０ｂの側端面間に固定しつつ、２分割し
たケース１０ａ、１０ｂをその接合面１１で完全に密着
して、内部に可溶体３を収容して側端面の略中央部から
リードフレーム１の金属端子部１ａが突出している一個
の箱体状ケース１０を形成することができる。
【００１９】次に、図中点線で示すリードフレーム１の
先端部１ａをその基部１３で切断する。これにより、リ
ードフレーム１の枠体部１ｂが取除かれ、先端部１ａの
みがケース１０ａ、１０ｂ間に挟まれて接着により固定
された状態で残される。この先端部１ａをケース１０ｂ
の長手方向側端面２０に沿って折り曲げることで、端子
部１５が形成される。端子部１５は、ケース１０ｂの側
端面２０に沿って、更に底面に沿って折り曲げられるこ
とで、底面にも電極端子を備えた表面実装に好適な構造
が得られる。または、先端部１ａの２次曲げ部１４で曲
げ加工を施してからケース１０ｂの側端面に沿って曲げ
る方法でも良い。
先端部１ａをその基部１３で切断する。これにより、リ
ードフレーム１の枠体部１ｂが取除かれ、先端部１ａの
みがケース１０ａ、１０ｂ間に挟まれて接着により固定
された状態で残される。この先端部１ａをケース１０ｂ
の長手方向側端面２０に沿って折り曲げることで、端子
部１５が形成される。端子部１５は、ケース１０ｂの側
端面２０に沿って、更に底面に沿って折り曲げられるこ
とで、底面にも電極端子を備えた表面実装に好適な構造
が得られる。または、先端部１ａの２次曲げ部１４で曲
げ加工を施してからケース１０ｂの側端面に沿って曲げ
る方法でも良い。
【００２０】この電極端子は、図３に示すように先端が
下方に向けて伸びている挿入型の端子１６としてもよ
い。この端子１６は、リードフレームの切断時の金型を
変更するだけで容易に形成することができ、折り曲げは
ケースの長手方向側端面２０に沿った一回だけでよい。
下方に向けて伸びている挿入型の端子１６としてもよ
い。この端子１６は、リードフレームの切断時の金型を
変更するだけで容易に形成することができ、折り曲げは
ケースの長手方向側端面２０に沿った一回だけでよい。
【００２１】次に、上記工程を経て形成されたヒューズ
素子の構造について説明する。このヒューズ素子は、２
分割された開放箱体状ケース１０ａ、１０ｂが接着され
て、内部空間を有する一個の箱体状ケース１０から構成
されている。その内部空間には可溶体３が金属端子部１
５（１６）の折曲げ固定片部６ａ、６ｂにより固定され
て端子部１５、１５（１６、１６）間に張架されてい
る。可溶体３の端子部への固定は、箱体状ケースへの装
着前のリードフレームの段階で行なわれるので、曲が
り、緩みが存在せず、確実に機械的・電気的に金属端子
部に固定されている。これにより、電流遮断特性が安定
化し、信頼性を高めることができる。この固定は、脱鉛
ハンダと折曲げ固定片を用いて、且つハンダの溶融固定
はレーザ等の局部加熱方式を採用しているので、環境問
題への対応が良好であり、端子部の実装時のハンダ濡れ
性を良好に確保することができる。
素子の構造について説明する。このヒューズ素子は、２
分割された開放箱体状ケース１０ａ、１０ｂが接着され
て、内部空間を有する一個の箱体状ケース１０から構成
されている。その内部空間には可溶体３が金属端子部１
５（１６）の折曲げ固定片部６ａ、６ｂにより固定され
て端子部１５、１５（１６、１６）間に張架されてい
る。可溶体３の端子部への固定は、箱体状ケースへの装
着前のリードフレームの段階で行なわれるので、曲が
り、緩みが存在せず、確実に機械的・電気的に金属端子
部に固定されている。これにより、電流遮断特性が安定
化し、信頼性を高めることができる。この固定は、脱鉛
ハンダと折曲げ固定片を用いて、且つハンダの溶融固定
はレーザ等の局部加熱方式を採用しているので、環境問
題への対応が良好であり、端子部の実装時のハンダ濡れ
性を良好に確保することができる。
【００２２】
【発明の効果】総じて本発明によれば、安定な電流遮断
特性が得られ、信頼性が高い、絶縁体ケース内に可溶体
を封止した電流ヒューズ素子を、量産性の良好な製造工
程により製造することができる。
特性が得られ、信頼性が高い、絶縁体ケース内に可溶体
を封止した電流ヒューズ素子を、量産性の良好な製造工
程により製造することができる。
【図１】可溶体をリードフレームに固定する段階を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】リードフレームに固定された可溶体を箱体状ケ
ース内に固定する段階を示す斜視図である。
ース内に固定する段階を示す斜視図である。
【図３】絶縁体ケース内に可溶体を封止した電流ヒュー
ズ素子の一例を示す斜視図である。
ズ素子の一例を示す斜視図である。
１ リードフレーム １ａ リードフレームの先端部 ２ 可溶体取付部 ３ 可溶体 ５ ハンダペースト ６、６ａ、６ｂ 固定用片 １０、１０ａ、１０ｂ 箱体状ケース １５、１６ 金属端子
Claims (5)
- 【請求項１】 ２分割した開放箱体状ケースが接着剤で
貼り合せて固定された箱体状ケースと、該箱体状ケース
の長手方向両側端面の貼り合せた部分から延出し該側端
面に沿って折り曲げられた金属端子と、前記箱体状ケー
スの内部空間に延出する前記金属端子に固定されて、該
内部空間の両金属端子間に張架された可溶体とからなる
ことを特徴とする電流ヒューズ素子。 - 【請求項２】 前記金属端子は、その内部空間側の先端
部に折り曲げ可能な固定用片を備え、前記金属端子の可
溶体取付部で可溶体にハンダを供給すると共に前記固定
用片を折り曲げて仮止めし、部分加熱装置により前記固
定用片を照射加熱することで可溶体を前記金属端子に固
定したことを特徴とする請求項１記載の電流ヒューズ素
子。 - 【請求項３】 前記ハンダは脱鉛ハンダであることを特
徴とする請求項２記載の電流ヒューズ素子。 - 【請求項４】 リードフレームに形成した対向する一対
の金属端子部間に可溶体を張架して固定し、２分割した
開放箱体状ケースの一方に前記リードフレームの金属端
子部を前記可溶体が箱体内部に位置するように固定し、
前記２分割した開放箱体状ケースの他方を前記開放箱体
状ケースに接着剤を用いて固定し、前記リードフレーム
の前記金属端子部を該リードフレームのフレーム部から
分離するように切断し、前記金属端子を折曲げることを
特徴とする電流ヒューズ素子の製造方法。 - 【請求項５】 前記金属端子は、その内部空間側の先端
部に折り曲げ可能な固定用片を備え、前記金属端子の可
溶体取付部で可溶体にハンダを供給すると共に前記固定
用片を折り曲げて仮止めし、部分加熱装置により前記固
定用片を照射加熱することで可溶体を前記金属端子に固
定したことを特徴とする請求項４記載の電流ヒューズ素
子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001004759A JP2002208342A (ja) | 2001-01-12 | 2001-01-12 | 電流ヒューズ素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001004759A JP2002208342A (ja) | 2001-01-12 | 2001-01-12 | 電流ヒューズ素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002208342A true JP2002208342A (ja) | 2002-07-26 |
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ID=18872905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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