JP2002198674A - 冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器 - Google Patents
冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、熱交換部が冷却風の流れを妨げる程
度を自由に変化させることができ、ファンの運転音を抑
えつつ、発熱体の発熱量に見合った放熱性能を簡単に得
ることができる冷却装置の提供を目的とする。 【解決手段】冷却装置21は、半導体パッケージ17の熱を
受ける受熱面35を有する本体22と、本体に形成された冷
却風通路30と、冷却風通路に冷却風を送風するファン23
と、本体に熱的に接続されるとともに、冷却風通路に露
出された複数の熱交換部24とを備えている。熱交換部
は、本体とは独立した別部品にて構成されるとともに、
本体に支持されて冷却風通路に突出する熱伝導性の柱部
43と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一つの
放熱部44とを備えている。
度を自由に変化させることができ、ファンの運転音を抑
えつつ、発熱体の発熱量に見合った放熱性能を簡単に得
ることができる冷却装置の提供を目的とする。 【解決手段】冷却装置21は、半導体パッケージ17の熱を
受ける受熱面35を有する本体22と、本体に形成された冷
却風通路30と、冷却風通路に冷却風を送風するファン23
と、本体に熱的に接続されるとともに、冷却風通路に露
出された複数の熱交換部24とを備えている。熱交換部
は、本体とは独立した別部品にて構成されるとともに、
本体に支持されて冷却風通路に突出する熱伝導性の柱部
43と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一つの
放熱部44とを備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
のような発熱体を強制的に冷却するための冷却装置およ
びこの冷却装置を搭載した携帯形の電子機器に関する。
のような発熱体を強制的に冷却するための冷却装置およ
びこの冷却装置を搭載した携帯形の電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】ポータブルコンピュータに代表される携
帯形の電子機器は、文字、音声および画像のようなマル
チメディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを
装備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速
度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を
辿り、これに比例して動作中の発熱量も急速に増大する
傾向にある。そのため、ポータブルコンピュータの安定
した動作を保障するためには、マイクロプロセッサの放
熱性を高める必要が生じてくる。
帯形の電子機器は、文字、音声および画像のようなマル
チメディア情報を処理するためのマイクロプロセッサを
装備している。この種のマイクロプロセッサは、処理速
度の高速化や多機能化に伴って消費電力が増加の一途を
辿り、これに比例して動作中の発熱量も急速に増大する
傾向にある。そのため、ポータブルコンピュータの安定
した動作を保障するためには、マイクロプロセッサの放
熱性を高める必要が生じてくる。
【0003】この熱対策として、従来のポータブルコン
ピュータは、筐体の内部にマイクロプロセッサを強制的
に冷却するための冷却装置を装備している。この冷却装
置は、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシ
ンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する電動ファ
ンとを備えている。
ピュータは、筐体の内部にマイクロプロセッサを強制的
に冷却するための冷却装置を装備している。この冷却装
置は、マイクロプロセッサに熱的に接続されたヒートシ
ンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する電動ファ
ンとを備えている。
【0004】上記ヒートシンクは、マイクロプロセッサ
の熱を受ける受熱面および複数の放熱フィンを有する本
体と、上記冷却風が送風される冷却風通路とを有してい
る。放熱フィンは、本体から冷却風通路に向けて突出さ
れており、この冷却風通路を流れる冷却風との接触によ
り強制的に冷やされるようになっている。そのため、ヒ
ートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱の多く
は、冷却風との接触に伴う熱交換により放熱フィンから
放出される。
の熱を受ける受熱面および複数の放熱フィンを有する本
体と、上記冷却風が送風される冷却風通路とを有してい
る。放熱フィンは、本体から冷却風通路に向けて突出さ
れており、この冷却風通路を流れる冷却風との接触によ
り強制的に冷やされるようになっている。そのため、ヒ
ートシンクに伝えられたマイクロプロセッサの熱の多く
は、冷却風との接触に伴う熱交換により放熱フィンから
放出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
冷却装置の場合、冷却風通路を流れる冷却風がマイクロ
プロセッサの熱を奪う主要な冷却媒体となるので、マイ
クロプロセッサの冷却能力の多くは、電動ファンの送風
能力に依存することになる。
冷却装置の場合、冷却風通路を流れる冷却風がマイクロ
プロセッサの熱を奪う主要な冷却媒体となるので、マイ
クロプロセッサの冷却能力の多くは、電動ファンの送風
能力に依存することになる。
【0006】すなわち、マイクロプロセッサの冷却能力
と冷却風の風量とは互いに比例関係にあるので、冷却風
の風量を増やす程にマイクロプロセッサの冷却能力が高
くなる。その反面、冷却風の風量を増やしていくと、電
動ファンの回転数が増大するので、逆に電動ファンの運
転音が大きくなるといった弊害が生じてくる。
と冷却風の風量とは互いに比例関係にあるので、冷却風
の風量を増やす程にマイクロプロセッサの冷却能力が高
くなる。その反面、冷却風の風量を増やしていくと、電
動ファンの回転数が増大するので、逆に電動ファンの運
転音が大きくなるといった弊害が生じてくる。
【0007】このため、電動ファンの運転音を抑えつ
つ、マイクロプロセッサの冷却能力を高めるためには、
冷却風の風量と放熱フィンの数や形状との関係を適切に
設定することが重要となってくる。
つ、マイクロプロセッサの冷却能力を高めるためには、
冷却風の風量と放熱フィンの数や形状との関係を適切に
設定することが重要となってくる。
【0008】しかしながら、従来のヒートシンクは、本
体と放熱フィンとが一体に鋳造成形されており、冷却風
通路に臨む放熱フィンの数や位置が固定的に定められて
いる。このため、冷却風の風量に見合った放熱フィンの
数や位置を解析しようとしても、この放熱フィンの数や
位置を自由に変更することができず、マイクロプロセッ
サの発熱量に最適な冷却能力を見出す上での妨げとなる
といった問題がある。
体と放熱フィンとが一体に鋳造成形されており、冷却風
通路に臨む放熱フィンの数や位置が固定的に定められて
いる。このため、冷却風の風量に見合った放熱フィンの
数や位置を解析しようとしても、この放熱フィンの数や
位置を自由に変更することができず、マイクロプロセッ
サの発熱量に最適な冷却能力を見出す上での妨げとなる
といった問題がある。
【0009】また、放熱フィンの数や位置を変化させる
ためには、何種類もの鋳造成形用の金型を新たに用意し
なくてはならないので、コスト的な負担が大きなものと
なり、この点においても改善の余地が残されている。
ためには、何種類もの鋳造成形用の金型を新たに用意し
なくてはならないので、コスト的な負担が大きなものと
なり、この点においても改善の余地が残されている。
【0010】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、熱交換部が冷却風の流れを妨げる程度を
自由に変化させることができ、ファンの運転音を抑えつ
つ、発熱体の発熱量に見合った冷却能力を簡単に得るこ
とができる冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子
機器の提供を目的とする。
されたもので、熱交換部が冷却風の流れを妨げる程度を
自由に変化させることができ、ファンの運転音を抑えつ
つ、発熱体の発熱量に見合った冷却能力を簡単に得るこ
とができる冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子
機器の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る本発明の冷却装置によれば、冷却風
通路に露出された複数の熱交換部は、発熱体の熱を受け
る本体とは独立した別部品にて構成されるとともに、上
記本体に支持されて上記冷却風通路に突出する熱伝導性
の柱部と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一
つの放熱部とを備えていることを特徴としている。
め、請求項1に係る本発明の冷却装置によれば、冷却風
通路に露出された複数の熱交換部は、発熱体の熱を受け
る本体とは独立した別部品にて構成されるとともに、上
記本体に支持されて上記冷却風通路に突出する熱伝導性
の柱部と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一
つの放熱部とを備えていることを特徴としている。
【0012】また、請求項10に係る本発明の携帯形電
子機器によれば、発熱体を冷却すべく筐体の内部に収容
された冷却装置は、本体の冷却風通路に露出された複数
の熱交換部を有し、これら熱交換部は、上記発熱体の熱
を受ける本体とは別部品にて構成されるとともに、上記
本体に支持されて上記冷却風通路に突出する熱伝導性の
柱部と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一つ
の放熱部とを備えていることを特徴としている。
子機器によれば、発熱体を冷却すべく筐体の内部に収容
された冷却装置は、本体の冷却風通路に露出された複数
の熱交換部を有し、これら熱交換部は、上記発熱体の熱
を受ける本体とは別部品にて構成されるとともに、上記
本体に支持されて上記冷却風通路に突出する熱伝導性の
柱部と、この柱部の外周面から張り出す少なくとも一つ
の放熱部とを備えていることを特徴としている。
【0013】このような構成によると、冷却風と接触す
る熱交換部は、本体とは独立した部品であり、この本体
にねじ込み、半田付けあるいは圧入等の適宜手段によっ
て取り付けることにより、この本体に熱的に接続された
状態で保持される。そのため、冷却風通路に熱交換部を
配置するに当って、この冷却風通路を流れる冷却風の風
量分布に応じて熱交換部の取り付け位置や数を自由に変
更することができる。また、柱部の太さや放熱部の形状
が異なる種々の熱交換部を準備すれば、冷却風の風量に
見合った熱交換部を選択して本体に取り付けることがで
きる。
る熱交換部は、本体とは独立した部品であり、この本体
にねじ込み、半田付けあるいは圧入等の適宜手段によっ
て取り付けることにより、この本体に熱的に接続された
状態で保持される。そのため、冷却風通路に熱交換部を
配置するに当って、この冷却風通路を流れる冷却風の風
量分布に応じて熱交換部の取り付け位置や数を自由に変
更することができる。また、柱部の太さや放熱部の形状
が異なる種々の熱交換部を準備すれば、冷却風の風量に
見合った熱交換部を選択して本体に取り付けることがで
きる。
【0014】したがって、熱交換部が冷却風の流れを妨
げる程度を冷却風の風量に応じて調整することが可能と
なり、ファンの回転数のみに依存することなしに、発熱
体の発熱量に見合った最適な冷却能力を容易に得ること
ができる。
げる程度を冷却風の風量に応じて調整することが可能と
なり、ファンの回転数のみに依存することなしに、発熱
体の発熱量に見合った最適な冷却能力を容易に得ること
ができる。
【0015】上記目的を達成するため、請求項9に係る
本発明の冷却装置によれば、冷却風通路に露出された複
数の熱交換部は、発熱体の熱を受ける本体とは独立した
別部品にて構成されるとともに、上記本体に支持されて
上記冷却風通路に突出する熱伝導性の柱部と、この柱部
の外周面から張り出すとともに、上記柱部の軸方向に間
隔を存して配置された複数の放熱部とを備えており、こ
れら熱交換部は、上記冷却風通路内で互いに並べて配置
されているとともに、隣り合う熱交換部は、その放熱部
が互いに重なり合うような位置関係を保って配置されて
いることを特徴としている。
本発明の冷却装置によれば、冷却風通路に露出された複
数の熱交換部は、発熱体の熱を受ける本体とは独立した
別部品にて構成されるとともに、上記本体に支持されて
上記冷却風通路に突出する熱伝導性の柱部と、この柱部
の外周面から張り出すとともに、上記柱部の軸方向に間
隔を存して配置された複数の放熱部とを備えており、こ
れら熱交換部は、上記冷却風通路内で互いに並べて配置
されているとともに、隣り合う熱交換部は、その放熱部
が互いに重なり合うような位置関係を保って配置されて
いることを特徴としている。
【0016】このような構成によると、上記請求項1と
同様に、冷却風通路を流れる冷却風の風量分布に応じて
熱交換部の取り付け位置や数を自由に変化させることが
できるとともに、柱部の太さや放熱部の形状が異なる種
々の熱交換部を準備することで、冷却風の風量に見合っ
た熱交換部を選択して本体に取り付けることができる。
同様に、冷却風通路を流れる冷却風の風量分布に応じて
熱交換部の取り付け位置や数を自由に変化させることが
できるとともに、柱部の太さや放熱部の形状が異なる種
々の熱交換部を準備することで、冷却風の風量に見合っ
た熱交換部を選択して本体に取り付けることができる。
【0017】しかも、上記構成によれば、冷却風通路内
で隣り合う熱交換部が互いに干渉し合うことはなく、熱
交換部の配置間隔を狭めて数多くの熱交換部を高密度に
配置することができる。そのため、熱交換部が冷却風の
流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整できるに
は勿論のこと、この調整の自由度がより増大し、ファン
の回転数のみに依存することなく、発熱体の発熱量に見
合った最適な冷却能力を容易に得ることができる。
で隣り合う熱交換部が互いに干渉し合うことはなく、熱
交換部の配置間隔を狭めて数多くの熱交換部を高密度に
配置することができる。そのため、熱交換部が冷却風の
流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整できるに
は勿論のこと、この調整の自由度がより増大し、ファン
の回転数のみに依存することなく、発熱体の発熱量に見
合った最適な冷却能力を容易に得ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下本発明の第1の実施の形態を
ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図6にも
とづいて説明する。
ポータブルコンピュータに適用した図1ないし図6にも
とづいて説明する。
【0019】図1は、携帯形電子機器として代表的なポ
ータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコ
ンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュ
ータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構
成されている。
ータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコ
ンピュータ1は、コンピュータ本体2と、このコンピュ
ータ本体2に支持されたディスプレイユニット3とで構
成されている。
【0020】コンピュータ本体2は、偏平な箱状の筐体
4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁
4c、左右の側壁4dおよび後壁4eを有し、この後壁
4eに排気孔5が開口されている。筐体4の上壁4b
は、パームレスト6、キーボード取り付け部7および一
対のディスプレイ支持部8a,8bを有している。パー
ムレスト6は、筐体4の前半部において、この筐体4の
幅方向に延びている。キーボード取り付け部7は、パー
ムレスト6の後方に位置され、このキーボード取り付け
部7にキーボード9が設置されている。ディスプレイ支
持部8a,8bは、上壁4bの後端部において上向きに
張り出すとともに、筐体4の幅方向に互いに離間して配
置されている。
4を備えている。筐体4は、底壁4a、上壁4b、前壁
4c、左右の側壁4dおよび後壁4eを有し、この後壁
4eに排気孔5が開口されている。筐体4の上壁4b
は、パームレスト6、キーボード取り付け部7および一
対のディスプレイ支持部8a,8bを有している。パー
ムレスト6は、筐体4の前半部において、この筐体4の
幅方向に延びている。キーボード取り付け部7は、パー
ムレスト6の後方に位置され、このキーボード取り付け
部7にキーボード9が設置されている。ディスプレイ支
持部8a,8bは、上壁4bの後端部において上向きに
張り出すとともに、筐体4の幅方向に互いに離間して配
置されている。
【0021】ディスプレイユニット3は、ディスプレイ
ハウジング11と、このディスプレイハウジング11の
内部に収容された液晶表示パネル12とを備えている。
液晶表示パネル12は、画像を表示する表示画面12a
を有している。この表示画面12aは、ディスプレイハ
ウジング11の前面の開口部13を通じて外方に露出さ
れている。
ハウジング11と、このディスプレイハウジング11の
内部に収容された液晶表示パネル12とを備えている。
液晶表示パネル12は、画像を表示する表示画面12a
を有している。この表示画面12aは、ディスプレイハ
ウジング11の前面の開口部13を通じて外方に露出さ
れている。
【0022】ディスプレイハウジング11の一端部に
は、一対の凹部14a,14bが形成されている。凹部
14a,14bは、ディスプレイハウジング11の幅方
向に互いに離間して配置されており、これら凹部14
a,14bにディスプレイ支持部8a,8bが導かれて
いる。そして、ディスプレイハウジング11は、凹部1
4a,14bの位置において、図示しないヒンジ装置を
介して筐体4に回動可能に連結されている。
は、一対の凹部14a,14bが形成されている。凹部
14a,14bは、ディスプレイハウジング11の幅方
向に互いに離間して配置されており、これら凹部14
a,14bにディスプレイ支持部8a,8bが導かれて
いる。そして、ディスプレイハウジング11は、凹部1
4a,14bの位置において、図示しないヒンジ装置を
介して筐体4に回動可能に連結されている。
【0023】図2および図3に示すように、筐体4の内
部には、回路基板16が収容されている。回路基板16
は、キーボード9の下方において、筐体4の底壁4aと
平行に配置されている。回路基板16は、上壁4bやキ
ーボード9と向かい合う上面16aを有し、この回路基
板16の上面16aに発熱体としての半導体パッケージ
17が実装されている。
部には、回路基板16が収容されている。回路基板16
は、キーボード9の下方において、筐体4の底壁4aと
平行に配置されている。回路基板16は、上壁4bやキ
ーボード9と向かい合う上面16aを有し、この回路基
板16の上面16aに発熱体としての半導体パッケージ
17が実装されている。
【0024】半導体パッケージ17は、ポータブルコン
ピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成する
ものであり、回路基板16の上面16aの後端部に位置
されている。半導体パッケージ17は、矩形状のベース
基板18と、このベース基板18に半田付けされたICチ
ップ19とを有している。ICチップ19は、文字、音声
および画像のようなマルチメディア情報を高速で処理す
るため、動作中の消費電力が大きくなっている。そのた
め、ICチップ19は、動作中の発熱量が非常に大きく、
安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
ピュータ1の中枢となるマイクロプロセッサを構成する
ものであり、回路基板16の上面16aの後端部に位置
されている。半導体パッケージ17は、矩形状のベース
基板18と、このベース基板18に半田付けされたICチ
ップ19とを有している。ICチップ19は、文字、音声
および画像のようなマルチメディア情報を高速で処理す
るため、動作中の消費電力が大きくなっている。そのた
め、ICチップ19は、動作中の発熱量が非常に大きく、
安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【0025】筐体4の内部には、半導体パッケージ17
を強制的に空冷するための冷却装置21が収容されてい
る。図4および図5に示すように、冷却装置21は、本
体22、ファン23、および複数の熱交換部24を有
し、一つのモジュールとしてユニット化されている。
を強制的に空冷するための冷却装置21が収容されてい
る。図4および図5に示すように、冷却装置21は、本
体22、ファン23、および複数の熱交換部24を有
し、一つのモジュールとしてユニット化されている。
【0026】本体22は、例えばアルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、筐体4の
奥行き方向に延びる細長い偏平な箱状をなしている。本
体22は、ベース25と天板26とを備えている。ベー
ス25は、底板27と、この底板27の前端部から立ち
上がる前板28と、底板27の両側部から立ち上がる左
右の側板29a,29bとを有している。天板26は、
前板28および側板29a,29bの上端に重ね合わせ
て固定され、底板27と向かい合っている。この天板2
6は、ベース25と協働して冷却風通路30を構成して
いる。冷却風通路30は、筐体4の奥行き方向に延びて
おり、その後端に開口された冷却風出口31が筐体4の
排気孔5と向かい合っている。
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、筐体4の
奥行き方向に延びる細長い偏平な箱状をなしている。本
体22は、ベース25と天板26とを備えている。ベー
ス25は、底板27と、この底板27の前端部から立ち
上がる前板28と、底板27の両側部から立ち上がる左
右の側板29a,29bとを有している。天板26は、
前板28および側板29a,29bの上端に重ね合わせ
て固定され、底板27と向かい合っている。この天板2
6は、ベース25と協働して冷却風通路30を構成して
いる。冷却風通路30は、筐体4の奥行き方向に延びて
おり、その後端に開口された冷却風出口31が筐体4の
排気孔5と向かい合っている。
【0027】図2や図3に示すように、本体22は、回
路基板16の上に重ねて配置されており、そのベース2
5の複数箇所が回路基板16と共に筐体4の底壁4aに
ねじ止めされている。ベース25の底板27は、前半部
33aと後半部33bとを有している。底板27の後半
部33bは、上記発熱する半導体パッケージ17の真上
に位置されている。後半部33bの下面には、下向きに
張り出す受熱部34が一体に形成されており、この受熱
部34の下端は、平坦な受熱面35をなしている。受熱
面35は、図示しない熱伝導シートを介してICチップ1
9に熱的に接続されている。
路基板16の上に重ねて配置されており、そのベース2
5の複数箇所が回路基板16と共に筐体4の底壁4aに
ねじ止めされている。ベース25の底板27は、前半部
33aと後半部33bとを有している。底板27の後半
部33bは、上記発熱する半導体パッケージ17の真上
に位置されている。後半部33bの下面には、下向きに
張り出す受熱部34が一体に形成されており、この受熱
部34の下端は、平坦な受熱面35をなしている。受熱
面35は、図示しない熱伝導シートを介してICチップ1
9に熱的に接続されている。
【0028】そのため、ICチップ19の熱は、熱伝導シ
ートを介して受熱部34に伝えられ、ここからベース2
5への熱伝導により本体22に拡散されるようになって
いる。
ートを介して受熱部34に伝えられ、ここからベース2
5への熱伝導により本体22に拡散されるようになって
いる。
【0029】ファン23は、冷却風通路31の前端部に
収められている。このファン23は、遠心式の羽根車3
7と、この羽根車37を駆動する偏平モータ38とを有
している。羽根車37は、偏平モータ38と共に底板2
7の前半部33aに支持されており、この羽根車37を
間に挟んで向かい合う底板27と天板26とには、夫々
冷却風入口39a,39bが形成されている。羽根車3
7は、半導体パッケージ17の温度が予め決められた値
に達した時に、鉛直方向に沿う回転軸線O1を中心に回転
駆動されるようになっている。
収められている。このファン23は、遠心式の羽根車3
7と、この羽根車37を駆動する偏平モータ38とを有
している。羽根車37は、偏平モータ38と共に底板2
7の前半部33aに支持されており、この羽根車37を
間に挟んで向かい合う底板27と天板26とには、夫々
冷却風入口39a,39bが形成されている。羽根車3
7は、半導体パッケージ17の温度が予め決められた値
に達した時に、鉛直方向に沿う回転軸線O1を中心に回転
駆動されるようになっている。
【0030】このため、ファン23が駆動されると、冷
却風入口39a,39bから羽根車37の中心部に向け
て空気が吸い込まれる。この空気は、羽根車37の外周
部から吐き出されるとともに、冷却風となって冷却風通
路30に送風されるようになっている。
却風入口39a,39bから羽根車37の中心部に向け
て空気が吸い込まれる。この空気は、羽根車37の外周
部から吐き出されるとともに、冷却風となって冷却風通
路30に送風されるようになっている。
【0031】この際、羽根車37は、図5に矢印で示す
ように時計回り方向に回転駆動されるために、羽根車3
7をベース25の一方の側板29aの方向から見た場
合、羽根車37は冷却風出口31に向けて回転し、羽根
車37を他方の側板29bの方向から見た場合には、羽
根車37は冷却風出口31から遠ざかる方向に回転す
る。この結果、羽根車37の外周部から吐き出される冷
却風の多くは、冷却風通路30のうち一方の側壁29a
に近い部分を通って流れ、この一方の側板29aに沿っ
て流れる冷却風の風量の方が他方の側壁29bに沿って
流れる冷却風の風量よりも多くなる。よって、冷却風通
路30を流れる冷却風の風量分布に偏りが生じている。
ように時計回り方向に回転駆動されるために、羽根車3
7をベース25の一方の側板29aの方向から見た場
合、羽根車37は冷却風出口31に向けて回転し、羽根
車37を他方の側板29bの方向から見た場合には、羽
根車37は冷却風出口31から遠ざかる方向に回転す
る。この結果、羽根車37の外周部から吐き出される冷
却風の多くは、冷却風通路30のうち一方の側壁29a
に近い部分を通って流れ、この一方の側板29aに沿っ
て流れる冷却風の風量の方が他方の側壁29bに沿って
流れる冷却風の風量よりも多くなる。よって、冷却風通
路30を流れる冷却風の風量分布に偏りが生じている。
【0032】図2および図3に示すように、ベース25
の底板27は、冷却風通路30に臨む平坦なガイド面4
1を有している。ガイド面41は、上記受熱面35とは
底板27を間に挟んだ反対側に位置されており、このガ
イド面41の上に上記熱交換部24が配置されている。
の底板27は、冷却風通路30に臨む平坦なガイド面4
1を有している。ガイド面41は、上記受熱面35とは
底板27を間に挟んだ反対側に位置されており、このガ
イド面41の上に上記熱交換部24が配置されている。
【0033】図6に拡大して示すように、熱交換部24
は、円柱状をなす柱部43と、この柱部43と一体成形
された複数の放熱部44とを有している。柱部43は、
例えばアルミニウム合金あるいは銅系合金のような熱伝
導性に優れた金属材料を用いて鋳造成形され、上記ベー
ス25とは独立した別部品となっている。放熱部44
は、柱部43の外周面から径方向外側に向けて同軸状に
張り出す円盤状をなしている。これら放熱部44は、柱
部43の軸方向に間隔を存して配置されている。そし
て、放熱部44の上面および下面は、夫々平坦な主放熱
面45に仕上げられており、この主放熱面45は、柱部
43の外周面と直交する方向に延びている。
は、円柱状をなす柱部43と、この柱部43と一体成形
された複数の放熱部44とを有している。柱部43は、
例えばアルミニウム合金あるいは銅系合金のような熱伝
導性に優れた金属材料を用いて鋳造成形され、上記ベー
ス25とは独立した別部品となっている。放熱部44
は、柱部43の外周面から径方向外側に向けて同軸状に
張り出す円盤状をなしている。これら放熱部44は、柱
部43の軸方向に間隔を存して配置されている。そし
て、放熱部44の上面および下面は、夫々平坦な主放熱
面45に仕上げられており、この主放熱面45は、柱部
43の外周面と直交する方向に延びている。
【0034】熱交換部24の柱部43は、その軸方向に
沿う一端にねじ部46を有している。各熱交換部24の
ねじ部46は、冷却風通路30の方向から底板27に開
けたねじ孔47にねじ込まれている。このねじ込みによ
り、柱部43と底板27とが熱的に接続されるととも
に、個々の柱部43がガイド面41から冷却風通路30
に向けて垂直に突出された状態で底板27に取り外し可
能に保持されている。そのため、熱交換部24は、その
放熱部44の主放熱面45をガイド面41と平行にした
姿勢で冷却風通路30に露出されている。
沿う一端にねじ部46を有している。各熱交換部24の
ねじ部46は、冷却風通路30の方向から底板27に開
けたねじ孔47にねじ込まれている。このねじ込みによ
り、柱部43と底板27とが熱的に接続されるととも
に、個々の柱部43がガイド面41から冷却風通路30
に向けて垂直に突出された状態で底板27に取り外し可
能に保持されている。そのため、熱交換部24は、その
放熱部44の主放熱面45をガイド面41と平行にした
姿勢で冷却風通路30に露出されている。
【0035】熱交換部24は、冷却風通路30の中央部
において、互いに間隔を存してマトリクス状に並べられ
ており、上記半導体パッケージ17の真上に対応した箇
所に集中して配置されている。そして、隣り合う熱交換
部24は、冷却風通路30の幅方向およびこの幅方向と
直交する冷却風の流れ方向に沿って一列に並んでおり、
その放熱部44の外周縁部は、互いに接することなく離
れている。
において、互いに間隔を存してマトリクス状に並べられ
ており、上記半導体パッケージ17の真上に対応した箇
所に集中して配置されている。そして、隣り合う熱交換
部24は、冷却風通路30の幅方向およびこの幅方向と
直交する冷却風の流れ方向に沿って一列に並んでおり、
その放熱部44の外周縁部は、互いに接することなく離
れている。
【0036】また、上記のように冷却風通路30を流れ
る冷却風は、その風量分布にばらつきが生じるので、冷
却風通路30のうち、冷却風の風量が少なくなる他方の
側板29bに近い部分では、一方の側板29aに近い部
分に比べて多くの熱交換部24が配置されており、この
熱交換部24の密度が高められている。
る冷却風は、その風量分布にばらつきが生じるので、冷
却風通路30のうち、冷却風の風量が少なくなる他方の
側板29bに近い部分では、一方の側板29aに近い部
分に比べて多くの熱交換部24が配置されており、この
熱交換部24の密度が高められている。
【0037】このような構成において、ポータブルコン
ピュータ1の使用中に半導体パッケージ17のICチップ
19が発熱すると、このICチップ19の熱は、熱伝導シ
ートを介して受熱部34に伝えられ、ここから底板27
への熱伝導により本体22に拡散される。
ピュータ1の使用中に半導体パッケージ17のICチップ
19が発熱すると、このICチップ19の熱は、熱伝導シ
ートを介して受熱部34に伝えられ、ここから底板27
への熱伝導により本体22に拡散される。
【0038】また、受熱部34の反対側には、複数の熱
交換部24がマトリクス状に並べて配置され、これら熱
交換部24の柱部43がベース25の底板27に熱的に
接続されている。そのため、受熱部34から底板27に
伝えられた熱の多くは、柱部43を経て放熱部44に逃
される。放熱部44は、柱部43の外周面から径方向に
張り出す円形の主放熱面45を有するので、各熱交換部
24の放熱面積が増大し、半導体パッケージ17の熱を
効率良く放出することができる。
交換部24がマトリクス状に並べて配置され、これら熱
交換部24の柱部43がベース25の底板27に熱的に
接続されている。そのため、受熱部34から底板27に
伝えられた熱の多くは、柱部43を経て放熱部44に逃
される。放熱部44は、柱部43の外周面から径方向に
張り出す円形の主放熱面45を有するので、各熱交換部
24の放熱面積が増大し、半導体パッケージ17の熱を
効率良く放出することができる。
【0039】一方、ポータブルコンピュータ1の使用中
に、半導体パッケージ17の温度が予め決められた値に
達すると、ファン23が駆動される。ファン23の羽根
車37は、冷却風入口39a,39bから吸い込んだ空
気を冷却風として冷却風通路30に送風する。この冷却
風通路30には、複数の熱交換部24がマトリクス状に
並べて配置されているので、羽根車37の外周部から冷
却風通路30に吐き出された冷却風は、熱交換部24に
吹き付けられるとともに、熱交換部24の柱部43や放
熱部44の主放熱面45の間を縫うようにして通り抜け
る。
に、半導体パッケージ17の温度が予め決められた値に
達すると、ファン23が駆動される。ファン23の羽根
車37は、冷却風入口39a,39bから吸い込んだ空
気を冷却風として冷却風通路30に送風する。この冷却
風通路30には、複数の熱交換部24がマトリクス状に
並べて配置されているので、羽根車37の外周部から冷
却風通路30に吐き出された冷却風は、熱交換部24に
吹き付けられるとともに、熱交換部24の柱部43や放
熱部44の主放熱面45の間を縫うようにして通り抜け
る。
【0040】このため、冷却装置21の本体22と冷却
風との接触面積が増大し、この冷却風によって熱交換部
24や受熱部34を含む本体22が強制的に冷やされ
る。よって、本体22の放熱性が向上し、受熱部34か
ら本体22に伝えられた半導体パッケージ17の熱を効
率良く放出することができ、半導体パッケージ17の動
作環境を適正に保つことができる。
風との接触面積が増大し、この冷却風によって熱交換部
24や受熱部34を含む本体22が強制的に冷やされ
る。よって、本体22の放熱性が向上し、受熱部34か
ら本体22に伝えられた半導体パッケージ17の熱を効
率良く放出することができ、半導体パッケージ17の動
作環境を適正に保つことができる。
【0041】なお、熱交換部24を通過した冷却風は、
冷却風通路30の冷却風出口31から排気孔5を通じて
筐体4の外方に放出される。
冷却風通路30の冷却風出口31から排気孔5を通じて
筐体4の外方に放出される。
【0042】ところで、上記構成の冷却装置21による
と、冷却風通路30に露出された複数の熱交換部24
は、ベース25の底板27とは独立した別の部品であ
り、その柱部43のねじ部46を底板27のねじ孔47
にねじ込むことで、底板27に熱的に接続された状態で
保持される。
と、冷却風通路30に露出された複数の熱交換部24
は、ベース25の底板27とは独立した別の部品であ
り、その柱部43のねじ部46を底板27のねじ孔47
にねじ込むことで、底板27に熱的に接続された状態で
保持される。
【0043】そのため、羽根車37の回転方向との兼ね
合いから、冷却風通路30の中でも冷却風の風量が少な
くなる部分に多くの熱交換部24を高密度に配置し、放
熱面積を増やすことで熱交換の効率を高めたり、逆に冷
却風の風量が多くなる部分では、熱交換部24の数を少
なくすることで冷却風の流通抵抗を減らし、より多くの
冷却風を速やかに流して熱交換の効率を高めることがで
きる。
合いから、冷却風通路30の中でも冷却風の風量が少な
くなる部分に多くの熱交換部24を高密度に配置し、放
熱面積を増やすことで熱交換の効率を高めたり、逆に冷
却風の風量が多くなる部分では、熱交換部24の数を少
なくすることで冷却風の流通抵抗を減らし、より多くの
冷却風を速やかに流して熱交換の効率を高めることがで
きる。
【0044】したがって、熱交換部24を取り付けるべ
きねじ孔47を選択することで、冷却風通路30を流れ
る冷却風の風量分布に応じて熱交換部24の位置や数を
自由に変更することができ、これら熱交換部24が冷却
風の流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する
ことができる。よって、半導体パッケージ17の発熱量
に見合った最適な冷却能力を簡単に見出すことができ、
ファン23の運転音を抑えつつ、半導体パッケージ17
の放熱性能を充分に確保することができる。
きねじ孔47を選択することで、冷却風通路30を流れ
る冷却風の風量分布に応じて熱交換部24の位置や数を
自由に変更することができ、これら熱交換部24が冷却
風の流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する
ことができる。よって、半導体パッケージ17の発熱量
に見合った最適な冷却能力を簡単に見出すことができ、
ファン23の運転音を抑えつつ、半導体パッケージ17
の放熱性能を充分に確保することができる。
【0045】それとともに、熱交換部24がベース25
とは独立した別部品であることから、これら熱交換部2
4の数や位置を変化させるに当って、何種類もの成形用
金型を準備する必要はなく、コスト的な負担を軽減する
ことができる。
とは独立した別部品であることから、これら熱交換部2
4の数や位置を変化させるに当って、何種類もの成形用
金型を準備する必要はなく、コスト的な負担を軽減する
ことができる。
【0046】また、上記構成によれば、冷却風と接する
熱交換部24をベース25よりも熱伝導率の高い銅系合
金によって成形することができる。このため、冷却風と
の接触に基づく熱交換の効率をより一層高めることがで
き、半導体パッケージ17の冷却能力の向上に寄与する
といった利点がある。
熱交換部24をベース25よりも熱伝導率の高い銅系合
金によって成形することができる。このため、冷却風と
の接触に基づく熱交換の効率をより一層高めることがで
き、半導体パッケージ17の冷却能力の向上に寄与する
といった利点がある。
【0047】なお、上記第1の実施の形態では、熱交換
部の柱部をベースにねじ込むようにしたが、本発明はこ
れに特定されるものではなく、上記柱部を例えば圧入、
ろう付け、かしめ、半田付け、溶接あるいは接着のよう
な適宜手段でベースに保持するようにしても良い。
部の柱部をベースにねじ込むようにしたが、本発明はこ
れに特定されるものではなく、上記柱部を例えば圧入、
ろう付け、かしめ、半田付け、溶接あるいは接着のよう
な適宜手段でベースに保持するようにしても良い。
【0048】また、本発明は、上記第1の実施の形態に
特定されるものではなく、図7に本発明の第2の実施の
形態を示す。
特定されるものではなく、図7に本発明の第2の実施の
形態を示す。
【0049】この第2の実施の形態では、隣り合う熱交
換部24の放熱部44が交互に入り込むように配置され
ており、これら熱交換部24を柱部43の軸方向から見
た場合に、円盤状の放熱部44が互いに重なり合ってい
る。
換部24の放熱部44が交互に入り込むように配置され
ており、これら熱交換部24を柱部43の軸方向から見
た場合に、円盤状の放熱部44が互いに重なり合ってい
る。
【0050】また、ベース25の底板27は、ガイド面
41に開口された複数の凹部51を有している。これら
凹部51はマトリクス状に並べて配置されており、この
凹部51に柱部43の一端部が嵌め込まれている。そし
て、柱部43は、底板27にねじ52を介して固定され
ており、このねじ52は、ガイド面41とは反対側から
底板27を貫通して柱部43にねじ込まれている。
41に開口された複数の凹部51を有している。これら
凹部51はマトリクス状に並べて配置されており、この
凹部51に柱部43の一端部が嵌め込まれている。そし
て、柱部43は、底板27にねじ52を介して固定され
ており、このねじ52は、ガイド面41とは反対側から
底板27を貫通して柱部43にねじ込まれている。
【0051】したがって、各熱交換部24は、その柱部
43の一端を凹部51に嵌め込んだ後、個々にねじ52
を介して底板27に固定されており、隣り合う熱交換部
24の放熱部44が互いに重なり合う場合でも、底板2
7への組み込みが可能となっている。
43の一端を凹部51に嵌め込んだ後、個々にねじ52
を介して底板27に固定されており、隣り合う熱交換部
24の放熱部44が互いに重なり合う場合でも、底板2
7への組み込みが可能となっている。
【0052】このような構成によれば、熱交換部24を
柱部43の軸方向から見た場合に、隣り合う熱交換部2
4の放熱部44が互いに重なり合うような位置関係を保
って配置されているので、隣り合う熱交換部24が互い
に干渉し合うことはなく、これら熱交換部24の配置間
隔Pを狭めることができる。
柱部43の軸方向から見た場合に、隣り合う熱交換部2
4の放熱部44が互いに重なり合うような位置関係を保
って配置されているので、隣り合う熱交換部24が互い
に干渉し合うことはなく、これら熱交換部24の配置間
隔Pを狭めることができる。
【0053】このため、数多くの熱交換部24を高密度
に配置することができ、熱交換部24が冷却風の流れを
妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する際の自由度
がより増大する。
に配置することができ、熱交換部24が冷却風の流れを
妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する際の自由度
がより増大する。
【0054】また、図8および図9は、本発明の第3の
実施の形態を開示している。
実施の形態を開示している。
【0055】この第3の実施の形態は、冷却風通路30
に露出される熱交換部61の構成が上記第1の実施の形
態と相違している。
に露出される熱交換部61の構成が上記第1の実施の形
態と相違している。
【0056】図8に示すように、熱交換部61は、円柱
状の柱部62と、この柱部62の外周面から径方向外側
に張り出す複数の放熱部63とで構成されている。柱部
62は、軸方向に分割された複数の軸部64を有してい
る。各軸部64は、第1の端面64aと、この第1の端
面64aとは軸方向に沿う反対側に位置された第2の端
面64bとを有している。第1および第2の端面64
a,64bは、軸部64の軸線と直交する平坦面をなし
ている。第1の端面64aの中央部には、ねじ孔65が
形成されている。同様に第2の端面64aの中央部に
は、他の軸部64のねじ孔65にねじ込まれるねじ部6
6が突設されている。そのため、柱部62は、軸部64
のねじ部66を他の軸部64のねじ孔65にねじ込み、
複数の軸部64を同軸状に連結することで構成されてい
る。
状の柱部62と、この柱部62の外周面から径方向外側
に張り出す複数の放熱部63とで構成されている。柱部
62は、軸方向に分割された複数の軸部64を有してい
る。各軸部64は、第1の端面64aと、この第1の端
面64aとは軸方向に沿う反対側に位置された第2の端
面64bとを有している。第1および第2の端面64
a,64bは、軸部64の軸線と直交する平坦面をなし
ている。第1の端面64aの中央部には、ねじ孔65が
形成されている。同様に第2の端面64aの中央部に
は、他の軸部64のねじ孔65にねじ込まれるねじ部6
6が突設されている。そのため、柱部62は、軸部64
のねじ部66を他の軸部64のねじ孔65にねじ込み、
複数の軸部64を同軸状に連結することで構成されてい
る。
【0057】放熱部63は、柱部62よりも大径な円盤
状をなしている。放熱部63の上面および下面は、平坦
な主放熱面67に仕上げられており、この主放熱面67
の中央部に軸部64のねじ部66が挿通可能な通孔68
が形成されている。
状をなしている。放熱部63の上面および下面は、平坦
な主放熱面67に仕上げられており、この主放熱面67
の中央部に軸部64のねじ部66が挿通可能な通孔68
が形成されている。
【0058】このため、放熱部63は、通孔68が開口
された主放熱面67の中央部を隣り合う軸部64の第1
の端面64aと第2の端面64bとの間に介在させた
後、軸部64のねじ部66を通孔68を通してねじ孔6
5にねじ込むことで、隣り合う軸部64の第1の端面6
4aと第2の端面64bとの間で挟み込まれている。こ
のことにより、柱部62と放熱部63とが一体的に結合
され、熱交換部61として組み立てられる。
された主放熱面67の中央部を隣り合う軸部64の第1
の端面64aと第2の端面64bとの間に介在させた
後、軸部64のねじ部66を通孔68を通してねじ孔6
5にねじ込むことで、隣り合う軸部64の第1の端面6
4aと第2の端面64bとの間で挟み込まれている。こ
のことにより、柱部62と放熱部63とが一体的に結合
され、熱交換部61として組み立てられる。
【0059】なお、最上位の放熱部63は、ねじ孔65
にねじ込み可能な固定ねじ69を介して最上位の軸部6
4の第1の端面64aに固定されている。
にねじ込み可能な固定ねじ69を介して最上位の軸部6
4の第1の端面64aに固定されている。
【0060】このような構成によれば、隣り合う軸部6
4の間から放熱部63を取り出したり、これら軸部64
の間に放熱部63を介在させることができる。そのた
め、冷却風通路30を流れる冷却風の風量分布に応じて
放熱部63を数を変化させることができるとともに、連
結すべき軸部64の数を変えることで柱部62の全長を
加減することができる。
4の間から放熱部63を取り出したり、これら軸部64
の間に放熱部63を介在させることができる。そのた
め、冷却風通路30を流れる冷却風の風量分布に応じて
放熱部63を数を変化させることができるとともに、連
結すべき軸部64の数を変えることで柱部62の全長を
加減することができる。
【0061】また、図9に示すように、口径が異なる種
々の放熱部63aを準備することで、冷却風の風量や風
量分布に応じて放熱部63aの大きさを変えることがで
きる。
々の放熱部63aを準備することで、冷却風の風量や風
量分布に応じて放熱部63aの大きさを変えることがで
きる。
【0062】この結果、個々の熱交換部61の形状を自
由に変化させることができ、半導体パッケージ17の発
熱量や冷却風の風量に見合った最適な冷却能力を解析す
る上で有利な構成となる。
由に変化させることができ、半導体パッケージ17の発
熱量や冷却風の風量に見合った最適な冷却能力を解析す
る上で有利な構成となる。
【0063】また、図10の(A)は、本発明の第4の
実施の形態を開示している。
実施の形態を開示している。
【0064】この第4の実施の形態は、放熱部71の構
成が上記第1の実施の形態と相違している。
成が上記第1の実施の形態と相違している。
【0065】図10の(A)に示すように、放熱部71
は、柱部43の外周面に嵌合するボス部72と、このボ
ス部72から柱部43の径方向外側に向けて放射状に張
り出す複数のアーム73とを有している。アーム73
は、柱部43の周方向に間隔を存して配置されており、
冷却風通路30内で隣り合う放熱部71にあっては、そ
のアーム73の先端部が互いに接することなく離れてい
る。
は、柱部43の外周面に嵌合するボス部72と、このボ
ス部72から柱部43の径方向外側に向けて放射状に張
り出す複数のアーム73とを有している。アーム73
は、柱部43の周方向に間隔を存して配置されており、
冷却風通路30内で隣り合う放熱部71にあっては、そ
のアーム73の先端部が互いに接することなく離れてい
る。
【0066】このような構成によると、冷却風通路30
に介在される放熱部71は、放射状に配置された複数の
アーム73を有するので、冷却風は、個々のアーム73
を避けるようにして流れる。このため、冷却風が放熱部
71を通過する過程において、このの冷却風の流れの形
態が乱流となって流通抵抗が増大し、それ故、冷却風は
全てのアーム73に接するように拡散される。
に介在される放熱部71は、放射状に配置された複数の
アーム73を有するので、冷却風は、個々のアーム73
を避けるようにして流れる。このため、冷却風が放熱部
71を通過する過程において、このの冷却風の流れの形
態が乱流となって流通抵抗が増大し、それ故、冷却風は
全てのアーム73に接するように拡散される。
【0067】したがって、複数のアーム73に冷却風が
万遍なく接触することになり、冷却風との接触に基づく
熱交換の効率をより一層高めることができる。
万遍なく接触することになり、冷却風との接触に基づく
熱交換の効率をより一層高めることができる。
【0068】なお、本発明を実施するに当っては、図1
0の(B)に示す第5の実施の形態のように、隣り合う
放熱部71のアーム73を互いに入り組むように配置し
ても良。
0の(B)に示す第5の実施の形態のように、隣り合う
放熱部71のアーム73を互いに入り組むように配置し
ても良。
【0069】この構成によれば、隣り合う一方の放熱部
71のアーム73の間に、他方の放熱部71のアーム7
3が入り込むので、隣り合う放熱部71の配置間隔Pを
狭めることができる。
71のアーム73の間に、他方の放熱部71のアーム7
3が入り込むので、隣り合う放熱部71の配置間隔Pを
狭めることができる。
【0070】このため、数多くの放熱部71を高密度に
配置することができ、冷却風の流れがより複雑なって乱
流を発生させ易くなるといった利点がある。
配置することができ、冷却風の流れがより複雑なって乱
流を発生させ易くなるといった利点がある。
【0071】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、冷却風通
路を流れる冷却風の風量分布に応じて熱交換部の位置や
数を自由に変更することができ、これら熱交換部が冷却
風の流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する
ことができる。このため、ファンの回転数のみに依存す
ることなく、発熱体の発熱量に見合った最適な冷却能力
を簡単に見出すことができ、ファンの運転音を抑えつ
つ、発熱体の放熱性能を充分に確保することができる。
路を流れる冷却風の風量分布に応じて熱交換部の位置や
数を自由に変更することができ、これら熱交換部が冷却
風の流れを妨げる程度を冷却風の風量に応じて調整する
ことができる。このため、ファンの回転数のみに依存す
ることなく、発熱体の発熱量に見合った最適な冷却能力
を簡単に見出すことができ、ファンの運転音を抑えつ
つ、発熱体の放熱性能を充分に確保することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。
ンピュータの斜視図。
【図2】筐体と冷却装置との位置関係を示すポータブル
コンピュータの断面図。
コンピュータの断面図。
【図3】図2のF3−F3線に沿うポータブルコンピュータ
の断面図。
の断面図。
【図4】冷却風通路に配置された熱交換部を示す冷却装
置の斜視図。
置の斜視図。
【図5】熱交換部と半導体パッケージとの位置関係を示
す冷却装置の平面図。
す冷却装置の平面図。
【図6】ベースの底板に柱部をねじ込んだ状態を示す熱
交換部の断面図。
交換部の断面図。
【図7】(A)は、本発明の第2の実施の形態に係る熱
交換部の断面図。(B)は、図7の(A)をX方向から
見た矢視図。
交換部の断面図。(B)は、図7の(A)をX方向から
見た矢視図。
【図8】本発明の第3の実施の形態に係る熱交換部の断
面図。
面図。
【図9】本発明の第3の実施の形態において、柱部を構
成する軸部と放熱部とを互いに分離した状態を示す熱交
換部の断面図。
成する軸部と放熱部とを互いに分離した状態を示す熱交
換部の断面図。
【図10】(A)は、本発明の第4の実施の形態に係る
熱交換部の断面図。(B)は、本発明の第5の実施の形
態に係る熱交換部の断面図。
熱交換部の断面図。(B)は、本発明の第5の実施の形
態に係る熱交換部の断面図。
4…筐体 17…発熱体(半導体パッケージ) 21…冷却装置 22…本体 23…ファン 24,61…熱交換部 30…冷却風通路 35…受熱面 43,62…柱部 44,63,71…放熱部
Claims (10)
- 【請求項1】 発熱体の熱を受ける受熱面を有する熱伝
導性の本体と、 この本体に形成された冷却風通路と、 この冷却風通路に冷却風を送風するファンと、 上記本体に熱的に接続された状態で上記冷却風通路に露
出された複数の熱交換部と、を具備し、 上記熱交換部は、上記本体とは独立した別部品にて構成
されるとともに、上記本体に支持されて上記冷却風通路
に突出する熱伝導性の柱部と、この柱部の外周面から張
り出す少なくとも一つの放熱部とを備えていることを特
徴とする冷却装置。 - 【請求項2】 請求項1の記載において、上記熱交換部
の柱部は、上記本体に選択的に取り外し可能に支持され
ていることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項3】 請求項1の記載において、上記本体と上
記熱交換部とは、その熱伝導率が互いに異なる金属材料
にて構成されていることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項4】 請求項1の記載において、上記熱交換部
の柱部は、軸方向に分割された複数の軸部を有し、これ
ら軸部は取り外し可能に同軸状に連結されているととも
に、これら隣り合う軸部は、互いに協働して上記放熱部
を選択的に取り外し可能に挟み込んでいることを特徴と
する冷却装置。 - 【請求項5】 請求項1の記載において、上記本体は、
上記冷却風通路に臨むガイド面を有し、上記熱交換部の
柱部は、上記ガイド面から上記冷却風通路に向けて突出
されていることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項6】 請求項5の記載において、上記ガイド面
は、上記受熱面の反対側に位置されていることを特徴と
する冷却装置。 - 【請求項7】 請求項5の記載において、上記熱交換部
の放熱部は、上記ガイド面と並行な主放熱面を有する平
坦な板状をなしていることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項8】 請求項5の記載において、上記熱交換部
の放熱部は、上記柱部の外周面から放射状に突出する複
数のアームを有していることを特徴とする冷却装置。 - 【請求項9】 発熱体の熱を受ける受熱面を有する熱伝
導性の本体と、 この本体に形成された冷却風通路と、 この冷却風通路に冷却風を送風するファンと、 上記本体に熱的に接続された状態で上記冷却風通路に露
出された複数の熱交換部と、を具備し、 上記熱交換部は、上記本体とは独立した別部品にて構成
されるとともに、上記本体に支持されて上記冷却風通路
に突出する熱伝導性の柱部と、この柱部の外周面から張
り出すとともに、上記柱部の軸方向に間隔を存して配置
された複数の放熱部とを含み、これら熱交換部は、上記
冷却風通路内で互いに並べて配置されているとともに、
隣り合う熱交換部は、その放熱部が互いに重なり合うよ
うな位置関係を保って配置されていることを特徴とする
冷却装置。 - 【請求項10】 発熱体を内蔵する筐体と、 この筐体に収容され、上記発熱体を冷却するための冷却
装置と、を備えている携帯形電子機器において、 上記冷却装置は、 上記発熱体の熱を受ける受熱面を有する熱伝導性の本体
と、 この本体に形成された冷却風通路と、 この冷却風通路に冷却風を送風するファンと、 上記本体に熱的に接続された状態で上記冷却風通路に露
出された複数の熱交換部とを含み、 この熱交換部は、上記本体とは独立した別部品にて構成
されるとともに、上記本体に支持されて上記冷却風通路
に突出する熱伝導性の柱部と、この柱部の外周面から張
り出す少なくとも一つの放熱部とを備えていることを特
徴とする携帯形電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000398100A JP2002198674A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器 |
TW090129450A TW532056B (en) | 2000-12-27 | 2001-11-28 | Cooling unit for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having a cooling unit |
US10/004,884 US20020080579A1 (en) | 2000-12-27 | 2001-12-07 | Cooling unit for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having a cooling unit |
CN01143941A CN1362855A (zh) | 2000-12-27 | 2001-12-27 | 用于冷却发热部件的冷却单元以及具有冷却单元的电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000398100A JP2002198674A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002198674A true JP2002198674A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18863130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000398100A Pending JP2002198674A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20020080579A1 (ja) |
JP (1) | JP2002198674A (ja) |
CN (1) | CN1362855A (ja) |
TW (1) | TW532056B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101583263A (zh) * | 2008-05-16 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电子装置 |
JP6165560B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-07-19 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
SG10201609616TA (en) | 2016-09-06 | 2018-04-27 | Apple Inc | Electronic device with cooling fan |
US10285303B2 (en) | 2017-07-14 | 2019-05-07 | Apple Inc. | Electronic device with integrated passive and active cooling |
US11716829B1 (en) * | 2020-03-17 | 2023-08-01 | Apple Inc. | Integrated fan and heat sink for head-mountable device |
CN115395050B (zh) * | 2022-10-26 | 2023-02-14 | 深圳市氢蓝时代动力科技有限公司 | 燃料电池*** |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000398100A patent/JP2002198674A/ja active Pending
-
2001
- 2001-11-28 TW TW090129450A patent/TW532056B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-07 US US10/004,884 patent/US20020080579A1/en not_active Abandoned
- 2001-12-27 CN CN01143941A patent/CN1362855A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1362855A (zh) | 2002-08-07 |
TW532056B (en) | 2003-05-11 |
US20020080579A1 (en) | 2002-06-27 |
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