JP2002176079A - プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 - Google Patents
プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法Info
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- JP2002176079A JP2002176079A JP2000371727A JP2000371727A JP2002176079A JP 2002176079 A JP2002176079 A JP 2002176079A JP 2000371727 A JP2000371727 A JP 2000371727A JP 2000371727 A JP2000371727 A JP 2000371727A JP 2002176079 A JP2002176079 A JP 2002176079A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブカードのプローブ針に付着した異物
を除去すると共に該針の先端形状を復元するプローブカ
ード検査・クリーニング機構付きウエハプローバを提供
する。 【解決手段】 本発明に係るプローブカード検査・クリ
ーニング機構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ
針103を当ててプローブ試験を行うものである。この
ウエハプローバは、ウエハを載置するウエハステージ1
04と、プローブ針を備えたプローブカード102と、
プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
108と、プローブ針の先端にレーザー光を照射するレ
ーザー光発生装置107と、を具備する。
を除去すると共に該針の先端形状を復元するプローブカ
ード検査・クリーニング機構付きウエハプローバを提供
する。 【解決手段】 本発明に係るプローブカード検査・クリ
ーニング機構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ
針103を当ててプローブ試験を行うものである。この
ウエハプローバは、ウエハを載置するウエハステージ1
04と、プローブ針を備えたプローブカード102と、
プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
108と、プローブ針の先端にレーザー光を照射するレ
ーザー光発生装置107と、を具備する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブカード検
査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブ
カード検査方法に関する。特には、プローブカードのプ
ローブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針
の形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法に関
する。
査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブ
カード検査方法に関する。特には、プローブカードのプ
ローブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針
の形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】以下、従来のクリーニング機構付きプロ
ーブカード検査装置について説明する。なお、この検査
装置は特開平11−54573号公報に開示されてい
る。ウエハ上に多数個形成された半導体ICの電気的な
特性試験を行うために、プローバテストシステムが用い
られている。このシステムは、各半導体ICの電極パタ
ーンに応じて配置された複数の導電体のプローブ針を備
えたプローブカードを有している。
ーブカード検査装置について説明する。なお、この検査
装置は特開平11−54573号公報に開示されてい
る。ウエハ上に多数個形成された半導体ICの電気的な
特性試験を行うために、プローバテストシステムが用い
られている。このシステムは、各半導体ICの電極パタ
ーンに応じて配置された複数の導電体のプローブ針を備
えたプローブカードを有している。
【0003】図2は、プローブカードの一例が示されて
いる。図に示すように、表面及び内部にプリント配線が
設けられたプローブカード基板10にはその中央部に円
形開口部10aが設けられている。そして、プローブカ
ード基板10の下面側には前記開口部10aの周辺に合
わせてセラミックス等からなる固定リング12が配置さ
れている。さらに、前記プローブカード基板10の下面
側には、図示するように、複数のプローブ針14が固定
リング12の周囲に沿って固定されており、その固定さ
れた基端が前記プリント配線端子に接続されている。ま
た、プローブ針14のアーム部14aが前記開口部10
aに向かって伸張されている。各プローブ針14のアー
ム部14aはその先端がプローブカード基板10とほぼ
垂直になるように略L字型に折り曲げられ、ウエハのI
Cの電極パッドに接触する触針部14bを構成してい
る。各プローブ針14のアーム部の一部である中間節部
は、前記固定リング12に樹脂部16で固定保持され、
各プローブ針14がしっかりと位置決め保持されてい
る。
いる。図に示すように、表面及び内部にプリント配線が
設けられたプローブカード基板10にはその中央部に円
形開口部10aが設けられている。そして、プローブカ
ード基板10の下面側には前記開口部10aの周辺に合
わせてセラミックス等からなる固定リング12が配置さ
れている。さらに、前記プローブカード基板10の下面
側には、図示するように、複数のプローブ針14が固定
リング12の周囲に沿って固定されており、その固定さ
れた基端が前記プリント配線端子に接続されている。ま
た、プローブ針14のアーム部14aが前記開口部10
aに向かって伸張されている。各プローブ針14のアー
ム部14aはその先端がプローブカード基板10とほぼ
垂直になるように略L字型に折り曲げられ、ウエハのI
Cの電極パッドに接触する触針部14bを構成してい
る。各プローブ針14のアーム部の一部である中間節部
は、前記固定リング12に樹脂部16で固定保持され、
各プローブ針14がしっかりと位置決め保持されてい
る。
【0004】従って、前記プローブカードによって、実
際に導通検査あるいは機能測定を行う場合には、前記プ
ローブ針14の触針部14bをウエハのICの各電極パ
ッドに導き、前記アーム部14aのバネ性を利用して所
定圧力で触針部14bを電極パッドに押圧する。この結
果、触針部14bと電極パッドとの接触が良好に行わ
れ、IC等の導通検査あるいは機能測定を効率よくかつ
安定して行うことが可能となる。
際に導通検査あるいは機能測定を行う場合には、前記プ
ローブ針14の触針部14bをウエハのICの各電極パ
ッドに導き、前記アーム部14aのバネ性を利用して所
定圧力で触針部14bを電極パッドに押圧する。この結
果、触針部14bと電極パッドとの接触が良好に行わ
れ、IC等の導通検査あるいは機能測定を効率よくかつ
安定して行うことが可能となる。
【0005】プローブカードのプローブ針14は、略L
字型に曲げられ、その先端部分が細いため、該プローブ
針14を電極パッドに押圧した時に、プローブ針14が
電極パッド上を滑り電極パッドの母材(例えば、アルミ
ニウムや金)を削り取ってしまう。これと共に、削り取
ったカス(異物)がプローブ針14に付着してしまう。
この場合、前記異物によりプローブ針14の接触抵抗が
大きくなり、以降のプローブカードによる正確な導通検
査あるいは機能測定ができなくなる。
字型に曲げられ、その先端部分が細いため、該プローブ
針14を電極パッドに押圧した時に、プローブ針14が
電極パッド上を滑り電極パッドの母材(例えば、アルミ
ニウムや金)を削り取ってしまう。これと共に、削り取
ったカス(異物)がプローブ針14に付着してしまう。
この場合、前記異物によりプローブ針14の接触抵抗が
大きくなり、以降のプローブカードによる正確な導通検
査あるいは機能測定ができなくなる。
【0006】このような事から、プローブカード検査装
置はクリーニング機構を有している。このクリーニング
機構は、プローブ針14を針先研磨平板に押し付けるこ
とにより、針先に付着している異物を研磨除去するもの
である。
置はクリーニング機構を有している。このクリーニング
機構は、プローブ針14を針先研磨平板に押し付けるこ
とにより、針先に付着している異物を研磨除去するもの
である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したクリ
ーニング機構では、異物を研磨除去する際にプローブ針
14も研磨してしまうので、プローブ針が摩耗したり変
形して、プローブ針の先端が平坦な形状になってしま
う。従って、クリーニング機構を用いてある程度の回数
のクリーニングを行うと、プローブ針の先端形状の変形
によってプローブ針を交換しなければならなかった。
ーニング機構では、異物を研磨除去する際にプローブ針
14も研磨してしまうので、プローブ針が摩耗したり変
形して、プローブ針の先端が平坦な形状になってしま
う。従って、クリーニング機構を用いてある程度の回数
のクリーニングを行うと、プローブ針の先端形状の変形
によってプローブ針を交換しなければならなかった。
【0008】一方、プローブ針の先端形状が平坦になっ
た場合、プローブ針の先端を研磨紙や研磨板で研磨する
ことにより、その先端形状を元の形状に修正する方法も
考えられる。しかし、この方法では、プローブ針14の
触針部14bが徐々に減って行き、触針部14bの長さ
が短くなるので、ある程度の回数の形状修正を行うと、
触針部14bがある長さより短くなってプローブ針14
が使えなくなり、プローブ針14を全て取り変える必要
が生じる。従って、この方法でもプローブ針の寿命は不
十分であった。
た場合、プローブ針の先端を研磨紙や研磨板で研磨する
ことにより、その先端形状を元の形状に修正する方法も
考えられる。しかし、この方法では、プローブ針14の
触針部14bが徐々に減って行き、触針部14bの長さ
が短くなるので、ある程度の回数の形状修正を行うと、
触針部14bがある長さより短くなってプローブ針14
が使えなくなり、プローブ針14を全て取り変える必要
が生じる。従って、この方法でもプローブ針の寿命は不
十分であった。
【0009】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、プローブカードのプロー
ブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針の先
端形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法を提
供することにある。
れたものであり、その目的は、プローブカードのプロー
ブ針に付着した異物を除去すると共に該プローブ針の先
端形状を復元するプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法を提
供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行うクリーニング機構付きウエハプロー
バであって、プローブ試験を行うウエハを載置するステ
ージと、プローブ針を備えたプローブカードと、プロー
ブ針の先端を撮影することにより、該先端への異物の付
着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置と、プ
ローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発生
装置と、を具備し、上記レーザー光発生装置は、上記画
像認識装置によってプローブ針の先端への異物の付着が
検知された場合、該先端にレーザー光を照射することに
より異物を除去するものであり、上記画像認識装置によ
ってプローブ針の先端形状の変形が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端形状を復
元するものであることを特徴とする。
め、本発明に係るプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバは、ウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行うクリーニング機構付きウエハプロー
バであって、プローブ試験を行うウエハを載置するステ
ージと、プローブ針を備えたプローブカードと、プロー
ブ針の先端を撮影することにより、該先端への異物の付
着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置と、プ
ローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発生
装置と、を具備し、上記レーザー光発生装置は、上記画
像認識装置によってプローブ針の先端への異物の付着が
検知された場合、該先端にレーザー光を照射することに
より異物を除去するものであり、上記画像認識装置によ
ってプローブ針の先端形状の変形が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端形状を復
元するものであることを特徴とする。
【0011】上記プローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバによれば、画像認識装置及びレー
ザー光発生装置を用いることにより、プローブ針の先端
への異物の付着や該先端の形状の変形を検知し、該先端
にレーザー光を照射することにより、異物を除去し、該
先端の形状を復元することができる。
構付きウエハプローバによれば、画像認識装置及びレー
ザー光発生装置を用いることにより、プローブ針の先端
への異物の付着や該先端の形状の変形を検知し、該先端
にレーザー光を照射することにより、異物を除去し、該
先端の形状を復元することができる。
【0012】また、本発明に係るプローブカード検査・
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
ステージ、上記プローブカード、上記画像認識装置及び
上記レーザー光発生装置がウエハプローバ内に配置され
ている。
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
ステージ、上記プローブカード、上記画像認識装置及び
上記レーザー光発生装置がウエハプローバ内に配置され
ている。
【0013】また、本発明に係るプローブカード検査・
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
レーザー光発生装置を用いてプローブ針の先端にレーザ
ー光を照射している際、該先端に付着した異物が焼却さ
れたカスをウエハプローバの外部に排気する排気装置を
さらに含むことも可能である。
クリーニング機構付きウエハプローバにおいては、上記
レーザー光発生装置を用いてプローブ針の先端にレーザ
ー光を照射している際、該先端に付着した異物が焼却さ
れたカスをウエハプローバの外部に排気する排気装置を
さらに含むことも可能である。
【0014】本発明に係るプローブカード検査方法は、
所定枚数のウエハにプローブ針を当ててプローブ試験を
行う第1工程と、プローブ針の先端を撮影し、その撮影
データからプローブ針の先端に異物が付着しているか否
かと該先端の形状が変形しているか否かを確認する第2
工程と、第2工程により、プローブ針の先端に異物が付
着していることが確認された場合、又は、該先端の形状
が変形していることが確認された場合、該先端にレーザ
ー光を照射する第3工程と、を具備することを特徴とす
る。
所定枚数のウエハにプローブ針を当ててプローブ試験を
行う第1工程と、プローブ針の先端を撮影し、その撮影
データからプローブ針の先端に異物が付着しているか否
かと該先端の形状が変形しているか否かを確認する第2
工程と、第2工程により、プローブ針の先端に異物が付
着していることが確認された場合、又は、該先端の形状
が変形していることが確認された場合、該先端にレーザ
ー光を照射する第3工程と、を具備することを特徴とす
る。
【0015】また、本発明に係るプローブカード検査方
法では、上記第3工程において、プローブ針の先端に異
物が付着していることが確認された場合は、該先端にレ
ーザー光を照射することにより異物を除去し、該先端の
形状が変形していることが確認された場合は、該先端に
レーザー光を照射することにより該先端の形状を復元す
ることが好ましい。
法では、上記第3工程において、プローブ針の先端に異
物が付着していることが確認された場合は、該先端にレ
ーザー光を照射することにより異物を除去し、該先端の
形状が変形していることが確認された場合は、該先端に
レーザー光を照射することにより該先端の形状を復元す
ることが好ましい。
【0016】また、本発明に係るプローブカード検査方
法では、上記第3工程においてレーザー光を照射する
際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却されたカス
を外部に排気することも可能である。
法では、上記第3工程においてレーザー光を照射する
際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却されたカス
を外部に排気することも可能である。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施の
形態によるプローブカード検査・クリーニング機構付き
ウエハプローバの概略を示す構成図である。
実施の形態について説明する。図1は、本発明の実施の
形態によるプローブカード検査・クリーニング機構付き
ウエハプローバの概略を示す構成図である。
【0018】このプローブカード検査・クリーニング機
構付きウエハプローバはウエハプローバ101を有して
おり、このウエハプローバ101にはプローブカード1
02が取り付けられている。このプローブカード102
の下面には複数の導電体のプローブ針103が配置され
ており、これらプローブ針103は各半導体ICの電極
パターンに応じて配置されている。
構付きウエハプローバはウエハプローバ101を有して
おり、このウエハプローバ101にはプローブカード1
02が取り付けられている。このプローブカード102
の下面には複数の導電体のプローブ針103が配置され
ており、これらプローブ針103は各半導体ICの電極
パターンに応じて配置されている。
【0019】ウエハプローバ101内には、プローブ試
験を行うウエハを載置するウエハステージ104が配置
されている。このウエハステージ104はX軸移動機構
105に取り付けられており、ウエハステージ104は
X軸移動機構105によってX軸方向に移動自在に構成
されている。また、ウエハステージ104はY軸移動機
構106に取り付けられており、ウエハステージ104
はY軸移動機構106によってY軸方向に移動自在に構
成されている。
験を行うウエハを載置するウエハステージ104が配置
されている。このウエハステージ104はX軸移動機構
105に取り付けられており、ウエハステージ104は
X軸移動機構105によってX軸方向に移動自在に構成
されている。また、ウエハステージ104はY軸移動機
構106に取り付けられており、ウエハステージ104
はY軸移動機構106によってY軸方向に移動自在に構
成されている。
【0020】ウエハプローバ101内には、プローブカ
ードのプローブ針103に付着した異物を除去すると共
に該プローブ針の先端形状を復元するクリーニング機構
が設けられている。このクリーニング機構は、レーザー
光発生装置107、画像認識装置108及び排気装置
(図示せず)などから構成されている。
ードのプローブ針103に付着した異物を除去すると共
に該プローブ針の先端形状を復元するクリーニング機構
が設けられている。このクリーニング機構は、レーザー
光発生装置107、画像認識装置108及び排気装置
(図示せず)などから構成されている。
【0021】画像認識装置108は、プローブ針103
の先端への異物の付着やプローブ針の先端形状の変形を
確認するためにプローブ針を撮影する装置である。レー
ザー光発生装置107は、プローブ針の先端に付着して
いる異物を焼却して除去すると共にプローブ針の変形し
ている先端形状を修正するために、プローブ針の先端に
照射するレーザー光を発生させる装置である。レーザー
光源はYAGレーザーを用いる。レーザー光の波長は、
焼却する異物や復元するプローブ針の材質に応じて適宜
変更できるように構成されている。排気装置は、レーザ
ー光によって焼却した異物をウエハプローバ101の外
部に排出する装置である。
の先端への異物の付着やプローブ針の先端形状の変形を
確認するためにプローブ針を撮影する装置である。レー
ザー光発生装置107は、プローブ針の先端に付着して
いる異物を焼却して除去すると共にプローブ針の変形し
ている先端形状を修正するために、プローブ針の先端に
照射するレーザー光を発生させる装置である。レーザー
光源はYAGレーザーを用いる。レーザー光の波長は、
焼却する異物や復元するプローブ針の材質に応じて適宜
変更できるように構成されている。排気装置は、レーザ
ー光によって焼却した異物をウエハプローバ101の外
部に排出する装置である。
【0022】次に、プローブカード検査・クリーニング
機構付きウエハプローバを用いてプローブ試験を行った
後、プローブ針のクリーニングを行う方法について説明
する。
機構付きウエハプローバを用いてプローブ試験を行った
後、プローブ針のクリーニングを行う方法について説明
する。
【0023】ウエハステージ104上にウエハを載置
し、このウエハの各ICチップにプローブ針103を当
て、プローブ試験を行う。次に、ウエハステージ104
からウエハを取り外した後、ウエハステージ104上に
次のウエハを載置し、このウエハの各ICチップにプロ
ーブ試験を行う。
し、このウエハの各ICチップにプローブ針103を当
て、プローブ試験を行う。次に、ウエハステージ104
からウエハを取り外した後、ウエハステージ104上に
次のウエハを載置し、このウエハの各ICチップにプロ
ーブ試験を行う。
【0024】このようにして所定枚数のウエハにプロー
ブ試験を行った後、画像認識装置108を用いてプロー
ブ針103の先端を撮影してその先端画像を認識し、プ
ローブ針103の先端に異物等が付着しているか否かと
プローブ針の先端形状が変形しているか否かを確認す
る。このようなプローブ針の先端の異常は、画像認識装
置でプローブ針の先端を撮影する際、例えばその焦点深
度を測定することで比較的簡単に発見することができ
る。
ブ試験を行った後、画像認識装置108を用いてプロー
ブ針103の先端を撮影してその先端画像を認識し、プ
ローブ針103の先端に異物等が付着しているか否かと
プローブ針の先端形状が変形しているか否かを確認す
る。このようなプローブ針の先端の異常は、画像認識装
置でプローブ針の先端を撮影する際、例えばその焦点深
度を測定することで比較的簡単に発見することができ
る。
【0025】上記の確認によりプローブ針の先端に異常
が発見された場合は、レーザー光発生装置107を用い
てプローブ針103の先端にレーザー光を照射すること
により、プローブ針の先端の異物等を焼却又は先端形状
を修正する。この際、異物等を焼却したカスのようなも
のがウエハプローバ101内に溜まらないように、排気
装置を用いてウエハプローバ内のエアーを引いて排気す
る。
が発見された場合は、レーザー光発生装置107を用い
てプローブ針103の先端にレーザー光を照射すること
により、プローブ針の先端の異物等を焼却又は先端形状
を修正する。この際、異物等を焼却したカスのようなも
のがウエハプローバ101内に溜まらないように、排気
装置を用いてウエハプローバ内のエアーを引いて排気す
る。
【0026】すなわち、プローブ針の先端にAlが付着
している場合は、該先端に波長が0.8μm程度のレー
ザー光を所定時間照射することによりAlを除去する。
また、プローブ針の先端に異物が付着している場合は、
該先端に波長が0.5μm以下のレーザー光を所定時間
照射することにより異物を焼却して除去する。この際、
プローブ針の先端形状を崩すことがない。また、プロー
ブ針の先端形状が変形している場合は、該先端に波長が
1.0〜1.3μm程度のレーザー光を所定時間照射す
ることにより、該先端形状を当初の形状に復元する。な
お、レーザー光を照射している際に、排気装置を用いて
ウエハプローバ101内を排気することにより、異物等
を焼却したカスのようなものをウエハプローバの外部に
排出する。
している場合は、該先端に波長が0.8μm程度のレー
ザー光を所定時間照射することによりAlを除去する。
また、プローブ針の先端に異物が付着している場合は、
該先端に波長が0.5μm以下のレーザー光を所定時間
照射することにより異物を焼却して除去する。この際、
プローブ針の先端形状を崩すことがない。また、プロー
ブ針の先端形状が変形している場合は、該先端に波長が
1.0〜1.3μm程度のレーザー光を所定時間照射す
ることにより、該先端形状を当初の形状に復元する。な
お、レーザー光を照射している際に、排気装置を用いて
ウエハプローバ101内を排気することにより、異物等
を焼却したカスのようなものをウエハプローバの外部に
排出する。
【0027】この後、ウエハステージ104上にウエハ
を載置し、このウエハの各ICチップにプローブ針10
3を当て、プローブ試験を行う。
を載置し、このウエハの各ICチップにプローブ針10
3を当て、プローブ試験を行う。
【0028】上記実施の形態によれば、ウエハプローバ
101内にクリーニング機構を設け、このクリーニング
機構を用いることにより、プローブ針103の先端に付
着したAlなどの異物を除去するだけでなく、プローブ
針の複数回の使用により針の先端形状が変形した場合に
該先端を当初の形状に復元できるようになっている。そ
して、この復元の方法が異物を研磨除去するという従来
技術とは異なり、レーザー光を照射することでプローブ
針の先端形状を復元するものである。このため、プロー
ブ針の先端の摩耗を最小限に抑えることができ、従来技
術のようにプローブ針も研磨してしまい針先端が平坦な
形状になることがなく、またプローブ針の先端部が削れ
らていくことも少なく、該先端部の減りも従来より少な
くすることができる。従って、プローブ針の交換時期を
従来のそれより遅くすることができ、プローブ針の寿命
を長くすることができる。
101内にクリーニング機構を設け、このクリーニング
機構を用いることにより、プローブ針103の先端に付
着したAlなどの異物を除去するだけでなく、プローブ
針の複数回の使用により針の先端形状が変形した場合に
該先端を当初の形状に復元できるようになっている。そ
して、この復元の方法が異物を研磨除去するという従来
技術とは異なり、レーザー光を照射することでプローブ
針の先端形状を復元するものである。このため、プロー
ブ針の先端の摩耗を最小限に抑えることができ、従来技
術のようにプローブ針も研磨してしまい針先端が平坦な
形状になることがなく、またプローブ針の先端部が削れ
らていくことも少なく、該先端部の減りも従来より少な
くすることができる。従って、プローブ針の交換時期を
従来のそれより遅くすることができ、プローブ針の寿命
を長くすることができる。
【0029】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
ローブカードのプローブ針に付着した異物を除去すると
共に該プローブ針の先端形状を復元するプローブカード
検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプロー
ブカード検査方法を提供することができる。
ローブカードのプローブ針に付着した異物を除去すると
共に該プローブ針の先端形状を復元するプローブカード
検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプロー
ブカード検査方法を提供することができる。
【図1】本発明の実施の形態によるプローブカード検査
・クリーニング機構付きウエハプローバの概略を示す構
成図である。
・クリーニング機構付きウエハプローバの概略を示す構
成図である。
【図2】従来のプローブカードの一例を示す断面図であ
る。
る。
10…プローブカード基板 10a…開口部 12…固定リング 14…プローブ針 14a…アーム部 14b…触針部 16…樹脂部 101…ウエハプローバ 102…プローブカード 103…プローブ針 104…ウエハステージ 105…X軸移動機構 106…Y軸移動機構 107…レーザー光発生装置 108…画像認識装置
Claims (6)
- 【請求項1】 ウエハにプローブ針を当ててプローブ試
験を行うクリーニング機構付きウエハプローバであっ
て、 プローブ試験を行うウエハを載置するステージと、 プローブ針を備えたプローブカードと、 プローブ針の先端を撮影することにより、該先端への異
物の付着や該先端の形状が変形を検知する画像認識装置
と、 プローブ針の先端にレーザー光を照射するレーザー光発
生装置と、 を具備し、 上記レーザー光発生装置は、上記画像認識装置によって
プローブ針の先端への異物の付着が検知された場合、該
先端にレーザー光を照射することにより異物を除去する
ものであり、上記画像認識装置によってプローブ針の先
端形状の変形が検知された場合、該先端にレーザー光を
照射することにより該先端形状を復元するものであるこ
とを特徴とするプローブカード検査・クリーニング機構
付きウエハプローバ。 - 【請求項2】 上記ステージ、上記プローブカード、上
記画像認識装置及び上記レーザー光発生装置がウエハプ
ローバ内に配置されていることを特徴とする請求項1記
載のプローブカード検査・クリーニング機構付きウエハ
プローバ。 - 【請求項3】 上記レーザー光発生装置を用いてプロー
ブ針の先端にレーザー光を照射している際、該先端に付
着した異物が焼却されたカスをウエハプローバの外部に
排気する排気装置をさらに含むことを特徴とする請求項
2記載のプローブカード検査・クリーニング機構付きウ
エハプローバ。 - 【請求項4】 所定枚数のウエハにプローブ針を当てて
プローブ試験を行う第1工程と、 プローブ針の先端を撮影し、その撮影データからプロー
ブ針の先端に異物が付着しているか否かと該先端の形状
が変形しているか否かを確認する第2工程と、 第2工程により、プローブ針の先端に異物が付着してい
ることが確認された場合、又は、該先端の形状が変形し
ていることが確認された場合、該先端にレーザー光を照
射する第3工程と、 を具備することを特徴とするプローブカード検査方法。 - 【請求項5】 上記第3工程において、プローブ針の先
端に異物が付着していることが確認された場合は、該先
端にレーザー光を照射することにより異物を除去し、該
先端の形状が変形していることが確認された場合は、該
先端にレーザー光を照射することにより該先端の形状を
復元することを特徴とする請求項4記載のプローブカー
ド検査方法。 - 【請求項6】 上記第3工程においてレーザー光を照射
する際、プローブ針の先端に付着した異物が焼却された
カスを外部に排気することを特徴とする請求項4又は5
記載のプローブカード検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371727A JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000371727A JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002176079A true JP2002176079A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000371727A Withdrawn JP2002176079A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | プローブカード検査・クリーニング機構付きウエハプローバ及びプローブカード検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002176079A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371727A patent/JP2002176079A/ja not_active Withdrawn
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