JP2002196299A - Recycling treatment method for liquid crystal panel - Google Patents
Recycling treatment method for liquid crystal panelInfo
- Publication number
- JP2002196299A JP2002196299A JP2000398488A JP2000398488A JP2002196299A JP 2002196299 A JP2002196299 A JP 2002196299A JP 2000398488 A JP2000398488 A JP 2000398488A JP 2000398488 A JP2000398488 A JP 2000398488A JP 2002196299 A JP2002196299 A JP 2002196299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- substrates
- heating
- recycling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004064 recycling Methods 0.000 title claims description 17
- 238000011282 treatment Methods 0.000 title abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000006063 cullet Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033040 Carbonic anhydrase 12 Human genes 0.000 description 1
- 101000867855 Homo sapiens Carbonic anhydrase 12 Proteins 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000002894 chemical waste Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000010922 glass waste Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、廃棄処理する液晶
パネルのリサイクル処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for recycling a liquid crystal panel to be disposed of.
【０００２】[0002]
【従来の技術】製造後あるいは製造途中に廃棄処分され
る液晶パネルは従来、管理型の埋立処分場に輸送されて
埋め立て処分されるか、あるいは、溶融してセメント材
料などに再利用されていたが、環境問題への取り組みの
一環として、ガラス基板をカレット（ガラス材料として
使用される瓶屑、ガラス屑全般をカレットと言う）とし
て再利用する提案が行なわれている（特開２０００−１
８９９３９号公報など）。2. Description of the Related Art Conventionally, liquid crystal panels discarded after or during manufacturing have been transported to a managed landfill site for landfill disposal, or have been melted and reused as cement materials. However, as a part of an approach to environmental issues, a proposal has been made to reuse a glass substrate as cullet (bottle waste used as a glass material, and glass waste in general are referred to as cullet) (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-1).
89939).
【０００３】しかしながら、上記の提案は、液晶パネル
の処理に薬品による分離工程を有しているので、薬品廃
液の処理が必要になるなど工程が複雑化するという問題
点を有している。However, the above proposal has a problem in that the process of the liquid crystal panel includes a separation step using a chemical, so that the processing becomes complicated, for example, a treatment of a chemical waste liquid is required.
【０００４】また、薬品による処理を不要とする方式と
しては、高温に加熱して樹脂類を熱分解する方式（特開
２０００−２４６１３号公報など）も知られているが、
数十分の加熱時間が必要であるのでスループットが長く
なるという問題や、一般的な研磨材を用いるので処理後
のガラス基板の純度が良くないなどの問題点を有してい
る。As a method of eliminating the need for treatment with chemicals, there is also known a method of heating to a high temperature to thermally decompose resins (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-24613).
There are problems such as an increase in throughput because several tens of minutes of heating time are required, and a problem that the purity of the glass substrate after processing is poor because a general abrasive is used.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点を考
慮し、薬品処理が不用なリサイクル処理方法を提供する
ことを課題とする。また、処理時間が短くて済むリサイ
クル処理方法を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, it is an object of the present invention to provide a recycling method which does not require chemical treatment. Another object of the present invention is to provide a recycling method that requires a short processing time.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルのリ
サイクル処理方法は請求項１に記載のように、シール材
によって張り合わされた一対の基板間に液晶を封入した
液晶パネルに付属している偏光板を除去する工程と、前
記液晶パネルを加熱して前記一対の基板を分離するとと
もに前記液晶を乾燥させる工程と、分離後の前記基板の
表面に研磨処理を施して表面付着物を削り取る工程を含
み、前記ガラス基板の分離は、４００℃以上に保持され
た加熱室に前記液晶パネルを短時間配置することにより
行なうことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal panel recycling method for a liquid crystal panel in which a liquid crystal is sealed between a pair of substrates bonded by a sealing material. Removing the polarizing plate, heating the liquid crystal panel to separate the pair of substrates and drying the liquid crystal, and performing a polishing treatment on the surface of the separated substrate to scrape off surface deposits Wherein the separation of the glass substrate is performed by disposing the liquid crystal panel in a heating chamber maintained at 400 ° C. or higher for a short time.
【０００７】前記加熱室に前記液晶パネルを配置する時
間は、２〜３分間とすることができる。The time for disposing the liquid crystal panel in the heating chamber can be 2-3 minutes.
【０００８】上記の構成により、加熱時間を短縮でき、
処理のスループット時間を短くして作業効率を高めるこ
とができる。According to the above configuration, the heating time can be reduced,
The processing efficiency can be increased by shortening the processing throughput time.
【０００９】また、本発明の液晶パネルのリサイクル処
理方法は請求項３に記載のように、液晶パネルを構成す
るガラス基板の表面付着物をサンドブラスト処理によっ
て削り取る工程を含んだ液晶パネルのリサイクル処理方
法において、前記サンドブラスト処理は、研磨材とし
て、前記ガラス基板を構成するガラスと同等成分の研磨
材を用いることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for recycling a liquid crystal panel, comprising the step of sandblasting off the surface deposits on a glass substrate constituting the liquid crystal panel. In the above, the sandblasting process is characterized in that an abrasive having the same component as glass constituting the glass substrate is used as the abrasive.
【００１０】上記の構成により、リサイクルガラスの純
度を高めることができる。According to the above configuration, the purity of the recycled glass can be increased.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について図
面を参照して説明する。図1にステップＳ１として示す
ように、リサイクル処理の対象となる液晶パネルを備え
る液晶表示装置の解体処理を実行する。液晶表示装置１
は、図2（Ａ）に示すように、液晶パネル２にドライバ
素子３や回路基板４などの周辺部品を付属して構成され
る。液晶パネル２は図2（Ｂ）に示すように、一対の基
板５，６の周囲がシール材７によって接着され、その間
に液晶（層）８が封入されている。基板５，６は、ガラ
ス基板の対向する面に電極、カラーフィルタ、配向膜、
スイッチング素子等（何れも図示せず）を選択的に配置
して構成している。基板５，６の対向する面と反対側の
面には、両面もしくは片面に偏光板９，９を貼り付けて
いる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown as step S1 in FIG. 1, a disassembling process of a liquid crystal display device including a liquid crystal panel to be recycled is executed. Liquid crystal display device 1
As shown in FIG. 2A, a liquid crystal panel 2 is provided with peripheral components such as a driver element 3 and a circuit board 4 attached thereto. As shown in FIG. 2 (B), the liquid crystal panel 2 has a pair of substrates 5 and 6 which are bonded around a sealing material 7 and a liquid crystal (layer) 8 is sealed therebetween. Substrates 5 and 6 have electrodes, color filters, alignment films,
The switching elements and the like (neither is shown) are selectively arranged. Polarizing plates 9 and 9 are attached to both surfaces or one surface of the substrates 5 and 6 on the surface opposite to the facing surface.
【００１２】ステップＳ1の解体処理を実行することに
よって、ドライバ素子３や回路基板４等を取り外し、図
２（Ｂ）に示すように偏光板９，９を有した状態の液晶
パネル２を取り出す。取り外した部品は、マテリアルリ
サイクル、あるいはサーマルリサイクルに利用する。By executing the disassembly process in step S1, the driver element 3, the circuit board 4, and the like are removed, and the liquid crystal panel 2 having the polarizing plates 9, 9 as shown in FIG. 2B is taken out. The removed parts are used for material recycling or thermal recycling.
【００１３】尚、リサイクルパネルとして、ドライバ素
子３や回路基板４等が事前に取り外され、図２（Ｂ）に
示すように偏光板９，９を有した状態の液晶パネル２が
用意されている場合は、ステップ1の解体処理工程を省
略することができる。The liquid crystal panel 2 having the polarizing plates 9 and 9 as shown in FIG. 2B is prepared as a recycled panel from which the driver element 3 and the circuit board 4 are removed in advance. In such a case, the disassembly process of step 1 can be omitted.
【００１４】次に、ステップＳ２の偏光板処理を実行す
ることによって、液晶パネル２に貼付している偏光板９
を取り外し、液晶パネル２を図２（Ｃ）に示すような状
態とする。偏光板９は、その隅を鋭利な刃物などを用い
て捲り、捲った部分を取り外し用のローラ（図示せず）
に固定してローラを回転することによって巻き取ること
ができる。偏光板９，９は、常温状態でも巻き取りによ
って取り外すことができるが、１００℃前後例えば８０
℃〜１５０℃程度に加熱してから巻き取ることが望まし
い。このように加熱すことにより、接着剤が強力な場合
などにおいても偏光板の取り外しを容易に行なうことが
できるとともに、この加熱を次の加熱工程Ｓ３の予備加
熱と兼ねることもできる。取り外した偏光板９は、マテ
リアルリサイクル、あるいはサーマルリサイクルに利用
する。Next, by executing the polarizing plate processing in step S2, the polarizing plate 9 adhered to the liquid crystal panel 2 is processed.
Is removed to bring the liquid crystal panel 2 into a state as shown in FIG. The polarizing plate 9 is turned at its corner using a sharp blade or the like, and the turned part is removed by a roller (not shown).
The roller can be taken up by rotating the roller while fixing the roller. The polarizing plates 9 and 9 can be removed by winding up even at room temperature.
It is desirable to wind the film after heating to about 150C to about 150C. By heating in this way, the polarizing plate can be easily removed even when the adhesive is strong, and this heating can also serve as preliminary heating in the next heating step S3. The removed polarizing plate 9 is used for material recycling or thermal recycling.
【００１５】尚、リサイクルパネルとして、ドライバ素
子３や回路基板４、並びに偏光板等が事前に取り外さ
れ、図２（Ｃ）に示すように偏光板を有しない状態の液
晶パネルが用意されている場合は、ステップ1の解体処
理工程、並びにステップ２の偏光板処理工程を省略する
ことができる。As a recycled panel, a liquid crystal panel having no polarizing plate is prepared as shown in FIG. 2C, in which the driver element 3, the circuit board 4, the polarizing plate and the like are removed in advance. In this case, the disassembly processing step of step 1 and the polarizing plate processing step of step 2 can be omitted.
【００１６】偏光板９の取り外しが終わると、ステップ
Ｓ３の加熱処理を実行する。この加熱処理は、図２
（Ｃ）に示す状態のパネルを４００℃以上の高温（好ま
しくは４５０℃〜５００℃）に加熱された電気炉などの
加熱室（図示せず）に所定時間入れて加熱することによ
って行われる。この加熱処理は、シール材７の接着能力
をなくして一対の基板５，６の分離を行なうこと、並び
に、分離後の基板５，６に付着している液晶の水分を蒸
発させて表面を乾燥（焼成）させた状態とすることを目
的として行われる。そのため、加熱に要する時間は比較
的短くて済み、通常２〜３分で良い。このように高温の
加熱室に入れて短時間で加熱するので、処理のスループ
ット時間を短縮して作業効率を高めることができる。ま
た、加熱室内は空気が満たされた通常の雰囲気でよく、
酸素（空気）の遮断や窒素などの不活性ガスの充填など
の特別の処理を必要としない。When the removal of the polarizing plate 9 is completed, a heating process in step S3 is executed. This heat treatment is performed as shown in FIG.
This is performed by placing the panel in the state shown in (C) in a heating chamber (not shown) such as an electric furnace heated to a high temperature of 400 ° C. or higher (preferably 450 ° C. to 500 ° C.) for a predetermined time and heating. This heat treatment separates the pair of substrates 5 and 6 by eliminating the adhesive ability of the sealing material 7 and evaporates the moisture of the liquid crystal adhering to the separated substrates 5 and 6 to dry the surfaces. It is performed for the purpose of making it (fired). Therefore, the time required for heating may be relatively short, and usually may be 2 to 3 minutes. Since heating is performed in a short time in a high-temperature heating chamber as described above, the processing throughput time can be reduced and the working efficiency can be increased. In addition, the heating room may have a normal atmosphere filled with air,
No special treatment such as shutting off oxygen (air) or filling with an inert gas such as nitrogen is required.
【００１７】加熱処理の際、加熱室に収納した複数の液
晶パネル２は、固定式もしくは可動式のホルダ（図示せ
ず）に水平もしくは垂直な状態に保持することができ
る。基板５，６間の液晶を効率よく乾燥させるために
は、パネルを一定の間隔をおいて垂直状態に保持するこ
とが望ましい。加熱処理によって分離された基板５，６
の対向する面には、図２（Ｄ）に示すように、配向膜、
液晶、シール材などの有機物が完全にもしくは部分的に
焼成された後に残った固形成分や、金属配線等の無機物
による残渣が被膜状の付着物１０の状態で付着してい
る。During the heating process, the plurality of liquid crystal panels 2 housed in the heating chamber can be held horizontally or vertically by a fixed or movable holder (not shown). In order to dry the liquid crystal between the substrates 5 and 6 efficiently, it is desirable to maintain the panel in a vertical state at a certain interval. Substrates 5, 6 separated by heat treatment
As shown in FIG. 2D, an alignment film,
Solid components remaining after completely or partially baking an organic material such as a liquid crystal and a sealing material, and a residue due to an inorganic material such as a metal wiring are adhered in a state of a film-like adhered substance 10.
【００１８】加熱室から取り出した基板５，６は、その
温度が常温近くに低下するまで放置し、あるいはファン
などで送風することによって冷却される。The substrates 5 and 6 taken out of the heating chamber are left to cool until the temperature drops to near room temperature, or are cooled by blowing air with a fan or the like.
【００１９】尚、リサイクルパネルとして、シール材の
分離が事前に行なわれた図２（Ｄ）に示すような基板が
用意されている場合は、ステップ1からステップ３の処
理工程を省略することができる。When a substrate as shown in FIG. 2D in which the sealing material has been separated in advance is prepared as a recycled panel, the processing steps from step 1 to step 3 can be omitted. it can.
【００２０】次のステップＳ４においては、この基板５
（６）表面の付着物１０を除去するための研磨処理が実
行される。研磨処理は、サンドブラスト処理を用いて行
なう。この研磨処理としては、サンドブラスト処理以外
にも、砥石やサンドペーパーを回転、もしくは前後に往
復させることによる研磨処理やそれ以外の機械的な処理
を用いることもできる。この場合は、水を必要としない
乾燥タイプの研磨処理とすることが、乾燥のための処理
を省略することができる点で好ましい。In the next step S4, this substrate 5
(6) A polishing process for removing the deposits 10 on the surface is performed. The polishing treatment is performed using a sand blast treatment. As the polishing treatment, besides the sand blasting treatment, a polishing treatment by rotating a grindstone or a sandpaper or reciprocating back and forth, and other mechanical treatments can also be used. In this case, a dry-type polishing treatment that does not require water is preferable in that the treatment for drying can be omitted.
【００２１】サンドブラスト処理は、図２（Ｄ）に示す
ように研磨材となる硬質の粒子（ビーズ）１１を圧縮空
気と共にノズル１２の先から吹き出して基板５（６）表
面に当てることによって行われる。研磨対象となる基板
５（６）を固定してノズル１２を移動しても良いし、ノ
ズル１２を固定して基板５（６）を移動させても良く、
両者が相対的に移動するようにすれば良い。基板５
（６）は、ホルダ（図示せず）に一枚ずつもしくは複数
枚を広げた状態で配置することができる。この時、基板
５（６）は、水平状態でホルダに保持するが、それ以外
に垂直な状態、斜めに傾斜した状態等、種々の形態で保
持することができる。The sandblasting process is performed by blowing hard particles (beads) 11 serving as an abrasive together with compressed air from the tip of a nozzle 12 and hitting the surface of the substrate 5 (6) as shown in FIG. 2D. . The substrate 5 (6) to be polished may be fixed and the nozzle 12 may be moved, or the nozzle 12 may be fixed and the substrate 5 (6) may be moved.
What is necessary is just to make both move relatively. Substrate 5
(6) can be arranged on a holder (not shown) one by one or in a state where a plurality of sheets are spread. At this time, the substrate 5 (6) is held in the holder in a horizontal state, but may be held in various other forms such as a vertical state, an inclined state, and the like.
【００２２】研磨材１１には酸化アルミニウムなどの一
般的な研磨材を使うこともできるが、この実施形態にお
いては、このリサイクル処理で得られるガラスもしくは
それと同等のガラスを砕いて作ったものを研磨材として
用いている。基板を構成するガラス基板と同等成分のガ
ラス粒子を研磨材１１として利用することによって、リ
サイクルによって得られるガラスの純度を高めることが
できる。Although a general abrasive such as aluminum oxide can be used as the abrasive 11, in the present embodiment, the glass obtained by crushing glass obtained by this recycling process or glass equivalent thereto is polished. Used as a material. By using glass particles having the same components as the glass substrate constituting the substrate as the abrasive 11, the purity of the glass obtained by recycling can be increased.
【００２３】この研磨によって、基板５（６）の表面に
付着した付着物１０がガラス基板表面とともに削り取ら
れ、ガラス基板の表面が露出する。この研磨によって、
純度の高いがガラス基板が得られる。By this polishing, the deposits 10 adhered to the surface of the substrate 5 (6) are scraped off together with the surface of the glass substrate, and the surface of the glass substrate is exposed. By this polishing,
A glass substrate with high purity is obtained.
【００２４】研磨が終わると、エアーガン（図示せず）
を用いて圧縮空気を基板５（６）表面に当て、表面の付
着物を吹き飛ばすことにより清掃する。ガラス粒子を研
磨材として用いているので、ガラス基板表面のガラス以
外の不純物が少なくなり、この清掃作業に要する時間を
短くすることができる。After polishing, an air gun (not shown)
Then, compressed air is applied to the surface of the substrate 5 (6) by using, and the adhered material on the surface is blown off to clean the substrate. Since glass particles are used as an abrasive, impurities other than glass on the surface of the glass substrate are reduced, and the time required for this cleaning operation can be shortened.
【００２５】このような処理によって得られたガラス基
板は、そのままで、あるいは粉砕されてカレット状態と
してマテリアルリサイクルに利用される。The glass substrate obtained by such a treatment is used as it is or is pulverized into a cullet state for material recycling.
【００２６】上記の実施形態は、加熱室を高温に保持
し、その中に常温もしくは予備加熱された液晶パネルを
投入するので、徐々に加熱する場合に比べて加熱時間を
短くすることができる。特に、パネルは偏光板が外さ
れ、基板の厚さが１ｍｍ前後と薄いので、急激に加熱さ
れた場合においても熱膨張差に起因するガラスの変形や
割れの発生度合いを低くすることができ、その後のガラ
スの取り扱いを容易にすることができる。また、加熱時
間も数分程度で済むので、加熱時間を極めて短くするこ
とができる。さらにまた、基板を加熱室から常温状態に
取り出すので。加熱室内で徐々に冷却する場合に比べ
て、冷却時間を短くすることができる。In the above embodiment, the heating chamber is maintained at a high temperature, and a liquid crystal panel which is at room temperature or preheated is put in the heating chamber. Therefore, the heating time can be shortened as compared with the case of gradually heating. In particular, since the polarizing plate is removed from the panel and the thickness of the substrate is as thin as about 1 mm, the degree of glass deformation and cracking caused by the difference in thermal expansion can be reduced even when the panel is rapidly heated, Subsequent handling of the glass can be facilitated. In addition, since the heating time is only several minutes, the heating time can be extremely shortened. Furthermore, because the substrate is taken out of the heating chamber at a normal temperature. The cooling time can be shortened as compared with the case where cooling is performed gradually in the heating chamber.
【００２７】また、上記一連の処理工程は、いずれの工
程においても薬品処理や水洗処理等を必要としない乾式
処理とすることができるので、廃液処理が不必要とな
り、処理施設の増加を抑制することができる。Further, since the series of processing steps described above can be a dry processing which does not require a chemical treatment or a water washing treatment in any of the steps, waste liquid treatment becomes unnecessary, and an increase in the number of treatment facilities is suppressed. be able to.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、廃棄処理
される液晶パネルを有効にリサイクルすることができ
る。処理時間を短縮して作業効率を高めることができ
る。薬品処理が不用な乾式処理とすることができる。As described above, according to the present invention, a liquid crystal panel to be discarded can be effectively recycled. The processing time can be shortened and the working efficiency can be increased. Dry treatment that does not require chemical treatment can be performed.
【図１】本発明の実施形態を示す処理方法のフローチャ
ートである。FIG. 1 is a flowchart of a processing method according to an embodiment of the present invention.
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）は、同実施形態の処理途中にお
ける処理対象物の断面図である。FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views of a processing target during processing according to the first embodiment;
２ 液晶パネル ５ 基板 ６ 基板 ７ シール材 ８ 液晶（層） ９ 偏光板 １１ 研磨材 2 Liquid crystal panel 5 Substrate 6 Substrate 7 Sealing material 8 Liquid crystal (layer) 9 Polarizing plate 11 Polishing material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 手島 秀光 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA14 FA18 HA01 HA18 MA20 2H090 JB02 JC08 JC20 LA09 4D004 AA24 AA50 BA10 CA04 CA12 CA40 CC11 4G015 EA00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hidemitsu Teshima 3-201 Minamiyoshikata, Tottori-shi, Tottori F-term (reference) in Sanyo Electric Co., Ltd. CA04 CA12 CA40 CC11 4G015 EA00
Claims (3)
基板間に液晶を封入した液晶パネルに付属している偏光
板を除去する工程と、前記液晶パネルを加熱して前記一
対の基板を分離するとともに前記液晶を乾燥させる工程
と、分離後の前記基板の表面に研磨処理を施して表面付
着物を削り取る工程を含み、前記ガラス基板の分離は、
４００℃以上に保持された加熱室に前記液晶パネルを短
時間配置することにより行なうことを特徴とする液晶パ
ネルのリサイクル処理方法。A step of removing a polarizing plate attached to a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between a pair of substrates bonded by a sealing material; and heating the liquid crystal panel to separate the pair of substrates. The step of drying the liquid crystal, including a step of performing a polishing process on the surface of the substrate after separation to scrape off surface deposits, the separation of the glass substrate,
A method for recycling a liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel is disposed in a heating chamber maintained at a temperature of 400 ° C. or higher for a short time.
時間は、２〜３分間であることを特徴とする請求項１記
載の液晶パネルのリサイクル処理方法。2. The liquid crystal panel recycling method according to claim 1, wherein the time for disposing the liquid crystal panel in the heating chamber is 2 to 3 minutes.
付着物をサンドブラスト処理によって削り取る工程を含
んだ液晶パネルのリサイクル処理方法において、前記サ
ンドブラスト処理は、研磨材として、前記ガラス基板を
構成するガラスと同等成分の研磨材を用いることを特徴
とする液晶パネルのリサイクル処理方法。3. A method for recycling a liquid crystal panel, comprising a step of sand-blasting a substance adhered to a surface of a glass substrate constituting a liquid crystal panel, wherein the sandblasting is performed by using a glass constituting the glass substrate as an abrasive. A method for recycling a liquid crystal panel, characterized by using an abrasive having an equivalent component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398488A JP2002196299A (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Recycling treatment method for liquid crystal panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398488A JP2002196299A (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Recycling treatment method for liquid crystal panel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002196299A true JP2002196299A (en) | 2002-07-12 |
Family
ID=18863443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000398488A Pending JP2002196299A (en) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | Recycling treatment method for liquid crystal panel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002196299A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008038665A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Panasonic Corporation | Method of recovering material and material recovering apparatus |
| JP2011167661A (en) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Sharp Corp | Recycling method of thin-type panel |
| KR101285590B1 (en) | 2011-02-24 | 2013-07-12 | 전자부품연구원 | Method for separating and recycling substrate of TFT-LCD |
| WO2014137027A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | 전자부품연구원 | Method for recovering and reusing display panel material |
| TWI462786B (en) * | 2014-01-22 | 2014-12-01 | Wang Chung Hsien | Method for recycling of polarizers |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000398488A patent/JP2002196299A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008038665A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Panasonic Corporation | Method of recovering material and material recovering apparatus |
| JPWO2008038665A1 (en) * | 2006-09-29 | 2010-01-28 | パナソニック株式会社 | Material recovery method and material recovery apparatus |
| JP2011167661A (en) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Sharp Corp | Recycling method of thin-type panel |
| KR101285590B1 (en) | 2011-02-24 | 2013-07-12 | 전자부품연구원 | Method for separating and recycling substrate of TFT-LCD |
| WO2014137027A1 (en) * | 2013-03-06 | 2014-09-12 | 전자부품연구원 | Method for recovering and reusing display panel material |
| TWI462786B (en) * | 2014-01-22 | 2014-12-01 | Wang Chung Hsien | Method for recycling of polarizers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3589947B2 (en) | Waste LCD panel treatment method | |
| JP3589937B2 (en) | Waste LCD panel treatment method | |
| TWI468353B (en) | Cutting method and cutting apparatus of tempered glass | |
| US20050258135A1 (en) | Method of cutting glass substrate material | |
| JP2002196299A (en) | Recycling treatment method for liquid crystal panel | |
| JP2007268464A (en) | Method of recycling waste material whose transparent conductive film has been processed, metal, metal compound and base material obtained therefrom, and apparatus for recycling | |
| JP2005129318A (en) | Disassembling method and disassembling device of plasma display device | |
| TWI525695B (en) | A method for regenerating a silicon member for a plasma etching apparatus, a silicon member for a plasma etching apparatus, a silicon focusing ring, and a silicon electrode plate | |
| JP3516864B2 (en) | Waste LCD panel treatment method | |
| WO2008038665A1 (en) | Method of recovering material and material recovering apparatus | |
| JP4140225B2 (en) | Dismantling method of plasma display device | |
| JP3589936B2 (en) | Waste LCD panel treatment method | |
| JP2004087266A (en) | Manufacturing method of substrate for thin display device | |
| JP4122908B2 (en) | Dismantling method of plasma display device | |
| CN110571134A (en) | Cleaning process for molybdenum and oxides thereof on baffle | |
| KR20060047991A (en) | Method for removing warping of glass surface-plate | |
| US6016668A (en) | Method for dissolving a hardened glass solder, method for separating components joined by a glass solder, method for disassembling a fuel cell | |
| TWI613041B (en) | Method for manufacturing glass substrate | |
| WO2013057852A1 (en) | Device for dismantling and method for dismantling display device | |
| JP2008268735A (en) | Liquid crystal panel treatment method | |
| JP2005123541A (en) | Method for recycling used silicon single crystal substrate | |
| WO2013031052A1 (en) | Method for dismantling plasma display device | |
| JP2006015294A (en) | Separation method for aluminum chassis of plasma display panel from glass panel, and processing method after separation | |
| JP2017140618A (en) | Separating and recovering method of cover glass layer | |
| CN114126101B (en) | Quartz infrared heating device and method for heating substrate by same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050808 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |