JP2002172555A - 研磨用基布および研磨方法 - Google Patents
研磨用基布および研磨方法Info
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Abstract
の精密研磨を行う際に、研磨条件の変動で基盤表面に深
い溝(スクラッチ)を生じない均一に研磨できる研磨用
基布を提供すること。 【解決手段】 20本以上の極細繊維が収束してなる繊
維束からなる繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充
填してなる複合体である基布であって、該繊維束におい
て中心から半径1/2の範囲の極細繊維の平均直径d1
が0.3〜10μmであり、外周部の極細繊維の平均直
径d2が0.05〜1μmであり、d1がd2の1.5
倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する
重量比率が10/90以上である研磨用基布。
Description
要求される磁気記録媒体および類似材料を製造するに際
して用いられる研磨用基布に関する。特にハードデイス
ク等の磁気記録基盤の製造において、テクスチャー加工
に好適に用いられる研磨用基布、およびこれを用いる研
磨方法に関するものである。
の発達に伴い、磁気記録媒体やシリコンウエハーに対す
る高精度の表面仕上げが要求されている。例えば磁気記
録媒体としてハードデイスク等の磁気記録基盤を製造す
る場合、アルミニウム、ガラス等の表面を平滑化する加
工を行い、ニッケル−Pメッキ等の非磁性メッキ処理を
施した後に、コバルト系合金等からなる磁性薄膜層を形
成、更に炭素質等の表面保護層で被覆したものが使用さ
れているが、平滑化加工のための研磨用基布に対する要
求もますます高くなってきている。特にこの磁気記録基
盤を平滑化する加工の最後の段階では、デイスク表面に
微細な溝を形成させるために砥粒を分散させたスラリー
と研磨用基布を用いたテクスチャー加工と呼ばれる表面
加工処理がおこなわれており、高容量化、高密度化のた
めの最適な研磨用基布の開発が市場から待たれていた。
しては、従来、繊維径5μm程度の極細繊維からなる織
物や、繊維径14μm程度の繊維を植毛した植毛シート
などがあった。しかしながら5μm程度の極細繊維では
不十分であり、かつ織物では繊維の自由度が少ないた
め、他方、植毛シートは表面に対して垂直に太い繊維が
配列しているため、基材表面に深い傷をつけやすく、信
頼性の低い磁気記録媒体しか得ることができなかった。
7175号公報では繊維径10μm以下の極細繊維が絡
合し、立毛を有する不織布である研磨シートが提案され
ている。しかし、メルトブロー法による繊維は強度が弱
く、また通常の分割繊維を使用した場合でも物理的に絡
合しただけであるので、極細繊維が脱落しやすいという
問題があった。また通常テクスチャー加工はテープ状に
して使用するが、この方法では強度が不足し、補強層を
積層しなければならないという問題があった。他に特開
平11−138407号公報では織布の織り束の一部を
切断して起毛してなる研磨布が提案されている。しかし
一度織布にしなければならないために、2μm未満の極
細繊維は毛羽立ちのために工業的には製造が困難である
という問題があった。
を解決するためになされたものであり、その目的は磁気
記録媒体等の表面にテクスチャー加工等の精密研磨を行
う際に、研磨条件の変動で基盤表面に深い溝(スクラッ
チ)を生じない均一に研磨できる研磨用基布、およびそ
れを用いる磁気記録基盤の研磨方法を提供する事にあ
る。
繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複
合体である基布であって、繊維質基材を構成する繊維が
20本以上の極細繊維が収束してなる繊維束を構成して
おり、該繊維束において中心から半径1/2の範囲に存
在する極細繊維の平均直径d1が0.3〜10μmであ
り、外周部に存在する極細繊維の平均直径d2が0.0
5〜1μmであり、d1がd2の1.5倍以上であり、
かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する重量比率が10
/90以上であることを特徴とする。さらに厚さが0.
3〜1.2mmであり厚さのバラツキ度(CV値)が3
以下であることが好ましい。
基布と、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウ
ム、酸化ジルコニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモン
ド、および多結晶ダイアモンドからなる群より選ばれた
少なくとも一種類の研磨砥粒を含み、かつ直径が0.0
5〜0.5μmである研磨砥粒スラリーとを使用する磁
気記録基盤の研磨方法である。
とその空隙に高分子弾性体を充填してなる複合体であ
る。この繊維質基材は、極細繊維が収束してなる繊維束
によって構成されており、繊維質基材の表層部以外の基
材内部では、主に高分子弾性体は繊維束の外に存在して
いる。繊維束は少なくとも20本以上、好ましくは50
〜2000本、最も好ましくは100〜1600本の極
細繊維からなる。極細繊維が20本未満であると、外周
部の繊維の本数が少なくなり、以下に説明する内部と外
周部の平均直径の差異の効果が発揮されにくい。また生
産性などの面から、1本の繊維束を構成する極細繊維の
繊度の合計は1〜10dtex、さらには2〜5dte
xであることが好適である。
の中心から半径1/2以内の領域に存在する中心部の極
細繊維の平均直径d1は0.3〜10μm(約0.00
08〜約0.94dtex)であることが必要であり、
好ましくは0.5〜2μm(約0.0024〜約0.0
38dtex)である。平均直径d1が0.3μm未満
の場合には極細繊維の強度が低下し、複合体としての強
度も低下する。また平均直径d1が10μmを超える場
合には、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい。
d2は0.05〜1μm(約0.00002〜約0.0
094dtex)であることが必要であり、より好まし
くは0.1〜0.7μm(約0.0001〜約0.00
46dtex)、最も好ましくは0.2〜0.5μm
(約0.00038〜約0.0024dtex)であ
る。平均直径d2が0.05μm未満の場合には、極細
繊維の強度が低く研磨時に極細繊維の脱落が生じる。ま
た平均直径d2が1μmを超える場合には、従来技術品
と差がつかない。
直径は10μm(約0.94dtex)以下であること
が好ましく、3μm(約0.1dtex)以下だともっ
と好ましい。また極細繊維の最小のものの直径は0.0
1μm(約0.000001dtex)以上であること
が好ましい。極細繊維の直径が10μmを超える場合に
は、研磨工程時に被研磨基材を傷つけやすい傾向にあ
る。なお( )内の数値(単位、dtex)は密度によ
って異なるため、ナイロンで換算した数値を例示した。
部の平均直径d2の1.5倍以上であることが必要であ
る。さらにはd1がd2の2.0倍以上であることが好
ましく、最も好ましくは3.0倍以上である。本発明で
は、この関係にあることで研磨用基布の強度と精密な研
磨性を両立させている。
電子顕微鏡写真を撮り、この写真より極細繊維断面の直
径を測定した。すなわち、切断面にある1つの繊維束の
最長径の中点を中心とし、この中心から最外周までの距
離の1/2の範囲内に存在する極細繊維を中心部の繊
維、側面から観察可能な最外層の極細繊維を外周部の繊
維と定義した。
方法は特に限定されないが、具体的には溶剤溶解性の異
なる2種以上の繊維形成性高分子を用い公知の混合紡糸
法、複合紡糸法等で繊維を作成した後一成分を抽出除去
する方法、または相互に接着性を有さない2成分以上の
繊維形成性高分子を複合紡糸し物理的あるいは化学的作
用により分割する方法があり、紡糸後の延伸により繊維
に必要な強度を与えることができる。本発明の目的に最
も合致した繊維束を得るためには、例えば特開平6−2
57016号公報に例示されるような混合紡糸法が好ま
しい。極細繊維成分を構成する繊維形成性高分子として
はナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン12などのポ
リアミドまたはポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレートなどのポリエステルなどを用いるこ
とが出来、これらと溶剤溶解性の異なる高分子として低
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、な
どを用いることができる。なかでもナイロン6/ポリエ
チレンの組み合わせが工業的に生産しやすいため好まし
い。
み物などをさすが本発明の目的から不織布が最も好まし
い。不織布を作成する方法は公知の方法によることが出
来、特に限定されないがカード、クロスラッパー、ニー
ドルロッカー等によるニードルパンチング不織布、流体
を使用した絡合不織布などが好ましい。
高分子弾性体を充填する。高分子弾性体の100%伸長
モジュラスは、9〜40MPaであることが好ましい。
高分子弾性体としてはポリウレタン樹脂、ポリウレタン
・ポリウレア樹脂、ポリアクリル酸樹脂、ポリスチレン
・ブタジエン樹脂、ポリアクリロニトリル・ブタジエン
樹脂などを用いる事が出来るが加工性、耐摩耗性、耐加
水分解性等の点よりポリウレタン系樹脂が好ましい。
00のポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、
ポリカーボネートジオールなどのポリオール単独または
混合物と有機ジイソシアネート、分子量500以下の低
分子鎖伸長剤とを反応させたものを用いることが出来、
研磨砥粒のスラリーがアルカリ性または酸性でポリウレ
タン樹脂の加水分解劣化を伴うような場合はエーテル
系、またはカーボネート系ポリウレタンを用いると良
い。
率は10/90以上であることが必要である。好ましく
は高分子弾性体/繊維質基材の比率は10/90〜60
/40、さらに好ましくは25/75〜50/50であ
る。高分子弾性体の比率が10%未満では補強効果がな
く加工時の寸法安定性が不足する。高分子弾性体が60
%を越える場合は研磨砥粒の付着状態が悪く、また研磨
屑の除去性がわるくなる傾向にある。高分子弾性体を処
理する方法は、高分子弾性体の有機溶剤溶液または水性
分散液を含浸、および/または塗布した後湿式凝固、あ
るいは乾式凝固法により付着させる事が出来るが、高分
子弾性体は繊維質基材の空間を充填する形で均一に付着
させる事が必要であり、また高分子弾性体を多孔質状に
凝固させる事が砥粒を把持しスクラッチなどの欠点を発
生させることなく研磨する上で好ましく、そのためには
湿式凝固法が最も適する。高分子弾性体の有機溶剤とし
てはジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルスルホキシド、などの極性溶媒の他トルエン、ア
セトン、メチルエチルケトンなどを用いることが出来
る。
せるだけでなく、表面の極細繊維からなる繊維束の中に
も少量充填する事が、極細繊維の脱落を抑え研磨屑の発
生を減少させることができるので好ましい。そのために
は、高分子弾性体やその溶剤を高分子弾性体充填後にグ
ラビアなどで表面に小量塗布すればよい。また、公知の
方法により表面を研磨し立毛品とするのも被研磨品に与
えるダメージが少なくなるため好ましい。
一であることが好ましい。研磨用基布の厚さは0.3〜
1.2mmが好ましく、0.3mm未満では強度が不足
する傾向にあり、1.2mm以上では厚く作業性が低下
する傾向にある。厚さの精度は長さ方向で測定した厚さ
のばらつき度(CV値)が3以下であることが好まし
く、さらには2以下であることが被研磨体であるデイス
ク等の表面平滑度を向上させる傾向にある。厚さを最適
化するため、または生産性を上げるために得られた基布
をスライスするのも良い方法である。
範囲は10N/cm以上、さらに好ましくは25N/c
m以上、最も好ましくは50N/cm以上であることで
ある。引張強度が高い方が、工程での幅減少も少なく表
面の荒れもなく均一な加工となる傾向にある。
に加工して使用する場合には、加工時の寸法変化が少な
い方が好ましい。後述する測定方法での幅減少が5mm
以下が好ましく、さらには2mm以下が好ましい。
ク等の被研磨材と研磨用基布の間に供給された時に適当
な早さで研磨用基布に吸い込まれることが好ましい。こ
の性質を研磨用基布に持たせるためには後述する測定条
件で測定した吸水速度が0.1〜40秒であることが好
ましい。40秒を越えた場合は吸液性が不足気味で加工
が安定しない傾向にある。
またはノニオン性の浸透剤で処理すると効果がある。具
体的にはアニオン性の浸透剤としてジオクチルスルホサ
クシネート・ナトリウム塩、ドデシルジフェニルエーテ
ルジスルホン酸・ナトリウム塩、ドデシルベンゼンスル
ホン酸・ナトリウム塩、ナフタレンスルホン酸・ナトリ
ウム塩、などであり、ノニオン性浸透剤では2級ラウリ
ルアルコール・エトキシレート、ドデシルアルコールの
エチレンオキシド付加物、エチレンオキシド付加アルキ
ルフェニルエーテルなどである。処理量については使用
する剤によって異なるが0.01〜3%程度である。
の研磨方法を、ハードデイスクを製造する際のテクスチ
ャー加工にもとづいて説明する。この方法は本発明の研
磨用基布と研磨砥粒を分散させたスラリーによっておこ
なわれる。これには通常のテクスチャー加工条件が適用
でき、一例をあげると研磨砥粒を分散させたスラリーの
砥粒濃度が0.1〜1重量%、研磨スラリー液の供給量
が4〜15ml/分、デイスク回転数が100〜500
rpm、研磨用基布の供給量が1〜10ml/秒、シリ
ンダー押しつけ圧力が49〜294kPa、研磨時間が
5〜30秒である。
研磨用基布のイオン性が同種であるか、あるいはいずれ
かがノニオン性であることが好ましい。例えばいずれか
がアニオン性で他方がカチオン性である場合、研磨用基
布記面で分離が生じテクスチャー加工の安定性がそこな
われる傾向にある。
ーは酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸
化ジルコニウム、窒化珪素、単または多結晶ダイアモン
ド、などでありそれぞれ粒径は0.05〜0.5μm程
度のものが使用される。
分子弾性体とからなり、高分子重合体によって補強され
ることにより、繊維の脱落が抑えられているのである。
また、繊維質基材を構成する繊維は極細繊維が収束して
なる繊維束を形成しており、繊維束において中心部の極
細繊維の平均直径d1が外周部の極細繊維の平均直径d
2の1.5倍以上である。本発明では、この関係にある
ことで研磨用基布の強度と精密な研磨性を両立させてい
る。もし中心部の極細繊維が外周部と同様に細ければ研
磨用基布の強度が保てない。特にハードデイスクのテク
スチャー加工時のようにテープ状で使用する場合、加工
時の張力により研磨用基布の幅減少が生じると表面が荒
れるため均一な加工ができない。本発明の研磨用基布の
繊維質基材を構成する繊維束では、中心部の極細繊維の
直径が太くなっているので、繊維束の強度を低下させ
ず、外周部の極細繊維の直径が細くなっているので、微
細な研磨砥粒の研磨用基布への付着性が向上し、また研
磨屑等ノイズの原因となる微細なゴミを除去する効果が
増す。
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。実
施例で特段断りのない限りパーセント(%)、部は重量
%、または重量部を示す。実施例における測定値はそれ
ぞれ以下の方法によったものである。
れを水につけ十分に脱気含水させた後、株式会社日本ミ
クロトーム研究所製のEF−10型電子式試料冷却装置
付きRM−S型ミクロトームを使用し−20℃に凍結さ
せた状態で鋭利なナイフで切断する。ついで試料を室温
にて解凍し、切断面が動かないように保ち、120℃で
30分間乾燥させる。ついで日本電子デ−タム株式会社
製JFC−1500型イオン・スパッタリング装置で金
蒸着しJSM−6100型走査型電子顕微鏡で研磨用基
布表面に対して可及的直角に切断され、かつ円形または
円形に近い楕円形の繊維束断面を5本選び4000倍の
倍率で切断面の写真を撮影する。この写真を用いて繊維
束内の極細繊維断面の直径を測定する。
この中心から繊維束最外周までの距離の1/2の範囲内
に存在する極細繊維を中心部の極細繊維、側面から観察
可能な最外層の極細繊維を外周部の極細繊維と定義し、
対象極細繊維が少ない場合には全数、多い場合にはラン
ダムに選んだ中心部の極細繊維20本、外周部の極細繊
維50本の直径を測定し平均をだした。5本の繊維束か
ら最終的に平均値を計算し、研磨用基布に用いられる繊
維束の中心部の極細繊維の平均直径d1、外周部の極細
繊維の平均直径d2を求めた。
6550に準じる方法で、試験片を裁断し株式会社島津
製作所性島津オートグラフAGS−500Gを用い引張
速度50mm/min.で100%伸長時の応力を10
0%伸長モジュラスとする。
V値) 研磨用基布の長さ方向に無作為に500点の厚さを測
定、このデータより厚さの平均値と標準偏差を求め、下
記式よりばらつき度(CV値)を求める。
加重11.8kPaの条件で測定した値を用いた。
式会社島津製作所製島津オートグラフAGS−500G
を用い引張速度50mm/min.で引張強度を求め
た。
を裁断し株式会社島津製作所製島津オートグラフAGS
−500Gを用い引張速度50mm/min.で20N
の荷重がかかるまで伸長させたときの幅を測定し、幅減
少を求めた。
cmの位置より15μlの水を滴下し、滴下後より基布
に吸水し終わるまでの時間を測定、秒数でしめす。
(Veeco Instrument Inc製TMS
―2000)により測定し求めたチャートを元に、測定
した表面粗さが測定長さ方向xが0からLまでの区間に
対して関数F(x)で表されるとき下記数式[数1]に
より計算されるものである。なお数式―1において〈F
(x)〉は関数F(x)のx=0〜Lにおける平均値で
ある。
トインデックスが90のポリエチレンを49.1部とメ
ルトインデックスが18のナイロン6を50部とポリエ
チレングリコールを0.1部とを、チップで混合してエ
クストルーダーに供給し、溶融部およびスクリュー先端
温度を260℃、紡糸パックおよび紡糸口金部温度25
0℃で、口金孔径0.3mmφの口金を装着して紡糸
し、得られた各混合紡糸繊維を延伸し、機械捲縮を付与
した後切断して混合紡糸繊維の親糸が6.6dtexの
ステープルとした。次いでカードをとおしてウエブと
し、ニードルパンチ処理して目付け670g/m2の絡
合不織布を得た。
リブチレンアジペート(それぞれ分子量2000)=6
0/40、ジフェニルメタンジイソシアネート、エチレ
ングリコールを反応させて得られた100%伸長モジュ
ラスが10.8MPaのポリウレタン樹脂、凝固調整
剤、ジメチルホルムアミドからなる15%溶液に絡合不
織布を浸漬し、ニップロールでスクイズした後水中で凝
固、脱溶剤をおこなった。得られた含水基材を熱風乾燥
し、85℃の熱トルエン中に浸漬、ニップを繰り返しポ
リエチレンを溶解除去した。得られた基材において、高
分子弾性体としてのポリウレタン樹脂の繊維質基材に対
する比率は35/65であった。フィブリルの繊維径は
先に記載の測定法で測定した中心部のフィブリル繊維の
平均直径が1.10μm、外周部のフィブリル繊維の平
均直径が0.31μmで、フィブリル本数約650本の
繊維束が得られた。この含浸基材の表と裏にグラビアロ
ールでジメチルホルムアミドを約5g/m2塗布、乾燥
し320メッシュのサンドペーパーを装着した研磨機で
両面を研磨した。得られた立毛基材を厚さの1/2にス
ライスし研磨用基布を作成した。この研磨用基布の厚さ
は0.65mm、表面の吸水速度は25秒であった。2
0%伸長時の応力は27.1N/cm、引張強度は8
7.6N/cmであった。また、巾4.0cmの研磨用
基布を20Nの荷重によって引っ張った際に研磨用基布
の中央部の幅減少は2.0mmとなり、研磨用基布表面
に荒れがなく、十分強力に耐えうるものであった。
トしアルミニウムハードデイスクのテクスチャー加工に
使用した。研磨用基布の厚さばらつき度CVは2.0で
あった。研磨剤は0.1μmの多結晶ダイアモンド砥粒
を含有しておりアニオン性の分散剤をふくんでいるもの
であった。研磨剤の研磨用基布への浸透速度も適当でス
クラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さ
Ra=3.5オングストロームと良好であった。得られ
た研磨用基布の物性を表1に示した。
行なわなかった以外は実施例1と同様に行い、非立毛タ
イプの研磨用基布を作成した。
クスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸
透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャ
ーの表面平均粗さRa=4.0オングストロームと良好
であった。得られた研磨用基布の物性を表1に示した。
を作成し、アニオン系浸透剤としてジオクチルスルフォ
ネコハク酸ナトリウムの1%水溶液を用い、該研磨用基
布にディップし、絞り率70%になるようにニップし
た。
処理された研磨用基布の研磨用基布表面から2cmの高
さの地点から15μlの水滴を落下させた時点から水滴
が完全に研磨用基布に浸透するまでの時間(吸水速度)
は5秒であった。
もちいて実施例1と同様にテクスチャー加工を行った。
研磨剤の研磨用基布への浸透速度は実施例1より速くス
クラッチなどの欠点が無くテクスチャーの表面平均粗さ
Ra=3.1オングストロームと良好であった。得られ
た研磨用基布の物性を表1に示した。
100%伸長モジュラスが27.5MPaのポリウレタ
ンを使用すること以外は実施例1と同様に行い、研磨用
基布を作成した。
クスチャー加工に使用した。研磨剤の研磨用基布への浸
透速度も適当でスクラッチなどの欠点が無くテクスチャ
ーの表面平均粗さRa=3.8オングストロームと良好
であった。得られた研磨用基布の物性を表1に示した。
トインデックスが90のポリエチレンを複合繊維の海成
分、メルトインデックスが18のナイロン6を複合繊維
の島成分とし、島成分0.056dtex、島数38
本、配合比をポリエチレン(海成分):ナイロン6(島
成分)=40:60で複合紡糸し、繊度5.3dte
x、繊維長51mmの複合繊維を得た。得られた複合繊
維をカードとクロスレイヤーによって、ウエブにした
後、ニードルパンチングを行い、670g/m2の絡合
繊維質基材を作成した。得られた繊維束の外周部の極細
繊維と中心部の極細繊維の直径は双方共2.4μmとな
った。
し、テクスチャー加工を行った。テクスチャー加工を行
ったデイスクの表面粗さRaは18オングストロームと
なり、実施例1程の均一な表面は得られなかった。得ら
れた研磨用基布の物性を表1に示した。
ウエブを用いこれに実施例1で作成したポリウレタン樹
脂の5%ジメチルホルムアミド溶液を含浸処理し以後の
処理を実施例1の方法に準拠して、高分子弾性体として
のポリウレタン樹脂の繊維質基材に対する比率が5/9
5の基材を作成した。これを実施例1と同様に研磨し研
磨材を作成した。この研磨材は実施例1で得られたもの
より毛足が長く表面の均一性が悪く厚さのばらつき度は
3.8、引張強度は8N/cmであった。ついでテクス
チャー加工を行った際研磨材が吸水して伸びやすくデイ
スクの表面平均粗さRaは12オングストロームで全体
のウェーブもおおきく研磨材としては不適であった。得
られた研磨用基布の物性を表1に示した。
トインデックスが50のポリエチレンを50部とメルト
インデックスが10のポリエチレンテレフタレート50
部とを、チップで混合してエクストルーダーに供給し、
溶融部およびスクリュー先端温度を260℃、紡糸パッ
クおよび紡糸口金部温度250℃で、口金孔径0.3m
mφの口金を装着して紡糸し、得られた各混合紡糸繊維
を延伸し、機械捲縮を付与した後切断して混合紡糸繊維
の親糸が6.6dtexのステープルとした。次いでカ
ードをとおしてウエブとし、ニードルパンチ処理して目
付け670g/m2の絡合不織布を得た。得られた繊維
の中心部の繊維と外周部の繊維の直径はそれぞれ0.3
2μm、0.23μmとなった。
した。得られた研磨布の引張強度は25N/cm、幅減
少は8.5mmで厚さばらつきは4.0%となり、強度
が弱く表面のあれた研磨布となった。該研磨布でテクス
チャー加工を行った結果、デイスクの表面粗さRaは1
0オングストロームとなり、実施例1程の均一な表面は
得られなかった。得られた研磨用基布の物性を表1に示
した。
り、磁気記録基盤等の表面粗さを小さくすることを可能
にし、高性能化に対する要求に応ずることが可能となっ
た。またスクラッチなどの発生も少なく、生産性の向上
にも寄与する。
Claims (6)
- 【請求項1】 繊維質基材とその空隙に高分子弾性体を
充填してなる複合体である基布であって、繊維質基材を
構成する繊維が20本以上の極細繊維が収束してなる繊
維束を構成しており、該繊維束において中心から半径1
/2の範囲に存在する極細繊維の平均直径d1が0.3
〜10μmであり、外周部に存在する極細繊維の平均直
径d2が0.05〜1μmであり、d1がd2の1.5
倍以上であり、かつ高分子弾性体の繊維質基材に対する
重量比率が10/90以上であることを特徴とする研磨
用基布。 - 【請求項2】 高分子弾性体の100%伸長モジュラス
が9〜40MPaである請求項1記載の研磨用基布。 - 【請求項3】 厚さが0.3〜1.2mmであり、厚さ
のバラツキ度(CV値)が3以下である請求項1または
2に記載の研磨用基布。 - 【請求項4】 引張強度が10N/cm以上である請求
項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用基布。 - 【請求項5】 吸水速度が0.1〜40秒である請求項
1〜4のいずれか1項に記載の研磨用基布。 - 【請求項6】 請求項1〜5記載の研磨用基布と、酸化
アルミニウム、二酸化珪素、酸化セリウム、酸化ジルコ
ニウム、窒化珪素、単結晶ダイアモンド、および多結晶
ダイアモンドからなる群より選ばれた少なくとも一種類
の研磨砥粒を含み、かつ直径が0.05〜0.5μmで
ある研磨砥粒スラリーとを使用する磁気記録基盤の研磨
方法。
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