JP2002179790A - 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
- Publication number
- JP2002179790A JP2002179790A JP2000383271A JP2000383271A JP2002179790A JP 2002179790 A JP2002179790 A JP 2002179790A JP 2000383271 A JP2000383271 A JP 2000383271A JP 2000383271 A JP2000383271 A JP 2000383271A JP 2002179790 A JP2002179790 A JP 2002179790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- prepreg
- resin
- laminate
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂組成
物、プリプレグあるいは積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 及び（Ｂ）下記一般式（２）で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー 【化２】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。
物、プリプレグあるいは積層板を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 及び（Ｂ）下記一般式（２）で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー 【化２】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性及び誘電特
性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関する
ものである。
性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関する
ものである。
【０００２】ノート型パーソナルコンピューターや携帯
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳ
Ｉ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用危機の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳ
Ｉ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用危機の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂とし
てベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基
が生じることがないため、誘電特性が非常に優れてい
る。しかしながらこれらの極性基がないため銅箔との密
着性に欠ける欠点がある。
てベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特開
２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基
が生じることがないため、誘電特性が非常に優れてい
る。しかしながらこれらの極性基がないため銅箔との密
着性に欠ける欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾ
シクロブテン樹脂とシアネート樹脂を併用することで耐
熱性、誘電特性、密着性及び成形性に優れた樹脂組成
物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提
供するものである。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾ
シクロブテン樹脂とシアネート樹脂を併用することで耐
熱性、誘電特性、密着性及び成形性に優れた樹脂組成
物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）（Ａ）
下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂又
はそのプレポリマー、
下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂又
はそのプレポリマー、
【化３】 及び（Ｂ）下記一般式（２）で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー
又はそのプレポリマー
【化４】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物、（２）第（１）項記載の樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなることを特徴とするプリプレグ、（３）第（２）
項記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱
加圧してなることを特徴とする難燃性積層板又は銅張積
層板、である。
物、（２）第（１）項記載の樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなることを特徴とするプリプレグ、（３）第（２）
項記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱
加圧してなることを特徴とする難燃性積層板又は銅張積
層板、である。
【０００６】前述のように、ベンゾシクロブテン樹脂は
硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生
じることがないため、誘電特性が非常に優れており、か
つ低吸水である。また剛直な構造を持つため耐熱性に優
れている。しかしながら、水酸基等の極性基がないため
銅箔との密着性に欠ける欠点がある。また硬化反応が遅
いため成型が困難である欠点がある。
硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生
じることがないため、誘電特性が非常に優れており、か
つ低吸水である。また剛直な構造を持つため耐熱性に優
れている。しかしながら、水酸基等の極性基がないため
銅箔との密着性に欠ける欠点がある。また硬化反応が遅
いため成型が困難である欠点がある。
【０００７】本発明においてはこの問題を解決するた
め、シアネート樹脂を併用する。すなわち、シアネート
樹脂は硬化後トリアジン環を生じる。トリアジン環は耐
熱性が高く、また窒素原子を含むため銅箔との密着性が
高い。しかもトリアジン環は対称性が高いため、分極の
影響を受けず、それほど誘電特性を低下させない。また
反応性も高く成形性に優れている。本発明の樹脂組成物
は耐熱性、誘電特性、密着性及び成型性に優れた樹脂組
成物であり、積層板等に好適に使用されるものである。
め、シアネート樹脂を併用する。すなわち、シアネート
樹脂は硬化後トリアジン環を生じる。トリアジン環は耐
熱性が高く、また窒素原子を含むため銅箔との密着性が
高い。しかもトリアジン環は対称性が高いため、分極の
影響を受けず、それほど誘電特性を低下させない。また
反応性も高く成形性に優れている。本発明の樹脂組成物
は耐熱性、誘電特性、密着性及び成型性に優れた樹脂組
成物であり、積層板等に好適に使用されるものである。
【０００８】本発明で用いる（Ａ）成分のベンゾシクロ
ブテン樹脂は下記一般式（１）で示される。
ブテン樹脂は下記一般式（１）で示される。
【化５】 また、かかる一般式を有するベンゾシクロブテン樹脂を
プレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するた
めに好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれる
ものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行わ
れる。ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分１００重量部
中、２０〜８０重量部が好ましい。２０重量部未満では
誘電特性が十分でなく、また８０重量部を越えると成形
性が悪化し好ましくない。
プレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するた
めに好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれる
ものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行わ
れる。ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分１００重量部
中、２０〜８０重量部が好ましい。２０重量部未満では
誘電特性が十分でなく、また８０重量部を越えると成形
性が悪化し好ましくない。
【０００９】本発明で用いる（Ｂ）成分のシアネート樹
脂は下記一般式（２）で示される。
脂は下記一般式（２）で示される。
【化６】 また、かかる一般式を有するシアネート樹脂をプレポリ
マー化したものも成形性、流動性を調整するために好ま
しく使用され、本発明の（Ｂ）成分に含まれるものであ
る。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。吸
水性や汎用性を考慮するとビスフェノールＡシアネート
が好ましい。シアネート樹脂は樹脂成分１００重量部
中、２０〜８０重量部が好ましい。２０重量部未満では
成形性が十分でなく、また８０重量部を越えると誘電特
性が悪化し好ましくない。
マー化したものも成形性、流動性を調整するために好ま
しく使用され、本発明の（Ｂ）成分に含まれるものであ
る。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。吸
水性や汎用性を考慮するとビスフェノールＡシアネート
が好ましい。シアネート樹脂は樹脂成分１００重量部
中、２０〜８０重量部が好ましい。２０重量部未満では
成形性が十分でなく、また８０重量部を越えると誘電特
性が悪化し好ましくない。
【００１０】本発明の樹脂組成物は、上述したベンゾシ
クロブテン樹脂とシアネート樹脂を必須成分として含有
するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他
の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他
の成分を添加することは差し支えない。硬化促進剤とし
てコバルトアセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト
等のコバルト含有化合物、塩化亜鉛、ナフテン酸亜鉛等
の亜鉛含有化合物、塩化マンガン等のマンガン含有化合
物、塩化銅等の銅含有化合物が好ましい。
クロブテン樹脂とシアネート樹脂を必須成分として含有
するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他
の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他
の成分を添加することは差し支えない。硬化促進剤とし
てコバルトアセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト
等のコバルト含有化合物、塩化亜鉛、ナフテン酸亜鉛等
の亜鉛含有化合物、塩化マンガン等のマンガン含有化合
物、塩化銅等の銅含有化合物が好ましい。
【００１１】本発明の樹脂組成物は種々の形態で利用さ
れるが、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用される。用いられる溶剤は組成に対して良
好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさな
い範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
れるが、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用される。用いられる溶剤は組成に対して良
好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさな
い範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
【００１２】本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得ら
れるワニスは、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガ
ラス以外を成分とする繊布又は不繊布等の基材に塗布、
含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリ
プレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加熱加
圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられ
る。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性の優れた樹
脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に
好適に使用されるものである。
れるワニスは、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガ
ラス以外を成分とする繊布又は不繊布等の基材に塗布、
含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリ
プレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加熱加
圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられ
る。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性の優れた樹
脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に
好適に使用されるものである。
【００１３】
【実施例】（実施例１）ジビニルシロキサン−ビスベン
ゾシクロブテン（プレポリマー化したもの、重量平均分
子量１４００００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵ
Ｒ）７０重量部、ビスフェノールＡシアネート樹脂（プ
レポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー
社製Ｂ−４０）３０重量部、コバルトアセチルアセトン
錯体０．０５重量部にシクロヘキサノンを加え、不揮発
分濃度６０重量％となるようにワニスを調整した。この
ワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東
紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量
部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹
脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。上記プリ
プレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重
ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０
分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２
ｍｍの両面銅張積層板を得た。
ゾシクロブテン（プレポリマー化したもの、重量平均分
子量１４００００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵ
Ｒ）７０重量部、ビスフェノールＡシアネート樹脂（プ
レポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー
社製Ｂ−４０）３０重量部、コバルトアセチルアセトン
錯体０．０５重量部にシクロヘキサノンを加え、不揮発
分濃度６０重量％となるようにワニスを調整した。この
ワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東
紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量
部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹
脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。上記プリ
プレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重
ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０
分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２
ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１４】（実施例２〜３、及び比較例１〜３）表１
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
【００１５】得られた銅張積層板については半田耐熱性
およびピール強度を測定した。半田耐熱性、ピール強度
についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、半田耐
熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半
田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べ
た。ガラス転移点はＤＭＡ法で測定した。誘電率、誘電
正接の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数
１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。評価結果を表１
に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘
電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、密着性にすぐれて
いることがわかる。
およびピール強度を測定した。半田耐熱性、ピール強度
についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、半田耐
熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半
田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べ
た。ガラス転移点はＤＭＡ法で測定した。誘電率、誘電
正接の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数
１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。評価結果を表１
に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘
電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、密着性にすぐれて
いることがわかる。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】表の注 （１）ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン
（プレポリマー化：分子量１４００００） （２）ビスフェノールＡシアネート（プレポリマー化：
３量化率４０％） （３）コバルトアセチルアセトナート （４）クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量１９０） （５）フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５）
（プレポリマー化：分子量１４００００） （２）ビスフェノールＡシアネート（プレポリマー化：
３量化率４０％） （３）コバルトアセチルアセトナート （４）クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量１９０） （５）フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５）
【００１９】
【発明の効果】本発明の耐熱性樹脂組成物は、プリント
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ密着性に優れた特性を有してい
る。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線
板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ密着性に優れた特性を有してい
る。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線
板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AB28 AB29 AG04 AH02 AH21 AH25 AH31 AJ04 AK14 AL09 AL12 AL13 4J043 PA15 QC23 QC24 RA47 SA13 TA72 TA74 TA78 UA111 UA131 UA232 UB011 UB122 UB282 UB302 UB312 VA021 VA041 ZB50 ZB58 ZB59
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化１】 及び（Ｂ）下記一般式（２）で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー 【化２】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を基材に含浸
させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリプレグを１枚又は２
枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難
燃性積層板又は銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000383271A JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000383271A JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002179790A true JP2002179790A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18850956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000383271A Pending JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002179790A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
-
2000
- 2000-12-18 JP JP2000383271A patent/JP2002179790A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101184139B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판 | |
| JP4738622B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2002179790A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4159902B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP3592056B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2003238681A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP5417714B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2002226680A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3981251B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4783988B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP5098226B2 (ja) | 金属張積層板 | |
| JP2002226681A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3529088B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP3261061B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2004018615A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2007254746A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2004224817A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| JP4670165B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いた樹脂付き銅箔及び積層板 | |
| JP2003221457A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2003020327A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2003238767A (ja) | 樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び多層プリント回路板 | |
| JP5245809B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2003128765A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP4496591B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP5292942B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070528 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091102 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100202 |