JP2002179790A - 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板Info
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Abstract
物、プリプレグあるいは積層板を提供すること。 【解決手段】 (A)下記一般式(1)で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化1】 及び(B)下記一般式(2)で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー 【化2】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。
Description
性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関する
ものである。
電話等の情報処理機器は小型化が求められている。LS
I等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小
型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のために
は配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さく
しメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄
くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれが
あり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処
理用危機の高速化も要求されておりCPUクロック周波
数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が
要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低
いプリント板であることが必要とされる。
てベンゾシクロブテン樹脂が用いられる(例えば、特開
2000−21872号公報)。ベンゾシクロブテン樹
脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基
が生じることがないため、誘電特性が非常に優れてい
る。しかしながらこれらの極性基がないため銅箔との密
着性に欠ける欠点がある。
問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾ
シクロブテン樹脂とシアネート樹脂を併用することで耐
熱性、誘電特性、密着性及び成形性に優れた樹脂組成
物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提
供するものである。
下記一般式(1)で表されるベンゾシクロブテン樹脂又
はそのプレポリマー、
又はそのプレポリマー
物、(2)第(1)項記載の樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなることを特徴とするプリプレグ、(3)第(2)
項記載のプリプレグを1枚又は2枚以上重ね合わせ加熱
加圧してなることを特徴とする難燃性積層板又は銅張積
層板、である。
硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生
じることがないため、誘電特性が非常に優れており、か
つ低吸水である。また剛直な構造を持つため耐熱性に優
れている。しかしながら、水酸基等の極性基がないため
銅箔との密着性に欠ける欠点がある。また硬化反応が遅
いため成型が困難である欠点がある。
め、シアネート樹脂を併用する。すなわち、シアネート
樹脂は硬化後トリアジン環を生じる。トリアジン環は耐
熱性が高く、また窒素原子を含むため銅箔との密着性が
高い。しかもトリアジン環は対称性が高いため、分極の
影響を受けず、それほど誘電特性を低下させない。また
反応性も高く成形性に優れている。本発明の樹脂組成物
は耐熱性、誘電特性、密着性及び成型性に優れた樹脂組
成物であり、積層板等に好適に使用されるものである。
ブテン樹脂は下記一般式(1)で示される。
プレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するた
めに好ましく使用され、本発明の(A)成分に含まれる
ものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行わ
れる。ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分100重量部
中、20〜80重量部が好ましい。20重量部未満では
誘電特性が十分でなく、また80重量部を越えると成形
性が悪化し好ましくない。
脂は下記一般式(2)で示される。
マー化したものも成形性、流動性を調整するために好ま
しく使用され、本発明の(B)成分に含まれるものであ
る。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。吸
水性や汎用性を考慮するとビスフェノールAシアネート
が好ましい。シアネート樹脂は樹脂成分100重量部
中、20〜80重量部が好ましい。20重量部未満では
成形性が十分でなく、また80重量部を越えると誘電特
性が悪化し好ましくない。
クロブテン樹脂とシアネート樹脂を必須成分として含有
するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他
の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他
の成分を添加することは差し支えない。硬化促進剤とし
てコバルトアセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト
等のコバルト含有化合物、塩化亜鉛、ナフテン酸亜鉛等
の亜鉛含有化合物、塩化マンガン等のマンガン含有化合
物、塩化銅等の銅含有化合物が好ましい。
れるが、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニ
スの形で使用される。用いられる溶剤は組成に対して良
好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさな
い範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
れるワニスは、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガ
ラス以外を成分とする繊布又は不繊布等の基材に塗布、
含浸させ、80〜200℃で乾燥させることによりプリ
プレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加熱加
圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられ
る。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性の優れた樹
脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に
好適に使用されるものである。
ゾシクロブテン(プレポリマー化したもの、重量平均分
子量140000、ダウケミカル社製サイクロテンXU
R)70重量部、ビスフェノールAシアネート樹脂(プ
レポリマー化したもの、3量化率40%、チバガイギー
社製B−40)30重量部、コバルトアセチルアセトン
錯体0.05重量部にシクロヘキサノンを加え、不揮発
分濃度60重量%となるようにワニスを調整した。この
ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東
紡績(株)製)100重量部にワニス固形分で80重量
部含浸させて、150℃の乾燥機炉で5分乾燥させ、樹
脂含有量44.4%のプリプレグを作成した。上記プリ
プレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重
ねて、圧力40kgf/cm2 、温度200℃で120
分、220℃で60分加熱加圧成形を行い、厚さ1.2
mmの両面銅張積層板を得た。
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の
方法で両面銅張積層板を作成した。
およびピール強度を測定した。半田耐熱性、ピール強度
についてはJIS C 6481に準じて測定し、半田耐
熱性は煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃の半
田槽に120秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べ
た。ガラス転移点はDMA法で測定した。誘電率、誘電
正接の測定はJIS C 6481に準じて行い、周波数
1MHzの静電容量を測定して求めた。評価結果を表1
に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘
電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、密着性にすぐれて
いることがわかる。
(プレポリマー化:分子量140000) (2)ビスフェノールAシアネート(プレポリマー化:
3量化率40%) (3)コバルトアセチルアセトナート (4)クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当
量190) (5)フェノールノボラック樹脂(水酸基当量105)
配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率
が低い特性を有し、かつ密着性に優れた特性を有してい
る。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線
板に最適な樹脂組成物を提供するものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)下記一般式(1)で表されるベン
ゾシクロブテン樹脂又はそのプレポリマー、 【化1】 及び(B)下記一般式(2)で表されるシアネート樹脂
又はそのプレポリマー 【化2】 を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。 - 【請求項2】 請求項1記載の樹脂組成物を基材に含浸
させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項3】 請求項2記載のプリプレグを1枚又は2
枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難
燃性積層板又は銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000383271A JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000383271A JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002179790A true JP2002179790A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18850956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000383271A Pending JP2002179790A (ja) | 2000-12-18 | 2000-12-18 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002179790A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
-
2000
- 2000-12-18 JP JP2000383271A patent/JP2002179790A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002226680A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2002226681A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
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