JP2002185281A - Oscillation circuit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、共振回路に関す
る。本発明による共振回路は、共振ラベルや共振タグに
利用することができる。[0001] The present invention relates to a resonance circuit. The resonance circuit according to the present invention can be used for a resonance label or a resonance tag.
【０００２】[0002]
【従来の技術】百貨店、レンタルビデオ店、ゲームソフ
ト店、ディスカウントストアー、又はＣＤショップ等の
ように、消費者に直接商品を販売する小売業では、高価
な商品の万引き防止の１手段として、共振ラベルや共振
タグが利用されている。この共振ラベルや共振タグは、
特定周波数の電波に共振するＬＣ（コイル・コンデン
サ）回路又はＬＣＲ（コイル・コンデンサ・抵抗）回路
を備えており、消費者には気付かれないように商品に取
付けて使用される。共振ラベルや共振タグが取付けられ
た商品が、正規に消費者に販売される場合には、レジで
の代金決済の際などに共振ラベルや共振タグを商品から
取り外したり、あるいは共振回路を破壊するなどの失効
処理を行った後で、消費者に渡される。一方、共振ラベ
ルや共振タグの失効処理が行われていない商品が、万引
きなどにより、売り場から不正に持ち出されると、売り
場の出入口に設けた検知装置のブザーや警告ランプが作
動し、不正な持ち出しを容易に発見することができる。
こうした共振ラベルや共振タグを失効させる方法として
は、回路をハサミで切断してしまう方法や、金属箔を表
面に貼り付けて電波を遮断する方法などがある。しか
し、これらの方法は、店員が商品の精算と同時に特別な
作業を行う必要があるため、不便かつレジの混乱を招く
おそれがある。これに対し、作業が簡便な方法として、
高出力電界を発生させる失効機を用いる方法が提案され
ている。この方法は、商品を失効機の上にかざすことに
より、取り付けられている共振回路に電流を発生させ、
コンデンサの誘電層を電流によるジュール熱で融解し、
誘電層を挟んでいる導電層同士を短絡させ、共振回路の
共振周波数を大幅にずらすことにより失効を行ってい
る。この方法はバーコードの読み取りによく似た操作で
あり、レジでの作業は極めて簡便である。2. Description of the Related Art In a retail business where products are sold directly to consumers, such as department stores, rental video stores, game software stores, discount stores, and CD shops, resonance is one method of preventing shoplifting of expensive products. Labels and resonance tags are used. This resonance label or resonance tag
It has an LC (coil-capacitor) circuit or an LCR (coil-capacitor-resistance) circuit that resonates with a radio wave of a specific frequency, and is attached to a product so that consumers do not notice it. If a product with a resonance label or tag attached is sold to consumers, the resonance label or tag may be removed from the product, or the resonance circuit may be destroyed, for example, at the time of payment at a cash register. After performing the revocation processing such as, etc., it is passed to the consumer. On the other hand, if a product whose resonance label or tag has not been revoked has been illegally removed from the sales floor due to shoplifting, the buzzer and warning lamp of the detection device installed at the entrance of the sales floor will be activated, and the fraudulent removal will be performed. Can be easily found.
As a method of invalidating such a resonance label or a resonance tag, there are a method of cutting a circuit with scissors, a method of attaching a metal foil to a surface, and blocking a radio wave. However, these methods require the clerk to perform a special operation at the same time as the payment of the product, which may be inconvenient and confuse the cash register. On the other hand, as an easy method,
A method using a revoking device that generates a high output electric field has been proposed. In this method, a current is generated in an attached resonance circuit by holding a product over a revocation machine,
The dielectric layer of the capacitor is melted by Joule heat caused by electric current,
In this case, the conductive layers sandwiching the dielectric layer are short-circuited, and the resonance frequency of the resonance circuit is largely shifted, thereby invalidating the circuit. This method is similar to the operation of reading a barcode, and the operation at a cash register is extremely simple.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法を利用して共振の失効処理を行っていた従来の
共振回路においては、その失効処理後に、共振性能が復
活してしまうことがあった。共振性能が復活すると、正
規に購入した消費者が売り場の出入口に設けた検知装置
の傍を通過する際にも、ブザーや警告ランプが作動し、
不快感を与えることになる。共振性能が復活する原因
は、接触させた２枚の金属箔が、例えば、その失効処理
後の熱や圧力などの外的条件の変化によって再度離れて
しまい、共振性能が復活してしまうものと考えられる。
従って、本発明の課題は、高出力電界印加による失効処
理が可能な共振回路において、共振性能を失効させる操
作を実行した後に、共振性能の復活を有効に防止するこ
とのできる共振回路を提供することにある。However, in the conventional resonance circuit which has performed the resonance revocation processing using such a method, the resonance performance may be restored after the revocation processing. . When the resonance performance is restored, a buzzer and a warning lamp will be activated even when a legitimate purchaser passes by a detection device installed at the entrance of the counter,
It will cause discomfort. The reason why the resonance performance is restored is that the two metal foils that have come into contact with each other are separated again due to a change in external conditions such as heat and pressure after the revocation process, and the resonance performance is restored. Conceivable.
Therefore, an object of the present invention is to provide a resonance circuit that can effectively prevent the resurrection of the resonance performance after performing an operation of revoking the resonance performance in the resonance circuit that can perform the revocation processing by applying a high output electric field. It is in.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記の課題は、本発明に
よる第１導電層と、その第１導電層の上に形成された誘
電層と、その誘電層の上に形成された第２導電層とを含
んで構成されるコンデンサ及びコイルを含む共振回路で
あって、前記誘電層が導電性粒子を分散した状態で含有
する接着性樹脂からなることを特徴とする、共振回路に
よって解決することができる。本発明の好ましい態様に
おいては、前記誘電層の電気伝導率が１×１０-4Ｓ・ｍ
-1以下である。The object of the present invention is to provide a first conductive layer according to the present invention, a dielectric layer formed on the first conductive layer, and a second conductive layer formed on the dielectric layer. Wherein the dielectric layer is made of an adhesive resin containing conductive particles in a dispersed state. Can be. In a preferred aspect of the present invention, the electric conductivity of the dielectric layer is 1 × 10 −4 S · m.
It is less than -1 .
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】図１は、本発明による共振回路１
を含む共振タグ２０や共振ラベル３０の層状構造を模式
的に示す分解斜視図である。本発明の共振回路１は、従
来公知の共振回路と同様に、誘電層１０と、その誘電層
１０の一方の表面上に形成された第１の導電層１１と、
前記誘電層１０のもう一方の表面上に形成された第２の
導電層１２とから形成される。第１導電層１１及び第２
導電層１２は、それぞれコンデンサの電極板又はコンデ
ンサを兼ねたコイル回路を形成しているが、図１は、層
状構造を模式的に示すことが目的であるので、それらの
回路は図示していない。また、本発明の共振回路１にお
いては、従来公知の共振回路と同様に、第１導電層１１
及び第２導電層１２が、それらの一部を導通させて共振
回路１を構成しているが、それらの導通部分も、図１で
は図示していない。なお、第１導電層１１及び第２導電
層１２の回路の具体例、並びに導通部の具体例は、後述
する実施例において示す。FIG. 1 shows a resonance circuit 1 according to the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a layered structure of the resonance tag 20 and the resonance label 30 including the above. The resonance circuit 1 according to the present invention includes a dielectric layer 10 and a first conductive layer 11 formed on one surface of the dielectric layer 10, similarly to a conventionally known resonance circuit.
And a second conductive layer 12 formed on the other surface of the dielectric layer 10. First conductive layer 11 and second conductive layer 11
The conductive layer 12 forms a coil circuit also serving as an electrode plate of a capacitor or a capacitor. However, FIG. 1 does not illustrate these circuits because the purpose is to schematically show a layered structure. . Further, in the resonance circuit 1 of the present invention, similarly to the conventionally known resonance circuit, the first conductive layer 11 is formed.
The second conductive layer 12 and the second conductive layer 12 conduct a part of them to form the resonance circuit 1, but the conductive parts thereof are not shown in FIG. 1. A specific example of the circuit of the first conductive layer 11 and the second conductive layer 12 and a specific example of the conductive portion will be described in Examples described later.
【０００６】本発明の共振回路１は、図２の模式的部分
断面図に示すとおり、第１導電層１１と第２導電層１２
との間に挟まれている誘電層１０が、導電性粒子１３を
分散した状態で含有する接着性樹脂１４からなることを
特徴とする。すなわち、前記誘電層１０は、接着性樹脂
１４と、その接着性樹脂１４の全体に亘って分散した導
電性粒子１３とを含有する。前記誘電層１０は、導電性
粒子１３を含有するが、共振回路の失効処理の前では、
全体としては絶縁性であり、第１導電層１１の回路と第
２導電層１２の回路との間に存在する誘電体として作用
する。従って、第１導電層１１と誘電層１０と第２導電
層１２とによって、コンデンサが形成される。また、第
１導電層１１及び第２導電層１２をコイル形状に形成す
ることによってコイルが形成される。これらによってＬ
Ｃ回路又はＬＣＲ回路が形成され、特定の周波数の電波
に共振する回路、すなわち、共振回路が形成される。The resonance circuit 1 of the present invention has a first conductive layer 11 and a second conductive layer 12 as shown in a schematic partial sectional view of FIG.
Is characterized in that the dielectric layer 10 sandwiched between the first and second layers is made of an adhesive resin 14 containing conductive particles 13 in a dispersed state. That is, the dielectric layer 10 contains the adhesive resin 14 and the conductive particles 13 dispersed throughout the adhesive resin 14. The dielectric layer 10 contains the conductive particles 13, but before the resonance circuit is deactivated,
It is insulative as a whole and acts as a dielectric existing between the circuit of the first conductive layer 11 and the circuit of the second conductive layer 12. Therefore, the first conductive layer 11, the dielectric layer 10, and the second conductive layer 12 form a capacitor. Also, a coil is formed by forming the first conductive layer 11 and the second conductive layer 12 into a coil shape. By these, L
A C circuit or an LCR circuit is formed, and a circuit that resonates with a radio wave of a specific frequency, that is, a resonance circuit is formed.
【０００７】本発明の共振回路において、誘電層は、絶
縁性及び接着性を有する熱可塑性樹脂と、導電性粒子と
を含む。前記の熱可塑性樹脂は、第１導電層と第２導電
層とを接着して固定することのできる接着力を有し、絶
縁性を有する限り特に限定されず、汎用の有機高分子材
料を用いることができる。代表例を挙げれば、ポリエチ
レン又はポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレン
酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共
重合体、又はエチレン−（メタ）アクリル酸アクリルエ
ステル共重合体などのエチレン共重合体、アイオノマ
ー、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、あるい
は合成ゴムなどを用いることができる。[0007] In the resonance circuit of the present invention, the dielectric layer contains a thermoplastic resin having an insulating property and an adhesive property, and conductive particles. The thermoplastic resin has an adhesive force capable of bonding and fixing the first conductive layer and the second conductive layer, and is not particularly limited as long as it has insulating properties, and a general-purpose organic polymer material is used. be able to. Representative examples include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, ethylene copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and ethylene- (meth) acrylic acid acrylic ester copolymer. , Ionomer, polyester, polyamide, polyurethane or synthetic rubber.
【０００８】誘電層に含有させる導電性粒子も、特に限
定されるものではないが、例えば、金属（例えば、金、
銀、銅、アルミニウム、若しくはニッケル）又はそれら
の合金、炭素、有機導電性物質（例えば、ポリピロール
やポリチオフェン）、金属酸化物（例えば、酸化錫や酸
化アンチモン）、あるいは前記導電性微粒子の表面に有
機膜をコーティングした粒子、更には無機微粒子（例え
ば、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、又は二酸化チタ
ン）や有機微粒子（例えば、ポリスチレン、ポリエチレ
ン、又はフェノール樹脂）の表面に導電性物質をコーテ
ィングした粒子を用いることができる。本発明の誘電層
の層厚は、好ましくは０．５μｍ〜１００μｍ程度であ
る。誘電層の層厚が０．５μｍよりも薄い場合は、導電
層同士が短絡し易くなり、失効処理をしていない時に失
効してしまう場合がある。誘電層の層厚が１００μｍを
越える場合は、コンデンサとしての静電容量が小さくな
りすぎ、目的の共振周波数を得るためにはコンデンサの
面積（導電層の面積）を大きくする必要があり、好まし
くない。[0008] The conductive particles contained in the dielectric layer are not particularly limited. For example, a metal (for example, gold,
Silver, copper, aluminum, or nickel) or an alloy thereof, carbon, an organic conductive substance (for example, polypyrrole or polythiophene), a metal oxide (for example, tin oxide or antimony oxide), or an organic material on the surface of the conductive fine particles. Use of particles coated with a film, or particles of inorganic fine particles (eg, silicon dioxide, calcium carbonate, or titanium dioxide) or organic fine particles (eg, polystyrene, polyethylene, or phenolic resin) coated with a conductive material. Can be. The layer thickness of the dielectric layer of the present invention is preferably about 0.5 μm to 100 μm. If the thickness of the dielectric layer is less than 0.5 μm, the conductive layers are likely to be short-circuited, and may be deactivated when the deactivation process is not performed. If the thickness of the dielectric layer exceeds 100 μm, the capacitance of the capacitor becomes too small, and it is necessary to increase the area of the capacitor (the area of the conductive layer) in order to obtain a desired resonance frequency, which is not preferable. .
【０００９】導電性粒子の形状も特に限定されるもので
はないが、球形の粒子を使用すれば、失効操作を行う前
の誘電層を絶縁性に保持し易いため好ましい。共振回路
の失効処理前の全体を確実に絶縁性とするためには、ほ
ぼ球形であることが好ましい。導電性粒子の平均粒径
は、好ましくは０．１ｎｍ〜１０，０００ｎｍであり、
かつ誘電層の層厚の１／３以下である。導電性粒子の平
均粒径が大きすぎたり、誘電層の層厚に対して大きすぎ
ると、誘電層が導電性となりやすく、意図しない時に失
効してしまうことがある。Although the shape of the conductive particles is not particularly limited, it is preferable to use spherical particles because the dielectric layer before the lapse operation is easily maintained insulative. In order to ensure that the entire resonance circuit before the revocation processing is insulative, the resonance circuit is preferably substantially spherical. The average particle size of the conductive particles is preferably 0.1 nm to 10,000 nm,
In addition, it is not more than 1/3 of the thickness of the dielectric layer. If the average particle size of the conductive particles is too large or too large with respect to the thickness of the dielectric layer, the dielectric layer tends to become conductive and may be unintentionally lost.
【００１０】誘電層における導電性粒子の含有量も、特
に限定されるものではないが、誘電層全体の重量を基準
として、好ましくは０．０１〜７０重量％、より好まし
くは０．１〜３０重量％である。導電性粒子の含有量が
０．０１重量％未満になると、失効処理後の共振性能復
活発生率が高くなり、７０重量％を越えると、誘電層が
導電性となって、共振回路の形成が不可能になる場合が
ある。Although the content of the conductive particles in the dielectric layer is not particularly limited, it is preferably 0.01 to 70% by weight, more preferably 0.1 to 30% by weight, based on the weight of the entire dielectric layer. % By weight. When the content of the conductive particles is less than 0.01% by weight, the occurrence rate of the resonance performance after the deactivation treatment increases, and when the content exceeds 70% by weight, the dielectric layer becomes conductive and the resonance circuit is formed. May be impossible.
【００１１】本発明の誘電層の電気伝導率は、好ましく
は１×１０-4Ｓ・ｍ-1以下であり、より好ましくは１×
１０-8Ｓ・ｍ-1以下である。誘電層の電気伝導率が大き
すぎると、絶縁性を失い、コンデンサの機能を失うこと
になる。The electric conductivity of the dielectric layer of the present invention is preferably 1 × 10 −4 S · m −1 or less, more preferably 1 × 10 −4 S · m −1.
10 −8 S · m −1 or less. If the electric conductivity of the dielectric layer is too high, the insulating property is lost, and the function of the capacitor is lost.
【００１２】本発明による共振回路において、第１導電
層及び第２導電層は、それぞれ、公知の共振回路形成用
材料と同様の材料、例えば、金属箔（例えば、アルミニ
ウム箔や銅箔）、導電性インク、あるいはそれらの組合
せから形成することができる。第１導電層及び第２導電
層の材料は、同じ材料から形成しても、あるいは異なる
材料から形成してもよい。In the resonance circuit according to the present invention, the first conductive layer and the second conductive layer are made of a material similar to a known material for forming a resonance circuit, for example, a metal foil (for example, an aluminum foil or a copper foil) or a conductive material. Or a combination thereof. The materials of the first conductive layer and the second conductive layer may be formed from the same material or different materials.
【００１３】本発明による共振回路において、第１導電
層及び／又は第２導電層は、公知の共振回路と同様の方
法で誘電層上に形成することができる。例えば、金属箔
から回路を形成する場合は、金属箔を所定形状の回路状
に打ち抜くことによって形成することができる。具体的
には、第２導電層用の金属箔の全面に誘電層用の塗料
（導電性粒子含有熱可塑性樹脂）を塗布し、これを所定
の形状に打ち抜き、また第１導電層用の金属箔も所定形
状に打ち抜いて、第２導電層上の誘電層に加熱加圧によ
って接着し、共振回路を形成することができる。本発明
の誘電層においては、導電層に対する接着性が不足する
場合がある。このような場合には、第１導電層及び第２
導電層用の金属箔の両方の表面上に誘電層を設け、誘電
層同士を接着することによって共振回路を製造すること
もできる。In the resonance circuit according to the present invention, the first conductive layer and / or the second conductive layer can be formed on the dielectric layer in the same manner as a known resonance circuit. For example, when a circuit is formed from a metal foil, it can be formed by punching the metal foil into a circuit having a predetermined shape. Specifically, a coating material for the dielectric layer (a thermoplastic resin containing conductive particles) is applied to the entire surface of the metal foil for the second conductive layer, and is punched into a predetermined shape. The foil can also be punched into a predetermined shape and adhered to the dielectric layer on the second conductive layer by heating and pressing to form a resonance circuit. In the dielectric layer of the present invention, the adhesion to the conductive layer may be insufficient. In such a case, the first conductive layer and the second conductive layer
A resonance circuit can be manufactured by providing a dielectric layer on both surfaces of the metal foil for the conductive layer and bonding the dielectric layers together.
【００１４】本発明による共振回路において、第１導電
層及び／又は第２導電層を導電性インクから形成するこ
ともできる。この場合は、導電性粒子含有誘電層の表面
上に、導電性インクで所定形状の回路を印刷することに
よって形成することができる。あるいは、後述の表面層
２３又は支持層２４に対し、接着剤層２１，２２を介し
て又は介さずに第１導電層及び／又は第２導電層を導電
性インクで印刷してから、導電性粒子含有誘電層に貼り
合わせることによって形成することもできる。金属箔か
らなる第１導電層及び／又は第２導電層と、導電性イン
クからなる第２導電層及び／又は第１導電層との組合せ
を用いることもできる。In the resonance circuit according to the present invention, the first conductive layer and / or the second conductive layer may be formed from a conductive ink. In this case, it can be formed by printing a circuit having a predetermined shape with conductive ink on the surface of the conductive particle-containing dielectric layer. Alternatively, after printing the first conductive layer and / or the second conductive layer with a conductive ink on a surface layer 23 or a support layer 24 described below with or without the adhesive layers 21 and 22, the conductive layer It can also be formed by bonding to a particle-containing dielectric layer. A combination of a first conductive layer and / or a second conductive layer made of a metal foil and a second conductive layer and / or a first conductive layer made of a conductive ink can also be used.
【００１５】第１導電層の一部と第２導電層の一部との
接続も、公知の共振回路と同様の方法で形成することが
できる。例えば、針状突起１個又は複数個を有する押圧
具で第１導電層の上から第２導電層に向かって押圧し、
誘電層を破壊して第１導電層と第２導電層とを接触させ
ることができる。The connection between a part of the first conductive layer and a part of the second conductive layer can be formed by a method similar to a known resonance circuit. For example, a pressing tool having one or a plurality of needle-like projections is pressed from above the first conductive layer toward the second conductive layer,
The first conductive layer can be brought into contact with the second conductive layer by breaking the dielectric layer.
【００１６】本発明による共振回路を利用して共振タグ
や共振ラベルを形成することができる。例えば、図１に
示すように、本発明の共振回路１は、従来公知の共振回
路と同様に、第１導電層１１の上に設けた接着剤層２１
を介して紙やプラスチックフィルム等からなる表面層２
３を貼付し、更に第２導電層１２の上に設けた接着剤層
２２を介して紙やプラスチックフィルム等からなる支持
層２４を貼付して、共振タグ２０を形成することができ
る。更に、前記支持層２４の表面に粘着剤層３１を設
け、その上に剥離材３２を設けると、共振ラベル３０と
することもできる。A resonance tag and a resonance label can be formed using the resonance circuit according to the present invention. For example, as shown in FIG. 1, a resonance circuit 1 of the present invention includes an adhesive layer 21 provided on a first conductive layer 11 similarly to a conventionally known resonance circuit.
Surface layer 2 made of paper, plastic film, etc.
3, and a support layer 24 made of paper or a plastic film via an adhesive layer 22 provided on the second conductive layer 12 to form the resonance tag 20. Further, when a pressure-sensitive adhesive layer 31 is provided on the surface of the support layer 24 and a release material 32 is provided thereon, the resonance label 30 can be obtained.
【００１７】表面層２３は、共振タグや共振ラベルの表
面となる層であり、商品の名称、製造メーカー名、又は
バーコード等の必要な表示事項を印刷することのできる
材料からなるのが好ましい。また、支持層２４は、共振
タグを形成する場合の支持体となる層であり、本発明に
よる共振回路を支持することのできる材料からなる。更
に、共振ラベルを製造する場合には、前記支持層２４の
上に、粘着剤層３１を介して剥離材３２を設けるので、
これらを積層する際に共振回路を支える支持体ともな
る。The surface layer 23 is a layer serving as a surface of a resonance tag or a resonance label, and is preferably made of a material on which necessary display items such as a product name, a manufacturer name, and a bar code can be printed. . The support layer 24 is a layer serving as a support when a resonance tag is formed, and is made of a material capable of supporting the resonance circuit according to the present invention. Further, in the case of manufacturing a resonance label, a release material 32 is provided on the support layer 24 with an adhesive layer 31 interposed therebetween.
When they are stacked, they also serve as a support for supporting the resonance circuit.
【００１８】図１に示す態様の共振タグ２０や共振ラベ
ル３０を形成する場合には、表面層２３や支持層２４と
して、従来の共振タグや共振ラベルと同様に、紙（例え
ば、上質紙又はコート紙）、プラスチックフィルム（例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン若しくはポリエチ
レンテレフタレート）、合成紙、又は布帛（例えば、織
物、編み物、又は不織布）を用いることができる。これ
らの表面層２３や支持層２４に印刷を施す場合は、印刷
部分を目立たせるため、白色等の有色の材料を用いる
か、有色の地色のコート層を設けることが好ましい。When the resonance tag 20 or the resonance label 30 of the embodiment shown in FIG. 1 is formed, paper (for example, high quality paper or high quality paper) is used as the surface layer 23 and the support layer 24 in the same manner as the conventional resonance tag and the resonance label. Coated paper), plastic films (eg, polyethylene, polypropylene or polyethylene terephthalate), synthetic papers, or fabrics (eg, woven, knitted, or nonwoven) can be used. When printing is performed on the surface layer 23 or the support layer 24, it is preferable to use a colored material such as white or provide a colored ground color coat layer in order to make the printed portion stand out.
【００１９】前記の表面層２３や支持層２４を設けるた
めの接着剤層２１及び接着剤層２２は、前記誘電層に用
いる接着性熱可塑性樹脂をそのまま用いてもよいし（す
なわち、導電性粒子を含有させる必要はない）、熱硬化
性接着剤や粘着剤を用いてもよい。また、支持層２４側
に粘着剤層及び剥離材を順に設けることによって共振ラ
ベル３０としてもよい。共振タグや共振ラベルを形成す
る場合に用いる前記の各材料は、共振回路を作動させる
電波を遮断しないことが必要である。また、消費者に共
振回路の存在を認識してほしくない場合のために、表面
層２３や支持層２４、接着剤層２１，２２、粘着剤層３
１は隠蔽性を付与した材料を選択することが好ましい。For the adhesive layer 21 and the adhesive layer 22 for providing the surface layer 23 and the support layer 24, the adhesive thermoplastic resin used for the dielectric layer may be used as it is (that is, the conductive particles may be used). Need not be included), and a thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive may be used. Alternatively, the resonance label 30 may be provided by sequentially providing an adhesive layer and a release material on the support layer 24 side. Each of the above-mentioned materials used when forming a resonance tag or a resonance label must not block radio waves for operating the resonance circuit. Further, in a case where the consumer does not want to recognize the existence of the resonance circuit, the surface layer 23, the support layer 24, the adhesive layers 21 and 22, the adhesive layer 3
For 1, it is preferable to select a material having a hiding property.
【００２０】本発明の共振回路は、それ単独で用いるこ
ともできるが、前記のとおり、共振タグや共振ラベルの
形式で用いることが好ましい。例えば、共振タグや共振
ラベルを形成した後に商品に取付けることができ、共振
回路の失効処理を実行しないままで、前記共振回路を含
む共振タグや共振ラベルを取付けた商品が、売り場の出
入口などに設けた検知装置の傍を通過すると、その検知
装置から送信される特定周波数範囲の信号に応答して、
前記検知装置へ返信信号を発信するので、万引きなどの
不正持出しを発見することができる。The resonance circuit of the present invention can be used alone, but as described above, it is preferable to use it in the form of a resonance tag or a resonance label. For example, a resonance tag or a resonance label can be attached to a product after being formed, and a resonance tag or a resonance label including the resonance circuit is mounted on a product at the entrance of a sales floor without performing the revocation processing of the resonance circuit. When passing by the provided detection device, in response to a signal in a specific frequency range transmitted from the detection device,
Since a reply signal is transmitted to the detection device, illegal removal such as shoplifting can be detected.
【００２１】本発明の共振回路の共振性能を失効させる
場合には、従来の共振回路と同様に、共振回路に高出力
電界を与えることによって実行することができる。後述
する実施例及び比較例に示すとおり、従来の共振回路に
おいては、失効処理後に、共振性能が復活してしまうこ
とがあったのに対し、本発明の共振回路は、失効処理後
の共振性能の復活を有効に防止することができる。その
理由は、必ずしも解明されたわけではないが、以下のよ
うに推定することができる。なお、本発明は以下の推論
によって限定されるものではない。In order to invalidate the resonance performance of the resonance circuit of the present invention, a high output electric field can be applied to the resonance circuit as in the case of the conventional resonance circuit. As shown in Examples and Comparative Examples to be described later, in the conventional resonance circuit, the resonance performance may be restored after the invalidation processing, whereas the resonance circuit of the present invention has the resonance performance after the invalidation processing. Revival can be effectively prevented. The reason is not necessarily elucidated, but can be presumed as follows. The present invention is not limited by the following inference.
【００２２】本発明の共振回路に高出力電界を与える
と、従来の共振回路と同様に、共振回路に高エネルギー
パルス波による高いジュール熱が発生し、誘電層を構成
する樹脂が融解するので、誘電層の両側に設けた第１導
電層１１と第２導電層１２とが、接続端子部以外の複数
の部位で接続し、共振回路が破壊される。ここまでの現
象は、本発明の共振回路も従来の共振回路と同様と思わ
れる。しかしながら、従来の共振回路では、失効処理後
に、共振性能が復活することがあった。これは、失効処
理後の共振回路に圧力が加わったり、周囲温度が変化す
ると、共振回路が変形するので、接触させた２枚の導電
層が再度離れてしまい、失効処理前の状態に戻ることが
あるためと考えられる。一方、本発明の共振回路では、
誘電層を構成する樹脂中に導電性粒子が存在するので、
より多くの部位で２枚の導電層が電気的に接続した状態
となり、共振回路が変形しても、依然として多くの部位
で短絡状態が維持され、共振性能の復活を有効に防止す
ることができるものと考えらる。When a high output electric field is applied to the resonance circuit of the present invention, high Joule heat due to a high-energy pulse wave is generated in the resonance circuit as in the conventional resonance circuit, and the resin constituting the dielectric layer is melted. The first conductive layer 11 and the second conductive layer 12 provided on both sides of the dielectric layer are connected at a plurality of portions other than the connection terminal portion, and the resonance circuit is broken. The phenomena so far seem to be the same for the resonance circuit of the present invention as for the conventional resonance circuit. However, in the conventional resonance circuit, the resonance performance may be restored after the invalidation processing. This is because if the pressure is applied to the resonance circuit after the expiration processing or the ambient temperature changes, the resonance circuit will be deformed, so the two conductive layers that have come into contact will separate again and return to the state before the expiration processing. It is thought that there is. On the other hand, in the resonance circuit of the present invention,
Since conductive particles are present in the resin constituting the dielectric layer,
Even if the resonance circuit is deformed, the short-circuit state is still maintained in many parts, and the revival of the resonance performance can be effectively prevented even if the two conductive layers are electrically connected in more parts. I think it is.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。以下の各実施例及び各比較例においては、それぞ
れ、図１で示す層状構造の内、第１導電層１１と、誘電
層１０と、第２導電層１２とからなる共振回路に、更
に、第２導電層１２の上に接着剤層２２を設け、その接
着剤層２２の上に支持層２４を貼付して、試験用の共振
回路積層体サンプルを製造した。そこで、以下の各実施
例及び各比較例において、各層に関する説明には、図１
に示す参照番号を付す。EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to examples, but these examples do not limit the scope of the present invention. In each of the following examples and comparative examples, the resonance circuit including the first conductive layer 11, the dielectric layer 10, and the second conductive layer 12 in the layered structure shown in FIG. The adhesive layer 22 was provided on the two conductive layers 12, and the support layer 24 was attached on the adhesive layer 22, thereby producing a test resonance circuit laminate sample. Therefore, in each of the following Examples and Comparative Examples, description of each layer is made by referring to FIG.
Are attached.
【００２４】[0024]
【実施例１】（１）第２導電層１２の形成 エチレン−メタクリル酸共重合体（重量平均分子量＝１
５，０００）からなる熱可塑性樹脂１００重量部に、導
電性粒子としてニッケル粉末（平均粒径＝１００ｎｍ）
０．５重量部を加えた混合物を、真空下及び１８０℃で
５時間混練した後、ダイコーターにより、アルミニウム
箔（厚さ＝４０μｍ）の一方の表面上に厚さ２μｍとな
るように塗布し、誘電層１０（の一部）としての導電性
粒子含有樹脂と、第２導電層１２の元になるアルミニウ
ム箔（すなわち、回路状に切断される前のアルミニウム
箔）との積層体を作成した。この誘電層の電気伝導率は
４．７３×１０-15Ｓ・ｍ-1であり、比誘電率は２．５
２であった。前記アルミニウム箔のもう一方の表面上
に、接着剤層２２として、エチレン−メタクリル酸共重
合体（平均重合分子量＝１５，０００）を厚さ４μｍと
なるように塗布した。こうして、第２導電層１２の元に
なる前記アルミニウム箔の表裏２面に、それぞれ誘電層
１０（の一部）と接着剤層２２とを有する積層体（以
下、「樹脂層担持アルミニウム箔」と称する）を得た。Example 1 (1) Formation of Second Conductive Layer 12 Ethylene-methacrylic acid copolymer (weight average molecular weight = 1)
5,000) to 100 parts by weight of a thermoplastic resin, nickel powder as conductive particles (average particle size = 100 nm)
The mixture to which 0.5 part by weight was added was kneaded under vacuum and at 180 ° C. for 5 hours, and then applied to one surface of an aluminum foil (thickness = 40 μm) with a die coater to a thickness of 2 μm. Then, a laminate of a conductive particle-containing resin as (part of) the dielectric layer 10 and an aluminum foil serving as a base of the second conductive layer 12 (that is, an aluminum foil before being cut into a circuit) was prepared. . The electric conductivity of this dielectric layer is 4.73 × 10 −15 S · m −1 and the relative dielectric constant is 2.5.
It was 2. On the other surface of the aluminum foil, an ethylene-methacrylic acid copolymer (average polymerization molecular weight = 15,000) was applied as an adhesive layer 22 to a thickness of 4 μm. Thus, a laminate (hereinafter, referred to as a “resin layer-carrying aluminum foil”) having (part of) the dielectric layer 10 and the adhesive layer 22 on the front and back surfaces of the aluminum foil serving as the base of the second conductive layer 12, respectively. ).
【００２５】得られた樹脂層担持アルミニウム箔を、ト
ムソン刃にて、図３に示す形状に打ち抜き、回路状の樹
脂層担持アルミニウム箔４１を得た。この回路状の樹脂
層担持アルミニウム箔４１には、アルミニウム箔からな
る回路状の第２導電層１２が含まれている。この回路状
樹脂層担持アルミニウム箔４１を、導電性粒子不含樹脂
（すなわち、接着剤層２２）を塗布した面を接触させ
て、支持層２４として上質紙（坪量＝８０ｇ／ｍ2）上
に載置し、全体を２枚のシリコーンゴムシート間に挟ん
だ後、ヒートプレス機を用いて、温度が１２０℃及び加
圧条件が２ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０秒間接触させ、
各層を接着させた。The obtained resin layer-carrying aluminum foil 41 was punched out with a Thomson blade into the shape shown in FIG. This circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 41 includes a circuit-shaped second conductive layer 12 made of aluminum foil. This circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 41 is brought into contact with the surface on which the conductive particle-free resin (that is, the adhesive layer 22) has been applied, and is used as a support layer 24 on high quality paper (basis weight = 80 g / m 2 ). And the whole was sandwiched between two silicone rubber sheets, and then contacted with a heat press at a temperature of 120 ° C. and a pressure of 2 kg / cm 2 for 30 seconds.
Each layer was adhered.
【００２６】（２）第１導電層１１の形成 前項（１）で調製したエチレン−メタクリル酸共重合体
とニッケル粉末との混合物を、前項（１）と同様に真空
下及び１８０℃で５時間混練した後、ダイコーターによ
りアルミニウム箔（厚さ＝４０μｍ）の一方の表面上に
厚さ２μｍとなるように塗布し、誘電層１０（の一部）
としての導電性粒子含有樹脂と、第１導電層１１の元に
なるアルミニウム箔（すなわち、回路状に切断される前
のアルミニウム箔）との積層体を作成した。得られた積
層体を、トムソン刃にて、図４に示す形状に打ち抜き、
回路状の樹脂層担持アルミニウム箔４２を得た。この回
路状の樹脂層担持アルミニウム箔４２には、アルミニウ
ム箔からなる回路状の第１導電層１１が含まれている。(2) Formation of First Conductive Layer 11 The mixture of the ethylene-methacrylic acid copolymer prepared in the preceding section (1) and the nickel powder is subjected to vacuum and 180 ° C. for 5 hours in the same manner as in the preceding section (1). After kneading, it is applied to one surface of an aluminum foil (thickness = 40 μm) by a die coater so as to have a thickness of 2 μm, and (part of) the dielectric layer 10.
Of the conductive particle-containing resin as above and an aluminum foil serving as a base of the first conductive layer 11 (that is, an aluminum foil before being cut into a circuit). The obtained laminate was punched into the shape shown in FIG.
A circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 42 was obtained. The circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 42 includes the circuit-shaped first conductive layer 11 made of aluminum foil.
【００２７】（３）共振回路の形成 続いて、図５に示すように、前項（１）で得られた回路
状樹脂層担持アルミニウム箔４１と、前項（２）で得ら
れた回路状樹脂層担持アルミニウム箔４２とを、それぞ
れの導電性粒子含有樹脂層（誘電層１０の各一部ずつ）
が接触するように重ね合わせ、全体を２枚のシリコーン
ゴムシート間に挟んだ後、ヒートプレス機を用い、温度
が１２０℃及び加圧条件が２ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３
０秒間接触させ、各層を接着させた。続いて、第１導電
層と第２導電層とを電気的に接続させるために、直径１
ｍｍの針で２カ所を打ち抜いて接続端子部４４ａ，４４
ｂを形成し、図５に示すように、本発明による共振回路
１を含む試験用共振回路積層体サンプル４３を得た。な
お、図５は、前項（２）で得られた回路状樹脂層担持ア
ルミニウム箔４２が上面になり、前項（１）で得られた
回路状樹脂層担持アルミニウム箔４１（その一部分を図
５にハッチングで示す）が下面になるように配置した場
合の平面図である。(3) Formation of Resonant Circuit Subsequently, as shown in FIG. 5, the circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 41 obtained in the preceding section (1) and the circuit-shaped resin layer obtained in the preceding section (2) The supporting aluminum foil 42 is connected to each conductive particle-containing resin layer (each part of the dielectric layer 10).
Are superposed so that they come into contact with each other, and the whole is sandwiched between two silicone rubber sheets, and then heated at a temperature of 120 ° C. under a pressure of 2 kg / cm 2 using a heat press.
The layers were contacted for 0 seconds to adhere. Subsequently, in order to electrically connect the first conductive layer and the second conductive layer, the first conductive layer has a diameter of 1 mm.
The connection terminal portions 44a and 44
As shown in FIG. 5, a test resonance circuit laminate sample 43 including the resonance circuit 1 according to the present invention was obtained. FIG. 5 shows the circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 42 obtained in the preceding section (2) as the upper surface, and the circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil 41 obtained in the preceding section (1) (a part of which is shown in FIG. 5). FIG. 6 is a plan view in a case in which (shown by hatching) is disposed on the lower surface.
【００２８】（４）共振性能の測定 共振性能の測定は、ネットワークアナライザ（商品名＝
ＭＳ４６６２Ａ；アンリツ製）と、直径５０ｍｍのルー
プアンテナによって測定することにより行い、共振周波
数を得た。前項（３）で得た本発明による共振回路を含
む試験用共振回路積層体サンプル１００枚における共振
周波数は、平均８．１５ＭＨｚであった。(4) Measurement of Resonance Performance The measurement of resonance performance is performed using a network analyzer (trade name =
(MS4662A; manufactured by Anritsu Corporation) and a loop antenna having a diameter of 50 mm to obtain a resonance frequency. The resonance frequency of 100 test resonance circuit laminate samples including the resonance circuit according to the present invention obtained in (3) above was 8.15 MHz on average.
【００２９】（５）失効処理 前項（３）で得た本発明による共振回路を含む試験用共
振回路積層体サンプルの失効処理は、出力１Ｗのパルス
発生器に直径２５ｃｍのループアンテナを取り付け、前
記の試験用共振回路積層体サンプルをループアンテナの
中心に設置した後、１０秒間パルス照射を行うことによ
って実施した。失効処理を施した試験用共振回路積層体
サンプルの共振周波数を調べることにより失効の有無を
評価した。更に、失効処理から２時間及び２４時間、室
温にて放置した後の試験用共振回路積層体サンプルにつ
いても共振周波数を測定し、失効処理を施した試験用共
振回路積層体サンプルの共振性能が復活するか否かを評
価した。前項（３）で得た本発明による共振回路を含む
試験用共振回路積層体サンプル１００枚を失効処理した
後、共振周波数を測定したところ、１００枚すべてが共
振を示さなかった。よって、１００枚枚中１００枚（以
下、１００枚／１００枚）が失効したことが分かった。
２時間室温に放置した後、復活するか否かを調査したと
ころ、１００枚／１００枚が依然として失効したままで
あった。更に、２４時間室温に放置した後、復活するか
否かを調査したところ、１００枚／１００枚が依然とし
て失効したままであり、復活した共振回路は１枚もなか
った。(5) Revocation processing The revocation processing of the test resonance circuit laminate sample including the resonance circuit according to the present invention obtained in the above (3) is performed by attaching a loop antenna having a diameter of 25 cm to a pulse generator having an output of 1 W. The test was performed by placing the test resonance circuit laminate sample at the center of the loop antenna and then performing pulse irradiation for 10 seconds. The presence / absence of revocation was evaluated by examining the resonance frequency of the test resonance circuit laminate sample subjected to the revocation treatment. Furthermore, the resonance frequency of the test resonance circuit laminate sample after being left at room temperature for 2 hours and 24 hours after the lapse treatment was measured, and the resonance performance of the test resonance circuit laminate sample subjected to the lapse treatment was restored. It was evaluated whether or not to do. After 100 samples of the test resonance circuit laminate including the resonance circuit according to the present invention obtained in (3) above were invalidated, the resonance frequency was measured. As a result, all 100 samples did not show resonance. Therefore, it was found that 100 sheets out of 100 sheets (hereinafter, 100 sheets / 100 sheets) had expired.
After being left at room temperature for 2 hours, it was examined whether or not it was restored. As a result, 100 sheets / 100 sheets were still expired. Further, after leaving at room temperature for 24 hours, it was examined whether or not the circuit was restored. As a result, 100 sheets / 100 sheets were still expired, and there was no restored circuit.
【００３０】[0030]
【実施例２】導電性粒子を、実施例１で使用した平均粒
径１００ｎｍのニッケル粉末から、平均粒径１５０ｎｍ
のインジウム酸化錫に代え、導電性粒子の配合量を０．
８重量部に変更したこと以外は、実施例１に記載の操作
を繰り返すことにより、本発明による共振回路を含む試
験用共振回路積層体サンプルを製造した。このサンプル
の誘電層の電気伝導率は４．６４×１０-15Ｓ・ｍ-1で
あり、比誘電率は２．３８であった。実施例２による試
験用共振回路積層体サンプル１００枚の共振周波数は平
均８．１３ＭＨｚであり、失効処理によって１００枚／
１００枚が失効した。失効処理から２時間経過後、及び
２４時間経過後に復活するか否かを調査したところ、い
ずれの場合も１００枚／１００枚が失効したままであっ
た。Example 2 The conductive particles were obtained by converting the nickel powder having an average particle diameter of 100 nm used in Example 1 to an average particle diameter of 150 nm.
Indium tin oxide, and the amount of the conductive particles was set to 0.1.
A test resonance circuit laminate sample including the resonance circuit according to the present invention was manufactured by repeating the operation described in Example 1 except that the amount was changed to 8 parts by weight. The electrical conductivity of the dielectric layer of this sample was 4.64 × 10 −15 S · m −1 , and the relative dielectric constant was 2.38. The resonance frequency of 100 test resonance circuit laminate samples according to Example 2 was 8.13 MHz on average, and 100
100 copies expired. Investigation was made as to whether or not to recover after 2 hours and 24 hours from the expiration processing. In each case, 100 sheets / 100 sheets remained expired.
【００３１】[0031]
【実施例３】誘電層１０及び接着剤層２２に用いる熱可
塑性樹脂を、実施例１で使用した重量平均分子量１５，
０００のエチレン−メタクリル酸共重合体から、重量平
均分子量１８，０００のエチレン−酢酸ビニル共重合体
に変更したこと以外は、実施例１に記載の操作を繰り返
すことにより、本発明による共振回路を含む試験用共振
回路積層体サンプルを製造した。このサンプルの誘電層
の電気伝導率は０．２２×１０-15Ｓ・ｍ-1であり、比
誘電率は２．７１であった。実施例３による試験用共振
回路積層体サンプル１００枚の共振周波数は平均８．２
１ＭＨｚであり、失効処理によって１００枚／１００枚
が失効した。失効処理から２時間経過後、及び２４時間
経過後に復活するか否かを調査したところ、いずれの場
合も１００枚／１００枚が失効したままであった。Example 3 The thermoplastic resin used for the dielectric layer 10 and the adhesive layer 22 was replaced with the weight average molecular weight of 15, used in Example 1.
000-ethylene-methacrylic acid copolymer was replaced with an ethylene-vinyl acetate copolymer having a weight-average molecular weight of 18,000, by repeating the operation described in Example 1 to obtain a resonance circuit according to the present invention. A test resonant circuit laminate sample including the same was manufactured. The electrical conductivity of the dielectric layer of this sample was 0.22 × 10 −15 S · m −1 , and the relative dielectric constant was 2.71. The resonance frequency of the 100 test resonance circuit laminate samples according to the third embodiment is 8.2 on average.
The frequency was 1 MHz, and 100/100 sheets were invalidated by the invalidation processing. Investigation was made as to whether or not to recover after 2 hours and 24 hours from the expiration processing. In each case, 100 sheets / 100 sheets remained expired.
【００３２】[0032]
【比較例１】実施例１で使用した誘電層１０に代えて、
導電性粒子を含有しないエチレン−メタクリル酸共重合
体を用いて誘電層（電気伝導率：４．６０＝１０-15Ｓ
・ｍ- 1；比誘電率：２．２３）を形成したこと以外は、
実施例１に記載の操作を繰り返すことにより、比較用の
共振回路を含む試験用共振回路積層体サンプルを製造し
た。比較例１の試験用共振回路積層体サンプル１００枚
の共振周波数は平均８．２２ＭＨｚであり、失効処理に
よって１００枚／１００枚が失効した。失効処理から２
時間経過後、及び２４時間経過後に復活するか否かを調
査したところ、２時間経過後では、１００枚の内、８５
枚は失効したままであったが、１５枚が平均８．２３Ｍ
Ｈｚの共振周波数で共振した。また、２４時間経過後で
は、１００枚の内、６２枚は失効したままであったが、
３８枚が平均８．２３ＭＨｚの共振周波数で共振した。Comparative Example 1 Instead of the dielectric layer 10 used in Example 1,
A dielectric layer (electric conductivity: 4.60 = 10 -15 S) using an ethylene-methacrylic acid copolymer containing no conductive particles.
· M - 1; dielectric constant: except for forming a 2.23),
By repeating the operation described in Example 1, a test resonance circuit laminate sample including a comparative resonance circuit was manufactured. The resonance frequency of 100 samples of the test resonance circuit laminate sample of Comparative Example 1 was 8.22 MHz on average, and 100/100 samples were invalidated by the invalidation process. 2 from revocation processing
After a lapse of 24 hours, a check was made to determine whether or not the car would be revived.
15 still expired, average 15 8.23M
Resonated at a resonance frequency of Hz. Also, after 24 hours, 62 out of 100 sheets remained expired,
38 sheets resonated at an average resonance frequency of 8.23 MHz.
【００３３】[0033]
【比較例２】誘電層１０を形成するエチレン−メタクリ
ル酸共重合体を、重量平均分子量１８，０００のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体に変更したこと以外は、比較例
１に記載の操作を繰り返すことにより、比較用の共振回
路を含む試験用共振回路積層体サンプルを製造した。こ
のサンプルの誘電層の電気伝導率は０．２０×１０-1 5
Ｓ・ｍ-1であり、比誘電率は２．６２であった。比較例
２の試験用共振回路積層体サンプル１００枚の平均共振
周波数は８．３２ＭＨｚであり、失効処理によって１０
０枚／１００枚が失効した。失効処理から２時間経過
後、及び２４時間経過後に復活するか否かを調査したと
ころ、２時間経過後では、１００枚の内、６８枚は失効
したままであったが、３２枚が平均８．３４ＭＨｚの共
振周波数で共振した。また、２４時間経過後では、１０
０枚の内、２５枚は失効したままであったが、７５枚が
平均８．３３ＭＨｚの共振周波数で共振した。Comparative Example 2 The procedure described in Comparative Example 1 was repeated except that the ethylene-methacrylic acid copolymer forming the dielectric layer 10 was changed to an ethylene-vinyl acetate copolymer having a weight average molecular weight of 18,000. Thus, a test resonance circuit laminate sample including a comparative resonance circuit was manufactured. The samples of the electrical conductivity of the dielectric layer is 0.20 × 10 -1 5
S · m −1 , and the relative dielectric constant was 2.62. The average resonance frequency of 100 test resonance circuit laminate samples of Comparative Example 2 was 8.32 MHz, and 10
0 sheets / 100 sheets expired. After 2 hours and 24 hours from the expiration processing, it was examined whether or not it was restored. After 2 hours, 68 out of 100 sheets remained expired, but 32 sheets averaged 8 sheets. Resonated at a resonance frequency of .34 MHz. After 24 hours, 10
Of the zero cards, 25 remained dead, but 75 resonated at an average resonance frequency of 8.33 MHz.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明によれば、高出力電界印加による
失効処理で共振回路を失効させることが可能であると共
に、共振性能を失効させた後に、共振性能の復活を有効
に防止することのできる共振回路が提供される。According to the present invention, it is possible to invalidate a resonance circuit by a revocation process by applying a high-output electric field, and to effectively prevent the resurrection of the resonance performance after revoking the resonance performance. A possible resonant circuit is provided.
【図１】本発明による共振回路を含む共振タグや共振ラ
ベルの層状構造を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a layered structure of a resonance tag or a resonance label including a resonance circuit according to the present invention.
【図２】本発明による共振回路の模式的部分断面図であ
る。FIG. 2 is a schematic partial sectional view of a resonance circuit according to the present invention.
【図３】実施例１で製造した第２導電層に相当する回路
状樹脂層担持アルミニウム箔の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a circuit-shaped resin layer-carrying aluminum foil corresponding to a second conductive layer manufactured in Example 1.
【図４】実施例１で製造した第１導電層に相当する回路
状樹脂層担持アルミニウム箔の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a circuit-form resin layer-carrying aluminum foil corresponding to a first conductive layer manufactured in Example 1.
【図５】実施例１で製造した本発明による共振回路の平
面図である。FIG. 5 is a plan view of the resonance circuit according to the present invention manufactured in Example 1.
１・・・共振回路；１０・・・誘電層；１１・・・第１
導電層；１２・・・第２導電層；１３・・・導電性粒
子；１４・・・接着性樹脂；２０・・・共振タグ；２
１，２２・・・接着剤層；２３・・・表面層；２４・・
・支持層；３０・・・共振ラベル；３１・・・粘着剤
層；３２・・・剥離層；４１・・・第２導電層に相当す
る回路状樹脂層担持アルミニウム箔；４２・・・第１導
電層に相当する回路状樹脂層担持アルミニウム箔；４３
・・・共振回路；４４ａ，４４ｂ・・・接続端子部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Resonant circuit; 10 ... Dielectric layer; 11 ... First
Conductive layer; 12 second conductive layer; 13 conductive particles; 14 adhesive resin; 20 resonance tag;
1, 22 ... adhesive layer; 23 ... surface layer; 24 ...
· Support layer · 30 · Resonance label · 31 · · · Adhesive layer · 32 · · · Release layer · 41 · · · Aluminum foil carrying a circuit-like resin layer corresponding to the second conductive layer · 42 · · · An aluminum foil supporting a circuit-like resin layer corresponding to one conductive layer; 43
... Resonance circuits; 44a, 44b.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 5/02 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ Ｆターム(参考） 5B035 AA13 BA05 BB00 BB09 BC00 CA01 5E082 BC14 DD07 PP01 PP02 5J024 AA10 DA05 DA29 5K012 AA03 AA07 AB05 AC10 BA02──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H04B 5/02 H01G 4/40 321A F-term (Reference) 5B035 AA13 BA05 BB00 BB09 BC00 CA01 5E082 BC14 DD07 PP01 PP02 5J024 AA10 DA05 DA29 5K012 AA03 AA07 AB05 AC10 BA02
Claims (2)
成された誘電層と、その誘電層の上に形成された第２導
電層とを含んで構成されるコンデンサ及びコイルを含む
共振回路であって、前記誘電層が導電性粒子を分散した
状態で含有する接着性樹脂からなることを特徴とする、
共振回路。1. A capacitor and a coil comprising a first conductive layer, a dielectric layer formed on the first conductive layer, and a second conductive layer formed on the dielectric layer. A resonance circuit, wherein the dielectric layer is made of an adhesive resin containing conductive particles in a dispersed state,
Resonant circuit.
・ｍ-1以下である、請求項１に記載の共振回路。2. The electric conductivity of the dielectric layer is 1 × 10 −4 S
The resonance circuit according to claim 1, wherein the resonance circuit is equal to or less than m- 1 .
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7696883B2 (en) | 2005-01-17 | 2010-04-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Resonance tag, method of reversibly changing resonance characteristics of resonance circuit, and capacitive element |
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| US7952527B2 (en) | 2005-08-10 | 2011-05-31 | Lintec Corporation | IC tag |
| WO2018110201A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | トッパン・フォームズ株式会社 | Discriminating medium |
-
2000
- 2000-12-14 JP JP2000380811A patent/JP2002185281A/en active Pending
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