JP2002122709A - マイクロレンズアレイ付き基板、電気光学装置、それらの製造方法、および投射型表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 石英基板以外の透明基板を用いることによ
り、低価格化を図ることのできるマイクロレンズアレイ
付き基板、電気光学装置、それらの製造方法、および投
射型表示装置を提供することにある。 【解決手段】 液晶装置１の対向基板２００（マイクロ
レンズアレイ付き基板）を製造するにあたって、石英基
板からなる第１の透明基板２０の表面に形成した凹曲面
部２６を樹脂２１０で充填するとともに、樹脂２１０に
よって、石英基板と同等の熱膨張係数を有するアルミナ
シリケイトガラスからなる第２の透明基板２５０を貼り
合わせる。対向基板２００とアクティブマトリクス基板
１０とをシール材５２で貼り合わせるとき、第２の透明
基板２５０の側から紫外線を照射する。波長が３６０ｎ
ｍ以下の光については第２の透明基板２５０で減少させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズア
レイ付き基板、電気光学装置、それらの製造方法、およ
び投射型表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶プロジェクタなどの投射型表示装置
は、光源から照射された光をライトバルブとしての電気
光学装置で光変調した後、前方へ拡大投射するように形
成されている。電気光学装置の一例である液晶装置とし
ては、表示品位を高めるためにアクティブマトリクス型
の液晶装置が多く用いられている。

【０００３】アクティブマトリクス型の液晶装置では、
図１５に示すように、アクティブマトリクス基板１０の
側に、画素電極９ａを備える画素がマトリクス状に形成
されているとともに、各画素毎にＴＦＴ３０（薄膜トラ
ンジスタ）などのアクティブ素子が形成されている。こ
のようなアクティブマトリクス型の液晶装置は、高いコ
ントラスト比を容易に得ることができる反面、各画素毎
にＴＦＴ３０や容量部などを作り込む必要があるため、
十分な開口率を得ることが難しいという問題点がある。

【０００４】このような問題点を解消するために、液晶
装置を構成する一対の基板のうち、光入射側に位置する
基板に、多数の微少なマイクロレンズ５００を形成し、
各マイクロレンズ５００によって、ブラックマトリクス
などと称せられる遮光膜、アクティブ素子、容量部など
により反射、遮光されて損失していた入射光を、矢印Ｌ
１で示すように、各画素の開口部分に集光させることに
より、透過光量を増大させ、開口率を向上させた場合と
同様の効果を得る技術が採用されている。

【０００５】このようなマイクロレンズ５００は、石英
基板からなる第１の透明基板２０の表面上に微少な凹曲
面部２６をエッチング形成した後、この凹曲面部２６に
対して、第１の透明基板２０とは異なる屈折率を備えた
透明な樹脂２１０を充填することにより構成される。ま
た、第１の透明基板２０には、樹脂２１０を介して第２
の透明基板２５０が貼り合わされて、マイクロレンズア
レイ付きの対向基板２００が形成される。

【０００６】このように構成された対向基板２００は、
シール材５２（光硬化性の接着剤）によって所定の間隙
を介してアクティブマトリクス基板１０（第３の透明基
板）と貼り合わされ、その間隙に液晶５０などといった
電気光学物質が充填されることにより液晶装置１が構成
される。ここで、第１の透明基板２０、第２の透明基板
２５０およびアクティブマトリクス基板１０には、従
来、石英基板が用いられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように構成した液
晶装置１において、石英基板は、透過性が高いが、高価
であるため、第１の透明基板２０、第２の透明基板２５
０およびアクティブマトリクス基板１０については、よ
り安価な透明基板を使用して、液晶装置１の低価格化を
図りたいという要求がある。また、他の透明基板が有す
る性質を利用して、液晶装置１の品質を向上したいとい
う要求もある。

【０００８】しかしながら、アクティブマトリクス基板
１０では、各画素に各種の構成要素が作り込まれるた
め、少しでも高い透過性を確保したい。また、製造工程
において、高温に耐える必要があり、耐熱性という観点
からも、石英基板以外の基板を使用することができな
い。また、第１の透明基板２０では、マイクロレンズ５
００を構成するための凹曲面部２６をエッチング形成し
たとき、透明基板に含まれる不純物などに起因して、凹
曲面部２６の内周面が粗れるのを防止したいという観点
から、石英基板以外の基板を使用することができない。

【０００９】さらに、液晶装置１において、対向基板２
００とアクティブマトリクス基板１０とを貼り合わすと
きには、各構成要素の位置を基板間で合わせ、この状態
でシール材などの接着剤を光硬化させるので、各構成要
素の位置が基板間でずれないように、接着剤に大きなパ
ワーの紫外線を照射して短時間のうちに接着剤を硬化さ
せる必要がある。また、対向基板２００とアクティブマ
トリクス基板１０との間隙は、シール材５２に含まれる
ギャップ材によって規定される。すなわち、対向基板２
００とアクティブマトリクス基板１０とをシール材５２
を介して貼り合わせた状態で基板間を狭めるような力を
加え、この状態でシール材５２に紫外線を照射してシー
ル材５２を硬化させて、基板間の間隙寸法を出す。従っ
て、基板間の間隙に高い精度を得るには、シール材５２
に対して大きなパワーの紫外線を照射してシール材５２
を短時間で硬化させる必要がある。

【００１０】しかしながら、対向基板２００およびアク
ティブマトリクス基板１０に用いた石英基板は、図１４
に示すように、樹脂２１０を変質させる３６０ｎｍ以下
の波長域の光に対しても高い透過率を有している。この
ため、大きなパワーの紫外線をシール材５２に照射した
とき、第１の透明基板２０と第２の透明基板２５０とを
接着している樹脂２１０が紫外線によって変質し、対向
基板２００の透過率が低下するという問題点がある。特
に、マイクロレンズ５００の特性を高めるために、屈折
率の高い樹脂２１０を用いたとき、このような変質が顕
著な傾向にある。

【００１１】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
石英基板以外の透明基板を用いることにより、低価格化
を図ることのできるマイクロレンズアレイ付き基板、電
気光学装置、それらの製造方法、および投射型表示装置
を提供することにある。

【００１２】また、本発明の課題は、電気光学装置を製
造する際に、第１の透明基板と第２の透明基板とを接着
固定している樹脂を変質させることなく、マイクロレン
ズアレイ付き基板と第３の基板とを光硬化性の接着剤に
よって短時間のうちに接着固定することのできるマイク
ロレンズアレイ付き基板、電気光学装置、それらの製造
方法、および投射型表示装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、石英基板からなる第１の透明基板の一
方の面に形成した凹曲面部に前記第１の透明基板と屈折
率の異なる樹脂を充填するとともに、該樹脂を介して前
記第１の透明基板に第２の透明基板が貼着されてなるマ
イクロレンズアレイ付き基板において、前記第２の透明
基板として、前記第１の透明基板と異なる材質からなる
透明基板のうち、熱膨張係数が−１０×１０^-7／℃から
＋１０×１０^-7／℃までの範囲にある透明基板を用いた
ことを特徴とする。

【００１４】マイクロレンズアレイ付き基板を用いた電
気光学装置では、入射した光を効率よく出射するので、
マイクロレンズアレイ付き基板を用いた電気光学装置を
投射型表示装置の光変調手段（ライトバルブ）として用
いると、明るい投射画像を得ることができる。また、投
射型表示装置では、光源から強い光が入射するので、マ
イクロレンズアレイ付き基板では、かなりの温度上昇が
発生するが、このような状況にあっても、本発明では、
第２の透明基板の熱膨張係数は、−１０×１０ ^-7／℃か
ら＋１０×１０^-7／℃までの範囲にあり、石英基板を用
いた第１の透明基板と同等である。従って、第２の透明
基板として石英基板以外の透明基板を用いても、マイク
ロレンズアレイ付き基板に歪みなどの不具合は発生しな
い。それ故、第２の透明基板として、石英基板以外の安
価な透明基板を用いて、マイクロレンズアレイ付き基
板、電気光学装置、および投射型表示装置の低価格化を
図ることができる。

【００１５】本発明において、前記第２の透明基板とし
ては、例えば、アルミナシリケイトガラスを用いること
ができる。

【００１６】本発明において、前記第２の透明基板とし
て、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少させる材質の
透明基板を用いることが好ましい。この場合に、前記第
２の透明基板は、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透
過率が３０％未満であることが好ましい。このように構
成すると、後述するように、マイクロレンズアレイ付き
基板を用いて電気光学装置を製造するにあたって、シー
ル材などの光硬化性の接着剤を硬化させるとき、第２の
透明基板をフィルタとして利用して特定波長域の光を除
去して接着剤に照射することができる。従って、第１の
透明基板と第２の透明基板とを接着固定している樹脂に
は、紫外線に含まれる３６０ｎｍ以下の波長域の光が照
射されないので、樹脂が変質することを防止することが
できる。また、液晶層に接する配向膜が紫外線で劣化す
るのを防止できる。

【００１７】本発明に係るマイクロレンズアレイ付き基
板を用いて電気光学装置を製造するときには、前記マイ
クロレンズアレイ付き基板に対して所定の間隙を介して
第３の透明基板が光硬化性の接着剤を介して貼り合わさ
れ、当該第３の透明基板と前記マイクロレンズアレイ付
き基板との間に電気光学物質が保持される。

【００１８】この電気光学装置において、前記接着剤
は、例えば、前記電気光学物質を保持する領域を区画す
るシール材であり、該シール材には、前記マイクロレン
ズアレイ付き基板と前記第３の透明基板とを貼り合わせ
たときの間隙を規定するギャップ材が含まれている。こ
のようなシール材を用いたときには、後述するように、
かなりパワーの大きな紫外線を照射してシール材を短時
間のうちに硬化させる。それでも、前記第２の透明基板
として、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少させる材
質の透明基板を用い、この第２の透明基板をフィルタと
して利用して特定波長域の光を除去して照射すれば、第
１の透明基板と第２の透明基板とを接着固定している樹
脂は、紫外線に含まれる波長が３６０ｎｍ以下の光によ
って変質することがない。

【００１９】本発明において、前記第１の透明基板およ
び前記第２の透明基板のうち、前記第１の透明基板が前
記第３の透明基板に対向するように前記マイクロレンズ
アレイ付き基板と前記第３の透明基板とが貼り合わされ
ている構成を採用することができる。このような構成と
は反対に、前記第１の透明基板および前記第２の透明基
板のうち、前記第２の透明基板が前記第３の透明基板に
対向するように前記マイクロレンズアレイ付き基板と前
記第３の透明基板とを貼り合わされている構成であって
もよい。後者によれば、第２の透明基板を所定の厚さま
で研磨して薄くする必要があるが、前者によれば第１の
透明基板を薄くするので、３６０ｎｍ以下の光成分を減
光させる効果が大きい。

【００２０】また、本発明では、石英基板からなる第１
の透明基板の一方の面に凹曲面部を形成する基板エッチ
ング工程と、前記凹曲面部に前記第１の透明基板と屈折
率の異なる樹脂を充填するとともに、該樹脂を介して前
記第１の透明基板に第２の透明基板を貼着する充填工程
とを有するマイクロレンズアレイ付き基板の製造方法に
おいて、前記第２の透明基板として、前記第１の透明基
板と異なる材質からなる透明基板のうち、熱膨張係数が
−１０×１０^-7／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲
にある透明基板を用いることを特徴とする。

【００２１】このようなマイクロレンズアレイ付き基板
を用いた電気光学装置の製造方法では、前記マイクロレ
ンズアレイ付き基板に対して、電気光学物質を保持する
ための所定の間隙を介して第３の透明基板を光硬化性の
接着剤により貼り合わせ、この状態で当該接着剤に光照
射を行なって当該接着剤を光硬化させる貼り合わせ工程
を行なう。ここで、前記貼り合わせ工程では、前記接着
剤に対して、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少させ
た光を照射することが好ましい。マイクロレンズアレイ
付き基板と第３の透明基板とを貼り合わせて電気光学装
置を組み立てるときには、各構成要素の位置を基板間で
合わせ、この状態でシール材などの接着剤を硬化させる
ので、各構成要素の位置が基板間でずれないように、シ
ール材などの接着剤に大きなパワーの紫外線を照射して
短時間のうちに硬化させる必要がある。しかしながら、
このような大きなパワーの紫外線を接着剤に照射したと
き、第１の透明基板と第２の透明基板とを接着している
樹脂が紫外線によって変質し、マイクロレンズアレイ付
き基板の透過率が低下するおそれがあるが、本発明で
は、樹脂の変質の原因となる３６０ｎｍ以下の波長域の
光成分を減少させた光を照射するので、大きなパワーの
紫外線が樹脂が照射されても、樹脂が変質するのを防止
することができる。それ故、透過率の高いマイクロレン
ズアレイ付き基板を製造できる。

【００２２】本発明に係る電気光学装置の製造方法にお
いて、前記接着剤は、例えば、前記電気光学物質を保持
する領域を区画するシール材であり、該シール材には、
前記マイクロレンズアレイ付き基板と前記第３の透明基
板とを貼り合わせたときの間隙を規定するギャップ材が
含まれている。このような構成の電気光学装置を組み立
てるにあたっては、マイクロレンズアレイ付き基板と第
３の透明基板とを、ギャップ材含有のシール材を介して
貼り合わせた状態で基板間を狭めるような力を加え、こ
の状態でシール材に紫外線を照射してシール材を硬化さ
せて、基板間の間隙寸法を出す。従って、基板間の間隙
に高い精度を得るには、シール材に対して大きなパワー
をもって紫外線照射を行なってシール材を短時間で硬化
させる必要がある。それでも、本発明では、樹脂の変質
の原因となる３６０ｎｍ以下の波長域の光成分を減少さ
せた光を照射するので、大きなパワーの紫外線が樹脂が
照射されても、樹脂が変質するのを防止することができ
る。それ故、透過率の高いマイクロレンズアレイ付き基
板を備えた電気光学装置を製造できる。

【００２３】本発明において、前記第２の透明基板とし
て、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少させる材質の
ものを用い、前記貼り合わせ工程では、前記樹脂に対し
て前記第２の透明基板が位置する側から前記接着剤に紫
外線を照射することにより、波長が３６０ｎｍ以下の光
成分を減少した光を前記接着剤に照射する方法を採用す
ることができる。この場合、前記第２の透明基板は、波
長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率が３０％未満で
あることが好ましい。このように構成すると、シール材
などの接着剤に紫外線を照射してそれを硬化させると
き、第２の透明基板がフィルタとして、樹脂の変質の原
因となる３６０ｎｍ以下の波長域の光成分を減少させる
ので、大きなパワーの紫外線が樹脂が照射されても、樹
脂が変質するのを防止することができる。それ故、透過
率の高いマイクロレンズアレイ付き基板を備えた電気光
学装置を製造できる。また、本発明では、第２の透明基
板自身をフィルタとして利用するので、別体のフィルタ
を用いなくてもよいという利点がある。

【００２４】本発明において、前記貼り合わせ工程で
は、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少可能なフィル
タを介して前記接着剤に対して紫外線を照射することに
より、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少した光を前
記接着剤に照射してもよい。この場合、前記フィルタ
は、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率が３０％
未満であることが好ましい。このように構成した場合
も、シール材などの接着剤に紫外線を照射してそれを硬
化させるとき、樹脂の変質の原因となる３６０ｎｍ以下
の波長域の光成分をフィルタが減少させるので、大きな
パワーの紫外線が樹脂が照射されても、樹脂が変質する
のを防止することができる。それ故、透過率の高いマイ
クロレンズアレイ付き基板を備えた電気光学装置を製造
できる。また、本形態では、別体のフィルタを用いるの
で、マイクロレンズアレイ付き基板および第３の透明基
板のいずれの側から紫外線を照射してもよいという利点
がある。

【００２５】本発明に係る電気光学装置の製造方法にお
いて、前記第２の透明基板は、例えば、アルミナシリケ
イトガラスを用いることができる。

【００２６】このように構成した電気光学装置は、入射
した光を高い効率で出射されるので、投射型表示装置に
おいて、前記マイクロレンズアレイ付き基板および前記
第３の透明基板のうち、前記マイクロレンズアレイ付き
基板の側から光が入射するように配置された光変調手段
として用いると、明るい投射画像を得ることができる。
また、投射型表示装置では、光源から強い光が入射する
ので、マイクロレンズアレイ付き基板では、かなりの温
度上昇が発生するが、このような状況にあっても、第１
の透明基板と第２の透明とは熱膨張係数が同等であるた
め、第２の透明基板として石英基板以外の基板を用いて
も、不具合が発生しない。

【００２７】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して本発明に係る
実施形態について説明する。本発明を適用して得たマイ
クロレンズアレイ付き基板は、各種の光学機器に使用す
ることができるが、以下の説明では、投射型表示装置の
ライトバルブとして用いた液晶装置の対向基板側に本発
明を適用した例を説明する。

【００２８】［実施の形態１］ （電気光学装置の全体構成）先ず、本発明が適用される
液晶装置（電気光学装置）の全体構成について、図１お
よび図２を参照して説明する。ここでは、駆動回路内蔵
型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を
例にとる。

【００２９】図１は、本発明を適用した液晶装置のアク
ティブマトリクス基板（ＴＦＴアレイ基板）をその上に
形成された各構成要素と共に、対向基板の側から見た平
面図である。図２は、図１のＨ−Ｈ´線における断面を
模式的に示した説明図である。図３および図４は、本形
態の液晶装置の対向基板に用いた第１および第２の透明
基板のうち、第２の透明基板に用いたアルミナシリケイ
トガラスの熱膨張曲線、および透過率曲線を示すグラフ
である。図５は、本形態の液晶装置の対向基板におい
て、第１および第２の透明基板を貼り合わせるのに用い
た透明な樹脂に含まれる触媒の吸光度曲線を示すグラフ
である。なお、図２においては、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎
に縮尺を異ならしめてある。また、図２においては、集
光の様子を理解し易く描くために、マイクロレンズおよ
びＴＦＴの位置関係を実際の配置関係とは異ならしめて
ある。

【００３０】図１および図２において、本形態の液晶装
置１は、対向基板２００と、石英基板を用いたアクティ
ブマトリクス基板１０（第３の透明基板）とがシール材
５２によって貼り合わされた構成を有している。

【００３１】本形態において、対向基板２００は、多数
のマイクロレンズ５００が形成されたマイクロレンズア
レイ付き基板であり、このようなマイクロレンズ５００
を形成するにあたって、対向基板２００は、石英基板か
らなる第１の透明基板２０と、後述するアルミナシリケ
イトガラスからなる第２の透明基板２５０とを透明な樹
脂２１０で貼り合わされた貼り合わせ基板として構成さ
れている。

【００３２】本形態で用いたアルミナシリケイトガラス
（第２の透明基板２５０）は、例えば、日本電気硝子株
式会社製の商品名、ネオセラムＮ−Ｏであり、図３に、
各温度における熱膨張率を実線Ｌ１１で示し、石英基板
の各温度における熱膨張率を点線Ｌ１２で示すように、
石英基板と同等の熱膨張率を有すると共に同等の熱膨張
係数を有している。すなわち、本形態で用いたアルミナ
シリケイトガラス（第２の透明基板２５０）と、石英基
板とは、温度変化に対する変化の傾向（膨張、収縮）は
異なるものの、熱膨張係数が−１０×１０^-7／℃から＋
１０×１０^-7／℃までの範囲にある。

【００３３】また、本形態で用いたアルミナシリケイト
ガラス（第２の透明基板２５０）は、図４に実線Ｌ１３
で示すように、波長が３６０ｎｍ以下の光を吸収する性
質を有しており、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透
過率は３０％未満である。

【００３４】図２に示す樹脂２１０は、第１の透明基板
２０と異なる屈折率を有する光硬化性の接着剤からな
り、第１の透明基板２０に形成された略半球状の凹曲面
部２６に充填されていることにより、集光レンズとして
機能するマイクロレンズ５００を構成している。

【００３５】ここで、樹脂２１０に含まれる光硬化性触
媒は、図５に実線Ｌ１４で示すように、波長が３４０ｎ
ｍ以下の光を吸収する性質を有しており、このような波
長域の光を過度に照射すると、変質し、その透明度が低
下する傾向にある。

【００３６】再び図１および図２において、マイクロレ
ンズ５００はそれぞれ、入射した光をアクティブマトリ
クス基板１０に形成されている画素電極９ａのそれぞれ
に集光するようにマトリクス状に形成され、かつ、第２
の透明基板２５０には、複数のマイクロレンズ５００の
相互の境界にそれぞれ対向する位置に遮光膜２３が形成
されている。画素電極９ａは、ＩＴＯ膜（インジウム・
ティン・オキサイド膜）から形成されている。

【００３７】シール材５２は、アクティブマトリクス基
板１０と、対向基板２００とを貼り合わせてパネルとす
るための紫外線硬化性の接着剤からなり、アクティブマ
トリクス基板１０上に塗布された後、アクティブマトリ
クス基板１０と対向基板２００とを重ねた状態で、後述
する条件下で、紫外線照射により硬化させたものであ
る。液晶装置１が投射型表示装置用のように小型で、拡
大表示を行うものであれば、シール材５２中には、両基
板内の間隙（基板間ギャップ）を所定値とするためのグ
ラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材（スペ
ーサ）が配合される。また、液晶装置１が液晶ディスプ
レイや液晶テレビのように大型で等倍表示を行うもので
あれば、このようなギャップ材は、液晶５０の中に点在
させる場合もある。

【００３８】本形態の液晶装置１では、シール材５２の
形成領域の内側には、この領域に沿って画像表示領域１
０ａを規定する見切り用の遮光膜５３が対向基板２００
の側に形成されている。シール材５２は、液晶５０（電
気光学物質）の封入領域を区画形成しており、その途切
れ部分によって液晶注入口１０８が形成されている。こ
の液晶注入口１０８は液晶５０の注入を終えた後、シー
ル材５２と同一あるいは異なる材料からなる封止材１０
９で塞がれている。

【００３９】また、シール材５２が形成された領域の外
側の周辺領域には、データ線駆動回路１０１および外部
回路接続端子１０２がアクティブマトリクス基板１０の
一辺に沿って形成され、走査線駆動回路１０４は、この
一辺に隣接する２辺に沿って設けられている。さらに、
アクティブマトリクス基板１０の残る一辺には、画像表
示領域１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路１０４
間をつなぐための複数の配線１０５が形成されている。
さらにまた、対向基板２００のコーナー部の少なくとも
一箇所には、アクティブマトリクス基板１０と対向基板
２００との間で電気的導通をとるための上下導通材１０
６が設けられている。

【００４０】アクティブマトリクス基板１０上には、画
素スイッチング用ＴＦＴ３０や走査線、データ線、容量
線等の配線が形成された後の画素電極９ａの表面に、ス
ピンコート法により成膜されたポリイミド系材料からな
る配向膜（図示せず）が形成されている。

【００４１】また、対向基板２００の側において、第２
の透明基板２５０上には、各画素毎に非開口領域を規定
するブラックマスク又はブラックマトリクスなどと称さ
れる遮光膜２３、対向電極２１が形成され、その表面に
は、スピンコート法により成膜されたポリイミド系材料
からなる配向膜（図示せず）が形成されている。

【００４２】これらの配向膜はそれぞれ、ポリイミド系
の樹脂材料を塗布し、焼成した後、液晶層５０中の液晶
を所定方向に配向させると共に、液晶に所定のプレチル
ト角を付与するように配向処理が施されている。液晶層
５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混
合した液晶からなり、配向膜間で所定の配向状態をと
る。遮光膜２３は、表示画像におけるコントラストの向
上を図る機能を有している。

【００４３】なお、アクティブマトリクス基板１０の方
にも、走査線および容量線に沿って縞状の遮光膜を形成
する場合があり、この遮光膜は、ＴＦＴ３０のチャネル
領域を含む領域をアクティブマトリクス基板１０の裏面
側からそれぞれ覆っているため、アクティブマトリクス
基板１０の側からの裏面反射（戻り光）や複数の液晶装
置１をプリズム等を介して組み合わせて１つの光学系を
構成する場合に、他の液晶装置１からプリズム等を突き
抜けてくる光などがＴＦＴ３０に入射するの未然に防ぐ
ことができる。

【００４４】本形態の液晶装置１は、後述する投射型表
示装置において、各色に分離された色光が入射するた
め、カラーフィルタが形成されていないが、第２の透明
基板２５０の表面にカラーフィルタが形成される場合も
ある。この場合に、遮光膜２３は、カラーフィルタを形
成する色材の混色を防止する機能も有する。

【００４５】（電気光学装置の画像表示領域の構成）図
６を参照して、本形態の液晶装置１の画素部を説明す
る。図６は、液晶装置１の画像表示領域１０ａを構成す
るマトリクス状に形成された複数の画素における各種素
子、配線等の等価回路である。

【００４６】図６に示すように、本形態の液晶装置１に
おいて、画像表示領域１０ａを構成するマトリクス状に
形成された複数の画素は、画素電極９ａを制御するため
のＴＦＴ３０がマトリクス状に複数形成されており、画
素信号が供給されるデータ線６ａがＴＦＴ３０のソース
に電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画
像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次に供給
しても構わないし、相隣接する複数のデータ線６ａ同士
に対して、グループ毎に供給するようにしても良い。ま
た、ＴＦＴ３０のゲートに走査線３ａが電気的に接続さ
れており、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的
に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを、この順に線順次で
印加するように構成されている。画素電極９ａは、ＴＦ
Ｔ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチ
ング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけそのスイッチ
を閉じることにより、データ線６ａから供給される画像
信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを所定のタイミングで書き込
む。画素信号９ａを介して液晶に書き込まれた所定レベ
ルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、対向基板に形成
された対向電極との間で一定期間保持される。液晶は、
印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変
化することにより、光を変調し、階調表示を可能にす
る。ノーマリーホワイトモードであれば、印加された電
圧に応じて液晶部分を透過する入射光の透過光量が減少
し、ノーマリーブラックモードであれば、印加された電
圧に応じて液晶部分を透過する入射光の透過光量が増加
し、全体として液晶装置１からは画像信号に応じたコン
トラストを持つ光が出射する。ここで、保持された画像
信号がリークするのを防ぐために、画素電極９ａと対向
電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量９０
を付加する。

【００４７】（マイクロレンズアレイ付き基板の製造方
法）図７、図８および図９を参照して、本発明に係るマ
イクロレンズアレイ付き基板の製造方法を説明する。

【００４８】図７、図８および図９は、いずれも本実施
形態に係るマイクロレンズアレイ付き基板（対向基板２
００）の製造方法を模式的に示す工程断面図である。

【００４９】本実施形態では、まず、図７（ａ）に示す
ように、石英基板からなる第１の透明基板２０の表面上
にアモルファスシリコンからなるマスク層６０を形成す
る（マスク層形成工程）。このマスク層６０は蒸着法、
スパッタリング法等によって形成できる。特にプラズマ
ＣＶＤ法やＬＰＣＶＤ法によって成膜することによって
制御性良く形成できる。本形態において、マスク層６０
として用いたアモルファスシリコンは、第１の透明基板
２０との密着性が高いため、後述するエッチング工程に
おいてマスク層６０の剥離が発生しにくい。それ故、凹
曲面部２６（図２を参照）を高い形状精度で形成でき
る。なお、マスク層６０として窒化シリコン（Ｓｉ
₃Ｎ₄）を用いた場合も、第１の透明基板２０との密着性
が高いため、後述するエッチング工程においてマスク層
６０の剥離が発生しにくい。

【００５０】次に、基板エッチング用開口部形成工程を
行なう。この基板エッチング用開口部形成工程では、ま
ず、図７（ｂ）に示すように、マスク層６０の表面にレ
ジストマスク７０を形成した後、図７（ｃ）に示すよう
に、所定のマスクパターンを備えた露光マスク８０を用
いてレジストマスク７０を露光し、さらに現像を行なっ
て、図７（ｄ）に示すように、レジストマスク７０にマ
スク層エッチング用開口部７１を形成する。次に、マス
ク層エッチング用開口部７１からマスク層６０に対して
ドライエッチングといった異方性エッチング処理を行な
うことにより、図８（ｅ）に示すように、マスク層７０
に対して基板エッチング用開口部６１を形成する。しか
る後に、図８（ｆ）に示すように、レジストマスク７０
を除去する。

【００５１】次に、図８（ｇ）に示すように、マスク層
６０の基板エッチング用開口部６１から第１の透明基板
２０の表面を等方的にエッチング処理し、凹曲面部２６
を形成する（基板エッチング工程）。

【００５２】このエッチング処理は、フッ酸を主体とす
るエッチング液を用いたウエットエッチングである。

【００５３】なお、本実施形態では、第１の透明基板２
０の表面に平面視円形の輪郭を有する略半球状の穴部を
設けて凹曲面部２６を形成したが、凹曲面部２６の平面
形状は円形に限らず、矩形など種々の形状に形成しても
良い。凹曲面部２６の平面形状は、基板エッチング用開
口部６１の平面形状によって決定される。また、凹曲面
部２６の径はマイクロレンズアレイの使用目的に応じて
適宜形成されるもので任意であり、その径はエッチング
時間を制御する事により容易に変更できる。例えば１〜
１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度であり、本
実施形態のように、液晶装置１に入射する光を集光する
ために用いる場合には、液晶装置１の画素サイズと同等
の大きさに形成される。

【００５４】次に、図８（ｈ）に示すように、マスク層
６０をエッチング処理によって除去する。このエッチン
グ処理には、マスク層６０を除去可能で、かつ、第１の
透明基板２０に影響をほとんど与えないエッチング方
法、例えば５０℃以上に加熱した１０％程度のテトラメ
チル水酸化アンモニウム水溶液によるウエットエッチン
グを行なう。このようなテトラメチル水酸化アンモニウ
ム水溶液であれば、第１の透明基板２０とマスク層６０
に対するエッチング選択比が大きいので、第１の透明基
板２０への影響なく、マスク層６０をエッチング除去す
ることができる。

【００５５】なお、窒化シリコンからなるマスク層６０
を用いた場合には、マスク層６０を高温のリン酸により
除去する。このようなリン酸であれば、第１の透明基板
２０とマスク層６０に対するエッチング選択比が大きい
ため、第１の透明基板２０への影響なく、マスク層６０
をエッチング除去することができる。

【００５６】このようにして表面上に多数の凹曲面部２
６を形成した第１の透明基板２０に対して、図９（ｉ）
に示すように、透明な樹脂２１０を凹曲面部２６に充填
するとともに、この樹脂２１０を介して、アルミナシリ
ケイトガラスからなる第２の透明基板２５０を接着する
（充填工程）。

【００５７】樹脂２１０としては、第１の透明基板２０
とは屈折率の異なる透明材料、本形態では、第１の透明
基板２０より屈折率の大きな樹脂を用いる。また、樹脂
２１０としては、第１の透明基板２０および第２の透明
基板２５０に対して強い接着力を有するものを用いる。
本形態では、樹脂２１０として光硬化性を有するものを
用いたので、第１の透明基板２０と第２の透明基板２５
０とを樹脂２１０を介して重ね合わせた後、光照射工程
を行なって樹脂２１０を硬化させる。この工程により、
樹脂２１０が凹曲面部２６内に充填され、凹曲面部２６
を有する第１の透明基板２０と、屈折率の異なる樹脂２
１０との境界面によって、マイクロレンズ５００が構成
される。

【００５８】次に、図９（ｊ）に示すように、第１の透
明基板２０を研削、研磨などによって薄く形成する。こ
れは、第１透明基板２０の厚さと画素ピッチで決まるレ
ンズの焦点距離を液晶層中に位置するように設定するた
めである。予め、第１の透明基板２０を厚くしておくの
は、図９（ｉ）を参照して説明した第１の透明基板２０
と第２の透明基板２５０との接着工程を容易に行うとと
もに、この薄肉化工程において第１の透明基板２０の表
面を平滑化する狙いもある。

【００５９】次に、図９（ｋ）に示すように、第１の透
明基板２０の表面上に印刷法、蒸着法、スパッタリング
法などを用いてブラックマトリクス、金属膜などからな
る遮光膜２３を選択的に形成する。この遮光膜２３は、
本来、後述する画素領域間に形成された画素間領域を光
が通過することによる液晶装置のコントラスト比の低下
を抑制するためのものである。従って、アクティブマト
リクス基板１０に形成されたＴＦＴ３０や配線と重なる
領域に遮光膜２３が選択的に形成される。

【００６０】しかる後に、図９（ｌ）に示すように、透
明な対向電極２１を形成して、マイクロレンズアレイ付
きの対向基板２００が完成する。

【００６１】このようにして得たマイクロレンズアレイ
付きの対向基板２００を用いて液晶装置１を製造するに
は、対向電極２１の表面に配向膜（図示せず）を塗布
し、配向膜をラビング処理する。そして、図２に示すよ
うに、第１の透明基板２０がアクティブマトリクス基板
１０に向くように、対向基板２００とアクティブマトリ
クス基板１０とを位置合わせした状態で対向配置し、シ
ール材５２で貼り合わせる。

【００６２】ここで、シール材５２は、紫外線硬化性の
接着剤であるため、対向基板２００とアクティブマトリ
クス基板１０とをシール材５２を介して貼り合わせた状
態で、図２に矢印ＵＶで示すように、シール材５２に対
して紫外線を照射してシール材５２を硬化させる。

【００６３】このとき、対向基板２００とアクティブマ
トリクス基板１０との間で各構成要素の位置がずれない
ように、シール材５２に対して大きなパワーの紫外線を
照射して短時間のうちに硬化させる。また、対向基板２
００とアクティブマトリクス基板１０とをシール材５２
を介して貼り合わせた状態で基板間を狭めるような力を
加え、この状態でシール材５２に対して大きなパワーの
紫外線を照射してシール材５２を短時間で硬化させるこ
とにより、基板間の間隙に高い寸法精度を出す。このよ
うなパワーの大きな紫外線を照射しても、本形態におい
て、第２の透明基板２５０は、図４に示すように、波長
が３６０ｎｍ以下の光を吸収する性質を有しており、波
長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率は３０％未満で
ある。従って、シール材５２を硬化させるために照射さ
れた紫外線は、波長が３６０ｎｍ以下の光が減衰した状
態で照射される。従って、樹脂２１０にパワーの大きな
紫外線が照射されたときでも、樹脂２１０は変質しない
ので、透明度が低下しない。また、液晶層に接する配向
膜が紫外線で劣化するのを防止できる。よって、透過率
の高いマイクロレンズアレイ付きの対向基板２００およ
び液晶装置１を製造できる。

【００６４】また、本形態のマイクロレンズアレイ付き
の対向基板２００を用いた液晶装置１では、入射した光
をマイクロレンズ５００によって、効率よく出射するの
で、後述する投射型表示装置の光変調手段（ライトバル
ブ）として用いると、明るい投射画像を得ることができ
る。

【００６５】この投射型表示装置では、光源から強い光
が入射するので、マイクロレンズアレイ付きの対向基板
２００では、かなりの温度上昇が発生するが、このよう
な状況にあっても、アルミナシリケイトガラスからなる
第２の透明基板２５０の熱膨張係数は、−１０×１０^-7
／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲にあり、石英基
板を用いた第１の透明基板２０と同等である。従って、
第２の透明基板２５０として石英基板以外の透明基板、
例えば、安価で、かつ、前述のフィルタ作用を有するア
ルミナシリケイトガラスを用いても、マイクロレンズア
レイ付きの対向基板２００に歪みなどの不具合が発生し
ない。それ故、第２の透明基板２０として、石英基板以
外の安価な透明基板を用いることにより、マイクロレン
ズアレイ付きの対向基板２００、液晶装置１、および投
射型表示装置の低価格化を図ることができる。

【００６６】［実施の形態２］図１０および図１２を参
照して、本発明の実施の形態２に係るマイクロレンズア
レイ付きの対向基板、およびそれを用いた液晶装置１の
構成を説明する。なお、本形態は、基本的な構成が実施
の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分
には共通の符号を付して、それらの説明を省略する。

【００６７】図１０は、本形態の液晶装置の断面を模式
的に示した説明図である。図１１は、この液晶装置に用
いたマイクロレンズアレイ付きの対向基板の製造工程の
うち、特徴的な工程を示す工程断面図である。

【００６８】図１０において、本形態の液晶装置１も、
対向基板２００と、石英基板を用いたアクティブマトリ
クス基板（第３の透明基板）とがシール材５２によって
貼り合わされた構成を有している。対向基板２００は、
多数のマイクロレンズ５００が形成されたマイクロレン
ズアレイ付き基板である。このようなマイクロレンズ５
００を形成するにあたって、対向基板２００は、石英基
板からなる第１の透明基板２０と、アルミナシリケイト
ガラスからなる第２の透明基板２５０とを透明な樹脂２
１０で貼り合わされた貼り合わせ基板として構成されて
いる。すなわち、第１の透明基板２０に形成された凹曲
面部２６に樹脂２１０が充填されていることにより、集
光レンズとして機能するマイクロレンズ５００が形成さ
れている。

【００６９】本形態で用いたアルミナシリケイトガラス
（第２の透明基板２５０）も、実施の形態１と同様、図
３に示す熱膨張特性、および図４に示す透過率特性を有
している。また、本形態で用いた樹脂２１０に含まれる
光硬化触媒も、波長が３４０ｎｍ以下の光を吸収する性
質を有しており、このような波長域の光を過度に照射す
ると、変質し、その透明度が低下する傾向にある。

【００７０】本形態では、実施の形態１と違って、第２
の透明基板２５０の表面に遮光膜２３および対向電極２
１が形成されている。従って、マイクロレンズアレイ付
きの対向基板２００は、第２の透明基板２５０をアクテ
ィブマトリクス基板１０に向けてシール材５２で貼り合
わされている。

【００７１】このように構成したマイクロレンズアレイ
付き基板（対向基板２００）を製造するときも、実施の
形態１において図７（ａ）から図８（ｈ）を参照して説
明した工程と同様な工程を行なう。このような工程を行
なって、図１１（ｉ’）に示すように、第１の透明基板
２０の表面に多数の凹曲面部２６を形成した後、第１の
透明基板２０の凹曲面部２６に対して透明な樹脂２１０
を充填するとともに、この樹脂２１０を介して、アルミ
ナシリケイトガラスからなる第２の透明基板２５０を接
着する（充填工程）。

【００７２】樹脂２１０としては、第１の透明基板２０
とは屈折率の異なる透明材料、本形態では、第１の透明
基板２０より屈折率の大きな樹脂を用いる。また、樹脂
２１０としては、第１の透明基板２０および第２の透明
基板２５０に対して強い接着力を有するものを用いる。
本形態において、樹脂２１０は光硬化性を有するので、
第１の透明基板２０と第２の透明基板２５０とを樹脂２
１０を介して重ね合わせた後、光照射工程を行なって樹
脂２１０を硬化させる。この工程により、樹脂２１０が
凹曲面部２６内に充填されるため、凹曲面部２６を有す
る第１の透明基板２０と、屈折率の異なる樹脂２１０と
の境界面によって、マイクロレンズ５００が構成され
る。

【００７３】次に、図１１（ｊ’）に示すように、第２
の透明基板２５０を研削、研磨などによって薄く形成す
る。これは、第１透明基板２０の厚さと画素ピッチで決
まるレンズの焦点距離を液晶層中に位置するように設定
するためである。予め、第２の透明基板２５０を厚くし
ておくのは、図１１（ｉ’）を参照して説明した第１の
透明基板２０と第２の透明基板２５０との接着工程を容
易に行うとともに、この薄肉化工程において第２の透明
基板２５０の表面を平滑化する狙いもある。

【００７４】次に、図１１（ｋ’）に示すように、第２
の透明基板２０の表面上に印刷法、蒸着法、スパッタリ
ング法などを用いてブラックマトリクス、金属膜などか
らなる遮光膜２３を選択的に形成する。

【００７５】しかる後に、図１１（ｌ’）に示すよう
に、透明な対向電極２１を形成して、マイクロレンズア
レイ付きの対向基板２００が完成する。

【００７６】このようにして得たマイクロレンズアレイ
付きの対向基板２００を用いて液晶装置１を製造するに
は、対向電極２１の表面に配向膜（図示せず）を塗布
し、配向膜をラビング処理する。そして、図１０に示す
ように、第２の透明基板２５０がアクティブマトリクス
基板１０に向くように、対向基板２００とアクティブマ
トリクス基板１０とを位置合わせした状態で対向配置
し、シール材５２で貼り合わせる。

【００７７】ここで、シール材５２は、紫外線硬化性の
接着剤であるため、対向基板２００とアクティブマトリ
クス基板１０とをシール材５２を介して貼り合わせた状
態で、図１０に矢印ＵＶで示すように、シール材５２に
対して大きなパワーの紫外線を接着剤２１０に対して第
２の透明基板２５０の側から照射してシール材５２を短
時間のうちに硬化させる。このような紫外線照射を行な
っても、第２の透明基板２５０は、図４に示すように、
波長が３６０ｎｍ以下の光を吸収する性質を有してお
り、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率は３０％
未満である。従って、シール材５２を硬化させるために
照射された紫外線は、波長が３６０ｎｍ以下の光が減衰
した状態で照射される。それ故、樹脂２１０にパワーの
大きな紫外線が照射されたときでも、樹脂２１０は変質
しないので、透明度が低下しない。また、液晶層に接す
る配向膜が紫外線で劣化するのを防止できる。よって、
透過率の高いマイクロレンズアレイ付きの対向基板２０
０および液晶装置１を製造できる。

【００７８】また、本形態のマイクロレンズアレイ付き
の対向基板２００を用いた液晶装置１では、入射した光
をマイクロレンズ５００によって効率よく出射するの
で、後述する投射型表示装置の光変調手段（ライトバル
ブ）として用いると、明るい投射画像を得ることができ
る。また、投射型表示装置では、マイクロレンズアレイ
付きの対向基板２００がかなりの温度上昇を起こすが、
このような状況にあっても、アルミナシリケイトガラス
からなる第２の透明基板２５０の熱膨張係数は、−１０
×１０^-7／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲にあ
り、石英基板を用いた第１の透明基板２０と同等であ
る。従って、第２の透明基板２５０として石英基板以外
の透明基板、例えば、安価で、かつ、前述のフィルタ作
用を有するアルミナシリケイトガラスを用いても、マイ
クロレンズアレイ付きの対向基板２００に歪みなどの不
具合が発生しない。それ故、第２の透明基板２０とし
て、石英基板以外の安価な透明基板を用いることによ
り、マイクロレンズアレイ付きの対向基板２００、液晶
装置１、および投射型表示装置の低価格化を図ることが
できる。

【００７９】［その他の実施の形態］上記の実施の形態
１、２では、シール材５２などの接着剤に紫外線を照射
してそれを硬化させるとき、第２の透明基板２５０がフ
ィルタとして、樹脂の変質の原因となる３６０ｎｍ以下
の波長域の光成分を減少したが、図２および図１０に一
点鎖線で追加して示すフィルタ３００によって、３６０
ｎｍ以下の波長域の光成分を減少させた状態、好ましく
は、波長が３５０ｎｍ以下の光を３０％未満まで減少さ
せた状態で紫外線をシール材５２に照射してもよい。こ
のようなフィルタ３００としては、第２の透明基板２５
０として用いたアルミナシリケイトガラスを用いること
ができる。このような構成によれば、別体のフィルタ３
００によって所定の波長域の光を減少させるので、マイ
クロレンズアレイ付きの対向基板２０の側、およびアク
ティブマトリクス基板１０（第３の透明基板）の側のい
ずれの側から紫外線を照射してもよいという利点があ
る。

【００８０】また、上記の実施の形態１、２では、第２
の透明基板２５０として日本電気硝子株式会社製の商品
名、ネオセラムＮ−Ｏを用いた例を説明したが、これに
代えて、例えば、第２の透明基板２５０として、コーニ
ング社の商品名、バイコールＵＶを用いてもよい。この
透明基板は、石英基板と略同様な組成を有するが、セリ
ウムが添加されている。このため、石英基板と同様、熱
膨張係数は、＋８×１０^-7／℃であり、−１０×１０^-7
／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲にある。また、
透過率特性は、図１２に示すように、３６０ｎｍ以下の
波長域の光成分を減少させ、波長が３５０ｎｍ以下の光
については、３０％未満まで減少させる。

【００８１】［投射型表示装置の構成］図１３は、本発
明を適用した液晶装置１をライトバルブ（光変調手段）
として用いた投射型表示装置（プロジェクタ）の構成を
示す概略図である。

【００８２】この図に示されるように、投射型表示装置
１１００の内部には、ハロゲンランプ等の白色光源から
なるランプユニット１１０２が設けられている。このラ
ンプユニット１１０２から射出された投射光は、内部に
配置された３枚のミラー１１０６および２枚のダイクロ
イックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離さ
れて、各原色に対応するライトバルブ１Ｒ、１Ｇおよび
１Ｂにそれぞれ導かれる。ここで、ライトバルブ１Ｒ、
１Ｇおよび１Ｂの構成は、上述した液晶装置１と同様で
あり、画像信号処理回路（図示省略）から供給される
Ｒ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものであ
る。なお、ライトバルブ１Ｒ、１Ｇおよび１Ｂは、図２
あるいは図１０に示すマイクロレンズアレイ付きの対向
基板２００およびアクティブマトリクス基板１０のう
ち、マイクロレンズアレイ付きの対向基板２００の側か
ら光が入射するように配置される。

【００８３】なお、Ｂ色の光は他のＲ色やＧ色を比較す
ると、光路が長いので、その損失を防ぐために、入射レ
ンズ１１２２、リレーレンズ１１２３および出射レンズ
１１２４からなるリレーレンズ系１１２１を介して導か
れる。

【００８４】このように構成した投射型表示装置１１０
０において、ライトバルブ１Ｒ、１Ｇ、１Ｂによってそ
れぞれ変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１
２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズ
ム１１１２において、Ｒ色およびＢ色の光は９０度に屈
折する一方、Ｇ色の光は直進する。したがって、各色の
画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、
スクリーン１１２０にカラー画像が投射されることとな
る。

【００８５】なお、ライトバルブ１Ｒ、１Ｇおよび１Ｂ
には、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、
Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、上述した
ようにカラーフィルタを設ける必要はない。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、電気
光学装置にマイクロレンズアレイ付き基板を用いるの
で、入射した光を効率よく出射する。それ故、本発明に
係る電気光学装置を投射型表示装置の光変調手段（ライ
トバルブ）として用いると、明るい投射画像を得ること
ができる。また、投射型表示装置では、光源から強い光
が入射するので、マイクロレンズアレイ付き基板では、
かなりの温度上昇が発生するが、このような状況にあっ
ても、本発明では、第２の透明基板の熱膨張係数は、−
１０×１０^-7／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲に
あり、石英基板を用いた透明基板と同等である。従っ
て、第２の透明基板として石英基板以外の透明基板を用
いても、マイクロレンズアレイ付き基板に歪みなどの不
具合は発生しない。それ故、第２の透明基板として、石
英基板以外の安価な透明基板を用いて、マイクロレンズ
アレイ付き基板、電気光学装置、および投射型表示装置
の低価格化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される液晶装置のアクティブマト
リクス基板（ＴＦＴアレイ基板）をその上に形成された
各構成要素と共に、対向基板の側から見た平面図であ
る。

【図２】図１に示す液晶装置を図１のＨ−Ｈ´線で切断
したときの断面を模式的に示した説明図である。

【図３】本発明を適用した液晶装置の対向基板に用いた
第１および第２の透明基板のうち、第２の透明基板に用
いたアルミナシリケイトガラスの熱膨張特性を示すグラ
フである。

【図４】本発明を適用した液晶装置の対向基板に用いた
第１および第２の透明基板のうち、第２の透明基板に用
いたアルミナシリケイトガラスの透過率曲線を示すグラ
フである。

【図５】本発明を適用した液晶装置の対向基板におい
て、第１および第２の透明基板を貼り合わせるのに用い
た透明な樹脂に含まれる触媒の吸光度曲線を示すグラフ
である。

【図６】図１に示す液晶装置の画像表示領域を構成する
マトリクス状に形成された複数の画素における各種素
子、配線等の等価回路である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るマイクロレン
ズアレイ付きの対向基板の製造方法を示す工程断面図で
ある。

【図８】（ｅ）〜（ｈ）は、本発明に係るマイクロレン
ズアレイ付きの対向基板の製造方法において、図７に示
す工程に続いて行なう各工程の工程断面図である。

【図９】（ｉ）〜（ｌ）は、本発明に係るマイクロレン
ズアレイ付きの対向基板の製造方法において、図８に示
す工程に続いて行なう各工程の工程断面図である。

【図１０】本発明を適用した別の液晶装置の断面を模式
的に示した説明図である。

【図１１】（ｉ’）〜（ｌ’）は、図１０に示す液晶装
置に用いたマイクロレンズアレイ付きの対向基板の製造
工程のうち、特徴的な工程を示す工程断面図である。

【図１２】本発明を適用した別の液晶装置のマイクロレ
ンズアレイ付きの対向基板において、第２の透明基板と
して使用可能な透明基板の透過率曲線を示すグラフであ
る。

【図１３】投射型表示装置の光学系の要部を模式的に示
す説明図である。

【図１４】石英基板の透過率曲線を示すグラフである。

【図１５】本発明の従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 １Ｒ、１Ｇ、１Ｂ ライトバルブ（光変調手段） ９ａ 画素電極 １０ アクティブマトリクス基板（第３の透明基板） １０ａ 画像表示領域 ２０ 第１の透明基板 ２３ 遮光膜 ２６ 凹曲面部 ３０ ＴＦＴ ５０ 液晶 ５２ シール材（光硬化性の接着剤） ５３ 見切り用の遮光膜 ２００ 対向基板（マイクロレンズアレイ付き基板） ２１０ 透明な樹脂 ２５０ 第２の透明基板 ３００ フィルタ ５００ マイクロレンズ １１００ 投射型表示装置（プロジェクタ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｂ 21/00 Ｇ０３Ｂ 21/00 Ｅ 21/14 21/14 Ｚ Ｆターム(参考） 2H090 HB08Y HC05 HD14 JA04 JA18 JB02 JB05 JB11 JC14 JC17 JD03 JD04 JD18 LA04 2H091 FA01Z FA05Z FA29Y FB02 FC26 FC29 FD04 FD22 GA13 GA17 LA03 LA11 LA12 LA16 MA07

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 石英基板からなる第１の透明基板の一方
   の面に形成した凹曲面部に前記第１の透明基板と屈折率
   の異なる樹脂を充填するとともに、該樹脂を介して前記
   第１の透明基板に第２の透明基板が貼着されてなるマイ
   クロレンズアレイ付き基板において、 前記第２の透明基板として、前記第１の透明基板と異な
   る材質からなる透明基板のうち、熱膨張係数が−１０×
   １０^-7／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲にある透
   明基板を用いたことを特徴とするマイクロレンズアレイ
   付き基板。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第２の透明基板
   は、アルミナシリケイトガラスであることを特徴とする
   マイクロレンズアレイ付き基板。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記第２の
   透明基板として、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少
   させる材質の透明基板を用いたことを特徴とするマイク
   ロレンズアレイ付き基板。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記第２の透明基板
   は、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率が３０％
   未満であることを特徴とするマイクロレンズアレイ付き
   基板。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに規定する
   マイクロレンズアレイ付き基板を用いた電気光学装置で
   あって、 前記マイクロレンズアレイ付き基板に対して所定の間隙
   を介して第３の透明基板が光硬化性の接着剤を介して貼
   り合わされ、 当該第３の透明基板と前記マイクロレンズアレイ付き基
   板との間に電気光学物質が保持されていることを特徴と
   する電気光学装置。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記接着剤は、前記
   電気光学物質を保持する領域を区画するシール材であ
   り、 該シール材には、前記マイクロレンズアレイ付き基板と
   前記第３の透明基板とを貼り合わせたときの間隙を規定
   するギャップ材が含まれていることを特徴とする電気光
   学装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６において、前記第１の
   透明基板および前記第２の透明基板のうち、前記第１の
   透明基板が前記第３の透明基板に対向するように前記マ
   イクロレンズアレイ付き基板と前記第３の透明基板とが
   貼り合わされていることを特徴とする電気光学装置。
8. 【請求項８】 請求項５または６において、前記第１の
   透明基板および前記第２の透明基板のうち、前記第２の
   透明基板が前記第３の透明基板に対向するように前記マ
   イクロレンズアレイ付き基板と前記第３の透明基板とを
   貼り合わされていることを特徴とする電気光学装置。
9. 【請求項９】 石英基板からなる第１の透明基板の一方
   の面に凹曲面部を形成する基板エッチング工程と、前記
   凹曲面部に前記第１の透明基板と屈折率の異なる樹脂を
   充填するとともに、該樹脂を介して前記第１の透明基板
   に第２の透明基板を貼着する充填工程とを有するマイク
   ロレンズアレイ付き基板の製造方法において、 前記第２の透明基板として、前記第１の透明基板と異な
   る材質からなる透明基板のうち、熱膨張係数が−１０×
   １０^-7／℃から＋１０×１０^-7／℃までの範囲にある透
   明基板を用いたことを特徴とするマイクロレンズアレイ
   付き基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９において、前記第２の透明基
    板は、アルミナシリケイトガラスであることを特徴とす
    るマイクロレンズアレイ付き基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１に規定するマイクロレンズア
    レイ付き基板を用いた電気光学装置の製造方法であっ
    て、 前記マイクロレンズアレイ付き基板に対して、電気光学
    物質を保持するための所定の間隙を介して第３の透明基
    板を光硬化性の接着剤により貼り合わせ、この状態で当
    該接着剤に光照射を行なって当該接着剤を光硬化させる
    貼り合わせ工程を有し、 該貼り合わせ工程では、前記接着剤に対して、波長が３
    ６０ｎｍ以下の光成分を減少させた光を照射することを
    特徴とする電気光学装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１において、前記接着剤は、
    前記電気光学物質を保持する領域を区画するシール材で
    あり、 該シール材には、前記マイクロレンズアレイ付き基板と
    前記第３の透明基板とを貼り合わせたときの間隙を規定
    するギャップ材が含まれていることを特徴とする電気光
    学装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１１または１２において、前記
    第２の透明基板として、波長が３６０ｎｍ以下の光成分
    を減少させる材質のものを用い、 前記貼り合わせ工程では、前記樹脂に対して前記第２の
    透明基板が位置する側から前記接着剤に紫外線を照射す
    ることにより、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を減少し
    た光を前記接着剤に照射することを特徴とする電気光学
    装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１３において、前記第２の透明
    基板は、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率が３
    ０％未満であることを特徴とする電気光学装置の製造方
    法。
15. 【請求項１５】 請求項１１または１２において、前記
    貼り合わせ工程では、波長が３６０ｎｍ以下の光成分を
    減少可能なフィルタを介して前記接着剤に対して紫外線
    を照射することにより、波長が３６０ｎｍ以下の光成分
    を減少した光を前記接着剤に照射することを特徴とする
    電気光学装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５において、前記第２の透明
    基板は、波長が３５０ｎｍ以下の光に対する透過率が３
    ０％未満であることを特徴とする電気光学装置の製造方
    法。
17. 【請求項１７】 請求項１ないし９のいずれかに規定す
    る電気光学装置を用いた投射型表示装置であって、前記
    マイクロレンズアレイ付き基板および前記第３の透明基
    板のうち、前記マイクロレンズアレイ付き基板の側から
    光が入射するように配置された前記電気光学装置を光変
    調手段として用いたことを特徴とする投射型表示装置。