JP2002190671A - Method for manufacturing circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板形成用の
樹脂層の表面に配線形成用の金属めっき層を形成するた
めの配線基板の製造方法に関する。The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board for forming a metal plating layer for forming a wiring on a surface of a resin layer for forming a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時の高集積化された半導体チップは、
ビルドアップ基板と呼ばれる高集積化された微細な配線
を持つ配線基板に実装される。このビルドアップ基板と
呼ばれる配線基板は、図６に示したように、機械的強度
の高い樹脂等からなる基台１０に、熱硬化型ポリフェニ
レンエーテル系樹脂等の樹脂層２０が複数積層されて、
形成される。樹脂層２０や基台１０には、その表面に細
密化された配線３０が形成されたり、その上方の樹脂層
２０表面に形成された配線３０をその下方の樹脂層２０
表面や基台１０に形成された配線３０に電気的に接続す
る金属めっきからなる導体ビア４０が形成されたりす
る。2. Description of the Related Art In recent years, highly integrated semiconductor chips are:
It is mounted on a wiring board having a highly integrated fine wiring called a build-up board. As shown in FIG. 6, this wiring board called a build-up board is formed by laminating a plurality of resin layers 20 such as a thermosetting polyphenylene ether-based resin on a base 10 made of a resin or the like having high mechanical strength.
It is formed. On the resin layer 20 and the base 10, a fine wiring 30 is formed on the surface thereof, or the wiring 30 formed on the surface of the resin layer 20 above the resin layer 20 is
Conductive vias 40 made of metal plating that are electrically connected to the wiring 30 formed on the surface or the base 10 may be formed.
【０００３】この配線基板の基台１０に積層された樹脂
層２０の表面に形成された配線３０は、図７に示したよ
うに、無電解金属めっき層３２と電解金属めっき層３４
とがこの順に積層形成されたものからなっている。As shown in FIG. 7, the wiring 30 formed on the surface of the resin layer 20 laminated on the base 10 of the wiring board is composed of an electroless metal plating layer 32 and an electrolytic metal plating layer 34.
Are laminated in this order.
【０００４】ところで、基台１０に積層された樹脂層２
０の表面は、平滑な平面状をしていて、その樹脂層２０
の表面に、無電解金属めっき層３２を単に形成した場合
には、その無電解金属めっき層３２と樹脂層２０との接
合強度が十分に得られずに、その無電解金属めっき層３
２が、樹脂層２０表面から容易に剥離してしまった。そ
して、その無電解金属めっき層３２と電解金属めっき層
３４とを用いて形成する配線３０を、樹脂層２０表面に
接合強度高く形成できなかった。By the way, the resin layer 2 laminated on the base 10
0 has a smooth flat surface, and its resin layer 20
When the electroless metal plating layer 32 is simply formed on the surface of the electroless metal plating layer 32, the bonding strength between the electroless metal plating layer 32 and the resin layer 20 cannot be sufficiently obtained.
2 easily peeled off from the surface of the resin layer 20. Then, the wiring 30 formed using the electroless metal plating layer 32 and the electrolytic metal plating layer 34 could not be formed on the surface of the resin layer 20 with high bonding strength.
【０００５】このような課題を解消するための手段とし
て、樹脂層２０を、過マンガン酸カリウム、過マンガン
酸ナトリウム等のデスミア溶液に対してのエッチング溶
解速度の異なる２種類以上の樹脂材料を混練して分散さ
せた樹脂から形成した後、その樹脂層２０を上記のデス
ミア溶液に浸漬する方法が、考えられる。この方法によ
れば、図８に示したように、その樹脂層２０の表面に、
デスミア溶液に対してのエッチング速度の速い樹脂部分
が凹部となると共に、デスミア溶液に対してのエッチン
グ速度の遅い樹脂部分が凸部となった、密着効果のある
複数の凹凸を持った凹凸面５０を形成できる。そして、
図９に示したように、その樹脂層２０の表面に形成した
凹凸面５０の複数の凹凸に、樹脂層２０の表面に形成す
る無電解金属めっき層３２を食い込ませることができ
る。そして、その無電解金属めっき層３２を、樹脂層２
０の表面に容易に剥離しないように強固に接合できる。
そして、その樹脂層２０の表面に形成された無電解金属
めっき層３２を用いて形成する配線３０を、樹脂層２０
に強固に接合できる。As a means for solving such a problem, the resin layer 20 is kneaded with two or more resin materials having different etching dissolution rates in a desmear solution such as potassium permanganate and sodium permanganate. After forming the resin layer 20 from the dispersed resin, the resin layer 20 may be immersed in the above desmear solution. According to this method, as shown in FIG.
A concave-convex surface 50 having a plurality of irregularities having an adhesion effect, in which a resin portion having a high etching rate with respect to the desmear solution is a concave portion and a resin portion having a low etching rate with respect to the desmear solution is a convex portion. Can be formed. And
As shown in FIG. 9, the electroless metal plating layer 32 formed on the surface of the resin layer 20 can be made to bite into a plurality of irregularities on the uneven surface 50 formed on the surface of the resin layer 20. Then, the electroless metal plating layer 32 is
It can be firmly bonded to the surface of No. 0 so as not to be easily separated.
Then, the wiring 30 formed using the electroless metal plating layer 32 formed on the surface of the resin layer 20 is connected to the resin layer 20.
Can be joined firmly.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、樹脂層２０を過マンガン酸カリウム等のデ
スミア溶液に浸漬して、その樹脂層２０の表面に凹凸面
５０を形成した場合には、その樹脂層の表層部分２２よ
りも奥方の、樹脂層２０内部の樹脂７０が、そのエッチ
ング用のデスミア溶液に激しく侵食されて、その樹脂層
２０の全体が大きく劣化してしまった。そして、その樹
脂層２０が脆くなって、その樹脂層２０の機械的強度が
低下したり、その樹脂層２０の絶縁性が低下したりし
た。そして、高品質で高信頼性の配線基板を形成できな
かった。このことは、特に、基台１０に薄い樹脂層２０
を多数積層して微細化された配線を持つ配線基板を形成
した場合に、顕著に生じて、その樹脂層２０が激しく劣
化してしまった。However, when the resin layer 20 is immersed in a desmear solution such as potassium permanganate to form an uneven surface 50 on the surface of the resin layer 20 as described above, The resin 70 inside the resin layer 20 deeper than the surface layer portion 22 of the resin layer was severely eroded by the desmear solution for etching, and the entire resin layer 20 was greatly deteriorated. Then, the resin layer 20 became brittle, and the mechanical strength of the resin layer 20 decreased, or the insulating property of the resin layer 20 decreased. And a high quality and highly reliable wiring board could not be formed. This is particularly true when the base 10 has a thin resin layer 20.
When a wiring board having fine wiring is formed by laminating a large number of layers, the problem occurs significantly, and the resin layer 20 is severely deteriorated.
【０００７】本発明は、このような課題を解消可能な、
樹脂層の表面に密着効果を得るための凹凸を持つ凹凸面
を、樹脂層を劣化させずに、容易かつ的確に形成して、
その凹凸面が形成された樹脂層の表面に配線形成用の無
電解金属めっき層を接合強度高く積層形成できる配線基
板の製造方法を提供することを目的としている。The present invention can solve such a problem.
Forming an uneven surface with unevenness to obtain an adhesion effect on the surface of the resin layer easily and accurately without deteriorating the resin layer,
It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a wiring board that can form an electroless metal plating layer for wiring formation on the surface of a resin layer having the uneven surface with high bonding strength.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の配線の製造方法は、次の工程を含むこと
を特徴としている。ａ．フィラーを含有させた配線基板
形成用の樹脂層の表面に、プラズマソースガスから発生
させたプラズマを作用させて、前記樹脂層の表層部分
を、該表層部分に含まれる前記フィラーを除いてエッチ
ングし、その樹脂層の表面に、前記フィラーの一部分が
樹脂層から突出してなる凹凸面を形成する工程。ｂ．前
記凹凸面に、配線形成用の無電解金属めっき層を形成す
る工程。In order to achieve the above object, a method of manufacturing a wiring according to the present invention is characterized by including the following steps. a. A plasma generated from a plasma source gas is applied to the surface of the resin layer for forming the wiring substrate containing the filler, and the surface layer of the resin layer is etched except for the filler contained in the surface layer. Forming an uneven surface on the surface of the resin layer, in which a part of the filler projects from the resin layer. b. A step of forming an electroless metal plating layer for wiring formation on the uneven surface.
【０００９】本発明の配線の製造方法においては、前記
樹脂層を、平均粒径が０．１〜２０μｍの無機フィラ
ー、有機フィラー又はその両方を含むフィラーを含有さ
せた、熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂、エポキ
シ樹脂又はポリイミド樹脂からなる樹脂材料により形成
した後、該樹脂層の表面に、Ｏ２、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ４、
Ｃ４Ｆ８及びＳＦ６から選ばれる少なくとも１種類を含
むプラズマソースガスから発生させたプラズマを作用さ
せることを好適としている。In the method of manufacturing a wiring according to the present invention, a thermosetting polyphenylene ether-based resin, wherein the resin layer contains a filler containing an inorganic filler or an organic filler or both having an average particle diameter of 0.1 to 20 μm. After being formed of a resin material composed of a resin, an epoxy resin or a polyimide resin, O 2, CF 4, C 2 F 4,
It is preferable that plasma generated from a plasma source gas containing at least one type selected from C 4 F 8 and SF 6 is applied.
【００１０】この配線基板の製造方法にあっては、その
ａ工程において、Ｏ２、ＣＦ４、Ｃ ２Ｆ４、Ｃ４Ｆ８及
びＳＦ６から選ばれる少なくとも１種類等を含むプラズ
マソースガスから発生させたプラズマを、フィラーを含
有させた樹脂層の表面に作用させることができる。そし
て、その樹脂層の表層部分を構成している熱硬化型ポリ
フェニレンエーテル系樹脂、エポキシ樹脂又はポリイミ
ド樹脂等の樹脂を、上記のプラズマによりエッチングし
て、その絶縁層の表層部分に存在する樹脂を、該樹脂層
の表層部分から除去できる。他方、その樹脂層の表層部
分に含まれる比較的硬いフィラーは、上記のプラズマに
よりエッチングして除去せずに、その樹脂層の表層部分
に残存させ続けることができる。その結果、その樹脂層
の表層部分に残った上記のフィラーの一部分を、樹脂が
エッチングされて除去された樹脂層の表層部分の上方に
突出させた状態とすることができる。そして、その樹脂
層の表層部分に突出したフィラー部分を用いて、その樹
脂層の表面に密着効果のある複数の凹凸を持った凹凸面
を形成できる。In this method of manufacturing a wiring board,
In step a, O2,CF4,C 2F4,C4F8Passing
And SF6Plas containing at least one kind selected from
Plasma generated from massource gas contains filler
It can act on the surface of the resin layer provided. Soshi
The thermosetting polymer that constitutes the surface layer of the resin layer
Phenylene ether resin, epoxy resin or polyimide
Resin such as resin is etched by the above plasma.
The resin existing in the surface layer of the insulating layer is
Can be removed from the surface layer portion. On the other hand, the surface layer of the resin layer
The relatively hard filler contained in the
The surface layer of the resin layer without being removed by etching
Can remain. As a result, the resin layer
A part of the filler remaining on the surface layer of
Above the surface of the resin layer that has been etched away
It can be in a protruding state. And the resin
Using a protruding filler portion on the surface of the layer,
Uneven surface with multiple irregularities that have an adhesion effect on the surface of the oil layer
Can be formed.
【００１１】次いで、そのｂ工程において、上記の樹脂
層表面に形成された凹凸面に形成する無電解金属めっき
層を、その樹脂層表面に形成された凹凸面の密着効果の
ある複数の凹凸に食い込ませることができる。そして、
その樹脂層の表面に、無電解金属めっき層を強固に接合
できる。Next, in the step b, the electroless metal plating layer formed on the uneven surface formed on the surface of the resin layer is replaced with a plurality of uneven surfaces having an adhesion effect on the uneven surface formed on the surface of the resin layer. You can bite it. And
An electroless metal plating layer can be firmly joined to the surface of the resin layer.
【００１２】この配線基板の製造方法にあっては、プラ
ズマソースガスから発生させたプラズマを用いて、樹脂
層の表層部分の樹脂を、物理的又は化学的あるいは物理
化学的に乾式エッチングして、その表層部分から除去す
る方法が採られていて、その樹脂層の表層部分の樹脂を
過マンガン酸カリウム等のデスミア溶液を用いて湿式エ
ッチングにより除去する従来の方法に比べて、その樹脂
層の表層部分よりも奥方の樹脂層内部の樹脂が、エッチ
ング処理により深く侵食されるのを防ぐことができる。
そして、その樹脂層の全体が劣化するのを防ぐことがで
きる。In the method of manufacturing a wiring board, the resin in the surface layer of the resin layer is dry-etched physically or chemically or physicochemically using plasma generated from a plasma source gas. The method of removing from the surface layer portion is adopted, and compared with the conventional method of removing the resin of the surface layer portion of the resin layer by wet etching using a desmear solution such as potassium permanganate, the surface layer of the resin layer is removed. It is possible to prevent the resin inside the resin layer deeper than the portion from being deeply eroded by the etching process.
And it can prevent that the whole resin layer deteriorates.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１ないし図３は本発明の配線基
板の製造方法の好適な実施の形態を示し、図１ないし図
３はその製造工程説明図である。以下に、この配線基板
の製造方法を説明する。1 to 3 show a preferred embodiment of a method of manufacturing a wiring board according to the present invention, and FIGS. 1 to 3 are explanatory views of the manufacturing process. Hereinafter, a method for manufacturing the wiring board will be described.
【００１４】図の配線基板の製造方法では、図１に示し
たような、フィラー６０をほぼ均一濃度に含有させた樹
脂層２０であって、ビルドアップ基板形成用の機械的強
度の高い基台１０に積層形成された樹脂層２０の表面
に、プラズマソースガスから発生させたプラズマを作用
させている。具体的には、気密性のチャンバー（図示せ
ず）に上記の樹脂層２０を基台１０と共に収容して、そ
のチャンバー内を脱気して減圧した後、そのチャンバー
内にＯ２、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ４、Ｃ４Ｆ８及びＳＦ ６から
選ばれる少なくとも１種類を含むプラズマソースガスを
注入しながら、そのプラズマソースガスを、高周波若し
くはマイクロ波により励起している。そして、そのプラ
ズマソースガスから発生させたプラズマを、樹脂層２０
の表面に作用させている。そして、図２に示したよう
に、樹脂層の表層部分２２の樹脂７０を、該表層部分に
含まれる平均粒径が０．１〜２０μｍのフィラー６０を
除いて、数μｍの深さにエッチングして除去している。
そして、そのエッチングされた樹脂層の表層部分２２の
上方に、上記の樹脂層の表層部分２２に残された多数の
フィラー６０の一部分を突出させている。そして、その
樹脂層２０の表面に、密着効果のある多数の微細な凹凸
を持った凹凸面５０を形成している。樹脂層２０を構成
しているフィラー６０及び樹脂７０には、前述と同様
な、平均粒径が０．１〜２０μｍの無機フィラー、有機
フィラー又はその両方のフィラーを含有させた熱硬化型
ポリフェニレンエーテル系樹脂、エポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂を用いている。フィラーの形状は、球状、針
状等のアスペクト比を持つものが挙げられるが、特に限
定はない。ここで、針状等のアスペクト比を持つものの
平均粒径は、長軸サイズの平均として定義する。そし
て、本発明の配線基板の製造方法のａ工程を行ってい
る。In the method of manufacturing a wiring board shown in FIG.
Tree containing filler 60 at a substantially uniform concentration
The resin layer 20 has a mechanical strength for forming a build-up substrate.
Surface of resin layer 20 laminated and formed on base 10 with high degree
To the plasma generated from the plasma source gas
Let me. Specifically, an airtight chamber (not shown)
), The resin layer 20 is housed together with the base 10 and
After degassing and decompressing the inside of the chamber,
Within O2,CF4,C2F4,C4F8And SF 6From
A plasma source gas containing at least one selected from
While injecting the plasma source gas,
Or excited by microwaves. And that plastic
Plasma generated from the zuma source gas is applied to the resin layer 20.
On the surface. And as shown in FIG.
Then, the resin 70 of the surface portion 22 of the resin layer is applied to the surface portion.
Filler 60 having an average particle size of 0.1 to 20 μm
Except, it is removed by etching to a depth of several μm.
Then, the surface layer portion 22 of the etched resin layer is
Above, a large number of the resin layers 22
A part of the filler 60 is projected. And that
Many fine irregularities having an adhesion effect on the surface of the resin layer 20
Is formed. Construct resin layer 20
The filler 60 and the resin 70 are the same as described above.
Inorganic filler with an average particle size of 0.1 to 20 μm, organic
Thermosetting type containing filler or both fillers
Polyphenylene ether resin, epoxy resin or poly
An imide resin is used. Filler shape is spherical, needle
Shape and other aspect ratios.
Not sure. Here, although it has a needle-like aspect ratio,
The average particle size is defined as the average of the major axis size. Soshi
Thus, the step a of the method for manufacturing a wiring board of the present invention is performed.
You.
【００１５】次いで、図３に示したように、その多数の
微細な凹凸を持つ凹凸面５０が形成された樹脂層２０の
表面に、配線形成用のＣｕ等からなる無電解金属めっき
層３２を形成している。そして、本発明の配線基板の製
造方法のｂ工程を行っている。Next, as shown in FIG. 3, an electroless metal plating layer 32 made of Cu or the like for forming a wiring is formed on the surface of the resin layer 20 on which the uneven surface 50 having a large number of fine unevenness is formed. Has formed. Then, the step b of the method for manufacturing a wiring board of the present invention is performed.
【００１６】図１ないし図３に示した配線基板の製造方
法は、以上の工程からなっている。この配線基板の製造
方法にあっては、そのａ工程において、Ｏ２又はＣＦ４
等のプラズマソースガスから発生させたプラズマを、平
均粒径が０．１〜２０μｍの多数のフィラー６０を含有
させた樹脂層２０の表面に作用させることができる。そ
して、そのプラズマにより、樹脂層の表層部分２２を構
成している熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂、エ
ポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の樹脂７０を、エッチ
ングして、その樹脂層の表層部分２２から除去できる。
他方、その樹脂層の表層部分２２に含まれる比較的硬い
多数のフィラー６０は、上記のプラズマソースガスから
発生させたプラズマにより、エッチングして除去せず
に、その樹脂層の表層部分２２に残存させ続けることが
できる。その結果、その樹脂層の表層部分２２に残った
上記のフィラー６０の一部分を、樹脂７０が排除された
樹脂層の表層部分２２の上方に突出させた状態とするこ
とができる。そして、その樹脂層の表層部分２２に突出
したフィラー６０部分を用いて、その樹脂層２０の表面
に密着効果のある多数の微細な凹凸を持った凹凸面５０
を形成できる。The method of manufacturing the wiring board shown in FIGS. 1 to 3 comprises the above steps. In this method of manufacturing a wiring board, in the step a, O 2 or CF 4
Plasma generated from such a plasma source gas can act on the surface of the resin layer 20 containing many fillers 60 having an average particle diameter of 0.1 to 20 μm. Then, by the plasma, the resin 70 such as a thermosetting polyphenylene ether-based resin, an epoxy resin, or a polyimide resin constituting the surface layer portion 22 of the resin layer can be etched and removed from the surface layer portion 22 of the resin layer. .
On the other hand, many relatively hard fillers 60 contained in the surface layer portion 22 of the resin layer remain on the surface layer portion 22 of the resin layer without being removed by etching by the plasma generated from the plasma source gas. You can keep it going. As a result, a portion of the filler 60 remaining in the surface layer portion 22 of the resin layer can be made to protrude above the surface layer portion 22 of the resin layer from which the resin 70 has been removed. An uneven surface 50 having a large number of fine irregularities having an adhesion effect on the surface of the resin layer 20 by using the filler 60 protruding from the surface layer portion 22 of the resin layer.
Can be formed.
【００１７】次いで、そのｂ工程において、その樹脂層
２０の表面に形成された凹凸面５０に形成する無電解金
属めっき層３２を、その樹脂層２０表面に形成された凹
凸面５０の密着効果のある多数の微細な凹凸に食い込ま
せて、その樹脂層２０の表面に無電解金属めっき層３２
を強固に接合できる。Next, in the step b, the electroless metal plating layer 32 formed on the uneven surface 50 formed on the surface of the resin layer 20 is combined with the electroless metal plating layer 32 to improve the adhesion effect of the uneven surface 50 formed on the surface of the resin layer 20. An electroless metal plating layer 32 is formed on the surface of the resin layer 20 by digging into a number of fine irregularities.
Can be firmly joined.
【００１８】次に、この図１ないし図３に示した配線基
板の製造方法により樹脂層２０表面に形成された凹凸面
５０に形成した無電解金属めっき層３２に電解金属めっ
き層３４を積層形成してなる金属めっき層のピール強度
の実験例を示す。Next, an electrolytic metal plating layer 34 is formed on the electroless metal plating layer 32 formed on the uneven surface 50 formed on the surface of the resin layer 20 by the method of manufacturing the wiring board shown in FIGS. An experimental example of the peel strength of the metal plating layer thus formed is shown.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】この表１に示した実験例では、樹脂層２０
に、熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂を樹脂ベー
ス材料とした樹脂の１００重量部に、平均粒径が１．５
μｍの球状シリカフィラーを同じく１００重量部添加し
たものを用いた。そして、その樹脂層２０の表面に、モ
リエンジニアリング製ＭＰＣ−１５００プラズマ装置を
用いて、Ｏ２ １０００ｓｃｃｍ、ＣＦ４ ２５０ｓｃ
ｃｍの混合プラズマソースガスを周波数１３．５６ＭＨ
ｚ、投入電力６００Ｗの高周波により励起したプラズマ
を作用させた。次いで、そのプラズマ処理がなされた多
数の微細な凹凸を持つ凹凸面５０が形成された樹脂層２
０の表面に、厚さが２μｍの無電解銅めっき層と厚さが
２５μｍの電解銅めっき層とを順に積層形成した後、そ
の銅めっき層を約１８０℃で６０分間加熱した。そし
て、その銅めっき層の樹脂層２０表面に対してのピール
強度を計測した。ピール強度は、ＪＰＣＡ規格のＪＰＣ
Ａ−ＢＵ０１−１９９８に従い測定した。この実験例に
よれば、樹脂層２０の表面を１０分間プラズマ処理すれ
ば、その樹脂層２０の表面に、配線形成用の銅めっき層
を接合強度高く形成できることが判る。In the experimental example shown in Table 1, the resin layer 20
The average particle size is 1.5 parts by weight in 100 parts by weight of a resin using a thermosetting polyphenylene ether-based resin as a resin base material.
Also used was 100 μm of a μm spherical silica filler. Then, the surface of the resin layer 20 is coated with 1000 sccm of O 2 and 250 sc of CF 4 using an MPC-1500 plasma device manufactured by Mori Engineering.
cm mixed plasma source gas at a frequency of 13.56 MH.
z, plasma excited by a high frequency of 600 W of input power was applied. Next, the resin layer 2 on which the unevenness surface 50 having a large number of fine unevenness subjected to the plasma treatment is formed.
An electroless copper plating layer having a thickness of 2 μm and an electrolytic copper plating layer having a thickness of 25 μm were sequentially formed on the surface of No. 0, and the copper plating layer was heated at about 180 ° C. for 60 minutes. Then, the peel strength of the copper plating layer with respect to the surface of the resin layer 20 was measured. Peel strength is JPC of JPCA standard.
It measured according to A-BU01-1998. According to this experimental example, if the surface of the resin layer 20 is subjected to the plasma treatment for 10 minutes, a copper plating layer for forming a wiring can be formed on the surface of the resin layer 20 with high bonding strength.
【００２１】図４は、プラズマ処理された樹脂層２０表
面の走査型電子顕微鏡写真（倍率１００００倍）であ
る。この図４に示したものは、樹脂層２０の樹脂ベース
材料に熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂を用い
て、該樹脂の１００重量部に対して、平均粒径が１．５
μｍの球状シリカフィラーを１００重量部添加したもの
を用いた。そして、その樹脂層２０の表面に、平行平板
型プラズマ装置を用いて、８０Ｐａの圧力に保たれたチ
ャンバー内で、８００Ｗの高周波を加えて、Ｏ２とＣＦ
４の混合プラズマソースガスから発生させたプラズマを
１０分間作用させた。そして、その樹脂層２０の表面
を、プラズマにより平均１μｍエッチングした。それに
対して、図５は、過マンガン酸カリウム等のデスミア溶
液により処理された樹脂層２０表面の走査型電子顕微鏡
写真（倍率１００００倍）である。この図５に示したの
ものは、樹脂層２０の樹脂ベース材料にエポキシ樹脂を
用いて、その樹脂層２０に、常法の膨潤処理を５分間行
った後、その樹脂層２０の表面に過マンガン酸デスミア
処理を１０分間行い、次いで、その樹脂層２０に中和処
理を５分間施した。そして、その樹脂層２０の表面を、
５μｍエッチングした。これらの顕微鏡写真によれば、
図４に示したプラズマ処理によるものは、その樹脂層２
０の表面に、多数のフィラー６０の一部分を突出させて
なる多数の微細な凹凸を持った凹凸面５０を的確に形成
できると共に、そのフィラー６０周囲の樹脂層２０を構
成している樹脂７０が、プラズマ処理により、その表面
近くのみ侵食されていて、その奥方まで深く侵食されて
いないことが判る。それに対して、図５に示したデスミ
ア処理によるものは、その樹脂層２０のフィラー６０周
囲の樹脂７０が、その表面から奥方まで深く侵食されて
いることが判る。FIG. 4 is a scanning electron micrograph (magnification: 10000) of the surface of the resin layer 20 subjected to the plasma treatment. In FIG. 4, a thermosetting polyphenylene ether-based resin is used as the resin base material of the resin layer 20, and the average particle size is 1.5 with respect to 100 parts by weight of the resin.
What added 100 parts by weight of a spherical silica filler of μm was used. Then, a high frequency of 800 W is applied to the surface of the resin layer 20 in a chamber maintained at a pressure of 80 Pa by using a parallel plate type plasma apparatus, and O 2 and CF are applied.
The plasma generated from the mixed plasma source gas of No. 4 was operated for 10 minutes. Then, the surface of the resin layer 20 was etched by an average of 1 μm using plasma. On the other hand, FIG. 5 is a scanning electron micrograph (magnification 10,000 times) of the surface of the resin layer 20 treated with a desmear solution such as potassium permanganate. 5 uses an epoxy resin as a resin base material of the resin layer 20, performs a normal swelling process on the resin layer 20 for 5 minutes, and then applies permanganese to the surface of the resin layer 20. The acid desmear treatment was performed for 10 minutes, and then the resin layer 20 was subjected to a neutralization treatment for 5 minutes. Then, the surface of the resin layer 20 is
Etching was performed by 5 μm. According to these micrographs,
The one obtained by the plasma treatment shown in FIG.
On the surface of No. 0, the uneven surface 50 having a large number of fine irregularities formed by projecting a part of the large number of fillers 60 can be accurately formed, and the resin 70 constituting the resin layer 20 around the filler 60 can be formed. It can be seen that the plasma treatment eroded only near the surface and did not erode deeply into the interior. On the other hand, in the case of the desmear treatment shown in FIG. 5, the resin 70 around the filler 60 of the resin layer 20 is deeply eroded from the surface to the back.
【００２２】上記の配線基板の製造方法においては、そ
の樹脂層の表層部分２２にフィラー６０が高濃度に混入
される一方、その樹脂層の表層部分２２より奥方の樹脂
層２０部分には、基台１０に近づくに従い、フィラー６
０が漸次低濃度に混入されてなる樹脂層２０を用いるの
が、より良い。そして、その樹脂層の表層部分２２の上
方に該表層部分に含まれる多数のフィラー６０の一部分
をプラズマ処理により突出させて、その樹脂層２０の表
面に密着効果のある多数の微細な凹凸を持った凹凸面５
０を形成できるようにすると良い。それと共に、樹脂層
２０に混入させるフィラー６０の添加量の節約を図ると
良い。また、樹脂層２０に含有させるフィラー６０は、
その平均粒径が０．１〜２０μｍ程度、好ましくはその
平均粒径が０．３〜１５μｍのものが良い。その場合に
は、樹脂層２０の表面に、無電解金属めっき層３２接合
用の密着効果のある多数の凹凸を持った凹凸面５０をプ
ラズマ処理により的確に形成できることが、実験により
確認されている。In the above-described method for manufacturing a wiring board, the filler 60 is mixed at a high concentration into the surface layer portion 22 of the resin layer, while the resin layer 20 portion deeper than the surface layer portion 22 of the resin layer is Filler 6 as approaching table 10
It is more preferable to use the resin layer 20 in which 0 is gradually mixed at a low concentration. Then, a part of a large number of fillers 60 included in the surface layer portion is protruded above the surface layer portion 22 of the resin layer by plasma treatment, and the surface of the resin layer 20 has a large number of fine irregularities having an adhesion effect. Rough surface 5
It is preferable that 0 can be formed. At the same time, it is preferable to reduce the amount of the filler 60 mixed in the resin layer 20. The filler 60 contained in the resin layer 20 is
Those having an average particle size of about 0.1 to 20 μm, preferably 0.3 to 15 μm are preferable. In that case, it has been experimentally confirmed that an uneven surface 50 having a large number of unevenness having an adhesion effect for bonding the electroless metal plating layer 32 can be accurately formed on the surface of the resin layer 20 by plasma treatment. .
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線基板
の製造方法によれば、樹脂層の表面に密着効果のある微
細な凹凸を持った凹凸面を的確に形成できる。そして、
その樹脂層表面に形成された凹凸面の微細な凹凸に配線
形成用の金属めっき層を確実に食い込ませて、その樹脂
層表面に配線形成用の金属めっき層を接合強度高く形成
できる。そして、その金属めっき層をエッチング等によ
りパターニング処理してなる配線を、樹脂層の表面に接
合強度高く高信頼性を持たせて形成できる。As described above, according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention, an uneven surface having fine unevenness having an adhesion effect can be accurately formed on the surface of the resin layer. And
The metal plating layer for wiring formation can be reliably penetrated into the fine unevenness of the uneven surface formed on the surface of the resin layer, and the metal plating layer for wiring formation can be formed on the surface of the resin layer with high bonding strength. Then, a wiring formed by patterning the metal plating layer by etching or the like can be formed with high bonding strength and high reliability on the surface of the resin layer.
【００２４】また、樹脂層の表面に微細な凹凸を持った
凹凸面を形成する際に、その樹脂層が表面から奥方まで
深く侵食されて、その樹脂全体の機械的強度が低下した
り、その樹脂層の絶縁性が劣化したりするのを確実に防
ぐことができる。そして、機械的強度の高い絶縁性の十
分にある樹脂層を基台に積層形成できる。そして、耐久
性のある高信頼性の配線基板を形成できる。Further, when an uneven surface having fine unevenness is formed on the surface of the resin layer, the resin layer is deeply eroded from the surface to the back, so that the mechanical strength of the entire resin decreases, Deterioration of the insulation of the resin layer can be reliably prevented. Then, a resin layer having high mechanical strength and sufficient insulating properties can be laminated and formed on the base. Then, a durable and highly reliable wiring board can be formed.
【図１】本発明の配線基板の製造方法の工程説明図であ
る。FIG. 1 is a process explanatory view of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
【図２】本発明の配線基板の製造方法の工程説明図であ
る。FIG. 2 is a process explanatory view of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
【図３】本発明の配線基板の製造方法の工程説明図であ
る。FIG. 3 is a process explanatory view of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention.
【図４】本発明の配線基板の製造方法によりプラズマ処
理を施した樹脂層表面の走査型電子顕微鏡写真である。FIG. 4 is a scanning electron micrograph of a resin layer surface that has been subjected to a plasma treatment by the method of manufacturing a wiring board according to the present invention.
【図５】従来の配線基板の製造方法によりデスミア処理
を施した樹脂層表面の走査型電子顕微鏡写真である。FIG. 5 is a scanning electron micrograph of a resin layer surface subjected to desmear treatment by a conventional method of manufacturing a wiring board.
【図６】ビルドアップ配線基板の拡大構造説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram of an enlarged structure of a build-up wiring board.
【図７】基台に形成された樹脂層の表面に金属めっき層
からなる配線を形成した状態の拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a state in which a wiring made of a metal plating layer is formed on a surface of a resin layer formed on a base.
【図８】基台に形成された樹脂層の表層部分をデスミア
処理した状態の拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a surface portion of a resin layer formed on a base has been subjected to desmear processing.
【図９】デスミア処理された樹脂層の表面に金属めっき
層を形成した状態の拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which a metal plating layer is formed on the surface of a desmeared resin layer.
１０ 基台 ２０ 樹脂層 ２２ 樹脂層の表層部分 ３０ 配線 ３２ 無電解金属めっき層 ３４ 電解金属めっき層 ４０ 導体ビア ５０ 凹凸面 ６０ フィラー ７０ 樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 20 Resin layer 22 Surface part of resin layer 30 Wiring 32 Electroless metal plating layer 34 Electrolytic metal plating layer 40 Conductor via 50 Uneven surface 60 Filler 70 Resin
フロントページの続き (72)発明者 木下 昌三 神奈川県川崎市川崎区夜光１丁目３番１号 旭化成工業株式会社内 (72)発明者 松田 孝 神奈川県川崎市川崎区夜光１丁目３番１号 旭化成工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA01B AA20 AB01C AB17 AK01B AK49B AK53B AK54B AT00A BA03 BA10A BA10C CA23B DD07B DE01B EH71C EJ15B EJ61B GB43 JB13B JL11 5E343 AA02 AA16 AA17 AA18 AA36 AA38 AA39 BB24 BB71 DD33 EE36 GG04 Continuation of the front page (72) Inventor Shozo Kinoshita 1-3-1, Yoko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. (72) Takashi Matsuda 1-3-1, Yoko, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in Industrial Co., Ltd. (reference) 4F100 AA01B AA20 AB01C AB17 AK01B AK49B AK53B AK54B AT00A BA03 BA10A BA10C CA23B DD07B DE01B EH71C EJ15B EJ61B GB43 JB13B JL11 5E343 AA02 AA37 AB AA BB A38
Claims (2)
板の製造方法。 ａ．フィラーを含有させた配線基板形成用の樹脂層の表
面に、プラズマソースガスから発生させたプラズマを作
用させて、前記樹脂層の表層部分を、該表層部分に含ま
れる前記フィラーを除いてエッチングし、その樹脂層の
表面に、前記フィラーの一部分が樹脂層から突出してな
る凹凸面を形成する工程。 ｂ．前記凹凸面に、配線形成用の無電解金属めっき層を
形成する工程。1. A method for manufacturing a wiring board, comprising the following steps. a. A plasma generated from a plasma source gas is applied to the surface of the resin layer for forming the wiring substrate containing the filler, and the surface layer of the resin layer is etched except for the filler contained in the surface layer. Forming an uneven surface on the surface of the resin layer, in which a part of the filler projects from the resin layer. b. A step of forming an electroless metal plating layer for wiring formation on the uneven surface.
μｍの無機フィラー、有機フィラー又はその両方を含む
フィラーを含有させた、熱硬化型ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂からなる樹
脂材料により形成した後、該樹脂層の表面に、Ｏ２、Ｃ
Ｆ４、Ｃ２Ｆ４、Ｃ４Ｆ８及びＳＦ６から選ばれる少な
くとも１種類を含むプラズマソースガスから発生させた
プラズマを作用させる請求項１記載の配線基板の製造方
法。2. The method according to claim 1, wherein the resin layer has an average particle size of 0.1 to 20.
μm inorganic filler, organic filler or a filler containing both, containing a thermosetting polyphenylene ether-based resin, formed of a resin material consisting of epoxy resin or polyimide resin, the surface of the resin layer, O2 , C
F 4, C 2 F 4, C 4 F 8 and at least one method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the action of plasma generated from a plasma source gas containing selected from SF 6.
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