JP2002120075A - コンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法及びコンデンサ安全弁用積層金属箔及びコンデンサ安全弁用積層金属箔を用いてなるコンデンサケース蓋並びにコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来にない方法でありながら、工業的に十分
実用可能な技術の範囲で、即ち、低い圧延率でも同時に
三層以上の構造のコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造
方法及びコンデンサ安全弁用積層金属箔及びコンデンサ
安全弁用積層金属箔を用いてなるコンデンサケース蓋並
びにコンデンサを提供する。 【解決手段】 真空槽内で第一金属箔の被接合面と、第
二の金属箔の被接合面の何れかの若しくは両方の面側
に、乾式成膜法により、第三の金属を付着形成した後、
前記第一の金属箔と第二の金属箔とを圧着接合して積層
金属箔を得るコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ安全弁
用積層金属箔の製造方法及びコンデンサ安全弁用積層金
属箔及びコンデンサ安全弁用積層金属箔を用いてなるコ
ンデンサケース蓋並びにコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、有機溶剤を電解液に用いるコンデ
ンサにおいて、コンデンサ内の圧力が異常に上昇してコ
ンデンサが破裂することがあり、内圧が過度に上昇した
場合に圧力を外部に放出する安全弁が要求され様々な機
構が提案されている。これらの安全弁において、コンデ
ンサが破裂した際に破片や内容物が飛散して人体を損傷
させることのないように安全性を確保するために、特に
0.2〜0.5MPa以下の低圧で作動することが求められてい
る。このような高い密閉性が要求されるコンデンサにお
ける内圧上昇時の内圧を外部に放出させる安全弁として
は、例えば特開昭63-285859号に記載のものがあり、こ
れはコンデンサ容器の壁部の一部をプレス装置を用いて
冷間圧縮して元板厚の半分程度の厚さに薄肉化し、内圧
上昇時においては一定の内圧に達した際に薄肉化した壁
部が破裂することにより、内圧を外部に放出させるもの
である。

【０００３】また、更にWO98/06117号や特願平10-50781
3号には、貫通孔を有する金属板と他の薄肉の金属板を
ドライエッチング処理の後張り合わせることにより、薄
肉部の厚さを一定に保持することにより、再現性のよい
安定した0.2〜0.5MPa以下の作動圧力が得られるものが
開示されている。この方法の利点としては、加熱による
圧着ではなく、また低い圧延率で高い接合力が得られる
ため、熱や加工硬化等による材料物性の変化がなく、安
全弁として精度のよい積層板が製造できる点で優れたも
のである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特開昭63-285859号に記載のものは0.2〜0.5MPa以下の低
圧で内圧を放出させようとする場合、薄肉部の厚さを薄
くする必要があり、そのために壁部を極端に薄くプレス
加工すると、加工時に薄肉部に微小クラックが生じ、密
閉性が失われる。また、このプレス加工により加工を受
けた薄肉部は加工硬化するが、この加工硬化は一様に生
じないため、薄肉部の厚さを一定になるようにプレス成
形しても、必ずしも一定の圧力で破裂しない、という欠
点も有している。さらに、コンデンサ容器の壁部の一部
を薄肉化させる方法としてエッチング法も試みられてい
るが、エッチング後の残厚を一定に管理することが極め
て困難であり、かつエッチング部分にピンホールが生じ
やすく、エッチング後の薄肉部の全数検査を必要とす
る、などの欠点を有している。このように、上記の方法
を用いた場合、一定の厚さの薄肉部を設けることが極め
て困難であり、特に0.2〜0.5MPa以下の低圧で***弁
を破裂させようとする場合は、再現性のよい安定した作
動圧力が得られない。

【０００５】また、WO98/06117号や特願平10-507813号
に開示されたものは、上述の特開昭63-285859号に記載
の発明の欠点の解消を図るものであるが、これらの方法
はドライエッチングを用いて接合する金属板の接合面を
活性化したものであり、エッチングの速度が遅く、かつ
強固に接合させるには酸化層厚さ以上のエッチング量が
必要であるため、生産性が悪いといった問題点が残る。
本発明の目的は、従来にない方法でありながら、工業的
に十分実用可能な技術の範囲で、即ち、低い圧延率でも
同時に三層以上の構造のコンデンサ安全弁用積層金属箔
の製造方法及びコンデンサ安全弁用積層金属箔及びコン
デンサ安全弁用積層金属箔を用いてなるコンデンサケー
ス蓋並びにコンデンサを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】発明者等は精度良く所定
の圧力で破裂して内圧を開放することが可能で、かつそ
の製造が容易な積層金属箔を提供することを技術的課題
とし、鋭意検討を行なった結果、乾式成膜層を介して金
属箔と金属箔とを接合することで生産性を大きく改善で
き、強固に接合することを見いだし本発明に到達した。
即ち本発明の第一は、真空槽内で第一金属箔の被接合面
と、第二の金属箔の被接合面の何れかの若しくは両方の
面側に、乾式成膜法により、第三の金属を付着形成した
後、前記第一の金属箔と第二の金属箔とを圧着接合して
積層金属箔を得るコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造
方法である。

【０００７】好ましくは、上述の積層金属箔に拡散熱処
理を施すコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法であ
り本発明の第二であり、更に好ましくは第一の金属箔ま
たは第二の金属箔の何れかには１つ以上の貫通孔が形成
されているコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法で
あり、これが本発明の第三である。また本発明は、上述
の積層金属箔を構成する第一の金属箔または第二の金属
箔の何れかをエッチング加工してエッチング孔を形成す
るコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法であり、こ
れが本発明の第四である。また本発明の第五は、上述の
乾式成膜法は物理蒸着法であるコンデンサ安全弁用積層
金属箔の製造方法である。また本発明の第六は、付着形
成される第三の金属は、第一の金属箔若しくは第二の金
属箔の何れかと同種であるかまたは、前記第一の金属箔
若しくは第二の金属箔とはエッチング特性が異なる金属
であるコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法であ
る。

【０００８】更に本発明の第七は、第一の金属箔と第二
の金属箔の間に金属乾式成膜層を有する積層金属箔でな
るコンデンサ安全弁用積層金属箔である。好ましくは、
金属乾式成膜層と、第一の金属箔と第二の金属箔の間に
は拡散層が形成されているコンデンサ安全弁用積層金属
箔であり、これが本発明の第八であり、更に好ましく
は、第一の金属箔または第二の金属箔の何れかには１つ
以上の貫通孔が形成されているコンデンサ安全弁用積層
金属箔であり、これが本発明の第九である。また更に好
ましくは、金属乾式成膜層は第一の金属箔若しくは第二
の金属箔の何れと同種であるかまたは、前記第一の金属
箔若しくは第二の金属箔とはエッチング特性が異なる金
属であるコンデンサ安全弁用積層金属箔であり、本発明
の第十である。また本発明は、上述の本発明の第七乃至
第十の何れかに記載のコンデンサ安全弁用積層金属箔を
用いてなるコンデンサケース蓋である。更に本発明は、
上述の本発明の第七乃至第十の何れかに記載のコンデン
サ安全弁用積層金属箔を用いてなるコンデンサである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の重要な特徴は、真空槽中
で第三の金属を乾式成膜させて乾式成膜層を形成し、そ
の乾式成膜層を介して第一の金属箔と第二の金属箔を圧
着接合して積層金属箔を得ること、及びその積層金属箔
に加熱拡散熱処理を組み合わせることにある。真空中で
乾式成膜した金属は、活性であり圧接することにより接
着させることができる。圧接する方法としては、少なく
とも加圧できれば良い。たとえば、ロールによる圧下
や、圧延等が適用できる。また、加熱拡散処理を組み合
わせるのは、乾式成膜だけの圧接力では接合力が十分で
ない場合があり、より強固な接合を得るためである。圧
延等のみで接合力を高める場合には、圧下率を高める必
要があるが、こうなると、しわや変形が生じやすいた
め、加熱拡散処理を組み合わせることが望ましいのであ
る。

【００１０】以下に本発明を詳しく説明する。本発明で
は、まず、乾式成膜法により第三の金属を第一、第二金
属箔の接合面の一方若しくは両方に付着形成させる。第
三の金属の付着形成は、第一の金属箔の被接合面側と第
二の金属箔の被接合面側の何れかの表面、若しくは両方
の表面に対して行い、上述の第一の金属箔の被接合面側
と第二の金属箔の被接合面側の何れかの表面に付着形成
すれば、その後に施す圧着接合で強固に接合できるが、
例えば接合をより確実或いは強固にしようとすれば、両
方の金属帯の接合面に第三の金属を付着形成すれば良
い。

【００１１】本発明では、第一、第二の金属箔にはAl若
しくはAl合金が望ましいが、ステンレス鋼、Fe-Ni系合
金鋼、Cu、Ni等も用いることができ、コンデンサ容器内
に充填される内容物に安定で、コンデンサの性能を劣化
させず、反応性ガス等が発生しない限り、如何なる金属
或いは合金を用いても差し支えない。また、本発明では
上述の第一、第二の金属箔の何れかは破裂させる側とな
り、もう一方は貫通孔が設けてある側となるため、この
貫通孔が設けてある側となる金属箔には、予め複数個の
貫通孔をエッチングやプレスによって形成された金属箔
を用いても良いし、後述するように、第三の金属にエッ
チングバリア性を付与可能な金属を乾式成膜層として形
成すれば、予め貫通孔を有する金属箔を用意する必要は
なく、積層金属箔とした後に選択エッチングで第一の金
属箔または第二の金属箔の何れかに貫通孔を形成するこ
とも可能である。

【００１２】この場合、選択エッチングの形状も、エッ
チングする金属箔表面に例えばレジストでエッチングす
る形状以外をマスキングしておけば、第一の金属箔また
は第二の金属箔の何れかに対して種々の形状の貫通孔の
形成も可能であり、金属箔の厚みが薄ければ、数十μm
程度以下の超微細な貫通孔も形成可能であり、任意の形
状を任意の場所に形成可能である。

【００１３】第三の金属は、エッチングバリア性をもた
せるのであれば、例えばAl帯同士を接合するときにはAl
とエッチング性の異なる金属を乾式成膜する必要がある
が、そうでなければ種々の金属或いは合金で乾式成膜層
を形成すれば良い。一例を示すとステンレス組成やFe-N
i系組成で形成したり、Cu、Al、Ni、Ti、Si、Mn、Zn、M
o等で形成すれば良い。なお本発明で言う第三の金属と
は、合金をも含むものであることは言うまでもない。

【００１４】この本発明の積層金属箔は、第一の金属箔
と第二の金属箔に挟まれる第三の金属乾式成膜層を有す
る構造となる。なお、本発明では、例えば第一、第二の
金属箔と第三の金属層が同種の場合も想定でき、実質一
種の金属または合金でなる積層金属箔となる場合がある
が、本発明で言う積層金属箔とは、第一の金属箔と第二
の金属箔に挟まれた第三の金属層(乾式成膜層)の構造を
有するものを指し、同種の金属または合金の組合わせで
あっても、本発明でいう積層金属箔と言う。

【００１５】また、これに後述するような加熱拡散処理
を施せば、第三の金属層(乾式成膜層)を構成する金属と
第一の金属箔の間、乾式成膜層と第二の金属箔の間の何
れか若しくは両方には、拡散層が形成される。なお、加
熱拡散処理条件によっては、乾式成膜層や積層金属箔全
体に拡散層が形成されることはいうまでもない。また、
これまで述べた方法では、第三の金属は一種のものを付
着形成するものとして説明したが、例えば、第一の金属
箔と、第二の金属箔に、それぞれ異なる金属または合金
を付着形成することも可能であり、第三の金属層(乾式
成膜層)を異種金属で構成することもできる。

【００１６】本発明では、第三の金属を付着形成して層
とするが、このときの層の厚みが10μm以上に過剰に厚
くしようとすると、乾式成膜に要する時間が増えて生産
性を低下する場合があるので、望ましくは、10μm未満
(0は含まない)の範囲で付着形成すると良く、生産性と
第三の金属層に求められる特性として、例えば選択エッ
チング時のエッチングバリアとしての特性をも付与しよ
うとすれば、3μm以下の厚みで十分である。もし、第三
の金属層を厚くしなければならない場合は、最初に第一
の金属箔または第二の金属箔の何れかの金属箔を第三の
金属と同種の金属または合金で形成した積層金属箔を製
造した後、これを第一または第二の金属箔として用いる
こともできる。勿論、第一の金属箔と第二の金属箔の両
方に積層された金属箔を用いても良い。

【００１７】次に、本発明でいう乾式成膜法は、物理蒸
着や化学蒸着法など、気相やプラズマを利用した乾式の
成膜方法全般のことである。この中には真空蒸着法は勿
論、イオンプレーティングのように真空で加熱し蒸発さ
せたものをイオン化、加速して成膜する方法や、スパッ
タのように気体イオンをぶつけて所望の原子をたたき出
し成膜する方法や、特殊なるつぼを用い、ある特定の材
料を分子線状に引き出して蒸発させる分子線蒸着法も含
まれ(以上、物理蒸着法)、化学蒸着法のようにある種の
気体を加熱反応させる成膜法も含まれる。

【００１８】このうち本発明の第三の金属の付着形成に
は、近年の成膜技術の高速化が著しい、真空蒸着法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法などの物理蒸
着法が好適である。真空蒸着法は蒸着速度が速く、生産
性が良い。スパッタリング法は、第三の金属が高融点金
属の場合も対応可能であり、第三の金属の選択範囲が広
い。イオンプレーティング法は真空蒸着法と同様生産性
が良く、さらに基板となる帯板と乾式成膜層との接合が
強固になるが、帯板にバイアス電圧を付加する必要があ
り、装置構成が煩雑になる。これらのことから、工業的
な生産をおこなう場合には、真空槽内において真空蒸着
法を用いれば良く、このときの真空槽内は1×10^-1Pa以
下の低圧雰囲気とするのが良い。以上、詳述したような
乾式成膜法を用いれば、付着形成される第三の金属層の
厚みを均一に制御し易く、得られた金属層も均質なもの
となる。

【００１９】そして、本発明では、第一の金属箔と第二
の金属箔の少なくとも一方の金属箔の被接合面に清浄化
処理を施すと乾式成膜層と金属箔とがより確実に接合で
きる。これは、被接合面に酸化皮膜が形成されている場
合があると、金属箔と乾式成膜層との接合力が不足し、
剥離する場合があるからである。この清浄化処理の方法
としては、例えば、ドライアイスの粒子を被接合面に吹
き当てて、酸化皮膜を除去する方法や、スパッタリング
等のドライエッチングで酸化皮膜を除去する乾式のエッ
チング方法、或いは液状の活性化処理液に浸漬する等の
湿式のエッチング方法を採用することができるが、この
うち、本発明により好適な方法は、生産性が有利で、し
かも被接合面の形状変形の少ない乾式や湿式のエッチン
グ方法を採用すると良い。

【００２０】もっとも、湿式のエッチング方法を採用し
た場合、被接合面に腐食生成物等の残渣が残留する場合
があり、腐食の起点となることから、更にその残渣を除
去する必要があることは言うまでもない。なお、本発明
では第一、第二の金属箔の被接合面の何れかに清浄化処
理を施せば乾式成膜層と金属箔との接合力を高めること
ができるが、より確実に乾式成膜層と金属箔との接合力
を高めるには、第一、第二の金属箔の両方の被接合面に
清浄化処理を施すと良い。

【００２１】次に、上述の乾式成膜法を用いて第三の金
属からなる乾式成膜層が付着形成された第一、第二の金
属箔に圧着を行う。この際、圧延を用いて圧着を行なえ
ば、連続した帯板に連続的に圧着を行なえるので生産性
がよい。圧延時の圧下率としては、好ましくは１％以下
の低い圧延率で圧着し、積層金属箔を得ることができ
る。なお、圧着には圧延ロールではなく、巻き取りロー
ルのようなものを用いて張力をもって巻きつけ、圧着さ
せてもよい。

【００２２】本発明のひとつでは、さらに、上述の積層
金属箔を加熱拡散処理してもよい。この加熱拡散処理に
よって金属乾式成膜層と第一、第二の金属箔の間に拡散
層を形成することが可能である。この拡散層によって、
上述の積層金属箔の接合力をより強固にする場合に好適
である他、例えば、エッチングにより第一の金属箔と第
二の金属箔の何れかにエッチング孔を形成する、いわゆ
る選択エッチングをおこなう場合に、エッチングバリア
層をより強固にするのに好適である。また、この加熱拡
散処理を行うことで、乾式成膜の前処理にイオンエッチ
ングを行った場合のイオンエッチング量の不足や、乾式
成膜後の圧延力の不足、真空度が悪いために、乾式成膜
面に不純物が付着していること、などにより圧着後の接
合力が十分でない場合に強固な接合力を得ることもでき
る。この加熱拡散処理の作業は上述の真空槽内で行って
もよいし、別の加熱炉を用いてもよいが、生産性を高め
る或いは、積層金属箔のハンドリング性を考慮すれば、
圧着時或いは圧着後のできるだけ早い時期が望ましい。

【００２３】圧着後の加熱は上述の真空槽内で搬送中の
帯材に対して連続的に行なうことが好ましいが、昇温速
度が十分でない場合は、真空槽から取出し、別の熱処理
炉を用いて加熱してもよい。真空槽内で搬送中の帯材を
加熱する方法としては、搬送経路上に加熱装置を取り付
けても良いが、圧接に用いる圧延ロールを昇温しても良
く、第三の金属層に如何なる金属或いは合金を用いるか
によって、上述の加熱方法の何れか若しくは組合わせれ
ば良い。更に、このようにして製造した積層金属箔の帯
材を便宜切断して、積層金属板としてもよい。

【００２４】また、本発明では上述した工程を一プロセ
スとして、同一の真空槽内で連続的に行うと更に生産性
の向上が図れる。具体的には、例えば図２に示すように
真空槽(1)内に配置された第一の金属箔の巻き出しリー
ル(2)と、第二の金属箔の巻き出しリール(3)から巻き出
された第一の金属箔(4)、第二の金属箔(5)が乾式成膜装
置(6)と対峙する位置に設けられたガイドロール(7)上を
通過する時、第一、第二の金属箔の被接合表面に第三の
金属が乾式成膜され、圧延ロール(8)によって圧着接合
が完了し、三層構造の積層金属箔(9)が形成され、該積
層金属箔は巻き取りリール(10)によって巻き取られるこ
とになる。図示はしていないが、上述のように加熱拡散
処理を行うための加熱装置を圧延ロール(8)に設けても
良いし、圧延ロール(8)と巻き取りリール(10)との間に
設けても良い。

【００２５】図１は本発明の積層金属箔をコンデンサ安
全弁として用いる場合の、前記方法で製造した積層金属
箔を安全弁用チップとした時の簡略図である。金属箔
(a)には少なくとも一つの貫通孔(c)が設けられており、
金属箔(b)は前記貫通孔を閉塞するように積層されてい
る。本発明の積層金属箔を安全弁用チップとして適用す
る場合は、0.2〜0.5MPa以下の低圧で作動することが好
ましい。これを達成するため、本発明に用いる所定の圧
力で破裂させる側(b)の金属箔は金属の種類にもよる
が、5〜50μｍの厚さであることが好ましい。5μｍ以下
であるとコンデンサなどの安全弁に適用した場合、落下
などの衝撃で容易に破断してしまう場合がある。一方、
金属箔の厚みが50μｍ以上であると、破断強度の低い金
属を用いても、安全弁に適用した場合、0.2〜0.5MPa以
下の圧力では破断せず、高圧が負荷されて初めて破断す
るため、内圧が負荷される容器自体が破裂して破片が飛
散したり、内容物が吹き出して飛散したりして、安全性
が損なわれる場合がある。

【００２６】上述した積層金属箔から切り出された安全
弁用チップは、通常はコンデンサ用容器の一部分に設け
られた孔を閉塞するように、溶接などの方法を用いて、
例えば容器の蓋に設けられた孔を閉塞するように装着さ
れる。金属箔(a)に貫通孔を設け、金属箔(b)を圧着後、
そのままコンデンサ用容器の蓋に成形して使用すること
も可能であり、勿論、この本発明の積層金属箔を用いて
コンデンサとすることも可能である。

【００２７】

【実施例】（実施例１）以下に本発明を実施例及び図面
(図２参照)に基づいて詳細に説明する。厚さ60μｍのス
テンレス鋼箔に、パンチプレスを用いて直径が7mmの円
形状の貫通孔を、ピッチが20mmの格子状の配列となるよ
うに設けた。第一の金属箔(4)に清浄化処理として活性
化処理液に浸漬し、有機溶剤にて洗浄した前記ステンレ
ス鋼箔を、第二の金属箔(5)に清浄化処理として活性化
処理液に浸漬し、有機溶剤にて洗浄した厚さ20μｍのAl
箔を夫々巻き出しリールから巻き出し、前記Al箔の接合
表面を乾式成膜装置(6)に設けられたAlの乾式成膜源と
対峙させた。この時、真空槽(1)内は1×10^-2Pa程度の真
空雰囲気として、Alを真空蒸着法によって前記Al箔の被
接合表面に付着形成させた。この付着面と前記ステンレ
ス鋼の接合面が圧延ロール(8)により圧着接合され、ス
テンレス箔/Al乾式成膜層/Al箔の積層金属箔(9)が形成
され、巻き取りリール(10)にて巻き取り、片面に複数の
貫通孔を有するコンデンサ安全弁用積層金属箔を得た。

【００２８】得られたコンデンサ安全弁用積層金属箔を
パンチプレスを用いてチップ径が30mmで、その中心に円
形状の孔が１個穿設されているコンデンサ安全弁用積層
金属箔を安全弁用チップとし、その安全弁用チップを10
個採取した。これらの安全弁用チップを加圧可能な鋼板
製圧力容器に密閉溶接した後、容器の一端に圧力計を介
してコンプレッサーと接続し、鋼板製圧力容器内部を加
圧したところ、10個のコンデンサ安全弁用チップは、0.
1〜0.5MPaの圧力範囲でAl箔が破裂した。また、上述の
安全弁用金属積層箔から、断面形態観察用の試験片を採
取し、断面形態を電子顕微鏡で観察した。この観察によ
って、第一の金属箔(ステンレス鋼箔)と、第二の金属箔
(Al箔)との間には、厚さ１μmのAlの金属乾式成膜層が
形成されていることを断面形態から確認した。

【００２９】（実施例２）清浄化処理として活性化処理
液に浸漬し、有機溶剤にて洗浄した厚さ200μmのAl箔を
第一の金属箔(4)として、第二の金属箔(5)に清浄化処理
として活性化処理液に浸漬し、有機溶剤にて洗浄した厚
さ30μｍのAl箔を夫々巻き出しリールから巻き出し、夫
々の接合表面を乾式成膜装置(6)に設けられたCuの乾式
成膜源と対峙させた。この時、真空槽(1)内は1×10^-2Pa
程度の真空雰囲気として、Cuを真空蒸着法によって第
一、第二金属の被接合表面に夫々付着形成させた。この
付着面同士が圧延ロール(8)により圧着接合され、Al箔/
Cu乾式成膜層/Al箔の積層金属箔(9)が形成され、巻き取
りリール(10)にて巻き取り、コンデンサ安全弁用積層金
属箔を得た。得られたコンデンサ安全弁用積層金属箔の
一部を切り出して、250℃の加熱拡散処理に供した。本
来であれば、上記の圧延ロールによる圧着時若しくは、
圧延ロールから巻き取りリールの間に加熱装置を設ける
のが好ましいのであるが、本実施例で用いた装置の制約
から、加熱拡散処理は別の加熱炉を用いた。

【００３０】次に、上述の加熱拡散処理を施してないコ
ンデンサ安全弁用積層金属箔と、加熱拡散処理を施した
コンデンサ安全弁用積層金属箔の第一の金属箔側に直径
7mmの円形で、ピッチ10.5mmの千鳥状配列となるように
レジストパターンを形成し、第一の金属箔である、厚さ
200μmのAl箔に選択エッチングにより複数個の貫通孔を
設けた。この時、第三の金属層である、Cu乾式成膜層と
Al箔とのエッチング特性の違いにより、Cu乾式成膜層が
エッチングバリアとなり、エッチングは厚さ200μmのAl
箔のみに対して行われた。この貫通孔を形成したコンデ
ンサ安全弁用積層金属箔をパンチプレスを用いて15mmの
径で、その中心に貫通孔が１個穿設されたコンデンサ安
全弁用積層金属箔を安全弁用チップとし、その安全弁用
チップを10個採取した。これらの安全弁用チップを実施
例１と同様にして鋼板製圧力容器に密閉溶接した後、実
施例１と同様にして鋼板製圧力容器内部を加圧したとこ
ろ、それぞれ1.2〜1.8MPaという安定した圧力範囲で安
全弁チップの銅箔が破裂した。

【００３１】また、上述のコンデンサ安全弁用金属積層
箔から、断面形態観察用の試験片を、加熱拡散処理を施
したコンデンサ安全弁用金属積層箔からはエックス線分
析用の試験片を採取し、断面形態については電子顕微鏡
で観察し、エックス線分析用の試験片は、波長分散型エ
ックス線マイクロアナライザ(EPMA)と、光電子分光分析
装置(ESCA)で拡散層の有無を分析した。この観察によっ
て、第一の金属箔(Al箔)と、第二の金属箔(Al箔)との間
には、厚さ１μmのCuの金属乾式成膜層が形成されてい
ることを確認し、拡散層は、第一、第二の金属箔をESCA
に装着されたスパッタリング装置でドライエッチングと
定性、定量分析及びCuとAlのスペクトルの変化、EPMAに
よる線分析によって、拡散層が存在していることを確認
した。また、幅10mmに切り出したコンデンサ安全弁用積
層金属箔の、第一の金属帯と第二の金属帯とを50mm/mi
n.の速度で強制的に引き剥がし、このときの最高荷重を
測定する引き剥がし試験をおこなった結果、加熱しない
場合は0.1N/mmで接合していた。250℃に加熱した場合
は、0.5N/mm以上であり、より接合が強固になってお
り、ハンドリング性にも十分優れた特性を有しているこ
とを確認した。

【００３２】以上、説明するように本発明のコンデンサ
安全弁用の積層金属箔は、精度良く所定の圧力で安定し
て破裂して内圧を開放することが可能なため、そのまま
コンデンサ用容器の蓋に成形して使用することも可能で
あり、勿論、この本発明のコンデンサ安全弁用積層金属
箔を用いてコンデンサとすることも可能である。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、精度良く所定の圧力範
囲で安定して破裂して内圧を開放することが可能で、か
つその製造が容易で生産性も高いため、コンデンサ安全
弁用積層金属箔の連続生産、コンデンサ安全弁用積層金
属箔、及びコンデンサ安全弁用積層金属箔を用いてなる
コンデンサケース蓋並びにコンデンサにとって、極めて
有効な技術となることが期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコンデンサ安全弁用積層金属箔を用い
たコンデンサ安全弁用チップ一例を示す模式図である。

【図２】本発明のコンデンサ安全弁用積層金属箔を製造
する製造装置の一例を示す構成図である。

【符号の説明】

１．真空槽、２．第一の金属箔の巻き出しリール、３．
第二の金属箔の巻き出しリール、４．第一の金属箔、
５．第二の金属箔、６．乾式成膜装置、７．ガイドロー
ル、８．圧延ロール、９．積層金属箔、１０．巻き取り
リール、１１．第三の金属層（金属乾式成膜層）

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 真空槽内で第一の金属箔の被接合面と、
   第二の金属箔の被接合面の何れか若しくは両方の面側
   に、乾式成膜法により第三の金属を付着形成した後、前
   記第一の金属箔と第二の金属箔とを圧着接合して積層金
   属箔を得ることを特徴とするコンデンサ安全弁用積層金
   属箔の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の積層金属箔に拡散熱処
   理を施すことを特徴とするコンデンサ安全弁用積層金属
   箔の製造方法。
3. 【請求項３】 第一の金属箔または第二の金属箔の何れ
   かには１つ以上の貫通孔が形成されていることを特徴と
   する請求項１または２に記載のコンデンサ安全弁用積層
   金属箔の製造方法。
4. 【請求項４】 積層金属箔を構成する第一の金属箔また
   は第二の金属箔の何れかをエッチング加工してエッチン
   グ孔を形成することを特徴とする請求項１または２に記
   載のコンデンサ安全弁用積層金属箔の製造方法。
5. 【請求項５】 乾式成膜法は物理蒸着法であることを特
   徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のコンデンサ安
   全弁用積層金属箔の製造方法。
6. 【請求項６】 付着形成される第三の金属は、第一の金
   属箔若しくは第二の金属箔の何れかと同種であるかまた
   は、前記第一の金属箔若しくは第二の金属箔とはエッチ
   ング特性が異なる金属であることを特徴とする請求項１
   乃至５の何れかに記載のコンデンサ安全弁用積層金属箔
   の製造方法。
7. 【請求項７】 第一の金属箔と第二の金属箔の間に金属
   乾式成膜層を有する積層金属箔でなることを特徴とする
   コンデンサ安全弁用積層金属箔。
8. 【請求項８】 金属乾式成膜層と、第一の金属箔と第二
   の金属箔の間には拡散層が形成されていることを特徴と
   する請求項７に記載のコンデンサ安全弁用積層金属箔。
9. 【請求項９】 第一の金属箔または第二の金属箔の何れ
   かには１つ以上の貫通孔が形成されていることを特徴と
   する請求項７または８に記載のコンデンサ安全弁用積層
   金属箔。
10. 【請求項１０】 金属乾式成膜層は第一の金属箔若しく
    は第二の金属箔の何れかと同種であるかまたは、前記第
    一の金属箔若しくは第二の金属箔とはエッチング特性が
    異なる金属であることを特徴とする請求項７乃至９の何
    れかに記載のコンデンサ安全弁用積層金属箔。
11. 【請求項１１】 請求項７乃至１０の何れかに記載のコ
    ンデンサ安全弁用積層金属箔を用いてなることを特徴と
    するコンデンサケース蓋。
12. 【請求項１２】 請求項７乃至１０の何れかに記載のコ
    ンデンサ安全弁用積層金属箔を用いてなることを特徴と
    するコンデンサ。