JP2002172555A - 研磨用基布および研磨方法 - Google Patents

研磨用基布および研磨方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気記録媒体等の表面にテクスチャー加工等
の精密研磨を行う際に、研磨条件の変動で基盤表面に深
い溝（スクラッチ）を生じない均一に研磨できる研磨用
基布を提供すること。 【解決手段】 ２０本以上の極細繊維が収束してなる繊
維束からなる繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充
填してなる複合体である基布であって、該繊維束におい
て中心から半径１／２の範囲の極細繊維の平均直径ｄ１
が０．３〜１０μｍであり、外周部の極細繊維の平均直
径ｄ２が０．０５〜１μｍであり、ｄ１がｄ２の１．５
倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する
重量比率が１０／９０以上である研磨用基布。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高精度の仕上げを
要求される磁気記録媒体および類似材料を製造するに際
して用いられる研磨用基布に関する。特にハードデイス
ク等の磁気記録基盤の製造において、テクスチャー加工
に好適に用いられる研磨用基布、およびこれを用いる研
磨方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年コンピューターなどの情報処理技術
の発達に伴い、磁気記録媒体やシリコンウエハーに対す
る高精度の表面仕上げが要求されている。例えば磁気記
録媒体としてハードデイスク等の磁気記録基盤を製造す
る場合、アルミニウム、ガラス等の表面を平滑化する加
工を行い、ニッケル−Ｐメッキ等の非磁性メッキ処理を
施した後に、コバルト系合金等からなる磁性薄膜層を形
成、更に炭素質等の表面保護層で被覆したものが使用さ
れているが、平滑化加工のための研磨用基布に対する要
求もますます高くなってきている。特にこの磁気記録基
盤を平滑化する加工の最後の段階では、デイスク表面に
微細な溝を形成させるために砥粒を分散させたスラリー
と研磨用基布を用いたテクスチャー加工と呼ばれる表面
加工処理がおこなわれており、高容量化、高密度化のた
めの最適な研磨用基布の開発が市場から待たれていた。
【０００３】テクスチャー加工に使用する研磨用基布と
しては、従来、繊維径５μｍ程度の極細繊維からなる織
物や、繊維径１４μｍ程度の繊維を植毛した植毛シート
などがあった。しかしながら５μｍ程度の極細繊維では
不十分であり、かつ織物では繊維の自由度が少ないた
め、他方、植毛シートは表面に対して垂直に太い繊維が
配列しているため、基材表面に深い傷をつけやすく、信
頼性の低い磁気記録媒体しか得ることができなかった。
【０００４】その問題を解決するために特開平９−２７
７１７５号公報では繊維径１０μｍ以下の極細繊維が絡
合し、立毛を有する不織布である研磨シートが提案され
ている。しかし、メルトブロー法による繊維は強度が弱
く、また通常の分割繊維を使用した場合でも物理的に絡
合しただけであるので、極細繊維が脱落しやすいという
問題があった。また通常テクスチャー加工はテープ状に
して使用するが、この方法では強度が不足し、補強層を
積層しなければならないという問題があった。他に特開
平１１−１３８４０７号公報では織布の織り束の一部を
切断して起毛してなる研磨布が提案されている。しかし
一度織布にしなければならないために、２μｍ未満の極
細繊維は毛羽立ちのために工業的には製造が困難である
という問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたものであり、その目的は磁気
記録媒体等の表面にテクスチャー加工等の精密研磨を行
う際に、研磨条件の変動で基盤表面に深い溝（スクラッ
チ）を生じない均一に研磨できる研磨用基布、およびそ
れを用いる磁気記録基盤の研磨方法を提供する事にあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨用基布は、
繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複
合体である基布であって、繊維質基材を構成する繊維が
２０本以上の極細繊維が収束してなる繊維束を構成して
おり、該繊維束において中心から半径１／２の範囲に存
在する極細繊維の平均直径ｄ１が０．３〜１０μｍであ
り、外周部に存在する極細繊維の平均直径ｄ２が０．０
５〜１μｍであり、ｄ１がｄ２の１．５倍以上であり、
かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率が１０
／９０以上であることを特徴とする。さらに厚さが０．
３〜１．２ｍｍであり厚さのバラツキ度（ＣＶ値）が３
以下であることが好ましい。
【０００７】また本発明の研磨方法は、本発明の研磨用
基布と、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウ
ム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモン
ド、および多結晶ダイアモンドからなる群より選ばれた
少なくとも一種類の研磨砥粒を含み、かつ直径が０．０
５〜０．５μｍである研磨砥粒スラリーとを使用する磁
気記録基盤の研磨方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の研磨用基布は繊維質基材
とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体であ
る。この繊維質基材は、極細繊維が収束してなる繊維束
によって構成されており、繊維質基材の表層部以外の基
材内部では、主に高分子弾性体は繊維束の外に存在して
いる。繊維束は少なくとも２０本以上、好ましくは５０
〜２０００本、最も好ましくは１００〜１６００本の極
細繊維からなる。極細繊維が２０本未満であると、外周
部の繊維の本数が少なくなり、以下に説明する内部と外
周部の平均直径の差異の効果が発揮されにくい。また生
産性などの面から、１本の繊維束を構成する極細繊維の
繊度の合計は１〜１０ｄｔｅｘ、さらには２〜５ｄｔｅ
ｘであることが好適である。
【０００９】繊維束を構成する極細繊維は、その繊維束
の中心から半径１／２以内の領域に存在する中心部の極
細繊維の平均直径ｄ１は０．３〜１０μｍ（約０．００
０８〜約０．９４ｄｔｅｘ）であることが必要であり、
好ましくは０．５〜２μｍ（約０．００２４〜約０．０
３８ｄｔｅｘ）である。平均直径ｄ１が０．３μｍ未満
の場合には極細繊維の強度が低下し、複合体としての強
度も低下する。また平均直径ｄ１が１０μｍを超える場
合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい。
【００１０】また外周部に存在する極細繊維の平均直径
ｄ２は０．０５〜１μｍ（約０．００００２〜約０．０
０９４ｄｔｅｘ）であることが必要であり、より好まし
くは０．１〜０．７μｍ（約０．０００１〜約０．００
４６ｄｔｅｘ）、最も好ましくは０．２〜０．５μｍ
（約０．０００３８〜約０．００２４ｄｔｅｘ）であ
る。平均直径ｄ２が０．０５μｍ未満の場合には、極細
繊維の強度が低く研磨時に極細繊維の脱落が生じる。ま
た平均直径ｄ２が１μｍを超える場合には、従来技術品
と差がつかない。
【００１１】さらには繊維束を構成する極細繊維の最大
直径は１０μｍ（約０．９４ｄｔｅｘ）以下であること
が好ましく、３μｍ（約０．１ｄｔｅｘ）以下だともっ
と好ましい。また極細繊維の最小のものの直径は０．０
１μｍ（約０．０００００１ｄｔｅｘ）以上であること
が好ましい。極細繊維の直径が１０μｍを超える場合に
は、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい傾向にあ
る。なお（ ）内の数値（単位、ｄｔｅｘ）は密度によ
って異なるため、ナイロンで換算した数値を例示した。
【００１２】また、さらに中心部の平均直径ｄ１が外周
部の平均直径ｄ２の１．５倍以上であることが必要であ
る。さらにはｄ１がｄ２の２．０倍以上であることが好
ましく、最も好ましくは３．０倍以上である。本発明で
は、この関係にあることで研磨用基布の強度と精密な研
磨性を両立させている。
【００１３】ここで、極細繊維の繊維径は、基布断面の
電子顕微鏡写真を撮り、この写真より極細繊維断面の直
径を測定した。すなわち、切断面にある１つの繊維束の
最長径の中点を中心とし、この中心から最外周までの距
離の１／２の範囲内に存在する極細繊維を中心部の繊
維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の繊
維と定義した。
【００１４】繊維質基材を構成する極細繊維を製造する
方法は特に限定されないが、具体的には溶剤溶解性の異
なる２種以上の繊維形成性高分子を用い公知の混合紡糸
法、複合紡糸法等で繊維を作成した後一成分を抽出除去
する方法、または相互に接着性を有さない２成分以上の
繊維形成性高分子を複合紡糸し物理的あるいは化学的作
用により分割する方法があり、紡糸後の延伸により繊維
に必要な強度を与えることができる。本発明の目的に最
も合致した繊維束を得るためには、例えば特開平６−２
５７０１６号公報に例示されるような混合紡糸法が好ま
しい。極細繊維成分を構成する繊維形成性高分子として
はナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン１２などのポ
リアミドまたはポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレートなどのポリエステルなどを用いるこ
とが出来、これらと溶剤溶解性の異なる高分子として低
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、な
どを用いることができる。なかでもナイロン６／ポリエ
チレンの組み合わせが工業的に生産しやすいため好まし
い。
【００１５】本発明の繊維質基材とは不織布、織物、編
み物などをさすが本発明の目的から不織布が最も好まし
い。不織布を作成する方法は公知の方法によることが出
来、特に限定されないがカード、クロスラッパー、ニー
ドルロッカー等によるニードルパンチング不織布、流体
を使用した絡合不織布などが好ましい。
【００１６】繊維質基材には補強のために、その空隙に
高分子弾性体を充填する。高分子弾性体の１００％伸長
モジュラスは、９〜４０ＭＰａであることが好ましい。
高分子弾性体としてはポリウレタン樹脂、ポリウレタン
・ポリウレア樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリスチレン
・ブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル・ブタジエン
樹脂などを用いる事が出来るが加工性、耐摩耗性、耐加
水分解性等の点よりポリウレタン系樹脂が好ましい。
【００１７】ポリウレタン系樹脂は分子量５００〜４０
００のポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、
ポリカーボネートジオールなどのポリオール単独または
混合物と有機ジイソシアネート、分子量５００以下の低
分子鎖伸長剤とを反応させたものを用いることが出来、
研磨砥粒のスラリーがアルカリ性または酸性でポリウレ
タン樹脂の加水分解劣化を伴うような場合はエーテル
系、またはカーボネート系ポリウレタンを用いると良
い。
【００１８】高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比
率は１０／９０以上であることが必要である。好ましく
は高分子弾性体／繊維質基材の比率は１０／９０〜６０
／４０、さらに好ましくは２５／７５〜５０／５０であ
る。高分子弾性体の比率が１０％未満では補強効果がな
く加工時の寸法安定性が不足する。高分子弾性体が６０
％を越える場合は研磨砥粒の付着状態が悪く、また研磨
屑の除去性がわるくなる傾向にある。高分子弾性体を処
理する方法は、高分子弾性体の有機溶剤溶液または水性
分散液を含浸、および／または塗布した後湿式凝固、あ
るいは乾式凝固法により付着させる事が出来るが、高分
子弾性体は繊維質基材の空間を充填する形で均一に付着
させる事が必要であり、また高分子弾性体を多孔質状に
凝固させる事が砥粒を把持しスクラッチなどの欠点を発
生させることなく研磨する上で好ましく、そのためには
湿式凝固法が最も適する。高分子弾性体の有機溶剤とし
てはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホキシド、などの極性溶媒の他トルエン、ア
セトン、メチルエチルケトンなどを用いることが出来
る。
【００１９】高分子弾性体は繊維質基材の空間に充填さ
せるだけでなく、表面の極細繊維からなる繊維束の中に
も少量充填する事が、極細繊維の脱落を抑え研磨屑の発
生を減少させることができるので好ましい。そのために
は、高分子弾性体やその溶剤を高分子弾性体充填後にグ
ラビアなどで表面に小量塗布すればよい。また、公知の
方法により表面を研磨し立毛品とするのも被研磨品に与
えるダメージが少なくなるため好ましい。
【００２０】研磨用基布は長さ方向、幅方向で厚さが均
一であることが好ましい。研磨用基布の厚さは０．３〜
１．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍ未満では強度が不足
する傾向にあり、１．２ｍｍ以上では厚く作業性が低下
する傾向にある。厚さの精度は長さ方向で測定した厚さ
のばらつき度（ＣＶ値）が３以下であることが好まし
く、さらには２以下であることが被研磨体であるデイス
ク等の表面平滑度を向上させる傾向にある。厚さを最適
化するため、または生産性を上げるために得られた基布
をスライスするのも良い方法である。
【００２１】本発明の研磨用基布の好ましい引張強度の
範囲は１０Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは２５Ｎ／ｃ
ｍ以上、最も好ましくは５０Ｎ／ｃｍ以上であることで
ある。引張強度が高い方が、工程での幅減少も少なく表
面の荒れもなく均一な加工となる傾向にある。
【００２２】また、テクスチャー加工のようにテープ状
に加工して使用する場合には、加工時の寸法変化が少な
い方が好ましい。後述する測定方法での幅減少が５ｍｍ
以下が好ましく、さらには２ｍｍ以下が好ましい。
【００２３】さらに、研磨砥粒スラリーがハードデイス
ク等の被研磨材と研磨用基布の間に供給された時に適当
な早さで研磨用基布に吸い込まれることが好ましい。こ
の性質を研磨用基布に持たせるためには後述する測定条
件で測定した吸水速度が０．１〜４０秒であることが好
ましい。４０秒を越えた場合は吸液性が不足気味で加工
が安定しない傾向にある。
【００２４】そのためには、研磨用基布をアニオン性、
またはノニオン性の浸透剤で処理すると効果がある。具
体的にはアニオン性の浸透剤としてジオクチルスルホサ
クシネート・ナトリウム塩、ドデシルジフェニルエーテ
ルジスルホン酸・ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスル
ホン酸・ナトリウム塩、ナフタレンスルホン酸・ナトリ
ウム塩、などであり、ノニオン性浸透剤では２級ラウリ
ルアルコール・エトキシレート、ドデシルアルコールの
エチレンオキシド付加物、エチレンオキシド付加アルキ
ルフェニルエーテルなどである。処理量については使用
する剤によって異なるが０．０１〜３％程度である。
【００２５】次にもう一つの本発明である磁気記録基盤
の研磨方法を、ハードデイスクを製造する際のテクスチ
ャー加工にもとづいて説明する。この方法は本発明の研
磨用基布と研磨砥粒を分散させたスラリーによっておこ
なわれる。これには通常のテクスチャー加工条件が適用
でき、一例をあげると研磨砥粒を分散させたスラリーの
砥粒濃度が０．１〜１重量％、研磨スラリー液の供給量
が４〜１５ｍｌ／分、デイスク回転数が１００〜５００
ｒｐｍ、研磨用基布の供給量が１〜１０ｍｌ／秒、シリ
ンダー押しつけ圧力が４９〜２９４ｋＰａ、研磨時間が
５〜３０秒である。
【００２６】ここでは研磨砥粒を分散させたスラリーと
研磨用基布のイオン性が同種であるか、あるいはいずれ
かがノニオン性であることが好ましい。例えばいずれか
がアニオン性で他方がカチオン性である場合、研磨用基
布記面で分離が生じテクスチャー加工の安定性がそこな
われる傾向にある。
【００２７】研磨用基布と共に使用する研磨砥粒スラリ
ーは酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸
化ジルコニウム、窒化珪素、単または多結晶ダイアモン
ド、などでありそれぞれ粒径は０．０５〜０．５μｍ程
度のものが使用される。
【００２８】
【発明の作用】本発明の研磨用基布は、繊維質基材と高
分子弾性体とからなり、高分子重合体によって補強され
ることにより、繊維の脱落が抑えられているのである。
また、繊維質基材を構成する繊維は極細繊維が収束して
なる繊維束を形成しており、繊維束において中心部の極
細繊維の平均直径ｄ１が外周部の極細繊維の平均直径ｄ
２の１．５倍以上である。本発明では、この関係にある
ことで研磨用基布の強度と精密な研磨性を両立させてい
る。もし中心部の極細繊維が外周部と同様に細ければ研
磨用基布の強度が保てない。特にハードデイスクのテク
スチャー加工時のようにテープ状で使用する場合、加工
時の張力により研磨用基布の幅減少が生じると表面が荒
れるため均一な加工ができない。本発明の研磨用基布の
繊維質基材を構成する繊維束では、中心部の極細繊維の
直径が太くなっているので、繊維束の強度を低下させ
ず、外周部の極細繊維の直径が細くなっているので、微
細な研磨砥粒の研磨用基布への付着性が向上し、また研
磨屑等ノイズの原因となる微細なゴミを除去する効果が
増す。
【００２９】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。実
施例で特段断りのない限りパーセント（％）、部は重量
％、または重量部を示す。実施例における測定値はそれ
ぞれ以下の方法によったものである。
【００３０】（１）極細繊維の平均直径 以下に述べる方法で極細繊維断面の直径を求めた。
【００３１】まず作成した研磨用基布を試験片とし、こ
れを水につけ十分に脱気含水させた後、株式会社日本ミ
クロトーム研究所製のＥＦ−１０型電子式試料冷却装置
付きＲＭ−Ｓ型ミクロトームを使用し−２０℃に凍結さ
せた状態で鋭利なナイフで切断する。ついで試料を室温
にて解凍し、切断面が動かないように保ち、１２０℃で
３０分間乾燥させる。ついで日本電子デ−タム株式会社
製ＪＦＣ−１５００型イオン・スパッタリング装置で金
蒸着しＪＳＭ−６１００型走査型電子顕微鏡で研磨用基
布表面に対して可及的直角に切断され、かつ円形または
円形に近い楕円形の繊維束断面を５本選び４０００倍の
倍率で切断面の写真を撮影する。この写真を用いて繊維
束内の極細繊維断面の直径を測定する。
【００３２】切断面の繊維束の最長径の中点を中心とし
この中心から繊維束最外周までの距離の１／２の範囲内
に存在する極細繊維を中心部の極細繊維、側面から観察
可能な最外層の極細繊維を外周部の極細繊維と定義し、
対象極細繊維が少ない場合には全数、多い場合にはラン
ダムに選んだ中心部の極細繊維２０本、外周部の極細繊
維５０本の直径を測定し平均をだした。５本の繊維束か
ら最終的に平均値を計算し、研磨用基布に用いられる繊
維束の中心部の極細繊維の平均直径ｄ１、外周部の極細
繊維の平均直径ｄ２を求めた。
【００３３】（２）１００％伸長モジュラス 高分子弾性体の１００％伸長モジュラスは、ＪＩＳ−Ｋ
６５５０に準じる方法で、試験片を裁断し株式会社島津
製作所性島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇを用い引張
速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で１００％伸長時の応力を１０
０％伸長モジュラスとする。
【００３４】（３）厚さ、および厚さのばらつき度（Ｃ
Ｖ値） 研磨用基布の長さ方向に無作為に５００点の厚さを測
定、このデータより厚さの平均値と標準偏差を求め、下
記式よりばらつき度（ＣＶ値）を求める。
【００３５】 ＣＶ値（％）＝（標準偏差／平均値）×１００ なお厚さは百分の１まで読みとれるシックネスゲージで
加重１１．８ｋＰａの条件で測定した値を用いた。
【００３６】（４）引張強度 ＪＩＳ−Ｋ６５５０に準じる方法で、試験片を裁断し株
式会社島津製作所製島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｇ
を用い引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で引張強度を求め
た。
【００３７】（５）幅減少 ４０ｍｍ（幅方向）×１５０ｍｍ（長手方向）に試験片
を裁断し株式会社島津製作所製島津オートグラフＡＧＳ
−５００Ｇを用い引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ．で２０Ｎ
の荷重がかかるまで伸長させたときの幅を測定し、幅減
少を求めた。
【００３８】（６）吸水速度 研磨用基布の研磨使用面にビュウレットを用いて高さ２
ｃｍの位置より１５μｌの水を滴下し、滴下後より基布
に吸水し終わるまでの時間を測定、秒数でしめす。
【００３９】（７）表面平均粗さ（Ｒａ） テクスチャー加工後の磁気記録基盤を、表面粗さ測定器
（Ｖｅｅｃｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ Ｉｎｃ製ＴＭＳ
―２０００）により測定し求めたチャートを元に、測定
した表面粗さが測定長さ方向ｘが０からＬまでの区間に
対して関数Ｆ（ｘ）で表されるとき下記数式［数１］に
より計算されるものである。なお数式―１において〈Ｆ
（ｘ）〉は関数Ｆ（ｘ）のｘ＝０〜Ｌにおける平均値で
ある。
【００４０】
【数１】
【００４１】［実施例１］温度２６０℃で測定したメル
トインデックスが９０のポリエチレンを４９．１部とメ
ルトインデックスが１８のナイロン６を５０部とポリエ
チレングリコールを０．１部とを、チップで混合してエ
クストルーダーに供給し、溶融部およびスクリュー先端
温度を２６０℃、紡糸パックおよび紡糸口金部温度２５
０℃で、口金孔径０．３ｍｍφの口金を装着して紡糸
し、得られた各混合紡糸繊維を延伸し、機械捲縮を付与
した後切断して混合紡糸繊維の親糸が６．６ｄｔｅｘの
ステープルとした。次いでカードをとおしてウエブと
し、ニードルパンチ処理して目付け６７０ｇ／ｍ2の絡
合不織布を得た。
【００４２】ついでポリテトラメチレングリコール／ポ
リブチレンアジペート（それぞれ分子量２０００）＝６
０／４０、ジフェニルメタンジイソシアネート、エチレ
ングリコールを反応させて得られた１００％伸長モジュ
ラスが１０．８ＭＰａのポリウレタン樹脂、凝固調整
剤、ジメチルホルムアミドからなる１５％溶液に絡合不
織布を浸漬し、ニップロールでスクイズした後水中で凝
固、脱溶剤をおこなった。得られた含水基材を熱風乾燥
し、８５℃の熱トルエン中に浸漬、ニップを繰り返しポ
リエチレンを溶解除去した。得られた基材において、高
分子弾性体としてのポリウレタン樹脂の繊維質基材に対
する比率は３５／６５であった。フィブリルの繊維径は
先に記載の測定法で測定した中心部のフィブリル繊維の
平均直径が１．１０μｍ、外周部のフィブリル繊維の平
均直径が０．３１μｍで、フィブリル本数約６５０本の
繊維束が得られた。この含浸基材の表と裏にグラビアロ
ールでジメチルホルムアミドを約５ｇ／ｍ2塗布、乾燥
し３２０メッシュのサンドペーパーを装着した研磨機で
両面を研磨した。得られた立毛基材を厚さの１／２にス
ライスし研磨用基布を作成した。この研磨用基布の厚さ
は０．６５ｍｍ、表面の吸水速度は２５秒であった。２
０％伸長時の応力は２７．１Ｎ／ｃｍ、引張強度は８
７．６Ｎ／ｃｍであった。また、巾４．０ｃｍの研磨用
基布を２０Ｎの荷重によって引っ張った際に研磨用基布
の中央部の幅減少は２．０ｍｍとなり、研磨用基布表面
に荒れがなく、十分強力に耐えうるものであった。
【００４３】得られた研磨用基布を４．０ｃｍにスリッ
トしアルミニウムハードデイスクのテクスチャー加工に
使用した。研磨用基布の厚さばらつき度ＣＶは２．０で
あった。研磨剤は０．１μｍの多結晶ダイアモンド砥粒
を含有しておりアニオン性の分散剤をふくんでいるもの
であった。研磨剤の研磨用基布への浸透速度も適当でス
クラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さ
Ｒａ＝３．５オングストロームと良好であった。得られ
た研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４４】［実施例２］サンドペーパーによる研磨を
行なわなかった以外は実施例１と同様に行い、非立毛タ
イプの研磨用基布を作成した。
【００４５】得られた研磨用基布を実施例１と同様にテ
クスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸
透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャ
ーの表面平均粗さＲａ＝４．０オングストロームと良好
であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４６】［実施例３］実施例１と同様に研磨用基布
を作成し、アニオン系浸透剤としてジオクチルスルフォ
ネコハク酸ナトリウムの１％水溶液を用い、該研磨用基
布にディップし、絞り率７０％になるようにニップし
た。
【００４７】次に１２０℃、５分間の条件で乾燥した。
処理された研磨用基布の研磨用基布表面から２ｃｍの高
さの地点から１５μｌの水滴を落下させた時点から水滴
が完全に研磨用基布に浸透するまでの時間（吸水速度）
は５秒であった。
【００４８】アニオン系浸透剤で処理した研磨用基布を
もちいて実施例１と同様にテクスチャー加工を行った。
研磨剤の研磨用基布への浸透速度は実施例１より速くス
クラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さ
Ｒａ＝３．１オングストロームと良好であった。得られ
た研磨用基布の物性を表１に示した。
【００４９】［実施例４］使用する高分子弾性体として
１００％伸長モジュラスが２７．５ＭＰａのポリウレタ
ンを使用すること以外は実施例１と同様に行い、研磨用
基布を作成した。
【００５０】得られた研磨用基布を実施例１と同様にテ
クスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸
透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャ
ーの表面平均粗さＲａ＝３．８オングストロームと良好
であった。得られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５１】［比較例１］温度２６０℃で測定したメル
トインデックスが９０のポリエチレンを複合繊維の海成
分、メルトインデックスが１８のナイロン６を複合繊維
の島成分とし、島成分０．０５６ｄｔｅｘ、島数３８
本、配合比をポリエチレン（海成分）：ナイロン６（島
成分）＝４０：６０で複合紡糸し、繊度５．３ｄｔｅ
ｘ、繊維長５１ｍｍの複合繊維を得た。得られた複合繊
維をカードとクロスレイヤーによって、ウエブにした
後、ニードルパンチングを行い、６７０ｇ／ｍ2の絡合
繊維質基材を作成した。得られた繊維束の外周部の極細
繊維と中心部の極細繊維の直径は双方共２．４μｍとな
った。
【００５２】ついで実施例１と同様に研磨用基布を作成
し、テクスチャー加工を行った。テクスチャー加工を行
ったデイスクの表面粗さＲａは１８オングストロームと
なり、実施例１程の均一な表面は得られなかった。得ら
れた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５３】［比較例２］実施例１で作成した絡合繊維
ウエブを用いこれに実施例１で作成したポリウレタン樹
脂の５％ジメチルホルムアミド溶液を含浸処理し以後の
処理を実施例１の方法に準拠して、高分子弾性体として
のポリウレタン樹脂の繊維質基材に対する比率が５／９
５の基材を作成した。これを実施例１と同様に研磨し研
磨材を作成した。この研磨材は実施例１で得られたもの
より毛足が長く表面の均一性が悪く厚さのばらつき度は
３．８、引張強度は８Ｎ／ｃｍであった。ついでテクス
チャー加工を行った際研磨材が吸水して伸びやすくデイ
スクの表面平均粗さＲａは１２オングストロームで全体
のウェーブもおおきく研磨材としては不適であった。得
られた研磨用基布の物性を表１に示した。
【００５４】［比較例３］温度２６０℃で測定したメル
トインデックスが５０のポリエチレンを５０部とメルト
インデックスが１０のポリエチレンテレフタレート５０
部とを、チップで混合してエクストルーダーに供給し、
溶融部およびスクリュー先端温度を２６０℃、紡糸パッ
クおよび紡糸口金部温度２５０℃で、口金孔径０．３ｍ
ｍφの口金を装着して紡糸し、得られた各混合紡糸繊維
を延伸し、機械捲縮を付与した後切断して混合紡糸繊維
の親糸が６．６ｄｔｅｘのステープルとした。次いでカ
ードをとおしてウエブとし、ニードルパンチ処理して目
付け６７０ｇ／ｍ2の絡合不織布を得た。得られた繊維
の中心部の繊維と外周部の繊維の直径はそれぞれ０．３
２μｍ、０．２３μｍとなった。
【００５５】ついで実施例１と同様に研磨用基布を作成
した。得られた研磨布の引張強度は２５Ｎ／ｃｍ、幅減
少は８．５ｍｍで厚さばらつきは４．０％となり、強度
が弱く表面のあれた研磨布となった。該研磨布でテクス
チャー加工を行った結果、デイスクの表面粗さＲａは１
０オングストロームとなり、実施例１程の均一な表面は
得られなかった。得られた研磨用基布の物性を表１に示
した。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【発明の効果】本発明の研磨用基材を用いることによ
り、磁気記録基盤等の表面粗さを小さくすることを可能
にし、高性能化に対する要求に応ずることが可能となっ
た。またスクラッチなどの発生も少なく、生産性の向上
にも寄与する。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を
    充填してなる複合体である基布であって、繊維質基材を
    構成する繊維が２０本以上の極細繊維が収束してなる繊
    維束を構成しており、該繊維束において中心から半径１
    ／２の範囲に存在する極細繊維の平均直径ｄ１が０．３
    〜１０μｍであり、外周部に存在する極細繊維の平均直
    径ｄ２が０．０５〜１μｍであり、ｄ１がｄ２の１．５
    倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する
    重量比率が１０／９０以上であることを特徴とする研磨
    用基布。
  2. 【請求項２】 高分子弾性体の１００％伸長モジュラス
    が９〜４０ＭＰａである請求項１記載の研磨用基布。
  3. 【請求項３】 厚さが０．３〜１．２ｍｍであり、厚さ
    のバラツキ度（ＣＶ値）が３以下である請求項１または
    ２に記載の研磨用基布。
  4. 【請求項４】 引張強度が１０Ｎ／ｃｍ以上である請求
    項１〜３のいずれか１項に記載の研磨用基布。
  5. 【請求項５】 吸水速度が０．１〜４０秒である請求項
    １〜４のいずれか１項に記載の研磨用基布。
  6. 【請求項６】 請求項１〜５記載の研磨用基布と、酸化
    アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコ
    ニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモンド、および多結晶
    ダイアモンドからなる群より選ばれた少なくとも一種類
    の研磨砥粒を含み、かつ直径が０．０５〜０．５μｍで
    ある研磨砥粒スラリーとを使用する磁気記録基盤の研磨
    方法。
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