JP2002197926A - 透明導電膜付きプラスチックフィルム - Google Patents
透明導電膜付きプラスチックフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 （１）片面に透明導電膜を有する透明導電膜
付きプラスチックフィルムの他面に、（２）熱可塑性プ
ラスチックからなる第一の保護フィルムと、（３）透明
導電膜付きプラスチックフィルムを構成するプラスチッ
クフィルムとの線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下で
ある第二の保護フィルムとを（１）（２）（３）の順に
積層されてなる保護フィルム付きの透明導電膜付きプラ
スチックフィルムにおいて、タッチパネル等の加工プロ
セス中の加熱工程にて保護フィルムに気泡が発生する問
題があった。 【解決手段】 第一の保護フィルムとしてフィルム面上
の突起の高さが２５μｍ以下であるフィルムを用いるこ
とにより上記保護フィルムの気泡が発生しない保護フィ
ルム付きの透明導電膜付きプラスチックフィルムを得
る。
付きプラスチックフィルムの他面に、（２）熱可塑性プ
ラスチックからなる第一の保護フィルムと、（３）透明
導電膜付きプラスチックフィルムを構成するプラスチッ
クフィルムとの線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下で
ある第二の保護フィルムとを（１）（２）（３）の順に
積層されてなる保護フィルム付きの透明導電膜付きプラ
スチックフィルムにおいて、タッチパネル等の加工プロ
セス中の加熱工程にて保護フィルムに気泡が発生する問
題があった。 【解決手段】 第一の保護フィルムとしてフィルム面上
の突起の高さが２５μｍ以下であるフィルムを用いるこ
とにより上記保護フィルムの気泡が発生しない保護フィ
ルム付きの透明導電膜付きプラスチックフィルムを得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は透明タッチパネル等
に用いられる透明導電膜付きプラスティックフィルムに
関し、更に詳しくは、保護フィルム付きの透明導電膜付
きプラスチックフィルムに関する。
に用いられる透明導電膜付きプラスティックフィルムに
関し、更に詳しくは、保護フィルム付きの透明導電膜付
きプラスチックフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、画像表示素子として液晶表示素子
が注目され、その用途の一つとして、携帯用の電子手
帳、情報端末等への応用が期待されている。また、これ
らの携帯情報端末等の入力装置としては、液晶表示素子
の上に透明なタッチパネルを載せたものが用いられてい
る。従来はタッチパネルの基板としては、ガラスが用い
られてきたが、最近では、軽量化、割れにくさという観
点からプラスティックフィルムが注目されている。ここ
でいう基板とは、ガラスやプラスチックフィルムの表面
にＩＴＯ等の透明導電膜を形成した透明導電膜付き基板
をさすが、この様な用途に用いるプラスティックフィル
ムとしては従来はポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）が用いられてきた。しかしながら、光学特性の面で
問題点が多いため、近年ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のガラス転移温度が高
い材料を用いて溶液流延法により成膜したフィルムが、
表面の平滑性及び光学的等方性の面から注目されてい
る。これらの基板を用いてタッチパネルを作製する際、
工程中にフィルム面に傷が付くのを防ぐために通常透明
導電膜を形成した面とは反対の面に保護フィルムを付け
て工程を通す。
が注目され、その用途の一つとして、携帯用の電子手
帳、情報端末等への応用が期待されている。また、これ
らの携帯情報端末等の入力装置としては、液晶表示素子
の上に透明なタッチパネルを載せたものが用いられてい
る。従来はタッチパネルの基板としては、ガラスが用い
られてきたが、最近では、軽量化、割れにくさという観
点からプラスティックフィルムが注目されている。ここ
でいう基板とは、ガラスやプラスチックフィルムの表面
にＩＴＯ等の透明導電膜を形成した透明導電膜付き基板
をさすが、この様な用途に用いるプラスティックフィル
ムとしては従来はポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）が用いられてきた。しかしながら、光学特性の面で
問題点が多いため、近年ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のガラス転移温度が高
い材料を用いて溶液流延法により成膜したフィルムが、
表面の平滑性及び光学的等方性の面から注目されてい
る。これらの基板を用いてタッチパネルを作製する際、
工程中にフィルム面に傷が付くのを防ぐために通常透明
導電膜を形成した面とは反対の面に保護フィルムを付け
て工程を通す。
【０００３】前記の目的に用いる保護フィルムとしては
耐熱性及び機械的強度等の点から通常ＰＥＴフィルムが
用いられるが、ＰＥＴフィルムはプラスチックフィルム
の中で、線膨張係数の小さなフィルムの一つであるた
め、工程中の様々な熱処理において、透明導電膜付きフ
ィルムと保護フィルムの線膨張係数の差に起因するフィ
ルムの反りが発生する。また、通常ＰＥＴフィルムは１
００℃以上の熱を加えると主にＭＤ（巻き方向）に１％
以上熱収縮をおこし、熱処理後室温に戻しても反りが残
ったり、熱収縮によるパターンずれを起こすという問題
があった。この様な問題点を解決するため、従来、例え
ば特開平７−６８６９０に示されたように、透明導電膜
付きプラスチックフィルムを構成するプラスチックフィ
ルムと線膨張係数が近いフィルムを保護フィルムとして
用いる方法が良く知られている。この発明はロール状で
加工プロセスを通すことを前提としてされたものであ
る。しかしながら、実際のタッチパネル等の加工の場
合、ロール状のフィルムを一定のサイズに切り出し、枚
葉で加工工程を通す場合が多い。ロール状で加工工程を
通す場合にはフィルムを走行させるために、フィルムに
一定張力をかけて走行させるが、この場合貼合わせたフ
ィルムにわずかにカールがあっても張力により延ばされ
平面になるため大きな問題にならないが、枚葉に切り出
した場合、わずかなカールがあっても加工が困難とな
る。
耐熱性及び機械的強度等の点から通常ＰＥＴフィルムが
用いられるが、ＰＥＴフィルムはプラスチックフィルム
の中で、線膨張係数の小さなフィルムの一つであるた
め、工程中の様々な熱処理において、透明導電膜付きフ
ィルムと保護フィルムの線膨張係数の差に起因するフィ
ルムの反りが発生する。また、通常ＰＥＴフィルムは１
００℃以上の熱を加えると主にＭＤ（巻き方向）に１％
以上熱収縮をおこし、熱処理後室温に戻しても反りが残
ったり、熱収縮によるパターンずれを起こすという問題
があった。この様な問題点を解決するため、従来、例え
ば特開平７−６８６９０に示されたように、透明導電膜
付きプラスチックフィルムを構成するプラスチックフィ
ルムと線膨張係数が近いフィルムを保護フィルムとして
用いる方法が良く知られている。この発明はロール状で
加工プロセスを通すことを前提としてされたものであ
る。しかしながら、実際のタッチパネル等の加工の場
合、ロール状のフィルムを一定のサイズに切り出し、枚
葉で加工工程を通す場合が多い。ロール状で加工工程を
通す場合にはフィルムを走行させるために、フィルムに
一定張力をかけて走行させるが、この場合貼合わせたフ
ィルムにわずかにカールがあっても張力により延ばされ
平面になるため大きな問題にならないが、枚葉に切り出
した場合、わずかなカールがあっても加工が困難とな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記課題を解決するた
め、特開平１１−３２０７４４に示されるように、透明
導電膜付きプラスチックフィルムに第一の保護フィルム
を介して透明導電膜付きプラスチックフィルムを構成す
るプラスチックフィルムと線膨張係数の近い第二の保護
フィルムを貼り合わせた構成にすることにより、貼り合
わせ時の広い張力範囲で反りのない積層フィルムが得ら
れることが見出されている。しかし、この積層フィルム
を枚葉にカットした状態でタッチパネル等の加熱工程を
通すと、貼り合わせに用いた粘着剤層で気泡が発生する
ことがあり、その結果透明導電膜付きプラスチックフィ
ルムに気泡痕などの外観不良を引き起こすだけでなく、
組み立てられたタッチパネルや液晶表示素子の電気的、
光学的な特性までも損ねるという問題点があった。特に
加工時のフィルムのハンドリング性の改善のため、第二
の保護フィルムの膜厚を上げ、積層フィルム全体の剛性
を上げようとすると、発生する気泡の数が大幅に増える
問題があった。
め、特開平１１−３２０７４４に示されるように、透明
導電膜付きプラスチックフィルムに第一の保護フィルム
を介して透明導電膜付きプラスチックフィルムを構成す
るプラスチックフィルムと線膨張係数の近い第二の保護
フィルムを貼り合わせた構成にすることにより、貼り合
わせ時の広い張力範囲で反りのない積層フィルムが得ら
れることが見出されている。しかし、この積層フィルム
を枚葉にカットした状態でタッチパネル等の加熱工程を
通すと、貼り合わせに用いた粘着剤層で気泡が発生する
ことがあり、その結果透明導電膜付きプラスチックフィ
ルムに気泡痕などの外観不良を引き起こすだけでなく、
組み立てられたタッチパネルや液晶表示素子の電気的、
光学的な特性までも損ねるという問題点があった。特に
加工時のフィルムのハンドリング性の改善のため、第二
の保護フィルムの膜厚を上げ、積層フィルム全体の剛性
を上げようとすると、発生する気泡の数が大幅に増える
問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に検討を重ねた結果、透明導電膜付きプラスチックフィ
ルムに貼り合わせる第一の保護フィルムとしてフィルム
面上の突起が２５μｍ以下であるフィルムを用いること
により、上記気泡の発生を防ぐことができることを見出
した。
に検討を重ねた結果、透明導電膜付きプラスチックフィ
ルムに貼り合わせる第一の保護フィルムとしてフィルム
面上の突起が２５μｍ以下であるフィルムを用いること
により、上記気泡の発生を防ぐことができることを見出
した。
【０００６】すなわち、本発明は、（１）片面に透明導
電膜を有する透明導電膜付きプラスチックフィルムの他
面に、（２）熱可塑性プラスチックからなる第一の保護
フィルムと、（３）透明導電膜付きプラスチックフィル
ムを構成するプラスチックフィルムとの線膨張係数の差
が３０ｐｐｍ／℃以下である第二の保護フィルムと、を
（１）（２）（３）の順に積層されてなる保護フィルム
付きの透明導電膜付きプラスチックフィルムにおいて、
第一の保護フィルム面上の突起の高さが２５μｍ以下で
あることを特徴とする、保護フィルム付きの透明導電膜
付きプラスチックフィルムを内容とする。
電膜を有する透明導電膜付きプラスチックフィルムの他
面に、（２）熱可塑性プラスチックからなる第一の保護
フィルムと、（３）透明導電膜付きプラスチックフィル
ムを構成するプラスチックフィルムとの線膨張係数の差
が３０ｐｐｍ／℃以下である第二の保護フィルムと、を
（１）（２）（３）の順に積層されてなる保護フィルム
付きの透明導電膜付きプラスチックフィルムにおいて、
第一の保護フィルム面上の突起の高さが２５μｍ以下で
あることを特徴とする、保護フィルム付きの透明導電膜
付きプラスチックフィルムを内容とする。
【０００７】（２）の第一の保護フィルムは、ポリオレ
フィン系フィルムであることが好ましい。
フィン系フィルムであることが好ましい。
【０００８】特に、（２）の第一の保護フィルムは、無
延伸ポリプロピレンフィルムであることが好ましい。
延伸ポリプロピレンフィルムであることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】まず、透明導電膜付きプラスチッ
クフィルムを構成するプラスチックフィルムについて説
明する。
クフィルムを構成するプラスチックフィルムについて説
明する。
【００１０】プラスチックフィルムとしては透明プラス
チックフィルムが好ましく、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（Ｐ
ＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が用いられ
るが、特に液晶用基板等の光学的に等方性が要求される
ような用途に用いられる場合にはこれらの樹脂を用い
て、溶液キャスト法を用いて成膜したフィルムの使用が
望ましい。また、これらの材料は、機械的強度の点でＰ
ＥＴと比較して劣るため、加工工程中の欠陥の発生を抑
えるために裏面に保護フィルムを貼り合わせることが必
要となる。またさらに、通常液晶パネルやタッチパネル
加工工程中に１００℃以上の加熱工程があるため、この
工程により、熱変形を起こさないという点から、熱変形
温度が１００℃以上であることが望ましく、より好まし
くは１２０℃以上である。この点においても上記の樹脂
が好適に用いられる。上記熱変形温度とは、熱機械分析
（ＴＭＡ）により測定されるＴＭＡ曲線の変形が始まる
温度を示す。溶液キャスト法で用いるフィルム支持体と
しては、ステンレスベルト、ステンレスドラムの他、樹
脂フィルム等を用いることもできるが、これらに限定さ
れるものではない。また、これらフィルムを延伸して複
屈折を持たせた、いわゆる位相差フィルムも、目的によ
り好適に用いることができる。フィルムの膜厚は通常５
０μｍ〜２５０μｍ程度であり使用されるデバイスによ
り適宜選択されるが、１００μｍ以下の薄いフィルム
や、腰の弱いフィルムにおいても保護フィルムを用いる
ことにより、加工時のハンドリング性を損ねることなく
加工することができる。
チックフィルムが好ましく、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（Ｐ
ＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が用いられ
るが、特に液晶用基板等の光学的に等方性が要求される
ような用途に用いられる場合にはこれらの樹脂を用い
て、溶液キャスト法を用いて成膜したフィルムの使用が
望ましい。また、これらの材料は、機械的強度の点でＰ
ＥＴと比較して劣るため、加工工程中の欠陥の発生を抑
えるために裏面に保護フィルムを貼り合わせることが必
要となる。またさらに、通常液晶パネルやタッチパネル
加工工程中に１００℃以上の加熱工程があるため、この
工程により、熱変形を起こさないという点から、熱変形
温度が１００℃以上であることが望ましく、より好まし
くは１２０℃以上である。この点においても上記の樹脂
が好適に用いられる。上記熱変形温度とは、熱機械分析
（ＴＭＡ）により測定されるＴＭＡ曲線の変形が始まる
温度を示す。溶液キャスト法で用いるフィルム支持体と
しては、ステンレスベルト、ステンレスドラムの他、樹
脂フィルム等を用いることもできるが、これらに限定さ
れるものではない。また、これらフィルムを延伸して複
屈折を持たせた、いわゆる位相差フィルムも、目的によ
り好適に用いることができる。フィルムの膜厚は通常５
０μｍ〜２５０μｍ程度であり使用されるデバイスによ
り適宜選択されるが、１００μｍ以下の薄いフィルム
や、腰の弱いフィルムにおいても保護フィルムを用いる
ことにより、加工時のハンドリング性を損ねることなく
加工することができる。
【００１１】透明プラスチックフィルム上に形成する透
明導電膜としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜
鉛等の金属酸化物にドーピングを行って導電性を高めた
ものが一般的に用いられる。特に限定されないが導電
性、エッチング性等の点から酸化インジウムと酸化スズ
の複合酸化物が好ましい。透明導電膜の成膜方法として
は、ＤＣマグネトロンスパッター、ＥＢ蒸着、ＣＶＤ等
の方法を用いて作製されるが、これらの中で抵抗安定
性、フィルムに対する密着性の点からＤＣマグネトロン
スパッターが特に好ましく用いられる。
明導電膜としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜
鉛等の金属酸化物にドーピングを行って導電性を高めた
ものが一般的に用いられる。特に限定されないが導電
性、エッチング性等の点から酸化インジウムと酸化スズ
の複合酸化物が好ましい。透明導電膜の成膜方法として
は、ＤＣマグネトロンスパッター、ＥＢ蒸着、ＣＶＤ等
の方法を用いて作製されるが、これらの中で抵抗安定
性、フィルムに対する密着性の点からＤＣマグネトロン
スパッターが特に好ましく用いられる。
【００１２】片面に透明導電膜を形成したプラスチック
フィルムの他面に貼り合わせる第一の保護フィルムとし
ては、液晶パネルやタッチパネル加工時の加熱工程で軟
化し、積層フィルムのカールや変形を抑える効果が必要
であることから、熱可塑性プラスチックからなるフィル
ムが好ましく、熱変形温度は１００℃以下であることが
望ましい。このような特性を持ったフィルムとしては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニール、アクリ
ル、ナイロン等あるいはこれらの混合物があげられる
が、特にこれらに限定されるものではない。これらのフ
ィルムの中で１００℃前後の加熱工程に適しており、な
おかつ入手が容易であることからポリオレフィン系のフ
ィルムが好ましく、耐熱性および加熱時の収縮量が少な
いことから、無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィルム
がより好ましい。無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィ
ルムの中で耐熱性の点から特に好ましくは、ホモポリマ
ータイプの無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）である。第
一の保護フィルムの厚みは、本発明の保護フィルム付き
の透明導電膜付きプラスチックフィルムの総膜厚みと貼
り合わせの際のハンドリング性の点から２０μｍ以上１
００μｍ以下である。
フィルムの他面に貼り合わせる第一の保護フィルムとし
ては、液晶パネルやタッチパネル加工時の加熱工程で軟
化し、積層フィルムのカールや変形を抑える効果が必要
であることから、熱可塑性プラスチックからなるフィル
ムが好ましく、熱変形温度は１００℃以下であることが
望ましい。このような特性を持ったフィルムとしては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニール、アクリ
ル、ナイロン等あるいはこれらの混合物があげられる
が、特にこれらに限定されるものではない。これらのフ
ィルムの中で１００℃前後の加熱工程に適しており、な
おかつ入手が容易であることからポリオレフィン系のフ
ィルムが好ましく、耐熱性および加熱時の収縮量が少な
いことから、無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィルム
がより好ましい。無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィ
ルムの中で耐熱性の点から特に好ましくは、ホモポリマ
ータイプの無延伸ポリプロピレン（ｃＰＰ）である。第
一の保護フィルムの厚みは、本発明の保護フィルム付き
の透明導電膜付きプラスチックフィルムの総膜厚みと貼
り合わせの際のハンドリング性の点から２０μｍ以上１
００μｍ以下である。
【００１３】第一の保護フィルムは、この第一の保護フ
ィルムの上に粘着剤を介して第二の保護フィルムが貼り
合わされるため、フィルム表面は平滑であることが好ま
しい。すなわち、第１の保護フィルム面上の突起は第二
の保護フィルムを貼り合わせる際に、第一の保護フィル
ムと第二の保護フィルムの間で空間が発生し、貼り合わ
せ時に気泡の原因となるだけでなく、空間が発生しなく
ても加熱時に気泡を発生させる核となるおそれがあるた
め、突起の高さはできるだけ小さく、また、その数は少
ない方が好ましい。ここで言うフィルム面上の突起と
は、周期的なうねりや波打ちではなく部分的に異常に突
出した場所を表す。このような突起としては、例えば異
物やフィッシュアイ、フィルム成形時の気泡などが挙げ
られる。フィッシュアイとは、一般のポリオレフィン系
フィルムのように溶融押し出し法により成形されるフィ
ルムに発生する欠陥であり、樹脂中に含まれるゲル分や
異物等が原因となり発生するものである。特に、無延伸
ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィルムでは一般にフィッシ
ュアイが多く含まれることがある。タッチパネル等の加
熱工程で気泡の発生を抑えるためには、これらの突起の
高さは２５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下にす
ることが好ましい。ここで示した突起の高さは、ＪＩＳ
Ｂ０６５１、Ｂ０５６２で示されるような表面粗さ測
定器を用い、フィルム突起部分を含む断面曲線（ＪＩＳ
Ｂ０６０１で定義）から測定される。フィルム中のフ
ィッシュアイに起因する突起の発生を抑えるために、例
えば溶融押し出し時に添加剤を加える等の対策を行うこ
とは、フィルムの表面状態をより平滑にする効果も期待
できる。これにより、フィッシュアイ以外の部分で発生
していた気泡についても減らすことができるため、この
ような対策は気泡発生防止策としてより有効な手段の一
つである。
ィルムの上に粘着剤を介して第二の保護フィルムが貼り
合わされるため、フィルム表面は平滑であることが好ま
しい。すなわち、第１の保護フィルム面上の突起は第二
の保護フィルムを貼り合わせる際に、第一の保護フィル
ムと第二の保護フィルムの間で空間が発生し、貼り合わ
せ時に気泡の原因となるだけでなく、空間が発生しなく
ても加熱時に気泡を発生させる核となるおそれがあるた
め、突起の高さはできるだけ小さく、また、その数は少
ない方が好ましい。ここで言うフィルム面上の突起と
は、周期的なうねりや波打ちではなく部分的に異常に突
出した場所を表す。このような突起としては、例えば異
物やフィッシュアイ、フィルム成形時の気泡などが挙げ
られる。フィッシュアイとは、一般のポリオレフィン系
フィルムのように溶融押し出し法により成形されるフィ
ルムに発生する欠陥であり、樹脂中に含まれるゲル分や
異物等が原因となり発生するものである。特に、無延伸
ポリプロピレン（ｃＰＰ）フィルムでは一般にフィッシ
ュアイが多く含まれることがある。タッチパネル等の加
熱工程で気泡の発生を抑えるためには、これらの突起の
高さは２５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下にす
ることが好ましい。ここで示した突起の高さは、ＪＩＳ
Ｂ０６５１、Ｂ０５６２で示されるような表面粗さ測
定器を用い、フィルム突起部分を含む断面曲線（ＪＩＳ
Ｂ０６０１で定義）から測定される。フィルム中のフ
ィッシュアイに起因する突起の発生を抑えるために、例
えば溶融押し出し時に添加剤を加える等の対策を行うこ
とは、フィルムの表面状態をより平滑にする効果も期待
できる。これにより、フィッシュアイ以外の部分で発生
していた気泡についても減らすことができるため、この
ような対策は気泡発生防止策としてより有効な手段の一
つである。
【００１４】第一の保護フィルムを透明導電膜付きプラ
スチックフィルムに貼り合わせる粘着剤としては、工程
中の各種熱処理で、発泡、変質等を起こさないことが望
ましい。また、最終的には透明導電膜付きプラスチック
フィルムから引き剥がされることから、容易に引き剥が
せるよう、望ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに
望ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下の粘着力であること
が望ましい。この様な特性を持った粘着剤としては、一
般的にはアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレ
タン系粘着剤及びＥＶＡ系粘着剤が用いられるが、これ
らに限定されるものではない。
スチックフィルムに貼り合わせる粘着剤としては、工程
中の各種熱処理で、発泡、変質等を起こさないことが望
ましい。また、最終的には透明導電膜付きプラスチック
フィルムから引き剥がされることから、容易に引き剥が
せるよう、望ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに
望ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下の粘着力であること
が望ましい。この様な特性を持った粘着剤としては、一
般的にはアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレ
タン系粘着剤及びＥＶＡ系粘着剤が用いられるが、これ
らに限定されるものではない。
【００１５】第一の保護フィルム上に貼り合わされる第
二の保護フィルムとしては、積層フィルムの加熱工程中
のカールおよび加熱後の熱変形を抑えるために、透明導
電膜付きプラスチックフィルムを構成するプラスチック
フィルムとの線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下、よ
り好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下であることが好まし
い。また、熱変形温度は透明導電膜付きプラスチックフ
ィルムを構成するプラスチックフィルムと同様に１００
℃以上、より好ましくは１２０℃以上であることが望ま
しい。上記線膨張係数は、熱機械分析（ＴＭＡ）により
測定されるＴＭＡ曲線の傾きから求められるものであ
る。これらの点から、ＰＡＲ、ＰＣ、およびこれらの混
合物を溶融押し出し等の方法を用いてフィルム化したも
のが、コスト等の点から好ましい。また、第二の保護フ
ィルムと透明導電膜付きプラスチックフィルムの膜厚が
大きく異なると、線膨張率のわずかな違いによってもカ
ールが発生する場合があるため、透明導電膜付きプラス
チックフィルムの膜厚の０．５倍以上２倍以内の厚みで
あることが望ましい。
二の保護フィルムとしては、積層フィルムの加熱工程中
のカールおよび加熱後の熱変形を抑えるために、透明導
電膜付きプラスチックフィルムを構成するプラスチック
フィルムとの線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以下、よ
り好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下であることが好まし
い。また、熱変形温度は透明導電膜付きプラスチックフ
ィルムを構成するプラスチックフィルムと同様に１００
℃以上、より好ましくは１２０℃以上であることが望ま
しい。上記線膨張係数は、熱機械分析（ＴＭＡ）により
測定されるＴＭＡ曲線の傾きから求められるものであ
る。これらの点から、ＰＡＲ、ＰＣ、およびこれらの混
合物を溶融押し出し等の方法を用いてフィルム化したも
のが、コスト等の点から好ましい。また、第二の保護フ
ィルムと透明導電膜付きプラスチックフィルムの膜厚が
大きく異なると、線膨張率のわずかな違いによってもカ
ールが発生する場合があるため、透明導電膜付きプラス
チックフィルムの膜厚の０．５倍以上２倍以内の厚みで
あることが望ましい。
【００１６】第二の保護フィルムを第一の保護フィルム
に貼り合わせる粘着剤の粘着力は、最終的には透明導電
膜付きプラスチックフィルムと第一の保護フィルムとの
間で引き剥すので、第一の保護フィルムと透明導電膜付
きプラスチックフィルムの粘着力よりも大きいことが望
ましい。
に貼り合わせる粘着剤の粘着力は、最終的には透明導電
膜付きプラスチックフィルムと第一の保護フィルムとの
間で引き剥すので、第一の保護フィルムと透明導電膜付
きプラスチックフィルムの粘着力よりも大きいことが望
ましい。
【００１７】透明導電膜付きプラスチックフィルムに第
一、第二の保護フィルムを貼り合わせる方法としては、
透明導電膜付きプラスチックフィルムに第一、第二の保
護フィルムをこの順に貼る、第一、第二の保護フィルム
をあらかじめ貼り合わせた後、透明導電膜付きプラスチ
ックフィルムに貼り合わせる、あるいは、共押し出し、
熱ラミネート等で作製した、第一の保護フィルムと第二
の保護フィルムの二層フィルムに粘着加工して貼り合わ
せる等の方法があるが、特にこれらに限定されるもので
はない。
一、第二の保護フィルムを貼り合わせる方法としては、
透明導電膜付きプラスチックフィルムに第一、第二の保
護フィルムをこの順に貼る、第一、第二の保護フィルム
をあらかじめ貼り合わせた後、透明導電膜付きプラスチ
ックフィルムに貼り合わせる、あるいは、共押し出し、
熱ラミネート等で作製した、第一の保護フィルムと第二
の保護フィルムの二層フィルムに粘着加工して貼り合わ
せる等の方法があるが、特にこれらに限定されるもので
はない。
【００１８】
【実施例】以下具体的実施例に従って本発明の説明を行
う。実施例、比較例で述べる熱変形温度、線膨張係数は
ＴＭＡ（引張モード、サンプルサイズ２０ｍｍ×３ｍ
ｍ、荷重３ｇ、昇温速度１０℃／分、線膨張係数算出温
度範囲２０〜１００℃）により得られるＴＭＡ曲線から
求めた。また、フィルム面上の突起の最大高さは、１ｍ
2のフィルム中に目視で観察される外観異常部分をサン
プリングした後、表面粗さ計で外観異常部分の断面曲線
を測定した。得られた断面曲線から突起の高さを求め、
１ｍ2中の最大値を最大高さとした。
う。実施例、比較例で述べる熱変形温度、線膨張係数は
ＴＭＡ（引張モード、サンプルサイズ２０ｍｍ×３ｍ
ｍ、荷重３ｇ、昇温速度１０℃／分、線膨張係数算出温
度範囲２０〜１００℃）により得られるＴＭＡ曲線から
求めた。また、フィルム面上の突起の最大高さは、１ｍ
2のフィルム中に目視で観察される外観異常部分をサン
プリングした後、表面粗さ計で外観異常部分の断面曲線
を測定した。得られた断面曲線から突起の高さを求め、
１ｍ2中の最大値を最大高さとした。
【００１９】（実施例１）透明導電膜としてＩＴＯ（イ
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ６０μｍのポリ
カーボネート（ＰＣ）フィルム（熱変形温度１６５℃
線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）のＩＴＯ成膜面とは反対側
に、フィルム面上の突起の最大高さ８μｍ（表面粗さ計
突起部分の断面曲線から測定）である厚み６５μｍの
ポリエチレン（ＰＥ）保護フィルム（ＰＥベースフィル
ムにアクリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍ
ｍ 被着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さら
にその上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ
被着体ＳＵＳ）を形成した厚み１３０μｍのＰＣフィ
ルム（ユーピロンフィルム 線膨張係数６０ｐｐｍ／
℃）を貼り合わせた。８０℃熱風乾燥オーブンにて３０
分加熱を行ったところ、保護フィルムに気泡は発生して
いなかった。
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ６０μｍのポリ
カーボネート（ＰＣ）フィルム（熱変形温度１６５℃
線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）のＩＴＯ成膜面とは反対側
に、フィルム面上の突起の最大高さ８μｍ（表面粗さ計
突起部分の断面曲線から測定）である厚み６５μｍの
ポリエチレン（ＰＥ）保護フィルム（ＰＥベースフィル
ムにアクリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍ
ｍ 被着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さら
にその上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ
被着体ＳＵＳ）を形成した厚み１３０μｍのＰＣフィ
ルム（ユーピロンフィルム 線膨張係数６０ｐｐｍ／
℃）を貼り合わせた。８０℃熱風乾燥オーブンにて３０
分加熱を行ったところ、保護フィルムに気泡は発生して
いなかった。
【００２０】（実施例２）透明導電膜としてＩＴＯ（イ
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ７５μｍのポリ
アリレートフィルム（製品名 エルメック Ｆ−１１０
０、熱変形温度２４０℃ 線膨張係数７０ｐｐｍ／℃）
のＩＴＯ成膜面とは反対側に、フィルム面上の突起の最
大高さ８μｍである厚み４５μｍの無延伸ポリプロピレ
ン（ｃＰＰ）保護フィルム（ｃＰＰベースフィルムにア
クリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍｍ 被
着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さらにその
上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ）を形
成した厚み１３０μｍのＰＣフィルム（ユーピロンフィ
ルム 線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）を貼り合わせた。８
０℃熱風乾燥オーブンにて３０分加熱を行ったところ、
保護フィルムに気泡は発生していなかった。
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ７５μｍのポリ
アリレートフィルム（製品名 エルメック Ｆ−１１０
０、熱変形温度２４０℃ 線膨張係数７０ｐｐｍ／℃）
のＩＴＯ成膜面とは反対側に、フィルム面上の突起の最
大高さ８μｍである厚み４５μｍの無延伸ポリプロピレ
ン（ｃＰＰ）保護フィルム（ｃＰＰベースフィルムにア
クリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍｍ 被
着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さらにその
上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ）を形
成した厚み１３０μｍのＰＣフィルム（ユーピロンフィ
ルム 線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）を貼り合わせた。８
０℃熱風乾燥オーブンにて３０分加熱を行ったところ、
保護フィルムに気泡は発生していなかった。
【００２１】（比較例１）透明導電膜としてＩＴＯ（イ
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ７５μｍのポリ
アリレートフィルム（製品名 エルメック Ｆ−１１０
０、熱変形温度２４０℃ 線膨張係数７０ｐｐｍ／℃）
のＩＴＯ成膜面とは反対側に、フィルム面上の突起の最
大高さ３３μｍである厚み４５μｍの無延伸ポリプロピ
レン（ｃＰＰ）保護フィルム（ｃＰＰベースフィルムに
アクリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍｍ
被着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さらにそ
の上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ）を
形成した１３０μｍのＰＣフィルム（ユーピロンフィル
ム 線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）を貼り合わせた。８０
℃熱風乾燥オーブンにて３０分加熱を行ったところ、無
延伸ポリプロピレン保護フィルムの突起部分で発泡（１
２個／ｍ2）が見られた。
ンジウム・スズ酸化物）を成膜した厚さ７５μｍのポリ
アリレートフィルム（製品名 エルメック Ｆ−１１０
０、熱変形温度２４０℃ 線膨張係数７０ｐｐｍ／℃）
のＩＴＯ成膜面とは反対側に、フィルム面上の突起の最
大高さ３３μｍである厚み４５μｍの無延伸ポリプロピ
レン（ｃＰＰ）保護フィルム（ｃＰＰベースフィルムに
アクリル系粘着材を塗布。粘着力０．３Ｎ／２５ｍｍ
被着体ＳＵＳ ＪＩＳ Ｚ ０２３７）を貼り、さらにそ
の上にアクリル系粘着剤層（粘着力９Ｎ／２５ｍｍ）を
形成した１３０μｍのＰＣフィルム（ユーピロンフィル
ム 線膨張係数６０ｐｐｍ／℃）を貼り合わせた。８０
℃熱風乾燥オーブンにて３０分加熱を行ったところ、無
延伸ポリプロピレン保護フィルムの突起部分で発泡（１
２個／ｍ2）が見られた。
【００２２】
【発明の効果】保護フィルム付き透明導電膜付きプラス
チックフィルムの加工プロセスにおける加熱等による保
護フィルムの気泡発生がなくなり、電気的、光学的な特
性を損ねることなく透明導電膜付きプラスチックフィル
ムを加工することができる。
チックフィルムの加工プロセスにおける加熱等による保
護フィルムの気泡発生がなくなり、電気的、光学的な特
性を損ねることなく透明導電膜付きプラスチックフィル
ムを加工することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA17B AK01A AK01C AK04C AK07C AK45A AK45D AR00C AR00D AT00A BA04 BA07 BA07D DD07C GB41 JA02D JB16C JG01B JL01 JL05 JN01B 5G006 AA04 FB17 5G307 FA02 FB01 FC03
Claims (3)
- 【請求項１】 （１）片面に透明導電膜を有する透明導
電膜付きプラスチックフィルムの他面に、（２）熱可塑
性プラスチックからなる第一の保護フィルムと、（３）
透明導電膜付きプラスチックフィルムを構成するプラス
チックフィルムとの線膨張係数の差が３０ｐｐｍ／℃以
下である第二の保護フィルムとを（１）（２）（３）の
順に積層されてなる保護フィルム付きの透明導電膜付き
プラスチックフィルムにおいて、第一の保護フィルム面
上の突起の高さが２５μｍ以下であることを特徴とす
る、保護フィルム付きの透明導電膜付きプラスチックフ
ィルム。 - 【請求項２】 （２）の第一の保護フィルムが、ポリオ
レフィン系フィルムであることを特徴とする請求項１に
記載の保護フィルム付きの透明導電膜付きプラスチック
フィルム。 - 【請求項３】 （２）の第一の保護フィルムが、無延伸
ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項
１に記載の保護フィルム付きの透明導電膜付きプラスチ
ックフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000396932A JP2002197926A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 透明導電膜付きプラスチックフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000396932A JP2002197926A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 透明導電膜付きプラスチックフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002197926A true JP2002197926A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18862141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000396932A Pending JP2002197926A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 透明導電膜付きプラスチックフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002197926A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009064693A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tdk Corp | タッチスイッチ用中間体およびタッチスイッチ用中間体製造方法 |
| JP2017080959A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法 |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000396932A patent/JP2002197926A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009064693A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Tdk Corp | タッチスイッチ用中間体およびタッチスイッチ用中間体製造方法 |
| JP2017080959A (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 光透過性導電フィルム、及び、アニール処理された光透過性導電フィルムの製造方法 |
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