JP2002202613A

JP2002202613A - 基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002202613A
Application number: JP2000401795A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Toyoshima; 剛豊嶋; Yasunari Matsuura; 泰成松浦; Yasutsugu Toyoda; 康嗣豊田; Masahiro Ogawa; 正広小川
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】露光部が現像液に不溶となる感光性の未硬化
樹脂層から形成された樹脂層を備える基板において、所
定形状の樹脂層を確実に形成することができる基板の製
造方法を提供すること。【解決手段】基板１の製造方法は、露光により表面近
傍が半硬化し現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層
３３を有する基板３１を露光する露光工程と、基板３１
を現像する現像工程と、基板３１を加熱する加熱工程
と、基板３１に液体を噴射し突出部３７を折り取る突出
部除去工程とを備える。露光工程では、後に形成される
突出部３７の基端部の厚さが、４μｍ以上８μｍ以下と
なるように未硬化樹脂層３３を露光する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性の未硬化樹
脂層から形成された所定パターンの樹脂層を有する基板
の製造方法に関し、特に、露光部が現像液に不溶となる
感光性の未硬化樹脂層（ネガタイプの感光性未硬化樹脂
層）から形成された樹脂層を有する基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所定パターンの樹脂層が、露
光部が現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層（ネガ
タイプの感光性未硬化樹脂層）から形成された基板が知
られている。例えば、図８に主面１０３側の部分拡大断
面図を示す基板１０１が挙げられる。この基板１０１
は、複数の樹脂絶縁層（樹脂層）が積層され、主面１０
３と図示しない裏面とを有する略板形状をなす。

【０００３】このうち最も主面１０３側に位置する所定
パターンの樹脂層（ソルダーレジスト層）１０５には、
これを貫通するパッド用貫通孔１０７が所定の位置に複
数形成されている。また、その下に位置する所定パター
ンの第１樹脂絶縁層１０９には、これを貫通するビア用
貫通孔１１１が所定の位置に複数形成され、各ビア用貫
通孔１１１には、ビア導体１１３が形成されている。ま
た、その下に位置する所定パターンの第２樹脂絶縁層１
１５にも、これを貫通するビア用貫通孔１１７が所定の
位置に複数形成され、各ビア用貫通孔１１７には、ビア
導体１１９が形成されている。さらに、その下方に積層
された複数の所定パターンの樹脂絶縁層にも、同様に、
ビア用貫通孔やビア導体等が形成されている。

【０００４】ソルダーレジスト層１０５と第１樹脂絶縁
層１０９との層間には、配線やパッド等の所定パターン
の第１導体層１２１が形成され、第１樹脂絶縁層１０９
のビア導体１１３と接続している。この第１導体層１２
１のうちパッド等の一部は、ソルダーレジスト層１０５
のパッド用貫通孔１０７内に露出し、その上に形成され
たハンダバンプ１２３と接続している。また、第１樹脂
絶縁層１０９と第２樹脂絶縁層１１５との層間にも、配
線やパッド等の所定パターンの第２導体層１２５が形成
され、第１樹脂絶縁層１０９のビア導体１１３や第２樹
脂絶縁層１１５のビア導体１１９と接続している。同様
に、第２樹脂絶縁層１１５よりも下方の樹脂絶縁層の層
間にも、配線やパッド等の所定パターンの導体層が形成
されている。

【０００５】このような基板１０１のうちソルダーレジ
スト層１０５は、次のようにして形成する。即ち、第
１，第２樹脂絶縁層１０９，１１５等の複数の樹脂絶縁
層と、第１，第２導体層１２１，１２５等の複数の導体
層とが交互に形成された基板を用意する。そして、その
基板の表面（第１樹脂絶縁層１０９及び第１導体層１２
１上）に、例えば、未硬化のフィルム状樹脂からなり、
露光により露光部が現像液に不溶となるネガタイプのド
ライフィルムを張り付け、未硬化のソルダーレジスト層
１０５（未硬化樹脂層）を形成する。

【０００６】次に、所定の遮光パターンが形成されたガ
ラスマスクを用いて、この未硬化のソルダーレジスト層
１０５を露光し、露光部の表面近傍を半硬化させる。次
に、露光後の基板を現像し、図９に示すように、パッド
用貫通孔１０７等を有する所定パターンのソルダーレジ
スト層１０５を形成する。その際、ソルダーレジスト層
１０５のうち半硬化部１２７（図中で破線よりも上の部
分）の一部は、略平面方向に突出して突出部１２９とな
る。このような突出部１２９が形成されるのは、ソルダ
ーレジスト層１０５の内部は、表面近傍とは異なり露光
で半硬化していないため、この内部の未硬化の部分が現
像液に溶解し抉り取られるからである。

【０００７】次に、現像後の基板を加熱し、所定パター
ンのソルダーレジスト層１０５を硬化させる。その際、
現像工程でできた突出部１２９も硬化して残る。しか
し、このような突出部１２９が残ると、パッド用貫通孔
１０７の径などソルダーレジスト層１０５のパターン寸
法が、残った突出部１２９の影響で所定値よりも小さく
なることがある。また、後にハンダバンプ１２３を形成
する際にハンダペーストをパッド用貫通孔１０７の十分
奥まで充填することができず、第１導体層１２１のパッ
ドとハンダバンプ１２３との間で接続不良を生じること
もある。そこで次に、基板に水等の液体を噴射して、ソ
ルダーレジスト層１０５から突出部１２９を折り取り、
ソルダーレジスト層１０５を所定の形状に整形する。以
上のようにして、基板にソルダーレジスト層１０５を形
成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現像に
おいて、薄い突出部１２９が形成されると、図９に示す
ように、突出部１２９が自重で垂れ下がる。さらに、こ
の垂れ下がった突出部１２９は、その後の加熱工程でソ
ルダーレジスト層１０５本体に付着することもある。こ
のような突出部１２９は、液体を噴射して折り取ろうと
しても、ソルダーレジスト層１０５を傷つけない範囲の
噴射圧力では、容易には折り取ることができない。その
結果、上記のように、ソルダーレジスト層１０５のパタ
ーン寸法が所定値よりも小さくなるなどの不具合が生じ
る。

【０００９】一方、現像において、図１０に示すよう
に、厚い突出部１２９が形成されると、液体を噴射して
突出部１２９を折り取ろうとしても、突出部１２９が厚
すぎるため容易には除去できず、そのまま残る。その結
果、上記のように、ソルダーレジスト層１０５のパター
ン寸法が所定値よりも小さくなったり、また、ハンダバ
ンプ１２３を形成したときに、第１導体層１２１のパッ
ドとハンダバンプ１２３との間で接続不良を生じること
がある。

【００１０】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、露光部が現像液に不溶となる感光性の未硬化
樹脂層から形成された樹脂層を備える基板において、所
定形状の樹脂層を確実に形成することができる基板の製
造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、露光により表面近傍が半硬化し現像液に不溶と
なる感光性の未硬化樹脂層を有する基板を露光し、上記
未硬化樹脂層の表面近傍に所定パターンの半硬化部を形
成する露光工程と、上記露光後の基板を現像し、上記半
硬化部の一部が略平面方向に延びた突出部を有する所定
パターンの樹脂層を形成する現像工程と、上記現像後の
基板を加熱し、上記樹脂層を硬化させる加熱工程と、上
記加熱後の基板に液体を噴射し、硬化した上記樹脂層か
ら上記突出部を折り取る突出部除去工程と、を備える基
板の製造方法であって、上記露光工程において、後の上
記現像工程で形成される上記突出部のうち基端部の厚さ
が、４μｍ以上８μｍ以下となるように、上記未硬化樹
脂層を露光する基板の製造方法である。

【００１２】現像工程において、基端部の厚さが４μｍ
よりも薄い突出部ができると、前述したように、突出部
が自重で垂れ下がるなどして、突出部除去工程で突出部
を除去することが困難になる。このため、樹脂層のパタ
ーン寸法が、残った突出部の影響で所定値よりも小さく
なるなどの不具合が生じる。一方、現像工程を終えたと
ころで、基端部の厚さが８μｍよりも厚い突出部がある
場合も、突出部除去工程で突出部を折り取ることが困難
であり、その結果、樹脂層のパターン寸法が所定値より
も小さくなるなどの不具合が生じる。

【００１３】これに対し、本発明では、露光工程におい
て、例えば、光の波長や強さ、露光時間等を適宜変更す
るなどして、現像工程で、基端部の厚さが４μｍ以上８
μｍ以下の薄すぎず厚すぎない突出部を形成する。これ
により、突出部除去工程では、液体を噴射して突出部を
確実に折り取り、樹脂層を所定形状に整形することがで
きる。さらに、樹脂層を所定形状に整形することができ
れば、その後、樹脂層の貫通孔にメッキを充填したりハ
ンダを形成する際に、メッキやハンダが貫通孔の奥まで
十分に行き渡るので、これらを確実に形成することがで
きる。

【００１４】さらに、上記の基板の製造方法であって、
露光工程において、後の現像工程で形成される突出部の
長さが、基端部の厚さの０．８倍以上１．５倍以下とな
るように、未硬化樹脂層を露光するのが好ましい。突出
部の平面方向の長さを基端部の厚さの０．８倍以上とす
ることで、突出部除去工程において、突出部を確実に折
り取り、樹脂層を所定形状に整形することができる。ま
た、突出部の平面方向の長さを基端部の厚さの１．５倍
以下とすることで、突出部が自重で垂れ下がるのをより
確実に防止し、突出部除去工程において、突出部を確実
に折り取り、樹脂層を所定形状に整形することができ
る。

【００１５】なお、突出部除去工程で基板に噴射する液
体としては、樹脂層の材質や厚さ等を考慮して適宜選択
すればよいが、例えば、水、有機溶剤、エッチング液、
リンス液、フッ素系溶剤等が挙げられる。このうち、
水、特に純水を用いれば、樹脂層を溶解、腐食等させる
ことがなく、噴射後は基板を乾燥させるだけで済み、ま
た、廃液の処理も容易である。また、液体は、少なくと
も突出部近傍に噴射すればよく、噴射する液体やその速
度等を考慮して、樹脂層全体に噴射する他、樹脂層に保
護マスクを配置したりレジスト層を形成することで突出
部近傍以外の部分を覆って液体の衝撃から保護し、突出
部近傍にのみ噴射してもよい。

【００１６】また、他の解決手段は、露光により表面近
傍が半硬化し現像液に不溶となる感光性の未硬化樹脂層
を有する基板を露光し、上記未硬化樹脂層の表面近傍に
所定パターンの半硬化部を形成する露光工程と、上記露
光後の基板を現像し、上記半硬化部の一部が略平面方向
に延びた突出部を有する所定パターンの樹脂層を形成す
る現像工程と、上記現像後の基板を加熱し、上記樹脂層
を硬化させる加熱工程と、上記加熱後の基板に液体を噴
射し、硬化した上記樹脂層から上記突出部を折り取る突
出部除去工程と、を備える基板の製造方法であって、上
記露光工程において、上記基板を載置するテーブルの温
度を、所定範囲に保持する基板の製造方法である。

【００１７】多数の基板を次々に連続して露光すると、
基板を載置するテーブルの温度が、露光により徐々に上
昇していく。テーブルの温度が高くなりすぎると、その
上に載置された基板の温度も高くなり、露光工程で樹脂
の半硬化が促進され、その結果、現像工程で厚い突出部
が形成される。このような厚い突出部は、突出部除去工
程を行っても容易には除去できず、樹脂層のパターン寸
法が、残った突出部の影響で所定値よりも小さくなるな
どの不具合が生じる。一方、基板を載置するテーブルの
温度が低すぎると、露光工程で樹脂の半硬化が進まず、
現像工程で薄い突出部が形成される。このような薄い突
出部は、自重で垂れ下がるなどして、突出部除去工程で
除去することが困難になる。このため、樹脂層のパター
ン寸法が、残った突出部の影響で所定値よりも小さくな
るなどの不具合が生じる。

【００１８】これに対し、本発明では、露光工程におい
て、基板を載置するテーブルの温度を所定範囲に保持し
て露光する。このようにテーブルの温度を所定範囲に保
持すれば、その上に載置する基板の温度も所定範囲内に
維持することができるので、露光工程で半硬化する樹脂
を所定範囲の厚さとすることができる。よって、現像工
程で、薄すぎず厚すぎない適当な形状の突出部を形成す
ることができる。このため、突出部除去工程では、液体
の噴射により突出部を確実に折り取り、樹脂層を所定形
状に整形することができる。さらに、樹脂層を所定形状
に整形することができれば、その後、樹脂層の貫通孔に
メッキを充填したりハンダを形成する際に、メッキやハ
ンダが貫通孔の奥まで十分に行き渡るので、これらを確
実に形成することができる。

【００１９】さらに、上記の基板の製造方法であって、
前記露光工程において、後の前記現像工程で形成される
前記突出部のうち基端部の厚さが４μｍ以上８μｍ以下
となるように、前記テーブルの温度を所定範囲に保持し
て露光する基板の製造方法とすると良い。

【００２０】本発明では、露光工程において、テーブル
の温度を所定範囲に保持することにより、現像工程で、
基端部の厚さが４μｍ以上８μｍ以下の薄すぎず厚すぎ
ない突出部を形成する。このため、突出部除去工程で
は、液体の噴射により突出部を確実に折り取り、樹脂層
を所定形状により確実に整形することができる。さら
に、樹脂層を所定形状に整形することができれば、その
後、樹脂層の貫通孔にメッキを充填したりハンダを形成
する際に、これらをより確実に形成することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】（実施形態）以下、本発明の実施
の形態を、図面を参照しつつ説明する。本実施形態の基
板１について、図１に主面３側の部分拡大断面図を示
す。この基板１は、主面３と図示しない裏面とを有する
略板形状であり、複数の樹脂絶縁層（樹脂層）が積層さ
れている。

【００２２】このうち最も主面３側に位置し、エポキシ
樹脂等からなる所定パターンの樹脂絶縁層（ソルダーレ
ジスト層）５には、これを貫通するパッド用貫通孔７が
所定の位置に複数形成されている。各パッド用貫通孔７
には、この基板１にＩＣチップなど電子部品を搭載する
ための接続端子として、ハンダバンプ９が形成されてい
る。また、ソルダーレジスト層５の下に位置し、エポキ
シ樹脂等からなる所定パターンの第１樹脂絶縁層１１に
は、これを貫通するビア用貫通孔１３が所定の位置に複
数形成され、各ビア用貫通孔１３には、略椀状のビア導
体１５が形成されている。また、その下に位置し、エポ
キシ樹脂等からなる所定パターンの第２樹脂絶縁層１７
にも、これを貫通するビア用貫通孔１９が所定の位置に
複数形成され、各ビア用貫通孔１９には、略椀状のビア
導体２１が形成されている。さらに、その下方に積層さ
れた図示しない所定パターンの樹脂絶縁層にも、同様
に、ビア用貫通孔やビア導体が形成されている。

【００２３】ソルダーレジスト層５と第１樹脂絶縁層１
１との層間には、配線やパッド等の所定パターンの第１
導体層２３が形成され、第１樹脂絶縁層１１のビア導体
１５と接続している。第１導体層２３のうちパッド等の
一部は、ソルダーレジスト層５のパッド用貫通孔７の底
面に露出し、ハンダバンプ９と接続している。また、第
１樹脂絶縁層１１と第２樹脂絶縁層１７との層間にも、
配線やパッド等の所定パターンの第２導体層２５が形成
され、第１樹脂絶縁層１１のビア導体１５や第２樹脂絶
縁層１７のビア導体２１と接続している。同様に、第２
樹脂絶縁層１７よりも下方の樹脂絶縁層の層間にも、配
線やパッド等の所定パターンの導体層が形成されてい
る。

【００２４】次いで、この基板１の製造方法について、
図を参照しつつ説明する。まず、第１，第２樹脂絶縁層
１１，１７等の複数の樹脂絶縁層と、第１，第２導体層
２３，２５等の複数の導体層とが交互に形成された図２
に示す基板３１を用意する。この基板３１は、公知の手
法により形成する。例えば、コアとなる樹脂絶縁層にス
ルーホール導体等を形成すると共に、この樹脂絶縁層の
両面に所定パターンの導体層をそれぞれ形成する。その
後、この樹脂絶縁層及び導体層上に新たに樹脂絶縁層を
積層する。そして、新たに積層した樹脂絶縁層にビア導
体や所定パターンの導体層を形成する。さらに、これら
の工程を繰り返して樹脂絶縁層と導体層とを交互に形成
していけば、図２に示す基板３１ができる。

【００２５】次に、この基板３１の第１樹脂絶縁層１１
及び第１導体層２３上に所定パターンのソルダーレジス
ト層５を形成する。即ち、まず、未硬化樹脂層形成工程
において、第１樹脂絶縁層１１及び第１導体層２３上
に、エポキシ樹脂等からなるドライフィルム（未硬化の
フィルム状樹脂）、具体的にはプロビコート５０００か
らなる厚さ４０μｍのドライフィルムを張り付け、８０
℃で１５分間加熱する。これにより、基板３１に未硬化
樹脂層（未硬化のソルダーレジスト層５）が形成され
る。なお、この未硬化樹脂層は、露光により表面近傍が
半硬化し現像液に不溶となるネガタイプの感光性樹脂層
である。

【００２６】次に、露光工程において、クロムからなる
遮光パターンが形成されたガラスマスクを用いて未硬化
樹脂層を露光する。そうすると、図３に示すように、未
硬化樹脂層３３の表面近傍に、ガラスマスクの遮光パタ
ーンに対応した所定パターンの半硬化部３５が形成され
る。なお、半硬化部３５は、表面近傍にしか形成されな
いので、内部は未硬化のままの状態である。

【００２７】この露光工程では、図４に概略図を示す露
光装置５１を利用する。この露光装置５１は、水銀ラン
プからなる露光ランプ５３を有する。露光ランプ５３の
周囲には、露光ランプ５３から照射された光を集光する
集光ミラー５５が取り付けられている。また、露光ラン
プ５３の上方には、集光ミラー５５により集められた光
を所定の方向に反射させる第１ミラー５７が取り付けら
れている。さらに、第１ミラー５７で反射された光を所
定の方向に反射させる第２ミラー６１が取り付けられて
いる。第１ミラー５７と第２ミラー５９との間にはレン
ズ５９が設けられている。また、第２ミラー６１で反射
された光を所定の方向に反射させる第３ミラー６３が取
り付けられている。また、第３ミラー６３の下方には、
基板３１を載置するための露光テーブル６５が設けられ
ている。このような露光装置５１は、露光ランプ５３か
ら照射された光が、集光ミラー５５により集められて、
第１ミラー５７で反射し、レンズ５９を通って、さらに
第２ミラー６１で反射し、さらに第３ミラー６３で反射
して、露光テーブル６５に照射される。

【００２８】露光テーブル６５について詳細に説明する
と、図５に示すように、露光テーブル６５は、２枚の金
属製部材が接合されたものである。このうち上部部材７
１は、略板形状をなす。一方、下部部材７３は、その上
面７５に、一続きになった凹溝７７が平面視ジグザグ状
に形成されている。凹溝７７の両端部は、下部部材７３
の周縁まで延びている。従って、上方部材７１と下方部
材７３を接合した露光テーブル６５には、露光テーブル
６５内を平面視ジグザグ状に通る流路７９が形成されて
いる。

【００２９】このような露光テーブル６５は、流路７９
内に水等の液体を流通させることができる。従って、流
路７９にポンプを繋いで液体を循環させ、ヒータ及び冷
却器で液温を一定に保つことにより、露光テーブル６５
の温度を所定範囲に保持することができる。露光テーブ
ル６５を所定範囲に保持すれば、その上に載置される基
板３１の温度も所定範囲に維持することができるので、
露光工程で半硬化する樹脂を所定範囲の厚さとすること
ができる。

【００３０】具体的には、本実施形態では、露光テーブ
ル６５の流路７９に、約２０℃の一定温度の水を循環さ
せ、露光テーブル６５の温度を、約２４℃〜約２６℃の
範囲に保持しつつ、これに基板３１を載置して未硬化樹
脂絶縁層３３を露光する。その際、光の波長は、３５５
ｎｍ、光の強さは、２７００〜３３００ｍＪ、露光時間
は、６０〜７０秒とする。その結果、図３に示すよう
に、未硬化樹脂絶縁層３３の表面近傍に、厚さ約５μｍ
の半硬化部３５が形成される。なお、露光を終えたら、
未硬化樹脂層３３が次工程の現像工程で、現像液のシャ
ワー圧（５〜１０ｋｇ／ｃｍ² ）に耐えられるように、
基板３１を８０℃で４５分間加熱し、未硬化樹脂絶縁層
３３を少し硬化させる。

【００３１】次に、現像工程において、半硬化樹脂層３
３に現像液をシャワー状に掛けて現像する。これによ
り、図６に示すように、未硬化樹脂層３３のうち露光さ
れなかった部分から樹脂が溶解し、厚さ方向にパッド用
貫通孔７等が形成されていく。その際、未硬化樹脂層３
３のうち表面近傍の半硬化部３５は現像液に不溶である
が、その下の部分はほとんど硬化していないため現像液
に溶解するから、内部では平面方向にも溶解が進み、半
硬化部３５の一部は平面方向に延び突出部３７となる。
この突出部３７の厚さ（基端部の厚さ）は、上記の露光
条件で露光したときには、４μｍ以上８μｍ以下の約５
μｍとなる。また、突出部３７の平面方向の長さは、５
〜７μｍとなり、突出部３７の厚さの約１〜１．４倍と
なる。なお、突出部３７の厚さは４μｍ以上とある程度
厚く、さらに、突出部３７の平面方向の長さは厚さの
１．５倍以下とある程度短いので、突出部３７は、従来
技術で述べたように自重で垂れ下がることはなく（図９
参照）、図６中に示すように、略平面方向に突出する。

【００３２】次に、加熱工程において、１５０℃で１２
０分間、基板３１を加熱し、所定パターンの未硬化樹脂
層３３を熱硬化させる。この状態の樹脂層（ソルダーレ
ジスト層５）は、突出部３７を有しているので、この状
態のまま後述するハンダ形成工程を行うと、ハンダペー
ストがパッド用貫通孔７の奥まで確実に充填されず、第
１導体層２３のパッド等とハンダバンプ９との間で接続
不良を生じることがある。

【００３３】そこで次に、突出部除去工程において、高
圧のポンプで加圧した純水（３０〜５０ｋｇ／ｃｍ² ）
を噴射させて、ソルダーレジスト層５の略全面に吹き付
ける。これにより、図７に示すように、突出部３７が水
の衝撃で折り取られ、パッド用貫通孔７等が所定形状に
整形される。その際、本実施形態では、突出部３７の基
端部の厚さが４μｍ以上と薄すぎず、さらに、突出部３
７の平面方向の長さが厚さの１．５倍以下と短いので、
垂れないで確実に折り取ることができる。一方、基端部
の厚さは８μｍ以下と厚すぎず、さらに、突出部の平面
方向の長さが厚さの０．８倍以上とある程度長いので、
水の衝撃によって容易かつ効率よく確実に折り取ること
ができる。また、純水を用いて突出部３７を除去してい
るので、ソルダーレジスト層５を溶解、腐食等させるこ
とがなく、噴射後は基板３１を乾燥させるだけで済み、
また、廃液の処理も容易である。

【００３４】次に、Ｎｉ−Ａｕメッキ工程において、ソ
ルダーレジスト層５から露出する第１導体層２３のパッ
ド等に、酸化防止のため、Ｎｉメッキ層を形成し、さら
にその上にＡｕメッキ層を形成する。次に、ハンダバン
プ形成工程において、各パッド用貫通孔７にハンダペー
ストを印刷し、リフローしてハンダバンプ９を形成す
る。その際、各パッド用貫通孔７には突出部３７が既に
なく、各パッド用貫通孔７が所定形状となっているの
で、ハンダペーストをパッド用貫通孔７の奥まで確実に
充填することができる。その結果、第１導体層２３のパ
ッド等とハンダバンプ９との接続信頼性を高くすること
ができる。以上で述べたようにして、基板１が完成す
る。

【００３５】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、基板１の最も主面３側に位置するソルダーレジス
ト層５に本発明を適用した場合について述べたが、ソル
ダーレジスト層５に限るものではない。樹脂絶縁層が、
露光により表面近傍が半硬化し現像液に不溶となる感光
性の樹脂層から形成されるものであればよく、例えば、
完成時に基板１内部に位置する第１，第２樹脂絶縁層１
１，１７等にも適用することができる。

【００３６】また、上記実施形態では、突出部除去工程
でソルダーレジスト層５の略全面に純水を当てて突出部
３７を除去しているが、突出部３７近傍のみに純水を当
てるようにしても良い。即ち、ソルダーレジスト層５の
うち突出部３７近傍以外の部分をマスクやレジスト層で
覆って保護し、その上から純水を当てて突出部３７を除
去することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る基板の主面側の部分拡大断面図
である。

【図２】実施形態に係る基板の製造方法に関し、ソルダ
ーレジスト層の形成する前の基板を示す説明図である。

【図３】実施形態に係る基板の製造方法に関し、露光後
の基板の様子を示す説明図である。

【図４】実施形態に係る基板の製造方法に関し、露光に
用いる露光装置を示す説明図である。

【図５】実施形態に係る基板の製造方法に関し、露光装
置のうち基板を載置するテーブルを示す説明図である。

【図６】実施形態に係る基板の製造方法に関し、現像後
の基板の様子を示す説明図である。

【図７】実施形態に係る基板の製造方法に関し、突出部
を除去した後の基板の様子を示す説明図である。

【図８】従来技術に係る基板の主面側の部分拡大断面図
である。

【図９】従来技術に係る基板の製造方法に関し、現像後
に薄い突出部が形成された様子を示す説明図である。

【図１０】従来技術に係る基板の製造方法に関し、現像
後に厚い突出部が形成された様子を示す説明図である。

【符号の説明】

１基板５ソルダーレジスト層７パッド用貫通孔９ハンダバンプ２３第１導体層３１（ソルダーレジスト層形成前の）基板３３未硬化樹脂層３５（未硬化樹脂層の）半硬化部３７（半硬化部の）突出部５１露光装置６５テーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者豊田康嗣愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内 (72)発明者小川正広愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号日本特殊陶業株式会社内Ｆターム(参考） 2H096 AA26 EA02 GA02 HA01 HA30 JA04 LA16 2H097 BA02 BA06 FA02 FA06 FA09 JA03 JA04 LA09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光により表面近傍が半硬化し現像液に不
溶となる感光性の未硬化樹脂層を有する基板を露光し、
上記未硬化樹脂層の表面近傍に所定パターンの半硬化部
を形成する露光工程と、上記露光後の基板を現像し、上記半硬化部の一部が略平
面方向に延びた突出部を有する所定パターンの樹脂層を
形成する現像工程と、上記現像後の基板を加熱し、上記樹脂層を硬化させる加
熱工程と、上記加熱後の基板に液体を噴射し、硬化した上記樹脂層
から上記突出部を折り取る突出部除去工程と、を備える
基板の製造方法であって、上記露光工程において、後の上記現像工程で形成される
上記突出部のうち基端部の厚さが、４μｍ以上８μｍ以
下となるように、上記未硬化樹脂層を露光する基板の製
造方法。
【請求項２】露光により表面近傍が半硬化し現像液に不
溶となる感光性の未硬化樹脂層を有する基板を露光し、
上記未硬化樹脂層の表面近傍に所定パターンの半硬化部
を形成する露光工程と、上記露光後の基板を現像し、上記半硬化部の一部が略平
面方向に延びた突出部を有する所定パターンの樹脂層を
形成する現像工程と、上記現像後の基板を加熱し、上記樹脂層を硬化させる加
熱工程と、上記加熱後の基板に液体を噴射し、硬化した上記樹脂層
から上記突出部を折り取る突出部除去工程と、を備える
基板の製造方法であって、上記露光工程において、上記基板を載置するテーブルの
温度を、所定範囲に保持する基板の製造方法。
【請求項３】請求項２に記載の基板の製造方法であっ
て、前記露光工程において、後の前記現像工程で形成される
前記突出部のうち基端部の厚さが４μｍ以上８μｍ以下
となるように、前記テーブルの温度を所定範囲に保持し
て露光する基板の製造方法。