JP2002131923A - 基板用逐次露光装置 - Google Patents

基板用逐次露光装置

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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の露光区域の配置に合わせて基板上の
照射領域を切り換えることができる長方形基板用逐次露
光装置を提供すること。 【解決手段】 ランプ1からの光はインテグレータレン
ズ収納部12に収納されたインテグレータレンズ4に入
射し、反射ミラー5、コリメータレンズ6を介して、マ
スク7に照射され、長方形状のマスクパターンが図示し
ない基板の被露光面に照射される。基板はXY方向に移
動し、基板上の各露光領域が逐次露光される。インテグ
レータレンズ収納部12には、断面形状が長方形のレン
ズを複数個並列配置したインテグレータレンズ4が収納
され、入射した光を長方形に整形する。インテグレータ
レンズ収納部12はインテグレータレンズ4の光軸を中
心に90°回動可能に保持する機構を備え、基板上の露
光区域の配置に合わせてインテグレータレンズ4を回動
させ基板上の照射領域を切り換える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板や液
晶基板等の基板の製造に用いられる露光装置に関し、特
に、基板を複数の長方形状の露光区域に分割し、各露光
区域を逐次露光する露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の生産工程において、マ
スクに形成されているマスクパターンを処理基板である
ウエハに露光処理する時、ウエハ上の露光領域を複数に
分割し、該分割した領域にマスクパターンを投影し、ウ
エハが載置されたワークステージを、所定量ずつ移動さ
せることにより、上記分割した露光領域を露光位置に順
次移動させ、逐次露光する方法が取られている。これ
は、一般に逐次露光、ステップ・アンド・リピート露光
と呼ばれている。従来、上記半導体製造装置以外の分
野、例えば、プリント基板・液晶基板等の生産において
露光処理を行なう時は、基板とほぼ同じ大きさのマスク
を準備し、基板の露光領域全体を一括して露光処理す
る、一括露光が行なわれてきた。しかし、最近は、基板
の大型化に伴うマスクの大型化を防ぐために、上記分野
においても、逐次露光が採用されるようになってきた。
マスクが大型化すると、マスク製作のコストアップやマ
スク自重による露光精度の低下等の問題がある。逐次露
光の場合、マスクの大きさを基板の大きさよりも小さく
作ることができるので、上記の問題を解決できる。上記
プリント基板や液晶基板等を逐次露光する露光装置につ
いては、例えば特開平8−62850号公報(特許第2
904709号:プロキシミティ露光方式)や特開平9
−82615号公報(特許第2994991号:投影露
光方式)等で開示されている。
【0003】上記のプリント基板や液晶基板等の露光に
おいては、生産する部品にもよるが、マスクパターンを
転写し露光する領域は、長方形状(縦と横の長さが異な
る矩形)である場合が多い。該露光領域の形状が長方形
であれば、マスクパターンが製作される領域の形状も長
方形である。特開平11−260705号公報や特開2
000−98619号公報には、長方形状の露光領域を
効率良く照射するために、露光装置の光源部に設けられ
る、レンズを縦横方向に複数個並列配置した複合レンズ
(以下、インテグレータレンズという)を構成する個々
のレンズの形状を矩形状にすることが記載されている。
上記インテグレータレンズは、露光装置等に一般に用い
られている光学素子であり、被露光面に照射する光の照
度分布を均一にするために設けられる。すなわち、イン
テグレータレンズは、複数のレンズを縦横方向に複数個
並列配置して構成したものであり、ランプから放射され
る光が集光鏡によって集光される位置、もしくはその近
辺に置かれ、被露光面に照射する光の照度分布を均一に
する。上記公報(特開平11−260705号公報、特
開2000−98619号公報)においては、矩形状の
照射領域を、光の使用率を低下させることなく照射する
ために、インテグレータレンズを構成する個々のレンズ
の、光軸方向から見た形状を、矩形形状にすることが記
載されている。六角柱状または円柱状のレンズを複数並
べてなるインテグレータレンズにランプからの光が入射
すると、該インテグレータより出射される光の断面形状
は略円形である。この円形の照射形状をそのままマスク
に照射し、マスクパターンにより長方形に切り出すと、
使用しない光が多くなり、光の利用効率が低い。これに
対し、断面が長方形である四角柱を複数並べてなるイン
テグレータレンズでマスクパターンに合わせた長方形状
に該インテグレータレンズより出射される光の断面形状
を整形すれば、捨てる光が少なくなって光の利用効率が
上がり、したがって、照度も高くなり、スループットが
良くなる。このように構成したインテグレータレンズに
光を入射すると、入射する光の断面形状が円形であって
も、出射した光が照射面でつくる形状は、上記個々のレ
ンズの、光軸方向から見た形状の相似形となる。
【0004】図3に、上記インテグレータレンズを用い
て長方形状の光を照射し、プリント基板上の露光領域を
逐次露光する露光装置の一例を示す。ランプ1からの光
は集光鏡2によって集光され、反射ミラー3を介してイ
ンテグレータレンズ4に入射する。インテグレータレン
ズ4の形状は、上記公報に示されたものと同様であり、
光軸に対し垂直方向の断面形状が長方形であるレンズ
を、縦横方向に複数個並列配置することにより構成され
ている。インテグレータレンズ4から出射する光は、上
記公報に示されるように長方形に整形され、反射ミラー
5で反射されコリメータレンズ6に入射して、平行光と
されマスク7に照射される。マスク7上には長方形状の
マスクパターン形成領域にマスクパターンが記されてお
り、該マスクパターンは投影レンズ8を介して、ワーク
ステージ9上に載置されたプリント基板等の基板10の
被露光面に投影される。そして、ワークステージ9が、
XY方向に移動することにより基板Wが移動し、基板W
の各露光領域にマスクパターンが逐次露光される。な
お、上記では投影露光装置に関して説明したが、投影レ
ンズを用いず、マスクと基板とを近接させてマスクパタ
ーンを基板に露光するプロキシミティ露光装置の場合も
同様である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】インテグレータによ
り、長方形状に成形した光をマスクに照射するようにす
ると、上記したように、光の利用効率がよくなる。しか
し、基板上の露光する領域の形状の変更に対して汎用性
がなくなる。この点について以下に説明する。露光装置
は、種々のマスクパターンが露光できることが望まれ
る。露光する製品の種類や工程の違いにより、基板上に
パターンを露光する領域の大きさや形状が変化する。先
に、プリント基板や液晶基板等の露光においてはマスク
パターンを転写し露光する領域(以下露光区域という)
は、多くは長方形状(縦と横の長さが異なる矩形)であ
ると述べたが、露光区域を、図4(a)に示すように、
基板上に横長に並べたほうが効率良く製作できる場合
や、図4(b)に示すように、縦長に並べたほうが効率
良く製作できる場合が生じる。同一形状の基板であって
も、生産する製品や工程の違いにより露光区域を図4
(a)のように配置したり図4(b)のように配置する
場合が生ずる。すなわち、生産する製品や工程の違いに
応じて、基板上に最も効率よく各露光区域が配置される
ように基板上の各露光区域の配置が選定される。
【0006】ここで仮に、露光装置に、横長のパターン
用のインテグレータレンズを装着し、図4(a)に示す
ような露光領域を露光していたとする。この装置で、図
4(b)に示すような縦長の光で露光を行なおうとして
も、横長の光では縦長のマスクパターン全体を照射でき
ない。このような場合、インテグレータレンズを縦長の
光を照射できるものに交換するか、もしくは基板を90
°回転してワークステージに載置していた。しかし、こ
れには次のような問題がある。(1) インテグレータレン
ズを交換する場合、インテグレータレンズを2個準備し
ておく必要がある。インテグレータレンズは、高い精度
で加工された石英レンズを複数組み合わせたものである
ので、製作コストもアップするし、使用していない方の
インテグレータレンズは、レンズ表面にくもり・傷が生
じないように保管しなければならず、保管のためのコス
トも高くなる。(2) また、インテグレータレンズを交換
後、インテグレータレンズに入射する光の光軸と、イン
テグレータレンズ自体の光軸が一致するように、確認調
整が必要である。両光軸が一致していないと、照度分布
が不均一になるなど光学性能に不具合が生じる。この調
整確認に時間がかかる。(3) また、プリント基板を搬送
用ロボット等により搬送している場合、基板をワークス
テ一ジに載置する時、90°回転させるなどの工夫が必
要になり、搬送装置が複雑になる。これらにより、露光
装置全体の製作コストがアップする。
【0007】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
って、本発明の目的は、インテグレータレンズにより照
射領域を長方形に成形し、長方形基板上の各露光区域を
逐次露光する長方形基板の露光装置において、インテグ
レータレンズを交換したり、ワークステージに載置する
基板の方向を変更したりすることなく、基板上の露光区
域の配置に合わせて基板上の照射領域を切り換えること
ができる長方形基板用逐次露光装置を提供することであ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を本発明は次の
ように解決する。基板上の長方形状(縦と横の長さが異
なる矩形)の各露光区域を逐次露光する露光装置におい
て、光軸に対し垂直方向の断面形状が長方形(縦と横の
長さが異なる矩形)であるレンズを縦横方向に複数個並
列配置したインテグレータレンズを、その光軸が入射光
の光軸と一致するするように配置し、該インテグレータ
レンズを第1の位置と、第1の位置からインテグレータ
レンズに入射する入射光の光軸を中心として90°回転
した第2の位置に回動可能に保持する。そして、基板上
の露光区域の配置に合わせてインテグレータレンズの位
置を第1の位置または第2の位置に切り換えて基板上の
照射領域を切り換える。即ち、露光区域の形状が、前記
図4に示したように縦長→横長、横長→縦長に変わった
場合、マスクへの入射光を長方形状の光に整形するイン
テグレータレンズを、90°回転させて露光処理する。
これにより、インテグレータレンズを交換したり、ワー
クステージに載置する基板の方向を変更したりすること
なく、簡単な操作で基板上の照射領域を切り換えること
ができ、基板上の露光区域の配置に合わせて露光処理を
行うことができる。また、光軸を中心としてインテグレ
ータレンズを90°回転させるように構成したので、切
り換え後の光軸調整も不要であり、機構的に極めてシン
プルにすることができ、コストを低減化することができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例の露光装置
のランプハウスの全体構成を示す図であり、同図は断面
図を示している。同図において、11はランプ1と集光
鏡2と反射ミラー3を収納したハウジング、12はイン
テグレータレンズ収納部であり、インテグレータレンズ
収納部12の内部にはインテグレータレンズ4と第1の
レンズ4aと第2のレンズ4bが取り付けられている。
インテグレータレンズ収納部12は後述するようにイン
テグレータレンズ4を光軸を中心に90°回動可能に保
持する機構を備えている。また、13はシャッタ、13
aはシャッタ駆動機構、5は反射ミラー、6はコリメー
タレンズである。同図において、ランプ1からの光は集
光鏡2によって集光され、反射ミラー3を介して、イン
テグレータレンズ収納部12に収納された第1のレンズ
4a、第2のレンズ4bを介してインテグレータレンズ
4に入射する。インテグレータレンズ4は前記したよう
に光軸に対して垂直方向の断面形状が長方形のレンズを
縦横方向に複数個並列配置した複合レンズである。イン
テグレータ4から出射する長方形に整形された光は、反
射ミラー5で反射されコリメータレンズ6に入射して、
平行光とされる。そして、前記図3に示したようにコリ
メータレンズ6から出射する光はマスク7に照射され、
投影露光装置の場合は、投影レンズ8を介してマスク7
上のマスクパターンが基板10上の被露光面に照射され
る。また、プロキシミティ露光装置の場合は、マスク7
上のマスクパターンがマスクに近接して配置された基板
上の被露光面に照射される。そして、基板10をXY方
向に移動させ、基板10の各露光領域にマスクパターン
が逐次露光される。
【0010】図2に上記インテグレータレンズ収納部の
構成を示す。同図において、図2(a)は図1に示した
インテグレータレンズ収納部の一部断面図であり、イン
テグレータレンズ部分の断面が示されている。また、図
2(b)は同図(a)をA方向から見た図、図2(c)
はB方向から見た図であり、図2(a)において、左が
光入射側、右が光出射側である。図2(a)に示すよう
に、インテグレータレンズ収納部12は、前記ハウジン
グ11に固定される第1のホルダ41と、第2のホルダ
42から構成され、第2のホルダ42は第1のホルダ4
1に対して回転可能に取付けられている。第2のホルダ
42内にはインテグレータレンズ4が固定されており、
インテグレータレンズ4は、図2(c)に示すように光
軸に対し垂直方向の断面形状が長方形であるレンズを、
縦横方向に複数個並列配置したものであり、インテグレ
ータレンズ4は、その光軸が、第2のホルダ42の中心
を通る軸と一致するように配置されている。第1のホル
ダ41の一方端には段差部41aが形成され、該段差部
41aには、第2のホルダ42の先端部42aが、上記
段差部41aを覆うように嵌めこまれる。第1のホルダ
の段差部41a、第2のホルダ42の先端部42aは、
ともに円筒形状をしており、第2のホルダ42は、第1
のホルダ41に対して回転自在に取り付けられる。第2
のホルダ42の先端部42aの周囲には、図2(b)に
示すようにその回転方向に沿って90°に渡って貫通溝
42bが形成されている。一方、第1のホルダ41には
ローレットねじ41bが取付けられ、該ローレットねじ
41bは、上記貫通溝42bを貫通して第1のホルダ4
1に螺合している。したがって、ローレットねじ41b
を回転させて締め付けることにより、第2のホルダ42
は第1のホルダに対して回転できないように固定され
る。
【0011】図2(b)に示すように、第1のホルダ4
1には指針41cが設けられ、また、第2のホルダ42
の貫通溝42bの端部には表示板42cが取り付けられ
ている。表示板42cには、例えば同図に示すように露
光領域の縦と横の大きさが表示される。なお、図示して
いないが、貫通溝42bの他方の端部にも、同様の表示
板が取り付けられている。図2(b)は、ローレットね
じ41bが上記貫通溝42bの一方端に固定されている
状態を示しており、露光領域を切り換えるには、ローレ
ットねじ41bを緩め、上記貫通溝42bに沿って第2
のホルダを90°回転させる。そして、ローレツトねじ
41bが貫通溝42bの他端に達し、図示しない表示板
と指針41cの位置が一致したら、ローレットねじ41
bを締め付けて、第2のホルダ42が回転しないように
固定する。上記第2のホルダ42の中心軸と、光軸とが
一致するように調整しておけば、第2のホルダ42は、
光軸を回転軸として回転し、インテグレータレンズ4も
光軸を中心として90°回動する。したがって、インテ
グレータレンズ4を第1の位置から、90°回転した第
2の位置に回転させ固定することができる。例えば、図
2(c)に示すように、インテグレータレンズが横長用
のものであった場合、これを90°回転すると縦長用に
なる。したがって、プリント基板に露光するパターンの
領域の形状が、例えば前記図4(a)から図4(b)の
ように変化した場合、第2のホルダ42を回転させるこ
とにより、露光領域を切り換えることができる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
以下の効果を得ることができる。 (1)インテグレータレンズを、光軸を中心として90
°回転した、第1の位置と第2の位置に固定して露光で
きるので、縦長、横長のマスクパターンに対応すること
ができる。 (2)インテグレータレンズは、光軸を中心として回動
可能に保持されており、インテグレータレンズを回転し
た時、インテグレータレンズの光軸と、入射光の光軸と
を一致させるといった調整・確認作業が不要である。 (3)インテグレータレンズを回転させるための回転機
構を設けたので、多少部品点数は増えるが、インテグレ
ータレンズを2個準備するよりもコストは安い。また、
回転機構の構造も、前記した基板を搬送する搬送装置の
追加・変更に比べ、はるかに単純・低コストであり、装
置の大型化も防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の露光装置のランプハウスの全
体構成を示す図である。
【図2】本発明の実施例のインテグレータレンズ収納部
の構成を示す図である。
【図3】長方形状の光を照射し、プリント基板上の露光
領域を逐次露光する露光装置の一例を示す図である。
【図4】露光区域の配置例を示す図である。
【符号の説明】
1 ランプ 2 集光鏡 3 反射ミラー 4 インテグレータレンズ 41 第1のホルダ 41a 段差部 41b ローレットねじ 41c 指針 42 第2のホルダ 42a 先端部 42b 貫通溝 42c 表示板 5 反射ミラー 6 コリメータレンズ 11 ハウジング 12 インテグレータレンズ収納部 13 シャッタ 13a シャッタ駆動機構

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の露光区域を有する基板が載置され
    たワークステージを、所定量ずつ移動させることによ
    り、上記基板上の上記露光区域を露光位置に順次移動さ
    せ、 光源から出射された光を、光軸に対して垂直方向の断面
    形状が長方形であるレンズを縦横方向に複数個並列配置
    することにより構成された複合レンズを介して長方形状
    にマスクパターンが形成されたマスク上に照射し、 上記マスクパターンを、上記基板上の長方形状の各露光
    区域に逐次露光する露光装置において、 上記複合レンズを第1の位置と、第1の位置から上記複
    合レンズに入射する入射光の光軸を中心として90°回
    動した第2の位置に切り換え可能に保持し、 上記基板上の長方形状の露光区域の配置に合わせて、上
    記複合レンズの位置を上記第1の位置または第2の位置
    に切り換えることを特徴とする基板用逐次露光装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272046A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 露光方法及び装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050250216A1 (en) * 2004-05-05 2005-11-10 Liang Dong C Automated high-throughput solubility screening of organic compounds by combustion analysis using CO2 detection
DE102007009334B4 (de) * 2007-02-22 2009-05-14 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie sowie Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente mit einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168147A (ja) * 1984-02-10 1985-08-31 Oak Seisakusho:Kk 露光装置
JP2817615B2 (ja) * 1994-01-31 1998-10-30 日本電気株式会社 縮小投影露光装置
JP2904709B2 (ja) 1994-08-26 1999-06-14 ウシオ電機株式会社 プロキシミティ露光装置
JPH0950958A (ja) * 1995-05-29 1997-02-18 Nikon Corp 照明光学装置及びそれを備えた投影露光装置
JP2994991B2 (ja) 1995-09-19 1999-12-27 ウシオ電機株式会社 マスクとワークの位置合わせ方法および装置
JPH11231221A (ja) * 1998-02-10 1999-08-27 Nikon Corp 照明装置と露光装置及び半導体デバイスの製造方法
JPH11260705A (ja) 1998-03-06 1999-09-24 Dainippon Kaken:Kk 露光装置
JP2000098619A (ja) 1998-09-22 2000-04-07 Sanee Giken Kk 光源装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007272046A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 露光方法及び装置

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