JP2002133944A - 導電性インキ組成物とそれを用いた微細パターンの印刷方法および透光性電磁波シールド部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷不良を生じることなく、常に良好な印刷
パターンを連続して形成できる導電性インキ組成物、お
よび微細パターンの印刷方法と、これらを利用して、品
質の安定した良好な透光性電磁波シールド部材を簡易か
つ低コストで連続的に製造する透光性電磁波シールド部
材の製造方法とを提供する。 【解決手段】 導電性インキ組成物は、式(1)： ４≦η₁／η₂≦１２ (1) 〔式中η₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
ある。〕を満足する。印刷方法は、上記導電性インキ組
成物を凹版オフセット印刷に使用する。透光性電磁波シ
ールド部材の製造方法は、上記印刷方法で形成した微細
な印刷パターン上に、金属層を積層形成して電磁波シー
ルドパターンを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に凹版オフセッ
ト印刷法によって微細なパターンを印刷するのに適した
新規な導電性インキ組成物と、この組成物を用いた微細
パターンの印刷方法と、この印刷方法によって形成され
る微細パターンを使用した透光性電磁波シールド部材の
製造方法とに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器類などから放射される電
磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされて
おり、それに伴って例えばＣＲＴ（ブラウン管）、ＰＤ
Ｐ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）等の表示画面か
ら照射される電磁波を効果的にシールド（遮蔽）する技
術について関心が高まっている。通常の電気機器などか
ら放射される電磁波をシールドするためには、その筐体
を金属製にするか、あるいは筐体に金属板を貼り付ける
といった方法が行われる。

【０００３】しかし、上記ＣＲＴやＰＤＰの表示画面か
ら照射される電磁波をシールドするためには、ただ単に
電磁波のシールド効果に優れるだけでなく、上記表示画
面の表示の視認性を阻害しないために可視光の透過性
（透光性）にも優れることが求められるので、金属板を
そのまま使用することはできない。そこで、ＣＲＴ等の
表示画面から照射される電磁波を、表示の視認性を阻害
することなくシールドすることを目的として、例えば
(1) 導電性の高い金属フィラメントを混入した繊維から
なるメッシュ、(2) ステンレス、タングステン等の導電
性材料の繊維を内部に埋め込んだ透明基板（特開平３−
３５２８４号公報、特開平５−２６９９１２号公報、特
開平５−３２７２７４号公報）、(3) 表面に金属または
金属酸化物の蒸着膜を形成した透明基板（特開平１−２
７８８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報）な
どが用いられている。

【０００４】しかし、上記のうち(1)のメッシュを用い
ると表示画面が暗くなって、コントラストや解像度が低
下するという問題がある。また(2)の透明部材は内部に
繊維が埋め込まれていることから、製造方法が複雑にな
ってコストが高くつく上、やはり表示画面が暗くなっ
て、コントラストや解像度が低下するという問題があ
る。さらに(3)の場合には、充分な透光性を維持し得る
程度にまで蒸着膜を薄くすると、当該膜の表面抵抗が低
下して電磁波の減衰特性が低下することから、透光性と
シールド効果とを両立できないという問題がある。

【０００５】ＣＲＴ等の表示画面を覆って電磁波をシー
ルドする部材としては、上記例示の他にも例えば、透明
基板の表面に、導電性の高い金属粉末を混合したインキ
を、スクリーン印刷法によって格子状または縞状のパタ
ーンに印刷形成したもの（特開昭６２−５７２９７号公
報、特開平９−２８３９７７号公報）や、導電性インキ
からなる網目状のパターンを、スクリーン印刷法によっ
て印刷形成したのち真空中で焼き付けたもの（特開平２
−５２４９９号公報）、あるいは紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂に金属粉末を混合したインキを、印刷
法は不明であるが透明基板の表面に、格子状に印刷形成
したのち紫外線を照射して硬化したもの（特公平２−４
８１５９号公報）などが知られているが、これらの部材
を用いても、充分な電磁波のシールド効果と透光性とを
両立することはできない。

【０００６】すなわち、すぐれた電磁波のシールド効果
と透光性とを両立するには、パターンの線幅とパターン
の間隙（ピッチ）とを最適化し、さらにパターンの電気
抵抗を小さくする必要があるが、このような観点に対す
る考慮は、上記各公報のいずれに記載の技術においても
なされておらず、またパターンの作成方法に対する考慮
も不充分であると考えられる。例えば充分な透光性を得
るには、パターンの線幅を極めて細くし、かつその間隔
を大きくするのが好ましいが、この場合にはシールド効
果が不充分になる。また、スクリーン印刷法によって数
１０μｍ以下といった極めて細い線幅のパターンを形成
するのは困難であって、パターンの線幅にばらつきが生
じたり、パターンが途切れる箇所が多数発生したりする
といった問題が生じる。

【０００７】特公平２−４８１５９号公報に記載のもの
についても、その実施例ではパターンの線幅が１００μ
ｍとなっていることから、やはりスクリーン印刷法等の
従来法にて印刷を行っているものと推測され、数１０μ
ｍ以下といった極めて細い線幅のパターンを形成するの
は困難であって、上記のようにパターンの線幅にばらつ
きが生じたり、パターンが途切れる箇所が多数発生した
りするといった問題がある。

【０００８】一方、シールド効果を高めるには、パター
ンの電気抵抗を極力低くすることが好ましいが、金属粉
末と樹脂とからなる一般的な導電性ペーストをインキと
して用いた場合、その比抵抗は充分に小さいものの、極
めて細いパターンを形成した際に、パターン間の電気抵
抗が非常に高くなってしまって、シールド効果を充分に
高めることが困難になる。また上記導電性ペーストにて
形成したパターンは金属光沢を有し、外光や内部発光の
反射によって、表示画面のコントラストの低下を引き起
こすという問題がある。

【０００９】そこでコントラストの低下を抑制するため
に、導電性のカーボンブラックを金属粉末と併用して、
印刷パターンを黒くすることが考えられるが、カーボン
ブラックは金属粉末に比べて抵抗値が高いために、併用
すると印刷パターンの導電性が低くなって電磁波のシー
ルド性が悪くなるという問題がある。また特にＰＤＰ用
途では厳しい電磁波シールド性能が要求されているとと
もに、今後その要求がますます厳しくなることが予想さ
れており、上記の、金属粉末やカーボンブラックを主と
する導電性ペーストのみにてパターン形成されたシール
ド部材では、この要求に対応する十分なシールド性能が
得られなくなりつつあるという問題もある。

【００１０】特開平３−３５２８４号公報には、透明プ
ラスチック基板の表面に、金属薄膜を蒸着等によって形
成した後、ケミカルエッチングプロセスによってパター
ニングする旨の記載があり、また特開平１０−４１６８
２号公報には、金属薄膜からなる幾何学模様を、これも
ケミカルエッチングプロセスによって透明基板の表面に
設ける旨の記載がある。また同様に特開平１０−１６３
６７３号公報には、透明基板の表面にめっき触媒を含む
透明樹脂塗膜を形成し、その上に無電解めっきによって
銅などの金属薄膜を形成したのち、やはりケミカルエッ
チングプロセスによってパターニングする旨の記載があ
る。

【００１１】これらの方法によれば、非常に微細なパタ
ーンを高い精度でもって形成することができる上、特に
ＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シールド性能を達
成することもできる。しかしながらケミカルエッチング
プロセスにおいては、かかる微細なパターンを形成する
ためにフォトリソグラフ法を用いる必要があり、製造コ
ストが極めて高くつくため、コスト面で不利である。特
に、ＰＤＰ等の大型画面に対応させるためには露光装置
やエッチング装置を大型化せねばならず、製造設備が非
常に高価になる。

【００１２】また、透明基板の表面に一旦、形成した金
属薄膜の大部分を除去する必要があって無駄が多い上、
エッチング後の廃液の処理に時間と手間と費用とがかか
るという問題もある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】そこで発明者らは先
に、凹版の表面に形成したインキ像を転写体の表面に転
写し、ついでこの転写体の表面から被印刷物の表面に印
刷する凹版オフセット印刷法によって、被印刷物として
の透明基板の表面に、導電性インキ組成物からなる、線
幅５〜４０μｍの微細な印刷パターンを印刷したのち、
この印刷パターン上に、電気めっきまたは無電解めっき
によって金属層を選択的に積層、形成して透光性電磁波
シールド部材を製造することを検討した。

【００１４】この方法によれば、上記のように線幅５〜
４０μｍという、スクリーン印刷法では印刷不可能な微
細な印刷パターンを、凹版オフセット印刷法を採用する
ことで、ケミカルエッチングプロセスに比べて簡易かつ
低コストで形成することができる。このため、透光性と
電磁波のシールド効果との両方にすぐれるとともにコン
トラストを低下させるおそれがない透光性電磁波シール
ド部材を、簡易かつ低コストで製造することが可能とな
る。

【００１５】ところがその後、上記の方法を実用化し
て、実際に透光性電磁波シールド部材を生産すべく、発
明者らがさらに検討を行ったところ、上記凹版オフセッ
ト印刷法によって、同じ凹版、および同じ転写体を使用
して、多数枚の透明基板上に、印刷パターンを連続的に
印刷する工程で、下記のような問題を生じることが明ら
かとなった。 (a) 印刷初期には、目的とする、線幅５〜４０μｍの微
細な印刷パターンを良好に印刷できるものの、印刷枚数
を経るごとに、導電性インキ組成物の、主に凹版から転
写体への転写性が低下する結果、厚みが薄くなったり、
あるいはパターンが途切れて抜ける個所が多数、発生し
たりするようになる。つまり連続印刷時に印刷パターン
の形状変化を生じやすく、連続印刷特性が悪い。

【００１６】(b) 連続印刷による印刷パターンの形状変
化はほとんど生じないものの、印刷初期からにじみが生
じやすく、目的とする線幅より太目の印刷パターンしか
得られない。つまり初期印刷特性が悪い。発明者らの検
討によると、これらの問題はいずれも、透光性電磁波シ
ールド部材のように、広い面積の全面に亘って均一でか
つ微細な印刷パターンを施す必要のある印刷において顕
著に発生し、その原因を追求してゆくと、主として導電
性インキ組成物の物性に起因することが明らかとなっ
た。

【００１７】本発明の主たる目的は、上記のような印刷
不良を生じることなく、常に良好な印刷パターンを連続
して形成することができる新規な導電性インキ組成物を
提供することにある。また本発明の他の目的は、上記の
導電性インキ組成物を使用して、常に良好な印刷パター
ンを連続して形成することができる新規な微細パターン
の印刷方法を提供することにある。

【００１８】また、本発明のさらに他の目的は、上記の
印刷方法を利用することで、透光性と電磁波のシールド
効果との両方にすぐれるとともにコントラストを低下さ
せるおそれがない良好な、品質の安定した透光性電磁波
シールド部材を、簡易かつ低コストで連続的に製造する
ことができる、新規な透光性電磁波シールド部材の製造
方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記課
題を解決するため、発明者らは、導電性インキ組成物の
物性について検討を行った。その結果、平らなプレート
と、頂角を鈍角に形成した頂点が上記プレート面に垂直
に、しかも点接触するように配置された円錐形のコーン
とを有する、いわゆるコーンプレート型回転粘度計を使
用して測定されるインキの粘度の比 η₁／η₂ 〔但しη₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
ある。〕が、導電性インキ組成物の、連続印刷時の印刷
特性に大きくかかわっていることを見出した。

【００２０】すなわち導電性インキ組成物は、上記比η
₁／η₂が小さいほど、特に凹版から転写体への転写性の
低下が小さくなって連続印刷特性が良好になるものの、
にじみやすくなって初期印刷特性が悪化し、逆に比η₁
／η₂が大きいほど、にじみにくくなって初期印刷特性
が向上するものの、凹版から転写体への転写性の低下が
大きくなって連続印刷特性が悪化するのである。そこで
発明者らは、連続印刷特性と初期印刷特性の両方のバラ
ンスが良く、当該両特性に優れた良好な印刷が可能な導
電性インキ組成物を形成しうる、比η₁／η₂の範囲につ
いてさらに検討を行った結果、本発明を完成するに至っ
た。

【００２１】したがって本発明の導電性インキ組成物
は、導電性粉末の配合により導電性が付与されたインキ
組成物であって、式(1)： ４≦η₁／η₂≦１２ (1) 〔式中η₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
ある。〕を満足することを特徴とする。

【００２２】また、本発明の微細パターンの印刷方法
は、凹版の表面に形成したインキ像を転写体の表面に転
写し、ついでこの転写体の表面から被印刷物の表面に印
刷する凹版オフセット印刷法により、被印刷物の表面
に、導電性インキ組成物からなる、線幅５〜４０μｍの
微細パターンを印刷する印刷方法であって、導電性イン
キ組成物として、導電性粉末の配合により導電性が付与
された、前記式(1)を満足するものを用いることを特徴
とする。

【００２３】かかる本発明の導電性インキ組成物、およ
び微細パターンの印刷方法によれば、前記のように連続
印刷特性と初期印刷特性の両方のバランスをとって、当
該両特性に優れた良好な印刷を行うことができるため、
線幅５〜４０μｍという微細な印刷パターンを、常に良
好な状態を維持しつつ、連続して形成することが可能と
なる。また本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方
法は、可視光を透過し、かつ電磁波を透過しない電磁波
シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を
製造する方法であって、上記本発明の微細パターンの印
刷方法によって、被印刷物としての透明基板の表面に、
導電性インキ組成物からなる、線幅５〜４０μｍで、か
つ式(2)： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ (2) 〔式中Ｓｓは、透明基板の表面に印刷パターンが印刷さ
れた領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全
表面積を示す。〕を満足する、ストライプ状、格子状ま
たは幾何学模様からなる印刷パターンを形成した後、当
該印刷パターン上に選択的に、金属層を積層、形成して
電磁波シールドパターンを構成する工程を有することを
特徴とする。

【００２４】かかる本発明の製造方法によれば、前記微
細パターンの印刷方法によって連続的に、常に良好な状
態を維持しつつ形成される、線幅５〜４０μｍという微
細な印刷パターンの上に金属層を積層、形成して電磁波
シールドパターンを構成できるため、透光性と電磁波の
シールド効果との両方にすぐれるとともにコントラスト
を低下させるおそれがない良好な、品質の安定した透光
性電磁波シールド部材を、簡易かつ低コストで連続的に
製造することが可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を説明する。 〈導電性インキ組成物〉本発明の導電性インキ組成物
は、前記のように導電性粉末の配合により導電性が付与
されたインキ組成物であって、式(1)： ４≦η₁／η₂≦１２ (1) 〔式中η₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
ある。〕を満足するものである必要がある。

【００２６】比η₁／η₂が４未満では、前記のように特
に凹版から転写体への転写性の低下が小さくなって連続
印刷特性は良好になるものの、にじみやすくなって初期
印刷特性が悪化する。逆に比η₁／η₂が１２を超えた場
合には、にじみにくくなって初期印刷特性は向上するも
のの、凹版から転写体への転写性の低下が大きくなって
連続印刷特性が悪化する。なお比η₁／η₂は、連続印刷
特性と初期印刷特性のバランスをとって、両特性に優れ
た良好な印刷を行うことを考慮すると、上記の範囲内で
も特に５〜１１．５程度であるのが好ましい。

【００２７】粘度η₁、η₂はそれぞれ、図１に示すよう
に平らなプレートＰと、頂角（１８０°−２θ）が鈍角
に形成された頂点Ｃ１を、上記プレートＰの表面Ｐ１に
垂直に、しかも点接触するように配置した円錐形のコー
ンＣとを有する、いわゆるコーンプレート型回転粘度計
を用い、試料であるインキIをコーンＣとプレートＰの
隙間に注入した状態で、図中矢印で示すようにコーンＣ
を一定速度で回転させてインキIにせん断を起こさせた
際にプレートＰに加わるトルクを測定することで求めら
れる。

【００２８】測定条件は、前記のようにずり速度を１ｓ
ｅｃ^-1（粘度η₁の場合）および１２ｓｅｃ^-1（粘度η₂
の場合）に変更すること以外は全く同条件とされる。そ
の具体的な数値は特に限定されないが、後述する実施
例、比較例では、測定温度２３±１℃、相対湿度６５±
５％の条件で測定を行った。本発明の導電性インキ組成
物は、従来同様に、溶剤可溶の樹脂と、当該樹脂を溶解
しうる溶剤と、導電性粉末とを含むものであるのが好ま
しい。

【００２９】このうち導電性粉末としては、特に金属粉
末が好適に使用され、金属粉末としては、例えば銀、
銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金などがあげら
れる。金属粉末はそれぞれ１種単独で使用できる他、２
種以上を併用することもできる。またメッキ複合体（例
えば銀メッキ銅）や合金体としてもよい。これら金属粉
末の中でも特に導電性とコスト、そして耐酸化性、すな
わち絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特性を考慮する
と銀、ニッケルまたは銅の粉末が好適に使用される。

【００３０】特に平均粒径１〜１０μｍの銀粉末と、平
均粒径０．１〜１μｍのニッケル粉末との併用系が好ま
しく、かかる併用系においては、銀粉末［Ａｇ］とニッ
ケル粉末［Ｎｉ］とを、重量比［Ａｇ］／［Ｎｉ］で１
／８〜８／１の割合で配合することによって、粘度の比
η₁／η₂が、前記４〜１２の範囲に調整される。すなわ
ち、上記の割合よりも銀粉末が多い場合には、比η₁／
η₂が４を下回るおそれがあり、逆にニッケル粉末が多
い場合には、比η₁／η₂が１２を超えるおそれがある。

【００３１】なお重量比［Ａｇ］／［Ｎｉ］は、上記の
範囲内でも特に１／１〜６／２であるのがさらに好まし
い。導電性インキ組成物中での金属粉末は、印刷パター
ンの導電性を高くして、電気めっきによる金属層の形成
をより一層、良好に行うという観点から、その充填密度
が高いほど好ましい。また印刷パターンの導電性は、使
用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決まるもので
はなく、パターン中での金属粉末間の接触抵抗によって
も大きく左右される。例えば、印刷パターンの内部に金
属粒子が高密度で充填されていても、金属粉末間の接触
抵抗が大きければ、印刷パターン全体の導電性が低くな
る。

【００３２】それゆえ金属粉末としては、球状や粟状の
ものなどよりも、金属粉末同士の接触面を大きくするこ
とを考慮して鱗片状のものが好ましく使用されるが、上
記球状や粟状のものを排除するものではない。上記金属
粉末などの導電性粉末の、導電性インキ組成物への添加
量は、樹脂の総量１００重量部に対して４００〜１２０
０重量部程度であるのが好ましく、７００〜１０００重
量部程度であるのがさらに好ましい。前述した銀粉末と
ニッケル粉末との併用系では、両者の総量が、この範囲
に規定される。

【００３３】導電性粉末の添加量が上記の範囲未満で
は、印刷パターンの導電性が低下するため、透光性電磁
波シールド部材の製造において、上記印刷パターンの表
面に、電気めっき、および／または無電解めっきによっ
て導電性にすぐれた金属層を積層、形成するのが容易で
なくなり、電磁波シールド効果にすぐれた電磁波シール
ドパターンを構成できないおそれがある。また逆に、導
電性粉末の添加量がこの範囲を超えた場合には、導電性
粉末同士を結合させるバインダーとしての樹脂の結合力
が弱まるために、やはり印刷パターンの導電性が低下し
て、その表面に、電気めっき、および／または無電解め
っきによって導電性にすぐれた金属層を積層、形成する
のが容易でなくなり、電磁波シールド効果にすぐれた電
磁波シールドパターンを構成できないおそれがある。

【００３４】上記導電性粉末とともに導電性インキ組成
物を形成する樹脂としては、熱硬化性、紫外線硬化性、
あるいは熱可塑性などの種々の樹脂がいずれも使用可能
であるが、特に印刷パターンの耐熱性、耐候性などを考
慮すると熱硬化性または紫外線硬化性の樹脂が好適に使
用される。熱硬化性の樹脂としては、例えばポリエステ
ル−メラミン、メラミン、エポキシ−メラミン、フェノ
ール、ポリイミド、熱硬化性アクリル、およびポリウレ
タンなどの各種樹脂があげられる。また紫外線硬化性の
樹脂としては、例えばポリエステル、ポリビニルブチラ
ール、アクリル、フェノール、ポリウレタンなどの各種
樹脂があげられる。

【００３５】また前者の熱硬化性の樹脂を使用する際
に、例えば被印刷物の耐熱性などの関係で硬化温度を高
くできないようなときには、パラトルエンスルホン酸や
アミンでブロックしたパラトルエンスルホン酸、あるい
はブロックイソシアネートなどの硬化触媒を添加しても
よい。溶剤は、上記樹脂を溶解して、当該樹脂と導電性
粉末とを含む導電性インキ組成物の粘度を、凹版オフセ
ット印刷に適した範囲に調整するために添加されるもの
で、かかる溶剤としては、例えばその沸点が１５０℃以
上であるような従来公知の種々の溶剤が、好適に使用さ
れる。溶剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時に乾燥
しやすくなって、インキ組成物が経時変化を起こしやす
くなるためである。

【００３６】かかる溶剤の具体例としては、例えばアル
コール類〔ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、
デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカ
ノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステア
リルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノー
ル、テルピネオールなど〕や、アルキルエーテル類〔エ
チレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソル
ブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエ
チレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエ
ーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテー
ト、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテ
ート、ブチルカルビトールアセテートなど〕があげら
れ、この中から１種または２種以上が、印刷適性や作業
性等を考慮して適宜、選択される。

【００３７】溶剤として高級アルコールを使用する場合
は、インキ組成物の乾燥性や流動性が低下するおそれが
あるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビト
ール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート
などを併用すればよい。溶剤は、導電性インキ組成物の
粘度が５０〜２０００ポアズ（Ｐ）程度、特に１００〜
１０００Ｐ程度となるように、その添加量を調整するの
が好ましい。

【００３８】導電性インキ組成物の粘度がこの範囲を下
回るか、あるいは逆に上回った場合には、そのいずれに
おいても、導電性インキ組成物の印刷適性が低下して、
微細なパターンを形成できなくなるおそれがあるからで
ある。ここでいう粘度は、前記コーンプレート型回転粘
度計により測定された、ずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度
η₂である。導電性インキ組成物は、上記の各成分を配
合し、十分に攪拌混合したのち、混練することによって
調製される。

【００３９】〈微細パターンの印刷方法〉本発明の微細
パターンの印刷方法は、凹版の表面に形成したインキ像
を転写体の表面に転写し、ついでこの転写体の表面から
被印刷物の表面に印刷する凹版オフセット印刷法によ
り、被印刷物の表面に、導電性インキ組成物からなる、
線幅５〜４０μｍの微細パターンを印刷する方法であっ
て、上記導電性インキ組成物として、上で説明した本発
明の組成物を使用することを特徴とするものである。

【００４０】上記印刷方法に使用する凹版としては、基
板の表面に、印刷パターンに対応した所定の凹部を形成
した平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付け
たもの、円筒状のもの、あるいは円柱状のものなどがあ
げられる。上記基板は、表面の平滑性が重要である。平
滑性が悪いと、インキ組成物をドクターブレードによっ
て凹版の凹部に充てんする際に、凹版表面の、凹部以外
の個所にインキのかき残りが発生して、非画線部の汚れ
（地汚れ）が発生する。

【００４１】平滑性の程度については特に限定されない
が、十点平均粗さＲｚで表しておよそ１μｍ以下程度で
あるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがさら
に好ましい。かかる基板としては、例えばソーダライム
ガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリ
ガラス、低膨張ガラスなどのガラス製の基板のほか、フ
ッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルス
ルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂
等の樹脂板、ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金ア
ンバー等の金属基板などが使用可能である。中でも、最
も安価に表面平滑性の良好な凹版を製造できる上、パタ
ーンのエッヂ形状を非常にシャープに形成することが可
能なガラス製のものを用いるのが好ましい。

【００４２】ただし、ＬＳＩなどの分野でフォトリソグ
ラフ用の印刷原版などに用いられるノンアルカリガラス
は非常に高価であるため、透光性電磁波シールド部材の
印刷パターン程度の精度であれば、ソーダライムガラス
で十分である。凹版の凹部は、フォトリングラフ法、エ
ッチング法もしくは電鋳法等により形成される。凹部の
深さは、目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜、
設定すればよいが、凹部内へのインキの残り（通常は、
その深さの約半分量程度のインキが凹部内へ残る）や、
あるいは溶剤の蒸発による印刷後の厚みの減少などを考
慮すると、およそ１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ
程度であるのが好ましい。

【００４３】上記凹版とともに凹版オフセット印刷に使
用される転写体としては、その表面がインキの離型性に
優れたものであれば特に限定されないが、インキ離型性
を示す指標としての表面エネルギーの値が１５〜３０ｄ
ｙｎ／ｃｍ程度、特に１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍ程度であ
るものが、転写体として好ましい。かかる転写体として
は、少なくともその表面層がシリコーンゴム、フッ素樹
脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物などで形成された
種々のものがあげられるが、中でもシリコーンゴムがイ
ンキ離型性にすぐれており、凹版から転写されたインキ
をほぼ１００％、被印刷物上に転写できるため好適に使
用される。

【００４４】またシリコーンゴムとしては加熱硬化型
（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコー
ンゴムがあげられるが、特に室温硬化型の付加型シリコ
ーンゴムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精
度においてすぐれているので、好適に使用される。上記
シリコーンゴムなどで形成される転写体の表面層の硬さ
は、印刷精度などを考慮すると、日本工業規格ＪＩＳＫ
６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ Ａ）
で表して２０〜７０°程度、特に３０〜６０°程度であ
るのが好ましい。

【００４５】すなわち表面層の硬さがこの範囲を超える
硬い転写体は、凹版オフセット印刷において凹版に圧接
した際に、上記表面層が凹部内に十分に圧入されないた
めに、凹部内のインキが転写体の表面に十分に転写され
ず、精度のよい印刷を行えないおそれがある。また逆
に、表面層の硬さがこの範囲未満の柔らかい転写体は、
凹版オフセット印刷において凹版や被印刷物に圧接した
際に、上記表面層の変形が大きくなるために、やはり精
度のよい印刷を行えないおそれがある。

【００４６】また転写体の表面は、これも印刷精度など
を考慮すると平滑で、その表面の凹凸などが印刷に影響
を及ぼさないことが好ましく、具体的には十点平均粗さ
で表して１．０μｍ以下、特に０．５μｍ以下であるの
が好ましい。転写体の形状はブランケット状（シート
状）のもの（円筒状の胴に巻き付けるなどして使用）、
ローラ状のもの、あるいは印刷ずれの生じないものであ
ればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体などであ
ってもよい。

【００４７】上記本発明の微細パターンの印刷方法によ
れば、前述したように、その線幅が５〜４０μｍという
微細な印刷パターンを、常に良好な状態で、連続して形
成することができる。したがって、以下に述べるように
上記印刷パターン上に、選択的に金属層を積層、形成し
て電磁波シールドパターンを構成することで、品質の安
定した良好な透光性電磁波シールド部材を製造すること
が可能となる。また本発明の導電性インキ組成物と、そ
れを用いた微細パターンの印刷方法とは、プリント配線
板の製造にも適している。

【００４８】すなわち絶縁基板上に、本発明のインキ組
成物を使用して、本発明の印刷方法で、線幅が５〜４０
μｍという微細な印刷パターンを形成し、形成された印
刷パターン上に、必要に応じて、上記と同様に選択的に
金属層を積層、形成して導体回路を構成することでプリ
ント配線板が製造される。かくして得られたプリント配
線板は、従来の、スクリーン印刷法によって導体回路ま
たはその元になる印刷パターンを形成したものに比べて
線幅および線間隔を狭くして回路密度を向上できる上、
ケミカルエッチングプロセスによるパターニングを利用
して導体回路を形成したものに比べて簡易かつ低コスト
での製造が可能となる。

【００４９】しかも印刷パターン形成時の初期印刷特性
と連続印刷特性のバランスがとれているため、本発明に
よれば、上記のように優れた特性を有するプリント配線
板を、これらの特性を維持しつつ連続的に製造すること
が可能となる。 〈透光性電磁波シールド部材の製造方法〉本発明の透光
性電磁波シールド部材の製造方法は、上で述べた微細パ
ターンの印刷方法によって、被印刷物としての透明基板
の表面に、導電性インキ組成物からなる、ストライプ
状、格子状または幾何学模様からなる印刷パターンを形
成した後、当該印刷パターン上に選択的に、金属層を積
層、形成して電磁波シールドパターンを構成する工程を
有することを特徴とするものである。

【００５０】透明基板としては、可視光線に対する充分
な透光性を有するガラスやフィルムがいずれも使用可能
であるが、特にロール状にして連続処理できる樹脂のフ
ィルムやシートが好ましい。フィルムやシートを形成す
る樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル類、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類、ポリ塩化
ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの含ハロゲン樹脂類、
ポリスチレンなどのスチレン系樹脂類、ポリエーテルス
ルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、
アクリル樹脂などがあげられ、中でも特に透光性が良好
であり、かつ安価であるうえ柔軟性にすぐれ、しかも導
電性インキ組成物を印刷した後、加熱工程もしくは紫外
線照射工程を経る場合にも熱変形などしない耐熱性を有
するＰＥＴが、最も好適に使用される。

【００５１】透明基板の厚みは特に限定されないが、電
磁波シールド部材の透光性を維持するという観点からす
ると薄いほど好ましく、通常は、使用時の形態（フィル
ム状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて
０．０５〜５ｍｍの範囲で適宜、厚みが設定される。透
明基板の表面に印刷形成される印刷パターンは、前述し
たように、その線幅５〜４０μｍで、かつ式(2)： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ (2) 〔式中Ｓｓは、透明基板の表面に印刷パターンが印刷さ
れた領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全
表面積を示す。〕を満足するものである必要がある。そ
の理由は以下のとおりである。

【００５２】発明者のうち近藤は先に、線幅５〜８０μ
ｍ、線間隔２００〜３０００μｍのストライプパターン
が、周波数１〜５００ＭＨｚでの電界成分を十分にカッ
トできる性能を有することを見出した。しかし発明者ら
がさらに検討したところ、この線幅の範囲では、特に周
波数が５００ＭＨｚを超える領域での電磁波シールド性
能が不十分であり、前述したＰＤＰ用途で要求される厳
しい電磁波シールド性能、具体的には周波数０．１ＭＨ
ｚ〜１ＧＨｚでの電界成分を十分にカットする性能を達
成できない場合のあることが明らかとなった。

【００５３】そこで発明者らは、前記導電性インキ組成
物からなる印刷パターンと、後述する金属層との積層構
造を有するストライプ状のモデルパターンを作製して、
等価回路から、印刷パターンの線幅および開口率〔印刷
されていない領域の割合、式(3)： 開口率(％)＝Ｓｋ／（Ｓｋ＋Ｓｓ）×１００ (3) で求められる。〕と、電磁波シールド性能との関係につ
いて検討を行った。

【００５４】その結果、同じ開口率であれば線幅の細い
方が、電磁波シールド性能が向上することが明らかとな
った。つまり、開口率によって規定される透光性を落と
さずに電磁波シールド性能を向上させて、上記ＰＤＰ用
途で要求される厳しい電磁波シールド性能を達成するた
めには、できるだけ線幅の細いパターンを数多く形成す
ればよく、その具体的な範囲について検討したところ、
線幅が４０μｍ以下であればよいことを見出した。

【００５５】また、線幅の下限値についても検討を行っ
たところ、線幅が５μｍ未満では、印刷パターンを形成
する際に断線が発生しやすくなって、良品を安定して生
産できないことも判明し、これらの結果から印刷パター
ンの線幅は、５〜４０μｍの範囲内である必要のあるこ
とが明らかとなった。また前記開口率が高いほど、透光
性の指標である可視光線の透過率は向上するが、逆に電
磁波シールド性が低下するので、その兼ね合いを考慮す
ると開口率は５０〜９０％の範囲内である必要があるこ
とも判明した。

【００５６】そこでこの開口率の範囲と、上記線幅の範
囲とをもとに、透明基板の表面における印刷された領域
の全表面積Ｓｓと、印刷されていない領域の全表面積Ｓ
ｋとの比Ｓｋ／Ｓｓを求めたところ、前記のように１〜
９の範囲内である必要のあることが明らかとなったので
ある。なおＰＤＰ用途で要求される厳しい電磁波シール
ド性能を達成するためには、開口率は、上記の範囲内で
も特に６０〜８０％であるのが好ましく、この開口率の
範囲と、線幅（＝５〜４０μｍ）とから、上記比Ｓｋ／
Ｓｓのより好適な範囲を求めたところ２〜７程度である
ことも明らかとなった。

【００５７】印刷パターンの形状は、例えば図２(a)お
よび図３に示す、前述したストライプ状の他、図４〜図
６に示す格子状などが好適に採用される。このうちスト
ライプ状の印刷パターン１０においては、例えば図３に
示すように、当該印刷パターン１０を構成する各インキ
層１０ａの線幅Ｗｓと、インキ層１０ａ間の、透明基板
２が露出した領域の幅Ｗｋと、そしてインキ層１０ａの
本数とを調整することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前記の範囲に
規定される。

【００５８】また同様に図４、図５に示す格子状の印刷
パターン１０においては、それぞれの図に示すように縦
方向および横方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ
₁、Ｗｓ₂と、上記両方向のそれぞれにおける、インキ層
１０ｂ、１０ｃ間の、透明基板２が露出した領域の幅Ｗ
ｋ₁、Ｗｋ₂と、そして両方向のインキ層１０ｂ、１０ｃ
の本数とをそれぞれ調整することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前
記の範囲に規定される。

【００５９】また図６は、正方形の格子状の印刷パター
ン１０であって、縦方向および横方向のインキ層１０
ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ₁、Ｗｓ₂が同一（Ｗｓ₁＝Ｗｓ₂）
で、かつインキ層１０ｂ、１０ｃ間の、透明基板２が露
出した領域の幅Ｗｋ₁、Ｗｋ₂が同一（Ｗｋ₁＝Ｗｋ₂）で
ある場合を示しており、この場合にもやはり上記線幅Ｗ
ｓ₁、Ｗｓ₂、および領域の幅Ｗｋ₁、Ｗｋ₂と、そして両
方向のインキ層１０ｂ、１０ｃの本数とをそれぞれ調整
することで、比Ｓｋ／Ｓｓが前記の範囲に規定される。

【００６０】なおこの際、各図において各インキ層１０
ａ、１０ｂ、１０ｃの線幅Ｗｓ、Ｗｓ₁、Ｗｓ₂が、それ
ぞれ前述した５〜４０μｍの範囲に限定されることは言
うまでもない。また、表示画面のドットピッチとの関係
で、画像にモアレ縞（干渉縞）が生じないように、上記
線幅などに注意することも肝要である。上記以外の印刷
パターンとしては、例えば図７(a)に示す円形模様、図
７(b)に示す菱形模様、図７(c)に示す正六角形模様など
の幾何学模様があげられる。

【００６１】上記各図において符号１０ａが、印刷パタ
ーン１０を構成する各インキ層、符号２が、インキ層１
０ａ間で露出した透明基板を示すことは、先の各図の例
と同様である。なお図７(a)の円形模様の印刷パターン
１０においては、当該円を同面積の正方形と置き換えた
と仮定したときに、隣り合う正方形間に設けられる印刷
パターン部の幅を、線幅として規定する。

【００６２】印刷パターン１０の寸法、形状を規定する
他の数値については特に限定されないが、当該印刷パタ
ーン１０を構成するインキ層１０ａ、１０ｂ、１０ｃの
膜厚は、前述したように断線などがなく、原版に忠実な
正確な印刷パターン１０を得るとともに、当該印刷パタ
ーン１０を陰極として電気めっきを行って、その上に、
以下に述べる金属層１１を、これも原版に忠実な正確な
パターンでもって積層、形成するために、およそ０．５
〜５０μｍ程度であるのが好ましく、１〜３０μｍ程度
であるのがさらに好ましい。 〈金属層〉本発明では、図２(b)に示したように、上記
各印刷パターン１０を構成するインキ層１０ａの上に、
当該印刷パターン１０を陰極とする電気めっき、および
／または無電解めっきによって選択的に、金属層１１が
積層、形成されることで、電磁波シールドパターン１が
形成されて、図２(a)に示すような透光性電磁波シール
ド部材が完成する。

【００６３】かかる金属層１１を形成する金属として
は、導電性にすぐれ、かつ電気めっきが可能である種々
の金属、もしくは無電解めっきが可能な種々の金属がい
ずれも使用可能である。金属の例としては銀、銅、鉄、
ニッケル、アルミニウムおよび金からなる群より選ばれ
た少なくとも１種があげられ、特に導電性やコストの点
で、銀または銅が好適に使用される。また、上記金属層
１１の表面を黒色化して、主に内部発光の反射による表
示画面のコントラストの低下を防止するために、金属層
１１の最表層に、黒色ニッケルめっきなどを施すことも
できる。

【００６４】金属層１１の膜厚は、良好な電磁波シール
ド効果を得ることを考慮すると、０．５μｍ以上である
ことが好ましい。なお金属層１１の膜厚の、上限値につ
いては特に限定されないが、膜厚が５０μｍを超えても
それ以上の電磁波シールド効果が得られないだけでな
く、めっき工程に長時間を要するために生産性やコスト
の点でも問題を生じるおそれがある。それゆえ金属層１
１の膜厚は、上記の範囲内でも特に５０μｍ以下である
のが好ましく、１〜３０μｍ程度であるのがさらに好ま
しい。

【００６５】金属層は、単層でも複層でも良く、複層の
場合は無電解めっきによる層と電気めっきによる層との
積層構造でも良い。

【００６６】

〔無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル（重量平均分子量：２００００）、住友ゴム工業（株）製〕

メラミン樹脂 ２０ ・硬化触媒 パラトルエンスルホン酸 １ ・溶剤 ブチルカルビトールアセテート ４０ 実施例２、３ 銀粉末およびニッケル粉末の配合量を下記表１に示す値
に変更したこと以外は実施例１と同様にして、実施例
２、３の導電性インキ組成物を作製した。

【００６７】比較例１ ニッケル粉末を配合せず、銀粉末の配合量を９００重量
部としたこと以外は実施例１と同様にして、比較例１の
導電性インキ組成物を作製した。 比較例２ 銀粉末を配合せず、ニッケル粉末の配合量を８００重量
部としたこと以外は実施例１と同様にして、比較例２の
導電性インキ組成物を作製した。

【００６８】コーンプレート型回転粘度計による粘度測
定 上記実施例、比較例で作製した導電性インキ組成物の粘
度η₁、η₂を、レオロジー社製のコーンプレート型回転
粘度計（型番ＭＲ１０１）を使用して、下記の条件で測
定し、その結果より比η₁／η₂を求めた。 〈測定条件〉 ・測定温度：２３±１℃（プレートＰを恒温水槽に接続
して調整） ・コーンＣ 頂点Ｃ１の頂角（１８０°−２θ）：１７０° 直径：２０ｍｍ ・ずり速度：１ｓｅｃ^-1または１２ｓｅｃ^-1 印刷特性の評価 〈印刷工程〉実施例、比較例で作製した導電性インキ組
成物を、下記の凹版、および転写体としてのシリコーン
ブランケットを使用した凹版オフセット印刷法によっ
て、透明基板としての厚み０．１ｍｍの透明ＰＥＴフィ
ルムの表面に印刷した後、クリーンオーブンにて１００
℃で１時間、加熱、硬化させて、凹版のパターンに対応
した、図６に示す正方形の格子状で、かつインキ層１０
ｂ、１０ｃの厚み１０μｍ、線幅Ｗｓ₁＝Ｗｓ₂＝２０μ
ｍ、線間隔Ｗｋ₁＝Ｗｋ₂＝１００μｍ、Ｓｋ／Ｓｓ＝
２．２７である印刷パターン１０を形成した。 （凹版）ソーダライムガラス製の基板の表面に、上記所
定のパターンに対応した凹部（深さ＝１０μｍ）をエッ
チング形成したもの。 （シリコーンブランケット）最表層に、スプリング式硬
さ（ＪＩＳ Ａ）が４０°の付加型ＲＴＶシリコーンゴ
ムの層（表面の十点平均粗さ０．３μｍ）を形成したも
の。

【００６９】〈初期印刷特性〉上記印刷工程で印刷パタ
ーンを形成した１枚目のＰＥＴフィルムを目視にて観察
して、下記の基準で評価した。 （評価基準） ○：インキのにじみやはみ出しが全くなく、初期印刷特
性はきわめて良好であった。

【００７０】△：インキが僅かににじんではみ出してい
たが、実用上は差し支えなく、初期印刷特性は良好であ
った。 ×：インキのにじみ、はみ出しがかなりあり、また部分
的に線の太りも見られ、初期印刷特性は不良であった。 〈連続印刷特性〉印刷工程を２０枚、連続して行ない、
印刷パターンを形成した全てのＰＥＴフィルムを目視に
て観察して、１枚目（初期）からの印刷状態の推移を下
記の基準で評価した。

【００７１】（評価基準） ○：２０枚目まで、１枚目と印刷状態が変化せず、連続
印刷特性は良好であった。 △：連続印刷の途中で、印刷パターンの一部に濃度ムラ
が発生した。連続印刷特性はやや不良であった。 ×：連続印刷の途中で、印刷パターンの一部に抜けが発
生した。連続印刷特性は不良であった。

【００７２】以上の結果を表１に示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】表より、粘度の比η₁／η₂が４未満である
比較例１の導電性インキ組成物を使用した場合には、連
続印刷特性が良好であるものの、初期印刷特性が悪く、
一方、粘度の比η₁／η₂が１２を超える比較例２の導電
性インキ組成物を使用した場合には、逆に初期印刷特性
は良好であるものの、連続印刷特性が悪いことがわかっ
た。これに対し、粘度の比η₁／η₂が４〜１２の範囲内
である実施例１〜３の導電性インキ組成物を使用した場
合には、初期印刷特性および連続印刷特性のバランスが
よく、良好な印刷を連続して行えることが確認された。
中でも粘度の比η₁／η₂が５〜１１．５の範囲内である
実施例２、３の導電性インキ組成物を使用した場合に
は、初期印刷特性および連続印刷特性の両方に特に優れ
た印刷を行うことができた。

【００７５】透光性電磁波シールド部材の製造 前記印刷工程で各実施例、比較例の導電性インキ組成物
を使用して印刷パターンを形成した、１枚目および２０
枚目のＰＥＴフィルムを使用して、下記の工程により、
透光性電磁波シールド部材を製造した。 〈金属層の積層形成〉上記ＰＥＴフィルムを硫酸酸銅め
っき液に浸漬し、その表面に形成された印刷パターンを
陰極として、２Ａ／ｄｍ²の電流を流して電気銅めっき
を行って、当該印刷パターンの上に選択的に、厚み５μ
ｍの銅被覆層を形成して、前述した図６に示す正方形の
格子状にパターン形成された電磁波シールドパターン
（総厚み１５μｍ）を有する透光性電磁波シールド部材
を製造した。

【００７６】透光性電磁波シールド部材の評価 上記透光性電磁波シールド部材について、以下の各試験
を行って、その特性を評価した。 電磁波シールド効果試験 透光性電磁波シールド部材を縦２０ｃｍ×横２０ｃｍに
切り出し、クローズセルに挟みこんで作製したサンプル
について、社団法人関西電子工業振興センターが制定し
たＫＥＣ法によって、周波数０．１ＭＨｚ〜１ＧＨｚの
範囲の電磁波の減衰率（ｄＢ）を測定して、上記周波数
範囲での、各サンプルの電磁波シールド効果を評価し
た。

【００７７】なお後述する表には、シールド効果の指標
として、周波数１ＧＨｚでの電磁波の減衰率（ｄＢ）
を、下記の評価基準で評価した結果を示す。 （評価基準） ××：０〜２０ｄＢ ×：２０〜４０ｄＢ △：４０〜６０ｄＢ ○：６０〜７０ｄＢ ◎：７０ｄＢ超 透光性試験 透光性電磁波シールド部材における、可視光線（波長４
００〜７００ｎｍ）の分光透過率を測定した。そしてそ
の最低値を指標として、各透光性電磁波シールド部材の
透光性を、下記の評価基準で評価した。

【００７８】（評価基準） ××：０〜５０％ ×：５０〜６０％ △：６０〜７０％ ○：７０〜８０％ ◎：８０％超 視認性試験 透光性電磁波シールド部材を、電磁波シールドパターン
を内側にして、ＰＤＰパネルの表示画面に、アクリル系
透明粘着剤を介して接着したのち、表示画像の視認性を
下記の基準で評価した。

【００７９】（評価基準） ×：全面にわたってムラやメッシュが見られた。 △：かすかにムラやメッシュが見られた。 ○：ムラやメッシュは全く見られなかった。またコント
ラストも十分に高く、良好な画像が得られた。 ◎：ムラやメッシュが全く見られない上、コントラスト
が著しく高く、きわめて良好な画像が得られた。

【００８０】結果を表２に示す。

【００８１】

【表２】

【００８２】表より、比較例１の導電性インキ組成物を
使用して印刷パターンを形成した透光性電磁波シールド
部材は、印刷１枚目において既に視認性がやや十分でな
いことがわかった。また比較例２の導電性インキ組成物
を使用して印刷パターンを形成した透光性電磁波シール
ド部材は、印刷１枚目から電磁波シールド効果がやや低
い傾向を示すとともに、印刷２０枚目において視認性が
悪化しているのが確認された。

【００８３】一方、実施例１〜３の導電性インキ組成物
を使用して印刷パターンを形成した透光性電磁波シール
ド部材はいずれも、それぞれ１枚目、２０枚目ともに優
れた電磁波シールド効果を有する上、透光性、視認性に
も優れることが確認された。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電性インキ組成物の粘度を測定するための、
コーンプレート型回転粘度計の概略を示す図である。

【図２】本発明において製造される透光性電磁波シール
ド部材の一例を示す図であって、同図(a)は全体を示す
斜視図、同図(b)は同図(a)のＢ−Ｂ線拡大断面図であ
る。

【図３】透光性電磁波シールド部材における、印刷パタ
ーンの一例としてのストライプ状のパターンを示す平面
図である。

【図４】印刷パターンの他の例としての、格子状のパタ
ーンを示す平面図である。

【図５】印刷パターンのさらに他の例としての、別の格
子状のパターンを示す平面図である。

【図６】印刷パターンのさらに他の例としての、さらに
別の格子状のパターンを示す平面図である。

【図７】印刷パターンのさらに他の例としての幾何学模
様のパターンを示す平面図であって、同図(a)は円形模
様のパターン、同図(b)は菱形模様のパターン、同図(c)
は正六角形模様のパターンである。

【符号の説明】

１ 電磁波シールドパターン １０ 印刷パターン １１ 金属層 ２ 透明基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｖ Ｆターム(参考） 2H113 AA01 AA04 AA06 BA03 BB07 BB09 BC12 CA17 CA31 CA42 EA06 EA08 EA10 EA12 FA06 4J039 AD07 AD09 AE02 AE03 AE04 AE05 AE06 AE09 BA06 BA32 BA38 BC07 BC12 BC14 BC15 BC79 CA07 EA03 EA04 EA24 EA42 EA48 GA03 5E321 AA04 BB23 BB25 BB32 GG05 GH01 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA07 DA10 DA42 DA51 DA53 DA55 DA57 DA59 DD02 5G323 CA05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導電性粉末の配合により導電性が付与され
   たインキ組成物であって、式(1)： ４≦η₁／η₂≦１２ (1) 〔式中η₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
   条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
   たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
   ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
   ある。〕を満足することを特徴とする導電性インキ組成
   物。
2. 【請求項２】溶剤可溶の樹脂と、当該樹脂を溶解しうる
   溶剤と、導電性粉末とを含むことを特徴とする請求項１
   記載の導電性インキ組成物。
3. 【請求項３】導電性粉末として、平均粒径１〜１０μｍ
   の銀粉末［Ａｇ］と、平均粒径０.１〜１μｍのニッケ
   ル粉末［Ｎｉ］とを、重量比［Ａｇ］／［Ｎｉ］で１／
   ８〜８／１の割合で、かつ樹脂の総量１００重量部に対
   して、両者を総量で４００〜１２００重量部の割合で含
   むことを特徴とする請求項２記載の導電性インキ組成
   物。
4. 【請求項４】凹版の表面に形成したインキ像を転写体の
   表面に転写し、ついでこの転写体の表面から被印刷物の
   表面に印刷する凹版オフセット印刷法により、被印刷物
   の表面に、導電性インキ組成物からなる、線幅５〜４０
   μｍの微細パターンを印刷する印刷方法であって、導電
   性インキ組成物として、導電性粉末の配合により導電性
   が付与された、式(1)： ４≦η₁／η₂≦１２ (1) 〔式中η₁、η₂はそれぞれ、測定時のずり速度以外は同
   条件下で、コーンプレート型回転粘度計により測定され
   たインキ組成物の粘度であって、η₁はずり速度１ｓｅ
   ｃ^-1での粘度、η₂はずり速度１２ｓｅｃ^-1での粘度で
   ある。〕を満足するものを用いることを特徴とする微細
   パターンの印刷方法。
5. 【請求項５】転写体として、導電性インキと直接に接触
   する表面が、シリコーンゴムによって形成されたものを
   用いる請求項４記載の微細パターンの印刷方法。
6. 【請求項６】転写体として、導電性インキと直接に接触
   する表面の表面粗さ（十点平均粗さ）Ｒｚが０．５μｍ
   以下のものを用いる請求項４記載の微細パターンの印刷
   方法。
7. 【請求項７】可視光を透過し、かつ電磁波を透過しない
   電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド
   部材を製造する方法であって、請求項４記載の微細パタ
   ーンの印刷方法によって、被印刷物としての透明基板の
   表面に、導電性インキ組成物からなる、線幅５〜４０μ
   ｍで、かつ式(2)： １≦Ｓｋ／Ｓｓ≦９ (2) 〔式中Ｓｓは、透明基板の表面に印刷パターンが印刷さ
   れた領域の全表面積、Ｓｋは印刷されていない領域の全
   表面積を示す。〕を満足する、ストライプ状、格子状ま
   たは幾何学模様からなる印刷パターンを形成した後、当
   該印刷パターン上に選択的に、金属層を積層、形成して
   電磁波シールドパターンを構成する工程を有することを
   特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
8. 【請求項８】印刷パターン上に、電気めっき、および無
   電解めっきのうちの少なくとも一方によって金属層を積
   層、形成する請求項７記載の透光性電磁波シールド部材
   の製造方法。