JP2002114837A - インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板Info
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- JP2002114837A JP2002114837A JP2000305794A JP2000305794A JP2002114837A JP 2002114837 A JP2002114837 A JP 2002114837A JP 2000305794 A JP2000305794 A JP 2000305794A JP 2000305794 A JP2000305794 A JP 2000305794A JP 2002114837 A JP2002114837 A JP 2002114837A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高耐熱、低熱膨張、低吸水性によって優れた
耐半田クラック性を有するインターポーザ用エポキシ樹
脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板を
提供すること。 【解決手段】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表される硬化
剤、(C)難燃剤、及び(D)球状溶融シリカを必須成
分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹
脂組成物であり、好ましくはさらに(E)カップリング
剤を配合する。 【化1】
耐半田クラック性を有するインターポーザ用エポキシ樹
脂組成物、及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板を
提供すること。 【解決手段】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表される硬化
剤、(C)難燃剤、及び(D)球状溶融シリカを必須成
分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹
脂組成物であり、好ましくはさらに(E)カップリング
剤を配合する。 【化1】
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高耐熱、低熱膨
張、低吸水性によって優れた耐半田性を有するインター
ポーザ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプ
レグ、銅張積層板に関するものである。
張、低吸水性によって優れた耐半田性を有するインター
ポーザ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプ
レグ、銅張積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の分野では高密度実装技術の進歩
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、BGAやCSPなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張基板の要求が高まってきた。しかし現行の
インターポーザ用リジッド基板として用いられているビ
スマレイミド−トリアジン樹脂系基板は吸水率が高い
上、線膨張係数が大きくICパッケージの耐半田性は必
ずしも十分ではない。一方、一般に基板の熱膨張係数を
低減するためには、無機充填材、特に溶融シリカを使う
ことは広く行われていることではあるが、従来使用され
てきた破砕状溶融シリカでは、角張った形状であるため
基材や銅箔にプレス成形の際に大きなストレスを与えて
しまい、基材や銅箔を損傷し、その損傷部分を起点に半
田クラックが発生したり、外観が悪くなる場合がある。
特開平9−272155公報にはこのような問題を解決
するため、球状シリカを用いる技術が開示されている
が、インターポーザ用リジッド基板に最適な樹脂組成の
記載はない。
から従来の面実装からエリア実装に移行していくトレン
ドが進行し、BGAやCSPなど新しいパッケージが登
場、増加しつつある。そのため以前にもましてインター
ポーザ用リジッド基板が注目されるようになり、高耐
熱、低熱膨張基板の要求が高まってきた。しかし現行の
インターポーザ用リジッド基板として用いられているビ
スマレイミド−トリアジン樹脂系基板は吸水率が高い
上、線膨張係数が大きくICパッケージの耐半田性は必
ずしも十分ではない。一方、一般に基板の熱膨張係数を
低減するためには、無機充填材、特に溶融シリカを使う
ことは広く行われていることではあるが、従来使用され
てきた破砕状溶融シリカでは、角張った形状であるため
基材や銅箔にプレス成形の際に大きなストレスを与えて
しまい、基材や銅箔を損傷し、その損傷部分を起点に半
田クラックが発生したり、外観が悪くなる場合がある。
特開平9−272155公報にはこのような問題を解決
するため、球状シリカを用いる技術が開示されている
が、インターポーザ用リジッド基板に最適な樹脂組成の
記載はない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題を解決するべくなされたもので、高耐熱、低熱膨張、
低吸水性によって優れた耐半田性を有するインターポー
ザ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレ
グ、銅張積層板を提供するものである。
題を解決するべくなされたもので、高耐熱、低熱膨張、
低吸水性によって優れた耐半田性を有するインターポー
ザ用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたプリプレ
グ、銅張積層板を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、耐熱性、低吸
水性に寄与する特定の多官能性のエポキシ樹脂及び硬化
剤、難燃剤及び低熱膨張性や低吸水性を発現する球状溶
融シリカを必須成分として含有するインターポーザ用エ
ポキシ樹脂組成物を技術骨子とするものであり、かかる
組成により上記目的を達成するに至った。
水性に寄与する特定の多官能性のエポキシ樹脂及び硬化
剤、難燃剤及び低熱膨張性や低吸水性を発現する球状溶
融シリカを必須成分として含有するインターポーザ用エ
ポキシ樹脂組成物を技術骨子とするものであり、かかる
組成により上記目的を達成するに至った。
【0005】具体的には、(A)1分子中に3個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表
される硬化剤、(C)難燃剤、及び(D)球状溶融シリ
カを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用
エポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ、それを用
いて加熱成形してなる銅張積層板である。それを用いて
加熱成形してなる銅張積層板である。
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表
される硬化剤、(C)難燃剤、及び(D)球状溶融シリ
カを必須成分とすることを特徴とするインターポーザ用
エポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ、それを用
いて加熱成形してなる銅張積層板である。それを用いて
加熱成形してなる銅張積層板である。
【化2】
【0006】
【発明の実施の形態】本発明に用いる(A)1分子中に
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック
エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、トリス
ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂およびそのフ
ェニル基がアルキル基を有するエポキシ樹脂などの誘導
体、1,1,2,2−テトラキスヒドロキシフェニルエ
タンのグリシジルエーテル化物、およびその2量体、3
量体などのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポ
キシ樹脂、などが例示される。本発明のエポキシ樹脂
は、ガラス転移温度を高い状態に保つために3官能以上
のエポキシ樹脂であることが必須である。
3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック
エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、トリス
ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂およびそのフ
ェニル基がアルキル基を有するエポキシ樹脂などの誘導
体、1,1,2,2−テトラキスヒドロキシフェニルエ
タンのグリシジルエーテル化物、およびその2量体、3
量体などのテトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポ
キシ樹脂、などが例示される。本発明のエポキシ樹脂
は、ガラス転移温度を高い状態に保つために3官能以上
のエポキシ樹脂であることが必須である。
【0007】本発明においてエポキシ樹脂組成物中に占
める(A)成分の割合は10〜50重量%が好ましい。
10重量%未満では、(B)式(1)で表される硬化剤
を合わせても結合剤成分が少なくなり、耐熱性、特にI
Cパッケージのインターポーザとしての耐半田クラック
性が低下するようになる。50重量%を越えると、充填
材の割合が低下し、熱膨張率、吸水率が増加しICパッ
ケージのインターポーザとしての耐半田クラック性が低
下するので好ましくない。ここで、インターポーザとし
ての耐半田クラック性とは、リジッドインターポーザを
使用したBGAやCSP等において行われるJEDEC
実装ランク条件に準じた耐半田クラック試験において、
インターポーザに起因するか、または間接的にインター
ポーザの特性が影響を与えて発生するクラック、または
界面剥離に対する耐性を意味する。なお、エポキシ樹脂
として、(A)成分以外のエポキシ樹脂、例えばビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の30重
量%以下配合してもよい。
める(A)成分の割合は10〜50重量%が好ましい。
10重量%未満では、(B)式(1)で表される硬化剤
を合わせても結合剤成分が少なくなり、耐熱性、特にI
Cパッケージのインターポーザとしての耐半田クラック
性が低下するようになる。50重量%を越えると、充填
材の割合が低下し、熱膨張率、吸水率が増加しICパッ
ケージのインターポーザとしての耐半田クラック性が低
下するので好ましくない。ここで、インターポーザとし
ての耐半田クラック性とは、リジッドインターポーザを
使用したBGAやCSP等において行われるJEDEC
実装ランク条件に準じた耐半田クラック試験において、
インターポーザに起因するか、または間接的にインター
ポーザの特性が影響を与えて発生するクラック、または
界面剥離に対する耐性を意味する。なお、エポキシ樹脂
として、(A)成分以外のエポキシ樹脂、例えばビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の30重
量%以下配合してもよい。
【0008】次に成分(B)上記式(1)で表される硬
化剤は、高いガラス転移温度が得られるテトラキスヒド
ロキシフェニルエタンであるが、本発明者らの検討にお
いて単に高いガラス転移温度が得られるだけでなく、耐
半田クラック性に優れることが判明した。これは本発明
の硬化剤が強靭な架橋構造を形成するためと考えられ
る。本発明の(B)成分は、エポキシ樹脂のエポキシ基
のモル数と、(B)成分のフェノール性水酸基及び他の
活性水素の合計モル数との比(当量比)が0.8以上
1.2以下となるよう添加することが好ましい。この範
囲外ではガラス転移温度の低下や吸水率の増加により特
にICパッケージのインターポーザとしての耐半田クラ
ック性の低下やICの耐湿信頼性の低下が生じることが
ある。
化剤は、高いガラス転移温度が得られるテトラキスヒド
ロキシフェニルエタンであるが、本発明者らの検討にお
いて単に高いガラス転移温度が得られるだけでなく、耐
半田クラック性に優れることが判明した。これは本発明
の硬化剤が強靭な架橋構造を形成するためと考えられ
る。本発明の(B)成分は、エポキシ樹脂のエポキシ基
のモル数と、(B)成分のフェノール性水酸基及び他の
活性水素の合計モル数との比(当量比)が0.8以上
1.2以下となるよう添加することが好ましい。この範
囲外ではガラス転移温度の低下や吸水率の増加により特
にICパッケージのインターポーザとしての耐半田クラ
ック性の低下やICの耐湿信頼性の低下が生じることが
ある。
【0009】本発明に用いる成分(C)難燃剤は、耐燃
性に寄与するものであれば何ら限定するものではない
が、ハロゲンの含有が問題にならない製品に適用する場
合は、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂、臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂などの臭素化エポキ
シ樹脂がICパッケージのインターポーザとしての耐半
田クラック性やICの耐湿信頼性が優れ好適である。臭
素化エポキシ樹脂を使用する場合、難燃化するために必
要な臭素含有量は樹脂分の量により変動するが、エポキ
シ樹脂組成物中に占める臭素量の割合で、通常0.5重
量%以上20重量%以下である。ハロゲンフリーである
ことが求められるものには、リン酸エステル、赤リン、
9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェ
ナントレン−10−オキシド(以下、HCAという)、
トリアリールホスフィンオキサイドなどのリン系難燃
剤、ホスファゼンなどが例示されるが、ICパッケージ
のインターポーザとしての耐半田クラック性やICの耐
湿信頼性を維持するには、HCA、またはHCAとトリ
アリールホスフィンオキサイドの併用が好適である。
性に寄与するものであれば何ら限定するものではない
が、ハロゲンの含有が問題にならない製品に適用する場
合は、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂、臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂などの臭素化エポキ
シ樹脂がICパッケージのインターポーザとしての耐半
田クラック性やICの耐湿信頼性が優れ好適である。臭
素化エポキシ樹脂を使用する場合、難燃化するために必
要な臭素含有量は樹脂分の量により変動するが、エポキ
シ樹脂組成物中に占める臭素量の割合で、通常0.5重
量%以上20重量%以下である。ハロゲンフリーである
ことが求められるものには、リン酸エステル、赤リン、
9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェ
ナントレン−10−オキシド(以下、HCAという)、
トリアリールホスフィンオキサイドなどのリン系難燃
剤、ホスファゼンなどが例示されるが、ICパッケージ
のインターポーザとしての耐半田クラック性やICの耐
湿信頼性を維持するには、HCA、またはHCAとトリ
アリールホスフィンオキサイドの併用が好適である。
【0010】HCAは、リンに結合している水素がエポ
キシ基と反応する反応性リン化合物であり、加水分解し
て吸水性を高めたり、密着性を低下させたりすることが
なく極めて優れたリン系難燃剤である。しかしこの化合
物は一方で樹脂の硬化性を遅らせる作用があるため、プ
レス成形時間を短縮する場合に硬化性に問題が生ずるこ
とがある。その場合にはHCAとトリアリールホスフィ
ンオキサイドとの併用が好適である。トリアリールホス
フィンオキサイドの例としてはトリフェニルホスフィン
オキサイド、トリスヒドロキシフェニルホスフィンオキ
サイド、ビス(ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィ
ンオキサイド、トリスアミノフェニルホスフィンオキサ
イド、ビス(アミノフェニル)フェニルホスフィンオキ
サイドが例示できるが、トリアリールホスフィンオキサ
イドのアリール基が無置換であっても、何らかの置換基
を有していてもよい。トリアリールホスフィンオキサイ
ドは、マトリックス樹脂と反応しないかまたは反応性が
小さいと考えられるが、耐加水分解性に優れており、加
えてHCAのように硬化性に影響を与えない。したがっ
てHCAとトリアリールホスフィンオキサイドを併用す
ると難燃性と硬化性を維持しながら吸水性や密着性も悪
化させず良好な耐半田クラック性を実現できる。HCA
とトリアリールホスフィンオキサイドの添加重量比率は
1:4〜4:1が好ましい。この範囲をはずれると併用
効果が薄れる場合がある。HCA、またはHCAとトリ
アリールホスフィンオキサイドの合計添加量は、エポキ
シ樹脂組成物全体に対して、0.5〜10重量%が好ま
しい。0.5重量%未満では難燃効果が不十分となるお
それがあり、10重量%を越えるとガラス転移温度の低
下や吸水性を高めたり、密着性を低下させ耐半田クラッ
ク性の低下が起こる場合がある。
キシ基と反応する反応性リン化合物であり、加水分解し
て吸水性を高めたり、密着性を低下させたりすることが
なく極めて優れたリン系難燃剤である。しかしこの化合
物は一方で樹脂の硬化性を遅らせる作用があるため、プ
レス成形時間を短縮する場合に硬化性に問題が生ずるこ
とがある。その場合にはHCAとトリアリールホスフィ
ンオキサイドとの併用が好適である。トリアリールホス
フィンオキサイドの例としてはトリフェニルホスフィン
オキサイド、トリスヒドロキシフェニルホスフィンオキ
サイド、ビス(ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィ
ンオキサイド、トリスアミノフェニルホスフィンオキサ
イド、ビス(アミノフェニル)フェニルホスフィンオキ
サイドが例示できるが、トリアリールホスフィンオキサ
イドのアリール基が無置換であっても、何らかの置換基
を有していてもよい。トリアリールホスフィンオキサイ
ドは、マトリックス樹脂と反応しないかまたは反応性が
小さいと考えられるが、耐加水分解性に優れており、加
えてHCAのように硬化性に影響を与えない。したがっ
てHCAとトリアリールホスフィンオキサイドを併用す
ると難燃性と硬化性を維持しながら吸水性や密着性も悪
化させず良好な耐半田クラック性を実現できる。HCA
とトリアリールホスフィンオキサイドの添加重量比率は
1:4〜4:1が好ましい。この範囲をはずれると併用
効果が薄れる場合がある。HCA、またはHCAとトリ
アリールホスフィンオキサイドの合計添加量は、エポキ
シ樹脂組成物全体に対して、0.5〜10重量%が好ま
しい。0.5重量%未満では難燃効果が不十分となるお
それがあり、10重量%を越えるとガラス転移温度の低
下や吸水性を高めたり、密着性を低下させ耐半田クラッ
ク性の低下が起こる場合がある。
【0011】本発明に用いる成分(D)球状溶融シリカ
は、吸水率を低減し、線膨張係数を低下させ、ICパッ
ケージの構成材料であるインターポーザの耐半田クラッ
ク性を向上させる重要な成分である。破砕状溶融シリカ
では、銅張積層板を構成するガラス基材と銅箔の比較的
狭い間隙に充填材が挟まると、角張った形状であるた
め、プレス成形の際に基材や銅箔に大きなストレスを与
えてしまい、それらを損傷し、その損傷部分を起点に半
田クラックが発生したり、外観が悪くなることがあり、
加えて多量に充填材を使用する場合に流動性が低下す
る。
は、吸水率を低減し、線膨張係数を低下させ、ICパッ
ケージの構成材料であるインターポーザの耐半田クラッ
ク性を向上させる重要な成分である。破砕状溶融シリカ
では、銅張積層板を構成するガラス基材と銅箔の比較的
狭い間隙に充填材が挟まると、角張った形状であるた
め、プレス成形の際に基材や銅箔に大きなストレスを与
えてしまい、それらを損傷し、その損傷部分を起点に半
田クラックが発生したり、外観が悪くなることがあり、
加えて多量に充填材を使用する場合に流動性が低下す
る。
【0012】球状溶融シリカの場合、粒径、粒度分布、
比表面積にかかわらず、破砕状溶融シリカに比べて基材
や銅箔へのストレスは小さいが、中でも、平均粒径5μ
m以下(本発明において、粒径はすべてレーザー回折式
粒度分布測定の値である)の球状溶融シリカの場合、基
材や銅箔にストレスがより小さく好ましい。平均粒径が
5μmを越えると基材や銅箔へのストレスが次第に大き
くなって耐半田クラック性が悪化する場合がある。平均
粒径5μm以下の球状溶融シリカの中でも、最大粒径2
4μm以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつB
ET法による比表面積が5m2/g以下の球状溶融シリ
カは、基材や銅箔へのストレスが極めて小さいことに加
え、凝集が少なく充填材が均一に分散するのでさらに好
ましい。最大粒径が24μmを超える粗粒が含まれると
銅箔と基材の間で粗粒に起因する空間ができ、吸湿した
場合に水が滞留して耐半田クラック性が悪化したり、銅
張積層板の外観が悪化する場合がある。また平均粒径が
2μmより小さい場合や比表面積が5m2/gを超える
場合、粒子の2次凝集により前述粗粒が含まれる場合と
同様の問題が生じる場合がある。
比表面積にかかわらず、破砕状溶融シリカに比べて基材
や銅箔へのストレスは小さいが、中でも、平均粒径5μ
m以下(本発明において、粒径はすべてレーザー回折式
粒度分布測定の値である)の球状溶融シリカの場合、基
材や銅箔にストレスがより小さく好ましい。平均粒径が
5μmを越えると基材や銅箔へのストレスが次第に大き
くなって耐半田クラック性が悪化する場合がある。平均
粒径5μm以下の球状溶融シリカの中でも、最大粒径2
4μm以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつB
ET法による比表面積が5m2/g以下の球状溶融シリ
カは、基材や銅箔へのストレスが極めて小さいことに加
え、凝集が少なく充填材が均一に分散するのでさらに好
ましい。最大粒径が24μmを超える粗粒が含まれると
銅箔と基材の間で粗粒に起因する空間ができ、吸湿した
場合に水が滞留して耐半田クラック性が悪化したり、銅
張積層板の外観が悪化する場合がある。また平均粒径が
2μmより小さい場合や比表面積が5m2/gを超える
場合、粒子の2次凝集により前述粗粒が含まれる場合と
同様の問題が生じる場合がある。
【0013】成分(D)球状溶融シリカは、予めカップ
リング剤で表面処理したものを使用すれば、凝集が少な
く充填材が均一に分散するので好ましい。用いられるカ
ップリング剤は、シランカップリング剤、シロキサン結
合の繰り返し単位を2個以上有し、かつアルコキシ基を
有するシリコーンオイル型カップリング剤等のケイ素系
カップリング剤やチタネート系カップリング剤等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂と溶融球状シリカの表面の塗れ
性向上の点で、ケイ素系カップリング剤が好ましい。具
体的にはエポキシシランカップリング剤、アミノシラン
カップリング剤、ウレイドシランカップリング剤、メル
カプトシランカップリング剤、ジシラザン、シロキサン
結合の繰り返し単位を2個以上有し、かつアルコキシ基
を有するシリコーンオイル型カップリング剤からなる群
から少なくとも1種選ばれるものなどが挙げられる。特
にエポキシシランカップリング剤、アミノシランカップ
リング剤と、シロキサン結合の繰り返し単位を2個以上
有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル型カ
ップリング剤を併用した場合、シリカ表面へカップリン
グ剤が効率よく定着する。この場合のカップリング剤の
割合は球状溶融シリカ100重量部に対し0.1部以上
10部以下が一般的である。
リング剤で表面処理したものを使用すれば、凝集が少な
く充填材が均一に分散するので好ましい。用いられるカ
ップリング剤は、シランカップリング剤、シロキサン結
合の繰り返し単位を2個以上有し、かつアルコキシ基を
有するシリコーンオイル型カップリング剤等のケイ素系
カップリング剤やチタネート系カップリング剤等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂と溶融球状シリカの表面の塗れ
性向上の点で、ケイ素系カップリング剤が好ましい。具
体的にはエポキシシランカップリング剤、アミノシラン
カップリング剤、ウレイドシランカップリング剤、メル
カプトシランカップリング剤、ジシラザン、シロキサン
結合の繰り返し単位を2個以上有し、かつアルコキシ基
を有するシリコーンオイル型カップリング剤からなる群
から少なくとも1種選ばれるものなどが挙げられる。特
にエポキシシランカップリング剤、アミノシランカップ
リング剤と、シロキサン結合の繰り返し単位を2個以上
有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル型カ
ップリング剤を併用した場合、シリカ表面へカップリン
グ剤が効率よく定着する。この場合のカップリング剤の
割合は球状溶融シリカ100重量部に対し0.1部以上
10部以下が一般的である。
【0014】予めカップリング剤で表面処理された球状
溶融シリカは、平均粒径2μm以下のものが、凝集が少
なく充填材が均一に分散することに加え、基材や銅箔へ
のストレスが極めて小さいのでさらに好ましい。また、
同様の理由で、球状溶融シリカとして、最大粒径24μ
m以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面
積が5m2/g以下の球状溶融シリカと予めカップリン
グ剤で表面処理された平均粒径2μm以下の球状溶融シ
リカとを併用することも好ましい態様の一つである。カ
ップリング剤を用いる場合、シリカ表面のシラノールと
カップリング剤の反応を促進するために、少量の水を添
加したり、酸やアルカリを用いることは当業者では公知
であり、本発明に含まれる。
溶融シリカは、平均粒径2μm以下のものが、凝集が少
なく充填材が均一に分散することに加え、基材や銅箔へ
のストレスが極めて小さいのでさらに好ましい。また、
同様の理由で、球状溶融シリカとして、最大粒径24μ
m以下で、平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面
積が5m2/g以下の球状溶融シリカと予めカップリン
グ剤で表面処理された平均粒径2μm以下の球状溶融シ
リカとを併用することも好ましい態様の一つである。カ
ップリング剤を用いる場合、シリカ表面のシラノールと
カップリング剤の反応を促進するために、少量の水を添
加したり、酸やアルカリを用いることは当業者では公知
であり、本発明に含まれる。
【0015】成分(D)球状溶融シリカは、エポキシ樹
脂組成物中50重量%以上を占めると熱膨張、吸水率が
小さくなるので好ましい。ただし、90重量%を越える
とエポキシ樹脂組成物中の充填材の割合が大きすぎて含
浸等の操作が困難となる。
脂組成物中50重量%以上を占めると熱膨張、吸水率が
小さくなるので好ましい。ただし、90重量%を越える
とエポキシ樹脂組成物中の充填材の割合が大きすぎて含
浸等の操作が困難となる。
【0016】本発明において前記のカップリング剤以外
に、他の成分と共に原料配合などの際に成分(E)カッ
プリング剤を使用することは、球状シリカを予め表面処
理しているか否かにかかわらず球状溶融シリカの均一な
分散、凝集防止に効果があり好ましい。使用するカップ
リング剤は、成分(D)球状溶融シリカの表面処理に用
いるカップリング剤と同様のものが例示される。エポキ
シ樹脂組成物中に占めるカップリング剤(E)の割合は
0.05〜10重量%が好ましい。0.05重量%未満
では充填材の表面全体にカップリング剤を分散させるこ
とができない可能性がある。また10重量%を越えると
ガラス転移温度が低下する場合がある。
に、他の成分と共に原料配合などの際に成分(E)カッ
プリング剤を使用することは、球状シリカを予め表面処
理しているか否かにかかわらず球状溶融シリカの均一な
分散、凝集防止に効果があり好ましい。使用するカップ
リング剤は、成分(D)球状溶融シリカの表面処理に用
いるカップリング剤と同様のものが例示される。エポキ
シ樹脂組成物中に占めるカップリング剤(E)の割合は
0.05〜10重量%が好ましい。0.05重量%未満
では充填材の表面全体にカップリング剤を分散させるこ
とができない可能性がある。また10重量%を越えると
ガラス転移温度が低下する場合がある。
【0017】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て、上記成分以外の添加剤を特性を損なわない範囲で添
加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は溶
剤を用いてワニスとして、または無溶剤にて繊維基材に
塗布含浸し乾燥することによりプリプレグを得ることが
できる。基材としてはガラス織布、ガラス不織布、その
他有機基材などを用いることができる。このプリプレグ
の1枚又は複数枚を銅箔とともに加熱成形して銅張積層
板が得られる。これらのプリプレグ及び銅張積層板も本
発明に含まれるものである。
て、上記成分以外の添加剤を特性を損なわない範囲で添
加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は溶
剤を用いてワニスとして、または無溶剤にて繊維基材に
塗布含浸し乾燥することによりプリプレグを得ることが
できる。基材としてはガラス織布、ガラス不織布、その
他有機基材などを用いることができる。このプリプレグ
の1枚又は複数枚を銅箔とともに加熱成形して銅張積層
板が得られる。これらのプリプレグ及び銅張積層板も本
発明に含まれるものである。
【0018】
【実施例】実施例1 オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本イン
キ化学製エピクロンN−665)18重量部(重量部、
以下同じ)、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂
(エポキシ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重
量%)5部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量365、臭素含量46重量%)5部、式
(1)で表される硬化剤12部、およびエポキシ樹脂と
硬化剤量の合計100部に対し2−フェニル−4−メチ
ルイミダゾールを0.03部をメチルエチルケトンとメ
チルセロソルブの混合溶剤に溶解した後、この溶液にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5部を
加え撹拌し、続いて平均粒径2.5μmの球状溶融シリ
カ(24μm以上をカットした平均粒径2.5μm、比
表面積4.5m2/gの球状溶融シリカ)60部をいか
り型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添加した。全成分
を混合したところで高速攪拌機を用いて10分撹拌しワ
ニスを調製した。作製したワニスを用いてガラスクロス
(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸し、150℃の
加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中、ガ
ラスクロスを除く成分)が約50重量%のプリプレグを
得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に厚み12
μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm2 、温度1
90℃で120分加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を
得た。
キ化学製エピクロンN−665)18重量部(重量部、
以下同じ)、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂
(エポキシ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重
量%)5部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量365、臭素含量46重量%)5部、式
(1)で表される硬化剤12部、およびエポキシ樹脂と
硬化剤量の合計100部に対し2−フェニル−4−メチ
ルイミダゾールを0.03部をメチルエチルケトンとメ
チルセロソルブの混合溶剤に溶解した後、この溶液にγ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5部を
加え撹拌し、続いて平均粒径2.5μmの球状溶融シリ
カ(24μm以上をカットした平均粒径2.5μm、比
表面積4.5m2/gの球状溶融シリカ)60部をいか
り型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添加した。全成分
を混合したところで高速攪拌機を用いて10分撹拌しワ
ニスを調製した。作製したワニスを用いてガラスクロス
(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸し、150℃の
加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中、ガ
ラスクロスを除く成分)が約50重量%のプリプレグを
得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に厚み12
μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm2 、温度1
90℃で120分加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を
得た。
【0019】実施例2 平均粒径0.5μmの球状溶融シリカ70部をヘンシェ
ルミキサーに投入、攪拌しながらγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランのメタノール10重量%溶液1
0部を少しずつ添加した。添加終了後5分攪拌し取り出
した。次にフェノールノボラックエポキシ樹脂(大日本
インキ化学製エピクロンN−775)13部、臭素化フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量28
4、軟化点84℃、臭素含量35重量%)4部、臭素化
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量36
5、臭素含量46重量%)4部、式(1)で表される硬
化剤9部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の合計100
部に対し2−フェニル−4−メチルイミダゾールを0.
03部をメチルエチルケトンとメチルセロソルブの混合
溶剤に溶解した後、γ−(2-アミノエチル)アミノプロピ
ルトリメトキシシラン0.1部を加え、続いて先にカッ
プリング剤で表面処理した平均粒径0.5μmの球状溶
融シリカをいかり型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添
加した。全成分を混合したところで高速攪拌機を用いて
10分撹拌しワニスを調製した。作製したワニスを用い
てガラスクロス(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸
し、150℃の加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プ
リプレグ中、ガラスクロスを除く成分)が約50重量%
のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数重ね、
両面に厚み12μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/
cm2 、温度190℃で120分加熱加圧成形を行い両
面銅張積層板を得た。
ルミキサーに投入、攪拌しながらγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランのメタノール10重量%溶液1
0部を少しずつ添加した。添加終了後5分攪拌し取り出
した。次にフェノールノボラックエポキシ樹脂(大日本
インキ化学製エピクロンN−775)13部、臭素化フ
ェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量28
4、軟化点84℃、臭素含量35重量%)4部、臭素化
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量36
5、臭素含量46重量%)4部、式(1)で表される硬
化剤9部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の合計100
部に対し2−フェニル−4−メチルイミダゾールを0.
03部をメチルエチルケトンとメチルセロソルブの混合
溶剤に溶解した後、γ−(2-アミノエチル)アミノプロピ
ルトリメトキシシラン0.1部を加え、続いて先にカッ
プリング剤で表面処理した平均粒径0.5μmの球状溶
融シリカをいかり型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添
加した。全成分を混合したところで高速攪拌機を用いて
10分撹拌しワニスを調製した。作製したワニスを用い
てガラスクロス(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸
し、150℃の加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プ
リプレグ中、ガラスクロスを除く成分)が約50重量%
のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数重ね、
両面に厚み12μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/
cm2 、温度190℃で120分加熱加圧成形を行い両
面銅張積層板を得た。
【0020】実施例4 平均粒径1.5μmの球状溶融シリカ70部をヘンシェ
ルミキサーに投入、攪拌しながらγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランのメタノール10重量%溶液8
部とシリコーンオイル型カップリング剤A(日本ユニカ
ー製MAC2101)のメタノール10重量%溶液1部
を少しずつ添加した。添加終了後5分攪拌し取り出し
た。次にトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂(油化シェルエポキシ製エピコートE1032)14
部、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキ
シ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重量%)3
部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量365、臭素含量46重量%)3部、式(1)で表
される硬化剤10部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の
合計100部に対し2−フェニル−4−メチルイミダゾ
ールを0.03部をメチルエチルケトンとメチルセロソ
ルブの混合溶剤に溶解した後、先にカップリング剤で表
面処理した平均粒径1.5μmの球状溶融シリカをいか
り型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添加した。全成分
を混合したところで高速攪拌機を用いて10分撹拌しワ
ニスを調製した。作製したワニスを用いてガラスクロス
(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸し、150℃の
加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中、ガ
ラスクロスを除く成分)が約50重量%のプリプレグを
得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に厚み12
μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm2 、温度1
90℃で120分加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を
得た。
ルミキサーに投入、攪拌しながらγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランのメタノール10重量%溶液8
部とシリコーンオイル型カップリング剤A(日本ユニカ
ー製MAC2101)のメタノール10重量%溶液1部
を少しずつ添加した。添加終了後5分攪拌し取り出し
た。次にトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂(油化シェルエポキシ製エピコートE1032)14
部、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキ
シ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重量%)3
部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ
当量365、臭素含量46重量%)3部、式(1)で表
される硬化剤10部、およびエポキシ樹脂と硬化剤量の
合計100部に対し2−フェニル−4−メチルイミダゾ
ールを0.03部をメチルエチルケトンとメチルセロソ
ルブの混合溶剤に溶解した後、先にカップリング剤で表
面処理した平均粒径1.5μmの球状溶融シリカをいか
り型撹拌羽根で撹拌しながら少しずつ添加した。全成分
を混合したところで高速攪拌機を用いて10分撹拌しワ
ニスを調製した。作製したワニスを用いてガラスクロス
(厚さ180μm、日東紡績製)に含浸し、150℃の
加熱炉で6分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中、ガ
ラスクロスを除く成分)が約50重量%のプリプレグを
得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に厚み12
μmの銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm2 、温度1
90℃で120分加熱加圧成形を行い両面銅張積層板を
得た。
【0021】実施例3、5〜14及び比較例1〜4 表1、2及び表4に示す配合にて、表中カップリング剤
添加方法において、Aは実施例1と同様の方法で、 B
は実施例2と同様の方法で、Cは実施例4と同様の方法
にてワニスを調製し両面銅張積層板を得た。なお実施例
6はカップリング剤を使用しない例である。また比較例
1はビスマレイミド−トリアジン樹脂(三菱ガス化学製
BTレジン、CCL−HL830)を用いた。
添加方法において、Aは実施例1と同様の方法で、 B
は実施例2と同様の方法で、Cは実施例4と同様の方法
にてワニスを調製し両面銅張積層板を得た。なお実施例
6はカップリング剤を使用しない例である。また比較例
1はビスマレイミド−トリアジン樹脂(三菱ガス化学製
BTレジン、CCL−HL830)を用いた。
【0022】実施例15〜21 表3に示す配合にて、表中カップリング剤添加方法にお
いて、Aは実施例1と同様の方法で、Bは実施例2と同
様の方法で、Cは実施例4と同様の方法にてワニスを調
製し、プレス時間120分を60分に変更して両面銅張
積層板を得た。
いて、Aは実施例1と同様の方法で、Bは実施例2と同
様の方法で、Cは実施例4と同様の方法にてワニスを調
製し、プレス時間120分を60分に変更して両面銅張
積層板を得た。
【0023】得られた両面銅張積層板の評価方法を〜
に、BGAの評価方法を、に示す。 ガラス転移温度 厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から10mm×60mmのテストピース
を切り出し、動的粘弾性測定装置を用いて3℃/分で昇
温し、tanδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 厚さ1.2mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から2mm×2mmのテストピースを切
り出し、TMAを用いてZ方向の線膨張係数を5℃/分
で測定した。 難燃性 厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板からUL−94規格、垂直法により測定
した。
に、BGAの評価方法を、に示す。 ガラス転移温度 厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から10mm×60mmのテストピース
を切り出し、動的粘弾性測定装置を用いて3℃/分で昇
温し、tanδのピーク位置をガラス転移温度とした。 線膨張係数 厚さ1.2mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板から2mm×2mmのテストピースを切
り出し、TMAを用いてZ方向の線膨張係数を5℃/分
で測定した。 難燃性 厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、
得られた積層板からUL−94規格、垂直法により測定
した。
【0024】パッケージ反り量 実施例で作製した厚さ0.4mmの両面銅張積層板をB
GA用に回路加工した。この回路基板(リジッドインタ
ーポーザ)と封止材料に住友ベークライト製EME−7
720を用いて、金型温度180℃、注入圧力75kg
/cm2 、硬化時間2分で225pBGA(パッケージ
サイズは24×24mm、厚さ1.17mm、シリコン
チップはサイズ9×9mm、厚さ0.35mm、チップ
と回路基板のボンディングパッドとを25μm径の金線
でボンディングしている。)を成形し、175℃、8時
間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部
から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面
粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位
値を反り量とした。単位はμm。 耐半田クラック性 と同様の方法で得たパッケージ8個を、85℃、相対
湿度60%の環境下で192時間放置した後、JEDE
Cの方法に準じてIRリフロー処理を行った。処理後の
内部の剥離、及びクラックの有無を超音波探傷機で観察
し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの
個数がn個であるとき、n/8と表示する。
GA用に回路加工した。この回路基板(リジッドインタ
ーポーザ)と封止材料に住友ベークライト製EME−7
720を用いて、金型温度180℃、注入圧力75kg
/cm2 、硬化時間2分で225pBGA(パッケージ
サイズは24×24mm、厚さ1.17mm、シリコン
チップはサイズ9×9mm、厚さ0.35mm、チップ
と回路基板のボンディングパッドとを25μm径の金線
でボンディングしている。)を成形し、175℃、8時
間で後硬化した。室温に冷却後、パッケージのゲート部
から対角線方向に、パッケージ上面の高さの変位を表面
粗さ計により測定し、ゲート部を基準とした最大の変位
値を反り量とした。単位はμm。 耐半田クラック性 と同様の方法で得たパッケージ8個を、85℃、相対
湿度60%の環境下で192時間放置した後、JEDE
Cの方法に準じてIRリフロー処理を行った。処理後の
内部の剥離、及びクラックの有無を超音波探傷機で観察
し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの
個数がn個であるとき、n/8と表示する。
【0025】評価結果を表1、2、3及び表4の下欄に
示す。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてなるインタ
ーポーザは優れた耐半田性を有し、加えて成形後の反り
も極めて小さい。
示す。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてなるインタ
ーポーザは優れた耐半田性を有し、加えて成形後の反り
も極めて小さい。
【0026】
【表1】
【0027】
【表2】
【0028】
【表3】
【0029】
【表4】 表の注 1)A:実施例1と同様のカップリング剤使用方法 B:実施例2と同様のカップリング剤使用方法 C:実施例4と同様のカップリング剤使用方法 2)24μm以上をカットした平均粒径2.5μmの球
状溶融シリカ、比表面積4.5m2/g 3)24μm以上をカットした平均粒径4μmの球状溶
融シリカ、比表面積4m2/g 4)24μ以上の粗粒がカットされていない平均粒径8
μmの球状溶融シリカ 5)24μ以上の粗粒がカットされていない平均粒径1
1μmの球状溶融シリカ 6) メタノールで希釈したγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン10重量%溶液 7)シリコーンオイル型カップリング剤A:日本ユニカ
ー製MAC2101 8)メタノールで希釈したシリコーンオイル型カップリ
ング剤A10重量%溶液 9)シリコーンオイル型カップリング剤B:日本ユニカ
ー製MAC2301 10)オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂:大日
本インキ化学製エピクロN−665 11)フェノールノボラックエポキシ樹脂:大日本イン
キ化学製エピクロンN−775 12)テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂:油化シェルエポキシ製エピコートE1031S 13)トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂:油化シェルエポキシ製エピコートE1032 14)ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂:軟化
点70℃、エポキシ当量201 15)ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキシ当量
250 16)臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂:エポ
キシ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重量% 17)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキ
シ当量365、臭素含量46重量% 18)式(1)で表される硬化剤 19)2−フェニル−4−メチルイミダゾール:配合量
はエポキシ樹脂と硬化剤の合計量100部に対する量 20)9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスフ
ァフェナントレン−10−オキシド(三光化学製HC
A)
状溶融シリカ、比表面積4.5m2/g 3)24μm以上をカットした平均粒径4μmの球状溶
融シリカ、比表面積4m2/g 4)24μ以上の粗粒がカットされていない平均粒径8
μmの球状溶融シリカ 5)24μ以上の粗粒がカットされていない平均粒径1
1μmの球状溶融シリカ 6) メタノールで希釈したγ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン10重量%溶液 7)シリコーンオイル型カップリング剤A:日本ユニカ
ー製MAC2101 8)メタノールで希釈したシリコーンオイル型カップリ
ング剤A10重量%溶液 9)シリコーンオイル型カップリング剤B:日本ユニカ
ー製MAC2301 10)オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂:大日
本インキ化学製エピクロN−665 11)フェノールノボラックエポキシ樹脂:大日本イン
キ化学製エピクロンN−775 12)テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ
樹脂:油化シェルエポキシ製エピコートE1031S 13)トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹
脂:油化シェルエポキシ製エピコートE1032 14)ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂:軟化
点70℃、エポキシ当量201 15)ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキシ当量
250 16)臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂:エポ
キシ当量284、軟化点84℃、臭素含量35重量% 17)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エポキ
シ当量365、臭素含量46重量% 18)式(1)で表される硬化剤 19)2−フェニル−4−メチルイミダゾール:配合量
はエポキシ樹脂と硬化剤の合計量100部に対する量 20)9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスフ
ァフェナントレン−10−オキシド(三光化学製HC
A)
【0030】
【発明の効果】本発明のインターポーザ用エポキシ樹脂
組成物は高耐熱、低熱膨張、低吸水性という優れた特性
を有し、本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた銅張
積層板は半田耐熱性に優れ、反りの小さいICパッケー
ジ用基板を提供でき、関連産業に大きく寄与することが
できる。
組成物は高耐熱、低熱膨張、低吸水性という優れた特性
を有し、本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた銅張
積層板は半田耐熱性に優れ、反りの小さいICパッケー
ジ用基板を提供でき、関連産業に大きく寄与することが
できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 63/00 C08L 63/00 C H01L 23/14 H01L 23/14 R Fターム(参考) 4F072 AA07 AB09 AD23 AE01 AE06 AE07 AF06 AF21 AG03 4J002 CD041 CD061 CD122 DJ018 EJ016 EW117 EW137 EW147 EX039 EX069 EX079 EX089 FB098 FD132 FD137 FD146 GQ00 GQ01 4J036 AA01 AC02 AC03 AF06 AF28 DB05 FA05 FA12 FA13
Claims (14)
- 【請求項1】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表される硬化
剤、(C)難燃剤、及び(D)球状溶融シリカを必須成
分とすることを特徴とするインターポーザ用エポキシ樹
脂組成物。 【化1】 - 【請求項2】 (A)1分子中に3個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂、(B)式(1)で表される硬化
剤、(C)難燃剤、(D)球状溶融シリカ、及び(E)
カップリング剤を必須成分とすることを特徴とするイン
ターポーザ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 成分(A)がトリスヒドロキシフェニル
メタン型エポキシ樹脂、テトラキスヒドロキシフェニル
エタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂から
なる群から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂であ
る請求項1又は2記載のインターポーザ用エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項4】 成分(D)が最大粒径24μm以下で、
平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面積が5m2
/g以下の球状溶融シリカである請求項1、2又は3記
載のインターポーザ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 成分(D)がカップリング剤で予め表面
処理された球状溶融シリカである請求項1乃至4のいず
れかに記載のインターポーザ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 成分(D)が平均粒径2μm以下の球状
溶融シリカである請求項5記載のインターポーザ用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 成分(D)が最大粒径24μm以下で、
平均粒径2μm以上5μm以下、かつ比表面積が5m2
/g以下の球状溶融シリカと予めカップリング剤で表面
処理された平均粒径2μm以下の球状溶融シリカからな
る請求項1、2又は3記載のインターポーザ用エポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項8】 成分(D)に用いる球状溶融シリカを予
め表面処理するカップリング剤が、エポキシシランカッ
プリング剤、アミノシランカップリング剤、ウレイドシ
ランカップリング剤、メルカプトシランカップリング
剤、ジシラザン、シロキサン結合の繰り返し単位を2個
以上有し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル
型カップリング剤からなる群から少なくとも1種選ばれ
るカップリング剤である請求項5、6又は7記載のイン
ターポーザ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項9】 成分(E)がエポキシシランカップリン
グ剤、アミノシランカップリング剤、ウレイドシランカ
ップリング剤、メルカプトシランカップリング剤、ジシ
ラザン、シロキサン結合の繰り返し単位を2個以上有
し、かつアルコキシ基を有するシリコーンオイル型カッ
プリング剤からなる群から少なくとも1種選ばれるカッ
プリング剤である請求項2乃至8のいずれかに記載のイ
ンターポーザ用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項10】 難燃剤が臭素化エポキシ樹脂である請
求項1、2又は3記載のインターポーザ用エポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項11】 難燃剤が9,10−ジヒドロ−9−オ
キサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド
である請求項1、2又は3記載のインターポーザ用エポ
キシ樹脂組成物。 - 【請求項12】 難燃剤が9,10−ジヒドロ−9−オ
キサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド
及びトリアリールホスフィンオキサイドである請求項
1、2又は3記載のインターポーザ用エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項13】 請求項1乃至12のいずれかに記載の
インターポーザ用エポキシ樹脂組成物を繊維基材に含
浸、乾燥してなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項14】 請求項13記載のプリプレグを加熱成
形してなることを特徴とする銅張積層板。
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