JP2002202374A - 計算機式断層写真法撮像及び他の応用のためのシンチレータ・アレイ - Google Patents

計算機式断層写真法撮像及び他の応用のためのシンチレータ・アレイ

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JP2002202374A JP2001342624A JP2001342624A JP2002202374A JP 2002202374 A JP2002202374 A JP 2002202374A JP 2001342624 A JP2001342624 A JP 2001342624A JP 2001342624 A JP2001342624 A JP 2001342624A JP 2002202374 A JP2002202374 A JP 2002202374A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出器のＸ線量子効率を高め、検出器アレイ
の前面にポスト・ペイシェント・コリメータを設ける必
要性をなくすことにより、検出器の製造経費の低減を図
る。 【解決手段】 検出器（１８）は、複数の光検出器（５
４）と、該複数の光検出器に光学的に結合されている複
数のシンチレータ素子（５０）とを有する。シンチレー
タ素子は、隣接するシンチレータ素子から間隙（５２）
を隔てて離隔されている側面を有し、シンチレータ素子
の側面の間の間隙に注入反射体混合物が設けられてい
る。注入反射体混合物は、二酸化チタンよりも高いＺ及
び高い密度、並びに注入反射体混合物内で光を実効的に
散乱させ反射させるのに十分な屈折率を有する第一の粉
末物質を含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的には、ＣＴイ
メージング・システム及び他の放射線イメージング・シ
ステムにおいて放射線を検出する方法及び装置に関し、
さらに具体的には、性能を高めるように選択された１種
類以上の充填材を含む注入（cast）反射体混合物を有す
るシンチレータ・アレイに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】少なくとも幾つかの計算機式断層
写真法（ＣＴ）イメージング・システム構成において
は、Ｘ線源がファン（扇形）形状のビームを投射し、こ
のビームは、デカルト座標系のＸＹ平面であって、一般
に「イメージング（撮像）平面」と呼ばれる平面内に位
置するようにコリメートされる。Ｘ線ビームは患者等の
被撮像物体を透過する。ビームは物体によって減弱され
た後に放射線検出器のアレイに入射する。検出器アレイ
で受光される減弱したビーム放射線の強度は、物体によ
るＸ線ビームの減弱量に依存している。アレイ内の各々
の検出器素子が、検出器の位置でのビーム減弱の測定値
である別個の電気信号を発生する。すべての検出器から
の減弱測定値を別個に取得して透過プロファイル（断
面）を形成する。
【０００３】公知の第３世代ＣＴシステムでは、Ｘ線源
及び検出器アレイは、Ｘ線ビームが物体と交差する角度
が定常的に変化するように撮像平面内で被撮像物体の周
りをガントリと共に回転する。Ｘ線源は典型的には、Ｘ
線管を含んでおり、Ｘ線管は焦点からＸ線ビームを照射
する。Ｘ線検出器は典型的には、検出器で受光されるＸ
線ビームをコリメートするコリメータ、該コリメータに
隣接して設けられているシンチレータ、及び該シンチレ
ータに隣接して設けられている光検出器を含んでいる。
【０００４】物体の１つ以上の画像スライスを再構成す
るための投影データを取得するように構成されている検
出器アレイには、１列以上を成すシンチレータ・セルが
設けられている。一つの公知の検出器アレイは、２次元
アレイを成すシンチレータ・セルを含んでおり、各々の
シンチレータ・セルが付設の光検出器を有している。取
り扱いを容易にするように所定の寸法を有するブロック
としてシンチレータ・セルを成形するために、エポキシ
材料が用いられる。反射性を最大限に高めると共に、隣
接する検出器セルの間のクロス・トークを防ぐために、
注入反射体混合物は、高い屈折率を有するＴｉＯ2のよ
うな材料を含む。このようにして、入射したＸ線によっ
てシンチレータ材料で発生した光は、この光が発生した
検出器セルに局限される。しかしながら、エポキシ、Ｔ
ｉＯ2及びこれらの混合物のいずれもＸ線を特に吸収す
る訳ではない。従って、光検出器も注入反射体混合物自
体も、入射するＸ線によって生ずる損傷から保護されて
いる訳ではない。
【０００５】一つの公知の注入反射体混合物では、注入
反射体混合物に少量のクロムの酸化物をも配合して、セ
ル間のクロス・トークをさらに低減させている。しかし
ながら、この材料を含めると、生成した可視光のうち吸
収された部分は光検出器によって検出されなくなるた
め、検出器の効率が低下する。
【０００６】一つの公知のＣＴイメージング・システム
では、ポスト・ペイシェント・コリメータが用いられて
いる。このコリメータは、シンチレータ素子の間の注入
用間隙の上部に垂下された一連のプレートに対して垂直
に設けられているタングステン・ワイヤを含んでいる。
かかるポスト・ペイシェント・コリメータを用いて、シ
ンチレータ素子間の間隙内の注入反射体混合物に相当な
Ｘ線が侵入したり、シンチレータ素子のＸ線源に直接面
していない側の面にＸ線が入射したり、シンチレータ素
子に付設した光検出器にＸ線が入射したりするのを防
ぐ。また、ポスト・ペイシェント・コリメータはＣＴイ
メージング・システムのＸ線源の焦点が完全に安定であ
るとは言えないため用いられており、仮にポスト・ペイ
シェント・コリメータが存在しなければ、Ｘ線源の焦点
の移動によって、投射を受ける検出器セルの見かけ上の
アスペクト比の変化が生じてしまう。典型的なポスト・
ペイシェント・コリメータは、ＣＴイメージング・シス
テムの位置揃え（アラインメント）許容差のためシンチ
レータ素子間の間隙において約０．００８″厚とする必
要がある。この厚みは、過剰な陰影形成のためシンチレ
ータ素子の量子効率を低下させるほどのものとなってい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、光検出器及び
注入反射体混合物を本質的に保護する検出器を提供でき
ると望ましい。また、検出器のＸ線量子効率を高められ
ると望ましい。また、理想的には、検出器アレイの前面
にポスト・ペイシェント・コリメータを設ける必要性を
なくすことにより、検出器の製造経費が低減すると望ま
しい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】従って、一実施形態で
は、イメージング・システムのＸ線を検出する検出器が
提供される。この検出器は、複数の光検出器と、該複数
の光検出器に光学的に結合されている複数のシンチレー
タ素子とを有する。シンチレータ素子は、隣接するシン
チレータ素子から間隙を隔てて離隔されている側面を有
し、シンチレータ素子の側面の間の間隙に注入反射体混
合物が設けられている。注入反射体混合物は、二酸化チ
タンよりも高いＺ及び高い密度、並びに注入反射体混合
物内で光を実効的に散乱させ反射させるのに十分な屈折
率を有する第一の粉末物質を含んでいる。
【０００９】上述の実施形態は、光検出器及び注入反射
体混合物を本質的に保護し、また、Ｘ線量子効率を高め
ると共に検出器アレイの前面にポスト・ペイシェント・
コリメータを設ける必要性をなくすことを可能にする。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２には、計算機式断層
写真法（ＣＴ）イメージング・システム１０が、「第３
世代」ＣＴスキャナに典型的なガントリ１２を含むもの
として示されている。ガントリ１２はＸ線源１４を有し
ており、Ｘ線源１４は、Ｘ線ビーム１６をガントリ１２
の対向する側に設けられている検出器アレイ１８に向か
って投射する。検出器アレイ１８は検出器素子２０によ
って形成されており、検出器素子２０は一括で、患者２
２のような物体を透過した投射Ｘ線を検知する。各々の
検出器素子２０は、入射Ｘ線ビームの強度を表わし、従
って物体又は患者２２を透過する際のビームの減弱を表
わす電気信号を発生する。Ｘ線投影データを取得するた
めの１回の走査の間に、ガントリ１２及びガントリ１２
に装着されている構成部品は、回転中心２４の周りを回
転する。一実施形態では、図２に示すように、検出器素
子２０は、走査中に単一の画像スライスに対応する投影
データが取得されるように１列を成して配列されてい
る。他の実施形態では、検出器素子２０は平行な複数の
列を成して配列されるので、走査中に平行な複数のスラ
イスに対応する投影データを同時に取得することができ
る。
【００１１】ガントリ１２の回転及びＸ線源１４の動作
は、ＣＴシステム１０の制御機構２６によって制御され
ている。制御機構２６は、Ｘ線制御器２８とガントリ・
モータ制御器３０とを含んでおり、Ｘ線制御器２８はＸ
線源１４に電力信号及びタイミング信号を供給し、ガン
トリ・モータ制御器３０はガントリ１２の回転速度及び
位置を制御する。制御機構２６内に設けられているデー
タ取得システム（ＤＡＳ）３２が検出器素子２０からの
アナログ・データをサンプリングして、後続の処理のた
めにこのデータをディジタル信号へ変換する。画像再構
成器３４が、サンプリングされてディジタル化されたＸ
線データをＤＡＳ３２から受け取って高速画像再構成を
実行する。再構成された画像はコンピュータ３６への入
力として印加され、コンピュータ３６は大容量記憶装置
３８に画像を記憶させる。
【００１２】コンピュータ３６はまた、キーボードを有
するコンソール４０を介して操作者から指令及び走査用
パラメータを受け取る。付設されている陰極線管表示器
４２によって、操作者は、再構成された画像及びコンピ
ュータ３６からのその他のデータを観測することができ
る。操作者が供給した指令及びパラメータはコンピュー
タ３６によって用いられて、ＤＡＳ３２、Ｘ線制御器２
８及びガントリ・モータ制御器３０に制御信号及び情報
を供給する。加えて、コンピュータ３６は、モータ式テ
ーブル４６を制御するテーブル・モータ制御器４４を動
作させて、患者２２をガントリ１２内で配置する。具体
的には、テーブル４６は患者２２の各部分をガントリ開
口４８を通して移動させる。
【００１３】上述のように、アレイ１８内の各々の検出
器素子２０が、検出器の位置でのビーム減弱の測定値で
ある別個の電気信号を発生する。具体的に図３を参照し
て述べると、各々のＸ線検出器素子２０がシンチレータ
素子５０を含んでおり、隣接したシンチレータ素子５０
の側面が非シンチレート性間隙５２を隔てて離隔されて
いる。尚、図３は１列の検出器素子２０を貫通する断面
を示しているが、図３は、リニア・アレイを成す検出器
素子２０及び２次元（例えば、矩形）アレイを成す検出
器素子２０の両方を表現することを意図している。Ｘ線
が入射すると、シンチレータ素子５０はＸ線のエネルギ
の少なくとも一部を光へ変換し、この光をシンチレータ
素子５０に隣接して設けられている光検出器５４によっ
て検出することができる。シンチレータ素子５０の背面
に光学的に結合されている光検出器５４（例えば、フォ
トダイオード又は光電池）が、シンチレータ素子５０に
よって出力された光を表わす電気信号を発生する。検出
器アレイ１８内のすべての検出器素子２０からの減弱測
定値を別個に取得して透過プロファイルを形成する。
【００１４】本発明の一実施形態では、隣接するシンチ
レータ素子５０の間の間隙５２に注入反射体混合物を注
入する。注入用化合物は、エポキシのような注入可能な
材料と、充填材とを含んでいる。一実施形態では、適当
な充填材は、二酸化チタンよりも高いＺ及び高い密度、
並びに注入反射体混合物内で光を実効的に散乱させ反射
させるのに十分な屈折率を有する第一の粉末物質を含ん
でなる。例えば、第一の粉末物質は、屈折率が１．５を
上回る。加えて、一実施形態では、注入反射体混合物
は、第一の粉末物質を１０重量％以上〜最大分散量まで
で含んでなる。
【００１５】適当な第一の粉末物質の実例は、金属の白
色酸化物、金属の白色無機化合物及びこれらの組み合わ
せである。例示的な金属の白色酸化物及び白色無機化合
物には、鉛、亜鉛、スズ、アンチモン、ビスマス、タン
タル、タングステン、ランタン及びジルコニウムの白色
酸化物、炭酸塩及び硫酸塩、並びにこれらの組み合わせ
がある。さらに他の実施形態では、注入反射体混合物
は、第一の粉末物質よりも高い屈折率を有する第二の粉
末物質をさらに含む。一つの例示的な実施形態では、第
二の粉末物質は、屈折率が１．６以上であって、注入反
射体混合物は１０重量％以上の第二の粉末物質を含んで
なる。もう一つの例示的な実施形態では、注入反射体混
合物は１０重量％以上の第一の粉末物質と、最大分散量
の第二の粉末物質とを含んでなる。第二の粉末物質の
「最大分散量」は、既に存在する第一の粉末物質の量を
算入した上で定義されるので、第一の粉末物質が存在し
ていない場合の量とは異なることがある。
【００１６】適当な第二の粉末物質には、チタン、バリ
ウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム及びス
トロンチウムの屈折率が１．６以上である白色酸化物、
硫酸塩及び炭酸塩、並びにこれらの物質の組み合わせが
ある。例えば、一実施形態では、第二の粉末物質は二酸
化チタン（ＴｉＯ2）である。
【００１７】一実施形態では、注入用化合物は、隣接す
るシンチレータ素子５０の間の間隙５２ばかりでなく前
面５６にも注入されるので、注入反射体混合物の表面が
Ｘ線源１６に面することになる。
【００１８】ＴｉＯ2もエポキシもそれ自体ではＸ線を
特に吸収する訳ではない。しかしながら、相対的に高い
Ｚ、高密度及び高屈折率を有する第一の粉末物質はＸ線
を吸収するので、このことにより、光検出器５４及びエ
ポキシ注入反射体混合物自体の両方をＸ線による損傷か
ら保護する。但し、減衰データの収集を可能にするため
に、検出器素子２０の前面の反射性注入被覆５６を十分
なＸ線エネルギが透過するようにする。加えて、シンチ
レータ素子５０が発生した光は、素子５０の前面及び側
面に設けられている反射性注入被覆によって、対応する
光検出器５４に向かって反射し返される。
【００１９】本発明の各実施形態によって、各々のシン
チレータ素子５０の周りの注入反射体混合物においてＸ
線が指数的に減衰するので、ポスト・ペイシェント・コ
リメータを用いずに検出器アレイ１８を利用することが
可能になる。例えば、充填材として白色酸化鉛を用いた
一実施形態では、注入反射体混合物を３ｍｍにわたって
透過することにより６０％〜７０％のＸ線が吸収され
る。この吸収は、間隙５２に相当なＸ線が侵入したり、
シンチレータ素子５０の側面にＸ線が入射したり、シン
チレータ素子５０の光検出器５４にＸ線が入射したりす
るのを実効的に防ぐ。一実施形態では、例えば、間隙５
２は０．００４″厚であり、他方、典型的なポスト・ペ
イシェント・コリメータは、ＣＴイメージング・システ
ム１０のアラインメント許容差のため間隙５２において
０．００８″厚となっていることが必要である。アライ
ンメント許容差のためポスト・ペイシェント・コリメー
タに必要とされる厚みが大きいので、過剰な陰影形成を
もたらす。本発明の各実施形態では、ポスト・ペイシェ
ント・コリメータの必要性をなくして反射性間隙５２を
設けている。ポスト・ペイシェント・コリメータを用い
ないので、過剰な陰影形成が排除されて量子効率が高ま
る。
【００２０】本発明の一実施形態では、第一の粉末物質
はまた、Ｘ線に対して発光性であるものとする。高Ｚ、
高密度及び散乱性屈折率をも有する適当な発光性材料に
は例えば、酸化硫化ガドリニウム、タングステン酸カド
ミウム、タングステン酸カルシウム、ゲルマニウム酸ビ
スマス、酸化イットリウムガドリニウム又はこれらの混
合物がある。また一実施形態では、酸化クロム、カーボ
ンブラック又はこれらの混合物のような吸光性材料を充
填材の一成分として用いる。例えば、注入反射体混合物
は、エポキシと、ＴｉＯ2と、クロムの酸化物（例えば
Ｃｒ2Ｏ3）と、第一の粉末物質との混合物であり、第一
の粉末物質をシンチレータ材料とする。これらの実施形
態では、粉末シンチレータ材料がＸ線の吸収の結果とし
て可視光を放出するので、Ｘ線量子効率が高まる。
【００２１】一実施形態では、充填材は、第二の粉末物
質と共に、或いはこれに代えて、シンチレータ粉末を含
んでなる。
【００２２】例示的なＸ線検出器の実施形態は、複数の
シンチレータ素子５０を複数の光検出器５４に光学的に
結合して、本書に記載した注入反射体混合物の一つを隣
接するシンチレータ素子間の間隙５２に注入することに
より製造される。注入は、シンチレータ素子の光検出器
への結合の前、後又は最中のいずれに行なってもよい。
一実施形態では、光検出器５４をシンチレータ素子５０
の背面（すなわち、Ｘ線源１４から遠くに装着される側
の面）に光学的に結合すると共に、前面５６（すなわ
ち、Ｘ線源１４に対面して装着される側の面）を注入反
射体混合物で被覆する。一実施形態では、検出器アレイ
１８の両側面５８も注入反射体混合物で被覆する。
【００２３】当業者は、ＣＴイメージング・システムに
用いられるシンチレータばかりでなく、Ｘ線検出器セル
を用いて物体の画像を取得する他のシステムにも本発明
を適用し得ることを理解されよう。また、シンチレータ
素子５０は必ずしも一様な構成を有していなくてもよ
い。例えば、一実施形態では、複合型シンチレータ素子
５０（例えば、積層素子）を用いる。
【００２４】様々な特定の実施形態によって本発明を説
明したが、当業者であれば、特許請求の範囲及び要旨に
含まれる改変を施して本発明を実施し得ることを理解さ
れよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＣＴイメージング・システムの見取り図であ
る。
【図２】図１に示すシステムのブロック概略図である。
【図３】本発明の検出器アレイの一実施形態を貫通する
断面を表わす図である。
【符号の説明】
１０ ＣＴシステム １２ ガントリ １４ Ｘ線源 １６ Ｘ線ビーム １８ 検出器アレイ ２０ 検出器素子 ２２ 患者 ２４ 回転中心 ２６ 制御機構 ２８ Ｘ線制御器 ３０ ガントリ・モータ制御器 ３２ データ取得システム（ＤＡＳ） ３４ 画像再構成器 ３６ コンピュータ ３８ 大容量記憶装置 ４０ コンソール ４２ 陰極線管表示器 ４４ テーブル・モータ制御器 ４６ モータ式テーブル ４８ ガントリ開口 ５０ シンチレータ素子 ５２ 非シンチレート性間隙 ５４ 光検出器 ５６ シンチレータ素子前面の被覆 ５８ 検出器アレイ側面
フロントページの続き (72)発明者 デビッド・マイケル・ホフマン アメリカ合衆国、ウィスコンシン州、ニュ ー・ベルリン、サニービュー・ドライブ、 13311番 Ｆターム(参考） 2G088 EE02 FF02 GG16 GG19 JJ05 JJ09 JJ11 JJ30

Claims (44)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 イメージング・システム（１０）のＸ線
    （１６）を検出する検出器（１８）であって、 複数の光検出器（５４）と、 該複数の光検出器に光学的に結合されている複数のシン
    チレータ素子（５０）であって、隣接するシンチレータ
    素子から間隙（５２）を隔てて離隔されている側面（５
    ８）を有する複数のシンチレータ素子（５０）と、 該シンチレータ素子の前記側面の間の前記間隙内に設け
    られている注入反射体混合物であって、二酸化チタンよ
    りも高いＺ及び高い密度、並びに当該注入反射体混合物
    内で光を実効的に散乱させ反射させるのに十分な屈折率
    を有する第一の粉末物質を含んでなる注入反射体混合物
    とを備えた検出器（１８）。
  2. 【請求項２】 前記第一の粉末物質は屈折率が１．５を
    上回る請求項１に記載の検出器（１８）。
  3. 【請求項３】 前記注入反射体混合物はエポキシをさら
    に含んでなる請求項２に記載の検出器（１８）。
  4. 【請求項４】 前記注入反射体混合物は１０重量％以上
    の前記第一の粉末物質を含んでなる請求項２に記載の検
    出器（１８）。
  5. 【請求項５】 前記注入反射体混合物は最大分散量の前
    記第一の粉末物質を含んでなる請求項４に記載の検出器
    （１８）。
  6. 【請求項６】 前記第一の粉末物質は、金属の白色酸化
    物、金属の白色無機化合物及びこれらの組み合わせから
    成る群から選択される物質を含んでなる請求項４に記載
    の検出器（１８）。
  7. 【請求項７】 前記第一の粉末物質は、鉛、亜鉛、ス
    ズ、アンチモン、ビスマス、タンタル、タングステン、
    ランタン及びジルコニウムの白色酸化物、炭酸塩及び硫
    酸塩、並びにこれらの組み合わせから成る群から選択さ
    れる物質を含んでなる請求項４に記載の検出器（１
    ８）。
  8. 【請求項８】 前記シンチレータ素子（５０）は前面及
    び背面を有しており、前記複数の光検出器（５４）は前
    記複数のシンチレータ素子の前記背面に光学的に結合さ
    れており、前記注入反射体混合物は前記シンチレータ素
    子の前記前面を被覆している請求項４に記載の検出器
    （１８）。
  9. 【請求項９】 前記注入反射体混合物は、前記第一の粉
    末物質よりも高い屈折率を有する第二の粉末物質をさら
    に含んでなる請求項４に記載の検出器（１８）。
  10. 【請求項１０】 前記第二の粉末物質は屈折率が１．６
    以上である請求項９に記載の検出器（１８）。
  11. 【請求項１１】 前記注入反射体混合物は１０重量％以
    上の前記第二の粉末物質を含んでなる請求項１０に記載
    の検出器（１８）。
  12. 【請求項１２】 前記注入反射体混合物は、前記１０重
    量％以上の前記第一の粉末物質を算入した上で、最大分
    散量の前記第二の粉末物質を含んでなる請求項１１に記
    載の検出器（１８）。
  13. 【請求項１３】 前記第二の粉末物質は、チタン、バリ
    ウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム及びス
    トロンチウムの屈折率が１．６以上の白色酸化物、硫酸
    塩及び炭酸塩、並びにこれらの組み合わせから成る群か
    ら選択される物質を含んでなる請求項１１に記載の検出
    器（１８）。
  14. 【請求項１４】 前記注入反射体混合物は吸光性粉末を
    さらに含んでなる請求項１３に記載の検出器（１８）。
  15. 【請求項１５】 前記吸光性粉末はクロムの酸化物を含
    んでなる請求項１４に記載の検出器（１８）。
  16. 【請求項１６】 前記吸光性粉末はカーボンブラックを
    含んでなる請求項１４に記載の検出器（１８）。
  17. 【請求項１７】 前記第一の粉末物質はＸ線（１６）に
    対して発光性である請求項２に記載の検出器（１８）。
  18. 【請求項１８】 前記第一の粉末物質は屈折率が１．５
    を上回る請求項１７に記載の検出器（１８）。
  19. 【請求項１９】 前記注入反射体混合物は１０重量％の
    前記第一の粉末物質を含んでなる請求項１８に記載の検
    出器（１８）。
  20. 【請求項２０】 前記第一の粉末物質は、酸化硫化ガド
    リニウム、タングステン酸カドミウム、タングステン酸
    カルシウム、ゲルマニウム酸ビスマス、酸化イットリウ
    ムガドリニウム及びこれらの混合物から成る群から選択
    される物質を含んでなる請求項１９に記載の検出器（１
    ８）。
  21. 【請求項２１】 前記注入反射体混合物は、前記第一の
    粉末物質よりも高い屈折率を有する第二の粉末物質をさ
    らに含んでなる請求項１９に記載の検出器（１８）。
  22. 【請求項２２】 前記第二の粉末物質は屈折率が１．６
    以上である請求項２１に記載の検出器（１８）。
  23. 【請求項２３】 前記注入反射体混合物は１０重量％以
    上の前記第二の粉末物質を含んでなる請求項２２に記載
    の検出器（１８）。
  24. 【請求項２４】 前記第二の粉末物質は、チタン、バリ
    ウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム及びス
    トロンチウムの屈折率が１．６以上の白色酸化物、硫酸
    塩及び炭酸塩、並びにこれらの組み合わせから成る群か
    ら選択される物質を含んでなる請求項２３に記載の検出
    器（１８）。
  25. 【請求項２５】 前記注入反射体混合物は吸光性粉末を
    さらに含んでなる請求項２４に記載の検出器（１８）。
  26. 【請求項２６】 前記吸光性粉末は、クロム酸化物及び
    カーボンブラック、並びにこれらの混合物から成る群か
    ら選択される物質を含んでなる請求項２５に記載の検出
    器（１８）。
  27. 【請求項２７】 請求項１に記載の検出器アレイ（１
    ８）と、 Ｘ線源（１４）と、 回転式ガントリ（１２）とを備えたイメージング・シス
    テム（１０）であって、 前記Ｘ線源及び検出器アレイは前記回転式ガントリの相
    対向する側に設けられており、前記Ｘ線源は物体（２
    ２）を通してＸ線（１６）を投射するように構成されて
    おり、前記検出器アレイは、前記物体を透過した投射Ｘ
    線を検知して、前記Ｘ線ビームが前記物体を透過する際
    の前記Ｘ線ビームの減衰を表わす電気信号を発生するよ
    うに構成されているイメージング・システム（１０）。
  28. 【請求項２８】 請求項７に記載の検出器アレイ（１
    ８）と、 Ｘ線源（１４）と、 回転式ガントリ（１２）とを備えたイメージング・シス
    テム（１０）であって、 前記Ｘ線源及び検出器アレイは前記回転式ガントリの相
    対向する側に設けられており、前記Ｘ線源は物体（２
    ２）を通してＸ線（１６）を投射するように構成されて
    おり、前記検出器アレイは、前記物体を透過した投射Ｘ
    線を検知して、前記Ｘ線ビームが前記物体を透過する際
    の前記Ｘ線ビームの減衰を表わす電気信号を発生するよ
    うに構成されているイメージング・システム（１０）。
  29. 【請求項２９】 請求項１１に記載の検出器アレイ（１
    ８）と、 Ｘ線源（１４）と、 回転式ガントリ（１２）とを備えたイメージング・シス
    テム（１０）であって、 前記Ｘ線源及び検出器アレイは前記回転式ガントリの相
    対向する側に設けられており、前記Ｘ線源は物体（２
    ２）を通してＸ線（１６）を投射するように構成されて
    おり、前記検出器アレイは、前記物体を透過した投射Ｘ
    線を検知して、前記Ｘ線ビームが前記物体を透過する際
    の前記Ｘ線ビームの減衰を表わす電気信号を発生するよ
    うに構成されているイメージング・システム（１０）。
  30. 【請求項３０】 請求項１７に記載の検出器アレイ（１
    ８）と、 Ｘ線源（１４）と、 回転式ガントリ（１２）とを備えたイメージング・シス
    テム（１０）であって、 前記Ｘ線源及び検出器アレイは前記回転式ガントリの相
    対向する側に設けられており、前記Ｘ線源は物体（２
    ２）を通してＸ線（１６）を投射するように構成されて
    おり、前記検出器アレイは、前記物体を透過した投射Ｘ
    線を検知して、前記Ｘ線ビームが前記物体を透過する際
    の前記Ｘ線ビームの減衰を表わす電気信号を発生するよ
    うに構成されているイメージング・システム（１０）。
  31. 【請求項３１】 請求項２３に記載の検出器アレイ（１
    ８）と、 Ｘ線源（１４）と、 回転式ガントリ（１２）とを備えたイメージング・シス
    テム（１０）であって、 前記Ｘ線源及び検出器アレイは前記回転式ガントリの相
    対向する側に設けられており、前記Ｘ線源は物体（２
    ２）を通してＸ線（１６）を投射するように構成されて
    おり、前記検出器アレイは、前記物体を透過した投射Ｘ
    線を検知して、前記Ｘ線ビームが前記物体を透過する際
    の前記Ｘ線ビームの減衰を表わす電気信号を発生するよ
    うに構成されているイメージング・システム（１０）。
  32. 【請求項３２】 複数の光検出器（５４）を、各々両側
    面、前面及び背面を有する複数のシンチレータ素子（５
    ０）に光学的に結合する工程と、 二酸化チタンよりも高いＺ及び高い密度、並びに当該注
    入反射体混合物内で光を実効的に散乱させ反射させるの
    に十分な屈折率を有する第一の粉末物質を含んでなる注
    入反射体混合物を注入する工程とを備えたＸ線検出器
    （１８）の製法。
  33. 【請求項３３】 第一の粉末物質を含んでなる反射体混
    合物を注入する前記工程は、屈折率が１．５を上回る１
    ０重量％以上の第一の粉末物質を含有する反射体混合物
    を注入する工程を含んでいる請求項３２に記載の製法。
  34. 【請求項３４】 前記第一の物質は、鉛、亜鉛、スズ、
    アンチモン、ビスマス、タンタル、タングステン、ラン
    タン及びジルコニウムの白色酸化物、炭酸塩及び硫酸
    塩、並びにこれらの組み合わせから成る群から選択され
    る物質を含んでなる請求項３３に記載の製法。
  35. 【請求項３５】 複数の光検出器（５４）を複数のシン
    チレータ素子（５０）に光学的に結合する前記工程は、
    前記複数の光検出器を前記複数のシンチレータ素子の前
    記背面に光学的に結合する工程を含んでおり、前記製法
    は、前記シンチレータ素子の前記前面を覆って前記注入
    反射体混合物を注入する工程をさらに含んでいる請求項
    ３３に記載の製法。
  36. 【請求項３６】 前記注入反射体混合物は、前記第一の
    粉末物質よりも高い屈折率を有する第二の粉末物質をさ
    らに含んでなる請求項３３に記載の製法。
  37. 【請求項３７】 前記第二の粉末物質は屈折率が１．６
    以上であり、１０重量％以上の前記第二の粉末物質を含
    んでなる請求項３６に記載の製法。
  38. 【請求項３８】 前記注入反射体混合物は吸光性粉末を
    さらに含んでなる請求項３７に記載の製法。
  39. 【請求項３９】 前記第一の粉末物質はＸ線（１６）に
    対して発光性である請求項３２に記載の製法。
  40. 【請求項４０】 前記第一の粉末物質は屈折率が１．５
    を上回り、１０重量％以上の前記第一の粉末物質を含ん
    でなる請求項３９に記載の製法。
  41. 【請求項４１】 前記第一の粉末物質は、酸化硫化ガド
    リニウム、タングステン酸カドミウム、タングステン酸
    カルシウム、ゲルマニウム酸ビスマス、酸化イットリウ
    ムガドリニウム及びこれらの混合物から成る群から選択
    される物質を含んでなる請求項４０に記載の製法。
  42. 【請求項４２】 前記注入反射体混合物は、前記第一の
    粉末物質よりも高い屈折率を有する第二の粉末物質をさ
    らに含んでなる請求項４１に記載の製法。
  43. 【請求項４３】 前記第二の粉末物質は屈折率が１．６
    以上であり、１０重量％以上の前記第二の粉末物質を含
    んでなる請求項４２に記載の製法。
  44. 【請求項４４】 前記注入反射体混合物は吸光性粉末を
    さらに含んでなる請求項４３に記載の製法。
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